KR900004446A - 칩형성가공을 위한 절삭인서트 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

칩형성가공을 위한 절삭인서트
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 절삭인서트의 실시예의 평면도.
제2도는 제1도의 인서트의 측면도와 인서트의 부분을 확대하여 보인 부분측면도.
제3도에서 제7도는 각기 선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 자른 가로단면도.

Claims (10)

  1. 다각형의 기본형상을 가지고 또 인서트(10,10',10")의 크리어란스면(clearance face)과 상부 레이크면(rake face)사이의 전이부에서 발생된 절삭변부(70-20,17',17")를 가지며, 전술한 상부 레이크면이 절삭변부에서 직접 연결되거나 이로부터 이격된 칩포오머(chip former)를 포함하며 전술한 칩포오머가 다수의 융기부(23,23',23")를 포함하는 몸체로 구성된 칩형성가공(chip forming machining)용 절삭인서트에 있어서, 인접융기부들(23,23',23")사이의 거리(a)가 절삭변부(17-20,17',17")의 중간부를 향하는 방향으로 감소함을 특징으로 하는 절삭인서트.
  2. 제1항에 있어서, 각 융기부(23,23',23")의 적어도 일부분이 인서트를 바닥 지지체에 위치시킬 때 인서트(10,10',10")를 위한 지지표면이 되도록 구비됨을 특징으로 하는 절삭인서트.
  3. 제1항 혹은 제2항에 있어서, 각각의 인접절삭변부(17-20,17',17")의 길이방향으로 각 융기부(23,23',23")의 양측부에 구비된 표면부분들(26,26',26")이 있고, 전술한 각 표면부분의 최저점이 인서트의 두께(t)의 방향에서 인접절삭변부와 융기부보다 더 낮은 위치에 배열됨을 특징으로 하는 절삭인서트.
  4. 제3항에 있어서, 전술한 표면부분(26,26')의 최저점이 인접절삭변부(17-20,17',17")로부터 거의 일정한 거리(a)에 있는 선(L)을 따라 배향됨을 특징으로 하는 절삭인서트.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 융기부(23,23')가, 변부를 따라 직선으로 배향되면서 인접절삭변부로부터 내측으로 거의 일정한 거리에 구비된 오목함입부에 의해 서로 분리되고, 전술한 각 함입부는 원호곡선을 그리는 경계선(27)에 의해 한정됨을 특징으로 하는 절삭인서트.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 한항에 있어서, 각 융기부(23,23')가 인서트(10,10')를 위해 결합된지지 및 칩표면으로 작용하는 편평표면으로 구비되며, 전술한 편평표면이 두 인접함입부(26,26'), 절삭변부(17-20,17')에 인접한 베벨형면(25,25')과 아래로 또 내부로 경사진 표면(22,22')다음에 위치됨을 특징으로 하는 절삭인서트.
  7. 제6항에 있어서, 각 함입부(26,26')가, 베벨형면(25,25')다음에 위치되고, 절삭변부(17-20,17')의 중간에 있는 한 오목부(26A)는 전술한 중간부분에서 일정거리에 배열된 함입부(26B,26C, 26D,26E)보다 작음을 특징으로 하는 절삭인서트.
  8. 제1항 내지 제5항중 어느 한항에 있어서, 각 융기부(23')가 두 인접함입부(26')사이의 교차선을 따라 배열되고, 여기서 전술한 융기부가 주로 인접절삭변부(17')에 수직하게 배향되며, 전술한 융기부가 결합된지지 및 칩면(combined support and chip face)으로 작용하게된 거의 3각형 단부부분(31)을 가짐을 특징으로 하는 절삭인서트.
  9. 제1항 내지 제5항중 어느 한항에 있어서, 각 융기부(23")가 그의 인접절삭변부(17")로부터의 방향으로 하향으로 또 내향으로 경사진 표면(22")을 연결하며, 상기 융기부가 인접절삭변부의 길이방향에서, 하향으로 또 내향으로 경사진 평면 혹은 오목부분에 의해 둘러싸여짐을 특징으로 하는 절삭인서트.
  10. 제1항 내지 제9항중 어느 한항에 있어서, 인서트(10,10',10")가 다수의 코너부분(21)을 포함하고, 이의 각각이 상기 코너의 이등분선(B)에 관해 대칭인 오목부(28)를 가지며, 인접한 절삭변부(17-10,17',17")를 마주보는 전술한 오목부의 경계선이 절삭변부로부터 절삭변부와 융기부(23,23',23")사이의 거리보다 짧은 거리에 배열되며, 전술한 인서트가 세라믹재료로 만들어짐을 특징으로 하는 절삭인서트.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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