KR20230056821A

KR20230056821A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20230056821A
Application number: KR1020210140011A
Authority: KR
Inventors: 최경민
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2021-10-20
Filing date: 2021-10-20
Publication date: 2023-04-28
Also published as: CN115995185A; US20230119209A1

Abstract

전자 장치는 폴딩 영역 및 폴딩 영역과 인접한 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 구동을 제어하는 표시 컨트롤러 및 폴딩 영역에 인접하여 배치되고, 표시 패널이 폴딩된 상태에서 폴딩 영역의 모듈러스를 측정하는 감지 센서를 포함하고, 표시 컨트롤러는 측정된 모듈러스에 따라 표시 패널에 온도 조절용 영상이 표시되도록 제어한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 폴딩 가능한 표시 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

영상 정보를 제공하기 위하여 다양한 형태의 전자 장치가 사용되고 있다.

전자 장치는 영상을 표시하는 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 표시 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력을 감지하고, 이와 동시에 다양한 영상을 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 전자 장치들이 개발되면서, 다양한 형상의 표시 장치 및 표시 영역이 구현되고 있다.

본 발명은 폴딩 동작에 있어서 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는 것에 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역과 인접한 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 구동을 제어하는 표시 컨트롤러를 포함한다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩 영역에 인접하여 배치되고, 상기 표시 패널이 폴딩된 상태에서 상기 폴딩 영역의 모듈러스를 측정하는 감지 센서를 포함한다. 상기 표시 컨트롤러는 상기 측정된 모듈러스에 따라 상기 표시 패널에 온도 조절용 영상이 표시되도록 제어한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 감지 센서는, 압전 센서를 포함한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 상기 감지 센서로부터 상기 측정된 모듈러스에 대한 정보를 포함하는 센싱 신호를 수신하는 감지 컨트롤러를 더 포함한다. 상기 감지 컨트롤러는, 상기 측정된 모듈러스의 크기와 기 설정된 모듈러스의 크기를 비교하여 생성한 영상 제어 신호를 상기 표시 컨트롤러에 송신한다. 상기 표시 컨트롤러는 상기 영상 제어 신호에 따라 상기 표시 패널에 상기 온도 조절용 영상이 표시되도록 제어한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 감지 컨트롤러는 상기 측정된 모듈러스의 크기가 상기 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우, 상기 영상 제어 신호를 생성하지 않거나 비활성화 시킨다.

본 발명의 일 실시예로 온도 조절용 영상은, 상기 폴딩 영역에 표시된다.

본 발명의 일 실시예로 비폴딩 영역은 제1 비폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역 사이에 배치된다. 상기 전자 장치는 상기 표시 패널 아래에 배치되는 제1 지지층을 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 감지 센서는, 상기 제1 지지층의 아래에 배치된다. 상기 감지 센서는 상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하는 제1 서브 감지 센서 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제2 서브 감지 센서를 포함한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 제1 및 제2 서브 감지 센서들은 상기 폴딩 영역과 비중첩한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 제1 지지층 아래에 배치되는 방열층을 더 포함한다. 상기 감지 센서는 상기 방열층 아래에 배치된다.

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 상기 제1 지지층과 상기 방열층 사이에 배치되는 디지타이저를 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 상기 디지타이저와 상기 방열층 사이에 배치되는 제2 지지층을 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 제1 지지층은 제1 수용부를 포함한다. 상기 감지 센서는 상기 제1 지지층의 아래에서, 상기 제1 수용부와 대응되도록 배치된다,

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 상기 제1 지지층 아래에 배치되는 방열층을 더 포함한다. 상기 방열층은 상기 제1 수용부와 대응되는 제2 수용부를 포함한다. 상기 감지 센서는 상기 방열층 아래에서, 상기 제1 수용부 및 상기 제2 수용부와 대응되도록 배치된다.

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 상기 표시 패널상에 배치되고, 외부 입력을 센싱하는 입력 감지층을 더 포함한다. 상기 감지 센서는, 상기 입력 감지층 내에 배치된다.

본 발명의 일 실시예로 상기 전자 장치는 상기 표시 패널을 수용하는 외부 케이스를 더 포함한다. 상기 비폴딩 영역은 제1 비폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역 사이에 배치된다. 상기 외부 케이스는 상기 제1 비폴딩 영역에 대응되는 제1 케이스, 상기 제2 비폴딩 영역에 대응되는 제2 케이스 및 상기 폴딩 영역에 대응되는 제3 케이스를 포함한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 제3 케이스는 힌지부 및 상기 힌지부의 동작을 제어하는 고정부를 포함한다. 상기 고정부는 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 힌지부를 고정한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 제1 케이스는 제1 결합부를 포함하고, 상기 제2 케이스는 제2 결합부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 결합부가 서로 결합된 상태에서, 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 제1 및 제2 결합부는 서로 결합된 상태를 유지한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 비폴딩 영역, 제2 비폴딩 영역 및 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역 사이에 배치된 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 구동을 제어하는 표시 컨트롤러를 포함한다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩 영역에 인접하여 배치되고, 상기 표시 패널이 폴딩된 상태에서 상기 폴딩 영역의 모듈러스를 측정하는 감지 센서 및 상기 표시 패널 및 상기 감지 센서를 수용하는 외부 케이스를 포함한다. 상기 외부 케이스는 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 폴딩된 상태로 고정된다.

본 발명의 일 실시예로 상기 외부 케이스는 상기 제1 비폴딩 영역에 대응되는 제1 케이스 상기 제2 비폴딩 영역에 대응되는 제2 케이스 및 상기 폴딩 영역에 대응되는 제3 케이스를 포함한다. 상기 제3 케이스는 힌지부 및 상기 힌지부의 동작을 제어하는 고정부를 포함한다. 상기 고정부는 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 힌지부를 고정한다.

본 발명의 일 실시예로 상기 외부 케이스는 상기 제1 비폴딩 영역에 대응되는 제1 케이스 상기 제2 비폴딩 영역에 대응되는 제2 케이스 및 상기 폴딩 영역에 대응되는 제3 케이스를 포함한다. 상기 제1 케이스는 제1 결합부를 포함하고, 상기 제2 케이스는 제2 결합부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 결합부가 서로 결합된 상태에서, 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 제1 및 제2 결합부는 서로 결합된 상태를 유지한다.

본 발명에 따르면, 전자 장치가 폴딩된 상태에서 전자 장치에 가해지는 반발력의 크기를 측정할 수 있다. 이를 토대로 전자 장치의 온도 변화에 따른 전자 장치의 모듈러스의 크기를 측정할 수 있다. 측정된 모듈러스의 크기를 토대로 전자 장치의 온도를 조절하거나 전자 장치의 폴딩 동작을 제어하여 전자 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 케이스의 단면도들이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다. 도 1a는 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시하였으며, 도 1b 및 도 1c는 전자 장치의 폴딩 상태를 도시하였다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 도1a 내지 도 1c에는 전자 장치(ED)가 스마트폰인 것을 예시적으로 도시하였다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 전자 장치(ED)는 태블릿, 노트북, 게임기 등과 같은 전자 장치일 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 형태의 전자 장치를 포함할 수 있음은 물론이다.

본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 장변을 가지며, 꼭지점들이 둥근 사각 형상을 갖는다. 그러나, 전자 장치(ED)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상의 전자 장치(ED)가 제공될 수 있다. 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의하는 표시면(DS)을 포함할 있다. 전자 장치(ED)는 표시면(DS)을 통해 영상(IM)을 사용자에게 제공할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(DS)은 전자 장치(ED)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.

제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는 전자 장치(ED)의 제3 방향(DR3)에서의 두께와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.

전자 장치(ED)의 표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상(IM)을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상(IM)을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DA)의 형상과 비표시 영역(NDA)의 형상은 변형될 수 있다.

전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1) 내에서, 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다.

도 1b에 도시된 것과 같이, 폴딩 영역(FA)은 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 소정의 곡률 및 곡률 반경(RC)을 갖는다. 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(ED)는 제1 표시 영역(DA)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding)될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)가 인-폴딩 된 경우, 표시 영역(DA)에는 도 1a에 도시된 영상(IM)이 표시되지 않는다. 도 1a의 영상(IM)은 전자 장치(ED)가 언-폴딩(un-folding)에서 표시 영역(DA)에 표시되는 영상일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)가 인-폴딩 된 경우에 표시 영역(DA)에는 온도 조절용 영상(IM_a)이 표시될 수 있다. 전자 장치(ED)가 인-폴딩 된 경우에 표시 영역(DA)에 온도 조절용 영상(IM_a)이 표시되는 경우에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)는 배면 표시 영역(BDA)를 더 포함할 수 있다. 배면 표시 영역(BDA)은 전자 장치(ED)가 인-폴딩된 경우에 외부에 노출되는 표시 영역이다. 배면 표시 영역(BDA)은 전자 장치(ED)가 인-폴딩 된 경우에도 외부에 노출되어, 사용자에게 영상(BIM)을 제공할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 배면 표시 영역(BDA)에 표시되는 배면 영상(BIM)은 사용자에게 전자 장치(ED)를 언폴딩하지 말라는 경고 메세지를 포함하는 영상일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 배면 영상(BIM)은 “열지 마시오” 등의 경고 메시지를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 배면 영상(BIM)은 상기한 경고 메시지를 포함하지 않고, 사용자에게 표시하고자 하는 정보등을 포함한 영상일 수도 있다. 전자 장치(ED)가 인-폴딩 된 경우에 배면 표시 영역(BDA)에 전자 장치(ED)를 “열지 마시오”라는 경고 메시지를 포함한 배면 영상(BIM)이 표시되는 경우에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 표시 영역(DA)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다. 전자 장치(ED)가 아웃-폴딩 된 경우, 배면 표시 영역(BDA)는 외부에 노출되지 않을 수 있다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)가 아웃-폴딩 된 경우에는, 표시 영역(DA) 중 일부에 전자 장치(ED)를 열지 말라는 경고 메시지를 포함한 영상이 표시될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다. 다른 일 예로, 전자 장치(ED)는 표시 영역(DA)만을 포함하고, 배면 표시 영역(BDA)을 포함하지 않을 수도 있다.

도 1b에 도시된 것과 같이, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(RC)과 실질적으로 동일할 수 있지만, 도 1c에 도시된 것과 같이, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(RC)보다 작을 수 있다. 도 1b와 도 1c는 표시면(DS)을 기준으로 도시된 것이고, 전자 장치(ED)의 외관을 이루는 외부 케이스(EDC, 도 2 참조)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 말단영역에서 접촉할 수도 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD) 및 외부 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD)의 폴딩 동작을 제어하기 위한 기구 구조물들을 더 포함할 수 있다. 기구 구조물들에 대한 상세한 설명은 후술한다.

표시 장치(DD)는 영상(IM, 도 1a 참조)을 생성하고 외부입력을 감지한다. 표시 장치(DD)은 윈도우(WM), 표시 모듈(DM) 및 지지층(PLT)(제1 지지층으로 지칭될 수 있음)을 포함한다. 윈도우(WM)은 전자 장치(ED)의 전면을 제공한다. 윈도우(WM)는 영상(IM)을 출사할 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 윈도우(WM)는 표시 모듈(DM)의 상면을 보호한다. 상술한 전자 장치(ED)의 비표시 영역(NDA)은 실질적으로 윈도우(WM)의 일 영역에 소정의 컬러를 포함하는 물질이 인쇄된 영역으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 윈도우(WM)는 비표시 영역(NDA)을 정의하기 위한 베젤 패턴(BP, 도 5 참조)을 포함할 수 있다. 베젤 패턴(BP)은 유색의 유기막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 윈도우(WM)에 대한 상세한 설명은 후술한다.

본 발명의 일 예로, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력 감지층(ISP)을 포함할 수 있다. 도 2 에서 표시 모듈(DM)의 적층 구조물 중 표시 패널(DP) 및 입력 감지층(ISP)만을 도시하였으나, 실질적으로 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력 감지층(ISP)의 상측에 배치된 복수 개의 구성들을 더 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 적층 구조에 대한 상세한 설명은 후술한다.

표시 패널(DP)은 특별히 한정되는 것은 아니며 예를 들어, 유기 발광 표시 패널, 무기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷(quantum dot) 발광 표시 패널과 같은 발광형 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 무기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 본 실시예에서 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.

입력 감지층(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치되어 외부 입력을 감지할 수 있다. 입력 감지층(ISP)은 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 입력 감지층(ISP)은 연속공정에 의해 표시 패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 즉, 입력 감지층(ISP)이 표시 패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 내부 접착 필름(미도시)이 입력 감지층(ISP)과 표시 패널(DP) 사이에 배치되지 않는다. 그러나, 입력 감지층(ISP)과 표시 패널(DP) 사이에 내부 접착 필름이 배치될 수 있다. 이 경우, 입력 감지층(ISP)은 표시 패널(DP)과 연속 공정에 의해 제조되지 않으며, 표시 패널(DP)과 별도의 공정을 통해 제조된 후, 내부 접착 필름에 의해 표시 패널(DP)의 상면에 고정될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상(IM)을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(NAA)으로 정의될 수 있다. 유효 영역(AA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상(IM)을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다. 또한 유효 영역(AA)은 입력 감지층(ISP)이 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지하는 영역으로 정의될 수도 있다.

비유효 영역(NAA)은 유효 영역(AA)에 인접한다. 예를 들어, 비유효 영역(NAA)은 유효 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비유효 영역(NAA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 유효 영역(AA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일부와 대응될 수 있다. 본 명세서에서 “영역/부분과 영역/부분이 대응한다”는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다.

표시 모듈(DM)은 연성회로기판(FCB) 및 구동칩(DIC)을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 예로, 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA) 상에 구동칩(DIC)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 비표시 영역(NDA)은 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 구동칩(DIC)은 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 밴딩 영역(BA)은 밴딩되어 표시 모듈(DM)의 하면에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 연성회로기판(FCB)이 결합될 수 있다. 연성회로기판(FCB)은 메인 회로기판에 연결될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 메인 회로기판은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 회로부를 포함할 수 있다.

구동칩(DIC)은 표시 패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 도 2에서는 구동칩(DIC)이 표시 패널(DP) 상에 실장된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동칩(DIC)은 연성회로기판(FCB) 상에 실장될 수도 있다.

지지층(PLT)은 표시 모듈(DM)의 아래에 배치될 수 있다. 지지층(PLT)은 지지층(PLT)의 상측에 배치된 구성들을 지지하고, 표시 모듈(DM) 및 윈도우(WM)의 펼쳐진 상태와 폴딩된 상태를 유지한다. 본 발명의 일 예로, 지지층(PLT)은 제1 비폴딩 영역(NFA1, 도 1a 참조)과 중첩하는 제1 지지부분(PLT_1), 제2 비폴딩 영역(NFA2, 도 1a 참조)과 중첩하는 제2 지지부분(PLT_2) 및 폴딩 영역(FA, 도 1a 참조)과 중첩하는 폴딩 부분(PLT_F)을 포함한다. 폴딩 부분(PLT_F)은 복수의 개구부들(OP)을 포함할 수 있다. 지지층(PLT)의 구조 및 표시 모듈(DM)과의 배치 관계에 대한 상세한 설명은 후술한다.

도 2에 도시된 외부 케이스(EDC)은 표시 장치(DD), 특히 윈도우(WM)와 결합되어 상기 표시 모듈(DM)을 수납한다. 외부 케이스(EDC)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 대응되는 제1 케이스(SEDC1), 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 대응되는 제2 케이스(SEDC2) 및 폴딩 영역(FA)에 대응되는 제3 케이스(SEDC3)을 포함한다. 본 발명의 일 예로, 제3 케이스(SEDC3)는 제1 및 제2 케이스들(SEDC1, SEDC2)을 서로 연결하기 위한 힌지(HNG, 도 9a 참조)를 더 포함할 수도 있다.

본 발명의 일 예로, 표시 장치(DD)는 감지 센서(MSS)를 더 포함할 수 있다. 감지 센서(MSS)는 표시 장치(DD)의 배면 측에 배치될 수 있다. 구체적으로, 감지 센서(MSS)는 지지층(PLT)의 아래에 배치될 수 있다. 감지 센서(MSS)는 폴딩 영역(FA)과 인접하게 배치된다. 감지 센서(MSS)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 복수의 제1 서브 감지 센서(SMS1)들 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 복수의 제2 서브 감지 센서(SMS2)들을 포함한다. 감지 센서(MSS)의 동작에 대한 상세한 설명은 후술한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.

도 3에는 지지층(PLT)의 하면, 지지층(PLT)의 하면에 배치된 제1 및 제2 서브 감지 센서들(SMS1, SMS2) 및 벤딩된 표시 패널(DP)이 도시되어 있다.

본 발명의 일 예로, 지지층(PLT)의 폴딩 부분(PLT_F)은 복수 개의 개구부들(OP)을 포함한다. 각각의 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배치된다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 폴딩 부분(PLT_F)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 각각의 개구부들(OP)에 의해 구분될 수도 있다.

본 발명의 일 예로, 복수의 제1 서브 감지 센서(SMS1)들은 서로 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배치된다. 복수의 제2 서브 감지 센서(SMS2)들은 서로 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배치된다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 본 발명의 다른 일 예로, 제1 서브 감지 센서들(SMS1)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 하나의 형상을 가질 수도 있고, 제2 서브 감지 센서들(SMS2)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 하나의 형상을 가질 수도 있다.

표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에는 구동칩(DIC)이 실장되고, 연성회로기판(FCB)이 결합될 수 있다. 연성회로기판(FCB)에는 표시 패널(DP, 도 2 참조)의 구동을 제어하는 표시 컨트롤러(DCP) 및 감지 센서(MSS)의 구동을 제어하는 감지 컨트롤러(SCP)가 실장될 수 있다.

감지 컨트롤러(SCP)는 감지 센서(MSS)의 동작을 제어하는 감지 제어 신호(DTS)를 감지 센서(MSS)로 송신한다. 감지 센서(MSS)는 감지 제어 신호(DTS)에 응답하여 전자 장치(ED, 도 2 참조)가 폴딩된 상태에서 폴딩 영역(FA)의 모듈러스(modulus)를 측정한다. 감지 컨트롤러(SCP)는 감지 센서(MSS)로부터 측정된 모듈러스에 대한 정보를 포함하는 센싱 신호(SS)를 수신한다. 감지 컨트롤러(SCP)는 센싱 신호(SS)를 토대로 측정된 모듈러스의 크기와 기 설정된 모듈러스의 크기를 비교하여 영상 제어 신호(ICP)를 생성한다. 본 발명의 일 예로, 기 설정된 모듈러스는 폴딩된 전자 장치(ED)를 언-폴딩할 때 전자 장치(ED)가 손상되지 않을 수 있는 폴딩 영역(FA)의 모듈러스들 중 하나일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기 설정된 모듈러스는 전자 장치(ED)가 손상되지 않을 수 있는 폴딩 영역(FA)의 모듈러스들 중 가장 크기가 큰 설정된 모듈러스일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 폴딩 영역(FA)의 모듈러스의 크기는 전자 장치(ED)의 온도에 따라 달라질 수 있다. 전자 장치(ED)의 온도가 낮아질수록, 폴딩 영역(FA)의 모듈러스의 크기는 커진다. 본 발명의 일 예로, 폴딩 영역(FA)의 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러기의 크기와 같을 때의 전자 장치(ED)의 온도를 불량 미발생 온도라 할 수 있다. 감지 센서(MSS)가 전자 장치(ED)가 폴딩된 상태에서 폴딩 영역(FA)의 모듈러스를 측정하는 것에 대한 상세한 설명은 후술한다.

본 발명의 일 예로, 감지 컨트롤러(SCP)는 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우에 영상 제어 신호(ICP)를 생성한다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)의 온도가 낮아질수록, 폴딩 영역(FA)의 모듈러스의 크기는 커진다. 전자 장치(ED)의 온도가 불량 미발생 온도보다 낮은 경우에 측정된 모듈러스의 크기는 커진다. 감지 컨트롤러(SCP)는 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기와 같거나 혹은 작은 경우에는 영상 제어 신호(ICP)를 생성하지 않거나 비활성화시킬 수 있다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)의 온도가 불량 미발생 온도와 같거나 높은 경우에, 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기와 같거나 작을 수 있다.

도 1b 및 도 3을 참조하면, 표시 컨트롤러(DCP)는 외부로부터 영상 신호(RGB) 및 제어 신호(CTRL)를 수신한다. 표시 컨트롤러(DCP)는 영상 신호(RGB) 및 제어 신호(CTRL)를 토대로 표시 패널(DP)에 영상(IM)이 표시되도록 표시 패널(DP)을 제어할 수 있다.

본 발명의 일 예로, 표시 컨트롤러(DCP)는 감지 컨트롤러(SCP)로부터 영상 제어 신호(ICP)를 수신한다. 표시 컨트롤러(DCP)는 감지 컨트롤러(SCP)로부터 영상 제어 신호(ICP)를 수신한 경우, 표시 패널(DP)에 온도 조절용 영상(IM_a)이 표시되도록 제어할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 온도 조절용 영상(IM_a)은 전자 장치(ED)가 인-폴딩된 경우에 표시 영역(DA)에서 표시되는 영상(IM_a)이다. 비록 도 1b에는 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2) 및 폴딩 영역(FA) 모두에 온도 조절용 영상(IM_a)이 표시되는 것이 도시되어 있지만, 본 발명의 일 예로, 온도 조절용 영상(IM_a)은 폴딩 영역(FA)에만 표시될 수도 있다. 또한, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2) 및 폴딩 영역(FA) 모두에 온도 조절용 영상(IM_a)이 표시되더라도, 온도 조절용 영상(IM_a) 중 폴딩 영역(FA)에 표시되는 영상의 계조가 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)에 표시되는 영상의 계조보다 높을 수도 있다.

감지 컨트롤러(SCP) 및 표시 컨트롤러(DCP)를 통해, 전자 장치(ED)의 온도가 불량 미발생 온도보다 낮은 경우, 인-폴딩된 표시 패널(DP)에 온도 조절용 영상(IM_a)을 표시하여 전자 장치(ED)의 온도가 불량 미발생 온도보다 높아지도록 할 수 있다. 따라서 전자 장치(ED)의 언-폴딩 시에 전자 장치(ED)가 손상되지 않도록 할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩 상태를 나타낸 단면도이다.

이하, 도 1a 내지 도 2에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명은 생략하기로 한다.

도 4에는 폴딩된 전자 장치(ED, 도 1b 참조) 중 일부 구성인 표시 장치(DD) 및 감지 센서(MSS)가 도시되어 있다. 도 1a, 도 1b 및 도 4를 참조하면, 폴딩된 표시 장치(DD)는 폴딩되기 전의 상태로 되돌아가려는 탄성력(eleastic force, EF)을 받는다. 구체적으로, 윈도우(WM), 표시 모듈(DM) 및 지지층(PLT)이 폴딩 시에 형상이 변형되어, 언-폴딩 상태의 형상으로 되돌아가려는 탄성력(EF)이 폴딩 영역(FA)에서 발생할 수 있다. 비록 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에 배치되는 윈도우(WM), 표시 모듈(DM) 및 지지층(PLT)등은 폴딩 시에도 언-폴딩 시와 비교하여 형상이 변하지는 않지만, 폴딩 영역(FA)으로부터 탄성력(EF)을 전달받는다. 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에 중첩하는 감지 센서(MSS)는 탄성력(EF)을 측정할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 감지 센서(MSS)는 폴딩 영역(FA)으로부터 전달되는 탄성력(EF)을 측정하기 위하여, 폴딩 영역(FA)과 인접하여 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 서브 감지 센서(SMS1)는 폴딩 영역(FA)과 인접하여, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치될 수 있다. 제2 서브 감지 센서(SMS2)는 폴딩 영역(FA)과 인접하여, 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 서브 감지 센서들(SMS1, SMS2)은 측정한 탄성력(EF)을 토대로 표시 장치(DD)의 모듈러스를 측정할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 감지 센서(MSS)는 압전 소자(piezoelectric element)를 포함할 수 있다.

도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WM), 상측 모듈(UM), 표시 모듈(DM) 및 하측 모듈(LM_a)를 포함한다. 상측 모듈(UM)는 윈도우(WM)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치된 구성을 통칭하고, 하측 모듈(LM_a)는 표시 모듈(DM)의 하측에 배치된 구성을 통칭한다.

윈도우(WM)은 박막 유리 기판(UTG), 박막 유리 기판(UTG) 상에 배치된 윈도우 보호층(PF), 및 윈도우 보호층(PF)의 하면에 배치된 베젤 패턴(BP)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 윈도우 보호층(PF)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)은 윈도우 보호층(PF)과 박막 유리 기판(UTG)을 결합하는 접착층(AL1, 이하 제1 접착층)을 포함할 수 있다.

베젤 패턴(BP)은 도 2에 도시된 비유효 영역(NAA)에 중첩한다. 베젤 패턴(BP)은 박막 유리 기판(UTG)의 일면 또는 윈도우 보호층(PF)의 일면 상에 배치될 수 있다. 도 5에는 윈도우 보호층(PF)의 하면에 배치된 베젤 패턴(BP)을 예시적으로 도시하였다. 이에 제한되지 않고, 베젤 패턴(BP)은 윈도우 보호층(PF)의 상면에 배치될 수도 있다. 베젤 패턴(BP)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 베젤 패턴(BP)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다.

박막 유리 기판(UTG)의 두께는 15㎛ 내지 45㎛ 일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)은 화학 강화 유리일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)는 폴딩과 펼침이 반복되더라도 주름의 발생을 최소화할 수 있다.

윈도우 보호층(PF)의 두께는 50㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 윈도우 보호층(PF)의 합성수지 필름은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 또는 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 윈도우 보호층(PF)의 상면 상에는 하드코팅층, 지문방지층, 및 반사방지층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

제1 접착층(AL1)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 또는 광학 투명 접착부재(OCA, Optically Clear Adhesive)일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층들 역시 제1 접착층(AL1)과 동일한 접착제를 포함할 수 있다.

제1 접착층(AL1)은 박막 유리 기판(UTG)으로부터 분리될 수 있다. 박막 유리 기판(UTG) 대비 윈도우 보호층(PF)의 강도가 낮기 때문에 스크레치가 상대적으로 쉽게 발생할 수 있다. 제1 접착층(AL1)과 윈도우 보호층(PF)을 분리한 후 새로운 윈도우 보호층(PF)을 박막 유리 기판(UTG)에 부착할 수 있다.

평면 상에서, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지는 베젤 패턴(BP)에 비중첩할 수 있다. 상술한 조건을 만족함에 따라, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지가 베젤 패턴(BP)으로부터 노출되고, 검사 장치를 통해 박막 유리 기판(UTG)의 엣지에 발생한 미세한 크랙을 검사할 수 있다.

상측 모듈(UM)는 상부 필름(DL)을 포함한다. 상부 필름(DL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지 필름은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 또는 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.

상부 필름(DL)은 표시 장치(DD)의 전면으로 인가되는 외부충격을 흡수할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부 필름(DL)은 생략될 수 있다. 상측 모듈(UM)은 상부 필름(DL)과 윈도우(WM)을 결합하는 제2 접착층(AL2) 및 상부 필름(DL)과 표시 모듈(DM)을 결합하는 제3 접착층(AL3)을 포함할 수 있다.

하측 모듈(LM_a)는 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT) 및 제4 내지 제6 접착층들(AL4~AL6)을 포함할 수 있다. 제4 내지 제6 접착층들(AL4~AL6)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 접착제를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상술한 구성들 중 일부는 생략될 수 있다.

패널 보호층(PPL)은 표시 모듈(DM)의 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 모듈(DM)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 패널 보호층(PPL)은 표시 모듈(DM)의 유효 영역(AA)과 비유효 영역(NAA)을 보호하는 제1 패널 보호층(PPL_1) 및 벤딩 영역(BA) 중 구동칩(DIC)이 실장된 영역을 보호하는 제2 패널 보호층(PPL_2)을 포함할 수 있다.

제4 접착층(AL4)이 패널 보호층(PPL)과 표시 패널(DP)을 결합한다. 제4 접착층(AL4)은 제1 패널 보호층(PPL_1)에 대응하는 제1 부분(AL4_1) 및 제2 패널 보호층(PPL_2)에 대응하는 제2 부분(AL4_2)을 포함할 수 있다.

도 3 및 도 5를 참조하면, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 제2 패널 보호층(PPL_2)은 벤딩 영역 중(BA) 중 구동칩(DIC)이 실장된 영역과 함께 유효 영역(AA) 및 제1 패널 보호층(PPL_1)의 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)이 벤딩 영역(BA) 중 일부에 배치되지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있다.

제5 접착층(AL5)이 패널 보호층(PPL)과 배리어층(BRL)을 결합한다. 배리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL)의 하측에 배치될 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 또한, 배리어층(BRL)은 광투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BRL)은 검정색 합성수지 필름일 수 있다. 윈도우 보호층(PF)의 상측으로부터 표시 장치(DD)를 바라봤을 때, 배리어층(BRL)의 하측에 배치된 구성 요소들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 본 발명의 일 예로, 배리어층(BRL)은 제1 패널 보호층(PPL_1)의 하측에만 배치될 수도 있다.

제6 접착층(AL6)이 배리어층(BRL)과 지지층(PLT)을 결합한다. 제6 접착층(AL6)은 서로 이격된 제3 부분(AL6_1)과 제4 부분(AL6_2)을 포함할 수 있다. 제3 부분(AL6_1)과 제4 부분(AL6_2)의 이격된 거리(SPD, 또는 간격)는 폴딩 영역(FA)의 너비에 대응하고, 후술하는 갭(GP, 도 7 참조)보다 크다. 제3 부분(AL6_1)과 제4 부분(AL6_2)의 이격된 거리(SPD)는 7mm 내지 15mm일 수 있고, 바람직하게는 9mm 내지 13mm일 수 있다.

본 실시예에서 제3 부분(AL6_1)과 제4 부분(AL6_2)은 하나의 접착층의 서로 다른 부분으로 정의되지만, 이에 제한되지 않는다. 제3 부분(AL6_1)이 하나의 접착층(예컨대, 제1 접착층 또는 제2 접착층)으로 정의될 때 제4 부분(AL6_2)은 다른 하나의 접착층(예컨대, 제2 접착층 또는 제3 접착층)으로 정의될 수도 있다. 제6 접착층(AL6)뿐만 아니라 후술하는 접착층들 중 2개의 부분을 포함하는 접착층들에 상술한 정의가 모두 적용될 수 있다.

지지층(PLT)은 배리어층(BRL) 하측에 배치된다. 지지층(PLT)은 지지층의 상측에 배치된 구성들을 지지하고, 표시 장치(DD)의 펼쳐진 상태와 폴딩된 상태를 유지한다. 지지층(PLT)은 배리어층(BRL)보다 큰 강도를 갖는다. 지지층(PLT)은 적어도 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 대응하는 제1 지지부분(PLT_1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 대응하는 제2 지지부분(PLT_2)을 포함한다. 제1 지지부분(PLT_1)과 제2 지지부분(PLT_2)은 제1 방향(DR1) 내에서 서로 이격된다.

본 실시예와 같이, 지지층(PLT)은 폴딩 영역(FA)에 대응하고 제1 지지부분(PLT_1)과 제2 지지부분(PLT_2) 사이에 배치되며, 복수 개의 개구부(OP)가 정의된 폴딩 부분(PLT_F)을 포함할 수 있다. 제1 지지부분(PLT_1), 제2 지지부분(PLT_2) 및 폴딩 부분(PLT_F)은 일체의 형상을 가질 수 있다.

폴딩 부분(PLT-F)은 도 1b 및 도 1c에 도시된 전자 장치(ED)의 폴딩 동작시 제1 지지부분(PLT_1)과 제2 지지부분(PLT_2)으로부터 오픈된 배리어층(BRL)의 중앙 영역으로 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 복수 개의 개구부들(OP)에 의해 폴딩 부분(PLT_F)의 가요성이 향상된다. 또한, 폴딩 부분(PLT_F)에 제6 접착층(AL6)이 미배치됨으로써 지지층(PLT)의 가요성을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 폴딩 부분(PLT_F)는 생략될 수 있다. 이 경우, 지지층(PLT)은 이격된 제1 지지부분(PLT_1)과 제2 지지부분(PLT_2)만을 포함한다.

본 발명의 일 예로, 지지층(PLT)은 비금속 재료를 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 강화 섬유 복합재를 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 매트릭스부의 내측에 배치된 강화 섬유를 포함할 수 있다. 강화 섬유는 탄소 섬유 또는 유리 섬유일 수 있다. 매트릭스부는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 매트릭스부는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매트릭스부는 폴리아미드계 수지 또는 폴리프로필렌계 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 강화 섬유 복합재는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: Carbon fiber reinforced plastic) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: Glass fiber reinforced plastic)일 수 있다.

감지 센서(MSS_a)는 제1 지지부분(PLT_1)의 하측에 배치되는 제1 서브 감지 센서(SMS1_a) 및 제2 지지부분(PLT_2)의 하측에 배치되는 제2 서브 감지 센서(SMS2_a)를 포함한다. 제1 및 제2 서브 감지 센서들(SMS1_a, SMS2_a)은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고, 폴딩 영역(FA)에 인접하게 배치될 수 있다.

도 5에는 미도시되었지만, 벤딩 영역(BA)에는 벤딩 보호층이 더 배치될 수 있다. 벤딩 보호층은 벤딩 영역(BA)과 함게 벤딩되어 외부 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 이하, 도 5에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명은 생략한다.

도 6a를 참조하면, 하측 모듈(LM_b)는 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT), 제4 내지 제6 접착층들(AL4~AL6) 및 방열층(HRP)을 포함할 수 있다.

방열층(HRP)은 지지층(PLT)의 하측에 배치된다. 방열층(HRP)은 제1 지지부분(PLT_1)에 중첩하는 제1 방열층(HRP1) 및 제2 지지부분(PLT_2)에 중첩하는 제2 방열층(HRP2)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 방열층들(HRP1, HRP2) 중 일부는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다. 제1 및 제2 방열층들(HRP1, HRP2)은 하측에 배치되는 전자 부품들에서 발생한 열을 방출시킬 수 있다. 제1 및 제2 방열층들(HRP1, HRP2)은 접착층과 그라파이트층이 교번하게 적층된 구조를 가질 수 있다.

감지 센서(MSS_b)는 제1 방열층(HRP1)의 하측에 배치되는 제1 서브 감지 센서(SMS1_b) 및 제2 방열층(HRP2)의 하측에 배치되는 제2 서브 감지 센서(SMS2_b)를 포함한다.

도 6b를 참조하면, 하측 모듈(LM_b)는 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT_a), 제4 내지 제6 접착층들(AL4~AL6) 및 방열층(HRP_a)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 지지층(PLT_a)은 제1 수용부(RCEP1)를 포함한다. 구체적으로, 제1 및 제2 지지부분들(PLT_1a, PLT_2a) 각각이 제1 수용부(RCEP1)를 포함할 수 있다. 제1 수용부(RCEP1)는 감지 센서(MSS_c)를 수용하기 위한 공간일 수 있다. 비록 도 6b에는 제1 수용부(RCEP1)가 제1 및 제2 지지부분들(PLT_1a, PLT_2a)을 관통하지 않고, 오목한 형상을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 제1 수용부(RCEP1)는 제1 및 제2 지지부분들(PLT_1a, PLT_2a)을 관통하여 형성될 수도 있다.

방열층(HRP_a)은 제1 수용부(RCEP1)에 대응하는 제2 수용부(RCEP2)을 포함한다. 본 발명의 일 예로, 제1 방열층(HRP1_a)은 제1 지지부분(PLT_1a)에 형성된 제1 수용부(RCEP1)에 대응하는 제2 수용부(RCEP2)를 포함한다. 제2 방열층(HRP2_a)은 제2 지지부분(PLT2_a)에 형성된 제1 수용부(RCEP1)에 대응하는 제2 수용부(RCEP2)를 포함한다. 본 발명의 일 예로, 도 6b에는 제2 수용부(RCEP2)가 제1 및 제2 방열층들(HRP1_a, HRP2_a)을 관통하여 형성된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 다른 일 예로, 제1 및 제2 방열층들(HRP1_a, HRP2_a)에는 제2 수용부가 제공되지 않고, 제1 및 제2 방열층들(HRP1_a, HRP2_a)은 제1 수용부(RCEP1)를 따라 배치될 수 있다. 이 경우, 감지 센서(MSS_c)는 제1 수용부(RCEP1)에 배치된 제1 및 제2 방열층들(HRP1_a, HRP2_a) 상에 위치할 수 있다.

감지 센서(MSS_c)는 제1 및 제2 수용부들(RCEP1, RCEP2)에 대응하여 배치된 제1 서브 감지 센서(SMS1_c) 및 제2 서브 감지 센서(SMS2_c)를 포함한다. 제1 및 제2 서브 감지 센서들(SMS1_c, SMS2_c)이 제1 및 제2 수용부들(RCEP1, RCEP2)에 대응하여 배치됨에 따라, 표시 장치(DD)의 제3 방향(DR3)으로의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 이하, 도 5 내지 도 6b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명은 생략한다.

도 7을 참조하면, 하측 모듈(LM_d)는 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT), 커버층(SCV), 디지타이저(DTM), 금속 플레이트(MP)(제2 지지층으로 지칭될 수 있음), 방열층(HRP_b) 및 제4 내지 제9 접착층들(AL4~AL9)을 포함할 수 있다. 제7 내지 제9 접착층들(AL7~AL9)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 접착제를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상술한 구성들 중 일부는 생략될 수 있다. 예컨대, 금속 플레이트(MP) 또는 방열층(HRP) 및 이와 접착층은 생략될 수 있다.

지지층(PLT)의 하측에 커버층(SCV)과 디지타이저(DTM)가 배치된다. 폴딩 영역(FA)에 중첩하도록 커버층(SCV)이 배치된다. 디지타이저(DTM)는 제1 지지부분(PLT_1)과 제2 지지부분(PLT_2)에 각각 중첩하는 제1 디지타이저(DTM_1) 및 제2 디지타이저(DTM_2)를 포함할 수 있다. 제1 디지타이저(DTM_1) 및 제2 디지타이저(DTM_2) 각각의 일부분은 커버층(SCV)의 하측에 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 에로, 지지층(PLT)은 디지타이저(DTM)에서 발생한 전자기장을 손실없이 또는 최소한의 손실로써 투과시킬 수 있는 재료로부터 선택될 수 있다.

제7 접착층(AL7)이 지지층(PLT)과 디지타이저(DTM)를 결합하고, 제8 접착층(AL8)이 커버층(SCV)과 지지층(PLT)을 결합한다. 제7 접착층(AL7)은 제1 지지부분(PLT_1)과 제1 디지타이저(DTM_1)를 결합하는 제5 부분(AL7_1) 및 제2 지지부분(PLT_2)과 제2 디지타이저(DTM_2)를 결합하는 제6 부분(AL7_2)을 포함할 수 있다.

커버층(SCV)은 제1 방향(DR1) 내에서 제5 부분(AL7_1)과 제6 부분(AL7_2) 사이에 배치될 수 있다. 커버층(SCV)은 펼쳐진 상태에서 디지타이저(DTM)에 대한 간섭을 방지하기 위해 디지타이저(DTM)와 이격될 수 있다. 커버층(SCV)과 제8 접착층(AL8) 두께의 합은 제7 접착층(AL7)의 두께보다 작을 수 있다.

커버층(SCV)은 폴딩부분(PLT_F)의 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 커버층(SCV)은 지지층(PLT)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(SCV)은 열가소성 폴리 우레탄, 고무, 실리콘을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

디지타이저(DTM)는 EMR 감지 패널으로도 불리는데, 전자 펜과의 미리 설정된 공진 주파수의 자기장을 발생하는 다수의 루프 코일(loop coil)을 포함한다. 루프 코일에서 형성된 자기장은 전자 펜의 인덕터(코일)와 커패시터로 구성된 LC 공진 회로(LC resonance circuit)에 인가된다. 코일은 수신된 자기장에 의하여 전류를 발생하고, 발생된 전류를 커패시터로 전달한다. 이에 따라 커패시터는 코일로부터 입력되는 전류를 충전하고, 충전된 전류를 코일로 방전시킨다. 결국, 코일에는 공진주파수의 자기장이 방출된다. 전자 펜에 의하여 방출된 자기장은 디지타이저의 루프 코일에 의하여 다시 흡수될 수 있으며, 이에 따라 전자 펜이 터치스크린의 어느 위치에 근접하여 있는지를 판단할 수 있다.

제1 디지타이저(DTM_1)와 제2 디지타이저(DTM_2)는 소정의 갭(GP)을 두고 이격되어 배치된다. 갭(GP)은 0.3mm 내지 3mm 일 수 있고, 폴딩 영역(FA)에 대응하도록 배치될 수 있다.

디지타이저(DTM)의 하측에 금속 플레이트(MP)가 배치된다. 금속 플레이트(MP)는 제1 지지부분(PLT_1)과 제2 지지부분(PLT_2)에 각각 중첩하는 제1 금속 플레이트(MP1) 및 제2 금속 플레이트(MP2_를 포함할 수 있다. 금속 플레이트(MP)는 하측에서 인가되는 외부 충격을 흡수할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 금속 플레이트(MP)는 스테인레스 스틸과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다.

제9 접착층(AL9)은 디지타이저(DTM)와 금속 플레이트(MP)을 결합한다. 제9 접착층(AL9)은 제1 금속 플레이트(MP1) 및 제2 금속 플레이트(MP2)에 대응하는 제7 부분(AL9_1) 및 제8 부분(AL9_2)을 포함할 수 있다.

금속 플레이트(MP)의 하측에 방열층(HRP_b)이 배치될 수 있다. 방열층(HRP_b)은 제1 금속 플레이트(MP1) 및 제2 금속 플레이트(MP2)에 각각 중첩하는 제1 방열층(HRP1_b) 및 제2 방열층(HRP2_b)를 포함할 수 있다.

금속 플레이트(MP)의 하측에 자기장 차폐시트(MSM)가 배치된다. 자기장 차폐시트(MSM)는 하측에 배치된 자성체(미도시)에서 발생한 자기장을 차폐한다. 자기장 차폐시트(MSM)는 자성체에서 발생한 자기장이 디지타이저(DTM)에 간섭하는 것을 방지할 수 있다.

자기장 차폐시트(MSM)는 복수 개의 부분들을 포함한다. 복수 개의 부분들 중 적어도 일부는 다른 두께를 가질 수 있다. 표시 장치(DD)의 하측에 배치된 브라켓(미도시)이 갖는 단차에 부합하게 복수 개의 부분들이 배치될 수 있다. 자기장 차폐시트(MSM)는 자기장 차폐층과 접착층이 교번하게 적층된 구조를 가질 수 있다. 자기장 차폐시트(MSM)의 일부분은 금속 플레이트(MP)에 직접 부착되고, 자기장 차폐시트(MSM)의 일부분은 금속 플레이트(MP)에 직접 부착될 수 있다.

감지 센서(MSS_d)는 제1 방열층(HRP1_b)의 하측에 배치되는 제1 서브 감지 센서(SMS1_d) 및 제2 방열층(HRP2_b)의 하측에 배치되는 제2 서브 감지 센서(SMS2_d)를 포함한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 일부 영역에서의 단면도이다.

도 3 내지 도 7에는 감지 센서(MSS)가 표시 장치(DP, 도 2 참조)의 배면 측에 배치되는 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 감지 센서(MSS)는 표시 모듈(DM_a) 내에 배치될 수도 있다. 구체적으로, 감지 센서(MSS)는 표시 모듈(DM_a)에 포함된 입력 감지층(ISP_a) 내에 배치될 수도 있다.

도 8은 표시 모듈(DM_a)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)에서의 단면도가 도시되어 있다. 도 8을 참조하면, 표시 모듈(DM_a)은 표시 패널(DP_a) 및 입력 감지층(ISP_a)을 포함한다. 표시 패널(DP_a)은 베이스층(BL), 회로 소자층(DP_CL), 표시 소자층(DP_ETD) 및 봉지층(ENP)을 포함한다.

본 발명의 일 예로 베이스층(BL)은 합성수지층을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(BL)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(BL)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.

베이스층(BL)의 상면에 적어도 하나의 무기층이 배치될 수 있다. 무기층은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기층은 다층으로 형성될 수 있다. 다층의 무기층들은 배리어층 및/또는 버퍼층을 구성할 수 있다. 본 실시예에서 회로 소자층(DP_CL)은 버퍼층(BFL)을 포함하는 것으로 도시되었다.

회로 소자층(DP_CL)은 복수 개의 중간 절연층들 및 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 의해 중간 절연층, 반도체층 및 도전층을 형성할 수 있다. 이후, 포토리소그래피의 방식으로 중간 절연층, 반도체층 및 도전층을 선택적으로 패터닝할 수 있다. 이러한 방식으로 회로 소자층(DP_CL) 에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호라인 등을 형성할 수 있다.

회로 소자층(DP_CL)은 버퍼층(BFL), 제1 중간 절연층(100), 제2 중간 절연층(200), 제3 중간 절연층(300), 제4 중간 절연층(400), 제5 중간 절연층(500) 및 제6 중간 절연층(600)을 포함할 수 있다.

버퍼층(BFL)은 베이스층(BL)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함할 수 있으며, 실리콘 옥사이드층과 실리콘나이트라이드층은 교번하게 적층될 수 있다.

반도체 패턴은 버퍼층(BFL) 상에 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다.

도 8은 일부의 반도체 패턴을 도시한 것일 뿐이고, 평면 상에서 화소의 다른 영역에 반도체 패턴이 더 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 화소들에 걸쳐 특정한 규칙으로 배열될 수 있다. 반도체 패턴은 도핑 여부에 따라 전기적 성질이 다를 수 있다. 반도체 패턴은 전도율이 높은 제1 반도체 영역과 전도율이 낮은 제2 반도체 영역을 포함할 수 있다. 제1 반도체 영역은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P타입의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함한다. 제2 반도체 영역은 비-도핑영역이거나, 제1 반도체 영역 대비 낮은 농도로 도핑될 수 있다.

제1 반도체 영역의 전도성은 제2 반도체 영역보다 크고, 실질적으로 전극 또는 신호라인의 역할을 갖는다. 제2 반도체 영역은 실질적으로 트랜지스터의 채널(또는 액티브) 영역에 해당한다. 다시 말해, 반도체 패턴의 일부분은 트랜지스터의 채널 영역일수 있고, 다른 일부분은 트랜지스터의 소스 영역 또는 드레인 영역일 수 있고, 또 다른 일부분은 연결전극 또는 연결 신호라인일 수 있다.

도 8에 도시된 것과 같이, 트랜지스터(TR)의 소스 영역(SE), 채널 영역(AE) 및 드레인 영역(DE)이 반도체 패턴으로부터 형성된다. 소스 영역(SE) 및 드레인 영역(DE)은 단면 상에서 채널 영역(AE)로부터 서로 반대 방향으로 연장될 수 있다. 도 8에는 반도체 패턴으로부터 형성된 연결 신호 라인(CSL)의 일부분을 도시하였다. 별도로 도시하지는 않았으나, 연결 신호 라인(CSL)은 평면 상에서 트랜지스터(TR)의 드레인 영역(DE)에 전기적으로 연결될 수 있다.

버퍼층(BFL) 상에는 제1 중간 절연층(100)이 배치된다. 제1 중간 절연층(100)은 복수 개의 화소들에 공통으로 중첩하며, 반도체 패턴을 커버한다. 제1 중간 절연층(100)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 중간 절연층(100)은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 중간 절연층(100)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제1 중간 절연층(100)뿐만 아니라 제2 내지 제6 중간 절연층들(200, 300, 400, 500, 600) 각각은 무기층 및/또는 유기층일 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 무기층은 상술한 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 중간 절연층(100) 상에 트랜지스터(TR)의 게이트(GE)가 배치된다. 게이트(GE)는 금속패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(GE)는 채널 영역(AE)에 중첩할 수 있다. 반도체 패턴을 도핑하는 공정에서 게이트(GE)는 마스크로 기능할 수 있다.

제1 중간 절연층(100) 상에 게이트(GE)를 커버하는 제2 중간 절연층(200)이 배치된다. 제2 중간 절연층(200)은 화소들에 공통으로 중첩할 수 있다. 제2 중간 절연층(200)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2 중간 절연층(200)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.

제2 중간 절연층(200) 상에 상부 전극(UE)이 배치된다. 상부 전극(UE)은 게이트(GE)와 중첩할 수 있다. 상부 전극(UE)은 금속 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(GE)의 일부분과, 그에 중첩하는 상부 전극(UE)은 커패시터를 정의할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부 전극(UE)은 생략될 수도 있다.

제2 중간 절연층(200) 상에 상부 전극(UE)을 커버하는 제3 중간 절연층(300)이 배치된다. 제3 중간 절연층(300)은 화소들에 공통으로 중첩할 수 있다. 제3 중간 절연층(300)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제3 중간 절연층(300)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.

제3 중간 절연층(300) 상에 제1 연결전극(CNE1)이 배치될 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제1 내지 제3 중간 절연층(100, 200, 300)을 관통하는 제1 컨택홀(CNT1)을 통해 연결 신호 라인(CSL)에 접속될 수 있다.

제3 중간 절연층(300) 상에 제4 중간 절연층(400)이 배치될 수 있다. 제4 중간 절연층(400)은 단층의 실리콘 옥사이드층일 수 있다.

제4 중간 절연층(400) 상에 제5 중간 절연층(500)이 배치된다. 제5 중간 절연층(500)은 유기층일 수 있다. 제5 중간 절연층(500) 상에 제2 연결전극(CNE2)이 배치될 수 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제4 및 제5 중간 절연층(400, 500)을 관통하는 제2 컨택홀(CNT2)을 통해 제1 연결전극(CNE1)에 접속될 수 있다.

제5 중간 절연층(500) 상에 제2 연결전극(CNE2)을 커버하는 제6 중간 절연층(600)이 배치된다. 제6 중간 절연층(600)은 유기층일 수 있다.

회로 소자층(DP_CL) 상에는 표시 소자층(DP_ETD)이 형성될 수 있다. 본 발명의 일 예로 표시 소자층(DP_ETD)은 발광 소자(ETD) 및 화소 정의막(PDL)을 포함할 수 있다.

발광 소자(ETD)는 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 제1 전극(EL1), 제1 전극(EL1) 상에 배치된 발광층(EML) 및 발광층(EML) 상에 배치된 제2 전극(EL2)를 포함할 수 있다.

제6 중간 절연층(600) 상에 제1 전극(EL1)이 배치된다. 제1 전극(EL1)은 제6 중간 절연층(600)을 관통하는 제3 컨택홀(CNT3)을 통해 제2 연결전극(CNE2)에 연결된다.

화소 정의막(PDL)은 제6 중간 절연층(600) 상에 배치되며, 제1 전극(EL1)의 일부분을 커버할 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 화소 개구부가 정의된다. 화소 개구부는 제1 전극(EL1)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 본 발명의 일 예로, 발광 영역(PXA)은 화소 개구부에 의해 노출된 제1 전극(EL1)의 일부 영역에 대응될 수 있다. 비발광 영역(NPXA)은 발광 영역(PXA)을 에워쌀 수 있다.

제1 전극(EL1) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 화소 개구부에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들 각각에 분리되어 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 형광 물질 또는 인광 물질을 포함하는 발광 물질을 포함할 수 있다. 발광 물질은 유기 발광 물질이나 무기 발광 물질을 포함할 수 있으며, 어느 하나로 제한되지 않는다.

발광층(EML) 상에 제2 전극(EL2)이 배치된다. 제2 전극(EL2)은 하나의 공통 전극 형태로 제공되어 복수 개의 화소들에 공통적으로 배치된다.

본 발명의 일 예로 발광 소자(ETD)는 정공 제어층 및 전자 제어층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층은 제1 전극(EL1)과 발광층(EML) 사이에 배치되고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 전자 제어층은 발광층(EML)과 제2 전극(EL2) 사이에 배치되고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.

봉지층(ENP)은 표시 소자층(DP-ETD) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(ENP)은 제2 전극(EL2) 상에 배치될 수 있다.

봉지층(ENP)은 복수 개의 화소들에 공통적으로 배치된다. 본 실시예에서 봉지층(ENP)은 제2 전극(EL2)을 직접 커버할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 봉지층(ENP)과 제2 전극(EL2) 사이에는, 제2 전극(EL2)을 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이때 봉지층(ENP)은 캡핑층을 직접 커버할 수 있다.

봉지층(ENP)은 제1 무기층(IML1), 유기층(OL) 및 제2 무기층(IML2)을 포함할 수 있다. 제1 무기층(IML1) 및 제2 무기층(IML2)은 수분 및 산소로부터 발광 소자(ETD)를 보호하고, 유기층(OL)은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자(ETD)를 보호한다. 제1 무기층(IML1) 및 제2 무기층(IML2)은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시 나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층(OL)은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.

제1 무기층(IML1)은 발광 소자(ETD) 상에 배치될 수 있다. 유기층(OL)은 제1 무기층(IML1) 상에 배치된다. 제2 무기층(IML2)은 유기층(OL) 상에 배치될 수 있다.

입력 감지층(ISP_a)은 표시 패널(DP_a) 상에 형성될 수 있다. 입력 감지층(ISP_a)은 베이스 절연층(BIL), 제1 도전층(CL1), 제1 감지 절연층(SIL1), 제2 도전층(CL2) 및 제2 감지 절연층(SIL2)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 감지 절연층(SIL1, SIL2)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.

베이스 절연층(BIL)은 봉지층(ENP) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 절연층(BIL)은 제2 무기층(IML2)과 직접 접촉될 수 있다. 베이스 절연층(BIL)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.

제1 도전층(CL1)은 베이스 절연층(BIL) 상에 배치될 수 있다. 제1 감지 절연층(SIL1)은 제1 도전층(CL1) 상에 배치될 수 있다. 제1 감지 절연층(SIL1)은 유기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.

제2 도전층(CL2)은 제1 감지 절연층(SIL1) 상에 배치될 수 있다. 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 단층구조의 도전층은 전극층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다.

제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)은 제1 센서부들(SP1), 제2 센서부들(SP2), 제1 연결부들 및 제2 연결부들(CP2) 등을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 도전층(CL1)은 제2 연결부들(CP2)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(CL2)은 제1 센서부들(SP1), 제2 센서부들(SP2) 및 제1 연결부들을 포함할 수 있다. 다만, 제1 도전층(CL1)에 제1 센서부들(SP1), 제2 센서부들(SP2) 및 제1 연결부들이 포함되고, 제2 도전층(CL2)에 제2 연결부들(CP2)이 포함될 수도 있다.

제2 감지 절연층(SIL2)은 제2 도전층(CL2) 상에 배치될 수 있다. 제2 감지 절연층(SIL2)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.

본 발명의 일 예로, 감지 센서(MSS_b)는 입력 감지층(ISP_a) 내에 배치될 수 있다. 구체적으로, 감지 센서(MSS_b)는 제1 도전층(CL1)에 배치되는 제1 감지 전극(MEL1) 및 제2 도전층(CL2)에 배치되는 제2 감지 전극(MEL2)을 포함한다. 제1 및 제2 감지 전극(MEL1, MEL2)을 통하여 감지 센서(MSS)는 폴딩 영역(FA)의 모듈러스를 측정할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(ED, 도 1 참조)가 폴딩된 경우, 폴딩 영역(FA)에 포함된 표시 패널(DP_a) 및 입력 감지층(ISP_a)은 탄성력(EF, 도 4 참조)을 받는다. 이에 따라 제1 및 제2 감지 전극(MEL1, MEL2)간의 거리가 변하게 되고, 감지 센서(MSS_b)는 제1 및 제2 감지 전극(MEL1, MEL2) 간의 거리 변화를 토대로 폴딩 영역(FA)의 모듈러스를 측정할 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 케이스의 단면도들이다.

도 9a 및 도 9b에는 설명의 편의를 위하여 전자 장치(ED, 도 2 참조)의 구성 중 일부인 외부 케이스(EDC_a, EDC_b)만이 도시되어 있다. 이하, 도 2에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명은 생략한다.

도 9a를 참조하면, 외부 케이스(EDC_a)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 대응되는 제1 케이스(SEDC1_a), 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 대응되는 제2 케이스(SEDC2_a) 및 폴딩 영역(FA)에 대응되는 제3 케이스(SEDC3_a)를 포함한다. 본 발명의 일 예로, 제3 케이스(SEDC_3a)는 힌지부(HNG) 및 고정부(FXP)를 포함할 수 있다.

힌지부(HNG)는 제1 및 제2 케이스들(SEDC1_a, SEDC2_a)을 서로 연결한다. 전자 장치(ED)의 폴딩 및 언폴딩 동작 시에 제1 및 제2 케이스들(SEDC1_a, SEDC2_a)은 힌지부(HNG)을 통하여 움직일 수 있다.

고정부(FXP)는 힌지부(HNG)의 동작을 제어한다. 본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)는 감지 센서(MSS, 도 3 참조)에서 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우, 고정부(FXP)는 힌지부(HNG)를 고정시켜 전자 장치(ED)의 폴딩 및 언폴딩 동작이 이루어지지 않도록 할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(ED)가 폴딩된 경우에, 고정부(FXP)가 힌지부(HNG)을 고정시킬 경우, 사용자가 전자 장치(ED)를 언폴딩시키는 것을 막을 수 있다. 도 9a에는 미도시하였지만, 전자 장치(ED)는 고정부(FXP)의 동작을 제어하는 힌지 컨트롤러를 더 포함할 수 있다. 감지 컨트롤러(SCP, 도 3 참조)는 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우에 힌지 컨트롤러에 고정 제어 신호를 송신하고, 힌지 컨트롤러는 고정 제어 신호를 토대로 고정부(FXP)가 힌지부(HNG)와 맞물려, 힌지부(HNG)를 고정시키도록 제어할 수 있다. 본 발명의 힌지부(HNG)의 형상은 도 9a에 도시된 서로 맞물린 복수 개의 기어(gear) 형상에 제한되지 않는다. 힌지부(HNG)는 제1 및 제2 케이스들(SEDC1_a, SEDC2_a)이 전자 장치(ED)의 폴딩 및 언폴딩 동작 시에 움직일 수 있도록 하는 랙기어(rack gear) 등의 형상을 포함할 수 있다.

도 9b를 참조하면, 외부 케이스(EDC_b)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 대응되는 제1 케이스(SEDC1_b), 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 대응되는 제2 케이스(SEDC2_b) 및 폴딩 영역(FA)에 대응되는 제3 케이스(SEDC3_b)를 포함한다. 본 발명의 일 예로, 외부 케이스(EDC_b)는 결합부(JTP)를 더 포함할 수 있다. 결합부(JTP)는 제1 케이스(SEDC1_b)에 포함된 제1 결합부(JTP1) 및 제2 케이스(SEDC2_b)에 포함된 제2 결합부(JTP2)를 포함한다. 본 발명의 일 예로, 제2 케이스(SEDC2_b)는 제1 결합부(JTP1)가 수용될 수 있는 결합 수용부(RCP)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 예로, 전자 장치(ED)는 감지 센서(MSS, 도 3 참조)에서 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우, 제2 결합부(JTP2)는 제1 결합부(JTP1)를 고정시켜 전자 장치(ED)의 폴딩 및 언폴딩 동작이 이루어지지 않도록 할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(ED)가 폴딩된 경우, 제1 결합부(JTP1)는 결합 수용부(RCP) 내에 수용된다. 이때, 감지 센서(MSS, 도 3 참조)에서 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우 제2 결합부(JTP2)가 제1 결합부(JTP1)와 맞물리도록 제어할 수 있다. 본 발명의 결합부(JTP)의 형상은 도 9b에 도시된 형상에 제한되지 않는다. 결합부(JTP)는 전자 장치(ED)가 폴딩된 경우에, 제1 및 제2 케이스들(SEDC1_a, SEDC2_a)을 고정시킬 수 있도록 하는 다양한 형상을 포함할 수 있다.

도 1b, 도 4, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 전자 장치(ED)는 감지 센서(MSS)를 통해 폴딩된 상태에서 폴딩 영역(FA)의 모듈러스를 측정할 수 있다. 측정된 모듈러스가 기 설정된 모듈러스보다 클 경우, 표시 영역(DA)에 전자 장치(ED)의 온도를 높이기 위한 온도 조절용 영상(IM_a)을 표시하여 전자 장치(ED)의 온도를 높일 수 있다. 이를 통해 전자 장치(ED)가 사용자에 의해 낮은 온도에서 언폴딩되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배면 표시 영역(BDA)에 전자 장치(ED)를 언폴딩하는 것을 방지하기 위한 경고 메시지를 포함한 배면 영상(BIM)을 표시할 수 있다. 또한, 힌지부(HNG)와 고정부(FXP) 또는 결합부(JTP)를 통하여 외부 케이스(EDC_a, EDC_b)를 고정하여, 사용자가 전자 장치(ED)를 언폴딩하여 전자 장치(ED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 것들은 동시에, 또는 각각 별개로 이루어질 수도 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
FA: 폴딩 영역 NFA: 비폴딩 영역
DCP: 표시 컨트롤러 MSS: 감지 센서
SCP: 감지 컨트롤러 ICP: 영상 제어 신호
IM_a: 온도 조절용 영상 BIM: 배면 영상
BDA: 배면 표시 영역 PLT: 지지층
SMS1: 제1 서브 감지 센서 SMS2: 제2 서브 감지 센서
HRL: 방열층 DTM: 디지타이저
RCEP: 수용부 ISP: 입력 감지층
EDC: 외부 케이스 HNG: 힌지부
JTP: 결합부 FXP: 고정부

Claims

폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역과 인접한 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 구동을 제어하는 표시 컨트롤러; 및
상기 폴딩 영역에 인접하여 배치되고, 상기 표시 패널이 폴딩된 상태에서 상기 폴딩 영역의 모듈러스를 측정하는 감지 센서를 포함하고,
상기 표시 컨트롤러는,
상기 측정된 모듈러스에 따라 상기 표시 패널에 온도 조절용 영상이 표시되도록 제어하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 감지 센서는, 압전 센서를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 감지 센서로부터 상기 측정된 모듈러스에 대한 정보를 포함하는 센싱 신호를 수신하는 감지 컨트롤러를 더 포함하고,
상기 감지 컨트롤러는, 상기 측정된 모듈러스의 크기와 기 설정된 모듈러스의 크기를 비교하여 생성한 영상 제어 신호를 상기 표시 컨트롤러에 송신하며,
상기 표시 컨트롤러는 상기 영상 제어 신호에 따라 상기 표시 패널에 상기 온도 조절용 영상이 표시되도록 제어하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 감지 컨트롤러는,
상기 측정된 모듈러스의 크기가 상기 기 설정된 모듈러스의 크기보다 클 경우, 상기 영상 제어 신호를 생성하지 않거나, 비활성화시키는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 온도 조절용 영상은, 상기 폴딩 영역에 표시되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 비폴딩 영역은,
제1 비폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역 사이에 배치되고,
상기 표시 패널 아래에 배치되는 제1 지지층을 더 포함하는 전자 장치.
제6 항에 있어서,
상기 감지 센서는, 상기 제1 지지층의 아래에 배치되고,
상기 감지 센서는,
상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하는 제1 서브 감지 센서; 및
상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제2 서브 감지 센서를 포함하는 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 서브 감지 센서들은 상기 폴딩 영역과 비중첩하는 전자 장치.
제6 항에 있어서,
상기 제1 지지층 아래에 배치되는 방열층을 더 포함하고,
상기 감지 센서는 상기 방열층 아래에 배치되는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 제1 지지층과 상기 방열층 사이에 배치되는 디지타이저를 더 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 디지타이저와 상기 방열층 사이에 배치되는 제2 지지층을 더 포함하는 전자 장치.
제6 항에 있어서,
상기 제1 지지층은 제1 수용부를 포함하고,
상기 감지 센서는 상기 제1 지지층의 아래에서, 상기 제1 수용부와 대응되도록 배치되는 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 제1 지지층 아래에 배치되는 방열층을 더 포함하고,
상기 방열층은, 상기 제1 수용부와 대응되는 제2 수용부를 포함하고,
상기 감지 센서는,
상기 방열층 아래에서, 상기 제1 수용부 및 상기 제2 수용부와 대응되도록 배치되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 패널상에 배치되고, 외부 입력을 센싱하는 입력 감지층을 더 포함하고,
상기 감지 센서는, 상기 입력 감지층 내에 배치되는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 표시 패널을 수용하는 외부 케이스를 더 포함하고,
상기 비폴딩 영역은,
제1 비폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역 사이에 배치되고,
상기 외부 케이스는,
상기 제1 비폴딩 영역에 대응되는 제1 케이스;
상기 제2 비폴딩 영역에 대응되는 제2 케이스; 및
상기 폴딩 영역에 대응되는 제3 케이스를 포함하는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 제3 케이스는,
힌지부; 및
상기 힌지부의 동작을 제어하는 고정부를 포함하고,
상기 고정부는, 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 힌지부를 고정하는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 제1 케이스는 제1 결합부를 포함하고,
상기 제2 케이스는 제2 결합부를 포함하며,
상기 제1 및 제2 결합부가 서로 결합된 상태에서, 상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 제1 및 제2 결합부는 서로 결합된 상태를 유지하는 전자 장치.
제1 비폴딩 영역, 제2 비폴딩 영역 및 상기 제1 비폴딩 영역과 상기 제2 비폴딩 영역 사이에 배치된 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 구동을 제어하는 표시 컨트롤러;
상기 폴딩 영역에 인접하여 배치되고, 상기 표시 패널이 폴딩된 상태에서 상기 폴딩 영역의 모듈러스를 측정하는 감지 센서; 및
상기 표시 패널 및 상기 감지 센서를 수용하는 외부 케이스를 포함하고,
상기 외부 케이스는,
상기 측정된 모듈러스의 크기가 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 폴딩된 상태로 고정되는 전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 외부 케이스는,
상기 제1 비폴딩 영역에 대응되는 제1 케이스;
상기 제2 비폴딩 영역에 대응되는 제2 케이스; 및
상기 폴딩 영역에 대응되는 제3 케이스를 포함하고,
상기 제3 케이스는,
힌지부; 및
상기 힌지부의 동작을 제어하는 고정부를 포함하고,
상기 측정된 모듈러스의 크기가 상기 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 힌지부는 고정되는 전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 외부 케이스는,
상기 제1 비폴딩 영역에 대응되는 제1 케이스;
상기 제2 비폴딩 영역에 대응되는 제2 케이스; 및
상기 폴딩 영역에 대응되는 제3 케이스를 포함하고,
상기 제1 케이스는 제1 결합부를 포함하고,
상기 제2 케이스는 제2 결합부를 포함하며,
상기 제1 및 제2 결합부가 서로 결합된 상태에서, 상기 측정된 모듈러스의 크기가 상기 기 설정된 모듈러스의 크기보다 큰 경우, 상기 제1 및 제2 결합부는 서로 결합된 상태를 유지하는 전자 장치.