KR910004927Y1 - 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치

제 1 도는 본 고안 장치가 적용되는 테이핑기의 전체 구성을 개략적으로 도시하여 보인 평면도.

제 2 도는 기대의 상부에 노출되는 본 고안 장치의 외관을 보인 요부 확대 사시도.

제 3 도는 본 고안 장치의 구성을 보인 종단면도.

제 4 도는 본 고안 장치의 작용을 단계적으로 보인 제 3 도 "A"부분의 확대도로서, (a)도는 슬라이더의 홀더에 부품이 공급된 상태에서 전진 작동되기 이전의 상태를 보인 작용도, (b)도는 슬라이더가 전진 작동되어 그 홀더에 끼워진 부품의 드럼의 수납홈에 전달하는 단계를 보인 작용도.

제 5 도는 제 4 도의 작용을 기대의 상부에서 바라본 확대 평면도로서, (a)도는 제 4a 도에 해당하는 상태의 평면도, (b)도는 제 4b 도에 해당하는 상태의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기대 베이스판 3 : 피딩레일

4 : 인덱스 드라이브 모우터 5 : 드럼상판

5a : 수납홈 10 : 홀더블록

11 : 홀더 11a, 11b : 지지편

11c : 절결부 11d : 리드 삽입홈

12 : 슬라이더 17 : 작동레버

19 : 접동로울러 25 : 쿠동캠

25a : 경사주벽

본 고안은 트랜지스터, 다이오드와 같은 반도체 소자나 기타 전자관련 부품을 테이프로 연속 접착시키는 테이핑기에 있어서, 피딩 레일을 따라 연속적으로 공급되는 부품을 삽입홈이 구비된 드럼상판에 순차적으로 끼워 넣는 부품 정렬 공급장치에 관한 것으로, 특히 부품의 순차적인 이송공급이 신속하고 확실하게 이루어질수 있게 한 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 반도체 부품 테이핑기에는 일정규격을 가지는 다수개의 부품을 요구되는 후속가공장치부에 순차적으로 이송공급 하기 위한 부품 정렬 공급장치가 구비되어 있다.

알려진 바와같은 종래의 부품 정렬 장치는 통상, 직선형 레일을 따라 연속 이송되는 부품이 캠으로 구동되는 이송핀에 공급되면 그 부품을 가지는 이송핀이 90°만큼 회전되어 그 이송핀과 소정 단차가 유지된 집게형 홀더에 전달된 다음, 그 집게형 홀더가 인덱스 드라이브 모우터의 구동에 의하여 360°회전되면서, 그 집게부에 물린 부품을 회전 드럼과 같은 이송기구에 전달하는 구조로 되어 있다.

그러나, 이와같은 회전형 이송핀과 집게형 홀더를 가지는 종래의 부품 정렬 급장치에 있어서는, 캠에 의해 정해진 각도 만큼 반복 회전되는 좌, 우 이송핀과 모우터로 회전되는 집게형 홀더간에 이루어지는 부품의 이송전달 과정에서 그 타이밍을 정확히 일치시키기가 용이하지 않음에 따라, 부품의 정확한 전달이 이루어지지않고 부품을 떨어뜨리게 되는 사례가 종종 발생됨으로써 그 후속 가공 공정에 부품을 연속적으로 공급할 수 없게 되는 단점이 있으며, 그 부품의 이송 전달 속도 또한 매우 느린 관계로 제품의 생산성이 크게 저하되는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 부품 정렬 공급장치가 가지는 제한 단점과 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 반도체 부품이 이송 공급되는 피딩 레일의 단부에 그 부품이 하나씩 끼워질 수 있는 홀더를 가진 슬라이더를 설치하고 그 슬라이더에 연결된 작동레버 볼베어링이 부품을 전달받는 드럼 구동용 인덱스 드라이브 모우터에 설치된 작동캠에 의해 전, 후로 이동되게 하여, 정해진 시간에 일정 피치 만큼 회전되는 드럼의 회전과 병행하여 작동되는 홀더에 의해 그 드럼의 수납홈에 연속 공급되는 부품을 순차적으로 정렬 공급함으로써, 후속 가공을 위한 반도체 부품의 신속하고 정확한 정렬 공급이 이루어질 수 있게 함과 아울러 제품의 생산성을 월등히 항상 시킬 수 있는 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급 장치를 제공할 수 있게한 것인바, 이를 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 1 도는 본 고안에 의한 부품 정렬 공급장치가 테이핑기에 적용된 일예를 보인 평면도이고, 제 2 도 내지 제 4 도는 본 고안 장치의 구성을 보인 사시도 및 단면도로서 이에 도시한 바와같이, 테이핑기의 기대 베이스판(1)의 상면 일측에 설치된 부품피더(2)로 부터 공급되어 피딩레일(3)을 따라 이송되는 반도체부품(30)을 베이스판(1) 하부에 설치된 인덱스 드라이브 모우터(4) 구동에 의해 일정 피치 만큼씩 회전되는 드럼 상판(5)의 각 수납홈(5a)에 차례로 공급하는 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치(P/F)에 있어서, 상기 드럼상판(5)의 주연 일측에 위치하는 피딩레일(3)의 단부 외측에 가이드 레일(10a)을 가지는 홀더 블록(10)이 베이스판(1) 상면에 고정 설치되어 있고 그 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)에는 부품(30)이 안착되는 홀더(11)를 선단부에 가진 슬라이더(12)가 설치된다.

상기 홀더(11)는 일정길이를 가지는 상, 하 지지편(11a)(11b)이 일정거리를 두고 상호 평행하게 설치되어 있어 그 상, 하 지지편(11a)(11b)사이의 공간부내에 상기 부품 수납홈(5a)이 형성된 드럼상판(5)의 주연부가 끼워질 수 있게 되어 있으며, 또한 그 상측 지지편(11a)에는 반도체 부품(30)의 몸체(31)가 끼워질 수 있는 ㄱ자형 절결부(11c)가 형성되어 있고, 그 하측지지편(11b)의 중간부에는 그 반도체부품(30)의 리드(32)가 끼워질 수 있는 일정폭의 리드 삽입홈(11d)이 형성되어 그 리드 삽입홈(11d)의 개구부가 상기 피딩레일(3)의 가이드홈(3a)을 향하여 트여져 있다.

이와같은 홀더(11)가 구비된 슬라이더(12)는 그 몸체의 중앙부에 일정크기의 장공(12a)이 그 몸체의 길이방향을 따라 형성되어 있어 그 장공(12a)의 중간부에 조인트 블록(13)이 축핀(14)으로 유착되어 있고, 그 조인트 블록(13)은 하단이 베이스판(1) 하부의 브래키트(15)에 축핀(16)으로 유착된 작동레버(17) 상단의 연결홈(17a)에 끼워져 있어, 그 작동 레버(17)의 전, 후 이동에 따라 상기 슬라이더(12)가 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)을 따라 전, 후로 이동할 수 있게 되어 있다.

이와같이된 작동레버(17)의 일측 중간부에는 축지편(18)이 돌출 형성되어 있어 그 축지편(18)에는 볼베어링으로된 접동로울러(19)를 지지하는 축(19a)이 고정되어 있으며, 그 접동로울러(19)의 상측에는 인장스프링(20)의 일단이 고정된 지지간(21)이 작동레버(17)의 타측 즉, 상기 접동로울러(19)이 설치부 반대측 방향으로 돌출 설치되어 있고, 그 인장스프링(20)의 타단이 상기 인덱스 드라이브 모우터(4) 고정용 홀더(22)의 일측에 설치한 고정편(23)에 고정되어 있다.

한편, 상기 드럼상판(5) 및 그 드럼(6) 본체를 일정피치 만큼씩 회전시키는 인덱스 드라이브 모우터(4)의 일측벽에 관출된 출력축(24)에는 원판체의 일면 주연에 환상 경사주벽(25a)을 형성하여서 된 구동캠(25)이 설치되어 있고 그 캠(25)의 경사주벽(25a)에 상기 작동레버(17)의 접동로울러(19)가 접촉되어 있어, 구동캠(25)의 회전에 따라 작동레버(17)를 왕복 이동 시킬 수 있게 되어 있다.

도면중 미설명 부호 26은 상기 드럼상판(5)의 각 수납홈(5a)에 끼워지는 반도체 부품(30)의 몸체(31) 하단을 받쳐주는 지지판이고, 27a은 상기 드럼상판(5)의 회전에 따라 수납홈(5a)에 끼워져 이송되는 반도체 부품(30)이 외부로 임의로 이탈됨을 방지하기 위하여 드럼상판(5)의 상부에 복개된 이탈방지캠(27)의 이탈방지편이며, 28은 상기 홀더(11)의 전방에 위치하는 이탈방지편(27)의 일부를 절결하여 홀더(11)에 의한 반도체 부품(30)의 공급이 가능하게 형성한 절결부를 보인 것이다.

또한, 제 1 도의 L/F는 본 고안의 적용되는 테이핑기의 일측에 설치되어 상기 드럼상판(5)을 따라 회전 이동되는 반도체 부품(30)의 리드(32)를 소정 형상으로 굽혀주는 포핑(forming) 장치부이고, L/A는 포밍 수정 및 테이핑 장치부이며, L/C는 굽혀진 리드를 펴주는 리드 굽힘 불량 교정장치부를 각기 보인 것이다.

이상과 같이 구성된 본 고안에 의한 부품 정렬 공급 장치의 작용효과는 다음과 같다.

상기 제 2 도 및 제 5a 도는 기기의 가동에 의해 피딩레일(3)의 가이드홈(3a)을 따라 연속 이송되는 반도체 부품(30)이 슬라이더(12) 선단의 홀더(11)에 공급되는 상태를 보인 것으로, 이때에는 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)에 설치된 슬라이더(12)에 후진되어 그 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b)에 형성된 절결부(11c)와 리드삽입홈(11d)이 상기 가이드홈(3a)과 일치된 상태에 있어, 그 가이드홈(3a)을 따라 연속이송되는 반도체 부품(30)중 최초의 부품(30)이 그 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b)사이로 공급되면서 그 부품(30)의 몸체(31)가 하부지지편(11b)의 상면에 얹혀지고 그 리드(32)가 하부지지편(11b)의 상면에 얹혀지고 그 리드(32)가 상기 리드삽입홈(11d)에 끼워져 하부로 노출된 상태에서 몸체(31)의 양측면이 상부 지지편(11a)의 절결부(11c)에 접촉 지지된다.

또한, 이와같은 슬라이더(12) 및 홀더(11)의 후진 상태에서는 그 슬라이더(12) 연결된 작동레버(17)는 그 중간부의 축지편(18)에 설치되어 상기 인덱스드라이브 모우터(4)의 출력축(24)에 설치된 구동캠(25)에 접촉되는 접동로울러(19)가 그 구동캠(25)의 경사주벽(25a)의 고위부(25')에 접촉되어 있어 축핀(16)에 유착된 작동레버(17)가 외측으로 이동된 상태에 있으며, 상기 홀더(11)의 선단부 전방에는 드럼상판(5)에 형성된 수납홈(5a)이 일정거리를 두고 위치한 상태에 있다.

이와같은 상태에서 인덱스 드라이브 모우터(4)가 구동되면, 그 일측 출력축(24)에 설치된 구동캠(25)이 회전되어 제 4b 도에 도시된 바와같이 그 구동캠(25)의 고위부(25a')에 인장스프링(20)으로 탄력 접촉되어 있던 접동로울러(19)가 구동캠(25)의 저위부(25a'')에 접촉하게 되면서 그 접동로울러(19)와 그가 설치된 작동레버(17)가 하부축핀(16)을 중심으로 하여 내측방향 즉, 드럼(16)측 방향으로 회전하게 되므로, 그 작동레버(17)의 상단에 설치된 슬라이더(12)가 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)을 따라 전진 이동하게 된다.

이와같은 슬라이더(12)의 전진 작동에 따라 그 선단의 홀더(11)가 함께 이동되면, 그 상, 하 지지편(11a)(11b) 사이에 상기 드럼상판(5)이 끼워지게 되면서 상기 제 4b 도 및 제 5b 도에 도시된 바와같이 그 드럼상판(5)의 수납홈(5a)에 홀더(11)에 지지된 반도체 부품(30)을 끼워넣게 된다.

따라서, 이와같은 상태에서 상기 인덱스 드라이브 모우터(4)의 구동에 따라 드럼(5) 및 그 드럼상판(5)이 정해진 폭으로 회전하게 되면, 상기 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b) 사이에 끼워진 반도체 부품(30)은 그 몸체(31)가 상기 드럼상판(5)의 수납홈(5a)에 수용된 채로 화살표 방향으로 한 피치 만큼 회전하게 되므로, 이와같은 반도체 부품 몸체(32)의 이동에 따라 상기 홀더(11)의 일측 즉, 하측 지지편(11b)의 리드삽입홈(11d)에 끼워져 있던 부품의 리드(32)가 그 리드삽입홈(11d)의 개방부를 통하여 함께 이탈되면서, 드럼 상판(5)의 수납홈(5a)에 공급된 반도체 부품(30)의 인출 및 피치 간격의 이동이 이루어지게 된다.

이와같이 하여 하나의 반도체 부품(30)에 대한 드럼상판(5)으로의 전달 작동이 완료됨과 동시에 상기 인덱스 드라이브 모우터(14)의 구동캠(25)이 회전되어 다시 그 구동캠(25)의 고위부(25a')가 작동레버(17)의 접동로울러(19)에 접촉되므로, 전진된 슬라이더(12)는 상기 제 4 도 및 제 5a 도에 도시된 위치로 복원하게 되고 이어 상기와 같은 홀더(11)의 전, 후진 작동에 의한 반도체 부품(30)의 전달 작업이 연속적으로 반복됨으로써 피딩레일(3)을 따라 연속 공급되는 반도체 부품(30)을 드럼상판(5)의 수납홈(5a)에 순차적으로 정렬 공급할 수 있게 되는 것이다.

이상의 실시예에서는 드럼상판(5)의 주연에 형성되는 반도체 부품 수납홈(5a)에 대략 반원형으로 구성되고, 이에 수납되는 반도체 부품(30)의 몸체(31)가 그 수납홈(5a)에 끼워질 수 있는 원호상 주벽을 가지는 트랜지스터인 것을 일예로 하여 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 실시함에 있어서, 상기 수납홈(5a)이 형상은 가공하고자 하는 반도체 부품 또는 전자관련 부품의 몸체 형상에 따라 변형하여 실시될 수가 있다.

이상에서 설명한 바와같은 본 고안은 트랜지스터나 디이오드등과 같은 반도체나 기타 전자관련 부품을 후속가공을 위하여 테이프로 연속 접착시키는 테이핑기의 부품 공급 장치를 구성함에 있어서, 반도체 부품이 공급되는 피딩레일의 단부와 그 부품이 수납되는 드럼상판의 인접부위에, 부품 수납용 홀더를 구비한 슬라이더를 설치하고, 그 슬라이더의 작동레버에 구비된 접동로울러를 드럼구동용 인덱스 드라이브 모우터의 구동캠에 접촉시킴으로써, 인덱스 드라이브 모우터의 구동에 따라 지정된 피치 간격으로 동작되는 드럼 및 드럼 상판의 회전과 병행하에 슬라이더 및 홀더를 전, 후로 이동시키어 피딩레일을 따라 공급되는 반도체 부품을 그 드럼상 핀의 각 수납홈에 차례로 정렬 공급 시킬 수 있게한 것이므로, 반도체 부품의 순차적인 이송공급이 신속하고 정확하게 이루어질 수있게 하여 후속가공을 위한 기기의 가동이나 그에 따른 일관작업이 일시적으로 중단됨이 없이 연속된 일관작업이 가능하게 함으로써 가공기기의 생산성을 월등히 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 기대 베이스판(1)에 설치된 부품 피더(2)로부터 공급되어 피딩레일(3)의 가이드홈(3a)을 따라 이송되는 반도체 부품(30)을 그 베이스판(1) 하부에 설치된 인덱스 드라이브 모우터(4)의 구동에 의해 일정 피치 간격으로 회전되는 드럼 상판(5)의 각 수납홈(5a)에 순차적으로 공급하는 부품 정렬 공급장치에 있어서, 상기 피딩레일(3)의 단부 외측에 설치한 홀더블록(10)의 가이드레일(10a)에 홀더(11)를 가진 슬라이더(12)를 설치하여 상기 홀더(11)의 상측지지편(11a)에 구비된 절결부(11c)에 그 하측지지편(11b)에 얹혀지는 반도체 부품(30)의 몸체(31)가 접촉지지되게 함과 아울러 그 부품(30)의 리드(32)가 하측지지편(11b)의 리드삽입홈(11d)에 끼워지게 하고, 상기 슬라이더(12)에 상단이 연결되어 인장스프링(20)으로 탄력 설치되는 작동레버(17)의 하단을 기대 베이스판(1) 하부의 브래키트(15)에 유착하여 그 작동레버(17)의 중간부에 설치한 접동로울러(19)가 상기 인덱스 모우터(4) 일측의 출력축(24)에 설치된 구동캠(25)의 경사주벽(25a)에 접촉되게 하며, 상기 반도체 부품(30)을 수용하고 전진 이동되는 상기 홀더(11)의 상, 하 지지편(11a)(11b) 사이에 상기 드럼상판(5)의 수납홈(5a)이 끼워질 수 있게 구성함을 특징으로 하는 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치.