KR960043056A - 반도체 칩의 픽업 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
결함이 없는 칩을 순서대로 픽업하기 위한 방법이 X-Y 테이블상에 배열된다. 정렬된 복수의 칩은 또 다른 칩의 픽업 작업과 동시에 칩의 선행 이미지 인식을 위한 이미지 데이터를 제공하기 위하여 카메라의 뷰 필드에서 카메라에 의한 관찰된다. 카메라의 이동 방향을 따라서 서로 인접한 세개의 칩의 위치는 뷰 필드에 의하여 둘러 싸여진다. 뷰 필드의 중심에 위치 결정된 특별한 칩의 픽업 작업을 위한 시간동안 선행의 인식은 이미지 데이터를 기초로 특별한 칩의 앞에 인접하게 위치 결정된 선행칩을 위하여 수행되고, 이에 위하여 특별할 칩의 픽업 작업동안 선행 칩의 결함 유무 여부에 대하여 검사가 이루어지다. 선행 칩이 결함이 있는 것으로 판정되며, 선행칩은 다음의 픽업 작업을 위하여 제3의 칩을 위치결정하기 위하여 건너 뛴다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치의 블럭도. 제4A, 4B, 4C도는 제3도의 일 실시예에서 이미지 인식 중 카메라의 뷰 필드의 세개의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
Claims (7)
- 제1의 피치에서 최소한 제1의 방향으로 정렬되고 제1~3칩을 포함하는 복수의 칩을 테이블상에 위치 결정하는 단계와, 상기 제1, 2칩을 둘러싸는 카메라의 뷰 필드를 설정하는 단계와, 픽업 위치에서 상기 제1의 칩을 픽업하는 단계와, 상기 제1의 칩의 상기 픽업중에 상기 제2의 칩의 선행 이미지 인식을 수행한은 단계와, 상기 제2의 칩이 상기 선행 이미지 인식을 기초로 결함의 유무를 검사하는 단계와, 상기 제2의 칩이 결함이 없는 것으로 판정되면 상기 픽업 위치에 상기 제2의 칩을 위치 결정하고 픽업하기 위하여 상기 제1의 방향으로 상기 테이블에 대해 상기 카메라를 이동시키는 단계를 포함하는 반도체 칩의 픽업 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2의 칩이 결합이 있는 것으로 판정되면 상기 뷰 필드에 상기 제3의 칩을 위치 결정하기 위하여 상기 제1의 피치의 2배의 간격으로 상기 테이블에 대해 상기 카메라를 이동시키는 단계를 포함하는 픽업 방법.
- 제2항에 있어선, 상기 제3의 칩의 이미지 인식을 수행하는 단계와, 상기 제3의 칩의 결합 유무를 검사하는 단계와, 상기 제3의 칩이 결함이 있다면 상기 제1의 피치의 차이로 상기 테이블에 대해 상기 카메라를 이동시키는 단계를 포함하는 픽업 방법.
- 제3항에 있어선, 상기 제3의 칩이 결함이 없다면 상기 제3의 칩을 픽업하는 단계와 동시에 상기 제3의 칩에 인접한 상기 복수의 칩중 제4의 칩의 선행 이미지 인식을 수행하는 단계를 또한 포함하는 픽업 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 선행 이미지 인식은 상기 제2의 칩의 표면상에 결함 마크의 유무와, 상기 제2의 칩의 표면상에 특정의 결함의 유무와, 상기 제2의 칩 자체의 존재 유무 중 최소한 하나에 대해 이루어지는픽업 방법.
- 제1의 피치에서 최소한 제1의 방향으로 정렬되고 제1~3칩을 포함하는 복수의 칩을 그위에 장착하기 위한 테이블과, 최소한 상기 제1의 방향으로 상기 테이블을 이동시키기 위한 테이블 드라이브와, 상기 카메라의 뷰 필드에 제1, 2위치에 각각 최소한 제1, 2칩을 관찰하기 위한 카메라와, 장착을 위하여 상기 제1의 위치에 있는 상기 제1의 칩을 픽업하기 위한 픽업 기구와, 상기 픽업 기구에 의하여 픽업 작업중 상기 제2의 위치에 상기 제2의 칩의 선행 이미지 인식을 수행하기 위한 이미지 프로세서를 포함하는 반도체 칩의 픽업 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 이미지 프로세서는 상기 제2의 칩의 결함 유무를 검하사며, 상기 테이블 드라이브는 상기 제2의 칩에 결함이 있는 것으로 판정되면 상기 제1의 피치의 2배의 간격으로 상기 테이블을 이동시키는 픽업 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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