KR920003399Y1 - 기판연결용 코넥터 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

기판연결용 코넥터

제1도는 본 고안의 하우징 평면도.

제2도는 하우징 정면도.

제3도는 하우징 종단면도.

제4도는 본 고안의 웨이퍼 평면도.

제5도는 웨이퍼 정면도.

제6도는 웨이퍼 종단면도.

제7도는 하우징과 웨이퍼가 결합된 본 고안의 작용상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 웨이퍼 4 : 하우징

6 : 암대응면 7 : 결합공

9 : 체결돌기 10 : 체결공

12 : 숫단자 14 : 결합부

15 : 숫대응면 17 : 격벽

18 : 암단자 19 : 음차부(tuning fork)

본 고안은 다극으로 구성되는 하우징과 웨이퍼를 결합하여 기판과 기판을 수평 연결하기 위한 기판연결용 코넥터에 관한 것이다.

종래 음차부(tuning fork : 音叉部)가 형성된 단자를 갖는 코넥터에 있어서는 단순히 하우징상에 웨이퍼를 결합하여 기판과 기판을 수평하게 연결하기 때문에 그 결합이 결합오차가 발생할 경우에는 웨이퍼의 단자가 하우징의 제위치에 끼워지지 않게되고, 또한 장착후에도 기판의 외력이 작용하게 되면 하우징과 웨이퍼가 유동하게 되어 전기적 특성을 저해하게 되는 결함이 있었다.

본 고안은 종래의 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 하우징과 웨이퍼를 긴민하게 암수결합되게 하고 하우징과 웨이퍼의 단자 하단부 양측을 각각 구부림하여 기판장착성 및 기판 보지성을 향상시킨 코넥터를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.

이하 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 하부기관(1)에 장착될 수 있는 웨이퍼(2)와 상부기판(3)에 장착될 수 있는 하우징(4)으로 구성된다.

상기 웨이퍼(2)는 회로수 3극 내지 20극으로 구성되는 것으로서 제1도 내지 제3도에서 보는 바와같이 하우징(4)의 삽입을 용이하게 하기 위한 유도턱(5)과 일방향으로만 끼워질 수 있게 하기 위한 암대응면(6)을 일측모서리에 갖는 결합공(7)이 형성되고, 이 결합공(7)의 저면에는 하우징(4)이 결합공(7)에 끼워지면서 하우징(4)의 상면과 대접할 수 있는 저지면(8)이 치형으로 형성되며, 결합공(7)의 양측 중앙에는 하우징(4)의 체결돌기(9)가 체결될 수 있는 체결공(10)이 뚫려 있다.

또, 웨이퍼(2)의 하부 양측에는 하부기관(1)과 대접할 수 있는 지지체(11)가 돌출 형성되며, 웨이퍼(2)의 중앙에는 3개 내지 20개의 숫단자(12)가 횡으로 일정 간격을 유지라며 매설되어 있다.

이 숫단자(12)의 상부는 결합공(7)내로, 하부는 외부로 돌출된 것으로서 웨이퍼(2) 양단에 위치하는 숫단자(12)의 하부는 하부기판(1)의 단자공(13)에 탄설되도록 하기 위하여 구부림 되어있다.

하우징(4)은 회로수 3극 내지 20극으로 구성된 것으로서 제4도 내지 제6도에서 보는 바와같이 상부에 웨이퍼(2)의 결합공(7)에 대응되게 삽입될 수 있는 결합부(14)를 가지며, 이 결합부(14)의 양측 전방 모서리에는 결합공(7)이 암대응면(6)과 일치되게 대접할 수 있는 숫대응면(15)이 형성되고, 결합부(14)의 양측 상부에는 결합공(7)의 체결공(10)에 탄력적으로 체결될 수 있는 체결돌기(9)가 각각 형성되어 있다.

이와같은 하우징(4)의 중앙, 즉 결합부(14)의 중앙에는 격벽(16)을 사이에 두고 3개 내지 20개 십자공(17)이 횡으로 일정하게 형성되고 이 십자공(17)내에는 암단자(18)의 음차부(19)가 위치하데 되는바 상기와 같은 음차부(19)가 상부에 형성되고 중간에 돌기(20)가 형성되는 암단자(18)는 하부가 외부로 돌출된채 하우징(4)의 중앙에 매설되 어진다.

이 암단자(18)중에서 하우징(4) 양단자에 위치하는 암단자(18)의 하부는 상부기판(3)의 단자공(21)에 탄설 되도록 하기 위하여 구부림되어 있다.

이와같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 숫단자(12)를 이와 대응되게 천공되어 있는 단자공(13)에 끼워 웨이퍼(2)를 하부기판(1)상에 장착한다.

이와같은 장착에 의하여 지지체(11)는 하부기판(1)과 대접하게 되고 웨이퍼(2) 양단의 구부림한 숫단자(12)는 단자공(13)에 탄성력을 발휘하여 긴밀하게 끼워지게 되므로 하부기판(1)의 후면에서 납땜작업이 완료될때 까지 유동하지 않고 긴밀하게 장착력을 유지하게 된다.

또한, 암단자(18)를 이와 대응되게 천공되어 있는 단자공(21)에 끼워 하우징(4)을 상부기판(3)상에 장착한다.

이와같은 장착에 의하여 하우징(4) 양단의 구부림한 암단자(18)는 단자공(21)에 탄성력을 발휘하면서 긴밀하게 꺼워지게 되므로 상부기판(3)의 후면에서 납땜작업이 완료될 때 까지 유동하지 않고 긴밀하게 장착력을 유지하게 된다.

다음에 납땜에 의하여 장착이 완료된 웨이퍼(2)와 하우징(4)을 결합하게 되는 바 하우징(4)의 결합부(14)는 결합공(7)내로 끼워지게 되고 이와 동시에 암단자(18)의 음차부(19)에는 숫단자(12)가 끼워지게 된다.

상기 하우징(4)의 결합부(14)는 최초에 결합공(7)상에 유도턱(5)에 의하여 결합공(7)내에 오차없이 안내되고 결합부(14)의 숫대응면(15)은 결합공(7)의 암대응면(6)과 일치되게 대접하면서 끼워지다가 결합부(14) 상면이 결합공(7)의 저지면(8)에 이르러서야 웨이퍼(2)와 하우징(4)의 결합이 완료되는 것이다.

상기 결합시 결합부(14) 양측의 체결돌기(9)는 웨이퍼(2)의 결합공(7) 양측에 뚫려 있는 체결공(10)에 탄성적으로 끼워지므로 웨이퍼(2)와 하우징(4)이 결합방향으로 유동되지 않게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 하우징과 웨이퍼의 기판장착성을 향상시키면서 서로 X, Y, Z방향으로의 결합오차를 허용하지 않게 암수 결합되는 것으로서 그 기판보지성에 의하여 회로내의 전기적특성을 높이는 효과가 있는 것이다.

Claims (3)

1. 하부기판(1)에 장착되도록된 웨이퍼(2)와 상부기판(3)에 장착되도록된 하우징(4)으로 조합구성되면서 기판과 기판을 수평적으로 결합시키도록된 암, 수결합형 코넥터에 었어서, 각각의 웨이퍼(2)와 하우징(4)이 결합(7)과 결합부(14) 및 각각의 숫단자(12)와 암단자(18)를 통해 상호 결합되도록 하여 이루되, 웨이퍼(2)의 결합공(7)에 대응되는 하우징(4)의 결합부(14)는 양측에 체결돌기(9)를 돌출형성하고, 양측 모서리에는 숫대응면(15)을 형성하여 이루는 한편, 상기 결합부(14)에 대응되는 웨이퍼(2)의 결합공(7)은 상단에 유도턱(5)을 마련하고, 내부양측 모서리에는 상기 하우징(4)의 숫대응면(15)에 일치하는 암대응면(6)을 형성함과 동시에 양측면 중앙에는 상기 하우징(4)의 체결돌기(9)가 일치결합되는 체결공(10)을 관통 형성하며, 저부에는 지지면(8)을 돌출형성함으로서 웨이퍼(2)와 하우징(4)이 상호 긴밀하게 일치결합 되도록 하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판연결용 코넥터.
2. 제1항에 있어서, 하우징(4)의 결합부(14) 중앙에는 격벽(16)을 사이에 두면서 일정간격으로 다수의 십자공(17)을 연설함과 동시에 상기 십자공(17)에 음차부(19)가 위치하는 상태로서 다수의 암단자(18)를 매설하여 구성된 것을 특징으로 하는 기관연결용 코넥터.
3. 제1항 및 제2항에 있어서, 하우징(4)의 결합부(14)가 삽입결합되는 웨이퍼(2)의 결합공(7)에는 기판(1)의 단자공(13)에 가압 삽착되도록 하단이 구부림된 숫단자(12)의 상반부가 위치되는 상태로 매설함으로서, 하우징(4)과의 결합시 숫단자(12)의 상반부가 암단자(18)의 음차부(19)에 삽착결합되도록 하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판연결용 코넥터.