KR20230160227A

KR20230160227A - 기재 필름 및 워크 가공용 시트

Info

Publication number: KR20230160227A
Application number: KR1020237023143A
Authority: KR
Inventors: 유스케 하라; 하루카 사사키
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2021-03-23
Filing date: 2021-12-08
Publication date: 2023-11-23
Also published as: TW202237408A; JPWO2022201656A1; JP7190610B1; CN116802224A; WO2022201656A1

Abstract

폴리에스테르 수지를 함유하는 제1 수지층을 구비하는 기재 필름으로서, 상기 폴리에스테르 수지는, 지환 구조를 가짐과 함께, 시차 주사 열량 측정에 의해 승온 속도 20℃／min에서 측정된 융해 열량이 2J／g 이상이며, 상기 기재 필름의 적어도 편면에서의 표면 저항률은, 1 × 10⁶Ω／□ 이상 1 × 10¹⁵Ω／□ 이하인 기재 필름. 이러한 기재 필름은, 절삭 부스러기의 발생을 충분히 억제하면서도, 우수한 먼지 부착 방지성을 갖는 것이 되며, 상기 기재 필름을 이용하여 구성되는 워크 가공용 시트는, 그러한 기능을 양호하게 발휘할 수 있다.

Description

기재 필름 및 워크 가공용 시트

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 사용되는 워크 가공용 시트를 위한 기재 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있는 기재 필름, 및 상기 워크 가공용 시트에 관한 것이다.

실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류는, 대경(大徑) 상태로 제조되고, 칩으로 절단(다이싱)되어, 박리(픽업)된 후에, 다음 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이때, 반도체 웨이퍼 등의 워크는, 기재 필름 및 점착제층을 구비하는 점착 시트(이하, 「워크 가공용 시트」라고 하는 경우가 있음)에 첩부된 상태로, 백그라인드, 다이싱, 세정, 건조, 익스팬딩, 픽업, 마운팅 등의 가공이 행해진다.

상술한 다이싱 방법의 하나로서, 회전하는 환인(다이싱 블레이드)에 의해 워크를 절단하는 방법이 존재한다. 이 방법에 있어서는, 워크가 확실히 절단되도록, 워크와 함께, 상기 워크가 첩부되어 있는 워크 가공용 시트도 부분적으로 절단하는 것이 일반적이다.

이와 같이, 워크와 함께 워크 가공용 시트가 절단되는 경우, 점착제층 및 기재 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 절삭 부스러기가, 워크 가공용 시트로부터 발생하는 경우가 있다. 특히, 이러한 절삭 부스러기는, 통상, 절단에 의해 얻어진 칩이나 워크 가공용 시트에 있어서의, 환인이 통과한 라인(커프 라인) 부근에 발생한다.

절삭 부스러기가 칩에 다량으로 부착된 채로 칩의 봉지(封止)를 행하면, 칩에 부착되는 절삭 부스러기가 봉지의 열로 분해되고, 이 열분해물이 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 된다. 이 절삭 부스러기는 세정에 의해 제거하는 것이 곤란하기 때문에, 절삭 부스러기의 발생에 의해 다이싱 공정의 수율은 현저하게 저하된다. 그러므로, 회전하는 환인에 의해 다이싱을 행하는 경우에는, 절삭 부스러기의 발생을 방지하는 것이 요구되고 있다.

그런데, 워크 가공용 시트를 기재 필름으로서는, 폴리에스테르 수지를 재료의 하나로 하는 기재 필름도 알려져 있다(특허문헌 1).

일본 특허공개 2006-152072호 공보

본 발명자들은, 워크 가공용 시트를 기재 필름으로 하여, 소정의 폴리에스테르 수지를 재료의 하나로 하는 기재 필름을 사용함으로써, 상술한 절삭 부스러기의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 발견했다. 한편으로, 이러한 폴리에스테르 수지를 재료로 하는 기재 필름에서는, 대전(帶電)에 의한 먼지의 부착이 발생하기 쉬운 것을 발견했다. 특히, 그러한 먼지의 부착을 방지하는 목적으로 필름 중에 대전 방지제를 배합한 경우에도, 충분한 먼지 부착 방지성을 얻기 어려운 경향이 있는 것도 발견했다.

본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것이며, 절삭 부스러기의 발생을 충분히 억제하면서도, 우수한 먼지 부착 방지성을 갖는 기재 필름, 및 그러한 기능을 양호하게 발휘할 수 있는 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로 본 발명은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 제1 수지층을 구비하는 기재 필름으로서, 상기 폴리에스테르 수지는, 지환 구조를 가짐과 함께, 시차 주사 열량 측정에 의해 승온 속도 20℃／min에서 측정된 융해 열량은 2J／g 이상이며, 상기 기재 필름의 적어도 편면에서의 표면 저항률은, 1 × 10⁶Ω／□ 이상 1 × 10¹⁵Ω／□ 이하인 것을 특징으로 하는 기재 필름을 제공한다(발명 1).

상기 발명(발명 1)에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어지는 것이며, 또한, 상기 폴리에스테르 수지는, 지환 구조를 가짐과 함께, 상술한 융해 열량을 나타내는 것임으로써, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트를 회전하는 환인을 이용한 다이싱에 사용한 경우에도, 절삭 부스러기의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 게다가, 기재 필름의 적어도 편면에서의 표면 저항률은 상기 범위임으로써, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트의 사용 시의 대전을 억제하여, 먼지가 부착되는 것을 양호하게 억제할 수 있다.

상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 제1 수지층은, 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 2)에 있어서, 상기 제1 수지층 중에서의 상기 대전 방지제의 함유량은, 1질량％ 이상 50질량％ 이하인 것이 바람직하다(발명 3).

상기 발명(발명 2, 3)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 이온 전도형 대전 방지제인 것이 바람직하다(발명 4).

상기 발명(발명 2 ∼ 4)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 고분자형 대전 방지제인 것이 바람직하다(발명 5).

상기 발명(발명 5)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 에테르계 대전 방지제, 에스테르계 대전 방지제, 폴리아미드계 대전 방지제 및 아크릴계 대전 방지제의 적어도 1종인 것이 바람직하다(발명 6).

상기 발명(발명 2 ∼ 6)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 온도 210℃ 및 하중 5.0㎏에서의 멜트 플로우 레이트가 1g／10min 이상 100g／10min 이하인 것이 바람직하다(발명 7).

상기 발명(발명 2 ∼ 7)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 대기 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상인 것이 바람직하다(발명 8).

상기 발명(발명 2 ∼ 8)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 질소 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상인 것이 바람직하다(발명 9).

상기 발명(발명 1 ∼ 9)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 것이 바람직하다(발명 10).

상기 발명(발명 1 ∼ 10)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 것이 바람직하다(발명 11).

상기 발명(발명 1 ∼ 11)에 있어서, 상기 지환 구조는, 환을 구성하는 탄소수가 6 이상 14 이하인 것이 바람직하다(발명 12).

상기 발명(발명 1 ∼ 12)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 불포화 지방산을 2량화하여 이루어지는 다이머산을 포함하고, 상기 불포화 지방산의 탄소수는, 10 이상 30 이하인 것이 바람직하다(발명 13).

상기 발명(발명 13)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서의 전체 디카르복시산에 대한, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서의 상기 다이머산의 비율은, 2몰％ 이상 25몰％ 이하인 것이 바람직하다(발명 14).

상기 발명(발명 1 ∼ 14)에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는, 20㎛ 이상 600㎛ 이하인 것이 바람직하다(발명 15).

둘째로 본 발명은, 상기 기재 필름(발명 1 ∼ 15)과, 상기 기재 필름의 편면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 16).

상기 발명(발명 16)에 있어서, 상기 워크 가공용 시트는, 다이싱 시트인 것이 바람직하다(발명 17).

본 발명에 따른 기재 필름에 의하면, 절삭 부스러기의 발생을 충분히 억제하면서도, 우수한 먼지 부착 방지성을 갖는 워크 가공용 시트를 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 절삭 부스러기의 발생을 충분히 억제하면서도, 우수한 먼지 부착 방지성을 갖는다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.

〔기재 필름〕

본 실시형태에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 제1 수지층을 구비한다. 그리고, 상기 폴리에스테르 수지는, 지환 구조를 가짐과 함께, 시차 주사 열량 측정에 의해 승온 속도 20℃／min에서 측정된 융해 열량이 2J／g 이상이다.

본 실시형태에 따른 기재 필름은, 상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 제1 수지층을 구비함으로써, 상기 기재 필름을 이용하여 구성되는 워크 가공용 시트는, 회전하는 환인을 이용한 워크의 다이싱에 사용한 경우에, 절삭 부스러기의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 기재 필름은, 그 적어도 편면에서의 표면 저항률이, 1 × 10⁶Ω／□ 이상 1 × 10¹⁵Ω／□ 이하이다. 본 실시형태에 따른 기재 필름이 이러한 표면 저항률을 가짐으로써, 상기 기재 필름을 이용하여 구성되는 워크 가공용 시트는, 보관 시나 사용 시에 있어서 대전하기 어려운 것이 되어, 대전하는 것에 기인한 워크 가공용 시트에의 먼지의 부착을 양호하게 억제할 수 있다.

이러한 먼지 부착 방지성을 효과적으로 얻는 관점에서, 상기 표면 저항률은, 5.0 × 10¹⁴Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 특히 2.0 × 10¹⁴Ω／□ 이하인 것이 바람직하다. 또, 상기 표면 저항률의 하한치에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1 × 10⁸Ω／□ 이상이어도 좋고, 특히 1 × 10⁷Ω／□ 이상이어도 좋다. 또, 상기 표면 저항률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예의 란에 기재된 바와 같다.

또, 상술한 바와 같이 절삭 부스러기 억제 효과가 얻어지는 이유로서는, 이하의 것이 예상된다. 단, 이하의 이유와 기타 이유가 맞물려 상기 효과가 얻어질 가능성도 배제되지 않으며, 또한, 이하의 이유 이외의 이유에 의해 상기 효과가 얻어질 가능성도 배제되지 않는다.

우선, 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 이용하여 제작된 기재에 대하여 다이싱의 힘이 인가된 경우에 있어서, 에스테르 결합의 위치에서 절단되기 쉬워질 것으로 예상된다. 또한, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 상술한 바와 같이 지환 구조를 가지며 또한 상기 융해 열량을 나타냄으로써, 그 폴리머쇄의 일부가 규칙적으로 접힌 구조(라멜라 구조)를 적당히 갖는 것이 된다. 그 때문에, 다이싱의 힘이 인가된 경우에는, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 라멜라 구조의 위치에서도 절단되기 쉬워질 것으로 예상된다. 이와 같이, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 종래의 기재 필름에 있어서 사용된 수지에 비해, 다이싱의 힘이 인가된 경우에, 특정의 위치에서의 절단이 발생하기 쉬운 것으로 되어 있다.

여기에서, 일반적인 다이싱 시트의 기재로부터 절삭 부스러기가 발생하는 메카니즘으로서는, 다이싱 시에 발생하는 마찰열에 의해 기재가 연화되고, 그 위에서, 회전하는 환인이 접촉하여 기재의 절단 부분을 인장하는 힘이 인가됨으로써, 기재의 절단 부분이 늘어나면서 깎여지기 때문이라고 생각된다. 특히, 이와 같이 발생한 절단 부스러기의 대부분은, 사상(絲狀)의 형태를 갖는 것이 된다.

한편, 본 실시형태에서의 기재에서는, 상기와 같이 늘어나기 전에, 에스테르 결합 및 라멜라 구조 근방에서의 절단이 효과적으로 발생하는 결과, 절삭 부스러기의 발생이 억제되는 것으로 생각된다.

상술한 절삭 부스러기 억제 효과를 보다 달성하기 쉽다는 관점에서, 상기 폴리에스테르 수지에 있어서의, 시차 주사 열량 측정에 의해 승온 속도 20℃／min에서 측정된 융해 열량은, 5J／g 이상인 것이 바람직하고, 특히 10J／g 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 15J／g 이상인 것이 바람직하다. 한편, 상기 융해 열량의 상한치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 150J／g 이하여도 좋고, 또한 100J／g 이하여도 좋고, 특히 70J／g 이하여도 좋고, 더욱이는 50J／g 이하여도 좋고, 특히 30J／g 이하여도 좋다. 또, 상술한 융해 열량의 측정 방법의 상세는, 후술하는 실시예의 란에 기재된 바와 같다.

1. 기재 필름의 재료 등

(1) 폴리에스테르 수지

상기 폴리에스테르 수지의 구체적인 조성은, 지환 구조를 가지며, 또한, 폴리에스테르 수지가 상술한 융해 열량을 나타낸다는 조건을 충족시키는 한, 특별히 한정되지 않는다.

절삭 부스러기 억제 효과를 보다 양호하게 얻기 쉽다는 관점에서는, 상기 폴리에스테르 수지가 갖는 지환 구조는, 환을 구성하는 탄소수가 6 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 탄소수는, 14 이하인 것이 바람직하고, 특히 10 이하인 것이 바람직하다. 특히, 상기 탄소수는, 6인 것이 바람직하다. 또한, 상기 지환 구조는, 1개의 환으로 이루어지는 단환식이어도 좋고, 2개의 환으로 이루어지는 2환식이어도 좋고, 3개 이상의 환으로 이루어지는 것이어도 좋다.

또한, 상술한 2개의 조건을 충족시키기 쉽다는 관점에서는, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지의 관점에서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 디카르복시산 및 디올은, 어느 한쪽만이 폴리에스테르 수지에 포함되어도 좋지만, 상기 조건을 보다 충족시키기 쉽다는 관점에서는, 폴리에스테르 수지가 이러한 디카르복시산 및 디올의 양쪽 모두를 포함하는 것이 바람직하다.

상술한 디카르복시산의 구조는, 지환 구조를 가짐과 함께, 2개의 카르복시기를 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 디카르복시산은, 지환 구조에 2개의 카르복시기가 결합하여 이루어지는 구조여도 좋고, 그러한 지환 구조와 카르복시기 사이에, 알킬기 등이 더 삽입되어 이루어지는 구조여도 좋다. 이러한 디카르복시산의 바람직한 예로서는, 1,2-시클로헥산디카르복시산, 1,3-시클로헥산디카르복시산, 1,4-시클로헥산디카르복시산, 1,4-데카히드로나프탈렌디카르복시산, 1,5-데카히드로나프탈렌디카르복시산, 2,6-데카히드로나프탈렌디카르복시산, 2,7-데카히드로나프탈렌디카르복시산 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 1,4-시클로헥산디카르복시산을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 디카르복시산은, 알킬에스테르 등의 유도체여도 좋다. 이러한 알킬에스테르 유도체로서는, 예를 들면, 탄소수가 1 이상 10 이하인 알킬에스테르여도 좋다. 보다 구체적인 예로서는, 디메틸에스테르, 디에틸에스테르 등을 들 수 있고, 특히 디메틸에스테르가 바람직하다.

본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 모노머 단위에 대한, 상기 디카르복시산 모노머의 비율은, 20몰％ 이상인 것이 바람직하고, 25몰％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 30몰％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 35몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 비율은, 60몰％ 이하인 것이 바람직하고, 55몰％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 50몰％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 45몰％ 이하인 것이 바람직하다. 이들 범위임으로써, 폴리에스테르 수지가 상술한 융해 열량을 나타내기 쉬운 것이 되며, 그 결과, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 얻어지는 워크 가공용 시트가 보다 우수한 절삭 부스러기 억제 효과를 달성하기 쉬운 것이 된다.

또한, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 환 구조를 갖는 디카르복시산 전체에 대한, 지환 구조를 갖는 디카르복시산의 비율은, 60％ 이상인 것이 바람직하고, 70％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 80％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 90％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 비율이 60％ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 얻어지는 워크 가공용 시트가 보다 우수한 절삭 부스러기 억제 효과를 달성하기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 비율의 상한치에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 100％ 이하여도 된다. 또, 상기 환 구조를 갖는 디카르복시산에는, 지환 구조를 갖는 디카르복시산 외에, 방향환 구조를 갖는 디카르복시산 등이 포함된다.

상술한 디올의 구조는, 지환 구조를 가짐과 함께, 2개의 히드록시기를 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 디올은, 지환 구조에 2개의 히드록시기가 결합하여 이루어지는 구조여도 좋고, 그러한 지환 구조와 히드록시기 사이에, 알킬기가 더 삽입되어 이루어지는 구조여도 좋다. 이러한 디올의 바람직한 예로서는, 1,2-시클로헥산디올(특히 1,2-시클로헥산디메탄올), 1,3-시클로헥산디올(특히 1,3-시클로헥산디메탄올), 1,4-시클로헥산디올(특히 1,4-시클로헥산디메탄올), 2,2-비스-(4-히드록시시클로헥실)-프로판 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 1,4-시클로헥산디메탄올을 사용하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 모노머 단위에 대한, 상기 디올 모노머의 비율은, 35몰％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40몰％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 45몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 비율은, 65몰％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 60몰％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 55몰％ 이하인 것이 바람직하다. 이들 범위임으로써, 폴리에스테르 수지가 상술한 융해 열량을 나타내기 쉬운 것이 되며, 그 결과, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 얻어지는 워크 가공용 시트가 보다 우수한 절삭 부스러기 억제 효과를 달성하기 쉬운 것이 된다.

본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 기재가 원하는 유연성을 갖기 쉬워진다는 관점에서, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 불포화 지방산을 2량화하여 이루어지는 다이머산을 포함하는 것도 바람직하다. 여기에서, 상기 불포화 지방산의 탄소수는, 10 이상인 것이 바람직하고, 특히 15 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 탄소수는, 30 이하인 것이 바람직하고, 특히 25 이하인 것이 바람직하다. 이러한 다이머산의 예로서는, 올레산, 리놀산 등의 탄소수 18의 불포화 지방산을 2량화하여 얻어지는 탄소수 36의 디카르복시산, 에루크산 등의 탄소수 22의 불포화 지방산을 2량화하여 얻어지는 탄소수 44의 디카르복시산 등을 들 수 있다. 또, 상기 다이머산을 얻을 때에는, 상술한 불포화 지방산을 3량화하여 이루어지는 트리머산도 소량 발생하는 경우가 있다. 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 상기 다이머산과 함께, 이러한 트리머산을 포함하고 있어도 된다.

본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 상기 다이머산을 포함하는 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 디카르복시산 단위에 대한, 상기 다이머산의 비율은, 2몰％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5몰％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 10몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 비율은, 25몰％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 23몰％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 20몰％ 이하인 것이 바람직하다. 이들 범위임으로써, 폴리에스테르 수지가 원하는 유연성을 갖기 쉬워지며, 그 결과, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 얻어지는 워크 가공용 시트가, 우수한 익스팬드성이나 픽업성을 달성하는 것도 가능해진다.

본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 상술한 디카르복시산, 디올 및 다이머산 이외의 모노머를 함유해도 된다. 그러한 모노머의 예로서는, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜린산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산 등의 지방족 디카르복시산; 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 1,4-나프탈렌디카르복시산, 4,4'-디페닐디카르복시산 등의 방향족 디카르복시산 등을 들 수 있다. 또한, 지환 구조를 갖는 디올 이외의 디올 성분을 함유해도 된다. 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 데칸디올; 비스페놀 A, 비스페놀 S 등의 에틸렌옥사이드 부가물; 트리메틸올프로판 등을 함유해도 된다.

단, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지에 있어서는, 우수한 절삭 부스러기 억제 효과를 실현하기 쉽다는 관점에서, 지환 구조를 갖는 모노머(상술한, 지환 구조를 갖는 디카르복시산이나 지방 구조를 갖는 디올)가, 방향환 구조를 갖는 모노머보다 많이 포함되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위 중, 지환 구조를 갖는 모노머 단위에 대한 방향환 구조를 갖는 모노머 단위의 몰비는, 1 미만인 것이 바람직하고, 0.5 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.05 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.03 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.01 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 0.005 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 0.001 이하인 것이 바람직하고, 0인 것이 가장 바람직하다.

본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지된 촉매를 사용하여, 상술한 모노머 성분을 중합시킴으로써 폴리에스테르 수지를 얻을 수 있다.

본 실시형태에서의 기재를 구성하는 전체 성분에 대한, 폴리에스테르 수지의 비율은, 50％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 60％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 70％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 비율이 50％ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 얻어지는 워크 가공용 시트가 보다 우수한 절삭 부스러기 억제 효과를 달성하기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 비율의 상한치에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 100％ 이하여도 된다.

(2) 대전 방지제

본 실시형태에서의 제1 수지층은, 상술한 표면 저항률을 달성하기 쉽다는 관점에서, 대전 방지제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 대전 방지제로서는, 상술한 표면 저항률을 달성할 수 있는 한 한정되지 않고, 예를 들면, 이온 전도형 대전 방지제여도 좋고, 또는, 전자 전도형 대전 방지제여도 좋다. 그러나, 상술한 절삭 부스러기 억제 효과를 유지하기 쉽고, 또한, 다이싱 블레이드의 파손도 방지하기 쉽다는 관점에서는, 이온 전도형 대전 방지제를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 대전 방지제로서는, 저분자형의 것이어도 좋고, 또는 고분자형의 것이어도 좋지만, 제1 수지층으로부터의 블리드 아웃을 억제하기 쉽다는 관점에서, 고분자형의 것(고분자형 대전 방지제)을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 본 실시형태에서의 대전 방지제로서는, 이온 전도형이며 또한 고분자형의 대전 방지제를 사용하는 것이 바람직하다.

본 명세서에서 고분자형 대전 방지제란, 적어도 2 이상의 반복 단위를 갖는 대전 방지제를 가리킨다. 특히, 본 실시형태에서의 고분자형 대전 방지제는, 중량 평균 분자량이 300 이상인 것이 바람직하고, 특히 1000 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은 100000 이하인 것이 바람직하고, 특히 75000 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 50000 이하인 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에서의 중량 평균 분자량은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.

고분자형 대전 방지제의 바람직한 예로서는, 에테르계 대전 방지제, 에스테르계 대전 방지제, 폴리아미드계 대전 방지제, 아크릴계 대전 방지제 등을 들 수 있다.

본 실시형태에서의 대전 방지제의 특히 바람직한 예로서는, 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제를 들 수 있다. 상기 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제는, 에테르계 대전 방지제, 에스테르계 대전 방지제 및 폴리아미드계 대전 방지제 중 어느 것으로도 분류된다.

상기 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지의 바람직한 예로서는, 폴리에테르에스테르아미드의 무기 프로톤산의 염을 들 수 있다. 상기 무기 프로톤산의 염으로서는, 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속, 아연염 또는 암모늄염 등을 들 수 있다.

상기 폴리에테르에스테르아미드는, 아미드 결합을 구비하는 아미드 단위와, 에테르 결합을 구비하는 에테르 단위를 구비하는 중합체인 한 특별히 한정되지 않는다. 이들 단위는, 폴리에테르에스테르아미드 중에 랜덤으로 배열되어 있어도 좋고, 블록상으로 배열되어 있어도 좋다. 특히, 아미드 단위에 대해서는, 폴리에테르에스테르아미드 중에 랜덤으로 배열되어 있어도 좋다. 또한, 이들 단위끼리는, 에스테르 결합이나 아미드 결합 등에 의해 연결된 것이어도 좋다. 바람직한 폴리에테르에스테르아미드로서는, 복수의 폴리아미드 단위로 이루어지는 폴리아미드 블록과, 복수의 폴리에테르 단위로 이루어지는 폴리에테르 블록이 교대로 배치된 것을 들 수 있다.

상기 아미드 단위는, 예를 들면, 디카르복시산(예: 옥살산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 도데칸이산, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,4-시클로헥산디카르복시산 등)과, 디아민(예: 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산, 메틸렌비스(4-아미노시클로헥산), m-자일릴렌디아민, p-자일릴렌디아민 등)과의 축합 및 중축합, ε-카프로락탐, ω-도데카락탐 등의 락탐의 개환 중합, 6-아미노카프로산, 9-아미노노난산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산 등의 아미노카르복시산의 중축합, 혹은 상기 락탐의 개환물 또는 아미노카르복시산과 디카르복시산과의 축합, 상기 락탐의 개환물 또는 아미노카르복시산과 디카르복시산과 디아민과의 중축합 등에 의해 얻어지는 것이다. 이러한 아미드 단위는, 나일론 4, 나일론 6, 나일론 46, 나일론 66, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 6T, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 6／66, 나일론 6／12, 나일론 6／610, 나일론 66／12, 나일론 6／66／610 등이며, 특히 나일론 11, 나일론 12 등이 바람직하다. 아미드 단위의 분자량은, 예를 들면 100 ∼ 5000 정도인 것이 바람직하다.

또한, 상기 에테르 단위로서는, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜 혹은 이들 혼합물 등이 예시된다. 이들 분자량은, 예를 들면 400 ∼ 6000 정도, 더욱이는 600 ∼ 5000 정도인 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서의 대전 방지제의 특히 바람직한 예로서는, 아크릴계 대전 방지제도 들 수 있다. 본 명세서에서, 아크릴계 대전 방지제란, 아크릴산 및 그 유도체(아크릴산에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산에스테르 등)의 적어도 1종을 구성 성분으로서 포함하는 대전 방지제를 가리킨다. 아크릴계 대전 방지제의 바람직한 예로서는, 에틸렌과, 아크릴산 및 그 유도체의 적어도 1종과의 공중합체의 분자간을, 금속 이온으로 분자간 가교하여 이루어지는 아이오노머 수지를 들 수 있다. 상기 금속 이온의 예로서는, 리튬, 나트륨, 칼륨, 칼슘 등을 들 수 있다. 특히, 본 실시형태에서의 아크릴계 대전 방지제로서는, 에틸렌·메타크릴산 공중합체의 아이오노머를 사용하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에서의 대전 방지제는, 온도 210℃ 및 하중 5.0㎏에서의 멜트 플로우 레이트가, 100g／10min 이하인 것이 바람직하고, 95g／10min 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 90g／10min 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 80g／10min 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 멜트 플로우 레이트는, 1g／10min 이상인 것이 바람직하고, 특히 5g／10min 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 특히 10g／10min 이상인 것이 바람직하다. 상기 멜트 플로우 레이트가 상기 범위임으로써, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지의 멜트 플로우 레이트와의 차를 조정하기 쉬워진다. 그 결과, 제1 수지층 중에서 대전 방지제가 적당히 분산되기 쉬워져 도전 패스가 형성되기 때문에, 먼지 부착 방지성을 양호하게 발휘하기 쉬워진다. 또, 상기 멜트 플로우 레이트의 측정 방법의 상세는, 후술하는 실시예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에서의 대전 방지제는, 대기 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 270℃ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 300℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상임으로써, 기재 필름의 재료의 혼련이나 제막 시에 가열되었다고 해도, 대전 방지제가 분해되기 어려워져, 충분한 먼지 부착 방지성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 5％ 중량 감소 온도의 상한치에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1000℃ 이하여도 좋고, 특히 900℃ 이하여도 좋고, 더욱이는 700℃ 이하여도 좋다.

또한, 본 실시형태에서의 대전 방지제는, 질소 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 270℃ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 300℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상임으로써, 기재 필름의 재료의 혼련이나 제막 시에 가열되었다고 해도, 대전 방지제가 분해되기 어려워져, 충분한 먼지 부착 방지성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 5％ 중량 감소 온도의 상한치에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1000℃ 이하여도 좋고, 특히 900℃ 이하여도 좋고, 더욱이는 700℃ 이하여도 좋다.

상술한, 대기 분위기하 및 질소 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도의 측정 방법의 상세는, 후술하는 실시예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 따른 기재 필름에서는, 제1 수지층 중의 대전 방지제의 함유량이, 1질량％ 이상인 것이 바람직하고, 3질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 5질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 10질량％ 이상인 것이 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 1질량％ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 구성되는 워크 가공용 시트가 양호한 먼지 부착 방지성을 달성하기 쉬운 것이 된다. 또한, 제1 수지층 중의 대전 방지제의 함유량은, 50질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이하인 것이 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 50질량％ 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 구성되는 워크 가공용 시트가, 양호한 기계적 특성을 발휘하기 쉬워짐과 함께, 충분한 절삭 부스러기 억제 효과를 발휘하기 쉬운 것이 된다.

(3) 기타 성분

본 실시형태에서의 제1 수지층은, 상술한 폴리에스테르 수지 이외의 기타 성분을 함유해도 된다. 특히, 상기 재료에는, 일반적인 워크 가공용 시트의 기재 필름에 이용되는 성분을 함유시켜도 된다.

그러한 성분의 예로서는, 난연제, 가소제, 활제(滑劑), 산화 방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름이 원하는 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.

(4) 기재 필름의 구성

본 실시형태에서의 기재 필름의 층 구성으로서는, 상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어지는 제1 수지층을 구비하는 한, 단층이어도 좋고, 복수층이어도 좋다. 제조 비용을 저감할 수 있는 관점에서는, 본 실시형태에서의 기재 필름은, 단층(폴리에스테르 수지층만)인 것이 바람직하다.

한편, 복수층으로 하는 경우, 제1 수지층을 복수 적층해도 좋고, 혹은, 제1 수지층과, 그 이외의 층을 적층해도 좋다. 이 경우, 폴리에스테르 수지층에 의한 절삭 부스러기 억제 효과와, 기타 층에 의한 원하는 효과를 양립하는 것도 가능해진다.

또한, 기재 필름에 있어서의 점착제층이 적층되는 면에는, 상기 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 된다.

2. 기재 필름의 두께

본 실시형태에서의 기재 필름의 두께는, 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 60㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 기재 필름의 두께는, 600㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 기재 필름의 두께가 20㎛ 이상임으로써, 워크 가공용 시트가 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되며, 워크 가공용 시트 상에 고정되는 워크를 양호하게 지지하기 쉬운 것이 된다. 그 결과, 다이싱 시의 치핑의 발생 등을 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 기재 필름의 두께가 600㎛ 이하임으로써, 기재 필름이 보다 양호한 가공성을 갖는 것이 된다.

3. 기재 필름의 제조 방법

본 실시형태에서의 기재 필름의 제조 방법은, 상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료를 이용하는 한, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, T 다이법, 환(丸) 다이법 등의 용융 압출법; 캘린더법; 건식법, 습식법 등의 용액법 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 효율적으로 기재를 제조하는 관점에서, 용융 압출법 또는 캘린더법을 채용하는 것이 바람직하다.

단층으로 이루어지는 기재 필름을 용융 압출법에 의해 제조하는 경우, 기재의 재료(상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료)를 혼련하고, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠릿을 제조한 후, 공지된 압출기를 이용하여 제막하면 된다.

또한, 복수층으로 이루어지는 기재 필름을 용융 압출법에 의해 제조하는 경우, 각 층을 구성하는 성분을 각각 혼련하고, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠릿을 제조한 후, 공지된 압출기를 이용하여, 복수층을 동시에 압출하여 제막하면 된다.

또한, 기재 필름이 복수층인 경우, 미리 필름상으로 형성된 소정의 층의 편면에 대해, 상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료를 함유하는 도포액을 도포하고, 건조 또는 경화시킴으로써, 제1 수지층을 형성해도 된다. 이에 따라, 소정의 층과 제1 수지층을 구비하는 기재 필름을 얻을 수 있다.

〔워크 가공용 시트〕

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 상술한 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면 측에 적층된 점착제층을 구비한다.

1. 워크 가공용 시트의 구성

이하, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트를 구성하는 부재 중, 상술한 기재 필름 이외의 구성에 대해서 설명한다.

(1) 점착제층

상기 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 피착체에 대한 충분한 점착력(특히, 워크의 가공을 행하기 위해 충분해지는 상대 워크 점착력)을 발휘할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 점착제층을 구성하는 점착제의 예로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 원하는 점착력을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에서의 점착제층을 구성하는 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 갖지 않는 점착제여도 좋지만, 활성 에너지선 경화성을 갖는 점착제(이하, 「활성 에너지선 경화성 점착제」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있음으로써, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착제층을 경화시켜, 워크 가공용 시트의 피착체에 대한 점착력을 용이하게 저하시킬 수 있다. 특히, 활성 에너지선의 조사에 의해, 가공 후의 워크를 상기 워크 가공용 시트로부터 용이하게 분리하는 것이 가능해진다.

점착제층을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제로서는, 활성 에너지선 경화성을 갖는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 좋고, 활성 에너지선 비경화성 폴리머(활성 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 갖는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다.

활성 에너지선 경화성을 갖는 폴리머는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 갖는 관능기(활성 에너지선 경화성기)가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체(이하 「활성 에너지선 경화성 중합체」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 이 활성 에너지선 경화성 중합체는, 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 공중합체와, 그 관능기에 결합하는 관능기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시켜 얻어지는 것임이 바람직하다. 또, 본 명세서에서, (메타)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.

상기 활성 에너지선 경화성 중합체의 중량 평균 분자량은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은, 250만 이하인 것이 바람직하고, 특히 200만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 150만 이하인 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.

한편, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 갖는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물을 주성분으로 하는 경우, 상기 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로서는, 예를 들면, 불포화기 함유 화합물을 반응시키기 전의 상기 아크릴계 공중합체를 사용할 수 있다. 또한, 활성 에너지선 경화성의 모노머 및／또는 올리고머로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 (메타)아크릴산과의 에스테르 등을 사용할 수 있다.

상기 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은, 250만 이하인 것이 바람직하고, 특히 200만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 150만 이하인 것이 바람직하다.

또, 활성 에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는, 상기 점착제에 대하여, 광중합개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제에는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분이나, 가교제 등을 첨가해도 된다.

본 실시형태에서의 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층의 두께는, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층의 두께가 1㎛ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트가 원하는 점착성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또한, 점착제층의 두께가 50㎛ 이하임으로써, 경화 후의 점착제층으로부터 피착체를 분리할 때에, 분리하기 쉬운 것이 된다.

(2) 박리 시트

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에 있어서의 기재 필름과는 반대 측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있음)을 피착체에 첩부할 때까지의 동안, 상기 면을 보호하는 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 된다.

상기 박리 시트의 구성은 임의이며, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 상기 플라스틱 필름의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름; 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 상기 박리제로서는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서도, 저렴하며 안정된 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다.

상기 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 20㎛ 이상 250㎛ 이하여도 된다.

(3) 그 외

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에 있어서의 기재 필름과는 반대 측의 면에 접착제층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 상기 시트에서는, 접착제층에 있어서의 점착제층과는 반대 측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 접착제층을 다이싱함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해, 상기 칩이 탑재되는 대상에 대하여 용이하게 고정하는 것이 가능해진다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로서는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착 성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화상)의 열경화형 접착 성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에 있어서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 시트에서는, 보호막 형성층에 있어서의 점착제층과는 반대 측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 보호막 형성층을 다이싱함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 워크로서는, 편면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 상기 회로가 형성된 면과는 반대 측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 갖는 보호막을 칩에 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화의 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.

2. 워크 가공용 시트의 제조 방법

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 박리 시트 상에 점착제층을 형성한 후, 상기 점착제층에 있어서의 박리 시트와는 반대 측의 면에 기재 필름의 편면을 적층함으로써, 워크 가공용 시트를 얻는 것이 바람직하다.

상술한 점착제층의 형성은, 공지된 방법에 따라 행할 수 있다. 예를 들면, 점착제층을 형성하기 위한 점착성 조성물, 및 원하는 바에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도포액을 조제한다. 그리고, 박리 시트의 박리성을 갖는 면(이하, 「박리면」이라고 하는 경우가 있음)에 상기 도포액을 도포한다. 이어서, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다.

상술한 도포액의 도포는 공지된 방법에 따라 행할 수 있고, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등에 의해 행할 수 있다. 또, 도포액은, 도포를 행하는 것이 가능하면 그 성상(性狀)은 특별히 한정되지 않고, 점착제층을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 있으면, 분산질로서 함유하는 경우도 있다. 또한, 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 좋고, 피착체에 첩부할 때까지의 동안, 점착제층을 보호하고 있어도 좋다.

점착제층을 형성하기 위한 점착성 조성물이 상술한 가교제를 함유하는 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꿈으로서, 또는 가열 처리를 별도 마련함으로써, 도막 내의 폴리머 성분과 가교제와의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층 내에 원하는 존재 밀도로 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상술한 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해, 점착제층과 기재 필름을 첩합한 후, 예를 들면 23℃, 상대 습도 50％의 환경에 수일간 정치하는 등의 양생(養生)을 행해도 된다.

3. 워크 가공용 시트의 사용 방법

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공을 위해 사용할 수 있다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 점착면을 워크에 첩부한 후, 워크 가공용 시트 상에서 워크의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 백그라인드 시트, 다이싱 시트, 익스팬드 시트, 픽업 시트 등의 워크 가공용 시트로서 사용할 수 있다. 여기에서, 워크의 예로서는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 이용하여 구성되어 있음으로써, 양호한 절삭 부스러기 억제 효과를 달성하면서도, 우수한 먼지 부착 방지성을 달성할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 특히 다이싱 시트로서 사용하는 것이 바람직하다.

또, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트가 상술한 접착제층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트가 상술한 보호막 형성층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에 있어서의 점착제층이, 상술한 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되는 경우에는, 사용 시에, 다음과 같은 활성 에너지선을 조사하는 것도 바람직하다. 즉, 워크 가공용 시트 상에서 워크의 가공이 완료되고, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 분리하는 경우에, 상기 분리 전에 점착제층에 대하여 활성 에너지선을 조사하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착제층이 경화되어, 가공 후의 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력이 양호하게 저하되며, 가공 후의 워크의 분리가 용이해진다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1〕

(1) 기재 필름의 제작

교반기, 유출관(留出管) 및 감압 장치를 장비한 반응기 내에, 1,4-시클로헥산디카르복시산디메틸(trans체 비율 98％) 12.90㎏, 1,4-시클로헥산디메탄올 11.47㎏, 에틸렌글리콜 0.3㎏, 및 10％ 아세트산 Mn 사수화물을 포함하는 에틸렌글리콜 용액 0.11㎏을 투입하고, 질소 플로우하에서 200℃까지 가열한 후, 230℃까지 1시간 걸쳐 승온했다. 그대로 2시간 유지하여 에스테르 교환 반응을 행한 후, 에루크산 유래 다이머산(탄소수 44, Croda사 제조, 제품명 「PRIPOL1004」) 10.30㎏, 10％ 트리메틸포스페이트를 포함하는 에틸렌글리콜 용액 0.11㎏을 계 내에 투입하고, 계속해서 230℃에서 1시간 에스테르화 반응을 행했다. 이어서, 중축합 촉매로서 이산화게르마늄 300ppm을 첨가 교반 후, 1시간에 133㎩ 이하까지 감압하고, 이 사이에 내온을 230℃에서 270℃로 끌어올려, 133㎩ 이하의 고진공하에서 소정의 점도가 될 때까지 교반하여 중축합 반응을 행했다. 얻어진 폴리머를 스트랜드상으로 수중(水中)에 압출하여 커트하고, 펠릿상으로 했다.

이와 같이 얻어진 폴리에스테르 수지의 펠릿을, 85℃에서 4시간 이상 건조시켰다. 그 후, 건조 후의 상기 펠릿 70질량부와, 대전 방지제로서의 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제(Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제조, 제품명 「Pelectron AS」, 표 1 중 「폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제 A」라고 표기) 30질량부를, 이축 혼련기로 혼련했다. 이에 따라 얻어진 펠릿을, T 다이를 설치한 단축 압출기의 호퍼에 투입했다. 그리고, 실린더 온도 220℃, 다이스 온도 220℃의 조건하, 상기 펠릿을 용융 혼련시킨 상태로 T 다이로부터 압출하여, 냉각 롤로 냉각시킴으로써, 두께 80㎛의 시트상의 기재 필름을 얻었다.

또, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 수지를 구성하는 모노머로서, 1,4-시클로헥산디메탄올을 약 50몰％, 1,4-시클로헥산디카르복시산디메틸을 약 40.5몰％, 및 에루크산 유래의 다이머산 9.5몰％ 포함하는 것이었다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 디카르복시산 단위에 대한 상기 다이머산의 비율은, 19.1몰％였다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 융해 열량을 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 20J／g이었다.

또한, 상기 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제의 멜트 플로우 레이트를 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 69g／10min이었다. 또한, 상기 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제의 5％ 중량 감소 온도를 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 대기 분위기하에서 340℃이며, 질소 분위기하에서 358℃였다.

(2) 점착성 조성물의 조제

아크릴산n-부틸 95질량부와, 아크릴산 5질량부를, 용액 중합법에 의해 중합시켜, (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 이 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 50만이었다.

상기와 같이 얻어진 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부(고형분 환산, 이하 동일)와, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Mw: 8,000) 120질량부와, 이소시아네이트계 가교제(TOSOH CORPORATION 제조, 제품명 「콜로네이트 L」) 5질량부와, 광중합개시제(IGM Resins B.V.사 제조, 제품명 「Omnirad184」) 4질량부를 혼합하여, 에너지선 경화형의 점착성 조성물을 얻었다.

(3) 점착제층의 형성

상기 공정 (2)에서 얻어진 점착성 조성물을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면이 실리콘계 박리제에 의해 박리 처리된 박리 시트(LINTEC Corporation 제조, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리 처리면에 도포하고, 얻어진 도막을 100℃에서 1분간 건조시켰다. 이에 따라, 박리 시트에 있어서의 박리면 상에, 두께 10㎛의 점착제층이 형성되어 이루어지는 적층체를 얻었다.

(4) 워크 가공용 시트의 제작

상기 공정 (1)에서 얻어진 기재 필름의 편면과, 상기 공정 (3)에서 얻어진 적층체에 있어서의 점착제층 측의 면을 첩합함으로써, 워크 가공용 시트를 얻었다.

(5) 각종 측정 방법

상술한 폴리에스테르 수지의 융해 열량은, JIS K 7121:2012에 준하여, 시차 주사 열량계(DSC, TA Instruments 제조, 제품명 「DSC Q2000」)를 이용하여 측정했다. 구체적으로는, 우선, 승온 속도 20℃／min으로 상온에서 250℃까지 가열하고, 250℃에서 10분간 유지하고, 강온 속도 20℃／min으로 -60℃까지 저하시키고, -60℃에서 10분간 유지했다. 그 후, 다시 승온 속도 20℃／min으로 250℃까지 가열하여 DSC 곡선을 얻고, 융점을 측정했다.

상술한 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제의 멜트 플로우 레이트는, JIS K 7210-1:2014에 준하여, 시험 조건을 하기와 같이 변경하여 측정했다.

·시험 온도: 230℃

·하중: 5㎏

·다이: 홀 형상 φ2.0㎜, 길이 5.0㎜

·실린더경: 11.329㎜

상술한 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제의 5％ 중량 감소 온도는, 시차열·열중량 동시 측정 장치(Shimadzu Corporation 제조, 제품명 「DTG-60」)를 이용하고, JIS K7120:1987에 준거하여 행했다. 구체적으로는, 유입 가스로서 대기 또는 질소를 이용하여, 가스 유입 속도 100ml／min, 승온 속도 20℃／min으로, 40℃에서 550℃까지 승온시켜 열중량 측정을 행했다. 얻어진 열중량 곡선으로부터, 온도 100℃에서의 질량에 대하여 질량이 5％ 감소하는 온도(5％ 중량 감소 온도)를 구했다.

또한, 상술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건으로 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.

<측정 조건>

·측정 장치: TOSOH CORPORATION 제조, HLC-8320

·GPC 칼럼(이하의 순으로 통과): TOSOH CORPORATION 제조

TSK gel superH-H

TSK gel superHM-H

TSK gel superH2000

·측정 용매: 테트라히드로퓨란

·측정 온도: 40℃

〔실시예 2〕

대전 방지제로서, 아크릴계 대전 방지제(에틸렌·메타크릴산 공중합체의 아이오노머, Dow-Mitsui Polychemicals Company, Ltd. 제조, 제품명 「엔티라 MK400」)를 사용한 것 이외에, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.

또, 상기 아크릴계 대전 방지제의 멜트 플로우 레이트를 상술한 방법에 따라 측정한 바, 21g／10min이었다. 또한, 상기 아크릴계 대전 방지제의 5％ 중량 감소 온도를 상술한 방법에 따라 측정한 바, 대기 분위기하에서 415℃이며, 질소 분위기하에서 429℃였다.

〔실시예 3〕

대전 방지제로서, 실시예 1에서 사용한 것과는 다른 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제(Sanko Chemical Industry Co., Ltd. 제조, 제품명 「산코놀 TBX-65」, 표 1 중 「폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제 B」라고 표기)를 사용한 것 이외에, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.

또, 상기 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제의 멜트 플로우 레이트를 상술한 방법에 따라 측정한 바, 69g／10min이었다. 또한, 상기 폴리에테르에스테르아미드계 대전 방지제의 5％ 중량 감소 온도를 상술한 방법에 따라 측정한 바, 대기 분위기하에서 304℃이며, 질소 분위기하에서 373℃였다.

〔비교예 1〕

대전 방지제를 사용하지 않았던 것 이외에, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.

〔비교예 2〕

두께 80㎛의 폴리염화비닐 수지 시트를 기재 필름으로서 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.

〔시험예 1〕(표면 저항률의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 기재 필름에 대해서, 그 편면의 표면 저항률을 측정했다. 구체적으로는, 기재 필름을 100㎜ × 100㎜의 사이즈로 잘라내어 이루어지는 샘플에 대해서, 디지털 초고저항／미소 전류계 5450(ADC SYSTEM Co., Ltd. 제조)을 이용하여, 인가 전압 100V, 인가 시간 60sec의 조건으로 표면 저항률(Ω／□)을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔시험예 2〕(절삭 부스러기의 수의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층의 노출면을, 두께 40㎛의 실리콘 웨이퍼의 편면에 첩부한 후, 워크 가공용 시트에 있어서의 상기 노출면의 주연부(실리콘 웨이퍼와는 겹치지 않는 위치)에, 다이싱용 링 프레임을 부착시켰다. 그 다음에, 다이싱 소(dicing saw)(DISCO CORPORATION 제조, 제품명 「DFD6362」)를 이용하여 이하의 조건으로, 상기 실리콘 웨이퍼의 다이싱을 행했다.

·워크(피착체): 실리콘 웨이퍼

·워크 사이즈: 직경 6인치, 두께 40㎛

·다이싱 블레이드: DISCO CORPORATION 제조, 제품명 「27HECC」, 다이아몬드 블레이드

·블레이드 회전수: 50,000rpm

·다이싱 스피드: 100㎜／sec

·노치 깊이: 기재 표면으로부터, 20㎛의 깊이까지 노치

·다이싱 사이즈: 8㎜ × 8㎜

다이싱 후, 실리콘 웨이퍼가 개편화되어 이루어지는 칩이 워크 가공용 시트 상에 첩부된 상태인 채, 커프 라인(다이싱 블레이드가 통과하여 생긴 절단 라인) 상에 발생한 절삭 부스러기의 수를, 디지털 현미경(KEYENCE CORPORATION 제조, 제품명 「VHX-5000」, 배율: 500배)을 이용하여 카운트했다. 이때, 커프 라인은, 종 방향 및 횡 방향에 각각 복수 존재하는 커프 라인 중, 종 방향의 중앙 부근의 3라인 상 및 횡 방향의 중앙 부근의 3라인 상에 존재하는 절삭 부스러기의 수를 카운트했다. 카운트한 결과를, 표 1에 나타낸다.

〔시험예 3〕(먼지 부착 방지성의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를 A4 사이즈로 재단함으로써, 샘플을 얻었다. 상기 샘플을, 그 기재 측의 면이 상방이 되도록 수평인 받침대에 재치한 후, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에서 1시간 정치했다. 그 후, 상기 샘플에 있어서의 기재 측의 면에 부착된 먼지의 양을 육안으로 확인했다. 그 결과, 실시예에 따른 샘플에서는, 비교예에 따른 샘플에 비해, 명확하게 먼지의 양이 적었다. 그 때문에, 실시예에 대해서는, 먼지 부착 방지성을 「양호」라고 판단하고, 비교예에 대해서는 「불량」이라고 판단했다. 이들 결과를 표 1에도 기재한다.

[표 1]

표 1에서 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 워크 가공용 시트는, 다이싱 시의 절삭 부스러기의 발생을 효과적으로 억제하면서도, 먼지의 부착을 양호하게 억제할 수 있었다.

본 발명의 기재 필름은, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 사용되는 워크 가공용 시트를 구성하는 기재 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims

폴리에스테르 수지를 함유하는 제1 수지층을 구비하는 기재 필름으로서,
상기 폴리에스테르 수지는, 지환 구조를 가짐과 함께, 시차 주사 열량 측정에 의해 승온 속도 20℃／min에서 측정된 융해 열량이 2J／g 이상이며,
상기 기재 필름의 적어도 편면에서의 표면 저항률은, 1 × 10⁶Ω／□ 이상 1 × 10¹⁵Ω／□ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항에 있어서,
상기 제1 수지층은, 대전 방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제2항에 있어서,
상기 제1 수지층 중에서의 상기 대전 방지제의 함유량은, 1질량％ 이상 50질량％ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 대전 방지제는, 이온 전도형 대전 방지제인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제는, 고분자형 대전 방지제인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제5항에 있어서,
상기 대전 방지제는, 에테르계 대전 방지제, 에스테르계 대전 방지제, 폴리아미드계 대전 방지제 및 아크릴계 대전 방지제의 적어도 1종인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제는, 온도 210℃ 및 하중 5.0㎏에서의 멜트 플로우 레이트가 1g／10min 이상 100g／10min 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제는, 대기 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제는, 질소 분위기하에서의 5％ 중량 감소 온도가 250℃ 이상인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지환 구조는, 환을 구성하는 탄소수가 6 이상 14 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 불포화 지방산을 2량화하여 이루어지는 다이머산을 포함하고,
상기 불포화 지방산의 탄소수는, 10 이상 30 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제13항에 있어서,
상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서의 전체 디카르복시산에 대한, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서의 상기 다이머산의 비율은, 2몰％ 이상 25몰％ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름의 두께는, 20㎛ 이상 600㎛ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 기재 필름과,
상기 기재 필름의 편면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
제16항에 있어서,
상기 워크 가공용 시트는, 다이싱 시트인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.