KR910009707B1

KR910009707B1 - 금속도금한 폴리에스텔포지의 제조방법

Info

Publication number: KR910009707B1
Application number: KR1019890018898A
Authority: KR
Inventors: 이성주; 안태환; 최상렬; 최해충
Original assignee: 주식회사 코오롱; 하기주
Priority date: 1989-12-19
Filing date: 1989-12-19
Publication date: 1991-11-25
Also published as: KR910012454A

Abstract

내용 없음.

Description

금속도금한 폴리에스텔포지의 제조방법

본 발명은 전자파 차폐용 스크린 필터(screen filter)에 사용되는 금속도금한 폴리에스텔포지의 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자기기에서 발생되는 전자파가 신체 및 주변기기에 악영향을 미치고 있는 것으로 알려지게 됨에 따라 전자파를 차폐 또는 흡수할 수 있는 전자파 차폐용 폴리에스텔 스크린 필터(screen filter)가 개발되고 있으나, 종래의 전자파 차폐용 폴리에스텔포지는 일본특공소 40-27400호로 알려진 바와 같이 수지가공하여 Sn으로 감수성화 한다음 Pd으로 활성화하고 Ni 도금액에서 도금하여 도전성을 주고 있으나 이와 같이 제조된 것을 직물의 눈(目)이 막혀있으므로 광 투과가 요구되는 스크린 필터용으로는 사용하기 어렵고, 또 이것은 에칭(etching)없이 수지위에 도금하였으므로 도금금속 내구성이 불량하며, 도금금속위의 후 처리가 되어있지 않으므로 공기 또는 수분에 의하여 산화되기 쉬우며, 활성화공정에서 사용하는 Pd는 가격이 비쌀뿐 아니라 밀착력이 약하여 에칭이 적게된 포지에 부착되는 경우에는 수세시 Pd가 수세액에서 이탈되어 도금이 거의 되지않는 문제점이 있다.

이를 방지하기 위해서 에칭을 많이 하게 되면 Pd의 탈락을 방지할 수 있으나 그 대신에 많이 에칭된 포지는 강도 및 형태안정성이 저하되고, 도금시 포지에서 Pd가 미량만이라도 이탈되면 도금액이 분해되기 때문에 사용하기가 까다로운 결점이 있다.

또한 폴리에스텔 포지를 유기용제에 용해된 Pd를 함유하는 유기금속 화합물 용액에 처리하여 유기금속화합물에 의한 Pd함유 컴플렉스(Complex)를 형성시킨 후 유기용제를 증발시키고 나서 통상의 무전해도금을 함으로서(미국특허 4493861) 도전성을 주는 방법이 있으나 유기용제 사용에 의한 유해성 문제가 발생하고 에칭후의 Sn에 의한 감수성화, Pd에 의한 활성화 대신에 유기금속 화합물용액에 의해 생성된 Pd함유 컴플렉스(Complex)는 일정한도 이상의 밀착력을 갖지 못해 수세에 의해 이탈되거나 수세하지 않고 도금액에 넣었을 경우 도금 반응시 이탈되어 도금액을 분해시키는 결점이 있다.

본 발명자들은 이러한 결점을 해결하기 위하여 노력한 결가 전자파 차폐용 포릴에스텔 스크린 필터를 제조할대 밀착력이 강하면서도 다소 도금액에 들어가도 액을 분해시키지 않는 활성화제이인 은을 사용한 다음 도금하고, 아크릴수지 처리함으로서 포지의 에칭을 적게하고 강력을 저하시키지 않으면서 전자파 차폐성 및 내구성이 우수한 전자파 차폐용 스크린 필터를 제조하게 되었다.

이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 폴리에스텔 섬유사로 된 포지에 적용된다.

일반 폴리에스텔사로 제직한 포지를 에칭공정에서 4g/ℓ의 가성소다용액으로 10-14%감량시키셔 섬유표면에 전처리제가 밀착될 수 있고 접촉면적을 넓혀주는 요철을 형성시킨다.

이처럼 처리된 포지를 Sn⁺⁺이온이 함유되어 있는 SnCl₂와 HCl 및 pH 완충액 등으로 조성된 감수성욕에 침지하여 섬유내부에 Sn⁺⁺이온을 침투시키고 이어서 이것을 수세하여 섬유표면에 부착된 Sn⁺⁺이온을 세정제거한 다음 Ag 이온이 함유되어 있는 AgNO₃와 NH₄OH 및 환원 방지제 등으로 조성된 활성화욕에 침지시킨다.

이렇게 하면 섬유내부에 Ag⁺⁺이온과 Sn⁺⁺이온이 아래식(1)과 같은 반응을 일으켜서 섬유내부에서 Ag 금속을 석출 형성시킨다.

이렇게 처리된 표면에 요철이 형성된 폴리에스텔 포지는 다음의 통상적인 무전해 도금욕에서 처리하면 도금촉매인 Ag에 의해서 아래식(2)와 같이 반응하여 Ni,Cu등의 피막을 섬유상에 석출형성 시킴으로써 금속도금포지가 완성되는 것이다.

(단, Me는 Ni,Cu등의 금속임)

본 발명에 적응하는 바람직한 감수성욕과 활성욕의 조성은 아래와 같다.

상기한 바와 같이 제조된 금속도금포지는 내세탁과 내마모성이 약하고, 공기나 수분 분위기에 노출되어 산화되기 쉬우므로 탄소를 함유한 자기가교형 아크릴에멀젼 수지용액에 전착도장한 후 100∼150℃에서 열처리 하여 금속피막위에 얇은 보호막을 형성시켜 준다.

이하 실시예를 들어 본 발명을 설명한다.

[실시예 1]

폴리에스텔섬유 포지를 NaOH 4g/ℓ 의 수용액중에서 96℃에서 3시간 처리하여 12%감량되게 에칭후 수세한다.

다음으로 SnCl₂30g/ℓ, HCl (35%) 20cc/ℓ 및 pH 완충용액이 적당량 함유된 감수성욕에서 50℃로 2분 처리하여 수세하고, AgNO₃1.5g/ℓ, NH₄OH(28%) 3g/ℓ, pH 완충용액 적당량 및 환원방지제 적당량이 함유된 활성욕에서 50℃로 2분 처리하고 수세 건조한 다음, 황화니켈 30g/ℓ, 치아인산나트륨 25g/ℓ, NaOH 25g/ℓ, 및 pH 완충용액으로 조성된 pH8.2인 무전해 도금욕에서 50℃로 4분 함침하여 도금을 행한다.

도금후 도금된 포지를 탄소가 함유된 자기가교형 아크릴수지 15% 수용액에 함침하여 45V, 30A로 전착도장한 후 130℃에서 열처리를 행한다.

[비교예 1]

실시예 1과 같은 방법으로 12% 감량되게 에칭한 후 감수성욕에서 처리한 다음 Pdcl₂1.0g/ℓ, HCl(35%) 5cc/ℓ, pH 완충용액 적당량 및 환원방지제 적당량이 함유된 활성욕에서 50℃로 2분 처리하고 수세건조한 다음 실시예 1과 같은 도금욕에서 도금후 전착도장한다.

[비교예 2]

폴리에스텔섬유 포지를 NaOH 4g/ℓ을 넣은 에칭액에서 96℃에서 4시간 처리하여 15%감량 후 수세하고나서 비교예 1과 같은 감수성욕, 활성욕, 오금욕 및 전착도장액에서 처리한다.

[비교예 3]

폴리에스텔섬유 포지를 NaOH 4g/ℓ을 넣은 에칭액에서 96℃에서 6시간 처리하여 25%감량 후 수세하고나서 비교예 1과 같은 감수성욕, 활성욕, 오금욕 및 전착도장액에서 처리한다.

실시예 1,2와 비교예 1-3으로 제조된 금속도금포지의 물성을 실험한 결과는 표 1과 같다.

[표 1]

단, 1. 인열강도는 KSK 0537(트래피 조이드법)의 방법으로 폴리에스텔 도금포지가 인열될 때까지의 최대하중을 측정하였음.

2. 전자파 감쇄효과는 0.1MHz에서 100MHz의 주파수대에서 차폐율(dB)의 평균치임.

3. 형태안정성은 폴리에스텔도금포지에 전단응력을 가했을 때의 도금멧쉬(Mesh)의 외관을 보고 판단한 것임.

Claims

폴리에스텔섬유 포지를 가성소다 수용액중에서 감량처리하여 에칭(ething)한 다음 Sn⁺⁺이온을 가진 감수성욕과 Ag⁺⁺이온을 가진 활성욕에서 각각 전처리 하여서 통상의 무전해 도금을 시킨다음 탄소가 함유된 자기 가교형 아크릴 에멀젼 수지로 금속도금된 표면을 피복시키는 금속도금한 폴리에스텔 포지의 제조 방법.
제1항에 있어서, 감수성욕은 SnCl₂를 10-55g/ℓ를 함유하는 염산용액인 것을 특징으로 하는 금속도금한 폴리에스텔 포지의 제조 방법.
제1항에 있어서, AgNO₃1.5g/ℓ, NH₄OH(28%)를 0.1-7.0g/ℓ 함유하는 것을 특징으로 하는 금속도금한 폴리에스텔 포지의 제조 방법.