KR20220043791A - Resin Composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은, 수지 조성물에 관한 발명이다.This application relates to a resin composition.
방열 소재는 다양한 분야에서 사용되고 있다. 차량을 예로 들면, 충방전이 가능한 전기자동차에 내장된 배터리 모듈 및 배터리를 충전하기 위한 차량 탑재형 충전기(OBC; On Board Charger)로부터 발생하는 열을 처리하기 위해 방열 소재를 사용할 수 있으며, LED 모듈 등 고 전력이 소모되고 열이 많이 발생되는 부품에도 방열 소재가 적용되어 LED 모듈의 수명을 향상시킬 수 있다. Heat dissipation materials are used in various fields. Taking a vehicle as an example, a heat-dissipating material may be used to process heat generated from a battery module built in an electric vehicle capable of charging and discharging and an on-board charger (OBC) for charging the battery, and an LED module. The lifespan of the LED module can be improved by applying heat-dissipating materials to parts that consume high power and generate a lot of heat.
실리콘계 수지 조성물은 내열성이 우수하여 방열 소재로 사용될 수 있으며, 이러한 실리콘계 수지 조성물에 우수한 열전도 성능을 구현하기 위해 필러가 첨가될 수 있다. Since the silicone-based resin composition has excellent heat resistance, it may be used as a heat dissipation material, and a filler may be added to the silicone-based resin composition to realize excellent thermal conductivity.
한편, 전기자동차에 방열 소재로 실리콘계 수지 조성물을 사용하는 경우, 전기자동차의 경량화를 위해 수지 조성물의 비중을 낮출 것이 요구된다. 또한, 수지 조성물을 주입하는 과정에서 주입/도포 장비에 마모를 일으키지 않고, 전기자동차의 배터리팩 유지보수 시에 재작업성이 가능한 수지 조성물의 개발이 필요하다.On the other hand, when a silicone-based resin composition is used as a heat dissipation material for an electric vehicle, it is required to lower the specific gravity of the resin composition in order to reduce the weight of the electric vehicle. In addition, it is necessary to develop a resin composition that does not cause wear on the injection/application equipment in the process of injecting the resin composition and can be reworked during maintenance of the battery pack of an electric vehicle.
본 출원은, 저비중, 내마모성, 재작업성이 뛰어난 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present application is to provide a resin composition excellent in low specific gravity, abrasion resistance, and reworkability.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 물성에 영향을 주는 물성은, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 상온에서 측정한 물성이다.Among the physical properties mentioned in this specification, the physical properties in which the measured temperature affects the physical properties are those measured at room temperature unless otherwise specified.
본 명세서에서 용어 상온은 가온 및 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서, 예를 들면, 약 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15℃, 약 18℃, 약 20℃, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한 온도의 단위는 ℃이다.As used herein, the term room temperature refers to a natural temperature that is not heated or reduced, for example, any temperature within the range of about 10° C. to 30° C., for example, about 15° C., about 18° C., about 20° C., It means a temperature of about 23 ℃ or about 25 ℃. In addition, unless otherwise specified in this specification, the unit of temperature is °C.
본 명세서에서 용어 알케닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄, 분지쇄, 또는 고리형 알케닐기를 의미할 수 있다. As used herein, the term alkenyl group, unless otherwise specified, has 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms straight chain, branched chain, or cyclic alkenyl group. may mean
본 명세서에서 용어 알킬기 또는 알콕시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄, 분지쇄, 또는 고리형 알킬기 또는 알콕시기를 의미할 수 있다. In the present specification, the term alkyl group or alkoxy group, unless otherwise specified, is a straight chain, branched chain, or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. Or it may mean an alkoxy group.
본 명세서에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 구조를 포함하는 화합물, 2개 이상의 벤젠이 링커에 의해 연결되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 2개의 벤젠이 각각 하나 또는 2개의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 상기 언급된 화합물 중 어느 하나의 화합물의 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 말하는 아릴기의 범위에는 통상적으로 아릴기로 호칭되는 관능기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등도 포함될 수 있다. 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.In the present specification, unless otherwise specified, the term aryl group refers to a compound containing a benzene structure, a compound containing a structure in which two or more benzenes are connected by a linker, or two benzenes each having one or two carbon atoms. It may mean a monovalent moiety derived from a compound comprising a covalently condensed or bonded structure or a derivative of any one of the above-mentioned compounds. The range of the aryl group as used herein may include a functional group commonly referred to as an aryl group, as well as a so-called aralkyl group or an arylalkyl group. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a dichlorophenyl group, a chlorophenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, or a naphthyl group.
상기 알케닐기, 알콕시기, 알킬기 또는 아릴기 등은 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 이 때 치환기로는, 염소 또는 불소 등의 할로겐, 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등의 에폭시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 티올기 또는 1가 탄화수소기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The alkenyl group, alkoxy group, alkyl group, or aryl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituent includes a halogen such as chlorine or fluorine, an epoxy group such as a glycidyl group, an epoxyalkyl group, a glycidoxyalkyl group or an alicyclic epoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, a thiol group, or a monovalent hydrocarbon Groups and the like may be exemplified, but are not limited thereto.
본 명세서에서 용어 M 단위는, 통상 (R3SiO1 / 2)로 표시되는 경우가 있는 소위 일관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 D 단위는 통상 (R2SiO2 / 2)로 표시되는 경우가 있는 소위 이관능성 실록산 단위를 의미하며, 용어 T 단위는 통상 (RSiO3 / 2)로 표시되는 경우가 있는 소위 삼관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 Q 단위는 통상 (SiO4 / 2)로 표시되는 경우가 있는 소위 사관능성 실록산 단위를 의미할 수 있다. 상기 각 실록산 단위의 식에서 R은 각각 규소(Si)에 결합되어 있는 관능기이고, 예를 들면, 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 알콕시기 또는 에폭시기 등일 수 있다In the present specification, the term M unit usually refers to a so-called monofunctional siloxane unit that is sometimes expressed as (R 3 SiO 1 / 2 ), and the term D unit is usually expressed as (R 2 SiO 2 / 2 ). It means a so-called difunctional siloxane unit with, the term T unit means a so-called trifunctional siloxane unit, which is sometimes expressed as (RSiO 3 / 2 ), and the term Q unit is usually expressed as (SiO 4 / 2 ) may mean so-called tetrafunctional siloxane units in some cases. In the formula of each siloxane unit, R is a functional group bonded to silicon (Si), and may be, for example, hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an alkoxy group, or an epoxy group.
본 출원의 수지 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분; 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분; 및 필러 성분을 포함한다. The resin composition of the present application includes a polyorganosiloxane component having an alkenyl group; a polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom; and a filler component.
본 출원의 수지 조성물은 소위 부가 경화형 실리콘 수지 조성물일 수 있다. 이러한 수지 조성물은 상기 경화성 수지 성분으로서, 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분 및/또는 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분을 포함한다. 이러한 유형의 수지 조성물은 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분의 알케닐기와 상기 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분의 수소와의 반응(부가 반응(hydrosilylation reaction product))에 의해 경화된다.The resin composition of the present application may be a so-called addition-curable silicone resin composition. Such a resin composition includes, as the curable resin component, an alkenyl group-containing polyorganosiloxane component and/or a silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane component. This type of resin composition is cured by reaction (hydrosilylation reaction product) of an alkenyl group of the polyorganosiloxane component containing an alkenyl group with hydrogen of the polyorganosiloxane component containing silicon-bonded hydrogen.
따라서, 이러한 경우에 상기 경화성 수지 성분은 경화성 폴리오가노실록산 성분일 수 있다.Accordingly, in this case, the curable resin component may be a curable polyorganosiloxane component.
상기 수지 조성물은 하나의 예시에서 1액형 수지 조성물, 2액형 수지 조성물의 주제 조성물, 2액형 수지 조성물의 경화제 조성물 또는 2액형 수지 조성물의 주제 및 경화제 조성물의 혼합물일 수 있다. 1액형 수지 조성물은, 경화성 성분들이 혼합된 상태로 보관되는 수지 조성물이고, 2액형 수지 조성물은 경화성 성분들이 물리적으로 분리된 주제 조성물과 경화제 조성물로 분리되어 보관되는 수지 조성물이다. 2액형 수지 조성물의 경우, 사용 시점에서 경화가 일어날 수 있는 조건에서 상기 주제 및 경화제 조성물이 혼합된다.In one example, the resin composition may be a one-component resin composition, a two-component resin composition main composition, a two-component resin composition curing agent composition, or a mixture of a two-component resin composition main agent and a curing agent composition. The one-component resin composition is a resin composition in which the curable components are stored in a mixed state, and the two-component resin composition is a resin composition in which the curable components are physically separated into a main composition and a curing agent composition and stored separately. In the case of a two-component resin composition, the main agent and the curing agent composition are mixed under conditions in which curing can occur at the time of use.
본 명세서에서 용어 폴리오가노실록산 성분은, 폴리오가노실록산들의 혼합물 및/또는 폴리오가노실록산들과 실록산 단량체들의 혼합물일 수 있다. 보다 구체적인 예시에서 상기 폴리오가노실록산 성분은, 특정 목적하는 폴리오가노실록산을 얻기 위해 수행된 중합 반응의 결과물 또는 2 종 이상의 상기 중합 반응의 결과물의 혼합물일 수 있다.As used herein, the term polyorganosiloxane component may be a mixture of polyorganosiloxanes and/or a mixture of polyorganosiloxanes and siloxane monomers. In a more specific example, the polyorganosiloxane component may be a product of a polymerization reaction performed to obtain a specific desired polyorganosiloxane or a mixture of two or more types of the polymerization reaction.
상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분으로는 특별한 제한 없이 공지의 폴리오가노실록산 성분을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 폴리오가노실록산 성분으로는 직쇄형 폴리올가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분이 사용될 수 있다. As the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component, a known polyorganosiloxane component may be used without any particular limitation. In one example, as the polyorganosiloxane component, a polyorganosiloxane component including a straight-chain polyorganosiloxane may be used.
직쇄형 폴리오가노실록산은, D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단이 M 단위에 의해 봉쇄된 구조의 폴리오가노실록산이다.The straight-chain polyorganosiloxane is a polyorganosiloxane having a structure in which both ends of a chain structure composed of D units are blocked by M units.
상기 구조에서 D 단위로는 다양한 종류의 단위가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 D 단위로는, 소위 디알킬실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위), 디아릴실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 디알케닐실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 알케닐기인 이관능성 실록산 단위), 알킬아릴실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 알킬알케닐실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 알케닐기인 이관능성 실록산 단위) 및 아릴알케닐 실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알케닐기이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 단위가 적용될 수 있다.In the above structure, various types of units may be used as the D unit. For example, as the D unit, a so-called dialkylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R in the R 2 SiO 2 /2 structure is all alkyl groups), a diarylsiloxane unit (in the R 2 SiO 2 /2 structure, R is A bifunctional siloxane unit in which all are aryl groups), a dialkenylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R is all alkenyl groups in the R 2 SiO 2 /2 structure), an alkylarylsiloxane unit (one R in the R 2 SiO 2 /2 structure) A difunctional siloxane unit in which this alkyl group and another R is an aryl group), an alkylalkenylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkyl group and the other R is an alkenyl group in the R 2 SiO 2 /2 structure) and arylal At least one unit selected from the group consisting of a kenyl siloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkenyl group and the other R is an aryl group in the R 2 SiO 2 /2 structure) may be applied.
적절한 D 단위로는, 상기 중에서 디알킬실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위) 및/또는 알킬알케닐실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 알케닐기인 이관능성 실록산 단위)가 예시될 수 있다.Suitable D units include, among others, a dialkylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R is all alkyl groups in the R 2 SiO 2 /2 structure) and/or an alkylalkenylsiloxane unit (one of the R 2 SiO 2 /2 structures in the structure) a difunctional siloxane unit wherein R is an alkyl group and other R is an alkenyl group).
직쇄형 폴리오가노실록산의 구조에서 D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단의 M 단위로는, 예를 들면, 알케닐디알킬실록산 단위(R3SiO1 /2 구조에서 R 중 하나가 알케닐기이고, 나머지 2개가 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 및/또는 트리알킬실록산 단위(R3SiO1 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 등이 예시될 수 있다. 예를 들어, 양 말단이 알케닐기로 종결된 구조의 경우에 상기 M 단위로서, 알케닐디알킬 실록산 단위가 사용될 수 있다.In the structure of the straight-chain polyorganosiloxane, as M units at both ends of the chain structure consisting of D units, for example, an alkenyldialkylsiloxane unit (R 3 In the SiO 1/2 structure , one of R is an alkenyl group, and the remaining monofunctional siloxane units in which two are alkyl groups) and/or trialkylsiloxane units (monofunctional siloxane units in which R is all alkyl groups in the R 3 SiO 1/2 structure) and the like may be exemplified. For example, in the case of a structure in which both ends are terminated with alkenyl groups, as the M unit, an alkenyldialkyl siloxane unit may be used.
하나의 예시에서 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산으로는, 직쇄형 폴리오가노실록산의 주쇄 구조의 D 단위가 디알킬실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위) 및/또는 알킬알케닐실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 알케닐기인 이관능성 실록산 단위)이고, 양 말단의 M단위가 알케닐디알킬실록산 단위(R3SiO1/2 구조에서 R 중 하나가 알케닐기이고, 나머지 2개가 알킬기인 일관능성 실록산 단위)인 폴리오가노실록산이 사용될 수 있다.In one example, as the polyorganosiloxane having an alkenyl group, the D unit of the main chain structure of the straight-chain polyorganosiloxane is a dialkylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R is an alkyl group in the R 2 SiO 2 /2 structure) and / or an alkylalkenylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkyl group and the other R is an alkenyl group in the R 2 SiO 2 /2 structure), and M units at both ends are an alkenyldialkylsiloxane unit (R 3 In the SiO 1/2 structure, one of R is an alkenyl group and the other two are monofunctional siloxane units having an alkyl group) of polyorganosiloxane may be used.
상기 주쇄의 D 단위로서 이종 이상의 D 단위가 사용되는 경우에 그 주쇄의 형태는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 또는 구배 공중합체의 주쇄 형태일 수 있다. When more than one type of D unit is used as the D unit of the main chain, the main chain may be in the form of a main chain of a random copolymer, a block copolymer, or a gradient copolymer.
하나의 예시에서 상기 폴리오가노실록산 성분으로는, 하기 평균 단위식 A로 표시되는 성분을 사용할 수 있다.In one example, as the polyorganosiloxane component, a component represented by the following average unit formula A may be used.
용어 평균 단위식은 폴리오가노실록산 성분 내에 존재하는 모든 실록산 단위(M, D, T 및 Q 단위)의 합계 몰수를 1로 환산하였을 때에 존재하는 각 실록산 단위의 몰수비를 표시한 단위식이다.The term average unit formula is a unit formula indicating the mole ratio of each siloxane unit present when the total number of moles of all siloxane units (M, D, T and Q units) present in the polyorganosiloxane component is converted to 1.
[평균 단위식 A][Average unit formula A]
(R1R2 2SiO1/2)a(R2 3SiO1/2)b(R1R2SiO2/2)c(R2 2SiO2/2)d (R 1 R 2 2 SiO 1/2 ) a (R 2 3 SiO 1/2 ) b (R 1 R 2 SiO 2/2 ) c (R 2 2 SiO 2/2 ) d
평균 단위식 A에서 R1은 알케닐기이고, R2는 알킬기 또는 아릴기이며, a+b+c+d는 1이고, (a+b)는 0.001 내지 0.05의 범위 내의 수이며, (c+d)는 0.7 내지 0.999의 범위 내의 수이고, b/a 및 c/d는 각각 독립적으로 0 내지 10의 범위 내의 수이다. In the average unit formula A, R 1 is an alkenyl group, R 2 is an alkyl group or an aryl group, a+b+c+d is 1, (a+b) is a number within the range of 0.001 to 0.05, (c+ d) is a number within the range of 0.7 to 0.999, and b/a and c/d are each independently a number within the range of 0 to 10.
평균 단위식 A에서 (a+b)는 다른 예시에서 0.007 이상 또는 0.009 이상이거나, 0.045 이하, 0.04 이하, 0.035 이하, 0.03 이하, 0.025 이하, 0.02 이하 또는 0.015 이하 정도일 수도 있다.In the average unit formula A, (a+b) may be 0.007 or more or 0.009 or more, or 0.045 or less, 0.04 or less, 0.035 or less, 0.03 or less, 0.025 or less, 0.02 or less, or 0.015 or less in another example.
평균 단위식 A에서 (c+d)는, 다른 예시에서 0.75 이상, 0.8 이상, 0.85 이상, 0.9 이상 또는 0.95 이상이거나, 0.997 이하, 0.995 이하, 0.993 이하 또는 0.991 이하 정도일 수도 있다.In the average unit formula A, (c+d) may be about 0.75 or more, 0.8 or more, 0.85 or more, 0.9 or more, or 0.95 or more, or 0.997 or less, 0.995 or less, 0.993 or less, or 0.991 or less in another example.
평균 단위식 A에서 b/a는 다른 예시에서 0 내지 9, 0 내지 8, 0 내지 7, 0 내지 6, 0 내지 5, 0 내지 4, 0 내지 3, 0 내지 2, 0 내지 1 또는 0 내지 0.5 정도이거나, 0일 수 있다.In the average unit formula A, b/a is 0 to 9, 0 to 8, 0 to 7, 0 to 6, 0 to 5, 0 to 4, 0 to 3, 0 to 2, 0 to 1 or 0 to in another example. It may be about 0.5 or 0.
평균 단위식 A에서 c/d는 다른 예시에서 0 내지 9, 0 내지 8, 0 내지 7, 0 내지 6, 0 내지 5, 0 내지 4, 0 내지 3, 0 내지 2, 0 내지 1 또는 0 내지 0.5 정도이거나, 0일 수 있다.In the average unit formula A, c/d is 0 to 9, 0 to 8, 0 to 7, 0 to 6, 0 to 5, 0 to 4, 0 to 3, 0 to 2, 0 to 1 or 0 to in another example. It may be about 0.5 or 0.
하나의 예시에서, 상기 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분은, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다.In one example, the polyorganosiloxane component having an alkenyl group may include a polyorganosiloxane represented by Formula 1 below.
[화학식 1] [Formula 1]
화학식 1에서 R5는 알케닐기이고, R6는 알킬기 또는 아릴기이며, n은 50 내지 1,000의 범위 내의 수이다. 화학식 1에서 n은 다른 예시에서, 60 이상, 70 이상, 80 이상, 90 이상이거나, 900 이하, 850 이하, 800 이하, 750 이하, 700 이하, 650 이하, 600 이하, 550 이하, 500 이하, 450 이하, 400 이하, 350 이하, 300 이하 정도일 수 있다. In Formula 1, R 5 is an alkenyl group, R 6 is an alkyl group or an aryl group, and n is a number within the range of 50 to 1,000. In Formula 1, n is, in another example, 60 or more, 70 or more, 80 or more, 90 or more, 900 or less, 850 or less, 800 or less, 750 or less, 700 or less, 650 or less, 600 or less, 550 or less, 500 or less, 450 or less It may be less than or equal to 400, less than 350, less than or equal to 300.
상기 화학식 1의 정의에서, 알케닐기, 알킬기, 아릴기 등의 구체적인 종류는 본 명세서의 과제의 해결 수단의 서두에서 기술한 것과 같다.In the definition of Formula 1, specific types of an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, etc. are the same as those described in the introduction of the means for solving the problems of the present specification.
하나의 예시에서, 상기 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산의 알케닐기 함유량은 0.05 내지 0.5 mmol/g일 수 있다. 상기 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산의 알케닐기 함유량은, 다른 예시에서 0.1 mmol/g 이상, 0.15 mmol/g 이상, 0.2 mmol/g 이상, 0.25 mmol/g 이상이거나, 4 mmol/g 이하, 3 mmol/g 이하, 2 mmol/g 이하, 1 mmol/g 이하, 0.5 mmol/g 이하 또는 0.3 mmol/g 이하 정도일 수 있다.In one example, the alkenyl group content of the polyorganosiloxane having an alkenyl group may be 0.05 to 0.5 mmol/g. In another example, the alkenyl group content of the polyorganosiloxane having an alkenyl group is 0.1 mmol/g or more, 0.15 mmol/g or more, 0.2 mmol/g or more, 0.25 mmol/g or more, or 4 mmol/g or less, 3 mmol /g or less, 2 mmol/g or less, 1 mmol/g or less, 0.5 mmol/g or less, or 0.3 mmol/g or less.
본 명세서에서 언급하는 폴리오가노실록산 성분의 알케닐기의 함량 및 규소 결합 수소의 함량은, 폴리오가노실록산 성분에 대해서 후술하는 실시예에 기재된 1H NMR 및/또는 29Si NMR 분석을 통해서 구해지는 값이다. 이러한 방식은 폴리오가노실록산 성분에 포함되는 폴리오가노실록산의 화학식을 통해서 이론적으로 구한 값하고는 차이가 있다. 즉, 폴리오가노실록산 성분 내에는 동일한 범주의 화학식에 속하지만, 세부적인 구조는 다를 수 있는 다양한 종류의 폴리오가노실록산이 존재하기 때문에, 이러한 방식으로는 경화성 관능기 (알케닐기 및 규소 결합 수소의 비율)간의 정확한 비율을 확인할 수 없다. The content of alkenyl groups and silicon-bonded hydrogen of the polyorganosiloxane component mentioned in the present specification is a value obtained through 1 H NMR and/or 29 Si NMR analysis described in Examples to be described later for the polyorganosiloxane component. . This method is different from the value theoretically obtained through the chemical formula of the polyorganosiloxane included in the polyorganosiloxane component. That is, since there are various types of polyorganosiloxanes that belong to the same category of chemical formula but may have different detailed structures within the polyorganosiloxane component, in this way, curable functional groups (ratio of alkenyl groups and silicon-bonded hydrogens) It is not possible to determine the exact ratio between
상기 비율은, 목적하는 재작업성 및 수지 조성물의 비중을 낮추는데 중요한 역할을 하며, 이는 상기 1H NMR 및/또는 29Si NMR 분석 결과에 기반하여 정해져야 한다.The ratio plays an important role in lowering the specific reworkability and specific gravity of the resin composition, which should be determined based on the 1 H NMR and/or 29 Si NMR analysis results.
위와 같은 구조의 폴리오가노실록산에서 전체 규소 원자의 몰수(Si)를 기준으로 한 전체 알케닐기의 몰수(Ak)의 비율(Ak/Si)은, 예를 들면 0.01 내지 1.5의 범위 내일 수 있다. 상기 비율(Ak/Si)은 다른 예시에서 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상, 0.4 이상, 0.45 이상, 0.5 이상, 0.55 이상, 0.6 이상 또는 0.65 이상이거나, 1.4 이하, 1.3 이하, 1.2 이하, 1.1 이하, 1.0 이하, 0.9 이하 또는 0.8 이하 정도일 수도 있다. In the polyorganosiloxane having the above structure, the ratio (Ak/Si) of the number of moles (Ak) of all alkenyl groups based on the number of moles (Si) of all silicon atoms (Ak/Si) may be, for example, in the range of 0.01 to 1.5. In another example, the ratio (Ak/Si) is 0.05 or more, 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, 0.3 or more, 0.35 or more, 0.4 or more, 0.45 or more, 0.5 or more, 0.55 or more, 0.6 or more, or 0.65 or more. , 1.4 or less, 1.3 or less, 1.2 or less, 1.1 or less, 1.0 or less, 0.9 or less, or 0.8 or less.
규소 결합 수소를 가지는 폴리오가노실록산 성분으로도 특별한 제한 없이 공지의 소재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리오가노실록산 성분으로도 직쇄형 폴리오가노실록산, 즉 D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단이 M 단위에 의해 봉쇄된 구조의 폴리오가노실록산을 포함하는 성분이 사용될 수 있다.As the polyorganosiloxane component having silicon-bonded hydrogen, a known material may be used without any particular limitation. For example, as the polyorganosiloxane component, a linear polyorganosiloxane, that is, a component including a polyorganosiloxane having a structure in which both ends of a chain structure consisting of D units are blocked by M units may be used.
상기 구조에서 D 단위로는 다양한 종류의 단위가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 D 단위로는, 소위 디알킬실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위), 디아릴실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 디하이드로젠실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 수소인 이관능성 실록산 단위), 알킬아릴실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위), 알킬하이드로젠실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 수소인 이관능성 실록산 단위) 및 아릴하이드로젠 실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 수소이고, 다른 R이 아릴기인 이관능성 실록산 단위)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 단위가 적용될 수 있다.In the above structure, various types of units may be used as the D unit. For example, as the D unit, a so-called dialkylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R in the R 2 SiO 2 /2 structure is all alkyl groups), a diarylsiloxane unit (in the R 2 SiO 2 /2 structure, R is bifunctional siloxane unit in which all are aryl groups), dihydrogensiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R is all hydrogen in R 2 SiO 2 /2 structure), alkylarylsiloxane unit (one R in R 2 SiO 2 /2 structure) This alkyl group and the other R is an aryl group), an alkylhydrogensiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is an alkyl group and the other R is hydrogen in the R 2 SiO 2 /2 structure) and arylhydrogen At least one unit selected from the group consisting of a siloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which one R is hydrogen and the other R is an aryl group in the R 2 SiO 2 /2 structure) may be applied.
적절한 D 단위로는, 상기 중에서 디알킬실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 이관능성 실록산 단위) 및/또는 알킬수소실록산 단위(R2SiO2 /2 구조에서 하나의 R이 알킬기이고, 다른 R이 수소인 이관능성 실록산 단위)가 예시될 수 있다.Suitable D units include, among others, a dialkylsiloxane unit (a bifunctional siloxane unit in which R is all alkyl groups in the R 2 SiO 2 /2 structure) and/or an alkylhydrogensiloxane unit (one R in the R 2 SiO 2 /2 structure) A difunctional siloxane unit in which this alkyl group and other R is hydrogen) can be exemplified.
직쇄형 폴리오가노실록산의 구조에서 D 단위로 이루어진 사슬 구조의 양 말단의 M단위로는, 예를 들면, 하이드로젠디알킬실록산 단위(R3SiO1 /2 구조에서 R 중 하나가 수소이고, 나머지 2개가 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 및/또는 트리알킬실록산 단위(R3SiO1 /2 구조에서 R이 모두 알킬기인 일관능성 실록산 단위) 등이 예시될 수 있다. 예를 들어, 양 말단이 규소 결합 수소로 종결된 구조의 경우에 상기 M 단위로서, 하이드로젠디알킬 실록산 단위가 사용될 수 있다.In the structure of the straight-chain polyorganosiloxane, as M units at both ends of the chain structure consisting of D units, for example, a hydrogen dialkylsiloxane unit (R 3 SiO 1/2 In the structure, one of R is hydrogen, and the remaining monofunctional siloxane units in which two are alkyl groups) and/or trialkylsiloxane units (monofunctional siloxane units in which R is all alkyl groups in the R 3 SiO 1/2 structure) and the like may be exemplified. For example, as the M unit in the case of a structure in which both ends are terminated with silicon-bonded hydrogen, a hydrogendialkyl siloxane unit may be used.
하나의 예시에서 상기 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분으로는, 하기 평균 단위식 B로 표시되는 성분을 사용할 수 있다.In one example, as the silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane component, a component represented by the following average unit formula B may be used.
[평균 단위식 B][average unit formula B]
(HR3 2SiO1/2)a(R3 3SiO1/2)b(R3 2SiO2/2)c(HR3SiO2/2)d (HR 3 2 SiO 1/2 ) a (R 3 3 SiO 1/2 ) b (R 3 2 SiO 2/2 ) c (HR 3 SiO 2/2 ) d
평균 단위식 B에서 R3는 알킬기 또는 아릴기이며, a+b+c+d는 1이고, a는 0.001 내지 0.2의 범위 내의 수이고, b는 0.01 내지 0.8의 범위 내의 수이며, c는 0.01 내지 0.7의 범위 내의 수이고, d는 0.001 내지 0.4의 범위 내의 수일 수 있다.In the average unit formula B, R 3 is an alkyl group or an aryl group, a+b+c+d is 1, a is a number in the range of 0.001 to 0.2, b is a number in the range of 0.01 to 0.8, and c is 0.01 to 0.7, and d may be a number in the range of 0.001 to 0.4.
다른 예시에서 상기 a는 0.003 이상, 0.005 이상, 0.007 이상, 0.009 이상, 0.01 이상, 0.03 이상, 0.05 이상, 0.07 이상 또는 0.085 이상의 범위 내이거나, 0.15 이하 또는 0.1 이하의 범위 내의 수일 수도 있다.In another example, a may be in the range of 0.003 or more, 0.005 or more, 0.007 or more, 0.009 or more, 0.01 or more, 0.03 or more, 0.05 or more, 0.07 or more, or 0.085 or more, or 0.15 or less or 0.1 or less.
다른 예시에서 상기 b는 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이사으, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상 또는 0.4 이상이거나, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하 또는 0.45 이하의 범위 내의 수일 수도 있다.In another example, b may be 0.05 or more, 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or less, 0.25 or more, 0.3 or more, 0.35 or more, or 0.4 or more, or a number within the range of 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, or 0.45 or less.
다른 예시에서 상기 c는 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상, 0.25 이상 또는 0.3 이상의 범위 내의 수이거나, 0.65 이하, 0.6 이하, 0.55 이하, 0.5 이하, 0.45 이하, 0.4 이하 또는 0,.35 이하의 범위 내의 수일 수도 있다.In another example, c is a number within the range of 0.05 or more, 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, or 0.3 or more, or 0.65 or less, 0.6 or less, 0.55 or less, 0.5 or less, 0.45 or less, 0.4 or less, or 0,.35 It may be a number within the range below.
다른 예시에서 상기 d는 0.003 이상, 0.005 이상, 0.007 이상, 0.009 이상, 0.01 이상, 0.03 이상, 0.05 이상, 0.07 이상, 0.09 이상, 0.11 이상 또는 0.13 이상의 범위 내이거나, 0.35 이하, 0.3 이하, 0.25 이하 또는 0.2 이하의 범위 내의 수일 수 있다. In another example, d is 0.003 or more, 0.005 or more, 0.007 or more, 0.009 or more, 0.01 or more, 0.03 or more, 0.05 or more, 0.07 or more, 0.09 or more, 0.11 or more, or 0.13 or more, or 0.35 or less, 0.3 or less, 0.25 or less Or it may be a number within the range of 0.2 or less.
상기 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분은 일 예시에서, 하기 화학식 2로 표시되는 제 1 폴리오가노실록산 성분 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제 2 폴리오가노실록산 성분으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 즉, 경화제로서 하기 화학식 2의 제 1 폴리오가노실록산 성분 단독 또는 하기 화학식 3의 제 2 폴리오가노실록산 성분 단독 또는 하기 화학식 2 및 3의 폴리오가노실록산 성분의 혼합물이 적용될 수 있다.In one example, the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to the silicon atom is one selected from the group consisting of a first polyorganosiloxane component represented by the following Chemical Formula 2 and a second polyorganosiloxane component represented by the following Chemical Formula 3 may include more than one. That is, as a curing agent, the first polyorganosiloxane component of the following Chemical Formula 2 alone, the second polyorganosiloxane component of the following Chemical Formula 3 alone, or a mixture of the polyorganosiloxane components of the following Chemical Formulas 2 and 3 may be applied.
[화학식 2] [Formula 2]
화학식 2에서 R3는 알킬기 또는 아릴기이며, m은 50 내지 500의 범위 내의 수이다. 화학식 2에서 m은 다른 예시에서, 60 이상, 70 이상, 80 이상, 90 이상, 100 이상, 110 이상, 120 이상, 130 이상, 140 이상, 150 이상, 160 이상, 170 이상, 180 이상, 190 이상이거나, 450 이하, 400 이하, 350 이하, 300 이하 또는 250 이하 정도일 수 있다. In Formula 2, R 3 is an alkyl group or an aryl group, and m is a number within the range of 50 to 500. In Formula 2, m is in another example, 60 or more, 70 or more, 80 or more, 90 or more, 100 or more, 110 or more, 120 or more, 130 or more, 140 or more, 150 or more, 160 or more, 170 or more, 180 or more, 190 or more. or 450 or less, 400 or less, 350 or less, 300 or less, or 250 or less.
[화학식 3] [Formula 3]
화학식 3에서 R4는 알킬기 또는 아릴기이며, p는 20 내지 60의 범위 내의 수이고, q는 3 내지 20의 범위 내의 수이다. 화학식 3에서 p는 다른 예시에서 21 이상, 22 이상, 23 이상, 24 이상, 25 이상, 26 이상, 27 이상, 28 이상, 29 이상 도는 30 이상이거나, 55 이하, 50 이하, 45 이하 또는 40 이하 정도일 수 있다. 또한, 화학식 3에서 q는 다른 예시에서 4 이상, 6 이상, 8 이상, 10 이상 또는 12 이상이거나, 18 이하, 16 이하 또는 14 이하 정도일 수 있다. In Formula 3, R 4 is an alkyl group or an aryl group, p is a number within the range of 20 to 60, and q is a number within the range of 3 to 20. In Formula 3, p is 21 or more, 22 or more, 23 or more, 24 or more, 25 or more, 26 or more, 27 or more, 28 or more, 29 or more, or 30 or more, or 55 or less, 50 or less, 45 or less, or 40 or less in another example. may be to the extent In addition, in Formula 3, q may be 4 or more, 6 or more, 8 or more, 10 or more, or 12 or more, or about 18 or less, 16 or less, or 14 or less in another example.
상기 화학식 2 또는 화학식 3에서 알킬기 또는 아릴기의 구체적인 종류는 본 명세서의 과제의 해결 수단의 서두에서 기술한 것과 같다. Specific types of the alkyl group or the aryl group in Formula 2 or Formula 3 are the same as those described in the introduction of the means for solving the problems of the present specification.
상기 제 1 폴리오가노실록산 성분의 규소 결합 수소의 함유량은 0.05 내지 4.0 mmol/g일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 제 1 폴리오가노실록산 성분은 규소 결합 수소를 0.06 mmol/g 이상, 0.07 mmol/g 이상, 0.08 mmol/g 이상, 0.09 mmol/g 이상, 0.1 mmol/g 이상, 0.11 mmol/g 이상 또는 0.12 mmol/g 이상으로 포함하거나, 3.5 mmol/g 이하, 3 mmol/g 이하, 2.5 mmol/g 이하, 2 mmol/g 이하, 1.5 mmol/g 이하, 1 mmol/g 이하 또는 0.5 mmol/g 이하로 포함할 수 있다. The content of silicon-bonded hydrogen in the first polyorganosiloxane component may be 0.05 to 4.0 mmol/g. In another example, the first polyorganosiloxane component contains silicon-bonded hydrogen of 0.06 mmol/g or more, 0.07 mmol/g or more, 0.08 mmol/g or more, 0.09 mmol/g or more, 0.1 mmol/g or more, 0.11 mmol/g or more or 0.12 mmol/g or more, or 3.5 mmol/g or less, 3 mmol/g or less, 2.5 mmol/g or less, 2 mmol/g or less, 1.5 mmol/g or less, 1 mmol/g or less, or 0.5 mmol/g g or less.
상기 제 2 폴리오가노실록산 성분의 규소 결합 수소의 함유량은 0.5 내지 6 mmol/g 일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 제 2 폴리오가노실록산 성분은 규소 결합 수소를 1 mmol/g 이상, 2 mmol/g 이상, 3 mmol/g 이상 또는 4 mmol/g 이상 포함하거나, 5.5 mmol/g 이하, 5 mmol/g 이하 또는 4.5 mmol/g 이하로 포함할 수도 있다.The content of silicon-bonded hydrogen in the second polyorganosiloxane component may be 0.5 to 6 mmol/g. In another example, the second polyorganosiloxane component comprises 1 mmol/g or more, 2 mmol/g or more, 3 mmol/g or more, or 4 mmol/g or more, or 5.5 mmol/g or less, 5 mmol of silicon-bonded hydrogen. /g or less or 4.5 mmol/g or less may be included.
상기 제 1 폴리오가노실록산 성분의 규소 결합 수소의 함유 몰수(H1) 대비 제 2 폴리오가노실록산 성분의 규소 결합 수소의 함유 몰수(H2) 의 비율(H1/H2)은 0.5 내지 5일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 비율은 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1 이상, 1.1 이상, 1.2 이상 또는 1.3 이상이거나 4 이하, 3 이하, 2 이하, 1.8 이하, 1.6 이하 또는 1.5 이하로 조절될 수 있다. The ratio (H1/H2) of the number of moles (H2) of silicon-bonded hydrogen in the second polyorganosiloxane component to the number of moles (H1) of silicon-bonded hydrogen in the first polyorganosiloxane component may be 0.5 to 5. In another example, the ratio is adjusted to 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more, 1 or more, 1.1 or more, 1.2 or more, or 1.3 or more, or 4 or less, 3 or less, 2 or less, 1.8 or less, 1.6 or less, or 1.5 or less can be
위와 같은 구조의 폴리오가노실록산 성분에서 전체 규소 원자의 몰수(Si)를 기준으로 한 전체 수소의 몰수(H)의 비율(H/Si)은, 예를 들면, 0.01 내지 3의 범위 내일 수 있다. 상기 비율(H/Si)은 다른 예시에서 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상, 0.4 이상, 0.45 이상, 0.5 이상, 0.55 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1.0 이상, 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상 또는 1.8 이상이거나, 2.8 이하, 2.6 이하, 2.4 이하, 2.2 이하, 2.0 이하, 1.8 이하 또는 1.6 이하 정도일 수도 있다. 예를 들어, 상기 화학식 2 및 3의 화합물 각각이 상기 범위 내에서 H/Si 비율을 만족할 수 있다.The ratio (H/Si) of the total number of moles of hydrogen (H) based on the number of moles (Si) of all silicon atoms in the polyorganosiloxane component having the above structure (H/Si) may be, for example, in the range of 0.01 to 3. The ratio (H / Si) is 0.05 or more, 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, 0.3 or more, 0.35 or more, 0.4 or more, 0.45 or more, 0.5 or more, 0.55 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more, 1.0 or more, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, or 1.8 or more, or 2.8 or less, 2.6 or less, 2.4 or less, 2.2 or less, 2.0 or less, 1.8 It may be less than or equal to 1.6 or less. For example, each of the compounds of Formulas 2 and 3 may satisfy the H/Si ratio within the above range.
본 출원의 수지 성분에서 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.4 내지 4.5 범위를 만족한다. The number of moles (Ak) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane component having an alkenyl group in the resin component of the present application and the number of moles of silicon atom-bonded hydrogen atoms included in the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom (H ) ratio (H/Ak) satisfies the range of 0.4 to 4.5.
상기 범위는 수지 조성물의 유형에 따라 추가로 변화될 수 있다.The above range may be further changed depending on the type of the resin composition.
예를 들어, 상기 수지 조성물이 1액형이거나, 2액형의 주제 및 경화제 조성물의 혼합물이라면, 상기 비율(H/Ak)은, 상기 범위 내에서, 0.8 이상, 1.2 이상, 1.6 이상 또는 2.0 이상의 범위 내 및/또는 4 이하, 3.5 이하, 3 이하 또는 2.5 이하의 범위 내에서 추가로 조절될 수 있다. For example, if the resin composition is a one-component type or a mixture of a two-component main and curing agent composition, the ratio (H/Ak) is within the above range, 0.8 or more, 1.2 or more, 1.6 or more, or 2.0 or more. and/or 4 or less, 3.5 or less, 3 or less, or 2.5 or less.
예를 들어, 상기 수지 조성물이 2액형 조성물의 경화제 조성물이라면, 상기 비율(H/Ak)은, 상기 범위 내에서, 0.45 이상, 0.5 이상 또는 0.55 이상의 범위 내 및/또는 4 이하, 3.5 이하, 3 이하, 2.5 이하, 2 이하, 1.5 이하 또는 1 이하의 범위 내에서 추가로 조절될 수도 있다. For example, if the resin composition is a curing agent composition of a two-component composition, the ratio (H/Ak) is within the above range, within the range of 0.45 or more, 0.5 or more, or 0.55 or more, and/or 4 or less, 3.5 or less, 3 It may be further adjusted within the range of less than, 2.5 or less, 2 or less, 1.5 or less, or 1 or less.
본 출원은 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)을 상기 범위와 같이 조절하여 수지 조성물 경화물의 경도를 낮추고, 수지 조성물 경화물과 배터리 파우치 또는 알루미늄 금속판과의 접착력을 제어하여 재작업성을 향상시킬 수 있다. The present application relates to the number of moles (Ak) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane component having an alkenyl group and the number of moles (H) of hydrogen atoms bonded to silicon atoms included in the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom. (H/Ak) can be adjusted as in the above range to lower the hardness of the cured resin composition and improve reworkability by controlling the adhesion between the cured resin composition and the battery pouch or aluminum metal plate.
수지 조성물 내에서 필러로 열전도성 필러가 적용되는 경우에는 경화성 조성물 또는 그 경화물의 방열성 또는 열전도성을 확보할 수 있다. When a thermally conductive filler is applied as a filler in the resin composition, heat dissipation or thermal conductivity of the curable composition or a cured product thereof can be secured.
상기 열전도성 필러는 상기 필러가 적용된 경화성 조성물이 약 1 W/mK 이상의 열전도도를 나타내는 경화물을 형성할 수 있도록 하는 필러이다. 상기 경화물의 열전도도는 약 1.2 W/mK 이상, 1.4 W/mK 이상, 1.6 W/mK 이상 또는 1.8 W/mK 이상이거나, 약 400 W/mK 이하, 약 350 W/mK 이하, 약 300 W/mK 이하, 200 W/mK 이하, 100 W/mK 이하, 50 W/mK 이하, 10 W/mK 이하, 8 W/mK 이하, 6 W/mK 이하, 4 W/mK 이하, 또는 2 W/mK 이하 정도일 수 있다.The thermally conductive filler is a filler that allows the curable composition to which the filler is applied to form a cured product exhibiting thermal conductivity of about 1 W/mK or more. The thermal conductivity of the cured product is about 1.2 W/mK or more, 1.4 W/mK or more, 1.6 W/mK or more, or 1.8 W/mK or more, or about 400 W/mK or less, about 350 W/mK or less, about 300 W/mK or less mK or less, 200 W/mK or less, 100 W/mK or less, 50 W/mK or less, 10 W/mK or less, 8 W/mK or less, 6 W/mK or less, 4 W/mK or less, or 2 W/mK or less It may be about the following.
본 출원에서는 상기 필러 성분으로서 평균 입경이 50㎛를 초과하는 무기 산화물 필러를 총 필러 성분 부피 대비 55 부피% 이상으로 포함할 수 있다. 상기 무기 산화물 필러로는 산화알루미늄(알루미나), 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화베릴륨 등의 금속 산화물 필러 등을 사용할 수 있다.In the present application, as the filler component, an inorganic oxide filler having an average particle diameter of more than 50 μm may be included in an amount of 55% by volume or more based on the total volume of the filler component. As the inorganic oxide filler, metal oxide fillers such as aluminum oxide (alumina), zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, and beryllium oxide may be used.
상기 부피 비율은 수지 조성물에 포함되는 각 성분의 질량 비율과 그들의 밀도를 고려하여 계산할 수 있으며, 최종 수지 조성물의 경화물에는 포함되지 않는 성분(예를 들면, 휘발성 성분이나 용매 등)은 상기 성분에서 고려되지 않는다. The volume ratio can be calculated in consideration of the mass ratio of each component included in the resin composition and their density, and components (eg, volatile components or solvents) not included in the cured product of the final resin composition are not taken into account
하나의 예시에서 필러는 평균 입경이 0.001 μm 내지 100 μm의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 평균 입경은 후술하는 실시예에 기재된 방식으로 측정한 D50 입경이다. 상기 필러의 평균 입경은 다른 예시에서 0.005 μm 이상, 0.01μm 이상, 0.05μm 이상, 0.1μm 이상, 0.5μm 이상, 0.8μm 이상, 1μm 이상, 5μm 이상, 10μm 이상, 15μm 이상, 20μm 이상, 25μm 이상, 30μm 이상, 35μm 이상, 40μm 이상 또는 45μm 이상 이거나, 95μm 이하, 90μm 이하, 85μm 이하, 80μm 이하, 75μm 이하, 70μm 이하, 65μm 이하, 60μm 이하, 55μm 이하, 50μm 이하, 45μm 이하, 40μm 이하, 35μm 이하, 30μm 이하, 25μm 이하, 20μm 이하, 15μm 이하, 10μm 이하 또는 5μm 이하 정도일 수도 있다. In one example, the filler may have an average particle diameter in the range of 0.001 μm to 100 μm. The average particle diameter is the D50 particle diameter measured by the method described in Examples to be described later. The average particle diameter of the filler is 0.005 μm or more, 0.01 μm or more, 0.05 μm or more, 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, 0.8 μm or more, 1 μm or more, 5 μm or more, 10 μm or more, 15 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more in another example. , 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, or 45 μm or more, 95 μm or less, 90 μm or less, 85 μm or less, 80 μm or less, 75 μm or less, 70 μm or less, 65 μm or less, 60 μm or less, 55 μm or less, 50 μm or less, 45 μm or less, 40 μm or less, 35 μm or less, 30 μm or less, 25 μm or less, 20 μm or less, 15 μm or less, 10 μm or less, or 5 μm or less.
하나의 예시에서, 본 출원의 필러 성분은 무기 수산화물 필러 성분을 더 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 무기 수산화물 필러는 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 수산화 마그네슘(Mg(OH)2), 수산화 칼슘(Ca(OH)2) 및 하이드로 마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2*?*4H2O)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 이러한 필러들은 열전도성이 우수하며, 비중이 낮아 경량화에도 유리하다. 적용될 수 있는 필러의 형태는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 구형의 필러나, 침상이나 판상 등과 같은 형태의 필러 또는 기타 무정형의 필러도 사용될 수 있다. In one example, the filler component of the present application may further include an inorganic hydroxide filler component. In one example, the inorganic hydroxide filler is aluminum hydroxide (Al(OH)3), magnesium hydroxide (Mg(OH)2), calcium hydroxide (Ca(OH)2) and hydromagnesite (Mg5(CO3)4(OH). ) 2*?*4H2O) may be at least one selected from the group consisting of. These fillers have excellent thermal conductivity and are advantageous for weight reduction due to their low specific gravity. The type of filler that can be applied is not particularly limited, and, for example, a spherical filler, a needle-shaped filler, a plate-shaped filler, or other amorphous fillers may be used.
상술한 바와 같이, 본 출원의 필러 성분으로 무기 산화물 필러와 무기 수산화물 필러 성분을 혼합하여 사용하는 경우, 무기 산화물 필러는 총 필러 성분 부피 대비 55 부피% 이상으로 포함되는 것이 바람직하다. 무기 수산화물 필러의 함량이 증가하게 되면, 수지 조성물의 경량화 측면에서는 유리하나, 무기 수산화물 필러는 구형이 아니기 때문에 총 필러 성분의 비표면적이 늘어나 점도가 매우 증가하고 이에 따라 작업 효율이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 무기 산화물 필러보다 표면 반응성이 높은 무기 수산화물 필러는 표면 처리 공정이 필수적으로 수반되어, 공정이 늘어나고 비용이 추가되는 문제가 있다. 따라서, 상술한 범위와 같이 무기 산화물 필러의 함량을 조절하는 것이 바람직하다.As described above, when mixing an inorganic oxide filler and an inorganic hydroxide filler component as the filler component of the present application, the inorganic oxide filler is preferably included in an amount of 55% by volume or more based on the total volume of the filler component. If the content of the inorganic hydroxide filler is increased, it is advantageous in terms of weight reduction of the resin composition, but since the inorganic hydroxide filler is not spherical, the specific surface area of the total filler component increases, the viscosity is greatly increased, and thus the problem of lowering work efficiency may occur. there is. In addition, the inorganic hydroxide filler having a higher surface reactivity than the inorganic oxide filler is necessarily accompanied by a surface treatment process, there is a problem in that the process is increased and cost is added. Therefore, it is preferable to adjust the content of the inorganic oxide filler as in the above-mentioned range.
이 때, 적절한 충진성의 확보 및 목적 물성의 확보를 위해 적어도 평균 입경이 서로 다른 2 종 이상의 무기 수산화물 필러의 혼합물을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기 수산화물 필러 성분은 평균 입경이 10 ㎛ 초과 50㎛ 이하인 제 1 무기 수산화물과 평균 입경이 10㎛ 이하인 제 2 무기 수산화물을 포함할 수 있다. In this case, a mixture of two or more kinds of inorganic hydroxide fillers having at least different average particle diameters may be used in order to secure appropriate filling properties and secure target properties. In one example, the inorganic hydroxide filler component of the present application may include a first inorganic hydroxide having an average particle diameter of more than 10 μm and 50 μm or less and a second inorganic hydroxide having an average particle diameter of 10 μm or less.
제 1 무기 수산화물 필러의 평균 입경은 다른 예시에서, 10㎛ 이상, 11㎛ 이상, 12㎛ 이상, 13㎛ 이상, 14㎛ 이상, 15㎛ 이상 또는 16㎛ 이상이거나 48㎛ 이하, 42㎛ 이하, 36㎛ 이하, 30㎛ 이하, 24㎛ 이하 또는 18㎛ 이하일 수 있다. In another example, the average particle diameter of the first inorganic hydroxide filler is 10 μm or more, 11 μm or more, 12 μm or more, 13 μm or more, 14 μm or more, 15 μm or more, 16 μm or more, or 48 μm or less, 42 μm or less, 36 ㎛ or less, 30㎛ or less, 24㎛ or less or 18㎛ or less.
또한, 상기 제 2 무기 수산화물 필러의 평균 입경은 다른 예시에서, 9㎛ 이하, 8㎛ 이하, 7㎛ 이하, 5㎛ 이하 또는 3㎛ 이하 정도이거나, 0.001 μm 이상, 0.005 μm 이상, 0.01μm 이상, 0.05μm 이상, 0.1μm 이상, 0.5μm 이상 0.8μm, 1.1 ㎛ 이상, 1.4㎛ 이상 또는 1.7㎛ 이상일 수도 있다. In another example, the average particle diameter of the second inorganic hydroxide filler is about 9 μm or less, 8 μm or less, 7 μm or less, 5 μm or less, or 3 μm or less, or 0.001 μm or more, 0.005 μm or more, 0.01 μm or more, 0.05 µm or more, 0.1 µm or more, 0.5 µm or more, 0.8 µm, 1.1 µm or more, 1.4 µm or more, or 1.7 µm or more may be sufficient.
하나의 예시에서, 상기 제 1 무기 수산화물 필러의 평균 입경(D1)의 상기 제 2 무기 수산화물 필러의 평균 입경(D2)을 기준으로 한 비율(D1/D2)은, 2 내지 100의 범위 내일 수 있다. 상기 비율(D1/D2)은 다른 예시에서 5 이상, 10 이상, 15 이상, 20 이상, 25 이상, 30 이상, 35 이상, 40 이상 또는 45 이상이거나, 95 이하, 90 이하, 85 이하, 80 이하, 75 이하, 70 이하, 65 이하, 60 이하 또는 55 이하 정도일 수도 있다.In one example, the ratio (D1/D2) of the average particle diameter (D1) of the first inorganic hydroxide filler to the average particle diameter (D2) of the second inorganic hydroxide filler may be in the range of 2 to 100. . The ratio (D1/D2) is 5 or more, 10 or more, 15 or more, 20 or more, 25 or more, 30 or more, 35 or more, 40 or more, or 45 or more, or 95 or less, 90 or less, 85 or less, 80 or less in another example. , 75 or less, 70 or less, 65 or less, 60 or less, or 55 or less.
하나의 예시에서, 상기 제 1 무기 수산화물 필러의 사용 부피(V1)와 제 2 무기 수산화물 필러의 사용 부피(V2)을 기준으로 한 비율(V1/V2)은, 0.5 내지 10 범위 내일 수 있다. 상기 비율(V1/V2)은 다른 예시에서, 1 이상, 1.5 이상 또는 2 이상이거나, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하, 4 이하, 3 이하 또는 2.5 이하 정도일 수도 있다.In one example, the ratio (V1/V2) based on the used volume (V1) of the first inorganic hydroxide filler and the used volume (V2) of the second inorganic hydroxide filler may be in the range of 0.5 to 10. In another example, the ratio (V1/V2) may be about 1 or more, 1.5 or more, or 2 or more, or 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less, or 2.5 or less.
상기 필러 성분은 비중이 3.5 g/cm3 이하일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 필러 성분의 비중은 3.4g/cm3 이하, 3.3g/cm3 이하, 3.2g/cm3 이하, 3.1g/cm3 이하, 3.0g/cm3 이하, 2.9g/cm3 이하, 2.8g/cm3 이하, 2.7 g/cm3 이하 또는 2.6g/cm3 이하일 수 있다. 본 출원은 일반적으로 사용되는 고비중의 알루미나 필러를 일부 저비중의 수산화 알루미늄 필러로 대체하여 필러 성분을 포함하는 수지 조성물의 비중을 낮출 수 있다. The filler component may have a specific gravity of 3.5 g/cm 3 or less. In one example, the specific gravity of the filler component is 3.4g/cm 3 or less, 3.3g/cm 3 or less, 3.2g/cm 3 or less, 3.1g/cm 3 or less, 3.0g/cm 3 or less, 2.9g/cm 3 or less, 2.8 g/cm 3 or less, 2.7 g/cm 3 or less, or 2.6 g/cm 3 or less. The present application can lower the specific gravity of the resin composition including the filler component by replacing the generally used high specific gravity alumina filler with some low specific gravity aluminum hydroxide filler.
하나의 예시에서, 본 출원의 필러 성분은 알킬 실란 화합물로 표면 처리된 필러가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 필러와 알킬 실란 화합물이 적정 조건에서 접촉되어, 알킬 실란 화합물과 필러간의 반응을 유도하여 표면 처리가 수행될 수 있다. 본 명세서에서 말하는 알킬 실란 화합물이란, 적어도 하나의 알킬기를 가지는 실란 화합물을 의미한다.In one example, as the filler component of the present application, a filler surface-treated with an alkyl silane compound may be used. For example, the surface treatment may be performed by contacting the filler and the alkyl silane compound under appropriate conditions to induce a reaction between the alkyl silane compound and the filler. The alkyl silane compound as used herein means a silane compound having at least one alkyl group.
이러한 필러를 적용함으로써, 금속에 대한 접착력이 우수하고, 수분에 저항성이 있으며, 적정 점도를 가지고, 장기간 보관 시에도 물성에 경시변화가 없는 수지 조성물을 제공할 수 있다.By applying such a filler, it is possible to provide a resin composition having excellent adhesion to metal, resistance to moisture, appropriate viscosity, and no change in physical properties over time even when stored for a long period of time.
하나의 예시에서, 상기 알킬 실란 화합물은 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.In one example, the alkyl silane compound may be represented by Formula 4 below.
[화학식 4][Formula 4]
화학식 4에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 6 내지 15의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기이고, R1 내지 R4 중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 15의 알킬기이다. In Formula 4, R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and at least one of R 1 to R 4 is an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms.
상기 화학식 4로 표시되는 알킬 실란 화합물에서 R1 내지 R4 중 적어도 하나가 탄소수 6 내지 15의 알킬기인 경우, 수지 조성물의 점도를 낮게 제어할 수 있으며, 경화 반응(부가 반응)을 적정 수준으로 제어하여 충분한 경화 후 목적하는 경도를 확보하는 것에 유리하다. When at least one of R 1 to R 4 in the alkyl silane compound represented by Formula 4 is an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, the viscosity of the resin composition can be controlled to be low, and the curing reaction (addition reaction) can be controlled to an appropriate level. Thus, it is advantageous to secure the desired hardness after sufficient curing.
상기 화학식 4의 정의에서 알킬기, 알콕시기 등의 구체적인 종류는, 본 명세서의 과제의 해결 수단의 서두에서 기술한 것과 같다.Specific types of the alkyl group, the alkoxy group, etc. in the definition of Chemical Formula 4 are the same as those described in the introduction of the means for solving the problems of the present specification.
하나의 예시에서 필러 성분 100 중량부 대비, 0.1 내지 5 중량부의 상기 화학식 4로 표시되는 알킬 실란 화합물로 표면처리되어 있을 수 있다. 구체적으로 필러 성분 100 중량부 대비, 0.2 중량부 이상, 0.3 중량부 이상, 0.4 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.6 중량부 이상, 0.7 중량부 이상의 비율로 포함하거나, 4 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2 중량부 이하의 비율로 포함할 수 있다. 필러 100 중량부 대비 알킬 실란 화합물이 0.1 중량부 미만으로 포함되면, 표면 처리 효과가 떨어져 수지 조성물의 물성(점도, 경도 등)의 경시변화 정도가 커져 수지 조성물의 장기 보관 안정성이 떨어지는 문제가 있으며, 필러 100 중량부 대비 알킬실란 화합물이 5 중량부를 초과하여 포함되면, 수지 조성물의 경도가 하락하고, 내열성이 떨어져 고온(100℃ 이상)에서 휘발될 수 있는 문제가 생길 수 있다. In one example, relative to 100 parts by weight of the filler component, 0.1 to 5 parts by weight of the alkyl silane compound represented by Formula 4 may be surface-treated. Specifically, based on 100 parts by weight of the filler component, 0.2 parts by weight or more, 0.3 parts by weight or more, 0.4 parts by weight or more, 0.5 parts by weight or more, 0.6 parts by weight or more, 0.7 parts by weight or more, or 4 parts by weight or less, 3 parts by weight It may be included in a proportion of not more than 2 parts by weight or less. When the amount of the alkyl silane compound is less than 0.1 parts by weight relative to 100 parts by weight of the filler, the surface treatment effect is lowered and the degree of change over time of the physical properties (viscosity, hardness, etc.) of the resin composition increases, and there is a problem that the long-term storage stability of the resin composition is deteriorated, When the amount of the alkylsilane compound exceeds 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the filler, the hardness of the resin composition may decrease, and heat resistance may be deteriorated, which may cause a problem of volatilization at a high temperature (100° C. or higher).
상기 필러 성분이 수지 조성물에 포함되는 형태나 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 필러 성분은 실리콘 바인더인 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 및 경화제인 규소 원자 결합 수소를 가지는 하이드로겐 폴리오가노실록산에 각각 포함될 수 있다. 구체적으로 필러는 실리콘 바인더 및/또는 경화제에 미리 포함될 수 있고, 실리콘 바인더와 경화제를 혼합하는 과정에서 별도로 준비된 필러가 함께 혼합되는 방식으로 사용될 수도 있다. The form or method in which the filler component is included in the resin composition is not particularly limited. For example, the filler component may be included in each of a polyorganosiloxane having an alkenyl group as a silicone binder and a hydrogen polyorganosiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen as a curing agent. Specifically, the filler may be included in advance in the silicone binder and/or the curing agent, and in the process of mixing the silicone binder and the curing agent, separately prepared fillers may be mixed together.
우수한 방열 성능을 얻기 위하여, 상기 필러가 고함량 사용되는 것이 고려될 수 있다. 하나의 예시에서, 알케닐 실란 화합물로 표면 처리되는 필러는 수지 조성물의 전체 부피를 기준으로 약 30 vol% 이상으로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 필러는 35 vol% 이상, 40 vol% 이상, 45 vol% 이상 또는 50 vol% 이상으로 포함될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 95 vol% 이하, 90 vol% 이하, 85 vol% 이하, 80 vol% 이하, 75 vol% 이하, 70 vol% 이하, 65 vol% 이하, 60 vol% 이하 또는 55 vol% 이하 정도일 수도 있다.In order to obtain excellent heat dissipation performance, it may be considered that the filler is used in a high content. In one example, the filler surface-treated with the alkenyl silane compound may be included in an amount of about 30 vol% or more based on the total volume of the resin composition. Specifically, the filler may be included in an amount of 35 vol% or more, 40 vol% or more, 45 vol% or more, or 50 vol% or more. The ratio is 95 vol% or less, 90 vol% or less, 85 vol% or less, 80 vol% or less, 75 vol% or less, 70 vol% or less, 65 vol% or less, 60 vol% or less, or 55 vol% or less in another example It may be to some extent
상기 범위를 만족하는 경우 우수한 방열 특성을 확보하는 것과 동시에, 금속과 수지 조성물의 부착력을 향상시키고 수지 조성물의 장기 보관 안정성을 확보할 수 있다. When satisfying the above range, it is possible to secure excellent heat dissipation properties, improve adhesion between the metal and the resin composition, and secure long-term storage stability of the resin composition.
본 출원의 경화성 조성물은 비반응성 폴리실록산 성분을 더 포함할 수 있다. 해당 화합물은 경화물에 유연성을 제공할 수 있다. 이와 같은 비반응성 폴리실록산 화합물 성분은 예를 들어, 하기 화학식 5로 표시되는 폴리실록산을 포함할 수 있다. The curable composition of the present application may further include a non-reactive polysiloxane component. The compound may provide flexibility to the cured product. The non-reactive polysiloxane compound component may include, for example, polysiloxane represented by the following Chemical Formula 5.
[화학식 5][Formula 5]
화학식 5에서 R7은 알킬기이며, a은 200 내지 1,000 의 범위 내의 수이다. 화학식 5에서 a는 다른 예시에서, 210 이상, 220 이상, 230 이상, 240 이상, 250 이상 또는 260 이상이거나, 900 이하, 800 이하, 700 이하, 600 이하, 500 이하, 400 이하 또는 300 이하 정도일 수 있다. In Formula 5, R 7 is an alkyl group, and a is a number within the range of 200 to 1,000. In Formula 5, a may be, in another example, 210 or more, 220 or more, 230 or more, 240 or more, 250 or more, or 260 or more, or 900 or less, 800 or less, 700 or less, 600 or less, 500 or less, 400 or less, or 300 or less. there is.
상기 화학식 5의 정의에서, 알킬기의 구체적인 종류는 본 명세서의 과제의 해결 수단의 서두에서 기술한 것과 같다.In the definition of Chemical Formula 5, specific types of the alkyl group are the same as those described in the introduction of the means for solving the problems of the present specification.
하나의 예시에서, 상기 화학식 5로 표시되는 비반응성 폴리실록산 화합물은 상기 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. In one example, the non-reactive polysiloxane compound represented by Formula 5 may be included in an amount of 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyorganosiloxane component having an alkenyl group.
수지 조성물은 상기 성분에 추가로 필요한 다른 성분을 포함할 수 있다.The resin composition may include other necessary components in addition to the above components.
예를 들면, 상기 수지 조성물은, 촉매, 예를 들면, 부가 반응 촉매를 더 포함할 수 있다. 촉매의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 백금계 촉매가 사용될 수 있고, 백금계 촉매로는 공지 또는 시판된 것이 사용될 수 있다.For example, the resin composition may further include a catalyst, for example, an addition reaction catalyst. The type of catalyst is not particularly limited, but, for example, a platinum-based catalyst may be used, and a known or commercially available platinum-based catalyst may be used.
촉매의 함량은 특별한 제한은 없으며, 경화성 폴리오가노실록산 성분의 조성에 따라 촉매량으로 포함될 수 있다.The content of the catalyst is not particularly limited, and may be included in a catalytic amount depending on the composition of the curable polyorganosiloxane component.
수지 조성물은 상기 성분 외에도 필요한 경우에 추가 첨가제, 예를 들면, 안료나 염료, 분산제, 요변성 부여제, 난연제 등을 추가로 포함할 수 있다.In addition to the above components, the resin composition may further include additional additives, for example, pigments or dyes, dispersants, thixotropic agents, flame retardants, and the like, if necessary.
수지 조성물은, 전술한 바와 같이 1액형 조성물이거나, 2액형 조성물의 주제 또는 경화제 조성물이거나, 혹은 2액형 조성물의 주제 및 경화제 조성물의 혼합물일 수 있다.The resin composition, as described above, may be a one-component composition, a main component or a curing agent composition of a two-part composition, or a mixture of a main component and a curing agent composition of the two-component composition.
1액형 조성물 또는 2액형 조성물의 주제 및 경화제 조성물의 혼합물인 경우에는 상기 수지 조성물은 전술한 성분을 동시에 포함할 수 있다.In the case of a mixture of the main component and the curing agent composition of the one-component or two-component composition, the resin composition may include the above-mentioned components at the same time.
또한, 수지 조성물이 2액형 조성물의 주제 조성물인 경우에 상기 주제 조성물은, 경화성 폴리오가노실록산 성분으로서 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분을 포함하고, 추가로 상기 촉매 및 필러 성분을 포함할 수 있다.Further, when the resin composition is a main composition of a two-component composition, the main composition includes the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component as a curable polyorganosiloxane component, and may further include the catalyst and filler component.
또한, 수지 조성물이 2액형 조성물의 경화제 조성물인 경우에 상기 경화제 조성물은, 경화성 폴리오가노실록산 성분으로서 상기 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분 및 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분을 포함하고, 추가로 상기 필러 성분을 포함하며, 촉매는 포함하지 않을 수 있다.In addition, when the resin composition is a curing agent composition of a two-component composition, the curing agent composition includes the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component and the silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane component as a curable polyorganosiloxane component, and further the filler component, and may not contain a catalyst.
상기 각각의 경우 폴리오가노실록산 성분, 필러 성분, 촉매 등의 구체적인 종류와 그들의 배합 비율은 전술한 바와 같다.In each of the above cases, specific types of polyorganosiloxane components, filler components, catalysts, etc. and their blending ratios are as described above.
일 예시에서 상기 수지 조성물이 2액형 수지 조성물인 경우에 상기 수지 조성물은 물리적으로 분리된 주제 조성물 및 경화제 조성물을 포함하고, 상기 주제 조성물은 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분 및 필러 성분을 포함하며, 상기 경화제 조성물은 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분, 규소 결합 수소 함유 폴리오가노실록산 성분 및 필러 성분을 포함할 수 있다.In one example, when the resin composition is a two-component resin composition, the resin composition includes a physically separated main composition and a curing agent composition, and the main composition includes an alkenyl group-containing polyorganosiloxane component and a filler component, The curing agent composition may include an alkenyl group-containing polyorganosiloxane component, a silicon-bonded hydrogen-containing polyorganosiloxane component, and a filler component.
이러한 경우에 상기 주제 조성물은 촉매를 포함하고, 상기 경화제 조성물은 촉매를 포함하지 않을 수 있다. 상기의 경우 폴리오가노실록산 성분, 필러 성분, 촉매 등의 구체적인 종류와 그들의 배합 비율은 전술한 바와 같다.In this case, the subject composition may include a catalyst and the curing agent composition may not include a catalyst. In this case, specific types of polyorganosiloxane components, filler components, catalysts, etc. and their blending ratios are the same as described above.
본 출원의 2액형 수지 조성물에 있어서, 경화제 조성물 내 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak1) 및 경화제 조성물 내 규소 원자 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H1)의 비율(H1/Ak1)은 0.5 내지 4 범위일 수 있다. In the two-component resin composition of the present application, the number of moles (Ak1) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane component containing an alkenyl group in the curing agent composition and silicon included in the polyorganosiloxane component having hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the curing agent composition The ratio (H1/Ak1) of the number of moles (H1) of atom-bonded hydrogen atoms may be in the range of 0.5 to 4.
상기 범위는 수지 조성물의 유형에 따라 추가로 변화될 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물이 1액형이거나, 2액형의 주제 및 경화제 조성물의 혼합물이라면, 상기 비율(H1/Ak1)은, 상기 범위 내에서 0.51 이상, 0.52 이상, 0.53 이상, 0.54 이상, 0.55 이상, 0.56 이상, 0.57 이상, 0.58 이상, 0.59 이상, 0.60 이상, 0.61 이상 또는 0.62 이상의 범위 내 및/또는 3 이하, 2.5 이하, 2 이하, 1.5 이하 또는 1 이하의 범위 내에서 추가로 조절될 수 있다. 본 출원은 상기 비율(H1/Ak1)을 상기 범위와 같이 조절하여 수지 조성물 경화물의 경도가 증가하는 것을 방지할 수 있고, 수지 조성물 경화물과 배터리 파우치 또는 알루미늄 금속판과의 접착력을 제어하여 재작업성을 향상시킬 수 있다.The above range may be further changed depending on the type of the resin composition. For example, if the resin composition is a one-component type or a mixture of a two-component main and curing agent composition, the ratio (H1/Ak1) is 0.51 or more, 0.52 or more, 0.53 or more, 0.54 or more, 0.55 or more within the above range. , 0.56 or more, 0.57 or more, 0.58 or more, 0.59 or more, 0.60 or more, 0.61 or more, or 0.62 or more and/or 3 or less, 2.5 or less, 2 or less, 1.5 or less, or 1 or less. . The present application can prevent the hardness of the cured resin composition from increasing by adjusting the ratio (H1/Ak1) as in the above range, and reworkability by controlling the adhesion between the cured resin composition and the battery pouch or aluminum metal plate can improve
또 하나의 예시에서, 주제 조성물 내 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak2)와 경화제 조성물 내 규소 원자 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H2)의 비율(H2/Ak2)은 0.2 내지 3 범위일 수 있다. 상기 비율(H2/Ak2)은 상기 범위 내에서, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상 또는 0.8 이상이거나, 2.5 이하, 2 이하, 1.7 이하, 1.5 이하, 1 이하 또는 0.9 이하의 범위 내에서 추가로 조절될 수도 있다. 주제 조성물 내 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak2)와 경화제 조성물 내 규소 원자 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H2)의 비율(H2/Ak2)을 상기 범위와 같이 조절하는 경우, 주제 조성물과 경화제 조성물을 1:1의 부피비로 혼합하는 간단한 방법에 의하여 수지 조성물의 원하는 물성을 구현할 수 있다.In another example, the number of moles (Ak2) of alkenyl groups included in the alkenyl group-containing polyorganosiloxane component in the subject composition and the silicon atom-bonded hydrogen atom included in the polyorganosiloxane component having a silicon atom-bonded hydrogen atom in the curing agent composition The ratio (H2/Ak2) of the number of moles (H2) of may be in the range of 0.2 to 3. The ratio (H2/Ak2) is within the above range, 0.3 or more, 0.4 or more, 0.5 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, or 0.8 or more, or 2.5 or less, 2 or less, 1.7 or less, 1.5 or less, 1 or less, or 0.9 or less. It may be further adjusted within the range. The number of moles (Ak2) of alkenyl groups contained in the polyorganosiloxane component containing alkenyl groups in the main composition and the number of moles of silicon atom-bonded hydrogen atoms contained in the polyorganosiloxane component having silicon atom-bonded hydrogen atoms in the curing agent composition (H2) When the ratio (H2/Ak2) is adjusted as in the above range, desired physical properties of the resin composition can be realized by a simple method of mixing the main composition and the curing agent composition in a volume ratio of 1:1.
하나의 예시에서, 상기 2액형 수지 조성물이 갖는 점도 값은 약 1,000,000 cP 이하일 수 있다. 그 하한은 예를 들어, 약 2,000 cP 이상일 수 있다. 일 예로 2액형 수지 조성물이 갖는 점도 값은 약 950,000 cP 이하, 900,000 cP 이하 또는 약 850,000 cP 이하일 수 있고, 약 3,000 cP 이상, 4,000 cP 이상 또는 약 5,000 cP 이상 일 수 있다. 해당 범위를 만족하는 경우 조성물의 장기 보관 안정성이 확보되며, 적절한 공정성도 확보할 수 있다.In one example, the viscosity value of the two-component resin composition may be about 1,000,000 cP or less. The lower limit may be, for example, about 2,000 cP or more. For example, the viscosity value of the two-part resin composition may be about 950,000 cP or less, 900,000 cP or less, or about 850,000 cP or less, and may be about 3,000 cP or more, 4,000 cP or more, or about 5,000 cP or more. When the corresponding range is satisfied, long-term storage stability of the composition is ensured, and appropriate fairness can also be secured.
본 출원의 2액형 수지 조성물은 경화 후에 하기 설명되는 용도에 적합한 물성을 가질 수 있다.The two-component resin composition of the present application may have physical properties suitable for uses described below after curing.
하나의 예시에서, 상기 2액형 수지 조성물은 경화 후 상온에서 소정의 경도를 가질 수 있다. 이 때 상기 조성물의 경화층은 적절한 경도를 나타내는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어 경화층의 경도가 지나치게 높으면, 경화층이 브리틀(brittle) 한 특성을 갖기 때문에 신뢰성에 나쁜 영향을 줄 수 있다. 이러한 점을 고려할 때 경화층 경도를 조절하여 내충격성, 내진동성을 확보하고, 제품의 내구성을 확보할 수 있다. 경화층은 예를 들어, 쇼어(shore) OO 타입에서의 경도가 50 이상, 55 이상, 60 이상, 65 이상 또는 70 이상일 수 있으며, 90 이하, 85 이하, 80이하 또는 75 이하일 수 있다. 상기 범위의 경도는 2액형 수지 조성물 내의 필러 및 경화제의 함량으로 조절할 수 있다. In one example, the two-component resin composition may have a predetermined hardness at room temperature after curing. At this time, it may be preferable that the cured layer of the composition exhibits appropriate hardness. For example, if the hardness of the hardened layer is too high, reliability may be adversely affected because the hardened layer has a brittle characteristic. Considering this point, it is possible to secure impact resistance and vibration resistance by adjusting the hardness of the hardened layer, and to ensure durability of the product. The hardened layer may have, for example, a hardness of 50 or more, 55 or more, 60 or more, 65 or more, or 70 or more, and 90 or less, 85 or less, 80 or less, or 75 or less in shore OO type. The hardness in the above range can be adjusted by the content of the filler and the curing agent in the two-component resin composition.
본 출원의 상기 2액형 수지 조성물은 방열 소재가 요구되는 다양한 용도에 적용될 수 있으며, 그 용도의 범위는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 배터리 관련 기술로서, 상기 2액형 수지 조성물은, 배터리 모듈 또는 배터리 팩 등의 방열 소재나 차량용 OBC(On Board Charger)의 방열 소재로서 적용될 수 있다. 따라서, 본 출원은 또한, 상기 2액형 수지 조성물 또는 그 경화물을 방열 소재로 포함하는 배터리 모듈, 배터리 팩 또는 온보드충전기(OBC)에 대한 것이다. 상기 배터리 모듈, 배터리 팩 또는 온보드 충전기에서 상기 2액형 수지 조성물 또는 경화물의 적용 위치나 적용 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방식이 적용될 수 있다. 또한, 본 출원의 2액형 수지 조성물은 상기 용도에 제한되지 않고, 우수한 방열 특성, 보관 안정성 및 접착력이 요구되는 다양한 용도에 효과적으로 적용될 수 있다.The two-component resin composition of the present application may be applied to various uses requiring a heat dissipation material, and the scope of the use is not particularly limited. For example, as a battery-related technology, the two-component resin composition may be applied as a heat dissipation material such as a battery module or a battery pack or a heat dissipation material of an On Board Charger (OBC) for a vehicle. Accordingly, the present application also relates to a battery module, battery pack, or on-board charger (OBC) comprising the two-component resin composition or a cured product thereof as a heat dissipation material. In the battery module, battery pack or on-board charger, the application position or application method of the two-component resin composition or the cured product is not particularly limited, and a known method may be applied. In addition, the two-component resin composition of the present application is not limited to the above uses, and can be effectively applied to various uses requiring excellent heat dissipation properties, storage stability and adhesion.
본 출원에 관한 다른 일례에서, 본 출원은 상기 2액형 수지 조성물의 경화물을 갖는 전자 장비 또는 장치에 관한 것일 수 있다. 전자 장비 또는 장치의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 차량용 AVN(audio video navigation)이나 전기자동차용 OBC(On Board Charger) 모듈, LED 모듈 또는 IC 칩과 이를 포함하는 컴퓨터나 모바일 기기를 예로 들 수 있다. In another example related to the present application, the present application may relate to an electronic device or device having a cured product of the two-component resin composition. The type of electronic equipment or device is not particularly limited, and for example, an AVN (audio video navigation) for a vehicle or an OBC (On Board Charger) module for an electric vehicle, an LED module, or an IC chip and a computer or mobile device including the same are exemplified. can
상기 2액형 수지 조성물의 경화물은 상기 장비 또는 장치 내에서 열을 발산하고, 충격에 대한 내구성, 및 절연성 등을 부여할 수 있다.The cured product of the two-component resin composition may radiate heat within the equipment or device, and may provide durability against impact, insulation, and the like.
본 출원에서는 열전도도가 우수하고, 비중이 낮으면서, 내마모성과 재작업성이 뛰어난 수지 조성물을 제공할 수 있다.In the present application, it is possible to provide a resin composition having excellent thermal conductivity, low specific gravity, and excellent abrasion resistance and reworkability.
이하 실시예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in detail through Examples, but the scope of the present application is not limited by the Examples below.
1. 점도1. Viscosity
주제, 경화제 또는 수지 조성물의 점도는, 점탄성측정기(Advanced Rheometic Expansion System)(모델명: ARES, 제작사: Rheometic Scientific(UK))를 사용하여 측정하였다. 측정 시에 8 mm 플레이트(plate)를 이용하였고, 온도 조건은 상온(약 25℃)으로 하고, gap은 0.7 mm로 하였다. 전단 속도(shear rate)를 0.01/s에서 10.0/s까지 변화시켜 가면서 점도를 측정하였다. 본 명세서에서 언급된 점도는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 전단 속도 2.5/s에서의 값이다.The viscosity of the main agent, the curing agent, or the resin composition was measured using an Advanced Rheometic Expansion System (Model Name: ARES, Manufacturer: Rheometic Scientific (UK)). An 8 mm plate was used for the measurement, the temperature condition was set to room temperature (about 25° C.), and the gap was set to 0.7 mm. The viscosity was measured while changing the shear rate from 0.01/s to 10.0/s. The viscosities mentioned herein are values at a shear rate of 2.5/s, unless otherwise specified.
2. 열전도도2. Thermal Conductivity
실시예 또는 비교예에서 제조된 주제 및 경화제 조성물을 1:1의 부피 비율로 혼합하고, 5mm 정도의 두께를 가지는 필름 형태로 경화시킨 후에 상기 필름의 두께 방향의 열전도도를 측정하였다. 상기 경화는 주제 및 경화제 조성물의 상기 혼합물을 상온에서 24 시간 정도 유지하여 수행하였다. 열전도도는, ISO2207-2의 규격에 따른 Hot Disk 측정 장비로서, 니켈 선이 이중 스파이럴 구조로 되어 있는 센서가 가열하면서 온도 변화를 측정하는 방식의 장비를 사용하여 측정하였다.The main and curing agent compositions prepared in Examples or Comparative Examples were mixed in a volume ratio of 1:1, and after curing in a film form having a thickness of about 5 mm, thermal conductivity in the thickness direction of the film was measured. The curing was performed by maintaining the mixture of the main agent and the curing agent composition at room temperature for about 24 hours. Thermal conductivity was measured using a hot disk measuring device according to the standard of ISO2207-2, which measures the temperature change while heating a sensor having a double spiral structure of nickel wires.
3. 비중3. Specific gravity
실시예 또는 비교예의 조성물의 비중은 ASTM D792 규격에 따라 측정하였다. 상기 규격에 따라 수지 조성물의 무게 및 물속에서의 수지 조성물의 무게를 잰 후, 상기 측정된 무게 차이를 통해 밀도와 비중을 계산하거나, 분말이나 펠릿(pellet) 소정량(ex. 약 5 g)을 고온계 속의 이미 측정된 용적에 넣고, 73.4F°에서 무게와 용적의 차이를 통해 비중을 계산할 수 있다. The specific gravity of the composition of Examples or Comparative Examples was measured according to ASTM D792 standard. After measuring the weight of the resin composition and the weight of the resin composition in water according to the above specifications, the density and specific gravity are calculated through the measured weight difference, or a predetermined amount of powder or pellets (ex. about 5 g) Put it in the already measured volume in the pyrometer and calculate the specific gravity from the difference between the weight and the volume at 73.4F°.
4. 재작업성4. Reworkability
실시예 또는 비교예의 주제 및 경화제 조성물의 1:1의 부피 비율의 혼합 조성물을 알루미늄 금속판에 가로 100mm, 세로 100mm로 도포한 후, 최외곽이 PET(poly(ethylene terephthalate))층인 파우치로 도포된 표면을 덮고 2mm 두께로 눌러 25℃의 온도에서 24시간 동안 경화시켰다. 경화 후, 파우치 제거 시 파우치 표면에 혼합 조성물 또는 그 경화물의 잔여물이 묻어나는지 여부로 파우치에 대한 재작업성을 평가하였다. 또한, 경화 후, 경화물을 알루미늄 금속 판에서 떼어낼 때 금속판 표면에 경화물의 잔여물이 묻어나는 여부와 경화물이 끊어짐 없이 본래의 유연성을 유지하는지 여부로 알루미늄 금속판에 대한 재작업성을 평가하였다. After applying the mixed composition in a volume ratio of 1:1 of the main and curing agent compositions of Examples or Comparative Examples to an aluminum metal plate in a width of 100 mm and a length of 100 mm, the outermost surface is a PET (poly(ethylene terephthalate)) layer coated with a pouch. covered and pressed to a thickness of 2 mm and cured at a temperature of 25° C. for 24 hours. After curing, the reworkability of the pouch was evaluated by whether or not the mixture composition or the residue of the cured product was stained on the surface of the pouch when the pouch was removed. In addition, when the cured product is removed from the aluminum metal plate after curing, the reworkability of the aluminum metal plate was evaluated by whether the residue of the cured product was attached to the surface of the metal plate and whether the cured product maintains the original flexibility without breaking. .
5. 절연성5. Insulation
실시예 및 비교예의 수지 조성물의 절연성 평가는 ISO 6469-3 규격에 따라 측정하였다. 구체적으로, 복수의 배터리셀이 수납되어 있는 알루미늄 모듈 케이스에 수지 조성물(주제 및 경화제 조성물의 1:1 부피 비율의 혼합물)을 주입하고, 상온에서 1시간 경과 후 3.0kV의 전압을 배터리셀에 1초간 인가하고, 누설전류를 평가하였다. Insulation evaluation of the resin compositions of Examples and Comparative Examples was measured according to ISO 6469-3 standard. Specifically, a resin composition (a mixture of a main and curing agent composition in a 1:1 volume ratio) is injected into an aluminum module case containing a plurality of battery cells, and a voltage of 3.0 kV is applied to the battery cells after 1 hour at room temperature. second, and the leakage current was evaluated.
6. 경도6. Hardness
실시예 및 비교예의 주제 및 경화제 조성물을 2액형 카트리지를 이용하여 각각 1:1의 부피 비율로 혼합하여 충전하고, 5 mm 정도의 두께를 가지는 필름 형태로 경화시킨 후에 상기 필름 표면의 경도를 ASTM D 2240 규격에 따라 측정하였다. 경도 측정 시에는 ASKER Durometer 기기를 사용하였다. 상기 경화는 주제 및 경화제 조성물의 1:1 부피 비율의 혼합물을 상온에서 24 시간 동안 유지하여 수행하였다. 평평한 상태의 샘플의 표면에 약 1.5kg 정도의 하중을 가하여 초기 경도를 측정하고, 15초 후에 안정화된 측정값으로 확인하여 경도를 평가하였다. Shore OO 경도를 측정하였다.The main and curing agent compositions of Examples and Comparative Examples were mixed and filled in a volume ratio of 1:1, respectively, using a two-component cartridge, and after curing into a film having a thickness of about 5 mm, the hardness of the film surface was measured by ASTM D It was measured according to the 2240 standard. For hardness measurement, an ASKER Durometer instrument was used. The curing was performed by maintaining a mixture of the main agent and the curing agent composition in a 1:1 volume ratio at room temperature for 24 hours. The initial hardness was measured by applying a load of about 1.5 kg to the surface of the sample in a flat state, and the hardness was evaluated by confirming the measured value as a stabilized value after 15 seconds. Shore OO hardness was measured.
7. 난연성7. Flame retardant
난연성 평가는 UL 94(Underwrites Laboratories Incorporation)의 기계부품용 플라스틱 물질의 연소성 시험을 수직상(V0)에서 수행하는 것을 기준으로 하였다. 사용된 시험 분획의 두께는 1/16인치와 1/32인치이다.The flame retardancy evaluation was based on UL 94 (Underwrites Laboratories Incorporation) performing a flammability test of a plastic material for mechanical parts in a vertical phase (V0). The thicknesses of the test fractions used were 1/16 inch and 1/32 inch.
본 발명에 의해 제조된 수지 조성물로 제조한 시편(주제 및 경화제 조성물의 1:1 부피 비율의 혼합물을 상온에서 24 시간 동안 유지하여 경화시켜 제조된 시편)이 다음 기준을 만족할 때 UL94 V0로 분류하였다. 치수 127 Х 12.7 Х 1.6mm를 갖는 5개 시편으로 된 세트에 불꽃(19mm 높이)을 직접 닿게 하여 각각 두 번에 걸쳐 10초 동안 유지시킨 후, 10초 이상 동안 불꽃 연소시켜 어떤 시편도 연소되지 않아야 한다. 5개 시편의 각 세트에 10번의 불꽃 적용을 위해 전체 불꽃 연소시간은 50초를 초과하지 않아야 한다. 어떤 시편도 불꽃 입자가 떨어지지 않아야 하고, 클램프로 쬔 데까지 불꽃에 연소되거나 또는 연소가 더 진행되는 시편이 없어야 하고, 시험불꽃의 두번째 제거후 30초 이상의 연소가 지속되는 시편이 없어야 한다.Specimens prepared with the resin composition prepared by the present invention (specimen prepared by curing a mixture of the main agent and curing agent composition in a 1:1 volume ratio at room temperature for 24 hours) satisfies the following criteria, it was classified as UL94 V0. . A set of 5 specimens with dimensions 127 Х 12.7 Х 1.6 mm is placed in direct contact with a flame (19 mm high), held for 10 s in each of two batches, and then flame burns for at least 10 s so that no specimens are burned. do. For 10 flame applications on each set of 5 specimens, the total flame burning time shall not exceed 50 s. No specimen shall have spark particles falling out, and there shall be no specimen that burns in the flame or continues to burn until it is clamped, and there shall be no specimen that continues to burn for more than 30 seconds after the second removal of the test flame.
8. 8. 1One H NMR 분석H NMR analysis
폴리오가노실록산 성분에 대한 1H NMR 분석은 공지의 방식으로 수행하였다. 삼중 공명 5 mm 탐침(probe)을 가지는 Varian Unity Inova(500 MHz) 분광계를 포함하는 NMR 분광계를 사용하여 상온에서 상기 분석을 수행하였다. NMR 측정용 용매(CDCl3)에 분석 대상 폴리오가노실록산 성분을 약 10 mg/ml 정도의 농도로 희석시켜 사용하였고, 화학적 이동은 ppm으로 표현하였다. 1 H NMR analysis of the polyorganosiloxane component was performed in a known manner. The analysis was performed at room temperature using an NMR spectrometer including a Varian Unity Inova (500 MHz) spectrometer with a triple resonance 5 mm probe. The polyorganosiloxane component to be analyzed was diluted to a concentration of about 10 mg/ml in a solvent for NMR measurement (CDCl 3 ), and the chemical shift was expressed in ppm.
9. 9. 2929 SiSi NMR 분석 NMR analysis
폴리오가노실록산 성분에 대한 29Si NMR 분석은 공지의 방식으로 수행하였다. 29Si NMR 분석 시에 reference compound로는 TMS(dilute tetramethylsilane in CDCl3)를 사용하여 화학적 이동을 표현하였다. 29 Si NMR analysis of the polyorganosiloxane component was performed in a known manner. In the 29 Si NMR analysis, chemical shift was expressed using TMS (dilute tetramethylsilane in CDCl 3 ) as a reference compound.
10. 10. GPCGPC (Gel Permeation Chromatograph)(Gel Permeation Chromatograph)
폴리오가노실록산 성분의 수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포는 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 5 mL 바이얼(vial)에 분석 대상 폴리오가노실록산 성분을 넣고, 약 1 mg/mL 정도의 농도가 되도록 THF(tetrahydro furan)에 희석한다. 그 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 ㎛)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 사의 ChemStation을 사용하였으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)을 각각 구하고, 그 비율(Mw/Mn)로 분자량분포(PDI)를 계산하였다. GPC의 측정 조건은 하기와 같다.The number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution of the polyorganosiloxane component were measured using gel permeation chromatography (GPC). Put the polyorganosiloxane component to be analyzed in a 5 mL vial, and dilute it in THF (tetrahydro furan) to a concentration of about 1 mg/mL. After that, the standard sample for calibration and the sample to be analyzed were filtered through a syringe filter (pore size: 0.45 μm) and then measured. The analysis program used ChemStation of Agilent Technologies, and the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) were obtained by comparing the elution time of the sample with the calibration curve, and the molecular weight distribution (PDI) was obtained by the ratio (Mw/Mn). ) was calculated. The measurement conditions of GPC are as follows.
<GPC 측정 조건> <GPC measurement conditions>
기기: Agilent technologies 사의 1200 series Instrument: 1200 series from Agilent technologies
컬럼: Polymer laboratories 사의 PLgel mixed B 2개 사용Column: 2 PLgel mixed B from Polymer laboratories
용매: THFSolvent: THF
컬럼온도: 35℃Column temperature: 35℃
샘플 농도: 1mg/mL, 200μL 주입Sample concentration: 1 mg/mL, 200 μL injection
표준 시료: 폴리스티렌(Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)Standard Sample: Polystyrene (Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)
11. 11. 토출discharge 부하율load factor 평가 evaluation
실시예 및 비교예의 주제 및 경화제 조성물을 2액형 카트리지를 이용하여 각각 1:1의 부피 비율로 혼합하여 충전하고, 카트리지에 Static Mixer를 꽂은 후 TA 장비를 이용하여 카트리지에 힘을 가하여 Static Mixer 밖으로 액상을 토출한다. 액상이 토출되기 시작하는 최초의 힘을 토출 부하율로 기록한다. The main and curing agent compositions of Examples and Comparative Examples are mixed and filled in a volume ratio of 1:1, respectively, using a two-component cartridge. to discharge The first force at which the liquid starts to be discharged is recorded as the discharge load factor.
제조예 1: 표면 처리된 필러(A)의 제조Preparation Example 1: Preparation of surface-treated filler (A)
D50 입경이 약 17μm 정도인 수산화 알루미늄(KH-17R)을 데실트리에톡시 실란으로 표면 처리하여 표면 처리된 필러(A)를 제조하였다.A surface-treated filler (A) was prepared by surface-treating aluminum hydroxide (KH-17R) having a D50 particle diameter of about 17 μm with decyltriethoxy silane.
상기 D50 입경은 입도 분포의 체적 기준 누적 50%에서의 입자 지름(메디안 직경)으로서, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100% 한 누적 곡선에서 누적치가 50%가 되는 지점에서의 입자 지름이다. 상기 D50 입경은 ISO-13320에 준거하여 Marven 사의 MASTERSIZER 3000 장비를 이용하여 측정하였다. 측정 시 용매로는 Ethanol을 사용하였다.The D50 particle size is the particle diameter (median diameter) at 50% cumulative by volume of the particle size distribution. am. The D50 particle size was measured using a MASTERSIZER 3000 equipment from Marven in accordance with ISO-13320. Ethanol was used as a solvent for measurement.
상기 표면 처리는 상기 데실트리에톡시 실란과 상기 필러를 0.5:100의 중량비율(데실트리에톡시실란:필러)로 용매인 에탄올에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 1시간 동안 반응시켜 수행하였다.The surface treatment is performed by mixing the decyltriethoxysilane and the filler in a weight ratio of 0.5:100 (decyltriethoxysilane:filler) in ethanol as a solvent, and then maintaining the temperature of the mixture at about 60°C, 1 The reaction was carried out for a period of time.
제조예 2: 표면 처리된 필러(B)의 제조Preparation Example 2: Preparation of surface-treated filler (B)
D50 입경이 약 2μm 정도인 수산화 알루미늄(KH-101RT)을 데실트리에톡시 실란으로 표면 처리하여 표면 처리된 필러(B)를 제조하였다. 상기 D50 입경의 측정 방법은 제조예 1의 경우와 같다. 상기 표면 처리는 상기 데실트리에톡시실란과 상기 필러를 1:100(데실트리에톡시실란:필러)로 용매인 에탄올에 혼합한 후에 혼합물의 온도를 60℃ 정도로 유지한 상태에서, 1시간 동안 반응시켜 수행하였다.A surface-treated filler (B) was prepared by surface-treating aluminum hydroxide (KH-101RT) having a D50 particle diameter of about 2 μm with decyltriethoxy silane. The method for measuring the D50 particle size is the same as in Preparation Example 1. The surface treatment is performed by mixing the decyltriethoxysilane and the filler with 1:100 (decyltriethoxysilane:filler) in ethanol as a solvent, and then reacting for 1 hour while maintaining the temperature of the mixture at about 60°C. was performed.
실시예 1.Example 1.
주제 조성물의 제조Preparation of the subject composition
점도가 1000cP이고, 하기 화학식 A의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(VP1000, 유창에프씨) 6.106.g, 점도가 100cP이고, 하기 화학식 B의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(VTPS100, 원익큐브) 2.694g, 백금 촉매(CP1034, ElKem) 0.2g, 억제제(Inhibitor600, Evonik) 0.15g, 하기 화학식 E로 표시되는 비반응성 폴리실록산 화합물(DM10, 다미폴리켐) 1g, 안료 0.01g, 분산제(B-52S, 다미폴리켐) 4.1g, D50 입경이 약 70μm 정도인 구형 알루미나(BAK 70, Bestry) 49g, 제조예 1의 필러 16.4g 및 제조예 2의 필러 16.4g을 혼합하였다. A polyorganosiloxane component (VTPS100) having a viscosity of 1000 cP, a polyorganosiloxane component comprising a polyorganosiloxane of the following formula A (VP1000, Yuchang FC) 6.106.g, a viscosity of 100 cP, and a polyorganosiloxane of the following formula B (VTPS100) , Wonik Cube) 2.694 g, platinum catalyst (CP1034, ElKem) 0.2 g, inhibitor (Inhibitor600, Evonik) 0.15 g, non-reactive polysiloxane compound represented by the following formula E (DM10, Dami Polychem) 1 g, pigment 0.01 g, dispersant (B-52S, Damipolychem) 4.1 g, D50 spherical alumina (BAK 70, Bestry) 49 g having a particle diameter of about 70 μm, 16.4 g of the filler of Preparation Example 1 and 16.4 g of the filler of Preparation Example 2 were mixed.
상기 구형 알루미나는 전체 혼합 필러 성분 부피 대비 60 부피%로 포함되었고, 제조예 1의 필러와 제조예 2의 필러의 부피비는 1:1로 포함되었다. 상기 D50의 입경의 의미 및 측정 방법은 제조예 1 에서 기재한 것과 같다. The spherical alumina was included in an amount of 60% by volume based on the total volume of the mixed filler component, and the volume ratio of the filler of Preparation Example 1 to the filler of Preparation Example 2 was 1:1. The meaning and measurement method of the particle diameter of D50 are the same as those described in Preparation Example 1.
상기 화학식 A의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분에 대해 상기 기술한 방식으로 측정한 1H-NMR 분석에서, Si-Vinyl 피크와 Si-CH3의 면적비(Si-CH3/Si-Vinyl)은 약 252였고, 그를 토대로 확인한 비닐기의 함량은 0.107mmol/g이었다. 상기 화학식 B의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분에 대해 상기 기술한 방식으로 측정한 1H-NMR 분석에서, Si-Vinyl 피크와 Si-CH3 의 면적비(Si-CH3/Si-Vinyl)은 약 92.65였고, 그를 토대로 확인한 비닐기의 함량은 0.290mmol/g이었다. In the 1 H-NMR analysis of the polyorganosiloxane component comprising the polyorganosiloxane of Formula A measured in the manner described above, the area ratio of the Si-Vinyl peak and Si-CH 3 (Si-CH 3 /Si-Vinyl ) was about 252, and the content of vinyl groups confirmed based on it was 0.107 mmol/g. In the 1 H-NMR analysis of the polyorganosiloxane component comprising the polyorganosiloxane of Formula B measured in the manner described above, the Si-Vinyl peak and the area ratio of Si-CH 3 (Si-CH 3 /Si-Vinyl ) was about 92.65, and the content of vinyl groups confirmed based on it was 0.290 mmol/g.
화학식 A의 폴리오가노실록산의 GPC로 측정한 수평균분자량은(Mn)은 약 14800g/mol이었고, 중량평균분자량(Mw)은 약 35550g/mol이었으며, 분자량 분포(PDI=Mw/Mn)는 약 2.40이었다. 화학식 B의 폴리오가노실록산의 GPC로 측정한 수평균분자량은(Mn)은 약 7020g/mol이었고, 중량평균분자량(Mw)은 약 13700g/mol이었으며, 분자량 분포(PDI=Mw/Mn)는 약 1.95이었다. The number average molecular weight (Mn) measured by GPC of the polyorganosiloxane of Formula A was about 14800 g/mol, the weight average molecular weight (Mw) was about 35550 g/mol, and the molecular weight distribution (PDI=Mw/Mn) was about 2.40 it was The number average molecular weight (Mn) measured by GPC of the polyorganosiloxane of Formula B was about 7020 g/mol, the weight average molecular weight (Mw) was about 13700 g/mol, and the molecular weight distribution (PDI=Mw/Mn) was about 1.95 it was
페이스트 믹서(paste mixer)에 상기 성분들을 투입하고, 공전 600 rpm, 자전 500 rpn으로 3분 정도 믹싱하여 분산시킨 후에 발생한 열을 확인하고, 진공 상태에서 공전 600 rpm, 자전 200 rpm으로 4분간 탈포하여 주제 조성물을 제조하였다.The ingredients are put in a paste mixer, and the heat generated after mixing and dispersing at 600 rpm and 500 rpn rotation for 3 minutes is confirmed, and defoamed for 4 minutes at 600 rpm rotation and 200 rpm rotation in a vacuum state. A subject composition was prepared.
[화학식 A][Formula A]
화학식 A에서 m은 250 정도의 수이다.In the formula (A), m is a number on the order of 250.
[화학식 B][Formula B]
화학식 B에서 n은 95 정도의 수이다.In formula (B), n is a number on the order of 95.
[화학식 E][Formula E]
화학식 E에서 a는 270 정도의 수이다.In formula (E), a is a number on the order of 270.
경화제 조성물의 제조Preparation of curing agent composition
주제 조성물 제조시에 사용한 화학식 A의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분 2.438 g, 화학식 B의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분 1.045 g, 화학식 E의 비반응성 폴리실록산 화합물 1 g, 하기 화학식 C의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(XL-11, AB Specialty Silicones) 0.117g, 화학식 D의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(HP-600, KCC) 5.4g, D50 입경이 약 70μm 정도인 구형 알루미나(BAK 70, Bestry) 49g, 제조예 1의 필러 16.4g 및 제조예 2의 필러 16.4g을 혼합하였다. 2.438 g of a polyorganosiloxane component comprising a polyorganosiloxane of the formula A, 1.045 g of a polyorganosiloxane component comprising a polyorganosiloxane of the formula B, 1 g of a non-reactive polysiloxane compound of the formula E, used in preparing the subject composition 0.117 g of polyorganosiloxane component (XL-11, AB Specialty Silicones) containing the polyorganosiloxane of C, 5.4 g of the polyorganosiloxane component (HP-600, KCC) containing the polyorganosiloxane of formula D, D50 particle size 49 g of spherical alumina (BAK 70, Bestry) of about 70 μm, 16.4 g of the filler of Preparation Example 1, and 16.4 g of the filler of Preparation Example 2 were mixed.
상기 구형 알루미나는 전체 혼합 필러 성분 부피 대비 60 부피%로 포함되었고, 제조예 1의 필러와 제조예 2의 필러의 부피비는 1:1로 포함되었다. 상기 D50의 입경의 의미 및 측정 방법은 제조예 1 에서 기재한 것과 같다. The spherical alumina was included in an amount of 60% by volume based on the total volume of the mixed filler component, and the volume ratio of the filler of Preparation Example 1 to the filler of Preparation Example 2 was 1:1. The meaning and measurement method of the particle diameter of D50 are the same as those described in Preparation Example 1.
페이스트 믹서(paste mixer)에 상기 성분들을 투입하고, 공전 600 rpm, 자전 500 rpn으로 3분 정도 믹싱하여 분산시킨 후에 발생한 열을 확인하고, 진공 상태에서 공전 600 rpm, 자전 200 rpm으로 4분간 탈포하여 경화제 조성물을 제조하였다. The ingredients are put in a paste mixer, and the heat generated after mixing and dispersing at 600 rpm and 500 rpn rotation for 3 minutes is confirmed, and defoamed for 4 minutes at 600 rpm rotation and 200 rpm rotation in a vacuum state. A curing agent composition was prepared.
화학식 C의 폴리오가노실록산 성분에 대해 수행한 상기 29Si NMR 분석 결과, 화학식 C의 구조의 양 말단의 M 단위((CH3)3SiO1 /2단위)의 몰비율은 약 4.2 몰%, 수소 원자가 없는 D 단위(CH3)2SiO2 /2단위)의 몰비율은 약 80.9 몰%, 수소 원자가 있는 D 단위(H(CH3)SiO2 /2단위)의 몰비율은 약 15.0 몰%였다. 또한, 1H NMR 분석에 의해 확인되는 Si-H 피크와 Si-CH3 피크의 비율(Si-CH3/Si-H)은 약 14.49이였으며, 이를 통해 확인한 규소원자 결합 수소 원자의 함량은 약 2.63 mmol/g이였다.As a result of the 29 Si NMR analysis performed on the polyorganosiloxane component of Formula C, the molar ratio of M units ((CH 3 ) 3 SiO 1/2 units ) at both ends of the structure of Formula C is about 4.2 mol%, hydrogen The molar ratio of atomless D units (CH 3 ) 2 SiO 2 /2 units) was about 80.9 mol%, and the molar ratio of D units with hydrogen atoms (H(CH 3 )SiO 2 /2 units) was about 15.0 mol%. . In addition, the ratio (Si-CH 3 /Si-H) of the Si-H peak to the Si-CH 3 peak confirmed by 1 H NMR analysis was about 14.49, and the content of silicon atom-bonded hydrogen atoms confirmed through this was about 2.63 mmol/g.
또한, 화학식 D의 폴리오가노실록산에 대해 수행한 1H NMR 분석에 의해 확인되는 Si-H 피크와 Si-CH3 피크의 비율(Si-CH3/Si-H)은 약 648이었으며, 이를 통해 확인한 규소 원자 결합 수소 원자의 함량은 약 0.8 mmol/g이었다. In addition, the ratio of the Si-H peak to the Si-CH 3 peak (Si-CH 3 /Si-H) confirmed by 1H NMR analysis performed on the polyorganosiloxane of Formula D was about 648, and the silicon The content of atom-bonded hydrogen atoms was about 0.8 mmol/g.
[화학식 C] [Formula C]
화학식 C에서 p는 32 정도의 수이고, q는 13 정도의 수이다.In formula (C), p is a number on the order of 32, and q is a number on the order of 13.
[화학식 D][Formula D]
화학식 D에서 n은 200 정도의 수이다.In formula (D), n is a number on the order of 200.
주제 및 경화제 조성물의 혼합은, 주제 및 경화제 조성물 내 알케닐기의 몰수(Ak) 및 경화제 조성물 내 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.6이 되도록 수행하였다. 상기 비율(H/Ak)은, 주제 및 경화제 조성물을 대략 1:1의 부피 비율로 혼합하였을 때에 달성되었다. The mixing of the main agent and the curing agent composition was performed so that the ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups in the main agent and curing agent composition and the number of moles (H) of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the curing agent composition (H/Ak) was 0.6. The above ratio (H/Ak) was achieved when the main and curing agent compositions were mixed in a volume ratio of approximately 1:1.
비교예 1Comparative Example 1
주제 조성물의 제조Preparation of the subject composition
상기 실시예 1에서 적용한 화학식 A의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(VP1000, 유창에프씨) 7.96g, 상기 실시예 1에서 적용한 화학식 B의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(VTPS100, 원익큐브) 1.99g, 백금 촉매(CP1034, 다미폴리켐) 0.04g, 억제제(Inhibitor600, Evonik) 0.2g, 안료 0.01g, 분산제(B-52S, 다미폴리켐) 0.656g, D50 입경이 약 70μm 정도인 구형 알루미나(BAK 70, Bestry) 49.2g, 제조예 1의 필러 16.4g 및 제조예 2의 필러 16.4g을 혼합하였다. 7.96 g of a polyorganosiloxane component (VP1000, Yuchang FC) containing a polyorganosiloxane of Formula A applied in Example 1, a polyorganosiloxane component containing a polyorganosiloxane of Formula B applied in Example 1 (VTPS100, Wonik Cube) 1.99g, platinum catalyst (CP1034, Damipolychem) 0.04g, inhibitor (Inhibitor600, Evonik) 0.2g, pigment 0.01g, dispersant (B-52S, Damipolychem) 0.656g, D50 particle size about 70μm 49.2 g of phosphorus spherical alumina (BAK 70, Bestry), 16.4 g of the filler of Preparation Example 1, and 16.4 g of the filler of Preparation Example 2 were mixed.
상기 구형 알루미나는 전체 혼합 필러 성분 부피 대비 48 부피%로 포함되었고, 제조예 1의 필러와 제조예 2의 필러의 부피비는 1:1로 포함되었다. 상기 D50의 입경의 의미 및 측정 방법은 제조예 1 에서 기재한 것과 같다.The spherical alumina was included in an amount of 48% by volume based on the total volume of the mixed filler component, and the volume ratio of the filler of Preparation Example 1 to the filler of Preparation Example 2 was 1:1. The meaning and measurement method of the particle diameter of D50 are the same as those described in Preparation Example 1.
페이스트 믹서(paste mixer)에 상기 성분들을 투입하고, 공전 600 rpm, 자전 500 rpn으로 3분 정도 믹싱하여 분산시킨 후에 발생한 열을 확인하고, 진공 상태에서 공전 600 rpm, 자전 200 rpm으로 4분간 탈포하여 주제 조성물을 제조하였다. The ingredients are put in a paste mixer, and the heat generated after mixing and dispersing at 600 rpm and 500 rpn rotation for 3 minutes is confirmed, and defoamed for 4 minutes at 600 rpm rotation and 200 rpm rotation in a vacuum state. A subject composition was prepared.
경화제 조성물의 제조Preparation of curing agent composition
주제 조성물 제조시에 사용된 화학식 A의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분 7.72g, 화학식 B의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분 1.93g, 상기 화학식 C의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분(FD5020, XL-11, AB Specialty Silicones) 0.35g, D50 입경이 약 70μm 정도인 구형 알루미나(BAK 70, Bestry) 49.2g, 제조예 1의 필러 16.4g 및 제조예 2의 필러 16.4g을 혼합하였다. 7.72 g of a polyorganosiloxane component comprising a polyorganosiloxane of the formula (A), 1.93 g of a polyorganosiloxane component comprising a polyorganosiloxane of the formula (B), a polyorganosiloxane comprising the polyorganosiloxane of the formula (C) used in preparing the subject composition Organosiloxane component (FD5020, XL-11, AB Specialty Silicones) 0.35 g, D50 particle size of about 70 μm spherical alumina (BAK 70, Bestry) 49.2 g, Preparation Example 1 filler 16.4 g and Preparation Example 2 filler 16.4 g was mixed.
상기 구형 알루미나는 전체 혼합 필러 성분 부피 대비 48 부피%로 포함되었고, 제조예 1의 필러와 제조예 2의 필러의 부피비는 1:1로 포함되었다. 상기 D50의 입경의 의미 및 측정 방법은 제조예 1 에서 기재한 것과 같다.The spherical alumina was included in an amount of 48% by volume based on the total volume of the mixed filler component, and the volume ratio of the filler of Preparation Example 1 to the filler of Preparation Example 2 was 1:1. The meaning and measurement method of the particle diameter of D50 are the same as those described in Preparation Example 1.
페이스트 믹서(paste mixer)에 상기 성분들을 투입하고, 공전 600 rpm, 자전 500 rpn으로 3분 정도 믹싱하여 분산시킨 후에 발생한 열을 확인하고, 진공 상태에서 공전 600 rpm, 자전 200 rpm으로 4분간 탈포하여 경화제 조성물을 제조하였다. The ingredients are put in a paste mixer, and the heat generated after mixing and dispersing at 600 rpm and 500 rpn rotation for 3 minutes is confirmed, and defoamed for 4 minutes at 600 rpm rotation and 200 rpm rotation in a vacuum state. A curing agent composition was prepared.
실시예 1과 비교하여 주제 조성물에 상기 화학식 E로 표시되는 비반응성 폴리실록산을 첨가하지 않았으며, 경화제 조성물에 상기 화학식 D로 표시되는 폴리오가노실록산을 첨가하지 않았다. Compared to Example 1, the non-reactive polysiloxane represented by the formula (E) was not added to the main composition, and the polyorganosiloxane represented by the formula (D) was not added to the curing agent composition.
주제 및 경화제 조성물 내 알케닐기의 몰수(Ak) 및 경화제 조성물 내 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.36이 되도록 혼합하였다. The mixture was mixed so that the ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups in the main agent and the curing agent composition and the number of moles (H) of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the curing agent composition (H/Ak) was 0.36.
비교예 2Comparative Example 2
주제 조성물의 제조Preparation of the subject composition
점도가 1000cP이고, 상기 화학식 A의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분 74.03g, 점도가 100cP이고, 상기 화학식 B의 폴리오가노실록산을 포함하는 폴리오가노실록산 성분 15.87g, 백금 촉매 0.09g, 억제제 1.8g, 안료 0.01g, 분산제 3.69g, D50 입경이 약 70μm 정도인 구형 알루미나 442g, 제조예 1의 필러 147.6g 및 제조예 2의 필러 147.6g을 혼합하였다. The viscosity is 1000 cP, the polyorganosiloxane component comprising the polyorganosiloxane of formula A is 74.03 g, the viscosity is 100 cP, the polyorganosiloxane component 15.87 g comprising the polyorganosiloxane of the formula B, 0.09 g of platinum catalyst, inhibitor 1.8 g, pigment 0.01 g, dispersant 3.69 g, D50 particle size of about 70 μm spherical alumina 442 g, 147.6 g of the filler of Preparation Example 1 and 147.6 g of the filler of Preparation Example 2 were mixed.
상기 구형 알루미나는 전체 혼합 필러 성분 부피 대비 48 부피%로 포함되었고, 제조예 1의 필러와 제조예 2의 필러의 부피비는 1:1로 포함되었다. 상기 D50의 입경의 의미 및 측정 방법은 제조예 1 에서 기재한 것과 같다.The spherical alumina was included in an amount of 48% by volume based on the total volume of the mixed filler component, and the volume ratio of the filler of Preparation Example 1 to the filler of Preparation Example 2 was 1:1. The meaning and measurement method of the particle diameter of D50 are the same as those described in Preparation Example 1.
페이스트 믹서(paste mixer)에 상기 성분들을 투입하고, 공전 600 rpm, 자전 500 rpn으로 3분 정도 믹싱하여 분산시킨 후에 발생한 열을 확인하고, 진공 상태에서 공전 600 rpm, 자전 200 rpm으로 4분간 탈포하여 주제 조성물을 제조하였다. The ingredients are put in a paste mixer, and the heat generated after mixing and dispersing at 600 rpm and 500 rpn rotation for 3 minutes is confirmed, and defoamed for 4 minutes at 600 rpm rotation and 200 rpm rotation in a vacuum state. A subject composition was prepared.
경화제 조성물의 제조Preparation of curing agent composition
주제 조성물 제조시에 사용된 화학식 A의 폴리오가노실록산, 화학식 B의 폴리오가노실록산을 동일한 함량으로 사용하고, 상기 화학식 C의 폴리오가노실록산 3.15g, 상기 화학식 D의 폴리오가노실록산 18.0g, D50 입경이 약 70μm 정도인 구형 알루미나 442g, 제조예 1의 필러 147.6g 및 제조예 2의 필러 147.6g을 혼합하였다. The polyorganosiloxane of Formula A and the polyorganosiloxane of Formula B used in the preparation of the main composition were used in the same amount, 3.15 g of the polyorganosiloxane of Formula C, 18.0 g of the polyorganosiloxane of Formula D, D50 particle size 442 g of spherical alumina of about 70 μm, 147.6 g of the filler of Preparation Example 1, and 147.6 g of the filler of Preparation Example 2 were mixed.
상기 구형 알루미나는 전체 혼합 필러 성분 부피 대비 48 부피%로 포함되었고, 제조예 1의 필러와 제조예 2의 필러의 부피비는 1:1로 포함되었다. 상기 D50의 입경의 의미 및 측정 방법은 제조예 1 에서 기재한 것과 같다.The spherical alumina was contained in an amount of 48% by volume based on the total volume of the mixed filler component, and the volume ratio of the filler of Preparation Example 1 to the filler of Preparation Example 2 was 1:1. The meaning and measurement method of the particle size of D50 are the same as those described in Preparation Example 1.
페이스트 믹서(paste mixer)에 상기 성분들을 투입하고, 공전 600 rpm, 자전 500 rpn으로 3분 정도 믹싱하여 분산시킨 후에 발생한 열을 확인하고, 진공 상태에서 공전 600 rpm, 자전 200 rpm으로 4분간 탈포하여 경화제 조성물을 제조하였다. The ingredients are put in a paste mixer, and the heat generated after mixing and dispersing for about 3 minutes at 600 rpm and 500 rpn rotation is confirmed, and defoamed at 600 rpm and 200 rpm in a vacuum for 4 minutes. A curing agent composition was prepared.
실시예 1과 비교하여 주제 조성물에 상기 화학식 E로 표시되는 비반응성 폴리실록산을 첨가하지 않았다. In comparison with Example 1, the non-reactive polysiloxane represented by the above formula (E) was not added to the subject composition.
주제 및 경화제 조성물 내 알케닐기의 몰수(Ak) 및 경화제 조성물 내 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 2.67이 되도록 혼합하였다.The mixture was mixed so that the ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups in the main agent and curing agent composition and the number of moles (H) of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the curing agent composition (H/Ak) was 2.67.
(AC 3.0kV)0.090
(AC 3.0kV)
(AC 3.0kV)
0.095
(AC 3.0kV)
(AC 3.0kV)0.093
(AC 3.0kV)
표 1을 참조하면, 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.6이고, 비반응성 폴리실록산을 포함하는 실시예 1의 수지 조성물은 열전도도가 높고, 비중이 낮으면서도 알루미늄 금속판과 파우치에 대한 재작업성이 모두 우수했다. 그러나, 비교예 1의 수지 조성물은 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.36으로 낮고, 비반응성 폴리실록산을 포함하지 않아 이로 인한 경화물 끊어짐 현상이 관찰되었으며, 알루미늄 금속판에 대한 재작업성이 불량인 것으로 확인되었다.Referring to Table 1, the ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups and the number of moles (H) of silicon atom-bonded hydrogen atoms is 0.6, and the resin composition of Example 1 including non-reactive polysiloxane has thermal conductivity High and low specific gravity, both aluminum metal plate and pouch reworkability were excellent. However, the resin composition of Comparative Example 1 had a low ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups and the number of moles (H) of silicon atom-bonded hydrogen atoms of 0.36, and did not contain non-reactive polysiloxane. A breakage phenomenon was observed, and it was confirmed that the reworkability of the aluminum metal plate was poor.
또한, 비교예 2의 수지 조성물은 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 2.67으로 높아 경화물 끊어짐 현상은 개선되었으나, 알루미늄 금속판에 대한 재작업성이 여전히 불량인 것으로 확인되었다.In addition, in the resin composition of Comparative Example 2, the ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups and the number of moles (H) of silicon atom-bonded hydrogen atoms (H) was 2.67. It was confirmed that the reworkability was still poor.
Claims (17)
규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분; 및
필러 성분을 포함하며,
상기 필러 성분은 평균 입경이 50㎛를 초과하는 필러를 총 필러 성분 부피 대비 55 부피% 이상으로 포함하고,
상기 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분의 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.4 내지 4.5 범위 내인 수지 조성물.a polyorganosiloxane component having an alkenyl group;
a polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom; and
Contains a filler component,
The filler component includes a filler having an average particle diameter of more than 50 μm in an amount of 55% by volume or more relative to the total filler component volume,
The ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane component having an alkenyl group and the number of moles (H) of hydrogen atoms bonded to silicon atoms of the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom ) of the resin composition in the range of 0.4 to 4.5.
[화학식 1]
화학식 1에서 R5는 알케닐기이고, R6는 알킬기이며, n은 50 내지 1,000의 범위 내의 수이다.The resin composition of claim 1, wherein the polyorganosiloxane component having an alkenyl group comprises a polyorganosiloxane represented by the following Chemical Formula 1:
[Formula 1]
In Formula 1, R 5 is an alkenyl group, R 6 is an alkyl group, and n is a number within the range of 50 to 1,000.
[화학식 2]
화학식 2에서 R3는 알킬기이며, m은 50 내지 500의 범위 내의 수이다:
[화학식 3]
화학식 3에서 R4는 알킬기이며, p는 20 내지 60의 범위 내의 수이고, q는 3 내지 20의 범위 내의 수이다. According to claim 1, wherein the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom is selected from the group consisting of a first polyorganosiloxane component represented by the following formula (2) and a second polyorganosiloxane component represented by the following formula (3) A resin composition comprising at least one:
[Formula 2]
In formula (2), R 3 is an alkyl group, and m is a number within the range of 50 to 500:
[Formula 3]
In Formula 3, R 4 is an alkyl group, p is a number within the range of 20 to 60, and q is a number within the range of 3 to 20.
상기 제 1 폴리오가노실록산 성분의 규소 결합 수소의 함유 몰수(H1) 대비 제 2 폴리오가노실록산 성분의 규소 결합 수소의 함유 몰수(H2)의 비율(H1/H2)이 0.5 내지 5의 범위 내에 있는 수지 조성물.5. The method of claim 4, wherein the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom comprises first and second polyorganosiloxane components;
The ratio (H1/H2) of the number of moles (H1) of silicon-bonded hydrogen contained in the second polyorganosiloxane component (H2) to the number of moles (H1) of silicon-bonded hydrogen in the first polyorganosiloxane component is in the range of 0.5 to 5. composition.
[화학식 4]
화학식 4에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 4 내지 16의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기이고, R1 내지 R4 중 적어도 하나는 탄소수 4 내지 16의 알킬기이다.The resin composition according to claim 7, wherein the first and second inorganic hydroxides each comprise a compound of the following formula (4) bonded to a surface:
[Formula 4]
In Formula 4, R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 4 to 16 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and at least one of R 1 to R 4 is an alkyl group having 4 to 16 carbon atoms.
[화학식 5]
화학식 5에서 R7은 알킬기이며, a은 200 내지 1,000의 범위 내의 수이다.The resin composition according to claim 1, further comprising a non-reactive polyorganosiloxane component comprising a polyorganosiloxane represented by the following formula (5):
[Formula 5]
In Formula 5, R 7 is an alkyl group, and a is a number within the range of 200 to 1,000.
상기 주제 조성물은, 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분 및 필러 성분을 포함하며,
상기 경화제 조성물은, 알케닐기 함유 폴리오가노실록산 성분, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분, 및 필러 성분을 포함하고,
상기 필러 성분은 평균 입경이 50㎛를 초과하는 무기 산화물을 총 필러 성분 부피 대비 55 부피% 이상으로 포함하고,
알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산 성분에 포함된 알케닐기의 몰수(Ak) 및 규소 원자에 결합된 수소 원자를 가지는 폴리오가노실록산 성분의 규소 원자 결합 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/Ak)이 0.4 내지 4.5 범위인 2액형 수지 조성물.It is a two-component resin composition comprising a main composition and a curing agent composition,
The main composition includes an alkenyl group-containing polyorganosiloxane component and a filler component,
The curing agent composition includes an alkenyl group-containing polyorganosiloxane component, a polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom, and a filler component,
The filler component includes an inorganic oxide having an average particle diameter of more than 50 μm in an amount of 55% by volume or more relative to the total volume of the filler component,
Ratio (H/Ak) of the number of moles (Ak) of alkenyl groups included in the polyorganosiloxane component having an alkenyl group and the number of moles (H) of hydrogen atoms bonded to silicon atoms of the polyorganosiloxane component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom The two-component resin composition in the range of 0.4 to 4.5.
[화학식 5]
화학식 5에서 R7은 알킬기이며, a은 200 내지 1,000의 범위 내의 수이다.[14] The two-part resin composition of claim 13, wherein the main composition and the curing agent composition further include a non-reactive polyorganosiloxane component including a polysiloxane represented by the following formula (5):
[Formula 5]
In Formula 5, R 7 is an alkyl group, and a is a number within the range of 200 to 1,000.
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