KR960028729A - Substrate Structure to Prevent Electrode Invasion of Temporary Adhesives - Google Patents

Abstract

본 발명은 가고정 접착제의 전극침범 방지를 위한 기판구조에 관한 것으로서, 특히 기판설계시 부품이 결합되는 전극의 형상을 'ㄷ'자 형태로 설계하여 부품을 기판에 가 고정할때 발생하는 접착제의 전극침범으로 인한 납땜불량을 방지할 수 있는 가고정 접착제의 전극침범 방지를 위한 기판구조에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate structure for preventing the electrode intrusion of the temporary fixing adhesive, in particular, the design of the electrode to which the component is coupled in the design of the substrate 'c' shape of the adhesive generated when the component is fixed to the substrate The present invention relates to a substrate structure for preventing electrode invasion of a temporarily fixed adhesive that can prevent solder failure due to electrode invasion.

그러나, 종래 기판구조는 기판위에 형성된 전극의 형상이 직사각형으로 형성되어 여유공간이 충분하지 못하기 때문에 부품을 가 고정시키기 위한 접착제의 과다로 인해 접착제가 전극을 침범하여 부품의 단자와 전극이 전기적으로 연결되지 않게 되어 기판에 구성된 회로가 제대로 동작하지 않는 문제점있다.However, in the conventional substrate structure, since the electrode formed on the substrate has a rectangular shape and there is not enough space, the adhesive penetrates the electrode due to the excessive amount of adhesive for fixing the component. There is a problem that the circuit configured on the board does not work properly because it is not connected.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 기판설계시 부품이 결합되는 전극의 형상을 'ㄷ'자 형태로 설계하여 부품을 기판에 가 고정할때 발생하는 접착제의 전극침범으로 인한 납땜불량을 방지할 수 있는 가고정 접착제의 전극침범방지를 위한 기판구조이다.Therefore, in order to solve the above problems, the present invention is designed in the form of a 'c' shape in which a component is coupled when designing a substrate to prevent solder failure due to an electrode invasion of an adhesive generated when the component is fixed to a substrate. It is a substrate structure for preventing electrode invasion of temporary fixing adhesive.

Description

가고정 접착제의 전극침범 방지를 위한 기판구조Substrate Structure to Prevent Electrode Invasion of Temporary Adhesives

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.

제4도는 본 발명의 기판구조를 보인 사시도, 제5도는 기판구조와 부품이 결합된 상태를 보인 단면도, 제6도는 본 발명의 다른 실시예를 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a substrate structure of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a state in which the substrate structure and components are coupled, Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.

Claims (2)

다수의 부품(14)이 전극(12)에 결합되어 일정회로를 구성하게 되는 기판(11)에 있어서, 부품(14)을 기판(11)위에 가 고정하기 위해 전극(12) 사이에 도포된 접착제(13)가 전극(12)위로 침범하지 않게 하기 위해 상기 기판(11)에 형성되는 전극(12)의 형상을 'ㄷ'자 모양으로 제작한 것을 특징으로 하는 가고정 접착제의 전극침범 방지를 위한 기판구조.In a substrate 11 in which a plurality of components 14 are coupled to the electrodes 12 to form a certain circuit, an adhesive applied between the electrodes 12 to temporarily fix the components 14 on the substrate 11. In order to prevent the electrode 13 from invading onto the electrode 12, the shape of the electrode 12 formed on the substrate 11 is formed in a 'c' shape. Substrate structure. 기판(11)상에 도포되는 납땜방지액을 전극(12A)위의 'ㄷ'자 모양을 제외한 기판(11)상에 도포하여 'ㄷ'자 모양으로 형성되지 않은 전극(12A)의 납땜가능부위 모양을'ㄷ'자 형태로 만들어준 것을 특징으로 하는 가고정 접착제의 전극침범 방지를 위한 기판구조.The solderable portion of the electrode 12A that is not formed in the 'c' shape by applying the soldering preventing liquid applied on the substrate 11 onto the substrate 11 except for the 'c' shape on the electrode 12A. Substrate structure for preventing electrode invasion of the temporarily fixed adhesive, characterized in that the shape of the 'c' shape.