KR960010250A - 이중 액정분사장치 및 제조방법 - Google Patents

이중 액정분사장치 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이중 액정분사장치의 제조방법에 관한 것으로, 역 V자형으로 식각된 반도체 하부기판 일측에 잉크를 저장하기 위해 형성하느 복수개의 잉크실의 일측면에서 형성되어 잉크실로부터 공급되는 잉크를 내부로 전달하는 잉크주입부, 반도체 하부기판, 타측면에 형성되어 상기 잉크 주입부로부터 전달되는 잉크가 발생하는 압력에 비례하여 분사되도록 압력을 발생하는 압력발생부, 반도체 상부 기판 타측에 형성되어 상기 압력발생부의 압력에 의해 잉크를 외부로 분사하는 잉크 분사부, 상기 반도체 기판중앙 부분에 형성되어 잉크의 분사 또는 회수를 조절하는 밸브를 포함하여 이루어지고 본 발명 이중 액정분사장치의 제조방법은 반도체 기판상부상에 노즐영역과 패스영역을 1차 정의 하고, 이정의 된 영역의 반도체 기판단차를 갖도록 순차적으로 식각하는 제1공정, 상기 노증 영역과 패스영역상에 잉크를 분사 또는 회수를 위한 경로를 형성하기 위해 일정 높이로 희생층을 형성하는 제2공정,상기 전면에 베리어층을 증착하고 노즐영역상에만 남도록 베리어층을 선택적으로 식각하는 상측 중앙부분이 노출되도록 상기 제3절연막, 제1금속층, 제3절연막을 순차적으로 중착하고 일측 노즐영역의 제1절연막 상측 중앙부분이 노출되도록 상기 제3절연막, 제1금속층, 제2절연막, 베리어층을 선택적으로 식각하여 밸브를 형성하는 제4공정, 반도체 기판 하부에 잉크 주입영역을 1차 정의하고 선택적 식각하는 제5공정, 상기 잉크주입영역의 일측 반도체 기판을 상기 노즐영역의 희생층 하측이 노출되도록 역V자형으로 식각하는 제6공정, 상기 노출된 제1절연막을 제거하는 제7공정을 포함하여 형성함을 특징으로 한다.

Description

이중 액정분사장치 및 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 이중 분사장치의 구조도.

Claims (7)

  1. 역V자형으로 식각된 반도체 하부기판 일측에 잉크를 저장하기 위해 형성하는 복수개의 잉크실, 상기 잉크실의 상부 전면에 형성되어 분사 또는 회수되는 잉크를 필터링하는 필터부, 상기 잉크실의 일측면에서 형성되어 잉크실로부터 공급되는 잉크를 내부로 전달하는 잉크 주입부, 반도체 하부기판 타측면에 형성되어 상기 잉크 주입부로부터 전달되는 잉크가 발생하는 압력에 비례하여 분사되도록 압력을 발생하는 압력발생부, 반도체 상부기판 타측에 형성되어 상기 압력발생부의 압력에 의해 잉크를 외부로 분사하는 잉크 분사부, 상기 반도체기판 중앙부분에 형성되어 잉크의 분사 또는 회수를 조절하는 밸브를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 이중 액정분사장치.
  2. 제1항에 있어서, 압력발생부는 잉크 주입영역쪽에서 노즐쪽으로 압력이 가해지도록 구성함을 특징으로 하는 이중 액정분사장치.
  3. 제1항에 있어서, 밸브의 개폐동작은 정전기(electro static)에 의한 방법 또는 압축박막과의 이중 접합에 의한 방법, 바이메탈형에 의한 방법 또는 가열성 중화체 또는 정전기 중화체를 이용하는 방법중 일방법에 의해 구동됨을 특징으로 하는 이중 액정분사장치.
  4. 반도체 기판 상부상에 노즐영역과 패스영역을 1차 정의하고, 이 정의된 영역의 반도체 기판 단차를 갖도록 순차적으로 식각하는 제1공정,상기 노즐영역과 패스영역상에 잉크를 분사 또는 회수를 위한 경로를 형성하기 위해 일정 높이로 제1절연막을 형성하는 제2공정, 상기 전면에 베리어층을 증측하고 노즐영역상에만 남도록 베리어층을 선택적으로 식각하는 제3공정, 상기 전면에 제2절연막, 제1금속층, 제3절연막을 순차적으로 증착하고 일측 노즐영역의 제1절연막 상측 중앙부분이 노출되도록 상기 제3절연막, 제1금속층, 제2절연막, 베리어층을 선택적으로 식각하여 밸브를 형성하는 제4공정, 반도체 기판하부에 잉크 주입영역을 1차 정의하고 선택적식각하는 제5공정, 상기 잉크 주입영역의 일측 반도체 기판을 상기 노즐영역의 제1절연막 하측이 노출되도록 역 V자형으로 식각하는 제6공정과, 상기 노출된 제1절연막을 제거하는 제7공정을 포함하여 형성함을 특징으로 하는 이중 액정분사장치의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 희생층은 SOG, 감광막 또는 PSG으로 형성함을 특징으로 하는 이중 액정분사장치의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 제2,3절연막은 폴리이미드(Polyimide)로 형성함을 특징으로 하는 이중 액정분사장치의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 베리어층(barrier layer)은 감광성 고분자 물질로 형성함을 특징으로 하는 이중 액정분사장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR94023431A 1994-09-15 1994-09-15 Dual actuating jet apparatus and its manufacturing method KR970009116B1 (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990060687A (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 김충세 제지용 내부 기공성 플라스틱 피그먼트의 제조방법 및 그들의분산체
KR100439585B1 (ko) * 1996-12-30 2005-01-15 고려화학 주식회사 도료용 수용성 수지의 제조방법

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