KR940025409A - 유체 처리 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

선정된 속도로 장치를 통해 통과하는 부품(예, 기판)로 제 1 및 제 2 유체(예, 에칭제 및 물)를 인가하기 위한 유체 처리 장치 및 방법, 상기 제 1 유체는 부품의 표면에 부딪친 후 장치의 공통 하우징 내에 수집된다. 상기 제 2 유체는 하우징의 표면에 부딪쳐 동일한 하우징 내에 수집되지만, 그것이 혼합되는 것을 최소한 부분적으로 방지하기 위해 상기 수집된 제 1 유체로부터 분리된 위치에 수집된다. 유체를 충돌시키기 위한 양호한 수단은 각각 최소한 두 행의 유체 분출 주입기를 내부에 갖는 분리된 유체 주입기를 포함한다. 상기 수집된 유체는 각각 충돌 수단으로 되돌려진다. 제 2 유체의 보충은 제 2 유체를 공급하는 펌프를 사용하여 달성되며, 또한, 장치는 제 2 유체에 대한 공급 속도와 비슷한 속도로 제 2 유체를 효과적으로 제거하기 위한 수단(예, 배수)를 포함한다. 상기 제 1 유체는 또한 제 1 유체 충돌 수단의 상대(예, 그 반대쪽) 편에 위치된 적당한 수단(예, 이중 롤러)을 사용하여 부품 표면 상의 설정된 레벨로 유지된다. 제 2 유체에 대해서도 비슷한 레벨로 유지하는 것도 가능하다. 또한, 수집된 제 2 유체의 층계화가 정의되는데, 이것은 제 1 유체를 수집하는 역할을 하는 동일한 하우징 내에서 일어난다.

Description

유체 처리 장치 및 그 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 유체 처리 장치를 예시하는 부분 단면도, 제 3 도는 제 1 도의 선 3-3선에 따라 절취된 제 1 도와 비교하여 약간 축소된 제 1 도 장치의 측면도, 제 5 도는 본 발명의 각 유체 분사 장치와 결합하여 사용될 때 본 발명의 유체 수용 롤러 어셈블리의 양호한 실시예를 예시하는 것으로, 제 1 내지 제 4 도와 비교하여 크게 확대된 측면도.

Claims (20)

  1. 통과하는 부품에 제 1 및 제 2 유체를 인가하기 위한 유체 처리 장치에 있어서, 내부에 챔버를 한정하는 하우징, 상기 부품의 표면 상에 제 1 유체를 충돌시키기 위한 상기 하우징 내의 제 1 유체 충돌 수단, 여기서 상기 제 1 유체는 그후 상기 하우징의 상기 챔버 내에 수집되며, 상기 제 1 유체 충돌 수단으로 상기 수집된 제 1 유체를 순환시키기 위한 수단, 상기 제 1 유체 충돌 위치에 거의 인접하는 위치에서 상기 부품의 상기 표면 상에 제 2 유체를 충돌시키기 위한 상기 하우징 내의 제 2 유체 충돌 수단, 상기 수집된 제 1 유체와 분리하여 상기 하우징의 상기 챔버 내에 상기 충돌된 제 2 유체를 수집하기 위한 수단, 및 상기 제 2 유체를 상기 제 2 유체 충돌 수단에 공급하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 유체를 상기 제 2 유체를 충돌 수단에 공급하기 위한 수단은 상기 하우징 내의 상기 챔버로부터 상기 제 2 유체 충돌 수단으로 상기 수집된 제 2 유체를 순환시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 규정된 속도로 상기 장치로부터 상기 수집된 제 2 유체의 선정된 양을 제거하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 유체를 상기 제 2 유체 충돌 수단에 공급하기 위한 상기 수단은 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유체 충돌 수단은 최소한 한 개의 가늘고 긴 유체 주입 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 유체 충돌 수단은 최소한 한 개의 가늘고 긴 유체 주입 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유체 충돌 수단으로 상기 수집된 제 1 유체를 순환 시키기 위한 수단은 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 충돌된 제 2 유체를 수집하기 위한 수단은 최소한 두 개의 분리된 수집 챔버를 갖는 계단형 섬프(cascading sump)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 부품의 상기 표면 상에 상기 제 1 유체를 충돌시키기 위한 상기 수단에 거의 인접하는 영역에 상기 부품 표면 위로 설정된 레벨로 상기 제 1 유체의 양을 유지하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 유체의 충돌 위치에 거의 인접하는 지점에 있는 상기 부품 상에 제 3 유체를 충돌시키기 위한 제 3 유체 충돌 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유체는 에칭제이며, 상기 제 2 유체는 물인 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 장치를 통해 상기 부품이 이동하는 동안 적절한 방향으로 상기 부품을 유지하기 위해 상기 하우징 내에 상기 부품을 미끄러지듯 접속하기 위한 상기 하우징 내에 배치된 안내 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 유체 충돌 수단에 비해 상기 부품 밑에 배치된 최소한 한 개의 롤러를 더 포함하고, 충돌된 제 2 유체의 수집 수단은 최소한 한 개의 직립하는 벽을 갖는 최소한 두 개의 분리된 수집 챔버를 포함하며, 상기 벽은 상기 챔버로부터 상기 롤러 바로 밑까지 위쪽으로 연장하고, 상기 롤러와 상기 직립하는 벽은 상기 부품의 하부 표면에 충돌된 상기 제 1 유체가 상기 충돌된 제 2 유체를 수집하기 위한 상기 수단이 상기 수집 챔버 속으로 통과하지 못하게 막는 것을 특징으로 하는 유체 처리 장치.
  14. 부품을 유체로 처리하기 위한 방법에 있어서, 내부에서 챔버를 한정하는 하우징을 통해 상기 부품을 운반하는 단계, 상기 챔버 내에서 상기 부품의 표면 상에 제 1 유체를 충돌시키는 단계, 상기 챔버 내에서 상기 충돌된 제 1 유체를 수집하는 단계, 상기 부품의 상기 표면 상에 상기 제 1 유체를 충돌하기 위한 수단에 상기 수집된 제 1 유체를 순환시킨 후 상기 부품 상에 상기 수집된 제 1 유체를 충돌시키는 단계, 상기 제 1 유체 충돌 위치에 거의 인접하는 위치에서 상기 부품의 상기 표면상에 제 2 유체를 충돌시키는 단계, 상기 수집된 제 1 유체와 분리되게 상기 하우징의 상기 챔버 내에 상기 충돌된 제 2 유체를 수집하는 단계, 및 상기 부품의 상기 표면 상에 상기 제 2 유체를 충돌하기 위한 수단에 제 2 유체를 공급한 다음 사기 부품 상에 상기 제 2 유체를 공급하기 위한 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 부품의 상기 운반은 상기 부품 상의 선정된 위치에서 상기 부품을 롤러 접속시킴으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 유체의 상기 충돌은 유체 분출 주입기를 사용함으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 제 2 유체의 상기 충돌은 유체 분출 주입기를 사용함으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
  18. 제 14 항에 있어서, 상기 제 2 유체의 상기 수집은 상기 제 2 유체를 단계화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
  19. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 유체의 상기 충돌 영역에 있는 상기 부품 표면위의 선정된 레벨로 상기 제 1 유체를 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
  20. 제 14 항에 있어서, 상기 제 2 유체 충돌 위치에 거의 인접하는 위치의 상기 부품 상에 제 3 유체를 충돌시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5483984A (en) * 1992-07-10 1996-01-16 Donlan, Jr.; Fraser P. Fluid treatment apparatus and method
US5720813A (en) 1995-06-07 1998-02-24 Eamon P. McDonald Thin sheet handling system
US5994782A (en) * 1999-04-09 1999-11-30 Chu; Chin Shin Surface treatment equipment for treating circuit boards
AT408453B (de) * 1999-09-03 2001-12-27 Andritz Ag Maschf Verfahren zur nachbehandlung, insbesondere spülung, eines metallbandes
US6383303B1 (en) 1999-12-20 2002-05-07 St Assembly Test Services Pte Ltd High volume fluid head
US6699356B2 (en) * 2001-08-17 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for chemical-mechanical jet etching of semiconductor structures
DE102004002421A1 (de) * 2004-01-16 2005-08-18 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
US7383629B2 (en) * 2004-11-19 2008-06-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof
US7307022B2 (en) * 2004-11-19 2007-12-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of treating conductive layer for use in a circuitized substrate and method of making said substrate having said conductive layer as part thereof
US6964884B1 (en) 2004-11-19 2005-11-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same
US7169313B2 (en) * 2005-05-13 2007-01-30 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Plating method for circuitized substrates
JP6189279B2 (ja) * 2014-11-14 2017-08-30 新光電気工業株式会社 エッチング装置
US20190283063A1 (en) * 2018-03-14 2019-09-19 Adam Zax Method and apparatus for inline coating of substrates
CN111472001B (zh) * 2020-04-30 2022-10-21 昆山绿之源智能设备制造有限公司 退锡设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2926674A (en) * 1954-10-18 1960-03-01 Ajem Lab Inc Power washing apparatus
US3082774A (en) * 1961-02-08 1963-03-26 Ct Circuits Inc Etching machine
US3938214A (en) * 1974-01-14 1976-02-17 Inland Steel Company Cascade rinsing system and method
US4039349A (en) * 1976-02-17 1977-08-02 Bethlehem Steel Corporation Method and apparatus for multi-stage rinsing
US4270317A (en) * 1978-10-10 1981-06-02 Midland-Ross Corporation Apparatus used in the treatment of a continuous strip of metal and method of use thereof
US4506687A (en) * 1982-06-10 1985-03-26 Circuit Services Corporation Printed circuit processing apparatus
US4592784A (en) * 1984-07-02 1986-06-03 Davis Walker Corporation Water seal for fumeless strand pickling system
US4561904A (en) * 1984-09-21 1985-12-31 Hobart Corporation Control system and method of controlling a dishwashing machine
FR2587241B1 (fr) * 1985-05-28 1988-07-29 Outillages Scient Laboratoir Appareil de nettoyage pour composants electroniques et/ou pour pieces mecaniques de precision
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
US4724856A (en) * 1986-03-17 1988-02-16 Pender Don P Dynamic flood conveyor
US4938257A (en) * 1986-11-21 1990-07-03 Teledyne Industries, Inc. Printed circuit cleaning apparatus
DE3833242A1 (de) * 1988-09-30 1990-04-05 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zum aetzen von kupferhaltigen werkstuecken sowie aetzanlage zur durchfuehrung des verfahrens
CA1303947C (en) * 1988-10-18 1992-06-23 Michel Robert Hone Wire pickling method and apparatus
US4895099A (en) * 1988-11-03 1990-01-23 D.E.M. Controls Of Canada Device for sequential spray application of chemical solutions used in the preparation of circuit board inner layers
DE3916693A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-29 Schering Ag Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten
US5240018A (en) * 1989-08-30 1993-08-31 Vitronics Corporation Apparatus for cleaning mechanical devices using terpene compounds
US5246024A (en) * 1989-09-19 1993-09-21 Japan Field Company, Ltd. Cleaning device with a combustible solvent
JPH03177585A (ja) * 1989-12-04 1991-08-01 Fujitsu Ltd 金属層のエッチング方法
US5188135A (en) * 1990-02-23 1993-02-23 Neumann Industries, Inc. Method and apparatus for processing sheet metal blanks and continuous strip
US5007445A (en) * 1990-02-26 1991-04-16 Advanced Systems Incorporated Dynamic flood conveyor with weir
US4985111A (en) * 1990-03-02 1991-01-15 Chemcut Corporation Process and apparatus for intermittent fluid application
US5063951A (en) * 1990-07-19 1991-11-12 International Business Machines Corporation Fluid treatment device
US5179967A (en) * 1991-08-28 1993-01-19 Nelson Steel Apparatus for rinsing metal strip

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06320094A (ja) 1994-11-22
MY116476A (en) 2004-02-28
US5378307A (en) 1995-01-03
EP0622125B1 (en) 1998-02-11
JP2625639B2 (ja) 1997-07-02
EP0622125A1 (en) 1994-11-02
DE69408490T2 (de) 1998-09-24
KR0149205B1 (ko) 1998-12-15
DE69408490D1 (de) 1998-03-19
TW340807B (en) 1998-09-21

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