KR20220166663A - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 마이크 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징과 연결된 지지 부재로서, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조, 및 상기 마이크 홀로부터 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받기 위한 마이크 챔버를 포함하는 지지부재 및 상기 지지 부재에 연결되고, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받도록 구성된 마이크 모듈을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
신체에 착용이 가능한 전자 장치는, 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 및 마이크를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 인 이어 이어폰(또는 이어셋), 보청기와 같이 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있다.
웨어러블 전자 장치에서, 마이크는 액티브 노이즈 캔슬링(active noise cancelling, ANC) 기능을 수행할 수 있다. 상기 액티브 노이즈 캔슬링 기능은, 마이크 모듈(330)을 이용하여, 소음에 관한 파동을 획득하고, 획득된 파동의 위상을 반대로 반전시킨 후 위상이 반전된 파동을 스피커를 통해 출력하여, 소음(noise)을 감소시키기 위한 기능일 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 내부 또는 외부에서 발생된 소음은 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 이용한 상쇄 간섭에 의하여 감소될 수 있다.
다만, 소형화된 전자 장치에서 전자 장치 마이크 홀로 유입된 바람으로 인하여 마이크 모듈의 적어도 일부가 진동하고, 윈드 노이즈가 발생될 수 있다. 윈드 노이즈로 인하여 액티브 노이즈 캔슬링 기능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 마이크 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징과 연결된 지지 부재로서, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조, 및 상기 마이크 홀로부터 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받기 위한 마이크 챔버를 포함하는 지지부재 및 상기 지지 부재에 연결되고, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받도록 구성된 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 홀과 이격된 제2 마이크 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징과 연결되고, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조를 포함하는 지지 부재로서, 상기 제1 마이크 홀과 연결된 제1 마이크 챔버 및 상기 제2 마이크 홀과 연결된 제2 마이크 챔버를 포함하는 지지 부재, 상기 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크 모듈, 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크 모듈을 포함하는 마이크 모듈 및 상기 제1 마이크 챔버 또는 상기 제2 마이크 챔버 중 적어도 하나 내에 배치된 흡음 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 마이크 챔버 또는 마이크 챔버 내에 배치된 흡음 부재 중 적어도 하나를 이용하여, 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 전달된 바람의 적어도 일부는 마이크 홀, 마이크 챔버 또는 흡음 부재 중 적어도 하나를 지나서 마이크 모듈로 전달되고, 마이크 모듈의 바람에 의한 진동은 감소될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이고, 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 상면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 흡음 부재를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 챔버 및 흡음 부재에 기초하여 변경되는 핑크 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 챔버 또는 흡음 부재 중 적어도 하나에 기초하여 변경되는 윈드 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이고, 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 상면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 흡음 부재를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 챔버 및 흡음 부재에 기초하여 변경되는 핑크 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 챔버 또는 흡음 부재 중 적어도 하나에 기초하여 변경되는 윈드 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면도이고, 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 부품을 수용하기 위한 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(310) 내부에는 음향 부품들(예: 도 2의 오디오 모듈(170)) 및 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 또는 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 신체의 일부, 예를 들면 귀 또는 머리에 착용 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 인이어 이어셋(in-ear earset), 인이어 헤드셋(in-ear headset))또는 보청기를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 전자 장치(300)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 전자 장치(300)는 인체 공학적으로 설계되고, 사용자의 사용 편의성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 비대칭 형상을 갖도록 형성됨으로써, 하우징(310) 내부의 음향 부품(예: 도 2의 오디오 모듈(170))들과 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120))들은 음향 성능이 향상되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 외부의 전자 장치(102)에서 수신된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))로 기능할 수 있다.
이에 추가적으로 또는 대체적으로, 본 문서에 개시된 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 인터페이스(또는 도 1의 입력 모듈(150))로 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신 및/또는 제어될 수도 있다. 전자 장치(300)는 스마트 폰과 같은 외부의 전자 장치와 블루투스 등의 통신 방식을 통해 페어링되어 상기 외부 전자 장치(102)로부터 수신된 데이터를 변환하여 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 상기 외부 전자 장치(102)로 전송하는 인터랙션(interaction) 방식의 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 외부의 전자 장치(102)와 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 네트워크(예: 근거리 무선 통신 네트워크 또는 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(102)와 통신할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN)(예: Bluetooth 통신), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 또는 소지역 통신망(small area network: SAN)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 케이블(미도시)을 이용하여 외부의 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않을 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)를 통해 제어되지 않고, 전자 장치(300)에 포함된 부품들 자체의 동작(또는 제어)에 따라 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 신호를 수신하고, 음향 신호를 외부로 출력하도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(102)와 통신하지 않고 자체적으로 음악 또는 동영상을 재생하여, 이에 따른 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 처리하는 스탠드-얼론(stand-alone) 방식의 전자 장치일 수 있다.
본 개시의 다양한 도면들에서는, 전자 장치(300)의 예시로서, 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되기 위한 커널 타입의 인이어 이어셋을 그 대상으로 설명할 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시되지 않았으나, 전자 장치(300)는 귓바퀴에 장착되기 위한 오픈형 이어셋을 그 대상으로 할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 하우징(311) 및 상기 제1 하우징(311)과 연결된 제2 하우징(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(311)과 제2 하우징(315)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 전자 장치(300)의 부품들이 수용될 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(300)를 착용한 상태에서, 제2 하우징(315)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)와 접촉 또는 대면하고, 제1 하우징(311)의 적어도 일부는 사용자의 반대 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 마이크 홀(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 제1 하우징(311)에 형성된 관통 홀로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 외부의 소리는 상기 마이크 홀(312)을 지나서, 전자 장치(300)의 내부에 위치한 마이크 모듈(예: 도 6의 마이크 모듈(330))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 복수의 마이크 홀(313, 314)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(312)은 제1 마이크 홀(313) 및/또는 상기 제1 마이크 홀(313)에서 이격된 제2 마이크 홀(314)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 돌출부(316)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 돌출부(316)를 이용하여 사용자의 신체(예: 신체의 외이도 또는 귓바퀴)에 삽입 및 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 제2 하우징(315)에서 연장된 하우징(310)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)에는 이어팁(ear tip)(미도시)이 추가로 장착될 수 있으며, 전자 장치(300)는 상기 이어팁을 이용하여 사용자의 귀에 밀착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(316)는 적어도 하나의 리세스(미도시)를 포함하고, 전자 장치(300) 내부에 배치된 스피커 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))에서 출력된 소리는 상기 돌출부(316)에 위치한 리세스를 이용하여 전자 장치(300)의 외부로 방사될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 측면도이고, 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 상면도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징이 제외된 전자 장치의 사시도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(315) 및 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 도 4a, 도 4b 및 도 5의 전자 장치(300) 및 제2 하우징(315)의 구성은 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300) 및 제2 하우징(315)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 적어도 일부는 상기 하우징(310)(예: 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311))) 및 제2 하우징(315))에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(320)는 제1 지지 부재(320-1) 및 제2 지지 부재(320-2)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(320-1)는 안테나 패턴을 포함할 수 있는 안테나 캐리어로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(320)의 적어도 일부(예: 제1 지지 부재(320-1))는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311))과 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(320-1)는 인서트 사출(insert injection molding) 또는 이중 사출 성형(double shot injection molding)을 이용하여 상기 제1 하우징(311)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(311)은 제1 지지 부재(320-1)에 연결된 상태로, 제2 하우징(315)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321) 및/또는 연결 통로(327)는 상기 제1 지지 부재(320-1)에 형성 또는 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(320)는 전자 장치(300)의 부품(예: 배터리(189))의 적어도 일부를 지지하는 제2 지지 부재(320-2)(예: 내측 하우징)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 부재(320-1)는 제2 지지 부재(320-2)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(320-1)는 제2 지지 부재(320-2)와 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)(예: 제1 지지부재(320-1))는 안테나 구조(325)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(325)는 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(325)는 지지 부재(320)에 형성된 엘디에스(laser direct structuring) 안테나일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 열가소성 수지(예: 폴리카보네이트)및 레이저를 이용하여 상기 열가소성 수지에 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조(325)는 지지 부재(320)의 패턴에 위치 또는 도금된 금속(예: 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 구조(325)는 지지 부재(320)의 표면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(325)는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311))과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(325)는 제1 마이크 홀(예: 도 3a의 제1 마이크 홀(313))과 제2 마이크 홀(예: 도3a의 제2 마이크 홀(314)) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(325)는 제1 연결 통로(328)와 제2 연결 통로(329) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 마이크 챔버(321)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321)는 마이크 홀(예: 도 3a의 마이크 홀(312))로부터 전자 장치(300)의 외부의 소리를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 외부의 소리 또는 진동은 상기 마이크 홀(312), 및 마이크 챔버(321)를 지나 마이크 모듈(예: 도 6의 마이크 모듈(330))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321)는 지지 부재(320)에 형성된 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321)는 적어도 하나의 마이크 챔버(322, 323)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 챔버(321)는 제1 마이크 홀(예: 도 3a의 제1 마이크 홀(312))과 연결되고, 상기 제1 마이크 홀(312)로부터 소리를 전달받도록 구성된 제1 마이크 챔버(322) 또는 제2 마이크 홀(예: 도 3a의 제2 마이크 홀(313))과 연결되고 상기 제2 마이크 홀(313)로부터 소리를 전달받도록 구성된 제2 마이크 챔버(323) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 연결 통로(327)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 마이크 홀(예: 도 3a의 마이크 홀(312))과 마이크 챔버(321)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 통로(327)는 상기 마이크 챔버(321)에서 연장되고, 연결 통로(327)는 상기 마이크 홀(312)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 외부의 소리는 상기 마이크 홀(312), 및 연결 통로(327)를 지나 상기 마이크 챔버(321)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 지지 부재(320)에 형성된 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 마이크 홀(312)과 공간적으로 연결된 구조로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 통로(327)는 적어도 하나의 연결 통로(328, 329)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 통로(327)는 제1 마이크 홀(예: 도 3a의 제1 마이크 홀(312))의 적어도 일부와 대면하는 제1 연결 통로(328) 또는 상기 제1 연결 통로(328)와 이격되고, 제2 마이크 홀(예: 도 3a의 제2 마이크 홀(313))의 적어도 일부와 대면하는 제2 연결 통로(328)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 통로(328)는 제1 마이크 챔버(322)에서 상기 제1 마이크 홀(312)을 향해 연장되고, 상기 제2 연결 통로(329)는 제2 마이크 챔버(323)에서 상기 제2 마이크 홀(313)을 향해 연장될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면 사시도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 지지 부재(320), 마이크 모듈(330), 및/또는 흡음 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7의 전자 장치(300) 및 하우징(310)의 구성은 도 3a의 전자 장치(300) 및 하우징(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 6 내지 도 8의 지지 부재(320)의 구성은 도 5의 지지 부재(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 챔버(321)는 마이크 모듈(330)의 윈드 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)로 유입되는 바람의 적어도 일부는 마이크 챔버(321)를 지나 마이크 모듈(330)로 전달되고, 마이크 모듈(330)을 진동시키는 난류가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 챔버(321)의 부피는 마이크 홀(예: 도 3a의 마이크 홀(312)) 및/또는 연결 통로(327)의 부피보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321)의 제1 단면적은, 마이크 홀(312)의 제2 단면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 마이크 챔버(321)의 제1 지름(d1)은 마이크 홀(312)의 제2 지름(d2)의 크기보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321)의 부피는 약 1.56mm3일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321)는 원통 형상일 수 있으며, 연결 통로(327)는 상기 마이크 챔버(321)의 측면 또는 상측면에 공간적으로 연결 될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(330)은 전자 장치(300)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 전자 장치(300)는 마이크 모듈(330)을 이용하여 전자 장치(300)의 내부 또는 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 소리를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 마이크 홀(312), 연결 통로(327), 및 마이크 챔버(321)를 지난 소리를 획득할 수 있다. 상기 마이크 모듈(330)의 구성은 도 2의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 도 2의 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(230), 및/또는 오디오 신호 처리기(240)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(330)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 상기 마이크 모듈(330)은 지지 부재(320)에 형성된 마이크 챔버(321)와 공간적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 지지 부재(320)와 마이크 모듈(330) 사이에 위치하고, 마이크 모듈(330)은 지지 부재(320)에 배치된 인쇄 회로 기판(350) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 마이크 모듈(330)은 마이크 챔버(321) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에 위치하고, 마이크 모듈(330)은 마이크 챔버(321)에서 전달된 소리를 수신하도록 구성되고, 상기 마이크 챔버(321)의 적어도 일부와 대면하는 적어도 하나의 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 오디오 모듈(예: 도2 의 오디오 모듈(170))은 마이크 모듈(330)을 이용하여 액티브 노이즈 캔슬링(active noise cancelling, ANC) 기능을 수행할 수 있다. 상기 액티브 노이즈 캔슬링 기능은, 마이크 모듈(330)을 이용하여, 소리에 관한 파동을 획득하고, 획득된 파동의 위상을 반대로 반전시킨 후 위상이 반전된 파동을 스피커를 통해 출력하여, 소음(noise)을 감소시키기 위한 기능일 수 있다. 전자 장치(300)의 외부에서 발생된 소음은 상기 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 이용한 상쇄 간섭에 의하여 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 챔버(321) 및/또는 흡음 부재(340)로 인하여 윈드 노이즈가 감소되고, 액티브 노이즈 캔슬링 기능의 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(330)은 적어도 하나의 마이크 모듈(331, 332)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(330)은 제1 마이크 모듈(331) 및 상기 제1 마이크 모듈(331)과 이격된 제2 마이크 모듈(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크 모듈(331)은 제1 마이크 홀(313), 제1 연결 통로(328), 제1 마이크 챔버(322), 제1 개구(363) 및/또는 제1 흡음 부재(341)을 지난 소리를 획득하고, 제2 마이크 모듈(332)은 제2 마이크 홀(314), 제2 연결 통로(329), 제2 마이크 챔버(323), 제2 개구(364) 및/또는 제2 흡음 부재(342)를 지난 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 마이크 모듈(331) 또는 제2 마이크 모듈(332) 중 적어도 하나를 이용하여 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크 모듈(331) 또는 제2 마이크 모듈(332) 중 사용자의 귀와 가까운 마이크 모듈(예: 제2 마이크 모듈(332))은 전자 장치(300)의 외부의 소리(예: 사용자의 음성)을 획득하기 위한 메인 마이크로 기능하고, 다른 마이크 모듈(예: 제1 마이크 모듈(331))은 액티브 노이즈 캔슬링 기능을 수행하기 위한 서브 마이크로 기능할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 흡음 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음 부재(340)는 마이크 모듈(330)로 전달되는 소리 중 지정된 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 흡음 부재(340)는 핑크 노이즈(pink noise)에 대응하는 소리는 실질적으로 동일하게 유지하면서, 윈드 노이즈(wind noise)에 대응하는 소리를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음 부재(340)는 오픈 셀 폴리우레탄 폼(open cell polyurethane foam)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 흡음 부재(340)는 마이크 챔버(321) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(312)을 통과한 전자 장치(300)의 외부의 소리는, 마이크 챔버(321) 내에 배치된 흡음 부재(340)를 지나서 마이크 모듈(330)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음 부재(340)는 적어도 하나의 흡음 부재(341, 342)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 흡음 부재(340)는 제1 마이크 챔버(322) 내에 배치된 제1 흡음 부재(341) 또는 제2 마이크 챔버(323) 내에 배치된 제2 흡음 부재(342) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음 부재(340)는 액티브 노이즈 캔슬링을 수행하기 위한 마이크 모듈(예: 제1 마이크 모듈(331)) 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)에는 마이크 모듈(330)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 마이크 모듈(330)의 적어도 일부 및 마이크 챔버(321)의 적어도 일부와 대면하는 적어도 하나의 관통 홀(351, 352)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)은 제1 마이크 모듈(331)과 대면하는 제1 관통 홀(351) 또는 제2 마이크 모듈(332)과 대면하는 제2 관통 홀(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312), 연결 통로(327), 마이크 챔버(321), 또는 흡음 부재(340)를 지나서 전자 장치(300)의 내부로 전달된 소리의 적어도 일부는 관통 홀(351, 352)을 지나서 마이크 모듈(330)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 마이크 챔버(321) 및/또는 씰링 부재(360)와 대면하는 제1 면(350a) 및 상기 제1 면(350a)의 반대이고, 마이크 모듈(330)이 위치한 제2 면(350b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 씰링 부재(360)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(360)는 지지 부재(320)와 인쇄회로기판(350) 사이의 공간의 적어도 일부를 밀봉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(360)는 지지 부재(320)와 인쇄회로기판(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(360)의 적어도 일부는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 씰링 부재(360)는 마이크 챔버(321)를 통과한 소리가 관통 홀(351, 352) 및/또는 마이크 모듈(330)로 전달되도록, 관통 홀(351, 352)의 주변부를 둘러싸도록 인쇄 회로 기판(350)의 제1 면(350a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 씰링 부재(360)는 상기 관통 홀(351, 352)과 공간적으로 연결된 개구(363, 364)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(360)는 탄성체(예: 고무)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(360)는 적어도 하나의 씰링 부재(361, 362)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 씰링 부재(360)은 제1 씰링 부재(361) 및 상기 제1 씰링 부재(361)와 이격된 제2 씰링 부재(362)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(361)는 제1 마이크 챔버(321)와 대면하고, 제2 씰링 부재(362)는 제2 마이크 챔버(322)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 씰링 부재(361)는 제1 마이크 챔버(322)와 제1 마이크 모듈(331) 사이에 위치하고, 제2 씰링 부재(362)는 제2 마이크 챔버(323)와 제2 마이크 모듈(332) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(361)는 제1 마이크 홀(313) 및/또는 제1 마이크 챔버(322)를 통과한 소리를 제1 마이크 모듈(331)로 전달하기 위한 제1 개구(363)를 포함하고, 제2 씰링 부재(362)는 제2 마이크 홀(314) 및/또는 제2 마이크 챔버(323)를 통과한 소리를 제2 마이크 모듈(332)로 전달하기 위한 제2 개구(364)를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 챔버 및 흡음 부재에 기초하여 변경되는 핑크 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 마이크 챔버 또는 흡음 부재 중 적어도 하나에 기초하여 변경되는 윈드 노이즈를 설명하기 위한 그래프이다. 도 9 및 도 10은 주파수-응답 그래프를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 9 및 도 10의 세로축은 응답의 크기(dB)를, 가로축은 주파수(Hz)를 나타낼 수 있다.
도 9를 참조하면, 마이크 챔버(예: 도 7의 마이크 챔버(321)) 및 흡음 부재(예: 도 7의 흡음 부재(340))를 포함하지 않은 참조 실시예(R)의 전자 장치의 핑크 노이즈(pink noise)와, 상기 마이크 챔버(321) 및 상기 흡음 부재(340)를 포함하는 제2 실시예(C2)의 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))의 핑크 노이즈는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 실시예(C2)의 상기 전자 장치(300)가 상기 마이크 챔버(321) 및 상기 흡음 부재(340)를 포함하더라도, 상기 전자 장치(300)의 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(330))의 성능은 참조 실시예(R)의 전자 장치와 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 핑크 노이즈는, 재생 주파수 대역에서 실질적으로 고르게 재생되는 노이즈 레벨일 수 있다. 예를 들어, 핑크 노이즈는 화이트 노이즈(white noise)를 옥타브당 약 3데시벨(dB)씩 감쇠 보정한 노이즈일 수 있다.
도 10을를 참조하면, 마이크 챔버(예: 마이크 챔버(예: 도 7의 마이크 챔버(321)) 및 흡음 부재(예: 도 7의 흡음 부재(340))를 포함하는 제2 실시예(C2)의 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))의 윈드 노이즈(wind noise) 및/또는 상기 마이크 챔버(321)를 포함하는 제1 실시예(C1)의 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(300))의 윈드 노이즈는 상기 마이크 챔버(321) 및/또는 상기 흡음 부재(340)를 포함하지 않는 참조 실시예(R)의 전자 장치의 윈드 노이즈보다 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 주파수 대역(예: 0 Hz 내지 1000 Hz)에서, 상기 제1 실시예(C1)의 전자 장치(300)의 윈도 노이즈는 상기 참조 실시예(R)의 전자 장치의 윈드 노이즈보다 약 2 데시벨(dB) 내지 약 3 데시벨(dB) 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 주파수 대역(예: 0 Hz 내지 1000 Hz)에서, 상기 제2 실시예(C2)의 전자 장치(300)의 윈도 노이즈는 상기 참조 실시예(R)의 전자 장치의 윈드 노이즈보다 약 6 데시벨(dB) 내지 약 7 데시벨(dB) 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈드 노이즈는 전자 장치로 유입되는 바람의 난류(turbulence)로 인해 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(330))의 진동으로 인해 발생되는 노이즈로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈드 노이즈가 감소됨으로써, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(330))의 액티브 노이즈 캔슬링 기능은 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 마이크 홀(예: 도 3a의 마이크 홀(312))을 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)), 상기 하우징과 연결된 지지 부재로서, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조(예: 도 4b의 안테나 구조(325)), 및 상기 마이크 홀로부터 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받기 위한 마이크 챔버(예: 도 5의 마이크 챔버(321))를 포함하는 지지부재(예: 도 4a의 지지 부재(320)) 및 상기 지지 부재에 연결되고, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받도록 구성된 마이크 모듈(예: 도 6의 마이크 모듈(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 마이크 챔버 내에 배치된 흡음 부재(예: 도 7의 흡음 부재(340))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 흡음 부재는 오픈 셀 폴리우레탄 폼(open cell polyurethane foam)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 마이크 챔버에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 연결 통로(예: 도 6의 연결 통로(327))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 마이크 홀은 제1 마이크 홀(예: 도 3b의 제1 마이크 홀(313)) 및 상기 제1 마이크 홀에서 이격된 제2 마이크 홀(예: 도 3b의 제2 마이크 홀(314))을 포함하고, 상기 마이크 모듈은 상기 제1 마이크 홀을 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크 모듈(예: 도 6의 제1 마이크 모듈(351)), 및 상기 제2 마이크 홀을 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크 모듈(예: 도 6의 제2 마이크 모듈(352))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 마이크 챔버는, 상기 제1 마이크 홀로부터 소리를 전달받도록 구성된 제1 마이크 챔버(예: 도 6의 제1 마이크 챔버(322)) 및 상기 제2 마이크 홀로부터 소리를 전달받도록 구성된 제2 마이크 챔버(예: 도 6의 제2 마이크 챔버(323))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 제1 마이크 홀과 상기 제2 마이크 홀 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 및 상기 지지 부재는 이중 사출 성형을 이용하여 일체형으로 형성되고, 상기 지지 부재의 적어도 일부는 상기 하우징에 의하여 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재 상에 배치된 인쇄회로기판으로서, 상기 마이크 모듈을 수용하고, 상기 마이크 챔버의 적어도 일부와 대면하는 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 6의 관통 홀(351, 352))을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(350))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 씰링 부재(예: 도 6의 씰링 부재(361, 362))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 마이크 챔버의 제1 단면적은, 상기 마이크 홀의 제2 단면적 보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 마이크 홀이 위치한 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(311)), 및 상기 제1 하우징에 연결되고, 적어도 하나의 리세스(미도시)가 형성된 돌출부(예: 도 3a의 돌출부(316))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(315))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 리세스를 이용하여 상기 전자 장치의 외부로 소리를 출력하도록 구성된 적어도 하나의 스피커 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치된 배터리로서, 상기 마이크 모듈에 전력을 공급하도록 구성된 배터리를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조는 엘디에스(LDS) 안테나일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 마이크 홀(예: 도 3a의 제1 마이크 홀(313)) 및 상기 제1 마이크 홀과 이격된 제2 마이크 홀(예: 도 3a의 제2 마이크 홀(314))을 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)), 상기 하우징과 연결되고, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조(예: 도 4a의 안테나 구조(325))를 포함하는 지지 부재로서, 상기 제1 마이크 홀과 연결된 제1 마이크 챔버(예: 도 5의 제1 마이크 챔버(322)) 및 상기 제2 마이크 홀과 연결된 제2 마이크 챔버(예: 도 5의 제2 마이크 챔버(323))를 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(320)), 상기 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크 모듈(예: 도 6의 제1 마이크 모듈(351)), 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크 모듈(예: 도 6의 제2 마이크 모듈(352)을 포함하는 마이크 모듈(예: 도 6의 마이크 모듈(350)) 및 상기 제1 마이크 챔버 또는 상기 제2 마이크 챔버 중 적어도 하나 내에 배치된 흡음 부재(예: 도 6의 흡음 부재(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 흡음 부재는 오픈 셀 폴리우레탄 폼(open cell polyurethane foam)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제1 마이크 챔버에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 마이크 홀과 대면하는 제1 연결 통로(예: 도 6의 제1 연결 통로(328)), 및 상기 제2 마이크 챔버에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 제2 마이크 홀과 대면하는 제2 연결 통로(예: 도 6의 제2 연결 통로(329))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 기 지지 부재 상에 배치된 인쇄회로기판으로서, 상기 제1 마이크 챔버의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 모듈 사이에 위치한 제1 관통 홀(예: 도 6의 제1 관통 홀(351)), 및 상기 제2 마이크 챔버의 적어도 일부 및 상기 제2 마이크 모듈 사이에 위치한 제2 관통 홀(예: 도 6의 제2 관통 홀(352))을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(350))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 및 상기 지지 부재는 이중 사출 성형을 이용하여 일체형으로 형성되고, 상기 지지 부재의 적어도 일부는 상기 하우징에 의하여 둘러싸일 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 300: 전자 장치
170: 오디오 모듈
189: 배터리
310: 하우징
311: 제1 하우징
312: 마이크 홀
313: 제1 마이크 홀
314: 제2 마이크 홀
315: 제2 하우징
316: 돌출부
320: 지지 부재
321: 마이크 챔버
322: 제1 마이크 챔버
323: 제2 마이크 챔버
325: 안테나 구조
327: 연결 통로
328: 제1 연결 통로
329: 제2 연결 통로
330: 마이크 모듈
331: 제1 마이크 모듈
332: 제2 마이크 모듈
340: 흡음 부재
350: 인쇄 회로 기판
351: 제1관통 홀
352: 제2 관통 홀
360: 씰링 부재
361: 제1 씰링 부재
362: 제2 씰링 부재
170: 오디오 모듈
189: 배터리
310: 하우징
311: 제1 하우징
312: 마이크 홀
313: 제1 마이크 홀
314: 제2 마이크 홀
315: 제2 하우징
316: 돌출부
320: 지지 부재
321: 마이크 챔버
322: 제1 마이크 챔버
323: 제2 마이크 챔버
325: 안테나 구조
327: 연결 통로
328: 제1 연결 통로
329: 제2 연결 통로
330: 마이크 모듈
331: 제1 마이크 모듈
332: 제2 마이크 모듈
340: 흡음 부재
350: 인쇄 회로 기판
351: 제1관통 홀
352: 제2 관통 홀
360: 씰링 부재
361: 제1 씰링 부재
362: 제2 씰링 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
마이크 홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징과 연결된 지지 부재로서, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조, 및 상기 마이크 홀로부터 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받기 위한 마이크 챔버를 포함하는 지지부재; 및
상기 지지 부재에 연결되고, 상기 마이크 홀 및 상기 마이크 챔버를 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 전달받도록 구성된 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 마이크 챔버 내에 배치된 흡음 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 흡음 부재는 오픈 셀 폴리우레탄 폼(open cell polyurethane foam)을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 마이크 챔버에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 마이크 홀과 대면하는 연결 통로를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 마이크 홀은 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 홀에서 이격된 제2 마이크 홀을 포함하고,
상기 마이크 모듈은 상기 제1 마이크 홀을 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크 모듈, 및 상기 제2 마이크 홀을 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 마이크 챔버는, 상기 제1 마이크 홀로부터 소리를 전달받도록 구성된 제1 마이크 챔버 및 상기 제2 마이크 홀로부터 소리를 전달받도록 구성된 제2 마이크 챔버를 포함하는 전자 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 제1 마이크 홀과 상기 제2 마이크 홀 사이에 위치한 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징 및 상기 지지 부재는 이중 사출 성형을 이용하여 일체형으로 형성되고,
상기 지지 부재의 적어도 일부는 상기 하우징에 의하여 둘러싸인 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 지지 부재 상에 배치된 인쇄회로기판으로서,
상기 마이크 모듈을 수용하고, 상기 마이크 챔버의 적어도 일부와 대면하는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
- 제9 항에 있어서,
상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 씰링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 마이크 챔버의 제1 단면적은, 상기 마이크 홀의 제2 단면적 보다 큰 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 마이크 홀이 위치한 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 연결되고, 적어도 하나의 리세스가 형성된 돌출부를 포함하는 제2 하우징을 포함하는 전자 장치.
- 제12 항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 리세스를 이용하여 상기 전자 장치의 외부로 소리를 출력하도록 구성된 적어도 하나의 스피커 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 마이크 모듈에 전력을 공급하도록 구성된 배터리를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 안테나 구조는 엘디에스(LDS) 안테나인 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 홀과 이격된 제2 마이크 홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징과 연결되고, 상기 하우징의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조를 포함하는 지지 부재로서, 상기 제1 마이크 홀과 연결된 제1 마이크 챔버 및 상기 제2 마이크 홀과 연결된 제2 마이크 챔버를 포함하는 지지 부재;
상기 제1 마이크 홀 및 상기 제1 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제1 마이크 모듈, 및 상기 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 챔버를 통하여 소리를 획득하도록 구성된 제2 마이크 모듈을 포함하는 마이크 모듈; 및
상기 제1 마이크 챔버 또는 상기 제2 마이크 챔버 중 적어도 하나 내에 배치된 흡음 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 흡음 부재는 오픈 셀 폴리우레탄 폼(open cell polyurethane foam)을 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제1 마이크 챔버에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 마이크 홀과 대면하는 제1 연결 통로, 및 상기 제2 마이크 챔버에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 제2 마이크 홀과 대면하는 제2 연결 통로를 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 지지 부재 상에 배치된 인쇄회로기판으로서,
상기 제1 마이크 챔버의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 모듈 사이에 위치한 제1 관통 홀, 및 상기 제2 마이크 챔버의 적어도 일부 및 상기 제2 마이크 모듈 사이에 위치한 제2 관통 홀을 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 하우징 및 상기 지지 부재는 이중 사출 성형을 이용하여 일체형으로 형성되고,
상기 지지 부재의 적어도 일부는 상기 하우징에 의하여 둘러싸인 전자 장치.
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US9491880B2 (en) * | 2014-08-12 | 2016-11-08 | Google Technology Holdings LLC | Circuit assembly for compact acoustic device |
KR101744507B1 (ko) * | 2015-09-09 | 2017-06-09 | 주식회사 사운드브릿지 | 이어커낼 마이크가 내장된 블루투스 이어셋 |
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- 2021-06-10 KR KR1020210075678A patent/KR20220166663A/ko active Search and Examination
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2022
- 2022-02-21 WO PCT/KR2022/002520 patent/WO2022260242A1/ko active Application Filing
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Publication number | Publication date |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |