KR900012995A - 실리콘 탄성중합체 강화용 처리된 실리카 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

실리콘 탄성중합체 강화용 처리된 실리카
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

  1. 흡수된 수분 0.5 내지 6중량부를 갖는 실리카 100중량부를, 목적량의 처리제가 미립 충진전제의 표면상에 흡착되기에 충분한 시간동안, 일반식(I)의 휘발성 처리제는 (여기서, 이 휘발성 처리제는 일반식(Ia)의 휘발성 처리제 0.2 내지 10중량부와 일반식 (Ib)의 휘발성 처리제 0.2 내지 15중량부와의 배합물을 함유한다) 1 내지 30중량부와 혼합함으로써 처리시킨 표면의 면적이 50m2/g을 초과하는 개량된 강화 실리카 충진제.
    R×Si(OR')4-x(I)
    Vi×Si(OR')4-x(Ia)
    Ph×Si(OR')4-x(Ib)
    상기식에서, R은 치환되거나 비치환된, 탄소수 1 내지 6의 포화 또는 불포화 알킬 또는 아릴라디칼이고, R'는 탄소수 1 내지 3의 알킬 라디칼이며, X는 1 또는 2이고, R 및 R'는 알콕시실란의 증기압이 처리온도하에서 0.0001 대기압 이상이 되도록 선택되며, Vi은 비닐 라디칼이고, Ph는 페닐 라디칼이다.
  2. 제1항에 있어서, 휘발성 처리제가 또한 산 A, 염기 B 및 이의 혼합물(여기서, 산 A는 휘발성 산 또는 산 선구물질이고, 염기 B는 실릴아민 또는 실라잔이며, 산 A 또는 염기 B의 증기압이 처리온도하에서 0.005 기압을 초과하도록 선택되어진다)을 포함하는 그룹 중에서 선택된 휘발성 촉매 0.001 내지 5.0중량부를 함유하는 개량된 강화 실리카 충진제.
  3. 제1항에 있어서, 휘발성 처리제가 또한, 일반식(I)의 알콕시 실린을 포함하는 개량된 강화 실리카 충진제.
    R×Si(OR')4-x(I)
    상기식에서, R은 치환되거나 비치환된, 탄소수 1 내지 6의 포화 또는 불포화 알킬 또는 아릴라디칼이고, R'는 탄소수 1 내지 3의 알킬 라디칼이며, X는 1 또는 2이고, R 및 R'는 알콕시실란의 증기압이 처리온도하에서 0.0001 대기압 을 초과하도록 선택된다.
  4. 제2항에 있어서, 휘발성 처리제가, 일반식(Ia)의 휘발성 처리제 0.5 내지 6중량부와 일반식(Ib)이 휘발성 처리제 1 내지 10중량부와의 배합물을 함유하는 개량된 강화 실리카 충진제.
  5. 제3항에 있어서, R이 메틸 라디칼인 개량된 강화 실리카 충진제.
  6. 필수적으로, 약 - 10 내지 130℃하에서 (A) 표면적이 50m2/g을 초과하고 흡수된 수분 0.5 내지 6중량부를 갖는 강화 실리카 충진제 100중량부, (B) 일반식(1)의 휘발성 처리제 1 내지 30중량부, (C) 산A, 염기 B 및 이의 혼합물(여기서, 산 A는 휘발성 산 또는 산 선구물질이고, 염기 B는 실릴아민 또는 실라잔이며, 산 A 또는 염기 B의 증기압이 처리온도하에서 0.005 기압을 초과하도록 선택되어진다)을 포함하는 그룹 중에서 선택된 휘발성 촉매 0.001 내지 5.0중량부를, 목적량의 처리제가 미립 충진제의 표면상에 흡착되기에 충분한 시간동안 혼합함으로써 강화 실리카 충진제의 표면을 신속하게 처리하는 방법에 있어서, 필수적으로 일반식(Ia)의 휘발성 처리제는 0.2 내지 10중량부와 일반식(Ib)의 휘발성 처리제 0.2 내지 15중량부와 배합물을 적어도 함유하는 휘발성 처리제를 사용하여 폴리디오르가노실록산내로 신속하게 분산되는데 필요한 에너지가 최소이고 경화 실리콘 탄성중합체에 개량 특성을 부여하는 충진제를 수득함을 특징으로 하는, 상기 강화 실리카 충진제의 표면을 신속하게 처리하는 개량 방법.
    R×Si(OR')4-x(I)
    Vi×Si(OR')4-x(Ia)
    Ph×Si(Or')4-x(Ib)
    상기식에서, R은 치환되거나 비치환된, 탄소수 1 내지 6의 포화 또는 불포화 알킬 또는 아릴라디칼이고, R'는 탄소수 1 내지 3의 알킬 라디칼이며, X는 1 또는 2이고, R 및 R'는 알콕시실란의 증기압이 처리온도하에서 0.0001 대기압 이상이 되도록 선택되며, Vi은 비닐 라디칼이고, Ph는 페닐 라디칼이다.
  7. 제6항에 있어서, 휘발성 처리제가 또한, 일반식(I)의 알콕시 실란을 포함하는 방법.
    R×Si(OR')4-x(I)
    상기식에서, R은 치환되거나 비치환된, 탄소수 1 내지 6의 포화 또는 불포화 알킬 또는 아릴라디칼이고, R'는 탄소수 1 내지 3의 알킬 라디칼이며, X는 1 또는 2이고, R 및 R'는 알콕시실란의 증기압이 처리온도하에서 0.0001 대기압 을 초과하도록 선택된다.
  8. 폴리디오프가노실록산 및 제1항에 따른 처리된 충진제를 함유하는 실리콘 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 폴리디오르가노실록산의 점도가 25℃에서 1000Pa. S을 초과하고, 또한 경화 수단이 포함되는 실리콘 조성물.
  10. 폴리디오르가노실록산 및 제6항에 따른 방법에 의해 제조된 처리된 실리카 충진제를 함유하는 실리콘 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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