KR940010308A - 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 - Google Patents

박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR940010308A KR1019920019168A KR920019168A KR940010308A KR 940010308 A KR940010308 A KR 940010308A KR 1019920019168 A KR1019920019168 A KR 1019920019168A KR 920019168 A KR920019168 A KR 920019168A KR 940010308 A KR940010308 A KR 940010308A
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김주용
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Abstract

본 발명은 고집적 반도체의 박막트랜지스터(Thim Film Transistor) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 일정 간격으로 사각기둥 모양의 박막트랜지스터 게이트 전극(2A)을 형성하고 전체 구조 상부에 박막트렌지스터 게이트산화막(3), 박막트랜지스터 채널(4)인 다결정 실리콘을 차례로 증착하는 제1단계, 상기 제1단계 후에 마스크 패턴 공정과 식각공정으로 제1 박막트랜지스터 게이트 전극(2A) 상부에 존재하는 박막트랜지스터 게이트 산화막(3)과 박막트랜지스터 채널(4)인 다결정 실리콘을 차례로 제거하는 제2단계, 상기 제2단계 후에 각각 전세 구조상부에 박막 트랜지스터 게이트 산화막(3)을 또한번 증착하고 마스크 패턴 공정과 식각 공정을 행하여 상기 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A) 상부에 존재하게 되는 재층착한 박막트랜지스터 게이트 산화막(3)은 제거하는 제3단계, 및 상기 제3단계 후에 다결정 실리콘은 증착하고 마스크 패턴 공정과 식각 공정을 행하여 상기 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A)를 연결하는 제2박막트랜지스터 게이트 전극(2B)를 형성한 후 상기 박막 트랜지스터 게이트 전극(2A,2B)의 양 끝단의 박막트렌지스터 채널(4) 일정부분에 이온 주입을 행하여 박막트랜지스터 소오스(5A)와 드레인(5B)을 형성하는 제4단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 제조 방법 및 이에 따른 박막 트랜지스터에 관한 것이다.

Description

박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따튼 라막 트랜지스터의 평면도,
제2도는 제1도의 절단선 A-A′에 따른 박막 트랜지스터의제조 공정도,
제3도는 제1도의 절단선 B-B′에 따른 박막 트랜지스터의 단면도.

Claims (3)

  1. 박막 트랜지스터에 있어서, 일정 간격으로 형성되는 수직한 사각형 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A), 상기 사각형 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A)을 두러쌓고 있되 내부에 얇은 박막트랜지스터 채널(4)을 포함하는 박막 트랜지스터 게이트 산화막(3), 상기 일정간격으로 형성되어 있는 사각형 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A)을 상부에서 연결하되 상기 박막 트랜지스터 게이트 산화막(3)을 덮는 제2박막트랜지스터 게이트 전극(2B), 및 상기 얇은 박막트랜지스터 채널(4)의 양끝단에 형성되는 박막트랜지스터 소오스, 드레인(5A,5B)으로 구성되어 지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 사각형 박막트랜지스 게이트 전극(2A)는 원형 및 기타 다른 수직 구조중 어느 하나로 이루어 지는 것으로 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
  3. 박막 트랜지스터 제조 방법에 있어서, 일정 간격으로 사각 기둥 모양의 박막트랜지스터 게이트 전극(2A)을 형성하고 전체 구조 상부에 박막트랜지스터 게이트 산화막(3), 박막트랜지스터 채널(4)인 다결정 실리콘을 차례로 증착하는 제1단계, 상기 제1단계 후에 마스크 패턴 공정과 식각공정으로 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A) 상부에 존재하는 박막트랜지스터 게이트 산화막(3)과 박막트랜지스터 채널(4)인 다결정 실리콘을 차례로 제거하는 제2단계, 상기 제2단계 후에 각각 전체 구조 상부에 박막트랜지스터 계의 산화막(3)을 또한번 증착하고 마스크 패턴 공정과 식각 공정을 행하여 상기 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A) 상부에 존재하게 되는 재증착한 박막트랜지스터 게이트 산화막(3)을 제거하는 제3단계, 및 상기 제3단계 후에 다결정 실리콘을 증착하고 마스크 패턴 공정과 식각 공정을 행하여 상기 제1박막트랜지스터 게이트 전극(2A)을 연결하는 제2박막트랜지스터 게이트 전극(2B)를 형성한 후 상기 박막 트랜지스터 게이트(2A,2B)의 양 끝단의 박막트랜지스터 채널(4) 일정부부에 이온 주입하여 박막트랜지스터 소오스(5A)와 드레인(5B)을 형성하는 제4단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100298431B1 (ko) * 1997-12-29 2001-08-07 김영환 박막트랜지스터및그제조방법
KR100292044B1 (ko) * 1997-05-23 2001-09-17 구본준, 론 위라하디락사 액정표시장치제조방법

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