KR20230113551A - Moisture Curable Resin Composition, and Adhesives for Electronic Devices - Google Patents

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고우헤이 하기와라
도모카즈 다마가와
샤오거 왕
아키라 유우키
다쿠미 기다
곤 조
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세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
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Abstract

습기 경화성 수지를 함유하는 습기 경화성 수지 조성물로서, 상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, 전단 접착 강도가 4MPa 이상이고, 파단 신도가 600% 이상이며, 또한 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않는, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition containing a moisture-curable resin, wherein a cured product of the moisture-curable resin composition has a shear adhesive strength of 4 MPa or more, an elongation at break of 600% or more, and has no glass transition point in a temperature range of 10°C or more. A moisture-curable resin composition.

Description

습기 경화성 수지 조성물, 및 전자기기용 접착제Moisture Curable Resin Composition, and Adhesives for Electronic Devices

본 발명은, 습기 경화성 수지 조성물, 및, 습기 경화성 수지 조성물로 이루어지는 전자기기용 접착제에 관한 것이다.The present invention relates to a moisture-curable resin composition and an adhesive for electronic devices comprising the moisture-curable resin composition.

종래, 스마트폰 등의 휴대 전자기기의 구성 부재의 접착에는 점착 테이프가 이용되는 경우가 많은데, 근래는 생산의 자동화가 가능한 습기 경화성 수지 조성물이 접착제로서 이용되도록 되어 오고 있다.Conventionally, adhesive tapes are often used for bonding constituent members of portable electronic devices such as smart phones, but in recent years, moisture-curable resin compositions capable of automating production have been used as adhesives.

습기 경화성 수지 조성물은, 여러 가지 성능을 부여하는 것이 검토되고 있다. 예를 들면 특허문헌 1에서는, 유연성, 및 고온 고습 환경 하에 있어서의 신뢰성이 뛰어난 경화체를 제공하기 위해, 라디칼 중합성 화합물과 습기 경화형 수지를 함유하는 광 습기 경화형 수지 조성물의 경화체에 있어서, 0℃에 있어서의 저장 탄성률을 1.0×107Pa 이상으로 하고, 또한 50℃에 있어서의 저장 탄성률을 5.0×106Pa 이하로 하는 것이 나타내어져 있다.Moisture-curable resin compositions are being studied to impart various performances. For example, in Patent Document 1, in order to provide a cured product having excellent flexibility and reliability in a high-temperature, high-humidity environment, in a cured product of an optical moisture curable resin composition containing a radical polymerizable compound and a moisture curable resin, at 0 ° C. It is shown that the storage elastic modulus at 1.0 × 10 7 Pa or more and the storage elastic modulus at 50 ° C. are 5.0 × 10 6 Pa or less.

국제 공개 제2016/076407호International Publication No. 2016/076407

그런데, 스마트폰 등의 휴대 전자기기에서는, 낙하 시에 큰 충격이 작용되는 한편으로, 휴대 전자기기에 사용되는 접착제는, 접착 면적이 작다. 또한 근래, 전자기기의 소형화에 수반하여, 접착 부분이 세선화 등 되어 접착 면적이 보다 한층 더 작아져 오고 있다.By the way, in portable electronic devices such as smart phones, while a large impact is applied at the time of falling, adhesives used in portable electronic devices have a small bonding area. Moreover, in recent years, with the miniaturization of electronic devices, the adhesive portion has become thinner and the adhesive area has been further reduced.

그러나, 종래의 습기 경화성 수지 조성물은, 내충격 성능이 충분하지 않아, 접착 면적이 작으면, 낙하 시 등에, 습기 경화성 수지 조성물에 의해 고정된 구성 부재가 탈락하는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.However, conventional moisture-curable resin compositions do not have sufficient impact resistance, and if the bonding area is small, problems such as falling off of constituent members fixed by the moisture-curable resin composition may occur when falling.

그래서, 본 발명은, 내충격성을 충분히 높게 하는 것이 가능한 습기 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.Then, this invention makes it a subject to provide the moisture-curable resin composition which can make impact resistance high enough.

본 발명자들은, 예의 검토의 결과, 경화물의 전단 접착 강도 및 파단 신도를 소정값 이상으로 하면서, 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않도록 함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내어, 이하의 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은, 이하의 [1]~[26]을 제공한다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that the above problems can be solved by keeping the shear adhesive strength and elongation at break of the cured product at a predetermined value or more and not having a glass transition point in a temperature range of 10 ° C. or higher. completed the invention. That is, the present invention provides the following [1] to [26].

[1] 습기 경화성 수지 (A)를 함유하는 습기 경화성 수지 조성물로서,[1] A moisture-curable resin composition containing a moisture-curable resin (A),

상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, 전단 접착 강도가 4MPa 이상이고, 파단 신도가 600% 이상이며, 또한 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition in which the cured product of the moisture-curable resin composition has a shear adhesive strength of 4 MPa or more, an elongation at break of 600% or more, and does not have a glass transition point in a temperature range of 10 ° C. or more.

[2] 상기 [1]에 있어서,[2] In the above [1],

상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, -20℃ 이상 10℃ 미만의 온도 범위에 유리 전이점을 갖는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition, wherein the cured product of the moisture-curable resin composition has a glass transition point in a temperature range of -20°C or more and less than 10°C.

[3] 상기 [1] 또는 [2]에 있어서,[3] In the above [1] or [2],

상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, -45℃ 이하의 온도 범위에 유리 전이점을 갖는, 습기 경화성 수지 조성물.Moisture-curable resin composition, wherein the cured product of the moisture-curable resin composition has a glass transition point in a temperature range of -45°C or lower.

[4] 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 있어서,[4] The method of any one of the above [1] to [3],

80℃, 20rpm에서 측정한 점도가 50Pa·s 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition whose viscosity measured at 80 degreeC and 20 rpm is 50 Pa.s or less.

[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 있어서,[5] The method of any one of the above [1] to [4],

라디칼 중합성 화합물 (B)와, 광중합 개시제 (Y)를 추가로 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition further comprising a radically polymerizable compound (B) and a photopolymerization initiator (Y).

[6] 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 있어서,[6] The method of any one of the above [1] to [5],

라디칼 중합성 화합물 (B)와 습기 경화성 수지 (A)의 합계 100질량부에 대해, 습기 경화성 수지를 60질량부 이상 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition containing 60 parts by mass or more of a moisture-curable resin with respect to a total of 100 parts by mass of the radical polymerizable compound (B) and the moisture-curable resin (A).

[7] 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 있어서,[7] The method of any one of the above [1] to [6],

상기 습기 경화성 수지 (A)가 습기 경화성 우레탄 수지인, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition in which the moisture-curable resin (A) is a moisture-curable urethane resin.

[8] 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 있어서,[8] The method of any one of the above [1] to [7],

제트 디스펜서에 의한 도포에 이용되는, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition used for application by a jet dispenser.

[9] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 있어서,[9] The method of any one of the above [1] to [8],

80℃, 20rpm에서 측정한 점도가 30Pa·s 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition whose viscosity measured at 80 degreeC and 20 rpm is 30 Pa.s or less.

[10] 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 있어서,[10] The method of any one of the above [1] to [9],

상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 저장 탄성률이 7MPa 이상 50MPa 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition of the cured product of the moisture-curable resin composition has a storage modulus of 7 MPa or more and 50 MPa or less.

[11] 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 한 항에 있어서,[11] The method of any one of the above [1] to [10],

상기 습기 경화성 수지 (A)가 습기 경화성 우레탄 수지이고, 상기 습기 경화성 우레탄 수지가, 폴리에스테르 골격, 폴리에테르 골격, 폴리알킬렌 골격, 및 폴리카보네이트 골격 중 적어도 어느 하나를 갖는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin (A) is a moisture-curable urethane resin, and the moisture-curable urethane resin has at least any one of a polyester skeleton, a polyether skeleton, a polyalkylene skeleton, and a polycarbonate skeleton.

[12] 상기 [11]에 있어서,[12] In the above [11],

상기 습기 경화성 우레탄 수지가, 폴리에스테르 골격 및 폴리에테르 골격 중 적어도 어느 하나를 갖는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition in which the said moisture-curable urethane resin has at least any one of a polyester skeleton and a polyether skeleton.

[13] 상기 [1] 내지 [12] 중 어느 한 항에 있어서,[13] The method of any one of the above [1] to [12],

상기 습기 경화성 수지 (A)가 습기 경화성 우레탄 수지이고, 습기 경화성 우레탄 수지가, 폴리올 화합물과, 폴리이소시아네이트 화합물의 반응물인, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition, wherein the moisture-curable resin (A) is a moisture-curable urethane resin, and the moisture-curable urethane resin is a reaction product of a polyol compound and a polyisocyanate compound.

[14] 상기 [13]에 있어서,[14] In the above [13],

상기 폴리올 화합물이, 다가 카복실산과 폴리올로부터 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition in which the said polyol compound contains the polyester polyol obtained from polyhydric carboxylic acid and a polyol.

[15] 상기 [13] 또는 [14]에 있어서,[15] In the above [13] or [14],

상기 폴리올 화합물이, 프로필렌글리콜, 테트라히드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물, 및 치환기를 갖는 테트라히드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition, wherein the polyol compound contains at least one member selected from the group consisting of propylene glycol, ring-opening polymerization compounds of tetrahydrofuran compounds, and ring-opening polymerization compounds of tetrahydrofuran compounds having substituents.

[16] 상기 [1] 내지 [15] 중 어느 한 항에 있어서, [16] The method of any one of the above [1] to [15],

상기 습기 경화성 수지 (A)의 중량 평균 분자량이 1000 이상 100000 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition whose weight average molecular weight of the said moisture-curable resin (A) is 1000 or more and 100000 or less.

[17] 상기 [1] 내지 [16] 중 어느 한 항에 있어서,[17] The method of any one of the above [1] to [16],

적어도 라디칼 중합성 화합물 (B)를 추가로 함유하는, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition further containing at least a radically polymerizable compound (B).

[18] 상기 [17]에 있어서,[18] In the above [17],

상기 라디칼 중합성 화합물 (B)가 (메타)아크릴산 에스테르 화합물, 에폭시(메타)아크릴레이트, 및 우레탄(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture-curable resin composition in which the radical polymerizable compound (B) contains at least one selected from the group consisting of (meth)acrylic acid ester compounds, epoxy (meth)acrylates, and urethane (meth)acrylates.

[19] 상기 [17] 또는 [18]에 있어서, [19] In the above [17] or [18],

상기 라디칼 중합성 화합물 (B)가 우레탄(메타)아크릴레이트, 및 알킬(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.The moisture-curable resin composition in which the said radically polymerizable compound (B) contains at least 1 sort(s) selected from the group which consists of urethane (meth)acrylates and alkyl (meth)acrylates.

[20] 상기 [17] 내지 [19] 중 어느 한 항에 있어서,[20] The method of any one of the above [17] to [19],

상기 라디칼 중합성 화합물 (B)의 함유량이, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 20질량부 이상 50질량부 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.A moisture curable resin composition in which the content of the radical polymerizable compound (B) is 20 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B).

[21] 상기 [17] 내지 [20] 중 어느 한 항에 있어서,[21] The method of any one of the above [17] to [20],

추가로 광중합 개시제 (Y)를 포함하고, 광중합 개시제 (Y)의 함유량이, 라디칼 중합성 화합물 100질량부에 대해, 0.01질량부 이상 10질량부 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.Further, a moisture-curable resin composition containing a photopolymerization initiator (Y), wherein the content of the photopolymerization initiator (Y) is 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the radical polymerizable compound.

[22] 상기 [1] 내지 [21] 중 어느 한 항에 있어서,[22] The method of any one of the above [1] to [21],

추가로 가교제 (X)를 함유하는, 습기 경화성 수지 조성물.Moisture-curable resin composition further containing a crosslinking agent (X).

[23] 상기 [1] 내지 [22] 중 어느 한 항에 기재된 습기 경화성 수지 조성물로 이루어지는, 전자기기용 접착제.[23] An adhesive for electronic devices comprising the moisture-curable resin composition according to any one of [1] to [22] above.

[24] 상기 [1] 내지 [22] 중 어느 한 항에 기재된 습기 경화성 수지 조성물의 경화체.[24] A cured product of the moisture-curable resin composition according to any one of [1] to [22].

[25] 상기 [1] 내지 [22] 중 어느 한 항에 기재된 습기 경화성 수지 조성물을 피착체간에 배치시키고, 그 피착체간을 접합시키는 방법.[25] A method of disposing the moisture-curable resin composition according to any one of [1] to [22] above between adherends and bonding the adherends together.

[26] 상기 [1] 내지 [22] 중 어느 한 항에 기재된 습기 경화성 수지 조성물을 디스펜서에 의해 도포하는 방법.[26] A method of applying the moisture-curable resin composition according to any one of [1] to [22] with a dispenser.

본 발명에 의하면, 내충격성을 충분히 높게 하는 것이 가능한 습기 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the moisture curable resin composition which can make impact resistance high enough can be provided.

도 1은, 전단 접착 강도의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는, 내충격성의 평가 방법을 설명하기 위한 모식도이다.1 : is a schematic diagram for demonstrating the measuring method of shear adhesive strength.
2 : is a schematic diagram for demonstrating the evaluation method of impact resistance.

이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

[습기 경화성 수지 조성물][Moisture Curable Resin Composition]

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 습기 경화성 수지 (A)를 포함하는 조성물이다. 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 전단 접착 강도가 4MPa 이상이고, 파단 신도가 600% 이상이며, 또한 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않는 것이다.The moisture-curable resin composition of the present invention is a composition containing the moisture-curable resin (A). The cured product of the moisture-curable resin composition of the present invention has a shear adhesive strength of 4 MPa or more, an elongation at break of 600% or more, and does not have a glass transition point in a temperature range of 10°C or more.

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 경화물의 저장 탄성률 및 파단 신도 양쪽을 상기와 같이 높게 하면서, 경화물이 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않도록 조정함으로써, 충분히 높은 충격 흡수성을 확보할 수 있다. 그 때문에, 예를 들면 휴대 전자기기 등을 구성하는 부재를 고정하는 접착제로서 사용해도, 휴대 전자기기 등이 낙하했을 때에, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물에 의해 고정된 구성 부재가 탈락하는 등의 문제가 발생하기 어려워진다.The moisture-curable resin composition of the present invention can ensure sufficiently high shock absorbency by adjusting both the storage modulus and the elongation at break of the cured product as described above so that the cured product does not have a glass transition point in the temperature range of 10 ° C. or higher. there is. Therefore, for example, even when used as an adhesive for fixing members constituting portable electronic devices or the like, when the portable electronic device or the like is dropped, problems such as the component members fixed by the moisture-curable resin composition of the present invention falling off, etc. becomes more difficult to occur.

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 상기와 같이, 적어도 습기 경화성 수지 (A)를 갖고, 습기 경화성을 갖는다. 습기 경화성 수지 조성물은, 습기 경화성을 가짐으로써, 접착력을 충분히 높게 하기 쉬워진다.As described above, the moisture-curable resin composition of the present invention has at least moisture-curable resin (A) and has moisture-curable properties. A moisture-curable resin composition becomes easy to make adhesive force sufficiently high by having moisture-curable property.

또, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 습기 경화성 수지 (A)에 더하여, 라디칼 중합성 화합물 (B)와 광중합 개시제 (Y)를 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우, 습기 경화성 수지 조성물은, 광 조사 및 습기에 의해 경화하는 광 습기 경화성 수지 조성물이 된다.Moreover, it is preferable that the moisture-curable resin composition of this invention contains a radically polymerizable compound (B) and a photoinitiator (Y) in addition to moisture-curable resin (A). In this case, the moisture-curable resin composition becomes an optical moisture-curable resin composition that is cured by light irradiation and moisture.

광 습기 경화성 수지 조성물은, 가열하지 않고 경화해도 뛰어난 접착 성능을 갖기 때문에, 경화 시에 접착부 또는 접착부 주변의 전자 부품 등이 가열에 의해 손상되는 것을 방지하면서, 접착 성능을 뛰어난 것으로 할 수 있다.Since the optical moisture-curable resin composition has excellent adhesive performance even when cured without heating, it is possible to achieve excellent adhesive performance while preventing the adhesive portion or electronic components around the adhesive portion from being damaged by heating during curing.

광 습기 경화성 수지 조성물은, 예를 들면 우선 광경화함으로써, B 스테이지 상태로 하여 비교적 낮은 접착력(택성)을 부여하고, 그 후, 추가로 공기 중 등에 방치함으로써, 습기에 의해 경화시켜, 충분히 높은 접착력을 갖는 경화물로 하는 것이 가능해진다.The optical moisture-curable resin composition is, for example, first photocured to give relatively low adhesive strength (tackiness) in a B-stage state, and then cured by moisture by leaving it in the air or the like to obtain a sufficiently high adhesive strength. It becomes possible to make it into a hardened|cured material with.

(경화물의 전단 접착 강도)(Shear adhesion strength of cured product)

본 발명에 있어서, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물의 전단 접착 강도는, 상기와 같이 4MPa 이상이다. 전단 접착 강도가 4MPa 미만이면, 충격 흡수성을 충분히 높게 할 수 없어, 전자기기 등이 낙하했을 때에, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물에 의해 고정된 구성 부재가 탈락하는 등의 문제가 발생하기 쉬워진다. 또, 전자기기의 구성 부재간을 강고하게 접착할 수 없는 등의 문제도 발생하기 쉽다.In this invention, the shear adhesive strength of the hardened|cured material of a moisture-curable resin composition is 4 MPa or more as mentioned above. If the shear adhesive strength is less than 4 MPa, the shock absorbency cannot be sufficiently high, and problems such as falling off of the constituent members fixed by the moisture-curable resin composition of the present invention tend to occur when electronic equipment or the like is dropped. In addition, problems such as inability to firmly bond between constituent members of electronic equipment are likely to occur.

습기 경화성 수지 조성물의 경화물의 전단 접착 강도는, 충격 흡수성 및 접착성의 관점에서, 4.2MPa 이상이 바람직하고, 5MPa 이상이 보다 바람직하다. 또, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물의 전단 접착 강도는, 특별히 한정되지 않는데, 파단 신도를 높게 하기 쉬운 관점, 및 유리 전이점(Tg)을 저온도로 하기 쉬운 관점에서, 15MPa 이하가 바람직하고, 12MPa 이하가 보다 바람직하며, 10MPa 이하가 더욱 바람직하다.The shear adhesive strength of the cured product of the moisture-curable resin composition is preferably 4.2 MPa or more, and more preferably 5 MPa or more, from the viewpoint of shock absorption and adhesiveness. The shear adhesive strength of the cured product of the moisture-curable resin composition is not particularly limited, but is preferably 15 MPa or less, and 12 MPa or less, from the viewpoint of easily increasing the elongation at break and easily setting the glass transition point (Tg) to a low temperature. is more preferable, and 10 MPa or less is still more preferable.

또한, 전단 접착 강도는, 습기 경화성 수지 (A)의 종류, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 종류, 이들의 함유량 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.In addition, shear adhesive strength can be suitably adjusted by the kind of moisture-curable resin (A), the kind of radically polymerizable compound (B), these content, etc.

본 발명에 있어서, 상기 전단 접착 강도는, 이하의 접착성 시험에 의해 측정된다.In the present invention, the shear adhesive strength is measured by the following adhesion test.

도 1 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 폭 1.0±0.1mm, 길이 25±2mm, 및 두께가 0.4±0.1mm가 되도록 습기 경화성 수지 조성물(10)을 알루미늄 기판(11)에 도포하고, 그 습기 경화성 수지 조성물(10)을 개재하여 유리판(12)을 중첩하고, 접착성 시험용 샘플(13)을 제작한다. 접착성 시험용 샘플(13)은, 습기 경화성 수지 조성물(10)을 경화시킴으로써, 알루미늄 기판(11)과 유리판(12)을 합착한 것이다. 제작한 접착성 시험용 샘플(13)을, 습기 경화성 수지 조성물 경화 후에 25℃, 50%RH 분위기 하에 25분간 방치한 후, 25℃, 50%RH 분위기 하에서 인장 시험기를 이용하여 전단 방향(S)으로 10mm/min 속도로 끌어당겨, 알루미늄 기판(11)과 유리판(12)이 벗겨질 때의 강도를 측정하여 전단 접착 강도로 한다.As shown in Fig. 1 (a), (b), the moisture curable resin composition 10 is applied to the aluminum substrate 11 so that the width is 1.0 ± 0.1 mm, the length is 25 ± 2 mm, and the thickness is 0.4 ± 0.1 mm, , The glass plate 12 is overlaid through the moisture-curable resin composition 10, and the sample 13 for an adhesive test is produced. The sample 13 for an adhesiveness test is what bonded the aluminum substrate 11 and the glass plate 12 by hardening the moisture-curable resin composition 10. After curing the prepared adhesiveness test sample (13), after curing the moisture-curable resin composition, it was allowed to stand for 25 minutes in an atmosphere of 25°C and 50% RH, and then in a shear direction (S) using a tensile tester in an atmosphere of 25°C and 50% RH. It is pulled at a speed of 10 mm/min, and the strength when the aluminum substrate 11 and the glass plate 12 are peeled off is measured and used as the shear adhesive strength.

여기서, 접착성 시험용 샘플을 제작할 때의 습기 경화성 수지 조성물의 경화 조건은, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물이 전체 경화되도록 행하면 되고, 경화 메커니즘에 따라 하기의 조건으로 샘플 제작을 행하면 된다.Here, the curing conditions of the moisture-curable resin composition at the time of preparing the sample for the adhesion test may be such that the moisture-curable resin composition of the present invention is fully cured, and the sample is prepared under the following conditions according to the curing mechanism.

습기 경화성 수지 조성물(단, 열경화성 및 광경화성을 갖지 않는다)의 경우는, 디스펜서를 이용하여, 알루미늄 기판에 폭 1.0±0.1mm, 길이 25±2mm, 및 두께가 0.4±0.1mm가 되도록 도포하고, 알루미늄 기판에 유리판을 합착하여, 100g의 추를 10초 두고 압착시켰다. 추를 제거한 후에 7일간, 25℃, 50%RH로 방치함으로써 습기 경화시켜, 접착성 평가용 샘플을 얻는다.In the case of a moisture curable resin composition (but not thermosetting and photocurable), it is applied to an aluminum substrate using a dispenser to have a width of 1.0 ± 0.1 mm, a length of 25 ± 2 mm, and a thickness of 0.4 ± 0.1 mm, A glass plate was bonded to the aluminum substrate and pressed with a weight of 100 g for 10 seconds. After removing the weight, it is left to stand at 25°C and 50% RH for 7 days to make it moisture-curable, and to obtain a sample for adhesiveness evaluation.

광 습기 경화성 수지 조성물의 경우는, 우선, 디스펜서를 이용하여, 알루미늄 기판에 폭 1.0±0.1mm, 길이 25±2mm, 및 두께가 0.4±0.1mm가 되도록 도포하고, 25℃, 50%RH의 환경 하, UV-LED(파장 365nm)로 1000mJ/cm2 조사함으로써 광경화시킨다. 그 후, 알루미늄 기판에 유리판을 합착하여, 100g의 추를 10초 두고 압착시키고, 추를 제거한 후에 7일간, 25℃, 50%RH로 방치함으로써 습기 경화시켜, 접착성 평가용 샘플을 얻는다.In the case of an optical moisture curable resin composition, first, using a dispenser, it is applied to an aluminum substrate to have a width of 1.0 ± 0.1 mm, a length of 25 ± 2 mm, and a thickness of 0.4 ± 0.1 mm, and an environment of 25 ° C. and 50% RH. Below, it is photocured by irradiating 1000mJ/ cm2 with UV-LED (wavelength 365nm). Thereafter, a glass plate is bonded to the aluminum substrate, pressed with a weight of 100 g for 10 seconds, and after removing the weight, it is left at 25 ° C. and 50% RH for 7 days to wet harden to obtain a sample for adhesion evaluation.

(경화물의 파단 신도)(Elongation at break of hardened material)

본 발명에 있어서 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 파단 신도가 600% 이상이다. 파단 신도가 600% 미만이 되면, 내충격성이 불충분하게 되어, 전자기기 등에 낙하 등에 의해 큰 충격이 가해지면, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물에 의해 고정된 구성 부재가 벗겨지는 등의 문제가 발생한다. 내충격성을 충분히 높게 하는 관점에서, 상기 파단 신도는, 700% 이상이 바람직하고, 800% 이상이 보다 바람직하며, 900% 이상이 더욱 바람직하다.In the present invention, the cured product of the moisture-curable resin composition has an elongation at break of 600% or more. When the elongation at break is less than 600%, the impact resistance becomes insufficient, and when a large impact is applied to electronic equipment or the like by dropping, problems such as peeling of the component fixed by the moisture-curable resin composition of the present invention occur. . From the viewpoint of sufficiently increasing the impact resistance, the elongation at break is preferably 700% or more, more preferably 800% or more, and still more preferably 900% or more.

또, 상기 파단 신도는, 특별히 한정되지 않는데, 전단 접착 강도를 높게 하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 1500% 이하, 보다 바람직하게는 1300% 이하, 더욱 바람직하게는 1150% 이하이다.The elongation at break is not particularly limited, but is preferably 1500% or less, more preferably 1300% or less, still more preferably 1150% or less from the viewpoint of making it easy to increase the shear bond strength.

또한, 파단 신도는, 습기 경화성 수지 (A)의 종류, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 종류, 이들의 함유량 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.In addition, elongation at break can be suitably adjusted with the kind of moisture-curable resin (A), the kind of radically polymerizable compound (B), these content, etc.

경화물의 파단 신도는, 이하의 방법으로 측정한다. 습기 경화성 수지 조성물을, 아령 형상(「JIS K6251」로 규정되는 6호형)의 구멍이 뚫린 실리콘 고무 몰드에 흘려 넣고, 경화시킴으로써 6호형의 아령 형상 시험편(경화물 샘플)을 얻는다. 경화 조건은, 습기 경화형 수지 조성물(단, 열경화성 및 광경화성을 갖지 않는다)의 경우는, 7일간, 25℃, 50RH%로 방치함으로써 습기 경화시킨다. 광 습기 경화성 수지 조성물의 경우는, 25℃, 50RH%의 환경 하, UV-LED(파장 365nm)로 1000mJ/cm2 조사함으로써 광경화시키고, 그 후, 7일간, 25℃, 50RH%로 방치함으로써 습기 경화시킨다. 얻어진 시험편을, 25℃ 환경 하에서 인장 시험기를 이용하여 인장 속도 50mm/min으로 끌어당겨, 파단 신도를 측정한다.The breaking elongation of hardened|cured material is measured by the following method. A No. 6 dumbbell-shaped test piece (cured product sample) is obtained by pouring the moisture-curable resin composition into a dumbbell-shaped (No. 6 type defined by "JIS K6251") perforated silicone rubber mold and curing it. As for the curing conditions, in the case of a moisture curing type resin composition (however, it is not thermosetting or photocurable), it is allowed to stand at 25°C and 50 RH% for 7 days to cause moisture curing. In the case of an optical moisture-curable resin composition, it is photocured by irradiating 1000 mJ/cm 2 with a UV-LED (wavelength: 365 nm) under an environment of 25°C and 50 RH%, and then left at 25°C and 50 RH% for 7 days. Moisture hardens. The obtained test piece is pulled at a tensile speed of 50 mm/min using a tensile tester in a 25°C environment, and the elongation at break is measured.

(경화물의 유리 전이점)(glass transition point of cured product)

본 발명에 있어서 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않는다. 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 가지면, 파단 신도 및 전단 접착 강도를 상기와 같이 일정값 이상으로 해도, 내충격성을 충분히 높게 할 수 없다. 그 때문에, 낙하 등에 의해 충격이 가해지면, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물에 의해 고정된 구성 부재가 벗겨지는 등의 문제가 발생한다. 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 가지면 내충격성을 충분히 높게 할 수 없는 원리는 확실하지는 않지만, 고속 변형에 대한 추종성이 저하하여, 내충격성이 저하하기 때문이라고 생각할 수 있다.In the present invention, the cured product of the moisture-curable resin composition does not have a glass transition point in a temperature range of 10°C or higher. If the glass transition point is in the temperature range of 10°C or higher, the impact resistance cannot be sufficiently increased even if the elongation at break and the shear adhesive strength are set to a certain value or more as described above. Therefore, when an impact is applied by dropping or the like, a problem such as peeling off of the constituent member fixed by the moisture-curable resin composition of the present invention arises. Although the principle that the impact resistance cannot be sufficiently high if the glass transition point is in the temperature range of 10 ° C. or higher is not clear, it is considered that the following property to high-speed deformation decreases and the impact resistance decreases.

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, -20℃ 이상 10℃ 미만의 온도 범위에 유리 전이점(이하, 「Tg1」이라고도 한다)을 갖는 것이 바람직하다. 상기 온도 범위에 유리 전이점을 가지면, 점도를 낮게 하여 도포성을 양호하게 하거나, 도포 후의 형상 유지성을 양호하게 유지하거나 하기 쉬워진다. 이들 관점에서, 유리 전이점(Tg1)은, -10℃ 이상이 보다 바람직하고, -5℃ 이상이 더욱 바람직하며, 또, 9℃ 이하가 보다 바람직하다.The cured product of the moisture-curable resin composition of the present invention preferably has a glass transition point (hereinafter also referred to as "Tg1") in a temperature range of -20°C or more and less than 10°C. When it has a glass transition point in the said temperature range, it becomes easy to make a viscosity low and to make coating property good, or to maintain a good shape retentivity after application|coating. From these viewpoints, the glass transition point (Tg1) is more preferably -10°C or higher, further preferably -5°C or higher, and more preferably 9°C or lower.

또, 본 발명에 있어서, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 내충격성의 관점에서, 예를 들면 -30℃ 이하의 온도 범위에 유리 전이점(이하, 「Tg2」라고도 한다)을 가지면 되는데, -45℃ 이하의 온도 범위에 유리 전이점(Tg2)을 갖는 것이 바람직하다. -45℃ 이하의 온도 범위에 유리 전이점을 가지면, 점도를 낮게 하여 도포성 등을 뛰어난 것으로 해도, 내충격성을 뛰어난 것으로 할 수 있다. 도포성 및 내충격성의 관점에서, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, -50℃ 이하의 온도 범위에 유리 전이점(Tg2)을 갖는 것이 보다 바람직하다. 유리 전이점(Tg2)은, 특별히 한정되지 않는데, 예를 들면 -80℃ 이상이면 되고, -75℃ 이상이어도 되며, -70℃ 이상이어도 된다.Further, in the present invention, the cured product of the moisture-curable resin composition should have a glass transition point (hereinafter also referred to as "Tg2") in a temperature range of -30°C or lower, for example, from the viewpoint of impact resistance, but -45 It is preferable to have a glass transition point (Tg2) in the temperature range below °C. If it has a glass transition point in the temperature range of -45 ° C. or less, it can be made excellent in impact resistance even if it has a low viscosity and has excellent coating properties. From the viewpoint of applicability and impact resistance, the cured product of the moisture-curable resin composition of the present invention preferably has a glass transition point (Tg2) in the temperature range of -50°C or lower. The glass transition point (Tg2) is not particularly limited, and may be, for example, -80°C or higher, -75°C or higher, or -70°C or higher.

또, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 상기 유리 전이점(Tg1, Tg2) 양쪽을 갖는 것이 바람직하다. 상기 2개의 유리 전이점(Tg1, Tg2)을 가짐으로써, 내충격성, 도포성, 및 형상 유지성을 밸런스 좋고 양호하게 할 수 있다.Moreover, it is preferable that the hardened|cured material of the moisture-curable resin composition of this invention has both the said glass transition points (Tg1, Tg2). By having the above two glass transition points (Tg1, Tg2), impact resistance, coating properties, and shape retention can be made well-balanced.

본 발명에서는, 습기 경화성 수지 (A)에 더하여, 라디칼 중합성 화합물 (B)를 함유시키고, 이들을 비상용(非相溶)으로 함으로써, 상기한 2개의 유리 전이점을 갖는 것으로 하기 쉬워진다. 또한, 비상용으로 하는 수법은, 특별히 한정되지 않으며, 습기 경화성 수지 (A) 및 라디칼 중합성 화합물 (B)의 종류를 적절히 선택하면 되는데, 습기 경화성 수지 (A)로서 폴리에테르 골격을 갖는 것을 사용하면, 라디칼 중합성 화합물 (B)와 비상용이 되기 쉬워, 경화물이 2개의 유리 전이점을 갖기 쉬워진다.In the present invention, in addition to the moisture-curable resin (A), the radical polymerizable compound (B) is contained and these are incompatible, so that it is easy to have the above two glass transition points. In addition, the method to make it incompatible is not specifically limited, What is necessary is just to select the kind of moisture-curable resin (A) and radically polymerizable compound (B) suitably, but if what has a polyether skeleton is used as moisture-curable resin (A), , it tends to be incompatible with the radically polymerizable compound (B), and the cured product tends to have two glass transition points.

그리고, 고온도 측의 유리 전이점(Tg1)은, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 성분을 적절히 선택함으로써 상기한 원하는 범위 내로 조정할 수 있다. 또, 저온도 측의 유리 전이점(Tg2)은, 습기 경화성 수지 (A)의 종류 등을 적절히 선택함으로써 상기한 원하는 범위 내로 조정할 수 있다. 따라서, 주로 라디칼 중합성 화합물 (B)의 성분을 적절히 조정함으로써, 상기와 같이 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않도록 할 수 있다.And the glass transition point (Tg1) on the high temperature side can be adjusted within the said desired range by appropriately selecting the component of a radically polymerizable compound (B). In addition, the glass transition point (Tg2) on the low-temperature side can be adjusted within the desired range described above by appropriately selecting the type of moisture-curable resin (A) or the like. Therefore, it can be made not to have a glass transition point in the temperature range of 10 degreeC or more as mentioned above by suitably adjusting the component of radically polymerizable compound (B) mainly.

또, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 10℃ 미만이 되는 한, 3개 이상의 유리 전이점을 가져도 된다.Moreover, the hardened|cured material of a moisture curable resin composition may have 3 or more glass transition points as long as it becomes less than 10 degreeC.

또한, 유리 전이점은, 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는 손실 탄젠트(tanδ)의 극대 중, 마이크로브라운 운동에 기인하는 극대가 나타나는 온도를 의미하고, 습기 경화성 수지 조성물로부터 제작된 경화물 샘플에 대해 동적 점탄성 측정 장치를 이용한 측정을 하면 된다. 경화물 샘플의 제작 순서의 상세는, 후술하는 바와 같다.In addition, the glass transition point means the temperature at which the maximum due to the micro-Brownian motion appears among the maximum of the loss tangent (tan δ) obtained by the dynamic viscoelasticity measurement, and the dynamic viscoelasticity of a cured product sample produced from a moisture-curable resin composition Measurements can be made using a measuring device. Details of the production procedure of the cured product sample are as described later.

(저장 탄성률)(storage modulus)

본 발명에 있어서, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물은, 저장 탄성률이 7MPa 이상 50MPa 이하인 것이 바람직하다. 저장 탄성률이 상기 범위 내이면, 내충격성이 뛰어난 것이 되기 쉽다. 또, 접착 강도도 높게 하기 쉬워진다. 이들 관점에서 상기 저장 탄성률은, 바람직하게는 8MPa 이상, 보다 바람직하게는 9MPa 이상이며, 또, 바람직하게는 40MPa 이하, 보다 바람직하게는 20MPa 이하이다.In this invention, it is preferable that the storage elastic modulus of the hardened|cured material of a moisture-curable resin composition is 7 Mpa or more and 50 Mpa or less. When the storage elastic modulus is within the above range, it tends to be excellent in impact resistance. Moreover, it becomes easy to make adhesive strength high. From these viewpoints, the storage modulus is preferably 8 MPa or more, more preferably 9 MPa or more, and preferably 40 MPa or less, more preferably 20 MPa or less.

또한, 저장 탄성률은, 습기 경화성 수지 (A)의 종류, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 종류, 이들의 함유량 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.In addition, the storage elastic modulus can be suitably adjusted with the kind of moisture-curable resin (A), the kind of radically polymerizable compound (B), these content, etc.

본 발명에 있어서 경화물의 저장 탄성률은, 이하의 방법으로 측정한다.In this invention, the storage elastic modulus of hardened|cured material is measured by the following method.

습기 경화성 수지 조성물을, 폭 3mm, 길이 30mm, 두께 1mm의 테플론(등록상표) 몰드에 흘려 넣고, 경화시킴으로써 경화물 샘플을 얻는다. 얻어진 경화물 샘플을 이용하여 동적 점탄성 측정 장치에 의해, -100~150℃의 범위에서 동적 점탄성을 측정하고, 25℃에 있어서의 저장 탄성률을 구한다.A cured product sample is obtained by pouring the moisture-curable resin composition into a Teflon (registered trademark) mold having a width of 3 mm, a length of 30 mm and a thickness of 1 mm, and curing the composition. Using the obtained cured product sample, the dynamic viscoelasticity is measured in the range of -100 to 150°C with a dynamic viscoelasticity measuring device, and the storage modulus at 25°C is determined.

또한, 유리 전이점, 및 저장 탄성률 측정용 경화물 샘플을 제작하기 위한 습기 경화성 수지 조성물의 경화는, 습기 경화성 수지 조성물을 전체 경화할 수 있으면 되는데, 그 경화 메커니즘에 따라 이하의 방법으로 행하면 된다. 예를 들면, 광 습기 경화성 수지 조성물의 경우에는, UV-LED(파장 365nm)를 이용하여, 25℃, 50RH%의 환경 하, 자외선을 1000mJ/cm2 조사함으로써 광경화시키고, 그 후, 25℃, 50%RH의 환경 하에 7일간 방치함으로써 습기 경화시킴으로써 행한다. 또, 습기 경화성 수지 조성물(단, 열경화성 및 광경화성을 갖지 않는다)의 경우에는, 광경화의 공정을 생략하는 이외는, 상기와 동일하게 행한다.In addition, the curing of the moisture-curable resin composition for preparing the cured product sample for measuring the glass transition point and storage elastic modulus may be performed by the following method according to the curing mechanism, although the moisture-curable resin composition can be fully cured. For example, in the case of an optical moisture-curable resin composition, it is photocured by irradiating 1000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays in an environment of 25°C and 50 RH% using a UV-LED (wavelength: 365 nm), and then at 25°C. , It is performed by moisture curing by leaving it for 7 days in an environment of 50% RH. In addition, in the case of a moisture curable resin composition (however, it does not have thermosetting and photocurable properties), it is performed in the same manner as above except for omitting the photocuring step.

(습기 경화성 수지 조성물의 점도)(Viscosity of Moisture Curable Resin Composition)

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 80℃, 20rpm에서 측정한 점도는, 50Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 상기 점도를 50Pa·s 이하로 함으로써, 도포성이 양호해져, 각종 도포 장치, 특히 제트 디스펜서에 의해 습기 경화성 수지 조성물을, 피착체 상에 세선 형상으로 도포할 수 있게 된다. 그 때문에, 휴대 전자기기 등에 대해서도 적합하게 사용할 수 있다.It is preferable that the viscosity of the moisture-curable resin composition of this invention measured at 80 degreeC and 20 rpm is 50 Pa.s or less. By making the said viscosity into 50 Pa.s or less, applicability becomes favorable, and it becomes possible to apply|coat the moisture-curable resin composition in the shape of a thin wire on an adherend with various application apparatuses, especially a jet dispenser. Therefore, it can be suitably used also for portable electronic devices and the like.

또, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 80℃, 20rpm에서 측정한 점도는, 상기의 관점에서, 30Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 20Pa·s 이하가 더욱 바람직하며, 15Pa·s 이하가 보다 더욱 바람직하다. 점도를 20Pa·s 이하, 특히 15Pa·s 이하로 조정함으로써, 제트 디스펜서 등에 의해 높은 도포 정밀도로 세선 형상으로 도포할 수 있다. 또, 상기 점도는 특별히 한정되지 않는데, 도포 후의 습기 경화성 수지 조성물을 일정한 형상으로 유지하는 성능(형상 유지성)의 관점에서, 예를 들면 0.5Pa·s 이상이 바람직하고, 1.0Pa·s 이상이 보다 바람직하며, 2.0Pa·s 이상이 더욱 바람직하다.From the above viewpoint, the viscosity of the moisture-curable resin composition of the present invention measured at 80°C and 20 rpm is more preferably 30 Pa·s or less, further preferably 20 Pa·s or less, and even more preferably 15 Pa·s or less. desirable. By adjusting the viscosity to 20 Pa·s or less, particularly 15 Pa·s or less, it can be applied in a thin line shape with high application accuracy by a jet dispenser or the like. In addition, although the said viscosity is not specifically limited, From a viewpoint of the performance (shape retentivity) which maintains the moisture-curable resin composition after application|coating in a fixed shape, for example, 0.5 Pa.s or more is preferable, and 1.0 Pa.s or more is more preferable. It is preferable, and 2.0 Pa·s or more is more preferable.

다음에, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물에 사용되는 각 성분에 대해 설명한다.Next, each component used in the moisture-curable resin composition of the present invention is described.

(습기 경화성 수지 (A))(moisture curable resin (A))

습기 경화성 수지 조성물은 습기 경화성 수지 (A)를 함유한다. 본 발명에서 사용하는 습기 경화성 수지 (A)로서는, 예를 들면, 습기 경화성 우레탄 수지, 가수분해성 실릴기 함유 수지, 습기 경화성 시아노아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 습기 경화성 우레탄 수지, 가수분해성 실릴기 함유 수지가 바람직하고, 습기 경화성 우레탄 수지가 보다 바람직하다. 습기 경화성 우레탄 수지를 사용함으로써, 경화물의 파단 신도를 향상시키기 쉬워진다.A moisture-curable resin composition contains a moisture-curable resin (A). Examples of the moisture-curable resin (A) used in the present invention include moisture-curable urethane resins, hydrolyzable silyl group-containing resins, and moisture-curable cyanoacrylate resins. Among these, moisture-curable urethane resins and hydrolyzable silyl group-containing resins are preferred, and moisture-curable urethane resins are more preferred. By using a moisture curable urethane resin, it becomes easy to improve the elongation at break of hardened|cured material.

습기 경화성 우레탄 수지는, 우레탄 결합에 더하여, 이소시아네이트기를 갖는다. 습기 경화성 우레탄 수지는, 분자 내의 이소시아네이트기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화한다. 습기 경화성 우레탄 수지는, 1분자 중에 이소시아네이트기를 1개만 갖고 있어도 되고, 2개 이상 갖고 있어도 된다. 그 중에서도, 분자의 주사슬 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 것이 바람직하다.A moisture-curable urethane resin has an isocyanate group in addition to a urethane bond. Moisture-curable urethane resins are cured by the reaction of an isocyanate group in the molecule with moisture in the air or an adherend. The moisture-curable urethane resin may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more. Among them, those having isocyanate groups at both ends of the main chain of the molecule are preferable.

습기 경화성 우레탄 수지는, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 폴리올 화합물과, 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.A moisture-curable urethane resin can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule and a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.

상기 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물의 반응은, 통상, 폴리올 화합물 중의 수산기(OH)와 폴리이소시아네이트 화합물 중의 이소시아네이트기(NCO)의 몰비로 [NCO]/[OH]=2.0~2.5의 범위에서 행해진다.The reaction between the polyol compound and the polyisocyanate compound is usually carried out in the range of [NCO]/[OH] = 2.0 to 2.5 as a molar ratio of the hydroxyl group (OH) in the polyol compound and the isocyanate group (NCO) in the polyisocyanate compound.

습기 경화성 우레탄 수지는, 폴리에스테르 골격, 폴리에테르 골격, 폴리알킬렌 골격, 폴리카보네이트 골격 등을 가지면 되고, 이들 중에서는, 파단 신도를 크게 하여 내충격성을 향상시키는 관점에서, 폴리에스테르 골격 및 폴리에테르 골격 중 적어도 어느 하나를 갖는 것이 바람직하고, 이들 양쪽을 가져도 된다.The moisture-curable urethane resin should have a polyester skeleton, a polyether skeleton, a polyalkylene skeleton, a polycarbonate skeleton, etc. Among these, from the viewpoint of increasing the elongation at break and improving impact resistance, a polyester skeleton and a polyether skeleton It is preferable to have at least any one of skeletons, and you may have both of these.

습기 경화성 우레탄 수지가, 폴리에스테르 골격 및 폴리에테르 골격 양쪽을 가질 경우, 1분자 중에 폴리에스테르 골격 및 폴리에테르 골격 양쪽을 가져도 되는데, 폴리에스테르 골격을 갖는 습기 경화성 우레탄 수지와, 폴리에테르 골격을 갖는 습기 경화성 우레탄 수지를 병용하는 것이 바람직하다.When the moisture-curable urethane resin has both a polyester skeleton and a polyether skeleton, it may have both a polyester skeleton and a polyether skeleton in one molecule, but a moisture-curable urethane resin having a polyester skeleton and a polyether skeleton It is preferable to use a moisture curable urethane resin together.

또, 습기 경화성 우레탄 수지는, 내충격성을 향상시키는 관점, 조성물을 저점도로 하기 쉬운 관점, 유리 전이점을 2개 이상으로 하기 쉬운 관점에서, 폴리에테르 골격을 갖는 습기 경화성 우레탄 수지인 것이 보다 바람직하다.Further, the moisture-curable urethane resin is more preferably a moisture-curable urethane resin having a polyether skeleton from the viewpoint of improving impact resistance, the viewpoint of easily reducing the viscosity of the composition, and the viewpoint of easily making the glass transition point two or more. .

습기 경화성 우레탄 수지가, 어느 골격을 가질지는, 사용하는 폴리올 화합물에 의해 결정된다. 습기 경화성 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리올 화합물로서는, 예를 들면, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리알킬렌폴리올, 폴리카보네이트폴리올 등을 들 수 있다. 습기 경화성 우레탄 수지는, 이들 각각을 사용함으로써, 폴리에스테르 골격, 폴리에테르 골격, 폴리알킬렌 골격, 및 폴리카보네이트 골격 각각을 가질 수 있다.Which skeleton a moisture-curable urethane resin has is determined by the polyol compound used. As a polyol compound used as a raw material of moisture-curable urethane resin, polyester polyol, polyether polyol, polyalkylene polyol, polycarbonate polyol etc. are mentioned, for example. The moisture-curable urethane resin can have a polyester skeleton, a polyether skeleton, a polyalkylene skeleton, and a polycarbonate skeleton, respectively, by using each of these.

따라서, 폴리올 화합물로서는, 폴리에스테르폴리올 및 폴리에테르폴리올로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 그 중에서도, 폴리에테르폴리올이 보다 바람직하다. 이러한 폴리올 화합물은, 1종 단독으로 이용되어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.Therefore, as a polyol compound, at least 1 sort(s) chosen from polyester polyol and polyether polyol is preferable, and polyether polyol is more preferable especially. These polyol compounds may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

상기 폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들면, 다가 카복실산과 폴리올의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르폴리올, ε-카프로락톤을 개환 중합하여 얻어지는 폴리-ε-카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다.As said polyester polyol, the polyester polyol obtained by reaction of polyhydric carboxylic acid and a polyol, poly-ε-caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of epsilon caprolactone, etc. are mentioned, for example.

폴리에스테르폴리올의 원료가 되는 상기 다가 카복실산으로서는, 예를 들면, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,5-나프탈산, 2,6-나프탈산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 데카메틸렌디카복실산, 도데카메틸렌디카복실산 등을 들 수 있다.Examples of the polyhydric carboxylic acid used as a raw material of polyester polyol include terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, and subere. acid, azelaic acid, sebacic acid, decamethylene dicarboxylic acid, dodecamethylene dicarboxylic acid, and the like.

폴리에스테르폴리올의 원료가 되는 폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 시클로헥산디올 등을 들 수 있다.Examples of polyols used as raw materials for polyester polyols include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol. , diethylene glycol, cyclohexanediol, etc. are mentioned.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라히드로푸란의 개환 중합물, 3-메틸테트라히드로푸란의 개환 중합물, 및, 이들 혹은 그 유도체의 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체, 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체 등을 들 수 있다.Examples of the polyether polyol include ethylene glycol, propylene glycol, ring-opening polymers of tetrahydrofuran, ring-opening polymers of 3-methyltetrahydrofuran, random copolymers or block copolymers of these or their derivatives, and bisphenol type. A polyoxyalkylene modified body etc. are mentioned.

여기서, 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 활성 수소 부분에 알킬렌옥시드(예를 들면, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 이소부틸렌옥시드 등)를 부가 반응시켜 얻어지는 폴리에테르폴리올이다. 당해 폴리에테르폴리올은, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다. 상기 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 양 말단에, 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥시드가 부가되어 있는 것이 바람직하다.Here, the modified bisphenol-type polyoxyalkylene is obtained by adding an alkylene oxide (eg, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) to the active hydrogen moiety of the bisphenol-type molecular skeleton. It is a polyether polyol obtained by making it react. The polyether polyol may be a random copolymer or a block copolymer. In the bisphenol-type polyoxyalkylene modified body, it is preferable that one or two or more alkylene oxides are added to both ends of the bisphenol-type molecular skeleton.

비스페놀형으로서는 특별히 한정되지 않으며, A형, F형, S형 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 비스페놀A형이다.It does not specifically limit as a bisphenol type, A type, F type, S type, etc. are mentioned, Preferably it is bisphenol A type.

폴리알킬렌폴리올로서는, 예를 들면, 폴리부타디엔폴리올, 수소화 폴리부타디엔폴리올, 수소화 폴리이소프렌폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polyalkylene polyol include polybutadiene polyol, hydrogenated polybutadiene polyol, and hydrogenated polyisoprene polyol.

폴리카보네이트폴리올로서는, 예를 들면, 폴리헥사메틸렌카보네이트폴리올, 폴리시클로헥산디메틸렌카보네이트폴리올 등을 들 수 있다.As polycarbonate polyol, polyhexamethylene carbonate polyol, polycyclohexane dimethyl carbonate polyol, etc. are mentioned, for example.

습기 경화성 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리올은, 평균 분자량이 500 이상인 것이 바람직하고, 1500 이상인 것이 보다 바람직하며, 2500 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또, 15000 이하인 것이 바람직하며, 8000 이하인 것이 보다 바람직하고, 4000 이하인 것이 더욱 바람직하다. 폴리올의 평균 분자량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 유리 전이점(특히, Tg2)을 낮게 할 수 있다. 또, 상기 범위 내로 함으로써 전단 접착 강도 및 파단 신도를 밸런스 좋게 향상시킬 수 있다.The polyol as a raw material of the moisture-curable urethane resin preferably has an average molecular weight of 500 or more, more preferably 1500 or more, still more preferably 2500 or more, and preferably 15000 or less, more preferably 8000 or less, and 4000 It is more preferable that it is below. By making the average molecular weight of a polyol more than the said lower limit, a glass transition point (especially Tg2) can be made low. Moreover, shear adhesive strength and breaking elongation can be improved with a good balance by setting it as the said range.

또한 평균 분자량은, 수산기값(mgKOH/g)을 측정하여 다음 식에 의해 구하면 된다.In addition, an average molecular weight may measure a hydroxyl value (mgKOH/g) and just obtain|require it by the following formula.

수평균 분자량=수산기값×N×1,000/56.11Number average molecular weight = hydroxyl value × N × 1,000/56.11

N：폴리올의 평균 관능기 수N: average number of functional groups in polyol

또한, 수산기값은, JIS K 1557-1에 의해 측정하면 된다.In addition, what is necessary is just to measure a hydroxyl value according to JISK1557-1.

습기 경화성 우레탄 수지는, 하기 식 (1)로 표시되는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 이용하여 얻어진 것이 바람직하다. 하기 식 (1)로 표시되는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 이용함으로써, 전단 접착 강도를 양호하게 유지하면서 파단 신도를 높게 하기 쉬워진다. 또, 저장 탄성률을 상기한 원하는 범위 내로 조정하기 쉬워진다.It is preferable that the moisture-curable urethane resin was obtained using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1). By using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1), it becomes easy to increase the elongation at break while maintaining the shear adhesive strength favorably. In addition, it becomes easy to adjust the storage elastic modulus within the desired range described above.

그 중에서도, 프로필렌글리콜, 테트라히드로푸란(THF) 화합물의 개환 중합 화합물, 또는, 메틸기 등의 치환기를 갖는 테트라히드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물로 이루어지는 폴리에테르폴리올을 이용한 것이 바람직하다. 또, 테트라히드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물이 보다 바람직하고, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜이 특히 바람직하다. 폴리테트라메틸렌에테르글리콜은 직쇄 구조를 갖고 있어, 접착 강도를 향상시키기 쉬워진다.Among them, it is preferable to use a polyether polyol composed of a ring-opening polymerization compound of propylene glycol or a tetrahydrofuran (THF) compound, or a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group. Further, a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound is more preferable, and polytetramethylene ether glycol is particularly preferable. Polytetramethylene ether glycol has a linear structure, and it becomes easy to improve adhesive strength.

또, 폴리올 화합물로서, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜에 더하여 프로필렌글리콜을 병용하는 것도 바람직하다. 따라서, 습기 경화성 우레탄 수지는, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜로부터 얻어지는 습기 경화성 우레탄 수지와, 프로필렌글리콜로부터 얻어지는 습기 경화성 우레탄 수지를 함유해도 된다.Moreover, as a polyol compound, it is also preferable to use propylene glycol together in addition to polytetramethylene ether glycol. Therefore, the moisture-curable urethane resin may contain a moisture-curable urethane resin obtained from polytetramethylene ether glycol and a moisture-curable urethane resin obtained from propylene glycol.

Figure pct00001
Figure pct00001

식 (1) 중, R은, 수소 원자, 메틸기, 또는, 에틸기를 나타내고, l은, 0~5의 정수, m은, 1~500의 정수, n은, 1~10의 정수이다. l은, 0~4인 것이 바람직하다. 또한, l이 0인 경우란, R과 결합한 탄소가 직접 산소와 결합되어 있는 경우를 의미한다.In Formula (1), R represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group, l is an integer of 0 to 5, m is an integer of 1 to 500, and n is an integer of 1 to 10. It is preferable that l is 0-4. In addition, when l is 0, it means the case where the carbon bonded to R is directly bonded to oxygen.

여기서, m은, 20~300인 것이 바람직하고, 30~100인 것이 보다 바람직하다. m을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 유리 전이점(특히, Tg2)을 낮게 할 수 있다. 또, m을 상기 범위 내로 함으로써 전단 접착 강도 및 파단 신도를 밸런스 좋게 향상시킬 수 있다.Here, it is preferable that it is 20-300, and, as for m, it is more preferable that it is 30-100. By making m more than the said lower limit, the glass transition point (especially Tg2) can be made low. Moreover, shear adhesive strength and breaking elongation can be improved with a good balance by making m into the said range.

또, 상기한 중에서는, n과 l의 합계가 1 이상인 것이 보다 바람직하고, 2 이상인 것이 바람직하며, 3~6이 더욱 바람직하고, 3이 가장 바람직하다.Moreover, among the above, the sum of n and l is more preferably 1 or more, preferably 2 or more, still more preferably 3 to 6, and most preferably 3.

또, R은 수소 원자, 메틸기인 것이 보다 바람직하고, 수소 원자가 특히 바람직하다. 따라서, 식 (1)로 표시되는 구성 단위는, 직쇄인 것이 바람직하다. 식 (1)로 표시되는 구성 단위가 직쇄임으로써 전단 접착 강도를 높게 할 수 있다.Moreover, it is more preferable that R is a hydrogen atom or a methyl group, and a hydrogen atom is particularly preferable. Therefore, it is preferable that the structural unit represented by Formula (1) is linear. The shear adhesive strength can be made high because the structural unit represented by Formula (1) is linear.

또한, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜로부터 얻어지는 습기 경화성 우레탄 수지와 같이, 상기한 직쇄의 폴리에테르폴리올로부터 얻어지는 습기 경화성 우레탄 수지는, 습기 경화성 수지 (A) 전량 기준으로 50질량% 이상 100질량% 이하인 것이 바람직하고, 70질량% 이상 100질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.In addition, like the moisture-curable urethane resin obtained from polytetramethylene ether glycol, the moisture-curable urethane resin obtained from the above-described linear polyether polyol is preferably 50% by mass or more and 100% by mass or less based on the total amount of the moisture-curable resin (A) and more preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less.

습기 경화성 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 방향족 폴리이소시아네이트 화합물, 지방족 폴리이소시아네이트 화합물이 적합하게 이용된다.As a polyisocyanate compound used as a raw material of a moisture-curable urethane resin, an aromatic polyisocyanate compound and an aliphatic polyisocyanate compound are used suitably.

방향족 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 디페닐메탄디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트의 액상 변성물, 폴리메릭 MDI, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, a liquid modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI, tolylene diisocyanate, and naphthalene-1,5-diisocyanate.

지방족 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 라이신디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 트랜스시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylyl Rendiisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, bis(isocyanate methyl)cyclohexane, dicyclohexylmethane diisocyanate, and the like are exemplified.

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 그 중에서도, 전체 경화 후의 접착력을 높게 할 수 있는 관점에서, 디페닐메탄디이소시아네이트 및 그 변성물이 바람직하다.As a polyisocyanate compound, diphenylmethane diisocyanate and its modified substance are preferable especially from a viewpoint which can make the adhesive force after total hardening high.

폴리이소시아네이트 화합물은, 단독으로 이용되어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.A polyisocyanate compound may be used independently or may be used in combination of 2 or more types.

습기 경화성 우레탄 수지는, 또한, 우레탄 결합과, 이소시아네이트기와, 말단에 반응성 이중 결합을 갖는 화합물(이하, 「반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지」라고도 한다)을 함유하는 것도 바람직하다. 습기 경화성 우레탄 수지로서 상기 반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지를 함유함으로써, 경화물이 -20℃ 이상 10℃ 미만의 온도 범위에 유리 전이점을 갖기 쉬워져, 경화물의 내충격성이 향상한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「말단」이란, 주사슬의 말단을 의미한다. 또, 상기 반응성 이중 결합은 라디칼 중합성기인데, 본 명세서에 있어서, 상기 반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지는, 라디칼 중합성 화합물이 아닌 습기 경화성 우레탄 수지로서 취급한다.It is also preferable that the moisture-curable urethane resin further contains a compound having a urethane bond, an isocyanate group, and a reactive double bond at the terminal (hereinafter, also referred to as "reactive double bond-containing urethane resin"). By containing the reactive double bond-containing urethane resin as the moisture-curable urethane resin, the cured product tends to have a glass transition point in the temperature range of -20°C or more and less than 10°C, and the impact resistance of the cured product is improved. In addition, in this specification, the said "terminal" means the terminal of a main chain. In addition, although the said reactive double bond is a radically polymerizable group, in this specification, the said reactive double bond containing urethane resin is handled as a moisture curable urethane resin, not a radically polymerizable compound.

반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지는, 구조 중의 이소시아네이트기의 비율이 0.8질량% 이하인 것이 바람직하다. 구조 중의 이소시아네이트기의 비율이 0.8질량% 이하인 경우, 내충격성을 향상시키기 쉬워진다. 반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지는, 구조 중의 이소시아네이트기의 비율이 0.5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 습기 경화성의 관점에서, 반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지는, 구조 중의 이소시아네이트기의 비율이 0.1질량% 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the ratio of the isocyanate group in a structure of a reactive double bond containing urethane resin is 0.8 mass % or less. When the ratio of isocyanate groups in the structure is 0.8% by mass or less, it becomes easy to improve the impact resistance. As for the reactive double bond containing urethane resin, it is more preferable that the ratio of the isocyanate group in a structure is 0.5 mass % or less. Moreover, it is preferable that the ratio of the isocyanate group in a structure of a reactive double bond containing urethane resin is 0.1 mass % or more from a moisture curable viewpoint.

반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지의 함유량은, 습기 경화성 우레탄 수지 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.5질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 1질량부 이상이며, 또, 바람직하게는 20질량부 이하이다. 반응성 이중 결합 함유 우레탄 수지의 함유량이 상기 범위 내인 경우, 내충격성과 습기 경화성 양쪽이 뛰어난 것이 된다.The content of the reactive double bond-containing urethane resin is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, and preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the moisture-curable urethane resin. When the content of the reactive double bond-containing urethane resin is within the above range, it is excellent in both impact resistance and moisture curing properties.

본 발명에서 사용하는 가수분해성 실릴기 함유 수지는, 분자 내의 가수분해성 실릴기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화한다.In the resin containing a hydrolyzable silyl group used in the present invention, the hydrolyzable silyl group in the molecule reacts with moisture in the air or in an adherend to cure it.

가수분해성 실릴기 함유 수지는, 1분자 중에 가수분해성 실릴기를 1개만 갖고 있어도 되고, 2개 이상 갖고 있어도 된다. 그 중에서도, 분자의 주사슬 양 말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 것이 바람직하다.The hydrolyzable silyl group-containing resin may have only one hydrolyzable silyl group in one molecule, or may have two or more. Among them, those having hydrolyzable silyl groups at both ends of the main chain of the molecule are preferable.

또한, 상기 가수분해성 실릴기 함유 수지로서, 이소시아네이트기를 갖는 것을 포함하지 않는다.Moreover, as said hydrolyzable silyl group-containing resin, what has an isocyanate group is not included.

가수분해성 실릴기는, 하기 식 (2)로 표시된다.The hydrolyzable silyl group is represented by the following formula (2).

Figure pct00002
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식 (2) 중, R1은, 각각 독립적으로, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 이상 20 이하의 알킬기, 탄소수 6 이상 20 이하 아릴기, 탄소수 7 이상 20 이하의 아랄킬기, 또는, -OSiR2 3(R2는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 20 이하의 탄화수소기이다)으로 표시되는 트리오르가노실록시기이다. 또, 식 (2) 중, X는, 각각 독립적으로, 히드록시기 또는 가수분해성기이다. 또한, 식 (2) 중, a는, 1~3의 정수이다.In Formula (2), R 1 is each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or —OSiR 2 3 ( R 2 is a triorganosiloxy group represented by each independently a hydrocarbon group having 1 or more and 20 or less carbon atoms). Moreover, in Formula (2), X is a hydroxyl group or a hydrolysable group each independently. Moreover, in Formula (2), a is an integer of 1-3.

상기 가수분해성기는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 할로겐 원자, 알콕시기, 알케닐옥시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 케톡시메이트기, 아미노기, 아미드기, 산아미드기, 아미노옥시기, 메르캅토기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 활성이 높은 점에서, 할로겐 원자, 알콕시기, 알케닐옥시기, 아실옥시기가 바람직하다. 또, 가수분해성이 온화하고 취급하기 쉬운 점에서, 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기가 보다 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 더욱 바람직하다. 또, 안전성의 관점에서는, 반응에 의해 이탈하는 화합물이 각각 에탄올, 아세톤인, 에톡시기, 이소프로페녹시기가 바람직하다.The hydrolyzable group is not particularly limited, and examples thereof include a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, a mer A capto group etc. are mentioned. Especially, a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group, and an acyloxy group are preferable at a point with high activity. Further, from the viewpoint of mild hydrolysis and easy handling, an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group is more preferred, and a methoxy group and an ethoxy group are still more preferred. Further, from the viewpoint of safety, an ethoxy group or an isopropenoxy group in which the compound released by the reaction is ethanol or acetone, respectively, is preferable.

상기 히드록시기 또는 상기 가수분해성기는, 1개의 규소 원자에 대해, 1~3개의 범위에서 결합할 수 있다. 상기 히드록시기 또는 상기 가수분해성기가 1개의 규소 원자에 대해 2개 이상 결합하는 경우에는, 그들 기는 동일해도 되고, 상이해도 된다.The hydroxy group or the hydrolyzable group can be bonded in a range of 1 to 3 to one silicon atom. When two or more of the hydroxyl groups or the hydrolyzable groups are bonded to one silicon atom, these groups may be the same or different.

상기 식 (2)에 있어서의 a는, 경화성의 관점에서, 2 또는 3인 것이 바람직하고, 3인 것이 특히 바람직하다. 또, 보존 안정성의 관점에서는, a는, 2인 것이 바람직하다.It is preferable that it is 2 or 3, and, as for a in said Formula (2), it is especially preferable that it is 3 from a sclerosis viewpoint. Moreover, it is preferable that a is 2 from a viewpoint of storage stability.

또, 상기 식 (2)에 있어서의 R1로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 벤질기 등의 아랄킬기, 트리메틸실록시기, 클로로메틸기, 메톡시메틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메틸기가 바람직하다.Examples of R 1 in the formula (2) include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, a trimethylsiloxy group, A chloromethyl group, a methoxymethyl group, etc. are mentioned. Especially, a methyl group is preferable.

상기 가수분해성 실릴기로서는, 예를 들면, 메틸디메톡시실릴기, 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 트리스(2-프로페닐옥시)실릴기, 트리아세톡시실릴기, (클로로메틸)디메톡시실릴기, (클로로메틸)디에톡시실릴기, (디클로로메틸)디메톡시실릴기, (1-클로로에틸)디메톡시실릴기, (1-클로로프로필)디메톡시실릴기, (메톡시메틸)디메톡시실릴기, (메톡시메틸)디에톡시실릴기, (에톡시메틸)디메톡시실릴기, (1-메톡시에틸)디메톡시실릴기, (아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디메틸아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디에틸아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디에틸아미노메틸)디에톡시실릴기, (N-(2-아미노에틸)아미노메틸)디메톡시실릴기, (아세톡시메틸)디메톡시실릴기, (아세톡시메틸)디에톡시실릴기 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolyzable silyl group include methyldimethoxysilyl group, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, tris(2-propenyloxy)silyl group, triacetoxysilyl group, (chloromethyl) Dimethoxysilyl group, (chloromethyl) diethoxysilyl group, (dichloromethyl) dimethoxysilyl group, (1-chloroethyl) dimethoxysilyl group, (1-chloropropyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) Dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) diethoxysilyl group, (ethoxymethyl) dimethoxysilyl group, (1-methoxyethyl) dimethoxysilyl group, (aminomethyl) dimethoxysilyl group, (N,N -Dimethylaminomethyl)dimethoxysilyl group, (N,N-diethylaminomethyl)dimethoxysilyl group, (N,N-diethylaminomethyl)diethoxysilyl group, (N-(2-aminoethyl)amino A methyl) dimethoxysilyl group, (acetoxymethyl) dimethoxysilyl group, (acetoxymethyl) diethoxysilyl group, etc. are mentioned.

가수분해성 실릴기 함유 수지로서는, 예를 들면, 가수분해성 실릴기 함유 (메타)아크릴 수지, 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체, 가수분해성 실릴기 함유 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolysable silyl group-containing resin include a hydrolysable silyl group-containing (meth)acrylic resin, a molecular chain terminal or an organic polymer having a hydrolysable silyl group at the molecular chain terminal portion, a hydrolyzable silyl group-containing polyurethane resin, and the like. can be heard

가수분해성 실릴기 함유 (메타)아크릴 수지는, 주사슬에 가수분해성 실릴기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 및/또는 (메타)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 반복 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.The hydrolyzable silyl group-containing (meth)acrylic resin preferably has a repeating structural unit derived from a hydrolyzable silyl group-containing (meth)acrylic acid ester and/or a (meth)acrylic acid alkyl ester in the main chain.

가수분해성 실릴기 함유 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산3-(트리메톡시실릴)프로필, (메타)아크릴산3-(트리에톡시실릴)프로필, (메타)아크릴산3-(메틸디메톡시실릴)프로필, (메타)아크릴산2-(트리메톡시실릴)에틸, (메타)아크릴산2-(트리에톡시실릴)에틸, (메타)아크릴산2-(메틸디메톡시실릴)에틸, (메타)아크릴산트리메톡시실릴메틸, (메타)아크릴산트리에톡시실릴메틸, (메타)아크릴산(메틸디메톡시실릴)메틸 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolyzable silyl group-containing (meth)acrylic acid ester include (meth)acrylic acid 3-(trimethoxysilyl)propyl, (meth)acrylic acid 3-(triethoxysilyl)propyl, (meth)acrylic acid 3- (methyldimethoxysilyl)propyl, (meth)acrylic acid 2-(trimethoxysilyl)ethyl, (meth)acrylic acid 2-(triethoxysilyl)ethyl, (meth)acrylic acid 2-(methyldimethoxysilyl)ethyl, (meth)acrylic acid trimethoxysilylmethyl, (meth)acrylic acid triethoxysilylmethyl, (meth)acrylic acid (methyldimethoxysilyl)methyl, etc. are mentioned.

상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산tert-부틸, (메타)아크릴산n-펜틸, (메타)아크릴산n-헥실, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산n-헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산n-도데실, (메타)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth)acrylates include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. ) Isobutyl acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, n-heptyl (meth)acrylate, n- (meth)acrylate Octyl, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate.

가수분해성 실릴기 함유 (메타)아크릴 수지를 제조하는 방법으로서는, 구체적으로는 예를 들면, 국제 공개 제2016/035718호에 기재되어 있는 가수분해성 규소기 함유 (메타)아크릴산 에스테르계 중합체의 합성 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing a hydrolyzable silyl group-containing (meth)acrylic resin, specifically, the method for synthesizing a hydrolysable silicon group-containing (meth)acrylic acid ester polymer described in International Publication No. 2016/035718, etc. can be heard

상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체는, 주사슬의 말단 및 곁사슬의 말단 중 적어도 어느 하나에 가수분해성 실릴기를 갖는다.The organic polymer having a hydrolysable silyl group at the end of the molecular chain or at the end of the molecular chain has a hydrolysable silyl group at at least one of the end of the main chain and the end of the side chain.

상기 주사슬의 골격 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 포화 탄화수소계 중합체, 폴리옥시알킬렌계 중합체, (메타)아크릴산 에스테르계 중합체 등을 들 수 있다.The skeleton structure of the main chain is not particularly limited, and examples thereof include saturated hydrocarbon-based polymers, polyoxyalkylene-based polymers, and (meth)acrylic acid ester-based polymers.

상기 폴리옥시알킬렌계 중합체로서는, 예를 들면, 폴리옥시에틸렌 구조, 폴리옥시프로필렌 구조, 폴리옥시부틸렌 구조, 폴리옥시테트라메틸렌 구조, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합체 구조, 폴리옥시프로필렌-폴리옥시부틸렌 공중합체 구조를 갖는 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the polyoxyalkylene-based polymer include a polyoxyethylene structure, a polyoxypropylene structure, a polyoxybutylene structure, a polyoxytetramethylene structure, a polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer structure, and a polyoxypropylene-poly The polymer etc. which have an oxybutylene copolymer structure are mentioned.

상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체를 제조하는 방법으로서는, 구체적으로는 예를 들면, 국제 공개 제2016/035718호에 기재되어 있는, 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에만 가교성 실릴기를 갖는 유기 중합체의 합성 방법을 들 수 있다. 또, 상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체를 제조하는 다른 방법으로서는, 예를 들면, 국제 공개 제2012/117902호에 기재되어 있는 반응성 규소기 함유 폴리옥시알킬렌계 중합체의 합성 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing an organic polymer having a hydrolysable silyl group at the molecular chain terminal or molecular chain terminal portion, specifically, for example, as described in International Publication No. 2016/035718, the molecular chain terminal or molecular chain terminal portion and a method for synthesizing an organic polymer having a crosslinkable silyl group only. In addition, as another method for producing an organic polymer having a hydrolysable silyl group at the molecular chain terminal or molecular chain terminal site, for example, a reactive silicon group-containing polyoxyalkylene-based polymer described in International Publication No. 2012/117902 synthesis methods, and the like.

상기 가수분해성 실릴기 함유 폴리우레탄 수지를 제조하는 방법으로서는, 예를 들면, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 폴리우레탄 수지를 제조할 때에, 추가로, 실란 커플링제 등의 실릴기 함유 화합물을 반응시키는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는 예를 들면, 일본국 특허공개 2017-48345호 공보에 기재되어 있는 가수분해성 실릴기를 갖는 우레탄 올리고머의 합성 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing the above hydrolyzable silyl group-containing polyurethane resin, for example, when producing a polyurethane resin by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound, further reacting a silyl group-containing compound such as a silane coupling agent How to do it, etc. Specifically, the method of synthesizing a urethane oligomer having a hydrolyzable silyl group described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-48345, etc. are exemplified.

상기 실란 커플링제로서는, 예를 들면, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시-에톡시)실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)-에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메틸디메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 그 중에서도, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란이 바람직하다. 이들 실란 커플링제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종 이상이 조합되어 이용되어도 된다.Examples of the silane coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris(β-methoxy-ethoxy)silane, and β-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxy. Silane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethine Toxysilane, N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethyldimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethyne Toxysilane, (gamma)-aminopropyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl triethoxysilane, etc. are mentioned. Especially, (gamma)-mercaptopropyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl trimethoxysilane, and 3-isocyanate propyl triethoxysilane are preferable. These silane coupling agents may be used independently or may be used in combination of two or more types.

또한, 습기 경화성 우레탄 수지는, 이소시아네이트기와 가수분해성 실릴기 양쪽을 갖고 있어도 된다. 이소시아네이트기와 가수분해성 실릴기 양쪽을 갖는 습기 경화성 우레탄 수지는, 우선, 상기한 방법으로 이소시아네이트기를 갖는 습기 경화성 우레탄 수지를 얻고, 추가로 당해 습기 경화성 우레탄 수지에 실란 커플링제를 반응시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다.In addition, the moisture-curable urethane resin may have both an isocyanate group and a hydrolysable silyl group. The moisture-curable urethane resin having both an isocyanate group and a hydrolyzable silyl group is preferably produced by first obtaining a moisture-curable urethane resin having an isocyanate group by the above method, and further reacting the moisture-curable urethane resin with a silane coupling agent. .

또한, 이소시아네이트기를 갖는 습기 경화성 우레탄 수지의 상세는 상기했던 바와 같다. 또한, 습기 경화성에 반응시키는 실란 커플링제로서는, 상기에서 열거한 것으로부터 적절히 선택하여 사용하면 되는데, 이소시아네이트기와의 반응성의 관점에서 아미노기 또는 메르캅토기를 갖는 실란 커플링제를 사용하는 것이 바람직하다. 바람직한 구체예로서는, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메틸디메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.In addition, the detail of the moisture curable urethane resin which has an isocyanate group is as above-mentioned. In addition, as a silane coupling agent reacting with moisture curability, it may be appropriately selected and used from those listed above, but it is preferable to use a silane coupling agent having an amino group or a mercapto group from the viewpoint of reactivity with an isocyanate group. Preferred specific examples include N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethyldimethoxysilane, and N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane. Toxysilane, 3-mercaptopropyl trimethoxysilane, γ-aminopropyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyltrimethoxysilane, and the like are exemplified.

또한, 습기 경화성 수지 (A)는, 습기 경화성 우레탄 수지 이외가 라디칼 중합성 관능기를 갖고 있어도 된다. 라디칼 중합성 관능기로서는, 반응성 이중 결합을 갖는 기가 바람직하고, 특히 반응성의 면에서 (메타)아크릴로일기가 보다 바람직하다. 또한, 습기 경화성 우레탄 수지 이외의 라디칼 중합성 관능기를 갖는 습기 경화성 수지도, 후술하는 라디칼 중합성 화합물 (B)에는 포함되지 않으며, 습기 경화성 수지로서 취급한다.In addition, moisture-curable resin (A) may have a radical polymerizable functional group other than moisture-curable urethane resin. As the radically polymerizable functional group, a group having a reactive double bond is preferable, and a (meth)acryloyl group is more preferable in terms of particularly reactivity. In addition, moisture-curable resins having radically polymerizable functional groups other than moisture-curable urethane resins are also handled as moisture-curable resins without being included in the radically polymerizable compound (B) described later.

습기 경화성 수지 (A)는, 상기한 각종 수지로부터 적절히 선택하여 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 병용해도 된다.The moisture-curable resin (A) may be appropriately selected from the various resins described above and used singly or in combination of two or more.

습기 경화성 수지 (A)의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않는데, 바람직하게는 1000 이상 100000 이하이고, 보다 바람직하게는 2000 이상 70000 이하, 더욱 바람직하게는 3000 이상 50000 이하이다. 또한, 본 명세서에 있어서 상기 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정을 행하여, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로서는, Shodex LF-804(쇼와전공사 제조)를 들 수 있다. 또, GPC에서 이용하는 용매로서는, 테트라히드로푸란을 들 수 있다.The weight average molecular weight of the moisture-curable resin (A) is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 100000 or less, more preferably 2000 or more and 70000 or less, still more preferably 3000 or more and 50000 or less. In addition, in this specification, the said weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated|required by polystyrene conversion. As a column at the time of measuring the weight average molecular weight by polystyrene conversion by GPC, Shodex LF-804 (made by Showa Denko) is mentioned. Moreover, tetrahydrofuran is mentioned as a solvent used by GPC.

(라디칼 중합성 화합물 (B))(Radically polymerizable compound (B))

습기 경화성 수지 조성물은, 추가로 라디칼 중합성 화합물 (B)를 함유하는 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물 (B)는, 분자 중에 라디칼 중합성 관능기를 갖는 라디칼 중합성 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 라디칼 중합성 화합물 (B)는, 라디칼 중합성 관능기로서 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이 적합하며, 특히 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물(이하, 「(메타)아크릴 화합물」이라고도 한다)이 적합하다. 본 발명에서는, (메타)아크릴 화합물을 사용함으로써, 상기한 저장 탄성률 및 파단 신도를 소정의 범위 내로 조정하기 쉬워진다.It is preferable that the moisture-curable resin composition further contains a radically polymerizable compound (B). The radically polymerizable compound (B) is not particularly limited as long as it is a radically polymerizable compound having a radically polymerizable functional group in its molecule. As the radically polymerizable compound (B), a compound having an unsaturated double bond as a radically polymerizable functional group is suitable, and a compound having a (meth)acryloyl group (hereinafter also referred to as "(meth)acrylic compound") is particularly suitable. . In this invention, by using a (meth)acrylic compound, it becomes easy to adjust the said storage elastic modulus and elongation at break within a predetermined range.

(메타)아크릴 화합물로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 화합물, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, (메타)아크릴산 에스테르 화합물이 바람직하고, (메타)아크릴산 에스테르 화합물과 우레탄(메타)아크릴레이트를 병용하는 것도 바람직하다.As a (meth)acrylic compound, a (meth)acrylic acid ester compound, epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example. Among these, a (meth)acrylic acid ester compound is preferable, and it is also preferable to use a (meth)acrylic acid ester compound and urethane (meth)acrylate in combination.

또한, 우레탄(메타)아크릴레이트는, 잔존 이소시아네이트기를 갖지 않는 것이다.In addition, urethane (meth)acrylate does not have a residual isocyanate group.

또, 본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴로일기」는, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미하고, 「(메타)아크릴레이트」는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하며, 다른 유사한 용어도 마찬가지이다.In addition, in this specification, "(meth)acryloyl group" means an acryloyl group or a methacryloyl group, "(meth)acrylate" means an acrylate or methacrylate, and other similar terms The same is true.

상기 (메타)아크릴산 에스테르 화합물은, 단관능이어도 되고, 2관능이어도 되며, 3관능 이상이어도 되는데, 단관능인 것이 바람직하다.The (meth)acrylic acid ester compound may be monofunctional, bifunctional, or trifunctional or higher, but is preferably monofunctional.

(메타)아크릴산 에스테르 화합물 중 단관능의 것으로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 이소미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트 등의 알킬기의 탄소수가 1~18 정도인 알킬(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 4-tert-부틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 1-아다만틸(메타)아크릴레이트 등의 지환식 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트 등의 알콕시알킬(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 알콕시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 폴리옥시에틸렌계 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of monofunctional (meth)acrylic acid ester compounds include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n- Butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate , isooctyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, myristyl (meth)acrylate , tridecyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, such as carbon atoms of 1 to 18 Alkyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (meth)acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate Acrylates, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, alicyclic (meth)acrylates such as 1-adamantyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate Hydroxyalkyl (meth)acrylates such as acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-methoxy Alkoxyalkyl (meth)acrylates such as ethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, and 2-butoxyethyl (meth)acrylate, methoxyethylene glycol (meth)acrylate, ethoxy Alkoxyethylene glycol (meth)acrylates such as ethylene glycol (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, ethyl Polyoxyethylene-based (meth)acrylates such as carbitol (meth)acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth)acrylate, ethoxytriethylene glycol (meth)acrylate, and ethoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, etc. can be heard

또, (메타)아크릴산 에스테르 화합물은, 방향환을 가져도 되고, 예를 들면, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-페닐에틸(메타)아크릴레이트 등의 페닐알킬(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 페녹시알킬(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 나아가서는, 플루오렌 골격, 비페닐 골격 등의 복수의 벤젠환을 갖는 (메타)아크릴레이트여도 되고, 구체적으로는, 플루오렌형 (메타)아크릴레이트, 에톡시화 o-페닐페놀아크릴레이트 등을 들 수 있다.Further, the (meth)acrylic acid ester compound may have an aromatic ring, and examples thereof include phenylalkyl (meth)acrylates such as benzyl (meth)acrylate and 2-phenylethyl (meth)acrylate, and phenoxyethyl Phenoxyalkyl (meth)acrylates, such as (meth)acrylate, etc. are mentioned. Furthermore, (meth)acrylates having a plurality of benzene rings such as fluorene skeleton and biphenyl skeleton may be used, and specific examples include fluorene type (meth)acrylate, ethoxylated o-phenylphenol acrylate, and the like. can

또한, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 페녹시폴리옥시에틸렌계 (메타)아크릴레이트 등도 들 수 있다.In addition, phenoxypolyoxyethylenes such as phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, and nonylphenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate system (meth)acrylate etc. are mentioned.

또한, 단관능의 (메타)아크릴산 에스테르 화합물로서는, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 알콕시화 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 환상 트리메틸올프로판포르말(메타)아크릴레이트, 3-에틸-3-옥세타닐메틸(메타)아크릴레이트 등의 복소환식 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트, N-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드 등의 프탈이미드아크릴레이트류, 각종 이미드(메타)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등도 들 수 있다.Further, as the monofunctional (meth)acrylic acid ester compound, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, alkoxylated tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate, 3-ethyl (meth)acrylates having a heterocyclic structure such as -3-oxetanylmethyl (meth)acrylate, phthalimide acrylates such as N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, and various imides ( meth)acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, 1H,1H,5H-octafluoropentyl ( meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, diethylaminoethyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethylsuccinic acid, 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl phosphate, etc. are also mentioned.

(메타)아크릴산 에스테르 화합물 중 2관능의 것으로서는, 예를 들면, 1,3-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 부가 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 부가 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 부가 비스페놀F 디(메타)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜타디에닐디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 이소시아누르산디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 카보네이트디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에테르디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르디올디(메타)아크릴레이트, 폴리카프로락톤디올디(메타)아크릴레이트, 폴리부타디엔디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of bifunctional (meth)acrylic acid ester compounds include 1,3-butanedioldi(meth)acrylate, 1,4-butanedioldi(meth)acrylate, and 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate. )Acrylate, 1,9-nonanedioldi(meth)acrylate, 1,10-decanedioldi(meth)acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanedioldi(meth) Acrylates, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate , tripropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, ethylene oxide added bisphenol A di(meth)acrylate, propylene oxide added bisphenol A di(meth)acrylate, ethylene oxide Added bisphenol F di(meth)acrylate, dimethylol dicyclopentadienyl di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, ethylene oxide modified isocyanuric acid di(meth)acrylate, 2-hydroxy -3-(meth)acryloyloxypropyl (meth)acrylate, carbonatedioldi(meth)acrylate, polyetherdioldi(meth)acrylate, polyesterdioldi(meth)acrylate, polycaprolactonediol Di(meth)acrylate, polybutadiene diol di(meth)acrylate, etc. are mentioned.

또, (메타)아크릴산 에스테르 화합물 중 3관능 이상의 것으로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드부가트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드부가트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤변성트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드부가이소시아누르산트리(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드부가글리세린트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In addition, as a trifunctional or higher functional (meth)acrylic acid ester compound, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide addition trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide addition trimethylolpropane Tri(meth)acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-added isocyanuric acid tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate , Propylene oxide added glycerin tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) ) acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and the like.

상기 에폭시(메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산과 반응한 것 등을 들 수 있다. 여기서, 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산의 반응은, 상법에 따라 염기성 촉매의 존재 하 등에서 행하면 된다. 에폭시(메타)아크릴레이트는, 단관능이어도, 2관능 등의 다관능이어도 된다.As said epoxy (meth)acrylate, what reacted with an epoxy compound and (meth)acrylic acid is mentioned, for example. Here, the reaction between the epoxy compound and (meth)acrylic acid may be performed in the presence of a basic catalyst or the like according to a conventional method. Epoxy (meth)acrylate may be monofunctional or polyfunctional such as bifunctional.

상기 에폭시(메타)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 2,2'-디알릴비스페놀A형 에폭시 수지, 수소첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 프로필렌옥시드 부가 비스페놀A형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 술피드형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지, 비페닐노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 알킬폴리올형 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르 화합물, 비스페놀A형 에피술피드 수지 등을 들 수 있다.As the epoxy compound used as a raw material for synthesizing the above epoxy (meth)acrylate, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, 2,2'-diallylbisphenol A type Epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type Epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, orthocresol novolac type epoxy resins, dicyclopentadiene novolac type epoxy resins, biphenyl novolak type epoxy resins, naphthalene phenol novolak type epoxy resins, gly A cydylamine type epoxy resin, an alkyl polyol type epoxy resin, a rubber modification type epoxy resin, a glycidyl ester compound, a bisphenol A type episulfide resin, etc. are mentioned.

상기 에폭시(메타)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들면, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182(모두 다이셀·올넥스사 제조), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EACHD, EMA-1020(모두 신나카무라화학공업사 제조), 에폭시에스테르M-600A, 에폭시에스테르40EM, 에폭시에스테르70PA, 에폭시에스테르200PA, 에폭시에스테르80MFA, 에폭시에스테르3002M, 에폭시에스테르3002A, 에폭시에스테르1600A, 에폭시에스테르3000M, 에폭시에스테르3000A, 에폭시에스테르200EA, 에폭시에스테르400EA(모두 쿄에이샤화학주식회사 제조), 데나콜아크릴레이트DA-141, 데나콜아크릴레이트DA-314, 데나콜아크릴레이트DA-911(모두 나가세켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available epoxy (meth)acrylates include EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBEC RYL6040, EBECRYL RDX63182 (both Daicel and Allnex) manufactured), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EACHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), Epoxy Ester M-600A, Epoxy Ester 40EM, Epoxy Ester 70PA, Epoxy Ester 200PA , epoxy ester 80MFA, epoxy ester 3002M, epoxy ester 3002A, epoxy ester 1600A, epoxy ester 3000M, epoxy ester 3000A, epoxy ester 200EA, epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-314, denacol acrylate DA-911 (both manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd.), and the like.

우레탄(메타)아크릴레이트는, 예를 들면, 이소시아네이트 화합물에, 수산기를 갖는 (메타)아크릴산 유도체를 반응시킨 것을 사용할 수 있다. 여기서, 이소시아네이트 화합물과 (메타)아크릴산 유도체의 반응에는, 촉매로서 촉매량의 주석계 화합물 등을 사용하면 된다. 우레탄(메타)아크릴레이트는, 단관능이어도, 2관능 등의 다관능이어도 된다.As the urethane (meth)acrylate, for example, one obtained by reacting an isocyanate compound with a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used. Here, in the reaction between the isocyanate compound and the (meth)acrylic acid derivative, a catalytic amount of a tin-based compound or the like may be used as a catalyst. Polyfunctional, such as monofunctional or bifunctional, may be sufficient as urethane (meth)acrylate.

우레탄(메타)아크릴레이트를 얻기 위해 사용하는 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(MDI), 수소첨가 MDI, 폴리메릭 MDI, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI), 수소첨가 XDI, 라이신디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데칸트리이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.Examples of the isocyanate compound used to obtain urethane (meth)acrylate include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate. , diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogen and polyisocyanate compounds such as added XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris(isocyanate phenyl)thiophosphate, tetramethylxylylene diisocyanate, and 1,6,11-undecane triisocyanate.

또, 이소시아네이트 화합물로서는, 폴리올과 과잉된 이소시아네이트 화합물의 반응에 의해 얻어지는 쇄연장된 폴리이소시아네이트 화합물도 사용할 수도 있다. 여기서, 폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 소르비톨, 트리메틸올프로판, 카보네이트디올, 폴리에테르디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올 등을 들 수 있다.Moreover, as an isocyanate compound, the chain-extended polyisocyanate compound obtained by reaction of a polyol and excessive isocyanate compound can also be used. Examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, and polycaprolactone diol.

또, 이소시아네이트 화합물로서, 예를 들면 단관능의 우레탄(메타)아크릴레이트를 얻기 위해서는, 모노이소시아네이트를 사용하면 된다. 모노이소시아네이트로서는 구체적으로는, 부탄이소시아네이트, 헥산이소시아네이트, 데칸이소시아네이트 등의 알칸모노이소시아네이트, 시클로펜탄이소시아네이트, 시클로헥산이소시아네이트, 이소포론모노이소시아네이트 등의 환상 지방족 모노이소시아네이트 등의 지방족 모노이소시아네이트를 들 수 있다.Moreover, what is necessary is just to use monoisocyanate as an isocyanate compound, in order to obtain monofunctional urethane (meth)acrylate, for example. Specific examples of the monoisocyanate include aliphatic monoisocyanates such as alkane monoisocyanates such as butane isocyanate, hexane isocyanate and decane isocyanate, and cyclic aliphatic monoisocyanates such as cyclopentane isocyanate, cyclohexane isocyanate and isophorone monoisocyanate.

우레탄(메타)아크릴레이트를 얻기 위한 이소시아네이트 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The isocyanate compound for obtaining urethane (meth)acrylate may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

상기 수산기를 갖는 (메타)아크릴산 유도체로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌글리콜 등의 2가의 알코올의 모노(메타)아크릴레이트나, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3가의 알코올의 모노(메타)아크릴레이트 또는 디(메타)아크릴레이트나, 비스페놀A형 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the (meth)acrylic acid derivative having the above hydroxyl group, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, mono ( Epoxy (meth)acrylate, mono(meth)acrylate or di(meth)acrylate of trihydric alcohols such as meth)acrylate, trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin, and bisphenol A type epoxy (meth)acrylate ) Acrylate etc. are mentioned.

우레탄(메타)아크릴레이트를 얻기 위한 (메타)아크릴산 유도체는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The (meth)acrylic acid derivatives for obtaining urethane (meth)acrylate may be used alone or in combination of two or more.

다관능의 우레탄(메타)아크릴레이트는, 폴리이소시아네이트 화합물에 수산기를 갖는 (메타)아크릴산 유도체를 반응시킨 것을 사용하면 된다.Polyfunctional urethane (meth)acrylate may be obtained by reacting a polyisocyanate compound with a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group.

또, 단관능의 우레탄(메타)아크릴레이트는, 모노이소시아네이트 화합물에 수산기를 갖는 (메타)아크릴산 유도체를 반응시킨 것을 사용하면 되는데, 모노이소시아네이트 화합물과, 2가의 알코올의 모노(메타)아크릴레이트를 반응하여 얻어진 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 그 적합한 구체예로서는, 1,2-에탄디올1-아크릴레이트2-(N-부틸카바메이트)를 들 수 있다.In addition, the monofunctional urethane (meth)acrylate may be one obtained by reacting a monoisocyanate compound with a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group. The obtained urethane (meth)acrylate is preferable, and a suitable specific example thereof is 1,2-ethanediol 1-acrylate 2-(N-butyl carbamate).

상기 우레탄(메타)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들면, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600(모두 동아합성사 제조), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9270, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220(모두 다이셀·올넥스사 제조), 아트레진UN-9000H, 아트레진UN-9000A, 아트레진UN-7100, 아트레진UN-1255, 아트레진UN-330, 아트레진UN-3320HB, 아트레진UN-1200TPK, 아트레진SH-500B(모두 네가미공업사 제조), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A(모두 신나카무라화학공업사 제조), AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T(모두 쿄에이샤화학주식회사 제조), CN-902, CN-973, CN-9021, CN-9782, CN-9833(모두 아케마사 제조), 비스코트＃216(오사카유기화학공업사 제조), GENOMER1122(Rahn사 제조) 등을 들 수 있다.Among the above-mentioned urethane (meth)acrylates, commercially available products include, for example, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Donga Synthetic Co., Ltd.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9270, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220 (all manufactured by Daicel Allnex), Artresin UN-9000H, Atre Jin UN-9000A, Art Resin UN-7100, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Industrial Co., Ltd.), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA , U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P, U -1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (all manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) , AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), CN-902, CN-973, CN-9021, CN-9782, CN-9833 (all made by Akema), Viscott #216 (made by Osaka Organic Chemical Industry), GENOMER1122 (made by Rahn), etc. are mentioned.

상기한 (메타)아크릴 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Said (meth)acrylic compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

또, 라디칼 중합성 화합물 (B)로서, 상기한 (메타)아크릴산 에스테르 화합물 이외의 (메타)아크릴 화합물이나 비닐 화합물을 병용해도 된다. 그러한 화합물로서는, (메타)아크릴로일모르폴린 등의 환상 구조를 갖는 (메타)아크릴 화합물이나, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐 등의 환상 구조를 갖는 비닐 화합물도 사용할 수 있다. 또, 예를 들면, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N-이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드 등의 (메타)아크릴아미드 화합물도 사용할 수 있다.In addition, as the radically polymerizable compound (B), (meth)acrylic compounds other than the above-mentioned (meth)acrylic acid ester compounds and vinyl compounds may be used in combination. Examples of such compounds include (meth)acrylic compounds having a cyclic structure such as (meth)acryloylmorpholine, and vinyls having a cyclic structure such as N-vinyl-2-pyrrolidone and N-vinyl-ε-caprolactam. Compounds can also be used. Also, for example, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-hydroxyethyl (meth)acrylamide, N,N-diethyl (meth)acrylamide, N-isopropyl (meth)acrylamide, (meth)acrylamide compounds, such as N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, can also be used.

라디칼 중합성 화합물 (B)로서는, 전단 접착 강도를 높게 하기 쉽게 하는 관점 등에서, 상기 중에서는, 우레탄(메타)아크릴레이트, 및 알킬(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하고, 이들은 병용해도 되는데, 적어도 알킬(메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하다.As the radical polymerizable compound (B), it is preferable to use at least one selected from urethane (meth)acrylates and alkyl (meth)acrylates, from the viewpoint of making it easy to increase the shear adhesive strength, etc. Although these may be used together, it is more preferable to use at least an alkyl (meth)acrylate.

우레탄(메타)아크릴레이트는, 특별히 한정되지 않는데, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해 예를 들면 1질량부 이상 30질량부 이하, 바람직하게는 5질량부 이상 25질량부 이하 함유된다.Although the urethane (meth)acrylate is not particularly limited, for example, 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, preferably 5 Part by mass or more and 25 parts by mass or less are contained.

또, 알킬(메타)아크릴레이트는, 특별히 한정되지 않는데, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 예를 들면 5질량부 이상 40질량부 이하, 바람직하게는 10질량부 이상 30질량부 이하 함유된다.In addition, the alkyl (meth)acrylate is not particularly limited, but is, for example, 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B). Preferably, it is contained in an amount of 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less.

본 발명에서는, 라디칼 중합성 화합물 (B)를 적절히 선택하여, 경화물이 10℃ 이상의 온도 범위 내에 유리 전이점을 갖지 않도록 조정하면 된다. 예를 들면, 라디칼 중합성 화합물 (B)는, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이점(Tg)이 낮은 화합물(저(低)Tg 화합물, 예를 들면, 상기 Tg가 0℃ 미만, 바람직하게는 -10℃ 이하, 보다 바람직하게는 -20℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -30℃ 이하인 화합물)을 함유하는 것이 바람직하다.In the present invention, the radically polymerizable compound (B) may be appropriately selected and adjusted so that the cured product does not have a glass transition point within a temperature range of 10°C or higher. For example, the radically polymerizable compound (B) is a compound having a low glass transition point (Tg) when made into a homopolymer (low Tg compound, for example, the Tg is less than 0°C, preferably -10°C or lower, more preferably -20°C or lower, still more preferably -30°C or lower) is preferably contained.

또, 경화물이 10℃ 이상의 온도 범위 내에 유리 전이점을 갖지 않을 정도로, 상기 저Tg 화합물에 더하여, 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이점(Tg)이 높은 화합물(고(高)Tg 화합물, 상기 Tg가 예를 들면 0℃ 이상, 바람직하게는 10℃ 이상, 보다 바람직하게는 20℃ 이상)을 사용하는 것도 바람직하다. 고Tg 화합물을 사용함으로써 전단 접착 강도가 향상하기 쉬워진다.In addition, in addition to the low Tg compound described above, a compound having a high glass transition point (Tg) when made into a homopolymer (high Tg compound, the above It is also preferable to use a Tg of, for example, 0°C or higher, preferably 10°C or higher, more preferably 20°C or higher). It becomes easy to improve shear adhesive strength by using a high Tg compound.

저Tg 화합물로서는, 특별히 한정되지 않는데, 예를 들면, 부틸아크릴레이트(Tg=-55℃), 옥틸아크릴레이트(Tg=-65℃), 이소옥틸아크릴레이트(Tg=-55℃), 2-에틸헥실아크릴레이트(Tg=-70℃), 이소노닐아크릴레이트(Tg=-55℃), 이소데실아크릴레이트(Tg=-60℃), 라우릴아크릴레이트(Tg=-30℃), 트리데실아크릴레이트(Tg=-55℃) 등의 알킬아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 사용해도 되지만, 2종 이상을 병용 사용해도 된다.The low Tg compound is not particularly limited, and examples thereof include butyl acrylate (Tg = -55 ° C), octyl acrylate (Tg = -65 ° C), isooctyl acrylate (Tg = -55 ° C), 2- Ethylhexyl acrylate (Tg = -70 ° C), isononyl acrylate (Tg = -55 ° C), isodecyl acrylate (Tg = -60 ° C), lauryl acrylate (Tg = -30 ° C), tridecyl Alkyl acrylates, such as an acrylate (Tg=-55 degreeC), etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type, but may use 2 or more types together.

또한, 라디칼 중합성 화합물 (B)는, 고Tg 화합물로서는, 스테아릴아크릴레이트(Tg=35℃) 등의 알킬(메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직한데, 이소보닐아크릴레이트(Tg=88℃) 등의 지환 구조 함유 (메타)아크릴 화합물, N-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드(Tg=56℃) 등의 아미드기 함유 비닐 모노머 등을 사용해도 된다. 이들은, 1종 단독으로 사용해도 되지만, 2종 이상을 병용해도 된다.In the radically polymerizable compound (B), it is preferable to use an alkyl (meth)acrylate such as stearyl acrylate (Tg = 35 ° C.) as a high Tg compound, but isobornyl acrylate (Tg = 88 ° C.) ) and the like, and amide group-containing vinyl monomers such as N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide (Tg = 56°C). These may be used individually by 1 type, but may use 2 or more types together.

또한, 상기의 각 화합물의 괄호 내의 Tg는, 각 화합물의 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도이다.In addition, Tg in parenthesis of each compound above is a glass transition temperature when it is set as a homopolymer of each compound.

또, 라디칼 중합성 화합물 (B)는, 상기와 같이 우레탄(메타)아크릴레이트를 포함하는 것도 바람직하다. 우레탄(메타)아크릴레이트는 단관능이어도 되고, 다관능이어도 되는데, 적어도 단관능을 포함하는 것이 바람직하다. 단관능 우레탄(메타)아크릴레이트를 사용함으로써 전단 접착 강도를 높게 하기 쉬워진다. 또, 우레탄(메타)아크릴레이트는, 상기한 저Tg 화합물이어도 되고, 고Tg 화합물이어도 된다.Moreover, it is also preferable that a radically polymerizable compound (B) contains urethane (meth)acrylate as mentioned above. Although urethane (meth)acrylate may be monofunctional or polyfunctional, it is preferable to include at least monofunctionality. It becomes easy to make shear adhesive strength high by using monofunctional urethane (meth)acrylate. Further, the urethane (meth)acrylate may be either the low Tg compound described above or the high Tg compound.

(수지 성분의 함유량)(content of resin component)

습기 경화성 수지 조성물에 있어서의 습기 경화성 수지 (A)의 함유량은, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 예를 들면 50질량부 이상이면 되는데, 60질량부 이상인 것이 바람직하다. 60질량부 이상임으로써 파단 신도가 높아지기 쉬워져, 내충격성을 향상시키기 쉬워진다.The content of the moisture-curable resin (A) in the moisture-curable resin composition may be, for example, 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (B). It is preferable that it is more than a mass part. By being 60 parts by mass or more, the elongation at break tends to be high and the impact resistance is easily improved.

또, 습기 경화성 수지 (A)의 상기 함유량은, 100질량부 이하이면 되는데, 바람직하게는 80질량부 이하, 보다 바람직하게는 75질량부 이하, 더욱 바람직하게는 70질량부 이하이다. 습기 경화성 수지 (A)의 함유량을 80질량부 이하로 함으로써, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 함유량이 일정량 이상이 되어, 점도를 낮게 하여 도포성이 향상한다. 또, 도포 후의 형상 유지성도 양호해지기 쉽다.Moreover, although the said content of moisture-curable resin (A) should just be 100 mass parts or less, Preferably it is 80 mass parts or less, More preferably, it is 75 mass parts or less, More preferably, it is 70 mass parts or less. By setting the content of the moisture-curable resin (A) to 80 parts by mass or less, the content of the radically polymerizable compound (B) becomes a certain amount or more, lowers the viscosity, and improves the applicability. Moreover, the shape retention after application|coating also tends to become favorable.

한편, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 함유량은, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 예를 들면 50질량부 이하이면 되는데, 40질량부 이하인 것이 바람직하다. 또, 라디칼 중합성 화합물 (B)는, 습기 경화성 수지 조성물에 함유되지 않아도 되고, 따라서, 라디칼 중합성 화합물 (B)의 상기 함유량은 0질량부 이상이면 되는데, 바람직하게는 20질량부 이상, 보다 바람직하게는 25질량부 이상, 더욱 바람직하게는 30질량부 이상이다.On the other hand, the content of the radical polymerizable compound (B) should just be, for example, 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B), but it is 40 parts by mass or less. desirable. In addition, the radical polymerizable compound (B) does not have to be contained in the moisture-curable resin composition, and therefore the content of the radical polymerizable compound (B) should just be 0 parts by mass or more, but is preferably 20 parts by mass or more, more Preferably it is 25 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more.

또한, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량은, 습기 경화성 수지 조성물 전량 기준으로, 예를 들면 60질량% 이상, 바람직하게는 70질량% 이상, 보다 바람직하게는 75질량% 이상이며, 또, 100질량% 이하이면 되는데, 광중합 개시제 등의 다른 성분을 함유시키기 위해, 바람직하게는 99질량% 이하, 더욱 바람직하게는 97질량% 이하이다. 또한, 습기 경화성 수지 조성물 전량 기준은, 습기 경화성 수지 조성물에 포함되는 고형분의 전량을 기준으로 하는 것을 의미한다. 예를 들면, 습기 경화성 수지 조성물이, 조성물을 희석하기 위해 용매를 포함하는 경우에는, 그 용매를 제외한 성분량이 습기 경화성 수지 조성물 전량이 된다.The total amount of the moisture-curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B) is, for example, 60% by mass or more, preferably 70% by mass or more, more preferably 75% by mass, based on the total amount of the moisture-curable resin composition. It is more than % and should just be 100 mass % or less, but since it contains other components, such as a photoinitiator, it is preferably 99 mass % or less, More preferably, it is 97 mass % or less. In addition, the reference of the total amount of the moisture-curable resin composition means based on the total amount of solids contained in the moisture-curable resin composition. For example, when the moisture-curable resin composition contains a solvent in order to dilute the composition, the amount of components excluding the solvent is the entire amount of the moisture-curable resin composition.

(가교제 (X))(Crosslinking agent (X))

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 가교제 (X)를 함유해도 된다. 가교제 (X)를 함유함으로써, 파단 신도 및 저장 탄성률을 높여, 접착 성능 및 내충격성을 양호하게 하기 쉬워진다. 가교제 (X)는, 습기 경화성 수지 조성물이 경화할 때에, 상기한 습기 경화성 수지 (A) 및 라디칼 중합성 화합물 (B) 중 적어도 어느 1개와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 화합물이 바람직하다. 구체적으로는, 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 그러한 화합물로서는, 1분자 중에 2 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 또, 가교제 (X)는, 습기 경화성 수지 조성물이 라디칼 중합성 화합물 (B)를 함유하는 경우에, 습기 경화성 수지 조성물에 함유시키는 것이 바람직하다.The moisture-curable resin composition of the present invention may contain a crosslinking agent (X). By containing the crosslinking agent (X), the elongation at break and the storage modulus are increased, and the adhesive performance and impact resistance are easily improved. The crosslinking agent (X) is preferably a compound having a functional group capable of reacting with at least any one of the above-described moisture-curable resin (A) and radical polymerizable compound (B) when the moisture-curable resin composition is cured. Specifically, a compound having an isocyanate group is exemplified. Examples of such compounds include polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in one molecule. Moreover, when a moisture-curable resin composition contains a radically polymerizable compound (B), it is preferable to make a moisture-curable resin composition contain crosslinking agent (X).

가교제 (X)로서 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 방향족 폴리이소시아네이트 화합물, 지방족 폴리이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 방향족 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 디페닐메탄디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트의 액상 변성물, 폴리메릭 MDI, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.As a polyisocyanate compound used as a crosslinking agent (X), an aromatic polyisocyanate compound and an aliphatic polyisocyanate compound are mentioned. Examples of the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, a liquid modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI, tolylene diisocyanate, and naphthalene-1,5-diisocyanate.

지방족 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 라이신디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 트랜스시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylyl Rendiisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, bis(isocyanate methyl)cyclohexane, dicyclohexylmethane diisocyanate, and the like are exemplified.

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 저장 탄성률을 높이고, 접착 성능을 양호하게 하는 관점에서, 방향족 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하고, 디페닐메탄디이소시아네이트 및 그 변성물, 폴리메릭 MDI가 보다 바람직하며, 디페닐메탄디이소시아네이트가 더욱 바람직하다.As the polyisocyanate compound, from the viewpoint of increasing the storage modulus and improving the adhesive performance, an aromatic polyisocyanate compound is preferable, diphenylmethane diisocyanate and a modified product thereof, and polymeric MDI are more preferable, and diphenylmethane diisocyanate is more preferable

폴리이소시아네이트 화합물은, 단독으로 이용되어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.A polyisocyanate compound may be used independently or may be used in combination of 2 or more types.

습기 경화성 수지 조성물에 있어서의 가교제 (X)의 함유량은, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 0.4질량부 이상 10질량부 이하인 것이 바람직하다. 가교제 (X)의 함유량을 0.4질량부 이상으로 함으로써, 라디칼 중합성 화합물 (B)를 사용하는 경우에도, 파단 신도를 소정값 이상으로 하기 쉬워져, 접착 강도 등도 향상시키기 쉬워진다. 한편, 10질량부 이하로 함으로써, 일정량 이상의 습기 경화성 수지 (A) 및 라디칼 중합성 화합물 (B)의 함유량을 확보할 수 있으므로, 파단 신도 등을 높이기 쉬워져, 내충격성을 뛰어난 것으로 할 수 있다.The content of the crosslinking agent (X) in the moisture-curable resin composition is preferably 0.4 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (B). By setting the content of the crosslinking agent (X) to 0.4 parts by mass or more, even when a radically polymerizable compound (B) is used, it becomes easy to make the elongation at break more than a predetermined value, and it becomes easy to improve the adhesive strength and the like. On the other hand, since the content of the moisture-curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B) of a certain amount or more can be secured by setting it as 10 parts by mass or less, it becomes easy to increase the elongation at break and the like, and it can be made excellent in impact resistance.

상기 관점에서, 가교제의 함유량은, 0.8질량부 이상이 보다 바람직하고, 1.0질량부 이상이 더욱 바람직하며, 또, 6질량부 이하가 보다 바람직하고, 5질량부 이하가 더욱 바람직하다.From the above viewpoint, the content of the crosslinking agent is more preferably 0.8 parts by mass or more, more preferably 1.0 parts by mass or more, more preferably 6 parts by mass or less, and still more preferably 5 parts by mass or less.

(광중합 개시제 (Y))(Photopolymerization Initiator (Y))

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 상기한 라디칼 중합성 화합물 (B)를 사용하는 경우, 광경화성을 확보하기 위해, 광중합 개시제 (Y)를 함유하는 것이 바람직하다.When the above-described radically polymerizable compound (B) is used, the moisture-curable resin composition of the present invention preferably contains a photopolymerization initiator (Y) in order to ensure photocurability.

광중합 개시제 (Y)로서는, 광 라디칼 중합 개시제를 들 수 있다. 구체적으로는, 벤조페논계 화합물, α-아미노알킬페논, α-히드록시알킬페논 등의 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산톤 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 파단 신도, 및 저장 탄성률을 소정의 범위 내로 조정하기 쉽게 하는 관점에서, 아세토페논계 화합물이 바람직하고, α-아미노알킬페논이 보다 바람직하다.As a photoinitiator (Y), a photoradical polymerization initiator is mentioned. Specifically, acetophenone-based compounds such as benzophenone-based compounds, α-aminoalkylphenones and α-hydroxyalkylphenones, acylphosphine oxide-based compounds, titanocene-based compounds, oxime ester-based compounds, benzoin ether-based compounds, Thioxanthone etc. are mentioned. Among these, acetophenone-based compounds are preferred, and α-aminoalkylphenones are more preferred, from the viewpoint of making it easy to adjust the elongation at break and the storage modulus within a predetermined range.

상기 광중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들면, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE379EG, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, 루시린TPO(모두 BASF사 제조), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르(모두 도쿄화성공업사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available photopolymerization initiators include IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE379EG, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, Lucirin TPO (all manufactured by BASF), benzoin methyl ether, Benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (both made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), etc. are mentioned.

습기 경화성 수지 조성물에 있어서의 광중합 개시제 (Y)의 함유량은, 라디칼 중합성 화합물 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01질량부 이상 10질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.5질량부 이상 5질량부 이하이다. 광중합 개시제 (Y)의 함유량이 이 범위 내임으로써, 얻어지는 습기 경화성 수지 조성물이 광경화성 및 보존 안정성이 뛰어난 것이 된다. 또, 상기 범위 내로 함으로써, 라디칼 중합성 화합물 (B)가 적절히 경화되어, 상기한 전단 접착 강도, 파단 신도 등을 소정의 범위 내로 조정하기 쉬워진다.The content of the photopolymerization initiator (Y) in the moisture-curable resin composition is preferably 0.01 part by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0.5 part by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the radical polymerizable compound. am. When the content of the photopolymerization initiator (Y) is within this range, the resulting moisture-curable resin composition has excellent photocurability and storage stability. Moreover, by being within the above range, the radically polymerizable compound (B) is properly cured, and it becomes easy to adjust the above-mentioned shear adhesive strength, breaking elongation, etc. within a predetermined range.

(충전제)(filler)

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 충전제를 함유해도 된다. 충전제를 함유함으로써, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 적합한 틱소트로피성을 갖는 것이 되어, 도포 후의 형상을 충분히 유지할 수 있다. 충전제로서는, 입자 형상의 것을 사용하면 된다.The moisture-curable resin composition of the present invention may contain a filler. By containing a filler, the moisture-curable resin composition of the present invention has suitable thixotropic properties, and can sufficiently maintain the shape after application. As a filler, a particulate thing may be used.

충전제로서는, 무기 충전제가 바람직하고, 예를 들면, 실리카, 탈크, 산화티타늄, 산화아연, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 습기 경화성 수지 조성물이 자외선 투과성이 뛰어난 것이 되는 점에서, 실리카가 바람직하다. 또, 충전제는, 실릴화 처리, 알킬화 처리, 에폭시화 처리 등의 소수성 표면 처리가 이루어져 있어도 된다.As the filler, inorganic fillers are preferable, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, and calcium carbonate. Among them, silica is preferable from the viewpoint that the resulting moisture-curable resin composition has excellent ultraviolet transmittance. Further, the filler may be subjected to hydrophobic surface treatment such as silylation treatment, alkylation treatment, or epoxidation treatment.

충전제는, 1종 단독으로 이용되어도 되고, 2종 이상이 조합되어 이용되어도 된다.A filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

충전제의 함유량은, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 예를 들면, 1질량부 이상 30질량부 이하, 바람직하게는 2질량부 이상 25질량부 이하, 보다 바람직하게는 5질량부 이상 15질량부 이하이다. 충전재의 함유량을 1질량부 이상으로 함으로써, 도포 후에 형상을 양호하게 유지하기 쉬워진다. 또, 30질량부 이하로 함으로써, 점도가 적절한 범위 내로 조정하기 쉬워져, 도포성이 양호해진다.The content of the filler is, for example, 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, preferably 2 parts by mass or more and 25 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B). Below, more preferably, it is 5 parts by mass or more and 15 parts by mass or less. By setting the content of the filler to 1 part by mass or more, it becomes easy to keep the shape well after application. Moreover, by setting it as 30 mass parts or less, it becomes easy to adjust a viscosity within an appropriate range, and applicability becomes favorable.

(커플링제)(coupling agent)

습기 경화성 수지 조성물은, 커플링제를 함유해도 된다. 커플링제를 함유함으로써, 접착력을 향상시키기 쉬워진다. 커플링제로서는, 예를 들면, 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 지르코네이트계 커플링제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 접착성을 향상시키는 효과가 뛰어난 점에서, 실란 커플링제가 바람직하다. 상기 커플링제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종 이상이 조합되어 이용되어도 된다.The moisture-curable resin composition may contain a coupling agent. By containing a coupling agent, it becomes easy to improve adhesive force. As a coupling agent, a silane coupling agent, a titanate type coupling agent, a zirconate type coupling agent etc. are mentioned, for example. Especially, a silane coupling agent is preferable at the point which is excellent in the effect of improving adhesiveness. The said coupling agent may be used independently and may be used in combination of 2 or more types.

커플링제의 함유량은, 습기 경화성 수지 (A)와 라디칼 중합성 화합물 (B)의 합계량 100질량부에 대해, 0.05질량부 이상 5질량부 이하가 바람직하고, 0.2질량부 이상 2질량부 이하가 보다 바람직하며, 0.5질량부 이상 1.5질량부 이하가 더욱 바람직하다. 커플링제의 함유량을 이들 범위 내로 함으로써, 다른 물성에 큰 영향을 미치지 않고, 접착 강도가 향상된다.The content of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, and more preferably 0.2 parts by mass or more and 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radical polymerizable compound (B). It is preferable, and 0.5 mass part or more and 1.5 mass part or less are more preferable. By setting the content of the coupling agent within these ranges, the adhesive strength is improved without greatly affecting other physical properties.

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 용제에 의해 희석되어 있어도 된다. 습기 경화성 수지 조성물이 용제에 의해 희석되는 경우, 습기 경화성 수지 조성물의 질량부는, 고형분 기준이며, 즉, 용제를 제외한 질량부를 의미한다.The moisture-curable resin composition of the present invention may be diluted with a solvent as needed. When the moisture-curable resin composition is diluted with a solvent, the mass part of the moisture-curable resin composition is based on solid content, that is, it means a mass part excluding the solvent.

또, 습기 경화성 수지 조성물은, 상기에서 서술한 성분 이외에도, 왁스 입자, 금속 함유 입자, 차광제, 착색제, 반응성 희석제, 습기 경화 촉진 촉매 등의 첨가제 등을 함유해도 된다.In addition to the components described above, the moisture-curable resin composition may contain additives such as wax particles, metal-containing particles, light-shielding agents, colorants, reactive diluents, and moisture-curing accelerating catalysts.

습기 경화성 수지 조성물을 제조하는 방법으로서는, 혼합기를 이용하여, 습기 경화성 수지 조성물을 구성하는 성분을 혼합하면 된다. 예를 들면, 습기 경화성 수지 (A), 라디칼 중합성 화합물 (B), 및, 필요에 따라 배합되는, 가교제 (X), 광중합 개시제 (Y), 충전제, 커플링제, 및 그 외의 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다. 혼합기로서는, 예를 들면, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플라네타리 믹서(유성식 교반 장치), 니더, 쓰리 롤 등을 들 수 있다.What is necessary is just to mix the component which comprises a moisture-curable resin composition using a mixer as a method of manufacturing a moisture-curable resin composition. For example, mixing a moisture curable resin (A), a radical polymerizable compound (B), and a crosslinking agent (X), a photopolymerization initiator (Y), a filler, a coupling agent, and other additives, which are blended as necessary methods and the like. As a mixer, a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer (planetary stirring device), a kneader, a three roll etc. are mentioned, for example.

[습기 경화성 수지 조성물의 사용 방법][How to Use Moisture Curable Resin Composition]

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 경화되어, 경화물로서 사용되는 것이다. 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 광경화성, 열경화성 또는 이들 양쪽의 경화성을 갖는 경우에는, 우선은, 광 조사 또는 가열에 의해 광경화, 열경화 또는 이들 양쪽에 의해 경화하고, 예를 들면 B 스테이지 상태(반경화 상태)로 하고, 그 후, 또한, 습기에 의해 경화하여 전체 경화시키면 된다. 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 광 습기 경화성이다. 따라서, 광 조사에 의해 광경화하여, B 스테이지 상태(반경화 상태)로 하고, 그 후, 또한, 습기에 의해 경화하여 전체 경화시키면 된다.The moisture-curable resin composition of the present invention is cured and used as a cured product. When the moisture curable resin composition of the present invention has photocurability, thermosetting or both curability, it is first cured by photocuring, thermal curing or both by light irradiation or heating, for example, B stage It is sufficient to set it as a state (semi-cured state), and then further cure it with moisture to fully cure it. The moisture-curable resin composition of the present invention is preferably light moisture-curable. Therefore, it may be photocured by light irradiation to obtain a B-stage state (semi-cured state), and then further cured by moisture to fully cure the product.

여기서, 습기 경화성 수지 조성물은, 피착체간에 배치시키고, 그 피착체간을 접합시키는 경우에는, 한쪽의 피착체에 도포하고, 그 후, 광 조사에 의해 광경화 등 시키고, 예를 들면 B 스테이지 상태로 하고, 그 B 스테이지 상태까지 경화한 습기 경화성 수지 조성물 위에 다른 쪽의 피착체를 서로 겹치고, 피착체간을 적절한 접착력(초기 접착력)으로 가(假)접착시키면 된다. 그 후, B 스테이지 상태의 습기 경화성 수지 조성물은, 습기에 의해 경화시킴으로써, 전체 경화시키고, 습기 경화성 수지 조성물을 개재하여 서로 겹친 피착체간이 충분한 접착력으로 접합된다.Here, the moisture-curable resin composition is placed between adherends, and when bonding the adherends, it is applied to one adherend, and then photocured by light irradiation, for example, in a B-stage state. Then, on the moisture-curable resin composition cured to the B-stage state, the other adherends are stacked on top of each other, and the adherends are temporarily bonded with appropriate adhesive strength (initial adhesive strength). Thereafter, the moisture-curable resin composition in the B-stage state is fully cured by curing with moisture, and the adherends overlapped with each other are bonded with sufficient adhesive strength through the moisture-curable resin composition.

여기서, 광경화 시에 조사하는 광은, 라디칼 중합성 화합물 (B)가 경화하는 광이면 특별히 한정되지 않는데, 자외선이 바람직하다. 또, 열경화할 때에는, 열경화성 수지가 경화하는 온도인 한 특별히 한정되지 않는데, 예를 들면, 60℃ 이상 120℃ 미만의 온도, 보다 바람직하게는 100℃ 미만의 온도로 가열하면 된다. 또, 습기 경화성 수지 조성물은, 습기에 의해 경화시킬 때에는, 대기 중에 소정 시간 방치하면 된다.Here, although the light irradiated at the time of photocuring is not specifically limited as long as it is light which hardens the radically polymerizable compound (B), ultraviolet rays are preferable. Further, when thermosetting, it is not particularly limited as long as the temperature at which the thermosetting resin is cured, and may be heated, for example, to a temperature of 60°C or more and less than 120°C, more preferably less than 100°C. In addition, what is necessary is just to leave a moisture-curable resin composition in the air for a predetermined time, when hardening by moisture.

또, 습기 경화성 수지 조성물의 피착체로의 도포는, 디스펜서로 행하는 것이 바람직하다. 디스펜서로서는, 에어 디스펜서, 제트 디스펜서, 모노 펌프 디스펜서, 스크루 디스펜서, 핸드건 디스펜서 등을 들 수 있는데, 이들 중에서는 제트 디스펜서가 바람직하다. 본 발명에서는, 점도를 상기와 같이 소정의 범위 내로 함으로써, 습기 경화성 수지 조성물을, 예를 들면 1mm 이하, 바람직하게는 0.1~0.7mm 정도의 세선 형상으로, 양호한 도포성으로 제트 디스펜서에 의해 도포하는 것이 가능하다. 또, 제트 디스펜서에서는, 예를 들면 습기 경화성 수지 조성물을 70~100℃ 정도로 가열하여 도포하면 된다.Moreover, it is preferable to apply a moisture-curable resin composition to an adherend with a dispenser. Examples of the dispenser include an air dispenser, a jet dispenser, a monopump dispenser, a screw dispenser, and a handgun dispenser. Among these, a jet dispenser is preferable. In the present invention, by setting the viscosity within a predetermined range as described above, the moisture-curable resin composition is, for example, 1 mm or less, preferably in the form of a fine wire of about 0.1 to 0.7 mm, and applied with a jet dispenser with good applicability it is possible Moreover, what is necessary is just to heat and apply a moisture-curable resin composition at about 70-100 degreeC in a jet dispenser, for example.

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 전자기기용 접착제에 사용된다. 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 보다 바람직하게는 휴대 전자기기용 접착제에 사용된다. 휴대 전자기기로서는, 보다 구체적으로는, 스마트폰 등의 휴대 전화, 태블릿 단말 등을 들 수 있다. 이러한 휴대 전자기기는, 사용 시에 잘못하여 낙하시켰을 경우에 피착체인 구성 부재가 이탈하는 경우가 있는데, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물을 휴대 전자기기용 접착제로서 이용했을 경우, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이 뛰어난 내충격성을 갖기 때문에, 피착체가 이탈하기 어려워진다.The moisture-curable resin composition of the present invention is preferably used for adhesives for electronic devices. The moisture-curable resin composition of the present invention is more preferably used for adhesives for portable electronic devices. As a portable electronic device, more specifically, mobile phones, such as a smart phone, a tablet terminal, etc. are mentioned. When these portable electronic devices are accidentally dropped during use, constituent members that are adherends may separate. When the moisture-curable resin composition of the present invention is used as an adhesive for portable electronic devices, the moisture-curable resin composition of the present invention Since the cured product of has excellent impact resistance, it becomes difficult for adherends to come off.

전자기기에 있어서, 피착체는, 특별히 한정되지 않는데, 예를 들면 전자기기를 구성하는 각종 부품이다. 전자기기를 구성하는 각종 부품으로서는, 전자 부품, 또는 전자 부품이 장착되는 기판 등이며, 보다 구체적으로는, 표시 소자에 설치되는 각종 전자 부품, 전자 부품이 장착되는 기판, 반도체 칩 등을 들 수 있다. 즉, 본 발명에서는, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물을 구비한 전자 부품도 제공한다.In electronic devices, adherends are not particularly limited, but are, for example, various parts constituting electronic devices. Various components constituting electronic equipment include electronic components or substrates on which electronic components are mounted, and more specifically, various electronic components provided in display elements, substrates on which electronic components are mounted, semiconductor chips, etc. . That is, in this invention, the electronic component provided with the hardened|cured material of a moisture-curable resin composition is also provided.

피착체의 재질로서는, 금속, 유리, 플라스틱 등 중 어느 것이어도 된다. 또, 피착체의 형상으로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 필름 형상, 시트 형상, 판 형상, 패널 형상, 트레이 형상, 로드(봉형체) 형상, 상자체 형상, 하우징 형상 등을 들 수 있다.As the material of the adherend, any of metal, glass, plastic and the like may be used. In addition, the shape of the adherend is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a plate shape, a panel shape, a tray shape, a rod (rod-shaped body) shape, a box shape, a housing shape, and the like. .

본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이 소정값 이상의 전단 접착 강도 및 파단 신도를 가지면서, 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않음으로써, 내충격성이 뛰어난 것이 된다. 그 때문에, 본 발명의 습기 경화성 수지 조성물은, 습기 경화성 수지 조성물의 도포 폭이나 접착 면적이 작을 경우에도, 예를 들면 피착체에 큰 충격이 가해졌을 때에, 피착체가 벗겨지거나 하는 것이 방지된다.In the moisture-curable resin composition of the present invention, the cured product of the moisture-curable resin composition has shear adhesive strength and elongation at break of a predetermined value or more, and does not have a glass transition point in a temperature range of 10 ° C. or higher, so that it has excellent impact resistance. . Therefore, the moisture-curable resin composition of the present invention prevents the adherend from peeling off when, for example, a large impact is applied to the adherend even when the application width or adhesion area of the moisture-curable resin composition is small.

그 때문에, 접착 면적이 작은 반도체 칩끼리 접합하는 접착제나, 표시 장치, 예를 들면, 도포 폭이 작아지기 쉬운, 휴대 전자기기용 표시 장치, 특히, 스마트폰 등의 휴대 전화용 표시 장치에서 사용되는 접착제로서 적합하게 사용된다.Therefore, an adhesive for bonding semiconductor chips having a small bonding area and a display device, for example, a display device for portable electronic devices in which the application width tends to be small, particularly an adhesive used for a display device for a mobile phone such as a smartphone. is suitably used as

실시예Example

본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.Although the present invention will be described in more detail by examples, the present invention is not limited at all by these examples.

본 실시예에 있어서, 각종 물성의 측정, 및 성능 평가를 이하와 같이 행했다.In this Example, measurement of various physical properties and performance evaluation were performed as follows.

(전단 접착 강도)(Shear adhesion strength)

명세서 기재의 방법에 따라, 각 실시예, 비교예에서 얻어진 습기 경화성 수지 조성물로부터 접착성 시험용 샘플을 제작했다. 제작된 접착성 시험용 샘플에 대해, 명세서 기재의 방법으로 25℃에 있어서의 접착력을 측정했다.According to the method described in the specification, samples for adhesion tests were prepared from the moisture-curable resin compositions obtained in each Example and Comparative Example. About the produced adhesive test sample, the adhesive force at 25 degreeC was measured by the method of description description.

(저장 탄성률)(storage modulus)

명세서 기재의 방법에 따라, 습기 경화성 수지 조성물로부터 경화물 샘플을 제작하고, 동적 점탄성 측정 장치(IT계측제어사 제조, 상품명 「DVA-200」)에 의해, 경화물 샘플의 25℃에 있어서의 저장 탄성률을 측정했다. 또한, 측정 조건은, 변형 모드가 인장, 설정 변형이 1%, 측정 주파수가 1Hz, 승온 속도가 5℃/min이었다.According to the method described in the specification, a cured product sample was prepared from the moisture-curable resin composition, and the cured product sample was stored at 25 ° C. The modulus of elasticity was measured. In addition, as for the measurement conditions, the strain mode was tension, the set strain was 1%, the measurement frequency was 1 Hz, and the heating rate was 5°C/min.

(파단 신도)(break elongation)

명세서 기재의 방법에 따라, 습기 경화성 수지 조성물로부터 시험편을 제작하고, 인장 시험기(에이·엔드·디사 제조, 상품명 「TENSILON」)를 이용하여, 50mm/min의 속도로 파단할 때까지 끌어당겨, 25℃에 있어서의 파단 신도를 측정했다.According to the method described in the specification, a test piece was prepared from the moisture-curable resin composition, and pulled until it broke at a speed of 50 mm/min using a tensile tester (trade name "TENSILON" manufactured by A&D Co., Ltd.), 25 The breaking elongation at °C was measured.

(점도)(viscosity)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 습기 경화성 수지 조성물에 대해, 콘 플레이트형 점도계(동기산업사 제조, 「VISCOMETER TV-22」, 콘로터 「3o×R7.7」)를 이용하여, 80℃에 있어서 회전 속도 20rpm의 조건으로 점도를 측정했다.For the moisture-curable resin composition obtained in each Example and Comparative Example, using a cone plate type viscometer ("VISCOMETER TV-22" manufactured by Dongki Industrial Co., Ltd., " 3o × R7.7" with a con-rotor) at 80 ° C. The viscosity was measured under conditions of a rotational speed of 20 rpm.

(유리 전이 온도)(glass transition temperature)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 습기 경화성 수지 조성물을 명세서 기재의 방법으로 경화한 각 경화물을, 폭 3mm, 길이 20mm, 두께 0.8mm로 잘랐다. 자른 경화물을 동적 점탄성 측정 장치(IT계측제어사 제조, 「DVA-200」)를 이용하여, 변형 모드：인장, 설정 변형 1%, 측정 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/min의 조건으로 -100℃~100℃의 범위에서 동적 점탄성을 측정하여, 손실 탄젠트(tanδ)의 극대값의 온도를 유리 전이점으로서 구했다.Each cured product obtained by curing the moisture-curable resin composition obtained in each Example and Comparative Example by the method described in the specification was cut into a width of 3 mm, a length of 20 mm and a thickness of 0.8 mm. Using a dynamic viscoelasticity measuring device ("DVA-200" manufactured by IT Instrumentation & Control Co., Ltd.), the cut cured product was used, and the strain mode was -100 under the conditions of tension, set strain of 1%, measurement frequency of 1Hz, and heating rate of 5°C/min. The dynamic viscoelasticity was measured in the range of °C to 100 °C, and the temperature of the maximum value of the loss tangent (tan δ) was determined as the glass transition point.

(내충격성 시험)(impact resistance test)

내충격성 접착 시험의 개요를 도 2에 나타낸다. 도 2 (a)에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 38mm×50mm의 직사각형 구멍(2)이 뚫린 두께 2mm의 폴리카보네이트판(3)을 준비했다. 외경이 46mm×61mm, 내경이 44mm×59mm가 되고, 도포 폭 1mm로 직사각형 구멍(2)을 둘러싸도록, 폴리카보네이트판(3)에 사각 테두리 형상으로 습기 경화성 수지 조성물(1)을 도포했다. UV-LED(파장 365nm)를 이용하여, 25℃, 50%RH의 환경 하, 자외선을 1000mJ/cm2 조사함으로써, 습기 경화성 수지 조성물(1)을 광경화시켰다. 그 후, 폴리카보네이트판(3)에 50mm×75mm, 두께 4mm의 폴리카보네이트판(4)을, 반경화한 습기 경화성 수지 조성물(1)을 개재하여 붙이고, 시험체를 조립했다. 폴리카보네이트판(4)과, 사각 테두리 형상의 습기 경화성 수지 조성물(1)은, 중심 위치가 일치하도록 했다.An outline of the impact resistance adhesion test is shown in FIG. 2 . As shown in Fig. 2 (a), a polycarbonate board 3 having a thickness of 2 mm in which a rectangular hole 2 of 38 mm x 50 mm was formed in the central portion was prepared. The moisture-curable resin composition (1) was applied in a square frame shape to the polycarbonate plate (3) so that the outer diameter was 46 mm × 61 mm, the inner diameter was 44 mm × 59 mm, and the rectangular hole (2) was surrounded by a coating width of 1 mm. The moisture curable resin composition (1) was photocured by irradiating 1000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays in an environment of 25°C and 50% RH using a UV-LED (wavelength: 365 nm). Thereafter, a polycarbonate board 4 having a size of 50 mm x 75 mm and a thickness of 4 mm was attached to the polycarbonate board 3 via the semi-cured moisture-curable resin composition 1, and a test body was assembled. The center positions of the polycarbonate board 4 and the moisture-curable resin composition 1 having a square frame shape coincided.

그 후, 도 2 (a)의 상태로부터 반전시켜, 폴리카보네이트판(3)이 폴리카보네이트판(4) 위에 실리도록 배치했다. 폴리카보네이트판(3) 측에서 5kgf의 압력을 가한 상태에서, 상온(23℃), 50%RH로 24시간 방치하고, 습기 경화성 수지 조성물(1)을 습기 경화시키고, 폴리카보네이트판(4)과 폴리카보네이트판(3)을, 전체 경화한 습기 경화성 수지 조성물(1)에 의해 접착시켰다.Then, it was reversed from the state of FIG. 2 (a), and it arrange|positioned so that the polycarbonate board 3 might mount on the polycarbonate board 4. In a state where a pressure of 5 kgf is applied from the side of the polycarbonate plate (3), it is allowed to stand for 24 hours at room temperature (23 ° C.) and 50% RH, the moisture-curable resin composition (1) is moisture-cured, and the polycarbonate plate (4) The polycarbonate board (3) was bonded with the fully cured moisture-curable resin composition (1).

다음에, 도 2 (b)에 나타내는 바와 같이, 제작한 시험체를 지지대(5)에 고정하고, 직사각형 구멍(2)을 통과하는 크기의 300g의 무게의 철구(6)를 직사각형 구멍(2)을 통과하도록 20mm의 높이로부터 떨어뜨렸다. 같은 조건으로 철구의 낙하를 반복하고, 이하의 평가 기준에 의해 내충격성을 판정했다.Next, as shown in FIG. 2(b), the produced test body is fixed to the support stand 5, and an iron ball 6 having a weight of 300 g and having a size passing through the rectangular hole 2 is passed through the rectangular hole 2. It was dropped from a height of 20 mm to pass through. The dropping of the iron ball was repeated under the same conditions, and the impact resistance was determined according to the following evaluation criteria.

AA：철구를 떨어뜨리는 횟수가 80회가 되어도 폴리카보네이트판이 박리되지 않았다.AA: Even if the number of times of dropping the iron ball reached 80 times, the polycarbonate plate did not peel.

A：철구를 떨어뜨리는 횟수가 40회 이상 80회 미만으로 폴리카보네이트판이 박리됐다.A: The polycarbonate board peeled off when the number of times the iron ball was dropped was 40 or more and less than 80.

B：철구를 떨어뜨리는 횟수가 20회 이상 40회 미만으로 폴리카보네이트판이 박리됐다.B: The polycarbonate board was peeled off when the number of times the iron ball was dropped was 20 or more and less than 40.

C：철구를 떨어뜨리는 횟수가 20회 미만으로 폴리카보네이트판이 박리됐다.C: The polycarbonate board peeled off when the number of times the iron ball was dropped was less than 20 times.

(세선 도포성 평가)(Evaluation of thin line applicability)

제트 디스펜서(「PICO Pulse」, Nordson사 제조)를 이용하여, 습기 경화성 수지 조성물을 80℃로 가온하고, 알루미늄 기판에 폭 0.5mm이고 길이 25±2mm가 되도록 습기 경화성 수지 조성물을 도포했다.Using a jet dispenser ("PICO Pulse", manufactured by Nordson), the moisture-curable resin composition was heated to 80 ° C., and the moisture-curable resin composition was applied to an aluminum substrate to a width of 0.5 mm and a length of 25 ± 2 mm.

도포 시 및 도포 후의 상태를 관찰하고, 이하의 평가 기준으로 평가했다.The state at the time of application and after application was observed and evaluated according to the following evaluation criteria.

A：선폭에 편차가 없이 균일 형상으로 도포되어 있어, 도포성이 양호했다.A: It was applied in a uniform shape without variation in line width, and the applicability was good.

B：일부 선폭에 편차가 발생했지만, 습기 경화성 조성물을 실용상 문제 없이 도포할 수 있었다.B: The moisture curable composition was able to be applied without any problem in practical use, although unevenness occurred in some line widths.

C：제트 디스펜서로부터 습기 경화성 조성물을 완전하게 토출할 수 없어 도포성은 실용상 문제가 있었다.C: Since the moisture curable composition could not be completely discharged from the jet dispenser, there was a practical problem in applicability.

(형상 유지성 평가)(Evaluation of shape retention)

또, 상기 세선 도포성 평가에 있어서, 기판에 도포한 습기 경화성 수지 조성물에 대해, 도포를 완료한 5초 후에 LED 램프로 365nm의 자외선을 25℃, 50%RH의 환경 하, 1000mJ/cm2 조사했다. 이어서, 25℃, 50%RH의 환경 하에서 16시간 방치 후, 레이저 현미경(상품명 「VK-X200」, 키엔스사 제조)에 의해 경화물의 폭(최대 폭)과 높이(최대 높이)를 측정하여, 경화물의 폭에 대한 높이의 비를 애스펙트비로서 산출했다. 산출된 애스펙트비에 의해, 이하의 평가 기준으로 형상 유지성을 평가했다.In addition, in the thin wire applicability evaluation, the moisture curable resin composition applied to the substrate was irradiated with 365 nm ultraviolet rays by an LED lamp 5 seconds after the coating was completed in an environment of 25°C and 50% RH, 1000 mJ/cm 2 . did. Next, after leaving it for 16 hours in an environment of 25°C and 50% RH, the cured product was cured by measuring the width (maximum width) and height (maximum height) of the cured product using a laser microscope (trade name "VK-X200", manufactured by Keyence Corporation). The ratio of the height to the width of the water was calculated as an aspect ratio. Based on the calculated aspect ratio, shape retention was evaluated according to the following evaluation criteria.

A：애스펙트비가 0.4 이상A: Aspect ratio 0.4 or more

B：애스펙트비가 0.4 미만B: aspect ratio less than 0.4

실시예, 및 비교예에서 사용한 각 성분은, 이하와 같았다.Each component used in Examples and Comparative Examples was as follows.

(습기 경화성 수지 (A))(moisture curable resin (A))

습기 경화성 우레탄 수지 1(PTMG)은, 이하의 합성예 1에 따라 제작했다.Moisture-curable urethane resin 1 (PTMG) was prepared according to Synthesis Example 1 below.

[합성예 1][Synthesis Example 1]

폴리올 화합물로서 100질량부의 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(미쓰비시화학사 제조, 상품명 「PTMG-2000」, 평균 분자량 2000)과, 0.01질량부의 디부틸주석디라우레이트를 500mL 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공 하(20mmHg 이하), 100℃에서 30분간 교반하고, 혼합했다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트(닛소상사사 제조, 상품명 「Pure MDI」) 26.5질량부를 넣고, 80℃에서 3시간 교반하고 반응시켜, 습기 경화성 우레탄 수지 1(중량 평균 분자량 2700)을 얻었다.As a polyol compound, 100 parts by mass of polytetramethylene ether glycol (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "PTMG-2000", average molecular weight: 2000) and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 mL separable flask and placed under vacuum. (20 mmHg or less), and stirred for 30 minutes at 100°C and mixed. After that, at normal pressure, 26.5 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate (trade name "Pure MDI" manufactured by Nisso Corporation) was added as a polyisocyanate compound, and stirred and reacted at 80 ° C. for 3 hours. Moisture-curable urethane resin 1 (weight average molecular weight 2700) was obtained.

습기 경화성 우레탄 수지 2(PTMG)는, 이하의 합성예 2에 따라 제작했다.Moisture-curable urethane resin 2 (PTMG) was prepared according to Synthesis Example 2 below.

[합성예 2][Synthesis Example 2]

폴리올 화합물로서 100질량부의 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(미쓰비시화학사 제조, 「PTMG-3000」, 평균 분자량 3000)과, 0.01질량부의 디부틸주석디라우레이트를 500mL 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공 하(20mmHg 이하), 100℃에서 30분간 교반하고, 혼합했다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트(닛소상사사 제조, 「Pure MDI」) 17.5질량부를 넣고, 80℃에서 3시간 교반하고, 반응시켜, 습기 경화성 우레탄 수지 2(중량 평균 분자량 3500)를 얻었다.As a polyol compound, 100 parts by mass of polytetramethylene ether glycol (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "PTMG-3000", average molecular weight 3000) and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 mL separable flask, and under vacuum ( 20 mmHg or less), and stirred for 30 minutes at 100°C and mixed. Then, at normal pressure, 17.5 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate (manufactured by Nisso Corporation, "Pure MDI") was added as a polyisocyanate compound, stirred at 80 ° C. for 3 hours, and made to react. Moisture-curable urethane resin 2 (weight average molecular weight 3500) was obtained.

습기 경화성 우레탄 수지 3(PPG)은, 이하의 합성예 3에 따라 제작했다.Moisture-curable urethane resin 3 (PPG) was prepared according to Synthesis Example 3 below.

[합성예 3][Synthesis Example 3]

폴리올 화합물로서 100질량부의 폴리프로필렌글리콜(아사히유리사 제조, 「EXCENOL 2020」, 평균 분자량 2000)과, 0.01질량부의 디부틸주석디라우레이트를 500mL 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공 하(20mmHg 이하), 100℃에서 30분간 교반하고, 혼합했다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트(닛소상사사 제조, 「Pure MDI」) 26.5질량부를 넣고, 80℃에서 3시간 교반하고, 반응시켜, 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 습기 경화성 우레탄 수지 3(중량 평균 분자량 2900)을 얻었다.As a polyol compound, 100 parts by mass of polypropylene glycol (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., "EXCENOL 2020", average molecular weight 2000) and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a separable flask with a capacity of 500 mL and placed under vacuum (20 mmHg or less). ), stirred for 30 minutes at 100 ° C., and mixed. After that, it was set to normal pressure, 26.5 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate (“Pure MDI” manufactured by Nisso Corporation) was added as a polyisocyanate compound, stirred at 80° C. for 3 hours to react, and moisture-curable property having isocyanate groups at both ends. Urethane resin 3 (weight average molecular weight 2900) was obtained.

습기 경화성 우레탄 수지 4(폴리에스테르)는, 이하의 합성예 4에 따라 제작했다.Moisture-curable urethane resin 4 (polyester) was prepared according to Synthesis Example 4 below.

[합성예 4][Synthesis Example 4]

폴리올 화합물로서 100질량부의 폴리에스테르폴리올(Kuraray Polyol P-5010(쿠라레사 제조), 아디프산과 3-메틸-1,5-펜타디올의 축합물)과, 0.01질량부의 디부틸주석디라우레이트를 500mL 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공 하(20mmHg 이하), 100℃에서 30분간 교반하고, 혼합했다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트(닛소상사사 제조, 상품명 「Pure MDI」) 10.5질량부를 넣고, 80℃에서 3시간 교반하고 반응시켜, 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 습기 경화성 우레탄 수지 4(중량 평균 분자량 5700)를 얻었다.As a polyol compound, 100 parts by mass of a polyester polyol (Kuraray Polyol P-5010 (manufactured by Kuraray), a condensate of adipic acid and 3-methyl-1,5-pentadiol) and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate were prepared. It was placed in a separable flask with a capacity of 500 mL, and stirred and mixed at 100°C for 30 minutes under vacuum (20 mmHg or less). Thereafter, under normal pressure, 10.5 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate (trade name "Pure MDI" manufactured by Nisso Corporation) was added as a polyisocyanate compound, stirred at 80°C for 3 hours to react, and moisture curable property having isocyanate groups at both ends. Urethane resin 4 (weight average molecular weight 5700) was obtained.

습기 경화성 우레탄 수지 5(폴리카보네이트)는, 이하의 합성예 5에 따라 제작했다.Moisture-curable urethane resin 5 (polycarbonate) was produced according to Synthesis Example 5 below.

[합성예 5][Synthesis Example 5]

폴리올 화합물로서 100질량부의 폴리카보네이트디올(쿠라레사 제조, 상품명 「Kuraraypolyol C-1090」)과, 0.01질량부의 디부틸주석디라우레이트를 500mL 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣었다. 플라스크 내를 진공 하(20mmHg 이하), 100℃에서 30분간 교반하고 혼합했다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트(닛소상사사 제조, 상품명 「Pure MDI」) 50질량부를 넣고, 80℃에서 3시간 교반하고 반응시켜, 폴리카보네이트(PC) 골격을 갖고, 양 말단이 방향족 이소시아네이트기인 PC 골격 방향족 말단 우레탄을 얻었다. 얻어진 PC 골격 방향족 말단 우레탄의 중량 평균 분자량은 6000이었다.As a polyol compound, 100 parts by mass of polycarbonate diol (manufactured by Kuraray, trade name "Kuraraypolyol C-1090") and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a separable flask having a capacity of 500 mL. The inside of the flask was stirred and mixed at 100°C for 30 minutes under vacuum (20 mmHg or less). After that, under normal pressure, 50 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate (trade name “Pure MDI” manufactured by Nisso Corporation) was added as a polyisocyanate compound, and stirred and reacted at 80° C. for 3 hours to form a polycarbonate (PC) skeleton. , PC backbone aromatic terminal urethane having aromatic isocyanate groups at both ends was obtained. The weight average molecular weight of the obtained PC backbone aromatic terminal urethane was 6000.

또, 폴리올 화합물로서 100질량부의 폴리카보네이트디올(쿠라레사 제조, 제품명 「Kuraraypolyol C-1090」)과, 0.01질량부의 디부틸주석디라우레이트를 500mL 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣었다. 플라스크 내를 진공 하(20mmHg 이하), 100℃에서 30분간 교반하고, 혼합했다. 그 후 상압으로 하고, 지방족 폴리이소시아네이트 화합물로서 아사히화성주식회사 제조의 「Duranate A201H」(상품명) 115질량부를 넣고, 80℃에서 3시간 교반하고 반응시켜, 폴리카보네이트(PC) 골격을 갖고, 양 말단이 지방족 이소시아네이트기인 PC 골격 지방족 말단 우레탄을 얻었다. 얻어진 PC 골격 지방족 말단 우레탄의 중량 평균 분자량은 7000이었다. 얻어진 PC 골격 방향족 말단 우레탄 35질량부와, PC 골격 지방족 말단 우레탄 30질량부를 혼합하여 습기 경화성 우레탄 수지 5로 했다.Further, as a polyol compound, 100 parts by mass of polycarbonate diol (manufactured by Kuraray, product name "Kuraraypolyol C-1090") and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a separable flask having a capacity of 500 mL. The inside of the flask was stirred and mixed at 100°C for 30 minutes under vacuum (20 mmHg or less). After that, under normal pressure, 115 parts by mass of "Duranate A201H" (trade name) manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. was added as an aliphatic polyisocyanate compound, stirred and reacted at 80 ° C. for 3 hours, and had a polycarbonate (PC) skeleton, and both ends PC backbone aliphatic terminal urethane which is an aliphatic isocyanate group was obtained. The weight average molecular weight of the obtained PC backbone aliphatic terminal urethane was 7000. 35 parts by mass of the obtained PC skeleton aromatic terminal urethane and 30 parts by mass of PC skeleton aliphatic terminal urethane were mixed to obtain a moisture-curable urethane resin 5.

실시예 및 비교예에서 사용한, 습기 경화성 우레탄 수지 이외의 성분은, 이하와 같았다.Components other than the moisture-curable urethane resin used in Examples and Comparative Examples were as follows.

(라디칼 중합성 화합물 (B))(Radically polymerizable compound (B))

우레탄아크릴레이트(1관능)：Rahn사 제조, 「GENOMER1122」, Tg：-3℃Urethane acrylate (monofunctional): manufactured by Rahn, "GENOMER1122", Tg: -3°C

우레탄아크릴레이트(2관능)：다이셀·올넥스사 제조, 상품명 「EBECRYL8411」, 2관능, 중량 평균 분자량 12000, 20질량%의 이소보닐아크릴레이트(IBOA)로 희석, 우레탄아크릴레이트(Tg：-18℃)의 함유량 80질량%Urethane acrylate (bifunctional): manufactured by Daicel Allnex Co., Ltd., trade name "EBECRYL8411", bifunctional, weight average molecular weight 12000, diluted with 20% by mass isobornyl acrylate (IBOA), urethane acrylate (Tg: - 18 ° C) content 80% by mass

페녹시에틸아크릴레이트：쿄에이샤화학주식회사 제조, 상품명 「라이트아크릴레이트PO-A」, 단관능, Tg：5℃Phenoxyethyl acrylate: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name "light acrylate PO-A", monofunctional, Tg: 5°C

라우릴아크릴레이트：쿄에이샤화학주식회사 제조, 상품명 「라이트아크릴레이트L-A」, 단관능, Tg：-30℃Lauryl acrylate: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name "light acrylate L-A", monofunctional, Tg: -30°C

이소보닐아크릴레이트：쿄에이샤화학 제조, 상품명 「IB-XA」, 단관능, Tg：94℃Isobornyl acrylate: manufactured by Kyoeisha Chemical, trade name "IB-XA", monofunctional, Tg: 94°C

트리데실아크릴레이트：사토머사 제조, 상품명 「SR489D」, 단관능, Tg：-55℃Tridecyl acrylate: manufactured by Sartomer, trade name "SR489D", monofunctional, Tg: -55°C

스테아릴아크릴레이트：사토머사 제조, 상품명 「SR257」, 단관능, Tg：35℃Stearyl acrylate: manufactured by Sartomer, trade name "SR257", monofunctional, Tg: 35°C

아로닉스M-140：동아합성사 제조, 상품명 「아로닉스M-140」, N-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드Aronix M-140: manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd., trade name "Aronix M-140", N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide

(가교제 (X))(Crosslinking agent (X))

디페닐메탄디이소시아네이트diphenylmethane diisocyanate

(광중합 개시제 (Y))(Photoinitiator (Y))

2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1(BASF사 제조, 「IRGACURE369」)2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1 (manufactured by BASF, "IRGACURE369")

(커플링제)(coupling agent)

3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란：신에츠화학공업사 제조, 상품명 「KBM-5103」3-Acrylicoxypropyltrimethoxysilane: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name "KBM-5103"

(충전제)(filler)

실리콘화 처리 실리카：일본에어로겔사 제조, 상품명 「RY300」Siliconized silica: manufactured by Nippon Airgel Co., Ltd., trade name "RY300"

[실시예 1~9, 비교예 1~4][Examples 1 to 9, Comparative Examples 1 to 4]

표 1에 기재된 배합에 따라, 각 재료를, 유성식 교반 장치(씽키사 제조, 「아와토리렌타로」)로 온도 50℃에서 교반한 후, 세라믹 쓰리 롤로 온도 50℃에서 균일하게 혼합하여 실시예 1~9, 비교예 1~4의 습기 경화성 수지 조성물을 얻었다.According to the formulation shown in Table 1, after stirring each material at a temperature of 50 ° C. with a planetary stirring device ("Awatori Rentaro" manufactured by Thinkky), and then uniformly mixed at a temperature of 50 ° C. with a ceramic three roll, Moisture-curable resin compositions of 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4 were obtained.

※또한, 표 1에는, 측정된 유리 전이점의 전부를 나타낸다.※In addition, in Table 1, all of the measured glass transition points are shown.

이상의 실시예에 나타내는 바와 같이, 경화물의 전단 접착 강도, 및 파단 신도 양쪽을 높게 하고, 또한 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않음으로써, 내충격성이 뛰어난 것이 되었다. 그에 반해, 비교예 1, 2, 4에서는, 경화물의 전단 접착 강도, 및 파단 신도 중 한쪽이 높지 않기 때문에, 내충격성이 충분히 높아지지 않았다. 또, 비교예 3에서는, 경화물의 전단 접착 강도, 및 파단 신도 양쪽이 높기는 하지만, 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 가짐으로써, 내충격성이 충분히 높아지지 않았다.As shown in the above examples, by increasing both the shear adhesive strength and elongation at break of the cured product and not having a glass transition point in the temperature range of 10°C or higher, the cured product has excellent impact resistance. In contrast, in Comparative Examples 1, 2, and 4, either the shear adhesive strength or elongation at break of the cured product was not high, so the impact resistance was not sufficiently high. Further, in Comparative Example 3, although both the shear adhesive strength and elongation at break of the cured product were high, the impact resistance was not sufficiently high by having a glass transition point in the temperature range of 10°C or higher.

1, 10 습기 경화성 수지 조성물
2 직사각형 구멍
3, 4 폴리카보네이트판
5 지지대
6 철구
11 알루미늄 기판
12 유리판
13 접착성 시험용 샘플1, 10 moisture curable resin composition
2 rectangular holes
3, 4 polycarbonate board
5 supports
6 iron ball
11 aluminum substrate
12 glass plate
13 Sample for adhesion test

Claims (9)

습기 경화성 수지 (A)를 함유하는 습기 경화성 수지 조성물로서,
상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, 전단 접착 강도가 4MPa 이상이고, 파단 신도가 600% 이상이며, 또한 10℃ 이상의 온도 범위에 유리 전이점을 갖지 않는, 습기 경화성 수지 조성물.As a moisture-curable resin composition containing a moisture-curable resin (A),
The moisture-curable resin composition in which the cured product of the moisture-curable resin composition has a shear adhesive strength of 4 MPa or more, an elongation at break of 600% or more, and does not have a glass transition point in a temperature range of 10 ° C. or more. 청구항 1에 있어서,
상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, -20℃ 이상 10℃ 미만의 온도 범위에 유리 전이점을 갖는, 습기 경화성 수지 조성물.The method of claim 1,
The moisture-curable resin composition, wherein the cured product of the moisture-curable resin composition has a glass transition point in a temperature range of -20°C or more and less than 10°C. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 습기 경화성 수지 조성물의 경화물이, -45℃ 이하의 온도 범위에 유리 전이점을 갖는, 습기 경화성 수지 조성물.According to claim 1 or claim 2,
Moisture-curable resin composition, wherein the cured product of the moisture-curable resin composition has a glass transition point in a temperature range of -45°C or lower. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
80℃, 20rpm에서 측정한 점도가 50Pa·s 이하인, 습기 경화성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 3,
The moisture-curable resin composition whose viscosity measured at 80 degreeC and 20 rpm is 50 Pa.s or less. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
라디칼 중합성 화합물 (B)와, 광중합 개시제 (Y)를 추가로 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 4,
A moisture-curable resin composition further comprising a radically polymerizable compound (B) and a photopolymerization initiator (Y). 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
라디칼 중합성 화합물 (B)와 습기 경화성 수지 (A)의 합계 100질량부에 대해, 습기 경화성 수지를 60질량부 이상 포함하는, 습기 경화성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 5,
A moisture-curable resin composition containing 60 parts by mass or more of a moisture-curable resin with respect to a total of 100 parts by mass of the radical polymerizable compound (B) and the moisture-curable resin (A). 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 습기 경화성 수지 (A)가 습기 경화성 우레탄 수지인, 습기 경화성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 6,
A moisture-curable resin composition in which the moisture-curable resin (A) is a moisture-curable urethane resin. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
제트 디스펜서에 의한 도포에 이용되는, 습기 경화성 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 7,
A moisture-curable resin composition used for application by a jet dispenser. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 습기 경화성 수지 조성물로 이루어지는, 전자기기용 접착제.An adhesive for electronic devices comprising the moisture-curable resin composition according to any one of claims 1 to 8.
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