KR890004877B1 - 웨이퍼의 테이핑 방법과 그 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

웨이퍼의 테이핑 방법과 그 장치

제1도는 본 발명의 전체 사시도.

제2도는 본 발명을 실현하는 횡단면도로써, 테이핑 로울러 외주에 피복된 수축성 좋은 기포 방지막이 웨이퍼 척에 밀착되는 것을 보인도면.

제3도는 본 발명을 실현하는 종단면도로써, 웨이퍼에 테이핑이 되는 것을 보인도면.

제4도는 본 발명의 테이핑 로울어 플레이트가 왕복동하는 작용상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 웨이퍼 척 2 : 웨이퍼안치홈

3 : 기포방지막 4 : 테이핑로울러

5 : 로울러지지베이스 6 : 로울러압축베이스

8 : 테이핑로울러플레이트

본 발명은 반도체 조립공정중 웨이퍼를 칩 상태로 절단할때 칩이 비산되는 것을방지하기 위하여 실시하는 웨이퍼의 테이핑 방법과 그 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 수만개의 칩이 일체로 형성되는 웨이퍼는 절단공정에서 칩 상태로절단되어 본딩공정을 실시하게 되는데, 절단공정에서 절단작업을 할때, 특히 풀 커팅(full Cutting)시에는 절단되는 칩이 비산되므로 칩을 보전시키는 수단이 요구된다.

이러한 칩 보전수단으로 웨이퍼 뒷면에 테이프를 접착시키게 된다.

이와같은 웨이퍼의 테이핑 방식으로, 웨이퍼위에 테이프를 위치시킨다음, 고무제의 로울러로 테이프위를 인위적으로 주행시켜 테이프가 웨이퍼에 밀착되도록하고 있다.

이러한 테이핑방법은 로울러가 변형되거나 흠집이 생겼을 때, 로울러가 변형된것과 동일형상 내지는 로울러의 흠과 동일크기로 웨이퍼면에서 테이프가 들뜨는 형상즉 기포가 발생된다.

이러한 현상은 로울러의 흠집이 테이프와 웨이퍼를 밀착시키지 못함에 기인하는 것으로, 다음과 같은 문제점이 초래된다.

즉, 상기한 이유로 해서 발생된 기포의 크기가 1개의 칩 크기보다 클 때에 있어서는 칩이 테이프에 부착되어 있는 상태가 아니므로 풀 커팅시 비산되어 품질 저하의 요인이 되고 있다.

또한, 로울링을 작업자가 인위적으로 하기 때문에 구조적으로 취약한 웨이퍼는크랙이 발생되어 수율을 저하시키는 요인이 되고 있다.

본 발명은 상기한 제반문제점을 감안하여 발명한 것으로써, 테이핑시 기포가 발생되지 않고, 웨이퍼의 크랙을 방지할 수 있는 테이핑 방법과 그 장치를 제공함에 목적이 있다.

본 발명의 테이핑 방법은, 웨이퍼의 직경보다 큰 길이의 테이핑로울러를 웨이퍼상부에 위치시킴과 아울러 웨이퍼척을 상승시켜 테이핑로울러와 웨이퍼를 접촉시킨 다음, 이 테이핑 로울러를 지지하는 테이핑로울러플레이트의 일단부를 축으로 하여 선회시킴에 따라 테이핑 로울러에 피복된 기포방지막이 웨이퍼에 접착되는 테이프를 밀착하여 행함을 특징으로한다.

이를 구현하는 본 발명의 웨이퍼 테이핑 장치를 승강가능케 설치되는 웨이퍼척과 테이핑 로울러를 지지하며, 일단부를 축으로 하여 선회하는 테이핑로울러 플레이트로 이루어지는 것으로 첨부도면에 의거 좀더 상세히 기술한다.

제1도는 본 발명의 웨이퍼 테이핑 장치 사시도이고, 제2도는 본 발명의 웨이퍼테이핑장치 단면도로써, 웨이퍼척(1)의 중앙부에는 일정 깊이를 갖는 웨이퍼 안치홈(2)가 형성되고, 하부에는 승강수단(P)가 설치되어 테이핑시 상승되도록 구성된다. 이때웨이퍼 안치홈(2)의 깊이는 웨이퍼 두께와 하기 기술되는 기포 방지막의 수축량의 합과 일치시키는것이 바람직하다.

외주에 기포방지막(3)이 피복되는 테이핑 로울러(4)는 그 양단이 로울러 지지베이스(5)에 지지되고, 이 로울러지지베이스(5) 사이에는 테이핑로울러(4)를 압축하는 로울러압축베이스(6)이 다수개 설치된다.

상기한 로울러지지베이스(5)는 2개의 가이드레일(7)에 의해 테이핑로울러플레이트(8)에 지지되며, 이 가이드레일(7)에는 스프링(9)가 설치되어 로울러지지베이스(5)를 탄지하도록 구성된다. 또한 로울러지지베이스(5)내측에 설치되는 다수개의 로울러 압축베이스(6)도 이와동일한 구성을 갖는다. 그리고, 로울러지지베이스(5)와 로울러 압축베이스(6)이 지지되는 테이핑로울러플레이트(8)은 그 일단부가 몸체커버(10)에 축지지되어 회동가능케 설치되며 타단부에는 핸들(11)이 설치되고, 몸체커버(10)은 테이프 인입시 통상적인 상승수단에 의해 상승되도록하는 구성이다.

도면중에서 미설명부호 12는, 테이프를 커팅하는 나이프가 부착되는 나이프홀더를 나타내며, 13은 웨이퍼를 나타내고, 14는 웨이퍼링을 나타내며, 15는 테이프를 나타낸다.

이와같이 구성되는 본 발명 장치에 의해 테이핑 되는 과정을 제2도 제3도와 제4도로서 설명한다. 먼저 웨이퍼(13)을 웨이퍼 안치홈(2)에 안치시키고, 웨이퍼링(14)를 올려놓는다음, 후편에 설치되어 있는 테이프를(도시생략)로부터 테이프를 인출하여 웨이퍼(13)을 덮고 몸체커버(10)을 덮은다음 승강수단(P)로 웨이퍼척(1) 및 테이블(16)을 상승시킨다.

그런데, 테이핑로울러(4)와 웨이퍼(13)이 접촉상태를 유지하게 되는데 이때 테이프(15)가 그 사이에서 밀착된다.

이와같은 상태에서 핸들(11)을 좌에서 우로 또는 우에서 좌로 이동시키면, 테이핑로울러플레이트(8)이 선회하면서 웨이퍼(13)면에 테이프(15)를 접착시키게 된다. 이때, 웨이퍼척(1)에 형성된 웨이퍼안치홈(2)에 안치된 웨이퍼(13)의 두께가 웨이퍼안치홈(2)의 깊이 보다 작아 턱이 생기게 되는데, 테이핑로울러(4)의 외주에 수축성있는 기포방지막(3)이 피복되어 있으므로, 제2도에 도시한 바와같이, 이 기포방지막(3)이 웨이퍼(13)면에 밀착가능케된다. 따라서, 테이핑시 기포가 전혀 발생되지 않는다. 또한 상기한 이유에 의해서 발생되는 턱은 테이핑로울러플레이트(8)을 누를때 기포방지막(3)의 수축력 이상의 힘이 웨이퍼(13)에 가해지는 것을 방지하여 웨이퍼(13)이 깨지는 것을 막는 역활을 하게 된다.

그리고, 테이핑로울러플레이트(8)에는 다수개의 로울러 압축베이스(6)이 설치되어 있어, 웨이퍼(13)에 가해지는 테이핑 로울러(4)의 압력을 전면에 걸쳐 균일하게할 수가 있게 된다.

이상과 같이 본 발명의 테이핑방법과 그 장치는 테이핑로울러의 외주에 기포방지막을 피복시키고, 웨이퍼척의 가장자리를 높게하여 기포방지막의 수축력 이상으로 눌려지는 테이핑로울러의 가압력을 방지함과 아울러 기포방지막의 수축력으로 테이핑시 기포발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims (1)

1. 웨이퍼의 직경보다 큰길이의 테이핑 로울러를 웨이퍼 상부에 위치시킴과 아울러 웨이퍼 척을 상승시켜 테이핑로울러와 웨이퍼를 접촉시킨 다음, 이 테이핑 로울러를지지하는 테이핑 로울러플레이트의 일단부를 축으로하여 선회시킴에 따라 테이핑로울러에 피복된 기포방지막의 웨이퍼에 접착되는 테이프를 밀착하여 행함을 특징으로하는웨이퍼의 테이핑 방법.

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