KR930011168A - 회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로기판 및 그 제조방법을 개시한다.
본 발명은 그 일측면에 소정패턴으로 시그널라인이 형성되고 전자부품의 리드핀이 삽입 또는 고정되는 고정부가 형성된 배선기판과, 이 배선기판과 결합되는 것으로 그 표면에 흑화막 및 절연층이 형성되고 상기 배선기판의 각 고정부와 대응되는 위치에 장공이 형성된 방열판을 구비하여 된 것에 특징이 있으며, 이는 회로기판에 장착되는 전자부품의 방열효과를 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 회로기판을 도시한 것으로서, (가)는 분리사시도이고, (나)는 입단면도이다.
Claims (5)
- 그 일측면에 소정패턴으로 시그널라인이 형성되고 전자부품(40)의 리드핀(41)이 삽입 또는 고정되는 고정부(11a)가 형성된 배선기판(11)과, 이 배선기판(11)과 결합되는 것으로 그 표면에 흑화막 및 절연층(12a)이 형성되고 상기 배선기판(11)의 각 고정부(11a)와 대응되는 위치에 장공(12b)이 형성된 방열판(12)을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 회로 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 방열판(12)이 황동판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층(12a)이 폴리우레탄을 코팅하여 된 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 흑화막이 크롬을 도금하여 된 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 전자기기의 회로기판 제조방법에 있어서, 방열판을 소정의 패턴으로 에칭하는 방열판 에칭공정과, 상기 방열판의 표면에 흑크롬 도금하여 흑화처리하는 방열판 표면처리 공정과, 상기 흑화처리된 방열판에 절연물질을 코팅하는 절연층 형성공정과, 상기 절연층이 형성된 방열판과 시그널라인이 소정패턴으로 형성된 상기 배면기판을 상호 접합시키는 접합공정을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910021981A KR930011168A (ko) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 회로기판 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910021981A KR930011168A (ko) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 회로기판 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930011168A true KR930011168A (ko) | 1993-06-23 |
Family
ID=67356605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910021981A KR930011168A (ko) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 회로기판 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR930011168A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980030992A (ko) * | 1996-10-30 | 1998-07-25 | 김광호 | 아이.씨(ic)의 방열 방법 |
KR100563919B1 (ko) * | 2001-07-25 | 2006-03-23 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 방열성이 우수한 전자기기 부재용 도장체 |
-
1991
- 1991-11-30 KR KR1019910021981A patent/KR930011168A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980030992A (ko) * | 1996-10-30 | 1998-07-25 | 김광호 | 아이.씨(ic)의 방열 방법 |
KR100563919B1 (ko) * | 2001-07-25 | 2006-03-23 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 방열성이 우수한 전자기기 부재용 도장체 |
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