KR870005460A - 다층 혼성 집적회로 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical class C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 palladium resin acid salts Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4857—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1제조단계 후의 본 발명의 다층 집적회로의 단면도.
제2도는 다수의 제조단계에서의 다층 집적회로의 단면도.
제5도는 완성된 다층 집적회로의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 다층 혼성 집적회로 12 : 절연기판
14 : 제1도체층 16 : 절연 유전체층
18 : 제2도체층 20 : 제2절연 유전체층
22 : 제3도체층
Claims (11)
- 금속 유기 조성물을 선정된 도체라인 패턴으로 기판상에 스크린 인쇄함으로써 형성되는 제1도체 층을 절연 기판상에 형성하는 수단, 제1도체층을 제2도체층에 상호 접속시키기 위해 선정된 패턴의 비아홀을 갖고 있는 제1유전체 절연층을 제1도체층을 넘어 기판 상에 형성하는 수단, 및 선정된 도체 라인 패턴으로 유전체층을 넘어 기판상에 금속 유기 조성물을 스크린 인쇄함으로써 제2도체층을 형성하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 유전체 절연층이 폴리아미드산으로 구성되는 용액을 스크린 인쇄함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제2항에 있어서, 유전체 절연층을 형성하는 수단이 방향족 폴리아미드를 형성하도록 폴리이미드산을 숙성시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제3항에 있어서, 폴리아미드 산 용액이 스크린 인쇄하기에 적합한 폴리아미드산 용액을 제조하기에 충분한 양으로 폴리아미드산 및 농후제로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제4항에 있어서, 농후제가 훈연 실리카, 폴리아크릴 수지 및 에폭시 수지를 함유하는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 금속 유기 조성물이 금, 은, 백금 및 팔라듐수지 산염 및 이들의 혼합물을 함유하는 그룹으로부터 선택된 도체 금속 수지 산염 및 매질로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 유전체 절연층이 폴리아미드산을 스핀 피막시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 집적회로가 약 3.7 내지 8의 유전 상수를 갖는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 2개의 부수적인 폴리이미드 층 및 2개의 부수적인 도체층을 형성하는 수단을 포함하고, 이 부수적인 층들이 제1 및 제2도체 층과 제1유전층과 함께 교대로 배치되며, 도체층들이 금속 유기 조성물을 스크린 인쇄함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 제9항에 있어서, 부수적인 폴리이미드층들이 스크린 인쇄에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로 제조방법.
- 절연기판, 금속 유기 조성물을 기판상에 스크린 인쇄함으로써 형성된 제1도체층, 폴리아미드산 용액을 제1도체층을 넘어 기판상에 스크린 인쇄함으로써 형성되고 제1 및 제2도체층을 상호 접속시키기 위한 비아 홀을 갖고 있는 제1폴리이미드 유전체층, 및 금속 유기 조성물을 제1폴리이미드층상에 스크린 인쇄함으로써 형성된 제2도체층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 혼성 집적회로.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US79710885A | 1985-11-12 | 1985-11-12 | |
US797,108 | 1985-11-12 | ||
US92849786A | 1986-11-07 | 1986-11-07 | |
US928,497 | 1986-11-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870005460A true KR870005460A (ko) | 1987-06-09 |
Family
ID=27121828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR860009522A KR870005460A (ko) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | 다층 혼성 집적회로 및 그 제조방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0222618A3 (ko) |
KR (1) | KR870005460A (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8909729D0 (en) * | 1989-04-27 | 1990-04-25 | Ici Plc | Compositions |
MY105486A (en) * | 1989-12-15 | 1994-10-31 | Tdk Corp | A multilayer hybrid circuit. |
US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
DE102005032804B4 (de) * | 2005-07-12 | 2010-08-05 | Ksg Leiterplatten Gmbh | Mehrschichtstruktur zum Aufnehmen einer elektronischen Schaltung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU714508A1 (ru) * | 1977-12-06 | 1980-02-05 | Предприятие П/Я В-8574 | Токопровод ща композици |
US4367119A (en) * | 1980-08-18 | 1983-01-04 | International Business Machines Corporation | Planar multi-level metal process with built-in etch stop |
US4386116A (en) * | 1981-12-24 | 1983-05-31 | International Business Machines Corporation | Process for making multilayer integrated circuit substrate |
JPS60236248A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線形成方法 |
-
1986
- 1986-11-12 KR KR860009522A patent/KR870005460A/ko not_active Application Discontinuation
- 1986-11-12 EP EP86308786A patent/EP0222618A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0222618A2 (en) | 1987-05-20 |
EP0222618A3 (en) | 1988-08-17 |
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