KR20240025042A - 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법 - Google Patents

표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20240025042A
KR20240025042A KR1020247004530A KR20247004530A KR20240025042A KR 20240025042 A KR20240025042 A KR 20240025042A KR 1020247004530 A KR1020247004530 A KR 1020247004530A KR 20247004530 A KR20247004530 A KR 20247004530A KR 20240025042 A KR20240025042 A KR 20240025042A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
display panel
electrode
array substrate
pixel
Prior art date
Application number
KR1020247004530A
Other languages
English (en)
Inventor
즈민 옌
쓰밍 가오
Original Assignee
윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20240025042A publication Critical patent/KR20240025042A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H10K2102/3031—Two-side emission, e.g. transparent OLEDs [TOLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 출원은 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법을 개시한다. 표시 패널은 어레이 기판; 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층; 제1 전극층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및 픽셀 정의층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하되, 제2 전극은 본체부 및 본체부로부터 연장되어 개구를 향해 설치된 가장자리부를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며, 픽셀 정의층은 격리부에 위치하는 개방홀을 더 포함하고, 어레이 기판의 적어도 일부는 개방홀에 의해 노출되며, 가장자리부는 개방홀에 의해 노출된 어레이 기판의 적어도 일부와 접촉한다. 이와 같이 설계함으로써, 레이저 식각으로 인해 본체부가 개구의 가장자리를 향해 필링되어 후속 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

Description

표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법
본 출원은 2022년 6월 29일에 제출된 명칭이 “표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법”인 중국 특허 출원 제202210750958.7호, 및 2022년 11월 21일에 제출된 명칭이 “표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법”인 중국 특허 출원 제202211544887.1호의 우선권을 주장하는 바, 해당 출원의 모든 내용은 인용에 의해 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 표시 분야에 관한 것으로, 구체적으로 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기의 급속한 발전에 따라 표시 효과에 대한 사용자의 요구사항이 갈수록 높아지고 있어, 전자 기기의 화면 표시에 대한 업계의 관심이 갈수록 높아지고 있다.
전자 기기의 화면 표시 효과를 향상시키기 위해, 종래 기술에서는 전자 기기의 화면을 제조할 때 음극을 패턴화 처리, 예를 들어 레이저 식각 방법을 사용하여 음극을 식각함으로써, 화면의 투과율을 향상시킨다. 그러나 음극을 식각하는 과정에서 음극 재료는 일반적으로 식각 영역에서 내부를 향해 필링(Peeling)되어 후속 패키징에 영향을 미치게 된다.
본 출원의 실시예는 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법을 제공하여, 표시 패널의 적어도 일부 영역이 투광성이고 표시 가능하도록 함으로써, 감광 어셈블리의 언더 스크린 통합이 용이하다.
본 출원의 제1 양태의 실시예는 표시 패널을 제공하며, 표시 패널은 어레이 기판; 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층; 제1 전극층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및 픽셀 정의층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하되, 제2 전극은 본체부 및 본체부로부터 연장되어 개구를 향해 설치된 가장자리부를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며, 픽셀 정의층은 격리부에 위치하는 개방홀을 더 포함하고, 어레이 기판의 적어도 일부는 개방홀에 의해 노출되며, 가장자리부는 개방홀에 의해 노출된 어레이 기판의 적어도 일부와 접촉한다.
본 출원의 제2 양태의 실시예는 표시 패널의 제조 방법을 제공하며, 이는,
어레이 기판을 제조하되, 어레이 기판은 제1 차단층을 포함하고, 제1 차단층은 제1 통공을 포함하는 단계;
어레이 기판에 제1 도전재층을 제조하고, 패턴화 처리를 수행하여 제1 전극층을 획득하되, 제1 전극층은 픽셀 전극을 포함하는 단계;
제1 전극층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 픽셀 정의층을 제조하되, 픽셀 정의층은 격리부 및 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 단계;
픽셀 정의층의 격리부를 패턴화 처리하여 개방홀을 형성하되, 개방홀은 격리부를 관통하고, 어레이 기판의 적어도 일부는 개방홀에 의해 노출되는 단계;
픽셀 정의층의의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 제2 도전재층을 제조하는 단계; 및
어레이 기판의 픽셀 정의층으로부터 멀어지는 일측에서 제2 도전재층에 대해 레이저 식각 처리를 수행하되, 레이저는 제1 통공을 통과하여 제2 도전재층에 개구를 식각하고, 제2 도전재층에서 식각되지 않은 영역은 제2 전극으로 사용되는 단계를 포함한다.
본 출원의 제3 양태의 실시예는 표시 패널을 제공하며, 표시 패널은 어레이 기판; 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층; 제1 전극층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및 픽셀 정의층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며, 제2 전극은 본체부 및 본체부로부터 연장되어 개구를 향해 설치된 가장자리부를 포함하고, 본체부는 픽셀 정의층과 접촉하며, 가장자리부는 어레이 기판 또는 픽셀 정의층과 접촉하고, 가장자리부과 어레이 기판 또는 픽셀 정의층 사이의 접착력은 본체부와 픽셀 정의층 사이의 접착력보다 크다.
본 출원의 제4 양태의 실시예는 표시 패널을 제공하며, 표시 패널은 제1 차단층을 포함하되, 제1 차단층은 제1 통공을 포함하는 어레이 기판; 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층; 제1 전극층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및 픽셀 정의층의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하되, 제2 전극은 본체부 및 본체부로부터 연장되어 개구를 향해 설치된 가장자리부를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며, 표시 패널의 두께 방향에서 제1 통공의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 개구의 정투영과 중첩되고, 표시 패널의 두께 방향에서 가장자리부와 제1 차단층 사이의 거리는 표시 패널의 두께 방향에서 본체부와 제1 차단층 사이의 거리보다 작다.
본 출원의 제5 양태의 실시예는 표시 장치를 제공하며, 이는 상기 어느 하나의 실시형태에 따른 표시 패널을 포함한다.
본 출원의 실시예의 표시 패널에 따르면, 표시 패널은 어레이 기판 및 어레이 기판에 설치된 제1 전극층, 픽셀 정의층, 제2 전극층을 포함한다. 제1 전극층은 픽셀 전극을 포함하고, 제2 전극층은 제2 전극 및 개구를 포함한다. 어레이 기판은 제1 차단층을 포함하고, 상기 제1 차단층은 제1 통공을 포함하며, 제1 차단층은 어레이 기판 내에 위치하여 표시 패널의 표시에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 제2 전극층의 제조 과정에서, 제1 차단층을 마스크 플레이트로 이용하여 어레이 기판의 제1 전극층으로부터 멀어지는 일측에서 제1 통공을 통해 제2 전극층을 향해 레이저를 방출하여 개구를 형성할 수 있다. 상기 구조적 설계를 통해, 제2 전극층에 개구를 설치함으로써, 제2 전극의 분포 면적을 줄여 표시 패널의 광투과율을 향상시킬 수 있고, 표시 패널의 비표시측에 감광 어셈블리를 통합할 수 있는 바, 즉 감광 어셈블리의 언더 스크린 통합이 용이하다. 본 출원의 실시예에서, 한편으로는, 제1 차단층의 존재로 인해 제1 차단층과 제2 전극층 사이의 거리가 가까워 레이저로 인한 회절 효과가 작으므로, 레이저 식각 과정에서, 레이저 회절로 인해 제2 전극이 개구의 가장자리를 향해 필링되어 후속 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며; 다른 한편으로는, 개방홀에 의해 노출된 어레이 기판 표면을 거칠기 처리하여 개방홀에 의해 노출된 어레이 기판 표면의 거칠기를 향상시킬 수 있고, 제2 전극의 가장자리부와 개방홀에 의해 노출된 어레이 기판의 적어도 일부 사이의 접착력을 증가시켜 제2 전극이 개구의 가장자리를 향해 필링되는 문제를 더 잘 개선할 수 있다.
본 출원의 다른 특징, 목적 및 장점은 첨부 도면을 참조하여 비제한적인 실시예에 대한 아래 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. 여기서 동일하거나 유사한 번호는 동일하거나 유사한 특징을 나타낸다. 도면은 실제 축척에 따라 그려진 것은 아니다.
도 1은 본 출원의 제1 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널의 구조 모식도이다.
도 2는 도 1의 A-A 단면도이다.
도 3은 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이다.
도 4는 도 1의 Q부위의 부분 확대 구조 모식도이다.
도 5는 또 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에서 도 1의 Q부위의 부분 확대 구조 모식도이다.
도 10은 또 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에서 도 1의 Q부위의 부분 확대 구조 모식도이다.
도 12는 본 출원의 제2 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널의 제조 방법의 흐름 모식도이다.
이하 본 출원의 다양한 양태의 특징 및 예시적인 실시예를 상세히 설명하며, 본 출원의 목적, 기술적 해결 수단 및 장점을 보다 명확하게 하기 위해, 도면 및 구체적인 실시예를 결부하여 본 출원에 대해 상세히 설명한다. 여기서 설명되는 구체적인 실시예는 단지 본 출원을 해석하기 위한 것으로, 본 출원을 한정하지 않음을 이해해야 한다. 당업자에게 있어서, 본 출원은 이러한 특정 세부사항의 일부 없이 실시될 수 있다. 이하의 실시예에 대한 설명은 단지 본 출원의 예를 예사함으로써, 본 출원에 대해 더 나은 이해를 제공하기 위한 것이다.
휴대폰, 태블릿 컴퓨터 등 전자 기기에서는 표시 패널이 설치된 일측에 전면 카메라, 적외선 센서, 근접광 센서 등 감광 어셈블리를 통합해야 한다. 일부 실시예에서, 상기 전자 기기에 광투과 표시 영역을 설치하고, 감광 어셈블리를 광투과 표시 영역 배면에 설치하여, 감광 어셈블리 정상적인 작동을 보장하면서 전자 기기의 전체 화면 표시를 구현할 수 있다.
광투과 영역의 광투과율을 향상시키기 위해, 일부 관련 기술에서는 공통 전극을 패턴화 처리한다. 공통 전극이 표시 패널의 광투과 영역 내에서 중공을 형성하여 공통 전극의 광투과율을 향상시킴으로써, 나아가 표시 패널의 광투과 영역의 광투과율을 향상시킬 수 있다. 관련 기술에서는 일반적으로 레이저 애싱 등 수단을 사용하여 공통 전극의 패턴화 처리를 구현한다.
그러나 관련 기술에서 레이저 애싱을 이용하여 공통 전극을 패턴화 처리하는 경우, 일반적으로 기재 상에 어레이 기판, 발광층 및 공통 전극을 형성한 후, 기재의 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에서 공통 전극에 레이저를 조사하고, 어레이 기판 내의 차광 금속층을 마스크 플레이트로 이용하여 공통 전극에 대해 레이저 식각을 수행하여, 공통 전극의 패턴화 처리를 구현한다. 발명자는 공통 전극에 대해 레이저 식각을 수행하여 패턴화 처리를 수행한 후, 공통 전극의 가장자리가 내부를 향해 필링되기 쉬워 후속 박막 패키징 등 공정에 영향을 미치고, 패키징 공정의 신뢰성에 영향을 미친다는 것을 발견하였다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 본 출원의 실시예는 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 바, 이하에서는 도면을 참조하여 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법의 각 실시예를 설명한다.
본 출원의 실시예는 표시 패널을 제공하며, 상기 표시 패널은 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED) 표시 패널일 수 있다.
도 1과 도 2를 함께 참조하면, 도 1은 본 출원의 제1 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널의 구조 모식도이고, 도 2는 도 1의 A-A 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 출원의 제1 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널(10)은 어레이 기판(100) 및 어레이 기판(100)에 설치된 제1 전극층(200), 픽셀 정의층(300), 제2 전극층(400)을 포함한다. 어레이 기판(100)은 제1 차단층(500)을 포함하고, 제1 차단층(500)은 제1 통공(510)을 포함하며; 제1 전극층(200)은 어레이 기판(100)의 일측에 위치하고, 제1 전극층(200)은 픽셀 전극(210)을 포함하며; 픽셀 정의층(300)은 격리부(310) 및 격리부(310)에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구(320)를 포함하고, 픽셀 전극(210)의 적어도 일부는 픽셀 개구(320)에 의해 노출되며; 제2 전극층(400)은 픽셀 정의층(300)의 어레이 기판(100)으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극층(400)은 제2 전극(410) 및 개구(420)를 포함하며, 제2 전극(410)은 본체부(430) 및 본체부(430)로부터 연장되어 개구(420)를 향해 설치된 가장자리부(440)를 포함하고, 어레이 기판(100)에서 개구(420) 및 픽셀 전극(210)의 정투영은 어긋나게 설정되며; 표시 패널의 두께 방향에서 제1 통공(510)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 개구(420)의 정투영과 중첩된다.
일부 선택적인 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 전극(410)의 본체부(430)는 픽셀 정의층(300)과 접촉하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)도 픽셀 정의층(300)과 접촉하며, 가장자리부(440)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력은 본체부(430)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력보다 크다. 선택적으로, 가장자리부(440)에 대응되는 픽셀 정의층(300)의 일부 표면에 대해 플라즈마 충격 처리를 수행하여, 가장자리부(440)에 대응되는 픽셀 정의층(300)의 일부 표면의 거칠기가 증가하도록 함으로써, 가장자리부(440)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력이 본체부(430)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력보다 크도록 할 수 있다.
본 출원의 실시예의 표시 패널(10)에 따르면, 표시 패널(10)은 어레이 기판(100) 및 어레이 기판(100)에 설치된 제1 전극층(200), 픽셀 정의층(300), 제2 전극층(400)을 포함한다. 제1 전극층(200)은 픽셀 전극(210)을 포함하고, 제2 전극층(400)은 제2 전극(410) 및 개구(420)를 포함하며, 제2 전극(410)은 본체부(430) 및 본체부(430)로부터 연장되어 개구(420)를 향해 설치된 가장자리부(440)를 포함한다. 제1 차단층(500)은 제1 통공(510)을 포함하고, 제1 차단층(500)은 어레이 기판(100) 내에 위치함으로써, 표시 패널(10)의 표시에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 제2 전극층(400)의 제조 과정에서, 어레이 기판(100)의 제1 전극층(200)으로부터 멀어지는 일측에서 제1 통공(510)을 통해 제2 전극층(400)을 향해 레이저를 방출하여 개구(420)를 형성할 수 있으며, 상기 과정에서, 제1 차단층(500)은 마스크 플레이트 역할을 한다. 상기 구조적 설계를 통해, 한편으로는, 제2 전극층(400)에 개구(420)를 설치하여 제2 전극(410)의 분포 면적을 줄임으로써, 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있고, 표시 패널(10)의 비표시측에 감광 어셈블리를 통합할 수 있는 바, 즉 감광 어셈블리의 언더 스크린 통합이 용이하다. 다른 한편으로는, 제1 차단층(500)의 존재로 인해, 제1 차단층(500)과 제2 전극층(400) 사이의 거리가 가까워 레이저로 인한 회절 효과가 작으므로, 레이저 식각 과정에서, 레이저 회절로 인해 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리를 향해 필링되어 후속 패키징 공정의 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
어레이 기판(100)의 설치 방식은 더 다양하며, 어레이 기판(100)은 예를 들어 기재 및 기재에 설치된 TFT 어레이층, 평탄화층 등 필름층 구조를 포함할 수 있다. 또는 어레이 기판(100)은 즉 기재이다. 또는 어레이 기판(100)은 기재 및 기재로부터 멀어지는 일측에 위치하는 버퍼층 및 지지판 등을 더 포함한다. 본 출원의 어레이 기판(100)은 다중 필름층 구조일 수 있다.
제1 전극층(200)은 예를 들어 양극층이고, 제2 전극층(400)은 음극층이다. 제1 전극층(200) 및 제2 전극층(400)을 이용하여 픽셀 개구(320) 내의 발광 유닛을 구동하여 발광시키는 경우, 제1 전극층(200)의 픽셀 전극(210)은 양극으로 사용되고, 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)은 음극으로 사용된다.
선택적으로, 제1 전극층(200)에서, 표시 패널(10)의 두께 방향(Z)을 따라 픽셀 개구(320)와 적어도 부분적으로 중첩되게 설치된 것은 픽셀 전극(210)이다.
계속해서 도 1을 참조하면, 일부 선택적인 실시예에서, 표시 패널(10)은 제1 표시 영역(AA1), 제2 표시 영역(AA2) 및 제1 표시 영역(AA1)과 제2 표시 영역(AA2)을 둘러싸는 비표시 영역을 구비하고, 제1 표시 영역(AA1)의 광투과율은 제2 표시 영역(AA2)의 광투과율보다 크다.
본 출원에서, 선택적으로 제1 표시 영역(AA1)의 광투과율은 15%보다 크거나 같다. 제1 표시 영역(AA1)의 광투과율이 15% 초과, 심지어 40% 초과, 심지어 더 높은 광투과율을 갖도록 보장하기 위해, 본 실시예에서 표시 패널(10)의 각 기능 필름층의 광투과율은 모두 80%보다 크고, 심지어 적어도 일부 기능 필름층의 광투과율은 모두 90%보다 크다.
본 출원의 실시예의 표시 패널(10)에 따르면, 제1 표시 영역(AA1)의 광투과율이 제2 표시 영역(AA2)의 광투과율보다 크므로, 표시 패널(10)이 제1 표시 영역(AA1)의 배면에 감광 어셈블리를 통합하여 카메라와 같은 감광 어셈블리의 언더 스크린 통합을 구현할 수 있도록 하며, 아울러 제1 표시 영역(AA1)이 화면을 표시할 수 있어 표시 패널(10)의 표시 면적을 향상시키고, 표시 장치의 전체 화면 설계를 구현한다.
선택적으로, 제2 전극층(400)의 개구(420)는 제1 표시 영역(AA1)에 위치하여 제1 표시 영역(AA1)의 광투과율을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 전극층(400)의 개구(420)는 제1 표시 영역(AA1)과 제2 표시 영역(AA2)에 동시에 위치하여 전체 표시 영역의 광투과율을 향상시킬 수도 있다.
도 3과 도 4를 함께 참조하면, 도 3은 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이고; 도 4는 도 1의 Q부위의 부분 확대 구조 모식도이다.
일부 선택적인 실시예에서, 픽셀 정의층(300)은 격리부(310)에 위치하는 개방홀(330)을 더 포함하고, 어레이 기판(100)에서 개구(420)의 정투영은 어레이 기판(100)에서 개방홀(330)의 정투영 내에 위치한다.
이러한 선택적인 실시예에서, 픽셀 정의층(300)에 제2 전극층(400)을 제조하는 경우, 먼저 픽셀 정의층(300)에 제2 도전재층을 형성한 후, 제2 도전재층을 패턴화 처리하여 제2 전극층(400)을 형성한다. 제2 도전재층은 개방홀(330) 내에 위치하는 어레이 기판(100)에 직접 증착되어 제2 전극층(400)과 제1 차단층(500) 사이의 거리를 더욱 감소시킬 수 있다.
선택적으로, 개방홀(330)은 격리부(310)를 관통하여 설치된다. 이는 레이저가 개방홀(330)을 통해 제2 전극층(400)에 대에 레이저 애싱을 더 잘 수행할 수 있도록 한다.
선택적으로, 픽셀 전극(210)은 습식 식각 공정을 통해 형성된다. 습식 식각 공정을 통해 픽셀 전극(210)을 제조함으로써, 어레이 기판(100) 표면의 거칠기가 증가하고, 아울러 개방홀(330)이 격리부(310)를 관통함으로써, 개방홀(330) 부분의 어레이 기판(100) 표면의 거칠기가 증가하며, 제2 도전재층은 개방홀(330) 내에 위치하는 어레이 기판(100)에 직접 증착될 수 있어, 제2 전극층(400)과 어레이 기판(100) 표면 사이의 접착력이 더 강해져 제2 전극층(400)의 제2 전극(410) 가장자리가 위로 필링되기 어렵다.
선택적으로, 개방홀(330)은 격리부(310)를 관통하여 설치되고, 어레이 기판(100)의 적어도 일부는 개방홀(330)에 의해 노출되며, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 개방홀(330)에 의해 노출된 어레이 기판(100) 상면의 적어도 일부와 직접 접촉하므로, 제1 차단층(500)과 제2 전극(410)의 가장자리부(440) 사이의 거리가 가까워 레이저 회절로 인해 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리부(440)를 향해 필링되어 후속 패키징 공정의 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 제1 차단층(500)을 이용하여 제2 도전재층에 대해 레이저 식각 애싱 처리를 수행하는 경우, 개방홀(330)에 대응되는 영역 내에 개구(420)를 형성하는 바, 즉 제2 도전재층에서 제1 차단층(500)과 거리가 가까운 부분에 개구(420)를 형성함으로써, 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리부(440)를 향해 위로 필링되는 문제를 더 잘 개선하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)가 위로 필링되어 후속 패키징 공정에 영향을 미치는 것을 더 잘 개선할 수 있다.
선택적으로, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이 기판(100)은 평탄화층(110)을 포함하고, 픽셀 전극(210)은 평탄화층(110)의 제2 전극층(400)에 가까운 일측에 위치하며, 평탄화층(110)의 적어도 일부는 개방홀(330)에 의해 노출되고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110)의 적어도 일부와 직접 접촉한다. 이러한 실시예에서, 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110) 표면에 대해 거칠기 처리를 수행하여 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110) 표면의 거칠기를 향상시킬 수 있고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110)의 적어도 일부 사이의 접착력을 증가시켜, 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리부(440)를 향해 위로 필링되는 문제를 더 잘 개선할 수 있다.
이러한 실시예에서, 제2 전극(410)의 본체부(430)는 픽셀 정의층(300)과 접촉하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 개방홀(330)에 의해 노출된 어레이 기판의 적어도 일부 사이의 접착력은 본체부(430)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력보다 크다. 선택적으로, 제2 전극(410)의 본체부(430)는 픽셀 정의층(300)과 접촉하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110)의 적어도 일부 사이의 접착력은 본체부(430)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력보다 크다.
선택적으로, 평탄화층(110)은 제1 차단층(500)과 픽셀 정의층(300) 사이에 위치하고, 픽셀 전극(210)은 평탄화층(110)의 픽셀 정의층(300)을 향하는 일측에 위치하며, 개방홀(330)에 위치하는 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 평탄화층(110)의 상면과 직접 접촉한다.
이러한 선택적인 실시예에서, 제1 전극층(200)은 평탄화층(110)에 설치되고, 패턴화하여 픽셀 전극(210)을 형성하는 경우, 예를 들어 습식 식각 공정으로 도전재의 일부를 제거하여 픽셀 전극(210)을 형성하는 경우, 습식 식각 공정에 사용된 식각액은 평탄화층(110)에서 다른 위치의 표면과 접촉하게 되므로, 개방홀(330) 부분의 평탄화층(110) 상면의 거칠기가 증가하게 된다. 개방홀(330) 부분에 위치하는 제1 전극(410)의 가장자리부(440)는 평탄화층(110)의 상면과 접촉하므로, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 평탄화층(110) 상면 사이의 접착력이 더 강해져 제2 전극(410)의 가장자리가 위로 필링되기 어렵다.
평탄화층(110)의 픽셀 정의층(300)을 향하는 표면(즉 평탄화층(110)의 상면)의 형상 설정 방식은 다양한데, 예를 들어 평탄화층(110)의 상면은 평면형이다.
일부 선택적인 실시예에서, 평탄화층(110)의 상면은 평면형이고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 개방홀(330) 내에 위치하여 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110)의 적어도 일부에 접착된다. 표시 패널의 두께 방향에서 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 제1 차단층(500) 사이의 거리는 표시 패널의 두께 방향에서 제2 전극(410)의 본체부(430)와 제1 차단층(500) 사이의 거리보다 작다. 제1 차단층(500)과 제2 전극(410)의 가장자리부(440) 사이의 거리가 가까워 레이저로 인한 회절 효과가 작으므로, 레이저 식각 과정에서, 레이저 회절로 인해 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리를 향해 필링되어 후속 패키징 공정의 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
다른 일부 선택적인 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 평탄화층(110)은 평탄부(111) 및 평탄부(111)가 개방홀(330)을 향해 돌출되어 설치된 돌출부(112)를 포함한다. 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 돌출부(112)와 접촉한다.
이러한 선택적인 실시예에서, 평탄화층(110)에 돌출부(112)를 설치하고, 돌출부(112)의 적어도 일부는 개방홀(330) 내에 위치하므로, 제2 전극층(400)이 픽셀 정의층(300)에 증착되는 경우, 제2 전극층(400)의 일부가 돌출부(112)에 증착될 수 있어, 제2 전극층(400)의 평탄 정도를 향상시킬 수 있다.
선택적으로, 돌출부(112)의 제2 전극층(200)의 일측에 가까운 표면과 격리부(310)의 제2 전극층(200)의 일측에 가까운 표면은 동일한 평면에 위치함으로써, 제2 전극층(400)의 평탄 정도를 더욱 향상시킬 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 표시 패널의 두께 방향에서 제1 통공(510)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 개방홀(330)의 정투영 내에 위치한다. 제1 차단층(500)을 이용하여 제2 전극층(400)을 패턴화 처리하여 제2 전극(410)을 형성하는 경우, 제1 차단층(500)의 차단 역할로 인해, 제1 통공(510)이 대응되게 위치하는 영역 내의 제2 전극층(400)은 식각된 개구(420)를 형성하고, 식각되지 않은 부분은 제2 전극(410)이다. 표시 패널의 두께 방향에서 제1 통공(510)의 정투영이 표시 패널의 두께 방향에서 개방홀(330)의 정투영 내에 위치하면, 제2 전극(410)의 개구(420)를 향하는 가장자리부(440)가 개방홀(330) 내에 위치하여, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 제1 차단층(500) 사이의 거리가 가깝도록 보장함으로써, 제2 전극(410)의 개구(420)를 향하는 가장자리가 위로 필링되는 문제를 더 잘 개선한다.
일부 선택적인 실시예에서, 복수의 픽셀 개구(320)는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 어레이로 분포되고, 제1 통공(510)은 적어도 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이에 위치한다.
선택적으로, 제1 방향(X)은 열 방향 또는 행 방향이고, 제2 방향(Y)은 열 방향 또는 행 방향인 바, 예를 들어, 제2 방향(Y)이 열 방향인 경우, 제1 방향(X)은 행 방향이고; 제2 방향(Y)이 행 방향인 경우, 제1 방향(X)은 열 방향이다. 본 출원은 제1 방향(X)이 행 방향이고 제2 방향(Y)이 열 방향인 경우를 예로 들어 설명한다. 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 수직된다.
이러한 선택적인 실시예에서, 복수의 픽셀 개구(320)는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 어레이로 분포되어 발광 균일성을 보장한다. 제1 통공(510)은 적어도 인접한 두 열의 픽셀 개구(320)에 대응되는 영역 사이에 설치되어, 적어도 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이의 영역이 애싱 영역으로 사용되도록 하고, 레이저는 제1 통공(510)을 통해 제2 도전재층을 식각하여 제2 전극층(400)의 개구(420)를 획득한다.
일부 선택적인 실시예에서, 제1 통공(510)은 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 설치된다. 제2 방향(Y)을 따라 연장된 제1 통공(510)은 적어도 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이에서 레이저가 제1 통공(510)을 통해 제2 도전재층을 식각하여 제2 전극층(400)의 개구(420)를 획득할 수 있도록 한다. 일부 선택적인 실시예에서, 임의의 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이에는 모두 제1 통공(510)이 설치된다.
이러한 선택적인 실시예에서, 임의의 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이에서, 레이저는 제1 통공(510)을 통해 제2 도전재층을 식각하여 제2 전극층(400)의 개구(420)를 획득할 수 있다. 따라서, 개구(420)의 분포 면적을 증가시키고, 제2 전극(410)의 분포 면적을 감소시켜 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 개방홀(330)은 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 설치되고, 임의의 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이에는 모두 개방홀(330)이 설치된다. 따라서 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있다.
계속해서 도 3 및 도 4를 참조하면, 일부 선택적인 실시예에서, 제1 차단층(500)은 레이저를 차단하기 위한 복수의 제1 차단부(520) 및 레이저를 통과하도록 허용하는 제1 통공(510)을 더 포함하고, 제1 차단부(520)의 적어도 일부는 제1 방향(X)에서 픽셀 개구(320)의 양측에 설치된다.
이러한 선택적인 실시예에서, 픽셀 개구(320)의 양측에 위치하는 제1 차단부(520)는 인접한 픽셀 개구(320) 사이에 제1 통공(510)을 형성하는 데 사용되고, 레이저는 제1 통공(510)을 통과하여 제2 전극층(400)을 식각함으로써, 제2 전극층(400)에 개구(420)를 형성할 수 있으며, 개구(420)의 분포 면적을 증가시키고, 제2 전극(410)의 분포 면적을 감소시켜 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있다.
선택적으로, 제1 차단층(500)은 연결부(530)를 더 포함할 수 있으며, 연결부(530)는 복수의 제1 차단부(520)를 연결한다.
일부 선택적인 실시예에서, 제1 차단부(520)는 제2 방향(Y)을 따라 연장되고, 제1 차단부(520)는 스트립 형상이며, 각 픽셀 개구(320)의 양측에는 각각 제1 차단부(520)가 설치된다.
제1 차단부(520)는 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 픽셀 개구(320)의 양측에 위치하고, 2개의 제1 차단부(520)에 의해 형성된 제1 통공(510)은 인접한 두 열의 픽셀 개구(320) 사이에 위치하며, 레이저는 제1 통공(510)을 통과하여 제2 전극층(400)을 식각함으로써, 제2 전극층(400)에 개구(420)를 형성할 수 있는데, 이 과정에서, 제1 차단부(520)는 마스크 플레이트 역할을 하며, 상기 설계를 통해, 개구(420)의 분포 면적을 증가시키고, 제2 전극(410)의 분포 면적을 감소시켜 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 복수의 제1 차단부(520)는 제1 방향(X)을 따라 나란히 설치되고, 여기서, 제1 방향(X)은 어레이 기판(100)의 상면에 평행된다.
이러한 선택적인 실시예에서, 복수의 제1 차단부(520)가 제1 방향(X)을 따라 나란히 설치되므로, 제1 방향(X)에서 제2 방향(Y)을 따라 연장된 복수의 제1 통공(510)이 형성되고, 레이저가 제1 통공(510)을 통과하여 제2 전극층(400)을 식각함으로써, 제2 전극층(400)에 개구(420)를 형성할 수 있고, 개구(420)의 분포 면적을 증가시키고, 제2 전극(410)의 분포 면적을 감소시켜 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 일부 선택적인 실시예에서, 픽셀 정의층(300)은 격리부(310)에 위치하는 함몰부(340)를 더 포함하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 함몰부(340) 내에 위치한다. 선택적으로, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 상기 함몰부(340)의 바닥벽과 접촉한다. 이와 같이 설치함으로써, 표시 패널의 두께 방향에서 제2 전극(410)의 가장자리부(440)와 제1 차단층(500) 사이의 거리는 표시 패널의 두께 방향에서 제2 전극(410)의 본체부(430)와 제1 차단층(500) 사이의 거리보다 작다. 제1 차단층(500)과 제2 전극(410)의 가장자리부(440) 사이의 거리가 가까워 레이저로 인한 회절 효과가 작으므로, 레이저 식각 과정에서, 레이저 회절로 인해 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리를 향해 필링되어 후속 패키징 공정의 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 제2 전극(410)의 본체부(430)는 픽셀 정의층(300)과 접촉하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)는 함몰부(340) 내에 위치하여 픽셀 정의층(300)과 접촉하며, 가장자리부(440)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력은 본체부(430)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력보다 크다. 선택적으로, 가장자리부(440)에 대응되는 픽셀 정의층(300)의 일부 표면에 대해 플라즈마 충격 처리를 수행하여 가장자리부(440)에 대응되는 픽셀 정의층(300)의 일부 표면의 거칠기를 증가시킴으로써, 가장자리부(440)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력이 본체부(430)와 픽셀 정의층(300) 사이의 접착력보다 커지도록 할 수 있다.
도 5 내지 도 9를 함께 참조하면, 도 8은 또 다른 실시예에서 도 1의 A-A 단면도이고; 도 9는 또 다른 실시예에서 도 1의 Q부위의 부분 확대 구조 모식도이다.
일부 선택적인 실시예에서, 어레이 기판(100)은 제1 금속층(600)을 더 포함하고, 제1 차단층(500)과 제1 금속층(600)은 동일한 층에 설치되며, 제1 금속층(600)은 제1 금속 배선(610)을 포함하고, 표시 패널의 두께 방향에서 픽셀 전극(210)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제1 금속 배선(610)의 정투영과 적어도 부분적으로 중첩된다.
이러한 선택적인 실시예에서, 제1 차단층(500)과 제1 금속층(600)은 동일한 층에 설치되어 제조 프로세스가 단순화된다. 제1 금속 배선(610)은 제2 방향(Y)으로 연장되어 픽셀 전극(210)의 적어도 일부와 중첩되므로, 픽셀 전극(210)이 제1 금속 배선(610)을 통해 연결되어 신호 수송을 수행하고 발광 유닛의 발광을 보장한다.
선택적으로, 제1 금속 배선(610)은 픽셀 전극(210)과 연결되어 픽셀 전극(210)이 제1 금속 배선(610)을 통해 구동 회로와 연결될 수 있도록 한다.
선택적으로, 복수의 제1 금속 배선(610)은 제1 방향(X)을 따라 나란히 설치되므로, 복수 열의 픽셀 전극(210)이 제1 금속 배선(610)과 연결되어 신호 수송을 수행하고, 발광 유닛의 발광을 보장할 수 있도록 한다.
계속해서 도 8을 참조하면, 일부 선택적인 실시예에서, 제1 차단부(520)와 제1 금속 배선(610) 사이에는 제1 간극(620)이 존재한다.
이러한 선택적인 실시예에서, 제1 간극(620)은 제1 차단부(520)와 제1 금속 배선(610)을 분리하고 서로 절연시켜, 제2 전극층(400)을 레이저 애싱하는 과정에서 제1 금속 배선((610)이 손상되어 전기적 특성에 영향을 미치는 것을 방지한다.
도 10과 도 11을 함께 참조하면, 도 10은 또 다른 실시예에서 표시 패널의 단면도이고; 도 11은 또 다른 실시예에서 표시 패널의 부분 확대 구조 모식도이다.
일부 선택적인 실시예에서, 어레이 기판(100)은 제2 차단층(700)을 더 포함하고, 제2 차단층(700)은 어레이 기판(100) 내에 위치하며, 제2 차단층(700)은 레이저를 차단하기 위한 제2 차단부(710)를 포함하고, 표시 패널의 두께 방향에서 제1 차단부(520)와 제2 차단부(710)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제2 전극(410)의 정투영과 중첩된다. 따라서 제1 차단부(520)와 제2 차단부(710)는 함께 패턴화 처리를 수행하여 제2 전극층(400)을 형성하는 마스크 플레이트로 사용될 수 있다.
선택적으로, 표시 패널의 두께 방향에서 픽셀 개구(320)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제2 차단부(710)의 정투영 내에 위치한다.
이러한 선택적인 실시예에서, 제2 차단층(700)을 설치함으로써, 어레이 기판(100)의 제2 전극층(400)으로부터 멀어지는 일측에서 제2 전극층(400)을 향해 레이저를 방출하는 경우, 제2 차단층(700)의 제2 차단부(710)가 레이저를 차단하여 레이저 식각으로 인해 픽셀 전극(210) 및 제1 금속 배선((610)이 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
선택적으로, 제2 차단층(700)은 정전기 차폐층으로 다중화된다. 예를 들어 제2 차단층(700)은 어레이 기판에서의 금속 차폐층(BSM)이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 선택적으로, 표시 패널의 두께 방향에서 제2 차단부(710)의 가장자리 중 적어도 일부의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제1 차단부(520)의 정투영 내에 위치하므로, 표시 패널의 두께 방향에서 제1 차단부(520)와 제2 차단부(710)의 정투영 사이에 간극이 존재하지 않아, 제2 도전재층을 레이저 식각하는 경우, 식각 영역이 인접한 2개의 제1 차단부(520) 사이에만 존재하도록 보장한다.
일부 선택적인 실시예에서, 제2 차단부(710)는 제2 방향(Y)을 따라 연장되고, 제2 차단부(710)는 스트립 형상이며, 표시 패널의 두께 방향에서 제2 방향(Y)과 평행되는 제2 차단부(710)의 가장자리의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제1 차단부(520)의 정투영 내에 위치한다.
선택적으로, 복수의 제2 차단부(710)는 제1 방향(X)을 따라 나란히 설치된다.
제2 차단부(710)가 제2 방향(Y)을 따라 연장되고 또한 스트립 형상인 경우를 예로 들면, 표시 패널의 두께 방향에서 픽셀 개구(320)의 정투영은 모두 표시 패널의 두께 방향에서 제2 차단부(710)의 정투영 내에 위치하고, 제2 차단부(710)의 차단 역할을 통해 TFT 소자층, 어레이 기판(100)의 일부 및 발광 유닛이 레이저 영향을 받지 않도록 보호한다. 표시 패널의 두께 방향에서 제2 방향(Y)과 평행되는 제2 차단부(710)의 가장자리의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제1 차단부(520)의 정투영 내에 위치하고, 제2 차단부(710)는 제1 방향(X)에서 제1 차단부(520)와 중첩되므로, 제1 차단부(520)와 픽셀 개구(320) 사이의 영역이 제2 차단부(710)에 의해 차단되어 부적절한 작동으로 인해 레이저가 픽셀 전극(210) 및 제1 금속 배선(610) 등 기타 필름층을 손상시켜 표시 패널의 표시 효과에 영향을 미치는 것을 방지한다.
계속해서 도 11을 참조하면, 제2 차단부(710)의 형상 설정 방식은 다양한데, 일부 선택적인 실시예에서, 제2 차단부(710)는 제2 방향(Y)을 따라 연장되고, 스트립 형상이며, 복수 개가 제1 방향(X)을 따라 나란히 설치되는 제1 서브 섹션(711); 및 제1 방향(X)을 따라 연장되어 성형되고, 제1 방향(X)으로 나란히 설치된 복수의 제1 서브 섹션(711)에 연결되는 제2 서브 섹션(712)을 포함하며, 여기서, 제1 방향(X)을 따라 나란히 설치된 복수의 제1 간극(620) 및 복수의 개방홀(330)에서, 표시 패널의 두께 방향에서 각 제1 간극(620) 및 각 개방홀(330) 중 적어도 일부의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제2 차단부(710)의 정투영 내에 위치한다.
이러한 선택적인 실시예에서, 제1 서브 섹션(711)은 동일한 열(제1 방향(X)이 행 방향인 경우)에 위치하는 복수의 제1 간극(620) 중 각 제1 간극(620)의 적어도 일부를 차단할 수 있고, 개방홀(330)의 일부가 제2 서브 섹션(712)에 의해 차단되므로, 동일한 행 또는 동일한 열의 제2 전극(410)이 서로 연통될 수 있도록 한다. 제2 서브 섹션(712)의 차단 역할을 통해, 제2 서브 섹션(712)과 동일한 분포 영역 및 동일한 크기를 갖는 제2 전극(410)을 형성할 수 있어, 상이한 위치의 제2 전극(410)이 서로 연통되어 전면적으로 공통 전극을 형성할 수 있도록 한다.
제2 서브 섹션(712)의 설치 방식은 다양할 수 있는데, 예를 들어 표시 패널(10)이 제1 영역 및 제1 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 영역을 구비하고, 제1 서브 섹션(711)이 제1 영역에 위치하며, 제2 서브 섹션(712)이 제2 영역에 위치하면, 제1 영역 내의 제2 전극(410)의 분포 면적을 더욱 감소시켜 제1 영역의 광투과율을 향상시킬 수 있다. 제1 영역은 제1 표시 영역(AA1)일 수 있고, 제2 영역은 비표시 영역일 수 있거나, 제2 영역은 제2 표시 영역(AA2)이다.
선택적으로, 표시 패널의 두께 방향(Z)에서, 제1 차단부(520)는 제2 차단부(710)보다 상기 제2 전극층(400)에 더 가까워 제1 차단부(520)와 제2 전극층(400) 사이의 거리를 감소시킬 수 있고, 제2 전극층(200)의 제2 전극(410)의 가장자리부가 들뜨기 쉬운 문제를 개선할 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 제2 전극층(400)은 제2 전극(410)을 연결하기 위한 연결부를 더 포함하고, 표시 패널의 두께 방향에서 연결부의 정투영은 표시 패널의 두께 방향에서 제1 통공(510)의 정투영 밖에 위치한다. 상기 연결부는 제2 서브 섹션(712)에 의해 형성될 수 있다.
이러한 선택적인 실시예에서, 연결부는 제1 방향(X)에서 인접한 두 열의 픽셀 개구(320)에 대응되는 제2 전극(410)의 일부를 서로 연통시켜 전면 전극을 형성함으로써, 제2 전극층(400)의 제조가 용이하다.
선택적으로, 제1 차단층(500) 및/또는 제2 차단층(700)은 Mo(몰리브덴)과 같은 금속재를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 차단층(500) 및/또는 제2 차단층(700)은 Ti/Al/Ti(티타늄/알루미늄/티타늄), ITO/Ag/ITO(인듐주석산화물/은/인듐주석산화물)과 같은 금속 복합재층이다.
언급해야 할 것은, 표시 패널(10)이 제1 차단층(500)만을 포함하는 경우, 언더 스크린 카메라용 표시 패널, 스트레처블 표시 패널, 투명 표시 패널 등에 적용 가능하며; 언더 스크린 카메라용 표시 패널의 경우, 제1 차단층(500)은 제1 표시 영역(AA1)에만 존재할 수 있고; 또한, 제1 차단층(500)은 제1 표시 영역(AA1)과 제2 표시 영역(AA2)에 동시에 존재할 수도 있다.
표시 패널(10)이 제1 차단층(500)과 제2 차단층(700)을 포함하는 경우, 언더 스크린 카메라용 표시 패널(10)에도 적용될 수 있으나, 표시 패널(10)의 투과율을 향상시키기 위해서는 제1 표시 영역(AA1)은 제1 차단층(500)만 포함하고, 제2 표시 영역(AA2)은 제1 차단층(500)과 제2 차단층(700)을 포함하며; 또한, 스트레처블 표시 패널, 투명 표시 패널에 적용될 수도 있다.
선택적으로, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 표시 패널의 두께 방향(Z)을 따른 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향(Z)을 따른 제2 차단층(700)과 제1 차단층(500)의 정투영 내에 위치하고, 표시 패널의 두께 방향(Z)을 따른 개구(420)의 정투영은 표시 패널의 두께 방향(Z)을 따른 제1 통공(510)의 정투영 내에 위치한다. 즉 제1 차단층(700)과 제2 차단층(500)은 서로 협력하여 제2 전극(410) 전체를 차단할 수 있고, 제2 전극층(400)을 레이저 애싱하는 경우, 제1 차단층(700)과 제2 차단층(500)은 레이저를 공동으로 차단하여 제2 전극(410)이 레이저에 의해 애싱되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예의 구조적 설계는 다른 표시 패널(10)에도 응용될 수 있는 바, 이는 구체적으로 실제 상황에 따라 선택할 수 있으며, 본 출원은 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
본 출원의 제2 양태의 실시예는 또한 표시 장치를 제공하며, 이는 상기 어느 하나의 제1 양태의 실시예의 표시 패널(10)을 포함한다. 본 출원의 제2 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 장치가 상기 제1 양태의 어느 하나의 실시예의 표시 패널(10)을 포함하므로, 본 출원의 제2 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 장치는 상기 제1 양태의 어느 하나의 실시예의 표시 패널(10)이 갖는 유익한 효과를 가지며, 이는 여기서 더 이상 설명하지 않는다.
본 출원의 실시예의 표시 장치에는 휴대폰, 개인 휴대 정보 단말기(Personal Digital Assistant, 약칭: PDA), 태블릿 컴퓨터, 전자책, 텔레비전, 액세스 컨트롤, 스마트 유선 전화, 콘솔 및 표시 기능을 갖는 기기가 포함되나 이에 한정되지 않는다.
도 12를 참조하면, 도 12는 본 출원의 제3 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널의 제조 방법의 흐름 모식도이다. 상기 표시 패널(10)은 상기 어느 하나의 제1 양태의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널(10)일 수 있다.
도 12 및 도 1 내지 도 11에 도시된 표시 패널(10)을 함께 참조하면, 표시 패널(10)의 제조 방법은,
어레이 기판(100)을 제조하되, 어레이 기판(100)은 제1 차단층(500)을 포함하고, 제1 차단층(500)은 제1 통공(510)을 포함하는 단계 S01;
어레이 기판(100)에 제1 도전재층을 제조하고, 패턴화 처리를 수행하여 제1 전극층(200)을 획득하되, 제1 전극층(200)은 픽셀 전극(210)을 포함하는 단계 S02;
제1 전극층(200)의 어레이 기판(100)으로부터 멀어지는 일측에 픽셀 정의층(300)을 제조하되, 픽셀 정의층(300)은 격리부(310) 및 격리부(310)에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구(320)를 포함하고, 픽셀 전극(210)의 적어도 일부는 픽셀 개구(320)에 의해 노출되는 단계 S03;
픽셀 정의층(300)의 격리부(310)를 패턴화 처리하여 개방홀(330)을 형성하되, 개방홀(330)은 격리부(310)를 관통하고, 어레이 기판의 적어도 일부는 개방홀(330)에 의해 노출되는 단계 S04;
픽셀 정의층(300)의 어레이 기판(100)으로부터 멀어지는 일측에 제2 도전재층을 제조하는 단계 S05; 및
어레이 기판(100)의 픽셀 정의층(300)으로부터 멀어지는 일측에서 제2 도전재층에 대해 레이저 식각 처리를 수행하되, 레이저는 제1 통공(510)을 통과하여 제2 도전재층(420)에 개구를 식각하고, 제2 도전재층에서 식각되지 않은 영역은 제2 전극(410)으로 사용되는 단계 S06을 포함한다.
본 출원의 실시예에 의해 제공되는 표시 패널(10)의 제조 방법에서, 먼저 단계 S01을 통해 제1 차단층(500)을 제조하고, 단계 S02에서 픽셀 전극(210)을 제조할 수 있다. 그 후 단계 S03을 통해 픽셀 정의층(300)을 형성하여, 발광 유닛이 픽셀 개구(320) 내에 설치되도록 하고, 픽셀 전극(210) 및 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)이 발광 유닛을 구동하여 발광시킬 수 있도록 한다. 단계 S04를 통해 격리부(310)에 설치되는 개방홀(330)을 제조하되, 어레이 기판의 적어도 일부는 개방홀(330)에 의해 노출된다. 단계 S05를 통해 제2 도전재층을 제조하여 제2 전극층(400)을 형성하는 데 사용한다. 제2 전극층(400)은 제2 전극(410) 및 개구(420)를 포함한다. 제1 차단층(500)은 제1 통공(510)을 포함한다. 제1 차단층(500)은 어레이 기판(100) 내에 위치함으로써, 표시 패널(10)의 표시에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 제2 전극층(400)의 제조 과정에서, 제1 차단층(500)을 마스크 플레이트로 이용하고, 어레이 기판(100)의 제1 전극층(200)으로부터 멀어지는 일측에서 제1 통공(510)을 통해 제2 전극층(400)을 향해 레이저를 방출하여 개구(420)를 형성할 수 있다. 표시 패널의 두께 방향(Z)에서 제1 통공(510)과 픽셀 전극(210)의 정투영은 어긋나게 설정되므로, 레이저가 제1 통공(510)을 통해 픽셀 전극(210)을 식각하여 발광 표시에 영향을 미치는 것을 방지한다. 한편으로는, 제2 전극층(400)에 개구(420)를 설치함으로써, 제2 전극(410)의 분포 면적을 감소시켜 표시 패널(10)의 광투과율을 향상시킬 수 있다. 다른 한편으로는, 제1 차단층(500)과 제2 전극층(400) 사이의 거리가 가까워 레이저 회절로 인해 제2 전극(410)이 개구(420)의 가장자리를 향해 필링되어 후속 패키징 공정의 패키징 효과에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
단계 S04에서, 픽셀 정의층(300)의 격리부(310)를 패턴화 처리하여 개방홀(330)을 형성할 수도 있는 바, 즉 격리부를 패턴화 처리하여 개방홀(330)을 형성한다. 선택적으로, 어레이 기판에서 개구(420)의 정투영은 어레이 기판(100)에서 개방홀(330)의 정투영 내에 위치한다. 선택적으로, 개방홀(330)은 상기 격리부를 관통하고, 어레이 기판(100)의 적어도 일부는 개방홀(330)에 의해 노출된다. 개방홀(330) 내에는 발광 유닛이 설치되지 않으며, 픽셀 정의층(300)에 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등의 공통층이 설치된 경우, 공통층은 개방홀(330) 형성 시 함께 제거될 수 있어, 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)이 개방홀(330)에 의해 노출된 어레이 기판(100)과 직접 접촉하여 제2 전극층(400)과 제1 차단층(500) 사이의 거리가 더욱 감소된다. 단계 S05에서 제2 도전재층이 형성되는 경우, 제2 도전재층과 제1 차단층(500) 사이에 격리부(310) 등 구조가 존재하지 않게 되어, 개방홀(330)이 위치하는 영역 내에서 제2 도전재층과 제1 차단층(500) 사이의 거리를 더욱 감소시킬 수 있다. 단계 S06에서, 제1 차단층(500)을 마스크 플레이트로 사용하여 제2 도전재층을 패턴화 처리하는 경우, 제2 도전재층과 제1 차단층(500) 사이의 거리가 작으므로 회절을 개선하고, 제2 전극(410)의 가장자리부(440)가 위로 필링되는 것을 방지하여 후속 패키징 공정의 수율에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
선택적으로, 단계 S02에서, 제조 방법은 제1 도전재층에 대해 습식 식각 공정을 수행하여 간격을 두고 분포된 픽셀 전극(210)을 얻고, 어레이 기판(100)의 적어도 일부가 인접한 2개의 픽셀 전극(210) 사이의 간극에 의해 노출되도록 하는 단계를 더 포함한다. 습식 식각 공정을 통해 픽셀 전극(210)을 제조함으로써, 인접한 2개의 픽셀 전극(210) 사이에 의해 노출된 어레이 기판(100) 상면의 거칠기가 증가하여 후속으로 제2 전극층(400)을 제조할 때, 제2 도전재층이 인접한 2개의 픽셀 전극(210) 사이에 의해 노출된 어레이 기판(100)의 상면에 직접 증착될 수 있으며, 해당 어레이 기판(100) 상면의 거칠기가 높으므로, 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)과 어레이 기판(100) 상면 사이의 접착력이 더 강해져 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)에서 가장자리가 위로 필링되기 어렵다.
선택적으로, 어레이 기판(100)은 평탄화층(110)을 포함하고, 단계 S03에서, 평탄화층의 적어도 일부는 개방홀(330)에 의해 노출된다
단계 S02에서, 제조 방법은 평탄화층(110)에 제1 도전재층을 제조하고, 제1 도전재층에 대해 습식 식각 공정을 수행하여 간격을 두고 분포된 픽셀 전극(210)을 얻으며, 평탄화층(110)의 적어도 일부는 인접한 2개의 픽셀 전극(210) 사이의 간극에 의해 노출되도록 하는 단계를 더 포함한다. 습식 식각 공정을 통해 픽셀 전극(210)을 제조함으로써, 인접한 2개의 픽셀 전극(210) 사이에 의해 노출된 평탄화층(110) 상면 중 일부의 거칠기가 증가하여 후속으로 제2 전극층(400)을 제조할 때 제2 도전재층이 인접한 2개의 픽셀 전극(210) 사이에 의해 노출된 평탄화층(110) 상면 중 일부에 직접 증착될 수 있는 바, 즉 제2 도전재층은 개방홀(330)에 의해 노출된 평탄화층(110)의 적어도 일부와 직접 접촉하며, 상기 평탄화층(110) 상면 중 일부의 거칠기가 높으므로, 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)과 평탄화층(110) 상면 사이의 접착력이 더 강해져 제2 전극층(400)의 제2 전극(410)에서 가장자리가 위로 필링되기 어렵다.
본 출원의 상술한 실시예에 따르면, 이러한 실시예는 모든 세부 사항을 자세히 설명하지 않았으며, 본 발명을 설명된 특정 실시예로 한정하는 것이 아니다. 물론, 상술한 설명에 따라, 다양한 수정 및 변경이 가능하다. 본 출원의 원리 및 실제 적용을 더 잘 해석하여 당업자들이 본 출원을 잘 활용하고 본 출원에 기초하여 수정하여 사용할 수 있도록 하기 위해, 본 명세서에서는 이러한 실시예를 선정하여 구체적으로 기재하였다. 본 출원은 특허청구범위 및 이의 전체 범위와 등가물에 의해서만 제한된다.

Claims (20)

  1. 표시 패널에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    어레이 기판;
    상기 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층;
    상기 제1 전극층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 상기 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및
    상기 픽셀 정의층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하되, 상기 제2 전극은 본체부 및 상기 본체부로부터 연장되어 상기 개구를 향해 설치되는 가장자리부를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며,
    상기 픽셀 정의층은 상기 격리부에 위치하는 개방홀을 더 포함하고, 상기 어레이 기판의 적어도 일부는 상기 개방홀에 의해 노출되며, 상기 가장자리부는 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 어레이 기판의 적어도 일부와 접촉하는, 표시 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 전극의 상기 본체부는 상기 픽셀 정의층과 접촉하고, 상기 제2 전극의 상기 가장자리부와 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 어레이 기판의 적어도 일부 사이의 접착력은 상기 본체부와 상기 픽셀 정의층 사이의 접착력보다 크며;
    상기 픽셀 전극은 습식 식각 공정을 통해 형성되는, 표시 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 픽셀 정의층의 상기 개방홀은 상기 격리부를 관통하여 설치되고, 상기 가장자리부는 상기 개방홀 내에 위치하여 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 어레이 기판의 적어도 일부에 접착되는, 표시 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 평탄화층을 포함하고, 상기 평탄화층의 적어도 일부는 상기 개방홀에 의해 노출되며, 상기 가장자리부는 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 평탄화층의 적어도 일부와 접촉하는, 표시 패널.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 평탄화층은 평탄부 및 상기 평탄부로부터 상기 개방홀을 향해 돌출되어 설치된 돌출부를 포함하고, 상기 가장자리부는 상기 돌출부와 접촉하는, 표시 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 돌출부의 상기 제2 전극층의 일측에 가까운 표면과 상기 격리부의 상기 제2 전극층의 일측에 가까운 표면은 동일한 평면에 위치하는, 표시 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 제1 차단층을 포함하고, 상기 제1 차단층은 레이저를 차단하기 위한 복수의 제1 차단부 및 레이저를 통과하도록 허용하는 제1 통공을 포함하며; 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제1 통공의 정투영은 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제2 전극층의 상기 개구의 정투영과 중첩되는, 표시 패널.
  8. 제7항에 있어서,
    복수의 상기 픽셀 개구는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 어레이로 분포되고, 상기 제1 방향은 행 방향이며, 상기 제2 방향은 열 방향이고, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 수직되며, 상기 개방홀은 상기 제2 방향을 따라 연장되어 설치되고; 임의의 인접한 두 열의 상기 픽셀 개구 사이에는 모두 상기 개방홀이 설치되어 있는, 표시 패널.
  9. 제8항에 있어서,
    복수의 상기 제1 차단부는 상기 제1 방향을 따라 나란히 설치되고; 상기 제1 차단부는 스트립 형상이며 상기 제2 방향을 따라 연장되는, 표시 패널.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 제1 금속층을 포함하고, 상기 제1 차단층과 상기 제1 금속층은 동일한 층에 설치되며, 상기 제1 금속층은 복수의 제1 금속 배선를 포함하고; 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 픽셀 전극의 정투영은 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제1 금속 배선의 정투영과 적어도 부분적으로 중첩되며;
    복수의 상기 제1 금속 배선은 상기 제1 방향을 따라 나란히 설치되고;
    상기 제1 차단부와 상기 제1 금속 배선 사이에는 제1 간극이 존재하는, 표시 패널.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 제2 차단층을 더 포함하고, 상기 제2 차단층은 레이저를 차단하기 위한 제2 차단부를 포함하며, 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제1 차단부와 상기 제2 차단부의 정투영은 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제2 전극의 정투영과 중첩되고, 상기 표시 패널의 두께 방향에서, 상기 제1 차단부는 상기 제2 차단부보다 상기 제2 전극층에 더 가까우며;
    상기 제2 차단층은 정전기 차폐층으로 다중화되는, 표시 패널.
  12. 표시 패널의 제조 방법에 있어서,
    어레이 기판을 제조하되, 상기 어레이 기판은 제1 차단층을 포함하고, 상기 제1 차단층은 제1 통공을 포함하는 단계;
    상기 어레이 기판에 제1 도전재층을 제조하고, 패턴화 처리를 수행하여 제1 전극층을 획득하되, 상기 제1 전극층은 픽셀 전극을 포함하는 단계;
    상기 제1 전극층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 픽셀 정의층을 제조하되, 상기 픽셀 정의층은 격리부 및 상기 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 단계;
    상기 픽셀 정의층의 격리부를 패턴화 처리하여 개방홀을 형성하되, 상기 개방홀은 상기 격리부를 관통하고, 상기 어레이 기판의 적어도 일부는 상기 개방홀에 의해 노출되는 단계;
    상기 픽셀 정의층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 제2 도전재층을 제조하는 단계; 및
    상기 어레이 기판의 상기 픽셀 정의층으로부터 멀어지는 일측에서 상기 제2 도전재층에 대해 레이저 식각 처리를 수행하되, 레이저는 상기 제1 통공을 통과하여 상기 제2 도전재층에 개구를 식각하고, 상기 제2 도전재층에서 식각되지 않은 영역은 제2 전극으로 사용되는 단계를 포함하는, 표시 패널의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 평탄화층을 포함하고, 상기 평탄화층의 적어도 일부는 상기 개방홀에 의해 노출되며;
    상기 어레이 기판에 제1 도전재층을 제조하고, 패턴화 처리를 수행하여 제1 전극층을 획득하되, 상기 제1 전극층은 픽셀 전극을 포함하는 상기 단계는,
    상기 평탄화층에 제1 도전재층을 제조하고, 상기 제1 도전재층에 대해 습식 식각 공정을 수행하여 간격을 두고 분포된 복수의 상기 픽셀 전극을 얻되, 상기 평탄화층의 적어도 일부는 인접한 2개의 상기 픽셀 전극 사이의 간극에 의해 노출되는 단계를 포함하는, 표시 패널의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 픽셀 정의층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 제2 도전재층을 제조하는 상기 단계는,
    상기 픽셀 정의층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 제2 도전재층을 제조하되, 상기 제2 도전재층은 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 평탄화층의 적어도 일부와 접촉하는 단계를 포함하는, 표시 패널의 제조 방법.
  15. 표시 패널에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    어레이 기판;
    상기 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층;
    상기 제1 전극층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 상기 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및
    상기 픽셀 정의층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며,
    상기 제2 전극은 본체부 및 상기 본체부로부터 연장되어 상기 개구를 향해 설치되는 가장자리부를 포함하고, 상기 본체부는 상기 픽셀 정의층과 접촉하며, 상기 가장자리부는 상기 어레이 기판 또는 상기 픽셀 정의층과 접촉하고, 상기 가장자리부와 상기 어레이 기판 또는 상기 픽셀 정의층 사이의 접착력은 상기 본체부와 상기 픽셀 정의층 사이의 접착력보다 큰, 표시 패널.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 평탄화층을 포함하고, 상기 픽셀 정의층은 상기 격리부에 위치하는 개방홀을 더 포함하며, 상기 평탄화층의 적어도 일부는 상기 개방홀에 의해 노출되고, 상기 가장자리부는 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 평탄화층의 적어도 일부와 접촉하며, 상기 가장자리부와 상기 평탄화층 사이의 접착력은 상기 본체부와 상기 픽셀 정의층 사이의 접착력보다 큰, 표시 패널.
  17. 표시 패널에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    제1 차단층을 포함하되, 상기 제1 차단층은 제1 통공을 포함하는 어레이 기판;
    상기 어레이 기판의 일측에 위치하고, 픽셀 전극을 포함하는 제1 전극층;
    상기 제1 전극층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 격리부 및 상기 격리부에 의해 둘러싸여 형성된 픽셀 개구를 포함하는 픽셀 정의층; 및
    상기 픽셀 정의층의 상기 어레이 기판으로부터 멀어지는 일측에 위치하고, 제2 전극 및 개구를 포함하되, 상기 제2 전극은 본체부 및 상기 본체부로부터 연장되어 상기 개구를 향해 설치되는 가장자리부를 포함하는 제2 전극층;을 포함하며,
    상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 제1 통공의 정투영은 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 개구의 정투영과 중첩되고, 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 가장자리부와 상기 제1 차단층 사이의 거리는 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 본체부와 상기 제1 차단층 사이의 거리보다 작은, 표시 패널.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 픽셀 정의층은 상기 격리부에 위치하는 개방홀을 더 포함하고, 상기 어레이 기판의 적어도 일부는 상기 개방홀에 의해 노출되며, 상기 가장자리부는 상기 개방홀에 의해 노출된 상기 어레이 기판의 적어도 일부와 접촉하는, 표시 패널.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 픽셀 정의층은 상기 격리부에 위치하는 함몰부를 더 포함하고, 상기 가장자리부는 상기 함몰부 내에 위치하며;
    상기 가장자리부는 상기 함몰부의 바닥벽과 접촉하는, 표시 패널.
  20. 표시 장치에 있어서,
    제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 표시 패널을 포함하는, 표시 장치.
KR1020247004530A 2022-06-29 2023-03-28 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법 KR20240025042A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210750958.7 2022-06-29
CN202210750958.7A CN115000146A (zh) 2022-06-29 2022-06-29 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN202211544887.1A CN116322180A (zh) 2022-06-29 2022-11-21 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN202211544887.1 2022-11-21
PCT/CN2023/084304 WO2024001349A1 (zh) 2022-06-29 2023-03-28 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240025042A true KR20240025042A (ko) 2024-02-26

Family

ID=83020011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247004530A KR20240025042A (ko) 2022-06-29 2023-03-28 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240188337A1 (ko)
KR (1) KR20240025042A (ko)
CN (2) CN115000146A (ko)
WO (1) WO2024001349A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115295592A (zh) * 2022-08-09 2022-11-04 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180074260A (ko) * 2016-12-23 2018-07-03 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109166882B (zh) * 2018-08-01 2020-07-24 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其形成方法、显示装置
CN111785854A (zh) * 2020-08-10 2020-10-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN112802975B (zh) * 2020-12-31 2022-11-29 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及阵列基板的制造方法
CN113410268B (zh) * 2021-06-02 2022-09-02 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示面板的制造方法及显示装置
CN114220930B (zh) * 2021-10-29 2022-10-11 长沙惠科光电有限公司 显示面板及其制备方法
CN114267685B (zh) * 2021-12-14 2023-07-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116322180A (zh) 2023-06-23
CN115000146A (zh) 2022-09-02
WO2024001349A1 (zh) 2024-01-04
US20240188337A1 (en) 2024-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109671739B (zh) 大面积有机发光二极管显示器
US11925070B2 (en) Display panel
US11387261B2 (en) Array substrate and display device
CN108288633B (zh) 有机发光显示面板和显示装置
CN110047886B (zh) 一种有机发光二极管显示器及其制作方法
US20220407023A1 (en) Stretchable display panel and method for manufacturing same, and display device
CN108831914B (zh) 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN110400810B (zh) 显示基板及其制作方法、和显示装置
US10381382B2 (en) Array substrate, method for manufacturing the same and display device
US11289685B2 (en) Display panel with patterned light absorbing layer, and manufacturing method thereof
US10396209B2 (en) Thin film transistor comprising light shielding layers, array substrate and manufacturing processes of them
EP2713398B1 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, oled display device
CN110071153B (zh) 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
US20240188337A1 (en) Display panel, display device, and method of preparing the same
WO2018205587A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
US20220416007A1 (en) Array substrate, method for manufacturing same, display panel, and display device
JP7438231B2 (ja) 有機発光表示装置及び作製方法
US11637159B2 (en) Display panel and display device with completed covered hollowed regions in frame region
CN114203778A (zh) 有源矩阵oled显示面板及其制备方法
CN115050787A (zh) 显示面板、制作方法和显示装置
CN115275044A (zh) 显示面板
CN114937681A (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN112599697A (zh) 显示面板及其制作方法以及电子设备
CN110634917A (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
KR20240060672A (ko) 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination