KR930011168A - 회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR930011168A
KR930011168A KR1019910021981A KR910021981A KR930011168A KR 930011168 A KR930011168 A KR 930011168A KR 1019910021981 A KR1019910021981 A KR 1019910021981A KR 910021981 A KR910021981 A KR 910021981A KR 930011168 A KR930011168 A KR 930011168A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
wiring board
predetermined pattern
heat sink
fixing
Prior art date
Application number
KR1019910021981A
Other languages
English (en)
Inventor
최인철
Original Assignee
정용문
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정용문, 삼성전자 주식회사 filed Critical 정용문
Priority to KR1019910021981A priority Critical patent/KR930011168A/ko
Publication of KR930011168A publication Critical patent/KR930011168A/ko

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 회로기판 및 그 제조방법을 개시한다.
본 발명은 그 일측면에 소정패턴으로 시그널라인이 형성되고 전자부품의 리드핀이 삽입 또는 고정되는 고정부가 형성된 배선기판과, 이 배선기판과 결합되는 것으로 그 표면에 흑화막 및 절연층이 형성되고 상기 배선기판의 각 고정부와 대응되는 위치에 장공이 형성된 방열판을 구비하여 된 것에 특징이 있으며, 이는 회로기판에 장착되는 전자부품의 방열효과를 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.

Description

회로기판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 회로기판을 도시한 것으로서, (가)는 분리사시도이고, (나)는 입단면도이다.

Claims (5)

  1. 그 일측면에 소정패턴으로 시그널라인이 형성되고 전자부품(40)의 리드핀(41)이 삽입 또는 고정되는 고정부(11a)가 형성된 배선기판(11)과, 이 배선기판(11)과 결합되는 것으로 그 표면에 흑화막 및 절연층(12a)이 형성되고 상기 배선기판(11)의 각 고정부(11a)와 대응되는 위치에 장공(12b)이 형성된 방열판(12)을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열판(12)이 황동판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연층(12a)이 폴리우레탄을 코팅하여 된 것을 특징으로 하는 회로기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 흑화막이 크롬을 도금하여 된 것을 특징으로 하는 회로기판.
  5. 전자기기의 회로기판 제조방법에 있어서, 방열판을 소정의 패턴으로 에칭하는 방열판 에칭공정과, 상기 방열판의 표면에 흑크롬 도금하여 흑화처리하는 방열판 표면처리 공정과, 상기 흑화처리된 방열판에 절연물질을 코팅하는 절연층 형성공정과, 상기 절연층이 형성된 방열판과 시그널라인이 소정패턴으로 형성된 상기 배면기판을 상호 접합시키는 접합공정을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910021981A 1991-11-30 1991-11-30 회로기판 및 그 제조방법 KR930011168A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910021981A KR930011168A (ko) 1991-11-30 1991-11-30 회로기판 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910021981A KR930011168A (ko) 1991-11-30 1991-11-30 회로기판 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR930011168A true KR930011168A (ko) 1993-06-23

Family

ID=67356605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910021981A KR930011168A (ko) 1991-11-30 1991-11-30 회로기판 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR930011168A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980030992A (ko) * 1996-10-30 1998-07-25 김광호 아이.씨(ic)의 방열 방법
KR100563919B1 (ko) * 2001-07-25 2006-03-23 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 방열성이 우수한 전자기기 부재용 도장체

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980030992A (ko) * 1996-10-30 1998-07-25 김광호 아이.씨(ic)의 방열 방법
KR100563919B1 (ko) * 2001-07-25 2006-03-23 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 방열성이 우수한 전자기기 부재용 도장체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5459639A (en) Printed circuit board assembly having high heat radiation property
KR970067822A (ko) 반도체장치의 제조방법 및 반도체장치의 패키지
KR930011201A (ko) 반도체 장치
MY119533A (en) Multilayer printed circuit board
KR960019670A (ko) 반도체칩 패키지 및 그의 제조 방법
EP0952762A4 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD
EP1435658A4 (en) SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
JPH07135376A (ja) 複合プリント回路板とその製造方法
KR970073243A (ko) 전자 부품 탑재 기판 및 이의 제조 방법(electronic component mounting base board and method of producing the same)
KR910011105A (ko) 전자부품 탑재용 기판 및 그 제조 방법
KR920020618A (ko) 반도체 장치의 배선 접속 구조 및 그 제조방법
KR960028723A (ko) 프린트 회로기판
JPH05326761A (ja) 熱伝導スペーサーの実装構造
KR930011168A (ko) 회로기판 및 그 제조방법
JPH0878795A (ja) チップ状部品搭載用プリント基板およびその製造方法
EP1667502A3 (en) Printed wiring board and method of manufacturing the same
GB2324753B (en) Printed circuit and printed wiring boards and methods of manufacture
JP2521034B2 (ja) プリント配線基板
KR950001266B1 (ko) 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판
JP2684893B2 (ja) 混成集積回路装置
JP2667682B2 (ja) 電子部品の実装構造および実装方法
JPH04255289A (ja) 金属ベース配線基板
KR880700616A (ko) 다층 프린트 기판
KR970058409A (ko) 휨 방지를 위한 인쇄회로기판
KR100275376B1 (ko) 다층회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination