KR940006319A - 광전자 디바이스와 그 제조 방법 - Google Patents

광전자 디바이스와 그 제조 방법 Download PDF

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페트루스 마리아 비에르호프 마르티누스
쿠프스 페테르
코르넬리스 반 엑크 디르크
헨리쿠 프란시스쿠스 코르넬리우스 지벤 요안네스
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에프. 제이. 스미트
필립스 일렉트로닉스 엔. 브이.
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Abstract

다이오드 레이저를 포함하는 광전자 성분은 양호한 열 전도성을 갖는 캐리어 플레이트에 고정되며, 상기 캐리어 플레이트는 전기적 절연 매체에 의해 캐리어 플레이트로부터 분리되는 성분에 대해 접속 콘덕터를 가지는 광전자 장치 CD(오디오) 또는 CDROM과 같은 정보 캐리어의 광학 판독 및/또는 기록용 설비에 사용된다. 상기 공지된 장치는 특히, 유연성 접속이 요구될 때 특정 접속기를 사용하는 필요성 때문에 비교적 비싸다.
본 발명에 따르면, 전기적 절연 매체는 캐리어 콘덕터 트랙이 캐리어 플레이트 위 및 뒤로 연장되는 스트립형 유연성 포일을 포함하며, 다이오드 레이저가 존재하는 곳에서 캐리어 플레이트 위에 보이드를 가진다. 결과적으로, 상기 장치는 특정 접속기를 필요로 하지 않고 유연성 접속의 가능성을 가지며, 반면, 공지의 장치에서처럼, 양호한 정렬, 고정 및 다이오드 레이저의 열 제거가 가능해진다. 본 발명에 따른 장치의 제조 및 수정은 간단하면서 값싸게 실행된다. 양호하게, 상기 장치는 보이드내에, 광 다이오드와 모니터 다이오드를 포함하며, 반면, 상기 성분들은 캐리어 플레이트에 고정되고 하나 또는 다수의 광학 그레이팅을 포함하는 윈도우를 구비하는 덮개에 의해 스크린된다. LDGU(=레이저 지지 그레이팅 유닛)은 위에서 상술된 설비에 특히 적절하게 사용된다. 본발명은 또한 광전자 장치와 같은 제조의 양호한 방법에 관한 것이다.

Description

광전자 디바이스와 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 광전자 디바이스 실시예의 사시도 및 일부 노출된 부분을 도시한 도면,
제2도 내지 제3도는 본 발명에 다른 방법으로서 연속적인 제조 상황을 나타내는 제1도의 광전자 디바이스의 계획도.

Claims (13)

  1. 적어도 하나의 반도체 다이오드 레이저(2)을 포함하는 적어도 하나의 광전자 성분(2)이 제공된 열 전도가 우수한 전도 캐리어 플레이트(1)를 구비하며, 상기 캐리어 플레이트(1)에는 전기적 절연 매체(5)에 의해 캐리어 플레이트(1)로부터 분리되는 접속 콘덕터(6,8)가 제공되어 있고 상기 캐리어 플레이트(1)에 제공된 광전자 성분(2)은 전기적 접속부(19,21)에 의해 연결되는 광전자 디바이스(10)에 있어서, 상기 전기적 절연 매체(5)는 상기 접속 콘덕터들(6,8)이 콘덕터 트랙(6,8)의 형태로 존재하는 스트립형 유연성 포일(5)을 포함하며, 상기 유연성 포일(5)은 캐리어 플레이트(1) 뒤 및 위로 연장되어 플레이트에 고정되어 있으며, 캐리어 플레이트(1) 위에 보이드(20)를 구비하며, 상기 보이드내에서 적어도 반도체 다이오드 레이저가 존재하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 캐리어 플레이트(1)는 광전자 성분(2)을 둘러싸고 고정된 금속 및 덮개(30)와 반도체 다이오드 레이저(2)에 의해 발생된 방사가 장치(10)에 기입하거나 남아 있는 창(31)을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 광 다이오드(3)와 모니터 다이오드(4)는 보이드(20)내에 존재하며, 상기 장치(10)는 적어도 하나의 광학 그레이팅(41,42)을 갖는 투명한 재료로 된 플레이트(40)를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 장치(10)는 상기 광 다이오드(3)에 의해 발생된 신호에 대한 증폭기와 광 다이오드(3)와 양호하게 통합되는 반도체 다이오드 레이저(2)에 대한 공급 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 장치는 상기 캐리어 플레이트(1) 위에 위치한 포일(4) 부분에 존재하며 거기에 컨덕터트랙(6,8)에 직접 접속되는 전자 성분(11,12)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  6. 선행항중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어 플레이트(1)상에 위치한 포일(5) 부분내에 콘덕터 트랙(6,8)은 광전자(2,3,4,) 또는 전자(11,12) 성분의 최적 위치에 구성된 패턴으로 제공되는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  7. 선행항중 어느 한 항에 있어서, 상기 포일(5)내의 보이드(20)는 포일(5)내의 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스.
  8. 선행항중 어느 한 항에 있어서, 상기 포일(5)은 홀 형태의 다른 보이드를 구비하며, 상기 홀 중 하나의 측면에서 콘덕터 트랙(6,8)은 캐리어 플레이트(1) 뒤로 연장되는 포일(5)위의 캐리어 플레이트(1)의 엣지 가까이, 연장되는 것을 특징으로 하는 광전자 바이러스.
  9. 선행항중 어느 한 항에 청구된 바와 같은 광전자 디바이스(10)의 제조 방법에 있어서, 하나 또는 수개의 스트립형 오프닝(51,52)는 상기 플레이트내의 캐리어 플레이트(1)를 한정하도록 스트립형 플레이트(50)로 이루어지며, 그 다음 콘덕터 트랙(6,8)을 갖는 절연재료로 이루어진 스트립형 유연성 포일(5)은 캐리어 플레이트(1)에 고정되며, 상기 포일(5)은 캐리어 플레이트(1) 뒤쪽에 대해 상기 오프닝(51,52)중 하나로 연장되며, 캐리어 플레이트(1) 위에 보이드(20)를 갖고, 그위에 적어도 하나의 광전자 성분(2)은 적어도 하나의 반도체 다이오드레이저(2)를 구비하며, 보이드(20)내의 캐리어 플레이트(1)에 제공되고 전기적으로 콘덕터 트랙(6,8)에 접속되는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 금속은 캐리어 플레이트(1)에 대한 재료로서 선택되며, 광 다이오드(3)와 모니터 다이오드(4)는 보이드(20)내의 다이오드 레이저(2)에 관계하여 정렬되며, 캐리어 플레이트(1)에 고정되고, 콘덕터 트랙(6,8)에 접속되고, 그다음 창(31)을 가지는 금속 덮개(30)는 다이오드 레이저(2)와 광 다이오드(3)에 관계하여 정렬되며 용접에 의해 캐리어 플레이트(1)에 고정되고, 다음 적어도 하나의 광학 그레이팅(41,42)을 갖는 투명한 플레이트(40)는 반도체 다이오드 레이저(2)와 윈도우(31) 위의 광 다이오드(3)에 관계하여 정렬되며, 덮개(30)에 고정되는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스 제조 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 전자 성분(11,12)은 표면 장착 기술에 의해 상기 캐리어 플레이트(1) 위에 위치한 포일(5) 부분에 제공되는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스 제조 방법.
  12. 제9항, 제10항 또는 제11항에 있어서, 일련 인접 캐리어 플레이트(1)는 스트립형 플레이트(50)에 형성되는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스 제조 방법.
  13. 제9항, 제10항, 제11항 또는 제12항에 있어서 다른 오프닝(53,54)는 스트립형 플레이트(50)에 제공되고, 상기 오프닝은 스트립형 플레이트(50)의 투명을 위해 정렬 마크 또는 예정 포인트로서 작동하는 것을 특징으로 하는 광전자 디바이스 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19621124A1 (de) * 1996-05-24 1997-11-27 Siemens Ag Optoelektronischer Wandler und dessen Herstellungsverfahren
JP2004311860A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Sony Corp 光集積型装置
DE10344234A1 (de) * 2003-09-24 2005-05-12 Fag Kugelfischer Ag Datenerfassungs- und Verarbeitungssystem für ein Wälzlager und Wälzlager mit einem solchen System
JP2005251838A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Sharp Corp 半導体レーザ装置
JP2007019077A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザユニットおよび光ピックアップ装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55127074A (en) * 1979-03-26 1980-10-01 Canon Inc Photoelectric transfer element with high molecular film as substrate
US4906839A (en) * 1986-05-01 1990-03-06 Pencom International Corp. Hybrid surface emitting laser and detector
US4891687A (en) * 1987-01-12 1990-01-02 Intel Corporation Multi-layer molded plastic IC package
EP0308749A3 (de) * 1987-09-25 1990-07-11 Siemens Aktiengesellschaft Elektrooptische Baugruppe
JPH01273238A (ja) * 1988-04-25 1989-11-01 Sony Corp 光学ヘッド装置
NL8802988A (nl) * 1988-12-05 1990-07-02 Philips Nv Inrichting voor het met optische straling aftasten van een informatievlak.
JPH075545Y2 (ja) * 1989-01-18 1995-02-08 ティアツク株式会社 光学ヘッド

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US5350916A (en) 1994-09-27
JPH0677601A (ja) 1994-03-18

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