JP3488127B2 - 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 - Google Patents
微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置Info
- Publication number
- JP3488127B2 JP3488127B2 JP09146999A JP9146999A JP3488127B2 JP 3488127 B2 JP3488127 B2 JP 3488127B2 JP 09146999 A JP09146999 A JP 09146999A JP 9146999 A JP9146999 A JP 9146999A JP 3488127 B2 JP3488127 B2 JP 3488127B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- defective
- image recognition
- work piece
- pellets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
認識方法に関し、例えば半導体の製造工程であるペレッ
トマウント工程で、半導体ウェーハから分割された多数
のペレットを認識する方法及びピックアップ装置に関す
る。
ント工程では、半導体ウェーハ(以後ウェーハと呼ぶ)
を格子状に分割した多数の半導体ペレット(以後ペレッ
トと呼ぶ)を順次ピックアップ後、所定のポジションま
で移送して、リードフレーム上のマウント位置に載置す
る。
しては、特開平09−017841号公報等に開示され
た技術があるが、上記ペレット1のピックアップ作業に
際しては、図4、図5に示すように、粘着シート3上で
格子状に分割して、各ペレット1が近接離隔されたウェ
ーハ2をウェーハリング4上にセットし、ウェーハリン
グ4ごとXYテーブル12上に位置決め載置される。ウ
ェーハ2の載置については、ウェーハリング4の中心が
XYテーブル12のX・Y座標上の定点にくるようにX
Yテーブル12上へ位置決め載置される。
を、予め固定値として設定したペレット1間距離に基づ
き駆動制御部11で、図4中矢印で示すようにXYテー
ブル12をピッチ移動させながら走査し、認識対象とす
る1つのペレット1をピックアップポジションに配置す
ると共に、カメラ8で撮像し、その撮像により得られた
映像信号を画像処理部9で画像処理する。この画像処理
は、映像信号を画像データとして画像記憶部10に記憶
すると共に、そのデータに基づいてペレット1の形状の
良否及び位置を画像認識する。ピックアップポジション
に位置決めされた良品のペレット1aは、コレット7に
よりピックアップされる。ピックアップされた良品のペ
レット1aはリードフレーム13上のマウント位置に載
置される。
きな、所定の半径をもった円15(2点鎖線)であり、
上記エリア内で、ウェーハ2の上端側から開始しX方向
への走査が完了すると、その方向をY方向へ変更して、
次列で上述とは逆方向へ走査するパターンでウェーハ2
全体を走査し、各ペレット1を画像認識していく。全て
のペレット1が画像認識され、良品のペレット1aが全
てマウントされたら、当ウェーハ2はウェーハリング4
ごと取り除かれ、次のウェーハ2がウェーハリング4ご
とXYテーブル12上に位置決め載置され、同様の、ペ
レット1のピックアップ作業が繰り返される。
レットマウント工程では、粘着シート上で格子状に分割
されたウェーハをウェーハリングに載置する際、ウェー
ハリング上の中央にウェーハが載置されるとは限らなか
った。また、載置の後、上記各ペレットを確実に離隔す
るために、粘着シートがウェーハリングの外周方向に引
き伸ばされる際に、上記ウェーハがウェーハリングの中
心から離心する場合も多かった。
上記離心を考慮して走査エリアをウェーハより大き目の
円に設定しておく必要がある。ところが、走査エリア内
でペレットが存在しない領域が増えることになり、その
領域も走査するため画像認識に無駄な時間がかかるとい
う問題があった。
その外周に位置するペレットは、矩形状ではない形状の
不良品(以後非成形ペレットと呼ぶ)が大半であるが、
従来の走査エリアは、ウェーハ外周の非成形ペレットま
で完全に包含する無駄なエリアであり、常に画像認識に
多くの処理時間を要していた。
に整列配置された多数の微小ワーク片をピッチ送りしな
がら画像認識する方法であって、ウェーハを順次取り替
えて、その中の微小ワーク片を画像認識するにあたり、
初回の画像認識で得られた良品の微小ワーク片(以後良
品微小ワーク片と呼ぶ)の走査エリアを、次回以降のウ
ェーハの走査エリアとする認識方法において、初回の画
像認識で得られるウェーハの外周に位置する矩形状では
ない形状の不良微小ワーク片を除いた、良品微小ワーク
片がその中に存在する外周の内側に、微小ワーク片が欠
落したり異形状の微小ワーク片があっても、上記外周の
良品微小ワーク片の内側全てを次回以降のウェーハの走
査エリアとすることを特徴とする微小ワーク片の認識方
法であることを特徴とする。
ーハ内のXY平面内で縦横方向に整列配置された多数の
微小ワーク片を、ピッチ送りしながら画像認識する方法
であって、ウェーハを順次取り替えて、その中の微小ワ
ーク片を画像認識するにあたり、初回の画像認識で得ら
れた良品の微小ワーク片の走査エリアを、次回以降のウ
ェーハの走査エリアとする微小ワーク片の認識方法にお
いて、初回の画像認識で得られるウェーハの外周に位置
する矩形状ではない形状の不良微小ワーク片を除いた、
良品微小ワーク片がその中に存在する外周の内側に、微
小ワーク片が欠落したり異形状の微小ワーク片があって
も、上記外周の良品微小ワーク片の内側全てを次回以降
のウェーハの走査エリアとする認識方法を具備したこと
を特徴としている。
施の形態を説明する。尚、従来と同じ構成部品ならびに
構成部分については、従来の説明図と同一符号を用い
る。まず、ウェーハサイズ等が変更され、機種変更等セ
ッティング作業が終了した後の初回の画像認識は、従来
と同様図4に示すように、走査エリアを、ウェーハ2よ
り大きな円となる所定の半径をもった円15として、上
記エリア内で、ウェーハ2の上端側から開始し、X方向
への走査が完了するとその方向をY方向へ変更して、次
列で上列とは逆方向へ走査するパターンでウェーハ2全
体を走査し、各ペレット1を画像認識していく。
ェーハ2を画像認識する際に、ウェーハ2の外周に位置
する周辺部に円弧状部を含む非成形ペレット21を除い
た、良品ペレット1a(この良品ペレット1aの中に
は、本来は矩形状となるべきペレットが、たまたまダイ
シングやブレーキング時に周辺部の一部が欠けたものが
あった場合は、このペレットを含む)がその中に存在す
る外周を、良品ペレット1aからなる多角形20として
画像記憶部10に記憶しておく。
く、ウェーハ2の中心付近を中心とする点対称であり、
A列とB列を例にとると、A列にはX方向に良品ペレッ
ト1aが2個配置されるが、B列に移ると良品ペレット
1aの数は6個となり、両端で2個ずつ増えている。
は、初回と同じ走査エリアを、ウェーハ2の上端側から
開始し、X方向への走査が完了すると、その方向をY方
向へ変更して、次列で上列とは逆方向へ走査する、初回
と同じパターンで順次ウェーハ2を走査し、ピックアッ
プ動作と同時に良品ペレット1aの配置を画像記憶部1
0に記憶していく。この過程で、X方向の或る列中に存
在する良品ペレット1aの数が変わったことがわかる部
分の走査が終了した時点で、以下の比較を行なう。
置を、初回の画像認識で得られた前述の多角形20と比
較すると、上記配置は上列から次列にかけて良品ペレッ
ト1aの数が増えており、上列は良品ペレット1aが2
個で、次列では良品ペレット1aが6個である。なおか
つ次列では、その両端で2個ずつ増えていることから、
上記連続した2列は、初回の画像認識で得られた前述の
多角形20に当てはめると、A列からB列に至る部分の
他にはなく、A列とB列であると確定できる。
ェーハ2の上端側から開始し、X方向への走査が完了す
ると、その方向をY方向へ変更して、次列で上述とは逆
方向へ走査した時、X方向の同一列内に存在する良品ペ
レット1aの数が上記の配置で増えた列は、図2に示す
初回の画像認識で得られた前述の多角形20のB列であ
ることがわかる。そのため、次列以降の走査において
は、そのエリアを、今まで走査してきた、ウェーハ2よ
り大きな円となる所定の半径をもった円15とせずに、
初回の画像認識で得られた前述の多角形20とする。
多角形20を、次回のA列とB列部分の上記走査が終わ
った2列の良品ペレット1a部分に、X・Y方向及び回
転方向を合わせて重ねることにより可能にでき、B列の
次列以降の走査のパターンは、図1中矢印で示すごとく
となる。
識で得られる良品ペレット1aの走査エリアを形成する
外周の良品ペレット1aを除く内側において、ペレット
1が一部欠落したりカケ割れ等異形状のペレット22が
ある場合の走査方法を示す。
り大きな、所定の半径をもった円15を走査エリアとす
る、ペレットの欠落がなく良品ペレット1aで構成され
た場合の初回と同様の方法で、ウェーハ2全体を走査す
る。ここで得られた良品ペレット1aからなる形状は、
その中にペレットが一部欠落していたり、異形状のペレ
ット22がある。ところが、外周は良品ペレット1aで
構成されるため、外周の内側全てを次回以降のウェーハ
2の走査エリアとすることで、その走査エリアは、ペレ
ットの欠落がなく良品ペレット1aで構成された場合の
初回ウェーハ2の画像認識で得られる良品ペレット1a
からなる多角形20と同じものとなる。
においては、初回と同じ方法で画像認識を開始し、X方
向の同一列内に存在する良品ペレット1aの数が前列よ
り増えたことで、その列が上記多角形20のB列である
ことがわかった時点で、次列以降の走査においてはその
エリアを、上記した、初回のウェーハ2の画像認識で得
られた良品ペレット1aの外周の内側全てに変更する。
されたペレットをもとに説明したが、コンデンサチップ
等、ウェーハ内のXY平面内で縦横方向に整列配置され
た他の微小ワーク片の認識方法においても、もちろん機
能を発揮する。
プ装置を用いれば、図5に示すようなコレット、カメラ
等従来方法と同様の構成であっても、前述したごとく、
ウェーハ外周の非成形ペレットの画像認識を大幅に削減
でき、また、範囲を小さく限定でき無駄なエリアを走査
する必要がなくなるため、認識作業時間ならびにペレッ
トマウント時間が大幅に節約できる。
は以下の効果を発揮する。ウェーハ内ペレットを順次認
識する場合、初回の画像認識で得られた良品ペレットの
走査エリアを、次回以降のウェーハの走査エリアとする
認識方法とし、次回以降の画像認識においては、ウェー
ハ外周の非成形ペレットの画像認識を大幅に削減でき、
また、範囲を小さく限定でき無駄なエリアを走査する必
要がなくなるため、認識作業時間ならびにペレットマウ
ント時間が大幅に節約できる。
れる良品ペレットの走査エリアを形成する外周の良品ペ
レットを除く内側において、ペレットが欠落したり異形
状のペレットがある場合でも、上記外周の良品ペレット
内側全てを次回以降の走査エリアとする認識方法とする
ため、次回以降の画像認識においては、ウェーハ外周の
非成形ペレットの画像認識を大幅に削減でき、また、範
囲を小さく限定でき無駄なエリアを走査する必要がなく
なるため、認識作業時間ならびにペレットマウント時間
が大幅に節約できる。
れる、良品ペレットからなる多角形を示すウェーハの平
面図。
トが一部欠落したり異形状のペレットがある場合の走査
方法を示すウェーハの平面図。
Claims (2)
- 【請求項1】ウェーハ内のXY平面内で縦横方向に整列
配置された多数の微小ワーク片を、ピッチ送りしながら
画像認識する方法であって、ウェーハを順次取り替え
て、その中の微小ワーク片を画像認識するにあたり、初
回の画像認識で得られた良品の微小ワーク片の走査エリ
アを、次回以降のウェーハにおける走査エリアとする微
小ワーク片の認識方法において、初回の画像認識で得ら
れるウェーハの外周に位置する矩形状ではない形状の不
良微小ワーク片を除いた、良品微小ワーク片がその中に
存在する外周の内側に、微小ワーク片が欠落したり異形
状の微小ワーク片があっても、上記外周の良品微小ワー
ク片の内側全てを次回以降のウェーハの走査エリアとす
ることを特徴とする微小ワーク片の認識方法。 - 【請求項2】ウェーハ内のXY平面内で縦横方向に整列
配置された多数の微小ワーク片を、ピッチ送りしながら
画像認識する方法であって、ウェーハを順次取り替え
て、その中の微小ワーク片を画像認識するにあたり、初
回の画像認識で得られた良品の微小ワーク片の走査エリ
アを、次回以降のウェーハにおける走査エリアとする微
小ワーク片の認識方法において、初回の画像認識で得ら
れるウェーハの外周に位置する矩形状ではない形状の不
良微小ワーク片を除いた、良品微小ワーク片がその中に
存在する外周の内側に、微小ワーク片が欠落したり異形
状の微小ワーク片があっても、上記外周の良品微小ワー
ク片の内側全てを次回以降のウェーハの走査エリアとす
る認識方法を具備したことを特徴とするピックアップ装
置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09146999A JP3488127B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 |
US09/538,478 US6628818B1 (en) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | Method for recognizing images of fine work pieces and pickup apparatus employing the method |
TW089105906A TW447052B (en) | 1999-03-31 | 2000-03-30 | Method for recognizing minute work piece and pickup apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09146999A JP3488127B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000286272A JP2000286272A (ja) | 2000-10-13 |
JP3488127B2 true JP3488127B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=14027260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09146999A Expired - Fee Related JP3488127B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6628818B1 (ja) |
JP (1) | JP3488127B2 (ja) |
TW (1) | TW447052B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7739064B1 (en) * | 2003-05-09 | 2010-06-15 | Kla-Tencor Corporation | Inline clustered defect reduction |
KR100952695B1 (ko) | 2008-01-09 | 2010-04-13 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 맵 생성 방법 및 장치 |
JP5692691B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2015-04-01 | Nltテクノロジー株式会社 | 表示装置の検査方法と検査装置及び表示装置用基板と表示装置 |
JP5702119B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2015-04-15 | 富士機械製造株式会社 | マップ作成方法およびチップ取出方法 |
US9965848B2 (en) * | 2015-12-23 | 2018-05-08 | Kla-Tencor Corporation | Shape based grouping |
KR20230090789A (ko) | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 한화정밀기계 주식회사 | 비전 인식을 통해 웨이퍼 보정 및 웨이퍼에서 부품을 픽업하는 방법 |
CN115831814B (zh) * | 2022-11-22 | 2024-07-05 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种晶圆搜索方法、***、设备及可读存储介质 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5698835A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Method of recognition of semiconductor pellet |
JPS59157505A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-06 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
US4861162A (en) * | 1985-05-16 | 1989-08-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment of an object |
US5561606A (en) * | 1991-08-30 | 1996-10-01 | Nikon Corporation | Method for aligning shot areas on a substrate |
US5329334A (en) * | 1993-03-02 | 1994-07-12 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit test reticle and alignment mark optimization method |
US5461237A (en) * | 1993-03-26 | 1995-10-24 | Nikon Corporation | Surface-position setting apparatus |
JPH07176575A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の検査方法及び検査装置 |
JPH07253311A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Fujitsu Ltd | パターン検査装置の較正方法、パターン検査方法、パターン位置決定方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2993398B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1999-12-20 | ニチデン機械株式会社 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
US5787190A (en) * | 1995-06-07 | 1998-07-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for pattern recognition of wafer test bins |
JP3822923B2 (ja) | 1995-06-27 | 2006-09-20 | キヤノンマシナリー株式会社 | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 |
JP3320262B2 (ja) * | 1995-07-07 | 2002-09-03 | キヤノン株式会社 | 走査露光装置及び方法並びにそれを用いたデバイス製造方法 |
JPH09190971A (ja) * | 1995-10-10 | 1997-07-22 | Deutsche Itt Ind Gmbh | 半導体ウエハにおけるチップパタンの最適化方法 |
JP3079504B2 (ja) * | 1995-10-23 | 2000-08-21 | 株式会社新川 | ウェーハのダイピックアップ方法 |
US5673208A (en) * | 1996-04-11 | 1997-09-30 | Micron Technology, Inc. | Focus spot detection method and system |
US5926690A (en) * | 1997-05-28 | 1999-07-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Run-to-run control process for controlling critical dimensions |
US6122397A (en) * | 1997-07-03 | 2000-09-19 | Tri Path Imaging, Inc. | Method and apparatus for maskless semiconductor and liquid crystal display inspection |
US6324298B1 (en) * | 1998-07-15 | 2001-11-27 | August Technology Corp. | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection |
JP3139998B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2001-03-05 | 株式会社東京精密 | 外観検査装置及び方法 |
US6417014B1 (en) * | 1999-10-19 | 2002-07-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for reducing wafer to wafer deposition variation |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP09146999A patent/JP3488127B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-30 TW TW089105906A patent/TW447052B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-30 US US09/538,478 patent/US6628818B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW447052B (en) | 2001-07-21 |
JP2000286272A (ja) | 2000-10-13 |
US6628818B1 (en) | 2003-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1210760C (zh) | 用可位移接触部件剥离半导体器件的方法和装置 | |
US6245646B1 (en) | Film frame substrate fixture | |
JP3488127B2 (ja) | 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 | |
JPH0722166B2 (ja) | ダイボンダ等におけるペレツト認識方法 | |
JP3173052B2 (ja) | 半導体ウェーハのダイシング方法 | |
JPH01276375A (ja) | 部品装着機における部品認識方法 | |
CN110556312B (zh) | 晶粒接合方法 | |
JP2536371B2 (ja) | 半導体ペレットボンディング方法 | |
US20050139525A1 (en) | Chip sorting apparatus and method for fabricating the same | |
JPH1092907A (ja) | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 | |
JPH09147786A (ja) | 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構 | |
JPH06169044A (ja) | リードフォーミング方法 | |
JPH07112399A (ja) | テープ状部材の穴打ち抜き方法 | |
JP3157947B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH029554Y2 (ja) | ||
JPS6398782A (ja) | 微小ワ−ク片の認識方法 | |
JP2535549B2 (ja) | ウエ−ハ位置決め装置 | |
JPS62219633A (ja) | チツプボンデイング装置 | |
JPS63208255A (ja) | 電子装置 | |
JP2680204B2 (ja) | 半導体レーザ装置用等のキャップ体の製造方法 | |
JPH0523919B2 (ja) | ||
JPH05109870A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
JPH073645Y2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH01161485A (ja) | 微小ワーク片の認識方法 | |
JPH0428239A (ja) | 半導体ペレットのダイボンディング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081031 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081031 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091031 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101031 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101031 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 10 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |