KR950012630A - 위상반전 마스크 및 그 제조 방법 - Google Patents

위상반전 마스크 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950012630A
KR950012630A KR1019930022679A KR930022679A KR950012630A KR 950012630 A KR950012630 A KR 950012630A KR 1019930022679 A KR1019930022679 A KR 1019930022679A KR 930022679 A KR930022679 A KR 930022679A KR 950012630 A KR950012630 A KR 950012630A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light blocking
film pattern
phase reversal
exposure area
blocking film
Prior art date
Application number
KR1019930022679A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970004429B1 (ko
Inventor
함영목
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019930022679A priority Critical patent/KR970004429B1/ko
Priority to DE4438616A priority patent/DE4438616B4/de
Priority to US08/331,728 priority patent/US5576122A/en
Publication of KR950012630A publication Critical patent/KR950012630A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970004429B1 publication Critical patent/KR970004429B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/308Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/32Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 노광 영역을 정의하는 광투과성 제1광차 단막 패턴상에 위상 반전막이 형성되어 있는 통상의 하프 톤형 위상 반전 마스크에서 표면에 네가티브형 감광막을 도포한 후, 배면에서 노광한다 그다음 현상된 감광막을 전면 식각하여 위상 반전막을 노출시킨 후, 상기 구조상에 충분한 두께의 제 2광차단막을 도포하고 감광막과 그 상부의 제 2광차단막을 제거하여 상기 위상 반전막상에 별도의 광차단막 패턴을 구비하는 위상 반전 마스크를 형성하였으므로, 광투과성 제 1광차 단막 패턴의 두께를 여유있게 조정할 수 있으므로 하프 톤형 위상 반전 마스크의 제조 공정이 간단해지며, 노광 영역의 에지 부분에 광강도가 최소가 되어 정확한 패턴을 형성할 수 있으므로 반도체 장치의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

위상반전 마스크 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 제1도의 위상 반전 마스크를 투과한 광의 세기 분포도,
제3도는 제1도의 위상 반전 마스크를 이용한 노광공정에 의해 감광막 패턴의 단면도,
제4도는 본 발명에 따른 위상 반전 마스크의 단면도,
제5도 (A)~(E)는 본 발명에 따른 위상 반전 마스크의 제조 공정도.

Claims (4)

  1. 투명기판 상에 상기 투명기판을 노출시키는 소정의 노광 영역을 갖으며, 소정의 광투과율을 갖도록 형성되어 있는 제 1광차단막 패턴과, 상기 제 1광타단막 패턴과 동일한 노광 영역들 갖도록, 상기 제 1광차단막 패턴 상에 형성되어 있는 위상 반전막 패턴을 구비하는 하프 톤형 위상 반전 마스크에 있어서, 상기 위상 반전막 패턴 상에 상기 제 1광차단막 패턴에 의해 정의된 노광 영역 보다 큰 노광 영역을 갖도록 형성되어 있는 제 2광차단막 패턴을 구비하는 위상 반전 마스크.
  2. 투명기판의 일면에 상기 투명기판을 노출시키는 소정의 노광 영역을 갖는 광투과성 제1광차단막 패턴을 형성하는 공정과, 상기 제1광차단막 패턴의 상부에 동일한 노광 영역을 갖는 위상 반전막 패턴을 형성하는 공정을 구비하는 하프 톤형 위상 반전 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 투명기판과 위상 반전막상에 네가티브형 감광막을 도포하는 공정과, 상기 제1광차단막 패턴을 통하여 노광한 후, 현상하여 노광되지 않은 감광막을 제거하는 공정과, 상기 위상 반전막 패턴이 노출되도록 상기 감광막을 전면 식각하여 상기 노광 영역을 태우고 상기 노광 영역 주변의 위상 반전막 패턴과 소정 부분이 중첩되는 감광막 패턴을 형성 하는 공정과, 상기 감광막 패턴과 위상 반전막 패턴 상에 제2광차단막을 형성하는 공정과, 상기 감광막 패턴과 그 상부의 제2광차단막 패턴을 제거하여 상기 위상 반전막 패턴의 노광 영역 보다 큰 노광 영역을 갖는 제2광차단막 패턴을 형성하는 공정을 구비하는 위상 반전 마스크의 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제1 및 제 2광차단막 패턴이 크롬 또는 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 위상 반전 마스크의 제조 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2광차단막 패턴이 크롬으로 이루어지는 경우 상기 제 1광차단막 패턴은 1000Å 이하로 형성되어 있으며, 제2광차단막 패턴은 1000Å 이상의 두께로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 위상 반전 마스크의 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930022679A 1993-10-29 1993-10-29 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법 KR970004429B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930022679A KR970004429B1 (ko) 1993-10-29 1993-10-29 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법
DE4438616A DE4438616B4 (de) 1993-10-29 1994-10-28 Halbton-Phasenverschiebermaske
US08/331,728 US5576122A (en) 1993-10-29 1994-10-31 Phase shift mask and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930022679A KR970004429B1 (ko) 1993-10-29 1993-10-29 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950012630A true KR950012630A (ko) 1995-05-16
KR970004429B1 KR970004429B1 (ko) 1997-03-27

Family

ID=19366867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930022679A KR970004429B1 (ko) 1993-10-29 1993-10-29 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5576122A (ko)
KR (1) KR970004429B1 (ko)
DE (1) DE4438616B4 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6110624A (en) * 1999-01-04 2000-08-29 International Business Machines Corporation Multiple polarity mask exposure method
US8192698B2 (en) * 2006-01-27 2012-06-05 Parker-Hannifin Corporation Sampling probe, gripper and interface for laboratory sample management systems

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5130263A (en) * 1990-04-17 1992-07-14 General Electric Company Method for photolithographically forming a selfaligned mask using back-side exposure and a non-specular reflecting layer
JPH04298745A (ja) * 1991-03-28 1992-10-22 Nec Corp 位相シフトマスクの製造方法
JPH05134384A (ja) * 1991-11-08 1993-05-28 Fujitsu Ltd レチクルの作成方法
JPH05333523A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Fujitsu Ltd 位相シフトマスクの製造方法
US5380609A (en) * 1992-07-30 1995-01-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for fabricating photomasks having a phase shift layer comprising the use of a positive to negative resist, substrate imaging and heating

Also Published As

Publication number Publication date
KR970004429B1 (ko) 1997-03-27
US5576122A (en) 1996-11-19
DE4438616B4 (de) 2004-02-05
DE4438616A1 (de) 1995-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970016774A (ko) 하프톤(Half-Tone) 위상반전마스크의 제조방법
KR920006800A (ko) 마스크, 그 제조방법과 그것을 사용한 패턴 형성방법및 마스크 블랭크
KR950033599A (ko) 칼라필터 및 액정표시장치의 제조방법
KR970048985A (ko) 더미 패턴을 가지는 하프톤형 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법
KR950021058A (ko) 위상반전마스크 제조방법
KR950012630A (ko) 위상반전 마스크 및 그 제조 방법
KR950025852A (ko) 하프톤형 위상반전 마스크 및 그 제조 방법
KR100223940B1 (ko) 하프톤 위상반전 마스크의 제조방법
KR930018661A (ko) 콘택트홀의 형성방법
KR960002243B1 (ko) 광조사로 레지스트 마스크 패턴을 형성하는 방법
KR970028803A (ko) 위상반전마스크와 그의 제조방법
JP2802611B2 (ja) 位相反転マスク
KR950030230A (ko) 크롬 마스크를 이용한 하프-톤 마스크 제작 방법
KR970016762A (ko) 하프-톤 위상 반전 마스크 제작 방법
JPH05165223A (ja) 微細レジストパターンの形成方法
KR970007485A (ko) 하프톤막이 구비된 위상반전 마스크의 제조방법
KR960011465B1 (ko) 반도체 제조용 위상반전 마스크 제조방법
KR100272656B1 (ko) 반도체 소자의 레티클 구조
JPH09232217A (ja) レジストパターンの形成方法
KR970022517A (ko) 포토마스크 및 그 제조방법
KR920007250A (ko) 위상반전영역을 갖는 마스크 및 그의 제조방법
KR970048946A (ko) 반도체 소자 제조용 위상 반전 마스크 및 그 제조 방법
KR970048951A (ko) 하프톤(Half-tone) 부분 위상반전 마스크 및 그 제조방법
KR970016782A (ko) 포토마스크 및 그의 제조방법
KR980010636A (ko) 마스크 제작방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120222

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee