KR20230127971A - 화합물, 접합제, 접합체, 프린트 기판, 및 접합체의 제조 방법 - Google Patents

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KR20230127971A
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아키히코 핫포야
신스케 이시카와
가츠히토 모리
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주식회사 다이셀
가부시키가이샤 이오가가쿠켄큐쇼
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Abstract

[과제] 접합력을 높일 수 있는 화합물 등을 제공한다.
[해결 수단] 본 개시는 1분자 중에, OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기와, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기와, 트리아진환을 갖는 화합물 등이다.

Description

화합물, 접합제, 접합체, 프린트 기판, 및 접합체의 제조 방법
본 개시는 화합물, 접합제, 접합체, 프린트 기판, 및 접합체의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 이종 재료끼리를 접합하는데 하기 화학식 (1)의 화합물을 포함하는 접합제가 이용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1).
X-Y-Si-(CH3)a(OR)3-a ···(1)
(화학식 (1) 중, X는 알케닐기를 함유하는 불포화기이고, Y는 -(CH2)n1-, -(C6H4)-, -(C6H4)CH2-, -NH-C6H4-, -NH-C6H4CH2- 및 -NH-(CH2)n2-로부터 선택되는 어느 하나의 스페이서기이고, n1~n2는 1~12의 수, R은 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필 또는 부틸기이고, a는 0~2의 수이다.)
특허문헌 1: 국제 공개 제2012/077676호
그런데, 향후, 접합력을 한층 더 높일 수 있는 접합제나 화합물이 요구될 수 있으나, 이러한 접합제나 화합물에 대해 지금까지 충분히는 검토가 이루어지지 않았다.
이에, 본 개시는 접합력을 높일 수 있는 화합물, 접합력을 높일 수 있는 접합제, 당해 접합제로부터 얻어지는 접합체, 당해 접합체를 포함하는 프린트 기판, 및 당해 접합제를 이용하는 접합체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 제1은, 1분자 중에, OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기와, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기와, 트리아진환을 갖는 화합물에 관한 것이다.
바람직하게는, 상기 화합물은 상기 OH 생성기로서 알콕시실릴기를 갖는다.
바람직하게는, 상기 화합물은 하기 일반식 (1)로 표시된다.
[화 1]
아울러, 상기 일반식 (1) 중,
J는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기이고,
E는 OH기 또는 OH 생성기를 포함하는 기이고,
Q는 상기 J와 동일 혹은 상이한, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기, 또는 NR1(R2)이고,
상기 R1 및 R2는 각각 H, 탄소수가 1~24인 탄화수소기 또는 -RSi(R')n1(OR'')3-n1이며, 동일할 수도 상이할 수도 있고,
상기 R은 탄소수 1~12의 쇄상으로 2가의 탄화수소기이고,
상기 R'는 탄소수 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 R''는 H 또는 탄소수가 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 n1은 0~2의 정수이다.
바람직하게는, 상기 일반식 (1) 중의 E가 상기 NR1(R2)이다.
바람직하게는, 상기 일반식 (1) 중의 Q가 상기 J이다.
바람직하게는, 상기 일반식 (1) 중의 Q가 상기 NR1(R2)이다.
바람직하게는, 상기 화합물은 상기 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기로서, 하기 관능기의 적어도 어느 하나를 갖는다.
CH2=CHNH-,
CH2=CH(CH2)NH-,
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2~16),
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2,
CH2=C(CH3)CH2NH-,
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3,
CH2=CHC6H4NH-,
CH2=CHC6H4CH2NH-,
CH2=C(CH3)(C=O)NH-,
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-,
C6H5(N-)CH2CH=CH2,
-NH(NH2)C3N3CH=CH2,
CH2=CHO-,
CH2=CH(CH2)O-,
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2~16),
CH2=C(CH3)CH2O-,
CH2=CHC6H4O-,
CH2=CHC6H4CH2O-,
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16),
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-,
CH2=CHS-,
CH2=CH(CH2)S-,
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2~16),
CH2=C(CH3)CH2S-,
CH2=CHC6H4S-,
CH2=CHC6H4CH2S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-,
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-,
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1~16),
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1~16),
CH2=CH-,
CH2=CH(CH2)-,
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2~16),
CH2=C(CH3)CH2-,
CH2=CHC6H4-,
CH2=CHC6H4CH2-
본 개시의 제2는 상기 화합물 (α)를 함유하는 접합제에 관한 것이다.
바람직하게는, 상기 접합제는 재료 A와 고분자 재료 B를 접합하는데 이용된다.
바람직하게는, 상기 재료 A가 금속 재료이다.
본 개시의 제3은, 상기 재료 A와 상기 고분자 재료 B가 상기 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체에 관한 것이다.
본 개시의 제4는, 상기 접합체를 포함하는, 프린트 기판에 관한 것이다.
본 개시의 제５는, 재료 A를 표면 A에 갖는 기체 A와, 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B가 접합제에 의해 접합하여 이루어지는 접합체를 제작하는 접합체의 제조 방법이며,
상기 표면 A에 상기 접합제를 마련하는 공정 (X),
상기 표면 A와 상기 표면 B가 상기 접합제를 개재하여 당접하도록, 상기 기체 A와 상기 기체 B를 맞대는 공정 (Y),
상기 표면 A와 상기 표면 B의 상기 접합제를 개재한 당접면을 가압함으로써, 상기 접합체를 얻는 공정 (Z)
를 구비하는, 접합체의 제조 방법에 관한 것이다.
바람직하게는, 상기 접합체의 제조 방법은 상기 공정 (X) 전에, 탈지 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 자외선 조사, 산 처리, 알칼리 처리, 수증기 처리 및 화성 처리의 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 처리를 상기 표면 A에 실시함으로써, 상기 표면 A에 OH기를 생성하는 공정 (A)를 더 구비한다.
바람직하게는, 상기 접합체의 제조 방법은 상기 공정 (X) 후에 상기 표면 A 및 상기 접합제를 가열함으로써, 상기 표면 A의 OH기와, 상기 화합물 (α)의 OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기를 탈수 축합에 의해 화학 결합시킨다.
바람직하게는, 상기 접합체의 제조 방법은 상기 공정 (X)에서는, 상기 표면 A를 상기 접합제에 침지하고, 상기 표면 A에 상기 접합제를 스프레이로 분무하거나, 또는 상기 표면 A에 상기 접합제를 코팅 장치로 도포함으로써, 상기 표면 A에 상기 접합제를 마련한다.
바람직하게는, 상기 접합체의 제조 방법은 상기 (Z)에서는, 상기 고분자 재료 B와 상기 접착제가 접하도록, 상기 표면 A와 상기 표면 B의 상기 접합제를 개재한 당접면을 가압한다.
바람직하게는, 상기 접합체의 제조 방법은 상기 공정 (Z)의 가압을 0~350℃의 온도 조건하에서 수행한다.
바람직하게는, 상기 접합체의 제조 방법은 상기 공정 (Z)에서는, 상기 당접면을 가열하면서 가압한다.
본 개시의 제6은, 금속 재료와 고분자 재료 B가 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체를 제작하는 접합체의 제조 방법이며,
상기 접합제를 이용하고,
상기 접합제는 상기 OH 생성기로서 알콕시실릴기를 가지며,
상기 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B의 당해 표면 B에 상기 접합제를 마련함으로써,
상기 표면 B에 상기 트리아진환 및 상기 알콕시실릴기를 출현시키는 공정,
상기 표면 B의 상기 트리아진환 및 상기 알콕시실릴기에 무전해 도금액을 마련하는 공정
을 구비하는 접합체의 제조 방법에 관한 것이다.
본 개시의 제7은, 금속 재료와 고분자 재료 B의 접합에 이용되는 접합제이며, JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 50 mm/min의 속도로 박리시켰을 때의 박리 강도가 5 N/cm 이상인 접합제에 관한 것이다.
바람직하게는, 상기 접합제에서의 260℃에서의 솔더 리플로우 시험 후의 박리 강도가 5 N/cm 이상이다.
바람직하게는, 상기 접합제는 상기 금속 재료인 구리를 갖는 구리박의 접합에 이용된다.
바람직하게는, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.5 μm이다.
바람직하게는, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.0 μm이다.
바람직하게는, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.8 μm이다.
바람직하게는, 상기 접합제는 하기 일반식 (1)로 표시되는 화합물 (α)를 함유한다.
[화 2]
아울러, 상기 일반식 (1) 중,
J는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기이고,
E는 OH기 또는 OH 생성기를 포함하는 기이고,
Q는 상기 J와 동일 혹은 상이한, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기, 또는 NR1(R2)이고,
상기 R1 및 R2는 각각 H, 탄소수가 1~24인 탄화수소기 또는 -RSi(R')n1(OR'')3-n1이며, 동일할 수도 상이할 수도 있고,
상기 R은 탄소수 1~12의 쇄상으로 2가의 탄화수소기이고,
상기 R'는 탄소수 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 R''는 H 또는 탄소수가 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 n1은 0~2의 정수이다.)
본 개시의 제8은, 금속 재료와 고분자 재료 B가 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체이며, JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 금속 재료 또는 고분자 재료를 50 mm/min의 속도로 박리시켰을 때의 박리 강도가 5 N/cm 이상인 접합체에 관한 것이다.
바람직하게는, 상기 접합체에서의 260℃에서의 솔더 리플로우 시험 후의 박리 강도가 5 N/cm 이상이다.
바람직하게는, 상기 접합체는 상기 금속 재료인 구리를 갖는 구리박이 접합되어 이루어진다.
바람직하게는, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.5 μm이다.
바람직하게는, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.0 μm이다.
바람직하게는, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.8 μm이다.
본 개시의 제9는, 상기 접합체를 포함하는 프린트 기판에 관한 것이다.
본 개시에 의하면, 접합력을 높일 수 있다.
이하, 본 개시의 일 실시형태에 대해 설명한다.
아울러, 각 실시형태에서의 각 구성 및 이들의 조합 등은 일 예이며, 본 개시의 주지에서 벗어나지 않는 범위 내에서 적절히 구성의 부가, 생략, 치환 및 그 외 변경이 가능하다. 본 개시는 실시형태에 의해 한정되지 않으며, 클레임의 범위에 의해서만 한정된다.
또한, 본 명세서에 개시된 각각의 태양은 본 명세서에 개시된 다른 어떠한 특징과도 조합할 수 있다.
<본 실시형태>
본 실시형태에 관한 화합물은 1분자 중에, OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기와, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기와, 트리아진환을 갖는 화합물 (α)이다.
트리아진환의 트리아진은 1, 3, 5-트리아진 등을 들 수 있다.
상기 화합물 (α)는 상기 OH 생성기로서, 알콕시실릴기를 갖는 것이 바람직하다.
상기 알콕시실릴기는 -RSi(R')n1(OR'')3-n1인 것이 바람직하다.
아울러, 상기 R은 탄소수 1~12의 쇄상의 2가의 탄화수소기이고, 상기 R'는 탄소수 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고, 상기 R''는 H 또는 탄소수가 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고, 상기 n1은 0~2의 정수이다.
아울러, 본 실시형태에 있어서, 「탄화수소기」, 「탄화수소」는 각각 -NH-, -CO-, -O-, -S-, -COO- 등의 기를 가질 수도 있다.
또한, 「탄화수소기」, 「탄화수소」는 각각 쇄상의 탄화수소기일 수도, 환상기일 수도 있다.
또한, 「탄화수소기」, 「탄화수소」는 각각 치환기(환상 또는 쇄상)를 가질 수도 있다.
상기 R의 탄소수는 바람직하게는 1~18, 보다 바람직하게는 1~12이다.
상기 R로서는, 예를 들어 -CnH2n 등을 들 수 있다.
상기 R'로서는, 예를 들어 -CnH2n+1 등을 들 수 있다.
상기 R''가 탄화수소기인 경우에는, 상기 R''로서는, 예를 들어 -CH3, -C2H5, -CH(CH3)2, -C(CH3)3 등을 들 수 있다.
또한, 상기 화합물 (α)는 하기 일반식 (1)로 표시되는 것이 바람직하다.
[화 3]
아울러, 상기 일반식 (1) 중, J는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기이다. E는 OH기 또는 OH 생성기를 포함하는 기이다. Q는 상기 J와 동일 혹은 상이한, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기, 또는 NR1(R2)이다. 상기 R1 및 R2는 각각 H, 탄소수가 1~24인 탄화수소기, 또는 -RSi(R')n1(OR'')3-n1이며, 동일할 수도 상이할 수도 있다. 상기 R은 탄소수 1~12의 쇄상의 2가의 탄화수소기이다. 상기 R'는 탄소수 1~4의 쇄상의 탄화수소기이다. 상기 R''는 H 또는 탄소수가 1~4의 쇄상의 탄화수소기이다. 상기 n1은 0~2의 정수이다.
상기 일반식 (1)에 있어서, 상기 E가 상기 NR1(R2)인 것이 바람직하다.
바꾸어 말하면, 상기 화합물 (α)는 하기 일반식 (2)로 표시되는 것이 바람직하다.
[화 4]
상기 일반식 (2) 중에 있어서, 상기 Q가 상기 J인 것이 바람직하다.
바꾸어 말하면, 상기 화합물 (α)는 하기 일반식 (3)으로 표시되는 것이 바람직하다.
[화 5]
또한, 상기 일반식 (2) 중에 있어서, 상기 Q가 상기 NR1(R2)인 것이 바람직하다.
바꾸어 말하면, 상기 화합물 (α)는 하기 일반식 (4)로 표시되는 것이 바람직하다.
[화 6]
탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기는 상기 탄소-탄소 이중 결합이 후술하는 기체 B의 고분자 재료 B에 포함되는, 탄소-탄소 이중 결합 등과 반응할 수 있다. 당해 유기기는 벤젠환을 가질 수도 있는데, 벤젠환을 갖는 경우에는, 벤젠환에 포함되는 탄소-탄소 이중 결합 이외의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는다.
상기 화합물 (α)는 후술하는 기체 B에 포함되는 탄소-탄소 이중 결합 등과 반응할 수 있는 탄소-탄소 이중 결합을 1분자에, 바람직하게는 2개 이상, 보다 바람직하게는 2~4개, 더욱더 바람직하게는 4개 포함하는 것이 바람직하다.
상기 화합물 (α)가 탄소-탄소 이중 결합을 1분자에 2개 이상 포함함으로써, 접합력이 한층 더 높아진다.
상기 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기로서는, 질소나 황을 포함할 수도 있다.
상기 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기로서는 하기 관능기 등을 들 수 있다.
CH2=CHNH-,
CH2=CH(CH2)NH-,
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2~16),
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2,
CH2=C(CH3)CH2NH-,
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3,
CH2=CHC6H4NH-,
CH2=CHC6H4CH2NH-,
CH2=C(CH3)(C=O)NH-,
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-,
C6H5(N-)CH2CH=CH2,
-NH(NH2)C3N3CH=CH2,
CH2=CHO-,
CH2=CH(CH2)O-,
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2~16),
CH2=C(CH3)CH2O-,
CH2=CHC6H4O-,
CH2=CHC6H4CH2O-,
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16),
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-,
CH2=CHS-,
CH2=CH(CH2)S-,
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2~16),
CH2=C(CH3)CH2S-,
CH2=CHC6H4S-,
CH2=CHC6H4CH2S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-,
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-,
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1~16),
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1~16)
CH2=CH-,
CH2=CH(CH2)-,
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2~16),
CH2=C(CH3)CH2-,
CH2=CHC6H4-,
CH2=CHC6H4CH2-
그 다음, 본 실시형태에 관한 화합물 (α)로서, 2, 4-비스(디알릴아미노)-6-(3-트리에톡시실릴프로필)아미노-1, 3, 5-트리아진(하기 식)을 예로 들어, 본 실시형태에 관한 화합물 (α)의 제조 방법의 일 예를 설명한다. 아울러, 후술하는 실시예 1에서, 보다 구체적인 제조 방법을 나타낸다.
[화 7]
3구 플라스크 내에서, 질소 분위기하에서 염화시아누르와 테트라하이드로푸란(THF)의 혼합 용액에 3-아미노프로필트리에톡시실란과 테트라하이드로푸란(THF)의 혼합 용액을 가하고, 다시 트리에틸아민(TEA)과 테트라하이드로푸란(THF)의 혼합 용액을 가함으로써, 하기 화학 반응식의 반응에 의해 중간체인 6-(3-트리에톡시실릴프로필아미노)-1, 3, 5-트리아진-2, 4-디클로라이드를 생성할 수 있다.
[화 8]
그 다음, 중간체와 테트라하이드로푸란(THF)의 혼합 용액에 디알릴아민과 테트라하이드로푸란(THF)의 혼합 용액을 가함으로써, 하기 화학 반응식의 반응에 의해 화합물 (α)인 2, 4-비스(디알릴아미노)-6-(3-트리에톡시실릴프로필)아미노-1, 3, 5-트리아진을 생성할 수 있다.
[화 9]
아울러, 중간체를 생성하는 상기 화학 반응식에 있어서, 트리아진환에, 알콕시실릴기를 포함하는 기를 1개만 결합하고 있지만, 염화시아누르의 양에 대한 3-아미노프로필트리에톡시실란을 조정하는 것 등에 의해, 트리아진환에 알콕시실릴기를 포함하는 기를 2개 결합시킬 수도 있다.
또한, 중간체로부터 화합물 (α)를 생성하는 상기 반응식에 있어서, 디알릴아민을 이용하여 트리아진환에 「CH2=CH(CH2)NH-」를 결합시켰지만, 디알릴아민과는 다른 아민을 이용하여, 하기 유기기를 트리아진환에 결합시킬 수도 있다.
CH2=CHNH-,
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2~16),
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2,
CH2=C(CH3)CH2NH-,
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3,
CH2=CHC6H4NH-,
CH2=CHC6H4CH2NH-,
CH2=C(CH3)(C=O)NH-,
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-,
C6H5(N-)CH2CH=CH2,
-NH(NH2)C3N3CH=CH2
또한, 디알릴아민 대신 알코올을 이용하여, 하기 유기기를 트리아진환에 결합시킬 수도 있다.
CH2=CHO-,
CH2=CH(CH2)O-,
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2~16),
CH2=C(CH3)CH2O-,
CH2=CHC6H4O-,
CH2=CHC6H4CH2O-,
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16),
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-
또한, 디알릴아민 대신 티올을 이용하여, 하기 유기기를 트리아진환에 결합시킬 수도 있다.
CH2=CHS-,
CH2=CH(CH2)S-,
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2~16),
CH2=C(CH3)CH2S-,
CH2=CHC6H4S-,
CH2=CHC6H4CH2S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-,
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-,
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1~16),
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1~16)
또한, 디알릴아민 대신 그리냐르 시약을 이용하여, 하기 유기기를 트리아진환에 결합시킬 수도 있다.
CH2=CH-,
CH2=CH(CH2)-,
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2~16),
CH2=C(CH3)CH2-,
CH2=CHC6H4-,
CH2=CHC6H4CH2-
그 다음, 본 실시형태에 관한 접합제를 설명한다.
본 실시형태에 관한 접합제는 본 실시형태에 관한 화합물 (α)를 함유한다.
본 실시형태에 관한 접합제는 용매를 가질 수도 있다.
당해 용매로서는, 물, 알코올(예를 들어, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 셀로솔브, 카르비톨), 케톤(예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 사이클로헥사논), 방향족 탄화수소(예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 크실렌), 지방족 탄화수소(예를 들어, 헥산, 옥탄, 데칸, 도데칸, 옥타데칸), 에스테르(예를 들어, 아세트산 에틸, 프로피온산 메틸, 프탈산 메틸), 에테르(예를 들어, 테트라하이드로푸란, 에틸 부틸 에테르, 아니솔) 등을 들 수 있다.
본 실시형태에 관한 접합제에서의 상기 화합물 (α)의 농도는 바람직하게는 0.0001~10질량%, 보다 바람직하게는 0.01~5.0질량%, 더욱 바람직하게는 0.1~3.0질량%이다.
본 실시형태에 관한 접합제는 이종 재료끼리의 접합에 이용되는 것이 바람직하다.
본 실시형태에 관한 접합제는 재료 A와 고분자 재료 B를 접합하는데 이용되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 본 실시형태에 관한 접합제는 재료 A를 표면 A에 갖는 기체 A와, 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B를 접합하는데 이용된다. 본 실시형태에 관한 접합제는 상기 표면 A와 상기 표면 B가 당해 접합제를 개재하여 당접하도록 이용된다.
상기 재료 A는 상기 고분자 재료와는 상이한 재료이다.
상기 고분자 재료 B는 상기 화합물 (α)에 포함되는 「탄소-탄소 이중 결합」과 반응할 수 있는 「탄소-탄소 이중 결합」을 갖는 고분자 재료가 바람직하다.
아울러, 본 실시형태에 있어서는, 「상기 화합물 (α)에 포함되는 『탄소-탄소 이중 결합』과 반응할 수 있는 『탄소-탄소 이중 결합』을 갖는 고분자 재료」란, 「변성됨으로써, 상기 화합물 (α)에 포함되는 『탄소-탄소 이중 결합』과 반응할 수 있는 『탄소-탄소 이중 결합』을 가지게 된 고분자 재료」도 포함하는 개념이다.
바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서는, 「상기 화합물 (α)에 포함되는 『탄소-탄소 이중 결합』과 반응할 수 있는 『탄소-탄소 이중 결합』을 갖는 고분자 재료」란, 변성됨으로써 또는 변성되지 않고, 상기 화합물 (α)에 포함되는 「탄소-탄소 이중 결합」과 반응할 수 있는 「탄소-탄소 이중 결합」을 갖는 고분자 재료를 의미한다.
상기 화합물 (α)에 포함되는 「탄소-탄소 이중 결합」과 반응할 수 있는 「탄소-탄소 이중 결합」을 갖는 고분자 재료로서는, 말단 혹은 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 가지도록 변성한 수지인 폴리페닐렌 에테르(m-PPE)를 들 수 있다.
또한, 상기 화합물 (α)에 포함되는 「탄소-탄소 이중 결합」과 반응할 수 있는 「탄소-탄소 이중 결합」을 갖는 고분자 재료로서는, 폴리부타디엔, 불포화 폴리에스테르, 비스말레이미드 트리아진, 천연 고무(NR), 부타디엔 고무(BR), 스티렌·부타디엔 고무(SBR), 아크릴로니트릴·부타디엔 고무(NBR), 부틸 고무(이소부틸렌·이소프렌 공중합체)(IIR), 에틸렌·프로필렌 고무(EPDM), 클로로프렌 고무(CR) 등도 들 수 있다.
또한, 상기 화합물 (α)에 포함되는 「탄소-탄소 이중 결합」과 반응할 수 있는 「탄소-탄소 이중 결합」을 갖는 고분자 재료로서는, 이하에 열거 기재하는 것을 탄소-탄소 이중 결합을 가지도록 변성시킨 고분자 재료도 들 수 있다.
폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 사이클로 올레핀 폴리머(COP), 사이클로 올레핀 코폴리머(COC), 폴리이미드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리에테르 에테르 케톤, 불소 수지, 실리콘 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르, 액정 폴리머(LCP) 등.
또한, 상기 기체 B는 필요에 따라, 필요에 따라, 첨가제를 포함할 수도 있다.
첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 가교 촉진제, 가교 조제, 라디칼 개시제, 양이온 개시제, 광중합 개시제, 스코치 방지제, 안정제, 노화 방지제, 자외선 방지제, 충전제, 보강제, 가소제, 연화제, 착색제, 점도 조정제, 난연제 등을 들 수 있다.
상기 중합 개시제, 가교제, 가교 촉진제나 가교 조제로는 각종의 것이 이용된다. 예를 들어, 퍼옥사이드류, 양이온 중합 개시제, 광중합 개시제, 황, 황계 가교 촉진제, 폴리올계 가교제, 폴리아민계 가교제, 폴리티올계 가교제, 아크릴레이트계 가교 조제, 메타크릴레이트계 가교 조제, 알릴계 가교 조제 등이다. 구체적으로는, 예를 들어 아조비스부티로니트릴, 벤조페논, 미힐러 케톤, 벤조인 이소프로필 에테르, 클로로티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 벤질 디메틸 케탈, 아세토페논 디에틸 케탈, α-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 2-하이드록시-2-메틸 페닐 프로판을 들 수 있다. 아세토페논 유도체 화합물(예를 들어, 4-(2-하이드록시에톡시)페닐(2-하이드록시-2-프로필)케톤, α-하이드록시-α, α'-디메틸아세토페논, 메톡시아세토페논, 2, 2-디메톡시-2-페닐아세토페논)도 들 수 있다. 벤조인 에테르계 화합물(예를 들어, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 프로필 에테르)도 들 수 있다. 벤질 디메틸 케탈 등의 케탈 유도체 화합물도 들 수 있다. 할로겐화 케톤, 아실포스핀 옥사이드, 아실 포스포네이트, 비스(2, 6-디메톡시벤조일)-2, 4, 4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 페닐디메틸설포늄 클로라이드, 트리아릴설포늄 헥사플루오로포스페이트도 들 수 있다. 트리아진 디티올계 가교제, 수지 가교제, 폴리올 가교제, H말단 실록산계 가교제, 실라놀 축합계 가교제도 들 수 있다. 디벤조티아졸일 디설파이드, 4-모르폴리노디티오벤조티아졸, N-사이클로헥실-2-벤조티아졸일 설펜아미드, N-t-부틸-2-벤조티아졸일 설펜아미드, N-옥시디에틸렌-2-벤조티아졸일 설펜아미드, N-디이소프로필-2-벤조티아졸일 설펜아미드, N-디사이클로헥실-2-벤조티아졸일 설펜아미드, 테트라메틸티우람 디설파이드, 테트라에틸티우람 디설파이드, 테트라부틸티우람 디설파이드, 테트라옥틸티우람 디설파이드, 아민류, 헥사메틸렌테트라민, 자리겐, 제4급 암모늄염, 포스포늄염, 디알킬 주석 유기산염, 티타네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 염화백금산, 산화아연, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화바륨, 산화알루미늄, 수산화칼슘, 산화주석, 산화철, 수산화칼슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 지방산 나트륨, 옥틸산칼슘, 이소옥틸산칼륨, 칼륨부톡사이드, 옥틸산세슘, 이소스테아르산칼륨, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 헥산디올, 사이클로헥산디올, 도데칸디올, 헥사메틸렌디아민, 도데칸디아민, 말단 디아미노폴리에틸렌 글리콜, 말단 디아미노폴리프로필렌 글리콜, 벤젠디티올, 헥산디티올, 1, 10-데칸디티올, 1, 12-도데칸디티올, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디알릴 에테르, 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트도 들 수 있다.
상기 기체 B의 형상으로서는, 시트상, 판상, 기둥상, 막대상, 프레임상, 상자상, 섬유상, 사상(絲狀)일 수도 있다. 또한, 상기 기체 B의 형상으로서는 필름상, 직포상, 부직포상, 발포체상일 수도 있다.
상기 기체 B에는 필요에 따라, 각종 충전제나 보강제가 적절한 양 함유된다. 예를 들어, 필요에 따라 각종 카본 블랙, 탄산칼슘, 탈크, 클레이, 카올린, 유리, 습식 실리카, 건식 실리카가 포함된다. 필요에 따라, 레이온, 나일론, 폴리에스테르, 비닐론, 스틸, 케블러, 탄소 섬유, 유리 섬유, 포(布)가 포함된다. 필요에 따라, 금속 입자(구리, 니켈, 은, 금, 주석 등)가 포함된다. 필요에 따라, 카본 입자가 포함된다. 필요에 따라, 도전성 재료가 포함된다. 필요에 따라, 알루미나, 질화규소, 질화알루미나, 탄화규소, 다이아몬드 등의 전열재가 포함된다. 함유량은 고분자 재료 100질량부에 대해 200질량부 이하이다. 일반적으로는 100질량부 이하이다.
상기 기체 B에는 필요에 따라, 안정제가 적절한 양 함유된다. 안정제는, 예를 들어 노화 방지제 혹은 자외선 흡수제이다. 예를 들어, 폴리(2, 2, 4-트리메틸-1, 2-디하이드로퀴놀린), 6-에톡시-1, 2-디하이드로-2, 2, 4-트리메틸퀴놀린 등의 아민·케톤계 축합물이다. 옥틸 디페닐아민, 4, 4-비스(α, α-디메틸벤질)디페닐아민, N, N-디페닐-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-이소프로필-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-이소프로필-1, 3-디메틸부틸-p-페닐렌디아민 등의 방향족 제2급 아민 화합물이다. 스티렌화 페놀, 2, 6-디-t-부틸-4-페놀, 2-t-부틸-6-(3-t-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐 아크릴레이트, 2, 2-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 4, 4-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀)2, 5-디-t-부틸하이드로퀴논 등의 모노 또는 비스페놀계 화합물이다. 2-메르캅토벤조이미다졸, 2-Zn 메르캅토벤조이미다졸, 니켈디메틸디티오카바메이트, 1, 3-비스(디메틸아미노프로필)티오우레아, 디라우릴-3, 3-티오디프로피오네이트, 트리스(노닐화 페닐)포스파이트 등의 황계 또는 인계 화합물이다. 함유량은 고분자 재료 B 100질량부에 대해, 바람직하게는 30질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.5~5질량부, 더욱 바람직하게는 0.5~3질량부이다.
상기 기체 B에는 필요에 따라, 연화제, 가소제, 가공 조제, 점도 조정제, 착색제 등이 적절한 양 함유된다.
상기 기체 B는 프린트 기판을 구성하는 기체로서 이용되는 경우, 상기 기체 B의 탄성률은 2.0 GPa 이상이 바람직하고, 2.3 GPa 이상이 보다 바람직하다. 또한, 상기 기체 B의 탄성률은 4.5 GPa 이하가 바람직하고, 2.6 GPa 이하가 보다 바람직하다.
상기 재료 A는 상기 화합물 (α)에 포함되는 「OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기」와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 것이 바람직하다.
「OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기」와 반응할 수 있는 관능기로서는, OH기, OH 생성기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 재료 A는 상기 화합물 (α)에 포함되는 「OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기」와 반응하는 관능기를 가지지 않는 경우에는, 상기 기체 A의 상기 표면 A에 탈지 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 자외선 조사, 산 처리, 알칼리 처리, 수증기 처리 및 화성 처리의 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 처리가 실시되어, 상기 기재 A가 상기 표면 A에 OH기를 갖는 것이 바람직하다.
상기 기재 A가 상기 표면 A에 「OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기」와 반응할 수 있는 관능기를 가짐으로써, 상기 화합물 (α)에 포함되는 「OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기」와 반응하여, 상기 화합물 (α)와 화학 결합할 수 있으며, 그 결과 접합력을 한층 더 높일 수 있다.
상기 재료 A로서는 금속 재료, 세라믹, 고분자 재료 등을 들 수 있다.
상기 금속 재료로서는 단일 금속, 합금을 들 수 있다.
상기 단일 금속으로서는, Be, Mg, Ca, St, Ba, Ra, Sc, It, Ti, Zr, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Fe, Co, 로듐, Ir, Ni, 팔라듐, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ge, Sn, Pb, An, Bi, 네오디뮴 등을 들 수 있다.
상기 합금으로서는, 철 합금, 구리 합금, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 아연 합금, 주석 합금, 니켈 합금, 금 합금, 은 합금, 백금 합금, 팔라듐 합금, 납 합금, 티탄 합금, 카드뮴 합금, 지르코늄 합금, 코발트 합금, 크롬 합금, 몰리브덴 합금, 텅스텐 합금, 망간 합금, 페라이트계 스테인리스, 마르텐사이트계 스테인리스, 오스티나이트계 스테인리스, 석출 강화형 스테인리스, 니켈-티탄 합금, 철-망간-티탄 합금, 초탄성 합금(니켈-티탄 합금) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 금속은 기능성 금속, 아몰퍼스 금속, 섬유 강화 금속, 형상 기억 합금, 초탄성 합금일 수도 있다.
상기 세라믹으로서는, 예를 들어 상기 금속의 산화물, 도자기, 유리, 시멘트, 석고 등을 들 수 있다. 법랑(琺瑯) 등일 수도 있다. 다이아몬드계의 것일 수도 있다. 알루미나, 멀라이트, 지르코니아, 산화아연 등의 금속 산화물일 수도 있다. 하이드록시아파타이트 등의 수산화물일 수도 있다. 탄화규소 등의 탄화물일 수도 있다. 탄산염계의 것일 수도 있다. 질화규소, 질화규소, 질화알루미늄 등의 질화물계의 것일 수도 있다. 형석과 같은 할로겐화물계의 것일 수도 있다. 아파타이트 등의 인산염계의 것일 수도 있다. 티탄산바륨이나 티탄산 지르콘산 연 등일 수도 있다. 페라이트, 스테아타이트, 포스테라이트, 코디에라이트, 사이알론, 지르콘 등일 수도 있다. 그 외, 고온 초전도 세라믹, 머시너블 세라믹 등일 수도 있다. 탄소 섬유, 유기 섬유, 금속 섬유, 유리 섬유 등의 섬유 강화 세라믹일 수도 있다.
상기 재료 A의 고분자 재료로서는, 예를 들어 셀룰로오스, 셀룰로오스의 유도체, 하이드록시에틸 셀룰로오스, 전분, 이아세트산 셀룰로오스, 표면 비누화 아세트산 비닐 수지, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 석유 수지, 폴리스티렌, 신디오택틱 폴리스티렌, 스티렌 공중합체, 크로만-인덴 수지, 테르펜 수지, 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 아크릴니트릴-부타디엔-스티렌 공중합 수지, 폴리아크릴산 메틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴니트릴, 폴리아크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 에틸, 폴리시아노아크릴레이트, 폴리아세트산 비닐, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 수지, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 포르말, 폴리비닐 아세탈, 아세트산 비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합체, 염화비닐-에틸렌 공중합체, 폴리불화 비닐리덴, 불화 비닐리덴-에틸렌 공중합체, 불화 비닐리덴-프로필렌 공중합체, 폴리1, 4-트랜스 폴리부타디엔, 폴리1, 2-트랜스 폴리부타디엔, 폴리옥시메틸렌, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 페놀-포르말린 수지, 크레졸-포르말린 수지, 레조르신 수지, 멜라민 수지, 크실렌 수지, 톨루엔 수지, 글립탈(glyptal) 수지, 변성 글립탈 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트, 알릴 에스테르 수지, 폴리카보네이트, 6-나일론, 6', 6-나일론, 6', 10-나일론, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리벤즈이미다졸, 폴리벤즈옥사졸, 폴리벤즈티아졸, 폴리아미드이미드, 규소 수지, 부가 경화형 실리콘 고무, 중합 경화형 실리콘 고무, 축합 경화형 실리콘 고무, 부가 경화형 실리콘 수지, 푸란 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리디메틸 페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 옥사이드 또는 폴리디메틸 페닐렌 옥사이드와 트리알릴 이소시아누레이트의 블렌드 폴리머(폴리머 알로이), 폴리페닐렌 옥사이드 또는 폴리디메틸 페닐렌 옥사이드와 트리알릴이소시아누르산 퍼옥사이드의 블렌드 폴리머(폴리머 알로이), 폴리크실렌, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리사이클로올레핀, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 액정 수지(LCP), 천연 고무, 1, 4-시스부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 폴리클로로프렌, 스티렌-부타디엔 공중합 고무, 수소 첨가 스티렌-부타디엔 공중합 고무, 아크릴니트릴-부타디엔 공중합 고무, 수소 첨가 아크릴니트릴-부타디엔 공중합 고무, 폴리부텐 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 에틸렌옥사이드-에피클로로히드린 공중합체 고무, 염소화 폴리에틸렌 고무, 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무, 알킬화 클로로설폰화 폴리에틸렌 고무, 클로로프렌 고무, 염소화 아크릴 고무, 브롬화 아크릴 고무, 불소 고무, 에피클로로히드린 공중합 고무, 염소화 에틸렌-프로필렌 고무, 염소화 부틸 고무, 브롬화 부틸 고무, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 불화 비닐리덴 및 테트라플루오로로에틸렌 등의 단독 중합체 고무 및 이들의 2원 및 3원 공중합체 고무, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합 고무, 프로필렌-테트라플루오로에틸렌 공중합 고무, 에틸렌 아크릴 고무, 퍼옥사이드형 실리콘 고무, 부가형 실리콘 고무, 축합형 실리콘 고무, 에폭시 고무, 우레탄 고무, 양말단 불포화기 엘라스토머 등을 들 수 있다.
상기 재료 A로서는, 상기 화합물 (α)에 포함되는 트리아진환과 배위 결합할 수 있는 재료가 바람직하다.
상기 재료 A와, 상기 상기 화합물 (α)에 포함되는 트리아진환이 배위 결합함으로써, 접합력이 한층 더 높아진다.
트리아진환과 배위 결합할 수 있는 점에서, 상기 재료 A로서는 금속 재료가 바람직하며, Cu, Zn, Ni, Fe가 보다 바람직하다.
상기 기체 A의 형상으로서는, 시트상, 판상, 기둥상, 막대상, 프레임상, 상자상, 섬유상, 사상일 수도 있다. 또한, 상기 기체 A의 형상으로서는 필름상, 직포상, 부직포상, 발포체상일 수도 있다.
그런데, 종래, 구리를 표면에 갖는 기체 A와, 수지 기판인 기체 B를 접합하여 플렉서블 프린트 배선판(FPC)을 제작할 때에는, 당해 기체 A와 기체 B의 접합력을 높이기 위해, 앵커 효과를 발휘할 수 있도록, 구리를 표면에 갖는 기체 A의 당해 표면의 표면 거칠기를 크게 한다.
그러나, 당해 기체 A의 표면이 거칠면, 도체 손실이 발생하고 그 결과, 전송 손실이 발생한다. 그 결과, 고주파 영역에서는, 전송 신호의 품질을 확보하는 것이 어려워진다.
그러나, 본 실시형태에 관한 접합제를 이용하면, 구리를 표면에 갖는 기체 A의 당해 표면의 표면 거칠기가 작아도, 구리를 표면에 갖는 기체 A와 수지 기판인 기체 B의 접합력을 높일 수 있다. 그 결과, 특히 고주파 영역에서는, 전송 신호의 품질을 확보하기 쉬워진다.
따라서, 본 실시형태에 관한 접합제는 구리를 표면에 갖는 기체 A와, 수지 기판인 기체 B를 접합하여 플렉서블 프린트 배선판(FPC)을 제조하는데 특히 아주 알맞게 이용된다.
본 실시형태에 관한 접합체는 상기 재료 A와 상기 고분자 재료 B가 본 실시형태에 관한 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체이다.
본 실시형태에 관한 프린트 기판은 본 실시형태에 관한 접합체를 포함한다.
본 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법은 재료 A를 표면 A에 갖는 기체 A와, 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B가 접합제에 의해 접합하여 이루어지는 접합체를 제작하는 방법이다.
또한, 본 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법은 상기 표면 A에 본 실시형태에 관한 접합제를 마련하는 공정 (X), 상기 표면 A와 상기 표면 B가 상기 접합제를 개재하여 당접하도록, 상기 기체 A와 상기 기체 B를 맞대는 공정 (Y), 상기 표면 A와 상기 표면 B의 상기 접합제를 개재한 당접면을 가압함으로써, 상기 접합체를 얻는 공정 (Z)를 구비한다.
본 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법에서는 상기 공정 (X)에 의해, 상기 기체 A와, 본 실시형태에 관한 접합제에 포함되는 화합물 (α)가 화학 결합함으로써, 상기 기체 A의 표면에 트리아진환과 탄소-탄소 이중 결합이 나타난다.
그리고, 상기 공정 (Z)에 의해, 상기 기체 B와 화합물 (α)의 탄소-탄소 이중 결합이 화학 결합함으로써, 기체 A와 기체 B의 접합력을 높일 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법은 상기 공정 (X) 전에, 탈지 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 자외선 조사, 산 처리, 알칼리 처리, 수증기 처리 및 화성 처리의 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 처리를 상기 표면 A에 실시함으로써, 상기 표면 A에 OH기를 생성하는 공정 (A)를 더 구비한다.
상기 공정 (X)에서는, 상기 표면 A를 상기 접합제에 침지하고, 상기 표면 A에 상기 접합제를 스프레이로 분무하거나, 또는 상기 표면 A에 상기 접합제를 코팅 장치로 도포함으로써, 상기 표면 A에 상기 접합제를 마련한다.
상기 (Z)에서는, 상기 고분자 재료 B와 상기 접착제가 접하도록, 상기 표면 A와 상기 표면 B의 상기 접합제를 개재한 당접면을 가압한다.
상기 공정 (Z)에서는, 당접면을 바람직하게는 0.01~50 MPa, 보다 바람직하게는 0.1~5 MPa로 가압한다.
또한, 상기 공정 (Z)의 가압을 바람직하게는 0~350℃, 보다 바람직하게는 40~350℃, 더욱 바람직하게는 80~350℃의 온도 조건하에서 수행한다.
또한, 상기 공정 (Z)에서는, 상기 당접면을 가열하면서 가압할 수도 있다.
<다른 실시형태>
그 다음, 다른 실시형태에 대해 설명한다.
아울러, 본 실시형태와 중복하는 설명은 생략하고, 다른 실시형태에서 특별히 설명이 없는 것은 본 실시형태에서 설명한 것과 동일한 내용으로 한다.
다른 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법은 금속 재료와 고분자 재료 B가 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체를 제작하는 방법이다.
또한, 다른 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법에서는, 본 실시형태에 관한 접합제를 이용한다. 상기 접합제는 상기 OH 생성기로서 알콕시실릴기를 갖는다.
또한, 다른 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법은 상기 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B의 당해 표면 B에 상기 접합제를 마련함으로써, 상기 표면 B에 상기 트리아진환 및 상기 알콕시실릴기를 출현시키는 공정 (X'), 상기 표면 B의 상기 트리아진환 및 상기 알콕시실릴기에 무전해 도금액을 마련함으로써, 상기 접합체를 얻는 공정 (YZ')을 구비한다.
다른 실시형태에 관한 접합체의 제조 방법에서는, 상기 공정 (X')에 의해, 상기 기체 B와, 본 실시형태에 관한 접합제에 포함되는 화합물 (α)가 화학 결합함으로써, 상기 기체 B의 표면에 트리아진환과 알콕시실릴기가 나타난다.
그리고, 상기 공정 (YZ')에 의해, 금속 재료와 알콕시실릴기가 화학 결합함으로써, 금속 재료와 고분자 재료 B의 접합력을 높일 수 있다.
또한, 상기 공정 (YZ')에 의해, 금속 재료와 트리아진환이 배위 결합함으로써, 금속 재료와 고분자 재료 B의 접합력을 높일 수 있다.
상기 공정 (X')에서는, 상기 표면 B를 상기 접합제에 침지하고, 상기 표면 B에 상기 접합제를 스프레이로 분무하거나, 또는 상기 표면 A에 상기 접합제를 코팅 장치로 도포함으로써, 상기 표면 B에 상기 접합제를 마련한다.
상기 무전해 도금액은 금속 재료를 함유한다.
당해 무전해 도금액에 포함되는 금속 재료로서는 Ni, Cu 등을 들 수 있다.
또한, 공정 (X') 후, 공정 (YZ') 전에, 상기 표면 B의 상기 트리아진환 또는 상기 알콕시실릴기에 촉매를 흡착시키는 것이 바람직하다.
당해 촉매로서는 Pd, Ag 등을 들 수 있다.
상기 무전해 도금액은 환원제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 상기 무전해 도금액이 환원제를 함유함으로써, 상기 공정 (YZ')에서 환원제의 산화에 의해 방출되는 전자에 의해 금속 재료가 석출되기 쉬워지고, 그 결과, 금속 재료와 고분자 재료 B의 접합력을 한층 더 높일 수 있다.
다른 실시형태에 관한 접합제는 금속 재료와 고분자 재료 B의 접합에 이용되는 접합제이다.
또한, 다른 실시형태에 관한 접합제에서의 박리 강도는 5 N/cm 이상, 바람직하게는 6 N/cm 이상, 보다 바람직하게는 6~20 N/cm이다.
아울러, 다른 실시형태에 관한 접합제에 있어서, 박리 강도는 JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 50 mm/min의 속도로 박리시켰을 때의 박리 강도이다.
또한, 다른 실시형태에 관한 접합제에서의, 260℃에서의 솔더 리플로우 시험 후의 박리 강도는 바람직하게는 5 N/cm 이상, 보다 바람직하게는 6 N/cm 이상, 더욱 바람직하게는 6~20 N/cm이다.
아울러, 리플로우 시험은 JIS C60068-2-58:2016에 기재된 리플로우법을 의미한다.
상기 금속 재료로서는, 본 실시형태의 재료 A로서 기재된 금속 재료를 이용할 수 있다.
다른 실시형태에 관한 접합제는 상기 금속 재료인 구리를 갖는 구리박의 접합에 이용되는 것이 바람직하다.
상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)는 바람직하게는 0.5~1.5 μm, 보다 바람직하게는 0.5~1.0 μm, 더욱 바람직하게는 0.8 μm이다.
아울러, 표면 거칠기(Rz)란, JIS B0601:2013에 준거하여 구한 「표면 거칠기의 산술 평균 거칠기」를 의미한다. 또한, 「표면 거칠기의 산술 평균 거칠기」는 평균선으로부터 측정 곡선까지의 편차의 절대값을 합계하여, 기준 길이로 평균한 값을 의미한다.
상기 고분자 재료 B로서는, 본 실시형태의 고분자 재료 B를 이용할 수 있다.
다른 실시형태에 관한 접합제는 본 실시형태에 관한 화합물 (α)를 함유하는 것이 바람직하다.
다른 실시형태에 관한 접합체는 금속 재료와 고분자 재료 B가 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체이다.
또한, 다른 실시형태에 관한 접합체에서의 박리 강도는 5 N/cm 이상, 바람직하게는 6 N/cm 이상, 보다 바람직하게는 6~20 N/cm이다.
아울러, 다른 실시형태에 관한 접합체에 있어서, 박리 강도는 JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 금속 재료 또는 고분자 재료를 50 mm/min의 속도로 박리시켰을 때의 박리 강도이다.
또한, 다른 실시형태에 관한 접합체에서의, 260℃에서의 솔더 리플로우 시험 후의 박리 강도는 바람직하게는 5 N/cm 이상, 보다 바람직하게는 6 N/cm 이상, 더욱 바람직하게는 6~20 N/cm이다.
상기 금속 재료로서는, 본 실시형태의 재료 A로서 기재된 금속 재료를 이용할 수 있다.
다른 실시형태에 관한 접합체는 상기 금속 재료인 구리를 갖는 구리박이 접합되어 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)는 바람직하게는 0.5~1.5 μm, 보다 바람직하게는 0.5~1.0 μm, 더욱 바람직하게는 0.8 μm이다.
다른 실시형태에 관한 접합체에서의 상기 접합제는 본 실시형태에 관한 화합물 (α)를 함유하는 것이 바람직하다.
다른 실시형태에 관한 접합체에서의 상기 접합제는 본 실시형태에 관한 접합제일 수도 있고, 또한 다른 실시형태에 관한 접합제일 수도 있다.
다른 실시형태에 관한 프린트 기판은 다른 실시형태에 관한 접합체를 포함한다.
[실시예]
그 다음, 실시예 및 비교예를 들어 본 개시에 대해 더욱 구체적으로 설명한다. 아울러, 본 개시는 이들 실시예로 아무런 한정되지 않는다.
(실시예 1)
(합성 1: 중간체의 생성)
500 mL의 3구 플라스크 내에 교반자와 염화시아누르(간토카가쿠코교 가부시키가이샤(Kanto Chemical Industry Co., Ltd.) 제품) 10.0 g(54 mmol)을 넣었다.
그 다음, 상기 3구 플라스크에 온도계 및 적하 깔때기를 장착했다.
그리고, 상기 3구 플라스크 내를 질소 분위기로 했다.
그 다음, 상기 3구 플라스크 내에 테트라하이드로푸란(THF) 100 mL를 가하고, 상기 3구 플라스크 내를 -10℃로 냉각했다.
그리고, 3-아미노프로필트리에톡시실란(도쿄카세이코교 가부시키가이샤(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 제품) 11.95 g(54 mmol)과 테트라하이드로푸란(THF)(간토카가쿠코교 가부시키가이샤 제품) 20 mL의 혼합 용액을 30분에 걸쳐 서서히 상기 3구 플라스크 내에 적하했다.
그 다음, 트리에틸아민(TEA)(도쿄카세이코교 가부시키가이샤 제품) 5.55 g(59.4 mmol)과 테트라하이드로푸란(THF) 20 mL의 혼합 용액을 30분에 걸쳐 서서히 상기 3구 플라스크 내에 적하했다.
그리고, 상기 3구 플라스크 내를 -10℃로 유지한 채로, 상기 교반자를 이용하여 상기 3구 플라스크 내의 내용물을 교반하고, 하기 반응에 의해, 중간체인 6-(3-트리에톡시실릴프로필아미노)-1, 3, 5-트리아진-2, 4-디클로라이드를 생성했다.
중간체를 생성하는 반응을 이하에 나타낸다.
[화 10]
상기 반응 후, 상기 3구 플라스크 내의 내용물로부터 부생성물인 트리에틸아민 염산염을 여별(濾別)했다.
그리고, 부생성물인 트리에틸아민 염산염이 여별된 상기 내용물을 회전 증발기로 농축, 감압 건조를 수행하여, 정제한 6-(3-트리에톡시실릴프로필아미노)-1, 3, 5-트리아진-2, 4-디클로라이드를 얻었다.
(합성 2: 화합물 (α)의 생성)
300 mL의 3구 플라스크에 교반자와 정제한 6-(3-트리에톡시실릴프로필아미노)-1, 3, 5-트리아진-2, 4-디클로라이드 15.0 g(40.6 mmol)을 넣었다.
그 다음, 상기 3구 플라스크에 냉각관 및 적하 깔때기를 장착했다.
그리고, 상기 3구 플라스크 내를 질소 분위기로 했다.
그 다음, 상기 3구 플라스크 내에 테트라하이드로푸란(THF) 100 mL를 가했다.
그리고, 디알릴아민 23.7 g(243.6 mmol)과 테트라하이드로푸란(THF)(간토카가쿠코교 가부시키가이샤 제품) 50 mL의 혼합 용액을 30분에 걸쳐 서서히 상기 3구 플라스크 내에 적하했다.
그 다음, 상기 3구 플라스크 내의 온도를 서서히 올리고 상기 3구 플라스크 내에서 환류를 수행하고, 상기 3구 플라스크 내에서 환류를 수행한 상태에서, 상기 교반자를 이용하여 상기 3구 플라스크 내의 내용물을 48시간 교반하여, 하기 반응에 의해, 화합물 (α)인 2, 4-비스(디알릴아미노)-6-(3-트리에톡시실릴프로필)아미노-1, 3, 5-트리아진을 생성했다.
중간체로부터 화합물 (α)를 생성하는 반응을 이하에 나타낸다.
[화 11]
상기 반응 후, 상기 3구 플라스크 내의 내용물을 실온까지 냉각했다.
그리고, 여과 조제(상품명: 셀라이트)를 이용해 상기 내용물을 흡인 여과하여, 여과액을 얻었다.
그 다음, 당해 여과액을 회전 증발기로 농축, 감압 건조를 수행하여, 정제한 2, 4-비스(디알릴아미노)-6-(3-트리에톡시실릴프로필)아미노-1, 3, 5-트리아진을 얻었다.
(접합제의 조제)
화합물 (α)인 2, 4-비스(디알릴아미노)-6-(3-트리에톡시실릴프로필)아미노-1, 3, 5-트리아진과 에탄올(EtOH)을 혼합하여, 화합물 (α)의 농도가 0.1질량%인 접합제를 조제했다.
(접합체의 제작)
기체 A로서, 매트면(Rz=0.8 μm)을 갖는 구리박(후쿠다킨조쿠하쿠훈코교 가부시키가이샤(FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.) 제품 초저조도 무조화 처리 전해 구리박 T9DA)(30 mm×60 mm)을 2매 준비했다.
또한, 기체 B로서, 프리프레그 시트(프리프레그 시트에서의 수지 조성물은 말단에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 변성 폴리페닐렌 에테르(m-PPE)와, 라디칼 개시제(중합 개시제)로서의 과산화물을 포함한다)(30 mm×60 mm)를 준비했다. 아울러, 상기 구리박의 탄성률은 120 GPa이다. 상기 프리프레그 시트의 탄성률은 2.6 GPa이다.
그리고, 상기 구리박 2매를 상기 접합제에 1분간 침지하고, 드라이어로 건조시킨 후, 120℃의 오븐에서 10분간 가열했다.
그 다음, 구리박, 프리프레그 시트, 및 구리박을 이 순서로 적층시키고, 프레스기로 프레스하여(프레스 조건: 「177℃, 0.8 MPa, 30분」→「216℃, 0.8 MPa, 60분」), 접합체를 얻었다.
그리고, 당해 접합체를 절단하여, 30 mm×10 mm의 접합체를 6매 제작했다.
(초기 박리 접착 강도 시험)
1매의 30 mm×10 mm의 접합체를 이용하여, JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 한쪽 구리박을 50 mm/min의 속도로 박리시켜 박리 접착 강도(이하, 「박리 강도」라고도 한다)를 측정했다.
결과를 하기 표 1에 나타낸다.
(솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험)
5매의 30 mm×10 mm의 접합체에 대해, 솔더 리플로우 시험(260℃)(이하, 단순히 「리플로우 시험」이라고도 한다.)을 수행했다.
그리고, 초기 박리 접착 강도 시험과 마찬가지로, 리플로우 시험 후의 5매의 30 mm×10 mm의 접합체의 박리 강도를 측정했다.
결과(산술 평균값, n=5)를 하기 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
접합제에서의 침지, 드라이어로의 건조 및 오븐의 가열을 수행한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 접합체를 제작하고, 초기 박리 접착 강도 시험 및 솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험을 수행했다.
결과를 하기 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
화합물 (α) 대신 비닐트리에톡시실란을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 접합체를 제작하고, 초기 박리 접착 강도 시험 및 솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험을 수행했다.
결과를 하기 표 1에 나타낸다.
(비교예 3)
화합물 (α) 대신 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 접합체를 제작하고, 초기 박리 접착 강도 시험 및 솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험을 수행했다.
결과를 하기 표 1에 나타낸다.
표 1에 나타내는 바와 같이, 본 개시의 범위 내인 실시예 1에서는, 접합제를 이용하지 않은 비교예 1, 및 화합물 (α)를 이용하지 않은 비교예 2, 3에 비해, 초기 박리 접착 강도 시험 및 솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험 모두에서 박리 강도가 높았다.
이로부터, 본 개시에 의하면 접합력을 높일 수 있다는 것을 알 수 있다.
아울러, 기재 파괴가 일어날 것으로 여겨지는 박리 강도는 5 N/cm이며, 실시예 1에서는 이 값을 초과했다.
구리박으로서, 매트면의 표면 거칠기(Rz)가 1.1 μm인 구리박(H-VLP2 그레이드), 매트면의 표면 거칠기(Rz)가 1.4 μm인 구리박(H-VLP 그레이드)을 이용한 것 이외는, 상기 「초기 박리 접착 강도 시험」 및 「솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험」과 동일한 시험을 수행했다.
결과를 상기 표 1의 결과와 함께 하기 표 2에 나타낸다.
아울러, 박리 강도의 평가 기준은 하기와 같다.
「◎」: 6.0 N/cm 이상
「○」: 5.0 N/cm 이상 6.0 N/cm 미만
「×」: 5.0 N/cm 미만
표 2에 나타내는 바와 같이, 본 개시의 범위 내인 실시예 1의 접합제를 이용한 태양에서는, 접합제를 이용하지 않은 태양(비교예 1에 대응), 및 화합물 (α)를 포함하지 않는 접합제(비교예 2, 3의 접합제)를 이용한 태양에 비해, 초기 박리 접착 강도 시험 및 솔더 리플로우 시험 후의 박리 접착 강도 시험 모두에서 박리 강도가 높았다.
이로부터, 본 개시에 의하면, 구리박의 표면 거칠기(Rz)가 상이해도 박리 강도를 5.0 N/cm 이상으로 할 수 있어, 접합력이 높은 접합체를 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.

Claims (34)

1분자 중에, OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기와, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기와, 트리아진환을 갖는, 화합물.
제1항에 있어서, 상기 OH 생성기로서 알콕시실릴기를 갖는, 화합물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 하기 일반식 (1)로 표시되는, 화합물.
[화 1]

(상기 일반식 (1) 중,
J는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기이고,
E는 OH기 또는 OH 생성기를 포함하는 기이고,
Q는 상기 J와 동일 혹은 상이한, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기, 또는 NR1(R2)이고,
상기 R1 및 R2는 각각 H, 탄소수가 1~24인 탄화수소기 또는 -RSi(R')n1(OR'')3-n1이며, 동일할 수도 상이할 수도 있고,
상기 R은 탄소수 1~12의 쇄상으로 2가의 탄화수소기이고,
상기 R'는 탄소수 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 R''는 H 또는 탄소수가 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 n1은 0~2의 정수이다.)
제3항에 있어서, 상기 일반식 (1) 중의 E가 상기 NR1(R2)인, 화합물.
제4항에 있어서, 상기 일반식 (1) 중의 Q가 상기 J인, 화합물.
제4항에 있어서, 상기 일반식 (1) 중의 Q가 상기 NR1(R2)인, 화합물.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기로서, 하기 관능기의 적어도 어느 하나를 갖는, 화합물.
CH2=CHNH-,
CH2=CH(CH2)NH-,
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2~16),
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2,
CH2=C(CH3)CH2NH-,
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3,
CH2=CHC6H4NH-,
CH2=CHC6H4CH2NH-,
CH2=C(CH3)(C=O)NH-,
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-,
C6H5(N-)CH2CH=CH2,
-NH(NH2)C3N3CH=CH2,

CH2=CHO-,
CH2=CH(CH2)O-,
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2~16),
CH2=C(CH3)CH2O-,
CH2=CHC6H4O-,
CH2=CHC6H4CH2O-,
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16),
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-,

CH2=CHS-,
CH2=CH(CH2)S-,
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2~16),
CH2=C(CH3)CH2S-,
CH2=CHC6H4S-,
CH2=CHC6H4CH2S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-,
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-,
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-,
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1~16),
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1~16),

CH2=CH-,
CH2=CH(CH2)-,
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2~16),
CH2=C(CH3)CH2-,
CH2=CHC6H4-,
CH2=CHC6H4CH2-
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재한 화합물 (α)를 함유하는, 접합제.
제8항에 있어서, 재료 A와 고분자 재료 B를 접합하는데 이용되는, 접합제.
제9항에 있어서, 상기 재료 A가 금속 재료인, 접합제.
상기 재료 A와 상기 고분자 재료 B가 제9항 또는 제10항에 기재한 접합제에 의해 접합되어 이루어지는, 접합체.
제11항에 기재한 접합체를 포함하는, 프린트 기판.
재료 A를 표면 A에 갖는 기체 A와, 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B가 접합제에 의해 접합하여 이루어지는 접합체를 제작하는 접합체의 제조 방법이며,
상기 표면 A에 제9항 또는 제10항에 기재한 접합제를 마련하는 공정 (X),
상기 표면 A와 상기 표면 B가 상기 접합제를 개재하여 당접하도록, 상기 기체 A와 상기 기체 B를 맞대는 공정 (Y),
상기 표면 A와 상기 표면 B의 상기 접합제를 개재한 당접면을 가압함으로써, 상기 접합체를 얻는 공정 (Z)
를 구비하는, 접합체의 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 공정 (X) 전에, 탈지 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 자외선 조사, 산 처리, 알칼리 처리, 수증기 처리 및 화성 처리의 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 처리를 상기 표면 A에 실시함으로써, 상기 표면 A에 OH기를 생성하는 공정 (A)를 더 구비하는, 접합체의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 공정 (X) 후에 상기 표면 A 및 상기 접합제를 가열함으로써, 상기 표면 A의 OH기와, 상기 화합물 (α)의 OH기 및 OH 생성기의 적어도 어느 하나의 관능기를 탈수 축합에 의해 화학 결합시키는, 접합체의 제조 방법.
제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (X)에서는, 상기 표면 A를 상기 접합제에 침지하고, 상기 표면 A에 상기 접합제를 스프레이로 분무하거나, 또는 상기 표면 A에 상기 접합제를 코팅 장치로 도포함으로써, 상기 표면 A에 상기 접합제를 마련하는, 접합체의 제조 방법.
제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (Z)에서는, 상기 고분자 재료 B와 상기 접착제가 접하도록, 상기 표면 A와 상기 표면 B의 상기 접합제를 개재한 당접면을 가압하는, 접합체의 제조 방법.
제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (Z)의 가압을 0~350℃의 온도 조건하에서 수행하는, 접합체의 제조 방법.
제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (Z)에서는, 상기 당접면을 가열하면서 가압하는, 접합체의 제조 방법.
금속 재료와 고분자 재료 B가 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체를 제작하는 접합체의 제조 방법이며,
제10항에 기재한 접합제를 이용하고,
상기 접합제는 상기 OH 생성기로서 알콕시실릴기를 가지며,
상기 고분자 재료 B를 표면 B에 갖는 기체 B의 당해 표면 B에 상기 접합제를 마련함으로써, 상기 표면 B에 상기 트리아진환 및 상기 알콕시실릴기를 출현시키는 공정,
상기 표면 B의 상기 트리아진환 및 상기 알콕시실릴기에 무전해 도금액을 마련함으로써, 상기 접합체를 얻는 공정
을 구비하는, 접합체의 제조 방법.
금속 재료와 고분자 재료 B의 접합에 이용되는 접합제이며,
JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 50 mm/min의 속도로 박리시켰을 때의 박리 강도가 5 N/cm 이상인, 접합제.
제21항에 있어서, 260℃에서의 솔더 리플로우 시험 후의 박리 강도가 5 N/cm 이상인, 접합제.
제21항 또는 제22항에 있어서, 상기 금속 재료인 구리를 갖는 구리박의 접합에 이용되는, 접합제.
제23항에 있어서, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.5 μm인, 접합제.
제23항에 있어서, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.0 μm인, 접합제.
제23항에 있어서, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.8 μm인, 접합제.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 하기 일반식 (1)로 표시되는 화합물 (α)를 함유하는, 접합제.
[화 2]

(상기 일반식 (1) 중,
J는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기이고,
E는 OH기 또는 OH 생성기를 포함하는 기이고,
Q는 상기 J와 동일 혹은 상이한, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기, 또는 NR1(R2)이고,
상기 R1 및 R2는 각각 H, 탄소수가 1~24인 탄화수소기 또는 -RSi(R')n1(OR'')3-n1이며, 동일할 수도 상이할 수도 있고,
상기 R은 탄소수 1~12의 쇄상으로 2가의 탄화수소기이고,
상기 R'는 탄소수 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 R''는 H 또는 탄소수가 1~4의 쇄상의 탄화수소기이고,
상기 n1은 0~2의 정수이다.)
금속 재료와 고분자 재료 B가 접합제에 의해 접합되어 이루어지는 접합체이며, JIS K6854-1:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제1부: 90도 박리」의 방법에 준거하여, 금속 재료 또는 고분자 재료를 50 mm/min의 속도로 박리시켰을 때의 박리 강도가 5 N/cm 이상인, 접합체.
제28항에 있어서, 260℃ 에서의 솔더 리플로우 시험 후의 박리 강도가 5 N/cm 이상인, 접합체.
제28항 또는 제29항에 있어서, 상기 금속 재료인 구리를 갖는 구리박이 접합되어 이루어지는, 접합체.
제30항에 있어서, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.5 μm인, 접합체.
제30항에 있어서, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.5~1.0 μm인, 접합체.
제30항에 있어서, 상기 구리박의 접합하는 면의 표면 거칠기(Rz)가 0.8 μm인, 접합체.
제27항 내지 제33항 중 어느 한 항에 기재한 접합체를 포함하는, 프린트 기판.
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