KR930005678B1 - 대전방지 수지 조성물, 대전방지 적층물 및 이들 각각의 제조방법 - Google Patents

대전방지 수지 조성물, 대전방지 적층물 및 이들 각각의 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

대전방지 수지 조성물, 대전방지 적층물 및 이들 각각의 제조방법
본 발명은 대전방지 특성을 갖는 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 전자선 경화성 수지 전구체와 전자선 반응성 대전방지제와의 전자선 경화 생성물로 구성되는 수지 조성물에 관한 것이다.
또한 본 발명은 대전방지 수지 조성물의 제조방법 및 대전방지 수지 조성물로 피복시킨 지지체 시이트에 관한 것이다. 폴리에틸렌, 폴리 프로필렌 등의 플라스틱은 불량한 전기 전도체로서, 분진 입자들을 잡아당겨 보유하는 정전하를 발생시키고 보유하려는 성향이 있는 바, 이러한 성향은 플라스틱의 외관상에 해로운 영향을 미칠 수 있으며, 특히 컴퓨터용 플로피 디스크와 같은 정교한 전자 장치용 포장재로 사용되거나, 병원 수술실 보급품을 위해 사용되는 플라스틱 필름에 해로운 영향을 준다. 이와같은 종류의 용도에 있어서는 플라스틱 재료의 기능에 악영향을 줄 수 있을 뿐만 아니라, 플라스틱 필름상에서 정전하의 발생으로 인해, 특히 플라스틱 필름들을 고속으로 운송하는 제조 또는 가공 공정에 있어서 취급 및 기타 문제점이 생긴다는 사실도 물론 공지되어 있다.
그리하여 플라스틱상에 정전기의 발생을 감소시키는 방법으로서는 플라스틱 매트릭스의 혼합시 제4급 암모늄 화합물 또는 탄소와 같은 비반응성 대전방지 첨가제를 첨가시키는 방법이 있다. 이 방법에 의하면 가공 중에 첨가제가 플라스틱의 표면에 누출되기 때문에 플라스틱 표면에서의 정전기 발생이 감소되게 되나, 불과 단기간만 대전방지성이 보호될 뿐이다. 정전기의 발생을 감소시키는 또 하나의 방법으로서는 플라스틱 수지상에 진공 증착 박막(light vacuum metallized film)을 제공하는 방법이 있으나, 전도성을 제공하는데 사용되는 금속이 수분 및/또는 기타 부식성 조건의 공격을 받기 쉽기 때문에 금속이 환경에 대한 불안정성을 가진다는 결점이 있다.
따라서, 가공 전후에 정전하의 생성 경향이 감소되는 수지 조성물의 제공과 수지 조성물을 함유하는 대전방지 적층물의 제공이 아주 요망되어 왔으며, 또한 대전방지제를 수지와 공중합 또는 가교결합시켜 수지 전체에 걸쳐서 대전방지성이 장기간 지속되는 보다 영구적인 방법의 개발이 아주 요망되어 왔다.
본 발명에 의하면, 전자선 경화성 수지 전구체와 전자선 반응성 대전방지제로 구성되는 조성물을 전자선 경화시킴으로써 목적하는 대전방지성을 갖는 수지 조성물을 제공할 수 있음을 발견하였다. 이 대전방지 조성물을 지지체 시이트상에 피복시켜 대전방지 적층물을 제공할 수 있다. 이하 서술하는 상세한 설명을 통하여 본 발명을 보다 상세하게 이해할 수가 있을 것이며, 이때 다른 언급이 없는 한 부와 백분율은 모두 중량을 기준으로 한 것이다.
본 발명에 따른면, 대전방지 수지 조성물은 전자선 경화성 프리폴리머(a)와 전술한 프리폴리머에 가용성인 유효량의 전자선 반응성 대전방지제(b)와의 전자선 경화 반응생성물로 구성된다. 본 발명의 방법에 따르면, 대전방지 수지 조성물은 (A) 전자선 경화성 프리폴리머를 유호량의 전자선 반응성 대전방지제와 혼합시켜 그들의 혼합물을 형성시키고, (B) 전술한 혼합물을 경화시키는데 충분한 양으로 전술한 혼합물을 전자선과 잡촉시킴으로써 제조된다. 또 본 발명에 따르면, 대전방지 수지는 금속화 지지체 시이트와 같은 지지체상의 대전방지 피복물로서 제공될 수 있다. 대전방지제로서는 제4급 암모늄염이 바람직하다.
본 발명에 따른 대전방지 수지 조성물은 대체로는 방사선 경화성 전구체와 유효량의 방사선 반응성 대전방지제와의 반응 생성물로 구성된다. 본 발명의 방법에 따르면, 대전방지 수지 조성물은 방사선 경화성 수지 전구체와 방사선 반응성 대전방지제를 혼합시켜 그들의 혼합물을 제공함으로써 제조된다. 반응성 대전방지제는 목적하는 대전방지성을 얻는데 유효한 양으로 사용되며, 다음에 혼합물은 이 혼합물을 경화시키는데 충분한 양의 전자선과 접촉된다. 방사선 경화시, 대전방지제가 방사선 경화성 수지 전구체와 반응하여 대전방지성이 장기간 지속되는 중합체 수지를 생성한다.
본 발명에 따른 대전방지 수지 조성물은 피복 재료로서 특히 유용하며, 본 발명의 한 실시양태에 있어서, 본 발명의 대전방지 피복물은 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 지지재료상에 제공된다. 본 발명의 바람직한 태양은 그 상부에 증착된 알루미늄과 같은 전도성 금속의 연속 박층을 갖는 지지재료와 알루미늄 박층을 덧 피복시킨 본 발명에 따른 대전방지 수지 조성물의 연속 박층으로 구성된다.
본 발명에 사용하기에 적당한 방사선 경화성 수지 전구체들은 시판되고 있으며, 당 분야에 잘 공지되어 있다. 일반적으로, 방사선 경화성 전구체는 1종 이상의 올리고머와 단일 및/또는 다작용성 단량체들의 혼합물이다. 일반적으로 말하면, 올리고머는 방사선 경화성 피복물의 주성분을 이루는 것으로서, 최종 경화 피복물의 결정적 성능을 주로 결정지어 주며, 많은 올리고머들은 합성의 용이성과 비용의 견지에서 아크릴레이트 화학에 기초한다. 이를테면, 적당한 올리고머들로서는 에폭시-아크릴레이트, 폴리에스테르-우레탄-아크릴레이트, 폴리에테르-아크릴레이트 및 폴리에스테르- 아크릴레이트 같은 예가 있으며, 아크릴화 에폭시 수지류는 접착성과 내약품성이 양호하다. 또 아크릴화-우레탄-폴리에스테르류는 견고하고, 강인한 가요성의 내약품성 피복물로 경화되려는 경향이 있으며, 아크릴화-폴리에스테르류는 강인한 내마모성 피복물로 경화되려는 경향이 있고 폴리우레탄류 및 에폭시류에 비해 일반적으로 점도가 낮다. 또 아크릴화-폴리에스테르류는 점도가 낮고 내후성이 양호하다.
그러나, 올리고머들은 단독으로 사용될 때 경화시 아주 수축될 수 있고/거나 조작 불가능한 적용 점도를 갖는다. 따라서, 일반적으로 단량체와 기타 첨가제(예 : 유동 조절제)를 올리고머와 함께 사용하여 방사선 경화성 프리폴리머를 제공한다. 주 성분 올리고머들은 매우 다양한 단일-및 다-작용성 단량체들과 함께 사용될 수가 있다. 단량체들의 적당한 선정은 가교결합 밀도, 경도, 굽힘성, 경화 속도등의 조절에 의해 최종 경화 피복물 특성에 영향을 주기 때문에 특정의 단량체 선정은 목적하는 최종 피복물 특성에 따라 좌우될 것이라는 사실을 당분야에 통상의 지식을 가진자들을 조합 사용하는 것이 바람직하다.
유용한 단일 작용성 단량체들로서는 n-비닐-2-피롤리돈, 2-펜옥시에틸아크릴레이트, n-이소부톡시메틸아크릴아미드, 이소보르닐아크릴레이트, 2-에톡시에톡시에틸아크릴레이트, 및 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이드가 있으며, N-비닐-2-피롤리돈은 소량 사용시 그의 점도 감소가 급변하고, 또 전자 비임 방사에 대한 반응성이 높기 때문에 특히 유용하다.
적당한 다작용성 단량체들로서는 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 및 테트라에틸렌글리콜아크릴레이트가 있다.
본 발명에 사용하기에 적당한 대전방지제들은 방사선 경화성 수지 전구체와의 전자선 반응성이 있고 수지전구체 중에 가용성인 대전방지제들이다. 본 발명자들은 본 발명에 사용하기에 유용한 대전방지제가 트리알킬알킬에테르암모늄염과 같은 제4급 암모늄염이라는 사실을 발견하였다. 바람직한 염은 각각의 트리알킬기가 탄소 원자수 1 내지 약 3개를 갖고, 알킬에테르 기가 탄소 원자수 약 4 내지 약 18개를 갖는 알킬기를 가지며, 에테르 기가 에틸렌 옥사이드와 프로필렌 옥사이드로 구성되는 군중에서 선택되는 트리알킬알킬에테르 암모늄염이다. 바람직한 염의예로서는 에머리 공업회사에서 Emerstat 6660으로 시판하고 있는 트리에틸알킬에테르암모늄 설페이트이다 대전방지제는 수지 전구체 경화시 수지 조성물의 목적하는대전방지성을 얻는데 효과적인 량의 방사선 경화성 수지 전구체와 혼합된다. 대전방지제의 사용 적량은 수지 및 대전방지제 마다, 그리고 결과로서 생긴 생성물의 예정된 용도에 따라 변할 것이다.
본 발명에 따른 대전방지 수지 조성물에 있어서의 하나의 이점은 지지체상의 피복물로서 사용하는데 특히 적합하다는 것이다. 본 발명에 따른 조성물과의 병용에 적당한 지지체로서는 웹(Web), 시이트 또는 필름, (예 : 종이, 유리, 중합체 피복지, 각종 재료의 직포 및 부직포), 각종 중합체 필름(예 : 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리비닐 클로라이드 필름, 이오노머 수지 필름)등과 금속화 지지체가 있다.
지지체상에의 본 발명에 따른 대전방지 조성물의 피복은 종래의 모든 방법들에 이해 수행될 수가 있다. 일반적으로는, 피복 조성물을 프리폴리머와 대전방지제와의 혼합물 형태로 지지체 표면에 적용한 다음, 현장에서 전자 비임 방사선으로 경화시킬 것이다. 일반적으로는 피복물을 지지체의 한 면상에만 적용하고 경화시키는 것이 필요하다. 그러나, 지지체의 한 면상에만 대전방지 조성물을 피복시킨다 하더라도 지지체가 너무 두껍지 않고, 또 피복물을 경화시키는데 충분한 방사선량을 사용하는 한에 있어서는 대전방지 특성을 얻는데 있어서 보통 양면의 지지체가 이롭다. 이 현상은 10밀 이상의 두께를 갖는 지지체상에서 관찰할 수가 있으며, 또 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리비닐 클로라이드 필름, 이오노머 수지 필름 등과 같은 중합체 필름 상에서 뿐만 아니라, 종이, 유리 및 각종 직포와 부직포로 제조될 수 있는 기타 웹상에서도 관찰할 수가 있다. 또 이들 지지체는 종래의 진공증착법에 의해서와 같이 그 상부에 부착된 알루미늄과 같은 전도성 금속의 연속 박층을 가질 수 있으며, 피복물은 지지체의 금속화 또는 비금속화 면상에 적용될 수 있다.
피복물은 담금피복, 에어나이프 피복(air-knife coating), 로울 피복, 그라비야 피복, 역 그라비야 피복, 압출 피복, 비이드 피복, 커어튼 피복, 권선 피복 등(wire wound coating rod)의 사용등에 의해 적용될 수 있다. 지지체상에 부착된 피복물은 0.1 내지 0.5밀의 두께를 갖는 얇은 피복물로서 더 유효하며, 또 피복 조성물의 점도는 선정되는 피복방법 및 목적하는 최종 경과에 따라서 크게 좌우될 수가 있다. 전형적인 피복물의 점도는 50 내지 약 1000cp이다.
방사선 경화성 대전방지 수지 조성물의 경화 장치 및 방법은 잘 공지되어 있으며, 본 발명의 수행에는 모든 적당한 방사선 경화 방법 및 장치를 사용할 수가 있다. 적합한 장치가 미합중국 마사추세츠주 워번에 소재하는 에너지 과학 공업회사에서 상품명 Electrocurtain
Figure kpo00001
으로 시판되고 있다. 적당한 장치에 대해서는 퀸탈(Quintal)씨의 미합중국 특허 제 3,702,412호(1972년 11월 7일), 덴홀름(Denholm)씨 등의 미합중국 특허 제 3,769,600호(1973년 10월 30일), 및 나블로(Nablo)씨의 미합중국 특허 제 3,780,308호(1973년 12월 18일)에 공개되어 있다. 피복 조성물의 거의 모든 곳에 침투시켜 피복 조성물이 경화될 수 있도록 하기에 충분한 강도를 전자비임 방사선과 같은 고 에너지 이온화 방사선을 사용해야만 된다. 방사선의 사용량은 약 1 내지 약 6메가래드가 전형적이다. 대전방지 수지 조성물을 경화시키는데 충분한 강도로서 대전방지 조성물을 방사선과 접촉시키면 본 발명의 사용되는 조성물은 거의 전부가 고상물로 전환된다.
본 발명의 바람직한 실시양태에 있어서, 전도성 금속의 연속 박층이 본 발명에 따른 지지체와 대전방지 피복물 사이에 삽입된다. 즉 금속층을 먼저 지지체의 표면상에서 적용한 다음. 대전방지 조성물의 연속 피복물을 금속층 상부에 피복처리하면 아주 양호한 대전방지 특성을 갖는 적층물이 제공될 수 있다. 일반적으로 대전방지 피복물을 프리폴리머와 대전방지제의 미경화 혼합물 형태로 금속에 적용한 다음 금속층 상의 현장에서 경화시킨다. 적당한 금속으로서는 알루미늄, 구리, 금, 은 등이 있다. 금속층은 종래의 진공증착법으로 부착시키는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 대전방지 수지 조성물로 상부 피복시키는데 특히 적당한, 그 상부에 금속화층을 갖는 수지 피복지는 스티브(Steeve)씨의 미합중국 특허 제 4,177,310호(1979년 12월 4일)에 기재되어 있는 바 본 명세서상에 참고로 기재하였다.
본 발명에 따른 대전방지 수지 조성물은 여러가지 형태의 제품에 유용하다. 이를테면, 본 피복물을 사진 필름용 상부 피복물, 또는 전자장치, 컴퓨터용 플로피 디스크, 및 병원 수술실 보급품등의 포장 필름으로서 사용할 수가 있다.
하기 실시예들로 본 발명을 보다 상세하게 설명하겠다.
[실시예 1]
하기의 성분들을 휘저어 섞으면서 혼합하였다 :
Figure kpo00002
트리에틸알킬에테르암모늄 설페이트를 완전 용해시킨 다음, 두께 5밀의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름시이트의 알루미늄 진공증착 면상에 약 0.3밀 두께의 혼합 피복물을 No.4 권선 봉에 의해 피복처리하고, 전자 비임 방사선 2메가래드 조사량에 의해 경화시켰다.
[실시예 2]
하기의 성분들을 휘저어 섞으면서 혼합하였다 :
Figure kpo00003
실시예 1에서와 같이, 트리에틸알킬에테르암모늄 설페이트를 완전 용해시킨 다음, 두께 5밀의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 시이트의 알루미늄 진공증착 면상에 약 0.3밀 두께의 피복물을 피복처리하고, 경화시켰다.
[실시예 3]
하기의 성분들을 휘저어 섞으면서 혼합하였다 :
Figure kpo00004
실시예 1에서와 같이, 트리에틸알킬에테르암모늄 설페이트를 완전 용해시킨 다음, 두께 5밀의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 시이트의 알루미늄 진공증착 면상에 약 0.3밀 두께의 피복물을 피복처리하고, 경화시켰다.
[실시예 4]
비저항 반감 테스트(resistivity half-life test)를 채용하여 실시예 1 내지 3의 제품에 대한 평가시험을 행하였다. 각각의 제품들을 전극중의 2개의 극사이에 매달고, 100볼트를 1개의 극상에 방전시켰다. 절반인 50볼트가 방전되는 소요시간을 측정하여 하기의 결과들을 얻었다 :
Figure kpo00005
[실시에 5]
트리플로필렌 글리콜 디아크릴레이트 70부, 비스페놀 A의 디글리시딜 또는 비스페놀 A의 에테르와 아크릴산으로부터 제조되는 디아크릴레이트 에스테르(Celanese 수지화사 제품, Celrad 3600) 15부, 방향족 이소시아네이트 기재-아크릴레이트 우레탄(Celanese 수지화사 제품, CMD 6700) 14.7부, 및 실리콘계 계면활성제(다우-코닝 회사 제품, DC-193) 0.3부로부터 방사선 경화성 피복 용액을 제조하였다.
상기 용액 85부에 실시예 1의 트리에틸알킬에테르 암모늄 설페이트 15부를 첨가시켰다. 120cps의 점도를 갖는 생성되는 투명한 피복액을 전자비임 방사선 경화조작 직전에 오프셋 그라비야 피복방법에 의해 피복처리시키고, 하기에 기재한 중량의 피복물로 피복시킨 하기의 지지체들 상부에 전지비임 방사선을 조사하여 피복물을 경화시켰다.
Figure kpo00006
메그오옵 미이터(General Radio)로 측정한 저항에 의하면, 피복된 모든 표면은 109내지 1010ohms/square으로서 대천방지성을 갖는 다는 사실을 알 수가 있다.
금속화 표면상에 대전방지 피복물을 피복처리할 때 결합효과가 관찰되었는 바, 오옴 미이터기상의 눈금은 0.5밀 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 금속 상부의 피복물의 경우 10 내지 34ohms/sq였고 금속화 저밀도 폴리에틸렌의 금속 상부의 피복물의 경우에는 150 내지 200ohms/sq이었다.
[실시예 6]
하기의 성분들을 휘저어 섞으면서 혼합하여 대전 방지 전자비임 경화성 피복물을 제조하였다 :
Figure kpo00007
상기 피복물을 1.25밀 저밀도 폴리에틸렌 필름의 지지체 상부에 피복물 중량 1.6파운드/3000피트2으로서 오프셋 그라비야 피복 방법에 의해 피복처리 시키고, 전자비임 방사선의 3메가래드량으로 200피트/분의 속도로 경화시켰다.
상기 피복된 폴리에틸렌 필름의 피복된 면의 표면저항은 1000볼트 및 300 볼트에서 각각 8.75×108ohms/sq 및 6.7×108ohms/sq으로 측정되었으며, 필름의 피복안된 면의 표면저항은 100볼트 및 300볼트에서 각각 1.2×109ohms/sq 및 1.0×109ohms/sq이었다.
[실시예 7]
실시예 6의 대전방지 전자비임 경화성 피복물을 0.5밀 폴리에스테르필름(알루미늄으로 진공 증착시킨 폴리에틸렌 테레프탈레이트)의 금속화된 면의 상부에 피복물 중량 1.3파운드/3000피트2으로서 오프셋 그라비야 피복방법에 의해 피복처리시키고, 전자비임 방사선의 3메가 래드량으로 100피트/분의 속도로 경화시켰다.
피복된 면의 표면저항은 100볼트에서 2.2×105ohms/sq로 측정되었으며, 300볼트에서는 과부하(너무 전도성)이었다. 또 피복안된 면의 표면저항은 100볼트 및 300볼트에서 각각 1.8×1012ohms/sq 및 1.6×1012ohms/sq이었다.
[실시예 8]
실시예 6에서 지지체가 60파운드/3300피트2양면점토 피복지인 경우를 제외하고는 동일한 조작을 반복하였다 피복된 면의 표면저항은 100볼트 및 300볼트에서 각각 1.1×1010ohms/sq 및 1.2×1010ohms/sq이었다. 피복안된 면의 표면저항은 100볼트 및 300볼트에서 각각 3.8×1010ohms/sq 및 3.5×1010ohms/sq이었다.
[실시예 9]
실시예 6에서 폴리에틸렌지지체를 먼저 알루미늄으로 진공증착시키고, 금속 상부에 피복물을 피복처리한 것을 제외하고는 동일한 조작을 반복하였다. 피복된 면의 표면 저항은 100볼트에서 1.5×10=ohms/sq이었고, 300볼트에서는 과부하(너무 전도성)이었다. 피복안된면의 표면저항은 10볼트 및 300볼트에서 각각 1.9×1012ohms/sq 및 6.2×1011ohms/sq이었다.
[실시예 10]
실시예 6에서 지지체가 3밑 두께의 편평한 저밀도 폴리에틸렌 관인 것을 제외하고는 동일한 조작을 반복하였다. 관의 외면을 약 1파운드/3000피트2의 중량으로 피복시키고, 관의 내면이 대전방지 표면을 갖는다는 사실이 발견되었다.

Claims (40)

  1. 전자비임 경화성 프리폴리버(A)와 전술한 프리폴리머에 가용성인 유효량이 대전방지제(B)와의 전자선 경화 반응생성물로 구성되는 대전방지 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 대전방지제가 제4급 암모늄 화합물인 대전 방지 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리알킬알킬에테르 암모늄 염인 대전방지 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 각가의 상기 트리알킬 기가 탄소 원자수 1 내지 약 3개를 갖고, 상기 알킬에테르기가 탄소원자수 약 4내지 약 18개를 갖는 알킬기를 가지며, 상기 에테르기가 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌 옥사이드로 구성되는 군중에서 선택되는 대전방지 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리에틸 알킬에테르 암모늄 설페이트인 대전방지 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 에폭시 올리고머로 구성되는 대전 방지 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 우레탄 올리고머로 구성되는 대전 방지 수지 조성물.
  8. 지지체(A) ; 와 전자비임 경호성 프리폴리머(1)과 전술한 프리폴리머에 가용성인 유효량의 대전방지제(2)의 반응 생성물로 구성되며, 지지체 상부에 피복되는 연속 피복물(B)로 구성되는 대전 방지 적층물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 대전방지제가 제4급 암모늄 화합물인 대전방지 적층물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리알킬 알킬에테르 암모늄염인 대전 방지 적층물.
  11. 제10항에 있어서, 각각의 상기 트리알킬기가 탄소 원자수 1 내지 약 3개를 갖고, 상기 알킬에테르 기가 탄소 원자수 약 4 내지 약 18개를 갖는 알킬기를 가지며, 상기 에테르기가 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌옥사이드로 구성되는 군중에서 선택되는 대전 방지 적층물.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리에틸 알킬에테르 암모늄설페이트인 대전 방지 적층물.
  13. 제8항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 에폭시 올리고머로 구성되는 대전방지 적층물.
  14. 제8항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 우레탄 올리고머로 구성되는 대전방지 적층물.
  15. 제8항에 있어서, 상기 지지체가 폴리에틸렌 필름인 대전방지 적층물.
  16. 제8항에 있어서, 상기 지지체가 폴리프로필렌 필름인 대전방지 적층물.
  17. 제8항에 있어서, 상기 지지체가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인 대전 방지 적층물.
  18. 제8항에 있어서, 상기 지지체가 종이로 구성되는 대전방지 적층물.
  19. 제8항에 있어서, 상기 지지체가 금속화 지지체인 대전방지 적층물.
  20. 제8항에 있어서, 상기 지지체가 금속화 수지 피복지인 대전방지 적층물.
  21. 전자선 경화성 프리폴리머를 전술한 프리폴리머에 가용성인 유효량의 전자선 반응성 대전방지제와 환합시켜 그들의 용액을 형성시키는 단계(A)와 전술한 용액을 경화시키는데 충분한 전자선을 전술한 용액과 접촉시키는 단계(B)로 구성되는, 대전방지 수지 조성물의 제조방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 대전방지제가 제4급 암모늄 화합물인 대전방지 수지 조성물의 제조방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리알킬알킬에테르암모늄염인 대전방지 수지 조성물의 제조방법.
  24. 제21항에 있어서, 각가의 상기 트리알킬기가 탄소원자수 1 내지 약 3개를 갖고, 상기 알킬에테르 기가 탄소원자수 약 4 내지 약 18개를 갖는 알킬기를 가지며, 상기 에테르기가 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌옥사이드로 구성되는 군중에서 선택되는 대전방지 수지 조성물의 제조방법.
  25. 제21항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리에틸알킬에테르암모늄 설페이트인 대전방지 수지 조성물의 제조방법.
  26. 제21항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 에폭시올리고머로 구성되는 대전방지 수지 초성물의 제조방법.
  27. 제21항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화우레탄 올리고머로 구성되는 대전방지 수지 조성물의 제조방법.
  28. 전자선 경화성 프리폴리머를 전술한 프리폴리머에 가용성인 유효량의 전자선 반응성 대전방지제와 혼합시켜 그들을 용액을 형성시키는 단계(A), 지지체 상부에 전술한 용액을 연속 피복물로서 피복처리하는 단계(B), 및 전술한 용액을 경화시키는 데 충분한 전자선을 전술한 용액과 접촉시키는 단계(C)로 구성되는, 대전방지 적층물의 제조방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 대전방지제가 제4급 암모늄 화합물인 대전방지 적층물의 제조방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리알킬알킬에테르암모늄 염인 대전방지 적층물의 제조방법.
  31. 제28항에 있어서, 각각의 상기 트리알킬 기가 탄소원자수 1 내지 약 3개를 갖고, 상기 알킬에테르 기가 탄소원자수 약 4 내지 약 18개를 갖는 알킬기를 가지며, 상기 에테르 기가 에틸렌 옥사이드와 프로필렌옥사이드로 구성되는 군중에서 선택되는 대전방지 적층물의 제조방법.
  32. 제28항에 있어서, 상기 제4급 암모늄 화합물이 트리에틸알킬에테르암모늄 설페이트인 대전방지 적층물의 제조방법.
  33. 제28항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 에폭시올리고머로 구성되는 대전방지 적층물의 제조방법.
  34. 제28항에 있어서, 상기 프리폴리머가 아크릴화 우레탄 올리고머로 구성되는 대전방지 적층물의 제조방법.
  35. 제28항에 있어서, 상기 지지체가 폴리에틸렌 필름인 대전방지 적층물의 제조방법.
  36. 제28항에 있어서, 상기 지지체가 폴리프로필렌 필름인 대전방지 적층물의 제조방법.
  37. 제28항에 있어서, 상기 지지체가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인 적층물의 제조방법.
  38. 제28항에 있어서, 상기 지지체가 종이로 구성되는 대전방지 적층물의 제조방법.
  39. 제28항에 있어서, 상기 지지체가 금속화 지지체인 대전방지 적층물의 제조방법.
  40. 제28항에 있어서, 상기 지지체가 금속화 수지 피복지인 대전방지 적층물의 제조방법.
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