KR20240007862A - 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법. - Google Patents

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법. Download PDF

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KR20240007862A
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는, 표시 패널, 상기 표시 패널이 배치되는 스테이지, 상기 표시 패널의 상기 벤딩영역에 제1 물질을 토출하는 제1 도포기 및 상기 표시 패널의 상기 인접영역에 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 토출하는 제2 도포기를 구비하고, 상기 제1 도포기 및 상기 제2 도포기 중 적어도 하나는 제1 방향으로 위치가 가변되는, 표시 장치의 제조 장치를 제공한다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법. {Apparatus and method for manufacturing display device}
본 발명은 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 전자 기기는 이동형 전자 기기와 고정형 전자 기기와 같이 다양하게 이용되고 있으며, 이러한 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위해 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공할 수 있는 표시 장치를 포함한다.
최근 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부리거나 축을 중심으로 폴딩될 수 있는 구조도 개발되고 있다.
일반적으로 표시 장치는 표시 패널을 포함하고, 표시 패널은 이미지를 표시하는 표시영역 및 표시영역에 인접한 비표시영역인 주변영역을 포함한다. 이러한 표시 패널에 있어서 주변영역의 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시영역의 면적을 줄일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도포기들이 표시 패널의 인접영역 및 벤딩영역에 각각 물질들을 동시에 도포함으로서, 제조 공정의 시간을 단축시킬 수 있는 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널이 배치되는 스테이지, 상기 표시 패널의 상기 벤딩영역에 제1 물질을 토출하는 제1 도포기 및 상기 표시 패널의 상기 인접영역에 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 토출하는 제2 도포기를 구비하고, 상기 제1 도포기 및 상기 제2 도포기 중 적어도 하나는 제1 방향으로 위치가 가변되는, 표시 장치의 제조 장치가 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 표시 패널은 상기 인접영역의 적어도 일부 및 상기 벤딩영역의 적어도 일부 상에 배치된 댐을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 댐은 상기 제1 물질과 동일한 물질로 구비될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 인접영역은 상기 표시영역에 인접한 제1 부분 및 상기 제1 부분과 상기 댐 사이에 위치하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩영역은 제3 부분 및 제4 부분을 포함하고 상기 제3 부분은 상기 댐과 인접한 부분이며, 평면상에서 상기 제1 방향에서 상기 제3 부분에서 상기 인접영역까지의 최단거리는 상기 제4 부분에서 상기 인접영역까지의 최단거리보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 도포기가 상기 벤딩영역의 상기 제3 부분에 상기 제1 물질을 도포하는 동시에, 상기 제2 도포기가 상기 인접영역의 상기 제1 부분에 상기 제2 물질을 도포할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 스테이지의 이동 속도가 가변될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 도포기에서 토출되는 상기 제1 물질의 토출량은 상기 스테이지의 이동속도에 따라 조절될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시 패널을 스테이지 상에 배치시키는 단계, 상기 인접영역의 적어도 일부 및 상기 벤딩영역의 적어도 일부 상에 댐을 형성시키는 단계 및 상기 벤딩영역에 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 도포하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 댐은 상기 제1 물질과 동일한 물질로 구비될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 물질은 제1 도포기를 통해 토출될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제2 물질은 제2 도포기를 통해 토출될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 인접영역은 상기 표시영역에 인접한 제1 부분 및 상기 제1 부분과 상기 댐 사이에 위치하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩영역은 제3 부분 및 제4 부분을 포함하고,상기 제3 부분은 상기 댐과 인접한 부분이며, 평면 상에서 제1 방향에서 상기 제3 부분에서 상기 인접영역까지의 최단거리는 상기 제4 부분에서 상기 인접영역까지의 최단 거리보다 작을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩영역에 상기 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제2 물질을 도포하는 단계는, 상기 제1 도포기가 상기 벤딩영역의 상기 제3 부분에 상기 제1 물질을 토출 및 상기 제2 도포기가 상기 인접영역의 상기 제1 부분에 상기 제2 물질을 토출하는 단계일 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩영역에 상기 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제2 물질을 도포하는 단계에서, 상기 제1 물질과 상기 제2 물질은 각각 상기 제1 도포기와 상기 제2 도포기에서 동시에 토출될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩영역에 상기 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제2 물질을 도포하는 단계 이후에, 상기 제2 도포기가 상기 인접영역의 상기 제2 부분에 상기 제2 물질을 토출하는 단계 및 상기 제1 도포기가 상기 벤딩영역의 상기 제4 부분에 상기 제1 물질을 토출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 스테이지는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 스테이지의 이동 속도가 가변될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 도포기에서 토출되는 상기 제1 물질의 토출량은 상기 스테이지의 이동 속도에 따라 조절될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 동시 도포를 통한 설비 효율이 향상된 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 사시도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 구성요소를 포함하는 표시 장치를 개략적으로 나타내는 측면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 10 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 나타내는 사시도들이다. 구체적으로, 도 1은 표시 장치(1)가 펼쳐진 상태를 도시하고, 도 2는 표시 장치(1)가 폴딩된 상태를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 장치 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터 페시아(center fascia) 또는 대쉬 보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
표시 장치(1)는 도 1에 도시된 것과 같이 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 도 1에 도시된 것과 같이 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 단변과 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 장변을 갖는, 전체적으로 직사각형의 평면 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 단변과 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 장변이 만나는 부분은 직각 형상을 갖거나 소정의 곡률을 갖는 둥근 형상을 가질 수 있다. 물론, 표시 장치(1)의 평면 형상은 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형 형상을 가질 수 있다.
표시 장치(1)는 하부 커버(LC), 표시 패널(10), 및 커버 윈도우(CW)를 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 표시 장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(LC)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 같은 금속을 모두 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 표시 패널(10)을 지지하는 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)을 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2) 사이에 정의된 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 하부 커버(LC)는 힌지부(HP)를 더 포함할 수 있고, 힌지부(HP)는 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2) 사이에 구비될 수 있다.
표시 패널(10)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)은 이미지를 표시할 수 있다. 이 때, 표시영역(DA)에는 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 표시 패널(10)은 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 각 화소(PX)들은 표시 요소를 이용하여 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PX)들은 각각 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PX)들은 각각 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
주변영역(PA)은 이미지를 제공하지 않는 영역으로 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 전기적 신호를 제공하는 구동부 또는 전원을 제공하기 위한 전원배선 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 스캔신호를 인가하기 위한 스캔 구동부가 배치될 수 잇다. 또한 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 데이터 신호를 인가하기 위한 데이터 구동부가 배치될 수 있다.
표시영역(DA)은 표시영역(DA)을 가로지르는 폴딩축(FAX)을 중심으로 양측에 배치된 제1 표시영역(DA1) 및 제2 표시영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제1 표시영역(DA1) 및 제2 표시영역(DA2)은 각각 하부 커버(LC)의 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2) 상에 위치할 수 있다. 표시 패널(10)은 제1 표시영역(DA1) 및 제2 표시영역(DA2)에 배치된 복수의 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 제1 이미지 및 제2 이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 이미지 및 제2 이미지는 표시 패널(10)의 표시영역(DA)을 통해 제공되는 어느 하나의 이미지 일부분들일 수 있다. 또는, 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 서로 독립적인 제1 이미지 및 제2 이미지를 제공할 수 있다.
표시 패널(10)은 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)이 접힌 경우, 표시 패널(10)의 제1 표시영역(DA1)과 제2 표시영역(DA2)은 서로 마주볼 수 있다. 또는, 표시 패널(10)이 접힌 경우, 표시 패널(10)의 제1 표시영역(DA1)과 제2 표시영역(DA2)은 서로 반대방향을 향할 수 있다.
즉, 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 폴딩축(FAX)을 기준으로 인-폴딩(In-Folding) 또는 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 여기서, 인-폴딩은 폴딩축(FAX)을 기준으로 표시 패널(10)이 +z 방향으로 폴딩되는 것을 의미하고, 아웃-폴딩은 폴딩축(FAX)을 기준으로 표시 패널(10)이 -z 방향으로 폴딩되는 것을 의미할 수 있다. 다른 표현으로, 인-폴딩은 표시 패널(10) 상에 배치된 커버 윈도우(CW)의 상면이 서로 마주보도록 폴딩되는 것을 의미하고, 아웃-폴딩은 커버 윈도우(CW)의 하면이 서로 마주하도록 폴딩되는 것을 의미할 수 있다. 이때, 커버 윈도우(CW)의 하면은 커버 윈도우(CW)의 상면보다 z 방향으로 기판(100, 도 3 참조)에 더 가까운 면을 의미할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 폴딩축(FAX)은 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 교차하는 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수도 있다. 또는, xy 평면 상에서 폴딩축(FAX)은 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 교차하는 방향으로도 연장될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 하나인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 표시영역(DA)을 가로지르는 2개의 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10)이 2개의 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩되는 경우, 표시 패널(10)은 하나의 폴딩축(FAX)을 기준으로 인-폴딩(In-Folding)될 수 있고, 나머지 폴딩축(FAX)을 기준으로 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 또는, 표시 패널(10)은 2개의 폴딩축(FAX)을 기준으로 모두 인-폴딩(In-Folding)되거나, 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 표시영역(DA)을 가로지르는 복수의 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 이때, 표시 패널(10)은 각각의 폴딩축(FAX)을 기준으로 인-폴딩(In-Folding)되거나, 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 표시 패널(10) 상에 배치되고, 표시 패널(10)을 커버할 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 크랙(crack) 등의 발생 없이 외력에 따라 접히거나 휠 수 있다. 표시 패널(10)이 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 때, 커버 윈도우(CW)도 함께 접힐 수 있고, 표시 패널(10)을 커버할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’선을 따라 취한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100), 버퍼층(111), 화소 회로층(PCL), 표시 요소층(DEL) 및 봉지층(300)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
화소 회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 화소 회로층(PCL)은 화소 회로에 포함되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 무기절연층(IIL), 제1 평탄화층(115), 및 제2 평탄화층(116)을 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 제1 게이트절연층(112), 제2 게이트절연층(113), 및 층간 절연층(114)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(A)을 포함하며, 반도체층(A)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(A)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 채널 영역 및 채널 영역의 양측에 각각 배치된 드레인 영역 및 소스 영역을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 채널 영역과 중첩할 수 있다.
게이트 전극(G)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(A)과 게이트 전극(G) 사이의 제1 게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOX)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2 게이트절연층(113)은 게이트 전극(G)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2 게이트절연층(113)은 제1 게이트절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2 게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트 전극(G)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2 게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 게이트 전극(G) 및 상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트 전극(G)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 이처럼, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막 트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 또는, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막 트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간 절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간 절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 층간 절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 각각 층간 절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1 평탄화층(115)은 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(115)은 유기 절연층을 포함할 수 있다. 제1 평탄화층(115)은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)나 폴리스틸렌(Polystyrene, PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결 전극(CML)은 제1 평탄화층(115) 상에 배치될 수 있다. 이때, 연결 전극(CML)은 제1 평탄화층(115)의 콘택홀을 통해 드레인 전극(D) 또는 소스 전극(S)과 연결될 수 있다. 연결 전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결 전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결 전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2 평탄화층(116)은 연결 전극(CML)을 덮으며 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(116)은 유기절연층을 포함할 수 있다. 제2 평탄화층(116)은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)나 폴리스틸렌(Polystyrene, PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
표시 요소층(DEL)은 화소 회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시 요소층(DEL)은 표시 요소(DE)를 포함할 수 있다. 표시 요소(DE)는 유기발광다이오드(OLED)일 수 있다. 표시 요소(DE)의 화소 전극(211)은 제2 평탄화층(116)의 콘택홀을 통해 연결 전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또는, 화소 전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 인듐틴산화물(ITO), 인듐징크산화물(IZO), 징크산화물(ZnO) 또는 인듐산화물(In2O3)로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소 전극(211) 상에는 화소 전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(118OP)를 갖는 화소 정의막(118)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(118)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 표시 요소(DE)에서 방출되는 빛의 발광 영역(EA)을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(118OP)의 폭이 표시 요소(DE)의 발광 영역(EA)의 폭에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 화소 정의막(118)은 광차단 물질을 포함하며, 블랙으로 구비될 수 있다. 광차단 물질은 카본 블랙, 탄소나노튜브, 블랙 염료를 포함하는 수지 또는 페이스트, 금속 입자, 예를 들어 니켈, 알루미늄, 몰리브덴 및 그의 합금, 금속 산화물 입자(예를 들어, 크롬 산화물), 또는 금속 질화물 입자(예를 들어, 크롬 질화물) 등을 포함할 수 있다. 화소 정의막(118)이 광차단 물질을 포함하는 경우, 화소 정의막(118)의 하부에 배치된 금속 구조물들에 의한 외광 반사를 줄일 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 스페이서(119)가 배치될 수 있다. 스페이서(119)는 표시 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 기판(100)의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시패널을 제조할 때 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소 정의막(118)의 개구(118OP) 내부로 진입하거나 화소 정의막(118)에 밀착하여 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100)의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지할 수 있다.
스페이서(119)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(119)는 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소 정의막(118)과 스페이서(119)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소 정의막(118)의 개구(118OP)에 배치된 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1 기능층(212a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2 기능층(212c)은 발광층(212b) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적일 수 있다. 제2 기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1 기능층(212a) 및/또는 제2 기능층(212c)은 후술할 대향 전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향 전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향 전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향 전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향 전극(213) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 대향 전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하며, 도 3은 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1 무기 봉지층(310), 유기 봉지층(320) 및 제2 무기 봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
제1 무기 봉지층(310) 및 제2 무기 봉지층(330)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기 봉지층(320)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기 봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
봉지층(300) 상에는 도시하지는 않았으나, 터치 센서층이 배치될 수 있다. 터치 센서층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 이하에서는 표시 패널(10)이 터치 센서층을 포함하는 경우를 중심으로 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며 터치 센서층이 생략될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 구성요소를 포함하는 표시 장치를 개략적으로 나타내는 측면도들이다. 도 5 및 도 6은 도 4의 V 방향으로 표시 장치를 바라본 도면들이다. 또한, 도 5 및 도 6은 표시 패널(10)이 플랙서블하여, 벤딩영역(BA)에서 표시 패널(10)이 벤딩된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다.
도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 광학 기능층(60), 제1 보호필름(PF), 표시구동부(30), 표시회로보드(40), 터치센서구동부(50), 쿠션층(20), 제2 보호필름(PTF), 벤딩보호층(510) 및 유기물질층(520)을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 표시 장치(1)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 표시 장치(1)에서 구동되는 어플리케이션의 실행화면 정보 또는 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.
표시 패널(10)은 표시요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 유기발광다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기발광 표시 패널, 초소형발광다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형발광다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(10)이 표시요소로써 유기발광다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 패널인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
전술한 바와 같이 표시 패널(10)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)에 인접하여 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역(AA), 인접영역(AA)의 일측에서 연장되어 벤딩될 수 있는 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)과 연결되고 스캔신호 또는 데이터신호를 인가하기 위한 구동부들이 배치될 수 있는 패드영역(PDA)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩영역(BA)은 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역(AA)중 폴딩축(FAX)이 지나가지 않는 영역에서 연장될 수 있다. 다시 말해, 도 4에서와 같이 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역 중 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 영역들 중 한 영역에서 제1 방향(예를 들어, x 방향)으로 연장될 수 있다. 다시 말해, 벤딩영역(BA)은 폴딩축(FAX)으로부터 제1 방향(예를 들어, x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다.
표시 패널(10)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)의 하부면 중 적어도 일부는 서로 마주볼 수 있으며, 표시 패널(10)의 패드영역(PDA)은 표시 패널(10)의 다른 부분보다 하부(도 5의 -z 방향)에 위치할 수 있다. 따라서, 사용자에게 시인되는 주변영역(PA)의 면적이 감소될 수 있다.
표시 패널(10) 상에는 광학 기능층(60)이 배치될 수 있다. 광학 기능층(60)은 외부로부터 표시 장치를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시 장치에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 광학 기능층(60)은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
표시구동부(30)는 패드영역(PDA)에 배치될 수 있다. 표시구동부(30)는 제어신호들과 전원전압들을 인가받고, 표시 패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시구동부(30)는 집적회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다.
표시회로보드(40)는 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 표시회로보드(40)는 표시 패널(10)의 패드영역(PDA)과 접촉하여 연결되거나, 이방성도전필름(anisotropic conductive film)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
표시회로보드(40)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄회로보드(rigid printed circuit board, PCB)일 수 있다. 또는, 경우에 따라 강성 인쇄회로보드와 연성 인쇄회로보드를 모두 포함하는 복합 인쇄회로보드일 수 있다.
일 실시예에서, 표시회로보드(40) 상에는 터치센서구동부(50)가 배치될 수 있다. 터치센서구동부(50)는 집적회로를 포함할 수 있다. 터치센서구동부(50)는 표시회로보드(40) 상에 부착될 수 있다. 터치센서구동부(50)는 표시회로보드(40)를 통해 표시 패널(10)의 터치 센서층의 센서전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
물론 이 외에도, 표시회로보드(40) 상에는 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 전원 공급부는 표시 패널(10)의 화소들 및 표시구동부(30)를 구동하기 위한 구동 전압을 공급할 수 있다.
제2 보호필름(PTF)은 패터닝되어 표시 패널(10)의 하부면에 부착될 수 있다. 이때, 제2 보호필름(PTF)은 벤딩영역(BA)을 제외한 부분에 부착될 수 있다. 표시 패널(10)이 벤딩영역(BA)에서 벤딩됨에 따라, 제2 보호필름(PTF)의 일부분과 다른 일부분은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 보호필름(PF)은 광학 기능층(60) 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(10) 상에 광학 기능층(60)과 제1 보호필름(PF)이 순차적으로 배치될 수 있다. 광학 기능층(60)과 제1 보호필름(PF)은 표시영역(DA)에서 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 표시영역(DA)에서 광학 기능층(60)과 제1 보호필름(PF)은 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 벤딩영역(BA)으로 연장되는 인접영역(AA)에서는 표시영역(DA)에서 제1 방향(예를 들어, x 방향)으로 연장된 광학 기능층(60)과 제1 보호필름(PF)이 단절될 수 있다.
일 실시예에서, 광학 기능층(60)과 제1 보호필름(PF)이 연장되지 않는 인접영역(AA)을 제3 방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 볼 때, 광학 기능층(60)의 끝단과 제1 보호필름(PF)의 끝단은 동일 선 상에 위치할 수 있다.
또는, 광학 기능층(60)과 제1 보호필름(PF)이 연장되지 않는 인접영역(AA)을 제3 방향(예를 들어, z 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 볼 때, 제1 보호필름(PF)의 끝단이 광학 기능층(60)의 끝단보다 벤딩영역(BA)으로 더 돌출될 수 있다.
일 실시예에서, 쿠션층(20)은 제2 보호필름(PTF)들 사이에 배치될 수 있다. 쿠션층(20)은 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 쿠션층(20)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지를 포함하거나, 고무, 우레탄계 물질 또는 아크릴계 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩보호층(510)은 표시 패널(10)의 벤딩영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 벤딩보호층(510)은 제1 물질(515, 도 7 참조)로 이루어질 수 있다. 벤딩보호층(510)은 광학 기능층(60)과 제1 방향(예를 들어, x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 기판(100)의 벤딩영역(BA)에는 연결배선이 배치될 수 있다. 연결배선은 표시구동부(30)에서 제공되는 신호를 표시영역(DA)으로 전달할 수 있다. 벤딩보호층(510)은 이러한 연결배선을 보호하기 위한 것으로, 스트레스 중성화층(stress neutralization layer)일 수 있다. 벤딩보호층(510)은 스트레스 중성화층의 기능 뿐만 아니라 표시 장치의 블랙 매트릭스의 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에는 댐(400)이 배치될 수 있다. 다른 표현으로, 인접영역(AA)과 벤딩영역(BA)의 사이에 걸쳐 댐(400)이 배치될 수 있다. 댐(400)은 제1 물질(515, 도 7 참조)로 이루어질 수 있다. 인접영역(AA) 및 벤딩영역(BA)에 배치된 댐(400)은 벤딩영역(BA) 상에 도포된 제1 물질(515, 도 7 참조)이 인접영역(AA)으로 넘어가는 것을 방지할 수 있고, 인접영역(AA) 상에 도포된 제2 물질(525, 도 7 참조)이 벤딩영역(BA)으로 넘어가는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 유기물질층(520)은 표시 패널(10)의 인접영역(AA) 상에 배치될 수 있다. 유기물질층(520)은 광학 기능층(60)과 댐(400) 사이에 배치될 수 있다. 유기물질층(520)은 제1 물질(515, 도 7 참조)과 상이한 제2 물질(525, 도 7 참조)로 이루어질 수 있다. 유기물질층(520)은 광학 기능층(60)과 댐(400) 사이의 표시 패널(10)의 상면이 노출되지 않도록 채울 수 있다. 다른 표현으로, 유기물질층(520)은 광학 기능층(60)과 댐(400) 사이를 채울 수 있다. 유기물질층(520)은 인접영역(AA) 및/또는 표시영역(DA)을 정전기 방전(electro static discharge, ESD)으로부터 보호할 수 있다. 표시 패널(10)에서 인접영역(AA), 벤딩영역(BA) 및 패드영역(PDA)에는 표시회로보드(40)를 향하는 다수의 신호선들이 배치될 수 있다. 이때, 외부로부터 발생된 정전기 방전(ESD)으로 신호선들의 손상이 발생할 수 있다. 여기서 정전기 방전(ESD)이란 대전된 물체와 전위차가 있는 다른 물체가 접촉하여 짧은 순간에 전하이동이 발생하는 현상으로, 정진기 방전(ESD)으로 인한 누설전류 등은 표시 패널(10) 및 표시회로보드(40)의 오작동 및 결함을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 유기물질층(520)을 통해 정전기 방전(ESD)을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 장치(1000)를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치(1)의 제조 장치(1000)는 스테이지(700), 제1 도포기(710), 및 제2 도포기(720)를 포함할 수 있다
일 실시예에서, 제1 도포기(710)는 표시 패널(10)에 제1 물질(515)을 토출(또는, 도포)할 수 있다. 구체적으로, 제1 도포기(710)는 표시 패널(10)의 벤딩영역(BA)에 제1 물질(515)을 토출(또는, 도포)할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 벤딩영역(BA)에 제1 물질(515)이 도포될 수 있다. 또한, 제2 도포기(720)는 표시 패널(10)에 제1 물질(515)과 상이한 제2 물질(525)을 토출(또는, 도포)할 수 있다. 구체적으로, 제2 도포기(720)는 표시 패널(10)의 인접영역(AA)에 제2 물질(525)을 토출(또는, 도포)할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 인접영역(AA)에 제2 물질(525)이 도포될 수 있다.
일 실시예에서, 스테이지(700) 상에는 표시 패널(10)이 배치(또는, 안착)될 수 있다. 스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)가 이동하면서 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)에서 각각 토출된 제1 물질(515) 및 제2 물질(525)이 표시 패널(10) 상에 도포될 수 있다. 구체적으로, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동하면서, 제1 도포기(710)에서 토출된 제1 물질(515)이 벤딩영역(BA) 상에 도포될 수 있다. 또한, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동하면서, 제2 도포기(720)에서 토출된 제2 물질(525)이 인접영역(AA) 상에 도포될 수 있다. 일 실시예에서, 스테이지(700)의 이동 속도는 가변될 수 있다.
제1 도포기(710)는 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 제1 물질(515)을 도포할 수 있다. 다른 표현으로, 제1 도포기(710)는 표시 패널(10)의 인접영역(AA)과 벤딩영역(BA) 사이에 제1 물질(515)을 도포할 수 있다. 이 때, 표시 패널(10)의 인접영역(AA)과 벤딩영역(BA) 사이에 도포된 제1 물질(515)은 도포됨과 동시에 가경화(예컨대, 스팟(spot) 가경화)되어 댐(400)이 형성될 수 있다. 따라서 댐(400)은 표시 패널(10)의 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)의 제1 방향(예컨대, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치는 가변될 수 있다. 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)의 제1 방향(예컨대, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치가 가변되도록 구비됨으로써, 벤딩영역(BA)과 인접영역(AA) 상에 각각 제1 물질(515) 및 제2 물질(525)이 동시에 도포될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10)의 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 제1 물질(515)로 이루어진 댐(400)이 형성된 이후에, 제1 도포기(710)가 벤딩영역(BA)에 제1 물질(515)을 토출(또는, 도포)하는 동시에, 제2 도포기(720)가 인접영역(AA)에 제2 물질(525)을 토출(또는, 도포)할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도포기(710)는 벤딩영역(BA) 상에 위치할 수 있다. 제1 도포기(710)는 벤딩영역(BA) 상에 제1 물질(515)을 토출(또는, 도포)할 수 있다. 토출된 제1 물질(515)은 표시 패널(10)의 벤딩영역(BA) 상에 도포될 수 있다. 제1 도포기(710)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 위치는 가변될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도포기(720)는 인접영역(AA) 상에 위치할 수 있다. 제2 도포기(720)는 인접영역(AA) 상에 제2 물질(525)을 토출(또는, 도포)할 수 있다. 토출된 제2 물질(525)은 표시 패널(10)의 인접영역(AA) 상에 도포될 수 있다. 제2 도포기(720)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치는 가변될 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 장치(1000, 도 7 참조)를 개략적으로 나타내는 도면들이다. 구체적으로, 도 8 및 도 9는 각각 도포기들의 위치 관계 및 표시 패널(10)의 제1 부분(401) 내지 제6 부분(406)을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 패널(10)은 표시영역(DA), 인접영역(AA) 및 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 인접영역(AA)은 표시영역(DA)과 벤딩영역(BA) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 인접영역(AA)은 제1 부분(401) 및 제2 부분(402)을 포함할 수 있다. 인접영역(AA)의 제1 부분(401) 및 제2 부분(402)은 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 인접영역(AA)의 제1 부분(401)은 제2 부분(402) 보다 표시영역(DA)에 인접한 부분일 수 있다. 예컨대, 표시영역(DA)과 벤딩영역(BA) 사이에 인접영역(AA)의 제1 부분(401)이 위치할 수 있고, 인접영역(AA)의 제1 부분(401)과 벤딩영역(BA) 사이에 인접영역(AA)의 제2 부분이 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 인접영역(AA)과 인접한 표시영역(DA) 상에는 광학 기능층(60)이 배치될 수 있다. 다른 표현으로, 인접영역(AA)의 제1 부분(401)은 표시영역(DA)의 광학 기능층(60)과 인접한 부분일 수 있다. 인접영역(AA)의 제2 부분(402)은 제1 부분(401)과 댐(400) 사이에 위치할 수 있다. 다른 표현으로, 인접영역(AA)의 제2 부분(402)은 인접영역(AA)에서 인접영역(AA)의 제1 부분(401)과 댐(400)을 제외한 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩영역(BA)은 제3 부분(403), 제4 부분(404), 제5 부분(405) 및 제6 부분(406)을 포함할 수 있다. 벤딩영역(BA)의 제3 부분(403), 제4 부분(404), 제5 부분(405) 및 제6 부분(406)은 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y방향)으로 연장될 수 있다. 제3 부분(403)은 댐(400)과 인접한 부분일 수 있다. 제4 부분(404)은 제3 부분(403)과 인접한 부분일 수 있다. 평면 상에서, 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x방향)으로 제3 부분(403)에서 인접영역(AA) 까지의 최단거리는 제4 부분(404)에서 인접영역(AA) 까지의 최단거리보다 작을 수 있다. 즉, 제3 부분(403)이 제4 부분(404)에 비해 인접영역(AA)과 더 가까운 곳에 위치될 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제5 부분(405)은 제4 부분(404)과 인접한 부분일 수 있다. 평면 상에서, 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x방향)으로 제4 부분(404)에서 인접영역(AA) 까지의 최단거리는 제5 부분(405)에서 인접영역(AA) 까지의 최단거리보다 작을 수 있다. 즉, 제4 부분(404)이 제5 부분(405)에 비해 인접영역(AA)과 더 가까운 곳에 위치될 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제6 부분(406)은 제5 부분(405)과 인접한 부분일 수 있다. 평면 상에서, 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x방향)으로 제5 부분(405)에서 인접영역(AA) 까지의 최단거리는 제6 부분(406)에서 인접영역(AA) 까지의 최단거리보다 작을 수 있다. 즉, 제5 부분(405)이 제6 부분(406)에 비해 인접영역(AA)과 더 가까운 곳에 위치될 수 있다.
따라서, 벤딩영역(BA)의 제3 부분(403)이 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x방향)으로 인접영역(AA)과 가장 가까운 곳에 위치할 수 있고, 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 차례대로 제4 부분(404), 제5 부분(405), 및 제6 부분(406)이 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 제1 도포기(710)는 장변을 이루는 부분(701)과 단변을 이루는 부분(702)을 포함하는 직사각형의 형상으로 구비될 수 있다. 또는, 제2 도포기(720)는 장변을 이루는 부분(703)과 단변을 이루는 부분(704)을 포함하는 직사각형의 형상으로 구비될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 도포기(710)의 장변을 이루는 부분(701)과 제2 도포기(720)의 장변을 이루는 부분(703)이 각각 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 또한, 제1 도포기(710)의 장변을 이루는 부분(701)과 제2 도포기(720)의 장변을 이루는 부분(703)이 서로 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다. 이 때, 제1 도포기(710)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치는 가변될 수 있고, 제2 도포기(720)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치는 가변될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 도포기(710)의 장변을 이루는 부분(701)과 제2 도포기(720)의 장변을 이루는 부분(703)이 각각 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 또한 제1 도포기(710)의 장변을 이루는 부분(701)과 제2 도포기(720)의 장변을 이루는 부분(703)이 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 이격될 수 있다. 제1 도포기(710)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치는 가변될 수 있고, 제2 도포기(720)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 위치는 가변될 수 있다.
도 10 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
이하, 도 10 내지 도 16을 참조하여 표시 장치(1)의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 10 내지 도 16을 참조하면, 표시 장치(1)의 제조 방법은 표시영역(DA), 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역(AA) 및 인접영역(AA)의 일측에서 연장되는 벤딩영역(BA)을 구비하는 표시 패널(10)을 스테이지(700, 도 7 참조) 상에 배치시키는 단계, 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 댐(400)을 형성시키는 단계, 및 벤딩영역(BA)에 제1 물질(515) 및 인접영역(AA)에 제1 물질(515)과 상이한 제2 물질(525)을 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 표시영역(DA), 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역(AA) 및 인접영역(AA)의 일측에서 연장되는 벤딩영역(BA)을 구비하는 표시 패널(10)을 스테이지(700) 상에 배치시킬 수 있다. 스테이지(700) 및 표시 패널(10)의 상부에는 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720) 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)는 각각 장변을 이루는 부분(701, 703)과 단변을 이루는 부분(702, 704)을 포함하는 직사각형의 형상일 수 있다. 제1 도포기(710)에서 장변을 이루는 부분(701)과 제2 도포기(720)에서 장변을 이루는 부분(703)은 각각 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있고, 제1 도포기(710)에서 장변을 이루는 부분(701)과 제2 도포기(720)에서 장변을 이루는 부분(703)은 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격되어 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)는 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 - x 방향)에서의 위치가 가변될 수 있다. 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)의 제1 방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)에서의 위치가 가변될 수 있고, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있어, 표시 패널(10)의 인접영역(AA) 및 벤딩영역(BA)에 각각 제2 물질(525) 및 제1 물질(515)이 동시에 도포될 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 보다 자세히 설명하기로 한다.
표시 패널(10)의 인접영역(AA)은 제1 부분(401), 제2 부분(402)을 포함할 수 있다. 인접영역(AA)의 제1 부분(401)은 표시영역(DA)에 가장 인접한 부분일 수 있다. 인접영역(AA)의 제2 부분(402)은 제1 부분(401)과 댐(400) 사이에 위치할 수 있다.
표시 패널(10)의 벤딩영역(BA)은 제3 부분(403), 제4 부분(404), 제5 부분(405) 및 제6 부분(406)을 포함할 수 있다. 제3 부분(403)은 댐(400)에 가장 인접한 부분이며 제1 방향(예를 들어, -x 방향)으로 차례대로 제4 부분(404), 제5 부분(405) 및 제6 부분(406)이 위치할 수 있다.
이후, 도 10 및 도 11를 참조하면, 상기 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 상기 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 댐(400)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(10) 중 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 제1 물질(515)이 도포될 수 있다. 제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출되는 부분(705)이 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부를 포함하는 부분에 위치될 수 있다. 다른 표현으로, 제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출되는 부분(705)이 인접영역(AA)과 벤딩영역(BA) 사이에 위치할 수 있다. 스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700) 상에 배치된 표시 패널(10)도 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)는 제1 속도(예를 들어, 약 250mm/s)로 이동할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도포기(710)에서는 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 제1 토출량으로 일정할 수 있다. 표시 패널(10)의 인접영역(AA)과 벤딩영역(BA) 사이에 제1 물질(515)이 도포되어, 댐(400)이 형성될 수 있다. 이 때, 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 도포된 제1 물질(515)은 도포됨과 동시에 가경화(예컨대, 스팟(spot) 가경화)되어 댐(400)이 형성될 수 있다. 댐(400)은 인접영역(AA)의 적어도 일부 및 벤딩영역(BA)의 적어도 일부 상에 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되도록 형성될 수 있다.
표시 패널(10)의 인접영역(AA)은 제1 부분(401), 제2 부분(402)을 포함할 수 있다. 인접영역(AA)의 제1 부분(401)은 표시영역(DA)에 가장 인접한 부분일 수 있다. 인접영역(AA)의 제2 부분(402)은 제1 부분(401)과 댐(400) 사이에 위치할 수 있다.
표시 패널(10)의 벤딩영역(BA)은 제3 부분(403), 제4 부분(404), 제5 부분(405) 및 제6 부분(406)을 포함할 수 있다. 제3 부분(403)은 댐(400)에 가장 인접한 부분이며 제1 방향(예를 들어, -x 방향)으로 차례대로 제4 부분(404), 제5 부분(405) 및 제6 부분(406)이 위치할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 벤딩영역(BA)에 제1 물질(515) 및 인접영역(AA)에 제1 물질(515)과 상이한 제2 물질(525)을 도포할 수 있다. 이 때, 제1 물질(515)은 제1 도포기(710)를 통해 토출될 수 있고, 제2 물질(525)은 제2 도포기(720)를 통해 토출될 수 있다.
구체적으로, 벤딩영역(BA)에 제1 물질(515) 및 인접영역(AA)에 제2 물질(525)을 도포하는 단계는, 제1 도포기(710)가 벤딩영역(BA)의 제3 부분(403)에 제1 물질(515)을 토출 및 제2 도포기(720)가 인접영역(AA)의 제1 부분(401)에 제2 물질(525)을 토출하는 단계일 수 있다.
또한, 제1 도포기(710)가 벤딩영역(BA)의 제3 부분(403)에 제1 물질(515)을 토출 및 제2 도포기(720)가 인접영역(AA)의 제1 부분(401)에 제2 물질(525)을 토출하는 단계는 제1 물질(515)과 제2 물질(525)이 각각 제1 도포기(710)와 제2 도포기(720)에서 동시에 토출되는 단계일 수 있다. 다른 표현으로, 제1 도포기(710)가 벤딩영역(BA)의 제3 부분(403)에 제1 물질(515)을 도포하는 동시에, 제2 도포기(720)가 인접영역(AA)의 제1 부분(401)에 제2 물질(525)을 도포할 수 있다.
제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출되는 부분(705)이 제3 부분(403)에 위치될 수 있고, 제2 도포기(720)에서 제2 물질(525)이 토출되는 부분(706)이 제1 부분(401)에 위치될 수 있다. 제1 도포기(710) 및 제2 도포기(720)에서 제3 부분(403) 및 제1 부분(401)에 각각 제1 물질(515) 및 제2 물질(525)이 동시에 도포될 수 있다.
일 실시예에서, 스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700) 상에 배치된 표시 패널(10)도 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)의 이동속도는 가변될 수 있고, 스테이지(700)는 제2 속도(예를 들어, 약 150mm/s)로 이동할 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 댐(400)이 형성될 때의 스테이지(700)의 이동 속도보다 느릴 수 있다. 구체적으로, 벤딩영역(BA)의 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 150mm/s일 수 있고, 댐(400)이 형성될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 250mm/s일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도포기(710)에서는 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 제2 도포기(720)에서는 제2 물질(525)이 토출될 수 있다. 댐(400)이 형성될 때 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량과 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다. 다른 표현으로, 댐(400)을 형성하는 제1 물질(515)의 총 도포량과 제3 부분(403)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일 할 수 있다.
제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제2 토출량)은 이전에 댐(400)이 형성될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제1 토출량)과 상이할 수 있다. 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 스테이지(700)의 이동 속도에 따라 조절될 수 있다.
제1 도포기(710)에서는 제1 토출량으로 일정하게 제1 물질(5150이 토출될 수 있다. 또는, 제1 도포기(710)에서는 제2 토출량으로 일정하게 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 스테이지(700)가 이동하는 동안, 댐(400)이 형성될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량과 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량은 동일할 수 있다. 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 150mm/s)는 댐(400)이 형성될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 250mm/s)보다 느릴 수 있다. 다시 말해, 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 제2 토출량은 댐(400)이 형성될 때의 제1 도포기(710)에 토출되는 제1 물질(515)의 제1 토출량보다 작을 수 있다.
일 실시예에서, 제3 부분(403)에 위치한 제1 도포기(710) 및 제1 부분(401)에 위치한 제2 도포기(720)에서 각각 제1 물질(515)과 제2 물질(525)을 동시에 토출될 수 있고, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, -y 방향 또는 y 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 표현으로, 표시 패널(10)의 제1 부분(401)과 제3 부분(403)에 각각 제2 물질(525)과 제1 물질(515)이 동시에 도포될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 인접영역(AA)의 제2 부분(402)에 제2 물질(525)이 도포될 수 있다. 제2 도포기(720)에서 제2 물질(525)이 토출되는 부분(706)이 제2 부분(402)에 위치될 수 있다.
일 실시예에서, 스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700) 상에 배치된 표시 패널(10)도 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)는 제2 속도(예를 들어, 약 150mm/s)로 이동할 수 있다.
인접영역(AA)의 제2 부분(402)에 제2 물질(525)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도와 인접영역(AA)의 제1 부분(401)에 제2 물질(525)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 동일할 수 있다. 구체적으로 인접영역(AA)의 제2 부분(402)에 제2 물질(525)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 150mm/s 일 수 있고, 제1 부분(401)에 제2 물질(525)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 150mm/s 일 수 있다.
인접영역(AA)의 제2 부분(402)에 제2 물질(525)이 도포될 때의 제2 물질(525)의 총 도포량과 제1 부분(401)에 제2 물질(525)이 도포될 때의 제2 물질(525)의 총 도포량은 동일할 수 있다. 다른 표현으로, 제1 부분(401)에 도포된 제2 물질(525)의 총 도포량과 제2 부분(402)에 도포된 제2 물질(525)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다.
인접영역(AA)의 제2 부분(402)에 제2 물질(525)이 도포될 때 제2 도포기(720)에서 토출되는 제2 물질(525)의 토출량과 제1 부분(401)에 제2 물질(525)이 도포될 때 제2 도포기(720)에서 토출되는 제2 물질(525)의 토출량은 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 부분(402)에 위치한 제2 도포기(720)에서 제2 물질(525)이 토출될 수 있고, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, -y 방향 또는 y 방향)으로 이동할 수 있다. 다시 말해, 제2 부분(402)에 제2 물질(525)이 전체적으로 도포될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 벤딩영역(BA) 중 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 수 있다. 제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출되는 부분(705)이 제4 부분(404)에 위치될 수 있다.
일 실시예에서, 스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700) 상에 배치된 표시 패널(10)도 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)의 이동 속도는 가변될 수 있고, 스테이지(700)는 제1 속도(예를 들어, 약 250mm/s)로 이동할 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동속도보다 빠를 수 있다. 구체적으로 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 250mm/s 일 수 있고, 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동속도는 150 mm/s 일 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량과 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다. 다른 표현으로, 제4 부분(404)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량과 제3 부분(403)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제1 토출량)은 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제2 토출량)과 상이할 수 있다. 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 스테이지(700)의 이동 속도에 따라 조절될 수 있다.
스테이지(700)가 이동하는 동안, 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량과 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량은 동일할 수 있다. 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 약 250mm/s)는 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 약 150mm/s)보다 빠를 수 있다. 제1 도포기(710)에서는 제1 토출량으로 일정하게 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 또는, 제1 도포기(710)에서는 제2 토출량으로 일정하게 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 제1 토출량과 제2 토출량은 상이할 수 있다. 구체적으로, 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 제1 토출량은 제3 부분(403)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 제2 토출량보다 클 수 있다.
일 실시예에서 제4 부분(404)에 위치한 제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출될 수 있고, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, -y 방향 또는 y 방향)으로 이동할 수 있다. 다시 말해, 표시 패널(10)의 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 전체적으로 동시에 도포될 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 벤딩영역(BA) 중 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 수 있다. 제1 도포기(710)는 제5 부분(405)에 위치될 수 있다.
스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700) 상에 배치된 표시 패널(10)도 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)는 제1 속도(예를 들어, 약 250mm/s)로 이동할 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도와 동일할 수 있다. 구체적으로, 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 250mm/s 일 수 있고, 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 250mm/s 일 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량과 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다. 다른 표현으로, 제5 부분(405)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량과 제4 부분(404)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다.
제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제1 토출량)은 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제1 토출량)과 동일할 수 있다. 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 스테이지(700)의 이동 속도에 따라서 조절될 수 있다.
제1 도포기(710)에서는 제1 토출량으로 일정하게 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 스테이지(700)가 이동하는 동안, 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량과 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량은 서로 동일할 수 있다. 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 약 250mm/s)와 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 약 250mm/s)는 동일할 수 있다. 다시 말해, 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량과 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 동일할 수 있다. 구체적으로, 제5 부분(405) 및 제4 부분(404)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 제1 토출량일 수 있다.
일 실시예에서, 제5 부분(405)에 위치한 제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출될 수 있고, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 표현으로, 표시 패널(10)의 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 전체적으로 도포될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 벤딩영역(BA)의 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 수 있다. 제1 도포기(710)는 제6 부분(406)에 위치할 수 있다. 스테이지(700)는 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700) 상에 배치된 표시 패널(10)도 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 스테이지(700)는 제1 속도(예를 들어, 250mm/s)로 이동할 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도와 동일할 수 있다. 구체적으로, 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 250mm/s 일 수 있고, 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도는 약 250mm/s 일 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량과 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 표시 패널(10)에 도포되는 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다. 다른 표현으로, 제6 부분(406)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량과 제5 부분(405)에 도포된 제1 물질(515)의 총 도포량은 서로 동일할 수 있다.
벤딩영역(BA)의 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제1 토출량)은 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량(제1 토출량)과 동일할 수 있다. 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 스테이지(700)의 이동 속도에 따라서 조절될 수 있다.
제1 도포기(710)에서는 제1 토출량으로 일정하게 제1 물질(515)이 토출될 수 있다. 스테이지(700)가 이동하는 동안, 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량과 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 총 토출량은 서로 동일할 수 있다. 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 약 250mm/s)와 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 스테이지(700)의 이동 속도(예를 들어, 약 250mm/s)는 동일할 수 있다. 다시 말해, 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량과 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 동일할 수 있다. 구체적으로, 제6 부분(406) 및 제5 부분(405)에 제1 물질(515)이 도포될 때의 제1 도포기(710)에서 토출되는 제1 물질(515)의 토출량은 제1 토출량일 수 있다.
일 실시예에서, 제6 부분(406)에 위치한 제1 도포기(710)에서 제1 물질(515)이 토출될 수 있고, 스테이지(700)가 제2 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 표현으로, 표시 패널(10)의 제6 부분(406)에 제1 물질(515)이 전체적으로 도포될 수 있다.
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표시 패널(10) 중 표시영역(DA), 벤딩영역(BA), 및 표시영역(DA)과 벤딩영역(BA) 사이에 위치한 인접영역(AA)에 있어서, 인접영역(AA)과 벤딩영역(BA)에는 물질들이 도포될 수 있다. 인접영역(AA)에 도포되는 물질과 벤딩영역(BA)에 도포되는 물질은 상이할 수 있다. 각각의 물질을 도포하는 도포기도 상이할 수 있다. 벤딩영역(BA) 및 인접영역(AA)에 각각 제1 물질(515) 및 제2 물질(525)이 동시에 도포됨으로써, 물질들이 도포되는 시간이 단축되어 도포 효율이 향상될 수 있고, 표시 장치를 제조하는 공정 시간이 단축될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
10: 표시 패널
510: 벤딩보호층
515: 제1 물질
520: 유기물질층
525: 제2 물질
700: 스테이지
710: 제1 도포기
720: 제2 도포기
DA: 표시영역
AA: 인접영역
BA: 벤딩영역

Claims (20)

  1. 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는, 표시 패널;
    상기 표시 패널이 배치되는 스테이지;
    상기 표시 패널의 상기 벤딩영역에 제1 물질을 토출하는 제1 도포기; 및
    상기 표시 패널의 상기 인접영역에 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 토출하는 제2 도포기;를 구비하고,
    상기 제1 도포기 및 상기 제2 도포기 중 적어도 하나는 제1 방향으로 위치가 가변되는, 표시 장치의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 인접영역의 적어도 일부 및 상기 벤딩영역의 적어도 일부 상에 배치된 댐을 더 포함하는, 표시 장치의 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 댐은 상기 제1 물질과 동일한 물질로 구비되는, 표시 장치의 제조 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 인접영역은 상기 표시영역에 인접한 제1 부분 및 상기 제1 부분과 상기 댐 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치의 제조 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 벤딩영역은 제3 부분 및 제4 부분을 포함하고,
    상기 제3 부분은 상기 댐과 인접한 부분이며,
    평면상에서 상기 제1 방향에서 상기 제3 부분에서 상기 인접영역까지의 최단거리는 상기 제4 부분에서 상기 인접영역까지의 최단거리보다 작은, 표시 장치의 제조 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 도포기가 상기 벤딩영역의 상기 제3 부분에 상기 제1 물질을 도포하는 동시에,
    상기 제2 도포기가 상기 인접영역의 상기 제1 부분에 상기 제2 물질을 도포하는, 표시 장치의 제조 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지의 이동 속도가 가변되는, 표시 장치의 제조 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제1 도포기에서 토출되는 상기 제1 물질의 토출량은 상기 스테이지의 이동속도에 따라 조절되는, 표시 장치의 제조 장치.
  9. 표시영역, 상기 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시 패널을 스테이지 상에 배치시키는 단계;
    상기 인접영역의 적어도 일부 및 상기 벤딩영역의 적어도 일부 상에 댐을 형성시키는 단계; 및
    상기 벤딩영역에 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 도포하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 댐은 상기 제1 물질과 동일한 물질로 구비되는, 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 물질은 제1 도포기를 통해 토출되는, 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 물질은 제2 도포기를 통해 토출되는, 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 인접영역은 상기 표시영역에 인접한 제1 부분 및 상기 제1 부분과 상기 댐 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 벤딩영역은 제3 부분 및 제4 부분을 포함하고,
    상기 제3 부분은 상기 댐과 인접한 부분이며,
    평면 상에서 제1 방향에서 상기 제3 부분에서 상기 인접영역까지의 최단거리는 상기 제4 부분에서 상기 인접영역까지의 최단 거리보다 작은, 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 상기 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제2 물질을 도포하는 단계는,
    상기 제1 도포기가 상기 벤딩영역의 상기 제3 부분에 상기 제1 물질을 토출 및 상기 제2 도포기가 상기 인접영역의 상기 제1 부분에 상기 제2 물질을 토출하는 단계인, 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 상기 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제2 물질을 도포하는 단계에서,
    상기 제1 물질과 상기 제2 물질은 각각 상기 제1 도포기와 상기 제2 도포기에서 동시에 토출되는, 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 상기 제1 물질 및 상기 인접영역에 상기 제2 물질을 도포하는 단계 이후에,
    상기 제2 도포기가 상기 인접영역의 상기 제2 부분에 상기 제2 물질을 토출하는 단계; 및
    상기 제1 도포기가 상기 벤딩영역의 상기 제4 부분에 상기 제1 물질을 토출하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동하는, 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 스테이지의 이동 속도가 가변되는, 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 제1 도포기에서 토출되는 상기 제1 물질의 토출량은 상기 스테이지의 이동 속도에 따라 조절되는, 표시 장치의 제조 방법.
KR1020220084615A 2022-07-08 2022-07-08 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법. KR20240007862A (ko)

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