KR20230106509A

KR20230106509A - Auxiliary exposure apparatus, exposure method, and storage medium

Info

Publication number: KR20230106509A
Application number: KR1020220185665A
Authority: KR
Inventors: 마코토 후지와라; 준 니시야마
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2022-01-06
Filing date: 2022-12-27
Publication date: 2023-07-13
Also published as: CN116400569A; JP2023100449A; TW202343147A

Abstract

[과제] 피처리 기판의 각 제품 영역 주변에서의 노광 분해능을 향상시키는 것.
[해결수단] 보조 노광 장치는, 반송부와, 광원 유닛과, 집광 렌즈를 구비한다. 반송부는, 복수의 제품 영역 및 각 제품 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 피처리 기판을 제1 방향으로 반송한다. 광원 유닛은, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수의 광원을 배열하여 형성되고, 제1 방향으로 반송되는 피처리 기판에 광을 조사한다. 집광 렌즈는, 광원 유닛과 피처리 기판 사이에 배치되고, 광원 유닛에 의해 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역에 조사되는 광을 제1 방향을 따라 집광한다. [Problem] To improve the exposure resolution around each product area of a substrate to be processed.
[Solution] The auxiliary exposure apparatus includes a transport unit, a light source unit, and a condensing lens. The conveying unit conveys a substrate to be processed including a plurality of product areas and a peripheral area positioned around each product area in a first direction. The light source unit is formed by arranging a plurality of light sources in a second direction crossing the first direction, and irradiates light to the processing target substrate transported in the first direction. The condensing lens is disposed between the light source unit and the substrate to be processed, and collects light irradiated by the light source unit to a peripheral region extending in a second direction of the substrate to be processed along a first direction.

Description

보조 노광 장치, 노광 방법 및 기억 매체{AUXILIARY EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, AND STORAGE MEDIUM}Auxiliary exposure device, exposure method and storage medium

본 개시는, 보조 노광 장치, 노광 방법 및 기억 매체에 관한 것이다. The present disclosure relates to an auxiliary exposure apparatus, an exposure method, and a storage medium.

종래, 피처리 기판 상에 도포된 레지스트막에 대하여, 예컨대 마스크의 패턴을 전사하는 통상의 노광 장치와는 별도로, 국소적인 노광 처리를 행하는 보조 노광 장치가 알려져 있다. Background Art [0002] In addition to conventional exposure apparatuses that transfer, for example, a pattern of a mask to a resist film applied on a substrate to be processed, auxiliary exposure apparatuses that perform local exposure processing are known.

예컨대, 특허문헌 1에는, 복수의 LED(Light Emitting Diode) 소자를 라인형으로 배열하여 이루어진 광원 유닛을 구비한 보조 노광 장치가 개시되어 있다. For example, Patent Literature 1 discloses an auxiliary exposure apparatus having a light source unit formed by arranging a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements in a line shape.

특허문헌 1 : 일본특허공개 제2013-186191호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-186191

본 개시는, 피처리 기판의 각 제품 영역 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다. The present disclosure provides a technique capable of improving exposure resolution around each product area of a target substrate.

본 개시의 일양태에 의한 보조 노광 장치는, 반송부와, 광원 유닛과, 집광 렌즈를 구비한다. 반송부는, 복수의 제품 영역 및 각 제품 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 피처리 기판을 제1 방향으로 반송한다. 광원 유닛은, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수의 광원을 배열하여 형성되고, 제1 방향으로 반송되는 피처리 기판에 광을 조사한다. 집광 렌즈는, 광원 유닛과 피처리 기판 사이에 배치되고, 광원 유닛에 의해 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역에 조사되는 광을 제1 방향을 따라 집광한다. An auxiliary exposure apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a transport unit, a light source unit, and a condensing lens. The conveying unit conveys a substrate to be processed including a plurality of product areas and a peripheral area positioned around each product area in a first direction. The light source unit is formed by arranging a plurality of light sources in a second direction crossing the first direction, and irradiates light to the processing target substrate transported in the first direction. The condensing lens is disposed between the light source unit and the substrate to be processed, and collects light irradiated by the light source unit to a peripheral region extending in a second direction of the substrate to be processed along a first direction.

본 개시에 의하면, 피처리 기판의 각 제품 영역 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. According to the present disclosure, the exposure resolution around each product area of the processing target substrate can be improved.

도 1은, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 모식적인 평면도이다.
도 2는, 기판 처리 시스템에서의 1장의 유리 기판에 대한 모든 공정의 처리 순서를 도시하는 플로우차트이다.
도 3은, 제1 실시형태에 따른 유리 기판의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 좌우 방향에서 본 도면이다.
도 5는, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 전후 방향에서 본 도면이다.
도 6은, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 7은, 제2 실시형태에 따른 유리 기판의 구성을 도시하는 도면이다.
도 8은, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 좌우 방향에서 본 도면이다.
도 9는, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 전후 방향에서 본 도면이다.
도 10은, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 11은, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 좌우 방향에서 본 도면이다.
도 12는, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 전후 방향에서 본 도면이다.
도 13은, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 14는, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 좌우 방향에서 본 도면이다.
도 15는, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 전후 방향에서 본 도면이다.
도 16은, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다. 1 is a schematic plan view showing the configuration of a substrate processing system according to a first embodiment.
2 is a flow chart showing the processing sequence of all the steps for one glass substrate in the substrate processing system.
3 is a diagram showing the configuration of the glass substrate according to the first embodiment.
4 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the first embodiment as viewed from the left and right directions.
5 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the first embodiment as viewed from the front-back direction.
6 is an explanatory diagram showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus according to the first embodiment.
7 is a diagram showing a configuration of a glass substrate according to a second embodiment.
8 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the second embodiment as viewed from the left and right directions.
Fig. 9 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the second embodiment as viewed from the front and rear directions.
10 is an explanatory view showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus according to the second embodiment.
11 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the third embodiment as viewed from the left and right directions.
Fig. 12 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the third embodiment as viewed from the front-back direction.
13 is an explanatory view showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus according to the third embodiment.
14 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the fourth embodiment as viewed from the left and right directions.
Fig. 15 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the fourth embodiment as viewed from the front-back direction.
16 is an explanatory view showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus according to the fourth embodiment.

이하에, 본 개시에 의한 노즐, 보조 노광 장치, 노광 방법 및 기억 매체를 실시하기 위한 형태(이하, 「실시형태」로 기재함)에 관해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또, 이 실시형태에 의해 본 개시가 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시형태는, 처리 내용을 모순되지 않는 범위에서 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 붙이고, 중복 설명은 생략된다. Hereinafter, a form for implementing a nozzle, an auxiliary exposure apparatus, an exposure method, and a storage medium according to the present disclosure (hereinafter referred to as "embodiment") will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this indication is not limited by this embodiment. Further, in each embodiment, it is possible to appropriately combine processing contents within a range that does not contradict them. In addition, in each following embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the same site|part, and redundant description is abbreviate|omitted.

또한, 이하에 나타내는 실시형태에서는, 「일정」, 「직교」, 「수직」 혹은 「평행」과 같은 표현이 이용되는 경우가 있지만, 이러한 표현은 엄밀하게 「일정」, 「직교」, 「수직」 혹은 「평행」인 것을 요하지 않는다. 즉, 상기 각 표현은, 예컨대 제조 정밀도, 설치 정밀도 등의 차이를 허용하는 것으로 한다. In the embodiments described below, expressions such as "constant", "orthogonal", "perpendicular" or "parallel" may be used, but these expressions are strictly "constant", "orthogonal", "perpendicular" Or it is not required to be "parallel". In other words, each of the above expressions allows for differences in, for example, manufacturing accuracy and installation accuracy.

또한, 이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. In addition, in each drawing referred to below, in order to make the explanation easier to understand, there are cases in which an X-axis direction, a Y-axis direction, and a Z-axis direction that are orthogonal to each other are defined, and a Cartesian coordinate system in which the positive Z-axis direction is the vertically upward direction is shown. .

또한, 여기서는, X축 정방향을 전방으로 하고, X축 부방향을 후방으로 하는 전후 방향을 규정하고, Y축 정방향을 좌측으로 하고, Y축 부방향을 우측으로 하는 좌우 방향을 규정한다. 또한, Z축 정방향을 상측으로 하고, Z축 부방향을 하측으로 하는 상하 방향을 규정한다. In addition, here, the forward and backward directions are defined with the positive X-axis direction as the front and the negative X-axis direction as the rear, and the left-right direction with the positive Y-axis as the left and the negative Y-axis as the right. In addition, the up-and-down direction is defined with the positive Z-axis direction as the upper side and the negative Z-axis direction as the lower side.

그런데, LED 소자를 이용한 경우의 노광 분해능은, LED 소자로부터 조사되는 광의 확대에 의한 제약을 받을 가능성이 있다. 예컨대, 피처리 기판의 각 제품 영역의 주변에 위치하는 주변 영역에 대하여 국소적인 노광 처리를 행하는 경우, LED 소자로부터 조사되는 광의 조사 범위가 주변 영역보다 확대되어 각 제품 영역에 중복되기 때문에, 각 제품 영역 주변에서의 노광 분해능이 저하된다. However, exposure resolution in the case of using an LED element may be restricted by the expansion of light irradiated from the LED element. For example, when a local exposure process is performed on a peripheral region located around each product region of a substrate to be processed, the irradiation range of light emitted from the LED element is larger than the peripheral region and overlaps with each product region. The exposure resolution at the periphery of the area is lowered.

따라서, 피처리 기판의 각 제품 영역 주변에서의 노광 분해능을 향상시키는 것이 기대되고 있다. Therefore, it is expected to improve the exposure resolution around each product area of the processing target substrate.

(제1 실시형태)(First Embodiment)

<기판 처리 시스템의 구성> <Configuration of Substrate Processing System>

제1 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(100)의 구성에 관해 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(100)의 구성을 도시하는 모식적인 평면도이다.The configuration of the substrate processing system 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 1 . 1 is a schematic plan view showing the configuration of a substrate processing system 100 according to a first embodiment.

기판 처리 시스템(100)은 클린룸 내에 설치된다. 기판 처리 시스템(100)은, 예컨대 LCD(Liquid Crystal Display)용의 유리 기판(G)을 피처리 기판으로 하고, LCD 제조 프로세스에 있어서 포토리소그래피 공정 중의 세정, 레지스트 도포, 프리 베이크, 현상 및 포스트 베이크 등의 일련의 처리를 행한다. 노광 처리는, 기판 처리 시스템(100)에 인접하여 설치되는 외부의 노광 장치(20)(EXP)로 행해진다. The substrate processing system 100 is installed in a clean room. The substrate processing system 100 uses, for example, a glass substrate G for LCD (Liquid Crystal Display) as a substrate to be processed, and in the LCD manufacturing process, cleaning, resist coating, pre-baking, developing and post-baking during the photolithography process A series of processes such as The exposure process is performed by an external exposure apparatus 20 (EXP) installed adjacent to the substrate processing system 100 .

기판 처리 시스템(100)은, 카세트 스테이션(1)과, 반입부(2)(IN PASS)를 구비한다. 또한, 기판 처리 시스템(100)은, 세정 장치(3)(SCR)와, 제1 건조부(4)(DR)와, 제1 냉각부(5)(COL)와, 도포 장치(6)(COT)와, 제2 건조부(7)(DR)와, 프리 베이크부(8)(PRE BAKE)와, 제2 냉각부(9)(COL)를 구비한다. 또한, 기판 처리 시스템(100)은, 인터페이스 스테이션(10)과, 보조 노광 장치(11)(AE)를 구비한다. 또한, 기판 처리 시스템(100)은, 현상 장치(12)(DEV)와, 포스트 베이크부(13)(POST BAKE)와, 제3 냉각부(14)(COL)와, 검사부(15)(IP)와, 반출부(16)(OUT PASS)와, 제어부(17)를 구비한다. The substrate processing system 100 includes a cassette station 1 and a carrying unit 2 (IN PASS). In addition, the substrate processing system 100 includes a cleaning device 3 (SCR), a first drying unit 4 (DR), a first cooling unit 5 (COL), and a coating device 6 ( COT), the second drying unit 7 (DR), the pre-bake unit 8 (PRE BAKE), and the second cooling unit 9 (COL). In addition, the substrate processing system 100 includes an interface station 10 and an auxiliary exposure device 11 (AE). In addition, the substrate processing system 100 includes a developing device 12 (DEV), a post bake unit 13 (POST BAKE), a third cooling unit 14 (COL), and an inspection unit 15 (IP). ), a carrying out unit 16 (OUT PASS), and a control unit 17.

카세트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(10)의 사이에는, 유리 기판(G)을 카세트 스테이션(1)으로부터 인터페이스 스테이션(10)으로 반송하는 반송 왕로가 설치되어 있다. 이러한 반송 왕로 상에는, 반입부(2), 세정 장치(3), 제1 건조부(4), 제1 냉각부(5), 도포 장치(6), 제2 건조부(7), 프리 베이크부(8) 및 제2 냉각부(9)가, 카세트 스테이션(1)으로부터 인터페이스 스테이션(10)으로 향하여 이 순서로 설치된다. Between the cassette station 1 and the interface station 10, a conveyance path for conveying the glass substrate G from the cassette station 1 to the interface station 10 is provided. On such a transport path, there is a carrying unit 2, a washing unit 3, a first drying unit 4, a first cooling unit 5, an application unit 6, a second drying unit 7, and a pre-baking unit. (8) and the second cooling unit 9 are installed in this order from the cassette station 1 toward the interface station 10.

또한, 카세트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(10)의 사이에는, 유리 기판(G)을 인터페이스 스테이션(10)으로부터 카세트 스테이션(1)으로 반송하기 위한 반송 복로가 설치되어 있다. 이러한 반송 복로 상에는, 보조 노광 장치(11), 현상 장치(12), 포스트 베이크부(13), 제3 냉각부(14), 검사부(15) 및 반출부(16)가, 인터페이스 스테이션(10)으로부터 카세트 스테이션(1)으로 향하여 이 순서로 배치되어 있다. 또, 반송 왕로 및 반송 복로는, 예컨대 롤러 반송로 등에 의해 구성된다. In addition, between the cassette station 1 and the interface station 10, a return path for conveying the glass substrate G from the interface station 10 to the cassette station 1 is provided. On this conveyance return path, the auxiliary exposure device 11, the developing device 12, the post-bake section 13, the third cooling section 14, the inspection section 15, and the take-out section 16 are located at the interface station 10 to the cassette station 1 in this order. In addition, the conveyance forward path and the conveyance return path are constituted by, for example, a roller conveyance path or the like.

카세트 스테이션(1)은, 유리 기판(G)을 다단으로 중첩되도록 하여 복수매 수용한 카세트(C)를 반입 반출하는 포트이다. 카세트 스테이션(1)은, 수평한 한 방향(Y축 방향)으로 예컨대 4개 나열하여 재치 가능한 카세트 스테이지(1a)와, 카세트 스테이지(1a) 상의 카세트(C)에 대하여 유리 기판(G)의 출납을 행하는 반송 장치(1b)를 구비한다. 반송 장치(1b)는, 유리 기판(G)을 유지하는 반송 아암을 가지며, X, Y, Z, θ의 4축으로 동작 가능하고, 인접하는 카세트 스테이지(1a), 반입부(2) 및 반출부(16)와의 사이에서 유리 기판(G)의 전달을 행할 수 있게 되어 있다. Cassette station 1 is a port for loading and unloading cassettes C containing a plurality of glass substrates G stacked in multiple stages. Cassette station 1 includes a cassette stage 1a that can mount, for example, four in a row in one horizontal direction (Y-axis direction), and a glass substrate G to and from cassettes C on cassette stage 1a. It is provided with the conveying device 1b which performs. The conveying device 1b has a conveying arm that holds the glass substrate G, is operable in four axes of X, Y, Z, and θ, and has an adjacent cassette stage 1a, carrying in section 2, and carrying out. Between the part 16 and the glass substrate G can be conveyed.

인터페이스 스테이션(10)은 반송 장치(10a)를 구비한다. 반송 장치(10a)는, 유리 기판(G)을 유지하는 반송 아암을 가지며, X, Y, Z, θ의 4축으로 동작 가능하고, 인접하는 제2 냉각부(9), 보조 노광 장치(11) 및 노광 장치(20)와의 사이에서 유리 기판(G)의 전달을 행할 수 있게 되어 있다. 또, 인터페이스 스테이션(10)에는, 반송 장치(10a) 외에, 예컨대, 주변 노광 장치나 타이틀러 등의 장치가 배치되어 있어도 좋다. 주변 노광 장치는, 유리 기판(G)의 주변부에 부착되는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광 처리를 행한다. 타이틀러는, 유리 기판(G) 상의 소정 부위에 소정 정보를 기록한다. The interface station 10 has a conveying device 10a. The conveyance device 10a has a conveyance arm holding the glass substrate G, can operate in four axes of X, Y, Z, and θ, and has an adjacent second cooling unit 9 and auxiliary exposure device 11. ) and the exposure apparatus 20, it is possible to transfer the glass substrate G. Further, in the interface station 10, devices such as a peripheral exposure device and a titler may be disposed in addition to the transport device 10a. The peripheral exposure apparatus performs exposure processing for removing the resist adhering to the peripheral portion of the glass substrate G during development. The titler records predetermined information on a predetermined site on the glass substrate G.

제어부(17)는, 예컨대 CPU(Central Processing Unit)이며, 도시하지 않은 기억부에 기억된 도시하지 않은 프로그램을 독출하여 실행하는 것에 의해, 기판 처리 시스템(100) 전체를 제어한다. 제어부(17)는, 프로그램을 이용하지 않고 하드웨어만으로 구성되어도 좋다. The control unit 17 is, for example, a CPU (Central Processing Unit), and controls the entirety of the substrate processing system 100 by reading out and executing a program (not shown) stored in a storage unit (not shown). The control unit 17 may be configured only with hardware without using a program.

도 2는, 기판 처리 시스템(100)에서의 1장의 유리 기판(G)에 대한 모든 공정의 처리 순서를 도시하는 플로우차트이다. 우선, 카세트 스테이션(1)에 있어서, 반송 장치(1b)가, 카세트 스테이지(1a) 상의 어느 하나의 카세트(C)로부터 유리 기판(G)을 취출하고, 취출한 유리 기판(G)을 반입부(2)에 반입한다(단계 S101). FIG. 2 is a flowchart showing the processing sequence of all the steps for one glass substrate G in the substrate processing system 100. As shown in FIG. First, in the cassette station 1, the conveying device 1b takes out the glass substrate G from any one of the cassettes C on the cassette stage 1a, and the taken out glass substrate G is placed in the carry-in unit. It is carried in at (2) (step S101).

반입부(2)에 반입된 유리 기판(G)은, 반송 왕로 상에서 반송되고 세정 장치(3)에 반입되어 세정 처리된다(단계 S102). 여기서, 세정 장치(3)는, 반송 왕로 상에서 수평으로 이동하는 유리 기판(G)에 대하여, 브러싱 세정이나 블로우 세정을 하는 것에 의해 기판 표면으로부터 입자형의 오염을 제거하고, 그 후에 린스 처리한다. 세정 장치(3)에서의 일련의 세정 처리를 끝내면, 유리 기판(G)은 제1 건조부(4)에 반입된다. The glass substrate G carried into the carrying-in part 2 is conveyed on the conveying outward path, carried into the cleaning device 3, and is subjected to cleaning treatment (step S102). Here, the cleaning device 3 removes particulate contamination from the substrate surface by performing brushing cleaning or blow cleaning on the glass substrate G moving horizontally on the transfer path, and then rinsing. After a series of cleaning processes in the cleaning device 3 are finished, the glass substrate G is carried into the first drying unit 4 .

계속해서, 유리 기판(G)은, 제1 건조부(4)에 있어서 소정의 건조 처리가 실시된 후(단계 S103), 제1 냉각부(5)에 반입되어 소정의 온도까지 냉각된다(단계 S104). 그 후, 유리 기판(G)은 도포 장치(6)에 반입된다. Then, after the predetermined drying process is performed in the 1st drying part 4, glass substrate G is carried in to the 1st cooling part 5, and is cooled to a predetermined temperature (step S103) S104). After that, the glass substrate G is carried into the coating device 6 .

도포 장치(6)에 있어서, 유리 기판(G)은, 예컨대 슬릿 노즐을 이용한 스핀레스법에 의해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액이 도포된다(단계 S105). 그 후, 유리 기판(G)은, 제2 건조부(7)에 반입되고, 예컨대 감압에 의한 상온의 건조 처리를 받는다(단계 S106). In the coating device 6, a resist liquid is applied to the upper surface (surface to be processed) of the glass substrate G by, for example, a spinless method using a slit nozzle (step S105). Then, the glass substrate G is carried into the 2nd drying part 7, and it receives the normal temperature drying process by reduced pressure, for example (step S106).

제2 건조부(7)로부터 반출된 유리 기판(G)은, 프리 베이크부(8)에 반입되고, 프리 베이크부(8)에 있어서 소정의 온도로 가열된다(단계 S107). 이 처리에 의해, 유리 기판(G) 상의 레지스트막 중에 잔류하고 있던 용제가 증발하여 제거되고, 유리 기판(G)에 대한 레지스트막의 밀착성이 강화된다. The glass substrate G carried out from the 2nd drying part 7 is carried in to the pre-baking part 8, and is heated to predetermined temperature in the pre-baking part 8 (step S107). By this process, the solvent remaining in the resist film on the glass substrate G is evaporated and removed, and the adhesiveness of the resist film to the glass substrate G is strengthened.

계속해서, 유리 기판(G)은, 제2 냉각부(9)에 반입되고, 제2 냉각부(9)에 있어서 소정의 온도까지 냉각된다(단계 S108). 그 후, 유리 기판(G)은, 인터페이스 스테이션(10)의 반송 장치(10a)에 의해 노광 장치(20)에 반입된다. 또, 유리 기판(G)은, 노광 장치(20)에 반입되기 전에 도시하지 않은 주변 노광 장치에 반입되어도 좋다. Then, glass substrate G is carried in to the 2nd cooling part 9, and is cooled to predetermined temperature in the 2nd cooling part 9 (step S108). After that, the glass substrate G is carried into the exposure apparatus 20 by the transport apparatus 10a of the interface station 10 . In addition, glass substrate G may be carried in to the peripheral exposure apparatus not shown before being carried in to the exposure apparatus 20 .

노광 장치(20)에서는, 유리 기판(G) 상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다(단계 S109). 그리고, 패턴 노광을 끝낸 유리 기판(G)은, 인터페이스 스테이션(10)의 반송 장치(10a)에 의해 노광 장치(20)로부터 반출되어 보조 노광 장치(11)에 반입된다. 또, 유리 기판(G)은, 보조 노광 장치(11)에 반입되기 전에 도시하지 않은 타이틀러에 반입되어도 좋다. In the exposure apparatus 20, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the glass substrate G (step S109). And the glass substrate G which completed pattern exposure is carried out from the exposure apparatus 20 by the conveying apparatus 10a of the interface station 10, and is carried into the auxiliary exposure apparatus 11. In addition, glass substrate G may be carried into a titler (not shown) before being carried into auxiliary exposure apparatus 11 .

보조 노광 장치(11)에서는, 노광 처리 후의 유리 기판(G)에 대하여, 현상 처리 후에 얻어지는 레지스트 패턴의 막두께나 선폭의 균일성을 향상시키기 위한 국소적인 노광 처리(이하, 적절하게 「보조 노광 처리」라고 함)가 행해진다(단계 S110). 보조 노광 처리를 끝낸 유리 기판(G)은, 현상 장치(12)에 반입되고, 현상 장치(12)에 있어서 현상, 린스 및 건조의 일련의 현상 처리가 실시된다(단계 S111). In the auxiliary exposure apparatus 11, a local exposure treatment for improving the uniformity of the film thickness and line width of the resist pattern obtained after the development treatment on the glass substrate G after the exposure treatment (hereinafter referred to as "auxiliary exposure treatment" as appropriate) ') is performed (step S110). The glass substrate G that has undergone the auxiliary exposure process is carried into the developing apparatus 12, and a series of developing processes of development, rinsing, and drying are performed in the developing apparatus 12 (step S111).

현상 처리를 끝낸 유리 기판(G)은, 포스트 베이크부(13)에 반입되고, 포스트 베이크부(13)에 있어서 현상 처리 후의 열처리가 실시된다(단계 S112). 이것에 의해, 유리 기판(G)의 레지스트막에 잔존하고 있던 현상액이나 세정액이 증발하여 제거되고, 기판에 대한 레지스트 패턴의 밀착성이 강화된다. 그 후, 유리 기판(G)은, 제3 냉각부(14)에 반입되고, 제3 냉각부(14)에 있어서 소정의 온도까지 냉각된다(단계 S113). The glass substrate G after the development process is carried into the post-bake section 13, and heat treatment after the development process is performed in the post-bake section 13 (step S112). As a result, the developing solution and cleaning solution remaining in the resist film of the glass substrate G are evaporated and removed, and the adhesion of the resist pattern to the substrate is enhanced. Then, glass substrate G is carried in to the 3rd cooling part 14, and is cooled to predetermined temperature in the 3rd cooling part 14 (step S113).

계속해서, 유리 기판(G)은 검사부(15)에 반입된다. 검사부(15)에서는, 유리 기판(G) 상의 레지스트 패턴에 관해 비접촉의 선폭 검사나 막질·막두께 검사 등이 행해진다(단계 S114). 검사부(15)에서의 검사 결과는, 제어부(17)에 출력되고, 제어부(17)에 의해 도시하지 않은 기억부에 기억된다. Subsequently, the glass substrate G is carried into the inspection unit 15 . In the inspection unit 15, non-contact line width inspection, film quality/film thickness inspection, etc. are performed on the resist pattern on the glass substrate G (step S114). The inspection result in the inspection unit 15 is output to the control unit 17 and stored by the control unit 17 in a storage unit (not shown).

반출부(16)는, 검사를 끝낸 유리 기판(G)을 검사부(15)로부터 수취하여, 카세트 스테이션(1)의 반송 장치(1b)에 전달한다. 반송 장치(1b)는, 반출부(16)로부터 수취한, 처리가 끝난 유리 기판(G)을 카세트(C)에 수용한다(단계 S115). 이상에 의해, 1장의 유리 기판(G)에 대한 기판 처리의 모든 공정이 종료한다. The carrying out unit 16 receives the inspected glass substrate G from the inspection unit 15 and delivers it to the conveying device 1b of the cassette station 1 . The conveying device 1b accommodates the processed glass substrate G received from the carrying out part 16 in the cassette C (step S115). By the above, all the processes of the board|substrate process with respect to the glass substrate G of 1 sheet are complete|finished.

<유리 기판의 구성><Configuration of Glass Substrate>

다음으로, 제1 실시형태에 따른 유리 기판(G)의 구성에 관해 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 제1 실시형태에 따른 유리 기판(G)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(G)은, 복수의(여기서는 8개의) 제품 영역(A1) 및 각 제품 영역(A1)의 주변에 위치하는 주변 영역(A2)을 포함하여 구성된다. Next, the configuration of the glass substrate G according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 3 . 3 : is a figure which shows the structure of the glass substrate G concerning 1st Embodiment. As shown in FIG. 3, glass substrate G is comprised including the some (here eight) product area|region A1 and the peripheral area|region A2 located in the periphery of each product area|region A1.

제품 영역(A1)은, LCD에 대응하는 회로 패턴이 형성되는 레지스트의 영역이다. 유리 기판(G)에는, 복수의 제품 영역(A1)이 매트릭스형으로 배열되어 있다. The product area A1 is a resist area where a circuit pattern corresponding to the LCD is formed. On the glass substrate G, a plurality of product regions A1 are arranged in a matrix form.

주변 영역(A2)은, LCD를 구동시키는 구동 회로에 대응하는 회로 패턴(이하 적절하게 「구동 회로 패턴」이라고 함)이 형성되는 레지스트의 영역이다. 주변 영역(A2)은, 제1 주변 영역(A2a)과 제2 주변 영역(A2b)을 포함하고 있다. 제1 주변 영역(A2a)은, 보조 노광 장치(11)에서의 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향, 도 4 참조)과 교차하는 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되어 있다. 제2 주변 영역(A2b)은, 보조 노광 장치(11)에서의 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되어 있다. 유리 기판(G)에 있어서는, 구동 회로 패턴이 제1 주변 영역(A2a) 또는 제2 주변 영역(A2b)에 형성된다. 본 실시형태에서는, 3개의 제1 주변 영역(A2a)의 각각에, 구동 회로 패턴이 형성되어 있다. 도 3에 있어서는, 3개의 제1 주변 영역(A2a)의 각각에 형성되는 구동 회로 패턴이 사선으로 나타나 있다. The peripheral area A2 is a resist area in which a circuit pattern corresponding to a driving circuit that drives the LCD (hereinafter appropriately referred to as a "drive circuit pattern") is formed. The peripheral area A2 includes a first peripheral area A2a and a second peripheral area A2b. The first peripheral area A2a extends in the left-right direction (Y-axis direction) crossing the scanning direction (X-axis negative direction, see FIG. 4 ) of the glass substrate G in the auxiliary exposure apparatus 11 . The second peripheral region A2b extends in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G in the auxiliary exposure apparatus 11 . In the glass substrate G, a driving circuit pattern is formed in the first peripheral area A2a or the second peripheral area A2b. In this embodiment, a driving circuit pattern is formed in each of the three first peripheral regions A2a. In FIG. 3 , drive circuit patterns formed in each of the three first peripheral regions A2a are indicated by oblique lines.

<보조 노광 장치의 구성><Configuration of auxiliary exposure device>

다음으로, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)의 구성에 관해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 좌우 방향에서 본 도면이다. 도 5는, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치를 전후 방향에서 본 도면이다. Next, the configuration of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5 . 4 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the first embodiment as viewed from the left and right directions. 5 is a view of the auxiliary exposure apparatus according to the first embodiment as viewed from the front-back direction.

도 4에 도시하는 바와 같이, 보조 노광 장치(11)는, 유리 기판(G)을 주사 방향(X축 부방향)으로 반송하는 평류 반송부(30)와, 평류 반송부(30)에 의해 반송되는 유리 기판(G) 상의 레지스트에 광, 구체적으로는 소정 파장의 자외선(UV)을 조사하는 광원 유닛(32)을 구비한다. 또한, 보조 노광 장치(11)는, 장치 내의 각 부를 제어하기 위한 제어부(17)와, 제어부(17)에서 이용하는 각종 프로그램 및 데이터를 축적 또는 보존하는 메모리(42)를 구비한다. As shown in FIG. 4 , the auxiliary exposure apparatus 11 is transported by the flat flow transport unit 30 that transports the glass substrate G in the scanning direction (X-axis negative direction) and the flat flow transport unit 30. A light source unit 32 is provided to irradiate light, specifically, ultraviolet (UV) light of a predetermined wavelength to the resist on the glass substrate (G). In addition, the auxiliary exposure apparatus 11 includes a control unit 17 for controlling each unit in the apparatus, and a memory 42 for storing or storing various programs and data used by the control unit 17.

평류 반송부(30)는, 예컨대 다수의 롤러(44)를 반송 방향으로 부설하여 이루어진 롤러 반송로(46)와, 롤러 반송로(46) 상에서 유리 기판(G)을 반송하기 위해 각 롤러(44)를 예컨대 벨트나 기어 등을 갖는 전동 기구(48)를 통해 회전 구동하는 주사 구동부(50)를 갖고 있다. 롤러 반송로(46)는, 도 1에 도시하는 기판 처리 시스템(100)에 있어서, 인터페이스 스테이션(10)으로부터 카세트 스테이션(1)으로의 반송 복로의 일부를 구성한다. The flat conveying unit 30 includes, for example, a roller conveying path 46 formed by laying a large number of rollers 44 in the conveying direction, and each roller 44 for conveying the glass substrate G on the roller conveying path 46. ) through a transmission mechanism 48 having a belt or a gear, for example, and a scan drive unit 50 that drives rotation. The roller transport path 46 constitutes a part of the transport return path from the interface station 10 to the cassette station 1 in the substrate processing system 100 shown in FIG. 1 .

평류 반송부(30)는, 노광 처리 후의 유리 기판(G)을 평류로 보조 노광 장치(11) 내에 반입하고, 보조 노광 장치(11) 내에서 보조 노광 처리의 주사를 위해 유리 기판(G)을 평류로 반송하고, 보조 노광 처리를 끝낸 유리 기판(G)을 평류로 현상 장치(12)에 반출한다. 또, 제어부(17)는, 롤러 반송로(46)의 여기저기에 배치되어 있는 위치 센서(도시하지 않음)를 통해 유리 기판(G)의 현시점의 위치를 검출 내지 파악할 수 있게 되어 있다. The flat flow conveyance unit 30 carries the glass substrate G after the exposure process into the auxiliary exposure apparatus 11 at a flat current, and carries the glass substrate G in the auxiliary exposure apparatus 11 for scanning of the auxiliary exposure process. The glass substrate G, which is transported in a flat stream and subjected to auxiliary exposure treatment, is carried out to the developing device 12 in a flat stream. In addition, the control part 17 can detect or grasp|ascertain the position of the present time of glass substrate G through the position sensor (not shown) arrange|positioned here and there in the roller conveyance path 46.

광원 유닛(32)은, 롤러 반송로(46)의 상측에 배치되고, 도시하지 않은 지지 부재에 의해 지지된다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 광원 유닛(32)은, 주사 방향과 교차하는 좌우 방향(Y축 방향)으로 복수의 광원(321)을 배열하여 형성된다. 광원(321)은, 자외선(UV)을 출사한다. 광원(321)은, 예컨대 LED 소자이다. 광원(321)으로는, 예컨대 레이저빔 발생기 등의 다른 광원을 이용해도 좋다. 광원 유닛(32)은, 복수의 광원(321)을 개별로 점등 및 소등할 수 있다. 이러한 광원 유닛(32)은, 주사 방향(X축 부방향)으로 반송되는 유리 기판(G)에 광을 조사한다. The light source unit 32 is disposed above the roller conveyance path 46 and is supported by a support member (not shown). As shown in FIG. 5 , the light source unit 32 is formed by arranging a plurality of light sources 321 in the left-right direction (Y-axis direction) crossing the scanning direction. The light source 321 emits ultraviolet (UV) light. The light source 321 is, for example, an LED element. As the light source 321, you may use another light source, such as a laser beam generator, for example. The light source unit 32 can turn on and off the plurality of light sources 321 individually. This light source unit 32 irradiates light to the glass substrate G conveyed in the scanning direction (X-axis negative direction).

그런데, 보조 노광 장치(11)에 있어서는, LED 소자인 광원(321)을 이용한 경우의 노광 분해능은, 광원(321)으로부터 조사되는 광의 확대에 의한 제약을 받을 가능성이 있다. 예컨대, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)(도 3 참조)에 대하여 국소적인 노광 처리를 행하는 경우, 광원(321)으로부터 조사되는 광의 조사 범위가 제1 주변 영역(A2a)보다 확대되어 각 제품 영역(A1)에 중복되기 때문에, 각 제품 영역(A1) 주변에서의 노광 분해능이 저하된다. By the way, in the auxiliary exposure apparatus 11, the exposure resolution in the case of using the light source 321 which is an LED element may be restricted by the expansion of the light irradiated from the light source 321. For example, when performing a local exposure process with respect to the 1st peripheral area A2a (refer FIG. 3) of glass substrate G, the irradiation range of the light emitted from the light source 321 expands rather than the 1st peripheral area A2a. Since it is overlapped with each product area A1, the exposure resolution around each product area A1 is reduced.

따라서, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)는, 광원 유닛(32)과 유리 기판(G)의 사이에 집광 렌즈(34)를 배치했다. 집광 렌즈(34)는, 예컨대, 주사 방향(X축 부방향)에 대한 집광성을 갖는 리니어 프레넬 렌즈이다. 집광 렌즈(34)는, 광원 유닛(32)에 의해 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)에 조사되는 광을 주사 방향(X축 부방향)을 따라서 집광한다. Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5 , in the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, a condensing lens 34 is disposed between the light source unit 32 and the glass substrate G. The condensing lens 34 is, for example, a linear Fresnel lens having light condensing property in the scanning direction (X-axis negative direction). The condensing lens 34 condenses the light irradiated to the first peripheral area A2a of the glass substrate G by the light source unit 32 along the scanning direction (X-axis negative direction).

구체적으로는, 집광 렌즈(34)는, 광원 유닛(32)의 하측을 통과하는 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)에 대하여, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광을 주사 방향(X축 부방향)을 따라서 축소하여 투사한다. Specifically, the condensing lens 34 transmits the light emitted from the light source unit 32 to the first peripheral area A2a of the glass substrate G passing through the lower side of the light source unit 32 in the scanning direction ( It is projected by reducing it along the X-axis negative direction).

이러한 집광 렌즈(34)에서는, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광의 조사 범위를 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)의 범위 내로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 집광 렌즈(34)를 이용하는 것에 의해, 광원 유닛(32)에 의해 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)에 조사되는 광의 조사 범위와 각 제품 영역(A1)과의 중복을 회피할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, LED 소자로부터 조사되는 광의 확대에 의한 제약을 받는 종래의 보조 노광 장치와 비교하여, 유리 기판(G)의 각 제품 영역(A1) 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In such a condensing lens 34, the irradiation range of the light irradiated from the light source unit 32 can be made within the range of the 1st peripheral area A2a of the glass substrate G. In other words, by using the condensing lens 34, the overlap of the irradiation range of the light irradiated to the first peripheral area A2a of the glass substrate G by the light source unit 32 and each product area A1 is reduced. can be avoided Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, compared to the conventional auxiliary exposure apparatus that is restricted by the expansion of the light irradiated from the LED element, the periphery of each product area A1 of the glass substrate G exposure resolution can be improved. In particular, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, the exposure resolution in the first peripheral area A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G can be improved.

<보조 노광 장치에 의한 처리 동작><Processing operation by auxiliary exposure device>

다음으로, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작에 관해, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은, 제1 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다. Next, the processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 6 . 6 is an explanatory view showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the first embodiment.

제어부(17)는, 평류 반송부(30)를 제어하여, 유리 기판(G)을 주사 방향(X축 부방향)으로 반송한다. 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향할 때마다, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이 집광 렌즈(34)에 의해 주사 방향(X축 부방향)을 따라 축소되어 제1 주변 영역(A2a)에 투사된다. 도 6의 예에서는, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 3개의 위치가 파선으로 나타나 있다. The control part 17 controls the flat flow conveyance part 30, and conveys the glass substrate G in the scanning direction (X-axis negative direction). The controller 17 controls the first peripheral region A2a and the condensing lens 34 when performing auxiliary exposure processing on the first peripheral region A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G. ) is radiated to the first peripheral area A2a by the light source unit 32 at a position facing each other. Thereby, whenever the first peripheral area A2a of the glass substrate G and the condensing lens 34 oppose each other, the light irradiated from the light source unit 32 is directed by the condensing lens 34 in the scanning direction X axial direction) and projected onto the first peripheral area A2a. In the example of FIG. 6 , three positions where the first peripheral area A2a and the condensing lens 34 oppose each other are indicated by broken lines.

이와 같이, 보조 노광 장치(11)의 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사해도 좋다. 이와 같이 함으로써, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치마다, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이 집광 렌즈(34)에 의해 주사 방향(X축 부방향)을 따라서 축소되기 때문에, 주사 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In this way, when the control unit 17 of the auxiliary exposure apparatus 11 performs the auxiliary exposure process on the first peripheral region A2a of the glass substrate G, the first peripheral region A2a and the condensing lens 34 ) may radiate light to the first peripheral area A2a by the light source unit 32 at a position facing each other. By doing in this way, the light irradiated from the light source unit 32 is transmitted along the scanning direction (X-axis negative direction) by the condensing lens 34 at each position where the first peripheral area A2a and the condensing lens 34 face each other. Since it is reduced, it is possible to improve the exposure resolution along the scanning direction.

(제2 실시형태)(Second Embodiment)

그런데, 유리 기판(G)에 있어서는, 제1 주변 영역(A2a) 대신 제2 주변 영역(A2b)에, 구동 회로 패턴이 형성되는 경우가 있다. 이 경우, 구동 회로 패턴이 형성되는 제2 주변 영역(A2b)이, 보조 노광 처리의 대상이 된다. By the way, in the glass substrate G, a drive circuit pattern may be formed in the 2nd peripheral area A2b instead of the 1st peripheral area A2a. In this case, the second peripheral area A2b where the driving circuit pattern is formed is the subject of the auxiliary exposure process.

이하에 있어서는, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)의 구성을 설명하기 전에, 제2 실시형태에 따른 유리 기판(G)의 구성에 관해 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은, 제2 실시형태에 따른 유리 기판(G)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 7에 도시하는 유리 기판(G)에 있어서는, 구동 회로 패턴이 제2 주변 영역(A2b)에 형성된다. 본 실시형태에서는, 3개의 제2 주변 영역(A2b)의 각각에, 구동 회로 패턴이 형성되어 있다. 도 7에 있어서는, 3개의 제2 주변 영역(A2b)의 각각에 형성되는 구동 회로 패턴이 사선으로 나타나 있다. Below, before explaining the structure of the auxiliary exposure apparatus 11 concerning 2nd Embodiment, the structure of the glass substrate G concerning 2nd Embodiment is demonstrated with reference to FIG. 7 : is a figure which shows the structure of the glass substrate G concerning a 2nd Embodiment. In the glass substrate G shown in FIG. 7, a drive circuit pattern is formed in the 2nd peripheral area A2b. In this embodiment, a driving circuit pattern is formed in each of the three second peripheral regions A2b. In FIG. 7 , drive circuit patterns formed in each of the three second peripheral regions A2b are indicated by oblique lines.

또한, 제2 실시형태에 따른 유리 기판(G)의 구성은, 도 3에 도시한 제1 실시형태에 따른 유리 기판(G)의 구성과 동일해도 좋다. 즉, 유리 기판(G)에 있어서, 구동 회로 패턴이 제1 주변 영역(A2a)에 형성되어도 좋다. 이 경우, 구동 회로 패턴이 형성되는 제1 주변 영역(A2a)이 보조 노광 처리의 대상이 된다. 보조 노광 처리의 대상이 되는 영역을 특정하기 위한 데이터는, 메모리(42)에 미리 저장되어 있다. In addition, the structure of glass substrate G concerning 2nd Embodiment may be the same as the structure of glass substrate G concerning 1st Embodiment shown in FIG. That is, in the glass substrate G, the driving circuit pattern may be formed in the first peripheral region A2a. In this case, the first peripheral area A2a where the driving circuit pattern is formed is subject to the auxiliary exposure process. Data for specifying an area to be subjected to auxiliary exposure processing is stored in the memory 42 in advance.

다음으로, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)의 구성에 관해 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 도 8은, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 좌우 방향에서 본 도면이다. 도 9는, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 전후 방향에서 본 도면이다. Next, the configuration of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9 . 8 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the second embodiment as viewed from the left and right directions. Fig. 9 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the second embodiment as viewed from the front-back direction.

도 8 및 도 9에 도시하는 보조 노광 장치(11)는, 도 4에 도시한 구성에 더하여, 국소 광원(33)과 국소 집광 렌즈(35)를 구비한다. The auxiliary exposure apparatus 11 shown in FIGS. 8 and 9 includes a local light source 33 and a local condensing lens 35 in addition to the configuration shown in FIG. 4 .

국소 광원(33)은, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대응하는 위치에 배치되고, 도시하지 않은 지지 부재에 의해 지지된다. 국소 광원(33)의 배치 위치는, 도시하지 않은 위치 조정 기구에 의해 미조정 가능하다. 국소 광원(33)은 자외선(UV)을 조사한다. 국소 광원(33)은, 예컨대 LED 소자이다. 국소 광원(33)으로는, 예컨대 레이저빔 발생기 등의 다른 광원을 이용해도 좋다. 이러한 국소 광원(33)은, 주사 방향(X축 부방향)으로 반송되는 유리 기판(G)에 광을 조사한다. The localized light source 33 is disposed at a position corresponding to the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G, and is supported by a support member (not shown). The arrangement position of the localized light source 33 can be fine-adjusted by a position adjusting mechanism not shown. The local light source 33 radiates ultraviolet (UV) light. The local light source 33 is, for example, an LED element. As the local light source 33, another light source such as a laser beam generator may be used, for example. This localized light source 33 irradiates light to the glass substrate G conveyed in the scanning direction (X-axis negative direction).

국소 집광 렌즈(35)는, 국소 광원(33)과 유리 기판(G) 사이에 배치된다. 국소 집광 렌즈(35)는, 예컨대, 좌우 방향(Y축 방향)에 대한 집광성을 갖는 리니어 프레넬 렌즈이다. 국소 집광 렌즈(35)는, 국소 광원(33)에 의해 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 조사되는 광을 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 집광한다. The local condensing lens 35 is disposed between the local light source 33 and the glass substrate G. The local condensing lens 35 is, for example, a linear Fresnel lens having light condensing properties in the left-right direction (Y-axis direction). The local condensing lens 35 condenses the light irradiated to the second peripheral area A2b of the glass substrate G by the local light source 33 along the left-right direction (Y-axis direction).

구체적으로는, 국소 집광 렌즈(35)는, 국소 광원(33)의 하측을 통과하는 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 대하여, 국소 광원(33)으로부터 조사되는 광을 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 축소하여 투사한다. Specifically, the local condensing lens 35 directs the light radiated from the local light source 33 to the second peripheral area A2b of the glass substrate G passing through the lower side of the local light source 33 in the left and right directions. (Y-axis direction) is reduced and projected.

이러한 국소 집광 렌즈(35)에서는, 국소 광원(33)으로부터 조사되는 광의 조사 범위를 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)의 범위 내로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 국소 광원(33) 및 국소 집광 렌즈(35)를 이용하는 것에 의해, 국소 광원(33)에 의해 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 조사되는 광의 조사 범위와 각 제품 영역(A1)의 중복을 회피할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, LED 소자로부터 조사되는 광의 확대에 의한 제약을 받는 종래의 보조 노광 장치와 비교하여, 유리 기판(G)의 각 제품 영역(A1) 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In such a local condensing lens 35, the irradiation range of the light irradiated from the local light source 33 can be set within the range of the second peripheral area A2b of the glass substrate G. In other words, by using the local light source 33 and the local condensing lens 35, the irradiation range of the light irradiated to the second peripheral area A2b of the glass substrate G by the local light source 33 and each product area Duplication of (A1) can be avoided. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, compared to the conventional auxiliary exposure apparatus that is restricted by the expansion of the light irradiated from the LED element, the periphery of each product area A1 of the glass substrate G exposure resolution can be improved. In particular, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, the exposure resolution in the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G can be improved.

다음으로, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작에 관해, 도 10을 참조하여 설명한다. 도 10은, 제2 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다. Next, the processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 10 . 10 is an explanatory diagram showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the second embodiment.

제어부(17)는, 평류 반송부(30)를 제어하여, 유리 기판(G)을 주사 방향(X축 부방향)으로 반송한다. 제어부(17)는, 메모리(42)를 참조하여, 보조 노광 처리의 대상이 되는 영역을 특정하기 위한 데이터에 기초하여, 제1 주변 영역(A2a) 및 제2 주변 영역(A2b)의 어느 한쪽을 보조 노광 처리의 대상으로서 특정한다. The control part 17 controls the flat flow conveyance part 30, and conveys the glass substrate G in the scanning direction (X-axis negative direction). The control unit 17 refers to the memory 42 and selects one of the first peripheral area A2a and the second peripheral area A2b based on the data for specifying the area to be subjected to the auxiliary exposure process. It is specified as an object of auxiliary exposure processing.

제어부(17)는, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치마다, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이 집광 렌즈(34)에 의해 주사 방향(X축 부방향)을 따라서 축소되어 제1 주변 영역(A2a)에 투사된다. 제어부(17)는, 광원 유닛(32)에 의해 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사하는 동안, 국소 광원(33)을 소등한다. The controller 17 controls the first peripheral region A2a and the condensing lens 34 when performing auxiliary exposure processing on the first peripheral region A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G. ) is radiated to the first peripheral area A2a by the light source unit 32 at a position facing each other. Thereby, the light irradiated from the light source unit 32 is irradiated by the condensing lens 34 at each position where the first peripheral region A2a of the glass substrate G and the condensing lens 34 oppose each other in the scanning direction (X). axial direction) and projected onto the first peripheral area A2a. The controller 17 turns off the local light source 33 while the light source unit 32 is irradiating the first peripheral area A2a with light.

한편, 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 도 10에 도시하는 바와 같이, 국소 광원(33)에 의해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 국소 광원(33)으로부터 조사되는 광이 국소 집광 렌즈(35)에 의해 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 축소되어 제2 주변 영역(A2b)에 투사된다. 제어부(17)는, 국소 광원(33)에 의해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사하는 동안, 광원 유닛(32)을 소등한다. 도 10의 예에서는, 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사하는 국소 광원(33) 및 국소 집광 렌즈(35)의 위치가 파선으로 나타나 있다. On the other hand, when the control unit 17 performs the auxiliary exposure process for the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G, as shown in FIG. 10, Light is radiated to the second peripheral area A2b by the light source 33 . Thereby, the light emitted from the local light source 33 is reduced along the left-right direction (Y-axis direction) by the local condensing lens 35 and projected onto the second peripheral area A2b. The controller 17 turns off the light source unit 32 while the local light source 33 is irradiating light to the second peripheral area A2b. In the example of FIG. 10 , the positions of the local light source 33 and the local condensing lens 35 radiating light to the second peripheral area A2b are indicated by broken lines.

이와 같이, 보조 노광 장치(11)의 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 국소 광원(33)에 의해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사해도 좋다. 이와 같이 함으로써, 국소 광원(33)으로부터 조사되는 광이 국소 집광 렌즈(35)에 의해 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 축소되기 때문에, 좌우 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In this way, when the control unit 17 of the auxiliary exposure apparatus 11 performs the auxiliary exposure process for the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G, the local area Light may be irradiated to the second peripheral area A2b by the light source 33 . In this way, since the light emitted from the local light source 33 is reduced along the left-right direction (Y-axis direction) by the local condensing lens 35, the exposure resolution along the left-right direction can be improved.

(제3 실시형태)(Third Embodiment)

다음으로, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)의 구성에 관해 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한다. 도 11은, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 좌우 방향에서 본 도면이다. 도 12는, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 전후 방향에서 본 도면이다. 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)는, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하기 위한 구성에 더하여, 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하기 위한 구성을 갖는 점이 제1 실시형태와 상이하다. Next, the configuration of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12 . 11 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the third embodiment as viewed from the left and right directions. 12 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the third embodiment as viewed from the front-back direction. In the auxiliary exposure apparatus 11 according to the third embodiment, in addition to the configuration for performing the auxiliary exposure process on the first peripheral region A2a of the glass substrate G, the second peripheral region of the glass substrate G It differs from the first embodiment in having a configuration for performing the auxiliary exposure process for (A2b).

도 11 및 도 12에 도시하는 보조 노광 장치(11)는, 도 4에 도시한 구성에 더하여, 마스크 부재(36)와 이동부(37)를 구비한다. The auxiliary exposure apparatus 11 shown in FIGS. 11 and 12 includes a mask member 36 and a moving unit 37 in addition to the structure shown in FIG. 4 .

마스크 부재(36)는, 집광 렌즈(34)와 유리 기판(G) 사이에 배치된다. 마스크 부재(36)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)(도 7 참조)에 인접하는 다른 영역을 차폐한다. 마스크 부재(36)는, 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 대응하는 위치에, 제2 주변 영역(A2b)보다 폭이 좁은 슬릿을 갖는다. The mask member 36 is disposed between the condensing lens 34 and the glass substrate G. The mask member 36 shields another area adjacent to the second peripheral area A2b (see FIG. 7 ) extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G. The mask member 36 has a slit narrower than the second peripheral region A2b at a position corresponding to the second peripheral region A2b of the glass substrate G.

이동부(37)는, 마스크 부재(36)를, 집광 렌즈(34)와 유리 기판(G) 사이의 처리 위치와, 미리 정해진 후퇴 위치의 사이에서 이동시킨다. 도 11 및 도 12의 예에서는, 처리 위치에 위치하는 마스크 부재(36)가 도시되어 있다. The moving part 37 moves the mask member 36 between the processing position between the condensing lens 34 and the glass substrate G, and a predetermined retraction position. In the example of Figures 11 and 12, the mask member 36 is shown positioned in the treatment position.

도 12에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 광원 유닛(32)은, 처리 위치에 위치하는 마스크 부재(36)를 통해, 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사한다. 광원 유닛(32)에 의해 조사되는 광은, 마스크 부재(36)의 슬릿을 투과한다. 이러한 마스크 부재(36)에서는, 광원 유닛(32)에 의해 조사되는 광의 조사 범위를 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)의 범위 내로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 마스크 부재(36)를 이용하는 것에 의해, 광원 유닛(32)에 의해 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 조사되는 광의 조사 범위와 각 제품 영역(A1)의 중복을 회피할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, LED 소자로부터 조사되는 광의 확대에 의한 제약을 받는 종래의 보조 노광 장치와 비교하여, 유리 기판(G)의 각 제품 영역(A1) 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. As shown in FIG. 12, the light source unit 32 according to this embodiment irradiates light to the second peripheral area A2b of the glass substrate G through the mask member 36 located in the processing position. do. Light irradiated by the light source unit 32 passes through the slit of the mask member 36 . In such a mask member 36, the irradiation range of the light irradiated by the light source unit 32 can be made within the range of the 2nd peripheral area|region A2b of glass substrate G. In other words, by using the mask member 36, overlapping of the irradiation range of the light irradiated to the second peripheral area A2b of the glass substrate G by the light source unit 32 and each product area A1 is avoided. can do. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, compared to the conventional auxiliary exposure apparatus that is restricted by the expansion of the light irradiated from the LED element, the periphery of each product area A1 of the glass substrate G exposure resolution can be improved. In particular, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, the exposure resolution in the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G can be improved.

다음으로, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작에 관해, 도 13을 참조하여 설명한다. 도 13은, 제3 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다. Next, the processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 13 . 13 is an explanatory diagram showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the third embodiment.

제어부(17)는, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 이동부(37)에 의해 마스크 부재(36)를 후퇴 위치로 후퇴시킨다. 도 13의 예에서는, 후퇴 위치에 위치하는 마스크 부재(36)가 파선으로 나타나 있다. 그리고, 제어부(17)는, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치마다, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이 집광 렌즈(34)에 의해 주사 방향(X축 부방향)을 따라서 축소되어 제1 주변 영역(A2a)에 투사된다. The control unit 17 moves the mask member 36 by the moving unit 37 when performing auxiliary exposure processing on the first peripheral area A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G. retract to the retract position. In the example of Fig. 13, the mask member 36 positioned in the retracted position is indicated by a broken line. Then, the controller 17 radiates light to the first peripheral region A2a using the light source unit 32 at a position where the first peripheral region A2a and the condensing lens 34 face each other. Thereby, the light irradiated from the light source unit 32 is irradiated by the condensing lens 34 at each position where the first peripheral region A2a of the glass substrate G and the condensing lens 34 oppose each other in the scanning direction (X). axial direction) and projected onto the first peripheral area A2a.

한편, 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 도 13에 도시하는 바와 같이, 이동부(37)에 의해 후퇴 위치로부터 처리 위치로 마스크 부재(36)를 이동시킨다. 그리고, 제어부(17)는, 광원 유닛(32)에 의해 처리 위치에 위치하는 마스크 부재(36)를 통해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이, 마스크 부재(36)에 의해 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 좁혀져 제2 주변 영역(A2b)에 투사된다. On the other hand, the controller 17 moves, as shown in FIG. 13, when performing auxiliary exposure processing for the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G. A portion 37 moves the mask member 36 from the retracted position to the treatment position. Then, the control unit 17 radiates light to the second peripheral area A2b through the mask member 36 positioned at the processing position by the light source unit 32 . Thereby, light emitted from the light source unit 32 is narrowed along the left-right direction (Y-axis direction) by the mask member 36 and projected onto the second peripheral area A2b.

이와 같이, 보조 노광 장치(11)의 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 광원 유닛(32)에 의해 마스크 부재(36)를 통해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사해도 좋다. 이와 같이 함으로써, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이, 마스크 부재(36)에 의해 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 좁혀지기 때문에, 좌우 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In this way, when the control unit 17 of the auxiliary exposure apparatus 11 performs the auxiliary exposure process for the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G, the light source The unit 32 may irradiate the second peripheral area A2b with light through the mask member 36 . By doing in this way, since the light emitted from the light source unit 32 is narrowed along the left-right direction (Y-axis direction) by the mask member 36, the exposure resolution along the left-right direction can be improved.

(제4 실시형태)(4th embodiment)

다음으로, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)의 구성에 관해 도 14 및 도 15를 참조하여 설명한다. 도 14는, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 좌우 방향에서 본 도면이다. 도 15는, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)를 전후 방향에서 본 도면이다. 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)는, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하기 위한 구성에 더하여, 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하기 위한 구성을 갖는 점이 제1 실시형태와 상이하다. Next, the configuration of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15 . 14 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the fourth embodiment as viewed from the left and right directions. 15 is a view of the auxiliary exposure apparatus 11 according to the fourth embodiment as viewed from the front-back direction. In the auxiliary exposure apparatus 11 according to the fourth embodiment, in addition to the configuration for performing the auxiliary exposure process on the first peripheral region A2a of the glass substrate G, the second peripheral region of the glass substrate G It differs from the first embodiment in having a configuration for performing the auxiliary exposure process for (A2b).

도 14 및 도 15에 도시하는 보조 노광 장치(11)는, 도 4에 도시한 구성에 더하여, 액정 모듈(38)을 구비한다. The auxiliary exposure apparatus 11 shown in FIGS. 14 and 15 includes a liquid crystal module 38 in addition to the structure shown in FIG. 4 .

액정 모듈(38)은, 집광 렌즈(34)와 유리 기판(G)의 사이에 배치된다. 액정 모듈(38)은, 복수의 투과형 액정 소자를 매트릭스형으로 배열하여 형성되는 투과형 액정 모듈이다. 액정 모듈(38)은, 유리 기판(G)을 차폐하지 않는 투과 모드와, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)(도 7 참조)에 인접하는 다른 영역을 차폐하는 차폐 모드의 사이에서 천이 가능하다. 액정 모듈(38)에서의 투과 모드와 차폐 모드 사이의 천이는, 제어부(17)에 의한 제어에 따라서 실행된다. 차폐 모드의 액정 모듈(38)은, 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 대응하는 위치에, 제2 주변 영역(A2b)보다 폭이 좁은 슬릿을 형성한다. 도 15의 예에서는, 차폐 모드의 액정 모듈(38)이 도시되어 있다. The liquid crystal module 38 is disposed between the condensing lens 34 and the glass substrate G. The liquid crystal module 38 is a transmissive liquid crystal module formed by arranging a plurality of transmissive liquid crystal elements in a matrix form. The liquid crystal module 38 is provided in a transmissive mode in which the glass substrate G is not shielded, and in the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G (see FIG. 7 ). It is possible to switch between shielding modes that shield other adjacent regions. Transition between the transmissive mode and the shielding mode in the liquid crystal module 38 is executed according to control by the control unit 17 . The liquid crystal module 38 in the shielding mode forms a slit narrower than the second peripheral area A2b at a position corresponding to the second peripheral area A2b of the glass substrate G. In the example of Fig. 15, the liquid crystal module 38 in shield mode is shown.

도 15에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 광원 유닛(32)은, 차폐 모드의 액정 모듈(38)을 통해, 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사한다. 광원 유닛(32)에 의해 조사되는 광은 액정 모듈(38)의 슬릿을 투과한다. 이러한 액정 모듈(38)에서는, 광원 유닛(32)에 의해 조사되는 광의 조사 범위를 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)의 범위 내로 할 수 있다. 바꿔 말하면, 액정 모듈(38)을 이용하는 것에 의해, 광원 유닛(32)에 의해 유리 기판(G)의 제2 주변 영역(A2b)에 조사되는 광의 조사 범위와 각 제품 영역(A1)의 중복을 회피할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, LED 소자로부터 조사되는 광의 확대에 의한 제약을 받는 종래의 보조 노광 장치와 비교하여, 유리 기판(G)의 각 제품 영역(A1) 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의하면, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. As shown in FIG. 15, the light source unit 32 concerning this embodiment irradiates light to the 2nd peripheral area|region A2b of glass substrate G via the liquid crystal module 38 of shielding mode. Light irradiated by the light source unit 32 passes through the slits of the liquid crystal module 38 . In such a liquid crystal module 38, the irradiation range of the light irradiated by the light source unit 32 can be within the range of the second peripheral area A2b of the glass substrate G. In other words, by using the liquid crystal module 38, the overlapping of the irradiation range of the light irradiated to the second peripheral area A2b of the glass substrate G by the light source unit 32 and each product area A1 is avoided. can do. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, compared to the conventional auxiliary exposure apparatus that is restricted by the expansion of the light irradiated from the LED element, the periphery of each product area A1 of the glass substrate G exposure resolution can be improved. In particular, according to the auxiliary exposure apparatus 11 according to the present embodiment, the exposure resolution in the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G can be improved.

다음으로, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작에 관해, 도 16을 참조하여 설명한다. 도 16은, 제4 실시형태에 따른 보조 노광 장치(11)에 의한 처리 동작의 일례를 도시하는 설명도이다. Next, the processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 16 . 16 is an explanatory diagram showing an example of processing operation by the auxiliary exposure apparatus 11 according to the fourth embodiment.

제어부(17)는, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 액정 모듈(38)을 투과 모드로 천이시킨다. 그리고, 제어부(17)는, 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 투과 모드의 액정 모듈(38)을 통해 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 유리 기판(G)의 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치마다, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이 집광 렌즈(34)에 의해 주사 방향(X축 부방향)을 따라서 축소되어 제1 주변 영역(A2a)에 투사된다. The control unit 17 switches the liquid crystal module 38 to the transmissive mode when performing auxiliary exposure processing for the first peripheral area A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G. Further, the control unit 17 controls the first peripheral area A2a through the liquid crystal module 38 in transmission mode by the light source unit 32 at a position where the first peripheral area A2a and the condensing lens 34 face each other. irradiate light on Thereby, the light irradiated from the light source unit 32 is irradiated by the condensing lens 34 at each position where the first peripheral region A2a of the glass substrate G and the condensing lens 34 oppose each other in the scanning direction (X). axial direction) and projected onto the first peripheral area A2a.

한편, 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 도 16에 도시하는 바와 같이, 액정 모듈(38)을 차폐 모드로 천이시킨다. 그리고, 제어부(17)는, 광원 유닛(32)에 의해 차폐 모드의 액정 모듈(38)을 통해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사한다. 이것에 의해, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이, 액정 모듈(38)에 의해 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 좁혀져 제2 주변 영역(A2b)에 투사된다. On the other hand, when the controller 17 performs auxiliary exposure processing on the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G, as shown in FIG. 16, the liquid crystal Module 38 transitions to shielded mode. Then, the control unit 17 radiates light to the second peripheral area A2b through the liquid crystal module 38 in the shielding mode by the light source unit 32 . As a result, the light emitted from the light source unit 32 is narrowed along the left-right direction (Y-axis direction) by the liquid crystal module 38 and projected onto the second peripheral area A2b.

이와 같이, 보조 노광 장치(11)의 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 주사 방향(X축 부방향)으로 연장되는 제2 주변 영역(A2b)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우, 광원 유닛(32)에 의해 액정 모듈(38)을 통해 제2 주변 영역(A2b)에 광을 조사해도 좋다. 이와 같이 함으로써, 광원 유닛(32)으로부터 조사되는 광이, 액정 모듈(38)에 의해 좌우 방향(Y축 방향)을 따라서 좁혀지기 때문에, 좌우 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In this way, when the control unit 17 of the auxiliary exposure apparatus 11 performs the auxiliary exposure process for the second peripheral area A2b extending in the scanning direction (X-axis negative direction) of the glass substrate G, the light source Light may be irradiated to the second peripheral area A2b by the unit 32 through the liquid crystal module 38 . By doing in this way, since the light irradiated from the light source unit 32 is narrowed along the left-right direction (Y-axis direction) by the liquid crystal module 38, the exposure resolution along the left-right direction can be improved.

<변형예> <Example of modification>

전술한 제1 실시형태에서는, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)에 대한 보조 노광 처리를 행하는 경우의 예에 관해 설명했다. 그러나, 주사 방향(X축 부방향)으로 유리 기판(G)이 반송되는 동안에, 제1 주변 영역(A2a) 및 각 제품 영역(A1)에 대하여 연속적으로 보조 노광 처리를 행해도 좋다. 이 경우, 예컨대, 보조 노광 장치(11)의 제어부(17)는, 주사 방향(X축 부방향)으로 유리 기판(G)이 반송되는 동안, 이하와 같은 처리를 행해도 좋다. 즉, 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 좌우 방향(Y축 방향)으로 연장되는 제1 주변 영역(A2a)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 제1 조도로 제1 주변 영역(A2a)에 광을 조사한다. 또한, 제어부(17)는, 유리 기판(G)의 각 제품 영역(A1)과 집광 렌즈(34)가 대향하는 위치에서 광원 유닛(32)에 의해 제1 조도와는 상이한 제2 조도로 각 제품 영역(A1)에 광을 조사한다. 이와 같이, 주사 방향(X축 부방향)으로 유리 기판(G)이 반송되는 동안에, 제1 주변 영역(A2a) 및 각 제품 영역(A1)에 대하여 연속적으로 보조 노광 처리를 행함으로써, 보조 노광 처리의 처리 효율을 향상시킬 수 있다. In the above-described first embodiment, an example in the case of performing auxiliary exposure processing with respect to the first peripheral region A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G has been described. However, while glass substrate G is conveyed in the scanning direction (X-axis negative direction), you may continuously perform auxiliary exposure processing with respect to the 1st peripheral area|region A2a and each product area|region A1. In this case, for example, the control unit 17 of the auxiliary exposure apparatus 11 may perform the following processing while the glass substrate G is conveyed in the scanning direction (X-axis negative direction). That is, the control unit 17 is controlled by the light source unit 32 at a position where the first peripheral area A2a extending in the left-right direction (Y-axis direction) of the glass substrate G and the condensing lens 34 face each other. Light is irradiated to the first peripheral area A2a at an illuminance of 1 . In addition, the controller 17 sets each product at a second illuminance different from the first illuminance by the light source unit 32 at a position where each product area A1 of the glass substrate G and the condensing lens 34 oppose each other. Light is irradiated to the region A1. In this way, while the glass substrate G is conveyed in the scanning direction (X-axis negative direction), by continuously performing the auxiliary exposure process with respect to the first peripheral area A2a and each product area A1, the auxiliary exposure process processing efficiency can be improved.

<그 밖의 변형예> <Other modifications>

전술한 각 실시형태에서는, 유리 기판(G)을 평류로 반송하는 평류 반송부(30)를 구비하고, 광원 유닛(32)을 주사 방향에서 일정 위치에 고정했다. 그러나, 유리 기판(G)을 예컨대 스테이지에 고정하고, 스테이지 상에서 광원 유닛(32)을 주사 방향으로 이동시키는 주사 방식이나, 유리 기판(G)과 광원 유닛(32)의 쌍방을 이동시키는 주사 방식도 실현 가능하다. In each embodiment mentioned above, the flat flow conveyance part 30 which conveys glass substrate G by flat flow was provided, and the light source unit 32 was fixed to the fixed position in the scanning direction. However, a scanning method in which the glass substrate G is fixed to, for example, a stage and the light source unit 32 is moved in the scanning direction on the stage, and a scanning method in which both the glass substrate G and the light source unit 32 are moved are also available. It is feasible.

또한, 전술한 각 실시형태에서는, 피처리 기판이 FPD용의 유리 기판인 것으로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, 유기 EL, 태양 전지용의 각종 기판, CD 기판, 포토마스크, 프린트 기판 등이어도 좋다. In each embodiment described above, the substrate to be processed is a glass substrate for FPD, but is not limited to this, and other flat panel display substrates, semiconductor wafers, organic EL, various substrates for solar cells, CD substrates, A photomask, a printed circuit board, or the like may be used.

전술한 바와 같이, 실시형태에 따른 보조 노광 장치(예컨대, 보조 노광 장치(11))는, 반송부(예컨대, 평류 반송부(30))와, 광원 유닛(예컨대, 광원 유닛(32))과, 집광 렌즈(예컨대, 집광 렌즈(34))를 구비한다. 반송부는, 복수의 제품 영역(예컨대, 제품 영역(A1)) 및 각 제품 영역의 주변에 위치하는 주변 영역(예컨대, 주변 영역(A2))을 포함하는 피처리 기판(예컨대, 유리 기판(G))을 제1 방향(예컨대, 주사 방향)으로 반송한다. 광원 유닛은, 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예컨대, 좌우 방향)으로 복수의 광원(예컨대, 광원(321))을 배열하여 형성되고, 제1 방향으로 반송되는 피처리 기판에 광을 조사한다. 집광 렌즈는, 광원 유닛과 피처리 기판의 사이에 배치되고, 광원 유닛에 의해 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역(제1 주변 영역(A2a))에 조사되는 광을 제1 방향을 따라 집광한다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 피처리 기판의 각 제품 영역 주변에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. As described above, the auxiliary exposure apparatus (eg, auxiliary exposure apparatus 11) according to the embodiment includes a conveyance unit (eg, flat conveyor 30), a light source unit (eg, light source unit 32), and , and a condensing lens (eg, condensing lens 34). The transfer unit includes a substrate to be processed (eg, a glass substrate G) including a plurality of product areas (eg, product areas A1) and a peripheral area (eg, a peripheral area A2) positioned around each product area. ) is conveyed in a first direction (eg, a scanning direction). The light source unit is formed by arranging a plurality of light sources (eg, light sources 321) in a second direction (eg, left-right direction) intersecting the first direction, and irradiates light to a target substrate conveyed in the first direction. do. The condensing lens is disposed between the light source unit and the substrate to be processed, and directs light irradiated by the light source unit to a peripheral area (first peripheral area A2a) extending in a second direction of the substrate to be processed in a first direction. Concentrate according to Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, the exposure resolution around each product region of the target substrate can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 국소 광원(예컨대, 국소 광원(33))과, 국소 집광 렌즈(예컨대, 국소 집광 렌즈(35))를 더 구비해도 좋다. 국소 광원은, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역(예컨대, 제2 주변 영역(A2b))에 대응하는 위치에 배치되고, 제1 방향으로 반송되는 피처리 기판에 광을 조사해도 좋다. 국소 집광 렌즈는, 국소 광원과 피처리 기판 사이에 배치되고, 국소 광원에 의해 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 조사되는 광을 제2 방향을 따라 집광해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. Further, the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment may further include a local light source (eg, local light source 33) and a local condensing lens (eg, local condensing lens 35). The localized light source may be disposed at a position corresponding to the peripheral area of the substrate to be processed extending in the first direction (eg, the second peripheral area A2b), and may irradiate light to the substrate to be processed that is conveyed in the first direction. . The local condensing lens may be disposed between the local light source and the substrate to be processed, and may condense light irradiated by the local light source to a peripheral area extending in the first direction of the substrate to be processed along the second direction. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, the exposure resolution in the peripheral area extending in the first direction of the processing target substrate can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 각 부를 제어하는 제어부(예컨대, 제어부(17))를 더 구비해도 좋다. 제어부는, 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역에 대한 노광 처리(예컨대, 국소 노광 처리)를 행하는 경우, 주변 영역과 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 광원 유닛에 의해 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 또한, 제어부는, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 국소 광원에 의해 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 국소 광원으로부터 조사되는 광이 국소 집광 렌즈에 의해 제2 방향을 따라 축소되기 때문에, 제2 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. Further, the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment may further include a control unit (for example, the control unit 17) that controls each unit. When exposure processing (for example, local exposure processing) is performed on the peripheral region extending in the second direction of the processing target substrate, the control unit irradiates light to the peripheral region using a light source unit at a position where the peripheral region and the condensing lens face each other. also good Further, the controller may irradiate light to the peripheral region using a localized light source when performing exposure processing on the peripheral region extending in the first direction of the processing target substrate. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, since the light emitted from the local light source is reduced along the second direction by the local condensing lens, the exposure resolution along the second direction can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 집광 렌즈와 피처리 기판 사이에 배치되고, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 인접하는 다른 영역을 차폐하는 마스크 부재(예컨대, 마스크 부재(36))를 더 구비해도 좋다. 또한, 광원 유닛은, 마스크 부재를 통해, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. In addition, in the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, a mask member (eg, a mask member (for example, a mask member 36)) may be further provided. Further, the light source unit may irradiate light to the peripheral region extending in the first direction of the processing target substrate through the mask member. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, the exposure resolution in the peripheral area extending in the first direction of the processing target substrate can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 마스크 부재를, 집광 렌즈와 피처리 기판 사이의 처리 위치와, 미리 정해진 후퇴 위치의 사이에서 이동시키는 이동부(예컨대, 이동부(37))와, 각 부를 제어하는 제어부(예컨대, 제어부(17))를 더 구비해도 좋다. 제어부는, 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 이동부에 의해 마스크 부재를 후퇴 위치로 후퇴시키고, 집광 렌즈와 주변 영역이 대향하는 위치에서 광원 유닛에 의해 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 또한, 제어부는, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 이동부에 의해 후퇴 위치로부터 처리 위치로 마스크 부재를 이동시키고, 광원 유닛에 의해 처리 위치에 위치하는 마스크 부재를 통해 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 광원 유닛으로부터 조사되는 광이, 마스크 부재에 의해 제2 방향을 따라 좁혀지기 때문에, 제2 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. Further, the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment includes a moving unit (for example, the moving unit 37) that moves the mask member between a processing position between a condensing lens and a substrate to be processed and a predetermined retracted position; A control unit (for example, the control unit 17) for controlling the unit may be further provided. When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the second direction of the processing target substrate, the control unit retracts the mask member to the retracted position by the moving unit, and uses the light source unit at the position where the condensing lens and the peripheral region face each other. Light may be irradiated to the peripheral area. In addition, when exposure processing is performed on the peripheral region extending in the first direction of the processing target substrate, the control unit moves the mask member from the retracted position to the processing position by the moving unit, and the light source unit moves the mask member to the processing position. Light may be irradiated to the peripheral area through the mask member. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, since the light emitted from the light source unit is narrowed along the second direction by the mask member, the exposure resolution along the second direction can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 집광 렌즈와 피처리 기판 사이에 배치되고, 피처리 기판을 차폐하지 않는 제1 모드(예컨대, 투과 모드)와, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 인접하는 다른 영역을 차폐하는 제2 모드(예컨대, 차폐 모드)의 사이에서 천이 가능한 액정 모듈(예컨대, 액정 모듈(38))을 더 구비해도 좋다. 또한, 광원 유닛은, 제2 모드의 액정 모듈을 통해, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에서의 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. Further, the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment is disposed between the condensing lens and the substrate to be processed, has a first mode (eg, transmission mode) in which the substrate to be processed is not shielded, and extends in a first direction of the substrate to be processed. A liquid crystal module (eg, liquid crystal module 38) capable of transitioning between a second mode (eg, shielding mode) for shielding another region adjacent to the peripheral region may be further provided. Further, the light source unit may irradiate light to the peripheral region extending in the first direction of the substrate to be processed through the liquid crystal module in the second mode. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, the exposure resolution in the peripheral area extending in the first direction of the processing target substrate can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 각 부를 제어하는 제어부(예컨대, 제어부(17))를 더 구비해도 좋다. 제어부는, 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 액정 모듈을 제1 모드로 천이시키고, 집광 렌즈와 주변 영역이 대향하는 위치에서 광원 유닛에 의해 제1 모드의 액정 모듈을 통해 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 또한, 제어부는, 피처리 기판의 제1 방향으로 연장되는 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 액정 모듈을 제2 모드로 천이시키고, 광원 유닛에 의해 제2 모드의 액정 모듈을 통해 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 광원 유닛으로부터 조사되는 광이, 액정 모듈에 의해 제2 방향을 따라 좁혀지기 때문에, 제2 방향을 따르는 노광 분해능을 향상시킬 수 있다. Further, the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment may further include a control unit (for example, the control unit 17) that controls each unit. When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the second direction of the processing target substrate, the control unit switches the liquid crystal module to the first mode, and the light source unit operates the first mode at a position where the condensing lens and the peripheral region face each other. Light may be irradiated to the peripheral area through the liquid crystal module of the above. In addition, when exposure processing is performed on the peripheral region extending in the first direction of the target substrate, the control unit makes the liquid crystal module transition to the second mode, and the light source unit transmits light to the peripheral region through the liquid crystal module in the second mode. You may irradiate light. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, since the light emitted from the light source unit is narrowed along the second direction by the liquid crystal module, the exposure resolution along the second direction can be improved.

또한, 실시형태에 따른 보조 노광 장치는, 각 부를 제어하는 제어부(예컨대, 제어부(17))를 더 구비해도 좋다. 제어부는, 제1 방향으로 피처리 기판이 반송되는 동안, 피처리 기판의 제2 방향으로 연장되는 주변 영역과 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 광원 유닛에 의해 제1 조도로 주변 영역에 광을 조사해도 좋다. 또한, 제어부는, 피처리 기판의 각 제품 영역과 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 광원 유닛에 의해 제1 조도와는 상이한 제2 조도로 각 제품 영역에 광을 조사해도 좋다. 따라서, 실시형태에 따른 보조 노광 장치에 의하면, 보조 노광 처리의 처리 효율을 향상시킬 수 있다. Further, the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment may further include a control unit (for example, the control unit 17) that controls each unit. The control unit may irradiate light to the peripheral area extending in the second direction of the substrate to be processed while the processing target substrate is being transported in the first direction, and the light source unit may irradiate the peripheral area with light at the first illuminance at a position where the condensing lens opposes. good night. Further, the control unit may irradiate each product region with light at a second illuminance different from the first illuminance by means of a light source unit at a position where each product region of the processing target substrate and the condensing lens face each other. Therefore, according to the auxiliary exposure apparatus according to the embodiment, the processing efficiency of the auxiliary exposure process can be improved.

이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는, 첨부한 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다. It should be thought that the embodiment disclosed this time is an example in all respects and not restrictive. In fact, the above embodiment can be implemented in various forms. In addition, the above embodiment may be omitted, substituted, or changed in various forms without departing from the scope of the appended claims and their gist.

Claims

보조 노광 장치에 있어서,
복수의 제품 영역 및 각 상기 제품 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 피처리 기판을 제1 방향으로 반송하는 반송부와,
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수의 광원을 배열하여 형성되고, 상기 제1 방향으로 반송되는 상기 피처리 기판에 광을 조사하는 광원 유닛과,
상기 광원 유닛과 상기 피처리 기판 사이에 배치되고, 상기 광원 유닛에 의해 상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 조사되는 광을 상기 제1 방향을 따라 집광하는 집광 렌즈
를 구비하는 보조 노광 장치. In the auxiliary exposure device,
a conveyance unit for conveying a substrate to be processed including a plurality of product regions and peripheral regions positioned around each of the product regions in a first direction;
a light source unit formed by arranging a plurality of light sources in a second direction intersecting the first direction, and radiating light to the processing target substrate transported in the first direction;
A condensing lens that is disposed between the light source unit and the substrate to be processed and condenses light irradiated by the light source unit to the peripheral area extending in the second direction of the substrate to be processed along the first direction.
An auxiliary exposure device comprising a.

제1항에 있어서,
상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대응하는 위치에 배치되고, 상기 제1 방향으로 반송되는 상기 피처리 기판에 광을 조사하는 국소 광원과,
상기 국소 광원과 상기 피처리 기판 사이에 배치되고, 상기 국소 광원에 의해 상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 조사되는 광을 상기 제2 방향을 따라 집광하는 국소 집광 렌즈
를 더 구비하는 보조 노광 장치. According to claim 1,
a local light source disposed at a position corresponding to the peripheral area of the target substrate extending in the first direction and radiating light to the target substrate transported in the first direction;
A local condensing lens disposed between the local light source and the substrate to be processed and condensing light irradiated by the local light source to the peripheral area extending in the first direction of the substrate to be processed along the second direction.
An auxiliary exposure device further comprising:

제2항에 있어서,
각 부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우,
상기 주변 영역과 상기 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 상기 광원 유닛에 의해 상기 주변 영역에 광을 조사하고,
상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 국소 광원에 의해 상기 주변 영역에 광을 조사하는 보조 노광 장치. According to claim 2,
Further comprising a control unit for controlling each unit,
The control unit,
When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the second direction of the target substrate,
radiating light to the peripheral region by the light source unit at a position where the peripheral region and the condensing lens face each other;
An auxiliary exposure apparatus for irradiating light to the peripheral region by the local light source when exposure processing is performed on the peripheral region extending in the first direction of the processing target substrate.

제1항에 있어서,
상기 집광 렌즈와 상기 피처리 기판 사이에 배치되고, 상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 인접하는 다른 영역을 차폐하는 마스크 부재를 더 구비하고,
상기 광원 유닛은, 상기 마스크 부재를 통해, 상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 광을 조사하는 보조 노광 장치. According to claim 1,
a mask member disposed between the condensing lens and the substrate to be processed and shielding another area adjacent to the peripheral area of the substrate to be processed and extending in the first direction;
wherein the light source unit radiates light to the peripheral region extending in the first direction of the target substrate through the mask member.

제4항에 있어서,
상기 마스크 부재를, 상기 집광 렌즈와 상기 피처리 기판 사이의 처리 위치와, 미리 정해진 후퇴 위치와의 사이에서 이동시키는 이동부와,
각 부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 이동부에 의해 상기 마스크 부재를 상기 후퇴 위치로 후퇴시키고, 상기 집광 렌즈와 상기 주변 영역이 대향하는 위치에서 상기 광원 유닛에 의해 상기 주변 영역에 광을 조사하고,
상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 이동부에 의해 상기 후퇴 위치로부터 상기 처리 위치로 상기 마스크 부재를 이동시키고, 상기 광원 유닛에 의해 상기 처리 위치에 위치하는 상기 마스크 부재를 통해 상기 주변 영역에 광을 조사하는 보조 노광 장치. According to claim 4,
a moving unit for moving the mask member between a processing position between the condensing lens and the processing target substrate and a predetermined retreat position;
Further comprising a control unit for controlling each unit,
The control unit,
When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the second direction of the processing target substrate, the mask member is retracted to the retracted position by the moving unit, and the condensing lens and the peripheral region face each other. irradiating light to the peripheral area by the light source unit,
When exposure processing is performed on the peripheral area of the processing target substrate extending in the first direction, the moving unit moves the mask member from the retracted position to the processing position, and the light source unit moves the mask member to the processing position. An auxiliary exposure apparatus for radiating light to the peripheral area through the mask member positioned at a position.

제1항에 있어서,
상기 집광 렌즈와 상기 피처리 기판 사이에 배치되고, 상기 피처리 기판을 차폐하지 않는 제1 모드와, 상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 인접하는 다른 영역을 차폐하는 제2 모드와의 사이에서 천이 가능한 액정 모듈을 더 구비하고,
상기 광원 유닛은, 상기 제2 모드의 상기 액정 모듈을 통해, 상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 광을 조사하는 보조 노광 장치. According to claim 1,
A first mode disposed between the condensing lens and the substrate to be processed and not shielding the substrate to be processed, and a second mode to shield another area adjacent to the peripheral area extending in the first direction of the substrate to be processed. Further comprising a liquid crystal module capable of transitioning between the two modes,
The light source unit radiates light to the peripheral area extending in the first direction of the processing target substrate through the liquid crystal module in the second mode.

제6항에 있어서,
각 부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 액정 모듈을 상기 제1 모드로 천이시키고, 상기 집광 렌즈와 상기 주변 영역이 대향하는 위치에서 상기 광원 유닛에 의해 상기 제1 모드의 상기 액정 모듈을 통해 상기 주변 영역에 광을 조사하고,
상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 액정 모듈을 상기 제2 모드로 천이시키고, 상기 광원 유닛에 의해 상기 제2 모드의 상기 액정 모듈을 통해 상기 주변 영역에 광을 조사하는 보조 노광 장치. According to claim 6,
Further comprising a control unit for controlling each unit,
The control unit,
When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the second direction of the target substrate, the liquid crystal module is switched to the first mode, and the light source unit is at a position where the condensing lens and the peripheral region face each other. irradiating light to the peripheral area through the liquid crystal module in the first mode by
When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the first direction of the processing target substrate, the liquid crystal module is switched to the second mode, and the light source unit transmits light through the liquid crystal module in the second mode. An auxiliary exposure device for radiating light to the peripheral area.

제1항에 있어서,
각 부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 제1 방향으로 상기 피처리 기판이 반송되는 동안, 상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역과 상기 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 상기 광원 유닛에 의해 제1 조도로 상기 주변 영역에 광을 조사하고,
상기 피처리 기판의 각 상기 제품 영역과 상기 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 상기 광원 유닛에 의해 상기 제1 조도와는 상이한 제2 조도로 각 상기 제품 영역에 광을 조사하는 보조 노광 장치. According to claim 1,
Further comprising a control unit for controlling each unit,
The control unit,
While the processing target substrate is conveyed in the first direction, the peripheral region extending in the second direction of the target substrate and the condensing lens are opposed to each other with a first illuminance by the light source unit. irradiated with light,
The auxiliary exposure apparatus radiates light to each of the product regions at a second illuminance different from the first illuminance by the light source unit at a position where each of the product regions of the processing target substrate and the condensing lens face each other.

복수의 제품 영역 및 각 상기 제품 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 피처리 기판을 제1 방향으로 반송하는 반송부와,
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수의 광원을 배열하여 형성되고, 상기 제1 방향으로 반송되는 상기 피처리 기판에 광을 조사하는 광원 유닛과,
상기 광원 유닛과 상기 피처리 기판 사이에 배치되고, 상기 광원 유닛으로부터 상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 조사되는 광을 상기 제1 방향을 따라 집광하는 집광 렌즈와,
상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대응하는 위치에 배치되고, 상기 제1 방향으로 반송되는 상기 피처리 기판에 광을 조사하는 국소 광원과,
상기 국소 광원과 상기 피처리 기판 사이에 배치되고, 상기 국소 광원으로부터 상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 조사되는 광을 상기 제2 방향을 따라 집광하는 국소 집광 렌즈
를 구비하는 보조 노광 장치에서의 노광 방법로서,
상기 피처리 기판의 상기 제2 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 주변 영역과 상기 집광 렌즈가 대향하는 위치에서 상기 광원 유닛에 의해 상기 주변 영역에 광을 조사하고,
상기 피처리 기판의 상기 제1 방향으로 연장되는 상기 주변 영역에 대한 노광 처리를 행하는 경우, 상기 국소 광원에 의해 상기 주변 영역에 광을 조사하는 것을 포함하는 노광 방법. a conveyance unit for conveying a substrate to be processed including a plurality of product regions and peripheral regions positioned around each of the product regions in a first direction;
a light source unit formed by arranging a plurality of light sources in a second direction intersecting the first direction, and radiating light to the processing target substrate transported in the first direction;
a condensing lens disposed between the light source unit and the substrate to be processed and condensing light radiated from the light source unit to the peripheral area extending in the second direction of the substrate to be processed along the first direction;
a local light source disposed at a position corresponding to the peripheral area of the target substrate extending in the first direction and radiating light to the target substrate transported in the first direction;
A local condensing lens disposed between the local light source and the substrate to be processed and condensing light radiated from the local light source to the peripheral area extending in the first direction of the substrate to be processed along the second direction.
An exposure method in an auxiliary exposure apparatus comprising:
When exposure processing is performed on the peripheral region extending in the second direction of the processing target substrate, the peripheral region is irradiated with light by the light source unit at a position where the peripheral region and the condensing lens face each other;
and irradiating light to the peripheral region by the localized light source when exposure processing is performed on the peripheral region extending in the first direction of the target substrate.

제9항에 기재된 노광 방법을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억한 기억 매체. A storage medium storing a program for causing a computer to execute the exposure method according to claim 9.