KR20230098050A - 커버 필름 부착 광학 필름 - Google Patents

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미나코 노다
다이세이 미우라
신야 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 레이저 가공에 있어서의 레이저 출력을 억제하는 데에 적합한 커버 필름 부착 광학 필름을 제공한다.
[해결 수단] 커버 필름 부착 광학 필름(X1)은, 광학 필름(10)과, 커버 필름(20, 30)과, 점착제층(40, 50)을 구비한다. 광학 필름(10) 및 커버 필름(20) 중 적어도 한쪽은, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는다. 커버 필름(20), 점착제층(40), 광학 필름(10) 및 점착제층(50)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나는, 파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상인 고투과층이다. 커버 필름(20), 점착제층(40), 광학 필름(10) 및 점착제층(50)의 두께의 합계에 대한, 적어도 하나의 고투과층의 두께의 비율은, 88% 미만이다.

Description

커버 필름 부착 광학 필름{OPTICAL FILM WITH COVER FILM}
본 발명은, 커버 필름 부착 광학 필름에 관한 것이다.
디스플레이 패널은, 예를 들면, 화소 패널, 터치 패널, 및 투명 커버 필름 등의 요소를 포함하는 적층 구조를 갖는다. 디스플레이 패널의 적층 구조 중에는, 소정의 광학 기능을 갖는 광학 필름이 마련된다. 광학 필름으로서는, 예를 들면, 필름상의 편광판, 및 위상차 필름을 들 수 있다. 광학 필름은, 예를 들면, 광학 필름의 양면의 각각에 점착제층이 마련된 점착제층 부착 광학 필름으로서 제조된다. 또한, 점착제층 부착 광학 필름은, 예를 들면, 점착제층이 커버 필름으로 덮인 커버 필름 부착 광학 필름으로서 제조된다. 당해 제조 과정에서는, 종래, 타발(打拔) 가공에 의해 커버 필름 부착 광학 필름의 외형이 가공된다. 이와 같은 커버 필름 부착 광학 필름에 대해서는, 예를 들면 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다.
일본 특허공개 2018-111754호 공보
스마트폰용 및 태블릿 단말용으로, 반복해서 절곡 가능(폴더블)한 디스플레이 패널의 개발이 진행되고 있다. 폴더블 디스플레이 패널은, 구체적으로는, 굴곡 형상과 플랫한 비굴곡 형상 사이에서, 반복 변형 가능하다. 이와 같은 폴더블 디스플레이 패널에서는, 적층 구조 중의 각 요소가, 반복해서 절곡 가능하게 제작되고 있다. 그리고, 폴더블 디스플레이 패널용의 점착제층 부착 광학 필름에 있어서의 점착제층에는, 굴곡 시의 피착체에 대한 충분한 추종성과, 우수한 응력 완화성을 갖도록, 고도로 연질일 것이 요구된다.
그러나, 점착제층이 연질일수록, 커버 필름 부착으로 점착제층 부착 광학 필름을 제조하는 과정에서의 전술한 타발 가공(연질인 점착제층에 대해서 타발날이 접촉한다)에서는, 문제가 생기기 쉽다. 그래서, 레이저 가공에 의해 커버 필름 부착 광학 필름의 외형을 가공하는 것이 생각된다. 그러나, 종래의 커버 필름 부착 광학 필름은, 적절히 레이저 가공하기에는 높은 레이저 출력을 필요로 한다.
본 발명은, 레이저 가공에 있어서의 레이저 출력을 억제하는 데에 적합한 커버 필름 부착 광학 필름을 제공한다.
본 발명 [1]은, 제1 커버 필름과, 제1 점착제층과, 광학 필름과, 제2 점착제층과, 제2 커버 필름을 두께 방향으로 이 순서로 구비하는, 커버 필름 부착 광학 필름으로서, 상기 제1 커버 필름 및 상기 광학 필름 중 적어도 한쪽이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 가지며, 상기 제1 커버 필름, 상기 제1 점착제층, 상기 광학 필름 및 상기 제2 점착제층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상인 고투과층이고, 상기 제1 커버 필름, 상기 제1 점착제층, 상기 광학 필름 및 상기 제2 점착제층의 두께의 합계에 대한, 상기 적어도 하나의 고투과층의 두께의 비율이, 88% 미만인, 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [2]는, 상기 제1 커버 필름이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는, 상기 [1]에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [3]은, 상기 제1 커버 필름에 있어서, 상기 영률(MPa)과 상기 광투과율(%)의 곱이 1×105 이하인, 상기 [2]에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [4]는, 상기 제1 커버 필름 및 상기 광학 필름이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는, 상기 [1]에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [5]는, 상기 제1 커버 필름 및 상기 광학 필름의 각각에 있어서, 상기 영률(MPa)과 상기 광투과율(%)의 곱이 1×105 이하인, 상기 [4]에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [6]은, 시감 투과율 Y가 60% 이하인, 상기 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [7]은, 상기 제2 커버 필름을 두께 25μm의 폴리이미드 필름으로 교체한 후에 당해 폴리이미드 필름의 측으로부터의 상기 두께 방향의 레이저 절단에 의해 발생하는 절단 개소에서, 상기 두께 방향과 직교하는 면 방향에 있어서의, 상기 광학 필름의 단연(端緣)으로부터의 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층의 퇴피 길이가, 10μm 이하인, 상기 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명 [8]은, 상기 광학 필름이 편광 필름인, 상기 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 커버 필름 부착 광학 필름을 포함한다.
본 발명의 커버 필름 부착 광학 필름에 있어서는, 상기한 바와 같이, 제1 커버 필름 및 광학 필름 중 적어도 한쪽이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는다. 이와 같은 구성은, 제1 커버 필름 및/또는 광학 필름에 있어서, 폴더블 디스플레이 패널 용도에 요구되는 강도를 확보하면서, 가공용 레이저의 흡수성을 확보하여, 커버 필름 부착 광학 필름의 외형 가공에 필요로 하는 레이저 조사의 에너지를 저감하는 데에 적합하다. 또한, 본 발명의 커버 필름 부착 광학 필름에 있어서는, 상기한 바와 같이, 제1 커버 필름, 제1 점착제층, 광학 필름 및 제2 점착제층의 두께의 합계에 대한 고투과층(파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상)의 두께의 비율이, 88% 미만이다. 이와 같은 구성은, 커버 필름 부착 광학 필름의 전체적인, 가공용 레이저의 흡수성을 확보하는 데에 적합하고, 따라서, 동 필름의 외형 가공에 필요로 하는 레이저 조사의 에너지를 저감하는 데에 적합하다. 이상과 같은 커버 필름 부착 광학 필름은, 레이저 가공에 있어서의 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다.
도 1은 본 발명의 커버 필름 부착 광학 필름의 제1의 실시형태의 단면 모식도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 커버 필름 부착 광학 필름의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 2A는, 제2 커버 필름을 박리하는 제1 박리 공정을 나타내고, 도 2B는, 제2 점착제층을 개재시켜 광학 필름과 제1 피착체를 접합하는 제1 접합 공정을 나타내고, 도 2C는, 제1 커버 필름을 박리하는 제2 박리 공정을 나타내고, 도 2D는, 제1 점착제층을 개재시켜 광학 필름과 제2 피착체를 접합하는 제2 접합 공정을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 커버 필름 부착 광학 필름의 제2의 실시형태의 단면 모식도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 커버 필름 부착 광학 필름의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 4A는, 제2 커버 필름을 박리하는 박리 공정을 나타내고, 도 4B는, 제2 점착제층을 개재시켜 광학 필름과 제1 피착체를 접합하는 접합 공정을 나타낸다.
본 발명의 커버 필름 부착 광학 필름의 제1의 실시형태로서의 광학 필름(X1)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 광학 필름(10)과, 커버 필름(20)(제1 커버 필름)과, 커버 필름(30)(제2 커버 필름)과, 점착제층(40)(제1 점착제층)과, 점착제층(50)(제2 점착제층)을 구비한다. 광학 필름(X1)은, 소정의 두께의 시트 형상을 갖고, 두께 방향(H)과 직교하는 방향(면 방향)으로 넓어진다. 광학 필름(X1)은, 구체적으로는, 커버 필름(20)과, 점착제층(40)과, 광학 필름(10)과, 점착제층(50)과, 커버 필름(30)을, 두께 방향(H)으로 순서대로 구비한다.
광학 필름(10)은, 본 실시형태에서는 기능성 광학 필름이다. 기능성 광학 필름으로서는, 예를 들면, 필름상의 편광판(편광 필름), 위상차 필름, 및 이들의 조합을 들 수 있다. 광학 필름(10)은, 제1 면(11)과, 당해 제1 면(11)과는 반대측의 제2 면(12)을 갖는다. 점착제층(40)은, 제1 면(11)에 첩착(貼着)하고, 또한 광학 필름(10)과는 반대측에 점착면(41)을 갖는다. 점착제층(50)은, 제2 면(12)에 첩착하고, 또한 광학 필름(10)과는 반대측에 점착면(51)을 갖는다. 이와 같은 광학 필름(10) 및 점착제층(40, 50)은, 점착제층 부착 광학 필름(Y1)을 형성한다. 점착제층 부착 광학 필름(Y1)은, 예를 들면, 폴더블 디스플레이 패널의 적층 구조 중에 짜 넣어지는 광학 필름이다. 광학 필름(X1)은, 이와 같은 점착제층 부착 광학 필름(Y1)과, 커버 필름(20, 30)을 구비한다. 커버 필름(20)은, 점착제층 부착 광학 필름(Y1)에 있어서의 점착면(41) 상에 박리 가능하게 배치되어 있다. 커버 필름(30)은, 점착면(51) 상에 박리 가능하게 배치되어 있다. 커버 필름(20, 30)은, 가요성을 갖는다.
이와 같은 광학 필름(X1)은, 폴더블 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 동 패널의 적층 구조에 짜 넣어지는 점착제층 부착 광학 필름(Y1)의 공급재로서 이용된다. 본 실시형태에서는, 커버 필름(20)은, 박리력이 상대적으로 큰 박리 라이너(중(重)박리 라이너)이고, 커버 필름(30)은, 박리력이 상대적으로 작은 박리 라이너(경(輕)박리 라이너)이다. 커버 필름(30) 및 커버 필름(20)은, 이 순서로, 점착제층 부착 광학 필름(Y1)으로부터 벗겨진다.
광학 필름(X1)에 있어서, 광학 필름(10) 및 커버 필름(20) 중 적어도 한쪽은, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는다. 바람직하게는, 광학 필름(10) 및 커버 필름(20)의 양쪽이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는다.
광학 필름(10)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율(광투과율 T1)을 갖는 것은, 광학 필름(X1) 중의 경질인 광학 필름(10)에 있어서, 가공용 레이저의 흡수성(레이저 흡수성)을 확보하여, 광학 필름(X1)의 외형 가공에 필요로 하는 레이저 조사의 에너지를 저감하는 데에 적합하다. 광투과율 T1은, 광학 필름(10)의 레이저 흡수성의 관점에서, 바람직하게는 8% 이하, 보다 바람직하게는 6% 이하, 더 바람직하게는 5% 이하이다. 광투과율 T1은, 예를 들면 0.1% 이상이다. 광투과율의 측정 방법은, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다. 광투과율 T1의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 파장 355nm의 광의 흡수능이 높은 부재의 이용 및 재료의 배합을 들 수 있다.
커버 필름(20)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율(광투과율 T2)을 갖는 것은, 광학 필름(X1) 중의 경질인 커버 필름(20)에 있어서, 레이저 흡수성을 확보하여, 광학 필름(X1)의 외형 가공에 필요로 하는 레이저 조사의 에너지를 저감하는 데에 적합하다. 광투과율 T2는, 커버 필름(20)의 레이저 흡수성의 관점에서, 바람직하게는 8% 이하, 보다 바람직하게는 6% 이하, 더 바람직하게는 4% 이하, 특히 바람직하게는 2% 이하이다. 광투과율 T2는, 예를 들면 0.1% 이상이다. 광투과율 T2의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 커버 필름(20)에 있어서의 자외선 흡수제의 배합량의 조정을 들 수 있다.
광학 필름(X1)에 있어서는, 커버 필름(20), 점착제층(40), 광학 필름(10) 및 점착제층(50)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상인 고투과층이다. 그리고, 커버 필름(20), 점착제층(40), 광학 필름(10) 및 점착제층(50)의 두께의 합계에 대한 고투과층의 두께(고투과층이 복수 있는 경우에는, 모든 고투과층의 두께의 합계)의 비율 R1은, 88% 미만이다. 이와 같은 구성은, 광학 필름(X1)의 전체적인 레이저 흡수성을 확보하는 데에 적합하다. 비율 R1은, 광학 필름(X1)의 전체적인 레이저 흡수성의 확보의 관점에서, 바람직하게는 85% 이하, 보다 바람직하게는 82% 이하, 더 바람직하게는 80% 이하, 특히 바람직하게는 78% 이하이다. 비율 R1은, 예를 들면 10% 이상이다.
이상과 같은 광학 필름(X1)은, 후기하는 실시예 및 비교예를 가지고 나타내는 바와 같이, 레이저 가공에 의한 외형 가공 시의 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다.
광학 필름(10)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률(영률 E1)을 갖는 것은, 광학 필름(10)에 있어서, 폴더블 디스플레이 패널 용도에 요구되는 강도를 확보하는 데에 바람직하다. 영률 E1은, 광학 필름(10)의 강도 확보의 관점에서, 바람직하게는 2500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2800MPa 이상, 더 바람직하게는 3000MPa 이상이다. 영률 E1은, 광학 필름(10)에 있어서 폴더블 디스플레이 패널 용도에 요구되는 가요성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10000MPa 이하, 보다 바람직하게는 7000MPa 이하, 더 바람직하게는 5000MPa 이하, 한층 바람직하게는 4000MPa 이하, 특히 바람직하게는 3500MPa 이하이다. 영률의 측정 방법은, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.
광학 필름(10)에 있어서, 영률 E1(MPa)과 전술한 광투과율 T1(%)의 곱(E1×T1)은, 광학 필름(10)에 대한 레이저에 의한 가공의 용이성(레이저 가공성)의 관점에서, 바람직하게는 1×105 이하, 보다 바람직하게는 0.7×105 이하, 더 바람직하게는 0.4×105 이하, 한층 바람직하게는 0.3×105 이하, 특히 바람직하게는 0.25×105 이하이다. 곱(E1×T1)은, 예를 들면 0.01×105 이상이다.
커버 필름(20)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률(영률 E2)을 갖는 것은, 커버 필름(20)에 의한 점착제층 부착 광학 필름(Y1)의 보호 기능을 확보하는 데에 바람직하다. 영률 E2는, 커버 필름(20)의 보호 기능 확보의 관점에서, 바람직하게는 3000MPa 이상, 보다 바람직하게는 4000MPa 이상, 더 바람직하게는 5000MPa 이상이다. 영률 E2는, 커버 필름(20)의 가요성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10000MPa 이하, 보다 바람직하게는 8000MPa 이하, 더 바람직하게는 6000MPa 이하, 특히 바람직하게는 5500MPa 이하이다.
커버 필름(20)에 있어서, 영률 E2(MPa)와 전술한 광투과율 T2(%)의 곱(E2×T2)은, 커버 필름(20)의 레이저 가공성의 관점에서, 바람직하게는 1×105 이하, 보다 바람직하게는 0.7×105 이하, 더 바람직하게는 0.4×105 이하, 한층 바람직하게는 0.3×105 이하, 특히 바람직하게는 0.25×105 이하이다. 곱(E2×T2)은, 예를 들면 0.01×105 이상이다.
광학 필름(X1)의 시감 투과율 Y는, 디스플레이 패널에 있어서, 광 반사의 저감에 의해 양호한 외관을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 60% 이하, 보다 바람직하게는 50% 이하, 더 바람직하게는 45% 이하이다. 디스플레이 패널의 광 취출 효율의 저감을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 20% 이상, 보다 바람직하게는 30% 이상, 더 바람직하게는 40% 이상이다. 시감 투과율 Y의 측정 방법은, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.
광학 필름(X1)에 있어서, 커버 필름(30)을 두께 25μm의 폴리이미드 필름으로 교체한 후에 당해 폴리이미드 필름의 측으로부터의 두께 방향(H)의 레이저 절단에 의해 발생하는 절단 개소에서, 두께 방향(H)과 직교하는 면 방향에 있어서의, 광학 필름(10)의 단연(10a)으로부터의 점착제층(40)의 퇴피 길이(면 방향에 있어서의 단연(10a)과 점착제층(40)의 단연(40a) 사이의 거리)는, 점착제층 부착 광학 필름(Y1)이 디스플레이 패널의 적층 구조 중에 짜 넣어진 후에 동 패널의 화상 표시 영역에 간섭하는 것을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 10μm 이하, 보다 바람직하게는 7μm 이하, 더 바람직하게는 5μm 이하, 한층 바람직하게는 3μm 이하, 특히 바람직하게는 1μm 이하, 극히 바람직하게는 0μm이다.
광학 필름(X1)에 있어서, 커버 필름(30)을 두께 25μm의 폴리이미드 필름으로 교체한 후에 당해 폴리이미드 필름의 측으로부터의 두께 방향(H)의 레이저 절단에 의해 발생하는 절단 개소에서, 면 방향에 있어서의, 광학 필름(10)의 단연(10a)으로부터의 점착제층(50)의 퇴피 길이(면 방향에 있어서의 단연(10a)과 점착제층(50)의 단연(50a) 사이의 거리)는, 점착제층 부착 광학 필름(Y1)이 디스플레이 패널의 적층 구조 중에 짜 넣어진 후에 동 패널의 화상 표시 영역에 간섭하는 것을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 10μm 이하, 보다 바람직하게는 7μm 이하, 더 바람직하게는 5μm 이하, 한층 바람직하게는 3μm 이하, 특히 바람직하게는 1μm 이하, 극히 바람직하게는 0μm이다.
광학 필름(X1)에 있어서, 광학 필름(10)은, 바람직하게는 편광 필름이다. 편광 필름은, 예를 들면, 편광자와, 당해 편광자의 편면 또는 양면에 첩합(貼合)된 투명 보호 필름을 구비하는 편광 필름을 들 수 있다. 편광자로서는, 예를 들면, 이색성 물질을 흡착시킨 1축 연신의 친수성 고분자 필름, 및 폴리엔 배향 필름을 들 수 있다. 친수성 고분자 필름으로서는, 예를 들면, 폴리바이닐 알코올 필름, 부분 폼알화 폴리바이닐 알코올 필름, 및 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합체 부분 비누화 필름을 들 수 있다. 이색성 물질로서는, 예를 들면, 아이오딘 및 이색성 염료를 들 수 있다. 폴리엔 배향 필름으로서는, 예를 들면, 폴리바이닐 알코올의 탈수 처리물, 및 폴리염화 바이닐의 탈염산 처리물을 들 수 있다.
편광자로서는, 두께 10μm 이하의 박형 편광자를 이용해도 된다. 박형 편광자로서는, 예를 들면, 일본 특허공개 소51-069644호 공보, 일본 특허공개 2000-338329호 공보, WO2010/100917호, 일본 특허 제4691205호, 및 일본 특허 제4751481호에 기재되어 있는 편광자를 들 수 있다.
투명 보호 필름으로서는, 투명성, 기계 강도, 열안정성, 수분 차단성, 및 광학 등방성이 우수한 필름이 바람직하다. 그와 같은 투명 보호 필름의 재료로서는, 예를 들면, 셀룰로스 수지, 환상 폴리올레핀 수지, 아크릴 수지, 페닐말레이미드 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다.
커버 필름(20)으로서는, 예를 들면, 가요성을 갖는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 당해 플라스틱 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 및 폴리에스터 필름을 들 수 있다. 커버 필름(20)에 있어서의 점착제층(40)측의 표면은, 바람직하게는 박리 처리되어 있다. 박리 처리로서는, 예를 들면, 실리콘 박리 처리 및 불소 박리 처리를 들 수 있다(후기하는 박리 처리에 대해서도 마찬가지이다).
커버 필름(30)으로서는, 예를 들면, 커버 필름(20)에 관해서 상기한 플라스틱 필름을 들 수 있다. 커버 필름(30)에 있어서의 점착제층(50)측의 표면은, 바람직하게는 박리 처리되어 있다.
점착제층(40)은, 제1 점착제 조성물로 형성된 감압 점착제층이다. 점착제층(40)은, 투명성(가시광 투과성)을 갖는다. 제1 점착제 조성물은, 적어도 베이스 폴리머를 함유한다.
베이스 폴리머는, 점착제층(40)에 있어서 점착성을 발현시키는 점착 성분이다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들면, 아크릴 폴리머, 실리콘 폴리머, 폴리에스터 폴리머, 폴리유레테인 폴리머, 폴리아마이드 폴리머, 폴리바이닐 에터 폴리머, 아세트산 바이닐/염화 바이닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀 폴리머, 에폭시 폴리머, 불소 폴리머, 및 고무 폴리머를 들 수 있다. 베이스 폴리머는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 점착제층(40)에 있어서의 양호한 투명성 및 점착성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머로서는, 바람직하게는 아크릴 폴리머가 이용된다.
아크릴 폴리머는, (메트)아크릴산 알킬 에스터를 50질량% 이상의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이다. 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 의미한다.
(메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산 알킬 에스터가 적합하게 이용된다. (메트)아크릴산 알킬 에스터는, 직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 가져도 되고, 지환식 알킬기 등 환상의 알킬기를 가져도 된다.
직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 n-뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실(즉 라우릴 (메트)아크릴레이트), (메트)아크릴산 아이소트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 아이소테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 세틸, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 아이소옥타데실, 및 (메트)아크릴산 노나데실을 들 수 있다.
지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산 사이클로알킬 에스터, 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터, 및 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터를 들 수 있다. (메트)아크릴산 사이클로알킬 에스터로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산 사이클로펜틸, (메트)아크릴산 사이클로헥실, (메트)아크릴산 사이클로헵틸, 및 (메트)아크릴산 사이클로옥틸을 들 수 있다. 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 아이소보닐을 들 수 있다. 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터로서는, 예를 들면, 다이사이클로펜탄일 (메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜탄일옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 트라이사이클로펜탄일 (메트)아크릴레이트, 1-아다만틸 (메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트, 및 2-에틸-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
(메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 바람직하게는, 탄소수 3∼15의 알킬기를 갖는 아크릴산 알킬 에스터가 이용되고, 보다 바람직하게는, 아크릴산 n-뷰틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 및 아크릴산 도데실로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가 이용된다.
모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 비율은, 점착제층(40)에 있어서 점착성 등의 기본 특성을 적절히 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더 바람직하게는 70질량% 이상이다. 동 비율은, 예를 들면 99질량% 이하이다.
모노머 성분은, (메트)아크릴산 알킬 에스터와 공중합 가능한 공중합성 모노머를 포함해도 된다. 공중합성 모노머로서는, 예를 들면, 극성기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머, 하이드록시기 함유 모노머, 및 카복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 아크릴 폴리머로의 가교점의 도입, 아크릴 폴리머의 응집력의 확보 등, 아크릴 폴리머의 개질에 도움이 된다.
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서는, 예를 들면, N-바이닐-2-피롤리돈, N-메틸바이닐피롤리돈, N-바이닐피리딘, N-바이닐피페리돈, N-바이닐피리미딘, N-바이닐피페라진, N-바이닐피라진, N-바이닐피롤, N-바이닐이미다졸, N-바이닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-바이닐모폴린, N-바이닐-3-모폴린온, N-바이닐-2-카프로락탐, N-바이닐-1,3-옥사진-2-온, N-바이닐-3,5-모폴린다이온, N-바이닐피라졸, N-바이닐아이소옥사졸, N-바이닐싸이아졸, 및 N-바이닐아이소싸이아졸을 들 수 있다. 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서는, 바람직하게는 N-바이닐-2-피롤리돈이 이용된다.
모노머 성분에 있어서의, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 비율은, 점착제층(40)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착제층(40)에 있어서의 대(對)피착체 밀착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.3질량% 이상, 더 바람직하게는 0.55질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 아크릴 폴리머의 극성(점착제층(40)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관련된다)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.
하이드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 2-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴, 및 (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 하이드록시기 함유 모노머로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸이 이용되고, 보다 바람직하게는 아크릴산 4-하이드록시뷰틸이 이용된다.
모노머 성분에 있어서의 하이드록시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머로의 가교 구조의 도입, 및 점착제층(40)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더 바람직하게는 0.8질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 극성(점착제층(40)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관련된다)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 20질량% 이하, 보다 바람직하게는 10질량% 이하이다.
카복시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸 아크릴레이트, 카복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 및 아이소크로톤산을 들 수 있다.
모노머 성분에 있어서의 카복시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머로의 가교 구조의 도입, 점착제층(40)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착제층(40)에 있어서의 대피착체 밀착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더 바람직하게는 0.8질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 산에 의한 피착체의 부식 리스크의 회피의 관점에서, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.
폴더블 디스플레이 패널에 있어서의 전극 등 금속 요소가 산 성분에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해서는, 점착제층(40)은, 산의 함유량이 작은 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(40)이 편광 필름의 접착에 이용되는 경우, 산 성분에 의한 폴리바이닐 알코올 편광자의 폴리엔화를 억제하기 위해서, 점착제층(40)은, 산의 함유량이 작은 것이 바람직하다. 이와 같은 산 프리의 점착제층(40)에 있어서의 유기산 모노머(예를 들면, (메트)아크릴산 및 카복실기 함유 모노머)의 함유량은, 바람직하게는 100ppm 이하, 보다 바람직하게는 70ppm 이하, 더 바람직하게는 50ppm 이하이다. 점착제층(40)의 유기산 모노머 함유량은, 점착제층(40)을 순수(純水) 중에 침지하고 100℃에서 45분 가온하는 것에 의해 수중에 추출된 산 모노머를, 이온 크로마토그래프로 정량하는 것에 의해, 구해진다.
산 프리의 관점에서는, 점착제층(40) 중의 베이스 폴리머가 모노머 성분으로서 유기산 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 산 프리의 관점에서는, 모노머 성분에 있어서의 유기산 모노머의 비율은, 바람직하게는 0.5질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.1질량% 이하, 더 바람직하게는 0.05질량%이고, 이상적이게는 0이다.
모노머 성분은, 다른 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 다른 공중합성 모노머로서는, 예를 들면, 산 무수물 모노머, 설폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 사이아노기 함유 모노머, 알콕시기 함유 모노머, 및 방향족 바이닐 화합물을 들 수 있다. 이들 다른 공중합성 모노머는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
베이스 폴리머는, 본 실시형태에서는, 가교 구조를 갖는다. 베이스 폴리머로의 가교 구조의 도입 방법으로서는, 가교제와 반응 가능한 작용기를 갖는 베이스 폴리머와 가교제를 제1 점착제 조성물에 배합하고, 베이스 폴리머와 가교제를 점착제층(40) 중에서 반응시키는 방법(제1의 방법), 및 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분에 다작용 모노머를 포함시키고, 당해 모노머 성분의 중합에 의해, 폴리머쇄에 분지 구조(가교 구조)가 도입된 베이스 폴리머를 형성하는 방법(제2의 방법)을 들 수 있다. 이들 방법은, 병용되어도 된다.
상기 제1의 방법에서 이용되는 가교제로서는, 예를 들면, 베이스 폴리머에 포함되는 작용기(하이드록시기 및 카복시기 등)와 반응하는 화합물을 들 수 있다. 그와 같은 가교제로서는, 예를 들면, 아이소사이아네이트 가교제, 과산화물 가교제, 에폭시 가교제, 옥사졸린 가교제, 아지리딘 가교제, 카보다이이미드 가교제, 및 금속 킬레이트 가교제를 들 수 있다. 가교제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 가교제로서는, 베이스 폴리머에 있어서의 하이드록시기 및 카복시기와의 반응성이 높아 가교 구조의 도입이 용이한 점에서, 바람직하게는, 아이소사이아네이트 가교제, 과산화물 가교제, 및 에폭시 가교제가 이용된다.
아이소사이아네이트 가교제로서는, 예를 들면, 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 수첨 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 수첨 다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 테트라메틸자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 나프탈린 다이아이소사이아네이트, 트라이페닐메테인 트라이아이소사이아네이트, 및 폴리메틸렌 폴리페닐 아이소사이아네이트를 들 수 있다. 또한, 아이소사이아네이트 가교제로서는, 이들 아이소사이아네이트의 유도체도 들 수 있다. 당해 아이소사이아네이트 유도체로서는, 예를 들면, 아이소사이아누레이트 변성체 및 폴리올 변성체를 들 수 있다. 아이소사이아네이트 가교제의 시판품으로서는, 예를 들면, 코로네이트 L(톨릴렌 다이아이소사이아네이트의 트라이메틸올프로페인 어덕트체, 도소제), 코로네이트 HL(헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트의 트라이메틸올프로페인 어덕트체, 도소제), 코로네이트 HX(헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체, 도소제), 및 타케네이트 D110N(자일릴렌 다이아이소사이아네이트의 트라이메틸올프로페인 어덕트체, 미쓰이 화학제)을 들 수 있다.
과산화물 가교제로서는, 다이벤조일 퍼옥사이드, 다이(2-에틸헥실) 퍼옥시다이카보네이트, 다이(4-t-뷰틸사이클로헥실) 퍼옥시다이카보네이트, 다이-sec-뷰틸 퍼옥시다이카보네이트, t-뷰틸 퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시피발레이트, 및 t-뷰틸 퍼옥시피발레이트를 들 수 있다.
에폭시 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로하이드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글라이콜 다이글라이시딜 에터, 폴리에틸렌글라이콜 다이글라이시딜 에터, 글리세린 다이글라이시딜 에터, 글리세린 트라이글라이시딜 에터, 1,6-헥세인다이올 글라이시딜 에터, 트라이메틸올프로페인 트라이글라이시딜 에터, 다이글라이시딜아닐린, 다이아민 글라이시딜 아민, N,N,N',N'-테트라글라이시딜-m-자일릴렌 다이아민, 및 1,3-비스(N,N-다이글라이시딜아미노메틸)사이클로헥세인을 들 수 있다.
아이소사이아네이트 가교제(특히, 2작용의 아이소사이아네이트 가교제) 및 과산화물 가교제는, 점착제층(40)의 적당한 유연성(따라서 굴곡성)의 확보의 관점에서 바람직하다. 아이소사이아네이트 가교제(특히, 3작용의 아이소사이아네이트 가교제)는, 점착제층(40)의 내구성 확보의 관점에서 바람직하다. 베이스 폴리머에 있어서, 2작용 아이소사이아네이트 가교제 및 과산화물 가교제는, 보다 유연한 2차원 가교를 형성하는 데 비해, 3작용 아이소사이아네이트 가교제는, 보다 강고한 3차원 가교를 형성한다. 점착제층(40)의 내구성과 유연성의 양립의 관점에서는, 3작용 아이소사이아네이트 가교제와, 과산화물 가교제 및/또는 2작용 아이소사이아네이트 가교제의 병용이 바람직하다.
가교제의 배합량은, 점착제층(40)의 응집력을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 예를 들면 0.01질량부 이상이고, 바람직하게는 0.05질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.07질량부 이상이다. 점착제층(40)에 있어서 양호한 택성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머 100질량부에 대한 가교제의 배합량은, 예를 들면 10질량부 이하이고, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3질량부 이하이다.
상기 제2의 방법에서는, 모노머 성분(가교 구조를 도입하기 위한 다작용 모노머와 다른 모노머를 포함한다)은, 한번에 중합시켜도 되고, 다단계로 중합시켜도 된다. 다단계 중합의 방법에서는, 우선, 베이스 폴리머를 형성하기 위한 단작용 모노머를 중합시키고(예비중합), 이에 의해 부분 중합물(저중합도의 중합물과 미반응의 모노머의 혼합물)을 함유하는 프리폴리머 조성물을 조제한다. 다음으로, 프리폴리머 조성물에 다작용 모노머를 첨가한 후, 부분 중합물과 다작용 모노머를 중합시킨다(본중합).
다작용 모노머로서는, 예를 들면, 에틸렌성 불포화 이중 결합을 1분자 중에 2개 이상 함유하는 다작용 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다작용 모노머로서는, 활성 에너지선 중합(광중합)에 의해 가교 구조를 도입 가능한 관점에서, 다작용 아크릴레이트가 바람직하다.
다작용 (메트)아크릴레이트로서는, 2작용 (메트)아크릴레이트, 3작용 (메트)아크릴레이트, 및 4작용 이상의 다작용 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
2작용 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 글리세린 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 스테아르산 변성 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜텐일 다이아크릴레이트, 다이(메트)아크릴로일아이소사이아누레이트, 및 알킬렌 옥사이드 변성 비스페놀 다이(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
3작용 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 및 트리스(아크릴로일옥시에틸)아이소사이아누레이트를 들 수 있다.
4작용 이상의 다작용 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 다이트라이메틸올프로페인 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 모노하이드록시 펜타(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 다이펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 및 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
아크릴 폴리머는, 전술한 모노머 성분을 중합시키는 것에 의해 형성할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들면, 용액 중합, 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 점착제층(40)의 투명성, 내수성, 및 비용의 관점에서, 용액 중합이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는, 예를 들면, 아세트산 에틸 및 톨루엔이 이용된다. 또한, 중합의 개시제로서는, 예를 들면, 열중합 개시제 및 광중합 개시제가 이용된다. 중합 개시제의 사용량은, 모노머 성분 100질량부에 대해서, 예를 들면 0.05질량부 이상이고, 또한, 예를 들면 1질량부 이하이다.
열중합 개시제로서는, 예를 들면, 아조 중합 개시제 및 과산화물 중합 개시제를 들 수 있다. 아조 중합 개시제로서는, 예를 들면, 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸뷰티로나이트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산) 다이메틸, 4,4'-아조비스-4-사이아노발레리안산, 아조비스아이소발레로나이트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로페인)다이하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로페인]다이하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 및 2,2'-아조비스(N,N'-다이메틸렌아이소뷰틸아미딘)다이하이드로클로라이드를 들 수 있다. 과산화물 중합 개시제로서는, 예를 들면, 다이벤조일 퍼옥사이드, t-뷰틸 퍼말레에이트, 및 과산화 라우로일을 들 수 있다.
광중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤조인 에터 광중합 개시제, 아세토페논 광중합 개시제, α-케톨 광중합 개시제, 방향족 설폰일 클로라이드 광중합 개시제, 광활성 옥심 광중합 개시제, 벤조인 광중합 개시제, 벤질 광중합 개시제, 벤조페논 광중합 개시제, 케탈 광중합 개시제, 싸이오잔톤 광중합 개시제, 및 아실포스핀 옥사이드 광중합 개시제를 들 수 있다.
중합에 있어서는, 분자량 조정 등을 목적으로 해서, 연쇄 이동제 및/또는 중합 금지제(중합 지연제)를 이용해도 된다. 연쇄 이동제로서는, α-싸이오글리세롤, 라우릴 머캅탄, 글라이시딜 머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 싸이오글라이콜산, 싸이오글라이콜산 2-에틸헥실, 2,3-다이머캅토-1-프로판올, 및 α-메틸스타이렌 이량체를 들 수 있다.
중합 개시제의 종류 및/또는 양의 조정에 의해, 베이스 폴리머의 분자량을 조정할 수 있다. 예를 들면, 라디칼 중합에서는, 중합 개시제의 양이 많을수록, 반응계의 라디칼 농도가 높기 때문에, 반응 개시점의 밀도가 높아, 형성되는 베이스 폴리머의 분자량이 작아지는 경향이 있다. 이에 비해, 중합 개시제의 양이 적을수록, 반응 개시점의 밀도가 낮기 때문에 폴리머쇄가 신장되기 쉬워, 형성되는 베이스 폴리머 분자량이 커지는 경향이 있다.
아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 점착제층(40)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 10만 이상, 보다 바람직하게는 30만 이상, 더 바람직하게는 50만 이상이다. 동 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 500만 이하, 보다 바람직하게는 300만 이하, 더 바람직하게는 200만 이하이다. 아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래프(GPC)에 의해 측정되고 폴리스타이렌 환산에 의해 산출된다.
베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 0℃ 이하, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하, 더 바람직하게는 -20℃ 이하이다. 동 유리 전이 온도는, 예를 들면 -80℃ 이상이다.
베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)에 대해서는, 하기의 Fox의 식에 기초하여 구해지는 유리 전이 온도(이론치)를 이용할 수 있다. Fox의 식은, 폴리머의 유리 전이 온도 Tg와, 당해 폴리머를 구성하는 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다. 하기의 Fox의 식에 있어서, Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타내고, Wi는 당해 폴리머를 구성하는 모노머 i의 중량 분율을 나타내고, Tgi는 모노머 i로 형성되는 호모폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타낸다. 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는 문헌치를 이용할 수 있다. 예를 들면, 「Polymer Handbook」(제4판, John Wiley & Sons, Inc., 1999년) 및 「신(新)고분자 문고 7 도료용 합성 수지 입문」(기타오카 교조 저, 고분자 간행회, 1995년)에는, 각종 호모폴리머의 유리 전이 온도가 예시되어 있다. 한편, 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는, 일본 특허공개 2007-51271호 공보에 구체적으로 기재되어 있는 방법에 의해 구하는 것도 가능하다.
Fox의 식 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]
제1 점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여, 1종류 또는 2종류 이상의 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 베이스 폴리머로서 아크릴 폴리머가 이용되는 경우, 바람직하게는, 올리고머로서 아크릴 올리고머가 이용된다. 아크릴 올리고머는, (메트)아크릴산 알킬 에스터를 50질량% 이상의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이고, 중량 평균 분자량이 예를 들면 1000 이상 30000 이하이다.
아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 더 바람직하게는 100℃ 이상, 특히 바람직하게는 110℃ 이상이다. 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 예를 들면 200℃ 이하이고, 바람직하게는 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 160℃ 이하이다. 가교 구조가 도입된 저Tg의 아크릴 폴리머(베이스 폴리머)와 고Tg의 아크릴 올리고머의 병용에 의해, 점착제층(40)의 접착력, 특히 고온에서의 접착력을 높일 수 있다. 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 상기의 Fox의 식에 의해 산출된다.
유리 전이 온도가 60℃ 이상인 아크릴 올리고머는, 바람직하게는, 쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터(쇄상 알킬 (메트)아크릴레이트)와, 지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터(지환식 알킬 (메트)아크릴레이트)를 포함하는 모노머 성분의 중합체이다. 이들 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 구체예로서는, 예를 들면, 아크릴 폴리머의 모노머 성분으로서 상기한 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 들 수 있다.
쇄상 알킬 (메트)아크릴레이트로서는, 유리 전이 온도가 높고, 베이스 폴리머와의 상용성이 우수한 점에서, 메타크릴산 메틸이 바람직하다. 지환식 알킬 (메트)아크릴레이트로서는, 아크릴산 다이사이클로펜탄일, 메타크릴산 다이사이클로펜탄일, 아크릴산 사이클로헥실, 및 메타크릴산 사이클로헥실이 바람직하다. 즉, 아크릴 올리고머는, 아크릴산 다이사이클로펜탄일, 메타크릴산 다이사이클로펜탄일, 아크릴산 사이클로헥실, 및 메타크릴산 사이클로헥실로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상과, 메타크릴산 메틸을 포함하는 모노머 성분의 중합체인 것이 바람직하다.
아크릴 올리고머의 모노머 성분에 있어서의 지환식 알킬 (메트)아크릴레이트의 비율은, 바람직하게는 10중량% 이상, 보다 바람직하게는 20중량% 이상, 더 바람직하게는 30중량% 이상이다. 동 비율은, 바람직하게는 90중량% 이하, 보다 바람직하게는 80중량% 이하, 더 바람직하게는 70중량% 이하이다. 아크릴 올리고머의 모노머 성분에 있어서의 쇄상 알킬 (메트)아크릴레이트의 비율은, 바람직하게는 90중량% 이하, 보다 바람직하게는 80중량% 이하, 더 바람직하게는 70중량% 이하이다. 동 비율은, 바람직하게는 10중량% 이상, 보다 바람직하게는 20중량% 이상, 더 바람직하게는 30중량% 이상이다.
아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 1500 이상, 더 바람직하게는 2000 이상이다. 동 분자량은, 바람직하게는 30000 이하, 보다 바람직하게는 10000 이하, 더 바람직하게는 8000 이하이다. 이와 같은 아크릴 올리고머의 분자량 범위는, 점착제층(40)의 접착력 및 접착 유지력을 확보하는 데에 바람직하다.
아크릴 올리고머는, 당해 아크릴 올리고머의 모노머 성분을 중합하는 것에 의해 얻어진다. 중합 방법으로서는, 예를 들면, 용액 중합, 활성 에너지선 중합(예를 들면 UV 중합), 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 아크릴 올리고머의 중합에 있어서는, 중합 개시제를 이용해도 되고, 분자량의 조정을 목적으로 해서 연쇄 이동제를 이용해도 된다.
점착제층(40)에 있어서의 아크릴 올리고머의 함유량은, 점착제층(40)의 접착력을 충분히 높이기 위해서는, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.5질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.8질량부 이상, 더 바람직하게는 1질량부 이상이다. 한편, 점착제층(40)의 투명성의 확보의 관점에서는, 점착제층(40)에 있어서의 아크릴 올리고머의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 4질량부 이하, 더 바람직하게는 3질량부 이하이다. 점착제층(40)에 있어서는, 아크릴 올리고머의 함유량이 지나치게 큰 경우, 당해 아크릴 올리고머의 상용성의 저하에 기인하여, 헤이즈가 상승하여 투명성이 저하되는 경향이 있다.
제1 점착제 조성물은, 실레인 커플링제를 함유해도 된다. 제1 점착제 조성물에 있어서의 실레인 커플링제의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.1질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이상이다. 동 함유량은, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3질량부 이하이다.
제1 점착제 조성물은, 필요에 따라서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들면, 점착 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면활성제, 및 대전 방지제를 들 수 있다.
점착제층(40)의 헤이즈는, 바람직하게는 3% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하, 보다 바람직하게는 1% 이하이다. 점착제층(40)의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거해서, 헤이즈미터를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈미터로서는, 예를 들면, 닛폰 덴쇼쿠 공업사제의 「NDH2000」, 및 무라카미 색채 기술연구소사제의 「HM-150형」을 들 수 있다.
점착제층(40)의 전광선 투과율은, 바람직하게는 60% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상, 더 바람직하게는 85% 이상이다. 점착제층(40)의 전광선 투과율은, 예를 들면 100% 이하이다. 점착제층(40)의 전광선 투과율은, JIS K 7375(2008년)에 준거해서, 측정할 수 있다.
점착제층(50)은, 제2 점착제 조성물로 형성된 감압 점착제층이다. 점착제층(50)은, 투명성을 갖는다. 제2 점착제 조성물은, 적어도 베이스 폴리머를 함유한다. 제2 점착제 조성물에 함유되는 베이스 폴리머로서는, 예를 들면, 제1 점착제 조성물에 관해서 상기한 베이스 폴리머를 들 수 있다. 제1 점착제 조성물 중의 베이스 폴리머와, 제2 점착제 조성물 중의 베이스 폴리머는, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 제2 점착제 조성물은, 베이스 폴리머 이외의 성분을 함유해도 된다. 제2 점착제 조성물에 함유되는 동 성분으로서는, 예를 들면, 제1 점착제 조성물에 관해서 상기한, 베이스 폴리머 이외의 성분을 들 수 있다. 제1 점착제 조성물의 조성과 제2 점착제 조성물의 조성은, 동일해도 되고, 상이해도 된다.
점착제층(50)의 헤이즈는, 바람직하게는 3% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하, 보다 바람직하게는 1% 이하이다. 점착제층(50)의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거해서, 헤이즈미터를 사용하여 측정할 수 있다.
점착제층(50)의 전광선 투과율은, 바람직하게는 60% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상, 더 바람직하게는 85% 이상이다. 점착제층(50)의 전광선 투과율은, 예를 들면 100% 이하이다. 점착제층(50)의 전광선 투과율은, JIS K 7375(2008년)에 준거해서, 측정할 수 있다.
광학 필름(X1)은, 예를 들면, 다음과 같이 해서 제조할 수 있다.
우선, 광학 필름(10)과, 커버 필름(20) 부착 점착제층(40)과, 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)을 준비한다(준비 공정). 커버 필름(20) 부착 점착제층(40)은, 커버 필름(20) 상에 제1 점착제 조성물(바니시)을 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조하는 것에 의해 형성할 수 있다. 제1 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 및 다이 코팅을 들 수 있다(다른 점착제 조성물의 후기하는 도포의 방법에 대해서도 마찬가지이다). 커버 필름(20) 상의 점착제층(40) 상에 추가로 다른 박리 라이너를 적층해도 된다. 이 박리 라이너는, 광학 필름(10)과 점착제층(40)의 첩합 전에 박리된다.
커버 필름(30) 부착 점착제층(50)은, 커버 필름(30) 상에 제2 점착제 조성물(바니시)을 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조하는 것에 의해 형성할 수 있다. 커버 필름(30) 상의 점착제층(50) 상에 추가로 다른 박리 라이너를 적층해도 된다. 이 박리 라이너는, 광학 필름(10)과 점착제층(50)의 첩합 전에 박리된다.
다음으로, 광학 필름(10)의 제1 면(11)과, 커버 필름(20) 부착 점착제층(40)의 점착제층(40)측을, 첩합한다(제1 첩합 공정). 다음으로, 광학 필름(10)의 제2 면(12)과, 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)의 점착제층(50)측을, 첩합한다(제2 첩합 공정). 바람직하게는, 이들 첩합 전에, 광학 필름(10)의 제1 면(11) 및 제2 면(12)과, 커버 필름(20) 부착 점착제층(40)의 노출면과, 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)의 노출면은, 플라즈마 처리된다.
이상과 같이 해서, 전술한 광학 필름(X1)(커버 필름 부착 광학 필름)을 제조할 수 있다. 광학 필름(X1)은, 레이저 가공에 의해 외형 가공하는 경우, 전술한 바와 같이, 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다. 레이저 절단은, 고정밀도로 외형을 가공할 수 있으므로, 외형 가공 방법으로서 바람직하다.
레이저 가공용의 레이저로서는, 예를 들면, 기체 레이저, 고체 레이저, 및 반도체 레이저를 들 수 있다. 기체 레이저로서는, 예를 들면, 엑시머 레이저 및 CO2 레이저(10.6μm)를 들 수 있다(괄호 내의 수치는 레이저 파장을 나타낸다. 레이저에 관해서 이하 동일). 엑시머 레이저로서는, 예를 들면, F2 엑시머 레이저(157nm), ArF 엑시머 레이저(193nm), KrF 엑시머 레이저(248nm), 및 XeCl 엑시머 레이저(308nm)를 들 수 있다. 고체 레이저로서는, 예를 들면, Nd:YAG 레이저(1064nm), Nd:YAG 레이저의 제2 고조파(532nm), Nd:YAG 레이저의 제3 고조파(355nm), 및 Nd:YAG 레이저의 제4 고조파(266nm)를 들 수 있다. 반도체 레이저로서는, 예를 들면, 파장 405nm의 반도체 레이저를 들 수 있다. 레이저 가공에 있어서, 조사 레이저의 펄스 폭은 예를 들면 0.5∼50μ초이고, 펄스의 주파수는 예를 들면 1∼200kHz이고, 레이저 출력은 예를 들면 2∼250W이다.
도 2A 내지 도 2D는, 광학 필름(X1)의 사용 방법의 일례를 나타낸다.
본 방법에서는, 우선, 도 2A에 나타내는 바와 같이, 광학 필름(X1)의 점착제층(50)으로부터 커버 필름(30)을 박리한다. 이에 의해, 점착제층(50)의 점착면(51)이 노출된다.
다음으로, 도 2B에 나타내는 바와 같이, 점착제층(50)을 개재시켜 광학 필름(10)과 제1 부재(M1)(제1 피착체)를 접합한다. 제1 부재(M1)는, 예를 들면, 플렉시블 디스플레이 패널이 갖는 적층 구조 중의 한 요소이다. 당해 요소로서는, 예를 들면, 화소 패널, 터치 패널, 및 투명 커버 필름을 들 수 있다(후기하는 제2 부재(M2)에 대해서도 마찬가지이다). 이 접합 공정에서 얻어지는 적층체에 대해서는, 본 실시형태에서는, 레이저 가공에 의해 외형 가공한다. 바람직하게는, 도 2B에 나타내는 적층체의 제1 부재(M1)측에 대한 두께 방향(H)의 레이저 조사에 의해, 당해 적층체를 두께 방향(H)으로 레이저 절단한다. 레이저 가공용의 레이저로서는, 예를 들면, 기체 레이저, 고체 레이저, 및 반도체 레이저를 들 수 있고, 구체적으로는 상기와 같다. 광학 필름(X1)은, 커버 필름(30) 박리 후의 당해 레이저 가공에 있어서, 전술한 바와 같이, 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다.
다음으로, 도 2C에 나타내는 바와 같이, 점착제층(40)으로부터 커버 필름(20)을 박리한다. 이에 의해, 점착제층(40)의 점착면(41)이 노출된다.
다음으로, 도 2D에 나타내는 바와 같이, 점착제층(40)을 개재시켜 광학 필름(10)과 제2 부재(M2)(제2 피착체)를 접합한다.
예를 들면 플렉시블 패널의 제조 과정에 있어서, 광학 필름(X1)은 이상과 같이 사용된다.
본 발명의 커버 필름 부착 광학 필름의 제2의 실시형태로서의 광학 필름(X2)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 광학 필름(10)과, 커버 필름(60)(제1 커버 필름)과, 커버 필름(30)(제2 커버 필름)과, 점착제층(40)(제1 점착제층)과, 점착제층(50)(제2 점착제층)을 구비한다. 광학 필름(X2)은, 소정의 두께의 시트 형상을 갖고, 두께 방향(H)과 직교하는 방향(면 방향)으로 넓어진다. 광학 필름(X2)은, 구체적으로는, 커버 필름(60)과, 점착제층(40)과, 광학 필름(10)과, 점착제층(50)과, 커버 필름(30)을, 두께 방향(H)으로 순서대로 구비한다.
광학 필름(X2)은, 점착제층 부착 광학 필름(Y1) 및 커버 필름(20) 대신에, 점착제층 부착 광학 필름(Y2) 및 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)을 구비하는 점에서, 광학 필름(X1)과 상이하다. 점착제층 부착 광학 필름(Y2)은, 점착제층(40)을 구비하지 않는 것 이외에는, 점착제층 부착 광학 필름(Y1)과 동일하다. 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)은, 커버 필름(60)과, 당해 커버 필름(60)의 두께 방향(H)의 한쪽면 상의 점착제층(40)을 구비한다. 커버 필름(60)은, 가요성을 갖는 투명한 표면 보호 필름이다. 점착제층(40)은, 점착제층 부착 광학 필름(Y2)의 광학 필름(10)의 제1 면(11)에 접한다. 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)은, 점착제층 부착 광학 필름(Y2)에 있어서의 제1 면(11) 상에 박리 가능하게 배치된 점착제층 부착 표면 보호 필름이다. 다른 구성에 대해서는, 광학 필름(X2)은 광학 필름(X1)과 동일하다.
이와 같은 광학 필름(X2)은, 폴더블 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 동 패널의 적층 구조에 짜 넣어지는 점착제층 부착 광학 필름(Y2)의 공급재로서 이용된다. 커버 필름(30)은, 폴더블 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 소정의 타이밍에 점착제층 부착 광학 필름(Y2)으로부터 벗겨진다. 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)은, 점착제층 부착 광학 필름(Y2)으로부터 벗겨지지 않아도 된다.
커버 필름(60)(표면 보호 필름)으로서는, 예를 들면, 가요성과 투명성을 겸비한 플라스틱 필름을 들 수 있다. 당해 플라스틱 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 및 폴리에스터 필름을 들 수 있다.
광학 필름(X2)에 있어서, 광학 필름(10) 및 커버 필름(60) 중 적어도 한쪽은, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는다. 바람직하게는, 광학 필름(10) 및 커버 필름(60)의 양쪽이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는다.
커버 필름(60)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율(광투과율 T3)을 갖는 것은, 광학 필름(X2) 중의 경질인 커버 필름(60)에 있어서, 레이저 흡수성을 확보하여, 광학 필름(X2)의 외형 가공에 필요로 하는 레이저 조사의 에너지를 저감하는 데에 적합하다. 광투과율 T3은, 커버 필름(60)의 레이저 흡수성의 관점에서, 바람직하게는 8% 이하, 보다 바람직하게는 6% 이하, 더 바람직하게는 4% 이하, 특히 바람직하게는 2% 이하이다. 광투과율 T3은, 예를 들면 0.1% 이상이다. 광투과율 T3의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 커버 필름(60)에 있어서의 자외선 흡수제의 배합량의 조정을 들 수 있다.
커버 필름(60)에 있어서, 영률 E3(MPa)과 전술한 광투과율 T3(%)의 곱(E3×T3)은, 커버 필름(60)의 레이저 가공성의 관점에서, 바람직하게는 1×105 이하, 보다 바람직하게는 0.7×105 이하, 더 바람직하게는 0.4×105 이하, 한층 바람직하게는 0.3×105 이하, 특히 바람직하게는 0.25×105 이하이다. 곱(E3×T3)은, 예를 들면 0.01×105 이상이다.
광학 필름(X2)에 있어서는, 커버 필름(60), 점착제층(40), 광학 필름(10) 및 점착제층(50)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상인 고투과층이다. 그리고, 커버 필름(60), 점착제층(40), 광학 필름(10) 및 점착제층(50)의 두께의 합계에 대한 고투과층의 두께(고투과층이 복수 있는 경우에는, 모든 고투과층의 두께의 합계)의 비율 R2는, 88% 미만이다. 이와 같은 구성은, 광학 필름(X2)의 전체적인 레이저 흡수성을 확보하는 데에 적합하다. 비율 R2는, 광학 필름(X2)의 전체적인 레이저 흡수성의 확보의 관점에서, 바람직하게는 85% 이하, 보다 바람직하게는 82% 이하, 더 바람직하게는 80% 이하, 특히 바람직하게는 78% 이하이다. 비율 R2는, 예를 들면 10% 이상이다.
광학 필름(X2)에 있어서의 광학 필름(10), 커버 필름(30) 및 점착제층(40, 50)에 대해서는, 광학 필름(X2)에 있어서의 광학 필름(10), 커버 필름(30) 및 점착제층(40, 50)과 마찬가지이다.
이상과 같은 광학 필름(X2)은, 후기하는 실시예 및 비교예를 가지고 나타내는 바와 같이, 레이저 가공에 의한 외형 가공 시의 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다.
광학 필름(10)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률(영률 E1)을 갖는 것은, 광학 필름(10)에 있어서, 폴더블 디스플레이 패널 용도에 요구되는 강도를 확보하는 데에 바람직하다. 영률 E1은, 광학 필름(10)의 강도 확보의 관점에서, 바람직하게는 2500MPa 이상, 보다 바람직하게는 2800MPa 이상, 더 바람직하게는 3000MPa 이상이다. 영률 E1은, 광학 필름(10)에 있어서 폴더블 디스플레이 패널 용도에 요구되는 가요성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10000MPa 이하, 보다 바람직하게는 7000MPa 이하, 더 바람직하게는 5000MPa 이하, 한층 바람직하게는 4000MPa 이하, 특히 바람직하게는 3500MPa 이하이다. 영률의 측정 방법은, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.
광학 필름(10)에 있어서, 영률 E1(MPa)과 전술한 광투과율 T1(%)의 곱(E1×T1)은, 광학 필름(10)에 대한 레이저에 의한 가공의 용이성(레이저 가공성)의 관점에서, 바람직하게는 1×105 이하, 보다 바람직하게는 0.7×105 이하, 더 바람직하게는 0.4×105 이하, 한층 바람직하게는 0.3×105 이하, 특히 바람직하게는 0.25×105 이하이다. 곱(E1×T1)은, 예를 들면 0.01×105 이상이다.
커버 필름(60)이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률(영률 E3)을 갖는 것은, 커버 필름(60)에 의한 점착제층 부착 광학 필름(Y2)의 보호 기능을 확보하는 데에 바람직하다. 영률 E2는, 커버 필름(60)의 보호 기능 확보의 관점에서, 바람직하게는 3000MPa 이상, 보다 바람직하게는 4000MPa 이상, 더 바람직하게는 5000MPa 이상이다. 영률 E3은, 커버 필름(60)의 가요성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10000MPa 이하, 보다 바람직하게는 8000MPa 이하, 더 바람직하게는 6000MPa 이하, 특히 바람직하게는 5500MPa 이하이다.
광학 필름(X2)의 시감 투과율 Y는, 디스플레이 패널에 있어서, 광 반사의 저감에 의해 양호한 외관을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 60% 이하, 보다 바람직하게는 50% 이하, 더 바람직하게는 45% 이하이다. 디스플레이 패널의 광 취출 효율의 저감을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 20% 이상, 보다 바람직하게는 30% 이상, 더 바람직하게는 40% 이상이다.
광학 필름(X2)에 있어서, 커버 필름(30)을 두께 25μm의 폴리이미드 필름으로 교체한 후에 당해 폴리이미드 필름의 측으로부터의 두께 방향(H)의 레이저 절단에 의해 발생하는 절단 개소에서, 두께 방향(H)과 직교하는 면 방향에 있어서의, 광학 필름(10)의 단연(10a)으로부터의 점착제층(40)의 퇴피 길이(면 방향에 있어서의 단연(10a)과 점착제층(40)의 단연(40a) 사이의 거리)는, 점착제층 부착 광학 필름(Y2)이 디스플레이 패널의 적층 구조 중에 짜 넣어진 후에 동 패널의 화상 표시 영역에 간섭하는 것을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 10μm 이하, 보다 바람직하게는 7μm 이하, 더 바람직하게는 5μm 이하, 한층 바람직하게는 3μm 이하, 특히 바람직하게는 1μm 이하, 극히 바람직하게는 0μm이다.
광학 필름(X2)에 있어서, 커버 필름(30)을 두께 25μm의 폴리이미드 필름으로 교체한 후에 당해 폴리이미드 필름의 측으로부터의 두께 방향(H)의 레이저 절단에 의해 발생하는 절단 개소에서, 면 방향에 있어서의, 광학 필름(10)의 단연(10a)으로부터의 점착제층(50)의 퇴피 길이(면 방향에 있어서의 단연(10a)과 점착제층(50)의 단연(50a) 사이의 거리)는, 점착제층 부착 광학 필름(Y2)이 디스플레이 패널의 적층 구조 중에 짜 넣어진 후에 동 패널의 화상 표시 영역에 간섭하는 것을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 10μm 이하, 보다 바람직하게는 7μm 이하, 더 바람직하게는 5μm 이하, 한층 바람직하게는 3μm 이하, 특히 바람직하게는 1μm 이하, 극히 바람직하게는 0μm이다.
광학 필름(X2)은, 예를 들면, 다음과 같이 해서 제조할 수 있다.
우선, 광학 필름(10)과, 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)과, 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)을 준비한다(준비 공정). 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)의 형성 방법은, 제1의 실시형태에 관해서 전술한 대로이다.
점착제층(40) 부착 커버 필름(60)의 형성에 있어서는, 우선, 커버 필름(60)의 표면을 플라즈마 처리한다. 다음으로, 커버 필름(60)의 플라즈마 처리면 상에 소정의 점착제 조성물(바니시)을 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조한다. 이에 의해, 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)이 얻어진다. 커버 필름(60) 상의 점착제층(40) 상에 추가로 다른 박리 라이너를 적층해도 된다. 이 박리 라이너는, 광학 필름(10)과 점착제층(40)의 첩합 전에 박리된다.
다음으로, 광학 필름(10)의 제2 면(12)과, 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)의 점착제층(50)측을, 첩합한다(제1 첩합 공정). 바람직하게는, 이 첩합 전에, 광학 필름(10)의 제2 면(12)과, 커버 필름(30) 부착 점착제층(50)의 노출면은, 플라즈마 처리된다.
다음으로, 광학 필름(10)의 제1 면(11)과, 점착제층(40) 부착 커버 필름(60)의 점착제층(40)측을, 첩합한다(제2 첩합 공정).
이상과 같이 해서, 전술한 광학 필름(X2)(커버 필름 부착 광학 필름)을 제조할 수 있다. 광학 필름(X2)은, 레이저 가공에 의해 외형 가공하는 경우, 전술한 바와 같이, 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다.
도 4A 및 도 4B는, 광학 필름(X2)의 사용 방법의 일례를 나타낸다.
본 방법에서는, 우선, 도 4A에 나타내는 바와 같이, 광학 필름(X2)의 점착제층(50)으로부터 커버 필름(30)을 박리한다. 이에 의해, 점착제층(50)의 점착면(51)이 노출된다.
다음으로, 도 4B에 나타내는 바와 같이, 점착제층(50)을 개재시켜 광학 필름(10)과 제1 부재(M1)(제1 피착체)를 접합한다. 제1 부재(M1)는, 예를 들면, 플렉시블 패널이 갖는 적층 구조 중의 한 요소이다. 당해 요소로서는, 예를 들면, 화소 패널, 및 터치 패널을 들 수 있다. 이 접합 공정에서 얻어지는 적층체에 대해서는, 본 실시형태에서는, 레이저 가공에 의해 외형 가공한다. 바람직하게는, 도 4B에 나타내는 적층체의 제1 부재(M1)측에 대한 두께 방향(H)의 레이저 조사에 의해, 당해 적층체를 두께 방향(H)으로 레이저 절단한다. 레이저 가공용의 레이저로서는, 예를 들면, 기체 레이저, 고체 레이저, 및 반도체 레이저를 들 수 있고, 구체적으로는 상기와 같다. 광학 필름(X2)은, 커버 필름(30) 박리 후의 당해 레이저 가공에 있어서, 전술한 바와 같이, 레이저 출력을 억제하는 데에 적합하다.
예를 들면 플렉시블 패널의 제조 과정에 있어서, 광학 필름(X2)은 이상과 같이 사용된다.
실시예
본 발명에 대하여, 이하에 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은, 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 이하에 기재되어 있는 배합량(함유량), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 전술한 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합량(함유량), 물성치, 파라미터 등의 상한(「이하」 또는 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」 또는 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.
<제1 아크릴 베이스 폴리머의 조제>
교반기, 온도계, 환류 냉각기, 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내에서, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 64질량부와, 아크릴산 n-뷰틸(BA) 30질량부와, 라우릴 아크릴레이트(LA) 4질량부와, 아크릴산 4-하이드록시뷰틸(4HBA) 1질량부와, N-바이닐-2-피롤리돈(NVP) 1질량부와, 열중합 개시제로서의 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴(AIBN) 0.3질량부와, 용매로서의 아세트산 에틸을 포함하는 혼합물을, 56℃에서 6시간, 질소 분위기하에서 교반했다(중합 반응). 이에 의해, 제1 아크릴 베이스 폴리머를 함유하는 제1 폴리머 용액을 얻었다. 이 폴리머 용액 중의 제1 아크릴 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 200만이었다.
<제2 아크릴 베이스 폴리머의 조제>
교반기, 온도계, 환류 냉각기, 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내에서, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 96.2질량부와, 아크릴산 2-하이드록시에틸(HEA) 3.8질량부와, 열중합 개시제로서의 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴(AIBN) 0.3질량부와, 용매로서의 아세트산 에틸 150질량부를 포함하는 혼합물을, 65℃에서 6시간, 질소 분위기하에서 교반했다(중합 반응). 이에 의해, 제2 아크릴 베이스 폴리머를 함유하는 제2 폴리머 용액을 얻었다. 이 폴리머 용액 중의 제2 아크릴 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 54만이었다.
<아크릴 올리고머의 조제>
교반기, 온도계, 환류 냉각기, 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내에서, 메타크릴산 사이클로헥실(CHMA) 95질량부와, 아크릴산(AA) 5질량부와, 연쇄 이동제로서의 α-메틸스타이렌 다이머 10질량부와, 용매로서의 톨루엔을 포함하는 혼합물을, 실온에서 1시간, 질소 분위기하에서 교반했다. 그 후, 혼합물에, 열중합 개시제로서의 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴(AIBN) 10질량부를 가하여 반응 용액을 조제하고, 질소 분위기하에 있어서, 85℃에서 5시간, 반응시켰다(아크릴 올리고머의 형성). 이에 의해, 아크릴 올리고머를 함유하는 올리고머 용액(고형분 농도 50질량%)을 얻었다. 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이었다. 또한, 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도(Tg)는 84℃였다.
<점착제 조성물 C1의 조제>
상기 제1 폴리머 용액에, 당해 폴리머 용액 중의 제1 아크릴 베이스 폴리머 100질량부당, 아크릴 올리고머 1.5질량부와, 제1 가교제(품명 「나이퍼 BMT-40SV」, 다이벤조일 퍼옥사이드, 니혼 유지제) 0.26질량부와, 제2 가교제(품명 「코로네이트 L」, 톨릴렌 다이아이소사이아네이트의 트라이메틸올프로페인 어덕트체, 도소제) 0.02질량부와, 실레인 커플링제(품명 「KBM-403」, 신에쓰 화학공업제) 0.3질량부를 가하고 혼합하여, 점착제 조성물 C1을 조제했다.
<점착제 조성물 C2의 조제>
자외선 흡수제(품명 「티노소브 S」, BASF제) 0.04질량부를 추가로 배합한 것 이외에는 점착제 조성물 C1과 마찬가지로 해서, 점착제 조성물 C2를 조제했다.
<점착제 조성물 C3의 조제>
자외선 흡수제(품명 「티노소브 S」, BASF제) 0.175질량부를 추가로 배합한 것 이외에는 점착제 조성물 C1과 마찬가지로 해서, 점착제 조성물 C3을 조제했다.
<제1 점착 시트의 제작>
편면이 실리콘 박리 처리된 박리 라이너 L1의 박리 처리면 상에, 점착제 조성물 C1을 도포하여 도막을 형성했다. 박리 라이너 L1은, 편면이 실리콘 박리 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(품명 「다이아포일 MRV75T500(SJUV04T-CT)」, 두께 75μm, 미쓰비시 케미컬사제)이고, 소정의 자외선 흡수제가 첨가되어 있다. 다음으로, 박리 라이너 L1 상의 도막에, 편면이 실리콘 박리 처리된 박리 라이너 L2의 박리 처리면을 첩합했다. 박리 라이너 L2는, 편면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(품명 「다이아포일 MHE50」, 두께 50μm, 미쓰비시 케미컬사제)이다. 다음으로, 박리 라이너 L1과 박리 라이너 L2로 협지된 도막을, 100℃에서 1분간의 가열과 그 후의 150℃에서 3분간의 가열에 의해 건조하여, 두께 50μm의 투명한 점착제층 C1'로 이루어지는 제1 점착 시트를 형성했다. 이상과 같이 해서, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트(박리 라이너 L1/점착제층 C1'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다.
박리 라이너 L1 대신에 박리 라이너 L3을 이용한 것 이외에는, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트와 마찬가지로 해서, 박리 라이너 L3, L2가 부착된 제1 점착 시트(박리 라이너 L3/점착제층 C1'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다. 박리 라이너 L3은, 편면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(품명 「다이아포일 MRV75」, 두께 75μm, 미쓰비시 케미컬사제)이고, 자외선 흡수제는 첨가되어 있지 않다.
박리 라이너 L1 대신에 박리 라이너 L4를 이용한 것 이외에는, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트와 마찬가지로 해서, 제1의 박리 라이너 L4, L2가 부착된 제1 점착 시트(박리 라이너 L4/점착제층 C1'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다. 박리 라이너 L4는, 편면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(품명 「다이아포일 MRV125」, 두께 125μm, 미쓰비시 케미컬사제)이고, 자외선 흡수제는 첨가되어 있지 않다.
박리 라이너 L1 대신에 박리 라이너 L4를 이용한 것, 및 점착제 조성물 C1'의 두께를 250μm로 한 것 이외에는, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트와 마찬가지로 해서, 제2의 박리 라이너 L4, L2가 부착된 제1 점착 시트(박리 라이너 L4/점착제층 C1'(두께 250μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다.
박리 라이너 L1 대신에 박리 라이너 L5를 이용한 것 이외에는, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트와 마찬가지로 해서, 박리 라이너 L5, L2가 부착된 제1 점착 시트(박리 라이너 L5/점착제층 C1'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다. 박리 라이너 L5는, 편면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(품명 「다이아포일 MRV50」, 두께 50μm, 미쓰비시 케미컬사제)이고, 자외선 흡수제는 첨가되어 있지 않다.
<제2 점착 시트의 제작>
박리 라이너 L3의 박리 처리면 상에, 점착제 조성물 C2를 도포하여 도막을 형성했다. 다음으로, 박리 라이너 L3 상의 도막에, 박리 라이너 L2의 박리 처리면을 첩합했다. 다음으로, 박리 라이너 L3과 박리 라이너 L2로 협지된 도막을, 100℃에서 1분간의 가열과 그 후의 150℃에서 3분간의 가열에 의해 건조하여, 두께 50μm의 투명한 점착제층 C2'로 이루어지는 제2 점착 시트를 형성했다. 이상과 같이 해서, 박리 라이너 L3, L2가 부착된 제2 점착 시트(박리 라이너 L3/점착제층 C2'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다.
<제3 점착 시트의 제작>
박리 라이너 L1의 박리 처리면 상에, 점착제 조성물 C3을 도포하여 도막을 형성했다. 다음으로, 박리 라이너 L1 상의 도막에, 박리 라이너 L2의 박리 처리면을 첩합했다. 다음으로, 박리 라이너 L1과 박리 라이너 L2로 협지된 도막을, 100℃에서 1분간의 가열과 그 후의 150℃에서 3분간의 가열에 의해 건조하여, 두께 50μm의 투명한 점착제층 C3'로 이루어지는 제3 점착 시트를 형성했다. 이상과 같이 해서, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제3 점착 시트(박리 라이너 L1/점착제층 C3'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다.
한편, 박리 라이너 L1 대신에 박리 라이너 L3을 이용한 것 이외에는, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제3 점착 시트와 마찬가지로 해서, 박리 라이너 L3, L2가 부착된 제3 점착 시트(박리 라이너 L3/점착제층 C3'(두께 50μm)/박리 라이너 L2)를 제작했다.
〔실시예 1〕
우선, 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트로부터 박리 라이너 L2를 박리하고, 이에 의해 노출된 노출면을 플라즈마 처리했다. 한편, 두께 31μm의 편광 필름의 양면(제1 면, 제2 면)도 플라즈마 처리했다. 각 플라즈마 처리에서는, 플라즈마 조사 장치(품명 「AP-TO5」, 세키스이 공업사제)를 사용하고, 전압을 160V로 하고, 주파수를 10kHz로 하고, 처리 속도를 5000mm/분으로 했다(후기하는 플라즈마 처리에 있어서도 마찬가지이다). 그리고, 제1 점착 시트의 상기 노출면과, 편광 필름의 제1 면을 첩합했다. 이 첩합에서는, 25℃의 환경하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해, 박리 라이너 L1이 부착된 제1 점착 시트와 편광 필름을 압착시켰다.
다음으로, 박리 라이너 L5, L2가 부착된 제1 점착 시트로부터 박리 라이너 L2를 박리하고, 이에 의해 노출된 노출면을 플라즈마 처리했다. 그리고, 제1 점착 시트의 노출면과, 편광 필름의 제2 면을 첩합했다. 이 첩합에서는, 25℃의 환경하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해, 박리 라이너 L5가 부착된 제1 점착 시트와 편광 필름을 압착시켰다.
이상과 같이 해서, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 이 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L1(두께 75μm)과, 제1 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다. 제1 점착제층과 편광 필름과 제2 점착제층은, 양면 점착제층 부착 편광 필름을 형성하고 있다(후기하는 실시예 2∼5 및 비교예 1, 2에 있어서도 마찬가지이다).
〔실시예 2〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 박리 라이너 L1, L2가 부착된 제3 점착 시트를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 실시예 2의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 실시예 2의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L1(두께 75μm)과, 제1 점착제층으로서의 제3 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔실시예 3〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 박리 라이너 L3, L2가 부착된 제1 점착 시트를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 실시예 3의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 실시예 3의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L3(두께 75μm)과, 제1 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔실시예 4〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 박리 라이너 L3, L2가 부착된 제2 점착 시트를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 실시예 4의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 실시예 4의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L3(두께 75μm)과, 제1 점착제층으로서의 제2 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔실시예 5〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 박리 라이너 L3, L2가 부착된 제3 점착 시트를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 실시예 5의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 실시예 5의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L3(두께 75μm)과, 제1 점착제층으로서의 제3 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔비교예 1〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 제1의 박리 라이너 L4, L2가 부착된 제1 점착 시트를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 비교예 1의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 비교예 1의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L4(두께 125μm)와, 제1 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔비교예 2〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 제2의 박리 라이너 L4, L2가 부착된 제1 점착 시트를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 비교예 2의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 비교예 2의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L4(두께 125μm)와, 제1 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 250μm)와, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔실시예 6〕
편광 필름 대신에 기재 필름(품명 「루미러 S10」, PET 필름, 두께 50μm, 도레이사제)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 실시예 6의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 실시예 6의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L1(두께 75μm)과, 제1 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 기재 필름(두께 50μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다. 제1 점착제층과 기재 필름과 제2 점착제층은, 코어 기재를 갖는 양면 점착 시트를 형성하고 있다(후기하는 비교예 3에 있어서도 마찬가지이다).
〔비교예 3〕
박리 라이너 L1, L2가 부착된 제1 점착 시트 대신에 제1의 박리 라이너 L4, L2가 부착된 제1 점착 시트를 이용한 것, 및 편광 필름 대신에 기재 필름(품명 「루미러 S10」, PET 필름, 두께 50μm, 도레이사제)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 광학 필름과 마찬가지로 해서, 비교예 3의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 비교예 3의 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 커버 필름으로서의 박리 라이너 L4(두께 125μm)와, 제1 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 광학 필름으로서의 기재 필름(두께 50μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다.
〔실시예 7〕
<점착제층 부착 커버 필름의 제작>
우선, 제2 폴리머 용액에, 당해 폴리머 용액 중의 제2 아크릴 베이스 폴리머 100질량부당, 제4 가교제(품명 「코로네이트 HX」, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체, 도소제) 5질량부와, 가교 촉매로서의 다이라우르산 다이뷰틸주석 0.03질량부를 가하고 혼합하여, 점착제 조성물 C4를 조제했다.
다음으로, 편면이 코로나 처리된 표면 보호 필름(품명 「T100C-38」, 폴리에스터 필름, 두께 38μm, 미쓰비시 케미컬사제)의 코로나 처리면 상에, 점착제 조성물 C4를 도포하여 도막을 형성했다. 다음으로, 표면 보호 필름 상의 도막에, 박리 라이너 L4의 박리 처리면을 첩합했다. 박리 라이너 L4는, 편면이 실리콘 박리 처리된 폴리에스터 필름(두께 25μm)이다. 다음으로, 양 필름으로 협지된 도막을, 130℃에서 2분간의 가열에 의해 건조하여, 두께 10μm의 투명한 점착제층 C4'를 형성했다. 이 후, 점착제층 C4'로부터 박리 라이너 L4를 박리했다. 이상과 같이 해서, 점착제층 부착 표면 보호 필름(점착제층 부착 커버 필름)을 제작했다.
<커버 필름 부착 광학 필름의 제작>
우선, 박리 라이너 L5, L2가 부착된 제1 점착 시트로부터 박리 라이너 L2를 박리하고, 이에 의해 노출된 노출면을 플라즈마 처리했다. 한편, 두께 31μm의 편광 필름의 양면(제1 면, 제2 면)도 플라즈마 처리했다. 그리고, 제1 점착 시트의 상기 노출면과, 편광 필름의 제2 면을 첩합했다. 이 첩합에서는, 25℃의 환경하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해, 박리 라이너 L5가 부착된 제1 점착 시트와 편광 필름을 압착시켰다.
다음으로, 전술한 점착제층 부착 표면 보호 필름의 점착제층측과, 편광 필름의 제1 면을 첩합했다. 이 첩합에서는, 25℃의 환경하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해, 점착제층 부착 표면 보호 필름과 편광 필름을 압착시켰다.
이상과 같이 해서, 실시예 7의 커버 필름 부착 광학 필름을 제작했다. 이 커버 필름 부착 광학 필름은, 제1 점착제층 부착 제1 커버 필름으로서의 점착제층(두께 10μm) 부착 표면 보호 필름(두께 38μm)과, 광학 필름으로서의 편광 필름(두께 31μm)과, 제2 점착제층으로서의 제1 점착 시트(두께 50μm)와, 제2 커버 필름으로서의 박리 라이너 L5(두께 50μm)를 두께 방향으로 순서대로 구비한다. 편광 필름과 제2 점착제층은, 편면 점착제층 부착 편광 필름을 형성하고 있다.
<광투과율>
실시예 1∼7 및 비교예 1∼3에서 이용한 각 필름 및 각 점착제층에 대하여, 분광 광도계(품명 「U-4100」, 히타치 하이테크놀로지즈사제)에 의해, 파장 355nm에 있어서의 광투과율 T를 측정했다. 측정 온도는 23℃로 했다. 점착제층의 광투과율 측정에서는, 점착제층을 유리 플레이트에 첩합하여 얻은 측정 샘플을 이용하고, 또한 유리 플레이트만에 대하여 동일 조건에서 측정하여 얻어진 투과율을 베이스라인으로 했다. 측정 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 또한, 제1 커버 필름과 제1 점착제층과 광학 필름과 제2 점착제층의 합계 두께(표 1, 2에 나타낸다)에 있어서의, 고투과층(파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상인 층)의 두께의 비율 R(%), 및 저투과층(파장 355nm에서의 광투과율이 80% 미만인 층)의 두께의 비율 R'(%)도 표 1에 나타낸다.
<시감 투과율 Y>
실시예 1∼7 및 비교예 1∼3의 커버 필름 부착 광학 필름에 대하여, 분광 광도계(품명 「U-4100」, 히타치 하이테크놀로지즈사제)를 사용하여 시감 투과율 Y를 측정했다. 구체적으로는, 분광 광도계에 의해, 커버 필름 부착 광학 필름의 가시광(280nm∼780nm)의 투과 스펙트럼을 측정하고, 얻어진 투과 스펙트럼으로부터 시감 투과율 Y(%)를 산출했다. 측정 결과를 표 1, 2에 나타낸다.
<영률>
실시예 1∼7 및 비교예 1∼3에서 이용한 각 필름 및 각 점착제층에 대하여, 23℃에 있어서의 영률을 조사했다. 구체적으로는, 다음과 같다.
우선, 측정 대상(필름, 점착제층)으로부터 시험편(폭 10mm×소정 길이)을 잘라냈다. 다음으로, 시험편에 대하여, 23℃ 및 상대습도 50%의 환경하에서, 인장 시험기(품명 「오토그래프 AGS-J」, 시마즈 제작소제)를 사용하여 인장 시험을 행하여, 인장 과정에서 발생하는 인장 응력을 측정했다. 본 인장 시험에 있어서, 초기 척간 거리는 10mm로 하고, 인장 속도는 200mm/분으로 했다. 그리고, 인장 변형량(ε1) 0.05%(=0.0005)에서의 인장 응력 σ1 및 인장 변형량(ε2) 0.25%(=0.0025)에서의 인장 응력 σ2로부터, 하기의 식에 기초하여 영률 E를 구했다. 구한 영률 E(MPa)를 표 1, 2에 나타낸다. 또한, 각 필름 및 각 점착제층에 대하여, 영률 E(MPa)와 광투과율 T(%)의 곱의 값도 표 1, 2에 나타낸다.
E=(σ21)/(ε21)
<레이저 가공>
실시예 1∼7 및 비교예 1∼3의 커버 필름 부착 광학 필름에 대하여, 레이저 가공성을 조사했다. 구체적으로는, 다음과 같다.
우선, 커버 필름 부착 광학 필름에 있어서 제2 점착제층으로부터 제2 커버 필름을 박리한 후, 이에 의해 노출된 제2 점착제층의 노출면을, 두께 25μm의 폴리이미드(PI) 필름(품명 「유피렉스」, 우베 고산사제)에 첩합하여 적층체를 얻었다. 다음으로, 코히런트사제의 발진기를 구비하는 피코초 레이저 가공 장치(최대 레이저 출력 4W)를 사용하여, 적층체에 대해, PI 필름의 측으로부터 적층체의 두께 방향으로 레이저를 조사하면서 절단 예정 라인을 따라 레이저 조사 부위를 주사하는 절단용 프로세스를, 복수회, 실시(시행)했다. 각 절단용 프로세스에서는, 파장 355nm의 피코초 레이저를 이용하고, 레이저 주파수를 50kHz로 하고, 펄스 폭을 0.2μm로 하고, 장치의 레이저 어테뉴에이터(감쇠기)를 소정의 출력으로 설정하는 것에 의해 레이저 출력을 소정치로 조절하고, 주사 속도를 10mm/초로 하고, 절단 예정 라인을 따른 레이저 조사의 주사 횟수를 3으로 했다. 절단용 프로세스의 복수의 시행 중, 최초의 시행에서는, 레이저 어테뉴에이터(LA) 출력을 100%로 하고, 시행마다 LA 출력을 순차적으로 저하시키고, 소정의 LA 출력으로 적층체가 절단될 때까지 시행을 반복했다. 적층체를 절단할 수 있었던 최대 LA 출력(%)을 표 1, 2에 나타낸다. 또한, 최대 LA 출력 시의 레이저 출력의, 최대 레이저 출력(4W)에 대한 비율을, 절단 레이저 출력(%)으로서, 표 1, 2에 나타낸다(절단 레이저 출력이 작을수록, 잘라지기 쉬운 것을 의미한다).
<점착제층의 퇴피 길이>
전술한 레이저 가공 후의, 실시예 1∼7 및 비교예 1∼3의 커버 필름 부착 광학 필름(제1 커버 필름/제1 점착제층/광학 필름/제2 점착제층/PI 필름)에 대하여, 광학 필름의 단연으로부터의 제1 점착제층의 퇴피 길이와 제2 점착제층의 퇴피 길이를, 다음과 같이 해서 조사했다.
우선, 제1 점착제층으로부터 제1 커버 필름을 박리했다. 다음으로, PI 필름 상의 양면 점착제층 부착 광학 필름의 외주단으로부터 선택한 소정 개소를, 광학 현미경에 의해 관찰했다. 구체적으로는, 양면 점착제층 부착 광학 필름에 대해, PI 필름과는 반대의 측으로부터, 양면 점착제층 부착 광학 필름의 두께 방향으로, 광학 현미경에 의해 관찰하고, 촬영했다. 그리고, 촬영된 화상에 있어서, 광학 필름의 단연으로부터의 면 방향에 있어서의 제1 점착제층의 단연의 퇴피 길이 d1과, 광학 필름의 동 단연으로부터의 면 방향에 있어서의 제2 점착제층의 단연의 퇴피 길이 d2를 측정했다. 측정 결과를 표 1, 2에 나타낸다.
Figure pat00001
Figure pat00002
X1, X2: 광학 필름(커버 필름 부착 광학 필름)
Y1, Y2: 점착제층 부착 광학 필름
H: 두께 방향
10: 광학 필름
11: 제1 면
12: 제2 면
20, 60: 커버 필름(제1 커버 필름)
30: 커버 필름(제2 커버 필름)
40: 점착제층(제1 점착제층)
41, 51: 점착면
50: 점착제층(제2 점착제층)

Claims (8)

  1. 제1 커버 필름과, 제1 점착제층과, 광학 필름과, 제2 점착제층과, 제2 커버 필름을 두께 방향으로 이 순서로 구비하는, 커버 필름 부착 광학 필름으로서,
    상기 제1 커버 필름 및 상기 광학 필름 중 적어도 한쪽이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 가지며,
    상기 제1 커버 필름, 상기 제1 점착제층, 상기 광학 필름 및 상기 제2 점착제층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 파장 355nm에서의 광투과율이 80% 이상인 고투과층이고, 상기 제1 커버 필름, 상기 제1 점착제층, 상기 광학 필름 및 상기 제2 점착제층의 두께의 합계에 대한, 상기 적어도 하나의 고투과층의 두께의 비율이, 88% 미만인, 커버 필름 부착 광학 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버 필름이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는, 커버 필름 부착 광학 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 커버 필름에 있어서, 상기 영률(MPa)과 상기 광투과율(%)의 곱이 1×105 이하인, 커버 필름 부착 광학 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버 필름 및 상기 광학 필름이, 23℃에 있어서 2000MPa 이상의 영률을 갖고, 또한 파장 355nm에 있어서 10% 이하의 광투과율을 갖는, 커버 필름 부착 광학 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 커버 필름 및 상기 광학 필름의 각각에 있어서, 상기 영률(MPa)과 상기 광투과율(%)의 곱이 1×105 이하인, 커버 필름 부착 광학 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    시감 투과율 Y가 60% 이하인, 커버 필름 부착 광학 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 커버 필름을 두께 25μm의 폴리이미드 필름으로 교체한 후에 당해 폴리이미드 필름의 측으로부터의 상기 두께 방향의 레이저 절단에 의해 발생하는 절단 개소에서, 상기 두께 방향과 직교하는 면 방향에 있어서의, 상기 광학 필름의 단연(端緣)으로부터의 상기 제1 점착제층 및 상기 제2 점착제층의 퇴피 길이가, 10μm 이하인, 커버 필름 부착 광학 필름.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 필름이 편광 필름인, 커버 필름 부착 광학 필름.
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