KR20240014670A - 표시장치 및 표시장치의 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 표시장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 중심영역, 상기 중심영역의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치되는 수지층을 구비하고, 상기 코너영역은 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 복수 개의 연장영역 및 상기 복수 개의 연장영역 사이의 이격영역을 포함하고, 상기 수지층은 상기 복수 개의 연장영역과 중첩하는 복수 개의 수지층연장영역을 포함하는, 표시장치를 개시한다.

Description

표시장치 및 표시장치의 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시장치의 불량을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 전자 기기는 이동형 전자 기기와 고정형 전자 기기와 같이 다양하게 이용되고 있으며, 이러한 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위해 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공할 수 있는 표시장치를 포함한다.
최근 표시장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며 편평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부리거나 축을 중심으로 폴딩되는 구조도 개발되고 있다.
전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지 기술이라 할 수는 없다.
소정의 각도를 갖도록 구부리는 표시장치는 표시장치를 구부리는 과정에서 표시장치, 예를 들어 표시패널에 크랙이 발생될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 더 상세하게는 표시장치의 불량을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예는, 중심영역, 상기 중심영역의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치되는 수지층을 구비하고, 상기 코너영역은 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 복수 개의 연장영역 및 상기 복수 개의 연장영역 사이의 이격영역을 포함하고, 상기 수지층은 상기 복수 개의 연장영역과 중첩하는 복수 개의 수지층연장영역을 포함하는, 표시장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층은 0.8GPa 이상 1.5GPa 이하의 모듈러스를 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시패널은 상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에 각각 배치되는 제1코너댐을 포함하고, 상기 수지층은 상기 제1코너댐들 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층은 상기 제1코너댐들 사이에서 두께가 볼록할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시패널은, 표시요소, 상기 표시요소를 덮도록 배치되고 적어도 하나의 무기봉지층 및 유기봉지층을 포함하는 봉지층 및 상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에서 상기 제1코너댐 사이에 배치되는 2개의 제2코너댐을 포함하고, 상기 유기봉지층은 상기 2개의 제2코너댐 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 2개의 제2코너댐 내에서 상기 유기봉지층 및 상기 수지층은 중첩될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 제1코너댐과 상기 제2코너댐 사이에서 상기 유기봉지층 및 상기 수지층은 중첩되지 않을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층의 두께는 70 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층은 투명한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층 상에 배치되는 커버윈도우 및 상기 수지층과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하고, 상기 커버윈도우 및 상기 접착층은 상기 이격영역과 중첩되고, 상기 수지층은 상기 이격영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 중심영역, 상기 중심영역의 코너에 배치되고 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 복수 개의 연장영역을 포함하는 코너영역을 포함하는 기판층을 지지기판 상에 형성하는 단계, 상기 기판층 상에 표시요소를 형성하는 단계, 상기 표시요소를 덮도록 봉지층을 형성하는 단계 및 상기 봉지층 상에 0.8GPa 이상 1.5GPa 이하의 모듈러스를 갖는 수지층을 형성하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층을 형성하는 단계는 평면도 상에서 상기 수지층이 상기 복수 개의 연장영역 내에 배치되도록 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층을 형성하는 단계는 액적 상태의 수지를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에서 상기 기판층 상에 제1코너댐을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 수지층은 상기 제1코너댐 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에서 상기 제1코너댐 사이에 배치되는 2개의 제2코너댐을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 봉지층을 형성하는 단계는 상기 2개의 제2코너댐 사이에 유기봉지층을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 제1코너댐과 상기 제2코너댐 사이에서 상기 수지층 및 상기 유기봉지층은 중첩되지 않을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 연장영역 사이에서 정의되는 이격영역에서 상기 기판층을 적어도 일부 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판층을 상기 지지기판으로부터 탈착시키는 단계, 상기 복수 개의 연장영역을 구부리는 단계 및 커버윈도우를 상기 복수 개의 연장영역의 상기 수지층 상에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버윈도우와 상기 수지층 사이에 접착층을 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 커버윈도우 및 상기 접착층은 상기 이격영역과 중첩되고, 상기 수지층은 상기 이격영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층의 두께는 70 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 수지층은 투명한 물질을 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 표시장치에서 크랙과 같은 불량을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 구현할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2a는 도 1의 표시장치를 A-A'선에 따라 나타낸 단면도이고, 도 2b는 도 1의 표시장치를 B-B'선에 따라 나타낸 단면도이고, 도 2c는 도 1의 표시장치를 C-C'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 표시패널에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 5는 도 3의 표시패널의 D 부분을 확대한 확대도이다.
도 6은 도 3의 E-E' 선을 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 5의 F-F' 선을 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 5의 G-G' 선을 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널 및 표시패널의 상부에 배치되는 층들을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 9b는 도 9a의 H-H' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 12b는 도 12a의 I-I' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14b는 도 9a의 J-J' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, X축, Y축 및 Z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, X축, Y축 및 Z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
본 명세서에서 표시장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 장치 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시장치는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시장치는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(1)를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2a는 도 1의 표시장치(1)를 A-A'선에 따라 나타낸 단면도이고, 도 2b는 도1의 표시장치(1)를 B-B'선에 따라 나타낸 단면도이고, 도 2c는 도 1의 표시장치(1)를 C-C'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 표시장치(1)는 화상(image)을 표시 할 수 있다. 표시장치(1)는 제1방향의 가장자리와 제2방향의 가장자리를 가질 수 있다. 여기서 제1방향 및 제2방향은 서로 교차하는 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1방향 및 제2방향은 서로 예각을 이룰 수 있다. 다른 예로, 제1방향 및 제2방향은 서로 둔각을 이루거나, 직교할 수 있다. 이하에서는 제1방향 및 제2방향이 서로 직교하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 예를 들어, 제1방향은 x 방향 또는 -x 방향일 수 있으며, 제2방향은 y 방향 또는 -y 방향일 수 있다.
일 실시예에서, 제1방향(예를 들어, 도 1의 x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, 도 1의 y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 모퉁이(corner, CN)는 소정의 곡률을 가질 수 있다.
표시장치(1)는 커버윈도우(CW) 및 표시패널(10)을 포함할 수 있다. 커버윈도우(CW)는 표시패널(10)을 보호하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(CW)는 표시패널(10) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(CW)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버윈도우(CW)는 크랙(crack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(CW)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버윈도우(CW)는 예를 들어, 강화 유리(Ultra Thin Glass), 투명폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(CW)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
표시패널(10)은 커버윈도우(CW)의 하부에 배치될 수 있다. 표시패널(10)은 도시하지 않았지만 광학 투명 접착제(Optically clear adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 커버윈도우(CW)에 부착될 수 있다.
표시패널(10)은 화상을 표시할 수 있다. 표시패널(10)은 기판(100) 및 화소(PX)를 포함할 수 있다. 기판(100)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)의 형상은 표시장치(1)의 형상을 정의할 수 있다.
중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 표시장치(1)는 중심영역(CA)에서 대부분의 화상을 제공할 수 있다.
제1측면영역(SA1)은 제1방향(예를 들어, 도 1의 x 방향 또는 -x 방향)으로 중심영역(CA)과 인접하며 구부러질 수 있다. 제1측면영역(SA1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 중심영역(CA)으로부터 구부러진 영역으로 정의할 수 있다. 제1측면영역(SA1)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제1측면영역(SA1)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러지지 않을 수 있다. 제1측면영역(SA1)은 중심영역(CA)으로부터 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 도 2a에서 중심영역(CA)으로부터 x 방향으로 연장되며 구부러진 제1측면영역(SA1) 및 중심영역(CA)으로부터 -x 방향으로 연장되며 구부러진 제1측면영역(SA1)은 서로 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 중심영역(CA)으로부터 x 방향으로 연장되며 구부러진 제1측면영역(SA1) 및 중심영역(CA)으로부터 -x 방향으로 연장되며 구부러진 제1측면영역(SA1)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
제2측면영역(SA2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 중심영역(CA)과 인접하며 구부러질 수 있다. 제2측면영역(SA2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 중심영역(CA)으로부터 구부러진 영역으로 정의할 수 있다. 제2측면영역(SA2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2측면영역(SA2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)과 직교하는 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러지지 않을 수 있다. 도 2b에서 중심영역(CA)으로부터 y 방향으로 연장되며 구부러진 제2측면영역(SA2) 및 중심영역(CA)으로부터 -y 방향으로 연장되며 구부러진 제2측면영역(SA2)은 서로 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 중심영역(CA)으로부터 y 방향으로 연장되며 구부러진 제2측면영역(SA2) 및 중심영역(CA)으로부터 -y 방향으로 연장되며 구부러진 제2측면영역(SA2)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
코너영역(CNA)은 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 표시장치(1)의 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 및 제2측면영역(SA2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 또는, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 제1측면영역(SA1)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되며 구부러지고 제2측면영역(SA2)이 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되며 구부러지는 경우, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되며 구부러지는 동시에 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되며 구부러질 수 있다. 이를 다시 말하면, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 복수의 방향으로의 복수의 곡률들이 중첩하는 복곡영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 복수 개로 구비될 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA) 및 코너영역(CNA) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 중간영역(MA)은 제1측면영역(SA1) 및 코너영역(CNA) 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 중간영역(MA)은 제2측면영역(SA2) 및 코너영역(CNA) 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 중간영역(MA)은 구부러질 수 있다. 중간영역(MA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다. 일부 실시예에서, 중간영역(MA)에 배치된 구동회로 및/또는 전원배선은 생략될 수 있다.
주변영역(PA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)은 제1측면영역(SA1)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 제1측면영역(SA1)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 주변영역(PA)은 제2측면영역(SA2)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 제2측면영역(SA2)으로부터 연장될 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 주변영역(PA)은 화상을 표시하지 않는 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 제1측면영역(SA1), 중간영역(MA), 및 코너영역(CNA)의 일부는 제1곡률반지름(R1)을 가지며 구부러질 수 있다. 도 2b를 참조하면, 제2측면영역(SA2), 중간영역(MA), 및 코너영역(CNA)의 다른 일부는 제2곡률반지름(R2)을 가지며 구부러질 수 있다. 도 2c를 참조하면, 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)의 또 다른 일부는 제3곡률반지름(R3)을 가지며 구부러질 수 있다.
화소(PX)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 화소(PX)는 복수 개로 구비될 수 있으며, 복수의 화소(PX)들은 빛을 방출하여 화상을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 화소(PX)들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 및 청색 부화소를 포함할 수 있다. 또는 복수의 화소(PX)들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소, 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
화소(PX)는 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 및 코너영역(CNA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 화소(PX)들은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 및 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 표시장치(1)는 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 및 중간영역(MA)에서 화상을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 및 중간영역(MA)에 배치된 복수의 화소(PX)들은 각각 독립적인 화상을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 및 중간영역(MA)에 배치된 복수의 화소(PX)들은 각각 어느 하나의 화상의 일부분들을 제공할 수 있다.
표시장치(1)는 중심영역(CA)뿐만 아니라 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 중간영역(MA), 및 코너영역(CNA)에서도 화상을 표시할 수 있다. 따라서, 표시장치(1) 중 화상을 표시하는 영역인 표시영역이 차지하는 비중이 늘어날 수 있다. 또한, 표시장치(1)는 모퉁이(CN)에서 구부러지며 화상을 표시할 수 있으므로 심미감이 향상될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시패널(10)은 화상을 표시할 수 있다. 표시패널(10)은 기판(100), 화소(PX) 및 구동회로(DC)를 포함할 수 있다. 기판(100)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA), 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 표시패널(10)은 중심영역(CA)에서 대부분의 화상을 제공할 수 있다.
제1측면영역(SA1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면영역(SA1)은 중심영역(CA) 및 주변영역(PA) 사이에 배치될 수 있다. 제1측면영역(SA1)은 중심영역(CA)으로부터 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다.
제2측면영역(SA2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면영역(SA2)은 중심영역(CA) 및 주변영역(PA) 사이에 배치될 수 있다. 제2측면영역(SA2)은 중심영역(CA)으로부터 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
코너영역(CNA)은 표시패널(10)의 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 표시패널(10)의 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 및 제2측면영역(SA2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA) 및 코너영역(CNA) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 중간영역(MA)은 제1측면영역(SA1) 및 코너영역(CNA) 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 중간영역(MA)은 제2측면영역(SA2) 및 코너영역(CNA) 사이에서 연장될 수 있다. 중간영역(MA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다. 일부 실시예에서, 중간영역(MA)에 배치된 구동회로(DC) 및/또는 전원배선은 생략될 수 있다.
주변영역(PA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 주변영역(PA)은 화상을 표시하지 않는 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 제1인접영역(AA1), 제2인접영역(AA2), 제3인접영역(AA3), 벤딩영역(BA), 및 패드영역(PADA)을 포함할 수 있다.
제1인접영역(AA1)은 제1측면영역(SA1)의 외측에 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제1측면영역(SA1)은 제1인접영역(AA1) 및 중심영역(CA) 사이에 배치될 수 있다. 제1인접영역(AA1)은 제1측면영역(SA1)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1인접영역(AA1)은 제1측면영역(SA1)으로부터 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1인접영역(AA1)에는 구동회로(DC)가 배치될 수 있다.
제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3)은 제2측면영역(SA2)의 외측에 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제2측면영역(SA2)은 제2인접영역(AA2) 및 중심영역(CA) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2측면영역(SA2)은 제3인접영역(AA3) 및 중심영역(CA) 사이에 배치될 수 있다. 제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3)은 제2측면영역(SA2)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3) 사이에는 중심영역(CA)이 배치될 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제3인접영역(AA3)의 외측에 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제3인접영역(AA3)은 벤딩영역(BA) 및 제2측면영역(SA2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩영역(BA)에서 표시패널(10)은 벤딩될 수 있다. 이러한 경우, 패드영역(PADA)은 화상을 표시하는 상면과 반대되는 표시패널(10)의 후면을 마주볼 수 있다. 따라서, 사용자에게 보이는 주변영역(PA)의 면적을 줄일 수 있다.
패드영역(PADA)은 벤딩영역(BA)의 외측에 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 벤딩영역(BA)은 제3인접영역(AA3) 및 패드영역(PADA) 사이에 배치될 수 있다. 패드영역(PADA)에는 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 표시패널(10)은 패드를 통해 전기적 신호 및/또는 전원전압을 전달받을 수 있다.
제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나는 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1측면영역(SA1) 및 코너영역(CNA)의 일부는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러질 수 있다. 제2측면영역(SA2) 및 코너영역(CNA)의 다른 일부는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러질 수 있다. 코너영역(CNA)의 또 다른 일부는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로의 단면(예를 들어, xz 단면)에서 구부러지고 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로의 단면(예를 들어, yz 단면)에서 구부러질 수 있다.
코너영역(CNA)이 구부러질 때 코너영역(CNA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 이러한 경우, 코너영역(CNA)의 적어도 일부에는 수축 가능한 기판(100) 및 기판(100) 상의 다층막 구조가 적용될 필요가 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)에서 표시패널(10)의 구조는 중심영역(CA)에서 표시패널(10)의 구조와 상이할 수 있다.
화소(PX) 및 구동회로(DC)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소(PX)는 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA), 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 화소(PX)는 복수 개로 구비될 수 있다. 화소(PX)는 표시요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시요소는 유기 발광층을 포함하는 유기발광다이오드(organic light emitting diode)일 수 있다. 또는, 표시요소는 무기 발광층을 포함하는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 크기는 마이크로(micro) 스케일 또는 나노(nano) 스케일일 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드는 마이크로(micro) 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 나노로드(nanorod) 발광 다이오드일 수 있다. 나노로드 발광 다이오드는 갈륨나이트라이드(GaN)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 나노로드 발광 다이오드 상에 색변환층을 배치할 수 있다. 상기 색변환층은 양자점을 포함할 수 있다. 또는, 표시요소는 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 다이오드(Quantum dot Light Emitting Diode)일 수 있다.
화소(PX)는 복수의 부화소들을 포함할 수 있으며, 복수의 부화소들 각각은 표시요소를 이용하여 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 본 명세서에서 부화소는 이미지를 구현하는 최소 단위로 발광영역을 의미한다. 한편, 유기발광다이오드를 표시요소로 채용하는 경우, 상기 발광영역은 화소정의막(pixel defining layer)의 개구에 의해 정의될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
구동회로(DC)는 스캔선(SL)을 통해 각 화소(PX)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동회로일 수 있다. 또는, 데이터선(DL)을 통해 각 화소(PX)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동회로일 수 있다. 일 실시예에서, 데이터 구동회로는 제3인접영역(AA3) 또는 패드영역(PADA)에 배치될 수 있다. 또는, 데이터 구동회로는 상기 패드를 통해 연결된 표시 회로 보드 상에 배치될 수 있다.
도 4는 표시패널에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 4를 참조하면, 화소회로(PC)는 표시요소(DPE)와 전기적으로 연결될 수 있다. 화소회로(PC)는 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시요소(DPE)는 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제2박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 제1박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제2박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 제2박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
제1박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 표시요소(DPE)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 표시요소(DPE)의 대향전극은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 4는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 화소회로(PC)는 그 이상의 박막트랜지스터 및/또는 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다.
도 5은 도 3의 표시패널(10)의 D 부분을 확대한 확대도이다.
도 5을 참조하면, 기판(100)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2) 및 코너영역(CNA)을 포함할 수 있다.
제1측면영역(SA1)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1측면영역(SA1)은 중심영역(CA)으로부터 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2측면영역(SA2)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2측면영역(SA2)은 중심영역(CA)으로부터 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
코너영역(CNA)은 표시패널(10)의 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 표시패널(10)의 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)의 가장자리 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 및 제2측면영역(SA2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심코너영역(CCA), 제1인접코너영역(ACA1), 및 제2인접코너영역(ACA2)을 포함할 수 있다.
중심코너영역(CCA)은 연장영역(EA)을 포함할 수 있다. 연장영역(EA)은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 연장영역(EA)은 복수 개로 구비될 수 있다. 복수 개의 연장영역(EA)들 각각은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어 복수 개의 연장영역(EA)들은 제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향) 및 제2방향(y방향 또는 -y방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(VA)이 정의될 수 있다. 이격영역(VA)은 표시패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 모퉁이(CN)에서 중심코너영역(CCA)이 구부러질 때, 중심코너영역(CCA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 하지만 인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(VA)이 정의되어 있으므로, 표시패널(10)이 중심코너영역(CCA)에서 손상되지 않고 구부러지도록 할 수 있다.
제1인접코너영역(ACA1)은 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제1측면영역(SA1)의 적어도 일부 및 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향(예컨대 x방향 또는 -x방향)을 따라 위치할 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)의 중심코너영역(CCA) 방향의 단부와 중심코너영역(CCA)의 제1인접코너영역(ACA1) 방향의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향으로의 단면(zx 단면)에서 구부러지는 것으로 나타나고 제2방향으로의 단면(yz 단면)에서는 구부러지지 않는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 제1인접코너영역(ACA1)의 내부에는 이격영역(VA)이 정의되지 않을 수 있다.
제2인접코너영역(ACA2)도 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제2측면영역(A2)의 적어도 일부 및 제2인접코너영역(ACA2)은 제2방향(y방향 또는 -y방향)을 따라 위치할 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)의 중심코너영역(CCA) 방향의 단부와 중심코너영역(CCA)의 제2인접코너영역(ACA2) 방향의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)은 제1방향으로의 단면(zx 단면)에서는 구부러지지 않는 것으로 나타나고 제2방향으로의 단면(yz 단면)에서는 구부러지는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 제2인접코너영역(ACA2)의 내부에는 이격영역(VA)이 정의되지 않을 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 코너영역(CNA) 사이에 위치할 수 있다. 중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 제1인접코너영역(ACA1) 사이로 연장될 수 있다. 또한 중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 제2인접코너영역(ACA2) 사이로 연장될 수 있다. 이러한 중간영역(MA)은 중심영역(CA), 제1측면영역(A1) 및 제2측면영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 복수개의 화소(PX)들은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 따라서, 표시패널(10)은 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1), 제2측면영역(SA2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 화상을 표시할 수 있다. 한편, 복수 개의 연장영역(EA)들 각각은 화소영역(PXA)을 포함할 수 있으며, 복수 개의 화소(PX)들은 화소영역(PXA)에 배치될 수 있다. 복수 개의 연장영역(EA)들 각각에서, 복수 개의 화소(PX)들은 연장영역(EA)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다. 화소(PX)는 표시요소(DPE)를 포함할 수 있다.
중간영역(MA)은 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 구동회로(DC)는 복수 개로 구비될 수 있다. 구동회로(DC)는 중간영역(MA)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 구동회로(DC)는 중심영역(CA), 제1측면영역(SA1) 및 제2측면영역(SA2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)은 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되더라도 표시영역으로 기능할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 중간영역(MA)에는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩되지 않을 수 있다.
도 6은 도 5의 E-E' 선을 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시패널(10)은 기판(100), 화소회로층(PCL), 표시요소층(DEL), 봉지층(300)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 유리, 금속 또는 유기물과 같이 다양한 소재를 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서, 기판(100)은 플렉서블 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 초박형 플렉서블 유리(예를 들어, 수십~수백㎛의 두께) 또는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)이 고분자 수지를 포함하는 경우, 기판(100)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 또는, 기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenene napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 또는/및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 기판(100)은 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c) 및 제2배리어층(100d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 및 제2배리어층(100d)은 차례로 적층될 수 있다. 또는, 기판(100)은 글라스를 포함할 수 있다.
제1베이스층(100a) 및 제2베이스층(100c) 중 적어도 하나는 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1배리어층(100b) 및 제2배리어층(100d)은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로, 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산화물(SiO2), 및/또는 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
화소회로층(PCL)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC)를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 중심영역(CA) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 화소회로(PC)는 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
화소회로층(PCL)은 제1박막트랜지스터(T1)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 무기절연층(IIL), 제1절연층(115), 및 제2절연층(116)을 더 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간절연층(114)을 포함할 수 있다. 제1박막트랜지스터(T1)는 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1소스전극(SE1), 및 제1드레인전극(DE1)을 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
제1반도체층(Act1)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 제1반도체층(Act1)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
제1게이트전극(GE1)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
제1반도체층(Act1)과 제1게이트전극(GE1) 사이의 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnOX)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 징크산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 제1게이트전극(GE1)을 덮을 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 제1게이트절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnOX) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(GE1)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 제1박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1) 및 상부전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 제1박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 이를 다시 말하면, 스토리지 커패시터(Cst)와 제1박막트랜지스터(T1)가 중첩될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 제1박막트랜지스터(T1)와 중첩되지 않을 수 있다. 상부전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(114)은 상부전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnOX) 등을 포함할 수 있다. 층간절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 각각 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2박막트랜지스터(T2)는 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2드레인전극(DE2), 및 제2소스전극(SE2)을 포함할 수 있다. 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2드레인전극(DE2), 및 제2소스전극(SE2)은 각각 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1드레인전극(DE1), 및 제1소스전극(SE1)과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1절연층(115)은 적어도 하나의 박막트랜지스터 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1절연층(115)은 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1절연층(115)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1절연층(115)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결전극(CML)은 제1절연층(115) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결전극(CML)은 제1절연층(115)의 컨택홀을 통해 각각 제1드레인전극(DE1) 또는 제1소스전극(SE1)과 연결될 수 있다. 연결전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결전극(CML) 및 연결배선(CL)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2절연층(116)은 연결전극(CML) 및 제1절연층(115)을 덮으며 배치될 수 있다. 제2절연층(116)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제2절연층(116)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
표시요소층(DEL)은 화소회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시요소층(DEL)은 표시요소(DPE), 화소정의막(220), 및 스페이서(230)를 포함할 수 있다. 표시요소(DPE)는 유기발광다이오드를 포함할 수 있다. 표시요소(DPE)는 제2절연층(116)의 컨택홀을 통해 연결전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다. 표시요소(DPE)는 화소전극(211), 중간층(212) 및 대향전극(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중심영역(CA)에 배치된 표시요소(DPE)은 중심영역(CA)에 배치된 화소회로(PC)와 중첩될 수 있다.
화소전극(211)은 제2절연층(116) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(211)은 제2절연층(116)의 컨택홀을 통해 연결전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 산화아연(ZnO), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소전극(211) 상에는 화소전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(220OP)를 갖는 화소정의막(220)이 배치될 수 있다. 화소정의막(220)의 개구(220OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역(이하, 발광영역이라 함, EMA)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 화소정의막(220)의 개구(220OP)의 폭이 발광영역(EMA)의 폭에 해당할 수 있다. 또한, 화소정의막(220)의 개구(220OP)의 폭은 부화소의 폭에 해당될 수 있다.
일 실시예에서, 화소정의막(220)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 화소정의막(220)은 실리콘질화물(SiNX)나 실리콘산질화물(SiON), 또는 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 화소정의막(220)은 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소정의막(220)은 광차단 물질을 포함하며, 블랙으로 구비될 수 있다. 광차단 물질은 카본 블랙, 탄소나노튜브, 블랙 염료를 포함하는 수지 또는 페이스트, 금속 입자, 예를 들어 니켈, 알루미늄, 몰리브덴 및 그의 합금, 금속 산화물 입자(예를 들어, 크롬 산화물), 또는 금속 질화물 입자(예를 들어, 크롬 질화물) 등을 포함할 수 있다. 화소정의막(220)이 광차단 물질을 포함하는 경우, 화소정의막(220)의 하부에 배치된 금속 구조물들에 의한 외광 반사를 줄일 수 있다.
스페이서(230)는 화소정의막(220) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(230)는 표시장치를 제조하는 제조방법에 있어서, 기판(100) 및/또는 기판(100) 상의 다층막의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시패널을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소정의막(220)의 개구(220OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(220)에 밀착할 수 있다. 스페이서(230)는 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100) 및 상기 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
스페이서(230)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(230)는 실리콘질화물(SiNx)나 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스페이서(230)는 화소정의막(220)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(230)는 화소정의막(220)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(220)과 스페이서(230)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소정의막(220) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소정의막(220)의 개구(220OP)에 대응하여 배치되는 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
중간층(212)은 화소전극(211)과 발광층(212b) 사이에 개재되는 제1기능층(212a) 및 발광층(212b)과 대향전극(213) 사이에 개재되는 제2기능층(212c) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1기능층(212a) 및 제2기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1기능층(212a)은 예를 들어, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(212a) 및/또는 제2기능층(212c)은 후술할 대향전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향전극(213)은 중간층(212) 상에 배치될 수 있다. 대향전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 대향전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향전극(213) 상에는 표시요소(DPE)에서 방출된 광 취출율을 향상시키기 위한 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 캡핍층은 실리콘나이트라이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 및/또는 유기 절연물을 포함할 수 있다. 캡핑층이 유기 절연물을 포함하는 경우, 캡핑층은 예를 들어 트리아민(triamine) 유도체, 카르바졸(carbazole biphenyl) 유도체, 아릴렌디아민(arylenediamine) 유도체, 알루미 키노륨 복합체(Alq3), 아크릴(acrylic), 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide) 등의 유기 절연물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 대향전극(213) 상에 배치될 수 있다. 또한 캡핑층이 배치되는 경우 봉지층(300)은 캡핑층 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320) 및 제2무기봉지층(330)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(310) 및 제2무기봉지층(330)은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 징크산화물(ZnOX), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 및 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기봉지층(320)은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
표시패널(10), 구체적으로 봉지층(300) 상에는 수지층(500)이 배치될 수 있다. 수지층(500)은 봉지층(300)을 덮도록 배치될 수 있다. 수지층(500)은 고 모듈러스를 가지며, 표시패널(10)과 커버윈도우(CW) 사이에 배치될 수 있다. 수지층(500)은 표시패널(10)의 전면을 커버하도록 배치되어 표시패널(10)의 강성을 강화할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 터치센서층이 봉지층(300)과 수지층(500) 사이에 배치될 수 있다. 터치센서층은 외부의 입력, 예를 들어, 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 터치센서층은 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 신호라인(trace line)들을 포함할 수 있다. 터치센서층은 뮤추얼 캡 방식 또는/및 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 터치센서층 상에는 반사방지층이 배치될 수 있다. 반사방지층은 표시패널(10)을 향해 입사하는 빛의 반사율을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에서, 반사방지층은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
또는, 반사방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시패널(10)의 복수의 표시요소(DPE)들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
또는, 반사방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
일 실시예에서 상기와 같은 표시패널(10) 상에는 수지층(500)이 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 7을 참고하여 후술하도록 한다.
도 7은 도 5의 F-F' 선을 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
한편, 도 6을 참조하여 도 5의 중심영역(CA)에 위치하는 화소(PX)에 대해 설명하였는바, 이하에서는 도 7을 참조하여 연장영역(EA)에 있어서 이격영역(VA) 근방의 부분의 구조 및 연장영역(EA)에 위치하는 화소(PX)에 대해 설명한다. 도 6에 도시된 참조번호들 중 도 7에 표시된 참조번호들과 동일한 참조번호들은 동일하거나 대응하는 부재를 의미하므로, 이에 대한 설명은 편의상 생략한다.
도 7을 참조하면, 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC), 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(114), 제1절연층(115), 제2절연층(116) 및 연결전극(CML)을 포함할 수 있다. 화소회로층(PCL)은 하부배선(LWL) 및 전극전원 공급라인(ELVSS)을 더 포함할 수 있다.
하부배선(LWL)은 코너영역(CNA)에 배치된 화소로 전원전압 및/또는 전기적 신호를 전달할 수 있다. 하부배선(LWL)은 제1하부배선(LWL1) 및 제2하부배선(LWL2)을 포함할 수 있다. 제1하부배선(LWL1)은 제1게이트절연층(112) 및 제2게이트절연층(113) 사이에 개재될 수 있으며, 제2하부배선(LWL2)은 제2게이트절연층(113) 및 층간절연층(114) 사이에 개재될 수 있다.
전극전원 공급라인(ELVSS)은 연결전극(CML)과 마찬가지로 제1절연층(115) 상에 배치될 수 있으며, 연결전극(CML)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이 전극전원 공급라인(ELVSS)은 표시요소(DPE)인 유기발광 다이오드가 포함하는 대향전극(213)에 전기적으로 연결되어, 대향전극(213)에 전기적 신호를 인가할 수 있다.
제2절연층(116)은 전극전원 공급라인(ELVSS)과 연결전극(CML)을 덮을 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이 제2절연층(116)은 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2)을 가질 수 있다. 물론 제2절연층(116)은 컨택홀을 가져, 제2절연층(116) 상에 위치하는 화소전극(211)이 컨택홀을 통해 연결전극(CML)에 연결되도록 할 수 있다. 제1코너홀(CH1), 제2코너홀(CH2) 및 컨택홀은 동시에 형성될 수 있다.
제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)은 전극전원 공급라인(ELVSS)과 중첩될 수 있는데, 전극전원 공급라인(ELVSS) 상에 위치하는 하부코너무기패턴(LCIP)은 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)을 형성하는 과정에서 전극전원 공급라인(ELVSS)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 구체적으로, 하부코너무기패턴(LCIP)은 제1하부코너무기패턴(LCIP1)과 제2하부코너무기패턴(LCIP2)을 포함하는데, 제1하부코너무기패턴(LCIP1)은 제1코너홀(CH1)과 중첩하고 제2하부코너무기패턴(LCIP2)은 제2코너홀(CH2)과 중첩할 수 있다. 이를 통해 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)을 형성하는 과정에서 전극전원 공급라인(ELVSS)이 노출되지 않도록 하거나 노출되는 정도를 최소화하여, 전극전원 공급라인(ELVSS)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 이러한 하부코너무기패턴(LCIP)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2절연층(116) 상에는 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)이 위치할 수 있다. 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)은 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)은 실리콘옥사이드(SiOX), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiOXNY), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
중첩무기패턴(COP)은 제2절연층(116) 상에 위치하되, 컨택홀 근방에 위치할 수 있다. 물론 도 7에 도시된 것과 같이, 중첩무기패턴(COP)은 컨택홀의 내측면 상에도 위치할 수 있다. 이 경우, 제2절연층(116) 상에 위치하는 화소전극(211)은 중첩무기패턴(COP) 상에 위치하면서 컨택홀을 통해 연결전극(CML)에 연결될 수 있다.
코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1)에 의해 중첩무기패턴(COP)으로부터 이격되는데, 평면도 상에서 중첩무기패턴(COP)을 적어도 일부 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 무기패턴라인(IPL)은 제2코너홀(CH2)에 의해 코너무기패턴(CIP)으로부터 이격되는데, 평면도 상에서 코너무기패턴(CIP)을 적어도 일부 둘러싸는 형상을 가질 수 있다.
코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2) 중 적어도 어느 하나의 중심 방향으로 돌출된 코너돌출팁(CPT)을 가질 수 있다. 도 7에서는 코너무기패턴(CIP)이 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2) 각각의 중심 방향으로 돌출되는 것으로 도시하고 있다. 무기패턴라인(IPL)은 제2코너홀(CH2)의 중심 방향으로 돌출된 중간돌출팁(MPT)을 가질 수 있다. 또한 무기패턴라인(IPL)은 이격영역(VA) 방향으로 돌출된 외측코너돌출팁(OCPT)을 가질 수 있다. 물론, 도 7에 도시된 것과 같이 중첩무기패턴(COP) 역시 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출되는 돌출팁을 가질 수 있다.
화소정의막(220)은 화소전극(211)의 가장자리를 덮을 수 있다. 이때, 화소정의막(220)을 형성할 시 동일한 물질로 동시에 제1패턴(220P)이 형성될 수 있다. 제1패턴(220P)은 무기패턴라인(IPL) 상에 위치할 수 있다. 제1패턴(220P)은 무기패턴라인(IPL)과 함께 제1코너댐(CD1)을 형성할 수 있다. 물론 화소정의막(220) 상에 스페이서(230)를 형성할 시 동일한 물질로 동시에 제1패턴(220P) 상에 위치하는 제2패턴(230P)을 형성할 수 있다. 이 경우에는 제1패턴(220P)과 제2패턴(230P)이 무기패턴라인(IPL)과 함께 제1코너댐(CD1)을 형성할 수 있다. 아울러, 화소정의막(220)을 형성할 시 동일한 물질로 동시에, 제1코너댐(CD1)으로부터 이격되며 코너무기패턴(CIP) 상에 위치하는 제2코너댐(CD2)을 형성할 수 있다.
도 6을 참조하여 전술한 중심영역(CA)에서와 마찬가지로, 연장영역(EA)에서도 화소정의막(220) 상에 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소정의막(220)의 개구에 배치되어 화소전극(211)과 중첩하는 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 중간층(212)은 화소전극(211)과 발광층(212b) 사이에 위치하는 제1기능층(212a)과, 발광층(212b) 상에 위치하는 제2기능층(212c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
전술한 것과 같이 중첩무기패턴(COP)은 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출되는 돌출팁을 가질 수 있다. 그리고 코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출된 코너돌출팁(CPT)을 가질 수 있다. 이에 따라 제1기능층(212a)과 제2기능층(212c)을 형성할 시, 중첩무기패턴(COP)의 돌출팁과 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT)에 의해 제1기능층(212a)과 제2기능층(212c)으로부터 분리되며 제1코너홀(CH1) 내에 위치하는 기능층패턴(212P)이 형성될 수 있다. 또한, 전술한 것과 같이 무기패턴라인(IPL)이 제2코너홀(CH2)의 중심 방향으로 돌출된 중간돌출팁(MPT)을 갖는다. 이에 따라 제1기능층(212a)과 제2기능층(212c)을 형성할 시, 코너돌출팁(CPT)과 중간돌출팁(MPT)에 의해 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 기능층패턴(212P)이 형성될 수 있다.
대향전극(213)은 복수개의 화소전극(211)들에 대응하도록 화소정의막(220)과 중간층(212) 상에 형성된다. 따라서 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 기능층패턴(212P)이 형성되는 것과 동일한 이유로, 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 공통전극패턴(213P)이 형성될 수 있다.
봉지층(300)이 포함하는 제1무기봉지층(310)은 대향전극(213) 상에 위치하며, 중첩무기패턴(COP)의 돌출팁, 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT) 및 무기패턴라인(IPL)의 중간돌출팁(MPT)과 직접 접촉할 수 있다. 나아가 경우에 따라 도 7에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(310)은 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에서 공통전극패턴(213P)과 접촉하고, 아울러 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)의 내측면을 덮을 수 있다. 봉지층(300)이 포함하는 유기봉지층(320)은 제1무기봉지층(310) 상에 위치하는데, 도 7에 도시된 것과 같이 제1코너홀(CH1)을 채울 수 있다. 제2코너댐(CD2)은 제조과정에서 유기봉지층(320) 형성용 물질이 외측으로 흘러나가는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(300)이 포함하는 제2무기봉지층(330)은 유기봉지층(320) 상에 위치할 수 있다. 제2무기봉지층(330)은 제2코너댐(CD2) 상에서 제1무기봉지층(310)과 직접 접촉할 수 있다. 필요한 경우, 제2무기봉지층(330)은 제2코너홀(CH2)에서도 제1무기봉지층(310)과 직접 접촉할 수 있다.
봉지층(300) 상에는 수지층(500)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 수지층(500)은 연장영역(EA)에서 봉지층(300)을 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서 수지층(500)은 연장영역(EA)의 폭 방향의 양 단부에 배치되는 제1코너댐(CD1) 사이에서 배치될 수 있다. 이에 따라 수지층(500)은 제1코너댐(CD1)에 의해 수지층(500) 형성용 물질이 외측으로 흘러나가는 것이 방지될 수 있다.
도 8은 도 5의 G-G' 선을 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(10) 및 표시패널(10)의 상부에 배치되는 층들을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8을 참조하면, 전술한 바와 같이 표시패널(10)은 연장영역(EA) 및 이격영역(VA)을 포함할 수 있다. 표시패널(10)은 연장영역(EA)의 폭 방향으로의 양 단부에 각각 하나의 제1코너댐(CD1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1코너댐(CD1)은 연장영역(EA)의 둘레를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 또한 표시패널(10)은 연장영역(EA)의 폭 방향으로의 양 단부에 각각 하나의 제2코너댐(CD2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2코너댐(CD2)은 연장영역(EA)의 둘레를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 또한 일 실시예에서 제2코너댐(CD2)은 연장영역(EA)의 폭 방향에서 제1코너댐(CD1)의 내측에 배치될 수 있다. 이를 다르게 말하면 제2코너댐(CD2)은 제1코너댐(CD1)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
봉지층(300), 구체적으로 유기봉지층(320)은 2개의 제2코너댐(CD2) 사이에 배치될 수 있다. 제1무기봉지층(310)은 유기봉지층(320)의 하부에 배치되고, 제2코너댐(CD2)을 넘어서, 그리고 제1코너댐(CD1)을 넘어서 표시패널(10)의 측면까지 덮도록 배치될 수 있다. 또한 제2무기봉지층(330)은 유기봉지층(320)의 상부에 배치되고, 제2코너댐(CD2)을 넘어서, 그리고 제1코너댐(CD1)을 넘어서 표시패널(10)의 측면까지 덮도록 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 7을 참조하여 전술하였으므로, 이하에서는 자세한 설명은 생략하도록 한다.
수지층(500)은 연장영역(EA)의 폭 방향으로의 양 단부에 각각 하나씩 배치된 제1코너댐(CD1) 사이에서 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어 수지층(500)은 제2무기봉지층(330)의 상부에 배치될 수 있다. 수지층(500)은 봉지층(300)의 상부에 배치되어, 표시패널(10)의 강성을 강화할 수 있다. 이를 위해 일 실시예에서 수지층(500)은 고 모듈러스를 가질 수 있다. 예를 들어 수지층(500)의 모듈러스는 0.5GPa 이상 3GPa 이하, 보다 바람직하게는 0.8GPa 이상 1.5GPa 이하일 수 있다.
일 실시예에서 수지층(500)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI) 및 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 수지층(500)은 투명한 물질을 포함하여 투명하게 형성될 수 있다. 이에 따라 표시요소(DPE, 도 7 참조)에서 방출되는 광은 수지층(500)을 용이하게 투과할 수 있다.
일 실시예에서 수지층(500)의 두께(T)는 70 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 일 수 있다. 본 명세서에서 수지층(500)의 두께(T)는 표시패널(10) 상의 수지층(500)의 최하 높이에서 수지층(500)의 최대 높이까지의 길이를 의미할 수 있다. 또한 수지층(500)은 양 단부의 제1코너댐(CD1) 사이에서 두께가 볼록하도록 형성될 수 있다. 이는 후술할 바와 같이 제조공정에서 수지층(500)은 액적을 도포하여 형성됨으로써 구현될 수 있다.
표시패널(10)을 포함하는 적층구조물을 구부리는 경우, 이러한 적층구조물의 부분들은 그 위치에 따라, 압축 응력(compressive stress) 또는 인장 응력(tensile stress)이 가해질 수 있다. 이러한 적층구조물 내에는 압축 응력과 인장 응력이 0(zero)이 되는 위치인 중립면(Neutral plane)이 존재할 수 있다. 즉, 표시패널(10)을 포함하는 적층구조물을 구부리는 경우, 중립면을 기준으로 그 내측에는 압축 응력이 가해지며, 그 외측에는 인장 응력이 가해질 수 있다. 이러한 중립면으로부터 멀어질수록 적층구조물의 부분에는 보다 더 큰 압축 응력 또는 인장 응력이 가해질 수 있다. 수지층(500)은 이러한 중립면을 표시패널(10)을 포함하는 적층구조물 내에서 이동시킬 수 있다. 즉, 수지층(500)의 두께 및/또는 모듈러스 등을 적절히 조절함으로써 표시패널(10)에 가해지는 응력을 조절할 수 있다. 구체적으로, 수지층(500)이 배치됨으로써 중립면은 봉지층(300), 특히 제2무기봉지층(330)에 인접하도록 상부로 이동될 수 있다. 이에 따라 표시패널(10), 특히 제2무기봉지층(330)에 가해지는 응력이 없거나, 있더라도 최소화될 수 있다. 또한 구부러지는 연장영역(EA)에서 표시패널(10), 특히 제2무기봉기층(330)에 발생될 수 있는 크랙을 방지할 수 있다.
한편, 일 실시예에서 수지층(500)은 수지층중심영역(미도시), 및 수지층연장영역(500EA)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 수지층중심영역은 중심영역(CA, 도 5 참조)에 대응되는 영역으로, 평면도 상에서 중심영역(CA)과 중첩되는 영역일 수 있다. 수지층연장영역(500EA)은 연장영역(EA, 도 5 참조)에 대응되는 영역으로, 평면도 상에서 연장영역(EA)과 중첩되는 영역일 수 있다. 수지층연장영역(500EA)은 수지층중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 수지층연장영역(500EA)은 연장영역(EA)의 길이방향을 따라 연장될 수 있다.
또한 이와 유사하게 수지층(500)은 중간영역(MA, 도 5 참조)에 대응되는 수지층중간영역, 측면영역(SA, 도 5 참조)에 대응되는 수지층측면영역을 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 이하에서는 수지층연장영역(500EA)을 중심으로 설명하도록 한다.
일 실시예에서 수지층연장영역(500EA)은 복수 개로 구비될 수 있다. 복수 개의 수지층연장영역(500EA) 각각은 복수 개의 연장영역(EA) 각각과 평면도 상에서 중첩될 수 있다.
일 실시예에서 수지층연장영역(500EA)은 연장영역(EA)의 폭 방향으로의 2개의 제2코너댐(CD2) 사이에서 봉지층(300), 특히 유기봉지층(320)과 중첩될 수 있다. 또한 수지층연장영역(500EA)은 제2코너댐(CD2)과 제1코너댐(CD1) 사이에서는 유기봉지층(320)과 중첩되지 않을 수 있다. 이때 수지층연장영역(500EA)은 제2코너댐(CD2)과 제1코너댐(CD1) 사이에서 제1무기봉지층(310) 및 제2무기봉지층(330)과 중첩될 수 있다.
한편, 수지층(500)의 상부에는 커버윈도우(CW)가 배치될 수 있다. 또한 수지층(500)과 커버윈도우(CW) 사이에는 접착층(600)이 개재될 수 있다. 일 실시예에서 접착층(600)은 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에서, 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 연장영역(EA) 및 이격영역(VA)을 덮도록 배치될 수 있다. 이를 다르게 말하면, 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 연장영역(EA)에서 수지층(500)과 중첩될 수 있다. 또한 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 이격영역(VA)에서 수지층(500)과 중첩되지 않을 수 있다. 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 수지층(500)에 의해 수지층(500)의 두께(T)만큼 표시패널(10)과 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 수지층(500)은 이와 같이 표시장치의 중립면을 상부로 이동시킬 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 9b는 도 9a의 H-H' 선을 따라 취한 단면도이다. 본 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 전술한 표시장치를 제조하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 9a 및 도 9b을 참조하면, 차단층(BL)을 지지기판(SS) 상에 형성할 수 있다. 지지기판(SS)은 제조된 표시패널 및/또는 표시장치를 지지할 수 있을 정도의 경도와 강성을 갖는 물질로, 예를 들어 글래스재를 포함할 수 있다. 차단층(BL)은 제조중인 표시패널 및/또는 표시장치에서 모퉁이(CN)에 대응하도록 형성될 수 있다.
차단층(BL)은 제조중인 표시패널 및/또는 표시장치를 지지기판(SS)으로부터 분리시키는 단계에서 사용되는 레이저를 차단할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차단층(BL)은 300nm의 파장대 근방에서 90% 이상의 흡수율(또는 10% 이하의 투과율)을 구비하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차단층(BL)은 비정질실리콘(a-Si), 폴리실리콘(Poly-Si), 결정질실리콘(Crystalline-Si), ZnO, IZO 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 파장이 308nm인 엑시머 레이저를 사용하는 경우, 차단층(BL)은 비정질실리콘(a-Si)을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
차단층(BL)은 포토레지스트를 이용하는 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 차단층(BL)은 복수의 연장부들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 차단층(BL)은 이격영역(VA)과 중첩되어 배치될 수 있다. 즉 복수 개의 연장영역(EA), 제1인접코너영역(ACA1) 및 제2인접코너영역(ACA2)의 외측에 차단층(BL)이 배치될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 10에서는 제조 중에 있는 표시패널(10)로서, 표시패널(10)에서 봉지층(300)의 하부에 배치되는 층들을 적층물(20)으로서 도시하였다.
도 10을 참조하면, 지지기판(SS) 상에 복수 개의 층들이 적층되어 봉지층(300, 도 7 참조)을 제외한 표시패널(10), 즉 적층물(20)을 형성할 수 있다. 구체적으로, 지지기판(SS) 상에 기판(100, 도 7 참조), 화소회로층(PCL, 도 7 참조), 표시요소층(DEL, 도 7 참조)이 적층될 수 있다. 이때 복수 개의 연장영역(EA)의 사이, 즉 이격영역(VA)과 중첩되는 적층물(20)은 적어도 일부가 제거될 수 있다. 구체적으로 적층물(20)은 이격영역(VA)과 복수 개의 연장영역(EA)의 경계에서 제거되고 이격영역(VA)의 중앙에서는 제거되지 않을 수 있다. 이에 따라 적층물(20)은 이격영역(VA)과 중첩하는 더미패턴(DPT)을 형성할 수 있다.
또한 전술한 바와 같이 적층물(20)은 연장영역(EA)에서 폭 방향으로의 양 단부에 각각 하나의 제1코너댐(CD1)을 형성할 수 있다. 또한 적층물(20)은 연장영역(EA)의 폭 방향으로의 양 단부에 각각 하나의 제2코너댐(CD2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서 제2코너댐(CD2)은 연장영역(EA)의 폭 방향에서 제1코너댐(CD1)의 내측에 배치되도록 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 적층물(20)에는 봉지층(300)이 성막될 수 있다. 먼저, 제1무기봉지층(310)이 적층물(20)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1무기봉지층(310)은 연장영역(EA)과 이격영역(VA)의 경계에서 적층물(20)의 측면까지 커버하도록 연속적으로 형성될 수 있다.
제1무기봉지층(310) 상에는 유기봉지층(320)이 배치될 수 있다. 유기봉지층(320)은 예를 들어 제팅(jetting) 방식으로 토출될 수 있다. 이때 유기봉지층(320)은 제2코너댐(CD2) 사이에서 도포될 수 있다. 이에 따라 유기봉지층(320)은 제2코너댐(CD2)과 제1코너댐(CD1) 사이에는 배치되지 않을 수 있다.
유기봉지층(320) 상에는 다시 제2무기봉지층(330)이 배치될 수 있다. 제2무기봉지층(330)은 제1무기봉지층(310)과 유사하게 연장영역(EA)과 이격영역(VA)의 경계에서 적층물(20)의 측면까지 커버하도록 연속적으로 형성될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 12b는 도 12a의 I-I' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 봉지층(300), 구체적으로 제2무기봉지층(330) 상에 수지층(500)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 수지층(500)은 액적 상태에서 제팅(jetting) 방식으로 토출될 수 있다. 수지층(500)은 예를 들어 잉크젯, 니들젯(needle jet), 니들 디스펜서(needle dispenser) 중 적어도 하나에 의해 연장영역(EA) 내에 도포되도록 미세 패터닝 토출될 수 있다. 이때 수지층(500)은 연장영역(EA)의 폭 방향으로의 양 단부에 배치된 제1코너댐(CD1) 사이에서 도포될 수 있다. 이에 따라 수지층(500)은 제1코너댐(CD1)을 넘어 이격영역(VA)에는 흘러넘치지 않을 수 있다.
이후, 도포된 액적은 경화 공정에 의해 경화될 수 있다. 구체적으로 도포된 액적에 자외선을 조사할 수 있다. 예를 들어 100mJ/㎠ 내지 1000mJ／㎠의　광량을　가지는　자외선을 조사하여 도포된 액적을 경화시킬 수 있다. 일 실시예에서 광 경화를 위해 약 300nm 내지 약 400nm의 파장을 가진 자외선이 사용될 수 있다. 자외선 소스로는 LED 또는 메탈할라이드가 사용될 수 있다. 이에 따라 액적은 경화되어 수지층(500)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서 수지층(500)은0 고 모듈러스를 가질 수 있다. 예를 들어 수지층(500)의 모듈러스는 0.5GPa 이상 3GPa 이하, 보다 바람직하게는 0.8GPa 이상 1.5GPa 이하일 수 있다.
또한 일 실시예에서 수지층(500의 두께(T)는 70 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 일 수 있다. 또한 수지층(500)은 양 단부의 제1코너댐(CD1) 사이에서 두께가 볼록하도록 형성될 수 있다. 수지층(500)이 봉지층(300) 상에 배치됨으로써 중립면은 봉지층(300), 특히 제2무기봉지층(330)에 인접하도록 상부로 이동될 수 있다. 이에 따라 표시패널(10), 특히 제2무기봉지층(330)에 가해지는 응력이 없거나, 있더라도 최소화될 수 있다. 또한 구부러지는 연장영역(EA)에서 표시패널(10), 특히 제2무기봉기층(330)에 발생될 수 있는 크랙을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13을 참조하면, 적층물(20), 봉지층(300) 및 수지층(500)은 레이저에 의해 커팅될 수 있다. 구체적으로, 적층물(20), 봉지층(300) 및 수지층(500)은 제1인접코너영역(ACA1), 중심코너영역(CCA) 및 제2인접코너영역(ACA2)의 둘레를 따라 연장되는 커팅라인(CL)을 따라 커팅될 수 있다. 이에 따라 적층물(20), 봉지층(300) 및 수지층(500)은 셀(cell)의 크기로 커팅될 수 있다. 이때 제1인접코너영역(ACA1), 중심코너영역(CNA) 및 제2인접코너영역(ACA2)의 외측에 배치된 더미패턴(DPT)들은 제거될 수 있으며, 이격영역(VA)과 중첩되는 더미패턴(DPT)의 일부는 제거되지 않을 수 있다.
도 14a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 14b는 도 9a의 J-J' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 적층물(20)을 지지기판(SS)으로부터 분리시킬 수 있다. 일 실시예에서, 적층물(20)에 레이저를 조사하는 레이저 분리 방식(laser release)에 따라 적층물(20)을 지지기판(SS)으로부터 분리시킬 수 있다. 레이저는 지지기판(SS)의 하면에서 지지기판(SS)의 상면으로의 방향으로 조사될 수 있다. 레이저는 예를 들어, 파장이 308nm 인 엑시머 레이저, 파장이 343nm, 또는 파장이 355nm인 고체 UV 레이저 등을 사용할 수 있다.
더미패턴(DPT)의 하부에는 차단층(BL)이 배치되어 있어, 상기 레이저를 흡수할 수 있다. 따라서 레이저가 조사되더라도 더미패턴(DPT)은 지지기판(SS)으로부터 분리되지 않을 수 있다. 더미패턴(DPT)은 지지기판(SS)의 분리 시 지지기판(SS)과 함께 제거될 수 있다. 이에 따라 더미패턴(DPT)이 위치하던 영역은 빈 공간으로 이격영역(VA)을 형성할 수 있고, 전술한 바와 같은 표시패널(10)이 형성될 수 있다.
또한 도 13 및 도 14를 참고하여, 본 실시예에서는 셀의 크기로 지지기판(SS) 및 적층물(20)을 커팅한 후에, 지지기판(SS)을 분리하는 것을 중심으로 설명하였으나, 다른 실시예에서 지지기판(SS)을 적층물(20)로부터 먼저 분리하고, 남겨진 적층물(20)을 셀의 크기로 커팅할 수 있음이 이해될 것이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15을 참조하면, 커버윈도우(CW)가 표시패널(10)과 합착될 수 있다. 이때 커버윈도우(CW)는 커버윈도우(CW)와 수지층(500) 사이에 개재되는 접착층(600)에 의해 수지층(500)에 합착될 수 있다. 일 실시예에서 접착층(600)은 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다. 일 실시예에서 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 연장영역(EA) 및 이격영역(VA)을 덮도록 배치될 수 있다. 이를 다르게 말하면, 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 연장영역(EA)에서 수지층(500)과 중첩될 수 있다. 또한 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 이격영역(VA)에서 수지층(500)과 중첩되지 않을 수 있다. 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)은 수지층(500)에 의해 수지층(500)의 두께(T)만큼 표시패널(10)과 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 수지층(500)은 이와 같이 표시장치의 중립면을 상부로 이동시킬 수 있다.
커버윈도우(CW) 및 접착층(600)이 수지층(500)과 합착되기 위해, 복수 개의 연장영역(EA) 및 복수 개의 수지층연장영역(500EA)은 구부러질 수 있다. 이때 복수 개의 연장영역(EA)의 사이 및 복수 개의 수지층연장영역(500EA)의 사이에는 이격영역(VA)이 위치되므로, 복수 개의 연장영역(EA) 및 복수 개의 수지층연장영역(500EA)은 서로 간섭없이 용이하게 구부러지고, 커버윈도우(CW) 및 접착층(600)과 합착될 수 있다. 또한 수지층(500), 구체적으로 수지층연장영역(500EA)이 배치됨으로써 중립면은 봉지층(300)에 인접하도록 상부로 이동되고 이에 따라 표시장치, 특히 표시장치의 모퉁이(CN)에서 벤딩으로 인한 크랙과 같은 불량이 방지될 수 있다.
이와 같이 도면에 도시된 실시예를 참고로 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하다. 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 실시예로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 충분히 이해할 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 기초하여 정해져야 한다.
1: 표시장치
10: 표시패널
20: 적층물
300: 봉지층
500: 수지층
600: 접착층
CW: 커버윈도우
SS: 지지기판

Claims (20)

  1. 중심영역, 상기 중심영역의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치되는 수지층;을 구비하고,
    상기 코너영역은 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 복수 개의 연장영역 및 상기 복수 개의 연장영역 사이의 이격영역을 포함하고,
    상기 수지층은 상기 복수 개의 연장영역과 중첩하는 복수 개의 수지층연장영역을 포함하는, 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지층은 0.8GPa 이상 1.5GPa 이하의 모듈러스를 갖는, 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에 각각 배치되는 제1코너댐을 포함하고,
    상기 수지층은 상기 제1코너댐들 사이에 배치되는, 표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수지층은 상기 제1코너댐들 사이에서 두께가 볼록한, 표시장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    표시요소,
    상기 표시요소를 덮도록 배치되고 적어도 하나의 무기봉지층 및 유기봉지층을 포함하는 봉지층 및
    상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에서 상기 제1코너댐 사이에 배치되는 2개의 제2코너댐을 포함하고,
    상기 유기봉지층은 상기 2개의 제2코너댐 사이에 배치되는, 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    평면도 상에서 상기 2개의 제2코너댐 내에서 상기 유기봉지층 및 상기 수지층은 중첩되는, 표시장치.
  7. 제5항에 있어서,
    평면도 상에서 상기 제1코너댐과 상기 제2코너댐 사이에서 상기 유기봉지층 및 상기 수지층은 중첩되지 않는, 표시장치..
  8. 제1항에 있어서,
    상기 수지층의 두께는 70 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하인, 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 수지층은 투명한 물질을 포함하는, 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수지층 상에 배치되는 커버윈도우 및
    상기 수지층과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하고,
    상기 커버윈도우 및 상기 접착층은 상기 이격영역과 중첩되고, 상기 수지층은 상기 이격영역과 중첩되지 않는, 표시장치.
  11. 중심영역, 상기 중심영역의 코너에 배치되고 상기 중심영역으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 복수 개의 연장영역을 포함하는 코너영역을 포함하는 기판층을 지지기판 상에 형성하는 단계;
    상기 기판층 상에 표시요소를 형성하는 단계;
    상기 표시요소를 덮도록 봉지층을 형성하는 단계; 및
    상기 봉지층 상에 0.8GPa 이상 1.5GPa 이하의 모듈러스를 갖는 수지층을 형성하는 단계;를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 수지층을 형성하는 단계는 평면도 상에서 상기 수지층이 상기 복수 개의 연장영역 내에 배치되도록 형성하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수지층을 형성하는 단계는 액적 상태의 수지를 도포하는 단계를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에서 상기 기판층 상에 제1코너댐을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 수지층은 상기 제1코너댐 사이에 배치되는, 표시장치의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 연장영역의 폭 방향의 양 단부에서 상기 제1코너댐 사이에 배치되는 2개의 제2코너댐을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 봉지층을 형성하는 단계는 상기 2개의 제2코너댐 사이에 유기봉지층을 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 제1코너댐과 상기 제2코너댐 사이에서 상기 수지층 및 상기 유기봉지층은 중첩되지 않는, 표시장치의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 연장영역 사이에서 정의되는 이격영역에서 상기 기판층을 적어도 일부 제거하는 단계;를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판층을 상기 지지기판으로부터 탈착시키는 단계;
    상기 복수 개의 연장영역을 구부리는 단계; 및
    커버윈도우를 상기 복수 개의 연장영역의 상기 수지층 상에 배치하는 단계;를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 커버윈도우와 상기 수지층 사이에 접착층을 배치하는 단계를 더 포함하고,
    상기 커버윈도우 및 상기 접착층은 상기 이격영역과 중첩되고, 상기 수지층은 상기 이격영역과 중첩되지 않는, 표시장치의 제조방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 수지층의 두께는 70 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하인, 표시장치의 제조방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 수지층은 투명한 물질을 포함하는, 표시장치.
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