JPH06180460A - 半導体チップ接続用基板構造 - Google Patents
半導体チップ接続用基板構造Info
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- JPH06180460A JPH06180460A JP43A JP33459492A JPH06180460A JP H06180460 A JPH06180460 A JP H06180460A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 33459492 A JP33459492 A JP 33459492A JP H06180460 A JPH06180460 A JP H06180460A
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Abstract
パッドにバンプを形成する事なく、また特殊な導電粒子
を用いる事なくICのAlパッドとの接続信頼性を高め
る事を目的とした。 【構成】カラーフィルターの平坦化膜やカラーフィルタ
ー自身をフォト法で形成する際に、端子電極となる透明
導電膜106が形成される場所にバンプ105を形成
し、その上にITO膜や金属膜を成膜し、パターニング
してなる半導体チップ接続用基板構造。
Description
子機器における半導体チップ接続用基板構造に関する。
ッサなどの表示装置として用いられる液晶表示装置に対
する駆動用LSI(大規模集積回路)チップの接続法に
は、異方性導電膜(ACF)を介してガラス基板上の端
子電極と駆動用LSIを実装したTABの出力端子部と
を接続する方法が一般的に用いられている。この接続法
はACF中に含まれる粒子の凝集やTABの銅箔のパタ
ーン精度から接続ピッチに限界がある事、また、TAB
やACFなどの部品コストがかかるという課題を有して
いる。
応する技術として、液晶表示装置用のガラス基板の端子
電極と駆動用LSIを直接接続させるCOG方式が用い
られている。このCOG方式では、(1)駆動用LSI
側に接続信頼性を上げるためのバンプを形成する場合
と、逆に(2)このバンプをガラス基板の端子電極上に
バンプ形成する場合と、(3)駆動用LSIとガラス基
板の端子電極上の両側にバンプ形成する場合がある。こ
の3方式の中で駆動用LSIにバンプ形成する(1),
(3)の方式は、LSIのコストを上げてしまう事から
液晶表示装置のガラス基板の端子電極上にバンプが形成
できる事が望ましい。このガラス基板の端子電極上にバ
ンプを形成する場合、従来は液晶表示装置組立後、金属
コートしたプラスチックボールを樹脂中に混合して印刷
法やフォト法により、端子電極上に選択的に形成する方
法が用いられていた。
ガラス基板の端子電極上へのバンプ形成に対し、従来用
いられていた金属コートしたプラスチックボールを樹脂
中に混入した構造は接続する端子電極と金属コートプラ
スチックボール及び駆動用LSIチップ端子部と金属コ
ートプラスチックボールとの間にバインダーとして使用
する樹脂が入り込むため、導通の信頼性が取れないとい
う欠点を有していた。
に、基板上に端子電極が形成されるべき場所に予めバン
プ形状を形成し、その上に配線パターン電極形成と同時
に端子電極を形成する事により、端子電極とバンプを兼
ねる構造をとる事を特徴とし、その目的は基板の端子電
極と駆動用LSIの端子部をダイレクトにコンタクトさ
せる事により接続の信頼性を高める事である。
続用基板構造は、複数の電極より構成される半導体チッ
プの端子部を、基板表面に形成された端子電極上にフェ
イスダウンによってダイレクトボンディングする半導体
チップ接続用基板構造において、半導体との接続部の基
板上に予め突起部を形成した上に配線パターン電極と端
子電極を一括形成することにより、基板表面の端子電極
上にバンプを形成した事を特徴とする。
いて説明する。図1(a)のガラス基板101上に、ネ
ガ型感光性レジスト102を塗布し、次に図1(b)の
ようにフォトマスク103を用い、所定の場所にのみ紫
外光を照射させる事により、図1(c)の105のよう
に現像工程経過後所定の場所にバンプを形成する。さら
に図1(d)のようにその基板表面に透明導電膜106
を形成し、その透明導電膜をレジスト塗布、パターン露
光、現像、透明導電膜エッチング、レジスト剥離の一連
の工程よりなるフォトプロセスにより、パターン部と同
時に端子部にも電極を形成する。この様にして、図1
(e)に示すように基板上の端子電極部にバンプ105
が形成される。図2(a)は、図1において形成された
バンプ105により駆動用LSI201をAlのパッド
部202を介して基板101上に実装した際の断面図で
あり、半導体チップは紫外線硬化樹脂203により基板
に固定されている。図2(b)は上記構造の平面図であ
り、バンプ105がAlパッド202と接続している様
子を表している。さらに、図3(a)は実際の液晶表示
装置上での実装構造を表しており、駆動用LSIの出力
側の接続(202と105)の他に入力側(302,3
01)にも同様な構造をとり、透明導電膜106と同じ
ように端子電極303を形成し、FPC(フレキシブル
プリント基板)304への接続にACF(異方性導電
膜)305を用いた構造を示している。また、図3
(b)はその接続の平面図を示している。
レジストがカラーフィルター層401の平坦化膜402
と兼ね、平坦化膜の上に形成される透明電極403とバ
ンプ105上に形成された透明導電膜106が兼ねられ
た構造を示すものであり、液晶表示装置のカラーフィル
ター形成と端子電極のバンプ形成が一括して形成された
構造を示している。この時、バンプ105の形成はカラ
ーフィルター層401の形成の際に同時に作られる事
も、また、カラーフィルター層401と平坦化層402
の両方の膜を形成する事もできる。図5は、液晶表示装
置の配線パターン電極の低抵抗化に用いられるAlやA
u等の金属補助配線部501をバンプ形成用電極とし引
き廻した場合の構造であり、表示用電極部502と導通
接続部503を通じて電気的に接続されている。この場
合、FPCからLSIの入力端子までの配線抵抗は透明
電極に用いられるITO(インジウム・スズ酸化物)に
比べ、一桁以上の低抵抗化が計れ、図3(a)303の
ような入力部引き廻しに対し抵抗面での自由度を持たせ
る事ができる。
光性レジストか、アクリル・エポキシ系ネガ型感光性レ
ジストを用いたが、エポキシ,ポリイミド,ポリアミ
ド,ポリウレタンやそれらの混合物でも同様な効果が期
待できる。図2のバンプ105の高さに関しては、液晶
表示装置に応用する場合、後工程での基板の貼り合わせ
の際の液晶層厚の均一性を確保するために10μm以下
が望ましく、また、Alパッド部202との接続安定性
から0.1μm以上が望ましい。さらに、図4,図5の
ように平坦化膜やカラーフィルターとバンプ105を一
括形成する場合は、カラーフィルターの膜厚や平坦化膜
の膜厚ないしは、それを加えた層厚より薄い膜厚が望ま
しい。
を形成し直接LSIの端子部とコンタクトした事によ
り、信頼性の高い半導体チップ接続用基板構造が得られ
た。
を示す図。
図。
図。
図。
Claims (3)
- 【請求項1】複数の電極より構成される半導体チップの
端子部を、基板表面に形成された端子電極上にフェイス
ダウンによってダイレクトボンディングする半導体チッ
プ接続用基板構造において、半導体との接続部の基板上
に予め突起部を形成した上に配線パターン電極と端子電
極を一括形成することにより、基板表面の端子電極上に
バンプを形成した事を特徴とする半導体チップ接続用基
板構造。 - 【請求項2】前記基板上に有機膜ないし無機膜を形成す
ると同時に前記突起部が所定の位置に選択的に形成され
た事を特徴とする請求項1記載の半導体チップ接続用基
板構造。 - 【請求項3】前記基板が液晶表示装置に用いられる透明
基板であり、かつ、基板上の突起部の高さdが、0.1
μm<d<10μmの範囲である事を特徴とする請求項
1記載の半導体チップ接続用基板構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP43A JPH06180460A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 半導体チップ接続用基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP43A JPH06180460A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 半導体チップ接続用基板構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06180460A true JPH06180460A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18279143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP43A Pending JPH06180460A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 半導体チップ接続用基板構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06180460A (ja) |
Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-12-15 JP JP43A patent/JPH06180460A/ja active Pending
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