KR20230101609A - 도전성 입자의 제조방법 및 도전성 입자 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도전성 입자의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 금형에 도전성 입자 형성용 홈을 형성한 후에, 서로 다른 금속분말을 이용하여 복수회 가열하는 소결공정을 다회 수행하여 원하는 도전성 입자를 제조할 수 있는 도전성 입자의 제조방법과, 그 제조방법으로 제조된 도전성 입자에 대한 것이다.

Description

도전성 입자의 제조방법 및 도전성 입자{Fabrication method of conductive particle and conductive particle}

본 발명은 전기적 검사에 사용되는 도전성 입자의 제조방법 및 도전성 입자에 대한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적 회로나 반도체 패키지 등의 전자 부품이나 이러한 전자 부품을 구성하기 위한 혹은 탑재하기 위한 회로 기판에 대해서는 제조 후에 전기적 특성을 검사하는 것이 필요하다. 이러한 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 검사장치(테스트 보드)와의 전기적 접속이 안정적으로 이루어져야 하며, 이를 위해 전기접속용 커넥터가 사용된다. 즉, 전기접속용 커넥터 장치의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 접속시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이러한 전기접속용 커넥터는 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 검사장치에 사용되며 피검사 디바이스가 결합된다는 점에서 테스트 소켓이라고도 한다.

종래의 전기접속용 커넥터, 즉 테스트 소켓으로는, 일반적으로 이방 도전성 시트와 포고핀이 사용되고 있다. 이 중에서 이방 도전성 시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자에 접속시키는 구조를 갖고 있으며, 포고핀은 그 내부에 마련된 스프링에 의해 피검사 디바이스의 단자에 탄성 접촉하도록 구성되어 있다.

이와 같이, 종래의 이방 도전성 시트와 포고핀은 피검사 디바이스와 검사장치와의 연결 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있는 장점이 있어서, 테스트 소켓으로서 널리 사용되고 있다.

도 1에는 종래의 전기접속용 커넥터의 일 예로서 이방 도전성 시트가 도시되어 있으며, 도 2는 도 1의 이방 도전성 시트를 이용하여 전기적 검사를 수행하는 모습을 나타낸다.

종래기술에 따른 이방 도전성 시트(100)는 피검사 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 배치된 복수의 도전부(110)와, 상기 복수의 도전부(110)를 지지하면서 서로 절연시키는 절연지지부(120)를 포함하고 있다.

상기 도전부(110)는 실리콘 고무와 같은 절연성 탄성 물질로 이루어진 기재 내에 도전성 입자들(111)이 두께 방향으로, 즉 수직 방향으로 배열되어 있는 구조를 가지며, 상기 절연지지부(120)는 상기 도전부(110) 내의 탄성 물질과 동일한 소재, 예컨대 실리콘 고무로 이루어진다.

검사가 수행되기 전에 이방 도전성 시트(100)는 검사장치(140)에 탑재되며, 이때 검사장치(140)의 패드(141)에 각 도전부(110)가 접촉되어 있게 된다. 무가압상태에서 도전부(110)는 절연성 탄성 물질 내에서 다수의 도전성 입자(111)들이 서로 이격되어 있게 된다.

검사가 요구되는 피검사 디바이스(130)가 하강하면서 피검사 디바이스(130)의 단자(131)가 상기 도전부(110)를 하측으로 가압하면 서로 이격되어 있는 도전성 입자들(111)이 서로 접촉함으로써 도전부(110)가 전기적으로 도통 가능한 상태가 되며, 이 과정에서 도전부(110)가 탄성적으로 압축 변형되면서 피검사 디바이스(130)의 단자(131)와 접촉 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충하게 된다.

이와 같이, 피검사 디바이스(130)의 단자(131)와 검사장치(140)의 패드(141)가 이방 도전성 시트(100)의 도전부(110)에 의해 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 검사장치(140)의 패드(141)로부터 소정의 검사신호가 인가되면 그 신호가 이방 도전성 시트(100)의 도전부(110)를 거쳐서 피검사 디바이스(130)의 단자(131)로 전달됨으로써 소정의 전기적인 테스트가 수행될 수 있는 것이다.

이러한 도전부 내에 배열되어 있는 다수의 도전성 입자는 통상적으로 구형, 포도상형을 포함한 부정형의 입자형태를 가지게 된다. 이러한 통상적인 도전성 입자는 정밀한 형태를 가지고 있지 않을 뿐 아니라 설계자가 원하는 모양과 형상을 가지고 있지 않아 원하는 기능을 달성하기 어렵게 된다는 단점이 있다.

특히 일반적인 도전성 입자의 제조방법은 수분사법, 아토마이징(Atomizing), 전기도금 등을 이용하게 되는데, 이러한 공정에 의하여 제조되는 도전성 입자의 형상과 크기는 매우 불균일하고 구형 외에 원하는 형상을 일정하게 만드는 것은 거의 불가능하다는 문제점이 있다.

이와 같이 도전성 입자가 구형, 포도상형 같은 형상을 가지는 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 도전부의 가압과정에서 해당 입자가 도전부로부터 이탈되거나 전기적 접속이 불량하게 되는 경우가 많게 된다. 이는 도전성 입자는 금속소재로 이루어져서 이방 도전성 시트의 기재를 구성하는 실리콘 고무와의 결합력이 충분하게 확보되지 않기 때문이다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 설계자가 원하는 형상으로 도전성 입자를 제작하기 위한 도전성 입자의 제조기술이 일본 공개특허공보 2011-150837호에 개시되어 있게 된다.

예를 들어, 도 4에 개시된 바와 같은 판형(도 3(a)), 링형(도 3(b),(c))의 도전성 입자를 설계자가 원하는 데로 정밀하게 제작하기 위하여 다음과 같은 제조공정을 사용하고 있게 된다.

먼저, 소정의 기판(150)을 준비한 후에(도 4(a)), 기판(150) 상에 동박(151)을 형성하고(도 4(b)), 동박(151) 위에 드라이 필름(152)을 형성하게 된다.(도 4(c)).

이후에, 포토레지스트 공정을 통하여 드라이 필름(152)에 소정의 홈(152a)을 형성하고(도 4(d), 소정의 홈 내부에 금속(111')을 도금한 후에(도 4(e)), 도금층의 상면을 연마하여 도전성 입자(111)를 제조완료하게 된다.(도 4(f)) 이후에, 드라이 필름에 일체화된 도전성 입자(111)를 드라이 필름으로부터 제거하기 위하여 드라이 필름을 용해시킴으로서 도전성 입자를 얻어내게 된다.

이러한 종래기술에 따른 도전성 입자의 제조공정은 도전성 입자를 형성하는 몰드를 드라이 필름으로 제작하고 도전성 입자를 얻어내기 위하여 드라이 필름을 용해시켜 제거해야 하기 때문에, 매회 드라이 필름을 기판 상에 접착해야 하는 문제점이 있다. 또한, 기판 상에 접촉된 드라이 필름을 포토레지스트 공정을 이용하여 소정의 패턴을 형성해야 하기 때문에 몰드 제작 단계에서 비용이 많이 발생한다는 단점이 있게 된다. 또한 종래기술에 따른 도전성 입자의 제조방법은, 도전성 입자를 제작하기 위하여 도금 공정을 이용하기 때문에 금속입자의 두께가 클수록 도금시간이 많이 소요되는 단점이 있게 된다. 또한, 도금 공정을 이용하기 때문에 도금 후 각 도전성 입자의 두께를 일정하게 하기 위해서는 상면을 CMP 공정을 통해 연마해야하는 단점이 있게 된다. 또한, 도전성 입자를 기판과 드라이 필름으로부터 분리하기 위하여 용해 등의 방법을 사용하게 되는데, 이 과정에서 드라이 필름이 완전하게 용해되지 않기 때문에 분리가 용이하지 않다는 단점이 있게 된다.

이러한 종래기술의 단점을 해결하기 위하여 본 출원인에 의하여 출원하여 등록된 등록특허 2124997호가 알려져 있다. 위 등록특허에 개시된 도전성 입자의 제조방법은 도 5에 도시된 바와 같이 기판(200)을 준비한 후에(도 5(a)), 그 기판(200)에 도전성 입자 형성용 홈(201)을 형성하고,(도 5(b)), 도전성 입자 형성용 홈(201)에 금속분말(111')을 채워넣고,(도 5(c)) 상기 금속분말(111')에 열을 가하여 고체화된 도전성 입자(111)를 제조한 후에(도 5(d)), 기판(200)에서 도전성 입자(111)를 분리해내는 방식을 채택하고 있게 된다.

이러한 제조방법에 의하면, 도금방식을 사용하지 않고 금속분말을 채워넣고 가열에 의하여 원하는 도전성 입자를 빠르게 제조할 수 있어서 제조시간 및 제조비용이 절감되는 장점이 있게 된다.

그런데 이러한 종래의 제조방법에 의하면 1회의 소결방식으로 도전성 입자의 중심부와 외각부 또는 특정부위에 소재를 다르게 할 수 없어서 테스트 소켓의 각 부위별 최적의 합금비율로 제조된 도전성 입자를 적용할 수 없게 되는 단점이 있다.

특히, 도전성 입자들이 서로 접촉되는 부위만을 고전도성 소재로만 하거나, 피검사 디바이스와 빈번하게 접촉되는 부위만을 고경도 소재만 하는 등의 소재변경을 할 수 없어서 저항, 전류특성 및 내구성을 요구하는 이방 도전성 시트의 경우에는 품질의 저하를 유발하게 되는 단점이 있게 되는 것이다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 원하는 형상, 원하는 특성을 가지는 도전성 입자를 간단하면서도 빠르게 제조할 수 있는 도전성 입자의 제조방법 및 도전성 입자를 제공하는 것을 기술적 목적으로 한다.

상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도전성 입자의 제조방법은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 도전성 입자의 제조방법으로서,

(a) 금형기판을 준비하는 단계;

(b) 상기 금형기판의 어느 한 면에 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지며 일측으로 개방된 도전성 입자 형성용 홈을 형성하는 단계;

(c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 제1 금속분말을 채우는 단계;

(d) 제1 금속분말을 제1 금속분말의 녹는점보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소된 고체상태의 코어입자를 제조하는 단계;

(e) 상기 도전성 입자 형성용 홈에서, 상기 코어입자의 주변에 제1금속분말과 다른 소재로 이루어진 제2 금속분말을 채워넣는 단계;

(f) 상기 제2 금속분말을 제2 금속분말보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소된 고체화된 도전성 입자를 제조하는 단계를 포함한다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

(f) 단계 이후에, 상기 도전성 입자를 상기 금형기판의 도전성 입자 형성용 홈으로부터 분리해내는 단계가 더 포함될 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

제1 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제2 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 제2 금속분말은 제1 금속분말보다 도전성능이 우수한 소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

제2 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제1 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

제1 금속분말은 제2 금속분말보다 도전성이 우수한 소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

제1 금속분말은 자성을 나타내는 자성분말과, 자성이 없는 도전분말이 포함된 혼합분말로서, 상기 혼합분말에는 자성분말이 도전분말보다 높은 비율로 함유될 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

제1 금속분말은 자성을 나타내는 자성분말과, 자성이 없는 도전분말이 포함된 혼합분말로서, 상기 혼합분말에는 도전분말이 자성분말보다 높은 비율로 함유될 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 (f) 단계에서 제조된 도전성 입자는 내부에 다수의 기공이 형성될 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 (f) 단계에서 제조된 도전성 입자의 외부에는 내부의 기공과 연결되는 다수의 기공이 형성될 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 (d) 단계에서의 가열온도는 (f) 단계에서의 가열온도보다 높을 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 제1 금속분말의 녹는점은, 제2 금속분말의 녹는점보다 같거나 높을 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 (d) 단계와, (f) 단계에서의 가열온도는 제1 금속분말 및 제2 금속분말의 녹는점보다 낮은 온도일 수 있다.

상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도전성 입자의 제조방법은,

피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 도전성 입자의 제조방법으로서,

(a) 금형기판을 준비하는 단계;

(b) 상기 금형기판의 어느 한 면에 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지며 일측으로 개방된 도전성 입자 형성용 홈을 형성하는 단계;

(c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 제1 금속분말을 채우는 단계;

(d) 제1 금속분말을 제1 금속분말의 녹는점보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소된 고체상태의 제1 입자를 제조하는 단계;

(e) 상기 도전성 입자 형성용 홈에서, 상기 제1 입자의 주변에 제1금속분말과 다른 소재로 이루어진 제2 금속분말을 채워넣는 단계;

(f) 상기 제2 금속분말을 제2 금속분말보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소되어 고체화되고 내부에 제1입자가 일체로 결합되어 있는 제2 입자를 제조하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 도전성 입자의 제조방법에서,

상기 (f) 단계 이후에는,

제1 금속분말과 다른 소재로 이루어진 이종의 금속분말을 이용하여 (e), (f) 단계를 적어도 1회 이상 반복하여 도전성 입자를 제조할 수 있다.

상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도전성 입자는,

상술한 제조방법으로 제조된 도전성 입자로서,

제1 금속분말을 소재로 이루어지는 코어입자와,

제2 금속분말을 소재로 이루어지고 상기 코어 입자의 적어도 일부분을 감싸는 외피층을 포함할 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

상기 도전성 입자는 내부 코어 입자의 내부에는 다수의 기공이 형성될 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

상기 다수의 기공은 도전성 입자의 표면까지 연결될 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

상기 코어입자는 다면체로 이루어지고,

상기 외피층은, 상기 코어입자의 적어도 2면 이상을 감싸고 있을 수 있다.

상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도전성 입자는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 도전성 입자로서,

제1 금속분말을 소결하여 고체화되며 도전소재로 이루어진 코어입자; 및

상기 코어입자의 적어도 일부를 감싸고 있으며,

제1 금속분말과는 다른 소재로 이루어진 제2 금속분말로 이루어지고,

제2 금속분말을 소결하여 고체화되며 도전소재로 이루어진 외피층을 포함한다.

상기 도전성 입자에서,

제1 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제2 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

상기 제2 금속분말은 제1 금속분말보다 도전성능이 우수한 소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

제2 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제1 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

제1 금속분말은 제2 금속분말보다 도전성이 우수한 소재로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

상기 코어입자는 내부에 기공이 마련되고, 상기 외피층에도 기공이 마련되어 있으며, 상기 코어입자의 기공과, 외피층의 기공 중 일부는 상호 연통될 수 있다.

상기 도전성 입자에서,

상기 코어입자는 3면 이상을 가지는 다면체로 이루어지고, 상기 외피층은 코어입자의 적어도 2면을 감쌀 수 있다.

본 발명은 2회 이상의 소결공정을 통하여 서로 다른 소재로 이루어진 금속분말로 도전성 입자를 제조할 수 있어서 테스트 소켓이 요구하는 특성에 맞는 도전성 입자를 간편하고 빠르게 제조할 수 있다.

본 발명은 도전성과 내구성을 만족하는 도전성 입자를 제조할 수 있다는 장점이 있다.

본 발명은 기공이 내부까지 침투한 도전성 입자를 제조함으로서 실리콘 고무가 기공 내에 침투하여 견고하게 결합되어 있으므로 도전성 입자가 도전부에서 이탈되지 않는 장점이 있다.

도 1은 일반적인 이방 도전성 시트의 모습을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 이방 도전성 시트를 이용하여 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 모습을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 전기적 검사과정에서 도전성 입자가 도전부에서 이탈되는 모습을 나타내는 도면.
도 4는 종래의 도전성 입자를 제조하는 제조공정을 나타내는 도면.
도 5는 종래의 도전성 입자를 제조하는 제조공정을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 사시도.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 단면도.
도 8은 본 발명의 제조공정에서 사용되는 기판의 일 형상을 나타내는 도면.
도 9는 도 8의 제조공정에 대한 블럭도
도 10은 도 8에 의하여 제조된 도전성 입자를 이용하여 이방 도전성 시트를 제조하는 모습을 나타내는 도면.
도 11 및 도 12는 도 8에 의하여 제조된 도전성 입자의 실물사진.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 커넥터가 검사장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다. 또한, 개시된 제조 방법의 실시예들은 도면에 도시하는 단계들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도면에 도시하는 단계들은 순차적으로 행해질 수 있거나, 도면에 도시하는 단계들 중 적어도 두 개 이상의 단계가 동시에 행해질 수 있거나, 도면에 도시하는 단계들 중 하나의 단계가 다른 단계에 종속되어 행해질 수 있다. 또한 도면에 도시된 단계들은 일부 단계가 반복적으로 수행될 수 있으며 일 실시예에 나타난 단계가 최종 단계를 의미하는 것은 아니다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 테스트 소켓의 일 구성인 이방 도전성 시트에 이용되는 도전성 입자에 대한 것이다.

실시예들에 나타난 도전성 입자가 적용되는 테스트 소켓은, 피검사 디바이스의 전기적 검사시에 검사장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 도전성 입자를 이용한 테스트 소켓은, 피검사 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 테스트 소켓이 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.

테스트 소켓을 이용하여 전기적 검사가 수용되는 피검사 디바이스는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 반도체 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임(lead frame)과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 상기 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 상기 단자로서, 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 도 1에 도시된 피검사 디바이스는 그 하측에 반구형의 다수의 단자를 가진다.

테스트 소켓을 통하여 피검사 디바이스에 전기적 신호를 인가하는 검사장치는 피검사 디바이스의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사장치는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자를 가질 수 있다.

이방 도전성 시트는 소켓 하우징에 의해 검사장치의 단자와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스의 단자는 이방 도전성 시트를 통해 대응하는 검사장치의 단자와 전기적으로 접속되면서 전기적 검사가 수행된다. 이방 도전성 시트는 실리콘 고무와 같은 연질의 탄성물질 내에 도전성 입자가 분포된 구조로 되어 있어서 피검사 디바이스와 접촉시 피검사 디바이스에 대한 소프트한 접촉이 가능하게 함으로서 피검사 디바이스에 대한 파손을 방지할 수 있게 된다.

본 실시예에 따른 도전성 입자는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 것이다.

이러한 도전성 입자(21)의 제조방법을 도 8 및 도 9을 참조하면서 설명한다.

먼저, 도 8(a)에 도시된 바와 같이 기판 형태의 금형기판(40)을 마련한다.(S100) 이때 금형기판(40)은 반복하여 사용할 수 있도록 규소, 유리, 석영, 세라믹 등의 소재를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 반복하여 재사용할 수 있도록 내구성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용가능함은 물론이다.

이후에, 도 8(b)에 도시된 바와 같이 상기 금형기판(40)의 상면에 원하는 도전성 입자(21)와 대응되는 형상을 가지는 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)을 형성한다(S200). 구체적으로 도 6에 도시된 원판형태의 도전성 입자(21)를 제조하기 위해서는 해당 도전성 입자(21)와 대응되는 형상을 가지는 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)을 금형기판(40)의 일면(바람직하게는 상면)에 형성하게 되는 것이다.

도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)의 크기는 도전성 입자(21)가 제조되는 과정에서 제1 금속분말(21')의 부피가 축소되는 정도를 고려하여 제조된 도전성 입자(21)보다는 다소 크게 형성하는 것이 좋다. 가열온도와 소재 등에 따라서 수축률에 차이가 있으므로 복수회 반복시험을 통하여 적절한 수치범위를 파악한 후에 치수를 정하는 것이 바람직하다.

금형기판(40)의 일면에 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)을 형성시키는 방법으로는, 드라이 에칭 방법, 레이저 가공, 화학적 에칭 등 다용한 방법을 사용할 수 있게 된다.

이후에, 도 8(c)에 도시된 바와 같이 상기 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a) 내부에 제1 금속분말(21')을 채우게 된다.(S300) 이때 제1 금속분말(21')은 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)에 맞게 적절한 양을 홈 내부에 투입하고, 원하는 도전성 입자(21)의 형상과 대응되는 형상을 가지도록 채우게 되는 것이다.

제1 금속분말(21')로서는 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 의해 코팅한 것 등을 이용할 수 있으며, 구체적으로는 고전도성 금속, 강자성체 금속, 세라믹, 고강도 금속 및 이들의 조합으로 된 것, 이들이 조합된 것에 카본소재를 혼합한 것이 사용될 수 있다.

이때, 고전도성 금속이란, 금, 은, 구리, 팔라듐, 로듐, 백금, 등이 포함될 수 있으며, O ℃에 있어서의 도전율이 5 ×10⁶Ω¹m^-1 이상인 것을 말한다.

강자성 금속에는 코발트, 니켈, 철, 페라이트 등이 포함될 수 있으며, 고강도 금속에는 텅스텐, 티타늄등이 포함될 수 있다. 이때 강자성체 금속분말은 그 포화 자화가 0.1 Wb/㎡ 이상인 것을 바람직하게 이용할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.3 Wb/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 Wb/㎡ 이상인 것이고, 구체적으로는 철, 니켈, 코발트 또는 이들 의 합금을 예로 들 수 있고 이들 중에서는 니켈 또는 코발트로 이루어진 합금이 바람직하다.

이 포화 자화가 0.1 Wb/㎡ 이상이면, 후술하는 방법에 의해 이방 도전성 시트(10)을 형성하기 위한 성형 재료층 중에 있어서 도전성 입자(21)를 쉽게 이동시킬 수 있고, 이에 의해 해당 성형 재료층에 있어서의 접속용 도전부(20)가 되는 부분으로 도전성 입자(21)를 확실하게 이동시켜 도전성 입자(21)의 연쇄를 형성할 수 있다.

또한 카본소재에는 CNT, 카본 섬유, 풀러렌, 그래핀 등이 포함될 수 있다.

이후에, 도 5(d)에 도시된 바와 같이 제1 금속분말(21')을 가열하여 고체화된 코어입자(21a)를 제조하게 된다.(S400) 구체적으로 제1 금속분말(21')의 녹는점에 가까운 온도에서 가열하는 것에 의하여 금속분말 가루가 서로 밀착하여 고결(固結)화시키게 한다. 이때 소결을 위한 가열 온도는 금속분말 가루의 크기에 따라 금속분말의 재료의 녹는점을 기준으로 10%부터 시작될 수 있으며, 소결을 위한 효과적인 가열온도는 녹는점의 45 ~ 97% 수준인 것이 좋다.

이와 같이 금속분말을 높은 온도에서 가열시키는 경우에는 단위 면적당 원자나 분자들이 서로 응집되면서 외부와 접촉하는 표면적이 줄어들게 된다. 이 과정에서 기존의 도전성 입자(21)의 형성용 홈(40a)보다는 부피가 축소된 코어입자(21a)를 얻을 수 있게 된다. 이와 같이 가열후에 고체화된 입자가 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)보다 다소 부피면에서 감소된다는 점을 감안하여 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)은 원하는 입자보다 다소 크게 기판 상에 마련하는 것이 좋다.

이후에, 도 8(e)에 상기 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)에서, 상기 코어입자(21a)의 주변에 제1금속분말과는 다른 소재로 이루어지는 제2 금속분말(21'')을 채워넣게 된다. (S500)

구체적으로 제2 금속분말(21'')을 도전성 입자(21) 홈 내에서 코어입자(21a)와, 도전성 입자(21) 홈의 측면 사이의 공간과, 코어입자(21a) 상측 공간에 채워넣게 된다.

이러한 제2 금속분말(21'')은 제1 금속분말(21')과는 다소 소재로 이루어지게 되는데, 예를 들어 제1 금속분말(21')이 자성을 나타내는 소재로 이루어지는 경우, 제2 금속분말(21'')은 자성이 없는 고도전성 소재로 이루어지게 하는 것이 가능하다. 이때에는 최종적으로 제조된 도전성 입자(21)의 표면에 별도의 고도전성 금속으로 도금작업을 수행할 필요가 없게 되는 것이다.

또한, 제1 금속분말(21')을 고도전성 소재로 이루어지게 하고, 제2 금속분말(21'')을 자성을 나타내는 소재로 이루어지게 하는 것이 가능하다. 이 경우에는 본질적으로 고 도전성 재료가 주로 이루어지는 입자를 제조하면서도 외부에 자성재료가 포함되어 있으므로 전도성이 우수하면서도 자성을 나타내는 입자를 간편하게 제조할 수 있다.

또한, 제1 금속분말(21')과 제2 금속분말(21'')이 모두 자성을 나타내는 자성분말과 전도성이 우수한 도전분말이 혼합되도록 하되, 제1 금속분말(21')에서는 자성분말의 비율이 도전분말의 비율보다 높게 하고, 제2 금속분말(21'')에서는 도전분말의 비율이 자성분말의 비율보다 높게 하는 것이 가능하다.

제1 금속분말(21')과 제2 금속분말(21'')이 모두 자성을 나타내는 자성분말과 전도성이 우수한 도전분말이 혼합되도록 하되, 제1 금속분말(21')에서는 도전분말의 비율이 자성분말의 비율보다 높게 하고, 제2 금속분말(21'')에서는 자성분말의 비율이 도전분말의 비율보다 높게 하는 것이 가능하다.

이와 같이 제2 금속분말(21'')은 제1 금속분말(21')과는 다른 특성을 가지는 단일재료 또는 혼합재료로 이루어지게 함으로서 테스트 소켓의 다양한 특성에 맞게 적절한 위치에 맞는 도전성 입자(21)를 맞춤형으로 제작할 수 있게 된다.

도 8(f)에서는 상기 제2 금속분말(21'')을 제2 금속분말(21'')의 녹는점보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)보다 부피가 축소된 고체화된 도전성 입자(21)를 제조한다.(S600)

이와 같이 소결에 의하여 제조된 도전성 입자(21)는 제2 금속분말(21'')로 이루어진 외피층(21b)이 제1 금속분말(21')로 이루어진 코어입자(21a)의 표면을 감싸고 있는 형태를 가지게 된다. 또한, 제조되는 도전성 입자(21)는 소결로 인하여 부피가 축소된 상태이므로 금형기판(40)의 표면에 부착되지 않고 소정간격 이격되어 있어서 분리가 용이한 상태로 될 수 있다.

이때, 제2 금속분말(21'')을 가열하는 가열온도는 제2 금속분말(21'')의 녹는점보다 낮은 것이 좋고, 추가적으로 제1 금속분말(21')의 녹는점보다도 낮은 것이 좋다. 즉, 제1 금속분말(21')의 녹는점보다 높은 온도로 가열하게 되는 경우에는 제2 금속분말(21'') 내부의 코어입자(21a)가 용융상태로 될 수 있으나, 제1 금속분말(21')의 가열온도보다 낮은 경우에는 코어입자(21a)가 고체를 유지한 상태에서 새로운 소결체가 코어입자(21a)의 표면에 외피층(21b)이 형성될 수 있게 된다.

또한, 코어입자(21a)를 제조할 때의 가열온도가 외피층(21b)을 형성할 때의 가열온도보다 높은 것이 좋고 상기 제1 금속분말(21')의 녹는점은, 제2 금속분말(21'')의 녹는점보다 같거나 높은 것이 좋다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라서 제조된 도전성 입자(21)의 특성에 맞게 적절하게 소재 및 온도를 선정할 수 있다.

이후에는 도 8(g)에 도시된 바와 같이 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)으로부터 제조가 완료된 도전성 입자(21)를 분리해내게 된다.(S700) 이때 도전성 입자(21)는 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)보다 약간 작게 배치되어 있기 때문에 도전성 입자(21) 형성용 홈(40a)으로부터 쉽게 분리해낼 수 있게 되는 것이다.

도 8에 의하여 제조된 도전성 입자(21)를 이용하여 이방 도전성 시트(10)를 제조하는 방법은 도 10에 도시되어 있다.

도전성 입자(21)는 용융상태의 탄성 절연물질(50') 내에 투입되어 균질하게 혼합하여 도전성 입자(21)가 고루 분산된 성형재료(50)를 제조하게 된다. 제조된 성형재료(50)는 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 금형 내에 투입한다.

이때, 탄성 절연물질은 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 이용할 수 있지만 액상 실리콘 고무가 바람직하다.

액상 실리콘 고무는 부가형인 것이라도 좋고 축합형인 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는, 비닐기와 Si-H 결합의 반응에 의해 경화하는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합의 양방을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액상(1성분형)인 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액상(2성분형)인 것이 있지만, 본 발명에 있어서는 2액상의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

한편, 성형물질이 투입되는 금형(60)은 상금형(61)과 하금형(65)으로 이루어진다. 상금형(61)은 강자성체 기판(62)의 하면에 성형해야 할 이방 도전성 시트(10)의 도전부(20)과 대응되는 위치에 강자성체층(63)이 형성되고, 이 강자성체층(63) 이외의 부위에는 비자성체층(64)이 형성되어 있고, 이들 강자성체층(63) 및 비자성체층(64)에 의해 성형면이 형성되어 있다.

하금형(65)은 강자성체 기판(66)의 상면에 성형해야 할 이방 도전성 시트(10)의 도전부(20)의 배치 패턴과 동일한 패턴에 따라서 강자성체층(67)이 형성되고, 이 강자성체층(67) 이외의 부위에는 비자성체층(68)이 형성되어 있고, 이들 강자성체층(67) 및 비자성체층(68)에 의해 성형면이 형성되어 있다.

금형은 상금형(61)에 있어서의 강자성체 기판(62)의 상면 및 하금형(65)에 있어서의 강자성체 기판(66)의 하면에 배치된 전자석(도시하지 않음)을 작동시킴으로써, 강도 분포를 갖는 평행 자장, 즉 상금형(61)의 강자성체층(63)과 이것에 대응하는 하금형(65)의 강자성체층(67) 사이에 있어서 큰 강도를 갖는 평행 자장을 두께 방향으로 작용시킨다. 그 결과, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 성형재료(50) 중에 분산되어 있던 도전성 입자(21)가, 상금형(61)의 각각의 강자성체층(63)과 이것에 대응하는 하금형(65)의 강자성체층(67) 사이에 위치하는 도전로가 되어야 할 부분에 집합하는 동시에, 성형재료(50)의 두께 방향으로 늘어서도록 배향한다.

그리고, 이 상태에 있어서, 성형재료(50)를 경화 처리함으로써, 도 10(c)에 도시된 바와 같이, 탄성 고분자 물질 중에 도전성 입자(21)가 두께 방향으로 늘어서도록 배향한 상태에서 밀하게 충전된 도전부(20)와, 이들 도전부(20)의 주위를 포위하도록 형성된, 도전성 입자(21)가 전혀 혹은 거의 존재하지 않는 절연성의 탄성 고분자 물질로 이루어지는 절연부(30)를 갖는 이방 도전성 시트(10)가 제조된다.

본 발명의 실시예에서는 소결공정에 의하여 도전성 입자(21)가 제조되어 있으므로 코어입자(21a)의 내부에 기공이 형성되고 외피층(21b)에도 그 기공이 연장형성되어 있어서 액상물질 내에 투입시 액상물질이 도전성 입자(21)의 기공 내부까지 침투되며 이 상태에서 금형 내에서 경화되면 탄성 절연물질인 실리콘 고무가 도전성 입자(21)의 내부까지 침투되어 도전부(20)에서 도전성 입자(21)가 이탈되지 않는다.

또한, 도전성 입자의 내부까지 기공이 형성되어 있으므로 외력에 의한 3차원 적인 탄성변형이 이루어질 수 있어서 도전성 입자 자체의 파손도 방지되는 장점도 있다.

또한, 도전성 입자의 외부에 다수의 기공이 형성되어 있어서 불규칙한 표면으로 인하여 인접한 도전성 입자와 접촉시 접촉면적이 증가될 수 있어서 전기적 접속능력도 증가될 수 있다.

또한, 도전성 입자(21)는 자성재료와, 고도전성 금속재료가 혼합된 상태로 구성되어 있어서 금형 내에서 자장을 작용시켰을 때 집합이 용이하게 되어 도전부(20) 사이에 도전성 입자(21)가 분포되는 일이 발생하지 않게 된다. 특히 가열에 의하여 다른 특성을 가진 재료가 일체로 결합되기 때문에 외력에 의하여 분리되는 일이 없게 된다.

또한, 이방 도전성 시트(10)를 제조한 후에도, 고 도전성 소재가 외피층(21b)에 형성되어 있는 경우에는 별도의 도금작업이 필요없이도 인접한 도전성 입자(21)와의 전도성이 우수하게 되는 장점이 있다. 특히 금과 같은 고도전성 재료를 추가로 피복처리해야 하는 일이 없어서 전체적인 제조시간을 현저하게 단축시킬 수 있는 장점이 있다.

또한 외피층(21b)은 고경도 소재로 이루어지게 하는 경우에는 빈번한 단자와의 접속과정에서 도전성 입자(21)가 파손되는 일이 없고 코어입자(21a)가 고전도성 소재로 이루어지면 전기적 신호를 저항없이 잘 전달할 수 있게 된다.

특히 소결과정에서 고경도 소재로 이루어진 외피층의 내면이 코어입자의 외피층과 기공에 의하여 상호 얽혀져 있으므로 외피층과 코어입자간의 큰 결속력을 얻을 수 있다는 장점이 있다.

도 11 및 도 12에서는 본 발명의 실시예에 따라서 제작된 도전성 입자(21)의 실물 사진을 도시한다. 도 11 및 도 12에서 나타난 바와 같이, 코어입자(21a)가 다면체 형상을 가지고 있는 경우 외피층(21b)은 코어입자(21a)의 적어도 2면을 둘러싸고 있으므로 다양한 특성을 효과적으로 나타내게 할 수 있다.

특히, 자성을 나타내면서도 도전성능이 우수하고, 내구성이 향상된 도전성 입자는 설계자의 필요에 따라서 다양한 형태와 구조로 간편하게 제작할 수 있다.

특히, 기존의 소결방식을 이용한 도전성 입자는 1회 소결 후 금형기판에서 분리하여 사용하는 반면, 본 실시예에서는 형상 및 소재에 따른 소결시 나타나는 부피 변화를 이용하여 2회 또는 그 이상 횟수로 입자를 재충진 하여 소결하는 방식으로 특정 부위에 원하는 소재를 충진하여 소결 시킬 수 있어 목적에 맞는 도전성 입자를 제조 할 수 있을 뿐 아니라 도전성 입자의 특성을 대폭 향상 시킬 수 있게 된다.

또한, 이방 도전성 시트에서 도전부는 상부/중간부/하부로 나누어 그 특성에 최적화된 입자를 적용해야 하는데, 상부 및 하부는 각각 디바이스 단자와 검사장치의 패드와 접촉하므로 전도성과 함께 접촉 내구성이 뛰어나야 하며, 중간부는 도전성 입자간 접촉 저항이 낮아야 전체 도전부의 전류 특성을 향상시킬 수 있는데, 이러한 각 영역별 특성에 맞게 간편하게 다양한 특성을 가지는 도전성 입자를 소결횟수를 증대시킴으로서 쉽게 제조할 수 있게 된다.

또한, 특정 부위의 소결은 특성을 제어 할 수 있는 큰 요인으로 내마모성과 수명을 향상 시킬 수 있고 전체 입자의 중심부 또는 최외층의 특정 부위에 들어가는 소재의 선정이 자유로워 진다. 수회 또는 수만회 접촉되어 전기적 신호를 전달하는 전도성 입자는 입자간의 누적된 피로와 마모로 그 특성을 잃게 되는 문제점을 보완 하기 위해 특정 부위에 내마모 또는 전기적 특성이 우수한 소재를 선택적으로 제작할 수 있게 되는 것이다.

상술한 실시예에서는 2회의 소결공정을 이용하여 도전성 입자를 제조하는 방식을 예시하고 있으나, 필요에 따라서는 3회 또는 그 이상의 횟수를 이용하여 도전성 입자를 제조하는 것이 가능하다. 또한, 각 단계에 필요에 따라서 추가적인 공정을 추가로 실시하거나 후공정으로 도금등을 실시하는 등의 추가 작업이 병행되는 것도 가능하다.

이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

10...이방 도전성 시트 20...도전부
21...도전성 입자 30...절연부
21'...제1 금속분말 21''...제2 금속분말
21a...코어입자 21b...외피층
40...금형기판 40a...도전성 입자 형성용 홈

Claims (26)

1. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 도전성 입자의 제조방법으로서,
   (a) 금형기판을 준비하는 단계;
   (b) 상기 금형기판의 어느 한 면에 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지며 일측으로 개방된 도전성 입자 형성용 홈을 형성하는 단계;
   (c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 제1 금속분말을 채우는 단계;
   (d) 제1 금속분말을 제1 금속분말의 녹는점보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소된 고체상태의 코어입자를 제조하는 단계;
   (e) 상기 도전성 입자 형성용 홈에서, 상기 코어입자의 주변에 제1금속분말과 다른 소재로 이루어진 제2 금속분말을 채워넣는 단계;
   (f) 상기 제2 금속분말을 제2 금속분말보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소된 고체화된 도전성 입자를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   (f) 단계 이후에, 상기 도전성 입자를 상기 금형기판의 도전성 입자 형성용 홈으로부터 분리해내는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   제1 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제2 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2 금속분말은 제1 금속분말보다 도전성능이 우수한 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   제2 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제1 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
6. 제5항에 있어서,
   제1 금속분말은 제2 금속분말보다 도전성이 우수한 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
7. 제1항에 있어서,
   제1 금속분말은 자성을 나타내는 자성분말과, 자성이 없는 도전분말이 포함된 혼합분말로서, 상기 혼합분말에는 자성분말이 도전분말보다 높은 비율로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
8. 제1항에 있어서,
   제1 금속분말은 자성을 나타내는 자성분말과, 자성이 없는 도전분말이 포함된 혼합분말로서, 상기 혼합분말에는 도전분말이 자성분말보다 높은 비율로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
9. 제1항에 있어서,
   상기 (f) 단계에서 제조된 도전성 입자는 내부에 다수의 기공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 (f) 단계에서 제조된 도전성 입자의 외부에는 내부의 기공과 연결되는 다수의 기공이 형성되는 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
11. 제1항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서의 가열온도는 (f) 단계에서의 가열온도보다 높은 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속분말의 녹는점은, 제2 금속분말의 녹는점보다 같거나 높은 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
13. 제1항에 있어서,
    상기 (d) 단계와, (f) 단계에서의 가열온도는 제1 금속분말 및 제2 금속분말의 녹는점보다 낮은 온도인 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
14. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 도전성 입자의 제조방법으로서,
    (a) 금형기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 금형기판의 어느 한 면에 도전성 입자와 대응되는 형상을 가지며 일측으로 개방된 도전성 입자 형성용 홈을 형성하는 단계;
    (c) 상기 도전성 입자 형성용 홈 내부에 제1 금속분말을 채우는 단계;
    (d) 제1 금속분말을 제1 금속분말의 녹는점보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소된 고체상태의 제1 입자를 제조하는 단계;
    (e) 상기 도전성 입자 형성용 홈에서, 상기 제1 입자의 주변에 제1금속분말과 다른 소재로 이루어진 제2 금속분말을 채워넣는 단계;
    (f) 상기 제2 금속분말을 제2 금속분말보다 낮은 온도에서 가열하여 도전성 입자 형성용 홈보다 부피가 축소되어 고체화되고 내부에 제1입자가 일체로 결합되어 있는 제2 입자를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 (f) 단계 이후에는,
    제1 금속분말과 다른 소재로 이루어진 이종의 금속분말을 이용하여 (e), (f) 단계를 적어도 1회 이상 반복하여 도전성 입자를 제조하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자의 제조방법.
16. 제1항 또는 제14항의 제조방법으로 제조된 도전성 입자로서,
    제1 금속분말을 소재로 이루어지는 코어입자와,
    제2 금속분말을 소재로 이루어지고 상기 코어 입자의 적어도 일부분을 감싸는 외피층을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
17. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 내부 코어 입자의 내부에는 다수의 기공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
18. 제17항에 있어서, 상기 다수의 기공은 도전성 입자의 표면까지 연결된 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
19. 제16항에 있어서,
    상기 코어입자는 다면체로 이루어지고,
    상기 외피층은, 상기 코어입자의 적어도 2면 이상을 감싸고 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
20. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드 사이의 전기적 연결을 위한 이방 도전성 시트에 사용되며, 탄성 절연물질 내에 다수개가 함유되고 피검사 디바이스의 가압에 의하여 상호 접촉하여 단자와 패드의 전기적 연결을 위한 도전로를 형성하는데 이용되는 도전성 입자로서,
    제1 금속분말을 소결하여 고체화되며 도전소재로 이루어진 코어입자; 및
    상기 코어입자의 적어도 일부를 감싸고 있으며,
    제1 금속분말과는 다른 소재로 이루어진 제2 금속분말로 이루어지고,
    제2 금속분말을 소결하여 고체화되며 도전소재로 이루어진 외피층을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
21. 제20항에 있어서,
    제1 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제2 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
22. 제21항에 있어서,
    상기 제2 금속분말은 제1 금속분말보다 도전성능이 우수한 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
23. 제20항에 있어서,
    제2 금속분말은 자성을 나타내는 소재로 이루어지고, 제1 금속분말은 자성이 없는 도전소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
24. 제23항에 있어서,
    제1 금속분말은 제2 금속분말보다 도전성이 우수한 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
25. 제20항에 있어서,
    상기 코어입자는 내부에 기공이 마련되고, 상기 외피층에도 기공이 마련되어 있으며, 상기 코어입자의 기공과, 외피층의 기공 중 일부는 상호 연통되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.
26. 제20항에 있어서,
    상기 코어입자는 3면 이상을 가지는 다면체로 이루어지고, 상기 외피층은 코어입자의 적어도 2면을 감싸고 있는 것을 특징으로 하는 도전성 입자.

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