KR950024309A - 반도체 몰드(mold)금형의 제조방법 및 몰드금형구조 - Google Patents

반도체 몰드(mold)금형의 제조방법 및 몰드금형구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 조립과정중 열경화성수지를 사용하여 반도체를 봉함하는 몰드(MOLD)금형의 제조방법 및 몰드금형구조에 관한 것이다.
종래에는 몰드금형을 제조함에 있어서 수지의 누출을 막기위해 금형상의 리드프레임 눌름부분(4)에 돌출부(4a) 또는 홈부(4b)를 가공하는 방법에 의해 몰드금형을 제조해 왔기 때문에 반도체의 고집적화에 따른 금형제작상의 어려움과 반도체 패키지의 성형성을 저하시키는 일요인이 되어 왔었다.
본 발명에서는 반도체 몰드금형을 수개의 유니트로 분할하여 조립 구성토록 함으로써 반도체 조립공정의 단순화를 이룩하고 나아가 댑바없는 리드프레임의 몰드성형시 수지가 금형밖으로 누출되는 것을 방지토록 하여 반도체 패키지의 성형품질을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 몰드(MOLD)금형의 제조방법 및 몰드금형구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명의 상부 또는 하부 몰드 금형 구성도.

Claims (9)

  1. 반도체 몰드(MOLD)금형을 제작함에 있어서, 상하부몰드금형(100)을 금형본체(30)와 펀치(40)와 형상금형(50)으로 분할 제작하여, 일측 몰드금형은 금형본체(30)와 펀치(40)와 형상금형(50)의 세부분으로 조립 구성하고, 타측 몰드금형은 금형본체(30)와 형상금형(50)만으로 조립 구성함을 특징으로 하는 반도체 몰드(MOLD)금형의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상부몰드금형(l00)을 금형본체(30)와 펀치(40)와 형상금형(50)으로 조립 구성함을 특징으로 하는 반도체 몰드(MOLD)금형의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 하부몰드금형(100)을 금형본체(30)와 펀치(40)와 형상금형(50)으로 조립 구성함을 특징으로 하는 반도체 몰드(MOLD)금형의 제조방법.
  4. 사각공간부(32)를 가지며 네면으로 다수개의 펀치홀(31)을 일정간격 형성한 금형본체(30)와, 상기 금형본체(30)의 펀치홀(31)에 삽입 설치되는 봉상의 펀치(40)와, 상기 금형본체(30)에 형성된 사각공간부(32)안에 설치되어 반도체를 봉함하는 부분인 형상금형(50)으로 조립 구성됨을 특징으로 하는 반도체 몰드금형구조.
  5. 제4항에 있어서, 금형본체(30)에 형성된 사각공간부(32)의 네면에 2.5㎜-0.2㎜의 일정한 간격을 두고 상하가 관통되는 사각형상인 펀치홀(31)을 형성함을 특징으로 한 반도체 몰드금형구조.
  6. 제4항에 있어서, 금형본체(30)의 펀치홀(31)에 각각 삽입되는 펀치(40)를 구성하되 그 저면일측에 고정부(41)를 돌출형성하고 펀치(40)의 상부형상을 쐐기형으로 형성함을 특징으로 하는 반도체 몰드금형구조.
  7. 제4항 및 제6항중 어느 한 항에 있어서, 하나의 부재에 여러개의 펀치(40)를 형성하여 상기 금형본체(30)에 형성된 다수개의 펀치홀(31)에 끼워 맞춰지도록 함을 특징으로 하는 반도체 몰드금형구조.
  8. 제4항에 있어서, 상기 금형본체(30)의, 사각공간부(32)에 삽입 설치되는 형상금형(50)을 구성하되, 형상금형(50)의 저면부에 상기 펀치(40)의 고정부(41)가 삽착되는 펀치고정홈부(52)를 형성함을 특징으로 하는 반도체 몰드금형구조.
  9. 제1항에 있어서, 상부금형(또는 하부금형)에 돌출 설치된 펀치(40)가 리드프레임(1)의 각 리드(1a)사이를 거쳐 하부금형(또는 상부금형)에 형성된 펀치홀(31 )에 삽입되도록 하는 방법에 의해 열경화성수지의 금형밖 누출을 차폐토록 함을 특징으로 하는 반도체 몰드(MOLD)금형의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940001158A 1994-01-22 1994-01-22 반도체 몰드(mold)금형의 제조방법 및 몰드금형구조 KR970011624B1 (ko)

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