KR960009153A - 반도체소자 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체소자 및 그 제조방법 Download PDF

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현대전자산업 주식회사
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/31DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
    • H10B12/318DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor the storage electrode having multiple segments

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Abstract

본 발명은 반도체소자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 전하보존전극 콘택홀을 구비하는 층간절연막상에 제1 다결정 실리콘층을 도포하고, 상기 제1 다결정 실리콘층을 틀체 형상의 마스크를 사용하여 패턴닝하여 기둥형상으로 전하보존전극 콘택홀을 메우는 부분과 그와 이격되어 있는 틀체 형상으로 분리한 후, 상기 틀체 형상의 제1 다결정 실리콘층 패턴의 측벽에 스페이서 형상의 제2 다결정 실리콘층 패턴을 형성하여 상기 제1 다결정 실리콘층 패턴들을 연결시켜 표면적이 증가된 전하보존전극을 형성하였으므로, 소자의 고집적화에 유리하고 공정수율 및 소자동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체소자 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도 내지 제2d도는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자의 제조 공정도.
제3도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자의 단면도.

Claims (4)

  1. 소자분리를 위한 필드산화막과 게이트산화막과 게이트전극 및 확산영역이 형성되어 있는 반도체기판상의 전표면에 형성되어 있는 층간절연막과, 상기 확산영역에서 전하보존전극 콘택으로 예정되어 있는 부분상의 층간절연막이 제거되어 상기 확산영역을 노출시키는 전하보존전극 콘택홀과, 상기 전하보존전극 콘택홀을 메우는 기둥 형상의 제1 다결정 실리콘층 패턴과, 상기 층간절연막 상에 형성되어 있고 상기 전하보존전극 콘택홀을 메운 제1 다결정 실리콘층 패턴의 상측을 노출시키는 식각장벽층 패턴과, 상기 제1 다결정 실리콘층 패턴 양측의 층간절연막 상에 예정된 폭으로 순차적으로 적층되어 있는 마스크층 패턴 및 다른 제1 다결정 실리콘층 패턴과, 상기 적층되어 있는 마스크층 패턴 및 제1 다결정 실리콘층 패턴의 측벽에 형성되어 상기 기둥형상의 제1 다결정 실리콘층 패턴과 연결되는 스페이서 형상의 제2 다결정 실리콘층 패턴을 구비하는 반도체소자.
  2. 소자분리를 위한 필드산화막과 게이트산화막과 게이트전극 및 확산영역이 형성되어 있는 반도체기판상에 전하보존전극 콘택홀을 구비하는 층간절연막을 형성하는 공정과, 상기 구조의 전표면에 식각장벽층과 마스크층을 순차적으로 형성하는 공정과, 상기 확상영역에서 전하보존전극 콘택으로 예정되어 있는 부분 보다 크게 층간절연막을 노출시키는 마스크층 및 식각장벽층 패턴을 형성하는 공정과, 상기 마스크층 및 식각장벽층 패턴의 측벽에 폴리 스페이서를 형성하는 공정과, 상기 다결정 실리콘층 패턴과 폴리 스페이서를 마스크로 노출되어 있는 층간절연막을 제거하여 전하보존전극 콘택홀을 형성하는 공정과, 상기 구조의 전표면에 제1 다결정 실리콘층을 도포하여 상기 전하보존전극 콘택홀을 메우는 공정과, 상기 제1 다결정 실리콘층상에 희생막을 형성하는 공정과, 상기 제1 다결정 실리콘층에서 전하보존전극 콘택홀을 메운 부분의 상측을 노출시키는 소정의 폭을 갖는 감광막패턴을 상기 희생막 상에 형성하는 공정과, 상기 감광막패턴에 의해 노출되어 있는 희생막에서 마스크층 패턴까지 순차적으로 제거하여 상기 전하보존전극 콘택홀을 메운 기둥형상의 제1 다결정 실리콘층 패턴과 상기 식각장벽층상에 소정의 폭을 갖고 적층되어 있는 마스크층과 다른 제1 다결정 실리콘층 패턴 및 희생막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 마스크층 패턴에서 희생막 패턴까지의 측벽에 스페이서 형상의 제2 다결정 실리콘층 패턴을 형성하여 상기 제1 다결정 실리콘층 패턴들을 연결하는 공정을 구비하는 반도체소자의 제조방법.
  3. 제2항에서 있어서, 상기 마스크층을 다결정 실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 희생막을 산화막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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