KR20230052749A - 핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치 - Google Patents

핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치에 관한 것이며, 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 자동 교환 장치는, 상부지그와 하부지그로 구성된 핀지그를 이용하여 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간이 형성된 보관모듈, 검사장치와 보관모듈 간에 핀지그를 이동시키는 이송모듈을 포함한다.

Description

핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치{AUTOMATIC CHANGING APPARATUS FOR PINJIG, AND TESTING IN-CIRCUIT ADOPTING THE SAME}
본 발명은 핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그로 용이하게 교환할 수 있는 자동 핀지그 교환이 가능한 핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치에 관한 것이다.
전자제품의 박형화, 소형화, 집적화 추세로 인해 PCB(인쇄회로기판, Printed Circuit Board)의 선폭이 감소하고, 차폐 적용, F-PCB(Flexible PCB)의 사용이 확대되어 SMT(표면실장기술, Surface Mounting Technology) 라인의 불량률이 증가되고 생산성이 저하되고 있다.
PCB를 검사하는 장치 중 하나로, 광학식 검사장치(AOI, Automatic Optical Inspection)이 있으며, 이는 광학적으로 물체의 외관 상황을 파악하고 화상처리에 의해 양불을 판정하게 구성되어 있으나, PCB가 다층화되고, 전자소자 간의 간격이 협소해짐에 따라 광학 사각지대와 형상의 오류가 증가하는 문제가 있다.
따라서, AOI 장치의 보완으로, 근래 각 단자에 전류를 접속하여 전기적으로 불량을 검출할 수 있는 인서킷 검사장치(ICT, In-Circuit Tester)가 개방되어 SMT 라인에 적용되고 있다. 인서킷 검사장치는, 상부지그와 하부지그가 결합된 핀지그를 이용하며, 하부지그에 PCB를 올려놓고 상부지그로 PCB의 검사부위를 눌러 전기적 신호를 검출하게끔 구성되어 있다.
검사대상물인 PCB를 변경시, 그에 맞는 핀지그로 교환하여야 하는데, 해당 검사장치에서 기존의 핀지그를 분리하고 새로운 핀지그를 장착/정렬하는 과정을 수작업으로 진행하고 있으며, 숙련된 작업자라하더라도 그 과정이 쉽지 않아 작업 시간이 상당히 소요되고, 안전사고의 위험이 높다는 문제가 있다. 또한, 핀지그 교환 과정시, 해당 검사장치의 가동을 중단하여야 하므로, PCB 검사 효율이 저하된다는 문제가 있다.
본 명세서에 개시되는 실시예들은, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그를 자동으로 교환할 수 있어, 핀지그 교환이 신속하면서도 용이하게 이루어지고 안전사고를 예방할 수 있는 핀지그 자동 교환 장치, 및 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 자동 교환 장치는, 상부지그와 하부지그로 구성된 핀지그를 이용하여 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간이 형성된 보관모듈, 검사장치와 보관모듈 간에 핀지그를 이동시키는 이송모듈을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 보관모듈은, 복수 개의 상부지그가 수용되는 제1 보관모듈과, 복수 개의 하부지그가 수용되는 제2 보관모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이송모듈은, 검사장치로부터 인출한 상부지그 및 하부지그 각각을 제1 보관모듈 및 제2 보관모듈에 수용시키고, 제1 보관모듈 및 제2 보관모듈 각각으로부터 상부지그 및 하부지그를 인출하여 검사장치로 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보관모듈은, 이송모듈과 인접한 일측에 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 보관모듈은, 이송모듈과 인접한 타측에 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보관모듈은, 상부지그가 수용되는 제1 보관공간이 복수 개 적층된 구조를 이루고, 제2 보관모듈은, 하부지그가 수용되는 제2 보관공간이 복수 개 적층된 구조를 이룰 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이송모듈은, 상부지그 또는 하부지그를 픽업하는 그리퍼를 포함하고, 그리퍼는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이송모듈은, 그리퍼를 전후 방향으로 이동시키는 제1 이송유닛과, 제1 이송유닛을 좌우 방향으로 이동시키는 제2 이송유닛과, 제2 이송유닛을 상하 방향으로 이동시키는 제3 이송유닛을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 이송유닛은, 지면에 지지되는 베이스판에 축회전되게끔 구비될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치는, 핀지그 자동 교환 장치, 상부지그가 하부지그에 놓인 PCB의 검사부위에 접촉하여 전기적 신호를 검출함으로써 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치를 포함하되, 검사장치는, 하부지그에 대하여 상부지그를 정렬시키는 핀지그 정렬 모듈을 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 핀지그 자동 교환 장치에 의해, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그를 자동으로 교환할 수 있는바, 핀지그의 교환을 비롯한 장착에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있어, 핀지그 교환에 따른 인서킷 검사장치의 가동 중단시간을 현저히 줄일 수 있으므로, PCB 검사 속도 및 효율을 향상시킬 수 있고, 중량체인 핀지그를 취급하는 과정에서 작업자가 부상을 입는 것을 방지할 수 있으므로 안전사고를 예방할 수 있으며, 작업자의 부주의로 인해 핀지그가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
그리고 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 각각 분리되어 보관되는 상부지그와 하부지그를 하나의 이송모듈을 통해 인출하거나 수용시킬 수 있으므로, 공간의 효율성을 높일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그로 교체시, 피에조 액추에이터(Piezo Actuator)에 의한 미세 틸팅 구동을 통해 교체되어진 상부지그를 PCB가 놓여질 하부지그에 맞게끔 자동으로 정렬할 수 있는바, 핀지그 정렬에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
본 개시의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그를 보여주는 분해사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그를 보여주는 정면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 인서킷 검사장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 이송모듈을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈을 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 레이어부를 보여주는 사시도이다.
도 7 및 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈을 보여주는 분해사시도이다.
이하, 본 개시의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 통상의 기술자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 명세서에서의 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다.
본 개시에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 개시에서, 도면의 위쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "상부" 또는 "상측", 그 아래쪽은 "하부" 또는 "하측"이라고 지칭할 수 있다. 또한, 도면에 있어서 도시된 구성의 상부와 하부의 사이 또는 상부와 하부를 제외한 나머지 부분은 "측부" 또는 "측면"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "상부", "상측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
본 개시에서, 한 구조물의 내부 공간으로 향하는 방향을 "내측", 개방된 외부 공간으로 돌출된 방향을 "외측"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "내측", "외측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"의 기재는 A, 또는 B, 또는 A 및 B를 의미한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
첨부의 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 자동 교환 장치는, PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치(A)에 장착되는 핀지그(10)를 PCB에 알맞게 자동으로 교환하는 것이다. 본 발명에서의 인서킷 검사는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상부지그(11)와 하부지그(12)로 분리되는 핀지그(10)를 이용하는 것을 전제로 한다.
일 실시예에 따른 핀지그 자동 교환 장치는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 검사장치(A)와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간(410)이 형성된 보관모듈(400)과, 검사장치(A)와 보관모듈(400) 간에 핀지그(10)를 인출하고 이동시키는 이송모듈(500)을 포함한다.
일 실시예에 따른 보관모듈(400)은, 도 3에 도시된 바와 같이 복수 개의 상부지그(11)가 수용되는 제1 보관모듈(400a)과, 복수 개의 하부지그(12)가 수용되는 제2 보관모듈(400b)을 포함하여, 핀지그(10)를 구성하는 상부지그(11)와 하부지그(12)를 분리하여 보관한다. 제1 보관모듈(400a)은 이송모듈(500)과 인접한 일측에 마련되고, 제2 보관모듈(400b)은 이송모듈(500)과 인접한 타측에 마련되어, 이송모듈(500)을 통한 상부지그(11)와 하부지그(12)의 이송이 용이하게 이루어지도록 할 수 있다.
또한, 제1 보관모듈(400a)은 상부지그(11)가 수용되는 제1 보관공간(410a)이 복수 개 적층된 구조를 이루고, 제2 보관모듈(400b)은 하부지그(12)가 수용되는 제2 보관공간(410b)이 복수 개 적층된 구조를 이루도록 형성될 수 있으며, 이를 통해, 이송모듈(500)이 제1 보관모듈(400a)과 제2 보관모듈(400b) 사이의 지점에서 각각 분리되어 보관된 상부지그(11)와 하부지그(12)를 인출하거나, 상부지그(11)와 하부지그(12)를 빈 보관공간에 수용시킬 수 있어, 공간의 효율성을 높일 수 있다.
일 실시예에 따른 이송모듈(500)은, 도 4에 도시된 바와 같이 검사장치(A)로부터 인출한 상부지그(11) 및 하부지그(12) 각각을 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b)에 수용시키고, 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b) 각각으로부터 상부지그(11) 및 하부지그(12)를 인출하여 검사장치(A)로 공급한다.
구체적으로, 일 실시예에 따른 이송모듈(500)은, 상부지그(11) 또는/및 하부지그(12)를 픽업하는 그리퍼(510)을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 그리퍼(510)는 도면에 도시된 바와 같이 회전가능한 원판 형태로 형성되어, 픽업한 상부지그(11) 또는/및 하부지그(12)를 회전시킬 수 있다. 이러한 그리퍼(510)는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다.
이를 위해, 이송모듈(500)은, 그리퍼(510)를 전후 방향(X축)으로 이동시키는 제1 이송유닛(520)과, 제1 이송유닛(520)을 좌우 방향(Y축)으로 이동시키는 제2 이송유닛(530)과, 제2 이송유닛(530)을 상하 방향(Z축)으로 이동시키는 제3 이송유닛(540)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 이송유닛(520), 제2 이송유닛(530) 및 제3 이송유닛(540)은, 레일, 체인벨트, 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다.
그리고 제3 이송유닛(540)은, 보관모듈(400)의 높이와 대응되거나 보관모듈(400)의 높이보다 높게끔 구비됨이 바람직하며, 이송모듈(500)의 일측과 타측에 각각 마련된 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b)로부터 각각 상부지그(11)와 하부지그(12)를 픽업할 수 있도록, 지면에 지지되는 베이스판(550)에 축회전되게끔 구비되어, 공간 효율을 보다 높임이 바람직하다.
본 개시에 따른 핀지그 자동 교환 장치(B)에 의해, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그(10)를 자동으로 교환할 수 있는바, 핀지그(10)의 교환을 비롯한 장착에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있어, 핀지그(10) 교환에 따른 인서킷 검사장치의 가동 중단시간을 현저히 줄일 수 있으므로, PCB 검사 속도 및 효율을 향상시킬 수 있고, 중량체인 핀지그(10)를 취급하는 과정에서 작업자가 부상을 입는 것을 방지할 수 있으므로 안전사고를 예방할 수 있으며, 작업자의 부주의로 인해 핀지그(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치는, 도 3에 도시된 바와 같이 상술한 핀지그 자동 교환 장치(B)를 비롯하여, 상부지그(11)가 하부지그(12)에 놓인 PCB의 검사부위에 접촉하여 전기적 신호를 검출함으로써 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치(A)를 포함하며, 검사장치(A)는, 하부지그(12)에 대하여 상부지그(11)를 정렬시키는 핀지그 정렬 모듈을 포함한다.
일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈은, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이 제1 레이어부(100), 제2 레이어부(200) 및 제3 레이어부(300)를 포함한다.
제1 레이어부(100)는, 검사장치(A)에서 하부지그(12)가 안착되는 베이스부의 상방으로 구비되며, 제2 레이어부(200)에 안착되는 상부지그(11)가 하부지그(12)로부터 소정의 간격 이격된 상태에서 정렬될 수 있게끔 구성된다. 일 실시예에 따른 제1 레이어부(100)는, 제2 레이어부(200)와 제3 레이어부(300)를 베이스부로부터 일정 높이에서 지지하는 다리 구조를 이룰 수 있으며, 핀지그 정렬 모듈이 상하방향으로 이동될 수 있도록 구성되어, 상부지그(11)가 하부지그(12)에 놓인 PCB를 향해 이동되도록 할 수 있다.
제2 레이어부(200)는, 제1 레이어부(100) 내에 구비되고 상부지그(11)가 안착된다. 예를 들어, 제2 레이어부(200)는 제1 레이어부(100)의 하단으로부터 소정의 높이를 이루는 지점에서 제1 레이어부(100)에 결합되어, 베이스부로부터 소정의 간격 이격되게 상부지그(11)가 안착되도록 할 수 있다.
일 실시예에 따른 제2 레이어부(200)는, 도 6에 도시된 바와 같이 피에조 액추에이터(210), 제2 레이어프레임(220), 제1 안착프레임(230), 제2 안착프레임(240)을 포함할 수 있다. 도 4a는 일 실시예에 따른 제2 레이어부(200)의 하면을 보여주는 것이며, 도 4b는 일 실시예에 따른 제2 레이버부(200)의 상면을 보여주는 것이다.
먼저, 제2 레이어프레임(220)은, 내측에 상부지그(11)가 위치하게끔 제2 안착홀이 형성된 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 그 상면과 하면에 피에조 액추에이터(210), 제1 안착프레임(230), 제2 안착프레임(240) 등이 구비될 수 있다.
제1 안착프레임(230)은, 도 6b에 도시된 바와 같이 제2 레이어프레임(220) 상면의 전방과 후방에 각각 구비되어, 상부지그(11)의 전후측이 안착된다. 예를 들어, 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220) 내에 위치하는 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 일 가장자리가 제2 안착홀의 가장자리와 일치될 수 있게끔 구비될 수 있다. 제2 레이어프레임(220) 상면의 전방과 후방에 각각 구비된 한 쌍의 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220)의 상면 일측에 전후방향으로 구비된 레일에 이동가능하게 결합되고, 일정 간격을 유지한 상태에서 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동될 수 있도록 구비될 수 있다. 이러한 한 쌍의 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220) 상면의 전후방 일측과 전후방 타측 각각에 대응되게 구비될 수 있다. 즉, 제2 레이어프레임(220)의 상면에는 총 4개의 제1 안착프레임(230)이 구비될 수 있다.
제2 안착프레임(240)은, 도 6a에 도시된 바와 같이 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌측과 우측에 각각 구비되어, 상부지그(11)의 좌우측이 안착된다. 예를 들어, 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220) 내에 위치하는 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 일 가장자리가 제2 안착홀의 가장자리와 일치될 수 있게끔 구비될 수 있다. 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌측과 우측에 각각 구비된 한 쌍의 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220)의 하면 전방 또는 후방에 구비된 레일에 이동가능하게 결합되고, 일정 간격을 유지한 상태에서 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동될 수 있도록 구비될 수 있다. 이러한 한 쌍의 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌우측 전방과 좌우측 후방 각각에 대응되게 구비될 수 있다. 즉, 제2 레이어프레임(220)의 하면에는 총 4개의 제2 안착프레임(240)이 구비될 수 있다.
피에조 액추에이터(Piezo Actuator, 210)는, 특정방향의 압력에 따라 표면에 전기가 발생하는 세라믹 소자인 피에조 소자(압전 소자)의 특성을 역으로 이용하여 가해지는 전압에 따라 일정하게 길이가 늘어나도록 하는 것으로, 제2 레이어부(200)에 안착된 상부지그(11)가 미세 틸팅되도록 한다. 일 실시예에 따른 피에조 액추에이터(210)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제1 안착프레임(230)이 움직이도록 하여 상부지그(11)를 전후방향으로 미세 틸팅하는 제1 피에조 액추에이터(210a)와, 전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 움직이도록 하여 상부지그(11)를 좌우방향으로 미세 틸팅하는 제2 피에조 액추에이터(210b)를 포함할 수 있다. 제1 피에조 액추에이터(210a)와 제2 피에조 액추에이터(210b)는, 각각 한 쌍의 제1 안착프레임(230)과 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 일정 간격을 유지하면서 이동될 수 있도록 구성된 연결부재의 끝단과 연동되게끔 구비되어, 전압에 따른 길이 변화에 한 쌍의 제1 안착프레임(230)과 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 움직일 수 있도록 할 수 있다.
제3 레이어부(300)는, 도 5, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 제2 레이어부(200)의 상측인 제1 레이어부(100)의 상단에 결합될 수 있으며, 피에조 액추에이터를 통한 상부지그(11) 정렬에 필요한 정보를 제공하는 역할을 할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따른 제3 레이어부(300)는, 비전카메라(310), 제3 레이어프레임(320), 제3-1 이동레일(330), 이동판(340), 브라켓(350)을 포함할 수 있다.
먼저, 제3 레이어프레임(320)은, 내측에 상부지그(11)가 노출되게끔 제2 레이어프레임(220)에 형성된 제2 안착홀과 대응되는 제3 안착홀이 형성된 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 그 상측에 비전카메라(310), 제3-1 이동레일(330), 이동판(340), 브라켓(350) 등이 구비될 수 있다.
제3-1 이동레일(330)은, 제3 레이어프레임(320) 상면의 전방과 후방에 좌우방향으로 구비될 수 있으며, 이동판(340)은, 제3-1 이동레일(330)의 상측에 양단 가장자리가 결합되어 좌우방향으로 이동될 수 있다. 이러한 이동판(340)에는 전후방향, 즉 길이방향을 따라 제3-2 이동레일(341)이 상면에 구비될 수 있다. 브라켓(350)은, 제3-2 이동레일(341)에 결합되어 전후방향으로 이동될 수 있으며, 비전카메라(310)는, 제3 레이어프레임(320)의 내측인 제3 안착홀에 위치하게끔 브라켓(350)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 비전카메라(310)는, 제3 안착홀 내에서 전후좌우 방향으로 이동하며, 비전카메라(310)를 이동시키는 이동판(340) 및 브라켓(350)은, 볼스크류 또는 공압실린더의 작동에 의해 이동될 수 있다.
이러한 비전카메라(310)를 통해 상부지그(11)와 하부지그(12) 간의 정렬 상태를 측정할 수 있으며, 비전카메라(310)를 통해 측정된 비전 정보에 따라 피에조 액추에이터(210)가 작동되어 상부지그(11)를 미세 틸팅되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명인 핀지그 정렬 모듈은, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그(10)로 교체시, 피에조 액추에이터(210)에 의한 미세 틸팅 구동을 통해 교체되어진 상부지그(11)를 PCB가 놓여질 하부지그(12)에 맞게끔 자동으로 정렬할 수 있는바, 핀지그(10) 정렬에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
본 명세서에서는 본 개시가 일부 실시예들과 관련하여 설명되었지만, 본 개시의 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 또한, 그러한 변형 및 변경은 본 명세서에 첨부된 특허청구의 범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
A : 검사장치 B : 핀지그 자동 교환 장치
10 : 핀지그 11 : 상부지그
12 : 하부지그
100 : 제1 레이어부
200 : 제2 레리어부 210 : 피에조 액추에이터
210a : 제1 피에조 액추에이터 210b : 제2 피에조 액추에이터
220 : 제2 레이어프레임 230 : 제1 안착프레임
240 : 제2 안착프레임
300 : 제3 레이어부 310 : 비전카메라
320 : 제3 레이어프레임 330 : 제3-1 이동레일
340 : 이동판 341 : 제3-2 이동레일
350 : 브라켓
400 : 보관모듈 400a : 제1 보관모듈
400b : 제2 보관모듈 410 : 보관공간
410a : 제1 보관공간 410b : 제2 보관공간
500 : 이송모듈 510 : 그리퍼
520 : 제1 이송유닛 530 : 제2 이송유닛
540 : 제3 이송유닛 550 : 베이스판

Claims (10)

  1. 핀지그 자동 교환 장치로서,
    상부지그(11)와 하부지그(12)로 구성된 핀지그(10)를 이용하여 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치(A)와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간(410)이 형성된 보관모듈(400); 및
    상기 검사장치(A)와 보관모듈(400) 간에 핀지그(10)를 이동시키는 이송모듈(500)
    을 포함하는 핀지그 자동 교환 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보관모듈(400)은, 복수 개의 상부지그(11)가 수용되는 제1 보관모듈(400a)과, 복수 개의 하부지그(12)가 수용되는 제2 보관모듈(400b)을 포함하는, 핀지그 자동 교환 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이송모듈(500)은, 검사장치(A)로부터 인출한 상부지그(11) 및 하부지그(12) 각각을 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b)에 수용시키고, 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b) 각각으로부터 상부지그(11) 및 하부지그(12)를 인출하여 검사장치(A)로 공급하는, 핀지그 자동 교환 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 보관모듈(400a)은, 이송모듈(500)과 인접한 일측에 마련되는, 핀지그 자동 교환 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 보관모듈(400b)은, 이송모듈(500)과 인접한 타측에 마련되는, 핀지그 자동 교환 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 보관모듈(400a)은, 상부지그(11)가 수용되는 제1 보관공간(410a)이 복수 개 적층된 구조를 이루고,
    상기 제2 보관모듈(400b)은, 하부지그(12)가 수용되는 제2 보관공간(410b)이 복수 개 적층된 구조를 이루는, 핀지그 자동 교환 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이송모듈(500)은, 상부지그(11) 또는 하부지그(12)를 픽업하는 그리퍼(510)를 포함하고,
    상기 그리퍼(510)는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동이 가능한, 핀지그 자동 교환 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이송모듈(500)은, 그리퍼(510)를 전후 방향으로 이동시키는 제1 이송유닛(520)과, 제1 이송유닛(520)을 좌우 방향으로 이동시키는 제2 이송유닛(530)과, 제2 이송유닛(530)을 상하 방향으로 이동시키는 제3 이송유닛(540)을 포함하는, 핀지그 자동 교환 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3 이송유닛(540)은, 지면에 지지되는 베이스판(550)에 축회전되게끔 구비되는, 핀지그 자동 교환 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 의한 핀지그 자동 교환 장치(B); 및
    상부지그(11)가 하부지그(12)에 놓인 PCB의 검사부위에 접촉하여 전기적 신호를 검출함으로써 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치(A)
    를 포함하고,
    상기 검사장치(A)는, 하부지그(12)에 대하여 상부지그(11)를 정렬시키는 핀지그 정렬 모듈을 포함하는, 핀지그 자동 교환 장치가 적용된 인서킷 검사장치.
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