KR20230117708A - 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 - Google Patents

점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230117708A
KR20230117708A KR1020230011609A KR20230011609A KR20230117708A KR 20230117708 A KR20230117708 A KR 20230117708A KR 1020230011609 A KR1020230011609 A KR 1020230011609A KR 20230011609 A KR20230011609 A KR 20230011609A KR 20230117708 A KR20230117708 A KR 20230117708A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
peeling
adhesive tape
tape
wafer
work
Prior art date
Application number
KR1020230011609A
Other languages
English (en)
Inventor
다카오 마츠시타
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
닛토 세이키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤, 닛토 세이키 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20230117708A publication Critical patent/KR20230117708A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

워크에 변형 또는 균열 등이 발생하는 것을 방지하면서, 워크에 첩부된 점착 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치를 제공한다.
웨이퍼 W를 적재시키는 보유 지지 테이블(3)과, 보호 테이프 PT의 표면에 박리 부재(37)를 적재시키고, 보호 테이프 PT를 박리 부재(37)에 의해 되꺾은 상태에서 보호 테이프 PT를 잡아당김으로써, 웨이퍼 W의 일단측으로부터 타단측을 향하여 보호 테이프 PT를 박리시키는 박리 기구(7)를 구비하고, 박리 부재(37)는 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿는 평탄면(45)과, 평탄면(45)의 한쪽 단부에 마련되어 있고 보호 테이프 PT를 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리시키는 제1 되꺾음 코너부(47)를 구비하고, 제1 되꺾음 코너부(47)는 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W로부터 박리될 때 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도 L1이 예각으로 되도록 구성된다.

Description

점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING ADHESIVE TAPE}
본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)를 예로 하는 워크에 첩부된 점착 테이프를 박리하기 위한, 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 관한 것이다.
웨이퍼의 표면에 회로 패턴 형성 처리를 행한 후, 웨이퍼의 이면 전체를 균일하게 연삭하여 박형화하는 백그라인드 처리가 실시된다. 당해 백그라인드 처리를 행하기 전에, 회로를 보호하기 위해 웨이퍼의 표면에 보호용의 점착 테이프(보호 테이프)를 첩부하고 있다. 웨이퍼를 박형화한 후, 다이싱 공정 등의 각 처리를 행하기 위해 보호 테이프를 박리한다.
웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 종래의 방법으로서는, 이면 연삭 후에 보호 테이프의 표면에 박리용의 점착 테이프(박리 테이프)를 첩부 롤러로 첩부한다. 그리고, 첨예한 에지 부재로 보호 테이프에 첩부된 박리 테이프를 되꺾으면서 박리함으로써, 박리 테이프와 보호 테이프를 일체로 하여 웨이퍼로부터 박리하는 방법이 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
일본 특허 공개 제2002-124494호 공보
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
종래의 구성에 있어서, 첨예한 에지 부재를 사용하여 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 경우, 보호 테이프가 박리된 웨이퍼의 표면에, 보호 테이프에 포함되는 점착재의 일부가 잔존한다는 문제가 있다. 점착재가 웨이퍼의 표면에 잔존하면, 당해 점착재가 웨이퍼의 성능에 악영향을 미친다. 또한, 에지 부재를 사용하여 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 경우, 에지 부재가 보호 테이프에 접촉하는 부분에 있어서 웨이퍼에 변형 또는 균열이 발생한다는 문제도 우려된다.
본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 웨이퍼에 변형 또는 균열 등이 발생하는 것을 방지하면서, 웨이퍼에 첩부된 점착 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명에 관한 점착 테이프 박리 방법은, 워크에 첩부된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
상기 워크를 보유 지지 부재에 적재시키는 워크 보유 지지 과정과,
상기 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크의 일단측으로부터 타단측을 향하여 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 과정을
구비하고,
상기 박리 부재는, 상기 박리 과정에 있어서 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿는 또는 근접하는 평탄면과, 상기 평탄면의 한쪽 단부에 마련되어 있고 상기 점착 테이프를 되꺾어 상기 워크로부터 박리시키는 제1 되꺾음 코너부를
구비하고,
상기 제1 되꺾음 코너부는, 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리될 때 상기 점착 테이프가 되꺾이는 각도가 예각으로 되도록 구성되는
것을 특징으로 하는 것이다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 워크에 첩부된 점착 테이프를 워크로부터 박리할 때, 평탄면과 제1 되꺾음부를 구비하는 박리 부재를 사용한다. 즉, 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시켜 평탄면을 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 제1 되꺾음 코너부로 점착 테이프를 예각으로 되꺾어 워크로부터 박리시킨다. 이러한 구성에 의해, 점착 테이프가 박리될 때 되꺾이는 각도가 과도하게 커지는 것을 방지할 수 있으므로, 점착 테이프의 기재 또는 점착재가 절단 파열되어 점착재 등의 단편이 워크를 오염시키는 사태를 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프가 박리될 때 되꺾이는 각도를 비교적 작게 함으로써, 워크로부터 점착 테이프를 박리시키는 시점에 워크에 작용하는 박리력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 과잉의 박리력이 작용하는 것에 기인하여 워크에 변형 또는 균열 등이 발생한다는 사태를 피할 수 있다.
또한, 박리 과정에 있어서 평탄면이 점착 테이프의 표면에 맞닿거나 또는 근접하므로, 박리 부재가 워크에 작용하는 힘을 비교적 넓은 평탄면에 의해 분산시킬 수 있다. 따라서, 박리 과정에 있어서 워크에 작용하는 힘이 과잉으로 커지는 것에 기인하여 워크에 변형 또는 균열 등이 발생한다는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 부재는 상기 점착 테이프를 가열시키는 히터를 구비하고, 상기 박리 과정에 있어서, 상기 박리 부재는 상기 히터에 의해 가열된 상기 점착 테이프를 되꺾이게 하여, 상기 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리시킨다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 박리 부재는 점착 테이프를 가열시키는 히터를 구비하고, 히터에 의해 가열된 점착 테이프를 되꺾이게 하여, 점착 테이프를 워크로부터 박리시킨다. 점착 테이프가 가열됨으로써, 점착 테이프의 기재 또는 점착재가 연화되므로, 점착 테이프의 되꺾음이 용이해진다. 따라서, 박리 과정에 있어서 점착 테이프의 박리 에러가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 부재는, 상기 제1 되꺾음부에 의해 되꺾여 상기 워크로부터 박리된 상기 점착 테이프를 다시 되꺾어 상기 웨이퍼의 상기 일단측으로부터 상기 타단측을 향하도록 안내시키는 제2 되꺾음 코너부를 구비하는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 박리 부재는 제1 되꺾음부와 제2 되꺾음부를 구비하고 있다. 그리고 제1 되꺾음부에 의해 예각으로 되꺾이면서 워크로부터 박리된 점착 테이프는, 추가로 제2 되꺾음부에 의해 다시 되꺾여 웨이퍼의 일단측으로부터 타단측을 향하도록 안내된다. 이 경우, 워크로부터 박리된 점착 테이프는 제2 되꺾음부에 의해 신속히 워크로부터 떨어지는 방향으로 안내되므로, 박리된 점착 테이프의 점착재가 워크를 오염시키는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 부재는, 첨예한 에지부를 더 가지며, 상기 에지부 및 상기 평탄면 중 상기 평탄면이 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿음 또는 근접을 가능하게 하는 제1 자세와, 상기 에지부 및 상기 평탄면 중 상기 에지부가 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿음 또는 근접을 가능하게 하는 제2 자세를 전환 가능하게 구성되어 있고, 상기 박리 과정은, 상기 박리 부재가 상기 제1 자세를 취하는 경우에는 상기 평탄면을 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 상기 점착 테이프의 되꺾음 각도가 예각으로 되도록 상기 점착 테이프를 상기 제1 되꺾음 코너부에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키고, 상기 박리 부재가 상기 제2 자세를 취하는 경우에는 상기 에지 부분을 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 상기 점착 테이프의 되꺾음 각도가 둔각으로 되도록 상기 점착 테이프를 상기 에지부에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 박리 부재는 평탄면과 첨예한 에지부를 갖고 있고, 제1 자세와 제2 자세를 전환 가능하게 구성된다. 박리 부재가 제1 자세를 취하는 경우, 박리 과정에 있어서 평탄면이 점착 테이프의 표면에 맞닿거나 또는 근접하므로, 박리 부재부터 워크에 작용하는 힘을 넓은 평탄면으로 분산시키면서 점착 테이프를 워크로부터 박리할 수 있다. 그 때문에, 워크의 변형 또는 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 박리 부재가 제2 자세를 취하는 경우, 첨예한 에지부가 점착 테이프의 표면에 맞닿거나 또는 근접한 상태에서 점착 테이프를 되꺾으므로, 점착 테이프에 작용하는 박리력을 크게 할 수 있다. 그 때문에, 점착 테이프의 점착력이 큰 경우에도 보다 확실하게 점착 테이프를 워크로부터 박리할 수 있다. 이와 같이, 박리 부재의 자세를 전환한다는 단순한 조작에 의해 워크 및 점착 테이프의 조건에 따른 박리 과정을 실행할 수 있으므로, 장치의 복잡화를 피하면서 점착 테이프를 고정밀도로 워크로부터 박리할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 워크 보유 지지 과정은, 상기 워크를 보유 지지 부재에 적재시키고, 상기 워크 전체면 중 상기 워크의 외주부를 상기 보유 지지 부재로 보유 지지하는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 워크 전체면 중 워크의 외주부를 보유 지지 부재로 보유 지지한다. 이 경우, 중앙부를 특히 박형화된 웨이퍼 또는 중앙부의 표면과 이면에 회로가 형성되어 있는 웨이퍼 등을 워크로 하는 경우에도, 워크에 손상을 주지 않고 점착 테이프를 박리할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 과정에 있어서, 상기 워크의 외주부에 첩부되어 있는 상기 점착 테이프를 박리할 때에는 상기 박리 부재가 상기 점착 테이프에 맞닿은 상태에서 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재로 되꺾고, 상기 워크의 외주부 이외에 첩부되어 있는 상기 점착 테이프를 박리할 때에는 상기 박리 부재가 상기 점착 테이프에 근접해 있는 상태에서 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재로 되꺾도록 상기 박리 부재의 높이가 제어되는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 워크의 외주부에 첩부되어 있는 점착 테이프를 박리하는 경우, 박리 부재를 점착 테이프에 맞닿게 한 상태에서 점착 테이프를 박리 부재로 되꺾어 박리한다. 이 경우, 워크를 보다 안정적으로 유지할 수 있으므로 점착 테이프를 박리할 때 워크가 변형 또는 파손되는 사태를 피할 수 있다. 또한, 워크의 외주부 이외에 첩부되어 있는 점착 테이프를 박리하는 경우, 박리 부재를 점착 테이프에 근접시킨 상태에서 점착 테이프를 박리 부재로 되꺾어 박리한다. 이 경우, 박리 부재가 워크에 대하여 과잉의 힘이 작용하는 것을 피할 수 있으므로, 중앙부가 얇고 취약한 워크를 사용하는 경우에도 워크에 변형 또는 균열이 발생하는 것을 보다 확실하게 피할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 부재는, 소정의 방향으로 연장되는 복수의 평면과 각각 각도가 상이한 복수의 코너부를 갖는 다각 기둥상의 부재이며, 상기 소정의 방향의 축 주위로 회동 가능하게 구성되어 있고, 상기 박리 부재가 상기 소정의 방향의 축 주위로 회동됨으로써, 상기 복수의 평면 중 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿는 평면이 전환되어, 상기 복수의 코너부 중 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리될 때 상기 점착 테이프를 되꺾는 코너부가 전환되도록 구성되는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 박리 부재는 소정의 방향의 축 주위로 회동 가능한 다각 기둥상의 부재이며, 당해 소정의 방향으로 연장되는 복수의 평면과 각각 각도가 상이한 복수의 코너부를 갖는다. 즉 박리 부재가 소정의 방향의 축 주위로 회동됨으로써, 복수의 평면 중 점착 테이프의 표면에 맞닿는 평면이 전환된다. 점착 테이프의 표면에 맞닿는 평면이 전환됨으로써, 점착 테이프에 맞닿아 점착 테이프를 되꺾는 코너부도 전환된다. 각각의 코너부의 각도는 상이하므로, 점착 테이프를 되꺾는 코너부가 전환됨으로써, 점착 테이프의 박리 각도를 적절히 변경할 수 있다. 이와 같이, 박리 부재를 회동시킨다는 단순한 조작에 의해 워크 및 점착 테이프의 조건에 따라 박리 각도를 적절히 변경하여 박리 과정을 실행할 수 있으므로, 장치의 복잡화를 피하면서 점착 테이프를 고정밀도로 워크로부터 박리할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 테이프의 표면에 박리 테이프를, 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리되는 방향인 박리 방향을 따라 첩부하는 박리 테이프 첩부 과정을 구비하고, 상기 박리 과정은, 상기 점착 테이프에 첩부된 상기 박리 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 박리 테이프가 첩부된 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 박리 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 상기 박리 테이프와 일체로 하여 박리시키는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 점착 테이프의 표면에 박리 테이프를 첩부한다. 그리고 박리 부재를 박리 테이프의 표면에 적재시키고, 박리 테이프가 첩부된 점착 테이프를 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 박리 테이프를 잡아당김으로써, 워크로부터 점착 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리시킨다. 박리 테이프를 사용함으로써, 점착 테이프를 보다 안정적으로 보유 지지하면서 워크로부터 박리할 수 있다. 따라서, 박리 과정에 있어서 점착 테이프의 박리 에러가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 부재는, 상기 점착 테이프의 두께에 상당하는 깊이의 오목부가 상기 평탄면에 형성되어 있고, 상기 박리 과정에서는 상기 오목부에 상기 박리 테이프를 끼워 맞춘 상태에서 상기 박리 테이프가 첩부된 상기 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 박리 테이프가 첩부된 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 박리 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 상기 박리 테이프와 일체로 하여 박리시키는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 박리 부재의 평탄면에는 점착 테이프의 두께에 상당하는 깊이의 오목부가 형성되어 있다. 그 때문에, 박리 테이프가 첩부된 점착 테이프에 박리 부재를 적재시킬 때, 오목부에 박리 테이프가 끼워 맞추어진다. 따라서, 두께가 큰 박리 테이프를 사용하는 경우에도, 박리 테이프의 두께에 의해 박리 부재의 평탄면과 점착 테이프의 밀착성이 저하된다는 사태를 피할 수 있다. 따라서, 박리 과정에서의 평탄면과 점착 테이프의 밀착성을 향상시켜, 박리 부재에 의해 워크의 위치를 보다 안정적으로 유지할 수 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취해도 된다.
즉, 본 발명에 관한 점착 테이프 박리 장치는, 워크에 첩부된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
상기 워크를 적재시키는 워크 보유 지지부와,
상기 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크의 일단측으로부터 타단측을 향하여 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 기구를
구비하고,
상기 박리 부재는, 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿거나 또는 근접하는 평탄면과, 상기 평탄면의 한쪽 단부에 마련되어 있고 상기 점착 테이프를 되꺾어 상기 워크로부터 박리시키는 제1 되꺾음 코너부를
구비하고,
상기 제1 되꺾음 코너부는, 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리될 때 상기 점착 테이프가 되꺾이는 각도가 예각으로 되도록 구성되는
것을 특징으로 하는 것이다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 워크에 첩부된 점착 테이프를 워크로부터 박리할 때, 평탄면과 제1 되꺾음부를 구비하는 박리 부재를 사용한다. 즉, 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시켜 평탄면을 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 제1 되꺾음 코너부로 점착 테이프를 예각으로 되꺾어 워크로부터 박리시킨다. 즉 점착 테이프가 박리될 때 되꺾이는 각도가 과도하게 커지는 것을 방지할 수 있으므로, 점착 테이프의 기재 또는 점착재가 절단 파열되어 점착재 등의 단편이 워크를 오염시키는 사태를 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프가 박리될 때 되꺾이는 각도를 비교적 작게 함으로써, 워크로부터 점착 테이프를 박리시키는 시점에 워크에 작용하는 박리력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 과잉의 박리력이 작용하는 것에 기인하여 워크에 변형 또는 균열 등이 발생한다는 사태를 피할 수 있다.
본 발명에 관한 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 의하면, 워크에 첩부된 점착 테이프를 워크로부터 박리할 때, 평탄면과 제1 되꺾음부를 구비하는 박리 부재를 사용한다. 즉, 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시켜 평탄면을 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 제1 되꺾음 코너부로 점착 테이프를 예각으로 되꺾어 워크로부터 박리시킨다. 즉 점착 테이프가 박리될 때 되꺾이는 각도가 과도하게 커지는 것을 방지할 수 있으므로, 점착 테이프의 기재 또는 점착재가 절단 파열되어 점착재 등의 단편이 워크를 오염시키는 사태를 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프가 박리될 때 되꺾이는 각도를 비교적 작게 함으로써, 워크로부터 점착 테이프를 박리시키는 시점에 워크에 작용하는 박리력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 워크에 변형 또는 균열 등이 발생하는 것을 방지하면서, 워크에 첩부된 점착 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 주요부의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 실시예 1에 관한 박리 부재의 구성을 나타내는 종단면도이다.
(a)는 박리 부재의 정면도이며, (b)는 박리 부재의 사시도이다.
도 4는 실시예 1에 관한 보호 테이프의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 각 실시예에 관한 점착 테이프 박리 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
(a)는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 흐름도이며, (b) 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의 흐름도이다.
도 6은 실시예 1에 관한 스텝 S1을 설명하는 정면도이다.
도 7은 실시예 1에 관한 스텝 S2를 설명하는 정면도이다.
도 8은 실시예 1에 관한 스텝 S2를 설명하는 정면도이다.
도 9는 실시예 1에 관한 스텝 S2를 설명하는 평면도이다.
도 10은 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 11은 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 12는 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 13은 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 평면도이다.
도 14는 실시예 1에 관한 스텝 S4를 설명하는 정면도이다.
도 15는 종래예에 관한 에지 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 구성과 그 문제점을 나타내는 도면이다.
도 16은 종래예에 관한 에지 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 구성과 그 문제점을 나타내는 도면이다.
도 17은 실시예 1의 효과를 나타내는 정면도이다.
도 18은 비교예의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 19는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 20은 실시예 2에 관한 제2 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
(a)는 제2 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 제2 박리 유닛의 사시도이다.
도 21은 실시예 2에 관한 스텝 S2를 설명하는 정면도이다.
도 22는 실시예 2에 관한 스텝 S2를 설명하는 정면도이다.
도 23은 실시예 2에 관한 스텝 S2를 설명하는 정면도이다.
도 24는 실시예 2에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 25는 실시예 2에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 26은 실시예 2에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 27은 실시예 2에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 28은 실시예 2에 관한 스텝 S3을 설명하는 정면도이다.
도 29는 변형예에 관한 반도체 웨이퍼의 구성을 나타내는 도면이다.
(a)는 반도체 웨이퍼의 일부 파단 사시도이며, (b)는 반도체 웨이퍼의 이면 측의 사시도이며, (c)는 반도체 웨이퍼의 부분 종단면도이다.
도 30은 변형예에 관한 보유 지지 테이블에 웨이퍼를 적재시킨 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 31은 변형예에 있어서, 박리 부재의 높이를 조정하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 32는 변형예에 관한 박리 부재를 나타내는 도면이다.
(a)는 제1 상태로 되어 있는 박리 부재를 나타내는 정면도이며, (b)는 제2 상태로 전환된 박리 부재를 나타내는 정면도이다.
도 33은 변형예에 있어서, 제2 상태로 전환된 박리 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 34는 변형예에 관한 박리 부재를 나타내는 정면도이다.
도 35는 변형예에 관한 박리 부재를 나타내는 좌측면도이다.
도 36은 오목부를 갖지 않는 박리 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 상태를 나타내는 좌측면도이다.
도 37은 오목부를 갖는 변형예에 관한 박리 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 상태를 나타내는 좌측면도이다.
도 38은 변형예를 설명하는 도면이다.
(a)는 초기 상태의 박리 부재를 나타내는 정면도이며, (b)는 하향의 평면을 전환한 상태를 나타내는 정면도이며, (c)는 초기 상태의 박리 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 상태를 나타내는 정면도이며, (d)는 하향의 평면을 전환한 상태의 박리 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 상태를 나타내는 정면도이다.
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)에서는, 반도체 웨이퍼 W(이하, 「웨이퍼 W」라 함)의 표면에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리한다. 실시예 1에 있어서, 웨이퍼 W는 이면 전체가 균일하게 연삭된 평탄한 상태로 되어 있다. 보호 테이프 PT는, 회로 보호용의 점착 테이프이며, 본 실시예에서의 점착 테이프에 상당한다. 웨이퍼 W는, 본 실시예에서의 워크에 상당한다.
본 실시예에 사용되는 보호 테이프 PT는 도 4에 나타내는 바와 같이, 비점착성의 기재 Ta와, 점착성을 갖는 점착재 Tb가 적층된 긴 형상의 구조를 갖추고 있다.
기재 Ta를 구성하는 재료의 예로서, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐아세트산 공중합체, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리우레탄, 염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레나프탈레이트, 폴리염화비닐리덴, 폴리에틸렌메타아크릴산 공중합체, 폴리프로필렌, 메타아크릴산테레프탈레이트, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄 엘라스토머 등을 들 수 있다. 또한, 상술한 재료를 복수 조합한 것을 기재 Ta로서 사용해도 된다. 또한, 기재 Ta는 단층이어도 되고, 복수의 층을 적층시킨 구성이어도 된다.
점착재 Tb는, 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W에 점착되는 상태를 보유 지지할 수 있는 기능을 담보할 수 있는 재료로 구성된다. 점착재 Tb를 구성하는 재료의 예로서, 아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 점착재 Tb는 단층이어도 되고, 복수의 층을 적층시킨 구성이어도 된다.
<전체 구성의 설명>
여기서, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 기본 구성을 나타내는 정면도이다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 도 1 및 도 2 등에 도시되는 바와 같이 점착 시트 박리 장치(1)의 길이 방향을 좌우 방향(x 방향), 이것과 직교하는 수평 방향(y 방향)을 전후 방향이라 호칭한다. 또한, 상하 방향을 z 방향이라 한다.
점착 테이프 박리 장치(1)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 보유 지지 테이블(3)과, 테이프 공급부(5)와, 박리 기구(7)와, 테이프 회수부(9)를 구비하고 있다.
보유 지지 테이블(3)은 웨이퍼 W를 적재 보유 지지하는 것이며, 일례로서 웨이퍼 W와 동일 형상 이상의 크기를 갖는 금속제의 평탄한 척 테이블이다. 보유 지지 테이블(39)의 바람직한 구성으로서, 표면에 마련되어 있는 흡착 구멍과 내부에 마련되어 있는 흡인 장치에 의해 웨이퍼 W의 이면 전체를 흡착 보유 유지하도록 구성되어 있다.
보유 지지 테이블(3)은 도 1에 나타내는 바와 같이, x 방향을 따라 수평으로 배치된 좌우 한 쌍의 레일(10)을 따라 x 방향으로 슬라이드 가능하게 지지된 가동대(11)에 지지되어 있다. 가동대(11)는 펄스 모터(12)로 정역 구동되는 나사축(13)에 의해 나사 이송 구동되도록 구성되어 있다. 즉, 보유 지지 테이블(3)은 레일(10)을 따라 x 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다.
테이프 공급부(5)는 원단 롤로부터 풀어내어진 박리 테이프 Ts를 박리 기구(7)로 안내한다. 박리 테이프 Ts의 폭은, 도 9 등에 도시되어 있는 바와 같이, y 방향에서의 웨이퍼 W의 길이 R2보다 짧아지도록 구성되어 있다.
박리 기구(7)는 승강 유닛(23)과, 첩부 롤러(25)와, 박리 유닛(27)을 구비하고 있다. 승강 유닛(23)은 박리 유닛(27)을 승강 이동시킨다. 첩부 롤러(25)는 도시하지 않은 승강 부재에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 첩부 롤러(25)는 보호 테이프 PT의 표면 상을 전동 가능하게 구성되어 있고, 테이프 공급부(5)로부터 풀어내어진 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT의 표면에 첩부한다. 박리 유닛(27)은 보호 테이프 PT에 첩부된 박리 테이프 Ts를 잡아당김으로써, 보호 테이프 PT를 박리 테이프 Ts와 일체로 하여 웨이퍼 W로부터 박리시킨다.
승강 유닛(23)은 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 세로 프레임(28)과 지지 프레임(29)을 구비하고 있다. 세로 프레임(28)은 점착 테이프 박리 장치(1)의 기대에 기립 설치된 전후 한 쌍의 프레임이다. 지지 프레임(29)은 y 방향으로 연장되는 프레임이며, 전후 한 쌍으로 기립 설치된 세로 프레임(28)에 걸쳐 고정되어 있다. 지지 프레임(29)의 구성의 예로서, 알루미늄 인발재를 들 수 있다.
지지 프레임(29)의 전후 중앙 부위에는 상자형의 기대(30)가 연결되어 있다. 기대(30)에는 전후 한 쌍의 세로 레일(31)이 배치되어 있다. 또한 기대(30)에는 세로 레일(31)을 통해 승강대(32)가 슬라이드 승강 가능하게 지지되어 있다. 승강대(32)는 모터(33)에 의해 연결 구동되는 볼 축에 의해 승강된다. 박리 유닛(27)은 승강대(32)에 장비되어 있고, 승강대(32)의 동작에 의해 승강 이동한다.
승강대(32)는 상하로 관통한 내부를 도려낸 프레임 형상으로 구성되어 있다. 박리 유닛(27)은 승강대(32)의 전후에 구비된 측판(34)의 내측 하부에 접속되어 있다. 전후 한 쌍의 측판(34)의 각각에 걸쳐, y 방향으로 연장되는 지지 프레임(35)이 고정되어 있다. 지지 프레임(35)의 중앙에는 박리 부재(37)가 장착되어 있다. 박리 부재(37)의 구성에 대해서는 후술한다.
박리 유닛(27)의 측판(34)에는, 가이드 롤러(39)가 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 가이드 롤러(39)는 y 방향으로 연장되는 롤러이며, y 방향에서의 가이드 롤러(39)의 길이는, 박리 테이프 Ts의 폭보다 길고, 또한 y 방향에서의 웨이퍼 W의 길이 R2보다 짧아지도록 구성되어 있다. 가이드 롤러(39)는 테이프 공급부(5)로부터 풀어내어진 박리 테이프 Ts를 박리 부재(37)로 안내한다.
박리 유닛(27)의 상방에는, 가이드 롤러(40)와 닙 롤러(41)와 텐션 롤러(42)가 배치되어 있다. 가이드 롤러(40)는 공회전 가능하게 축 지지되어 있다. 가이드 롤러(40)는 박리 부재(37)를 경유하여 권취된 박리 테이프 Ts를 권회하여 테이프 회수부(9)로 안내한다. 텐션 롤러(42)는 공회전 가능하게 지지 암(43)에 마련되어 있고, 지지 암(43)을 통해 요동 가능하게 배치되어 있다. 텐션 롤러(42)는 권회 안내된 박리 테이프 Ts에 적당한 정도의 장력을 부여한다.
테이프 회수부(9)는 박리 기구(7)로부터 송출된 박리 테이프 Ts를 권취하여 회수한다.
점착 테이프 박리 장치(1)는 제어부(51)를 구비하고 있다. 제어부(51)는 일례로서 중앙 연산 처리 장치(CPU)를 구비하고 있고, 점착 테이프 박리 장치(1)의 각 부를 통괄 제어한다. 제어부(51)는 특히 펄스 모터(12) 및 모터(33)의 회전을 통괄 제어함으로써 박리 부재(37) 및 보유 지지 테이블(3)의 위치를 조정함과 함께, 도시하지 않은 승강 부재의 동작을 제어하여 첩부 롤러(25)의 위치를 조정한다.
<박리 부재의 구성>
여기서, 박리 부재(37)의 구성에 대하여 설명한다. 도 3의 (a)는 박리 부재(37)의 종단면도이며, 도 3의 (b)는 박리 부재(37)의 사시도이다.
박리 부재(37)는 전체적으로 y 방향으로 연장되는 기둥상 부재이며, 평탄면(45)과, 제1 되꺾음 코너부(47)와, 제1 안내면(48)과, 제2 되꺾음 코너부(49)와, 제2 안내면(50)을 구비하고 있다.
평탄면(45)은 박리 부재(37)의 하면에 마련되어 있고 xy 평면을 따라 펼쳐지는 면이다. 즉, 보유 지지 테이블(3)에 적재된 상태의 웨이퍼 W에 대하여 박리 부재(37)가 하강함으로써, 웨이퍼 W에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT의 표면에 평탄면(45)이 맞닿는다.
도 2 및 도 3의 (b)에 참조되는 바와 같이, 평탄면(45)은 x 방향의 길이 D1이 x 방향에서의 웨이퍼 W의 길이 R1의 1/10 이상이도록 구성된다. 또한 평탄면(45)은 y 방향의 길이 D2가, y 방향에서의 웨이퍼 W의 길이 R2보다 길어지도록 구성되어 있다. 당해 조건에 따라 길이 D1 및 길이 D2를 조정하여 평탄면(45)의 면적을 넓게 함으로써, 보호 테이프 PT를 박리할 때 웨이퍼 W를 안정적으로 보유 지지할 수 있다.
제1 되꺾음 코너부(47)는 평탄면(45)의 선단측에 마련되어 있음과 함께, 제1 안내면(48)의 일단측에 마련되어 있다. 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿아 있는 상태에서 보호 테이프 PT를 상측으로 잡아당김으로써, 보호 테이프 PT는 제1 되꺾음 코너부(47)에 있어서 되꺾여 웨이퍼 W로부터 박리된다.
제1 되꺾음 코너부(47)는 보호 테이프 PT의 박리 각도 L1은 예각으로 되도록 구성된다. 박리 각도 L1은 후술하는 바와 같이, 웨이퍼 W에 첩부되어 있는 상태의 보호 테이프 PT가 연장되는 방향 P1과, 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT가 제1 안내면(48)에 의해 안내되는 방향 P2 사이의 각도에 상당한다. 박리 각도 L1을 예각으로 하는 구성의 구체적인 예로서, 실시예 1에서는 정면에서 보았을 때의 제1 되꺾음 코너부(47)의 각도 A1, 즉 평탄면(45)과 제1 안내면(48)이 이루는 각도가 둔각으로 되도록 구성된다.
또한 박리 부재(37)에서의 선단측이란, 도 1 또는 도 3의 (a) 등에서의 우측에 상당한다. 바꾸어 말하면, 박리 부재(37)의 선단측은, 도 2 등에 나타내는 보호 테이프 PT의 박리 종료 위치 Ce로부터 보호 테이프 PT의 박리 개시 위치 Cs로 향하는 측을 의미한다.
제1 안내면(48)은 본 실시예에 있어서 박리 부재(37)의 선단측의 하면에 마련되어 있다. 제1 안내면(48)은 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 되꺾여 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT를 방향 P2로 안내한다.
제2 되꺾음 코너부(49)는 본 실시예에 있어서 박리 부재(37)의 선단측에 마련되어 있다. 제2 되꺾음 코너부(49)는 제1 안내면(48)에 의해 안내되고 있는 보호 테이프 PT를 다시 되꺾어, 박리 부재(37)의 기단측으로 안내시킨다. 즉 제2 되꺾음 코너부(49)는 보호 테이프 PT를 되꺾음으로써 보호 테이프 PT를 반전시키도록 구성되어 있다. 보호 테이프 PT가 반전됨으로써, 보호 테이프 PT는 점착재 Tb가 기재 Ta의 하측에 위치하는 상태로부터 점착재 Tb가 기재 Ta의 상측에 위치하는 상태로 된다.
제2 안내면(50)은 본 실시예에 있어서 박리 부재(37)의 상면에 마련되어 있다. 제2 안내면(50)은 제2 되꺾음 코너부(49)에 의해 다시 되꺾인 보호 테이프 PT를 방향 P3으로 안내한다. 방향 P3과 방향 P1이 이루는 각도 L2는, 둔각으로 되도록 제1 되꺾음 코너부(47) 및 제2 되꺾음 코너부(49)의 각도가 조정된다. 즉, 방향 P3은 도 3의 (b) 등에 나타내는 바와 같이, x 방향에 있어서 좌측을 향하는 방향이며, x 방향에 있어서 우측을 향하는 방향인 방향 P1과는 역방향이다. 실시예 1에서는 정면에서 보았을 때의 제1 되꺾음 코너부(47)의 각도 A1과 제2 되꺾음 코너부(49)의 각도 A2의 합이 270°보다 작은 경우, 방향 P1과 방향 P3이 이루는 각도 L2는 둔각으로 된다.
<동작의 개요>
여기서, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 기본 동작을 설명한다. 도 5의 (a)는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)를 사용하여 웨이퍼 W로부터 보호 테이프 PT를 박리하는 일련의 공정을 설명하는 흐름도이다.
스텝 S1(워크의 보유 지지)
보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리하라는 지령이 내려지면, 표면에 보호 테이프 PT가 첩부되어 있는 웨이퍼 W가, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 보유 지지 테이블(3)의 상방으로 반송된다. 반송 로봇은, 일례로서 웨이퍼 W의 표면 측을 흡착함으로써 웨이퍼 W를 반송한다. 반송 로봇은 그 후 하강하여, 웨이퍼 W를 보유 지지 테이블(3)에 적재시킨다. 웨이퍼 W가 보유 지지 테이블(3)에 적재되면 흡인 장치가 작동하여, 도 6에 나타내는 바와 같이 보유 지지 테이블(3)은 웨이퍼 W의 이면 전체를 흡착 보유 지지한다.
스텝 S2(박리 테이프의 첩부)
보유 지지 테이블(3)이 웨이퍼 W를 보유 지지하면, 웨이퍼 W 상의 보호 테이프 PT에 박리 테이프 Ts를 첩부하는 동작을 개시한다. 즉 도 7에 나타내는 바와 같이, 첩부 롤러(25)가 소정의 첩부 높이까지 하강한다. 그 후, 보유 지지 테이블(3)이 x 방향으로 이동함으로써 보유 지지 테이블(3)과 첩부 롤러(25)가 x 방향으로 상대적으로 이동한다. 그 결과, 도 8에 나타내는 바와 같이 첩부 롤러(25)가 웨이퍼 W의 상면을 따라 전동 이동하고, 보호 테이프 PT의 일단측으로부터 타단측에 걸쳐, 박리 테이프 Ts를 보호 테이프 PT의 표면에 첩부해 간다. 보호 테이프 PT의 표면에 박리 테이프 Ts가 첩부된 상태의 평면도는, 도 9에 도시되어 있는 바와 같다.
스텝 S3(보호 테이프의 박리)
보호 테이프 PT의 표면에 박리 테이프 Ts가 첩부되어 있으면, 보호 테이프 PT를 박리하는 동작이 개시된다. 먼저, 첩부 롤러(25)가 상승하여 도 1에 도시되는 초기 위치로 복귀함과 함께, 보유 지지 테이블(3)을 x 방향으로 이동시키고, 박리 유닛(27)의 위치를 보호 테이프 PT의 박리 개시 위치 Cs의 상방으로 조정한다. 그리고 도 10에 나타내는 바와 같이 박리 유닛(27)을 하강시켜, 웨이퍼 W 상의 보호 테이프 PT에 박리 부재(37)를 적재시킨다. 이때, 박리 부재(37)의 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿는다.
평탄면(45)을 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿게 한 후, 보유 지지 테이블(3)을 x 방향에 있어서 우측으로 이동시킨다. 보유 지지 테이블(3)이 이동함으로써, 도 11에 나타내는 바와 같이, 박리 부재(37)는 높이를 유지하면서 보유 지지 테이블(3)에 대하여 상대적으로 박리 방향 Vp로 이동한다. 박리 방향 Vp는 보호 테이프 PT가 박리되어 가는 방향이며, 박리 개시 위치 Cs로부터 박리 종료 위치 Ce로 향하는 방향이다. 실시예 1에서는 도 11 등에 나타내는 바와 같이, 박리 방향 Vp는 x 방향에서의 좌측 방향에 상당한다.
보유 지지 테이블(3)에 대한 박리 부재(37)의 상대적인 위치가 박리 방향 Vp로 이동함과 함께, 테이프 회수부(9)가 작동하여 박리 테이프 Ts를 권취해 간다. 박리 테이프 Ts가 권취됨으로써, 박리 부재(37)에 권회되어 있는 박리 테이프 Ts는, 도 13 등에 있어서 부호 Q로 표시되는 방향으로 잡아당겨진다. 박리 테이프 Ts가 잡아당겨짐으로써, 박리 부재(37)에 의해 박리 테이프 Ts가 되꺾이면서, 보호 테이프 PT는 박리 테이프 Ts와 일체로 하여 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리된다.
실시예 1에서는 박리 부재(37)가 구비하는 제1 되꺾음 코너부(47)와 제2 되꺾음 코너부(49)를 사용하여, 보호 테이프 PT를 2회 되꺾으면서 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리시킨다. 즉, 우선은 도 11에 나타내는 바와 같이, 평탄면(45)이 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿아 있는 상태에서 박리 테이프 Ts가 부호 Q로 표시하는 방향으로 잡아당겨짐으로써, 웨이퍼 W의 박리 개시 위치 Cs에 첩부되어 있는 부분의 보호 테이프 PT(보호 테이프 PTa)는 제1 되꺾음 코너부(47)를 지지점으로 하여 상방으로 잡아당겨진다. 그 결과, 보호 테이프 PTa는 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리된다.
스텝 S3에 있어서 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리할 때, 박리 부재(37)는 승강 유닛(23)의 동작에 의해, 웨이퍼 W를 약간 압박하도록 박리 부재(37)의 높이가 유지되어 있다. 그 때문에, 보호 테이프 PT를 박리하기 위한 박리력이 작용하는 것에 기인하여 발생하는 웨이퍼 W의 변위는, 박리 부재(37)의 평탄면(45)에 의해 신속히 억제된다. 따라서, 웨이퍼 W가 변위됨으로써 보호 테이프 PT의 박리 정밀도가 저하되는 것을 확실하게 피할 수 있다.
웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PTa는 박리 부재(37)의 제1 안내면(48)에 의해 방향 P2로 안내된다. 즉, 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 1회째의 되꺾음 공정이 행해져, 보호 테이프 PTa가 연장되는 방향은 부호 P1로 표시되는 우측 수평 방향으로부터 부호 P2로 표시되는 우측 사선 상측 방향으로 변경된다.
실시예 1에서는, 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도, 즉 보호 테이프 PT의 박리 각도 L1은 예각으로 되어 있다. 즉 박리 각도 L1을 작게 함으로써, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킬 때, 보호 테이프 PT에 작용하는 박리력을 작게 할 수 있다. 따라서, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킬 때, 보호 테이프 PT에 대하여 과잉으로 큰 박리력이 작용하여 기재 Ta 또는 점착재 Tb가 절단 파열되어, 비산된 점착재 Tb의 단편 등이 웨이퍼 W의 표면을 오염시키는 것을 피할 수 있다. 또한 박리 각도 L1을 작게 하여 박리력을 저감시키므로, 과잉으로 큰 박리력이 보호 테이프 PT를 통해 웨이퍼 W에 작용하는 것에 기인하여 웨이퍼 W에 변형 또는 균열 등이 발생한다는 사태를 피할 수 있다.
웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PTa는, 제1 안내면(48)에 의해 제1 되꺾음 코너부(47)로부터 제2 되꺾음 코너부(49)로 안내된다. 그리고 도 12에 나타내는 바와 같이, 제2 되꺾음 코너부(49)에 의해 보호 테이프 PTa는 추가로 되꺾인이다. 다시 되꺾인 보호 테이프 PTa는, 제2 안내면(50)에 의해 방향 P3으로 안내된다.
이와 같이 제2 되꺾음 코너부(49)에 의해 2회째의 되꺾음 공정이 행해져, 보호 테이프 PTa가 연장되는 방향은 부호 P2로 표시되는 우측 사선 상측 방향으로부터 부호 P3으로 표시되는 좌측 사선 상측 방향으로 변경된다. 즉 2회의 되꺾음 공정을 행함으로써, 보호 테이프 PT가 연장되는 방향은 평면에서 보아 우측 방향인 P1 방향으로부터, 평면에서 보아 좌측 방향인 P3 방향으로 신속히 반전된다. 제2 되꺾음 코너부(49)에 의해 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도는 부호 L3으로 표시되어 있다.
보호 테이프 PT가 반전됨으로써, 점착재 Tb의 층이 상향으로 됨과 함께 보호 테이프 PT는 x 방향에 대해서도 웨이퍼 W로부터 신속히 떨어지는 방향으로 반송되어 간다. 그 때문에, 보호 테이프 PT의 점착재 Tb의 층으로부터 티끌 등이 낙하하여 웨이퍼 W의 표면을 오염시키는 것을 보다 확실하게 피할 수 있다.
제2 안내면(50)에 의해 방향 P3으로 안내된 보호 테이프 PTa는, 박리 테이프 Ts에 의해 추가로 가이드 롤러(40)를 경유하여 하류로 안내된다. 그 후, 보유 지지 테이블(3)의 이동 및 박리 테이프 Ts의 권취 동작을 속행시켜, 박리 부재(37)를 웨이퍼 W에 대하여 박리 방향 Vp로 이동시키면서 박리 테이프 Ts를 방향 Q으로 잡아당김으로써, 박리 개시 위치 Cs 이외의 부분의 웨이퍼 W에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT도 웨이퍼 W로부터 박리된다.
즉, 보호 테이프 PT는 박리 부재(37)의 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 되꺾여 웨이퍼 W로부터 박리된다. 그리고 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT는 제1 안내면(48)을 경유하여 제2 되꺾음 코너부(49)에 의해 다시 되꺾여, 제2 안내면(50)을 따라 반전 방향 P3으로 반송된다. 그 때문에 도 13에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 PT는 박리 개시 위치 Cs를 기점으로 하여 박리 방향 Vp로 향하여 점차 웨이퍼 W로부터 박리되어 간다. 그리고 박리 부재(37)가 박리 종료 위치 Ce까지 이동함으로써 웨이퍼 W의 전체면으로부터 보호 테이프 PT가 박리된다.
스텝 S4(보호 테이프의 회수)
보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면 전체로부터 박리되면, 박리 테이프 Ts를 추가로 권취함으로써 보호 테이프 PT를 회수한다. 즉 도 14에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT는 부호 Q로 표시하는 방향으로 권취되어, 박리 테이프 Ts와 함께 박리 부재(37)의 하류로 반송된다. 그리고 보호 테이프 PT는 가이드 롤러(40), 닙 롤러(41), 텐션 롤러(42)를 경유하여 테이프 회수부(9)로 반송된다. 테이프 회수부(9)는 회수용의 보빈에 박리 테이프 Ts 및 보호 테이프 PT를 권취함으로써 보호 테이프 PT를 회수한다.
스텝 S5(워크의 회수)
보호 테이프 PT를 회수하는 동작과 동기하여, 워크를 회수하는 동작이 개시된다. 즉, 보유 지지 테이블(3)은 흡인 장치의 동작을 정지시켜 웨이퍼 W의 흡착을 해제한다. 그리고 반송 로봇은 웨이퍼 W의 표면 등을 흡착 보유 지지하여 보유 지지 테이블(3)로부터 이탈시켜, 도시하지 않은 웨이퍼 회수용의 카세트에 웨이퍼 W를 수납시킨다.
이상으로 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 일순의 동작이 완료되고, 이후, 소정 매수에 도달할 때까지 동일한 동작이 반복된다.
<실시예 1의 구성에 의한 효과>
상기 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)에 의하면, 제1 되꺾음 코너부(47)를 구비하는 박리 부재(37)를 사용하여 보호 테이프 PT를 박리한다. 즉 웨이퍼 W를 보유 지지 테이블(3)에 의해 보유 지지한 후, 박리 부재(37)를 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿게 한다. 그리고 보호 테이프 PT를 박리 부재(37)의 제1 되꺾음 코너부(47)로 되꺾으면서 보호 테이프 PT를 잡아당겨 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 이때, 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도인, 박리 각도 L1이 예각으로 되도록 제1 되꺾음 코너부(47)의 각도가 조정되어 있다.
종래의 점착 테이프 박리 장치에서는 도 15에 나타내는 바와 같이, 첨예한 에지부 Sh를 선단부에 갖는 에지 부재 Ed를 사용하여 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리한다. 즉, 보유 지지 테이블 TL로 웨이퍼 W를 보유 지지한 후, 보호 테이프 PT에 박리 테이프 Ts를 첩부한다. 그리고, 에지 부재 Ed의 에지부를 보호 테이프 PT에 맞닿게 하여, 에지부에 있어서 보호 테이프 PT를 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 이러한 종래의 장치에서는 도 15에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 PT가 박리된 후의 웨이퍼 W의 표면에 불순물 FL이 잔존하여 웨이퍼의 성능에 악영향을 미친다는 문제가 우려된다.
이러한 종래에서의 점착 테이프 박리 장치의 문제에 대하여 검토를 거듭한 결과, 이하와 같은 지견이 얻어졌다. 즉, 불순물 FL에는 보호 테이프에 포함되는 점착재 Tb의 재료가 많이 포함된다. 즉, 종래의 장치에서는 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리할 때 점착재 Tb의 단편이 비산되어 웨이퍼 W의 표면에 잔존한다고 생각된다.
또한, 에지 부재 Ed를 사용하여 보호 테이프 PT를 박리하는 경우, 에지부에 있어서 보호 테이프 PT를 1회 크게 되꺾어 방향 P1로부터 방향 P4로 반전시켜, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 즉, 에지 부재 Ed를 사용하여 보호 테이프 PT를 박리시키는 경우, 보호 테이프 PT의 박리 각도 L4는 둔각으로 된다. 즉, 방향 P1로부터 방향 P4로 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도인 박리 각도 L4는 90°을 초과하는 크기로 된다.
이로부터 도 16에 나타내는 바와 같이, 박리 각도 L4가 큼으로써 보호 테이프 PT에 작용하는 스트레스가 커지므로, 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W로부터 박리될 때 보호 테이프 PT의 일부가 절단 파열된다(부호 Br을 참조). 이러한 보호 테이프 PT의 절단 파열 Br에 기인하여 점착재 Tb의 일부가 비산되어, 웨이퍼 W의 표면에 부착되어 불순물 FL이 된다고 생각된다. 또한, 보호 테이프 PT의 일부가 절단 파열됨으로써 점착재 Tb 또는 기재 Ta의 일부가 웨이퍼 W로부터 박리되지 않고 잔류하고, 당해 잔류물도 불순물 FL의 원인이 된다고 생각된다.
또한, 에지 부재 Ed를 사용하는 경우, 첨예한 에지부 Sh를 보호 테이프 PT에 맞닿게 하여, 박리 테이프 Ts와 함께 보호 테이프 PT를 상향으로 잡아당김으로써 보호 테이프 PT를 박리한다. 그 때문에, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박 할 때, 상향으로 작용하는 박리력을 억제하기 위해, 에지부 Sh가 맞닿는 매우 좁은 영역에 있어서, 웨이퍼에 대하여 하향의 힘 Pm이 에지 부재 Ed에 의해 작용된다. 즉, 에지 부재 Ed를 사용하는 종래의 구성에서는, 단위 면적당 작용하는 힘 Pm의 크기가 커지므로, 당해 힘 Pm에 기인하여 웨이퍼 W에 균열 또는 변형 등의 불량이 발생하기 쉬워진다는 문제도 우려된다. 또한, 박리 각도 L4가 커지면 보호 테이프 PT를 박리할 때 웨이퍼 W에 작용하는 단위 면적당 스트레스가 커지므로, 더욱 웨이퍼 W에 불량이 발생하기 쉬워진다.
이에, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)에서는, 평탄면(45)과 제1 되꺾음 코너부(47)를 구비하는 박리 부재(37)를 사용하여, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 즉 박리 부재(37)에 마련되어 있는 평탄면(45)을 보호 테이프 PT에 맞닿게 한 상태에서, 제1 되꺾음 코너부(47)의 부분에서 보호 테이프 PT를 예각으로 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 이러한 실시예 1의 구성에서는, 보호 테이프 PT의 박리 각도 L1이 비교적 작은 각도인 예각으로 되므로, 웨이퍼 W로부터 보호 테이프 PT를 박리할 때 보호 테이프 PT에 작용하는 스트레스를 저감시킬 수 있다. 따라서, 보호 테이프 PT에 절단 파열이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 점착재 Tb의 비산 및 보호 테이프 PT의 일부의 잔류에 의해 웨이퍼 W의 표면이 오염되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 보호 테이프 PT를 박리한 후의 웨이퍼 W의 표면에 불순물 FL이 발생하여 웨이퍼 W의 성능에 악영향을 미친다는 사태를 피할 수 있다.
또한, 박리 각도 L1을 90° 미만으로 저감시킴으로써 보호 테이프 PT를 박리할 때 웨이퍼 W에 작용하는 단위 면적당 스트레스의 크기도 저감된다. 따라서, 웨이퍼 W에 과잉의 박리력이 작용하는 것에 기인하여 웨이퍼 W에 변형 또는 균열이 발생한다는 자체를 피할 수 있다. 또한, 박리 부재(37)는 평탄면(45)을 보호 테이프 PT에 맞닿게 한 상태에서 보호 테이프 PT를 박리하므로, 박리력을 억제하는 하향의 힘 Pm은 비교적 넓은 범위의 평탄면(45)에 의해 분산된다. 즉 웨이퍼 W에 대하여 단위 면적당 작용하는 스트레스의 크기를 저감시킬 수 있으므로, 웨이퍼 W에 변형 또는 균열 등의 불량이 발생하는 것을 피할 수 있다.
실시예 1에 관한 박리 부재(37)를 사용하는 경우, 박리 테이프 Ts와 함께 보호 테이프 PT를 잡아당길 때, 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿아 있다. 그 때문에, 박리 부재(37)부터 웨이퍼 W에 대하여 하향으로 작용하는 힘 Pm은, 평탄면(45)이 맞닿는 비교적 넓은 범위에 분산된다. 따라서 도 17에 나타내는 바와 같이, 단위 면적당 작용하는 힘 Pm의 크기를 저감시킬 수 있으므로, 웨이퍼 W에 변형 또는 균열이 발생하는 것을 보다 확실하게 피할 수 있다.
또한, 실시예 1에 관한 박리 부재(37)는 제1 되꺾음 코너부(47) 및 제2 되꺾음 코너부(49)를 사용하여, 보호 테이프 PT를 복수회 되꺾어 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 이 경우, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킬 때 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도, 즉 제1 되꺾음 코너부(47)에 의한 보호 테이프 PT의 박리 각도 L1을 작게 억제하면서, 추가로 제2 되꺾음 코너부(49)로 되꺾음으로써, 보호 테이프 PT를 박리 부재(37)로 반전시킨다.
박리 각도 L1을 작게 함으로써, 보호 테이프 PT의 강성이 높은 경우에도, 보호 테이프 PT에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있음과 함께, 보다 고정밀도로 보호 테이프 PT를 박리 부재(37)의 면을 따라 되꺾을 수 있다. 그리고 보호 테이프 PT를 복수회 되꺾음으로써, 각각의 되꺾음 각도를 작게 억제하면서, 보호 테이프 PT를 반전시켜 테이프 회수부(9)로 반송할 수 있다. 즉, 각각의 되꺾음 공정에서의 보호 테이프 PT에 대한 스트레스를 억제하면서, 보호 테이프 PT를 확실하면서도 신속히 반전시킬 수 있다.
제1 되꺾음 코너부(47)만을 사용하여 보호 테이프 PT를 되꺾는 경우, 도 18에 나타내는 바와 같이, 박리 각도 L1을 예각으로 한 상태에서 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리한 후, 보호 테이프 PT는 반전되지 않고 방향 P2로 반송되어 테이프 회수부(9)로 안내된다. 즉, 웨이퍼 W의 상방에 있어서 보호 테이프 PT는 점착재 Tb의 면을 하향으로 한 상태에서 반송된다. 이 경우, 점착재 Tb의 층으로부터 티끌 Mp 등이 웨이퍼 W의 표면 상에 낙하하여, 당해 낙하물이 웨이퍼 W를 오염시킬 것이 우려된다.
이러한 문제에 대하여 실시예 1에 관한 구성에서는 제1 되꺾음 코너부(47)로 보호 테이프 PT를 예각으로 되꺾은 후, 추가로 제2 되꺾음 코너부(49)를 사용하여 보호 테이프 PT를 반전 방향으로 되꺾는다. 보호 테이프 PT를 반전시킴으로써, 보호 테이프 PT의 점착재 Tb는 신속히 상향의 상태로 된다. 또한, 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT는 신속히 웨이퍼 W로부터 떨어져 가는 방향으로 반송된다. 따라서, 보호 테이프 PT의 점착재 Tb의 파편 등에 의해 웨이퍼 W의 표면이 오염되는 사태를 피할 수 있다.
[실시예 2]
다음으로, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 실시예 2에 있어서 공통되는 구성에 대해서는 동일 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다. 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)는 박리 테이프 Ts를 사용하여 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리하는 구성을 갖고 있다. 한편, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)는 박리 테이프 Ts를 사용하지 않고 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리한다. 즉, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)가 구비하는 구성 중, 테이프 공급부(5), 테이프 회수부(9), 첩부 롤러(25), 가이드 롤러(39), 가이드 롤러(40) 등, 박리 테이프 Ts의 조작에 사용되는 구성을 실시예 2에서는 생략할 수 있다.
실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)는 도 19에 나타내는 바와 같이, 테이프 공급부(5) 및 테이프 회수부(9) 등이 생략되는 한편, 박리 기구(7)는 제2 박리 유닛(53)을 새로이 구비하고 있다.
제2 박리 유닛(53)은 보호 테이프 PT 중, 웨이퍼 W의 박리 개시 위치 Cs에 첩부되어 있는 부분의 보호 테이프 PT를 박리시키는 것이다. 바꾸어 말하면, 제2 박리 유닛(53)은 박리 개시 위치 Cs 측에서의 보호 테이프 PT의 단부를 박리시키는 것이다.
도 20의 (a)는 제2 박리 유닛(53)의 정면도이며, 도 20의 (b)는 제2 박리 유닛(53)의 사시도이다. 제2 박리 유닛(53)은 제1 승강축(55), 모터(56), 세로 벽(57), 제1 파지 부재(58), 제2 파지 부재(59), 제2 승강축(60) 및 모터(61) 등을 구비하고 있다.
제1 승강축(55)은 도시하지 않은 좌우 가동대로부터 하향으로 연장 돌출되어 있고, 모터(56)의 정역회전 구동에 의해 제2 박리 유닛(53)의 전체를 승강시키도록 구성되어 있다. 좌우 가동대는 레일 등을 따라 x 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 즉 좌우 가동대의 수평 이동에 의해, 제2 박리 유닛(53)은 x 방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있다.
세로 벽(57)은 제1 승강축(55)의 하단에 접속되어 있고, 세로 방향으로 배치된 레일(63)을 구비하고 있다. 제1 파지 부재(58)는 세로 벽(57)의 하단에 접속되어 있고, 박리 방향 Vp로 수평으로 연장되는 끝이 가는 판상의 에지 부재이다. 즉 제1 파지 부재(58)는 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(65)를 구비하고 있다. 제1 파지 부재(58)는 불소 가공 등에 의한 비점착 처리가 실시되어 있다.
제2 파지 부재(59)는 레일(63)을 개재시켜 세로 벽(57)과 접속되어 있고, 레일(63)을 따라 승강 이동 가능하게 구성된다. 제2 파지 부재(59)는 제1 파지 부재(58)와 마찬가지로, 박리 방향 Vp로 연장되는 판상의 부재이다. 제1 파지 부재(58) 및 제2 파지 부재(59)는 각각 x 방향에서의 대략 동일한 위치까지 연장되어 있다. 제2 파지 부재(59)는 제2 승강축(60)에 지지되어 있다. 제2 승강축(60)은 모터(61)의 정역회전 구동에 의해 제2 파지 부재(59)를 승강시키도록 구성되어 있다.
제2 파지 부재(59)는 레일(63)을 따라 승강함으로써, 제1 파지 부재(58)와 협동하여 돌출부 PS를 파지할 수 있다. 제1 파지 부재(58) 및 제2 파지 부재(59)의 각각은, 금속이나 수지를 예로 하는, 단단함을 갖는 재료로 구성된다.
제1 파지 부재(58)는 후술하는 바와 같이, 웨이퍼 W와 보호 테이프 PT의 접착 계면 K에 선단부(65)를 찔러서 진입시킴으로써, 보호 테이프 PT의 주연 부분의 일부를 웨이퍼 W로부터 박리시켜, 제2 박리 유닛(53)에 의해 파지되는 부분이 되는 박리 부위 Pa를 형성시킨다. 그리고 제2 파지 부재(59)는 레일(63)을 따라 승강함으로써, 제1 파지 부재(58)와 협동하여 박리 부위 Pa를 파지한다. 즉 제1 파지 부재(58) 및 제2 파지 부재(59)는 박리 부위 Pa를 파지하는 한 쌍의 파지 부재로서 기능한다. 또한, 선단부(65)는 y 방향으로 연장되는 광폭의 판상으로 되어 있지만, 박리 방향 Vp를 향하여 끝이 가늘게 되어 있는 니들상이어도 된다.
도 20의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제2 박리 유닛(53)에 있어서, 제2 파지 부재(59)의 하면(59A)의 형상은, 선단부(65)를 포함하는 제1 파지 부재(58)의 상면(58A)의 형상과 끼워 맞추어지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 제1 파지 부재(58)의 상면(58A)과 제2 파지 부재(59)의 하면(59A)이 끼워 맞추어지는 형상으로 함으로써, 제1 파지 부재(58)와 제2 파지 부재(59)에 의해, 보다 안정적인 상태에서 보호 테이프 PT가 파지된다.
다음으로, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)를 사용하여, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 도 5의 (b)는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)를 사용하여 웨이퍼 W로부터 보호 테이프 PT를 박리하는 일련의 공정을 설명하는 흐름도이다.
스텝 S1(워크의 보유 지지)
실시예 2에 관한 스텝 S1의 공정은, 실시예 1과 공통된다. 즉 웨이퍼 W가, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 보유 지지 테이블(3)에 적재된다. 웨이퍼 W가 보유 지지 테이블(3)에 적재되면 흡인 장치가 작동하여, 보유 지지 테이블(3)은 웨이퍼 W의 이면 전체를 흡착 보유 지지한다.
스텝 S2(보호 테이프 단부의 박리)
실시예 2에서는, 보유 지지 테이블(3)이 웨이퍼 W의 이면 전체를 보유 지지하면, 제2 박리 유닛(53)을 사용하여 보호 테이프 PT의 단부를 웨이퍼 W로부터 박리시키는 공정을 개시한다. 즉, 제어부(51)는 좌우 가동대 및 모터(56)를 제어하여, 제2 박리 유닛(53)을 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다.
제어부(51)에 의한 제어의 결과, 제2 박리 유닛(53)은 도 21에 나타내는 바와 같이, 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 실선으로 나타내는 가동 위치로 이동한다. 제2 박리 유닛(53)의 가동 위치는, 제1 파지 부재(58)의 선단부(65)의 높이가, 웨이퍼 W와 보호 테이프 PT의 접착 계면 K와 동일한 높이이며, 또한 선단부(65)가 박리 개시 위치 Cs에서의 환상 볼록부 Ka의 외측 근방이 되는 위치로서 정해진다. 또한, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이, 웨이퍼 W 및 보호 테이프 PT의 두께에 관한 정보가 제어부(51)에 입력되어 있다. 그 때문에, 제어부(51)는 접착 계면 K의 정확한 높이를 미리 산출할 수 있다.
가동 위치에 제2 박리 유닛(53)이 이동하면, 도 22에 나타내는 바와 같이, 제어부(51)는 좌우 가동대를 제어함으로써, 제2 박리 유닛(53)을 박리 방향 Vp로 수평 이동시킨다. 당해 제어에 의해, 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(65)는 웨이퍼 W와 보호 테이프 PT의 접착 계면 K에 찔린다.
선단부(65)가 접착 계면 K에 찔린 후, 제어부(51)는 추가로 제2 박리 유닛(53)을 박리 방향 Vp로 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 수반하여, 첨예한 선단부(65)가 접착 계면 K를 따라 박리 방향 Vp로 진입하게 되고, 보호 테이프 PT의 주연 부분의 일부가 선단부(65)에 의해 웨이퍼 W로부터 박리되어 간다. 그 결과, 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT의 주연 부분에 의해, 박리 부위 Pa가 형성된다. 이때, 웨이퍼 W로부터 박리된 박리 부위 Pa의 하면(점착면)은 제1 파지 부재(58)의 상면(58A)에 의해 지지되어 있다.
박리 부위 Pa가 형성되면, 제1 파지 부재(58)가 박리 부위 Pa의 하면을 지지하고 있는 상태에서, 당해 박리 부위 Pa의 파지를 행한다. 즉 도 23에 나타내는 바와 같이, 제어부(51)는 모터(61)를 제어함으로써, 제1 파지 부재(58)가 접착 계면 K에 진입하고 있는 상태를 유지하면서, 제2 파지 부재(59)를 하강시킨다. 당해 제어에 의해, 제2 파지 부재(59)는 도 22에 등에 도시되는 초기 위치로부터, 도 23에 도시되는 파지 위치로 하강한다.
제2 파지 부재(59)는 파지 위치로 하강함으로써, 박리 부위 Pa의 표면(비점착면)에 맞닿음과 함께, 박리 부위 Pa를 하방으로 압박한다. 당해 압박에 수반하여, 박리 부위 Pa는 제1 파지 부재(58) 및 제2 파지 부재(59)에 의해 안정적으로 파지된다. 이와 같이, 박리 개시 위치 Cs 측에서의 보호 테이프 PT의 단부가 제2 박리 유닛(53)에 의해 웨이퍼 W로부터 박리되어, 박리 부위 Pa가 형성된다.
스텝 S3(보호 테이프 전체의 박리)
박리 부위 Pa가 형성되면, 박리 유닛(27)과 제2 박리 유닛(53)을 사용하여 보호 테이프 PT의 전체를 웨이퍼 W로부터 박리시키는 공정이 개시된다. 먼저, 보유 지지 테이블(3)을 x 방향으로 이동시키고, 박리 부재(37)가 평면에서 보아 제2 박리 유닛(53)과 근접 대향하도록 박리 유닛(27)의 위치를 조정한다. 그리고 도 24에 나타내는 바와 같이 박리 유닛(27)을 하강시켜, 박리 부재(37)의 평탄면(45)을 보호 테이프 PT에 맞닿게 한다. 이때 박리 부재(37)는 박리 부위 Pa를 파지하고 있는 제1 파지 부재(58) 및 제2 파지 부재(59)와 근접 대향한다.
평탄면(45)을 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿게 한 후, 도 25에 나타내는 바와 같이, 박리 부위 Pa의 보호 테이프 PT를 파지시키면서 제2 박리 유닛(53)을 상승시킨다. 보호 테이프 PT를 파지한 상태에서 제2 박리 유닛(53)이 상승함으로써, 보호 테이프 PT는 웨이퍼 W로부터 이반하는 방향 S로 잡아당겨진다.
이때, 박리 부재(37)의 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿아 있다. 그 때문에, 평탄면(45)의 선단측에 배치되어 있는 제1 되꺾음 코너부(47)를 지지점으로 하여, 박리 부위 Pa의 내측에서의 보호 테이프 PT가 웨이퍼 W로부터 이반하는 방향 S로 잡아당겨져 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리된다. 웨이퍼 W로부터 박리된 보호 테이프 PT는 박리 부재(37)의 제1 안내면(48)에 맞닿고, 제1 안내면(48)에 의해 방향 P2로 안내된다. 즉, 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 1회째의 되꺾음 공정이 행해져, 보호 테이프 PT가 연장되는 방향은 부호 P1로 표시되는 우측 수평 방향으로부터 부호 P2로 표시되는 우측 사선 상측 방향으로 변경된다.
보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리할 때, 박리 부재(37)는 승강 유닛(23)의 동작에 의해, 웨이퍼 W를 약간 압박한다. 그 때문에, 보호 테이프 PT를 박리하기 위한 박리력이 작용하는 것에 기인하여 발생하는 웨이퍼 W의 변위는, 박리 부재(37)의 평탄면(45)에 의해 신속히 억제된다. 따라서, 웨이퍼 W가 변위됨으로써 보호 테이프 PT의 박리 정밀도가 저하되는 것을 확실하게 피할 수 있다.
실시예 2에서는 실시예 1과 마찬가지로, 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해 보호 테이프 PT가 되꺾이는 각도, 즉 보호 테이프 PT의 박리 각도 L1은 예각으로 되어 있다. 즉 박리 각도 L1을 작게 함으로써, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킬 때에 보호 테이프 PT에 작용하는 박리력을 작게 할 수 있다. 따라서, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리시킬 때, 보호 테이프 PT에 대하여 과잉으로 큰 박리력이 작용하여 기재 Ta 또는 점착재 Tb가 절단 파열되는 것을 피할 수 있다.
제2 박리 유닛(53)을 상승시켜 보호 테이프 PT를 제1 안내면(48)에 맞닿게 한 후, 도 26에 나타내는 바와 같이 제2 박리 유닛(53)을 좌측 상측 방향으로 이동시켜, 박리 부재(37)의 상방으로 돌아 들어가게 한다. 제2 박리 유닛(53)을 박리 부재(37)의 상방으로 이동시킴으로써, 제1 안내면(48)에 의해 방향 P2로 안내되고 있던 보호 테이프 PT는 제2 되꺾음 코너부(49)에 의해 다시 되꺾여, 제2 안내면(50)에 맞닿아 방향 P3으로 안내된다. 2회의 되꺾음 공정을 행함으로써, 보호 테이프 PT가 연장되는 방향은 평면에서 보아 우측 방향인 P1 방향으로부터, 평면에서 보아 좌측 방향인 P3 방향으로 반전된다.
보호 테이프 PT를 제2 안내면(50)에 맞닿게 한 후, 도 27에 있어서 부호 Vs로 표시하는 바와 같이, 제2 박리 유닛(53)을 추가로 좌측 상측 방향으로 이동시키면서, 보유 지지 테이블(3)을 우측 방향으로 이동시킨다. 즉, 웨이퍼 W에 대한 박리 유닛(27)의 상대적 위치를 박리 방향 Vp로 변위시킨다. 이때, 제2 박리 유닛(53)이 파지하고 있는 보호 테이프 PT가 느슨해지지 않도록, 박리 유닛(27)을 박리 방향 Vp로 변위시키는 속도와, 제2 박리 유닛(53)을 이동시키는 속도를 조정시킨다. 박리 유닛(27)의 변위와 제2 박리 유닛(53)의 이동에 의해, 보호 테이프 PT는 점차 웨이퍼 W로부터 박리되어 가고, 도 28에 나타내는 바와 같이 보호 테이프 PT의 전체가 웨이퍼 W로부터 박리된다.
스텝 S4(보호 테이프의 회수)
보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면 전체로부터 박리되면, 보호 테이프 PT를 회수한다. 일례로서, 도시하지 않은 테이프 회수 박스의 상방으로 제2 박리 유닛(53)을 이동시킨 후, 제2 파지 부재(59)를 파지 위치로부터 초기 위치로 상승시킨다. 제2 파지 부재(59)가 상승함으로써, 제1 파지 부재(58)와 제2 파지 부재(59)에 의한 보호 테이프 PT의 파지가 해제된다. 그 결과, 보호 테이프 PT는 제2 박리 유닛(53)으로부터 떨어져 테이프 회수 박스로 낙하하여 회수된다.
스텝 S5(워크의 회수)
보호 테이프 PT를 회수하는 동작과 동기하여, 워크를 회수하는 동작이 개시된다. 즉, 보유 지지 테이블(3)은 흡인 장치를 정지시켜 웨이퍼 W의 흡착을 해제한다. 그리고 반송 로봇은 웨이퍼 W의 표면을 흡착 보유 지지하여 보유 지지 테이블(3)로부터 이탈시켜, 도시하지 않은 웨이퍼 회수용의 카세트에 웨이퍼 W를 수납시킨다.
실시예 2에서는 제2 박리 유닛(53)을 구비함으로써, 박리 테이프 Ts를 사용하지 않고 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리한다. 즉 박리 부재(37)의 평탄면(45)을 보호 테이프 PT에 맞닿게 한 상태에서, 제2 박리 유닛(53)으로 보호 테이프 PT를 파지하여 잡아당김으로써, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리한다. 이러한 실시예 2에서는 박리 테이프 Ts가 불필요하므로, 테이프 공급부(5) 및 테이프 회수부(9) 등의 기구를 생략할 수 있다. 그 때문에, 점착 테이프 박리 장치(1A)를 보다 단순화할 수 있다.
그리고 실시예 2에서는 실시예 1과 마찬가지로, 제1 되꺾음 코너부(47)를 갖는 박리 부재(37)를 사용하여 보호 테이프 PT를 박리하므로, 박리 테이프 Ts를 사용하지 않고 실시예 1과 마찬가지의 효과를 실현할 수 있다. 즉, 제1 되꺾음 코너부(47)로 보호 테이프 PT를 예각으로 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리시키므로, 박리 각도 L1을 작게 할 수 있다. 따라서, 보호 테이프 PT 및 웨이퍼 W에 대하여 작용하는 박리력을 작게 할 수 있으므로, 보호 테이프 PT의 절단 파열에 기인하는 웨이퍼 W의 오염을 피할 수 있음과 함께, 웨이퍼 W에 균열 등의 불량이 발생하는 것도 피할 수 있다.
또한, 박리 부재(37)는 평탄면(45)을 구비하고 있고 평탄면(45)을 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿게 한 상태에서 보호 테이프 PT를 되꺾어 박리한다. 즉, 넓은 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿아 상방으로부터 웨이퍼 W의 변위를 억제하므로, 웨이퍼 W의 변위에 기인하여 보호 테이프 PT의 박리 정밀도가 저하되는 것을 피할 수 있다. 또한, 박리 부재(37)가 보호 테이프 PT를 통해 웨이퍼 W에 작용하는 힘은 넓은 평탄면(45)에 의해 분산되므로, 웨이퍼 W에 변형 또는 균열 등의 불량이 발생하는 것을 피할 수 있다.
또한, 금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아니라 특허 청구 범위에 의해 제시되고, 또한 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경(변형예)이 포함된다. 예로서, 본 발명은 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 각 실시예에 있어서, 이면 전체가 균일하게 연삭된 웨이퍼 W를 워크로 하고, 보유 지지 테이블(3)은 워크의 이면 전체를 흡착 보유 지지하는 구성을 예로 들어 설명했지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, 워크의 전체면 중 이면 외주부만을 보유 지지한 상태에서 보호 테이프 PT를 박리하는 구성이어도 된다.
변형예에 관한 웨이퍼 WA는 도 29의 (a) 내지 도 29의 (c)에 나타내는 바와 같이, 회로 패턴이 형성된 표면에, 회로 보호용의 보호 테이프 PT가 첩부되어 있는 상태에서 백그라인드 처리된 것이다. 웨이퍼 WA의 이면은, 외주부를 직경 방향으로 약 3mm를 남겨 연삭(백그라인드)되어 있다. 즉, 이면에 편평 오목부 He가 형성됨과 함께, 그 외주를 따라 환상 볼록부 Ka가 잔존된 형상으로 가공된 것이 사용된다.
일례로서, 편평 오목부 He에 있어서 연삭되는 깊이 d가 수백 ㎛, 편평 오목부 He의 웨이퍼 두께 J가 30㎛ 내지 50㎛가 되도록 가공되고 있다. 따라서, 이면 외주에 형성된 환상 볼록부 Ka는, 웨이퍼 WA의 강성을 높이는 환상 리브로서 기능하여, 핸들링이나 기타의 처리 공정에서의 웨이퍼 WA의 휨 변형을 억제한다. 또한, 환상 볼록부 Ka의 내측 코너부에 대하여, 부호 Kf를 사용하여 나타내고 있다.
변형예에 관한 보유 지지 테이블(3A)은 도 30에 나타내는 바와 같이, 중앙부의 상면에 원통 형상의 오목부(15)가 마련되어 있다. 평면에서 보았을 때의 오목부(15)의 직경은, 웨이퍼 WA의 편평 오목부 He의 직경과 비교하여 약간 작은 정도가 되도록 구성되어 있다.
보유 지지 테이블(3A)에 있어서 오목부(15)가 형성되어 있지 않은 부분, 즉 보유 지지 테이블(3A)의 외주부의 상면에는 진공 흡착 구멍(17)이 환상으로 배치되어 있다. 진공 흡착 구멍(17)은 진공 장치(18)와 연통 접속되어 있다. 진공 흡착 구멍(17)의 직경은, 웨이퍼 WA를 보유 지지 테이블(3A)에 적재시킨 경우, 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka에 대향하도록 조정된다. 그 때문에, 진공 장치(18)가 작동하여 진공 흡인을 행함으로써, 보유 지지 테이블(3A)은 진공 흡착 구멍(17)을 통해 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka를 흡착 보유 지지한다. 즉, 보유 지지 테이블(3A)은 웨이퍼 WA의 전체면 중 웨이퍼 WA의 외주부만을 보유 지지하도록 구성되어 있다.
오목부(15)의 저면에는, 기체 공급 구멍(19) 및 작은 구멍(20)이 형성되어 있다. 기체 공급 구멍(19)은 오목부(15)에 기체를 공급하는 기체 공급부(21)와 연통 접속되어 있다. 작은 구멍(20)은 도시하지 않은 밸브가 배치되어 있고, 밸브를 개방함으로써, 오목부(15)의 내부 공기가 적당한 정도의 저항을 갖고 외부로 유출되는 것을 허용한다. 보유 지지 테이블(3A)에 웨이퍼 WA를 적재시킨 상태에서 기체 공급부(21)가 오목부(15)에 기체를 공급함으로써, 웨이퍼 WA와 보유 지지 테이블(3A) 사이에 형성된 공간 S는, 대기압보다 조금 높은 소정의 기압까지 가압된다.
보유 지지 테이블(3A)을 구비하는 변형예에서는, 스텝 S1 및 스텝 S5의 공정이 각 실시예와 상이하다. 먼저, 변형예에 관한 스텝 S1에서는, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 WA로부터 박리하라는 지령이 내려지면, 이면이 연삭되어 있고 표면에 보호 테이프 PT가 첩부되어 있는 웨이퍼 WA가, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 보유 지지 테이블(3A)의 상방으로 반송된다. 반송 로봇은, 일례로서 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka의 표면 측(웨이퍼 W의 표면 외주부)을 흡착함으로써 웨이퍼 WA를 반송한다.
반송 로봇은, 보유 지지 테이블(3A)의 표면에 마련되어 있는 진공 흡착 구멍(17)과 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka가 대향하도록, 웨이퍼 WA를 보유 지지 테이블(3A)에 적재시킨다. 웨이퍼 WA가 보유 지지 테이블(3A)에 적재되면, 진공 장치(18)가 작동하여 진공 흡인을 행한다. 진공 흡인에 의해, 보유 지지 테이블(3A)은 진공 흡착 구멍(17)을 통해 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka를 흡착 보유 지지한다. 보유 지지 테이블(3A)이 웨이퍼 WA의 외주부를 흡착 보유 지지하고 있는 상태는, 도 30에 도시되어 있다.
보유 지지 테이블(3A)이 웨이퍼 WA를 흡착 보유 지지하면, 보유 지지 테이블(3A)의 오목부(15)와 웨이퍼 WA 사이에 형성되는 공간 S에 대하여, 기체 공급부(21)로부터 기체가 공급된다. 기체 공급 구멍(19)을 통해 기체가 공급됨으로써, 공간 S는 대기압보다 조금 높은 소정의 기압까지 가압된다. 공간 S가 가압됨으로써, 웨이퍼 WA가 하방으로 처지도록 변형되는 것을 방지할 수 있다. 보유 지지 테이블(3A)이 웨이퍼 WA를 보유 지지하여 공간 S가 가압됨으로써, 변형예에 관한 스텝 S1이 완료된다. 스텝 S2 내지 스텝 S4의 공정에 대해서는, 각 실시예와 공통되므로 상세한 설명을 생략한다.
변형예에 관한 스텝 S5가 개시되면, 보유 지지 테이블(3A)은 진공 장치(18)의 동작을 정지시켜 웨이퍼 WA의 진공 흡착을 해제한다. 그리고 반송 로봇은 웨이퍼 WA의 표면 외주부 등을 흡착 보유 지지하여 보유 지지 테이블(3A)로부터 이탈시켜, 도시하지 않은 웨이퍼 회수용의 카세트에 웨이퍼 WA를 수납시킨다.
또한, 보유 지지 테이블(3A) 및 웨이퍼 WA를 사용하는 변형예에 관한 스텝 S3은, 각 실시예와 마찬가지로 박리 부재(37)의 높이를 일정하게 하여 박리 방향 Vp로 이동시키는 구성에 한정되지는 않는다. 즉 스텝 S3에 있어서, 보호 테이프 PT가 박리되는 웨이퍼 WA의 부위에 따라 박리 부재(37)의 높이를 변경하면서, 웨이퍼 W에 대한 박리 부재(37)의 위치를 박리 방향 Vp로 이동시켜도 된다.
구체적으로는, 웨이퍼 WA의 외주부에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT를 박리하는 경우, 도 31에 나타내는 바와 같이 박리 부재(37)를 부호 H1로 표시되는 비교적 낮은 위치로 조정한 상태에서 박리 부재(37)를 박리 방향 Vp로 이동시키고, 보호 테이프 PT를 되꺾어 박리시킨다. 한편, 웨이퍼 WA의 외주부 이외의 부분에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT를 박리하는 경우, 박리 부재(37)를 부호 H2로 표시되는 비교적 높은 위치로 조정한 상태에서 박리 부재(37)를 박리 방향 Vp로 이동시키고, 보호 테이프 PT를 되꺾어 박리시킨다.
일례로서, 박리 부재(37)의 높이가 H1일 경우, 박리 부재(37)의 평탄면(45)은 보호 테이프 PT에 맞닿아 있다. 한편, 박리 부재(37)의 높이가 H2일 경우, 평탄면(45)은 보호 테이프 PT에 근접해 있는 상태이며 평탄면(45)과 보호 테이프 PT 사이에는 간극(73)이 형성되어 있다. 또한 설명의 편의상, 도 31에서는 간극(73)을 넓게 표시하고 있다. z 방향에서의 간극(73)의 높이는, 웨이퍼 WA의 위치 어긋남을 평탄면(45)으로 신속히 억제할 수 있을 정도로 작은 거리로 조정된다.
웨이퍼 WA의 외주부에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT를 박리하는 경우, 박리 부재(37)는 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka의 상방에 위치하고 있다. 환상 볼록부 Ka는 두툼하고 강성이 높은 부분이므로, 박리 부재(37)를 비교적 낮은 위치로 하강시켜 웨이퍼 WA의 환상 볼록부 Ka에 맞닿게 하는 경우, 또는 박리 부재(37)가 환상 볼록부 Ka에 대하여 압박력을 작용시키는 경우에도, 웨이퍼 WA가 박리 부재(37)의 하강에 의해 받는 영향은 작다. 그 때문에, 박리 부재(37)의 높이를 비교적 낮게 함으로써, 보다 확실하게 웨이퍼 WA의 위치 어긋남을 억제하면서 보호 테이프 PT를 박리할 수 있다.
웨이퍼 WA의 외주부 이외 즉 웨이퍼 WA의 중앙부에 첩부되어 있는 보호 테이프 PT를 박리하는 경우, 박리 부재(37)는 웨이퍼 WA의 편평 오목부 He의 상방에 위치하고 있다. 편평 오목부 He는 얇고 강성이 낮은 부분이므로, 평탄면(45)이 편평 오목부 He에 맞닿으면 편평 오목부 He에 압박력이 작용하여 웨이퍼 WA에 변형 등의 불량이 발생하는 경우가 있다. 그 때문에, 박리 부재(37)의 높이를 비교적 높게 하여 약간의 간극(73)을 형성시킴으로써 웨이퍼 WA에 문제가 발생하는 사태를 보다 확실하게 피하면서, 보호 테이프 PT를 박리할 때 웨이퍼 WA가 변위되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 웨이퍼의 외주부만을 보유 지지하는 보유 지지 테이블(3A)은 표면 및 이면의 양쪽에 디바이스를 탑재하는 웨이퍼를 워크로서 사용하는 경우에 있어서도 유용하다. 표면 및 이면에 디바이스가 탑재된 웨이퍼의 이면 전체를 보유 지지하면, 이면 중앙부에 탑재된 디바이스에 보유 지지 테이블이 접촉하므로 디바이스의 기능에 악영향을 미치는 사태가 우려된다. 그 때문에, 이면 중 디바이스가 탑재되어 있지 않은 이면 외주부를 보유 지지 테이블(3A)로 보유 지지함으로써, 디바이스에 대한 악영향을 피하면서 보호 테이프 PT를 당해 웨이퍼로부터 박리할 수 있다.
(2) 각 실시예에 있어서, 스텝 S3에 있어서 박리 부재(37)를 보호 테이프 PT의 표면에 적재시킬 때, 평탄면(45)이 보호 테이프 PT의 표면에 맞닿는 구성을 예로 들어 설명했지만, 평탄면(45)이 보호 테이프 PT의 표면에 근접하는 구성이어도 된다. 즉 박리 부재(37)를 하강시켜 보호 테이프 PT의 표면에 적재시킬 때, 평탄면(45)과 보호 테이프 PT 사이에 미소한 간극이 형성되도록 박리 부재(37)의 높이를 조정한다. 그리고 평탄면(45)이 보호 테이프 PT의 표면에 근접해 있는 상태를 유지하면서, 보호 테이프 PT를 제1 되꺾음 코너부(47)로 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리시킨다.
이와 같이 평탄면(45)을 근접시킨 상태에서 보호 테이프 PT를 되꺾어 박리하는 변형예에서는, 박리 부재(37)의 높이를 비교적 높게 하여 약간의 간극을 형성시킴으로써 평탄면(45)이 과도한 압박력을 웨이퍼 W에 작용시키는 것에 기인하여 웨이퍼 W에 균열 등의 불량이 발생하는 사태를 확실하게 피할 수 있다. 한편, 평탄면(45)과 보호 테이프 PT 사이에 형성되어 있는 간극은 매우 미소한 거리이므로, 웨이퍼 W가 변위되는 경우에도 당해 변위는 근접해 있는 평탄면(45)에 의해 신속히 억제된다. 따라서, 웨이퍼 W의 변형 또는 균열의 발생을 피하면서, 보호 테이프 PT를 박리할 때 웨이퍼 W가 변위되는 것을 억제할 수 있다.
(3) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 박리 부재(37)는 평탄면(45)을 보호 테이프 PT에 맞닿음 가능한 제1 상태와, 첨예한 에지부를 보호 테이프 PT에 맞닿음 가능한 제2 상태를 전환하는 구성으로 해도 된다. 복수의 자세를 전환하는 구성의 일례로서, 도 32의 (a)에 나타내는 바와 같이 박리 부재(37)는 에지부(70)와, y 방향으로 연장되는 회전축(71)을 더 구비하고 있다. 에지부(70)는 첨예한 코너부이며, 정면에서 보아 예각으로 되도록 구성되어 있다. 회전축(71)은 박리 부재(37)에 매설되어 있고, y 방향의 축 주위로 회전 가능하게 되도록 구성되어 있다. 즉 회전축(71)의 회전에 따라, 박리 부재(37)는 y 방향의 축 주위로 회전한다. 그리고 회전축(71)이 회전함으로써, 박리 부재(37)는 도 32의 (a)에 도시되는 제1 상태와 도 32의 (b)에 도시되는 제2 상태를 전환할 수 있다.
도 32의 (a)에 도시되는 제1 상태에 있어서, 박리 부재(37)는 평탄면(45)이 하향으로 되는 자세(제1 자세)를 취하고 있다. 박리 부재(37)가 제1 자세를 취하는 경우, 스텝 S3에 있어서 박리 부재(37)를 보호 테이프 PT에 적재시킴으로써, 도 11 내지 도 12 등에서 도시된 바와 같이, 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿아 웨이퍼 W의 변위를 억제한다. 또한 제1 되꺾음 코너부(47)에 의해, 보호 테이프 PT의 박리 각도 L1은 예각으로 되어 비교적 작은 각도로 되꺾이므로, 보호 테이프 PT의 단편 등으로 웨이퍼 W가 오염되는 것을 방지한다.
한편, 도 32의 (b)에 도시되는 제2 상태에 있어서, 박리 부재(37)는 에지부(70)가 하향으로 되는 자세(제2 자세)를 취하고 있다. 박리 부재(37)가 제2 자세를 취하는 경우, 스텝 S3에 있어서 박리 부재(37)를 보호 테이프 PT에 적재시킴으로써, 도 33에서 도시되는 바와 같이 에지부(70)가 보호 테이프 PT에 맞닿는다. 에지부(70)를 보호 테이프 PT에 맞닿게 한 상태에서 박리 테이프 Ts를 잡아당김으로써, 보호 테이프 PT는 에지부(70)에 의해 되꺾여 웨이퍼 W로부터 박리된다.
박리된 보호 테이프 PT는, 에지부(70)의 각도에 따라 방향 P5에 반전 안내된다. 즉 보호 테이프 PT가 연장되는 방향은 방향 P1로부터 방향 P5로 반전된다. 에지부(70)는 종래의 에지 부재와 마찬가지로 첨예한 구조이므로, 방향 P1과 방향 P5가 이루는 각도인 박리 각도 L5는 커진다. 또한, 첨예한 에지부(70)는 보호 테이프 PT의 좁은 범위에 대하여 박리력을 작용시킨다. 따라서, 첨예한 에지부(70)를 사용함으로써 보호 테이프 PT에 강한 박리력을 작용할 수 있으므로, 보호 테이프 PT의 점착재 Tb로서 점착력이 큰 재료를 사용하는 경우에도, 확실하게 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W로부터 박리할 수 있다.
이와 같이 보호 테이프 PT의 점착력이 높은 경우 또는 보호 테이프 PT가 절단 파열되기 어려운 재료로 구성되어 있는 경우, 박리 부재(37)를 제2 자세로 전환하여 보호 테이프 PT를 박리한다. 즉, 첨예한 에지부(70)를 보호 테이프 PT의 좁은 범위에 맞닿게 하여 비교적 강한 박리력을 보호 테이프 PT에 작용시킨다.
한편 보호 테이프 PT의 강성이 높은 경우 또는 보호 테이프 PT가 절단 파열되기 쉬운 재료로 구성되어 있는 경우, 박리 부재(37)를 제1 자세로 전환하여 보호 테이프 PT를 박리한다. 즉, 평탄면(45)을 보호 테이프 PT의 넓은 범위에 맞닿게 하여, 웨이퍼 W의 변위를 억제시키면서 보호 테이프 PT를 비교적 작은 박리 각도 L1로 되꺾으면서 웨이퍼 W로부터 박리시킨다. 따라서, 웨이퍼 W를 보유 지지하는 구조 또는 보호 테이프 PT의 조건에 따라 박리 부재(37)의 자세를 전환함으로써, 범용성이 높은 점착 테이프 박리 장치(1)를 실현할 수 있다.
(4) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 도 34에 나타내는 바와 같이 박리 부재(37)는 히터(69)를 내장해도 된다. 평탄면(45)이 보호 테이프 PT에 맞닿거나 또는 근접해 있는 상태에서 히터(69)가 작동함으로써, 보호 테이프 PT가 히터(69)에 의해 가열되어 연화된다. 그 때문에, 보호 테이프 PT의 강성이 높은 경우에도 히터(69)에 의해 보호 테이프 PT를 연화시킬 수 있으므로, 보호 테이프 PT를 고정밀도로 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리할 수 있다.
(5) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 평탄면(45)을 구비하는 박리 부재(37)의 형상은, 보호 테이프 PT를 예각으로 되꺾는 제1 되꺾음 코너부(47)와, 보호 테이프 PT를 반전시키도록 되꺾는 제2 되꺾음 코너부(49)의 2개의 코너부를 구비하는 구성에 한정되지는 않는다. 일례로서, 박리 부재(37)는 보호 테이프 PT를 예각으로 되꺾는 제1 되꺾음 코너부(47)만을 구비하고, 보호 테이프 PT를 1회 되꺾는 구성을 들 수 있다. 또한 박리 부재(37)는 보호 테이프 PT를 예각으로 되꺾는 제1 되꺾음 코너부(47) 외에, 2개 이상의 코너부를 구비하고, 제1 되꺾음 코너부(47)와 당해 복수의 코너부에 의해 보호 테이프 PT를 3회 이상 되꺾어 웨이퍼 W로부터 박리시켜도 된다.
(6) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 도 35에 나타내는 바와 같이 박리 부재(37)의 평탄면(45)에는 오목부(67)가 형성되어 있어도 된다. 도 35는 박리 부재(37)의 좌측면도이다. 오목부(67)는 박리 테이프 Ts가 보호 테이프 PT에 첩부되어 있는 방향(각 실시예에서는 x 방향)으로 연장되어 있다. 오목부(67)의 깊이 Rs 및 폭 Gs는, 박리 테이프 Ts의 두께 및 폭에 따라 설정된다. 즉 오목부(67)는 박리 테이프 Ts를 끼워 맞춤 가능하게 구성되어 있다. 오목부(67)의 깊이 Rs 및 폭 Gs는, 박리 테이프 Ts의 두께 및 폭보다 약간 큰 것이 바람직하다.
박리 테이프 Ts가 두껍고 강성이 높은 경우, 박리 테이프 Ts가 첩부되어 있는 보호 테이프 PT에 대하여 오목부(67)를 갖지 않는 박리 부재(37)를 적재시키면, 도 36에 나타내는 바와 같이, 평탄면(45)이 박리 테이프 Ts에 맞닿는 한편 보호 테이프 PT의 전체면에 평탄면(45)이 고정밀도로 맞닿지 않는 문제가 우려된다.
이에 박리 테이프 Ts의 두께에 따른 사이즈의 오목부(67)가 박리 부재(37)의 평탄면(45)에 형성됨으로써, 박리 부재(37)의 평탄면을 고정밀도로 보호 테이프 PT에 맞닿게 할 수 있다. 즉 도 37에 나타내는 바와 같이, 박리 테이프 Ts가 첩부되어 있는 보호 테이프 PT에 대하여 오목부(67)를 구비하는 박리 부재(37)를 적재시키면, 오목부(67)에 박리 테이프 Ts가 끼워 맞추어진다. 그 때문에, 오목부(67)가 형성되어 있지 않은 부분의 평탄면(45)은 전체면에 걸쳐 보호 테이프 PT와 고정밀도로 맞닿는다. 그 때문에, 박리 테이프 Ts가 두껍고 강성이 높은 경우에도, 평탄면(45)에 의해 웨이퍼 W의 위치를 보다 고정밀도로 유지시킬 수 있다.
(7) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 박리 대상이 되는 점착 테이프의 일례로서 회로 보호용의 보호 테이프 PT를 예로 들어 설명했지만, 박리 대상이 되는 점착 테이프는 보호 테이프에 한정되지는 않고, 다이싱 테이프 등 다른 용도에 사용하는 점착 테이프도 박리 대상으로 할 수 있다.
(8) 각 실시예에 있어서, 워크는 반도체 웨이퍼에 한정되지는 않고, 기판, 패널 등 각종 반도체용 부재를 워크로서 적용할 수 있다. 또한 워크의 형상으로서는 원 형상 외에, 직사각 형상, 다각 형상, 대략 원 형상 등이어도 된다.
(9) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 박리 부재(37)는 복수의 평면 및 코너부를 구비하고, 회동함으로써 보호 테이프 PT에 맞닿는 평면 및 코너부를 전환하는 구성이어도 된다. 회동함으로써 보호 테이프 PT에 맞닿는 평면 및 코너부를 전환하는 구성의 일례로서, 도 38의 (a)에 나타내는 바와 같이, 박리 부재(37)는 y 방향으로 연장되는 4개의 평면(79, 80, 81 및 82)과, 4개의 코너부(83, 84, 85 및 86)를 구비하고 있다. 즉 (7)에 관한 변형예에 있어서, 박리 부재(37)는 y 방향으로 연장되는 사각 기둥상의 부재이다.
또한 박리 부재(37)는 y 방향으로 연장되는 회전축(87)을 구비하고 있고, y 방향의 축 주위로 회동 가능하게 구성된다. 박리 부재(37)가 y 방향의 축 주위로 회동함으로써, 박리 부재(37)에 있어서 하향으로 되는 평면을 전환할 수 있다. 도 38의 (a)는 평면(79)이 하향으로 되어 있는 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서 박리 부재(37)가 보호 테이프 PT에 적재됨으로써, 평면(79 내지 82) 중 평면(79)이 보호 테이프 PT에 맞닿는다. 도 38의 (b)는 평면(81)이 하향으로 되어 있는 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서 박리 부재(37)가 보호 테이프 PT에 적재됨으로써, 평면(79 내지 82) 중 평면(81)이 보호 테이프 PT에 맞닿는다.
코너부(83)는 평면(79)의 일단측에 구비하고 있고, 평면(79)이 보호 테이프 PT에 맞닿는 경우에는 코너부(83)가 스텝 S3에 있어서 보호 테이프 PT를 되꺾는 코너부로서 기능한다. 코너부(84)는 평면(80)의 일단측에 구비하고 있고, 평면(80)이 보호 테이프 PT에 맞닿는 경우에는 코너부(84)가 스텝 S3에 있어서 보호 테이프 PT를 되꺾는 코너부로서 기능한다. 코너부(85)는 평면(81)의 일단측에 구비하고 있고, 평면(81)이 보호 테이프 PT에 맞닿는 경우에는 코너부(85)가 스텝 S3에 있어서 보호 테이프 PT를 되꺾는 코너부로서 기능한다. 코너부(86)는 평면(82)의 일단측에 구비하고 있고, 평면(82)이 보호 테이프 PT에 맞닿는 경우에는 코너부(83)가 스텝 S3에 있어서 보호 테이프 PT를 되꺾는 코너부로서 기능한다.
코너부(83 내지 86)의 각각의 각도는 각각 상이하도록 구성되어 있다. 본 변형예에 있어서, 코너부(83)는 둔각이며, 코너부(84 및 85)는 예각이며, 코너부(86)는 직각이도록 구성되어 있다. 또한 코너부(84)의 정면에서 보았을 때의 각도는 코너부(85)의 정면에서 보았을 때의 각도보다 작아지도록 구성되어 있다.
스텝 S3에 있어서, 도 38의 (a)에 나타내는 바와 같이 평면(79)이 하향으로 되어 있는 상태에서 박리 부재(37)를 하강시켜 보호 테이프 PT에 적재시킴으로써, 평면(79 내지 82) 중 평면(79)이 보호 테이프 PT에 맞닿는다. 그리고 코너부(83 내지 86) 중 코너부(83)가 보호 테이프 PT를 되꺾는 되꺾음 코너부로서 기능한다. 즉 도 38의 (c)에 나타내는 바와 같이, 박리 테이프 Ts를 잡아당김으로써 보호 테이프 PT는 코너부(83)에 있어서 되꺾여 웨이퍼 W로부터 박리된다. 코너부(83)의 각도는 둔각이므로, 코너부(83)가 되꺾음 코너부로서 기능하는 경우에 있어서, 보호 테이프 PT가 박리될 때 되꺾이는 각도 즉 박리 각도 L6은 둔각으로 된다.
한편, 스텝 S3에 있어서, 도 38의 (b)에 나타내는 바와 같이 평면(81)이 하향으로 되어 있는 상태에서 박리 부재(37)를 하강시켜 보호 테이프 PT에 적재시킴으로써, 평면(79 내지 82) 중 평면(81)이 보호 테이프 PT에 맞닿는다. 그리고 코너부(83 내지 86) 중 코너부(85)가 보호 테이프 PT를 되꺾는 되꺾음 코너부로서 기능한다. 즉 도 38의 (d)에 나타내는 바와 같이, 박리 테이프 Ts를 잡아당김으로써 보호 테이프 PT는 코너부(85)에 있어서 되꺾여 웨이퍼 W로부터 박리된다. 코너부(85)의 각도는 예각이므로, 코너부(85)가 되꺾음 코너부로서 기능하는 경우에 있어서, 보호 테이프 PT의 박리 각도 L7은 예각으로 된다.
이와 같이, 박리 부재(37)를 회전시켜 보호 테이프 PT에 맞닿는 평면 및 코너부를 전환함으로써, 스텝 S3에 있어서 보호 테이프 PT를 되꺾어 박리하는 각도를 적절히 변경할 수 있다. 바꾸어 말하면, 보호 테이프 PT에 맞닿는 코너부를 전환함으로써, 스텝 S3에서의 보호 테이프 PT의 박리 각도를 변경할 수 있다.
또한 박리 부재(37)는 4개의 평면 및 코너부를 구비하는 사각 기둥상의 부재에 한정되지는 않고, 육각 기둥상 등을 예로 하는 다각 기둥상의 부재여도 된다. 일례로서 박리 부재(37)가 육각 기둥상일 경우, 정면에서 보아 각각 상이한 각도를 갖는 6개의 코너부 중 보호 테이프 PT를 되꺾는 되꺾음 코너부로서 기능하는 코너부를 전환함으로써, 스텝 S3에서의 보호 테이프 PT의 박리 각도를 6단계로 변경할 수 있다. 즉 박리 부재(37)를 회동 가능한 다각 기둥상으로 함으로써, 박리 부재(37)를 복수 준비하지 않고 보호 테이프 PT의 박리 각도를 복수의 단계로 변경할 수 있다.
1: 점착 테이프 박리 장치
3: 보유 지지 테이블
5: 테이프 공급부
7: 박리 기구
9: 테이프 회수부
10: 레일
11: 가동대
12: 펄스 모터
13: 나사축
15: 오목부
17: 진공 흡착 구멍
18: 진공 장치
19: 기체 공급 구멍
20: 작은 구멍
21: 기체 공급부
23: 승강 유닛
25: 첩부 롤러
27: 박리 유닛
28: 세로 프레임
29: 지지 프레임
30: 기대
31: 세로 레일
32: 승강대
33: 모터
34: 측판
35: 지지 프레임
37: 박리 부재
39: 가이드 롤러
40: 가이드 롤러
41: 닙 롤러
42: 텐션 롤러
43: 지지 암
45: 평탄면
47: 제1 되꺾음 코너부
48: 제1 안내면
49: 제2 되꺾음 코너부
50: 제2 안내면
51: 제어부
53: 제2 박리 유닛
55: 제1 승강축
56: 모터
57: 세로 벽
58: 제1 파지 부재
59: 제2 파지 부재
60: 제2 승강축
61: 모터
63: 레일
65: 선단부
W: 웨이퍼(워크)
Ka: 환상 볼록부
He: 편평 오목부
PT: 보호 테이프
Ts: 박리 테이프
Cs: 박리 개시 위치
Ce: 박리 종료 위치
Vp: 박리 방향

Claims (10)

  1. 워크에 첩부된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
    상기 워크를 보유 지지 부재에 적재시키는 워크 보유 지지 과정과,
    상기 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크의 일단측으로부터 타단측을 향하여 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 과정을
    구비하고,
    상기 박리 부재는, 상기 박리 과정에 있어서 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿는 또는 근접하는 평탄면과, 상기 평탄면의 한쪽 단부에 마련되어 있고 상기 점착 테이프를 되꺾어 상기 워크로부터 박리시키는 제1 되꺾음 코너부를
    구비하고,
    상기 제1 되꺾음 코너부는, 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리될 때 상기 점착 테이프가 되꺾이는 각도가 예각으로 되도록 구성되는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박리 부재는 상기 점착 테이프를 가열시키는 히터를 구비하고,
    상기 박리 과정에 있어서, 상기 박리 부재는 상기 히터에 의해 가열된 상기 점착 테이프를 되꺾이게 하여, 상기 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리시키는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 박리 부재는,
    상기 제1 되꺾음 코너부에 의해 되꺾여 상기 워크로부터 박리된 상기 점착 테이프를 다시 되꺾어 상기 워크의 상기 일단측으로부터 상기 타단측을 향하도록 안내시키는 제2 되꺾음 코너부를 구비하는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 박리 부재는,
    첨예한 에지부를 더 가지며,
    상기 에지부 및 상기 평탄면 중 상기 평탄면이 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿음 또는 근접을 가능하게 하는 제1 자세와, 상기 에지부 및 상기 평탄면 중 상기 에지부가 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿음 또는 근접을 가능하게 하는 제2 자세를 전환 가능하게 구성되어 있고,
    상기 박리 과정은,
    상기 박리 부재가 상기 제1 자세를 취하는 경우에는 상기 평탄면을 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 상기 점착 테이프의 되꺾음 각도가 예각으로 되도록 상기 점착 테이프를 상기 제1 되꺾음 코너부에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키고,
    상기 박리 부재가 상기 제2 자세를 취하는 경우에는 상기 에지 부분을 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿게 하거나 또는 근접시켜, 상기 점착 테이프의 되꺾음 각도가 둔각으로 되도록 상기 점착 테이프를 상기 에지부에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 워크 보유 지지 과정은,
    상기 워크를 보유 지지 부재에 적재시키고, 상기 워크 전체면 중 상기 워크의 외주부를 상기 보유 지지 부재로 보유 지지하는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 박리 과정에 있어서,
    상기 워크의 외주부에 첩부되어 있는 상기 점착 테이프를 박리할 때에는 상기 박리 부재가 상기 점착 테이프에 맞닿은 상태에서 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재로 되꺾고, 상기 워크의 외주부 이외에 첩부되어 있는 상기 점착 테이프를 박리할 때에는 상기 박리 부재가 상기 점착 테이프에 근접해 있는 상태에서 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재로 되꺾도록 상기 박리 부재의 높이가 제어되는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 박리 부재는, 소정의 방향으로 연장되는 복수의 평면과 각각 각도가 상이한 복수의 코너부를 갖는 다각 기둥상의 부재이며, 상기 소정의 방향의 축 주위로 회동 가능하게 구성되어 있고,
    상기 박리 부재가 상기 소정의 방향의 축 주위로 회동됨으로써, 상기 복수의 평면 중 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿거나 또는 근접하는 평면이 전환되어, 상기 복수의 코너부 중 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리될 때 상기 점착 테이프를 되꺾는 코너부가 전환되도록 구성되는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착 테이프의 표면에 박리 테이프를, 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리되는 방향인 박리 방향을 따라 첩부하는 박리 테이프 첩부 과정을
    구비하고,
    상기 박리 과정은,
    상기 점착 테이프에 첩부된 상기 박리 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 박리 테이프가 첩부된 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 박리 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 상기 박리 테이프와 일체로 하여 박리시키는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 박리 부재는,
    상기 점착 테이프의 두께에 상당하는 깊이의 오목부가 상기 평탄면에 형성되어 있고,
    상기 박리 과정에서는
    상기 오목부에 상기 박리 테이프를 끼워 맞춘 상태에서 상기 점착 테이프에 첩부된 상기 박리 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 박리 테이프가 첩부된 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 박리 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 상기 박리 테이프와 일체로 하여 박리시키는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.
  10. 워크에 첩부된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
    상기 워크를 적재시키는 워크 보유 지지부와,
    상기 점착 테이프의 표면에 박리 부재를 적재시키고, 상기 점착 테이프를 상기 박리 부재에 의해 되꺾은 상태에서 상기 점착 테이프를 잡아당김으로써, 상기 워크의 일단측으로부터 타단측을 향하여 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 기구를
    구비하고,
    상기 박리 부재는, 상기 점착 테이프의 표면에 맞닿거나 또는 근접하는 평탄면과, 상기 평탄면의 한쪽 단부에 마련되어 있고 상기 점착 테이프를 되꺾어 상기 워크로부터 박리시키는 제1 되꺾음 코너부를
    구비하고,
    상기 제1 되꺾음 코너부는, 상기 점착 테이프가 상기 워크로부터 박리될 때 상기 점착 테이프가 되꺾이는 각도가 예각으로 되도록 구성되는
    것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.
KR1020230011609A 2022-02-02 2023-01-30 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 KR20230117708A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022014841A JP2023112863A (ja) 2022-02-02 2022-02-02 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JPJP-P-2022-014841 2022-02-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230117708A true KR20230117708A (ko) 2023-08-09

Family

ID=87454828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230011609A KR20230117708A (ko) 2022-02-02 2023-01-30 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023112863A (ko)
KR (1) KR20230117708A (ko)
CN (1) CN116544166A (ko)
TW (1) TW202347587A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124494A (ja) 2000-08-07 2002-04-26 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124494A (ja) 2000-08-07 2002-04-26 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023112863A (ja) 2023-08-15
CN116544166A (zh) 2023-08-04
TW202347587A (zh) 2023-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5216472B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置
TWI255500B (en) Method of cutting a protective tape and protective tape applying apparatus using the same method
JP4401322B2 (ja) 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法
JP2003115469A (ja) 保護テープの貼付け方法および剥離方法
KR19990028523A (ko) 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치
JP2003209082A (ja) 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP2008034709A (ja) 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
WO2006057376A1 (ja) 脆質部材の処理装置
KR20220029603A (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
TW201515847A (zh) 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
US7335605B2 (en) Protective tape applying and separating method
JP7240440B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
CN109994405B (zh) 片材扩展装置
JP3813434B2 (ja) 基板剥離装置および基板剥離方法
JP3637350B2 (ja) 粘着性テ−プ片の貼着装置
KR20230117708A (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
KR20230117707A (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
JP4592289B2 (ja) 半導体ウエハの不要物除去方法
JP4326363B2 (ja) 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置
WO2006123508A1 (ja) 脆質部材の処理装置
KR20160029677A (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치
JP7146457B2 (ja) 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP2019186399A (ja) 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP2006019500A (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
TWI845632B (zh) 薄片材貼附方法及薄片材貼附裝置