KR950008561B1 - 경중량 건축 자재 보드 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

경중량 건축 자재 보드
제1도는 본 발명에 따라 제조한 벽 보드의 부본 회화도.
제2도는 제1도의 2-2선을 따라 취한 확대 부분 횡단면도.
제3도는 본 발명의 보드를 제조하기 위한 장치의 개략도.
제4도는 제2도의 원(4)으로 둘러싸인 지역의 확대 횡단면도이다.
발명의 분야
본 발명은 건축 자재 보드와 그것의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 가볍고 강도가 높은 벽 보드의 제조에 관한 것이다.
발명의 배경
벽 보는 벽 또는 천장 지지 구조물에 부착할 수 있고 장식 마감 또는디자인을 수용할 수 있는 구조재를 정의하기 위해 건축업에서 사용되는 일반적인 용어이다. 지금까지 석고 기재 벽 보드 제품은 건축업의 규격품이었고 가격이 저렴하고 현장에서 일반적으로 적절한 성능을 지니기 때문에 용인되어 왔다. 석고 제품은 38pcf 내지 45pcf의 범위로 비교적 조밀하기 때문에 상당히 무거울 수 있고 특히 보드의 너비가 두꺼워질 수 있다. 이것으로 인하여 취급하고 설치하기가 어렵고, 석고보드는 그 강도에 관련하여 무겁기 때문에 취급할때 그 자신의 무게로 파손되는 경향이 있다. 실제로 건축재 상인은 취급시 발생하는 손상에 기인하여 보드의 25%이하의 손실을 보호하였다. 석고 벽 보드에는 수화된 석고 암석의 코어와 종이 페이서(facer)로 이루어지는 일군의 내장 벽과 천장 외장재가 포함된다. 종이 페이서는 흔히 건조하기에 앞서 젖은 코어 슬러리로부터 성장하는 석고 결정을 수용할 수 있는 다공성 종이를 생산하기 위해 재순환되는 종이로부터 실린더 기계상에서 만들어진다. 약 4pcf이하의 코어 밀경로는 최상급의 종이를 사용하더라도 페이서와 코어간에 양호한 결합을 얻을 수 없기 때문에 더욱 가벼운 제품을 만들기 위해 석고 코어의 밀도를 현저히 감소시키는 것은 실용적이지 못하다. 물론 종래의 석고 벽 보드를 대체하여 충분히 강도가 높은 경량의 벽 보드를 이용하는 것이 이로울 것이다. 그러한 제품은 석고 보드에 비해 다수의 이점을 제공할 수 것이다.
그것은 석고 보드만큼 무겁지 않음에도 불구하고 강도가 우수하기 때문에 벽 보드의 파손이 상당히 감소한다. 더 가벼운 제품은 또한 선적 비용을 감소시키고 두사람 대신 한사람이 일손이 운반할 수도 있다. 또한 한사람이 보드를 설치할 수 있고 일로 인한 필요가 적기 때문에 더 오랜 기간동안 더욱 효과적으로 일할 수 있다고 기대된다. 경량의 벽 보드는 다루기가 쉽고 따라서 다른 표면과 접촉하여 손상될 가능성이 적기 때문에 미리 장식된 벽 보드에 대한 손상 가능성도 감소될 수 있다.
보드 제품을 만들기 위해 경량의 골재를 결합시키는 생각은 새로운 것이 아니며 사실상 선행 기술에서 제안되었다. 그러나 이들 제안중 어느 것도 성공적인 상업적 제품으로 되지 않았다.
코온웰의 미국 특허 제3,819,388호에는 질석과 같은 경량의 광석 골재를 포함하는 석고 및 포틀랜드 시멘트 기재의 시멘트성 조성물이 개시되어 있다. 이 제품의 밀도는 단열 및 방음을 제공하기 위한 다공성 구조물을 생산하는 기포 형성 첨가제를 첨가함으로써 조절된다. 재료는 상 구조물위에 분사되거나 벽 구조물로 주조 또는 펌핑된다. 그것은 석고 벽 보드의 치환물로서 사용될 보드 또는 패널로 형성되도록 고안되지는 않았다.
그레이의 미합중국 특허 제4,042,406호에는 건물의 내부 간막이벽에 사용하는 건축 자재가 개시되어 있다. 그 재료에는 팽창 퍼얼라이트 골재와 포틀랜드 시멘트가 포함되고 콘트리트 블록으로 사용된다. 이 제품은 원하는 것보다 밀도가 높고 주로 약 41pcf이며 석고 벽 보드와 같다. 또한 벽 보드로 사용하기 위해 고안되지는 않았다.
해커의 미합중국 특허 제4,263,048호에는 자경(自硬)시멘트성 조성물이 개시되어 있는데 그것은 심한 온도에 대한 단열재로서 사용하기 위해 팽창골재를 익스텐더로서 포함할 수 있다. 이 조성물은 제품을 자경하기 위한 관련 재료 및 무기 결합제의 조합체로 이루어진다. 밀도가 11.5pcf이하인 팽창 퍼얼라이트를 이 혼합물에 혼합할 수 있다. 이 특허에는 가격과 강도면에서 석고 보드와 경쟁할 수 있는 간단, 저렴하고 경량인 고강도 벽 보드는 제시되어 있지 않다. 더욱이, 이후에 더욱 상세히 기재하는 것처럼 본 발명은 그러한 고밀도의 팬창 퍼얼라이트를 사용할 수 없다.
세이볼드의 미합중국 특허 제2,705,198호에는 섬유상 재료, 퍼얼라이트와 같이 광석 충전재 및 결합제 조성물을 포함하는 벽 보드가 개시되어 있다. 이 벽 보드에는 상당량의 섬유상 재료가 들어있기 때문에 성분들을 가공하기 위해 회석된 슬러리가 사용된다. 따라서 코어 혼합물은 보드 제품으로 압축 및 건조하기전에 탈수하여야 한다. 밀도 또는 강도 수치는 주어져 있지 않다. 그러한 방법은 본 발명과 관련하여 사용될 수 없다. 힐의 미합중국 특허 제4,126,512호에는 셀룰로오스 섬유, 팽창 퍼얼라이트 입자 및 아스팔트와 전분으로 이루어지는 결합제로 구성된 경량의 지붕 단열보드가 개시되어 있다. 이 보드 제품은 벽 보드로서가 아니라 지분부재 아래에서 사용되도록 고안되었으며 약 95%의 물로 이루어지는 수성 슬러리로부터 형성되므로 습윤 조성물로부터 과량의 물을 제거하기 위해 고가의 건조 공정이 요구된다.
힐머 등의 미합중국 특허 제3,988,199호는 전술한 것과 개략적인 유형이 동일한 지붕 절연 보드에 관한 것이지만 부가적인 필수 성분으로 석고가 포함된다. 이것은 습윤보드를 건조기로 운반하는 롤러 사이의 거리를 최대화하기 위해 보드의 제조시에 조성물의 생 강도(green strength)를 증가시키기 위함이다.
파울러 쥬니어 등의 미합중국 특허 제4,695,494호에는 다량의 팽창 퍼얼라이트, 전분을 포함한 접착 물질 및 유리 섬유로 이루어지는 방화문 코어 재료가 개시되어 있다. 이 제조공정은 접착제를 활성화하기에 앞서 성분들과 정착제가 균일하게 혼합되도록, 물을 첨가하기전에 전분 접착제를 포함한 건조성분들을 혼합하는 것이 필요한 배취 공정이다. 또한 원하는 강도를 얻기 위해 퍼얼라이트 입자는 밀도가 4.5pcf 내지 7.5pcf 범위에 있어야 한다. 이후에 설명하는 것처럼 본 발명은 놀랍게도 원하는 강도 수준에 이르기 위해 필요한 저밀도 범위의 패창 퍼얼라이트를 사용한다. 파울러 쥬니어 등의 방화문 코어 조성물은 벽 보드로 작용하기위해 페이서시이트로 적층되도록 고안되지 않았다. 셔만 등의 미합중국 특허 제4,297,311호에는 수지 결합제와 함께 주로 퍼얼라이트로 이루어지는 광석 보드 제품이 개시되어 있다. 필요하다면 섬유상 첨가제도 이용할 수 있다. 보드는 통상 수성 슬러리형의 생성방법보다 적은 양의 물을 필요로 하는 공정으로 생산된다. 원하는 수준의 강도를 얻기 위해 수지 결합제를 경화하기에 앞서 퍼얼라이트를 분쇄하는 것이 필요하고, 그것은 또한 퍼얼라이트의 부피를 감소시킨다. 상기한 내용은 선행기술에서 공지된 각종 제품과 방법을 예시하고 있지만 그중 어느것도 석고 벽 보드 대신 사용하기에 충분할만큼 강하고 경제적인 경량의 벽 보드에 대한 것은 없다.
발명의 개요
본 발명은 석고 보드보다는 상당히 더 가볍지만 일단 설치하면 석고 보드와 마찬가지로 작용할수 있는 경량 보드 제품을 제공한다. 또한 본 발명의 보드는 경제적으로 제조할 수 있어 모든면에서 석고 보드와 겨룰만하다.
보드는 팽창 규산질 무기 입자, 무기 결합제, 물 및 필요하다면 결합제용 경화제의 혼합물을 성형함으로써 제조된다. 무기 입자는 밀도가 1.5 내지 4pcf이고 크기가 100 내지 100미크론이다. 규격 보드 제품 및 방수보드를 제조하기 위해, 무기입자는 혼합물중에 40% 내지 65%범위로 존재하고 무기 결합제는 5% 내지 20%, 물은 10% 내지 55%, 경화제는 0% 내지 10% 범위로 존재하며 모든 양은 최종 혼합물의 중량 퍼센트이다. 내화 보드에 있어서는, 입자는 혼합물중에 35% 내지 50%, 열흡수 물질인 무기 결합제는 15% 내지 30%, 물은 15% 내지 50% 범위로 존재한다. 혼합물을 한층으로 만들고 30pcf 내지 500pcf범위의 압력을 가하여 팽창 무기 입자를 압축한다. 압축시에 상당수의 입자가 압력으로 깨지지만 상당수의 입자가 손상되지 않은 상태로 남는다. 압축된 층을 가열하여 물을 말려버리고 페이싱 시이트를 층의 대향 주면에 가한다. 압축 및 가열정도는 압축층의 건조 밀도가 10pcf 내지 30pcf가 되도록 하는 정도이다. 바람직하게는, 이 방법은 연속적이어서 페이싱 시이트가 움직이는 웨브 형태로 압축 조작전의 혼합물에 가해지고 웨브와 맞물린 프레스 롤에 의해 혼합물에 압력이 가해진다. 팽창 규산질 무기 입자는 바람직하게는 팽창 퍼얼라이트 입자로 이루어지고, 반면에 무기 결합제는 바람직하게는 규격 보드와 방수 보드에 있어서는 규산나트륨으로 이루어지고 내화 보드에 있어서는 옥시염하마그네슘 또는 옥시황산마그네슘으로 이루어진다.
본 발명의 상기한 양태 및 다른 양태 뿐만 아니라 본 발명의 기타 이점은 후속하는 바람직한 구체예의 더욱 상세한 설명으로부터 용이하게 확인될 것이다.
바람직한 구체예의 상세한 설명
본 발명에 따라 제조한 벽 보드(10)는 상부 및 하부 페이싱 시이트(14,16)와 마주한 코어(12)로 이루어지는 것으로 제1도와 제2도에 도시되어 있다. 코어(12)는 표 1에 열거한 성분들을 혼합물 총중량 기준으로 나타낸 중량 퍼센트로 함유한 혼합물로 형성하였다.
[표 1]
본 발명에 사용되는 팽창 규산질 무기 골재는 밀도가 1.5pcf 내지 4pcf, 바람직하게는 1.5pcf 내지 3pcf 범위에 있다. 골재의 밀도는 코어 재료의 파괴 강도와 관련이 있고, 그 관계는 이후에 더욱 상세히 설명하는 것처럼 밀도가 낮을수록 강도가 커지는 관계이다. 다른 유형의 팽창입자재료도 사용될 수 있지만 팽창퍼얼라이트가 바람직하다.
골재의 입자크기는 평균입경으로 측정하여 통상 100 내지 1000미크론의 범위이고 바람직하게는 400 내지 600미크론의 범위이다. 이러한 넓은 범위는 원하는 밀도 범위를 제공하기에 가장 적합한 입자크기를 반영한다. 100미크론보다 적거나 1000미큰론보다 큰 입자 크기는 팽창입자의 공급원인인 팽창되지 않은 원광이 원하는 밀도 범위의 이들 한계치보다 더 작거나 더 큰 입자로 용이하게 팽창될 수 없기 때문에 얻기가 힘들다.
결합제는 내하성을 위해 무기무질이어야 하고 적당한 결합 강도를 제공할 수 있어야 하고 환경 문제를 일으키지 않아야 하며 경제적이어야 한다. 또한 본 발명에 사용하는데 도움이 되기 위해 무기 결합제는 수용성이어야 한다. 규산나트륨과 규산칼륨을 포함하는 1가의 규산염은 이들 기준을 가장 잘 만족시킨다고 밝혀졌으며 규산나트륨은 비용/성능면에서 가장 바람직하다. 실리카 대 산화나트륨의 비율은 바람직하게는 약 12.5-4:1이고 3.22:1의 비율이 가장 바람직하다.
일반적으로 1가의 규산염은 수용액 형태로 반응 혼합물로 첨가된다. 바람직하게는 용액은 고형분 함량이 약 34-44중량%이고 가장 바람직하게는 약 37중량%이다. 적당한 시판 규산나트륨 용액의 한 예로는 PQ사(펜실베니아주 발리 포오지)에 의해 시판되는 N그레이트(N grade)가 있다. 콜로이드성 실리카아 콜로이드성 알루미나와 같은 무기결합제도 사용을 고려해볼 수 있지만 그것들은 가용성 규산염의 방식으로는 막 형성 결합제가 아니기 때문에 바랍직하지 않다. 습기로 인한 강도의 손실을 방지하는 의미에서 내습성을 제공하기 위해 무기 결합제가 적당한 경화제를 사용하는 것이 필요할 수도 있다. 이하 기재하는 것처럼 다른 성분을 첨가함으로써 발수성을 제공할 수 있다. 여기에서 사용되는 "경하제"라는 것은 결합제와 반응하여 불용성 복합체를 형성하는 모든 물질을 의미한다. 본 발명에 사용될 수 있는 경화제의 한 계열은 2가 또는 3가의 금속 화합물로 이루어진다. 그 예로는 산화마그네슘, 산화아연, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산아연, 스테아르산아연 및 염화알루미늄이 있다.
사용가능한 또다른 유형의 경하제는 이산화탄소가스이며, 그것은 보드를 압축성형한후 벽 보드를 통해 가압하여 공급할 수 있다. 그러나 산화마그네슘이 비교적 저렴하고 비독성이며 반응생성물이 수용성이 아니므로 바람직하다.
본 발명의 보드를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 제3도에 대해 언급하면, 팽창가능한 무기 원광, 바람직하게는 퍼얼라이트 원광은 먼저 앞에서 언급한 범위의 크기와 밀도로 팽창된다. 이 경우에 원광은 저장용기(18)로부터 팽창기(20)로 공급되며 그것의 디자인과 조작은 본 분양 공지이다. 팽창된 입자는 팽창기(20)로부터 저장탱크(22)로 향해지고, 저장탱크(22)로부터 혼합기(24)에 공급된다. 또한 제1도에 도시한 코어(12)를 형성하기 위해 사용도는 혼합물의 다른 성분들로 혼합기(24)에 도입된다. 이와 같이해서 물은 공급원(26)으로부터 결합제는 공급원(28)으로부터, 경화제는 사용할 경우 공급원(30)으로부터 첨가된다. 혼합기(24)는 팽창된 퍼얼라이트 입자의 원상태를 손상시키지 않고서 각종 성분들을 완전히 혼합할 수 있으면 어떤 적당한 형태이어도 된다. 바람직하게는 혼합기는 저-중 전단 수평패들 또는 리본형 혼합기일 수 있다.
바람직하게는 혼합 순서는 혼합기에 팽창된 퍼얼라이트 입자를 도입한 다음, 사용된다면 경화제를 넣고, 퍼얼라이트 전체에 균일하게 분배될 때까지 혼합한 다음 습윤결합제 성분, 예컨대 규산 나트륨 용액과 물을 첨가한다. 습윤 성분들은 스프레이 또는 미세한 액류로서 첨가될 수 있고, 혼합은 잘 개어지고 균일한 혼합물이 되도록 생성가능한 작은 덩어리들을 깨뜨리기에 충분하도록 격렬하게, 그러나 팽창된 퍼얼라이트 입자가 심하게 깨뜨려지도록 격렬하지 않게 행해져야 한다. 만일 이렇게 되면 혼합물의 부피가 상당히 감소한다는 문제점을 쉽게 인식할 수 있다.
완전히 혼합한후 혼합물(12)을 공급 호퍼(32)로부터, 풀(pull)롤(38)에 의해 공급롤(36)로부터 끌어당겨지는 가동웨브(34)상에 퇴적한다. 공급호퍼(32)의 약간 아래쪽에 공급롤(42)로부터 풀롤(44)에 의해 끌어당겨지는 또다른 가동웨브(40)가 가이드 앤드 프레스롤(46)에 의해 혼합물(12)의 상부쪽으로 향해진다. 웨브(34)가 그위로 움직이는 가이드 앤드 프레스롤(48)은 롤(46)의 맞은 편에 위치해 있다. 바람직하게는, 노즐(50,52) 형태로 나타낸, 그러나 접착제 도포기 롤 형태를 취할 수도 있는 접착제 도포기가 웨브의 내면에 접착제를 가하기 위해 구비되어 있다. 웨브 또는 페이싱을 코어 재료에 결합시키는데 별개의 접착제층을 사용하면 훨씬 더 낮은 코어 밀도에서도 양호한 결합을 제공하며 또한 다양한 페이싱재료를 사용할 수 있게 해준다. 페이싱 재료에 대한 요건은 이후에 더욱 상세히 논의할 것이다.
혼합물(12)는 웨브(34)의 너비를 가로질러 대체로 균일하게 방출호퍼(32)로부터 나와서 롤(46, 48)에 의해 초기 두께로 통합된다. 웨브와 혼합물에 의해 형성된 연속 복합체 또는 샌드위치가 아래로 움질일때 그것은 프레스 롤(54, 56)사이를 통과한다. 프레스 롤은 일련의 마주한 롤로 이루어지는 것으로 도시되어 있는데 그 각세트는 그 다음의 위쪽 롤 세트보다 점진적으로 더 압력을 가하도록 만들 수 있다. 또한, 혼합물을 다시 상방으로 압착할 정도로 압력이 크기 않으면 단일세트의 프레스 롤을 사용할 수 있다. 어떤 경우에든 가해지는 최종 압력은 혼합물을 원하는 밀도로 압축하기에 충분하여야 한다.
코어 재료의 최종 밀도는 한계치내에서 다양할 수 있다. 최종 밀도는 약 10pcf보다 더 낮아서는 안되는데 밀도가 이보다 더 낮으면 재료가 본래의 상태를 상실하게 되기 때문이다. 취급이 용이하고 선적 및 비용의 경제성을 제공하기 위해서 밀도는 약 30pcf이하이어야 한다. 또한 이 밀도보다 크면 보드 제품이 너무 단단하여 보드에 균열이 일으키지 않고서 못을 박기가 힘들기 때문이다. 원하는 밀도 수준을 얻으면서 동시에 보드를 충분히 견고하게 하기 위해 매우 밀도가 낮은 골재를 사용하는 것이 필요하다. 이러한 까닭에 골재는 팽창형이고 이것은 전술한 것처럼 1.5pcf 내지 4pcf의 매우 낮은 밀도 범위에서 형성될 수 있다. 보드의 압축강도는 얼마나 많은 재료가 압출될 수 있는가의 함수이기 때문에 밀도가 낮은 것이 필요하다. 따라서 팽창 골재의 밀도가 낮을수록 생성된 제품은 원하는 밀도에서 더욱 견고할 것이다. 이것은 밀도가 높은 성분일수록 더욱 견고한 목적 제품을 생산할 것이라는 통상의 기대에 어긋난다.
혼합물에서 적당한 정도의 압축을 달성하기 위해서는, 가해지는 최종 압력이 압착 조작 결과로 상당한 비율이 팽창 입자가 파손될 정도이어야 한다. 입자가 미합중국 특허 제4.297,311호에서처럼 모두 분쇄되어서는 안된다. 왜냐하면 상당한 정도가 손상되지 않고 남아있는 것이 바람지기하기 때문이다. 이것은 손상되지 않은 팽창입자와 파손된 입자조각의 바람직한 혼합물이 되어 양호한 압축 강도를 지니면서 코어 재료의 최종 밀도가 낮도록 한다. 이러한 배열은 제4도에 도시되어 있는데 여기서 압착된 혼합물(12)은 다수의 팽창입자(58)와 부서진 팽창입자조각(60)을 포함하며 모두 무기 결합제(62)로 함께 결합되어 있다. 몇몇 부서진 조각은 작지만 상당수는 반구입자 또는 그보다 큰 입자와 같은 큰 덩어리의 팽창입자로 이루어진다.
압축시의 몇몇 입자의 파손은 압착 및 미압착 코어 믹스의 시료를 물중에 분산시킴으로써 입증할 수 있다. 거의 모든 미압착 재료는 부유하고 이것은 공기를 함유한 상당량의 부서지지 않은 구가 존재함을 나타낸다. 압축된 믹스로부터 상당부분의 입자가 부유하겠지만 거의 같은 양이 가라앉을 것이며, 이것은 공기를 보유하고 있지않은 파손된 입자조각이 존재함을 나타낸다. 따라서 그러한 파손된 조작은 물보다 밀도가 더크다.
이러한 배열을 얻기 위해 필요한 압력의 크기는 원하는 최종밀도에 따라 다르겠지만 약 30psi 내지 약500psi의 범위에 있다.
30psi의 수준은 10pcf의 코어 재료를 생산하는데 필요한 압력을 나타내는 반면 500psi는 30pcf의 코어 재료를 생산하는데 필요한 최대량을 나타낸다. 중간 범위의 밀도수준보다 더 높은 밀도수준을 얻기 위해서는 훨씬 더 큰 압력이 필요하다는 것에 주목해야 한다. 예컨대 15pcf 내지 20pcf 범위의 밀도를 얻기 위해서는 프레스 롤이 50psi 내지 200psi 범위의 압력을 발휘해야 한다. 명백하게도 어떤 특정한 밀도를 얻기 위해 정밀한 압력 수치를 부여하는 것은 불가능하다. 왜냐하면 그것은 배합과 처리 조건에 따라 달라지기 때문이다.
필요한 롤 압력이 너무 커서 혼합물을 상방으로 다시 압착하지 않고서 한 세트의 프레스 롤로 가할 수 없을 경우 비교적 낮은 초기 압력을 가장 상방에 있는 롤 세트로 가한다음 필요한 만큼 후속하는 롤 세트로 점진적으로 더 높은 압력을 가한다.
도시하지는 않았으나 장치의 성형부는 페이싱 웨브가 솜털같고 압축되지 않은 혼합물을 수용하도록 페이싱 웨브의 가장자리를 떠받치는 가장자리 가이드 또는 다른 수단을 구비할 수도 있다. 코어 재료 혼합물은 균일한 제품 밀도와 경도를 갖도록 펴거나, 변화하는 밀도 외형을 갖도록 펼 수도 있다. 예를 들면 웨브의 가장자리에 있는 혼합물은 생성된 보드에서 가장자리 밀도가 더 높도록 더 큰 압력을 받게 할 수 있다. 가장자리가 페이서로 둘러싸인 제품에 있어서 바닥 웨브의 접힌 가장자리는 프레스 롤의 마지막 세트 또는 가장 하방의 세트에 도달할 때까지 수직으로 지지된다. 보드는 마지막 롤 세트에 도달하기전에 최종 두께로 압착되고, 그런다음 바닥 페이서 웨브의 노출된 두껑(flap)에 접착제가 가해진다. 그런다음 두껑은 접혀져 상부 페이서와 접하게 되고 최종 프레스 롤이 뚜껑을 상부 웨브에 접착시킨다. 테이퍼 가장자리가 필요하면 본 분야 공지인 것처럼 보드 제품에 테이퍼 구조를 압착하도록 프레스 롤의 외형을 그릴 수도 있다.
혼합물(12)이 전술한대로 작동하고 형을 이루도록 하기 위해서 너무 습윤하지 않는 것이 필수적이다. 그렇지 않으면 프레스 롤로부터 압력을 받을때 단순히 흐르기만하며 원하는 밀도 또는 압착강도로 압축될 수 없다. 이러한 이유로 혼합물중의 수분 함량은 너무 커서는 안되며 또한 너우 적어서 혼합물이 지나치게 건조하여 적당하게 가공될 수 없어도 안된다. 이러한 조건을 만족시키기 위해서 혼합물은 10% 이상 60%이하의 수분을 함유하여야 한다고 결정되었으며 더욱 바람직하게는 20% 내지 30%이다. 그러한 양으로는 혼합물이 압축되기전에 약간 축축한 분말의 느낌을 준다.
다시 제3도에 대해 언급하면 웨브(34, 40)와 압착된 혼합물(12)로 생성된 연속샌드위치는 프레스 롤부를 통과한 후 라이브 롤러(64)와 같은 적당한 운반수단으로 하방으로 운반된다. 연속샌드위치가 절단위치(66)에 도달했을 때 나이프(68)로 그 너비를 가로질러 절단된다. 그런다음 결과된 길이의 보드는 가속화부(70)에 의해 건조기(72)를 통과해 하방으로 이동한다. 건조기에서 믹스중의 물이 제거되고 결합제가 경화된다. 건조기에서 재료가 받은 온도 및 건조기를 통과하는 이동의 지속시간은 보드두께, 결합제의 유형과 양 및 건조기 열 전달 속도를 포함한 조건에 따라 다르다. 어떤 경우에도 불균일한 수축으로 인한 보드와 뒤틀림이 없도록 균일하여야 한다. 또한 건조시에 경화하는 규산나트륨과 같은 결합제에 있어서, 건조시간과 온도수준의 조합은 혼합물로부터 모든 유리수(free water)를 제거하기에 충분하여야 한다. 온도는 150。F 내지 400。F에서 다양할 수 있으며 200℉ 내지 250℉가 바람직하다. 가열을 15분 이상 6시간 이하로 계속되어야하며 바람직한 시간은 30분 내지 1시간이다.
코어 재료는 달리 얻을 수 없는 어떤 특정한 성질을 제공하기 위해 필요하다고 결정된 소량의 기타 물질을 함유할 수도 있고, 여러 형태의 섬유도 소량 함유할 수도 있지만 마무리된 코어 재료가 페이서 시이트와 무관하게 작용하기 위해 굽힘강도가 충분히 강하도록 충분히 양의 섬유 또는 기타 첨가제를 포함하지는 않는다.
이러한 이유로 페이서(14, 16)가 본 발명에 제공되어 있다. 각종 유형의 페이싱 재료가 이러한 기능을 제공하는데 사용될 수 있다. 페이서는 상기한 방법으로 제조 공정에 사용될 수 있도록 롤 형태로 공급될 수 있어야 하고 코어 재료로부터 수분이 새어나올 수 있을 정도로 다공성이어야 한다. 페이서는 또한 코어 재료에 점착성을 부여하는 접착제 코팅을 수용할 수 있어야 한다. 또한 페이싱 시트는 페인트 코팅과 같은 장식 처리가 될수도 있어야 한다. 각종 다른 유형의 페이서 재료들이 상기한 필요조건내에서 적절하게 기능을 할 것이며 따라서 본 발명은 어느 하나 또는 그 이상의 특정한 유형의 사용에 제한되지는 않는다. 만족스러운 것으로 밝혀진 예로는 재생 신문용지 섬유로 만든 60파운드의 종이와 크레프트 섬유로 만든 42파운드의 종이가 있다. 두 경우에 있어 파운드에 대한 기준은 종이 1000평방 피이트의 중량을 뜻한다.
건조후에 보드는 언제든지 내장 벽 보드로 사용될 수 있다. 코어 재료 그 자체의 굽힘강도는 두께가 1/2인치, 3인치의 경간이 있는 너비가 4인치인 재료를 기준으로 ASTM C-473으로 측정하였을때 적어도 약20파운드이다. 표면을 둘러씌운 제품의 굽힘강도는 두께가 1/2인치, 14인치의 경간이 있는 너무가 12인치인 샘플로 측정하였을때 통상 제품의 너비 방향으로 적어도 약 40파운드, 길이방향으로 적어도 110파운드이다.
하기의 비제한적인 실시예는 본 발명을 더욱 상세히 나타낸다.
실시예 I
이하의 재료를 2 1/2분간 호바르트(Hobart) 믹서에서 낮은 속도로 서로 혼합한다 :
300g(42%) 팽창 퍼얼라이트, 밀도 2.3pcf, 평균 직경 150-200미크론.
216g(30%) N타입 규산나트륨 용액, PQ주식회사 제품, 고형분 37%
209(3%) 산화마그네슘
184g(25%) 물
혼합물의 총 고형분 양은 50중량%이다.
25% 전분 접착 용액으로 도장된 건주벽 종이 시이트를 13인치×13인치 모울드내에 넣고 종이위에 그 혼합물 400그램을 가한다. 동일한 전분접착용액으로 도장된 다른 건조벽 종이 시이트를 그 혼합물위에 위치시키고 얻어진 샌드위치를 1/2인치 두께로 압축시키고 약 200℉에서 건조시켜서 제1보드 샘플을 만든다. 800그램 및 1200그램의 코어 혼합물을 사용하여 그 과정을 반복해 제2 및 제3보드 샘플을 만든다. 각 보드 샘플의 굽힘강도(너비방향) 결과가 표 2에 제시되어 있다. 그리고 그 결과를 1/2인치 두께의 규격 표면 석고 벽 보드 생산물과 비교하였다.
[표 2]
각주 : A-12인치 경간의 1/2인치 두께×3인치 너비 샘플을 기준으로 ASTM C-473에 의해 측정
B-ASTM C-473에서 특정화된 14인치 경간의 12인치 너비 샘플을 기준으로 A로부터 추정된 수치 데이타는 본 발명 퍼얼라이트에 기초한 벽 보드 샘플 번호 1,2 및 3모드가 규격 석고 벽 보드 생산물보다 낮은 보드 밀도에서 보다 높은 굽힘강도를 가졌다. 더욱이, 본 발명의 벽 보드 샘플 어느 것을 제조할 때에 탈수단계가 필요치 않다.
실시예 II
이하의 성분을 10입방피트의 저 전단 믹서로 약 7분간 75rpm에서 함께 섞는다.
16.2lbs.(47%) 팽창 퍼얼라이트, 밀도 2.5pcf, 평균 직경 400미크론
9.7lbs.(28%) N타입 규산 나트륨 용액, PQ주식회사 제품, 고형분 37%
0.8lbs.( 2%) 산화마그네슘
7.8lbs.(23%) 물
혼합물의 총 고형분 양은 60중량%이다.
N타입 규산나트륨 용액으로 도장된 건조벽 종이 시이트를 48인치×98인치 모울드내에 넣는다. 제조한 코어 혼합물을 모울드에 붓고 규산나트륨 접착용액으로 도장된 다른 건조벽 종이 시이트를 혼합물 층의 표면위에 위치시킨다. 그 샘플을 다음 압축하고 약 95psi의 압력에서 다져서 1/2인치 두께로 하고 약 2시간동안 200℉-250℉에서 건조한다.
얻어진 판은 밀도 19pcf 및 ASTM C-473에 의해 측정한 굽힘강도가 길이방향에서 125파운드 너비방향에서 40파운드를 가진다.
본 실시예는 또한 본 발명의 판이 매우 경중량이나 대단히 높은 급힘강도를 가짐을 나타낸다.
실시예 III
본 계산된 샘플은 본 발명 보드의 감소된 중량에 기인한 향상된 취급 특성을 나타낸다.
석고 벽 보드의 규격(ASTM C-36)은 최소 길이방향 굽힘강도로서 1/2인치 두께 보드에 대해 110파운드가 요구된다. 이 강도 요구는 석고 보드 및 본 발명의 경중량 벽판 양자에 의해 만족될 수 있다. 그러나,석고 보드의 상대적으로 높은 밀도에 의해 본 발명의 경중량 보드의 경우보다 그 자체 강도의 많은 부분이 제품의 중량을 지지하는데 요구된다. 그러한 보드의 경우에는 취급시 절단을 방지하거나 또는 보다 큰 보드길이의 취급이 가능하도록 하기 위해 좀더 강도가 요구된다. 이 차이를 설명하기 위해 자체 중량하에서 절단되기전 마지막에 지지될 수 있는 판의길이를 계산하였다. 단순히 지지된 보드로서 본 보드를 모형으로 잡기위해 구조 공학 기술잘에게 익숙한 방식을 사용하였다. 이것은 각자 끝을 잡은 2인에 수평적으로 이동되는 보드와 동등한다. 보드의 각 타입에 대한 최소 길이방향 굽힘강도로서 110파운드가 추정되었다. 석고 보드로서 41.25pcf의 전형적인 밀도가 추정되고 본 발명의 판으로 18.75pcf가 추정되었다. 자체 중량하에서 절단되는 판의 길이는 규격 석고 벽 보드의 경우 12.3피드이고 이에 대해 본 발명 보드의 경우 18.2피트로 계산되었다.
따라서, 12비트 길이의 석고 보드는 자체중량에 의해 절단되는 것을 방지하기 위해 대단히 조심스럽게 취급해야 하고 떨어뜨리고 충격과 같은 추가적인 힘이 작용하면 손쉽게 절단될 수 있다. 하지만 12피트 길이의 본 발명 판은 동일 조건하에서 절단을 견디기에 필요한 많은 양의 자체 강도를 가진다. 16피트 길이라도 절단없이 수평으로 이동시킬 수 있다.
내화성을 위해 결합제는 무기물이어야 한다는 것은 이미 기술하였다. 지금까지 기술한 발명은 이 요구를 만족하고 규격 또는 종래의 응용에 적당하나 어떤 응용은 보드가 내화성을 가질 것을 요구하여 화염 테스트를 거치게 된다. 예를 들면, 내화성 테스트 ASTM E119는 인접한 방의 화염에 대해 벽이 제공하는 보호시간율을 나타내다. 화염은 노출된 벽표면 근처 온도를 실내 온도에서 1000℉까지 5분내에 증가시키고 1시간내에 1700℉까지 올린다. 더운 가스 또는 불꽃이 벽을 통과하든지 벽의 노출되지 않은 표면의 온도가 평균 250℉이상 초과하면 파손으로 판정한다.
시험결과 상기한 본 발명에 의해 제조한 규격 1/2인치 팽창 퍼얼라이트 보드가 약 20분에서 파손한 반면규격 1/2인치 두께 석고 보드는 약 50분에서 파손하였다. 석고 보드는 보드의 노출되지 않은 표면에서의 과도한 온도때문에 파손되었고 파손후 뒤틀리고 쪼개진후 와해되었다.
퍼얼라이트 보드는 화염에 노출된 표면이 유리 표면층으로 녹음으로써 표면온도 파손후 오랫동안 자신의 크기 및 원상태을 유지하였고 화염 및 더운 가스의 침투에 대해서는 계속적으로 보호가 되었다. 따라서 본 발명의 기본 퍼얼라이트 보드는 화염 및 더운 가스의 침투에 대해 양호한 내화성이 보였다. 하지만 기술한 화염테스트를 통과하기 위해 수정이 요구되었다. 테스트 파손을 막는 충분한 내화성을 제공하기 위해 표 3에 기록된 성분을 혼합물의 총 중량 기준으로 표시된 중량 퍼센트 수준을 함유하는 혼합물로부터 수정된 코어가 개발되었다.
[표 3]
주목할 것은 무기 입자의 범위가 규격 보드보다 약간 작다는 것과 물함량의 범위가 약간 작다는 것이다. 이것은 특정된 내화성 결합제의 함량이 어느정도 보다 높다는 것을 의미한다. 옥시염화마그네슘 및 옥시황산마그네슘 양자는 결합제로도 효과적인 열 흡수 성분이다. 비화염 등급 보드내의 결합제를 교체시키는 것이외에 이들 성분이 석고가 약 20%인 것에 비해 50% 수화물 이상 함유하도록 교정할 수 있다. 이것은 파운드당 흡수하는 열량이 석고에 비해 2 1/2배라는 것을 의미한다. 염화산화마그네슘을 사용한 전형적인 형식은 이하와 같다.
실시예 IV
1000제곱 피트당 508파운드(lbs/MSF)(43%)
팽창 퍼얼라이트, 밀도 2.3pcf, 평균 직경 150-200미크론
138lbs/MSF(12%) 반응성 산화마그네슘
106lbs/MSF( 9%) 염화마그네슘(무수물 기준)
423lbsγMSF(36%) 물
혼합물을 제조하는데 있어서 염화마그네슘을 물에 녹이는데 이때 상당한 열이 발생한다. 필요하다면 산화마그네슘으로 반응속도를 조절하기 위해 그 용액을 냉각한다. 팽창 퍼얼라이트와 산화마그네슘을 미리 섞고 습한 성분을 가하여 섞는다. 혼합물내의 약간의 물은 염화마그네슘의 수화물로부터 유래하는것을 알 수 있다. 그 얻어진 코어 혼합물은 산화마그네슘과 연화마그네슘 사이의 반응생성물로서 옥시염화마그네슘을 함유하고 혼합물의 온도가 증가함에 따라 감소하는 경화시간과 더불어 온도에 의해 좌우되는 1/2 내지 4시간의 포트 수명(pot life)을 가진다. 보드의 형성 및 압축은 규격 석고 표면 및 이면 종이를 적용한여 전형적으로 5/8인치 두께로 하는 규격 보드에 대해 기술된 대로 진행한다. 표면 및 이면 시트를 코어에 종이 결합하는 것은 이하의 형식에 의해 제조된 수정된 염화산화마그네슘 시멘트 접착제에 의해 이루어진다.
51.8% 물
20.6% 염화마그네슘(무수물 기준)
0.3% 수산화에틸 셀룰로오스 수용성 농축제
27.3% 반응성 산화마그네슘
그 접착제는 수산화에틸 셀룰로오스 농축제, 및 염화마그네슘을 물에 섞어 용해하고 농축시켜서 제조한다. 그 다음 그 용액을 산화마그네슘으로 혼합하여 온도에 따라 1 내지 4시간의 포트 수명을 가진 도장가능한 접착제를 만든다. 접착제는 최초접착이 양호하고 코어 결합제와 잘 융화되는 점도를 가진다.
ASTM E-84 터널 테스트에 의해 행해지는 불꽃 퍼짐 테스트에 있어서 코어에 있는 옥시염화마그네슘 결합제가 연소성 표면 종이의 연소를 제어하는데 효과적이라는 것이 알려졌다. 불꽃 퍼짐 치는 15였는데 이것은 25최대의 ASTM C36규격을 쉽게 만족한다.
본 발명의 개선된 내화 보드에 대한 내화 테스트 결과 자체 보전을 유지하였고 테스트를 하는 동안 주목할만한 뒤틀림을 보이지 않았다. 이음새가 열리지 않아 벽 공동이 화염에 노출되지 않았다. 그리고 복사열의 반사도 또한 높은 것으로 측정되었다. 화염 테스트의 최초에는 종이 페이서가 화염에 직접 노출된 보드표면을 태워서 보드의 코어가 화염에 노출되게 된다. 석고 보드의 경우 코어의 표면이 신속하게 무수황산칼슘으로 분해하여 뒤틀림과 균열이 생긴다. 퍼얼라이트 보드의 경우는 퍼얼라이트 코어가 분해되어 산화마그네슘 피복 팽창 퍼얼라이트의 표면이 되어 주목할만한 뒤틀림이 없다. 산화마그네슘은 더운 연소 가스에 의해 복사되는 열을 항산칼슘보다 상당히 많이 반사하기 때문에 보다 적은 열이 보드의 뒷표면을 통과하게 한다.
필요하면 건조기에서 압축된 보드가 나오자마자 접착제로서 규산나트륨을 사용하여 연마된 알루미늄 호일을 보드의 뒷면에 적층할 수 있다. 이것은 벽공동을 통과하는 복사열 이동을 방해하여 퍼얼라이트 코어의 절연치를 크게하는 효과를 더한다. 호일 뒤에 구멍을 내는 것은 내화성 향상에 영향이 없고 수증기 방해가 바람직하지 않을 경우 할수 있다. 옥시염화마그네슘 대신 옥시황산마그네슘을 사용하는 경우에 대한 구체적인 예는 제시하지 않았으나 이 성분을 사용시 염화마그네슘이 황산마그네슘으로 대치되고 동일한 과정 및 형식이 사용된다.
본 발명의 경중량 벽 보드를 방수로 하기 위해 수정이 요구된다. 내습성을 제공하기 위해 경화제를 사용한다는 앞서 언급한 것과 관계하여 그것이 습기의 존재로 인한 강도의 손실을 방지한다는 것을 알 수 있다. 그러나 보드를 방수시키는 것은 본질적으로 그것을 방습시키는 것이다. 특히 플라스틱 또는 세라믹 타일용바닥으로 목욕탕이나 샤워에 사용되는 벽 보드의 경우 필요하다. 보드의 표면방수는 방수성을 증가시키기위해 왁스 이멀죤으로 처리한 특별한 표면 종이의 사용에 의해 제공된다. 그러한 종이는 시중에서 얻을 수 있는데 예를 들면 죠지아 오스텔의 스위트 워트 종이 보드 회사의 것이 있다. 종이를 중심에 접착시키는 접착제로서의 초산 폴리비닐 이멀죤이 만족할만한 수준의 방수성 및 양호한 접착강도를 가짐이 알려졌다. 비록 이 접착제가 양호하게 작용해도 그 이상 시험을 하면 다른 접착제도 또한 만족할만하게 작용할 것으로 인정된다. 하지만 초산 포릴비닐 이멀죤은 바람직한 결합 접착제이다.
방수 경중량 벽 보드는 코어는 표 4에 기록된 성분을 혼합물의 총중량 기준으로 표시된 중량 퍼센트 중량 퍼센트 수준을 함유한 혼합물로부터 만들어진다.
[표 4]
실리콘의 존재가 매우 미량이기 때문에 입자, 결합제 및 물의 범위는 규격 형식의 것과 동일하다. 실리콘은 코어에 윤활 및 방수성을 제공한다. 실리콘은 물 및 결합제 순서로 혼합하고 이어서 건성성분등과 혼합한다. 그다음 종이표면은 초산 폴리비닐 접착제로 코어에 결합시키고 본 발명의 규격 생산에 관한 기술한것과 동일방법으로 보드를 제조한다.
이미 기술한 바와 같이 내습성 향상에 사용되는 경화제와 더불어 코어에 사용되는 바람직한 결합제는 규산나트륨이다. 내습 보드의 전형적인 형식은 다음과 같다 :
실시예 V
58.2% 팽창 퍼얼라이트, 밀도 2.3pcf, 평균 직경 150-200미크론
2.9% 반응성 산화마그네슘
12.9% 규산나트륨, N타입 PQ주식회사제(고체기준)
25.7% 물(규산나트륨 유래 물 포함)
0.2% 실리콘 이멀죤(고체함량 60%)
보드는 상기한 것과 동일 방법에 의해 제조한다. 고체기준으로 실리콘의 60% 이멀죤은 실리콘의 혼합물에 총 0.3% 내지 0.6% 바람직하기는 0.06% 내지 0.12% 존재하게 한다.
비록 내화형식의 성분 범위가 특별하게 규격 성분의 범위 및 방수형식과 다르다고해도 그들 사이에 실질적으로 중첩되는 곳이 있다. 예를 들면, 내화혼합물내 무기질 성분의 35% 내지 50%의 총 범위의 대부분은 규격 혼합물의 40% 내지 65%의 총 범위내에 들어가고 물의 총 범위는 범위의 낮은 수치를 제외하고는 동일하다. 결합제 범위가 달라도 어느 정도는 중첩한다.
본 발명은 석고 보드에 비해 많은 이점을 가진 경중량 벽보드를 제조하는 방법을 제공한다. 더욱이 그 방법은 경제적이고 석고 보드 제조시 요구되는 경화시간에 제한되지 않는다.
본 발명은 바람직한 실시예와 관계하여 기술된 모든 특별한 특성에 필연적으로 제한되는 것은 아니고 청구범위에 정의된 정신 및 발명의 범위를 벗어남이 없이 발생의 전체 기능 및 인식을 변화시키지 않는 특성의 변화가 있을 수 있다.

Claims (32)

  1. 혼합물의 중량에 대해 이하의 성분 1.5pcf 내지 4pcf 범위의 밀도를 가지고 100 내지 1000 미크론 범위의 크기를 한 팽창 규산질 무기입자 40% 내지 65% ; 무기 결합제 5% 내지 20% ; 물 10% 내지 54% ; 및 경화제 0% 내지 10%를 함유하는 혼합물을 제조하는 단계, 그 혼합물을 대향 주면을 가진 층에 성형하는 단계, 팽창 무기 입자를 압축하여 입자의 많은 수가 압력에 의해 파괴되고 많은 수가 손상되지 않은 대로 남도록 30psi 내지 5000psi 범위의 압력을 층에 가하는 단계, 그 압력된 층을 가열하여 물을 제거하고 무기 결합제를 경화시키는 단계, 및 층의 대향 주면상에 페이싱 시이트를 가하는 단계로 이루어지고, 압축 및 가열은 생산 보드의 건조 밀도가 10pcf 내지 30pcf가 되는 정도로 하는 것을 특징으로 하는 경중량 건축자재 보드를 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 그 혼합물 150℉ 내지 400℉ 범위로 가열하는 것을 특징으로 하는 방법
  3. 제2항에 있어서, 가열은 0.25 내지 6.0시간의 기간동안 가해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 페이싱 시이트가 층의 대향 주면에 층에 압력을 가하기전에 가해져 페이싱 시이트를 통해 혼합물에 압력이 가하여지는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 페이싱 시이트가 맞물린 프레스 롤에 의해 층에 압력이 가해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 페이싱 시이트는 연속적으로 움직이는 상부 및 바닥 웨브로 구성되고 그 혼합물은 움직이는 바닥 웨브에 퇴적하고 상부 웨브는 프레스 롤에 들어가기전에 층과 접촉하는 것을 특징으로 하는방법.
  7. 제5항에 있어서, 페이싱 시이트는 유기섬유로 구성되고 혼합물로부터의 습기를 피하기에 충분하게 다공성인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 팽창 규산질 무기 입자가 팽창 퍼얼라이트 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제4항에 있어서, 무기 결합제가 규산나트륨을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제4항에 있어서, 접착제가 페이싱 시이트와 코어 사이에 가해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 보드를 방수로 하기 위해 미량의 실리콘을 포함시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 실리콘이 혼합물내에 중량으로 0.03% 내지 0.6%양으로 함유되는 것을 특징으로하는 방법.
  13. 중량에 대해 이하의 성분 1.5pcf 내지 4pcf 범위의 밀도를 가지고 100 내지 1000 미크론 범위의 크기를 한 팽창 퍼얼라이트 입자 40% 내지 65% ; 규산나트륨 결합제 5% 내지 20% ; 물 10% 내지 54% ; 및 결합제용 경화제 0% 내지 10%를 함유하는 혼합물을 제조하는 단계, 그 혼합물의 층을 페이싱 시이트 재료의 이동하는 하부 웨브에 퇴적하는 단계, 하부 웨브 반대쪽 층쪽을 페이싱 시이트 재료의 상부 가동 웨브와 접착시켜 웨브와 혼합물의 샌드위치를 만들고 양 웨브가 동일방향으로 움직이는 단계, 팽창 무기 입자를 압축하여 입자의 많은 수가 압력에 의해 파괴되고 많은 수가 손상되지 않은 대로 남도록 30psi 내지 500psi 범위의 압력을 이동하는 샌드위치에 가하는 단계, 및 압축된 혼합물을 0.25 내지 6.0시간동안 150℉ 내지 400℉ 범위에서 가열하여 혼합물내의 물을 제거하고 규산나트륨을 경화시키는 단계로 이루어지고, 압축 및 가열은 생산 보드의 건조 밀도가 10psi 내지 30psi가 되는 정도로 하는 것을 특징으로 하는 경중량 건축 자재 보드를 제조하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 페이싱 시이트가 맞물린 프레스 롤에 의해 이동하는 샌드위치에 연속적으로 가해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 페이싱 시이트는 유기섬유로 구성되고 혼합물로부터의 습기를 피하기에 충분히 다공성인 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 혼합물과 접촉하는 페이싱 시이트의 면이 페이싱 시이트와 보드의 코어 사이의 결합을 강화시키기 위해 혼합물과 접촉하기전에 접착제로 피복되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제13항에 있어서, 팽창 퍼얼라이트 입자가 혼합무내에 50% 내지560% 범위로 존재하고 규산나트륨이 7% 내지 5% 범위로 조내하고 물이 20% 내지 30% 범위로 존재하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제13항에 있어서, 샌드위치를 절단하여 개별 보드를 만드는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제13항에 있어서, 실리콘이 혼합물내에 중량으로 0.03% 내지 0.6% 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제17항에 있어서, 실리콘이 혼합물내에 중량으로 0.06% 내지 0.12%양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 혼합물의 중량에 대해 이하의 성분 1.5psi 내지 4psi 범위의 밀도를 가지고 100 내지 1000미크론 범위의 크기를 한 팽창 규산질 무기 입자 35% 내지 50% ; 열 흡수 무기 결합에 15% 내지 30% ; 및 물 15% 내지 50%를 함유하는 혼합물을 제조하는 단계, 그 혼합물을 대향 주면을 가진 층에 성형하는 단계, 팽창 무기 입자를 압축하여 입자의 많은 수가 압력에 의해 파괴되고 많은 수가 손상되지 않은 대로 남도록30psi 내지 500psi 범위의 압력을 층에 가하는 단계, 그 압축된 층을 가열하여 물을 제거하는 단계, 및 페이싱 시이트를 층의 대향 주면상에 가하는 단계로 이루어지고, 압축 및 가열은 생산 보드의 건조 밀도가 10pcf 내지 30pcf가 되는 정도로 하는 것을 특징으로 하는 경중량 건축 자재 보드를 제조하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 혼합물은 150℉ 내지 400℉ 범위로 0.25 내지 6.0시간동안 가열하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제21항에 있어서, 팽창 규산질 무기 입자가 그 혼합물내에 40% 내지 45% 범위로 존재하는 팽창 퍼얼라이트 입자를 함유하고 열 흡수 무기 결합제가 20% 내지 25% 범위로 존재하고 물이 20% 내지 40% 범위로 존재하는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제21항에 있어서, 열 흡수 무기 결합제는 필수적으로 옥시염화 마그네슘 및 옥시황산마그네슘으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 결합제는 산화마그네슘 및 염화마그네슘의 반응생성물로 형성된 옥시염화마그네슘인 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제24항에 있어서, 결합제는 산화마그네슘 및 황산마그네슘의 반응생성물로 형성된 옥시황산마그네슘인 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 1.5pcf 내지 4pcf 범위밀도를 가지고 100 내지 1000미크론 범위의 크기를 한 팽창 퍼얼라이트 입자로 구성된 코어 ; 많은 수의 입자가 파괴되고 많은 수가 손상되지 않은대로 남아있고 그 입자는 무기 결합제에 의해 함께 결합되고 그 코어는 10pcf 내지 30pcf 범위의 건조 밀도를 가지고 페이서 시이트가 코어의 대향주변에 접착하는 것을 특징으로 하는 경중량 건축 자재 보드를 제조하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 페이서 시이트가 유기섬유로 구성되어 있음을 특징으로 하는 경중량 보드.
  29. 제27항에 있어서, 무기 결합제가 규산나트륨으로 구성되어 있음을 특징으로 하는 경중량 보드.
  30. 제27항에 있어서, 팽창 퍼얼라이트 입자가 코어의 건조중향에 대해 적어도 70%이상 함유하는 것을 특징으로 하는 경중량 보드.
  31. 제13항의 방법에 의해 만들어진 건축 자재 보드.
  32. 제23항의 방법에 의해 만들어진 건축 자재 보드.
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