KR20220169850A - 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치 - Google Patents

파워스위칭동작을 수행하는 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220169850A
KR20220169850A KR1020210080446A KR20210080446A KR20220169850A KR 20220169850 A KR20220169850 A KR 20220169850A KR 1020210080446 A KR1020210080446 A KR 1020210080446A KR 20210080446 A KR20210080446 A KR 20210080446A KR 20220169850 A KR20220169850 A KR 20220169850A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
control signal
voltage
level
switching control
circuit
Prior art date
Application number
KR1020210080446A
Other languages
English (en)
Inventor
홍윤석
Original Assignee
에스케이하이닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 에스케이하이닉스 주식회사
Priority to KR1020210080446A priority Critical patent/KR20220169850A/ko
Priority to US17/499,570 priority patent/US11599131B2/en
Priority to CN202210008586.0A priority patent/CN115579029A/zh
Publication of KR20220169850A publication Critical patent/KR20220169850A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/10Modifications for increasing the maximum permissible switched voltage
    • H03K17/102Modifications for increasing the maximum permissible switched voltage in field-effect transistor switches
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current
    • G05F1/46Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
    • G05F1/56Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in series with the load as final control devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/263Arrangements for using multiple switchable power supplies, e.g. battery and AC
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/04Modifications for accelerating switching
    • H03K17/041Modifications for accelerating switching without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/0412Modifications for accelerating switching without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit
    • H03K17/04123Modifications for accelerating switching without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/06Modifications for ensuring a fully conducting state
    • H03K17/063Modifications for ensuring a fully conducting state in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H03K17/6871Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H03K17/6871Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor
    • H03K17/6872Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor using complementary field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H03K17/693Switching arrangements with several input- or output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0036Means reducing energy consumption

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

전자장치는 동작주파수에 따라 구동제어신호를 토대로 제1 및 제2 전원전압 중 하나로 내부전압을 구동하는 내부전압구동회로를 포함한다. 전자장치는 내부전압의 레벨을 감지하여 내부전압의 레벨을 설정하기 위한 구동제어신호를 생성하는 구동제어신호생성회로를 포함한다.

Description

파워스위칭동작을 수행하는 전자장치{ELECTRONIC DEVICE PERFORMING A POWER SWITCHING OPERATION}
본 개시는 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치에 관한 것이다.
반도체장치는 동적 전압 주파수 스케일링(Dynamic Voltage Frequency Scaling, DVFS) 기법을 이용하여 동작 주파수에 따라 전원을 스위칭할 수 있다.
반도체장치는 동작 주파수가 높을 경우 높은 레벨을 가지는 전원 전압을 공급받아 내부 회로가 고속에서 동작할 수 있게 하고, 동작 주파수가 낮을 경우 낮은 레벨을 가지는 전원 전압을 공급받아 내부회로에서 소모되는 전력을 줄일 수 있다.
본 개시는 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치를 제공한다.
이를 위해 본 개시는 동작주파수에 따라 구동제어신호를 토대로 제1 및 제2 전원전압 중 하나로 내부전압을 구동하는 내부전압구동회로; 및 상기 내부전압의 레벨을 감지하여 상기 내부전압의 레벨을 설정하기 위한 상기 구동제어신호를 생성하는 구동제어신호생성회로를 포함하는 전자장치를 제공한다.
또한, 본 개시는 동작주파수에 따라 구동제어신호를 제1 및 제2 스위칭제어신호 중 하나로 출력하는 스위칭제어신호생성회로; 및 상기 제1 및 제2 스위칭제어신호를 토대로 제1 및 제2 전원전압 중 하나로 내부전압을 구동하는 파워스위칭회로를 포함하되, 상기 구동제어신호의 레벨은 상기 내부전압의 레벨에 따라 조절되는 전자장치를 제공한다.
본 개시에 의하면 동작주파수에 따라 전원을 스위칭하여 내부전압을 생성함으로써, 내부전압을 공급받는 내부회로에서 전력을 효율적으로 소모할 수 있다.
또한, 본 개시에 의하면 내부전압의 레벨을 감지하여 구동제어신호를 생성하고, 구동제어신호를 토대로 동작주파수에 따라 전원을 스위칭하는 동작과 내부전압의 레벨을 타겟레벨로 설정하는 동작을 수행함으로써, 동작주파수에 따라 전원을 스위칭할 때 안정적으로 내부전압의 레벨을 타겟레벨로 설정할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 예에 따른 전자장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 내부전압생성회로의 일 예에 따른 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 스위칭제어신호생성회로의 일 예에 따른 회로도이다.
도 4는 도 2에 도시된 스위칭제어신호생성회로의 다른 예에 따른 회로도이다.
도 5는 도 1에 도시된 페리회로의 일 예에 따른 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 데이터입출력회로의 일 예에 따른 도면이다.
도 7은 본 개시의 다른 예에 따른 전자시스템의 구성을 도시한 블록도이다.
다음의 예들의 기재에 있어서, "기 설정된"이라는 용어는 프로세스나 알고리즘에서 매개변수를 사용할 때 매개변수의 수치가 미리 결정되어 있음을 의미한다. 매개변수의 수치는 예에 따라서 프로세스나 알고리즘이 시작할 때 설정되거나 프로세스나 알고리즘이 수행되는 구간 동안 설정될 수 있다.
다양한 구성요소들을 구별하는데 사용되는 "제1" 및 "제2" 등의 용어는 구성요소들에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 반대로 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
하나의 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 할 때 직접적으로 연결되거나 중간에 다른 구성요소를 매개로 연결될 수도 있다고 이해되어야 한다. 반면, "직접 연결되어" 및 "직접 접속되어"라는 기재는 하나의 구성요소가 다른 구성요소에 또 다른 구성요소를 사이에 두지 않고 직접 연결된다고 이해되어야 한다.
"로직하이레벨" 및 "로직로우레벨"은 신호들의 로직레벨들을 설명하기 위해 사용된다. "로직하이레벨"을 갖는 신호는 "로직로우레벨"을 갖는 신호와 구별된다. 예를 들어, 제1 전압을 갖는 신호가 "로직하이레벨"을 갖는 신호에 대응할 때 제2 전압을 갖는 신호는 "로직로우레벨"을 갖는 신호에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따라 "로직하이레벨"은 "로직로우레벨"보다 큰 전압으로 설정될 수 있다. 한편, 신호들의 로직레벨들은 실시예에 따라서 다른 로직레벨 또는 반대의 로직레벨로 설정될 수 있다. 예를 들어, 로직하이레벨을 갖는 신호는 실시예에 따라서 로직로우레벨을 갖도록 설정될 수 있고, 로직로우레벨을 갖는 신호는 실시예에 따라서 로직하이레벨을 갖도록 설정될 수 있다.
이하, 예를 통하여 본 개시를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이들 예는 단지 본 개시를 예시하기 위한 것이며, 본 개시의 권리 보호 범위가 이들 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 개시의 일 예에 따른 전자장치(100)의 구성을 도시한 블록도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자장치(100)는 커맨드생성회로(CMD GEN)(201), 모드레지스터(MR)(203), 내부전압생성회로(205), 제1 파워게이팅신호생성회로(PG1 GEN)(211), 페리회로(PERI CIRCUIT)(213), 제2 파워게이팅신호생성회로(PG2 GEN)(215), 데이터입출력회로(DATA I/O)(217) 및 코어회로(CORE CIRCUIT)(219)를 포함할 수 있다.
전자장치(100)는 반도체장치 중 메모리장치로 구현될 수 있다. 전자장치(100)는 컨트롤러(미도시)로부터 설정코드(CA)를 수신할 수 있다. 전자장치(100)는 컨트롤러와 데이터(DATA)를 송수신할 수 있다. 전자장치(100)는 설정코드(CA)를 수신하여 라이트동작, 리드동작, 파워스위칭동작 및 파워게이팅동작 등 다양한 내부동작들을 수행할 수 있다. 설정코드(CA) 및 데이터(DATA)의 비트 수는 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
전자장치(100)는 전원패드들(미도시) 각각으로부터 제1 전원전압(VDDH), 제2 전원전압(VDDL) 및 접지전압(VSS)를 인가받을 수 있다. 제1 전원전압(VDDH)는 제2 전원전압(VDDL)의 레벨보다 높은 레벨을 가질 수 있다. 일 예로, 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL)는 각각 1.05(V) 및 0.9(V)로 설정될 수 있다.
커맨드생성회로(201)는 설정코드(CA)를 토대로 모드레지스터커맨드(MRS), 파워다운커맨드(PDE), 라이트커맨드(WT) 및 리드커맨드(RD)를 생성할 수 있다. 커맨드생성회로(201)는 모드레지스터셋동작을 수행하기 위한 로직레벨조합을 가지는 설정코드(CA)를 디코딩하여 모드레지스터커맨드(MRS)를 생성할 수 있다. 커맨드생성회로(201)는 파워다운모드를 수행하기 위한 로직레벨조합을 가지는 설정코드(CA)를 디코딩하여 파워다운커맨드(PDE)를 생성할 수 있다. 커맨드생성회로(201)는 라이트동작을 수행하기 위한 로직레벨조합을 가지는 설정코드(CA)를 디코딩하여 라이트커맨드(WT)를 생성할 수 있다. 커맨드생성회로(201)는 리드동작을 수행하기 위한 로직레벨조합을 가지는 설정코드(CA)를 디코딩하여 리드커맨드(RD)를 생성할 수 있다.
모드레지스터(203)는 모드레지스터커맨드(MRS)를 토대로 설정코드(CA)를 수신하여 모드신호(DVFS)로 저장하고, 저장된 모드신호(DVFS)를 출력할 수 있다. 모드레지스터(203)는 모드레지스터셋동작을 수행할 때 동작주파수에 대한 정보로 설정된 설정코드(CA)를 수신하여 모드신호(DVFS)를 저장할 수 있다. 동작주파수는 전자장치(100)가 동작하는 주파수를 나타낼 수 있다. 모드신호(DVFS)는 동작주파수에 따라 활성화 또는 비활성화될 수 있다. 일 예로, 모드신호(DVFS)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때 비활성화되고, 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때 활성화될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 주파수는 제2 주파수보다 높은 주파수로 설정될 수 있다.
내부전압생성회로(205)는 내부전압구동회로(VINT DRV)(207) 및 구동제어신호생성회로(CTR_DRV GEN)(209)를 포함할 수 있다. 내부전압생성회로(205)는 모드신호(DVFS)를 토대로 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL)을 인가받아 내부전압(VINT)을 생성할 수 있다. 내부전압생성회로(205)는 모드신호(DVFS)를 토대로 동작주파수에 따라 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL) 중 하나로부터 내부전압(VINT)을 생성할 수 있다. 일 예로, 내부전압생성회로(205)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 제1 전원전압(VDDH)으로부터 내부전압(VINT)을 생성할 수 있다. 반대로, 내부전압생성회로(205)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 제2 전원전압(VDDL)으로부터 내부전압(VINT)을 생성할 수 있다. 이에 따라, 내부전압생성회로(205)는 동작주파수가 높을 때, 높은 레벨을 가지는 제1 전원전압(VDDH)으로부터 내부전압(VINT)을 생성함으로써, 내부전압(VINT)을 공급받는 내부회로가 고속에서 동작하게 할 수 있다. 또한, 내부전압생성회로(205)는 동작주파수가 낮을 때, 낮은 레벨을 가지는 제2 전원전압(VDDL)으로부터 내부전압(VINT)을 생성함으로써, 내부전압(VINT)을 공급받는 내부회로에서 소모되는 전력을 줄일 수 있다.
내부전압구동회로(207)는 모드신호(DVFS) 및 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL)을 인가받아 내부전압(VINT)을 구동할 수 있다. 구동제어신호(CTR_DRV)는 내부전압(VINT)의 레벨을 타겟레벨로 설정하기 위해 생성될 수 있다. 타겟레벨은 제1 타겟레벨 및 제2 타겟레벨을 포함할 수 있다. 제1 타겟레벨은 제1 전원전압(VDDH)의 레벨보다 낮은 레벨로 설정될 수 있다. 제2 타겟레벨은 제2 전원전압(VDDL)의 레벨보다 낮은 레벨로 설정될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 타겟레벨은 제2 타겟레벨보다 높은 레벨로 설정될 수 있다. 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨은 내부전압(VINT)의 레벨에 따라 조절될 수 있다.
내부전압구동회로(207)는 동작주파수에 따라 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL) 중 하나로 내부전압(VINT)을 구동할 수 있다. 일 예로, 내부전압구동회로(207)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 내부전압(VINT)을 제1 전원전압(VDDH)으로 구동할 수 있다. 내부전압구동회로(207)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 내부전압(VINT)을 제2 전원전압(VDDL)으로 구동할 수 있다.
내부전압구동회로(207)는 모드신호(DVFS)를 토대로 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨에 따라 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 조절하여 내부전압(VINT)의 레벨을 타겟레벨로 설정할 수 있다. 내부전압구동회로(207)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨에 따라 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 조절하여 내부전압(VINT)의 레벨을 제1 타겟레벨로 설정할 수 있다. 내부전압구동회로(207)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨에 따라 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 조절하여 내부전압(VINT)의 레벨을 제2 타겟레벨로 설정할 수 있다. 이에 따라, 내부전압구동회로(207)는 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 동작주파수에 따라 전원을 스위칭하는 동작과 내부전압의 레벨을 타겟레벨로 설정하는 동작을 수행함으로써, 동작주파수에 따라 전원을 스위칭할 때 안정적으로 내부전압(VINT)의 레벨을 타겟레벨로 설정할 수 있다.
구동제어신호생성회로(209)는 기준전압(VREF)을 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 감지하여 구동제어신호(CTR_DRV)를 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 기준전압(VREF)의 레벨은 동작주파수를 토대로 다양하게 설정될 수 있다. 구동제어신호생성회로(209)는 내부전압(VINT)의 레벨을 기준전압(VREF)의 레벨과 비교하여 내부전압(VINT)의 레벨을 타겟레벨로 설정하기 위해 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨을 조절할 수 있다. 일 예로, 구동제어신호생성회로(209)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 내부전압(VINT) 및 기준전압(VREF)을 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 제1 타겟레벨로 설정하기 위해 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨을 조절할 수 있다. 구동제어신호생성회로(209)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 내부전압(VINT) 및 기준전압(VREF)을 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 제2 타겟레벨로 설정하기 위해 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨을 조절할 수 있다. 내부전압생성회로(205)의 보다 구체적인 구성 및 동작에 대한 설명은 도 2를 참고하여 후술한다.
제1 파워게이팅신호생성회로(211)는 파워다운커맨드(PDE)를 토대로 제1 파워게이팅신호(PG1)를 생성할 수 있다. 제1 파워게이팅신호생성회로(211)는 파워다운커맨드(PDE)를 토대로 파워다운모드를 수행할 때 제1 파워게이팅신호(PG1)를 비활성화시킬 수 있다. 제1 파워게이팅신호생성회로(211)는 파워다운커맨드(PDE)를 토대로 파워다운모드가 종료될 때 제1 파워게이팅신호(PG1)를 활성화시킬 수 있다.
페리회로(213)는 제1 파워게이팅신호(PG1)를 토대로 내부전압(VINT) 및 접지전압(VSS)을 공급받아 다양한 내부동작을 수행할 수 있다. 페리회로(213)는 파워다운모드에서 제1 파워게이팅신호(PG1)가 비활성화될 때, 접지전압(VSS)의 공급이 차단될 수 있다. 페리회로(213)는 제1 파워게이팅신호(PG1)가 활성화될 때, 접지전압(VSS)을 공급받을 수 있다. 페리회로(213)의 보다 구체적인 구성 및 동작에 대한 설명은 도 5를 참고하여 후술한다.
제2 파워게이팅신호생성회로(215)는 파워다운커맨드(PDE), 라이트커맨드(WT) 및 리드커맨드(RD)를 토대로 제2 파워게이팅신호(PG2)를 생성할 수 있다. 제2 파워게이팅신호생성회로(215)는 파워다운커맨드(PDE)를 토대로 파워다운모드를 수행할 때 제2 파워게이팅신호(PG2)를 비활성화시킬 수 있다. 제2 파워게이팅신호생성회로(215)는 파워다운커맨드(PDE)를 토대로 파워다운모드가 종료될 때 제2 파워게이팅신호(PG2)를 활성화시킬 수 있다. 또한, 제2 파워게이팅신호생성회로(215)는 라이트동작을 위한 라이트커맨드(WT) 및 리드동작을 위한 리드커맨드(RD)가 모두 비활성화될 때, 제2 파워게이팅신호(PG2)를 비활성화시킬 수 있다. 제2 파워게이팅신호생성회로(215)는 라이트동작을 위한 라이트커맨드(WT) 및 리드동작을 위한 리드커맨드(RD) 중 하나가 활성화될 때, 제2 파워게이팅신호(PG2)를 활성화시킬 수 있다.
데이터입출력회로(217)는 제2 파워게이팅신호(PG2)를 토대로 내부전압(VINT) 및 접지전압(VSS)을 공급받아 데이터(DATA)를 입출력할 수 있다. 데이터입출력회로(217)는 제2 파워게이팅신호(PG2)가 비활성화될 때, 접지전압(VSS)의 공급이 차단될 수 있다. 데이터입출력회로(217)는 제2 파워게이팅신호(PG2)가 활성화될 때, 접지전압(VSS)을 공급받을 수 있다. 데이터입출력회로(217)는 라이트동작에서 컨트롤러(미도시)로부터 데이터(DATA)를 수신하여 코어회로(219)로 전송할 수 있다. 데이터입출력회로(213)는 리드동작에서 코어회로(219)로부터 데이터(DATA)를 수신하여 컨트롤러로 전송할 수 있다. 데이터입출력회로(217)의 보다 구체적인 구성 및 동작에 대한 설명은 도 6을 참고하여 후술한다.
코어회로(219)는 다수의 메모리셀(미도시)을 포함할 수 있다. 코어회로(219)는 라이트동작에서 데이터(DATA)를 다수의 메모리셀에 저장할 수 있다. 코어회로(219)는 리드동작에서 다수의 메모리셀에 저장된 데이터(DATA)를 출력할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 내부전압생성회로(205)의 일 예에 따른 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 내부전압생성회로(205)는 내부전압구동회로(207) 및 구동제어신호생성회로(209)를 포함할 수 있다.
내부전압구동회로(207)는 스위칭제어신호생성회로(221) 및 파워스위칭회로(223)를 포함할 수 있다. 내부전압구동회로(207)는 모드신호(DVFS) 및 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL)을 인가받아 내부전압(VINT)을 구동할 수 있다.
스위칭제어신호생성회로(221)는 모드신호(DVFS) 및 구동제어신호(CTR_DRV)를 토대로 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1) 및 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 생성할 수 있다.
스위칭제어신호생성회로(221)는 모드신호(DVFS)를 토대로 동작주파수에 따라 구동제어신호(CTR_DRV)를 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1) 및 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2) 중 하나로 출력할 수 있다. 일 예로, 스위칭제어신호생성회로(221)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정되어 모드신호(DVFS)가 비활성화될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)로 출력할 수 있다. 스위칭제어신호생성회로(221)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정되어 모드신호(DVFS)가 활성화될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)로 출력할 수 있다.
실시예에 따라, 스위칭제어신호생성회로(221)는 모드신호(DVFS)를 토대로 동작주파수에 따라 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1) 및 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2) 중 하나를 제1 전원전압(도 3의 VDDH)으로 구동할 수 있다. 일 예로, 스위칭제어신호생성회로(221)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정되어 모드신호(DVFS)가 비활성화될 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 제1 전원전압(도 3의 VDDH)으로 구동할 수 있다. 스위칭제어신호생성회로(221)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정되어 모드신호(DVFS)가 활성화될 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 제1 전원전압(도 3의 VDDH)으로 구동할 수 있다.
실시예에 따라, 스위칭제어신호생성회로(221)는 모드신호(DVFS)를 토대로 동작주파수에 따라 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 제1 전원전압(도 4의 VDDH)으로 구동하거나 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 제2 전원전압(도 4의 VDDL)으로 구동할 수 있다. 일 예로, 스위칭제어신호생성회로(221)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정되어 모드신호(DVFS)가 비활성화될 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 제2 전원전압(도 4의 VDDL)으로 구동할 수 있다. 스위칭제어신호생성회로(221)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정되어 모드신호(DVFS)가 활성화될 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 제1 전원전압(도 4의 VDDH)으로 구동할 수 있다. 스위칭제어신호생성회로(221)의 보다 구체적인 구성 및 동작에 대한 설명은 도 3 및 도 4를 참고하여 후술한다.
파워스위칭회로(223)는 제1 스위칭소자(223_1) 및 제2 스위칭소자(223_2)를 포함할 수 있다. 파워스위칭회로(223)는 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1) 및 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 토대로 제1 전원전압(VDDH) 및 제2 전원전압(VDDL) 중 하나로 내부전압(VINT)을 구동할 수 있다. 제1 스위칭소자(223_1) 및 제2 스위칭소자(223_2)는 각각 피모스트랜지스터로 구현될 수 있다. 제1 스위칭소자(223_1)는 제1 전원전압(VDDH)의 단자와 내부전압(VINT)을 구동하는 내부노드(nd11) 사이에 연결될 수 있다. 제2 스위칭소자(223_2)는 제2 전원전압(VDDL)의 단자와 내부전압(VINT)을 구동하는 내부노드(nd11) 사이에 연결될 수 있다.
파워스위칭회로(223)는 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)가 제1 전원전압(VDDH)으로 구동될 때, 제1 스위칭소자(223_1)를 턴오프시킬 수 있다. 파워스위칭회로(223)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 토대로 제1 스위칭소자(223_1)를 턴온시켜 내부전압(VINT)을 제1 전원전압(VDDH)으로 구동할 수 있다. 파워스위칭회로(223)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)의 레벨에 따라 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 조절하여 내부전압(VINT)의 레벨을 제1 타겟레벨로 설정할 수 있다. 일 예로, 파워스위칭회로(223)는 내부전압(VINT)의 레벨이 제1 타겟레벨보다 높을 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 낮추어 내부전압(VINT)의 레벨을 제1 타겟레벨로 설정할 수 있다. 반대로, 파워스위칭회로(223)는 내부전압(VINT)의 레벨이 제1 타겟레벨보다 낮을 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 높혀 내부전압(VINT)의 레벨을 제1 타겟레벨로 설정할 수 있다.
파워스위칭회로(223)는 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)가 제1 전원전압(VDDH) 또는 제2 전원전압(VDDL)으로 구동될 때, 제2 스위칭소자(223_2)를 턴오프시킬 수 있다. 파워스위칭회로(223)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 토대로 제2 스위칭소자(223_2)를 턴온시켜 내부전압(VINT)을 제2 전원전압(VDDL)으로 구동할 수 있다. 파워스위칭회로(223)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)의 레벨에 따라 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 조절하여 내부전압(VINT)의 레벨을 제2 타겟레벨로 설정할 수 있다. 일 예로, 파워스위칭회로(223)는 내부전압(VINT)의 레벨이 제2 타겟레벨보다 높을 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 낮추어 내부전압(VINT)의 레벨을 제2 타겟레벨로 설정할 수 있다. 반대로, 파워스위칭회로(223)는 내부전압(VINT)의 레벨이 제2 타겟레벨보다 낮을 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 선형적으로 높혀 내부전압(VINT)의 레벨을 제2 타겟레벨로 설정할 수 있다.
구동제어신호생성회로(209)는 분배전압생성회로(231) 및 비교회로(233)를 포함할 수 있다. 구동제어신호생성회로(209)는 기준전압(VREF)을 토대로 내부전압(VINT)의 레벨을 감지하여 구동제어신호(CTR_DRV)를 생성할 수 있다.
분배전압생성회로(231)는 제1 저항소자(231_1) 및 제2 저항소자(231_2)를 포함할 수 있다. 제1 저항소자(231_1) 및 제2 저항소자(231_2)는 각각 실시예에 따라 저항 값이 다양하게 설정될 수 있다. 분배전압생성회로(231)는 제1 저항소자(231_1) 및 제2 저항소자(231_2)의 저항값의 비에 따라 내부전압(VINT)를 전압분배하여 분배전압(VDIV)을 생성할 수 있다. 제1 저항소자(231_1)는 내부노드(nd11)와 내부노드(nd13) 사이에 연결된 엔모스트랜지스터로 구현될 수 있다. 제2 저항소자(231_2)는 내부노드(nd13)와 접지전압(VSS)의 단자 사이에 연결된 엔모스트랜지스터로 구현될 수 있다.
비교회로(233)는 분배전압(VDIV)의 레벨을 기준전압(VREF)의 레벨과 비교하여 구동제어신호(CTR_DRV)를 생성할 수 있다. 일 예로, 비교회로(233)는 분배전압(VDIV)의 레벨이 기준전압(VREF)의 레벨보다 낮을수록 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨을 낮출 수 있다. 비교회로(233)는 분배전압(VDIV)의 레벨이 기준전압(VREF)의 레벨보다 높을수록 구동제어신호(CTR_DRV)의 레벨을 높힐 수 있다. 비교회로(233)는 차동증폭기로 구현될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 스위칭제어신호생성회로(221)의 일 예에 따른 회로도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스위칭제어신호생성회로(221)는 제1 스위칭제어신호생성회로(241a) 및 제2 스위칭제어신호생성회로(243a)를 포함할 수 있다.
제1 스위칭제어신호생성회로(241a)는 모드신호(DVFS) 및 반전모드신호(DVFSB)를 토대로 제1 전원전압(VDDH)을 인가받아 구동제어신호(CTR_DRV)로부터 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 생성할 수 있다. 반전모드신호(DVFSB)는 모드신호(DVFS)를 반전버퍼링하여 생성될 수 있다. 제1 스위칭제어신호생성회로(241a)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)로 출력할 수 있다. 제1 스위칭제어신호생성회로(241a)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 제1 전원전압(VDDH)으로 구동할 수 있다. 제1 스위칭제어신호생성회로(241a)는 전달게이트(241_1a) 및 구동소자(241_2a)를 포함할 수 있다. 전달게이트(241_1a)는 모드신호(DVFS)가 로직로우레벨이고, 반전모드신호(DVFSB)가 로직하이레벨일 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 내부노드(nd21)로 출력할 수 있다. 구동소자(241_2a)는 반전모드신호(DVFSB)가 로직로우레벨일 때, 내부노드(nd21)를 제1 전원전압(VDDH)로 구동할 수 있다. 구동소자(241_2a)는 제1 전원전압(VDDH)의 단자와 내부노드(nd21) 사이에 연결된 피모스트랜지스터로 구현될 수 있다.
제2 스위칭제어신호생성회로(243a)는 모드신호(DVFS) 및 반전모드신호(DVFSB)를 토대로 제1 전원전압(VDDH)을 인가받아 구동제어신호(CTR_DRV)로부터 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 생성할 수 있다. 제2 스위칭제어신호생성회로(243a)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 제1 전원전압(VDDH)으로 구동할 수 있다. 제2 스위칭제어신호생성회로(243a)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)로 출력할 수 있다. 제2 스위칭제어신호생성회로(243a)는 전달게이트(243_1a) 및 구동소자(243_2a)를 포함할 수 있다. 전달게이트(243_1a)는 모드신호(DVFS)가 로직하이레벨이고, 반전모드신호(DVFSB)가 로직로우레벨일 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 내부노드(nd23)로 출력할 수 있다. 구동소자(243_2a)는 모드신호(DVFS)가 로직로우레벨일 때, 내부노드(nd23)를 제1 전원전압(VDDH)로 구동할 수 있다. 구동소자(243_2a)는 제1 전원전압(VDDH)의 단자와 내부노드(nd23) 사이에 연결된 피모스트랜지스터로 구현될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 스위칭제어신호생성회로(221)의 다른 예에 따른 회로도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 스위칭제어신호생성회로(221)는 제1 스위칭제어신호생성회로(241b) 및 제2 스위칭제어신호생성회로(243b)를 포함할 수 있다.
제1 스위칭제어신호생성회로(241b)는 모드신호(DVFS) 및 반전모드신호(DVFSB)를 토대로 제1 전원전압(VDDH)을 인가받아 구동제어신호(CTR_DRV)로부터 제1 스위칭제어신호(CTR_SW1)를 생성할 수 있다. 제1 스위칭제어신호생성회로(241b)는 전달게이트(241_1b) 및 구동소자(241_2b)를 포함할 수 있다. 제1 스위칭제어신호생성회로(241b)의 동작은 도 3에 도시된 제1 스위칭제어신호생성회로(241a)의 동작과 동일하게 구현되므로 구체적인 설명은 생략한다.
제2 스위칭제어신호생성회로(243b)는 모드신호(DVFS) 및 반전모드신호(DVFSB)를 토대로 제2 전원전압(VDDL)을 인가받아 구동제어신호(CTR_DRV)로부터 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 생성할 수 있다. 제2 스위칭제어신호생성회로(243b)는 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때, 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)를 제2 전원전압(VDDL)으로 구동할 수 있다. 제2 스위칭제어신호생성회로(243b)는 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 제2 스위칭제어신호(CTR_SW2)로 출력할 수 있다. 제2 스위칭제어신호생성회로(243b)는 전달게이트(243_1b) 및 구동소자(243_2b)를 포함할 수 있다. 전달게이트(243_1b)는 모드신호(DVFS)가 로직하이레벨이고, 반전모드신호(DVFSB)가 로직로우레벨일 때, 구동제어신호(CTR_DRV)를 내부노드(nd33)로 출력할 수 있다. 구동소자(243_2b)는 모드신호(DVFS)가 로직로우레벨일 때, 내부노드(nd33)를 제2 전원전압(VDDL)로 구동할 수 있다. 구동소자(243_2b)는 제2 전원전압(VDDL)의 단자와 내부노드(nd33) 사이에 연결된 피모스트랜지스터로 구현될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 페리회로(213)의 일 예에 따른 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 페리회로(213)는 로직회로(LOGIC CIRCUIT)(251) 및 접지스위칭소자(253)를 포함할 수 있다.
로직회로(251)는 전원라인(255_1) 및 가상접지라인(255_2) 사이에 연결될 수 있다. 전원라인(255_1)은 내부전압(VINT)을 공급할 수 있다. 로직회로(251)는 실시예에 따라 다양한 내부동작들을 수행하기 위한 로직을 가지는 회로로 설정될 수 있다.
접지스위칭소자(253)는 가상접지라인(255_2) 및 접지라인(255_3) 사이에 연결될 수 있다. 접지라인(255_3)은 접지전압(VSS)의 단자와 연결될 수 있다. 접지스위칭소자(253)는 제1 파워게이팅신호(PG1)를 토대로 로직회로(251)에 접지전압(VSS)의 공급을 제어할 수 있다. 접지스위칭소자(253)는 파워다운모드에서 제1 파워게이팅신호(PG1)가 로직로우레벨로 비활성화될 때, 로직회로(251)에 접지전압(VSS)의 공급을 차단할 수 있다. 접지스위칭소자(253)는 제1 파워게이팅신호(PG1)가 로직하이레벨로 활성화될 때, 로직회로(251)에 접지전압(VSS)을 공급할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 데이터입출력회로(217)의 일 예에 따른 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 데이터입출력회로(217)는 로직회로(LOGIC CIRCUIT)(261) 및 접지스위칭소자(263)를 포함할 수 있다.
로직회로(261)는 전원라인(265_1) 및 가상접지라인(265_2) 사이에 연결될 수 있다. 전원라인(265_1)은 내부전압(VINT)을 공급할 수 있다. 로직회로(261)는 데이터(DATA)를 입출력하기 위한 로직을 가지는 회로로 설정될 수 있다.
접지스위칭소자(263)는 가상접지라인(265_2) 및 접지라인(265_3) 사이에 연결될 수 있다. 접지라인(265_3)은 접지전압(VSS)의 단자와 연결될 수 있다. 접지스위칭소자(263)는 제2 파워게이팅신호(PG2)를 토대로 로직회로(261)에 접지전압(VSS)의 공급을 제어할 수 있다. 접지스위칭소자(263)는 파워다운모드에서 제2 파워게이팅신호(PG2)가 로직로우레벨로 비활성화될 때, 로직회로(261)에 접지전압(VSS)의 공급을 차단할 수 있다. 접지스위칭소자(263)는 라이트동작 및 리드동작이 수행되지 않을 때 비활성화되는 제2 파워게이팅신호(PG2)를 토대로 로직회로(261)에 접지전압(VSS)의 공급을 차단할 수 있다. 접지스위칭소자(263)는 라이트동작 및 리드동작을 수행할 때 활성화되는 제2 파워게이팅신호(PG2)를 토대로 로직회로(261)에 접지전압(VSS)을 공급할 수 있다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 개시에 의하면 동작주파수에 따라 전원을 스위칭하여 내부전압을 생성함으로써, 내부전압을 공급받는 내부회로에서 소모되는 전력을 효율적으로 사용할 수 있다. 또한, 본 개시에 의하면 내부전압의 레벨을 감지하여 구동제어신호를 생성하고, 구동제어신호를 토대로 동작주파수에 따라 전원을 스위칭하는 동작과 내부전압의 레벨을 타겟레벨로 설정하는 동작을 수행함으로써, 동작주파수에 따라 전원을 스위칭할 때 안정적으로 내부전압의 레벨을 타겟레벨로 설정할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 예에 따른 전자시스템(1000)의 구성을 도시한 블록도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 시스템(1000)은 호스트(HOST)(1100), 컨트롤러(CONTROLLER)(1200) 및 전자장치들(ELECTRONIC DEVICES)(1300<1:K>)을 포함할 수 있다. 전자장치들(1300<1:K>)은 각각 도 1에 도시된 전자장치(100)로 구현될 수 있다.
호스트(1100)는 인터페이스 프로토콜을 사용하여 컨트롤러(1200)와 상호 신호들을 전송할 수 있다. 호스트(1100) 및 컨트롤러(1200) 사이에 사용되는 인터페이스 프로토콜은 MMC(Multi-Media Card), ESDI(Enhanced Small Disk Interface), IDE(Integrated Drive Electronics), PCI-E(Peripheral Component Interconnect - Express), ATA(Advanced Technology Attachment), SATA(Serial ATA), PATA(Parallel ATA), SAS(serial attached SCSI) 및 USB(Universal Serial Bus) 등이 있다.
컨트롤러(1200)는 전자장치들(1300<1:K>)이 각각 라이트동작, 리드동작, 파워스위칭동작 및 파워게이팅동작 등 다양한 내부동작들을 수행하도록 제어할 수 있다.
전자장치들(1300<1:K>)은 실시예에 따라 DRAM(dynamic random access memory), PRAM(Phase change Random Access Memory), RRAM(Resistive Random Access Memory), MRAM(Magnetic Random Access Memory) 및 FRAM(Ferroelectric Random Access Memory) 등으로 구현될 수 있다.
100: 전자장치 201: 커맨드생성회로
203: 모드레지스터 205: 내부전압생성회로
207: 내부전압구동회로 209: 구동제어신호생성회로
211: 제1 파워게이팅신호생성회로 213: 페리회로
215: 제2 파워게이팅신호생성회로 217: 데이터입출력회로
219: 코어회로

Claims (20)

  1. 동작주파수에 따라 구동제어신호를 토대로 제1 및 제2 전원전압 중 하나로 내부전압을 구동하는 내부전압구동회로; 및
    상기 내부전압의 레벨을 감지하여 상기 내부전압의 레벨을 설정하기 위한 상기 구동제어신호를 생성하는 구동제어신호생성회로를 포함하는 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 내부전압구동회로는
    상기 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때 상기 내부전압을 상기 제1 전원전압으로 구동하고, 상기 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때 상기 내부전압을 상기 제2 전원전압으로 구동하되, 상기 제2 주파수는 상기 제1 주파수보다 낮고, 상기 제2 전원전압의 레벨은 상기 제1 전원전압의 레벨보다 낮은 전자장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 내부전압구동회로는
    상기 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때 상기 구동제어신호를 토대로 상기 내부전압을 상기 제1 전원전압으로 구동하되, 상기 내부전압의 레벨은 상기 구동제어신호의 레벨에 따라 선형적으로 조절되어 제1 타겟레벨로 설정되는 전자장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 내부전압구동회로는
    상기 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때 상기 구동제어신호를 토대로 상기 내부전압을 상기 제2 전원전압으로 구동하되, 상기 내부전압의 레벨은 상기 구동제어신호의 레벨에 따라 선형적으로 조절되어 제2 타겟레벨로 설정되는 전자장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 구동제어신호생성회로는
    상기 내부전압의 레벨을 기준전압의 레벨과 비교하여 상기 구동제어신호의 레벨을 조절하는 전자장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 내부전압구동회로는
    상기 구동제어신호 및 모드신호를 토대로 제1 및 제2 스위칭제어신호를 생성하는 스위칭제어신호생성회로; 및
    상기 제1 스위칭제어신호를 토대로 상기 내부전압을 상기 제1 전원전압으로 구동하고, 상기 제2 스위칭제어신호를 토대로 상기 내부전압을 상기 제2 전원전압으로 구동하는 파워스위칭회로를 포함하는 전자장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    모드레지스터셋동작을 수행할 때 상기 동작주파수에 대한 정보로 설정된 설정코드를 수신하여 상기 모드신호로 저장하는 모드레지스터를 더 포함하는 전자장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 모드신호를 토대로 상기 구동제어신호를 상기 제1 및 제2 스위칭제어신호 중 하나로 출력하는 전자장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 모드신호가 비활성화될 때 상기 구동제어신호를 상기 제1 스위칭제어신호로 출력하되, 상기 제2 스위칭제어신호는 상기 제1 전원전압으로 구동되는 전자장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 모드신호가 비활성화될 때 상기 구동제어신호를 상기 제1 스위칭제어신호로 출력하되, 상기 제2 스위칭제어신호는 상기 제2 전원전압으로 구동되는 전자장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 모드신호가 활성화될 때 상기 구동제어신호를 상기 제2 스위칭제어신호로 출력하되, 상기 제1 스위칭제어신호는 상기 제1 전원전압으로 구동되는 전자장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부전압을 공급하는 전원라인 및 가상접지라인에 연결된 로직회로; 및
    상기 가상접지라인 및 접지전압을 공급하는 접지라인에 연결된 접지스위칭소자를 더 포함하되, 상기 접지스위칭소자는 파워다운모드를 수행할 때 상기 로직회로에 상기 접지전압의 공급을 차단하는 전자장치.
  13. 동작주파수에 따라 구동제어신호를 제1 및 제2 스위칭제어신호 중 하나로 출력하는 스위칭제어신호생성회로; 및
    상기 제1 및 제2 스위칭제어신호를 토대로 제1 및 제2 전원전압 중 하나로 내부전압을 구동하는 파워스위칭회로를 포함하되, 상기 구동제어신호의 레벨은 상기 내부전압의 레벨에 따라 조절되는 전자장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때 상기 구동제어신호를 상기 제1 스위칭제어신호로 출력하고, 상기 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때 상기 구동제어신호를 상기 제2 스위칭제어신호로 출력하되, 상기 제2 주파수는 상기 제1 주파수보다 낮은 전자장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 동작주파수가 상기 제1 주파수로 설정될 때 상기 제2 스위칭제어신호를 상기 제1 전원전압으로 구동하고, 상기 동작주파수가 상기 제2 주파수로 설정될 때 상기 제1 스위칭제어신호를 상기 제1 전원전압으로 구동하는 전자장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 스위칭제어신호생성회로는
    상기 동작주파수가 상기 제1 주파수로 설정될 때 상기 제2 스위칭제어신호를 상기 제2 전원전압으로 구동하고, 상기 동작주파수가 상기 제2 주파수로 설정될 때 상기 제1 스위칭제어신호를 상기 제1 전원전압으로 구동하는 전자장치.
  17. 제 13 항에 있어서, 상기 파워스위칭회로는
    상기 제1 스위칭제어신호를 토대로 상기 내부전압을 상기 제1 전원전압으로 구동하는 제1 스위칭소자; 및
    상기 제2 스위칭제어신호를 토대로 상기 내부전압을 상기 제2 전원전압으로 구동하는 제2 스위칭소자를 포함하되, 상기 제2 전원전압의 레벨은 상기 제1 전원전압의 레벨보다 낮은 전자장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 파워스위칭회로는
    상기 동작주파수가 제1 주파수로 설정될 때 상기 제1 스위칭제어신호를 토대로 상기 제1 스위칭소자를 턴온시켜 상기 내부전압의 레벨을 선형적으로 조절하고, 상기 동작주파수가 제2 주파수로 설정될 때 상기 제2 스위칭제어신호를 토대로 상기 제2 스위칭소자를 턴온시켜 상기 내부전압의 레벨을 선형적으로 조절하는 전자장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 스위칭소자는 상기 제1 전원전압의 단자와 상기 내부전압을 구동하는 내부노드 사이에 연결된 피모스트랜지스터로 구현되고,
    상기 제2 스위칭소자는 상기 제2 전원전압의 단자와 상기 내부노드 사이에 연결된 피모스트랜지스터로 구현되는 전자장치.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 내부전압을 전압분배하여 분배전압을 생성하는 분배전압생성회로; 및
    상기 분배전압의 레벨을 기준전압의 레벨과 비교하여 상기 구동제어신호를 생성하는 비교회로를 더 포함하는 전자장치.
KR1020210080446A 2021-06-21 2021-06-21 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치 KR20220169850A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210080446A KR20220169850A (ko) 2021-06-21 2021-06-21 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치
US17/499,570 US11599131B2 (en) 2021-06-21 2021-10-12 Electronic device performing power switching operation
CN202210008586.0A CN115579029A (zh) 2021-06-21 2022-01-06 执行功率切换操作的电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210080446A KR20220169850A (ko) 2021-06-21 2021-06-21 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220169850A true KR20220169850A (ko) 2022-12-28

Family

ID=84489172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210080446A KR20220169850A (ko) 2021-06-21 2021-06-21 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11599131B2 (ko)
KR (1) KR20220169850A (ko)
CN (1) CN115579029A (ko)

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3705842B2 (ja) 1994-08-04 2005-10-12 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP2001282371A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Seiko Instruments Inc ボルテージレギュレータ
US7254002B2 (en) * 2003-11-12 2007-08-07 Agere Systems Inc. Reverse conduction protection method and apparatus for a dual power supply driver
JP4822941B2 (ja) * 2006-06-12 2011-11-24 株式会社東芝 電源電圧制御回路および半導体集積回路
US7760011B2 (en) * 2007-08-10 2010-07-20 Texas Instruments Incorporated System and method for auto-power gating synthesis for active leakage reduction
EP2180392A1 (de) * 2008-10-22 2010-04-28 Micronas GmbH Elektrische Spannungsversorgung
KR20120075985A (ko) 2010-12-29 2012-07-09 에스케이하이닉스 주식회사 내부전압생성회로 및 반도체메모리장치
US8866341B2 (en) * 2011-01-10 2014-10-21 Infineon Technologies Ag Voltage regulator
US11095216B2 (en) * 2014-05-30 2021-08-17 Qualcomm Incorporated On-chip dual-supply multi-mode CMOS regulators
US9625926B1 (en) * 2015-11-18 2017-04-18 Qualcomm Incorporated Multiple input regulator circuit
US10684671B2 (en) * 2016-05-27 2020-06-16 Qualcomm Incorporated Adaptively controlling drive strength of multiplexed power from supply power rails in a power multiplexing system to a powered circuit
US9977444B1 (en) * 2017-02-20 2018-05-22 Beken Corporation Power management system and method of the same
JP7042117B2 (ja) * 2018-03-08 2022-03-25 ローム株式会社 リニアレギュレータ
CN109947163B (zh) * 2018-09-04 2020-08-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 数字稳压器及其稳压方法
EP3832428B1 (en) * 2019-12-04 2023-07-19 Nxp B.V. Apparatuses and methods involving switching between dual inputs of power amplication circuitry
KR20220019323A (ko) * 2020-08-10 2022-02-17 에스케이하이닉스 주식회사 파워게이팅 동작을 수행하는 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11599131B2 (en) 2023-03-07
US20220404848A1 (en) 2022-12-22
CN115579029A (zh) 2023-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107767899B (zh) 半导体器件、半导体***及其方法
KR20190099933A (ko) 외부의 전압을 기반으로 동작 모드를 결정하는 메모리 장치 및 그 동작방법
US20170032830A1 (en) Semiconductor device and semiconductor system including the same
US11705182B2 (en) Electronic device for controlling command input
US9792970B2 (en) Semiconductor device and semiconductor system
US9647659B1 (en) Semiconductor devices
US9673814B2 (en) Semiconductor devices and semiconductor systems including the same
KR20220023614A (ko) 타이밍 지연 조절회로 및 이를 포함하는 전자장치
KR20220169850A (ko) 파워스위칭동작을 수행하는 전자장치
US10777241B2 (en) Semiconductor devices and semiconductor systems
US20190189170A1 (en) Semiconductor devices
KR20180028774A (ko) 대기전류 감소를 위한 펌프 스위칭 제어장치 및 이를 이용한 펌핑 장치
US11435815B2 (en) Semiconductor devices providing a power-down mode and methods of controlling the power-down mode using the semiconductor devices
US10282289B2 (en) Package modules and methods of testing operations of chips included therein
US20230386532A1 (en) Semiconductor devices and semiconductor systems calibrating termination resistance
US9722597B2 (en) Initialization signal generation device and nonvolatile memory apparatus using the same
US10515673B2 (en) Semiconductor devices and semiconductor systems including a semiconductor device
US20240005970A1 (en) Semiconductor chip and semiconductor system
US20210183431A1 (en) Semiconductor devices
KR20230149200A (ko) 터미네이션저항을 조절할 수 있는 반도체장치
KR102553854B1 (ko) 반도체장치
US9576628B1 (en) Semiconductor device
CN106571159B (zh) 半导体器件以及包括半导体器件的半导体***
KR20170000625A (ko) 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR20220136838A (ko) 리드동작을 수행하는 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination