KR20230046878A - Resin Composition - Google Patents
Resin Composition Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230046878A KR20230046878A KR1020210130431A KR20210130431A KR20230046878A KR 20230046878 A KR20230046878 A KR 20230046878A KR 1020210130431 A KR1020210130431 A KR 1020210130431A KR 20210130431 A KR20210130431 A KR 20210130431A KR 20230046878 A KR20230046878 A KR 20230046878A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- less
- formula
- polyorganosiloxane
- filler
- curable composition
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 155
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 126
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 52
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 50
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 44
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 35
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 30
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical group [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical group [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002706 AlOOH Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 claims description 2
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical group O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 40
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 33
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 13
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 2
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 description 47
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 39
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 31
- 239000000047 product Substances 0.000 description 28
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 22
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 20
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 20
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 19
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 18
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 18
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 4
- 238000003921 particle size analysis Methods 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910001679 gibbsite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 241001012508 Carpiodes cyprinus Species 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000028 Gradient copolymer Polymers 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N decyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000001739 density measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229940030980 inova Drugs 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
- C08K7/26—Silicon- containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Abstract
Description
본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다.This application relates to curable compositions and uses thereof.
방열 소재는 다양한 분야에서 사용되고 있다. 차량을 예로 들면, 충방전이 가능한 전기 자동차에 내장된 배터리 모듈 및 배터리를 충전하기 위한 차량 탑재형 충전기(OBC; On Board Charger) 등으로부터 발생하는 열을 처리하기 위해 방열 소재를 사용할 수 있다. 또한, 기타 전력 소모가 많고, 열이 많이 발생되는 다양한 전기/전자 부품 등에도 방열 소재가 적용될 수 있다.Heat dissipation materials are used in various fields. For example, a heat dissipation material may be used to process heat generated from a battery module and an on-board charger (OBC) for charging the battery. In addition, the heat dissipation material may be applied to various electric/electronic components that consume a lot of power and generate a lot of heat.
방열 소재는 종종 경화성 수지 성분에 열전도성의 필러를 배합하여 제조된다. Heat dissipation materials are often prepared by blending a thermally conductive filler with a curable resin component.
이러한 방열 소재에는 다양한 특성이 요구된다.Various characteristics are required for such a heat dissipation material.
우선 방열 소재에는 기본적으로 우수한 열전도성과 안정적인 내열성이 요구된다. First of all, heat dissipation materials basically require excellent thermal conductivity and stable heat resistance.
그런데, 상기 특성과 관련해서 방열 소재의 경량화를 위해서 중공 필러를 도입하는 것이 시도되고 있다. 그렇지만, 중공 필러는 내부에 공기 내지 기체를 포함하는 것이기 때문에 방열 소재의 열전도도를 저하시킬 수 있으며, 내열 조건에서 파열하거나, 팽창하여 방열 소재에 기포나 균열(crack)을 발생시킬 수 있다. 이와 같이 기포나 균열이 발생할 경우에 방열 소재의 열전도도나 경도 특성이 떨어지게 된다.However, in relation to the above characteristics, an attempt has been made to introduce a hollow filler in order to reduce the weight of the heat dissipation material. However, since the hollow filler contains air or gas therein, the thermal conductivity of the heat-dissipating material may be reduced, and it may rupture or expand under heat-resistant conditions to generate bubbles or cracks in the heat-dissipating material. In this way, when bubbles or cracks occur, the thermal conductivity or hardness characteristics of the heat dissipation material deteriorate.
예를 들어, 방열 소재에는 사용되기 전까지 안정적으로 물성을 유지할 수 있는 보관 안정성이 요구되고, 적용 과정에서 적절한 공정성을 나타낼 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 방열 소재의 적용을 디스펜싱 장비로 수행하는 경우에 방열 소재는 적절한 토출성을 나타낼 것이 요구될 수 있다.For example, heat dissipation materials require storage stability capable of stably maintaining physical properties until used, and may be required to exhibit appropriate fairness in the application process. For example, when the heat dissipation material is applied by dispensing equipment, the heat dissipation material may be required to exhibit appropriate ejection properties.
한편, 방열 소재는 적용 과정에서 위치 변경이나 잘못 적용된 방열 소재의 제거 등을 위해서 재작업성이 요구되며, 통상 재작업성은 방열 소재가 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타낼 경우에 만족될 수 있다.On the other hand, heat dissipation material requires reworkability for position change or removal of incorrectly applied heat dissipation material in the application process, and reworkability is usually satisfied when the heat dissipation material exhibits low adhesion to the adherend.
또한, 방열 소재가 적용 위치에서 긴밀히 발열 표면과 접촉하고, 적용 용도에 따라서 내진도성 등을 확보하기 위해서는, 방열 소재가 지나치게 높은 경도를 나타내어서는 안된다.In addition, in order for the heat dissipation material to closely contact the heating surface at the application position and to secure seismic resistance or the like depending on the application purpose, the heat dissipation material should not exhibit excessively high hardness.
방열 소재에 위와 같은 다양한 물성이 요구되지만, 이러한 물성을 모두 충족시키는 것은 쉽지 않으며, 특히 높은 열전도도를 확보하기 위해서 필러가 과량 충진된 방열 소재에서 상기와 같은 물성을 충족시키는 것은 매우 어렵다.Although the above various physical properties are required for the heat dissipation material, it is not easy to satisfy all of these properties, and in particular, it is very difficult to satisfy the above properties in the heat dissipation material in which the filler is excessively filled in order to secure high thermal conductivity.
또한, 열전도성 필러 중에는 반응성이 높거나 및/또는 수분을 포함하거나 및/또는 수분을 포함하기 쉬운 필러들이 많고, 또한 경우에 따라서는 경화성 조성물 또는 경화체 내의 성분과 불필요한 반응을 하는 필러들도 있다. 따라서, 경화성 수지 성분과 열전도성 필러가 배합되어 있는 상태에서는 시간이 경과하면서 점도 및/또는 경도의 변화가 심하게 일어날 수 있으며, 이러한 현상은 방열 소재의 보관 안정성을 저하시키고, 경화체의 성능 및 용도를 제한한다.In addition, among the thermally conductive fillers, there are many fillers that are highly reactive and/or contain moisture and/or easily contain moisture, and in some cases, there are fillers that react unnecessarily with components in the curable composition or cured body. Therefore, in a state in which the curable resin component and the thermally conductive filler are mixed, a change in viscosity and/or hardness may occur severely over time. limit
높은 열전도도를 구현하기 위해서 다량의 필러를 배합한 경우에는 상기와 같은 문제점이 더욱 부각된다.In the case where a large amount of filler is blended in order to implement high thermal conductivity, the above problems are further highlighted.
본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 대한 것이다. 본 출원의 경화성 조성물은, 방열 소재로 사용될 수 있다. 본 출원에서는 보관 안정성과 작업성이 우수하며, 낮은 경도 및 낮은 밀도를 나타내며, 우수한 열전도 특성과 함께 내열성 및 재작업성이 우수한 방열 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.This application relates to curable compositions and uses thereof. The curable composition of the present application may be used as a heat dissipation material. In the present application, it is possible to provide a curable composition capable of forming a heat dissipation material having excellent storage stability and workability, low hardness and low density, excellent thermal conductivity and excellent heat resistance and reworkability.
본 출원은 또한 상기 경화성 조성물의 다양한 용도를 제공하는 것도 목적으로 한다.The present application also aims to provide various uses of the curable composition.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 물성에 영향을 주는 물성은, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 상온에서 측정한 물성이다.Among the physical properties mentioned in this specification, the physical properties in which the measurement temperature affects the physical properties are the physical properties measured at room temperature unless otherwise specified.
본 명세서에서 용어 상온은 가온 및 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서, 예를 들면, 약 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15℃, 약 18℃, 약 20℃, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한 온도의 단위는 ℃이다.As used herein, the term room temperature is a natural temperature that is not heated and cooled, for example, any one temperature within the range of about 10 ° C to 30 ° C, for example, about 15 ° C, about 18 ° C, about 20 ° C, It means a temperature of about 23 ° C or about 25 ° C. In addition, in this specification, unless otherwise specified, the unit of temperature is °C.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다. 용어 상압은 가압 및 감압되지 않은 자연 그대로의 압력으로서 통상 약 1 기압 정도를 상압으로 지칭한다.Among the physical properties mentioned in this specification, when the measured pressure affects the result, the corresponding physical property is a physical property measured at normal pressure unless otherwise specified. The term normal pressure refers to a natural pressure that is not pressurized and reduced, and usually about 1 atm.
본 명세서에서 용어 알케닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄, 분지쇄, 또는 고리형 알케닐기를 의미할 수 있다. As used herein, the term alkenyl group is a linear, branched, or cyclic alkenyl having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. can mean ki.
본 명세서에서 용어 알킬기 또는 알콕시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄, 분지쇄, 또는 고리형 알킬기 또는 알콕시기를 의미할 수 있다. As used herein, the term alkyl group or alkoxy group, unless otherwise specified, is a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. Or it may mean an alkoxy group.
본 명세서에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 구조를 포함하는 화합물, 2개 이상의 벤젠이 링커에 의해 연결되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 2개의 벤젠이 각각 하나 또는 2개의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 상기 언급된 화합물 중 어느 하나의 화합물의 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 말하는 아릴기의 범위에는 통상적으로 아릴기로 호칭되는 관능기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등도 포함될 수 있다. 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.As used herein, the term aryl group refers to a compound containing a benzene structure, a compound containing a structure in which two or more benzenes are connected by a linker, or two benzenes each having one or two carbon atoms, unless otherwise specified. It may mean a monovalent residue derived from a compound containing a covalently condensed or bonded structure or a derivative of any one of the above-mentioned compounds. The scope of the aryl group referred to herein may include a functional group commonly referred to as an aryl group as well as a so-called aralkyl group or arylalkyl group. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a dichlorophenyl group, a chlorophenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, or a naphthyl group.
상기 알케닐기, 알콕시기, 알킬기 또는 아릴기 등은 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 이 때 치환기로는, 염소 또는 불소 등의 할로겐, 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등의 에폭시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 티올기 또는 1가 탄화수소기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The alkenyl group, alkoxy group, alkyl group or aryl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituent is a halogen such as chlorine or fluorine, a glycidyl group, an epoxyalkyl group, a glycidoxyalkyl group, or an epoxy group such as an alicyclic epoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, a thiol group, or a monovalent hydrocarbon Groups and the like may be exemplified, but are not limited thereto.
본 명세서에서 용어 M 단위는, 통상 (R3SiO1/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 일관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 D 단위는 통상 (R2SiO2/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 이관능성 실록산 단위를 의미하며, 용어 T 단위는 통상 (RSiO3/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 삼관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 Q 단위는 통상 (SiO4/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 사관능성 실록산 단위를 의미할 수 있다. 상기 각 실록산 단위의 식에서 R은 각각 규소(Si)에 결합되어 있는 관능기이고, 예를 들면, 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 알콕시기 또는 에폭시기 등일 수 있다In this specification, the term M unit means a so-called monofunctional siloxane unit, which is usually expressed as (R 3 SiO 1/2 ), and the term D unit is usually expressed as (R 2 SiO 2/2 ). The term T unit refers to a so-called trifunctional siloxane unit that is sometimes expressed as (RSiO 3/2 ), and the term Q unit is usually expressed as (SiO 4/2 ) It can mean so-called tetrafunctional siloxane units with cases. In the formula of each siloxane unit, R is a functional group bonded to silicon (Si), and may be, for example, hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an alkoxy group, or an epoxy group.
본 출원의 경화성 조성물은, 경화성 수지 성분을 포함할 수 있다.The curable composition of the present application may contain a curable resin component.
이와 같은 본 출원의 경화성 조성물은, 저비중의 경화체를 형성할 수 있다. 즉, 본 출원에서 상기 경화성 조성물은 저밀도의 경화체를 형성할 수 있다. 일 예시에서 상기 경화체는 밀도가 2.00 g/cm3 이하 정도일 수 있다. 상기 밀도는 다른 예시에서 1.99 g/cm3 이하, 1.98 g/cm3 이하, 1.97 g/cm3 이하, 1.96 g/cm3 이하, 1.95 g/cm3 이하, 1.94 g/cm3 이하, 1.93 g/cm3 이하, 1.92 g/cm3 이하, 1.91 g/cm3 이하, 1.90 g/cm3 이하, 1.89 g/cm3 이하, 1.88 g/cm3 이하, 1.87 g/cm3 이하, 1.86 g/cm3 이하, 1.85 g/cm3 이하, 1.84 g/cm3 이하, 1.83 g/cm3 이하, 1.82 g/cm3 이하, 1.81 g/cm3 이하, 1.80 g/cm3 이하, 1.79 g/cm3 이하, 1.78 g/cm3 이하, 1.77 g/cm3 이하, 1.76 g/cm3 이하, 1.75 g/cm3 이하, 1.74 g/cm3 이하, 1.73 g/cm3 이하, 1.72 g/cm3 이하, 1.71 g/cm3 이하 또는 1.70 g/cm3 이하 정도일 수도 있다. 상기 밀도의 하한에는 특별한 제한은 없으나, 하나의 예시에서 상기 밀도는 1.1 g/cm3 이상, 1.3 g/cm3 이상, 1.5 g/cm3 이상 또는 1.7 g/cm3 이상 정도일 수도 있다. 이러한 범위에서 경량화된 제품을 제공할 수 있다. 상기 밀도는 ASTM D792 규격에 따라서 gas pycnometer 장비(모델명: BELPYCNO, 제조사: MicrotracBEL사)를 사용하여 확인할 수 있다. 상기 장비를 사용하여 헬륨 가스 주입에 따른 상온에서의 밀도 측정값을 확인할 수 있다.Such a curable composition of the present application can form a cured body having a low specific gravity. That is, in the present application, the curable composition may form a low-density cured body. In one example, the cured body may have a density of about 2.00 g/cm 3 or less. In another example, the density is 1.99 g/cm 3 or less, 1.98 g/cm 3 or less, 1.97 g/cm 3 or less, 1.96 g/cm 3 or less, 1.95 g/cm 3 or less, 1.94 g/cm 3 or less, 1.93 g /cm 3 or less, 1.92 g/cm 3 or less, 1.91 g/cm 3 or less, 1.90 g/cm 3 or less, 1.89 g/cm 3 or less, 1.88 g/cm 3 or less, 1.87 g/cm 3 or less, 1.86 g/cm 3 or less cm 3 or less, 1.85 g/cm 3 or less, 1.84 g/cm 3 or less, 1.83 g/cm 3 or less, 1.82 g/cm 3 or less, 1.81 g/cm 3 or less, 1.80 g/cm 3 or less, 1.79 g/cm 3 or less, 1.78 g/cm 3 or less, 1.77 g/cm 3 or less, 1.76 g/cm 3 or less, 1.75 g/cm 3 or less, 1.74 g/cm 3 or less, 1.73 g/cm 3 or less, 1.72 g/cm 3 It may be about 1.71 g/cm 3 or less or 1.70 g/cm 3 or less. The lower limit of the density is not particularly limited, but in one example, the density may be about 1.1 g/cm 3 or more, 1.3 g/cm 3 or more, 1.5 g/cm 3 or more, or 1.7 g/cm 3 or more. Within this range, a lightweight product can be provided. The density can be confirmed using a gas pycnometer equipment (model name: BELPYCNO, manufacturer: MicrotracBEL) according to ASTM D792 standard. Using the above equipment, it is possible to check the density measurement value at room temperature according to the helium gas injection.
본 출원의 경화성 조성물은 상기와 같은 저밀도를 가지면서도 우수한 열전도도를 가지는 경화체를 형성할 수 있다. 따라서 일 예시에서 상기 경화체는 열전도도가 1.2 W/mK 이상일 수 있다. 상기 열전도도는, 다른 예시에서 1.25W/mK 이상, 1.3W/mK 이상, 1.35W/mK 이상, 1.4W/mK 이상, 1.45W/mK 이상, 1.5W/mK 이상 또는 1.55W/mK 이상이거나, 10W/mK 이하, 9W/mK 이하, 8W/mK 이하, 7W/mK 이하, 6W/mK 이하, 5W/mK 이하, 4W/mK 이하, 3W/mK 이하 또는 2W/mK 이하 정도일 수도 있다. 상기 열전도도는, 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정한다.The curable composition of the present application can form a cured body having excellent thermal conductivity while having a low density as described above. Therefore, in one example, the cured body may have a thermal conductivity of 1.2 W/mK or more. The thermal conductivity is, in another example, 1.25 W / mK or more, 1.3 W / mK or more, 1.35 W / mK or more, 1.4 W / mK or more, 1.45 W / mK or more, 1.5 W / mK or more, or 1.55 W / mK or more, or , 10 W/mK or less, 9 W/mK or less, 8 W/mK or less, 7 W/mK or less, 6 W/mK or less, 5 W/mK or less, 4 W/mK or less, 3 W/mK or less, or 2 W/mK or less. The thermal conductivity is measured by the method described in Examples of the present specification.
본 출원의 경화성 조성물에 의해서 형성되는 경화체는 상기 특성과 함께 우수한 내열성을 나타낼 수 있다.A cured product formed by the curable composition of the present application may exhibit excellent heat resistance along with the above properties.
예를 들면, 상기 경화체는 하기 식 1의 
[식 1][Equation 1]
△C = 100 × (Cf - Ci)/CiΔC = 100 × (Cf - Ci)/Ci
식 1에서 Cf는 내열 조건에서 유지된 후의 상기 경화체의 열전도도(단위: W/mK)이고, Ci는 상기 내열 조건에서 유지되기 전의 상기 경화체의 열전도도(단위: W/mK)이며, 상기 내열 조건은 상기 경화체를 150℃에서 500 시간 유지하는 조건이다.In Equation 1, Cf is the thermal conductivity (unit: W/mK) of the cured product after being maintained in the heat-resistant condition, Ci is the thermal conductivity (unit: W/mK) of the cured product before being maintained in the heat-resistant condition, and the heat resistance Conditions are conditions in which the cured product is maintained at 150° C. for 500 hours.
상기 △C는 다른 예시에서 약 -1.0% 이상, 약 -0.5% 이상, 약 0% 이상, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상, 약 1.5% 이상, 약 2% 이상, 약 2.5% 이상, 약 3% 이상, 약 3.5% 이상, 약 4% 이상 또는 약 4.5% 이상일 수도 있다. 상기 △C의 상한에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 상기 △C는, 20% 이하, 15% 이하, 10% 이하, 9% 이하, 8% 이하, 7% 이하, 6% 이하, 5% 이하 또는 4% 이하 정도일 수 있다.In another example, the ΔC is about -1.0% or more, about -0.5% or more, about 0% or more, about 0.5% or more, about 1% or more, about 1.5% or more, about 2% or more, about 2.5% or more, about 3% or more, about 3.5% or more, about 4% or more or about 4.5% or more. There is no particular limitation on the upper limit of the ΔC, for example, the ΔC is 20% or less, 15% or less, 10% or less, 9% or less, 8% or less, 7% or less, 6% or less, 5% It may be on the order of less than or less than 4%.
본 출원의 경화성 조성물에 의해서 형성되는 경화체는 상기 저밀도 특성 및 높은 열전도도를 보이면서, 또한 적정한 수준의 경도를 나타낼 수 있다. 일 예시에서 상기 경화체는, 경도가 80 이하일 수 있다. 상기 경도는 다른 예시에서 75 이하, 70 이하, 65 이하, 60 이하, 55 이하 또는 50 이하 정도일 수 있으며, 그 하한은 특별히 제한되지 않으나, 상기 경도는 약 30 이상, 35 이상, 40 이상, 45 이상, 50 이상 또는 55 이상 정도일 수 있다. 상기 경도는 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정한 쇼어(shore) OO 경도이다.A cured body formed by the curable composition of the present application may exhibit the above low density characteristics and high thermal conductivity, and also exhibit an appropriate level of hardness. In one example, the hardened body may have a hardness of 80 or less. The hardness may be 75 or less, 70 or less, 65 or less, 60 or less, 55 or less, or 50 or less in another example, and the lower limit is not particularly limited, but the hardness is about 30 or more, 35 or more, 40 or more, 45 or more. , may be about 50 or more or 55 or more. The hardness is a Shore OO hardness measured in the manner described in the examples herein.
상기 경화체는, 하기 식 2의 △H의 절대값이 20% 이하일 수 있다.The hardened body may have an absolute value of ΔH of Equation 2 below of 20%.
[식 2][Equation 2]
△H = 100 × (Hf - Hi)/Hi ΔH = 100 × (H f - H i )/H i
식 2에서 Hf는 내열 조건에서 유지된 후의 경화체의 쇼어 OO 경도이고, Hi는 상기 내열 조건에서 유지되기 전의 상기 경화체의 쇼어 OO 경도이다. 상기에서 내열 조건은 상기 경화체를 150℃에서 500 시간 유지하는 조건이다. 즉, 상기 Hf는, 경화체를 150℃에서 500 시간 유지한 후에 실온에서 경화체를 1시간 이상 충분히 식힌 후에 측정한 경도일 수 있다. 또한, 상기 △H의 단위는 %이다.In Equation 2, Hf is the Shore OO hardness of the cured product after being maintained in the heat-resistant condition, and Hi is the Shore OO hardness of the cured product before being maintained in the heat-resistant condition. In the above, the heat resistance condition is a condition in which the cured body is maintained at 150° C. for 500 hours. That is, the Hf may be a hardness measured after maintaining the cured product at 150° C. for 500 hours and then sufficiently cooling the cured product at room temperature for 1 hour or more. In addition, the unit of ΔH is %.
본 출원에서는 전술한 저밀도와 높은 열전도도의 달성을 위해서 경화성 조성물에 중공 필러 등을 도입할 수 있는데, 이러한 경우에도 경화성 조성물의 조정을 통해서 상기 우수한 내열성을 달성할 수 있다.In the present application, a hollow filler or the like may be introduced into the curable composition in order to achieve the aforementioned low density and high thermal conductivity, but even in this case, the excellent heat resistance can be achieved through adjustment of the curable composition.
상기 식 1의 △H의 절대값은 다른 예시에서 18% 이하, 16% 이하, 14% 이하, 12% 이하, 10% 이하, 8% 이하 또는 6% 이하 정도일 수 있으며, 0% 이상, 2% 이상, 4% 이상, 6% 이상, 8% 이상, 10% 이상, 12% 이상 또는 14% 이상 정도일 수도 있다.In another example, the absolute value of ΔH in Equation 1 may be 18% or less, 16% or less, 14% or less, 12% or less, 10% or less, 8% or less, or 6% or less, 0% or more, 2% or less. 4% or more, 6% or more, 8% or more, 10% or more, 12% or more, or 14% or more.
상기 △H는 양수이거나 음수일 수 있다.The ΔH may be a positive number or a negative number.
경화성 조성물에 포함되는 상기 경화성 수지 성분은, 일 예시에서 경화성 폴리오가노실록산 성분일 수 있다. 용어 폴리오가노실록산 성분은 1종 또는 2종 이상의 폴리오가노실록산으로 되거나, 혹은 1종 또는 2종 이상의 폴리오가노실록산만을 포함하여 구성되는 성분을 의미한다.The curable resin component included in the curable composition may be, in one example, a curable polyorganosiloxane component. The term polyorganosiloxane component means a component composed of one or two or more polyorganosiloxanes, or containing only one or two or more polyorganosiloxanes.
본 출원의 경화성 조성물은 소위 부가 경화형 실리콘 경화성 조성물일 수 있다. 이러한 경화성 조성물은 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분으로서, 적어도 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 및/또는 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다. 이러한 유형의 경화성 조성물은 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산의 알케닐기와 상기 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산의 수소와의 반응(부가 반응(hydrosilylation reaction product))에 의해 경화된다.The curable composition of the present application may be a so-called addition curing type silicone curable composition. Such a curable composition may contain at least an alkenyl group-containing polyorganosiloxane and/or silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane as the curable polyorganosiloxane component. A curable composition of this type is cured by a reaction (hydrosilylation reaction product) of the alkenyl group of the polyorganosiloxane containing the alkenyl group with hydrogen of the polyorganosiloxane containing silicon-bonded hydrogen.
상기 경화성 조성물은, 1액형 경화성 조성물, 2액형 경화성 조성물의 주제 파트, 2액형 경화성 조성물의 경화제 파트 또는 2액형 경화성 조성물의 주제 및 경화제 파트의 혼합물일 수 있다. 1액형 경화성 조성물은, 경화에 필요한 성분들이 혼합된 상태로 보관되는 조성물이고, 2액형 경화성 조성물은 경화에 필요한 성분들이 물리적으로 분리된 주제 파트와 경화제 파트로 분리되어 보관되는 경화성 조성물이다. 2액형 경화성 조성물의 경우, 사용 시점에서 경화가 일어날 수 있는 조건에서 상기 주제 및 경화제 파트가 혼합된다.The curable composition may be a one-component curable composition, a main part of a two-component curable composition, a curing agent part of a two-component curable composition, or a mixture of a main part and a curing agent part of a two-component curable composition. A one-component curable composition is a composition in which components necessary for curing are stored in a mixed state, and a two-component curable composition is a curable composition in which components necessary for curing are physically separated into a subject part and a curing agent part and stored separately. In the case of a two-component curable composition, the main agent and the curing agent part are mixed under conditions in which curing can occur at the point of use.
본 명세서에서 용어 폴리오가노실록산은, 단일의 폴리오가노실록산 또는 2종 이상의 폴리오가노실록산의 혼합물 및/또는 1종 또는 2종 이상의 폴리오가노실록산과 실록산 단량체들의 혼합물일 수 있다. 구체적인 예시에서 상기 폴리오가노실록산은, 목적하는 폴리오가노실록산을 얻기 위해 수행된 중합 반응의 결과물일 수 있다. 즉, 실제 폴리오가노실록산을 얻기 위한 중합 공정에서 투입된 단량체가 모두 중합되어 하나의 고분자를 형성하는 경우가 드물기 때문에, 본 명세서에서 어떤 폴리오가노실록산을 화학식으로 규정하는 경우에, 그 폴리오가노실록산은 해당 화학식의 폴리오가노실록산을 얻기 위한 중합 반응의 결과물일 수 있다.The term polyorganosiloxane used herein may be a single polyorganosiloxane or a mixture of two or more polyorganosiloxanes and/or a mixture of one or more polyorganosiloxanes and siloxane monomers. In a specific example, the polyorganosiloxane may be a result of a polymerization reaction performed to obtain a desired polyorganosiloxane. That is, since it is rare that all the monomers introduced in the polymerization process to obtain an actual polyorganosiloxane are polymerized to form a single polymer, when a certain polyorganosiloxane is defined as a chemical formula in the present specification, the polyorganosiloxane is the corresponding polyorganosiloxane. It may be the result of a polymerization reaction to obtain a polyorganosiloxane of the formula.
본 출원의 경화성 폴리오가노실록산 성분은 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 및 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분은, 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분 및 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분 중 어느 하나만을 포함하거나, 혹은 양자를 포함할 수 있다.The curable polyorganosiloxane component of the present application may include at least one selected from the group consisting of alkenyl group-containing polyorganosiloxane and silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane. That is, the curable polyorganosiloxane component may include only one of the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component and silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane component, or both.
상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분으로는 공지의 폴리오가노실록산 성분을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 폴리오가노실록산 성분으로는 직쇄형 폴리오르가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분이 사용될 수 있다. A known polyorganosiloxane component may be used as the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component. In one example, a polyorganosiloxane component including a linear polyorganosiloxane may be used as the polyorganosiloxane component.
직쇄형 폴리오가노실록산은, D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단이 M 단위에 의해 봉쇄된 구조의 폴리오가노실록산이다.The linear polyorganosiloxane is a polyorganosiloxane having a structure in which both ends of a chain structure composed of D units are blocked by M units.
상기 구조에서 D 단위로는 다양한 종류의 단위가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 D 단위로는, 소위 디알킬실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위), 디아릴실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 디알케닐실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 알케닐기인 이관능성 실록산 단위), 알킬아릴실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 알킬알케닐실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 알케닐기인 이관능성 실록산 단위) 및 아릴알케닐 실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알케닐기이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 단위가 적용될 수 있다.In the above structure, various types of units may be used as the D unit. For example, as the D unit, a so-called dialkylsiloxane unit (a difunctional siloxane unit in which R is all an alkyl group in the R 2 SiO 2/2 structure), a diarylsiloxane unit (in the R 2 SiO 2/2 structure, R is difunctional siloxane units in which all aryl groups are present), dialkenylsiloxane units (difunctional siloxane units in which R in R 2 SiO 2/2 structure are all alkenyl groups), alkylarylsiloxane units (one R in R 2 SiO 2/2 structure) a bifunctional siloxane unit in which R is an alkyl group and the other R is an aryl group), an alkylalkenylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkyl group and the other R is an alkenyl group in the R 2 SiO 2/2 structure), and arylal At least one unit selected from the group consisting of kenyl siloxane units (bifunctional siloxane units in which one R is an alkenyl group and the other R is an aryl group in the R 2 SiO 2/2 structure) may be applied.
적절한 D 단위로는, 상기 중에서 디알킬실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위) 및/또는 알킬알케닐실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 알케닐기인 이관능성 실록산 단위)가 예시될 수 있다.Suitable D units include, among the above, dialkylsiloxane units (bifunctional siloxane units in which R in the R 2 SiO 2/2 structure are all alkyl groups) and/or alkylalkenylsiloxane units (one in the R 2 SiO 2/2 structure). A bifunctional siloxane unit in which R is an alkyl group and the other R is an alkenyl group) can be exemplified.
직쇄형 폴리오가노실록산의 구조에서 D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단의 M단위로는, 예를 들면, 알케닐디알킬실록산 단위(R3SiO1/2 구조에서 R 중 하나가 알케닐기이고, 나머지 2개가 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 및/또는 트리알킬실록산 단위(R3SiO1/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 등이 예시될 수 있다. 예를 들어, 양 말단이 알케닐기로 종결된 구조의 경우에 상기 M 단위로서, 알케닐디알킬 실록산 단위가 사용될 수 있다.In the structure of the linear polyorganosiloxane, the M units at both ends of the chain structure composed of D units include, for example, alkenyldialkylsiloxane units (one of R in the R 3 SiO 1/2 structure is an alkenyl group, and the other monofunctional siloxane units in which two are alkyl groups) and/or trialkylsiloxane units (monofunctional siloxane units in which all R are alkyl groups in the R 3 SiO 1/2 structure), and the like may be exemplified. For example, as the M unit in the case of a structure in which both ends are terminated with alkenyl groups, an alkenyldialkyl siloxane unit may be used.
하나의 예시에서 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산으로는, 직쇄형 폴리오가노실록산의 주쇄 구조의 D 단위가 디알킬실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위) 및/또는 알킬알케닐실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 알케닐기인 이관능성 실록산 단위)이고, 양 말단의 M단위가 알케닐디알킬실록산 단위(R3SiO1/2 구조에서 R 중 하나가 알케닐기이고, 나머지 2개가 알킬기인 일관능성 실록산 단위)인 폴리오가노실록산이 사용될 수 있다.In one example, as the polyorganosiloxane having an alkenyl group, the D unit of the main chain structure of the linear polyorganosiloxane is a dialkylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R is all an alkyl group in the R 2 SiO 2/2 structure) and / or an alkylalkenylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkyl group and the other R is an alkenyl group in the R 2 SiO 2/2 structure), and M units at both ends are alkenyldialkylsiloxane units (R 3 A polyorganosiloxane that is a monofunctional siloxane unit in which one of R in the SiO 1/2 structure is an alkenyl group and the other two are alkyl groups) may be used.
상기 주쇄의 D 단위로서 이종 이상의 D 단위가 사용되는 경우에 그 주쇄의 형태는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 또는 구배 공중합체의 주쇄 형태일 수 있다. When two or more types of D units are used as the D unit of the main chain, the main chain may be in the form of a random copolymer, a block copolymer, or a gradient copolymer.
상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분은 일 예시에서 하기 화학식 I의 평균 단위식으로 나타낼 수 있다. 본 명세서에서 용어 평균 단위식은, 폴리오가노실록산 성분 내에 존재하는 모든 실록산 단위(M, D, T 및 Q 단위)의 몰수의 비율을 상기 모든 실록산 단위의 합계 몰수가 1인 때로 환산하여 나타낸 단위식이다.In one example, the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component may be represented by an average unit formula of Formula I below. In the present specification, the term average unit formula is a unit formula expressed by converting the ratio of the number of moles of all siloxane units (M, D, T and Q units) present in the polyorganosiloxane component to the total number of moles of all the siloxane units being 1. .
[화학식 I][Formula I]
(R1R2 2SiO1/2)a(R2 3SiO1/2)b(R2 2SiO2/2)c(R1R2SiO2/2)d (R 1 R 2 2 SiO 1/2 ) a (R 2 3 SiO 1/2 ) b (R 2 2 SiO 2/2 ) c (R 1 R 2 SiO 2/2 ) d
화학식 I에서 R1은 알케닐기이고, R2는 알킬기 또는 아릴기이며, a+b는 0.001 내지 0.1의 범위 내의 수이고, c+d는 0.8 내지 0.999의 범위 내의 수이다. 또한, 화학식 1에서 b/a는 0 내지 1000의 범위 내의 수이고, d/c는 0 내지 2의 범위 내의 수일 수 있다.In formula (I), R 1 is an alkenyl group, R 2 is an alkyl group or an aryl group, a+b is a number within the range of 0.001 to 0.1, and c+d is a number within the range of 0.8 to 0.999. In Formula 1, b/a may be a number in the range of 0 to 1000, and d/c may be a number in the range of 0 to 2.
화학식 I에서 a+b는 다른 예시에서 0.003 이상, 0.005 이상, 0.007 이상 또는 0.009 이상이거나, 0.08 이하, 0.06 이하, 0.04 이하, 0.02 이하 또는 0.015 이하 정도일 수도 있다.In Formula I, a+b may be 0.003 or more, 0.005 or more, 0.007 or more, or 0.009 or more, or 0.08 or less, 0.06 or less, 0.04 or less, 0.02 or less, or 0.015 or less in another example.
화학식 I에서 c+d는 다른 예시에서 0.82 이상, 0.84 이상, 0.86 이상, 0.88 이상, 0.9 이상, 0.92 이상, 0.94 이상, 0.96 이상 또는 0.98 이상이거나, 0.995 이하 정도일 수도 있다.In Formula I, c+d may be 0.82 or more, 0.84 or more, 0.86 or more, 0.88 or more, 0.9 or more, 0.92 or more, 0.94 or more, 0.96 or more, 0.98 or more, or 0.995 or less in another example.
상기 규소 결합 수소를 가지는 폴리오가노실록산으로도 공지의 소재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리오가노실록산으로도 직쇄형 폴리오가노실록산, 즉 D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단이 M 단위에 의해 봉쇄된 구조의 폴리오가노실록산을 사용할 수 있다.A known material may also be used as the polyorganosiloxane having silicon-bonded hydrogen. For example, as the polyorganosiloxane, a straight-chain polyorganosiloxane, that is, a polyorganosiloxane having a structure in which both ends of a chain structure composed of D units are blocked by M units may be used.
상기 구조에서 D 단위로는 다양한 종류의 단위가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 D 단위로는, 소위 디알킬실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위), 디아릴실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 디하이드로젠실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 수소인 이관능성 실록산 단위), 알킬아릴실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 알킬하이드로젠실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 수소인 이관능성 실록산 단위) 및 아릴하이드로젠 실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 수소이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 단위가 적용될 수 있다.In the above structure, various types of units may be used as the D unit. For example, as the D unit, a so-called dialkylsiloxane unit (a difunctional siloxane unit in which R is all an alkyl group in the R 2 SiO 2/2 structure), a diarylsiloxane unit (in the R 2 SiO 2/2 structure, R is difunctional siloxane units that are all aryl groups), dihydrogensiloxane units (difunctional siloxane units in which R are all hydrogen in the R 2 SiO 2/2 structure), alkylarylsiloxane units (one R in the R 2 SiO 2/2 structure) is an alkyl group and the other R is an aryl group), an alkylhydrogensiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkyl group and the other R is hydrogen in the R 2 SiO 2/2 structure), and an arylhydrogen At least one unit selected from the group consisting of siloxane units (bifunctional siloxane units in which one R is hydrogen and the other R is an aryl group in the R 2 SiO 2/2 structure) may be applied.
적절한 D 단위로는, 상기 중에서 디알킬실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위) 및/또는 알킬수소실록산 단위(R2SiO2/2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 수소인 이관능성 실록산 단위)가 예시될 수 있다.Suitable D units include, among the above, dialkylsiloxane units (difunctional siloxane units in which R in the R 2 SiO 2/2 structure are all alkyl groups) and/or alkylhydrogensiloxane units (one R in the R 2 SiO 2/2 structure). is an alkyl group, and a difunctional siloxane unit in which the other R is hydrogen) can be exemplified.
직쇄형 폴리오가노실록산의 구조에서 D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단의 M단위로는, 예를 들면, 하이드로젠디알킬실록산 단위(R3SiO1/2 구조에서 R 중 하나가 수소이고, 나머지 2개가 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 및/또는 트리알킬실록산 단위(R3SiO1/2 구조에서 R이 모두 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 등이 예시될 수 있다. 예를 들어, 양 말단이 규소 결합 수소로 종결된 구조의 경우에 상기 M 단위로서, 하이드로젠디알킬 실록산 단위가 사용될 수 있다.In the structure of the linear polyorganosiloxane, the M units at both ends of the chain structure composed of D units include, for example, hydrogendialkylsiloxane units (in the R 3 SiO 1/2 structure, one of R is hydrogen, and the other monofunctional siloxane units in which two are alkyl groups) and/or trialkylsiloxane units (monofunctional siloxane units in which all R are alkyl groups in the R 3 SiO 1/2 structure), and the like may be exemplified. For example, as the M unit in the case of a structure in which both terminals are terminated with silicon-bonded hydrogen, a hydrogendialkyl siloxane unit may be used.
상기 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분은 일 예시에서 하기 화학식 II의 평균 단위식으로 나타낼 수 있다.In one example, the silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane component may be represented by an average unit formula of Chemical Formula II.
[화학식 II][Formula II]
(HR2 2SiO1/2)e(R2 3SiO1/2)f(R2 2SiO2/2)g(HR2SiO2/2)h (HR 2 2 SiO 1/2 ) e (R 2 3 SiO 1/2 ) f (R 2 2 SiO 2/2 ) g (HR 2 SiO 2/2 ) h
화학식 II에서 R2는 알킬기 또는 아릴기이며, e+f는 0.001 내지 0.1의 범위 내의 수이고, h+g는 0.8 내지 0.999의 범위 내의 수이다. In Formula II, R 2 is an alkyl group or an aryl group, e+f is a number within the range of 0.001 to 0.1, and h+g is a number within the range of 0.8 to 0.999.
화학식 II에서 f/e는 0 내지 1000의 범위 내의 수일 수 있다.In Formula II, f/e may be a number in the range of 0 to 1000.
화학식 II에서 e+f는 다른 예시에서 0.003 이상, 0.005 이상, 0.007 이상, 0.009 이상, 0.01 이상, 0.02 이상, 0.03 이상 또는 0.035 이상이거나, 0.08 이하, 0.06 이하, 0.05 이하 또는 0.045 이하일 수도 있다.In Formula II, e + f may be 0.003 or more, 0.005 or more, 0.007 or more, 0.009 or more, 0.01 or more, 0.02 or more, 0.03 or more, or 0.035 or more, or 0.08 or less, 0.06 or less, 0.05 or less, or 0.045 or less in another example.
화학식 II에서 h+g는 다른 예시에서 0.82 이상, 0.84 이상, 0.86 이상, 0.88 이상, 0.9 이상, 0.92 이상, 0.94 이상, 0.96 이상 또는 0.98 이상이거나, 0.995 이하 정도일 수도 있다.In Formula II, h+g may be 0.82 or more, 0.84 or more, 0.86 or more, 0.88 or more, 0.9 or more, 0.92 or more, 0.94 or more, 0.96 or more, 0.98 or more, or 0.995 or less in another example.
화학식 II에서 h/g는 예를 들면, 0.5 내지 10의 범위 내일 수 있다. 상기 범위는 다른 예시에서 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상, 4 이상 또는 4.5 이상이거나, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하 또는 5 이하 정도일 수도 있다.In Formula II, h/g may be in the range of 0.5 to 10, for example. In another example, the range may be 1 or more, 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, 4 or more or 4.5 or more, or 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, or 5 or less.
목적하는 특성을 확보할 수 있는 가교 구조를 구현하기 위해서 상기 폴리오가노실록산 성분은, 특정한 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다.In order to realize a cross-linked structure capable of securing desired properties, the polyorganosiloxane component may include a specific polyorganosiloxane.
예를 들면, 상기 폴리오가노실록산 성분은, 적어도 하기 화학식 1의 폴리오가노실록산 및 하기 화학식 2의 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다.For example, the polyorganosiloxane component may include at least a polyorganosiloxane represented by Chemical Formula 1 and a polyorganosiloxane represented by Chemical Formula 2 below.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
화학식 1에서 R1은 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기이고, R2는 알케닐기이며, R3는 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 알케닐기이고, v는 0 이상의 수이고, v+m은 100 내지 500의 범위 내의 수이며, 화학식 2에서 R4는 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기이고, p+q는 20 내지 80의 범위 내의 수이며, p/q는 1 내지 10의 범위 내의 수이다.In Formula 1, R 1 is an alkyl group, an alkoxy group, or an aryl group, R 2 is an alkenyl group, R 3 is an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an alkenyl group, v is a number greater than or equal to 0, and v+m is 100 to 500, R 4 in Formula 2 is an alkyl group, an alkoxy group or an aryl group, p+q is a number in the range of 20 to 80, and p/q is a number in the range of 1 to 10.
화학식 1에서 R1은, 적합한 예시에서 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기일 수 있다.In Formula 1, R 1 may be an alkyl group or a straight-chain or branched-chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in a suitable example.
화학식 1에서 R2는 알케닐기, 예를 들면, 탄소수 2 내지 4의 알케닐기일 수 있다.In Formula 1, R 2 may be an alkenyl group, for example, an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms.
화학식 1에서 R3는 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 알케닐기일 수 있고, 적합한 예시에서는 탄소수 1 내지 4의 알킬기 및/또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기일 수 있다.In Formula 1, R 3 may be an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an alkenyl group, and in suitable examples, it may be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and/or an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms.
화학식 1에서 v는 0 이상의 수이고, v+m은 100 내지 500의 범위 내의 수일 수 있다. 상기에서 v+m은, 다른 예시에서 120 이상, 140 이상, 160 이상, 180 이상, 200 이상, 220 이상 또는 240 이상이거나, 480 이하, 460 이하, 440 이하, 420 이하, 400 이하, 380 이하, 360 이하, 340 이하, 320 이하, 300 이하, 280 이하 또는 260 이하 정도일 수도 있다. 또한, 상기에서 m은 단독으로 120 이상, 140 이상, 160 이상, 180 이상, 200 이상, 220 이상 또는 240 이상이거나, 480 이하, 460 이하, 440 이하, 420 이하, 400 이하, 380 이하, 360 이하, 340 이하, 320 이하, 300 이하, 280 이하 또는 260 이하 정도일 수도 있다.In Formula 1, v is a number greater than or equal to 0, and v+m may be a number in the range of 100 to 500. In the above, v + m is, in another example, 120 or more, 140 or more, 160 or more, 180 or more, 200 or more, 220 or more, or 240 or more, 480 or less, 460 or less, 440 or less, 420 or less, 400 or less, 380 or less, It may be about 360 or less, 340 or less, 320 or less, 300 or less, 280 or less, or 260 or less. In addition, in the above, m is 120 or more, 140 or more, 160 or more, 180 or more, 200 or more, 220 or more, or 240 or more, 480 or less, 460 or less, 440 or less, 420 or less, 400 or less, 380 or less, 360 or less. , 340 or less, 320 or less, 300 or less, 280 or less, or 260 or less.
화학식 2에서 R4는 적합한 예시에서 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기일 수 있다.In Formula 2, R 4 may be an alkyl group or a straight-chain or branched-chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in a suitable example.
화학식 2에서 p+q는 다른 예시에서 22 이상, 24 이상, 26 이상, 28 이상, 30 이상, 32 이상, 34 이상, 36 이상, 38 이상, 40 이상, 42 이상, 44 이상 또는 46 이상이거나, 78 이하, 76 이하, 74 이하, 72 이하, 70 이하, 68 이하, 66 이하, 64 이하, 62 이하, 60 이하, 58 이하, 56 이하, 54 이하, 52 이하, 50 이하, 48 이하 또는 46 이하 정도일 수 있다.In Formula 2, p + q is 22 or more, 24 or more, 26 or more, 28 or more, 30 or more, 32 or more, 34 or more, 36 or more, 38 or more, 40 or more, 42 or more, 44 or more, or 46 or more, 78 or less, 76 or less, 74 or less, 72 or less, 70 or less, 68 or less, 66 or less, 64 or less, 62 or less, 60 or less, 58 or less, 56 or less, 54 or less, 52 or less, 50 or less, 48 or less, or 46 or less may be of a degree.
화학식 2에서 p/q는 다른 예시에서 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상, 4 이상 또는 4.5 이상이거나, 9.5 이하, 9 이하, 8.5 이하, 8 이하, 7.5 이하, 7 이하, 6.5 이하, 6 이하, 5.5 이하 또는 5 이하 정도일 수도 있다.In Formula 2, p/q is, in another example, 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, 4 or more, or 4.5 or more, or 9.5 or less, 9 or less, 8.5 or less, 8 or less, 7.5 or less, 7 or less, It may be about 6.5 or less, 6 or less, 5.5 or less, or 5 or less.
상기 화학식 1의 폴리오가노실록산은, 구조상 적어도 하나 이상의 알케닐기를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산이 포함하는 알케닐기의 함량은 약 0.01 내지 1 mmol/g일 수 있다. The polyorganosiloxane of Chemical Formula 1 may include at least one alkenyl group in its structure. In one example, the content of the alkenyl group included in the polyorganosiloxane of Chemical Formula 1 may be about 0.01 to 1 mmol/g.
본 명세서에서 언급하는 폴리오가노실록산의 알케닐기의 함량과 규소 결합 수소의 함량은, 폴리오가노실록산에 대해서 실시예에 기재된 1H NMR 및/또는 29Si NMR 분석을 통해서 구해지는 값이다. 이러한 방식은 폴리오가노실록산의 화학식을 통해서 이론적으로 구한 값하고는 차이가 있다. 전술한 바와 같이 폴리오가노실록산 성분 내에는 동일한 범주의 화학식에 속하지만, 세부적인 구조는 다를 수 있는 다양한 종류의 폴리오가노실록산이 존재하기 때문에, 이러한 방식으로는 경화성 관능기간의 정확한 비율(알케닐기 및 규소 결합 수소의 비율)간의 정확한 비율을 확인할 수 없다. The alkenyl group content and silicon-bonded hydrogen content of the polyorganosiloxane mentioned herein are values obtained through 1 H NMR and/or 29 Si NMR analysis described in Examples for the polyorganosiloxane. This method is different from the theoretically obtained value through the chemical formula of polyorganosiloxane. As described above, since there are various types of polyorganosiloxanes within the polyorganosiloxane component that belong to the same category of chemical formula, but may have different detailed structures, in this way, the exact ratio of the curable functional groups (alkenyl groups and The exact ratio between silicon-bonded hydrogens) cannot be ascertained.
상기 비율은, 목적하는 특성의 확보에 중요한 역할을 하며, 이는 상기 1H NMR 및/또는 29Si NMR 분석 결과에 기반하여 정해져야 한다.The ratio plays an important role in securing the desired properties, and should be determined based on the results of the 1 H NMR and/or 29 Si NMR analysis.
상기 화학식 1의 폴리오가노실록산의 알케닐기 함량은, 다른 예시에서 0.03 mmol/g 이상, 0.05 mmol/g 이상, 0.07 mmol/g 이상 또는 0.09 mmol/g 이상, 0.1 mmol/g 이상 또는 0.15 mmol/g 이상이거나, 0.9 mmol/g 이하, 0.8 mmol/g 이하, 0.7 mmol/g 이하, 0.5 mmol/g 이하, 0.45 mmol/g 이하, 0.4 mmol/g 이하, 0.35 mmol/g 이하, 0.3 mmol/g 이하, 0.25 mmol/g 이하, 0.2 mmol/g 이하 또는 0.15 mmol/g 이하 정도일 수도 있다.The alkenyl group content of the polyorganosiloxane of Formula 1 is, in another example, 0.03 mmol/g or more, 0.05 mmol/g or more, 0.07 mmol/g or more, or 0.09 mmol/g or more, 0.1 mmol/g or more, or 0.15 mmol/g. 0.9 mmol/g or less, 0.8 mmol/g or less, 0.7 mmol/g or less, 0.5 mmol/g or less, 0.45 mmol/g or less, 0.4 mmol/g or less, 0.35 mmol/g or less, 0.3 mmol/g or less , 0.25 mmol/g or less, 0.2 mmol/g or less, or 0.15 mmol/g or less.
화학식 1의 폴리오가노실록산은, 일 예시에서 중량평균분자량이 1000 내지 100000 g/mol의 범위 내이고, 수평균분자량이 약 1000 내지 50000 g/mol의 범위 내에 있을 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.The polyorganosiloxane of Formula 1, in one example, may have a weight average molecular weight in the range of 1000 to 100000 g/mol and a number average molecular weight in the range of about 1000 to 50000 g/mol, but is not limited thereto.
화학식 2의 폴리오가노실록산은, 구조상 적어도 하나 이상의 규소 원자 결합 수소를 포함한다. 하나의 예시에서 상기 화학식 2의 폴리오가노실록산이 포함하는 상기 수소의 함량은 약 0.5 내지 10 mmol/g의 범위 내일 수 있다. The polyorganosiloxane of Formula 2 includes at least one silicon atom-bonded hydrogen in its structure. In one example, the hydrogen content included in the polyorganosiloxane of Chemical Formula 2 may be in the range of about 0.5 to 10 mmol/g.
상기 함량도 전술한 바와 같이 1H NMR 및/또는 29Si NMR 분석을 통해서 확인되는 값이다.As described above, the content is also a value confirmed through 1 H NMR and/or 29 Si NMR analysis.
화학식 2의 폴리오가노실록산의 규소 원자 결합 수소의 함량은, 다른 예시에서 0.75 mmol/g 이상, 1 mmol/g 이상, 1.25 mmol/g 이상, 1.5 mmol/g 이상, 1.75 mmol/g 이상, 2 mmol/g 이상, 2.25 mmol/g 이상 또는 2.5 mmol/g 이상이거나, 9 mmol/g 이하, 8 mmol/g 이하, 7 mmol/g 이하, 6 mmol/g 이하, 5 mmol/g 이하, 4 mmol/g 이하 또는 3 mmol/g 이하 정도일 수도 있다.The content of silicon atom-bonded hydrogen in the polyorganosiloxane of Formula 2 is, in other examples, 0.75 mmol/g or more, 1 mmol/g or more, 1.25 mmol/g or more, 1.5 mmol/g or more, 1.75 mmol/g or more, 2 mmol /g or more, 2.25 mmol/g or more, or 2.5 mmol/g or more, or 9 mmol/g or less, 8 mmol/g or less, 7 mmol/g or less, 6 mmol/g or less, 5 mmol/g or less, 4 mmol/g or less It may be about g or less or 3 mmol/g or less.
경화성 폴리오가노실록산 성분은 필요한 경우에 추가적인 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다.The curable polyorganosiloxane component may include additional polyorganosiloxanes if desired.
예를 들면, 경화성 폴리오가노실록산 성분은 상기 화학식 1 및 2의 폴리오가노실록산과 함께 하기 화학식 3의 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다.For example, the curable polyorganosiloxane component may include a polyorganosiloxane of Formula 3 below together with the polyorganosiloxanes of Formulas 1 and 2 above.
[화학식 3][Formula 3]
화학식 3에서 R5는 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기이며, n은, 3 내지 300의 범위 내의 수이다.In Formula 3, R 5 is an alkyl group, an alkoxy group, or an aryl group, and n is a number within the range of 3 to 300.
화학식 3에서 R5는 적합한 예시에서 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기일 수 있다. In Formula 3, R 5 may be an alkyl group or a straight-chain or branched-chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in a suitable example.
화학식 3에서 n는 다른 예시에서 5 이상, 10 이상, 30 이상, 50 이상, 70 이상, 90 이상, 110 이상, 130 이상 또는 145 이상이거나, 280 이하, 260 이하, 240 이하, 220 이하, 200 이하, 180 이하, 160 이하, 150 이하, 100 이하, 90 이하, 80 이하, 70 이하, 60 이하, 50 이하, 40 이하, 30 이하, 20 이하 또는 10 이하 정도일 수 있다.In Formula 3, n is 5 or more, 10 or more, 30 or more, 50 or more, 70 or more, 90 or more, 110 or more, 130 or more, or 145 or more, or 280 or less, 260 or less, 240 or less, 220 or less, 200 or less in another example. , 180 or less, 160 or less, 150 or less, 100 or less, 90 or less, 80 or less, 70 or less, 60 or less, 50 or less, 40 or less, 30 or less, 20 or less, or 10 or less.
화학식 3의 폴리오가노실록산도, 구조상 적어도 하나 이상의 규소 원자 결합 수소를 포함한다. 하나의 예시에서 상기 화학식 2의 폴리오가노실록산이 포함하는 상기 수소의 함량은 약 0.01 내지 5 mmol/g의 범위 내일 수 있다. The polyorganosiloxane of Formula 3 also contains at least one silicon atom-bonded hydrogen in its structure. In one example, the content of hydrogen included in the polyorganosiloxane of Chemical Formula 2 may be in the range of about 0.01 to 5 mmol/g.
상기 함량도 전술한 바와 같이 1H NMR 및/또는 29Si NMR 분석을 통해서 확인되는 값이다.As described above, the content is also a value confirmed through 1 H NMR and/or 29 Si NMR analysis.
상기 화학식 3의 규소 원자 결합 수소의 함량은, 다른 예시에서 0.03 mmol/g 이상, 0.05 mmol/g 이상, 0.07 mmol/g 이상 또는 0.09 mmol/g 이상, 0.5 mmol/g 이상, 1 mmol/g 이상, 1.5 mmol/g 이상, 2 mmol/g 이상 또는 2.5 mmol/g 이상이거나, 4 mmol/g 이하, 3 mmol/g 이하, 2 mmol/g 이하, 1 mmol/g 이하, 0.5 mmol/g 이하, 0.45 mmol/g 이하, 0.4 mmol/g 이하, 0.35 mmol/g 이하, 0.3 mmol/g 이하, 0.25 mmol/g 이하 또는 0.2 mmol/g 이하 정도일 수도 있다.The content of silicon atom-bonded hydrogen in Formula 3 is, in another example, 0.03 mmol/g or more, 0.05 mmol/g or more, 0.07 mmol/g or more, or 0.09 mmol/g or more, 0.5 mmol/g or more, or 1 mmol/g or more. , 1.5 mmol/g or more, 2 mmol/g or more, or 2.5 mmol/g or more, or 4 mmol/g or less, 3 mmol/g or less, 2 mmol/g or less, 1 mmol/g or less, 0.5 mmol/g or less, It may be about 0.45 mmol/g or less, 0.4 mmol/g or less, 0.35 mmol/g or less, 0.3 mmol/g or less, 0.25 mmol/g or less, or 0.2 mmol/g or less.
적합한 경화 구조의 구현을 위해서 상기 폴리오가노실록산들이 조절될 수 있다.The polyorganosiloxanes may be adjusted to implement a suitable curing structure.
예를 들면, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분의 폴리오가노실록산은, 하기 식 2의 관계를 만족하도록 선택될 수 있다.For example, the polyorganosiloxane of the curable polyorganosiloxane component may be selected to satisfy the relationship of Equation 2 below.
[식 3][Equation 3]
L'/L ≤ 250L'/L ≤ 250
식 3에서 L은, 상기 화학식 2의 p 및 q를 식 (p+q)/(q+1)에 대입하여 구해지는 값이다.In Formula 3, L is a value obtained by substituting p and q in Formula 2 into the formula (p+q)/(q+1).
식 3에서 L'은, 상기 화학식 1 및/또는 3의 폴리오가노실록산에 의해 정해지는 값이며, 예를 들면, 하기 식 4에 의해 정해지는 값이다.In Formula 3, L' is a value determined by the polyorganosiloxane of Formulas 1 and/or 3, and is, for example, a value determined by Formula 4 below.
[식 4][Equation 4]
L' + 2.5 = 27.03×(m1+m3)/(n1×m1 - n3×m3)L' + 2.5 = 27.03×(m 1 +m 3 )/(n 1 ×m 1 - n 3 ×m 3 )
식 4에서 m1은 경화성 폴리오가노실록산 성분 내의 화학식 1의 폴리오가노실록산의 중량이고, m3는, 경화성 폴리오가노실록산 성분 내의 화학식 3의 폴리오가노실록산의 중량이며, n1은 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산에 대해서 1H NMR로 확인한 알케닐기의 함유량이고, n3는 29Si NMR로 확인한 상기 화학식 3의 폴리오가노실록산의 규소 결합 수소의 함유량이다.In Formula 4, m 1 is the weight of the polyorganosiloxane of Formula 1 in the curable polyorganosiloxane component, m 3 is the weight of the polyorganosiloxane of Formula 3 in the curable polyorganosiloxane component, and n 1 is the polyorganosiloxane of Formula 1 above. The content of alkenyl groups in the ganosiloxane was confirmed by 1 H NMR, and n 3 is the content of silicon-bonded hydrogen in the polyorganosiloxane represented by the formula (3) as confirmed by 29 Si NMR.
식 4에서 화학식 1 및/또는 3의 폴리오가노실록산의 경화성 폴리오가노실록산 성분 내의 중량의 단위는 g일 수 있다. 또한, 다른 예시에서 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분 내에 포함되는 모든 폴리오가노실록산들간의 중량 비율을 구하고, 그 중량 비율에서 화학식 1의 폴리오가노실록산의 중량 비율과 화학식 3의 폴리오가노실록산의 중량 비율을 각각 m1 및 m3로 대비하여도 된다.In Formula 4, the unit of weight in the curable polyorganosiloxane component of the polyorganosiloxane of Formulas 1 and/or 3 may be g. In addition, in another example, the weight ratio between all the polyorganosiloxanes included in the curable polyorganosiloxane component is obtained, and the weight ratio of the polyorganosiloxane of Formula 1 and the weight ratio of the polyorganosiloxane of Formula 3 are calculated from the weight ratio, respectively. You may contrast with m 1 and m 3 .
경화성 폴리오가노실록산 성분 내에 화학식 1 및/또는 3에 대응되는 성분이 복수 존재하는 경우에는, 각 성분별로 상기 중량과 알케닐기(또는 규소 결합 수소)의 함유량을 곱한 값을 합산한다.When there are a plurality of components corresponding to Formulas 1 and/or 3 in the curable polyorganosiloxane component, the weight of each component multiplied by the content of alkenyl groups (or silicon-bonded hydrogen) is added.
예를 들어, 화학식 1의 폴리오가노실록산에 해당하는 성분이 2종 존재하고, 그 중 하나의 중량이 m11이고, 다른 하나의 중량이 m12이며, 상기 중량 m11의 폴리오가노실록산의 알케닐기 함유량이 n11이고, 상기 중량 m12의 알케닐기 함유량이 n12라면, 상기 식은 "L' + 2.5 = 27.03×(m11+m12+m3)/((n11×m11+n12×m11) - n3×m3)"로 계산될 수 있고, 이는 화학식 3의 폴리오가노실록산이 2종 이상 존재하는 경우도 같다.For example, there are two components corresponding to the polyorganosiloxane of Chemical Formula 1, one of which has a weight of m 11 and the weight of the other of which has a weight of m 12 , and the alkenyl group of the polyorganosiloxane having a weight of m 11 If the content is n 11 and the alkenyl group content of the weight m 12 is n 12 , the formula is "L' + 2.5 = 27.03 × (m 11 +m 12 +m 3 )/((n 11 ×m 11 +n 12 ×m 11 )-n 3 ×m 3 )", which is the same as when two or more polyorganosiloxanes of Formula 3 exist.
경화성 폴리오가노실록산 성분에 상기 화학식 3이 존재하지 않는 경우에는 상기 m3로서 0이 적용된다.When Formula 3 does not exist in the curable polyorganosiloxane component, 0 is applied as m 3 .
상기 식 3의 L'/L은, 상기 폴리오가노실록산들에 의해 형성되는 가교 구조의 격자 크기를 대변한다.L'/L in Equation 3 represents the lattice size of the cross-linked structure formed by the polyorganosiloxanes.
예를 들면, 개념적으로 상기 폴리오가노실록산 중에서 화학식 1 및/또는 3의 폴리오가노실록산은, 가교된 후에 서로 연결되어 직쇄 사슬 구조를 형성하고, 이 때 상기 화학식 2의 폴리오가노실록산이 상기 사슬들을 연결하여 격자 구조를 형성하는 것을 상정할 수 있다. 이러한 개념은 도 1에 표시한다. 참조로 도 1은, 경화체의 가교 구조를 개념적으로 보여주는 것이고, 실제 가교 구조는 형태가 도 1에 제시된 구조는 아닐 수 있다. 상기 L'/L의 제어를 통해서 상기 격자 구조의 크기의 제어가 가능하고, 이와 같이 제어된 크기에 후술하는 필러 성분이 적절하게 분산되어 목적하는 특성을 나타내는 경화체를 제공할 수 있다. 상기 L'/L은 다른 예시에서 240 이하, 230 이하, 220 이하, 210 이하, 200 이하, 190 이하, 180 이하, 160 이하, 140 이하, 120 이하, 100 이하, 90 이하, 80 이하, 70 이하, 64 이하, 63 이하, 62 이하, 61 이하, 60 이하, 59 이하, 58 이하, 57 이하, 56 이하, 55 이하, 54 이하, 53 이하, 52 이하, 51 이하, 50 이하, 또는 49 이하이거나, 30 이상, 35 이상, 40 이상, 45 이상, 50 이상, 55 이상, 60 이상, 65 이상, 70 이상, 75 이상, 80 이상, 85 이상, 90 이상, 95 이상, 100 이상, 110 이상, 120 이상, 130 이상, 140 이상, 150 이상, 160 이상, 170 이상 또는 180 이상 정도일 수도 있다. 상기에서 L은 0.5 내지 15의 범위 내에 있을 수 있으며, 이는 다른 예시에서 1 이상, 2 이상, 3 이상, 4 이상 또는 5 이상이거나, 14 이하, 13 이하, 12 이하, 11 이하, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하 또는 6 이하 정도일 수도 있다.For example, conceptually among the polyorganosiloxanes, the polyorganosiloxanes of Chemical Formulas 1 and/or 3 are linked to each other after being crosslinked to form a straight chain structure, wherein the polyorganosiloxane of Chemical Formula 2 connects the chains. Thus, it can be assumed that a lattice structure is formed. This concept is shown in FIG. 1 . For reference, FIG. 1 conceptually shows a crosslinked structure of a cured product, and the actual crosslinked structure may not have the structure shown in FIG. 1 . The size of the lattice structure can be controlled through the control of L'/L, and a filler component to be described below is appropriately dispersed in the controlled size to provide a cured product exhibiting desired characteristics. In another example, L'/L is 240 or less, 230 or less, 220 or less, 210 or less, 200 or less, 190 or less, 180 or less, 160 or less, 140 or less, 120 or less, 100 or less, 90 or less, 80 or less, 70 or less. , 64 or less, 63 or less, 62 or less, 61 or less, 60 or less, 59 or less, 58 or less, 57 or less, 56 or less, 55 or less, 54 or less, 53 or less, 52 or less, 51 or less, 50 or less, or 49 or less; , 30 or more, 35 or more, 40 or more, 45 or more, 50 or more, 55 or more, 60 or more, 65 or more, 70 or more, 75 or more, 80 or more, 85 or more, 90 or more, 95 or more, 100 or more, 110 or more, 120 It may be about 130 or more, 140 or more, 150 or more, 160 or more, 170 or more, or 180 or more. In the above, L may be in the range of 0.5 to 15, which in other examples is 1 or more, 2 or more, 3 or more, 4 or more, or 5 or more, or 14 or less, 13 or less, 12 or less, 11 or less, 10 or less, 9 It may be about 8 or less, 7 or less, or 6 or less.
적합한 가교 구조의 구현을 위해서 상기 폴리오가노실록산 성분은, 실질적으로 상기 화학식 1 내지 3의 폴리오가노실록산만을 포함할 수 있다.In order to implement a suitable crosslinked structure, the polyorganosiloxane component may substantially include only the polyorganosiloxanes of Formulas 1 to 3 above.
예를 들면, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분에 포함된 전체 알케닐기의 몰수(KA)에 대한 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산이 포함하는 알케닐기의 몰수(K)의 비율(100×K/KA)이 80% 이상일 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 85% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상 정도일 수도 있고, 그 상한은 100%일 수 있다.For example, the ratio of the number of moles (K) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane of Formula 1 to the number of moles (KA) of all alkenyl groups included in the curable polyorganosiloxane component (100 × K / KA) It may be 80% or more. The ratio may be 85% or more, 90% or more, or 95% or more in another example, and the upper limit may be 100%.
또한, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분에 포함된 전체 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(HA)에 대한 화학식 2 및/또는 3의 폴리오가노실록산이 포함하는 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(100×H/HA)이 80% 이상일 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 85% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상 정도일 수도 있고, 그 상한은 100%일 수 있다.In addition, the ratio of the number of moles (H) of silicon-bonded hydrogen atoms included in the polyorganosiloxane of Formula 2 and / or 3 to the number of moles (HA) of all silicon-bonded hydrogen atoms contained in the curable polyorganosiloxane component ( 100×H/HA) may be 80% or more. The ratio may be 85% or more, 90% or more, or 95% or more in another example, and the upper limit may be 100%.
적합한 가교 구조의 구현을 위해서 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분에 포함되어 있는 전체 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)와 전체 알케닐기의 몰수(K)의 비율(H/K)이 2 이하일 수 있다. 상기 비율(H/K)은 다른 예시에서 1.9 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 1.6 이하, 1.5 이하, 1.4 이하, 1.3 이하, 1.2 이하, 1.1 이하, 1.0 이하, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하 또는 0.35 이하이거나, 0.1 이상, 0.2 이상, 0.25 이상 또는 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상 또는 0.9 이상 정도일 수도 있다.In order to implement a suitable crosslinking structure, the ratio (H/K) of the number of moles of all silicon-bonded hydrogen atoms (H) to the number of moles (K) of all alkenyl groups contained in the curable polyorganosiloxane component may be 2 or less. In another example, the ratio (H/K) is 1.9 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, 1.6 or less, 1.5 or less, 1.4 or less, 1.3 or less, 1.2 or less, 1.1 or less, 1.0 or less, 0.9 or less, 0.8 or less, 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, 0.4 or less, or 0.35 or less, or 0.1 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, or 0.3 or more, 0.4 or more, 0.5 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, or 0.9 or more.
또한, 상기에서 상기 화학식 2의 폴리오가노실록산에 포함되어 있는 전체 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)와 화학식 1의 폴리오가노실록산에 포함되어 있는 알케닐기의 몰수(K)의 비율(H/K)은 0.8 이하일 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하 또는 0.3 이하이거나, 0.1 이상, 0.2 이상, 0.25 이상 또는 0.3 이상 정도일 수도 있다.In addition, the ratio of the number of moles (H) of all silicon-bonded hydrogen atoms included in the polyorganosiloxane of Formula 2 and the number of moles (K) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane of Formula 1 (H/K) ) may be 0.8 or less. In another example, the ratio may be 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, 0.4 or less, or 0.3 or less, or 0.1 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, or 0.3 or more.
또한, 상기에서 화학식 3의 폴리오가노실록산에 포함되어 있는 전체 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)와 화학식 1의 폴리오가노실록산에 포함되어 있는 알케닐기의 몰수(K)의 비율(H/K)이 0.8 이하일 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하, 0.3 이하, 0.2 이하 또는 0.1 이하이거나, 0 이상, 0.01 이상, 0.03 이상, 0.05 이상, 0.07 이상, 0.09 이상, 0.11 이상, 0.13 이상, 0.15 이상, 0.17 이상 또는 0.19 이상 정도일 수도 있다.In addition, the ratio (H/K) of the number of moles (H) of all silicon-bonded hydrogen atoms included in the polyorganosiloxane of Formula 3 and the number of moles (K) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane of Formula 1 can be less than 0.8. In another example, the ratio is 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, 0.4 or less, 0.3 or less, 0.2 or less, or 0.1 or less, or 0 or more, 0.01 or more, 0.03 or more, 0.05 or more, 0.07 or more, 0.09 or more, 0.11 or more, 0.13 or higher, 0.15 or higher, 0.17 or higher, or 0.19 or higher.
상기 비율은, 경화성 폴리오가노실록산 성분 전체를 기준으로 산정한 것이다. 따라서 예를 들어, 상기 경화성 조성물이 2액형이고, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분이 물리적으로 분리되어 보관되는 경우에 상기 비율의 확인 시에는 주제 및 경화제 파트에 존재하는 모든 경화성 폴리오가노실록산 성분을 합한 상태에서 상기 비율이 계산될 수 있다.The ratio is calculated based on the entire curable polyorganosiloxane component. Therefore, for example, when the curable composition is a two-component type and the curable polyorganosiloxane component is physically separated and stored, when checking the ratio, all curable polyorganosiloxane components present in the main and curing agent parts are combined. The ratio can be calculated from
상기 비율 하에서 목적하는 특성을 보다 효과적으로 확보할 수 있다.Under the above ratio, desired properties can be more effectively secured.
경화성 조성물은 상기 경화성 수지 성분과 함께 필러 성분을 추가로 포함할 수 있다. 필러 성분은 1종 또는 2종 이상의 필러만으로 이루어진다.The curable composition may further include a filler component together with the curable resin component. A filler component consists only of 1 type, or 2 or more types of fillers.
필러 성분은 일 예시에서 열전도성 필러를 포함할 수 있다.The filler component may include a thermally conductive filler in one example.
열전도성 필러는 상기 경화성 조성물의 경화체가 전술한 열전도도를 나타내도록 하는 필러이다. 이 때 열전도도는 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정한 값이다.The thermally conductive filler is a filler that causes the cured product of the curable composition to exhibit the above-described thermal conductivity. At this time, the thermal conductivity is a value measured by the method described in the Examples of the present specification.
열전도성 필러 성분을 구성하는 필러의 종류는 특별히 제한되지 않고, 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 수산화 마그네슘(Mg(OH)2), 수산화 칼슘(Ca(OH)2), 보헤마이트(AlOOH), 하이드로마그네사이트, 마그네시아, 알루미나, 질화 알루미늄(AlN, aluminum nitride), 질화 붕소(BN, boron nitride), 질화 규소(Si3N4, silicon nitride), 탄화규소(SiC), 산화 아연(ZnO) 또는 산화 베릴륨(BeO) 등과 같은 무기 필러가 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 저밀도의 경화체를 형성하고자 하는 경우에는 상기 필러 성분 중에서 비중이 작은 필러(예를 들면, 수산화 알루미늄 등)가 선택될 수 있다.The type of filler constituting the thermally conductive filler component is not particularly limited, and aluminum hydroxide (Al(OH) 3 ), magnesium hydroxide (Mg(OH) 2 ), calcium hydroxide (Ca(OH) 2 ), boehmite (AlOOH) ), hydromagnesite, magnesia, alumina, aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride (Si 3 N 4 , silicon nitride), silicon carbide (SiC), zinc oxide (ZnO) Alternatively, an inorganic filler such as beryllium oxide (BeO) may be exemplified, but is not limited thereto. In the case of forming a low-density cured body, a filler having a small specific gravity (eg, aluminum hydroxide, etc.) may be selected from among the filler components.
일 예시에서 상기 열전도성 필러로는 소위 기브자이트(gibbsite) 결정 구조를 가지며, 결정 크기(crytal size)가 약 500Å 내지 2000 Å 정도인 필러를 포함하는 것이 유리할 수 있다. 상기 결정 크기는 다른 예시에서 550 Å 이상, 600 Å 이상, 650 Å 이상, 700 Å 이상, 750 Å 이상 또는 800 Å 이상이거나, 1500 Å 이하, 1000 Å 이하 또는 900 Å 이하 정도일 수도 있다.In one example, it may be advantageous to include a filler having a so-called gibbsite crystal structure and having a crystal size of about 500 Å to about 2000 Å as the thermally conductive filler. In another example, the crystal size may be 550 Å or more, 600 Å or more, 650 Å or more, 700 Å or more, 750 Å or more, or 800 Å or more, or 1500 Å or less, 1000 Å or less, or 900 Å or less.
상기 열전도성 필러로는, 나트륨(Na) 함량이 적은 필러를 사용하는 것이 적절할 수 있다. 즉, 필러의 종류에 따라서는 제조 과정에서 불순물로서, 다양한 성분을 포함할 수 있는데, 이 중 나트륨은 본 출원의 경화성 조성물에 나쁜 영향을 주고, 물성을 저하시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 열전도성 필러로는, 나트륨(Na)의 함량이 적은 것을 사용하는 것이 적절하고, 예를 들면, 상기 열전도성 필러 내의 나트륨의 함량이 1800ppm 이하, 1700ppm 이하, 1600ppm 이하, 1500ppm 이하, 1400ppm 이하, 1300ppm 이하, 1200ppm 이하, 1100ppm 이하, 1000ppm 이하, 900ppm 이하, 800ppm 이하, 700ppm 이하 또는 600 ppm 이하 정도인 필러를 사용하는 것이 적절할 수 있다. 상기 나트륨 함량의 하한은 한정되지 않는다. 즉 나트륨의 함량이 적은 것이 유리하기 때문에, 상기 나트륨 함량의 하한은 약 0 ppm일 수 있다. 상기 나트륨 함량은 유도 결합 플라즈마 발광 분석법(ICP-OES)에 의해 분석할 수 있다.As the thermally conductive filler, it may be appropriate to use a filler having a low sodium (Na) content. That is, depending on the type of filler, various components may be included as impurities in the manufacturing process, among which sodium may have a negative effect on the curable composition of the present application and may play a role in degrading physical properties. Therefore, it is appropriate to use a low sodium (Na) content as the thermally conductive filler, for example, the sodium content in the thermally conductive filler is 1800 ppm or less, 1700 ppm or less, 1600 ppm or less, 1500 ppm or less, 1400 ppm It may be appropriate to use fillers of the order of 1300 ppm or less, 1200 ppm or less, 1100 ppm or less, 1000 ppm or less, 900 ppm or less, 800 ppm or less, 700 ppm or less or 600 ppm or less. The lower limit of the sodium content is not limited. That is, since a low sodium content is advantageous, the lower limit of the sodium content may be about 0 ppm. The sodium content can be analyzed by inductively coupled plasma emission spectrometry (ICP-OES).
상기에서 필러의 형태는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 구형, 침상, 판상 기타 무정형 필러가 사용될 수 있다. In the above, the shape of the filler is not particularly limited, and for example, spherical, needle-shaped, plate-shaped and other amorphous fillers may be used.
하나의 예시에서 상기 필러는 평균 입경이 0.001 μm 내지 100 μm의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 평균 입경은 후술하는 실시예에 기재된 방식으로 측정한 D50 입경이다. 상기 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 0.005 μm 이상, 0.01μm 이상, 0.05μm 이상, 0.1μm 이상, 0.5μm 이상, 0.8μm 이상, 1μm 이상, 5μm 이상, 10μm 이상, 15μm 이상, 20μm 이상, 25μm 이상, 30μm 이상, 35μm 이상, 40μm 이상 또는 45μm 이상이거나, 95μm 이하, 90μm 이하, 85μm 이하, 80μm 이하, 75μm 이하, 70μm 이하, 65μm 이하, 60μm 이하, 55μm 이하, 50μm 이하, 45μm 이하, 40μm 이하, 35μm 이하, 30μm 이하, 25μm 이하, 20μm 이하, 15μm 이하, 10μm 이하 또는 5μm 이하 정도일 수도 있다.In one example, the filler may have an average particle diameter in the range of 0.001 μm to 100 μm. The above average particle diameter is the D50 particle diameter measured by the method described in the Examples described later. In another example, the average particle diameter of the filler is 0.005 μm or more, 0.01 μm or more, 0.05 μm or more, 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, 0.8 μm or more, 1 μm or more, 5 μm or more, 10 μm or more, 15 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more. , 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, or 45 μm or more, or 95 μm or less, 90 μm or less, 85 μm or less, 80 μm or less, 75 μm or less, 70 μm or less, 65 μm or less, 60 μm or less, 55 μm or less, 50 μm or less, 45 μm or less, 40 μm or less, It may be about 35 μm or less, 30 μm or less, 25 μm or less, 20 μm or less, 15 μm or less, 10 μm or less, or 5 μm or less.
충진성의 확보 및 목적 물성의 확보를 위해서 상기 필러로서 적어도 평균 입경이 서로 다른 2종 이상의 필러의 혼합물을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 필러로서, 전술한 범위 내에서 평균 입경이 20 μm 이상이 제 1 필러 및 평균 입경이 20 μm 미만인 제 2 필러가 사용될 수도 있다.In order to secure fillability and target physical properties, a mixture of two or more types of fillers having at least different average particle diameters may be used as the filler. For example, as the filler, a first filler having an average particle diameter of 20 μm or more and a second filler having an average particle diameter of less than 20 μm may be used within the above range.
상기 제 1 필러의 평균 입경은 다른 예시에서, 25 μm 이상, 30 μm 이상, 35 μm 이상, 40 μm 이상 또는 45 μm 이상이거나, 100 μm 이하, 95μm 이하, 90μm 이하, 85μm 이하, 80μm 이하, 75μm 이하, 70μm 이하, 65μm 이하, 60μm 이하, 55μm 이하 정도일 수 있다. In another example, the average particle diameter of the first filler is 25 μm or more, 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, or 45 μm or more, or 100 μm or less, 95 μm or less, 90 μm or less, 85 μm or less, 80 μm or less, or 75 μm. Hereinafter, it may be about 70 μm or less, 65 μm or less, 60 μm or less, or 55 μm or less.
상기 제 2 필러의 평균 입경은 다른 예시에서, 0.001 μm 이상, 0.005 μm 이상, 0.01μm 이상, 0.05μm 이상, 0.1μm 이상, 0.5μm 이상 또는 0.8μm 이상이거나, 18μm 이하, 15μm 이하, 10μm 이하, 5μm 이하 또는 3 μm 이하 정도일 수도 있다.In another example, the average particle diameter of the second filler is 0.001 μm or more, 0.005 μm or more, 0.01 μm or more, 0.05 μm or more, 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, or 0.8 μm or more, or 18 μm or less, 15 μm or less, 10 μm or less, It may be on the order of 5 μm or less or 3 μm or less.
상기 제 1 및 제 2 필러가 동시에 적용되는 경우에, 상기 제 1 필러의 평균 입경(D1)의 상기 제 2 필러의 평균 입경(D2)을 기준으로 한 비율(D1/D2)은, 2 내지 100의 범위 내일 수 있다. 상기 비율(D1/D2)은 다른 예시에서 5 이상, 10 이상, 15 이상, 20 이상, 25 이상, 30 이상, 35 이상, 40 이상 또는 45 이상이거나, 95 이하, 90 이하, 85 이하, 80 이하, 75 이하, 70 이하, 65 이하, 60 이하 또는 55 이하 정도일 수도 있다.When the first and second fillers are applied simultaneously, the ratio (D1/D2) of the average particle diameter (D1) of the first filler to the average particle diameter (D2) of the second filler is 2 to 100 can be within the range of In another example, the ratio (D1/D2) is 5 or more, 10 or more, 15 or more, 20 or more, 25 or more, 30 or more, 35 or more, 40 or more, or 45 or more, or 95 or less, 90 or less, 85 or less, 80 or less. , 75 or less, 70 or less, 65 or less, 60 or less, or 55 or less.
제 1 및 제 2 필러가 동시에 적용되는 경우에, 상기 제 1 필러의 사용 중량(W1)의 상기 제 2 필러의 사용 중량(W2)을 기준으로 한 비율(W1/W2)은, 0.5 내지 100의 범위 내일 수 있다. 상기 비율(W1/W2)은 다른 예시에서 1 이상, 1.5 이상 또는 2 이상이거나, 95 이하, 90 이하, 85 이하, 80 이하, 75 이하, 70 이하, 65 이하, 60 이하, 55, 50 이하, 45 이하, 40 이하, 35 이하, 30 이하, 25 이하, 20 이하, 15 이하, 10 이하, 5 이하, 4 이하, 3 이하 또는 2.5 이하 정도일 수도 있다.When the first and second fillers are applied simultaneously, the ratio (W1/W2) based on the used weight (W1) of the first filler to the used weight (W2) of the second filler is 0.5 to 100 can be within range. The ratio (W1 / W2) is, in another example, 1 or more, 1.5 or more, or 2 or more, 95 or less, 90 or less, 85 or less, 80 or less, 75 or less, 70 or less, 65 or less, 60 or less, 55, 50 or less, 45 or less, 40 or less, 35 or less, 30 or less, 25 or less, 20 or less, 15 or less, 10 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less, or 2.5 or less.
상기 필러는 실란 화합물로 표면 처리된 것일 수 있다. 따라서, 예를 들면, 상기 필러는 표면에 실란 화합물을 포함할 수 있다.The filler may be surface-treated with a silane compound. Thus, for example, the filler may contain a silane compound on its surface.
실란 화합물로는, 본 출원의 목적에 적합한 종류가 선택되어 사용될 수 있으며, 그 예에는 하기 화학식 5의 화합물이 예시될 수 있다.As the silane compound, a kind suitable for the purpose of the present application may be selected and used, and examples thereof include compounds represented by the following formula (5).
[화학식 5][Formula 5]
화학식 5에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 알킬기 및 알콕시기이고, R1 내지 R4 중 적어도 하나는 알킬기 또는 아릴기일 수 있다.In Formula 5, R 1 to R 4 are each independently hydrogen, an alkyl group, and an alkoxy group, and at least one of R 1 to R 4 may be an alkyl group or an aryl group.
화학식 5의 알킬기 또는 알콕시기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있고, 적절하게는 직쇄형이며, 임의로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The alkyl group or alkoxy group of Formula 5 may be straight-chain, branched-chain or cyclic, suitably straight-chain, and optionally substituted with one or more substituents.
하나의 예시에서 화학식 5에서 R1 내지 R4 중 적어도 1개, 1개 내지 3개, 1개 내지 2개 또는 어느 1개는 알킬기 또는 아릴기일 수 있다. 이 때 상기 알킬기의 탄소수는 1 이상, 2 이상, 3 이상, 4 이상, 5 이상, 6 이상, 8 이상, 9 이상 또는 10 이상이거나, 17 이하, 16 이하, 15 이하, 14 이하, 13 이하, 12 이하, 11 이하, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하 또는 6 이하일 수 있다. 또한, 상기의 경우 아릴기는 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이거나, 혹은 페닐기일 수 있다.In one example, at least one, one to three, one to two, or any one of R 1 to R 4 in Formula 5 may be an alkyl group or an aryl group. At this time, the number of carbon atoms in the alkyl group is 1 or more, 2 or more, 3 or more, 4 or more, 5 or more, 6 or more, 8 or more, 9 or more, or 10 or more, 17 or less, 16 or less, 15 or less, 14 or less, 13 or less, 12 or less, 11 or less, 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, or 6 or less. In addition, in the above case, the aryl group may be an aryl group having 6 to 18 carbon atoms or 6 to 12 carbon atoms, or a phenyl group.
화학식 5에서 R1 내지 R4 중 상기 알킬기 또는 아릴기가 아닌 관능기는, 일 예시에서 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기일 수 있다. 하나의 예시에서 상기 알킬기 또는 아릴기가 아닌 관능기는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기일 수 있다.In Formula 5, the functional group other than the alkyl group or the aryl group among R 1 to R 4 may be, in one example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. In one example, the functional group other than the alkyl or aryl group may be an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
하나의 예시에서 화학식 5에서 R1 내지 R4 중 어느 하나 또는 2개의 상기 알킬기 또는 아릴기이고, 나머지는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기일 수 있다. 이 때 상기 알킬기의 탄소수는 1 이상, 2 이상, 3 이상, 4 이상, 5 이상, 6 이상, 8 이상, 9 이상 또는 10 이상이거나, 17 이하, 16 이하, 15 이하, 14 이하, 13 이하, 12 이하, 11 이하, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하 또는 6 이하일 수 있다. 또한, 상기의 경우 아릴기는 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이거나, 혹은 페닐기일 수 있다.In one example, R 1 to R 4 in Formula 5 may be any one or two of the alkyl or aryl groups, and the others may be alkoxy groups having 1 to 4 carbon atoms. At this time, the number of carbon atoms in the alkyl group is 1 or more, 2 or more, 3 or more, 4 or more, 5 or more, 6 or more, 8 or more, 9 or more, or 10 or more, 17 or less, 16 or less, 15 or less, 14 or less, 13 or less, 12 or less, 11 or less, 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, or 6 or less. In addition, in the above case, the aryl group may be an aryl group having 6 to 18 carbon atoms or 6 to 12 carbon atoms, or a phenyl group.
필러 성분에서 상기 실란 화합물은 필러 100 중량부 대비 0.5 내지 5 중량부의 범위 내의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 함량은 다른 예시에서 0.7 중량부 이상, 0.9 중량부 이상, 1.1 중량부 이상, 1.3 중량부 이상 정도, 1.5 중량부 이상 정도, 1.7 중량부 이상 정도 또는 1.9 중량부 이상 정도이거나, 4.5 중량부 이하 정도, 4 중량부 이하 정도, 3.5 중량부 이하 정도, 3 중량부 이하 정도, 2.5 중량부 이하 정도, 2 중량부 이하 정도, 1.8 중량부 이하 정도 또는 1.6 중량부 이하 정도일 수도 있다.In the filler component, the silane compound may be included in an amount within the range of 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the filler. In another example, the content is 0.7 parts by weight or more, 0.9 parts by weight or more, 1.1 parts by weight or more, 1.3 parts by weight or more, about 1.5 parts by weight or more, about 1.7 parts by weight or more, or about 1.9 parts by weight or more, or 4.5 parts by weight or less. It may be about 4 parts by weight or less, about 3.5 parts by weight or less, about 3 parts by weight or less, about 2.5 parts by weight or less, about 2 parts by weight or less, about 1.8 parts by weight or less, or about 1.6 parts by weight or less.
이러한 필러 성분을 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분과 배합하는 것에 의해, 상기 필러가 반응성이 높은 필러이거나, 수분을 함유하거나, 혹은 수분을 함유하기 쉬운 필러인 경우, 또한 이러한 필러가 과량으로 포함되는 경우에도 목적하는 보관 안정성과 요변성 등을 효과적으로 확보할 수 있다.By blending such a filler component with the curable polyorganosiloxane component, even when the filler is a highly reactive filler, contains moisture, or is a filler that easily contains moisture, and even when such a filler is contained in an excessive amount. It is possible to effectively secure the desired storage stability and thixotropy.
상기 필러를 상기 실란 화합물로 표면 처리하는 방법은 공지된 방법이라면 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 필러를 상기 실란 화합물과 적정 조건에서 접촉시켜서, 상기 실란 화합물 및 필러간의 반응을 유도하여 표면 처리를 수행할 수 있다.A method of surface treatment of the filler with the silane compound is not limited as long as it is a known method. For example, surface treatment may be performed by bringing the filler into contact with the silane compound under appropriate conditions to induce a reaction between the silane compound and the filler.
예를 들어, 상기 필러 및 실란 화합물을 적정 용매 내에 분산시키고, 적정 온도에서 혼합 및/또는 유지하는 방식으로 상기 표면 처리가 가능하다.For example, the surface treatment may be performed by dispersing the filler and the silane compound in an appropriate solvent, and mixing and/or maintaining the filler at an appropriate temperature.
열전도성 필러로서, 전술한 제 1 필러와 제 2 필러가 사용되는 경우에 상기 제 1 및/또는 제 2 필러의 표면에 상기 화학식 5의 실란 화합물이 존재할 수 있다. As the thermally conductive filler, when the first filler and the second filler described above are used, the silane compound of Chemical Formula 5 may be present on the surface of the first and/or second filler.
하나의 예시에서 상기 제 1 및 제 2 필러 중에서 적어도 제 2 필러의 표면에 상기 화학식 5의 화합물이 존재할 수 있다. 이러한 경우에 상기 제 1 필러의 표면에는 상기 화학식 5의 화합물이 존재할 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다.In one example, the compound of Formula 5 may be present on the surface of at least the second filler among the first and second fillers. In this case, the compound of Chemical Formula 5 may or may not be present on the surface of the first filler.
경화성 조성물 내에서 상기 열전도성 필러의 함량은 목적에 따라서 조절된다. 예를 들면, 경화성 조성물에서 상기 열전도성 필러는, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분 100 중량부 대비 약 100 내지 1,000 중량부의 범위로 포함될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 150 중량부 이상, 200 중량부 이상, 250 중량부 이상, 300 중량부 이상, 350 중량부 이상, 400 중량부 이상이거나, 950 중량부 이하, 900 중량부 이하, 850 중량부 이하, 800 중량부 이하, 750 중량부 이하, 700 중량부 이하, 650 중량부 이하, 600 중량부 이하, 550 중량부 이하, 500 중량부 이하 또는 450 중량부 이하 정도일 수도 있다.The content of the thermally conductive filler in the curable composition is adjusted according to the purpose. For example, in the curable composition, the thermally conductive filler may be included in an amount of about 100 to about 1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable polyorganosiloxane component. In another example, the ratio is 150 parts by weight or more, 200 parts by weight or more, 250 parts by weight or more, 300 parts by weight or more, 350 parts by weight or more, 400 parts by weight or more, or 950 parts by weight or less, 900 parts by weight or less, 850 parts by weight or less. 800 parts by weight or less, 750 parts by weight or less, 700 parts by weight or less, 650 parts by weight or less, 600 parts by weight or less, 550 parts by weight or less, 500 parts by weight or less, or 450 parts by weight or less.
상기 필러 성분은 또한 경량화 관점에서 중공 필러(hollow filler)를 추가로 포함할 수 있다.The filler component may further include a hollow filler in terms of weight reduction.
상기 중공 필러로는 소정 입경 및/또는 밀도를 가지는 것이 적용될 수 있다. 이러한 입경 및/또는 밀도의 제어를 통해서 경화성 조성물 내에서의 필러의 분산성을 제어하고, 분산된 필러가 목적하는 경량화에 기여할 수 있다.As the hollow filler, one having a predetermined particle size and/or density may be applied. By controlling the particle size and/or density, the dispersibility of the filler in the curable composition can be controlled, and the dispersed filler can contribute to a desired weight reduction.
예를 들면, 상기 필러는, D50 입경(평균 입경)이 10μm 내지 100 μm의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 D50 입경은 소위 메디안 직경으로도 호칭되는 직경이고, 후술하는 실시예의 방식에 따라 측정된 입경이다. 상기 D50 입경은 다른 예시에서 12 μm 이상, 14 μm 이상, 16 μm 이상, 18 μm 이상, 20 μm 이상, 22 μm 이상, 24 μm 이상, 26 μm 이상, 28 μm 이상, 30 μm 이상, 32 μm 이상, 34 μm 이상, 36 μm 이상, 38 μm 이상, 40 μm 이상, 42 μm 이상, 44 μm 이상, 46 μm 이상, 48 μm 이상, 50 μm 이상, 52 μm 이상, 54 μm 이상, 56 μm 이상 또는 58 μm 이상이거나, 98 μm 이하, 96 μm 이하, 94 μm 이하, 92 μm 이하, 90 μm 이하, 88 μm 이하, 86 μm 이하, 84 μm 이하, 82 μm 이하, 80 μm 이하, 78 μm 이하, 76 μm 이하, 74 μm 이하, 72 μm 이하, 70 μm 이하, 68 μm 이하, 66 μm 이하, 64 μm 이하, 62 μm 이하 또는 60 μm 이하 정도일 수 있다.For example, the filler may have a D50 particle diameter (average particle diameter) within a range of 10 μm to 100 μm. The D50 particle diameter is a diameter also referred to as a so-called median diameter, and is a particle diameter measured according to the method of Examples described later. In another example, the D50 particle diameter is 12 μm or more, 14 μm or more, 16 μm or more, 18 μm or more, 20 μm or more, 22 μm or more, 24 μm or more, 26 μm or more, 28 μm or more, 30 μm or more, 32 μm or more , 34 μm or more, 36 μm or more, 38 μm or more, 40 μm or more, 42 μm or more, 44 μm or more, 46 μm or more, 48 μm or more, 50 μm or more, 52 μm or more, 54 μm or more, 56 μm or more, or 58 98 μm or less, 96 μm or less, 94 μm or less, 92 μm or less, 90 μm or less, 88 μm or less, 86 μm or less, 84 μm or less, 82 μm or less, 80 μm or less, 78 μm or less, 76 μm or less or less, 74 μm or less, 72 μm or less, 70 μm or less, 68 μm or less, 66 μm or less, 64 μm or less, 62 μm or less, or 60 μm or less.
상기 중공 필러는 밀도가 약 0.05 내지 1 g/ml의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 밀도는 다른 예시에서, 0.01 g/ml 이상, 0.15 g/ml 이상, 0.2 g/ml 이상, 0.25 g/ml 이상, 0.3 g/ml 이상, 0.35 g/ml 이상, 0.4 g/ml 이상, 0.45 g/ml 이상, 0.5 g/ml 이상, 0.55 g/ml 이상 또는 0.6 g/ml 이상이거나, 0.95 g/ml 이하, 0.9 g/ml 이하, 0.85 g/ml 이하, 0.8 g/ml 이하, 0.75 g/ml 이하, 0.7 g/ml 이하, 0.65 g/ml 이하, 0.6 g/ml 이하, 0.55 g/ml 이하, 0.5 g/ml 이하, 0.45 g/ml 이하, 0.4 g/ml 이하, 0.35 g/ml 이하, 0.3 g/ml 이하, 0.25 g/ml 이하, 0.2 g/ml 이하 또는 0.15 g/ml 이하 정도일 수도 있다.The hollow filler may have a density in the range of about 0.05 to 1 g/ml. In another example, the density is 0.01 g/ml or more, 0.15 g/ml or more, 0.2 g/ml or more, 0.25 g/ml or more, 0.3 g/ml or more, 0.35 g/ml or more, 0.4 g/ml or more, or 0.45 g/ml or more. g/ml or more, 0.5 g/ml or more, 0.55 g/ml or more, or 0.6 g/ml or more, or 0.95 g/ml or less, 0.9 g/ml or less, 0.85 g/ml or less, 0.8 g/ml or less, 0.75 g /ml or less, 0.7 g/ml or less, 0.65 g/ml or less, 0.6 g/ml or less, 0.55 g/ml or less, 0.5 g/ml or less, 0.45 g/ml or less, 0.4 g/ml or less, 0.35 g/ml It may be about 0.3 g/ml or less, 0.25 g/ml or less, 0.2 g/ml or less, or 0.15 g/ml or less.
중공 필러로는 상기 입경 및/또는 밀도를 가지고, 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분과 균일하게 혼합될 수 있는 것이라면 특별한 제한 없이 다양한 종류를 적용할 수 있다.As the hollow filler, various types may be used without particular limitation as long as they have the above particle size and/or density and can be uniformly mixed with the curable polyorganosiloxane component.
예를 들면, 필러로는 공지의 유기 필러, 무기 필러 또는 유무기 혼합 필러를 사용할 수 있다. 중공 필러가 적용되는 경우에도 셀(shell) 부위가 유기물로 되어 있는 유기 입자, 무기물로 되어 있는 무기 입자 및/또는 유무기 물질로 되어 있는 유무기 입자 등을 사용할 수 있다. 이러한 입자로는 PMMA(poly(methyl methacrylate)) 등의 아크릴 입자, 에폭시 입자, 나일론 입자, 스티렌 입자 및/또는 스티렌/비닐 단량체의 공중합체 입자 등이나, 실리카 입자, 알루미나 입자, 산화 인듐 입자, 산화 주석 입자, 산화 지르코늄 입자, 산화 아연 입자 및/또는 티타니아 입자 등의 무기 입자 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, as a filler, a well-known organic filler, inorganic filler, or organic-inorganic mixed filler can be used. Even when the hollow filler is applied, organic particles whose shells are made of organic materials, inorganic particles made of inorganic materials, and/or organic/inorganic particles made of organic/inorganic materials may be used. Examples of such particles include acrylic particles such as poly(methyl methacrylate) (PMMA), epoxy particles, nylon particles, styrene particles, and/or copolymer particles of styrene/vinyl monomers, silica particles, alumina particles, indium oxide particles, oxide particles, and the like. Inorganic particles such as tin particles, zirconium oxide particles, zinc oxide particles, and/or titania particles may be exemplified, but are not limited thereto.
일 예시에서 상기 중공 필러로는, 셀(shell) 부위가 소다 라임(soda-lime) 재료로 되는 입자(소다 라임 필러), 셀 부위가 소다 라임 보로실리케이트(soda-lime borosilicate) 재료로 되는 입자(소다라임 보로실리케이트 필러), 세노스피어(cenosphere) 필러 또는 기타 실리카 입자를 적용할 수 있다.In one example, the hollow filler includes particles in which the shell portion is made of a soda-lime material (soda-lime filler), and particles in which the cell portion is made of a soda-lime borosilicate material ( soda lime borosilicate filler), cenosphere filler or other silica particles may be applied.
상기 중공 필러는 상기 폴리오가노실록산 성분 100 중량부 대비 1 내지 20 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상, 5 중량부 이상 또는 6 중량부 이상이거나, 18 중량부 이하, 16 중량부 이하, 14 중량부 이하, 12 중량부 이하, 10 중량부 이하 또는 8 중량부 이하 정도일 수도 있다.The hollow filler may be included in a ratio of 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyorganosiloxane component. In another example, the ratio is 2 parts by weight or more, 3 parts by weight or more, 4 parts by weight or more, 5 parts by weight or more, or 6 parts by weight or more, or 18 parts by weight or less, 16 parts by weight or less, 14 parts by weight or less, 12 parts by weight or less. It may be about 10 parts by weight or less or 8 parts by weight or less.
또한, 필러 성분 내에서 상기 열전도성 필러의 중량(CW)의 상기 중공 필러의 중량(HW)에 대한 비율(CW/HW)이 30 이상일 수 있다. 상기 비율(CW/HW)은, 다른 예시에서 32 이상, 34 이상, 36 이상, 38 이상, 40 이상, 42 이상, 44 이상, 46 이상, 48 이상, 50 이상, 52 이상, 54 이상, 56 이상, 58 이상, 60 이상 또는 62 이상이거나, 200 이하, 180 이하, 160 이하, 140 이하, 120 이하, 100 이하, 95 이하, 90 이하, 85 이하, 80 이하, 75 이하, 70 이하 또는 65 이하 정도일 수도 있다. 이러한 범위에서 목적하는 특성을 적절하게 확보할 수 있다.In addition, a ratio (CW/HW) of the weight (CW) of the thermally conductive filler to the weight (HW) of the hollow filler in the filler component may be 30 or more. The ratio (CW / HW) is, in another example, 32 or more, 34 or more, 36 or more, 38 or more, 40 or more, 42 or more, 44 or more, 46 or more, 48 or more, 50 or more, 52 or more, 54 or more, 56 or more , 58 or more, 60 or more, or 62 or more, or 200 or less, 180 or less, 160 or less, 140 or less, 120 or less, 100 or less, 95 or less, 90 or less, 85 or less, 80 or less, 75 or less, 70 or less, or 65 or less may be Within this range, desired properties can be appropriately secured.
또한, 상기 경화성 조성물에서 상기 경화성 폴리오가노실록산 성분과 상기 필러 성분의 합계 중량을 기준으로 한 상기 필러 성분의 함량은, 60 중량% 이상 정도일 수 있다. 상기 함량은 다른 예시에서 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상 또는 80 중량% 이상이거나, 100 중량% 미만, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하 또는 85 중량% 이하 정도일 수도 있다.In addition, the content of the filler component based on the total weight of the curable polyorganosiloxane component and the filler component in the curable composition may be about 60% by weight or more. In another example, the content may be 65 wt% or more, 70 wt% or more, 75 wt% or more, or 80 wt% or more, or less than 100 wt%, 95 wt% or less, 90 wt% or less, or 85 wt% or less.
경화성 조성물은 상기 성분에 추가로 필요한 다른 성분을 포함할 수 있다.The curable composition may contain other necessary components in addition to the above components.
예를 들면, 상기 경화성 조성물은, 촉매, 예를 들면, 부가 반응 촉매를 더 포함할 수 있다. 촉매의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 백금계 촉매가 사용될 수 있고, 백금계 촉매로는 공지 또는 시판된 것이 사용될 수 있다.For example, the curable composition may further include a catalyst, for example, an addition reaction catalyst. The type of catalyst is not particularly limited, but, for example, a platinum-based catalyst may be used, and a known or commercially available catalyst may be used as the platinum-based catalyst.
촉매의 함량은 특별한 제한은 없으며, 경화성 폴리오가노실록산 성분의 조성에 따라 촉매량으로 포함될 수 있다.The content of the catalyst is not particularly limited, and may be included in a catalytic amount depending on the composition of the curable polyorganosiloxane component.
경화성 조성물은 상기 성분 외에도 필요한 경우에 추가 첨가제, 예를 들면, 안료나 염료, 분산제, 요변성 부여제, 난연제 등을 추가로 포함할 수 있다.In addition to the above components, the curable composition may further include additional additives, for example, pigments or dyes, dispersants, thixotropic agents, flame retardants, and the like, if necessary.
경화성 조성물은, 전술한 바와 같이 1액형 조성물이거나, 2액형 조성물의 주제 또는 경화제 파트거나, 혹은 2액형 조성물의 주제 및 경화제 파트의 혼합물일 수 있다. 1액형 조성물 또는 2액형 조성물의 주제 및 경화제 파트의 혼합물인 경우에는 상기 경화성 조성물은 전술한 성분을 동시에 포함할 수 있다.The curable composition, as described above, may be a one-component composition, a main agent or curing agent part of a two-component composition, or a mixture of the main agent and curing agent part of a two-component composition. In the case of a mixture of a main component and a curing agent part of a one-component composition or a two-component composition, the curable composition may include the above components at the same time.
또한, 경화성 조성물이 2액형 조성물의 주제 파트인 경우에 상기 주제 파트는, 경화성 폴리오가노실록산 성분으로서 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산(예를 들면, 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산)을 포함하고, 추가로 상기 촉매 및 필러 성분을 포함할 수 있다.In addition, when the curable composition is a main part of a two-component composition, the main part includes the alkenyl group-containing polyorganosiloxane (eg, polyorganosiloxane of Formula 1) as a curable polyorganosiloxane component, and As may include the catalyst and filler components.
또한, 경화성 조성물이 2액형 조성물의 경화제 파트인 경우에 상기 경화제 파트는, 경화성 폴리오가노실록산 성분으로서 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산(예를 들면, 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산) 및 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산(예를 들면, 상기 화학식 2 및/또는 3의 폴리오가노실록산)을 포함하고, 추가로 상기 필러 성분을 포함하며, 촉매는 포함하지 않을 수 있다.In addition, when the curable composition is a curing agent part of a two-component composition, the curing agent part contains the alkenyl group-containing polyorganosiloxane (eg, polyorganosiloxane of Formula 1) and silicon-bonded hydrogen as curable polyorganosiloxane components. It may include polyorganosiloxane (eg, polyorganosiloxane of Chemical Formulas 2 and/or 3), further include the filler component, and may not include a catalyst.
상기 각각의 경우 폴리오가노실록산 성분, 필러 성분, 촉매 등의 구체적인 종류와 그들의 배합 비율은 전술한 바와 같다.In each of the above cases, specific types of polyorganosiloxane components, filler components, catalysts, etc., and their blending ratios are as described above.
일 예시에서 상기 경화성 조성물이 2액형 경화성 조성물인 경우에 상기 경화성 조성물은 물리적으로 분리된 주제 파트 및 경화제 파트를 포함하고, 상기 주제 파트는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 및 필러 성분을 포함하며, 상기 경화제 파트는 알케닐기 함유 폴리오가노실록산, 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 및 필러 성분을 포함할 수 있다.In one example, when the curable composition is a two-component curable composition, the curable composition includes a physically separated main part and a curing agent part, the main part includes an alkenyl group-containing polyorganosiloxane and a filler component, and the curing agent The part may contain an alkenyl group-containing polyorganosiloxane, a silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane, and a filler component.
이러한 경우에 상기 주제 파트는 촉매를 포함하고, 상기 경화제 파트는 촉매를 포함하지 않을 수 있다.In this case, the main part may include a catalyst, and the curing agent part may not include a catalyst.
상기의 경우 폴리오가노실록산, 필러 성분, 촉매 등의 구체적인 종류와 그들의 배합 비율은 전술한 바와 같다.In the above case, specific types of polyorganosiloxane, filler component, catalyst, etc., and their blending ratio are as described above.
상기 경화성 조성물(2액형 조성물 포함) 및 그 경화체는 나트륨을 포함하지 않거나, 적은 양으로 포함할 수 있다. 이에 따라서 목적 물성이 효율적으로 만족되면서 내열성 등의 내구성이 우수한 방열 소재를 제공할 수 있다. 상기 경화성 조성물(2액형 조성물 포함) 및 그 경화체 내의 나트륨 함량은 예를 들면, 약 2000 ppm 이하, 1800 ppm 이하, 1600 ppm 이하, 1400 ppm 이하, 1200 ppm 이하, 1000 ppm 미만, 1000 ppm 이하, 950 ppm 이하, 900 ppm 이하, 850 ppm 이하, 800 ppm 이하 또는 750 ppm 이하 정도일 수 있다. 전술한 바와 같이 나트륨은 주로 열전도성 필러 등에 포함된 불순물로부터 유래하기 때문에, 상기 나트륨 함량의 조절을 위해서는 나트륨의 함량이 적은 필러를 선택하거나, 혹은 열전도성 필러를 적용하기 전에 나트륨을 제거하는 공정을 수행할 수 있다. 상기 나트륨 함량의 하한은 한정되지 않는다. 즉 나트륨의 함량이 적은 것이 유리하기 때문에, 상기 나트륨 함량의 하한은 약 0 ppm일 수 있다. 상기 나트륨 함량은 유도 결합 플라즈마 발광 분석법(ICP-OES)에 의해 분석할 수 있다.The curable composition (including the two-component composition) and the cured product thereof may not contain or contain sodium in a small amount. Accordingly, it is possible to provide a heat dissipation material having excellent durability such as heat resistance while efficiently satisfying desired physical properties. The sodium content in the curable composition (including the two-component composition) and the cured product thereof is, for example, about 2000 ppm or less, 1800 ppm or less, 1600 ppm or less, 1400 ppm or less, 1200 ppm or less, less than 1000 ppm, 1000 ppm or less, 950 It may be on the order of ppm or less, 900 ppm or less, 850 ppm or less, 800 ppm or less or 750 ppm or less. As described above, since sodium is mainly derived from impurities included in the thermally conductive filler, etc., in order to adjust the sodium content, a filler with a low sodium content is selected, or a process of removing sodium before applying the thermally conductive filler is performed. can be done The lower limit of the sodium content is not limited. That is, since a low sodium content is advantageous, the lower limit of the sodium content may be about 0 ppm. The sodium content can be analyzed by inductively coupled plasma emission spectrometry (ICP-OES).
본 출원의 경화성 조성물은, 다양한 용도에 적합하게 사용되며, 특히 방열 소재로서, 매우 적합하게 사용될 수 있다.The curable composition of the present application is suitably used for various purposes, and can be particularly suitably used as a heat dissipation material.
이에 따라 상기 경화성 조성물은 방열 소재가 요구되는 다양한 용도에 적용될 수 있으며, 그 용도의 범위는 특별히 제한되지 않는다. Accordingly, the curable composition can be applied to various uses requiring a heat dissipation material, and the scope of the use is not particularly limited.
예를 들면, 본 출원은, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화체를 포함하는 제품에 대한 것일 수 있다. 본 출원의 경화성 조성물 또는 그 경화체는 방열 소재로서 유용하게 적용될 수 있다. 따라서, 상기 제품은 발열 부품을 포함할 수 있다. 용어 발열 부품은 사용 과정에서 열을 방생시키는 부품을 의미하고, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 대표적인 발열 부품으로는 배터리셀, 배터리 모듈 또는 배터리 팩 등을 포함하는 다양한 전기/전자 제품이 있다. For example, this application may relate to a product including the curable composition or a cured product thereof. The curable composition or cured product thereof of the present application can be usefully applied as a heat dissipation material. Accordingly, the product may include a heating component. The term heating component refers to a component that emits heat during use, and the type is not particularly limited. Representative heating components include various electric/electronic products including battery cells, battery modules, or battery packs.
본 출원의 제품은, 예를 들면, 상기 발열 부품과 상기 발열 부품과 인접하여 존재하는 상기 경화성 조성물(또는 상기 2액형 조성물)이나 그 경화체를 포함할 수 있다.The product of the present application may include, for example, the heat generating component and the curable composition (or the two-component composition) or a cured product thereof existing adjacent to the heat generating component.
본 출원의 제품을 구성하는 구체적인 방법은 특별히 제한되지 않으며, 본 출원의 경화성 조성물 또는 2액형 조성물 또는 그 경화체가 방열 소재로 적용된다면, 공지된 다양한 방식으로 상기 제품을 구성할 수 있다. A specific method of configuring the product of the present application is not particularly limited, and if the curable composition or the two-component composition or the cured product of the present application is applied as a heat dissipation material, the product may be configured in various known ways.
다른 예시에서, 배터리 관련 기술로서, 상기 경화성 조성물은, 배터리 모듈 또는 배터리 팩 등의 방열 소재나 차량용 OBC(On Board Charger)의 방열 소재로서 적용될 수 있다. 따라서, 본 출원은 또한, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물을 방열 소재로 포함하는 배터리 모듈, 배터리 팩 또는 온보드충전기(OBC)에 대한 것일 수 있다. 상기 배터리 모듈, 배터리 팩 또는 온보드 충전기에서 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 적용 위치나 적용 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방식이 적용될 수 있다. 또한, 본 출원의 경화성 조성물은 상기 용도에 제한되지 않고, 우수한 방열 특성, 보관 안정성 및 접착력이 요구되는 다양한 용도에 효과적으로 적용될 수 있다.In another example, as a battery-related technology, the curable composition may be applied as a heat dissipation material such as a battery module or a battery pack or a heat dissipation material of an on board charger (OBC) for a vehicle. Therefore, the present application may also relate to a battery module, battery pack, or on-board charger (OBC) including the curable composition or a cured product thereof as a heat dissipation material. The application position or application method of the curable composition or cured material in the battery module, battery pack, or on-board charger is not particularly limited, and a known method may be applied. In addition, the curable composition of the present application is not limited to the above uses, and can be effectively applied to various uses requiring excellent heat dissipation properties, storage stability, and adhesive strength.
본 출원에 관한 다른 일례에서, 본 출원은 상기 경화성 조성물의 경화물을 갖는 전자 장비 또는 장치에 관한 것일 수 있다.In another example related to the present application, the present application may relate to electronic equipment or devices having a cured product of the curable composition.
전자 장비 또는 장치의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 차량용 AVN(audio video navigation)이나 전기자동차용 OBC(On Board Charger) 모듈, LED 모듈 또는 IC 칩과 이를 포함하는 컴퓨터나 모바일 기기를 예로 들 수 있다. The type of electronic equipment or device is not particularly limited, and examples include audio video navigation (AVN) for vehicles, on board charger (OBC) modules for electric vehicles, LED modules or IC chips, and computers or mobile devices including the same. can
상기 경화성 조성물의 경화물은 상기 장비 또는 장치 내에서 열을 발산하고, 충격에 대한 내구성, 및 절연성 등을 부여할 수 있다.The cured product of the curable composition may dissipate heat in the equipment or device, and may impart durability against impact, insulation, and the like.
본 출원은, 예를 들면, 방열 소재로 사용될 수 있는 경화성 조성물 및 그 용도를 제공한다. 본 출원에서는 보관 안정성과 작업성이 우수하며, 낮은 경도 및 낮은 밀도를 나타내며, 우수한 열전도 특성과 함께 내열성 및 재작업성이 우수한 방열 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 그 조성물의 다양한 용도를 제공할 수 있다.This application provides, for example, a curable composition that can be used as a heat dissipation material and its use. In the present application, a curable composition capable of forming a heat dissipation material having excellent storage stability and workability, low hardness and low density, excellent thermal conductivity and excellent heat resistance and reworkability, and various uses of the composition are provided. can
도 1은 경화성 조성물의 가교 구조를 설명하기 위한 개념도이다.1 is a conceptual diagram for explaining a crosslinked structure of a curable composition.
이하 실시예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Although the present application is specifically described through the following examples, the scope of the present application is not limited by the following examples.
이하에서 언급하는 경화는 주제 및 경화제 파트의 혼합물을 상온(약 25℃) 및 상습(약 40% 상대습도) 조건에서 약 24 시간 동안 유지하여 수행하였다.The curing mentioned below was performed by maintaining the mixture of the main agent and the curing agent part at room temperature (about 25° C.) and normal humidity (about 40% relative humidity) for about 24 hours.
1. 점도1. Viscosity
주제 파트 또는 경화제 파트의 점도는 하기 두 가지 방식으로 측정하였다.The viscosity of the main part or the curing agent part was measured in the following two ways.
<점도 평가 1> < Viscosity evaluation 1>
점도를 평가할 수 있는 장비로 공지된 Brookfield, DHR-2 장비로 점도를 평가하였다.Viscosity was evaluated with a Brookfield, DHR-2 instrument known as an instrument capable of evaluating viscosity.
<점도 평가 2><Viscosity evaluation 2>
유변 물성 측정 장비인 DHR-2 Couette Cell 장비를 사용하여 점도를 평가하였고, 측정 조건은 Frequency sweep 0.1 내지 100 Hz, Flow sweep 0.01 내지 10/s으로 하였다. 상기 조건에서 낮은 shear rate에서 높은 shear rate으로 점차 shear를 올려가면서 점도를 측정하고(Ascending 조건), 그 후 높은 shear rate에서 낮은 shear rate로 점차 shear를 낮추어 가면서 점도를 측정하였다(descending 조건)The viscosity was evaluated using the DHR-2 Couette Cell, a rheological property measuring instrument, and the measurement conditions were Frequency sweep 0.1 to 100 Hz and Flow sweep 0.01 to 10/s. Under the above conditions, the viscosity was measured while gradually raising the shear from a low shear rate to a high shear rate (Ascending condition), and then the viscosity was measured while gradually lowering the shear from a high shear rate to a low shear rate (descending condition)
2. 저장 탄성률 측정2. Measurement of storage modulus
유변 물성 측정 장비인 DHR-2 Couette Cell 장비를 사용하여 저장 탄성률을 평가하였고, 측정 조건은 Frequency sweep 0.1 내지 100 Hz, Flow sweep 0.01 내지 10/s으로 하였다. 상기 조건에서 낮은 shear rate에서 높은 shear rate으로 점차 shear를 올려가면서 저장 탄성률을 측정하고(Ascending 조건), 그 후 높은 shear rate에서 낮은 shear rate로 점차 shear를 낮추어 가면서 저장 탄성률을 측정하였다(descending 조건)The storage modulus was evaluated using the DHR-2 Couette Cell, a rheological property measuring instrument, and the measurement conditions were Frequency sweep 0.1 to 100 Hz and Flow sweep 0.01 to 10/s. Under the above conditions, the storage modulus was measured while gradually raising the shear from a low shear rate to a high shear rate (Ascending condition), and then the storage modulus was measured while gradually lowering the shear from a high shear rate to a low shear rate (descending condition)
3. 경도3. Hardness
주제 및 경화제 파트를 1:1의 부피 비율로 혼합하고, 5 mm 정도의 두께를 가지는 필름 형태로 경화시킨 후에 상기 필름 표면의 경도를 ASTM D2240 규격에 따라 측정하였다. 경도 측정 시에는 ASKER Durometer 기기를 사용하였다. 평평한 상태의 샘플의 표면에 약 1.5kg 정도의 하중을 가하여 초기 경도를 측정하고, 15초 후에 안정화된 측정값으로 확인하여 경도를 평가하였다. 쇼어(Shore) OO 경도를 측정하였다.The subject and curing agent parts were mixed in a volume ratio of 1:1, cured to form a film having a thickness of about 5 mm, and then the hardness of the surface of the film was measured according to ASTM D2240 standard. When measuring hardness, an ASKER Durometer device was used. The initial hardness was measured by applying a load of about 1.5 kg to the surface of the sample in a flat state, and the hardness was evaluated by confirming the measured value stabilized after 15 seconds. Shore OO hardness was measured.
4. 열전도도4. Thermal conductivity
주제 파트 및 경화제 파트를 1:1의 부피 비율로 혼합하고, 5 mm 정도의 두께를 가지는 필름 형태로 경화시킨 후에 상기 필름의 두께 방향의 열전도도를 측정하였다. 열전도도는, ISO22007-2의 규격에 따른 Hot Disk 측정 장비로서, 니켈 선이 이중 스파이럴 구조로 되어 있는 센서가 가열하면서 온도 변화를 측정하는 방식의 장비를 사용하여 측정하였다.The subject part and the curing agent part were mixed in a volume ratio of 1:1, cured in the form of a film having a thickness of about 5 mm, and then the thermal conductivity of the film in the thickness direction was measured. The thermal conductivity was measured using a hot disk measuring device according to the ISO22007-2 standard, which measures the temperature change while heating the sensor in which the nickel wire has a double spiral structure.
5. 5. 1One H NMR 분석H NMR analysis
폴리오가노실록산에 대한 1H NMR 분석은 공지의 방식으로 수행하였다. 삼중 공명 5 mm 탐침(probe)을 가지는 Varian Unity Inova(500 MHz) 분광계를 포함하는 NMR 분광계를 사용하여 상온에서 상기 분석을 수행하였다. NMR 측정용 용매(CDCl3)에 분석 대상 폴리오가노실록산을 약 10 mg/ml 정도의 농도로 희석시켜 사용하였고, 화학적 이동은 ppm으로 표현하였다. 1 H NMR analysis of the polyorganosiloxane was performed in a known manner. The analysis was performed at room temperature using an NMR spectrometer including a Varian Unity Inova (500 MHz) spectrometer with a triple resonance 5 mm probe. The polyorganosiloxane to be analyzed was diluted to a concentration of about 10 mg/ml in a solvent for NMR measurement (CDCl 3 ), and the chemical shift was expressed in ppm.
6. 6. 2929 Si NMR 분석Si NMR analysis
폴리오가노실록산에 대한 29Si NMR 분석은 공지의 방식으로 수행하였다. 29Si NMR 분석 시에 reference compound로는 TMS(dilute tetramethylsilane in CDCl3)를 사용하여 화학적 이동을 표현하였다. 29 Si NMR analysis of the polyorganosiloxane was performed in a known manner. In the 29 Si NMR analysis, chemical shift was expressed using TMS (dilute tetramethylsilane in CDCl 3 ) as a reference compound.
7. GPC(Gel Permeation Chromatograph)7. Gel Permeation Chromatograph (GPC)
폴리오가노실록산의 수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포는 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 5 mL 바이얼(vial)에 분석 대상 폴리오가노실록산을 넣고, 약 5 mg/mL 정도의 농도가 되도록 THF(tetrahydro furan)에 희석한다. 그 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 ㎛)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 사의 ChemStation을 사용하였으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)을 각각 구하고, 그 비율(Mw/Mn)로 분자량분포(PDI)를 계산하였다. GPC의 측정 조건은 하기와 같다.The number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution of the polyorganosiloxane were measured using gel permeation chromatography (GPC). Put the polyorganosiloxane to be analyzed in a 5 mL vial, and dilute with THF (tetrahydro furan) to a concentration of about 5 mg/mL. After that, the standard sample for calibration and the sample to be analyzed were filtered through a syringe filter (pore size: 0.45 ㎛) and then measured. The analysis program used ChemStation from Agilent technologies. The elution time of the sample was compared with the calibration curve to obtain the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn), respectively, and the molecular weight distribution (PDI) was calculated using the ratio (Mw/Mn). ) was calculated. The measurement conditions of GPC are as follows.
<GPC 측정 조건> <GPC measurement conditions>
기기: Agilent technologies 사의 1200 series Device: 1200 series by Agilent technologies
컬럼: Polymer laboratories 사의 PLgel mixed B 2개 사용Column: Use 2 PLgel mixed B from Polymer laboratories
용매: THFSolvent: THF
컬럼온도: 40℃Column temperature: 40 ℃
샘플 농도: 5mg/mL, 10μL 주입Sample concentration: 5 mg/mL, 10 μL injection
표준 시료: 폴리스티렌(Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)Standard samples: Polystyrene (Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)
8. 알루미늄에 대한 재작업성8. Reworkability on aluminum
알루미늄 기판의 중앙에 가로 40mm 및 세로 80mm 정도의 면적을 덮도록 경화성 조성물을 적용하여 경화시키고, 경화 후 손으로 상기 경화된 경화성 조성물을 제거할 수 있는 경우에는 O로 손으로 제거가 불가능하거나, 경화물의 잔여물이 금속판 표면에 묻어나오는 경우에는 X로 평가하였다.If the curable composition is applied and cured to cover an area of about 40 mm in width and 80 mm in length in the center of the aluminum substrate, and the cured curable composition can be removed by hand after curing, it cannot be removed by hand with O, or cured. When the residue of water came out on the surface of the metal plate, it was evaluated as X.
9. XRD 분석9. XRD Analysis
필러에 대한 XRD(X-ray diffraction) 분석은 Bruker사의 D4 Endeavor 기기를 사용하여 수행하였으며, 이 과정에서 타겟(target)으로는 Cu-Kα target을 사용하였다. 상기 기기를 사용하여 2theta 10도에서 90도까지 0.05도의 간격으로 0.4초씩 측정을 수행하였다. XRD (X-ray diffraction) analysis of the filler was performed using Bruker's D4 Endeavor device, and a Cu-Kα target was used as a target in this process. Measurements were performed at intervals of 0.05 degrees for 0.4 seconds from 2theta 10 degrees to 90 degrees using the device.
측정 시에 인가 전압은 40 kV, 인가 전류는 40 mA로 하였고, 시편 측정을 위해서는 PMMA(poly(methyl methacrylate)) 홀더를 사용하였다. 또한, background noise를 최소화하기 위해서 직경을 20 mm로 하는 홀더에 입자를 평탄하게 충진하고 분석을 진행하였다.During the measurement, the applied voltage was 40 kV and the applied current was 40 mA, and a poly(methyl methacrylate) (PMMA) holder was used to measure the specimen. In addition, in order to minimize background noise, particles were evenly filled in a holder with a diameter of 20 mm, and analysis was performed.
상기 방식을 통해서 FWHM(Full Width at Half Maximum), 결정 사이즈(crystal size) 등을 측정하였다. 상기 결정 사이즈는, 하기 수식 A에 따라 결정하였다.Through the above method, FWHM (Full Width at Half Maximum), crystal size, and the like were measured. The crystal size was determined according to Equation A below.
[수식 A][Formula A]
결정 사이즈 (D) = 2λ/(β×cosθ)Crystal size (D) = 2λ/(β×cosθ)
수식 A에서 λ는 타겟의 파장(Cu의 경우 약 1.54Å)이고, β는 상기 반가폭이며, θ는 상기 반가폭을 가지는 theta값이다.In Equation A, λ is the wavelength of the target (about 1.54 Å in the case of Cu), β is the half-width, and θ is the theta value having the half-width.
10. ICP-OES 측정10. ICP-OES measurements
필러의 성분 분석은 유도 결합 플라즈마 발광 분석법(ICP-OES)을 통해 수행하였다. 이 때 측정 기기로는 Perkin Elmer사의 OPTIMA 5300DV 장비를 사용하였다. 시료를 인산 및 황산의 혼합 용액 내에 완전하게 용해시키고, ICP 스펙트럼을 관찰하여 성분 분석을 수행하였다.Component analysis of the filler was performed through inductively coupled plasma emission spectrometry (ICP-OES). At this time, Perkin Elmer's OPTIMA 5300DV equipment was used as a measuring device. The sample was completely dissolved in a mixed solution of phosphoric acid and sulfuric acid, and component analysis was performed by observing the ICP spectrum.
11. 부하율의 측정11. Measurement of load factor
부하율은 제조된 주제 파트와 경화제 파트를 2액형 카트리지에 넣고, 상기 카트리지에 스택틱 믹서(static mixer, Model no. MBH06-16T)를 체결하여 측정하였다. 상기 카트리지를 부하율 측정랙에 고정하고, TA(Texture Analyzer) 장비를 이용하여 부하율의 측정을 수행하였고, 혼합된 주제 및 경화제가 스택틱 믹서를 거쳐 토출되기 시작하는 시점에서부터 측정하여 측정되는 힘의 최대값을 부하율로 하였다. The load factor was measured by putting the manufactured main part and the curing agent part into a two-component cartridge, and fastening a static mixer (Model no. MBH06-16T) to the cartridge. The cartridge was fixed to a load factor measuring rack, and the load factor was measured using TA (Texture Analyzer) equipment, and the maximum force measured was measured from the point at which the mixed main agent and curing agent started to be discharged through the static mixer. The value was taken as the load factor.
12. 필러의 입경 분석12. Particle size analysis of filler
필러의 입경은 ISO-13320에 준거하여 Marven 사의 MASTERSIZER 3000 장비를 이용하여 측정하였고, 측정 시 용매로는 Ethanol을 사용하였다.The particle diameter of the filler was measured using Marven's MASTERSIZER 3000 equipment in accordance with ISO-13320, and Ethanol was used as a solvent during measurement.
필러의 입경으로는 D10, D50 및/또는 D90 입경을 측정하였다. 상기에서 D10, D50 및 D90 입경은, 각각 입도 분포의 체적 기준 누적 10%, 50% 및 90%에서의 입자 지름(메디안 직경)으로서, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100%로 한 누적 곡선에서 누적치가 10%, 50% 및 90%가 되는 지점에서의 입자 지름이다.As the particle diameter of the filler, D10, D50 and/or D90 particle diameters were measured. In the above, D10, D50, and D90 particle diameters are particle diameters (median diameters) at 10%, 50%, and 90% cumulative volume based particle size distribution, respectively. It is the particle diameter at the point where the cumulative value becomes 10%, 50%, and 90% in the cumulative curve.
분석예 1: 필러 분석Analysis Example 1: Filler Analysis
수산화 알루미늄 필러로서, 하기 2종의 필러에 대해서 입경 분석, XRD 분석 및 성분 함량 분석을 수행하였다. 상기에서 성분 함량은 상기 ICP-OES 방식으로 측정하여 수산화 알루미늄 외에 많은 함량으로 관찰되는 상위 세 가지 성분의 함량을 분석한 것이다.As an aluminum hydroxide filler, particle size analysis, XRD analysis, and component content analysis were performed on the following two fillers. In the above, the component content is measured by the ICP-OES method and the content of the top three components observed in high content other than aluminum hydroxide is analyzed.
필러(A1)(Chalco사, H-WF-50 제품)Filler (A1) (Chalco, H-WF-50 product)
필러(B1)(Chalco사, H-WF-01 제품)Filler (B1) (made by Chalco, H-WF-01)
상기 필러들에 대해서 수행한 XRD 분석 결과, 성분 분석 및 입경 분석 결과는 하기 표 1 및 2와 같다.The XRD analysis results, component analysis and particle size analysis results performed on the fillers are shown in Tables 1 and 2 below.
제조예 1: 표면 처리 필러(I)의 제조Preparation Example 1: Preparation of surface treatment filler (I)
분석예 1의 필러(B1)을 프로필트리에톡시 실란으로 표면처리하여 표면 처리된 필러(I)를 제조하였다. 상기 표면 처리는 상기 실란과 상기 필러(B1)를 2:100의 중량 비율(실란:필러)로 용매(에탄올 또는 메틸에틸케톤)에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 약 1 시간 동안 반응시켜 수행하였다.The surface-treated filler (I) was prepared by surface-treating the filler (B1) of Analysis Example 1 with propyltriethoxysilane. The surface treatment is performed by mixing the silane and the filler (B1) in a solvent (ethanol or methyl ethyl ketone) at a weight ratio of 2:100 (silane: filler), and then maintaining the temperature of the mixture at about 60 ° C. It was performed by reacting for 1 hour.
제조예 2: 표면 처리 필러(II)의 제조Preparation Example 2: Preparation of surface treatment filler (II)
분석예 1의 필러(B1)을 헥실트리에톡시 실란으로 표면처리하여 표면 처리된 필러(I)를 제조하였다. 상기 표면 처리는 상기 실란과 상기 필러(B1)를 2:100의 중량 비율(실란:필러)로 용매(에탄올 또는 메틸에틸케톤)에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 약 1 시간 동안 반응시켜 수행하였다.The surface-treated filler (I) was prepared by surface-treating the filler (B1) of Analysis Example 1 with hexyltriethoxysilane. The surface treatment is performed by mixing the silane and the filler (B1) in a solvent (ethanol or methyl ethyl ketone) at a weight ratio of 2:100 (silane: filler), and then maintaining the temperature of the mixture at about 60 ° C. It was performed by reacting for 1 hour.
제조예 3: 표면 처리 필러(III)의 제조Preparation Example 3: Preparation of surface treatment filler (III)
분석예 1의 필러(B1)을 데실트리에톡시 실란으로 표면처리하여 표면 처리된 필러(I)를 제조하였다. 상기 표면 처리는 상기 실란과 상기 필러(B1)를 2:100의 중량 비율(실란:필러)로 용매(에탄올 또는 메틸에틸케톤)에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 약 1 시간 동안 반응시켜 수행하였다.The surface-treated filler (I) was prepared by surface-treating the filler (B1) of Analysis Example 1 with decyltriethoxysilane. The surface treatment is performed by mixing the silane and the filler (B1) in a solvent (ethanol or methyl ethyl ketone) at a weight ratio of 2:100 (silane: filler), and then maintaining the temperature of the mixture at about 60 ° C. It was performed by reacting for 1 hour.
제조예 4: 표면 처리 필러(IV)의 제조Preparation Example 4: Preparation of surface treatment filler (IV)
분석예 1의 필러(B1)을 페닐트리에톡시 실란으로 표면처리하여 표면 처리된 필러(I)를 제조하였다. 상기 표면 처리는 상기 실란과 상기 필러(B1)를 2:100의 중량 비율(실란:필러)로 용매(에탄올 또는 메틸에틸케톤)에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 약 1 시간 동안 반응시켜 수행하였다.The surface-treated filler (I) was prepared by surface-treating the filler (B1) of Analysis Example 1 with phenyltriethoxysilane. The surface treatment is performed by mixing the silane and the filler (B1) in a solvent (ethanol or methyl ethyl ketone) at a weight ratio of 2:100 (silane: filler), and then maintaining the temperature of the mixture at about 60 ° C. It was performed by reacting for 1 hour.
제조예 5: 표면 처리 필러(V)의 제조Preparation Example 5: Preparation of surface treatment filler (V)
분석예 1의 필러(B1)을 비닐트리에톡시 실란으로 표면처리하여 표면 처리된 필러(I)를 제조하였다. 상기 표면 처리는 상기 실란과 상기 필러(B1)를 2:100의 중량 비율(실란:필러)로 용매(에탄올 또는 메틸에틸케톤)에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 약 1 시간 동안 반응시켜 수행하였다.The surface-treated filler (I) was prepared by surface-treating the filler (B1) of Analysis Example 1 with vinyltriethoxysilane. The surface treatment is performed by mixing the silane and the filler (B1) in a solvent (ethanol or methyl ethyl ketone) at a weight ratio of 2:100 (silane: filler), and then maintaining the temperature of the mixture at about 60 ° C. It was performed by reacting for 1 hour.
실시예 1.Example 1.
주제 파트의 제조Manufacture of subject parts
하기 화학식 A의 폴리오가노실록산(VP1000, 제조사: 다미폴리켐), 촉매(CAT12070), 분석예 1의 필러(A1), 제조예 1의 필러(I) 및 분산제(BYK-1799, BYK)를 10:0.1:28:12:0.2의 중량 비율(A:촉매:A1:I:분산제)로 혼합하여 주제 파트를 제조하였다. 상기 혼합은 페이스트 믹서를 이용하여 공전 600 rpm, 자전 500 rpm 조건으로 3분 정도 혼합하여 분산시키고, 진공 상태로 공전 600 rpm, 자전 200 rpm 조건으로 4분간 탈포하여 수행하였다.A polyorganosiloxane (VP1000, manufacturer: Damipolychem) of Formula A, a catalyst (CAT12070), a filler (A1) of Analysis Example 1, a filler (I) of Preparation Example 1, and a dispersant (BYK-1799, BYK) were added to 10 :0.1:28:12:0.2 weight ratio (A: catalyst: A1: I: dispersant) to prepare the main part. The mixing was carried out by mixing and dispersing for about 3 minutes at 600 rpm revolution and 500 rpm rotation using a paste mixer, and degassing for 4 minutes at 600 rpm revolution and 200 rpm revolution in a vacuum state.
화학식 A의 폴리오가노실록산에 대해서 상기 방식으로 NMR 분석을 수행한 결과, 비닐기의 함량은 약 0.107mmol/g이었고, GPC로 측정한 수평균분자량(Mn)은 약 14800 g/mol이였고, 중량평균분자량(Mw)은 약 35500 g/mol이였으며, 따라서 분자량 분포(Mw/Mn)는 약 2.40이였다. As a result of NMR analysis of the polyorganosiloxane of Formula A in the above manner, the vinyl group content was about 0.107 mmol/g, the number average molecular weight (Mn) measured by GPC was about 14800 g/mol, and the weight The average molecular weight (Mw) was about 35500 g/mol, and thus the molecular weight distribution (Mw/Mn) was about 2.40.
[화학식 A][Formula A]
화학식 A에서 m은 250 정도의 수이다.In Formula A, m is a number on the order of 250.
경화제 파트의 제조Manufacture of curing agent parts
주제 파트에 적용된 화학식 A의 폴리오가노실록산(VP1000, 제조사: 다미폴리켐), 하기 화학식 B의 폴리오가노실록산(FD5020, 제조사: 다미폴리켐), 하기 화학식 C의 폴리오가노실록산(CE500), 분석예 1의 필러(A1), 제조예 1의 필러(I) 및 분산제(BYK-1799, BYK)를 7.6:0.2:2:28:12:0.2의 중량 비율(A:B:C:A1:I:분산제)로 혼합하여 경화제 파트를 제조하였다. 상기 중공 필러로는 주제 파트와 동일한 것을 사용하였고, 혼합도 주제 파트와 동일한 방식으로 진행하였다.Polyorganosiloxane of formula A applied to the main part (VP1000, manufacturer: Damipolychem), polyorganosiloxane of formula B (FD5020, manufacturer: Damipolychem), polyorganosiloxane of formula C (CE500), analysis example 1 filler (A1), preparation example 1 filler (I) and dispersant (BYK-1799, BYK) in a weight ratio of 7.6: 0.2: 2: 28: 12: 0.2 (A: B: C: A1: I: dispersing agent) to prepare a curing agent part. As the hollow filler, the same one as in the main part was used, and mixing was performed in the same way as in the main part.
화학식 B의 폴리오가노실록산에 대해 NMR 분석에 의해 확인되는 규소 결합 수소의 함량은 약 2.63 mmol/g이였으며, 화학식 C의 폴리오가노실록산에 대해서 NMR 분석에 의해 확인되는 규소 결합 수소의 함량은 약 0.18 mmol/g이였다.For the polyorganosiloxane of Formula B, the content of silicon-bonded hydrogen determined by NMR analysis was about 2.63 mmol/g, and for the polyorganosiloxane of Formula C, the content of silicon-bonded hydrogen determined by NMR analysis was about 0.18 was mmol/g.
[화학식 B][Formula B]
화학식 B에서 p는 약 38 정도의 수이고, q는 약 8 정도의 수이다.In Formula B, p is a number of about 38 and q is a number of about 8.
[화학식 C][Formula C]
화학식 B에서 n는 약 148 정도의 수이다.In Formula B, n is a number of the order of about 148.
경화성 조성물curable composition
상기 주제 및 경화제 파트를 부피비가 1:1이 되도록 준비하여 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 1:1의 부피비에서 주제 및 경화제 파트에 존재하는 화학식 A의 폴리오가노실록산의 중량 비율은 약 10:7.6(주제:경화제) 정도였다. 상기 경화성 조성물에 적용된 가교제(화학식 B)의 분자 구조에 의할 때에 L은 약 5.1(=(38+8)/(8+1))이고, L'은 약 344.6이다. 따라서, 이를 사용하여 구한 L'/L은 약 67.6이다.A curable composition was prepared by preparing the subject and curing agent parts in a volume ratio of 1:1. In the volume ratio of 1:1, the weight ratio of the polyorganosiloxane of Formula A present in the base material and the curing agent part was about 10:7.6 (base:curing agent). According to the molecular structure of the crosslinking agent (Formula B) applied to the curable composition, L is about 5.1 (= (38 + 8)/(8 + 1)) and L' is about 344.6. Therefore, L'/L obtained using this is about 67.6.
실시예 2.Example 2.
주제 파트와 경화제 파트의 제조 시에 제조예 1의 필러(I) 대신 제조예 2의 필러(II)를 사용한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일하게 주제 파트, 경화제 파트 및 경화성 조성물을 제조하였다.In the manufacture of the main part and the hardener part A main part, a curing agent part, and a curable composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that the filler (II) of Preparation Example 2 was used instead of the filler (I) of Preparation Example 1.
실시예 3.Example 3.
주제 파트와 경화제 파트의 제조 시에 제조예 1의 필러(I) 대신 제조예 3의 필러(III)를 사용한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일하게 주제 파트, 경화제 파트 및 경화성 조성물을 제조하였다.In the manufacture of the main part and the hardener part A main part, a curing agent part, and a curable composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that the filler (III) of Preparation Example 3 was used instead of the filler (I) of Preparation Example 1.
실시예 4.Example 4.
주제 파트와 경화제 파트의 제조 시에 제조예 1의 필러(I) 대신 제조예 4의 필러(IV)를 사용한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일하게 주제 파트, 경화제 파트 및 경화성 조성물을 제조하였다.In the manufacture of the main part and the hardener part A main part, a curing agent part, and a curable composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that the filler (IV) of Preparation Example 4 was used instead of the filler (I) of Preparation Example 1.
비교예 1.Comparative Example 1.
주제 파트와 경화제 파트의 제조 시에 제조예 1의 필러(I) 대신 분석예 1의 필러(B1)를 사용한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일하게 주제 파트, 경화제 파트 및 경화성 조성물을 제조하였다.In the manufacture of the main part and the hardener part A main part, a curing agent part, and a curable composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that the filler (B1) of Analysis Example 1 was used instead of the filler (I) of Preparation Example 1.
비교예 2.Comparative Example 2.
주제 파트와 경화제 파트의 제조 시에 제조예 1의 필러(I) 대신 제조예 5의 필러(V)를 사용한 것을 제외하면, 실시예 1과 동일하게 주제 파트, 경화제 파트 및 경화성 조성물을 제조하였다.In the manufacture of the main part and the hardener part A main part, a curing agent part, and a curable composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that the filler (V) of Preparation Example 5 was used instead of the filler (I) of Preparation Example 1.
상기 실시예 및 비교예의 경화성 조성물에 대해서 평가한 결과는 하기 표 3과 같다.The results of evaluation of the curable compositions of Examples and Comparative Examples are shown in Table 3 below.
(g/cm3)density
(g/cm 3 )
(kgf)load factor
(kgf)
표 3에서 밀도는 경화체에 대해서 평가한 결과이다.In Table 3, the density is the result of evaluating the cured body.
표 3에서 점도는 점도 평가 방법 1에 의해서 측정한 결과이다.In Table 3, the viscosity is the result measured by viscosity evaluation method 1.
표 3에서 경도(1d)는 경화성 조성물을 제조 후 1일 정도 보관한 후에 경화시켜서 측정한 경도이고, 경도(20d)는 동일한 경화성 조성물을 20일 정도 보관한 후에 경화시켜서 측정한 점도이며, 양자 모두 Shore OO 경도이다.In Table 3, hardness (1d) is the hardness measured by curing the curable composition after storage for about 1 day after preparation, hardness (20d) is the viscosity measured by curing the same curable composition after storage for about 20 days, both It is Shore OO hardness.
또한, 내열 경도는, 경화체를 150℃의 온도에서 19일 정도 유지한 후에 다시 실온에서 충분히 식힌 후에 측정한 경도이다.In addition, heat-resistant hardness is hardness measured after holding a hardened|cured material at the temperature of 150 degreeC for about 19 days, and after fully cooling it again at room temperature.
또한, 비교예 2의 경우, 필러의 표면에 존재하는 비닐기가 경화를 방해하여 경화가 적절히 이루어지지 않았기 때문에, 경도, 열전도도, rework성을 평가할 수 없었다.In addition, in the case of Comparative Example 2, since the vinyl group present on the surface of the filler interfered with curing and did not properly cure, hardness, thermal conductivity, and reworkability could not be evaluated.
표 3에서 rework은 알루미늄에 대한 재작업성의 평가 결과이다.In Table 3, rework is the evaluation result of reworkability for aluminum.
상기 실시예 및 비교예의 경화성 조성물에 대해서 평가한 결과는 하기 표 2와 같다. 표 4에서 점도는 점도 평가 방법 2에 따라 측정한 결과이며, G'은 저장 탄성률을 의미한다.The results of evaluation of the curable compositions of Examples and Comparative Examples are shown in Table 2 below. In Table 4, the viscosity is the result measured according to the viscosity evaluation method 2, and G 'means the storage modulus.
Claims (18)
상기 필러 성분은 하기 화학식 5의 화합물을 표면에 포함하는 필러를 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 5]
화학식 5에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 알킬기 또는 알콕시기이고, R1 내지 R4 중 적어도 하나는 알킬기 또는 아릴기이다.Including a curable polyorganosiloxane component and a filler component,
The filler component is a curable composition comprising a filler containing a compound of Formula 5 on its surface:
[Formula 5]
In Formula 5, R 1 to R 4 are each independently hydrogen, an alkyl group or an alkoxy group, and at least one of R 1 to R 4 is an alkyl group or an aryl group.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
화학식 1에서 R1은 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기이고, R2는 알케닐기이며, R3는 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 알케닐기이고, v는 0 이상의 수이고, v+m은 100 내지 500의 범위 내의 수이며, 화학식 2에서 R4는 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기이고, p+q는 20 내지 80의 범위 내의 수이며, p/q는 1 내지 10의 범위 내의 수이고, 화학식 3에서 R5는 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기이며, n은, 3 내지 300의 범위 내의 수이다.The curable composition according to claim 1, wherein the curable polyorganosiloxane component comprises a polyorganosiloxane of Formula 1 below, a polyorganosiloxane of Formula 2 below, and a polyorganosiloxane of Formula 3 below:
[Formula 1]
[Formula 2]
[Formula 3]
In Formula 1, R 1 is an alkyl group, an alkoxy group, or an aryl group, R 2 is an alkenyl group, R 3 is an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an alkenyl group, v is a number greater than or equal to 0, and v+m is 100 to 500, R 4 in Formula 2 is an alkyl group, an alkoxy group or an aryl group, p+q is a number in the range of 20 to 80, p/q is a number in the range of 1 to 10, Formula 3 In R 5 is an alkyl group, an alkoxy group or an aryl group, and n is a number within the range of 3 to 300.
[식 2]
L'/L ≤ 250
식 2에서 L'은, 하기 식 3에 의해 구해지는 값이고, L은, 화학식 2의 p 및 q를 식 (p+q)/(q+1)에 대입하여 구해지는 값이다:
[식 3]
L' + 2.5 = 27.03×(m1+m3)/(n1×m1 - n3×m3)
식 3에서 m1은 경화성 폴리오가노실록산 성분 내의 화학식 1의 폴리오가노실록산의 중량이고, m3는, 경화성 폴리오가노실록산 성분 내의 화학식 3의 폴리오가노실록산의 중량이며, n1은 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산에 대해서 NMR로 확인한 알케닐기의 함유량(단위: mmol/g)이고, n3는 NMR로 확인한 상기 화학식 3의 폴리오가노실록산의 규소 결합 수소의 함유량(단위: mmol/g)이다.The curable composition according to claim 6, which satisfies the relationship of formula 2 below:
[Equation 2]
L'/L ≤ 250
In Formula 2, L' is a value obtained by the following Formula 3, and L is a value obtained by substituting p and q in Formula 2 into the formula (p + q) / (q + 1):
[Equation 3]
L' + 2.5 = 27.03×(m 1 +m 3 )/(n 1 ×m 1 - n 3 ×m 3 )
In Formula 3, m 1 is the weight of the polyorganosiloxane of Formula 1 in the curable polyorganosiloxane component, m 3 is the weight of the polyorganosiloxane of Formula 3 in the curable polyorganosiloxane component, and n 1 is the polyorganosiloxane of Formula 1 above. It is the content of alkenyl groups (unit: mmol/g) as confirmed by NMR for the ganosiloxane, and n 3 is the content of silicon-bonded hydrogen of the polyorganosiloxane of Formula 3 (unit: mmol/g) as determined by NMR.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210130431A KR20230046878A (en) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | Resin Composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210130431A KR20230046878A (en) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | Resin Composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230046878A true KR20230046878A (en) | 2023-04-06 |
Family
ID=85917957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210130431A KR20230046878A (en) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | Resin Composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230046878A (en) |
-
2021
- 2021-09-30 KR KR1020210130431A patent/KR20230046878A/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6712402B2 (en) | Coated particles | |
| JP5558885B2 (en) | Resin composite composition and use thereof | |
| KR20220043762A (en) | resin composition | |
| US20070219312A1 (en) | Silicone adhesive composition and method for preparing the same | |
| EP2607420A1 (en) | Composition for a composite sheet comprising core-shell type filler particles, a composite sheet comprising the same and a production method for the composite sheet | |
| EP2141188A1 (en) | Silicon-containing compound, curable composition and cured product | |
| KR20220043776A (en) | Resin Composition | |
| KR102540533B1 (en) | light-weight polymer composition with excellent thermal conductivity and manufacturing method of the same and product using the same | |
| TW201700616A (en) | Thermal conductive silicone composition and cured product, and composite sheet | |
| JP2014193965A (en) | High thermal conductive resin composition, high thermal conductive semi-cured resin film and high thermal conductive resin cured product | |
| JP2017128476A (en) | Composite filler and thermosetting material | |
| WO2022004462A1 (en) | Multilayer body composed of cured organopolysiloxane films, use of same, and method for producing same | |
| KR102075461B1 (en) | Liquid silicone composition with high heat dissipation | |
| KR101676272B1 (en) | Liquid silicone rubber composition having low viscosity and flame retardancy for application to high-voltage electrical insulators | |
| KR20230046878A (en) | Resin Composition | |
| KR20230046893A (en) | Resin Composition | |
| CN114269855A (en) | Resin composition | |
| KR20230046891A (en) | Resin Composition | |
| KR20230046890A (en) | Resin Composition | |
| KR20230046892A (en) | Resin Composition | |
| KR20220043775A (en) | Resin Composition | |
| KR20220043789A (en) | Resin Composition | |
| KR20220043788A (en) | Curable Composition And Two-Component Resin Composition | |
| KR20220043791A (en) | Resin Composition | |
| KR20220043774A (en) | Resin Composition |