KR20230103814A - 웨어러블 장치 - Google Patents

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KR20230103814A
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박성화
한기욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 스피커 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈; 및 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제 1면에 배치되도록 구성된 스피커 지지구간, 및 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 배치되도록 구성된 마이크 지지구간를 포함하는 지지부재;를 포함하고, 상기 마이크 모듈은 상기 스피커 홀과 이격 배치될 수 있다.

Description

웨어러블 장치{WEARABLE DEVICE}
본 발명의 다양한 실시예는 귀에 착용하는 웨어러블 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대가능한 전자 장치에서, 사용자의 이동성 및 접근성을 향상시킬 수 있도록 점차적으로 사용자 인체에 착용할 수 있는 형태로 개발되고 있다. 예컨대, 사용자 인체 중, 손목이나 머리 또는 귀에 착용하는 웨어러블 장치를 사용하는 사용자가 점차적으로 증가하고 있다.
예를 들어, 사용자의 인체에 차용하는 웨어러블 장치들 중, 귀에 착용할 수 있는 웨어러블 장치는 음악 재생 및 송수화, 호출 명령을 통해 편리성을 제공할 수 있다. 이러한 웨어러블 장치는 주변 소음을 제거하기 위한 ANC(active noise cancelling) 기능이 포함될 수 있다.
일반적인 전자 장치의 경우, 관로의 면적이 넓거나, 마이크의 사이즈가 작아 관로부에 마이크가 삽입될 수 있다. 다만, 최근 착용감 및 미감을 위해 관로의 크기가 작아지고, 고성능의 마이크를 사용함에 따라, 마이크의 크기가 커질 수 있다. 관로의 크기가 작아지고, 마이크의 크기가 커짐에 따라, 관로에 마이크를 배치하는 경우, 관로 내부 공간의 대부분을 마이크가 차지하게 되어, 오디오 성능이 저하될 수 있다. 한정된 관로 내부 공간으로 인해, 마이크로 들어오는 수음 경로와 스피커의 음향 출력 경로를 상이하게 구성하지 못하여 오디오(예: 마이크) 성능, 예를 들어 ANC(active noise cancelling) 기능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 마이크 지지구간과 스피커 지지구간을 일체화함에 따라, 최소한의 구조를 사용하여 전체적인 전자 장치의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 관로 개구율을 확보하여 오디오 성능을 향상시킬 수 있다. 다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 스피커 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈; 및 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제 1면에 배치되도록 구성된 스피커 지지구간, 및 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 배치되도록 구성된 마이크 지지구간를 포함하는 지지부재;를 포함하고, 상기 마이크 모듈은 상기 스피커 홀과 이격 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향으로 음향이 출력되는 스피커 모듈;상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 방향과 수직인 제4 방향으로 수음하는 마이크 모듈; 및 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제 1면에 배치되도록 구성된 스피커 지지구간, 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 배치되도록 구성된 마이크 지지구간, 및 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간;을 포함하는 지지부재;를 포함하고, 상기 마이크 지지구간은 상기 스피커 홀과 이격 배치되는 전자 장치.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 마이크 지지구간과 스피커 지지구간을 일체화함에 따라, 최소한의 구조를 사용하여 전체적인 전자 장치의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 관로 개구율을 확보하여 오디오 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 마이크 음샘을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈은 스피커 모듈 및/또는 관로와 이격된 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈은 관로가 배치된 공간과 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 마이크 모듈이 관로와 이격되어 관로 개구율을 확보하고, 오디오 성능이 저하되는 것을 막을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈은 측면으로 형성된 덕트 내부의 경로를 따라 측면으로 수음 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈의 음향 출력 경로와 마이크 모듈의 수음 경로는 상이할 수 있다. 외부의 음이 마이크로 들어오는 수음 경로가 스피커의 음향 출력 경로와 상이한 경우, 스피커 출력 음향이 마이크 모듈로 들어올 확률이 적고, 이에 따라 ANC(active noise cancelling) 및 중, 고음역대를 사용하는 기능이 향상될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 측면도이고, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 하면을 나타낸 도면이고, 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 상면을 나타낸 도면이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 모듈의 측면도이고, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 모듈의 하면을 나타낸 도면이고, 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 모듈의 상면을 나타낸 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징의 측면도이고, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징을 나타내는 사시도이고, 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징 내부의 지지부재 안착면을 나타낸 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재의 측면도이고, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재의 하면을 나타낸 평면도이고, 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재의 상면을 나타낸 평면도이고, 도 9d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재, 및 지지부재와 결합된 마이크 모듈의 단면을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈과 결합된 지지부재를 하측에서 바라본 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 부품을 수용하기 위한 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(310) 내부에는 음향 부품들(예: 도 2의 오디오 모듈(170)) 및 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 또는 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 신체의 일부, 예를 들면 귀 또는 머리에 착용 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 인이어 이어셋(in-ear earset), 인이어 헤드셋(in-ear headset))또는 보청기를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 전자 장치(300)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 전자 장치(300)는 인체 공학적으로 설계되고, 사용자의 사용 편의성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 하우징(310) 내부의 음향 부품(예: 도 2의 오디오 모듈(170))들과 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120))들은 음향 성능이 향상되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 외부의 전자 장치(102)에서 수신된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))로 기능할 수 있다.
이에 추가적으로 또는 대체적으로, 본 문서에 개시된 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 인터페이스(또는 도 1의 입력 모듈(150))로 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신 및/또는 제어될 수도 있다. 전자 장치(300)는 스마트 폰과 같은 외부의 전자 장치와 블루투스 등의 통신 방식을 통해 페어링되어 상기 외부 전자 장치(102)로부터 수신된 데이터를 변환하여 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 상기 외부 전자 장치(102)로 전송하는 인터랙션(interaction) 방식의 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 외부의 전자 장치(102)와 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 네트워크(예: 근거리 무선 통신 네트워크 또는 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(102)와 통신할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN)(예: Bluetooth 통신), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 또는 소지역 통신망(small area network: SAN)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 케이블(미도시)을 이용하여 외부의 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않을 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)를 통해 제어되지 않고, 전자 장치(300)에 포함된 부품들 자체의 동작(또는 제어)에 따라 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 신호를 수신하고, 음향 신호를 외부로 출력하도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않고 자체적으로 음악 또는 동영상을 재생하여, 이에 따른 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 처리하는 스탠드-얼론(stand-alone) 방식의 전자 장치일 수 있다.
본 개시의 다양한 도면들에서는, 전자 장치(300)의 예시로서, 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되기 위한 커널 타입의 인이어 이어셋을 그 대상으로 설명할 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시되지 않았으나, 전자 장치(300)는 귓바퀴에 장착되기 위한 오픈형 이어셋을 그 대상으로 할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 상기 제1 하우징(311)과 연결된 제2 하우징(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(311)과 제2 하우징(315)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 전자 장치(300)의 부품들이 수용될 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(300)를 착용한 상태에서, 제2 하우징(315)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)와 접촉 또는 대면하고, 제1 하우징(311)의 적어도 일부는 사용자의 반대 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 마이크 홀(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 제1 하우징(311)에 형성된 관통 홀로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 외부의 소리는 상기 마이크 홀(312)을 지나서, 전자 장치(300)의 내부에 위치한 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(330))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 복수의 마이크 홀(313, 314)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(312)은 제1 마이크 홀(313) 및/또는 상기 제1 마이크 홀(313)에서 이격된 제2 마이크 홀(314)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 돌출부(316)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 돌출부(316)를 이용하여 사용자의 신체(예: 신체의 외이도 또는 귓바퀴)에 삽입 및 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 제2 하우징(315)에서 연장된 하우징(310)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)에는 이어팁(ear tip)(미도시)이 추가로 장착될 수 있으며, 전자 장치(300)는 상기 이어팁을 이용하여 사용자의 귀에 밀착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 적어도 하나의 리세스(미도시)를 포함하고, 전자 장치(300) 내부에 배치된 스피커 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))에서 출력된 소리는 상기 돌출부(316)에 위치한 리세스를 이용하여 전자 장치(300)의 외부로 방사될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징(310)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징(315)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈(320)의 측면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈(320)의 하면을 나타낸 도면이다. 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈(320)의 상면을 나타낸 도면이다. 도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 모듈(330)의 측면도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 모듈(330)의 하면을 나타낸 도면이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 모듈(330)의 상면을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4, 내지 도 7c를 참조할 때, 전자 장치(300)는 하우징(310), 스피커 모듈(320), 마이크 모듈(330), 지지부재(340), 및 관로(350)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(315)의 내부에 스피커 모듈(320), 마이크 모듈(330), 지지부재(340), 및 관로(350)이 배치될 수 있다. 도 4 내지 도 7c의 전자 장치(300), 하우징(310), 스피커 모듈(320), 및 마이크 모듈(330)의 구성은 도 1, 및 도 2의 전자 장치(101), 하우징(310), 오디오 모듈(170), 및 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 4, 및 도 5를 참조할 때, 'X'는 상기 전자 장치(300)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 'Z'는 상기 전자 장치(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+X'는 전자 장치의 우측 방향(제3 방향(③))을 의미하고, '-X'는 전자 장치의 좌측 방향(제4 방향(④))을 의미할 수 있다.　본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치의 상측 방향(제2 방향(②))을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 하측 방향(제1 방향(①))을 의미할 수 있다.　
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)은 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)은 제2 하우징(315) 내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)은 음향이 발생하는 음향출력부(321), 음향출력부(321)를 감싸도록 형성된 스피커 하우징(322), 스피커 FPCB(323) 및 미도시된 진동판과, 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)은 실질적으로 원통형의 형상일 수 있다. 음향출력부(321), 및 스피커 하우징(322)의 적어도 일부는 스피커 모듈(320)의 제1 방향(①)을 향하는 일면을 구성할 수 있다. 스피커 하우징(322)의 제1 방향(①)을 향하는 일면의 적어도 일부는 후술할 지지부재(340)와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)에서 발생한 음향은 음향출력부(321)를 통해 제1 방향(①)으로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관로(350)는 음향출력부(321)의 제1 방향(①)을 향하는 일면과 연결되도록 배치될 수 있다. 관로(350)는 하우징 스피커 모듈(320)에서 출력된 음향이 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 개구들을 통과하여, 전자 장치(300) 외부로 출력될 수 있도록 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관로(350)는 금속 재질, 폴리머 재질 또는 세라믹 재질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면 관로(350)는 적어도 하나의 개구 및 이물질(예를 들어, 먼지 또는 수분) 유입을 막는 이물질 방지 부재를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)은 제1 방향(①)으로 음향을 발생시키며, 발생한 음향은 관로(350) 내부를 따라 제1 경로(351)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 제2 하우징(315) 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 하우징(310) 내부로 들어온 외부 유입 소리 신호를 포집하는 전자 부품으로써, 하우징(310) 내에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 마이크(331), 마이크 FPCB(flexible printed circuit board)(332), 및 마이크 FPCB(332)에 형성된 제3 마이크 홀(333)을 포함할 수 있다. 마이크 모듈(330)의 마이크 FPCB(332)는 스피커 FPCB(323)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 마이크(331)는 피드백 마이크일 수 있다. 상기 피드백 마이크(feedback microphone)는 전자 장치(300)가 ANC(active noise cancellation) 동작을 수행함에 있어, 전자 장치(300)의 스피커 모듈(320)에서 출력되는 음향과 전자 장치(300)의 외부로부터 유입되는 음향을 비교하여 외부의 소음을 제거하기 위한 마이크일 수 있다.
일반적인 전자 장치의 경우, 관로의 면적이 넓거나, 마이크의 사이즈가 작아 관로 내부에 마이크가 삽입될 수 있다. 다만, 최근 착용감 및 미감을 위해 관로(350)의 크기가 작아지고, 고성능의 마이크(331)를 사용함에 따라, 마이크(331)의 크기가 커질 수 있다. 관로(350)의 크기가 작아지고, 마이크(331)의 크기가 커짐에 따라, 관로(350)에 마이크(331)를 배치하는 경우, 관로(350) 내부 공간의 대부분을 마이크(331)가 차지하게 되어, 오디오 성능이 저하될 수 있다. 한정된 관로 내부 공간으로 인해, 마이크로 들어오는 수음 경로와 스피커의 음향 출력 경로를 상이하게 구성하지 못하여 오디오(예: 마이크) 성능이 저하될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 관로(350), 및 마이크(331)의 변화된 크기에 대응하여, 마이크 모듈(330)은 스피커 모듈(320) 및/또는 관로(350)과 이격된 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)과 스피커 모듈(320) 사이에는 지지부재(340)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 관로(350)가 배치된 공간과 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 마이크 모듈(330)이 관로(350)와 이격되어 관로(350) 개구율을 확보하고, 오디오 성능이 저하되는 것을 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)는 스피커 모듈(320)과 마이크 모듈(330)을 공간적으로 분리할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(315)은 지지부재(340)를 기준으로 상측에는 스피커 모듈(320)이, 하측에는 마이크 모듈(330)이 위치할 수 있다. 지지부재(340)의 형상, 구조, 기능에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징(315)의 측면도이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징(315)을 나타내는 사시도이다. 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 하우징(315) 내부의 지지부재 안착면(317)을 나타낸 도면이다. 도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재(340)의 측면도이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재(340)의 하면을 나타낸 평면도이다. 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재(340)의 상면을 나타낸 평면도이다. 도 9d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지부재(340), 및 지지부재(340)와 결합된 마이크 모듈(330)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈(320)과 결합된 지지부재(340)를 하측에서 바라본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 내지 도 10을 참조할 때, 전자 장치(300)는 하우징(310), 스피커 모듈(320), 마이크 모듈(330), 지지부재(340), 및 관로(350)을 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 10의 전자 장치(300), 하우징(310), 스피커 모듈(320), 마이크 모듈(330), 지지부재(340), 및 관로(350)의 구성은 도 4, 및 도 5의 전자 전자 장치(300), 하우징(310), 스피커 모듈(320), 마이크 모듈(330), 지지부재(340), 및 관로(350)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 8a 내지 도 10을 참조할 때,'X'는 상기 전자 장치(300)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 'Z'는 상기 전자 장치(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+X'는 전자 장치의 우측 방향(제3 방향(③))을 의미하고, '-X'는 전자 장치의 좌측 방향(제4 방향(④))을 의미할 수 있다.　본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치의 상측 방향(제2 방향(②))을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 하측 방향(제1 방향(①))을 의미할 수 있다.　
다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330) 또는 스피커 모듈(320)을 전자 장치(300) 내에서 지지하는 지지부재(340)는 제2 하우징(315)에 형성된 지지부재 안착면(317) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)는 PC, 및/또는 SUS와 같은 재료를 포함할 수 있다. 다만, 지지부재(340)의 재료는 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(300)의 두께에 따라 다양하게 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)는 스피커 지지구간(341), 마이크 지지구간(342), 및 연결구간(343)을 포함할 수 있다. 스피커 지지구간(341), 마이크 지지구간(342), 및 연결구간(343)은 일체로 형성될 수 있다. 일반적인 전자 장치의 경우, 마이크 및 스피커의 지지구간이 별도로 이격되어 형성되어 있으나, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 마이크 지지구간(342)과 스피커 지지구간(341)이 일체화하여, 전체적인 전자 장치(300)의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 관로(350) 개구율을 확보하여 오디오 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 마이크 음샘을 감소시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 연결구간(343)을 기준으로 스피커 지지구간(341)은 상측에, 마이크 지지구간(342)은 하측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 지지부재(340)는 'ㄷ'자 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)은 스피커 지지구간(341)의 상측 방향을 향하는 제1 면(346)에 배치할 수 있다. 마이크 모듈(330)은 마이크 지지구간(342)의 제1 면(346)과 반대인 하측 방향을 향하는 제2 면에 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)의 스피커 지지구간(341)은 스피커 홀(344)을 더 포함할 수 있다. 스피커 지지구간(341)의 제2 방향(②)을 향하는 제1 면(346)은 스피커 모듈(320)의 제1 방향(①)을 향하는 일면을 구성하는 스피커 하우징(322)의 적어도 일부와 대응할 수 있다. 스피커 지지구간(341)의 스피커 홀(344)은 스피커 모듈(320)의 음향출력부(321)와 대응될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)의 마이크 지지구간(342)은 제4 마이크 홀(345)을 더 포함할 수 있다. 마이크 지지구간(342)의 제1 방향(①)을 향하는 제2 면은 마이크 모듈(330)의 제1 방향(①)을 향하는 일면과 대응될 수 있다. 마이크 지지구간(342)의 제2 면과 마이크 모듈(330)의 제1 방향(①)을 향하는 일면의 적어도 일부는 요철을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부는 오목하고, 적어도 일부는 볼록할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)의 마이크 지지구간(342)은 지지부재(340)의 일단부에서 제1 방향(①)과 수직인 제3 방향(③)으로 제1 길이(l1)만큼 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(340)의 스피커 지지구간(341)은 지지부재(340)의 일단부에서 제3 방향(③)으로 제2 길이(l2)만큼 연장되어 형성될 수 있다. 제2 길이(l2)는 제1 길이(l1)보다 길 수 있다. 지지부재(340)에 형성된 스피커 홀(344)은 지지부재(340)의 일단부에서 제3 방향(③)으로 제1 길이(l1)보다 연장된 지점에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관로(350) 개구율을 확보하고, 오디오 성능 감소를 막기 위해, 길이 방향(예: 도 9a의 X축 방향)을 기준으로, 마이크 지지구간(342)은 스피커 홀(344)과 겹쳐지지 않을 수 있다. 예를 들어, 마이크 지지구간(342)은 스피커 홀(344)을 피해 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 지지구간(342)의 적어도 일부는 스피커 지지구간(341)의 형상과 대응되는 형상으로 오목하게 형성될 수 있다. 마이크 지지구간(342)은 스피커 홀(344) 및 스피커 지지구간(341)과 간섭되는 부분을 절삭하여, 마이크(331)의 일부만 마이크 지지구간(342)에 안착할 수 있다. 예를 들어 마이크 지지구간(342)의 적어도 일부는 스피커 홀(344) 부분과 중첩 배치 되지 않도록 구성할 수 있다. 불필요한 영역을 감소시켜, 전자 장치(300)의 두께를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(340)는 마이크 지지구간(342) 및 스피커 지지구간(341) 사이에 제1 공간(348)을 형성할 수 있다. 제1 공간(348)은 길이 방향(예: 도 9d의 X축 방향)으로 연장된 덕트일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300) 외부의 음향이 관로(350)을 통해 전자 장치(300) 내부로 유입되고, 유입된 음향은 제1 방향(①)과 수직인 제4 방향(④)으로 덕트 내부의 제1 공간(348)을 따라 제2 경로(352)를 통해 이동하고, 마이크 지지구간(342)에 형성된 제2 마이크 홀(345)을 통해 마이크(331)로 들어갈 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 덕트 내부의 제2 경로(352)를 따라 측면으로 수음을 형성할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(320)의 음향 출력 경로(예: 도 4의 제1 경로(351))와 마이크 모듈(330)의 수음 경로(예: 도 4의 제2 경로(352))는 상이할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(320)의 음향 출력 경로(예: 도 4의 제1 경로(351))와 마이크 모듈(330)의 수음 경로(예: 도 4의 제2 경로(352))는 수직일 수 있다.
다양한 실시에 따르면, 스피커 모듈(320)에서 출력된 음향은 스피커 지지구간(341)에 막혀 마이크 모듈(330)으로 직접적으로 유입되지 않을 수 있다. 예를 들어, 스피커 지지구간(341)은 스피커 모듈(320)에서 출력된 음향이 마이크 모듈(330)에 직접적으로 유입되지 않도록 막는 격벽 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 덕트 내부의 제2 경로(352)를 따라서만 수음할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(310)); 상기 하우징 내부에 배치되는 스피커 모듈(예: 도 4의 스피커 모듈(320)); 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(330)); 및 스피커 홀(예: 도 9d의 스피커 홀(344))을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제1 면(예: 도 9d의 제1 면(346))에 배치된 스피커 지지구간(예: 도 9d의 스피커 지지구간(341)), 및 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면(예: 도 9d의 제2 면(347))에 배치된 마이크 지지구간(예: 도 9d의 마이크 지지구간(342))를 포함하는 지지부재(예: 도 9d의 지지부재(340));를 포함하고, 상기 마이크 모듈은 상기 스피커 홀과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간은 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는, 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간(예: 도 9d의 연결구간(343));을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은 음향이 발생하는 음향출력부(예: 도 6b의 음향출력부(321)), 상기 음향출력부를 감싸도록 형성된 스피커 하우징(예: 도 6b의 스피커 하우징(322))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈에서 발생한 음향은 상기 음향출력부를 통해 제1 방향으로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향출력부와 인접 배치된 관로(예: 도 4의 관로(350))를 더 포함하고, 상기 마이크 모듈은 상기 관로와 공간적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방향으로 출력된 음향은, 상기 음향출력부와 인접 배치된 관로 내부를 따라 제1 경로(예: 도 4의 제1 경로(351))를 통해 전자 장치의 외부로 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 스피커 모듈과 상기 마이크 모듈을 공간적으로 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는, 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간;을 더 포함하고, 상기 마이크 지지구간은 상기 연결구간에서 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 스피커 지지구간은 상기 연결구간에서 상기 제3 방향으로 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 스피커 홀은 상기 지지부재의 일단부에서 상기 제3 방향으로 상기 제1 길이보다 연장된 부분에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 상측에서 볼 때, 상기 마이크 지지구간은 상기 스피커 홀과 겹쳐지지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크 지지구간의 적어도 일부는 상기 스피커 지지구간의 형상과 대응되는 형상으로 오목하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간은 실질적으로 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 지지구간의 적어도 일부와 상기 마이크 지지구간 사이에 제1 공간(예: 도 4의 제1 공간(348))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 외부의 음향이 내부로 유입될 때, 상기 제1 공간을 따라 상기 제1 방향과 수직인 상기 제4 방향으로 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈의 음향 출력 방향과 상기 마이크 모듈의 수음 방향은 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 지지구간은 상기 마이크 모듈과 상기 스피커 모듈을 공간적으로 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 외이도(external ear)에 착용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향으로 음향이 출력되도록 형성된 스피커 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 방향과 수직인 제4 방향으로 수음하도록 형성된 마이크 모듈; 및 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제1 면에 배치된 스피커 지지구간, 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 배치된 마이크 지지구간, 및 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간;을 포함하는 지지부재;를 포함하고, 상기 마이크 지지구간은 상기 스피커 홀과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간은 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 지지구간의 적어도 일부와 상기 마이크 지지구간 사이에 제1 공간이 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 전자 장치(300)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
300 : 전자 장치
310 : 하우징
311 : 제1 하우징
315 : 제2 하우징
316 : 돌출부
317 : 지지부재 안착면
320 : 스피커 모듈
321 : 음향출력부
322 : 스피커 하우징
323 : 스피커 FPCB
330 : 마이크 모듈
331 : 마이크
332 : 마이크 FPCB
333 : 제1 마이크 홀
340 : 지지부재
341 : 스피커 지지구간
342 : 마이크 지지구간
343 : 연결구간
344 : 스피커 홀
345 : 제2 마이크 홀
346 : 제1 면
347 : 제2 면
제1 길이(l1)
제2 길이(l2)
348 : 제1 공간
350 : 관로
351 : 제1 경로
352 : 제2 경로

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 스피커 모듈;
    상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈; 및
    스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제1 면에 배치된 스피커 지지구간, 및 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 배치된 마이크 지지구간를 포함하는 지지부재;를 포함하고,
    상기 마이크 모듈은 상기 스피커 홀과 이격 배치되는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간은 일체로 형성된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부재는,
    상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간;을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 음향이 발생하는 음향출력부, 및 상기 음향출력부를 감싸도록 형성된 스피커 하우징을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈에서 발생한 음향은 상기 음향출력부를 통해 제1 방향으로 출력되는 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 음향출력부와 인접 배치된 관로를 더 포함하고,
    상기 마이크 모듈은 상기 관로와 공간적으로 분리된 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 출력된 음향은, 상기 음향출력부와 인접 배치된 관로 내부를 따라 제1 경로를 통해 전자 장치의 외부로 향하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 스피커 모듈과 상기 마이크 모듈을 공간적으로 분리하는 전자 장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 지지부재는,
    상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간;을 더 포함하고,
    상기 마이크 지지구간은 상기 연결구간에서 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고,
    상기 스피커 지지구간은 상기 연결구간에서 상기 제3 방향으로 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이만큼 연장되어 형성되고,
    상기 스피커 홀은 상기 지지부재의 일단부에서 상기 제3 방향으로 상기 제1 길이보다 연장된 부분에 형성되는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상측에서 볼 때, 상기 마이크 지지구간은 상기 스피커 홀과 겹쳐지지 않게 배치될 수 있다.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 마이크 지지구간의 적어도 일부는 상기 스피커 지지구간의 형상과 대응되는 형상으로 오목하게 형성되는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간은 서로 중첩되지 않는 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 스피커 지지구간의 적어도 일부와 상기 마이크 지지구간 사이에 제1 공간이 형성되는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 외부 음향이 내부로 유입될 때, 상기 제1 공간을 따라 상기 제1 방향과 수직이고, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 이동하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 음향 출력 방향과 상기 마이크 모듈의 수음 방향은 상이한 전자 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 지지구간은 상기 마이크 모듈과 상기 스피커 모듈을 공간적으로 분리하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 외이도(external ear)에 착용되는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향으로 음향이 출력되도록 형성된 스피커 모듈;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 방향과 수직인 제4 방향으로 수음하도록 형성된 마이크 모듈; 및
    스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 모듈이 제1 면에 배치된 스피커 지지구간, 상기 마이크 모듈이 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 배치된 마이크 지지구간, 및 상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간을 연결하는 연결구간;을 포함하는 지지부재;를 포함하고,
    상기 마이크 지지구간은 상기 스피커 홀과 이격 배치되는 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 스피커 지지구간과 상기 마이크 지지구간은 일체로 형성된 전자 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 스피커 지지구간의 적어도 일부와 상기 마이크 지지구간 사이에 제1 공간이 형성되는 전자 장치.
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