KR20240018984A - 전장품 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 전장품에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전장품은, 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 표면에 배치되는 복수의 전자부품을 포함하고, 상기 하우징의 내면 중 상기 전자부품과 마주하는 영역에는 홈이 형성되고, 상기 홈에는 접착부재가 배치된다.

Description

전장품{Automotive electronics}

본 실시예는 전장품에 관한 것이다.

자동차에 구비되는 전장품은 하우징에 의해 외형이 형성되며, 상기 하우징 내에는 다수의 전자부품이 배치될 수 있다.

일 예로, 전장품은 내부 공간을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 표면에 배치되는 전자부품을 포함할 수 있다.

상기와 같은 구조에 따르면, 하우징과 인쇄회로기판, 인쇄회로기판과 전자부품 간 체결 구조 및 체결을 위한 조립 공수가 요구되므로, 생산 효율이 떨어지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 복수 구성 간 체결을 위한 부품 수 감소에 의해 제조 단가를 낮출 수 있고, 조립 공수를 줄여 생산 효율을 향상시킬 수 있는 전장품을 제공하는 것에 있다.

본 실시예에 따른 전장품은, 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 표면에 배치되는 복수의 전자부품을 포함하고, 상기 하우징의 내면 중 상기 전자부품과 마주하는 영역에는 홈이 형성되고, 상기 홈에는 접착부재가 배치된다.

본 실시예에 따르면 전자부품과 하우징이 홈과 접착부재를 통하여 상호 결합되므로 복수의 구성 간 체결을 위한 별도 부품이 생략되어 제조 단가를 낮출 수 있고, 복수의 구성 간 체결을 위한 조립 공수 감소에 의해 생산 효율이 향상되는 장점이 있다.

또한, 전자부품의 높이만큼 하우징의 홈을 통하여 보상하게 되므로, 부품의 상하 방향 크기를 축소할 수 있어 소형화가 가능한 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 분해 사시도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 조립 과정을 설명하기 위한 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 전장품은 차량 내 구비되는 것으로서, 컨버터, 펌프 및 전자제어유닛(ECU) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 본 명세서에 따른 전장품은 하우징 내 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치되는 다양한 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 외관을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 분해 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 조립 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전장품(10)은, 하우징(100) 및 인쇄회로기판(200)을 포함할 수 있다.

상기 하우징(100)은 상기 전장품(10)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 하우징(100)은 플라스틱 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)은 상기 인쇄회로기판(200)이 배치되도록, 내부에 공간(102)이 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)은 상기 인쇄회로기판(200)의 상면을 커버할 수 있다.

본 실시예에 따른 전장품(10)이 제어기라 할 때, 상기 하우징(100) 및 상기 인쇄회로기판(200)의 하부에는 모터가 배치될 수 있다. 상기 모터는, 모터 하우징, 상기 모터 하우징 내 배치되는 스테이터, 상기 스테이터 내 배치되는 로터 및 샤프트를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)은 상기 모터와 전기적으로 연결되어, 상기 모터를 제어할 수 있다.

상기 하우징(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상판(101)과, 상기 상판(101)의 가장자리로부터 하방으로 절곡되어 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 상기 상판(101)은 상기 전장품(10)의 상면을 형성하고, 상기 측판(102)은 상기 전장품(10)의 측면을 형성할 수 있다. 상기 측판(102)에 의해 상기 인쇄회로기판(200) 또는 전자부품(210, 220, 230)의 측면이 커버될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(200)은 상기 하우징(100) 내 공간(102)에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)의 일면 또는 타면에는 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징(100)의 상판(101)과 마주하는 상기 인쇄회로기판(200)의 상면에는 복수의 전자부품(210, 220, 230)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)은 상기 인쇄회로기판(200)의 상면에 실장될 수 있다.

상기 전자부품(210, 220, 230)은 서로 높이가 상이할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(200)의 상면을 기준으로, 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)의 상면까지의 높이들은 서로 상이할 수 있다.

상세히, 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)은 제1높이(L1)를 가지는 제1전자부품(210)과, 상기 제1높이(L1) 보다 큰 제2높이(L2)를 가지는 제2전자부품(220)과, 상기 제2높이(L2) 보다 큰 제3높이(L3)를 가지는 제3전자부품(230)을 포함할 수 있다.

상기 제2전자부품(220)은 상기 제1전자부품(210)과 상기 제3전자부품(230)의 사이에 배치될 수 있다.

이하에서는 상기 하우징(100)과 상기 전자부품(210, 220, 230)과 상기 인쇄회로기판(200)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.

상기 하우징(100)의 내면(110) 중 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)과 마주하는 적어도 하나의 영역에는 홈이 형성될 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(100)의 상판(101)의 하면이 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)과 마주할 때, 상기 하면에는 상기 제2전자부품(220)과 마주하게 배치되는 제1홈(112)과, 상기 제3전자부품(230)과 마주하게 배치되는 제2홈(114)이 형성될 수 있다.

상기 제1홈(112)과 상기 제2홈(114)은 각각 상기 하우징(100)의 내면(110)으로부터 타 영역보다 외측으로 함몰되게 형성될 수 있다. 상기 제1홈(112)의 바닥면과 상기 제2홈(114)의 바닥면은 각각 상기 하우징(100)의 내면(110)에 단차지게 배치될 수 있다. 상기 제1홈(112)의 바닥면은 상기 하우징(100)의 내면(110) 보다 상측에 배치될 수 있다. 상기 제2홈(114)의 바닥면은 상기 제1홈(112)의 바닥면 보다 상측에 배치될 수 있다.

상기 제1전자부품(210)은 상기 하우징(100)의 내면(110)에 접촉되고, 상기 제2전자부품(220)은 상기 제1홈(112)의 바닥면에 접촉되며, 상기 제3전자부품(230)은 상기 제2홈(114)의 바닥면에 접촉될 수 있다.

한편, 상기 하우징(100)의 상면 중 상기 제1홈(112)의 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 형상의 제1돌출부(122)가 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)의 상면 중 상기 제2홈(114)의 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 형상의 제2돌출부(124)가 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)의 상면을 기준으로, 상기 제2돌출부(124)의 높이는 상기 제1돌출부(122)의 높이 보다 클 수 있다.

한편, 상기 전자부품(210, 220, 230)과 상기 하우징(100), 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 하우징(100)의 결합 상태를 견고히 유지하기 위해, 상기 전장품(10)은 접착부재(300)를 포함할 수 있다. 상기 접착부재(300)는 접착제가 경화된 영역일 수 있다. 상기 접착부재(300)는 상기 하우징(100)의 내면과 상기 전자부품(210, 220, 230) 사이에 배치될 수 있다.

상기 접착부재(300)는, 상기 하우징(100)의 내면(110)과 상기 제1전자부품(210)의 상면 사이에 배치되는 제1접착부(310)와, 상기 제2전자부품(220)과 상기 제1홈(112)의 바닥면 사이에 배치되는 제2접착부(320)와, 상기 제3전자부품(230)과 상기 제2홈(114)의 바닥면 사이에 배치되는 제3접착부(330)를 포함할 수 있다.

상기 제1 내지 제3접착부(310, 320, 330)은 각각 소정의 두께를 가지며, 상기 하우징(100)과 상기 전자부품(210, 220, 230)의 결합 상태를 견고하게 유지시킬 수 있다.

상기 제1접착부(310)의 단면 형상은 상기 제1전자부품(210)의 단면 형상에 대응될 수 있다. 상기 제2접착부(320)의 단면 형상은 상기 제2전자부품(220)의 단면 형상에 대응될 수 있다. 상기 제3접착부(330)의 단면 형상은 상기 제3전자부품(230)의 단면 형상에 대응될 수 있다.

본 실시예에 따른 전장품(10)의 조립 과정을 설명하면, 먼저 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(100)의 내면(110)과, 상기 제1홈(112)의 바닥면, 상기 제2홈(114)의 바닥면에 접착제를 도포한다.

다음으로, 도 2에서와 같이, 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)이 실장된 상기 인쇄회로기판(200)을 상기 하우징(100)과 결합시킨다. 이 경우, 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230) 각각은 상기 하우징(100)의 내면(110), 상기 제1홈(112), 상기 제2홈(114)과 마주하도록 결합될 수 있다.

다음으로, 접착제가 도포되면 상기 접착부재(300)가 형성된다. 이에 따라, 상기 인쇄회로기판(200)과 상기 하우징(100), 상기 복수의 전자부품(210, 220, 230)과 상기 하우징(100) 간 결합력이 견고하게 유지될 수 있다.

상기와 같은 구조에 따르면, 전자부품과 하우징이 홈과 접착부재를 통하여 상호 결합되므로 복수의 구성 간 체결을 위한 별도 부품이 생략되어 제조 단가를 낮출 수 있고, 복수의 구성 간 체결을 위한 조립 공수 감소에 의해 생산 효율이 향상되는 장점이 있다.

또한, 전자부품의 높이만큼 하우징의 홈을 통하여 보상하게 되므로, 부품의 상하 방향 크기를 축소할 수 있어 소형화가 가능한 장점이 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

1. 하우징;
   상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판; 및
   상기 인쇄회로기판의 표면에 배치되는 복수의 전자부품을 포함하고,
   상기 하우징의 내면 중 상기 전자부품과 마주하는 영역에는 홈이 형성되고,
   상기 홈에는 접착부재가 배치되는 전장품.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 전자부품은, 제1높이의 제1전자부품과, 상기 제1높이 보다 큰 제2높이의 제2전자부품과, 상기 제2높이 보다 큰 제3높이의 제3전자부품을 포함하고,
   상기 하우징의 내면 중 상기 제2전자부품과 마주하는 영역에는 제1홈이 형성되고,
   상기 하우징의 내면 중 상기 제3전자부품과 마주하는 영역에는 제2홈이 형성되는 전장품.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제1전자부품은 상기 하우징의 내면에 접촉되는 전장품.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 제1홈의 높이는 상기 제2홈의 높이 보다 작은 전장품.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징의 외면 중 상기 홈 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 돌출되는 형상의 돌출부가 배치되는 전장품.
   
6. 제 2 항에 있어서,
   상기 접착부재는,
   상기 하우징의 내면과 상기 제1전자부품 사이에 배치되는 제1접착부;
   상기 제1홈의 바닥면과 상기 제2전자부품 사이에 배치되는 제2접착부; 및
   상기 제2홈의 바닥면과 상기 제3전자부품 사이에 배치되는 제3접착부를 포함하는 전장품.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제1접착부의 단면 형상은 상기 제1전자부품의 단면 형상에 대응되고,
   상기 제2접착부의 단면 형상은 상기 제2전자부품의 단면 형상에 대응되며,
   상기 제3접착부의 단면 형상은 상기 제3전자부품의 단면 형상에 대응되는 전장품.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 전자부품의 표면은 상기 홈의 바닥면에 접촉되는 전장품.
   
9. 제 2 항에 있어서,
   상기 제2전자부품은 상기 제1전자부품과 상기 제3전자부품 사이에 배치되는 전장품.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 하부에는, 스테이터, 상기 스테이터 내 배치되는 로터 및 샤프트를 포함하는 모터가 배치되는 전장품.