KR20240026805A - 마이크 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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KR20240026805A
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이승아
강록희
박용욱
유상우
정용범
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삼성전자주식회사
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Abstract

웨어러블 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 웨어러블 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 마이크 홀을 포함하는 하우징, 상기 제2 면 상에 배치되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 마이크 챔버를 포함하는 지지물, 상기 제2 면의 위에 위치한 안테나 구조, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 안테나 구조와 전기적으로 연결된 제1 연결 영역 및 상기 제1 연결 영역에서 연장되고, 상기 지지물 상에 배치된 제2 연결 영역을 포함하는 연결 부재 및 상기 제2 면 상에 배치된 마이크 모듈로서, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부의 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈을 포함할 수 있다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING MICROPHONE MODULE}
본 개시는 마이크 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 상기 웨어러블 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면(310b) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 마이크 홀을 포함하는 하우징, 상기 제2 면 상에 배치되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 마이크 챔버를 포함하는 지지물, 상기 제2 면의 위에 위치한 안테나 구조, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 안테나 구조와 전기적으로 연결된 제1 연결 영역 및 상기 제1 연결 영역에서 연장되고, 상기 지지물 상에 배치된 제2 연결 영역을 포함하는 연결 부재 및 상기 제2 면 상에 배치된 마이크 모듈로서, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부의 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 착용부를 포함하는 하우징, 상기 착용부에 형성된 제1 마이크 홀(321) 및 제2 마이크 홀(322)을 포함하는 마이크 홀, 상기 착용부의 내면의 위에 위치한 안테나 구조, 상기 착용부의 내면의 위에 위치한 터치 패드, 상기 착용부의 내면 상에 위치한 지지물로서, 제1 마이크 챔버를 포함하는 제1 지지물 및 제2 마이크 챔버를 포함하는 제2 지지물을 포함하는 지지물, 상기 안테나 구조에 연결되고, 적어도 일부가 상기 제1 지지물 상에 배치된 제1 연결 부재, 및 상기 터치 패드에 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 지지물 상에 배치된 제2 연결 부재를 포함하는 연결 부재 및 상기 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 챔버를 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 챔버를 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크를 포함하는 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 복수의 마이크들에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하는 동작, 상기 타겟 주파수 대역에서, 상기 복수의 마이크들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하는 동작 및 상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 복수의 마이크들에 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예예 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연결 부재 및 마이크 홀을 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크 홀 및 지지물을 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지물의 마이크 챔버에 기초하여 변경되는 윈드 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지물의 마이크 챔버에 기초하여 변경되는 핑크 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 부품을 수용하기 위한 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(310) 내부에는 음향 부품들(예: 도 2의 오디오 모듈(170)) 및 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 또는 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성의 전부 또는 일부와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 신체의 일부 예를 들면 귀 또는 머리에 착용 가능한 전자 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 귀를 덮는 헤드폰(over ear headphone)일 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 외부의 전자 장치(102)에서 수신된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))로 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하거나, 외부의 전자 장치(102)에 의하여 제어될 수 있다. 전자 장치(101)는 스마트 폰과 같은 외부의 전자 장치(102)와 블루투스 등의 통신 방식을 통해 페어링되어 상기 외부 전자 장치(102)로부터 수신된 데이터를 변환하여 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 상기 외부 전자 장치(102)로 전송하는 인터랙션(interaction) 방식의 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(102)와 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 네트워크(예: 근거리 무선 통신 네트워크 또는 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(102)와 통신할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN)(예: Bluetooth 통신), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 또는 소지역 통신망(small area network: SAN)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 케이블(미도시)을 이용하여 외부의 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않을 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102)를 통해 제어되지 않고, 전자 장치(101)에 포함된 부품들 자체의 동작(또는 제어)에 따라 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 신호를 수신하고, 음향 신호를 외부로 출력하도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않고 자체적으로 음악 또는 동영상을 재생하여, 이에 따른 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 처리하는 스탠드-얼론(stand-alone) 방식의 전자 장치일 수 있다.
본 개시에서, 전자 장치(101)의 구조는 변경될 수 있다. 예를 들어, 주로 전자 장치(101)는 귀를 덮는 헤드폰으로 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도면에 도시되지는 않았지만, 전자 장치(101)는 인이어 이어셋(in-ear earset), 인이어 헤드셋(in-ear headset))또는 보청기일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되기 위한 커널 타입의 인이어 이어셋 또는 귓바큉 ㅔ장착되기 위한 오픈형 이어셋일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 전자 장치(101)의 부품들을 수용하기 위한 공간을 제공하는 착용부(311, 312)를 포함할 수 있다. 착용부(311, 312)는 서로에 대하여 이격된 제1 착용부(311) 및 제2 착용부(312)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(101)를 착용한 상태에서, 제1 착용부(311)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 우측 귀)의 적어도 일부를 덮고, 제2 착용부(312)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 좌측 귀)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 제1 착용부(311) 및 제2 착용부(312)를 연결하는 밴드부(313)를 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 착용한 상태에서, 밴드부(313)는 사용자의 신체(예: 머리)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 착용부(311)는 밴드부(313)에 위치한 가요성 인쇄회로기판 또는 케이블을 이용하여 제2 착용부(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 착용부(311)의 형상은 제2 착용부(312)와 실질적으로 대칭일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 착용부(311) 및/또는 제2 착용부(312)는 밴드부(313)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 밴드부(313)의 제1 단부(313a)에 회전 가능하게 연결된 제1 회전부(314) 및 밴드부(313)의 제2 단부(313b)에 회전 가능하게 연결된 제2 회전부(315)를 포함할 수 있다. 제1 회전부(314)는 제1 착용부(311)에 결합될 수 있다. 제1 착용부(311)는 제1 회전부(314)와 함께 밴드부(313)에 대하여 회전할 수 있다. 제2 회전부(315)는 제2 착용부(312)에 결합될 수 있다. 제2 착용부(312)는 제2 회전부(315)와 함께 밴드부(313)에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 마이크 홀(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(320)은 착용부(311, 312)에 형성된 관통 홀로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부의 소리는 상기 마이크 홀(320)을 지나서, 전자 장치(101)의 내부에 위치한 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(350))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(320)은 복수의 마이크 홀(321, 322, 323)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(320)은 제1 마이크 홀(321), 상기 제1 마이크 홀(321)에서 이격된 제2 마이크 홀(322) 및/또는 제2 마이크 홀(322)에서 이격된 제3 마이크 홀(323)을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 연결 부재 및 마이크 홀을 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크 홀 및 지지물을 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4a, 도 4b 및/또는 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 마이크 홀(320), 지지물(330), 연결 부재(340) 및/또는 마이크 모듈(350)을 포함할 수 있다. 도 4a, 도 4b 및/또는 도 5의 하우징(310) 및 마이크 홀(320)의 구성은 도 3의 하우징(310) 및 마이크 홀(320)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면(310a) 및 제1 면(310a)의 반대인 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부품은 제2 면(310b)상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340), 마이크 모듈(350), 안테나 구조(360) 및/또는 터치 패드(370)은 제2 면(310b) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 면(310a)은 하우징(310)의 외면, 상기 제2 면(310b)은 하우징(310)의 내면으로 지칭될 수 있다. 상기 제1 면(310a) 및 상기 제2 면(310b)은 하우징(310)의 착용부(예: 도 3의 제1 착용부(311) 및/또는 제2 착용부(312))의 표면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 홀(320)은 제1 면(310a)과 제2 면(310b) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(320)은 제1 면(310a)과 제2 면(310b)을 관통하는 관통 홀일 수 있다. 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동의 적어도 일부는 마이크 홀(320)을 지나서 마이크 모듈(350)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 마이크 홀(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(320)은 서로 이격된 제1 마이크 홀(321), 제2 마이크 홀(322) 및 제3 마이크 홀(323)을 포함할 수 있다. 본 개시에서는 하나의 착용부(예: 제1 착용부(311)) 에 세 개의 마이크 홀(321, 322, 323)이 위치한 구조가 도시되었으나, 전자 장치(101)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하나의 착용부(예: 제1 착용부(311) 또는 제2 착용부(312))에 두 개 이하 또는 네 개를 초과하는 마이크 홀을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지물(330)은 전자 장치(101)의 부품을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지물(330)은 연결 부재(340)의 적어도 일부(예: 제2 영역(342))를 지지할 수 있다. 지지물(330)이 연결 부재(340)를 지지함으로써, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 내부에 위치한 부품(예: 메인 회로 기판)과 연결될 수 있다. 지지물(300)에 의하여 연결 부재(340)의 흔들림이 감소되고, 전자 장치(101)의 내구성이 향상될 수 있다. 지지물(330)은 지지 부재 또는 지지 영역으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지물(330)은 하우징(310)의 제2 면(310b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지물(330)은 하우징(310)의 착용부(311, 312)와 일체형일 수 있다. 예를 들어, 지지물(330)은 제2 면(310b) 상에서 연장된 착용부(311, 312)의 일부일 수 있다. 지지물(330)은 하우징(310)의 착용부(311, 312)와 함께 형성되는 사출물일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지물(330)은 제2 면(310b) 상에 배치되고, 착용부(311, 312)에 결합되는 별도의 구조물일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지물(330)은 마이크 챔버(331)을 포함할 수 있다. 마이크 챔버(331)는 지지물(330)의 내부에 형성된 빈 공간일 수 있다. 마이크 챔버(331)의 적어도 일부는 마이크 홀(320)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 마이크 챔버(331)는 마이크 홀(320)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 마이크 챔버(331)는 복수의 마이크 홀(320)들 중 하나(예: 제1 마이크 홀(321))와 공간적으로 연결된 구조로 해석될 수 있다. 마이크 홀(320)로 전달된 소리 또는 진동은 마이크 챔버(331)로 전달될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동은 마이크 홀(320) 및 마이크 챔버(331)를 지나서 제1 마이크(351)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(331)는 제1 마이크 챔버로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(331)는 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)로 유입되는 바람의 적어도 일부는 마이크 챔버(331)를 지나 마이크 모듈(350)로 전달될 수 있다. 바람의 적어도 일부가 마이크 챔버(331)를 지남으로써, 마이크 모듈(350)을 진동시키는 난류가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(331)의 제2 폭(w2)은 마이크 홀(320)의 제1 폭(w1)보다 클 수 있다. 마이크 챔버(331)의 부피 및/또는 단면적은 하나의 마이크 홀(예: 제1 마이크 홀(321))의 부피 및/또는 단면적 보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 마이크 챔버(331) 내에 위치한 흡음 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음 부재(미도시)는 마이크 모듈(350)로 전달되는 소리 중 지정된 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 흡음 부재(미도시)는 핑크 노이즈(pink noise)에 대응하는 소리는 실질적으로 동일하게 유지하면서, 윈드 노이즈(wind noise)에 대응하는 소리를 감소시킬 수 있다. 상기 흡음 부재는 오픈 셀 폴리우레탄 폼(open cell polyurethane foam)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(340)는 하우징(310)의 제2 면(310b) 상에 배치된 부품과 하우징(310)의 내부 공간에 위치한 회로 기판(미도시)을 연결할 수 있다. 상기 회로 기판은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))을 수용하는 메인 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 제2 면(310b)상에 위치한 제1 연결 영역(341) 및 제1 연결 영역(341)에서 연장된 제2 연결 영역(342)을 포함할 수 있다. 제2 연결 영역(342)의 적어도 일부는 지지물(330) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 영역(342)과 하우징(310)의 제2 면(310b) 사이의 거리는 제1 연결 영역(341)과 하우징(310)의 제1 면(310a) 사이의 거리보다 길 수 있다. 제2 연결 영역(342)은 하우징(310)의 내부 공간에 위치한 회로 기판과 연결되기 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(340)는 가요성 인쇄회로기판 또는 케이블일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(340)는 안테나 구조(360)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조(360)는 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(360)는 제2 면(310b) 상에 배치된 연결 부재(340)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(360)는 도전성의 안테나 패턴일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(340)는 안테나 가요성 인쇄 회로 기판 또는 제1 가요성 인쇄 회로 기판으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 마이크 모듈(350)을 이용하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 소리를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(350)은 마이크 홀(320), 및 마이크 챔버(331)를 지난 소리를 획득할 수 있다. 상기 마이크 모듈(350)의 구성은 도 2의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(350)은 도 2의 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(230), 및/또는 오디오 신호 처리기(240)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(350)은 제1 마이크 홀(321)에 인접한 제1 마이크(351), 제2 마이크 홀(322)에 인접한 제2 마이크(352) 및/또는 제3 마이크 홀(322)에 인접한 제3 마이크(353)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크(351)은 사용자가 전자 장치(101)를 착용한 상태에서, 복수의 마이크(351, 352, 353)들 중 사용자의 입과 가장 인접한 마이크 모듈로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크 홀(321)은 사용자가 전자 장치(101)를 착용한 상태에서, 복수의 마이크 홀(321, 322, 323)들 중 사용자의 입과 가장 인접한 마이크 홀로 지칭될 수 있다.
본 개시에서는 하나의 착용부(예: 제1 착용부(311)) 에 두 개의 마이크(351, 352)가 위치한 구조가 도시되었으나, 전자 장치(101)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제3 마이크 홀(323)에 인접한 제3 마이크를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 마이크 모듈(350)의 개수는 마이크 홀(320)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 상기 마이크 모듈(350)은 지지물(330)에 형성된 마이크 챔버(331)와 공간적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 하우징(310)의 제2 면(310b) 상에 배치된 회로 기판(미도시) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 지지물(330)에 인접하게 위치할 수 있다. 마이크 모듈(350)은 마이크 챔버(331)에서 전달된 소리를 수신할 수 있다. 마이크 모듈(350)은 마이크 챔버(331)의 적어도 일부와 대면하는 적어도 하나의 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 오디오 모듈(예: 도2 의 오디오 모듈(170))은 마이크 모듈(350)을 이용하여 액티브 노이즈 캔슬링(active noise cancelling, ANC) 기능을 수행할 수 있다. 상기 액티브 노이즈 캔슬링 기능은, 마이크 모듈(350)을 이용하여, 소리에 관한 파동을 획득하고, 획득된 파동의 위상을 반대로 반전시킨 후 위상이 반전된 파동을 스피커를 통해 출력하여, 소음(noise)을 감소시키기 위한 기능일 수 있다. 전자 장치(101)의 외부에서 발생된 소음은 상기 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 이용한 상쇄 간섭에 의하여 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(331)로 인하여 윈드 노이즈가 감소되고, 액티브 노이즈 캔슬링 기능의 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 터치 패드(370)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(370)는 사용자의 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(370)는 사용자의 신체(예: 손가락)가 하우징(310)의 제1 면(310a))에 근접(예: 접촉)할 때, 사용자의 신체에 의하여 발생되는 전기 용량의 변화를 감지할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 터치 패드(370)에서 감지된 사용자 입력에 기초하여 정해진 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(370)는 하우징(310)의 제2 면(310b) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 터치 패드(370)에 연결된 터치 패드 연결 부재(380)를 포함할 수 있다. 터치 패드 연결 부재(380)는 터치 패드(370)를 하우징(310) 내에 위치한 메인 회로 기판에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 터치 패드 연결 부재(380)는 가요성 인쇄 회로 기판 및/또는 케이블일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 연결 부재(380)는 제2 연결 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 연결 부재(380)는 제2 지지물(390) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 연결 부재(380)는 제2 면(310b) 상에 위치한 제3 연결 영역(390a) 및 제3 연결 영역(390a)에서 연장된 제4 연결 영역(390b)을 포함할 수 있다. 제4 연결 영역(390b)의 적어도 일부는 제2 지지물(390) 상에 배치될 수 있다. 제4 연결 영역(390b)은 하우징(310)의 내부 공간에 위치한 회로 기판과 연결되기 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지물(390)은 보조 지지물(390)으로 지칭될 수 있다.
제2 지지물(390)은 제2 마이크 챔버(391)를 포함할 수 있다. 제2 마이크 챔버(391)는 제2 지지물(390)의 내부에 형성된 빈 공간일 수 있다. 제2 마이크 챔버(391)의 적어도 일부는 마이크 홀(320)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 챔버(391)는 복수의 마이크 홀(320)들 중 하나(예: 제2 마이크 홀(322))와 공간적으로 연결된 구조로 해석될 수 있다. 마이크 홀(320)로 전달된 소리 또는 진동은 제2 마이크 챔버(391)로 전달될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동은 제2 마이크 홀(322) 및 제2 마이크 챔버(391)를 지나서 제2 마이크(352)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 마이크 챔버(391)는 보조 마이크 챔버로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지물(390)은 하나의 마이크 홀(320)에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지물(390)은 제2 마이크 홀(322)에 인접하게 위치할 수 있다. 다만, 제2 지지물(390)의 위치는 선택적이다. 예를 들어, 실시예에 따라 제2 지지물(390)은 제3 마이크 홀(323)에 인접하게 위치할 수 있다. 제3 마이크 홀(323)을 통과한 소리는 제2 지지물(390)의 제2 마이크 챔버(391)를 지나서 제3 마이크로 전달될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지물의 마이크 챔버에 기초하여 변경되는 윈드 노이즈를 설명하기 위한 그래프(401)이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지물의 마이크 챔버에 기초하여 변경되는 핑크 노이즈를 설명하기 위한 그래프(402)이다. 도 6 및 도 7은 주파수-응답 그래프를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 6 및 도 7의 세로축은 응답의 크기(dB)를, 가로축은 주파수(Hz)를 나타낼 수 있다. 도 6 및/또는 도 7은 도 3 내지 도 5의 전자 장치(101)와 마이크 챔버를 포함하지 않는 전자 장치의 구조를 비교하기 위한 그래프이다.
도 6을 참조하면, 마이크 챔버(예: 도 5의 마이크 챔버(331))를 포함하는 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))의 윈드 노이즈(g2)(wind noise)는 상기 마이크 챔버(예: 도 5의 마이크 챔버(331) 또는 제2 마이크 챔버(391))를 포함하지 않는 전자 장치의 제1 참조 실시예의 윈드 노이즈(g1)보다 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 주파수 대역(예: 0 Hz 내지 4000 Hz)에서, 상기 마이크 챔버(331)를 포함하는 전자 장치의 윈드 노이즈(g2)의 응답의 크기는 상기 제1 참조 실시예의 윈드 노이즈(g1)의 응답의 크기보다 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈드 노이즈는 전자 장치로 유입되는 바람의 난류(turbulence)로 인해 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(350))의 진동으로 인해 발생되는 노이즈로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈드 노이즈가 감소됨으로써, 상기 전자 장치(101)의 액티브 노이즈 캔슬링 기능은 향상될 수 있다.
도 7을 참조하면, 마이크 챔버(예: 도 5의 제1 마이크 챔버(331))를 포함하지 않는 전자 장치의 핑크 노이즈(pink noise)(g3)와 상기 제1 마이크 챔버(331)를 포함하는 전자 장치(101)의 핑크 노이즈(g4)는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)가 상기 제1 마이크 챔버(331)를 포함하더라도, 상기 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(350))의 성능은 마이크 챔버를 포함하지 않는 참조 실시예의 전자 장치의 성능과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 핑크 노이즈는, 재생 주파수 대역에서 실질적으로 고르게 재생되는 노이즈 레벨일 수 있다. 예를 들어, 핑크 노이즈는 화이트 노이즈(white noise)를 옥타브당 약 3 데시벨(dB)씩 감쇠 보정한 노이즈일 수 있다.
도 6 및 도 7에서는 제1 마이크 챔버(예: 도 5의 제1 마이크 챔버(331))을 포함하는 전자 장치(101)의 윈드 노이즈 및 핑크 노이즈가 설명되었으나, 이는 선택적이다. 예를 들어, 제1 마이크 챔버(331)를 포함하지 않고 제2 마이크 챔버(332) 를 포함하는 전자 장치(101) 및/또는 제1 마이크 챔버(331) 및 제2 마이크 챔버(332)를 포함하는 전자 장치(101)의 윈드 노이즈는 마이크 챔버(예: 도 5의 제1 마이크 챔버(331) 및/또는 제2 마이크 챔버(332))를 포함하지 않는 전자 장치의 윈드 노이즈보다 낮을 수 있다. 제1 마이크 챔버(331)를 포함하지 않고 제2 마이크 챔버(332) 를 포함하는 전자 장치(101) 및/또는 제1 마이크 챔버(331) 및 제2 마이크 챔버(332)를 포함하는 전자 장치(101)의 핑크 노이즈는 마이크 챔버(예: 도 5의 제1 마이크 챔버(331) 및/또는 제2 마이크 챔버(332))를 포함하지 않는 전자 장치의 핑크 노이즈와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치의 동작 방법(1000)은 복수의 마이크들을 이용하여 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하는 동작(1010), 복수의 마이크들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하는 동작(1020) 및 가장 높은 게인 값의 역 게인값을 복수의 마이크들에 제공하는 동작(1030)을 포함할 수 있다. 도 8의 복수의 마이크들은 도 5의 제1 마이크(351), 제2 마이크(352) 및 제3 마이크(353)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))은 복수의 마이크들을 이용하여 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하는 동작(1010)을 수행할 수 있다. 상기 타겟 주파수 대역은 상기 복수의 마이크들(예: 상기 제1 마이크(351), 상기 제2 마이크(352) 및 상기 제3 마이크(353))에서 공통적으로 윈드 노이즈를 가지는 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(351)에서는 100Hz 내지 800Hz에서 윈드 노이즈가 발생된다고 판단되고, 제2 마이크(352)에서는 300Hz 내지 1KHz에서 윈드 노이즈가 발생된다고 판단되고, 제3 마이크(353)에서는 200Hz 내지 900Hz에서 윈드 노이즈가 발생된다고 판단된 때, 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)은 300 내지 800Hz를 타겟 주파수 대역으로 판단할 수 있다. 하나의 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(350))에서 윈드 노이즈를 발생시키는 주파수 대역을 판단하는 방법은 통상적인 윈드 노이즈 판단 방법과 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)은 상기 타겟 주파수 대역에서 복수의 마이크 모듈(351,352, 353)들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하는 동작(1020)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)은 상기 제1 마이크(351), 상기 제2 마이크(352) 또는 상기 제3 마이크(353) 중 어떤 마이크 모듈이 상기 타겟 주파수 대역에서 가장 높은 게인 값을 가지는지 판단할 수 있다. 상기 게인 값은 마이크 모듈(350)에서 획득된 응답의 크기(dB)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)은 성가 가장 높은 게인 값의 역 게인값을 복수의 마이크들에 제공하는 동작(1030)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 세 개의 마이크(351, 352, 353)들을 포함하는 전자 장치(101)에서, 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)은 상기 타겟 주파수 대역에서 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈(350)의 역 게인 값을 복수의 마이크(351, 352, 353)들에 제공할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)은 제1 마이크(351)가 가장 높은 게인 값을 가지는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 타겟 주파수 대역에서 제1 마이크(351)가 가장 높은 값을 가진다고 판단된 때, 제1 마이크(351)의 역 게인 값을 제1 마이크(351), 제2 마이크(352) 및 제3 마이크(353)에 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 타겟 주파수 대역에서 제1 마이크(351)가 가장 높은 개안 값을 가지지 않는다면, 제2 마이크(352)가 가장 높은 값을 가지는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 타겟 주파수 대역에서 제2 마이크(352)가 가장 높은 값을 가진다고 판단된 때, 제2 마이크(352)의 역 게인 값을 제1 마이크(351), 제2 마이크(352) 및 제3 마이크(353)에 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 타겟 주파수 대역에서 제1 마이크(351) 및 제2 마이크(352)가 가장 높은 게인 값을 가지지 않는다면, 제3 마이크(353)가 가장 높은 게인 값을 가진다고 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 타겟 주파수 대역에서 제3 마이크(353)가 가장 높은 값을 가진다고 판단된 때, 제3 마이크(353)의 역 게인 값을 제1 마이크(351), 제2 마이크(352) 및 제3 마이크(353)에 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120) 및/또는 상기 오디오 모듈(170)가 복수의 마이크(351, 352, 353)들 중 어떤 마이크 모듈(350)이 가장 높은 게인 값을 가지는지 판단하는 순서는 선택적이다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)에 전달되는 바람의 방향에 따라, 윈드 노이즈가 발생되는 마이크는 상이할 수 있다. 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈은 복수의 마이크들 중 가장 강한 세기의 바람을 전달받는 마이크 모듈일 수 있다. 가장 높은 게인 값의 마이크 모듈에 해당되는 윈드 노이즈가 제거됨으로써, 전자 장치(101)의 윈드 노이즈의 제거 효율이 증대될 수 있다.
본 개시에서는 세 개의 마이크(351, 352, 353)들을 이용하여 윈드 노이즈를 판단하는 동작이 설명되었으나 이는 선택적이다. 예를 들어, 일 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 복수의 마이크들(예: 세 개) 중 일부(예: 두 개)를 이용하여 윈드 노이즈가 발생된 타겟 주파수 대역을 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 두 개 또는 네 개 이상의 마이크를 포함할 수 있다.
신체에 착용이 가능한 전자 장치는, 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 및 마이크를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 인 이어 이어폰(또는 이어셋), 보청기와 같이 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있다.
웨어러블 전자 장치에서, 마이크는 액티브 노이즈 캔슬링(active noise cancelling, ANC) 기능을 수행할 수 있다. 상기 액티브 노이즈 캔슬링 기능은, 마이크 모듈을 이용하여, 소음에 관한 파동을 획득하고, 획득된 파동의 위상을 반대로 반전시킨 후 위상이 반전된 파동을 스피커를 통해 출력하여, 소음(noise)을 감소시키기 위한 기능일 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 내부 또는 외부에서 발생된 소음은 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 이용한 상쇄 간섭에 의하여 감소될 수 있다.
다만, 소형화된 전자 장치에서 전자 장치 마이크 홀로 유입된 바람으로 인하여 마이크 모듈의 적어도 일부가 진동하고, 윈드 노이즈가 발생될 수 있다. 윈드 노이즈로 인하여 액티브 노이즈 캔슬링 기능이 저하될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는 상기 웨어러블 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면(예: 도 4b의 제1 면(310a)), 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(310b)) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 마이크 홀(예: 도 4b의 마이크 홀(320))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 상기 제2 면상에 배치되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 마이크 챔버(예: 도 4a의 마이크 챔버(331))를 포함하는 지지물(예: 도 4a의 지지물(330)), 상기 제2 면 위에 위치한 안테나 구조(예: 도 4a의 안테나 구조(360)), 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 안테나 구조와 전기적으로 연결된 제1 연결 영역(예: 도 5의 제1 연결 영역(341)) 및 상기 제1 연결 영역에서 연장되고, 상기 지지물 상에 배치된 제2 연결 영역(예: 도 5의 제2 연결 영역(342))을 포함하는 연결 부재(예: 도 5의 연결 부재(340)) 및 상기 제2 면 상에 배치된 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(350))을 포함할 수 있다. 상기 마이크 모듈은 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 마이크 모듈이 마이크 홀 및 마이크 챔버를 지난 소리를 획득함으로써, 마이크 모듈에서 감지되는 윈드 노이즈가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크 홀은 서로에 대하여 이격된 제1 마이크 홀(예: 도 4b의 제1 마이크 홀(321)), 제2 마이크 홀(예: 도 4b의 제2 마이크 홀(322)) 및 제3 마이크 홀(예: 도 4b의 제3 마이크 홀(323))을 포함할 수 있다. 상기 마이크 모듈은 상기 제1 마이크 홀을 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크(예: 도 4a의 제1 마이크(351)), 상기 제2 마이크 홀을 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크(예: 도 4a의 제2 마이크(352)) 및 상기 제3 마이크 홀을 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제3 마이크(예: 도 4a의 제3 마이크(353))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 제2 면의 위에 위치한 터치 패드(예: 도 5의 터치 패드(370))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 제2 면 상에 배치되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 보조 마이크 챔버(예: 도 5의 제2 마이크 챔버(391))를 포함하는 보조 지지물(예: 도 5의 보조 지지물(390))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 터치 패드와 전기적으로 연결된 제3 연결 영역(예: 도 5의 제3 연결 영역(381)) 및 상기 제3 연결 영역에서 연장되고, 상기 보조 지지물 상에 배치된 제4 연결 영역(예: 도 5의 제4 연결 영역(382))을 포함하는 터치 패드 연결 부재(예: 도 5의 터치 패드 연결 부재(380))를 포함할 수 있다. 제2 마이크 홀 및 보조 마이크 챔버를 지난 소리를 마이크 모듈이 획득함으로써, 윈드 노이즈가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징 내에 위치하고, 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))을 수용하는 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 연결 영역은 상기 회로 기판과 연결된 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크 챔버의 제2 폭(예: 도 5의 제2 폭(w2))은 상기 마이크 홀의 제1 폭(예: 도 5의 제1 폭(w1))보다 클 수 있다. 마이크 챔버의 구조로 인하여 윈드 노이즈가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지물은 상기 제2 면에서 연장되어 상기 하우징과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 가요성 인쇄회로기판 또는 케이블 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 제1 착용부(예: 도 3의 제1 착용부(311)) 및 상기 제1 착용부로부터 이격된 제2 착용부(예: 도 3의 제2 착용부(312)), 및 상기 제1 착용부 및 상기 제2 착용부를 연결하는 밴드부(예: 도 3의 밴드부(313))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크 홀은 상기 제1 케이스 또는 상기 제2 케이스 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제1 면 및 제2 면이 실질적으로 평평하게 형성됨으로써, 복수의 마이크들에 전달되는 바람이 실질적으로 균일할 수 있다. 균일한 바람이 하우징에 제공됨으로써, 프로세서는 복수의 마이크들에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 마이크 모듈은 복수의 마이크들(예: 도 4의 제1 마이크(351), 제2 마이크(352) 및 제3 마이크(353))을 포함하고, 상기 프로세서는 상기 복수의 마이크들에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타겟 주파수 대역에서 상기 복수의 마이크들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하도록 설정될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 복수의 마이크들에 제공하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크 챔버 내에 위치한 흡음 부재를 더 포함할 수 있다. 흡음 부재로 인하여 윈드 노이즈가 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는 착용부(예: 도 3의 제1 착용부(311) 및 제2 착용부(312))를 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 상기 착용부에 형성된 제1 마이크 홀(예: 도 3의 제1 마이크 홀(321)) 및 제2 마이크 홀(예: 도 3의 제2 마이크 홀(322))을 포함하는 마이크 홀(예: 도 3의 마이크 홀(320)), 상기 착용부의 내면의 위에 위치한 안테나 구조(예: 도 4a의 안테나 구조(360)), 상기 착용부의 내면의 위에 위치한 터치 패드(예: 도 5의 터치 패드(370)), 상기 착용부의 내면 상에 위치한 지지물로서, 제1 마이크 챔버(예: 도 5의 마이크 챔버(331))를 포함하는 제1 지지물(예: 도 5의 제1 지지물(330)) 및 제2 마이크 챔버(예: 도 5의 제2 마이크 챔버(391))를 포함하는 제2 지지물(예: 도 5의 제2 지지물(390))을 포함하는 지지물, 상기 안테나 구조에 연결되고, 적어도 일부가 상기 제1 지지물 상에 배치된 제1 연결 부재(예: 도 5의 제1 연결 부재(340)), 및 상기 터치 패드에 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 지지물 상에 배치된 제2 연결 부재(예: 도 5의 제2 연결 부재(340))를 포함하는 연결 부재 및 상기 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 챔버를 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크(예: 도 5의 제1 마이크(351)) 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 챔버를 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크(예: 도 5의 제2 마이크(352))를 포함하는 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(350))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈은 제1 마이크 또는 제2 마이크와 이격된 제3 마이크(예: 도 4a의 제3 마이크(353))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제1 마이크, 상기 제2 마이크 및 상기 제3 마이크에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타겟 주파수 대역에서 상기 제1 마이크, 상기 제2 마이크 및 상기 제3 마이크 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크를 판단하도록 설정될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 제1 마이크, 상기 제2 마이크 및 상기 제3 마이크에 제공하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 착용부는 제1 착용부(예: 도 3의 제1 착용부(311)) 및 상기 제1 착용부로부터 이격된 제2 착용부(예: 도 3의 제2 착용부(312))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 착용부 및 상기 제2 착용부를 연결하는 밴드부(예: 도 3의 밴드부(313))를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법(예: 도 8의 전자 장치의 동작 방법(1000)은 복수의 마이크들에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하는 동작(예: 도 8의 1010 동작), 상기 타겟 주파수 대역에서, 상기 복수의 마이크들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하는 동작(예: 도 8의 1020 동작) 및 상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 복수의 마이크들에 제공하는 동작(예: 도 8의 1030 동작)을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 마이크 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
120: 프로세서
170: 오디오 모듈
310: 하우징
320: 마이크 홀
330: 지지물
340: 연결 부재
350: 마이크 모듈
360: 안테나 구조
370: 터치 패드

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치(101)에 있어서,
    상기 웨어러블 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면(310a), 상기 제1 면의 반대인 제2 면(310b) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 마이크 홀(320)을 포함하는 하우징(310);
    상기 제2 면 상에 배치되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 마이크 챔버(331)를 포함하는 지지물(330);
    상기 제2 면의 위에 위치한 안테나 구조(360);
    상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 안테나 구조와 전기적으로 연결된 제1 연결 영역(341) 및 상기 제1 연결 영역에서 연장되고, 상기 지지물 상에 배치된 제2 연결 영역(342)을 포함하는 연결 부재(340); 및
    상기 제2 면 상에 배치된 마이크 모듈로서, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부의 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈(350)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 마이크 홀은 서로에 대하여 이격된 제1 마이크 홀, 제2 마이크 홀 및 제3 마이크 홀을 포함하고,
    상기 마이크 모듈은 상기 제1 마이크 홀을 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크, 상기 제2 마이크 홀을 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크 및 상기 제3 마이크 홀을 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제3 마이크를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제2 면 상에 배치된 터치 패드(370)를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 면 상에 배치되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 보조 마이크 챔버(391)를 포함하는 보조 지지물(390); 및
    상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 터치 패드와 전기적으로 연결된 제3 연결 영역(381) 및 상기 제3 연결 영역에서 연장되고, 상기 보조 지지물 상에 배치된 제4 연결 영역(382)을 포함하는 터치 패드 연결 부재(380)를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 마이크 홀은 제1 마이크 홀(321) 및 상기 제1 마이크 홀과 이격된 제2 마이크 홀(322)을 포함하고,
    상기 마이크 모듈은 상기 제1 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크(351) 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 보조 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크(352)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징 내에 위치하고, 오디오 모듈을 수용하는 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제2 연결 영역은 상기 회로 기판과 연결된 커넥터를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 마이크 챔버의 제2 폭(w2)은 상기 마이크 홀의 제1 폭(w1)보다 큰 웨어러블 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 지지물은 상기 제2 면에서 연장되어 상기 하우징과 일체로 형성된 웨어러블 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 연결 부재는 가요성 인쇄회로기판 또는 케이블 중 적어도 하나를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징은 제1 착용부(311) 및 상기 제1 착용부로부터 이격된 제2 착용부(312), 및 상기 제1 착용부 및 상기 제2 착용부를 연결하는 밴드부(313)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 마이크 홀은 상기 제1 착용부 또는 상기 제2 착용부 중 적어도 하나에 형성된 웨어러블 전자 장치.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 실질적으로 평평하게 형성된 웨어러블 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서(120)를 더 포함하고,
    상기 마이크 모듈은 복수의 마이크들(351, 352, 353)을 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 복수의 마이크들에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 타겟 주파수 대역에서 상기 복수의 마이크들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하도록 설정되고,
    상기 프로세서는 상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 복수의 마이크들에 제공하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 마이크 챔버 내에 위치한 흡음 부재를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  16. 전자 장치(101)에 있어서,
    착용부(311, 312)를 포함하는 하우징(310);
    상기 착용부에 형성된 제1 마이크 홀(321) 및 제2 마이크 홀(322)을 포함하는 마이크 홀(320);
    상기 착용부의 내면의 위에 위치한 안테나 구조(360);
    상기 착용부의 내면의 위에 위치한 터치 패드(370);
    상기 착용부의 내면 상에 위치한 지지물로서, 제1 마이크 챔버(331)를 포함하는 제1 지지물(330) 및 제2 마이크 챔버(391)를 포함하는 제2 지지물(390)을 포함하는 지지물;
    상기 안테나 구조에 연결되고, 적어도 일부가 상기 제1 지지물 상에 배치된 제1 연결 부재(340), 및 상기 터치 패드에 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 지지물 상에 배치된 제2 연결 부재(380)를 포함하는 연결 부재; 및
    상기 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 챔버를 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크(351) 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 챔버를 통과한 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크(352)를 포함하는 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 마이크 모듈은 제1 마이크 또는 제2 마이크와 이격된 제3 마이크(353)를 포함하고,
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서(120)를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 마이크, 상기 제2 마이크 및 상기 제3 마이크에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제16항 또는 제17 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 타겟 주파수 대역에서 상기 제1 마이크, 상기 제2 마이크 및 상기 제3 마이크 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크를 판단하도록 설정되고,
    상기 프로세서는 상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 제1 마이크, 상기 제2 마이크 및 상기 제3 마이크에 제공하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제16항 내지 제18 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 착용부는 제1 착용부(311) 및 상기 제1 착용부로부터 이격된 제2 착용부(312)를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 제1 착용부 및 상기 제2 착용부를 연결하는 밴드부(313)를 포함하는 전자 장치.
  20. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    복수의 마이크들에서 공통적으로 윈드 노이즈를 야기하는 타겟 주파수 대역을 판단하는 동작;
    상기 타겟 주파수 대역에서, 상기 복수의 마이크들 중 가장 높은 게인 값을 가지는 마이크 모듈을 판단하는 동작; 및
    상기 가장 높은 게인 값의 역 게인 값을 상기 복수의 마이크들에 제공하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.

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