KR920007751A - 다결정 다이아몬드를 사용한 절삭공구 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제3도는 본 발명의 제1실시예의 다결정 다이아몬드 절삭공구의 제조 공정을 도시하는 공정도.
Claims (45)
- 기본재료에 저압기상법으로 합성된 다결정 다이아몬드를 공구 소재로서 사용한 다결정 다이아몬드 절살공구에 있어서, 표면 거칠기가 높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 연삭면과, 그 표면에 흑연 피복층이 형성된 연삭면을 구비하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절살공구.
- 제1항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드층의 두께가 0.05mm 이상 1mm이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제1항에 있어서, 상기 연삭면과 상기 측면과의 교선을 따르는 날끝의 치핑의 크기가 0.5㎛이상 5㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제1항에 있어서, 상기 측면에 형성된 상기 흑연 피복층의 두께가 0.5㎛이상 10㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제1항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드의 결정 입경이 0.5㎛이상 15㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제1항에 있어서, 상기 연삭면은 금속 또는 합금으로 이루어진 상기 기본 재료의 표면에 접하고 있는 다결정 다이아몬드의 표면이 사용되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 기본재료에 저압기상법으로 합성된 다결정 다이아몬드를 공구 소재로 하고, 이 공구 소재를 공구 지지체에 접합해서 구성된 다결정 다이아몬드 절삭공구에 있어서, 표면 거칠기가 최대 높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 연삭면과, 그 표면에 흑연 피복층이 형성된 측면을 구비하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제7항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드층의 두께가 0.05㎜ 이상 1mm이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제7항에 있어서, 상기 연삭면과 상기 측면과의 교선을 따르는 날끝의 치핑의 크기가 0.5㎛이상 5㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제7항에 있어서, 상기 연삭면에 형성된 상기 흑연 피복층의 두께가 0.5㎛이상 10㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제7항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드의 결정 입경이 0.5㎛이상 15㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제7항에 있어서, 상기 연삭면은 금속 또는 합금으로 이루어진 상기 기본 재료의 표면에 접해 있는 다결정 다이아몬드의 표면이 사용되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 기본재료에 저압기상법으로 합성된 다결정 다이아몬드를 사용한 다결정 다이아몬드 절삭공구에 있어서, 표면 거칠기가 최대 높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 연삭면과, 상기 다결정 다이아몬드의 표면이 노출된 측면을 구비하며, 상기 연삭면과 상기 측면과의 교선을 따르는 날끝의 치핑의 크기가 0.5㎛이상 5㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제13항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드 절삭공구를 구성하는 상기 다결정 다이아몬드의 평균 입경이 0.5㎛이상 15㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제13항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드 절삭공구를 구성하는 상기 다결정 다이아몬드의 연삭면에 거의 직교하는 방향의 두께가 0.05mm이상 1mm이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제13항에 있어서, 상기 연삭면은 금속 또는 합금으로 이루어진 상기 기본 재료의 표면에 접하고 있는 다결정 다이아몬드의 표면이 사용되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 기본재료상에 저압기상법으로 합성된 다결정 다이아몬드를 공구 소재로 하고 이 공구 소재를 공구 지지체에 접합해서 구성된 다결정 다이아몬드 절삭공구에 있어서, 표면 거칠기가 최대 높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 연삭면과, 상기 다결정 다이아몬드의 표면이 노출된 측면을 구비하며, 상기 연삭면과 상기 측면과의 교선을 따르는 날끝의 치핑의 크기가 0.5㎛이상 5㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제17항에 있어서, 다결정 다이아몬드의 평균입경이 0.5㎛이상 15㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제17항에 있어서, 상기 공구소재의 다결정 다이아몬드의 상기 연삭면에 거의 직교하는 방향의 두께가 0.05mm이상 1mm이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제17항에 있어서, 상기 공구 소재의 다결정 다이아몬드의 상기 연삭면은 금속 또는 합금으로 이루어진 상기 기본 재료의 표면에 접하고 있던 다결정 다이아몬드의 표면이 사용되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 저압 기상법으로 합성된 다결정 다이아몬드를 사용한 다결정 다이아몬드 절삭공구에 있어서, 공구의 연삭면과 측면과의 교선을 따라서 구성되는 날끝부가 호우닝 가공된 곡면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제21항에 있어서, 상기 날끝부의 호우닝 가공량이 5㎛이상 20㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제21항에 있어서, 상기 호우닝 가공된 상기 날끝부의 두께가 5㎛이상 10㎛이하의 흑연층으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제21항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드의 평균 입경이 5㎛이상 10㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 저압 기상법으로 합성된 다결정 다이아몬드를 공구 소재로 하고 이 공구 소재를 공구 지지체에 접합해서 구성된 다결정 다이아몬드 절삭공구에 있어서, 공구의 연삭면과 측면과의 교선을 따라서 구성되는 날끝부가 호우닝 가공된 곡면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제25항에 있어서, 상기 날끝부의 호우닝 가공량이 5㎛이상 20㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제25항에 있어서, 상기 호우닝 가공된 상기 날끝부의 두께가 5㎛이상 10㎛이하의 흑연층으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 제25항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드의 평균 입경이 5㎛이상 10㎛이하인 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구.
- 표면 거칠기가 최대높이 표시(Rmax)에서 0.1㎛이하의 기본 재료의 표면상에 저압 기상법에 의해 다결정 다이아몬드를 석출시키는 공정과, 금속 또는 합금으로 이루어진 상기 기본 재료상의 다결정 다이아몬드를 소정의 팁 형상으로 절단한 후, 화학처리로 상기 기본 재료를 상기 다결정 다이아몬드의 팁에서 제거하는 공정과, 상기 다결정 다이아몬드의 칩 표면중, 상기 기본 재료와 접하고 있던 측의 표면에 교차하는 표면을 레이저 가공해서 날끝 연삭면을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제29항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드는 두께 0.5mm이상 1mm이하로 석출되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제29항에 있어서, 상기 기본 재료로서 Mo, W, Si중의 어느 하나의 재료가 사용되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제29항에 있어서, 상기 기본 재료는 염산, 황산, 초산, 불산 및 이들 혼합액중의 어느 하나를 사용한 화학처리로 상기 다결정 다이아몬드에서 제거되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제29항에 있어서, 상기 날끝 측면을 형성하는 레이저 가공은 날끝의 치핑크기가 0.5㎛ 이상 5㎛이하로 선택되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제29항에 있어서, 상기 레이저 가공은 상기 날끝 측면에 형성되는 흑연피복층의 두께가 0.5㎛ 이상 10㎛이하가 되는 조건하에서 행해지는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제29항에 있어서, 상기 다결정 다이아몬드는 결정 입경이 0.5㎛ 이상 15㎛이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 표면 거칠기가 최대 높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 기본 재료의 표면상에 저압 기상법으로 다결정 다이아몬드를 석출시키는 공정과, 금속 또는 합금으로 이루어진 상기 기본 재료상의 다결정 다이아몬드를 소정의 팁 형상으로 절단한 후, 화확처리로 상기 기본 재료를 상기 다결정 다이아몬드의 팁에서 제거하는 공정과, 상기 다결정 다이아몬드의 팁의 상기 기본 재료와 접하고 있던 면이 공구의 연삭면이 되게 상기 다결정 다이아몬드의 칩을 공구 지지체에 접합시키는 공정과, 상기 다결정 다이아몬드의 상기 연삭면과 교차하는 표면을 레이저 가공해서 날끝 측면을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제36항에 있어서, 상기 공구 지지체의 재료로서 초경 합금 또는 강철중의 어느 한쪽이 사용되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 표면 거칠기가 최대 높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 금속 또는 합금으로 이루어진 기본 재료의 표면상에 저압기상법으로 다결정 다이아몬드를 석출시키는 공정과, 상기 기본 재료상의 다결정 다이아몬드를 소정의 팁 형상으로 절단한 후, 상기 기본 재료를 상기 다결정 다이아몬드의 칩에서 제거하는 공정과, 상기 다결정다이아몬드의 팁 표면중 상기 기본 재료와 접하고 있던 측의 표면에 표차하는 표면을 레이저 가공해서 날끝 측면을 형성하는 공정과, 상기 레이저 가공으로 날끝 측면에 생성된 측면 피복층을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제38항에 있어서, 상기 흑연 피복층은 화학적 방법으로 제거되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제38항에 있어서, 상기 흑연 피복층은 산 용액 또는 알칼리 용융염중의 어느 한쪽에 의해서 용해 제거되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 표면 거칠기가 최대높이 표시(Rmax)에서 0.2㎛이하의 금속 또는 합금으로된 기본 재료의 표면상에 저압기상법으로 다결정 다이아몬드를 석출시키는 공정과, 기본 재료상의 상기 다결정다이아몬드를 소정의 팁 형상으로 절단한 후 화학처리로 기본 재료를 다결정 다이아몬드의 팁에서 제거하는 공정과, 다결정 다이아몬드의 팁의 기본 재료와 접하고 있던 면이 공구의 연삭면이 되게 상기 다결정 다이아몬드의 팁을 공구 지지체에 접합시키는 공정과, 다결정 다이아몬드의 연삭면과 교차하는 표면을 레이저 가공해서 날끝 측면을 형성하는 공정과, 다결정 다이아몬드의 연삭면과, 교차하는 표면을 레이저 가공해서 날끝 측면을 형성하는 공정과, 레이저 가공으로 날끝측면에 생성된 흑연 피복층을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제41항에 있어서, 상기 흑연 피복재는 화학적 방법으로 제거되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제41항에 있어서, 상기 흑연 피복층은 알칼리 용융염 또는 산용액중의 어느 한쪽을 사용해서 제거되는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 기본 재료의 표면상에 저압 기상법으로 다결정 다이아몬드를 석출시키는 공정과, 기본 재료상의 다결정 다이아몬드를 소정의 팁형상으로 절단한후, 기본 재료를 다결정 다이아몬드의 팁에서 제거하는 공정과, 다결정 다이아몬드의 팁 표면중, 기본 재료와 접하고 있던 측의 표면을 공구 연삭면으로 하고, 이 연삭면과 소정의 각도를 이루게 측면을 형성하므로서 날끝부를 형성하는 공정과, 날끝부를 호우닝 가공해서 곡면을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.
- 제44항에 있어서, 상기 날끝의 호우닝 가공은 레이저를 사용해서 행해지는 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드 절삭공구 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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