KR960028747A - 전기장치 - Google Patents

전기장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960028747A
KR960028747A KR1019950072134A KR19950072134A KR960028747A KR 960028747 A KR960028747 A KR 960028747A KR 1019950072134 A KR1019950072134 A KR 1019950072134A KR 19950072134 A KR19950072134 A KR 19950072134A KR 960028747 A KR960028747 A KR 960028747A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit boards
connection
electrical
electrical device
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR1019950072134A
Other languages
English (en)
Inventor
슈프 칼
야레스 페터
칼 디터
하르쉬 마르쿠스
Original Assignee
랄프 흘거 베렌스; 만프레드 크네취
로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 랄프 흘거 베렌스; 만프레드 크네취, 로베르트 보쉬 게엠베하 filed Critical 랄프 흘거 베렌스; 만프레드 크네취
Publication of KR960028747A publication Critical patent/KR960028747A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)

Abstract

본 발명은 전기장치에 관한 것으로 특히 전기 파워성분이 적어도 한개의 회로판 상에 배치되는 전기기계장치용 콘트롤러 또는 조절기에 관한 것이다. 열 손실의 방산은 파워성분(15)과 접촉되고 적어도 부분적으로 기계 및 열이 있는 열방산 소자(1.4, 8.9; 13.14)를 사용하여 착수된다. 더 복잡한 회로 장치의 경우에 조차 최적 분산을 확산 하기 위해 기계 보유장치의 성분으로서 열방산 소자(1.4; 8.9; 13.14)를 경유하여 서로 연결된 적어도 2개의 회로판(2, 3)이 제시된다.

Description

전기장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 회로판 사이의 콤브(comb)형상으로 연결된 웨브를 가진 제1도에 따른 확장된 실시예에 따른 단면을 나타낸 도면, 제3도는 두개의 대향된 회로판을 가지고, 전기장치와 연결된 하우징 부품에 다른 단면을 나타낸 도면.

Claims (7)

  1. 적어도 하나의 회로판(2)상에 설치된 전기 파워 성분(15)과 파워성분(15)과 적어도 부분적으로 기계적 또는 열적 접착부가 있는 열방산 소자(1.4 : 8.9 : 13.14)를 가지는 전기기계 설비용 콘트롤러 또는 조절기인 전기장치에 있어서, 상기 장치에 적어도 두개의 회로판(2, 3)이 설치되고, 열방산 소자(1.4 : 8.9 : 13.14)는 적어도 두개의 회로판(2, 3)이 그 위에 유지되는 기계적 유지장치의성분부품이며, 적어도 두개의 회로판(2, 3)은 전기적 및 열적 전도력이 있는 층(4)을 보유하고 파워 성분(15)과 연결된 것을 특징으로 하는 전기장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열 방산장치(1 : 13.14)는 특히 납땜에 의해 기계적으로 고정된 연결부(6)를 경유하여 두개의 대향된 회로판 사이에 삽입된 고형 금속체 웨브인 것을 특징으로 하는 전기장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 금속 웨브(1)는 콤브(comb)처럼 서로 맞물리고, 각각의 웨브(1)는 회로판(2, 3)의 고정 호올(5)안으로 핀을 경유하여 각 케이스에서 막혀지고 결합된 연결부(6)를 경유하여 고정된 것을 특징으로 하는 전기장치.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 두개의 대향된 회로판(2, 3)은, 전기장치의 하우징 부품(8, 9)위로 열방산 층(4)에 가압되는 것을 특징으로 하는 전기장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 두개의 하우징 부품(8, 9)이 클램프 연결부(10, 11)를 경유하여 서로 대향적으로 가압되어, 회로판(2, 3)과의 열 방산 접촉부가 생성되는 것을 특징으로 하는 전기장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 두개의 하우징 부품(8, 9)이 나사 연결부를 경우하여 서로 대항적으로 가압되어 회로판(2, 3)과의 열 방산 접촉부가 생성되는 것을 특징으로 하는 전기장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 두개의 대향된 회로판(2, 3)은 적어도 하나의 플러그 연결부(13, 14)를 경유하여 서로 연결되고, 회로판(2, 3) 사이에 기계적으로 고정된 연결부와, 전지적 연결부 및 열적 연결부를 생성할 수 있는 것을 특징으로 하는 전기장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950072134A 1994-12-24 1995-12-21 전기장치 KR960028747A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP4446594.7 1994-12-24
DE4446594A DE4446594A1 (de) 1994-12-24 1994-12-24 Elektrisches Gerät

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR960028747A true KR960028747A (ko) 1996-07-22

Family

ID=6537118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950072134A KR960028747A (ko) 1994-12-24 1995-12-21 전기장치

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPH08236893A (ko)
KR (1) KR960028747A (ko)
DE (1) DE4446594A1 (ko)
GB (1) GB2296604A (ko)
IT (2) IT1282804B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441568B1 (ko) * 2001-11-16 2004-07-23 한스타 디스플레이 코퍼레이션 열소산 구조물

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2119276C1 (ru) * 1997-11-03 1998-09-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный гибкий электронный модуль
DE29819349U1 (de) * 1998-10-30 1999-12-09 Siemens Ag Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung
JP4556174B2 (ja) * 2004-12-15 2010-10-06 日本電気株式会社 携帯端末機器及び放熱方法
TWI357802B (en) * 2008-08-07 2012-02-01 Arcadyan Technology Corp Fixing cooling unit and electronic device having f
EP2180774B1 (en) * 2008-10-21 2013-08-07 Moxa Inc. Heat-dissipating structure for expansion board architecture
JP5161192B2 (ja) * 2009-11-06 2013-03-13 三菱電機株式会社 パワー回路配線構造
JP5652453B2 (ja) * 2012-09-28 2015-01-14 株式会社村田製作所 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器
JP5765357B2 (ja) * 2013-03-22 2015-08-19 カシオ計算機株式会社 回路基板構造、及び電子機器
JP7072387B2 (ja) * 2018-01-11 2022-05-20 長野日本無線株式会社 基板連結装置及び基板連結方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1081526A (en) * 1965-05-17 1967-08-31 Standard Telephones Cables Ltd Housing assembly for circuit boards
GB1604368A (en) * 1978-05-31 1981-12-09 Ard Tech Ass Eng Printed circuit board support system
GB2137422B (en) * 1983-03-30 1986-10-29 Ferranti Plc Printed circuit board
GB2192758B (en) * 1986-07-18 1990-03-28 Anamartic Ltd A modular high-density packaging scheme for wsi components

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441568B1 (ko) * 2001-11-16 2004-07-23 한스타 디스플레이 코퍼레이션 열소산 구조물

Also Published As

Publication number Publication date
ITMI952531A0 (ko) 1995-12-01
GB9526253D0 (en) 1996-02-21
GB2296604A (en) 1996-07-03
ITMI952531A3 (it) 1996-06-24
ITMI950829V0 (it) 1995-12-01
ITMI952531A1 (it) 1997-06-01
DE4446594A1 (de) 1996-06-27
IT1282804B1 (it) 1998-03-31
JPH08236893A (ja) 1996-09-13
ITMI950829U3 (it) 1997-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970063013A (ko) 표시장치
KR950028581A (ko) 전도 부재에 전기적으로 결합되는 이중 기층 패키지 어셈블리
JP2009117805A (ja) 熱除去機能を有するバスバー
KR960031996A (ko) 테스트 소켓
KR960705363A (ko) 집적회로장치(integrated circuit device)
KR960028747A (ko) 전기장치
US6276946B1 (en) Plug-in connection for electric motors
JP4743536B2 (ja) 半導体実装構造
JPH01303709A (ja) 接触子を備えた電気品
ATE230554T1 (de) Elektrisches bauteil und elektrischer schaltungsmodul mit verbundenen erdungsflächen
KR0138885B1 (ko) 전기 커넥터와 이를 이용한 열프린트 헤드(electrical connector and thermal printhead using the same)
KR950005129A (ko) 고체 회로 장치의 히트 싱크 및 설치 방법
GB2095039A (en) Circuit assembly
KR100368202B1 (ko) 정션박스
JP2000131350A (ja) 電流検出用抵抗の接続構造
JP4834486B2 (ja) パワー半導体モジュールと端子コネクタとの配置装置
KR200400294Y1 (ko) 정션박스용 인쇄회로기판 연결장치
KR19990082484A (ko) 전기 장치
KR950020786A (ko) 내연기관용 점화장치
US20060272797A1 (en) Cooling device for an electric component
JPH0515036A (ja) 電気接続箱
WO2003096414A3 (fr) Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprime ainsi qu'un procede d'un tel assemblage
US6921273B2 (en) Electric connection arrangement for electronic devices
AU2002315588A1 (en) Electric connection arrangement for electronic devices
JPH067136B2 (ja) 電子コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid