Claims (4)
Al2O3, ZrO2, Si3N4세라믹(1)과 철강재료인 금속(5)을 접합시 Ag-Cu-Ti합금의 박막땜납제 (2)와 (4)사이에 저열팽창금속인 Ta, Nb, W, Mo 혹은 연질금속인 Ni, Ti, Cu의 응력완화층(3)를 두어 이론 세라믹(1)과 금속(5)사이에 동시에 삽입하여 이 상태를 10-5Torr정도의 진공로속에 넣어 납땜방법과 동일한 방법으로 접합하는 응력완화층을 이용한 세라믹과 금속과의 접합방법.When Al 2 O 3 , ZrO 2 , Si 3 N 4 ceramics (1) are joined to metal (5), which is a steel material, it is a low thermal expansion metal between thin film solders (2) and (4) of Ag-Cu-Ti alloy. A stress relaxation layer (3) of Ta, Nb, W, Mo, or soft metals (Ni, Ti, Cu) is placed and inserted simultaneously between the theoretical ceramic (1) and the metal (5), and the state is reduced to about 10 -5 Torr. A method of joining ceramics and metals using a stress relaxation layer that is placed in a furnace and bonded in the same manner as the soldering method.
제1항에 있어서, Al2O3, ZrO2, Si3N4쎄라믹(1)과 비철재료인 금속(5)을 접합시 Ag-Cu-Ti합금의 박막땜납재(2)와 (4)사이에 저열팽창금속인 Ta, Nb, W, Mo 흑은 연질금속인 Ni, Ti, Cu의 응력완화층(3)를 두어 이를 세라믹(1)과 금속(5)사이에 동시에 삽입하여 이 상태를 10-5Torr정도의 진공로속에 넣어 납땜방법과 동일한 방법으로 접합하는 응력완화층을 이용한 세라믹과 금속과의 접합방법.The thin film solder member (2) and (4) of the Ag-Cu-Ti alloy according to claim 1, wherein the Al 2 O 3 , ZrO 2 , Si 3 N 4 ceramic (1) is bonded to the metal (5) which is a nonferrous material. The low thermal expansion metals Ta, Nb, W, Mo black are placed in the stress relaxation layer (3) of the soft metals Ni, Ti, Cu and inserted between the ceramic (1) and the metal (5) at the same time. Joining method of ceramic and metal using stress relaxation layer which is put into vacuum furnace of 10 -5 Torr degree and bonded in the same way as soldering method.
제1항에 있어서, Al2O3, ZrO2, Si3N4세라믹(1)과 철강재인 금속(5)을 접합시 Ag-Cu-Ti합금의 박막땜납제(2)와 (4)사이에 저열팽창금속인 Ta, Nb, W, Mo 혹은 연질금속인 Ni, Ti, Cu의 응력완화층(3)를 두어 이를 세라믹 (1)과 금속(5)사이에 동시에 삽입하여 Ag-Cu-Ti 합금용융점의 90%의 온도에서 고상확산 접합방법과 동일한 방법으로 접합하는 응력완화층을 이용한 세라믹과 금속과의 접합방법.The thin film solder agent (2) and (4) of the Ag-Cu-Ti alloy when joining the Al 2 O 3 , ZrO 2 , Si 3 N 4 ceramic (1) and a metal (5) made of steel. A stress relaxation layer (3) of Ta, Nb, W, Mo, which is a low thermal expansion metal, or Ni, Ti, Cu, which is a soft metal, is placed at the same time. A method of joining ceramics and metals using a stress relaxation layer that is joined in the same manner as the solid phase diffusion bonding method at a temperature of 90% of the alloy melting point.
제1항에 있어서, Al2O3, ZrO2, Si3N4세라믹(1)과 비철재인 금속(5)을 접합시 Ag-Cul-Ti합금의 박막땜납제(2)와 (4)사이에 저열팽창금속인 Ta, Nb, W, Mo 혹은 연질금속인 Ni, Ti, Cu의 응력완화층(3)를 두어 이를 세라믹(1)과 금속(5)사이에 동시에 삽입하여 Ag-Cu-Ti합금용융점의 90%의 온도에서 고상확산 접합방법과 동일한 방법으로 접합하는 응력완화층을 이용한 세라믹과 금속과의 접합방법.The thin film soldering agent (2) and (4) of the Ag-Cul-Ti alloy when bonding Al 2 O 3 , ZrO 2 , Si 3 N 4 ceramics (1) and a non-ferrous metal (5). A stress relaxation layer (3) of Ta, Nb, W, Mo (low thermal expansion metal) or Ni, Ti, Cu (soft metal) is placed on the same layer, and is simultaneously inserted between the ceramic (1) and the metal (5) to form Ag-Cu-Ti. A method of joining ceramics and metals using a stress relaxation layer that is joined in the same manner as the solid phase diffusion bonding method at a temperature of 90% of the alloy melting point.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.