KR20220146639A - 방현성 반사 방지 부재, 그리고 이것을 구비하는 편광판, 표면판 및 화상 표시 장치, 그리고 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법 - Google Patents

Abstract

경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제하고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 억제할 수 있는, 방현성 반사 방지 부재를 제공한다. 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 Δd라 정의했을 때에, Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인, 방현성 반사 방지 부재.

Description

방현성 반사 방지 부재, 그리고 이것을 구비하는 편광판, 표면판 및 화상 표시 장치, 그리고 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법

본 개시는 방현성 반사 방지 부재, 그리고 이것을 구비하는 편광판, 표면판 및 화상 표시 장치, 그리고 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법에 관한 것이다.

액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치, 마이크로 LED 표시 장치, 미니 LED 표시 장치, 양자 도트를 사용한 표시 장치 등의 표시 장치, 쇼케이스 등에서는, 시인성을 양호하게 하기 위해서, 표시 장치의 표면에 반사 방지 부재를 마련하는 것이 알려져 있다.

근년, 텔레비전 등 외에, 카 네비게이션 등의 차량 탑재용 디스플레이, 디지털 사이니지 디스플레이, 태블릿, 스마트폰 등, 사용자가 직접 화면에 손으로 접촉해서 조작하는 터치 패널식의 화상 표시 장치가 보급되고 있고, 이들에도 반사 방지 부재가 마련된다.

이러한 반사 방지 부재로서는, 기재 상에, 하드 코트층 및 반사 방지층을 순차 형성한 것을 들 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 2).

특허문헌 1 내지 2의 반사 방지 부재는, 외광의 반사는 억제할 수 있지만, 표면이 평활하기 때문에, 배경이 투영되어버리는 문제가 있다.

이 때문에, 기재 상에, 방현층 및 반사 방지층을 순차 형성해서 이루어지는, 방현성 반사 방지 필름이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3).

일본 특허공개 제2016-218179호 공보 일본 특허공개 제2020-8877호 공보 일본 특허공개 제2018-197829호 공보

특허문헌 3의 방현성 반사 방지 필름은, 특허문헌 1 내지 2에 비하여, 배경의 투영은 저감할 수 있다. 그러나, 특허문헌 3의 방현성 반사 방지 필름은, 경사 방향으로부터 시인했을 때에 착색해서 시인되거나, 국소적으로 휘점이 시인되거나 하는 문제가 다발했다.

본 개시는 상기 과제를 감안하여, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제하고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 억제할 수 있는, 방현성 반사 방지 부재, 그리고 이것을 구비하는 편광판, 표면판 및 화상 표시 장치, 그리고 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 개시는, 이하의 [1] 내지 [5]를 제공한다.

[1] 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재이며,

상기 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 Δd라 정의했을 때에, Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인, 방현성 반사 방지 부재.

[2] 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치되어 이루어지는 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치되어 이루어지는 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며, 상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판의 적어도 한쪽이, 상기 [1]에 기재된 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 저굴절률층측의 면이 상기 편광자와 반대측을 향하도록 상기 방현성 반사 방지 부재가 배치되어 이루어지는, 편광판.

[3] 수지판 또는 유리판 상에 방현성 반사 방지 부재를 접합해서 이루어지는 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 방현성 반사 방지 부재가 상기 [1]에 기재된 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 저굴절률층측의 면이 상기 수지판 또는 상기 유리판과 반대측을 향하도록 상기 방현성 반사 방지 부재를 배치하여 이루어지는, 화상 표시 장치용 표면판.

[4] 표시 소자 상에, 상기 [1]에 기재된 방현성 반사 방지 부재의 저굴절률층측의 면이 상기 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치하여 이루어지고, 또한 상기 방현성 반사 방지 부재를 표면에 배치하여 이루어지는 화상 표시 장치.

[5] 하기 (1) 및 (2)의 공정을 갖는 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법.

(1) 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차 Δd를 측정하고, Δd의 평균을 산출하는 공정.

(2) Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인 것을 판정 조건으로 하여, 상기 판정 조건을 충족하는 것을, 방현성 반사 방지 부재로서 선별하는 공정.

본 개시의 방현성 반사 방지 부재, 그리고 이것을 구비하는 편광판, 표면판 및 화상 표시 장치는, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제할 수 있고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법은, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제할 수 있고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 억제할 수 있는 방현성 반사 방지 부재를 안정적으로 선별할 수 있다.

도 1은 본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 일 실시 형태를 모식적으로 설명하는 단면도이다.
도 2는 저굴절률층의 막 두께차가 발생하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 3은Δd를 산출할 때의 높이 프로파일의 측정 개소를 설명하는 도면이다.
도 4는 기재의 이로젼율의 측정 장치의 개략 단면도이다.
도 5는 분사부에서 분사한 순수 및 구형 실리카를 포함하는 시험액에 의해, 기재가 마모되는 상태의 이미지도이다.

이하, 본 개시의 방현성 반사 방지 부재에 대해서, 상세하게 설명한다.

또한, 본 명세서 중의 「AA 내지 BB」의 수치 범위의 표기는, 「AA 이상 BB 이하」인 것을 의미한다.

[방현성 반사 방지 부재]

본 개시의 방현성 반사 방지 부재는, 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 Δd라 정의했을 때에, Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인 것이다.

도 1은 본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 일 실시 형태를 모식적으로 설명하는 단면도이다. 도 1의 방현성 반사 방지 부재(1000)는, 기재(100) 상에 방현층(200) 및 저굴절률층(300)을 이 순으로 갖고 있다. 방현층(200)은 결합제 수지(210) 및 입자(220)를 갖고 있다.

도 1의 방현성 반사 방지 부재는, 저굴절률층(300)의 막 두께가 균일하지 않다. 구체적으로는, 방현층(200)의 볼록부 상의 저굴절률층의 막 두께는 얇은 반면에, 방현층(200)의 평탄부 상의 저굴절률층의 막 두께는 두껍게 되어 있다. 즉, 도 1의 저굴절률층은, 소정의 막 두께차 Δd를 갖고 있다.

저굴절률층의 막 두께차 Δd는, 도 2의 (a) 내지 (c)의 프로세스에서 발생하는 것이라 생각된다.

먼저, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 방현층(200) 상에 저굴절률층용 도포액을 도포한 시점에서는, 방현층(200)의 볼록부 상의 저굴절률층의 웨트 막 두께와, 방현층(200)의 평탄부 상의 저굴절률층의 웨트 막 두께는 균일하다. 이 상태에서는 Δd는 대략 0이다. 웨트 막 두께란, 고형분 이외의 성분인 용제를 포함하는 상태에 있어서의 막 두께이다.

이어서, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 방현층(200) 상에 도포한 저굴절률층용 도포액 중, 방현층(200)의 볼록부 상에 존재하는 저굴절률층용 도포액의 일부는, 건조 개시 전 및 건조 중에 방현층(200)의 평탄부측으로 흘러내린다. 이 결과, 방현층(200)의 볼록부 상의 저굴절률층의 웨트 막 두께는, 방현층(200)의 평탄부 상의 저굴절률층의 웨트 막 두께보다 얇아진다.

이어서, 도 2의 (b)의 상태로부터, 저굴절률층용 도포액의 건조를 진행하고, 필요에 따라 결합제 수지를 경화해서 저굴절률층이 형성되고, 도 2의 (c)의 상태가 된다. 도 2의 (c)에서는, 방현층(200)의 볼록부 상의 저굴절률층의 드라이 막 두께는, 방현층(200)의 평탄부 상의 저굴절률층의 드라이 막 두께보다 얇게 되어 있다. 이와 같이 해서, 저굴절률층의 막 두께차 Δd가 형성된다.

본 명세서에 있어서, 저굴절률층의 막 두께차 Δd는, 방현성 반사 방지 부재의 완성 시에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 의미한다. 예를 들어, 상기한 바와 같이 웨트법에 의해 저굴절률층을 형성한 경우에는, 저굴절률층용 도포액을 건조하고, 또한 필요에 따라 경화한 상태인, 방현성 반사 방지 부재의 완성 상태에서의 저굴절률층의 막 두께차가, Δd가 된다.

저굴절률층의 막 두께차 Δd는, 방현층의 표면 형상 및 저굴절률층의 레벨링성 등에 의해 조정할 수 있다. Δd의 평균을 본 개시의 범위로 하기 쉽게 하기 위한 수단은 복수 들 수 있다. 이들 수단에 대해서는 후술한다.

<기재>

기재는 방현층 및 저굴절률층의 지지체가 된다.

기재는 높은 광투과성을 갖는 것이 적합하다. 구체적으로는, 기재는 JIS K7361-1:1997에 준거한 전체 광선 투과율이 90% 이상인 것이 바람직하다.

또한, 기재는 헤이즈가 낮은 것이 적합하다. 구체적으로는, 기재는, JIS K7136:2000에 준거한 헤이즈가 3.0% 이하가 바람직하고, 2.0% 이하가 보다 바람직하다.

기재는, 플라스틱 및 유리 등을 들 수 있다. 경량이며 제조가 용이한 점에서, 기재는 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이하, 플라스틱 기재를 플라스틱 필름이라 칭하는 경우가 있다. 기재로서의 유리판에는, 소위 「울트라 씬 글라스」가 포함된다. 울트라 씬 글라스는, 예를 들어 삼성사, 닛폰 덴키 가라스사가 판매하고 있다.

플라스틱 필름은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리(메트)아크릴산메틸, 폴리(메트)아크릴산에틸 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌 등의 스티렌계 수지, 나일론6 또는 나일론66 등의 폴리아미드계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 아라미드 수지, 노르보르넨, 디시클로펜타디엔 등의 시클로올레핀으로부터 얻어지는 시클로올레핀 수지 등의 각종 수지에서 선택되는 1종 또는 2종 이상으로 형성할 수 있다.

플라스틱 필름은, 기계적 강도를 양호하게 하기 위해서, 연신 플라스틱 필름인 것이 바람직하고, 2축 연신 플라스틱 필름인 것이 보다 바람직하다.

플라스틱 필름 중에서도 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 그 중에서도 기계적 강도가 양호한 2축 연신 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 그 중에서도 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.

또한, 2축 연신 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름은, 광학적 이방성을 억제하기 위해서, 면 내 위상차가 1600㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1400㎚ 이하가 보다 바람직하고, 1200㎚ 이하가 보다 바람직하고, 1000㎚ 이하가 보다 바람직하다.

면 내 위상차란, 플라스틱 필름의 굴절률이 가장 큰 방향인 지상축 방향의 굴절률 nx, 상기 지상축 방향과 직교하는 방향인 진상축 방향의 굴절률 ny, 플라스틱 필름의 두께 T[㎚]에 의해, 하기 식 (1)에 의해 표현되는 것이다.

면 내 위상차(Re)=(nx-ny)×T[㎚] (1)

면 내 위상차가 1600㎚ 이하인 것은, nx와 ny의 차가 작은 것을 의미한다. nx와 ny의 차를 작게 함으로써, 플라스틱 필름의 지상축 방향과 진상축 방향의 반사율의 차를 작게 할 수 있기 때문에, 관찰하는 방향에 따라 외관이 악화되는 것을 보다 억제하기 쉽게 할 수 있다. 상기한 외관으로서는, 휘점 및 백화를 들 수 있다.

또한, 2축 연신 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름은, 면 내 위상차를 작게 하기 위해서, nx-ny가 0.040 이하인 것이 바람직하고, 0.035 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.030 이하인 것이 더욱 바람직하다. 2축 연신 폴리에스테르 필름의 nx-ny를 상기 범위로 하는 방법으로서는, 예를 들어 세로 방향 및 가로 방향을 거의 동일 배율로 연신하는 방법을 들 수 있다.

플라스틱 필름의 두께는, 휨을 억제하기 위해서, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 플라스틱 필름의 두께는, 박막화를 위해, 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 150㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 90㎛ 이하인 것이 보다 더욱 바람직하다.

또한, 플라스틱 필름은 두께 500㎛를 초과하는 판상의 것이어도 된다. 또한, 폴더블용 등 유연성이 필요한 경우, 플라스틱 필름의 두께는 10㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 방현성 반사 방지 부재가 설치되는 부품에 유리가 사용되고 있는 경우에는, 유리 비산 방지를 위해, 플라스틱 필름의 두께는 40㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하다.

유리 기재의 두께는, 강도를 양호하게 하기 위해서, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 유리 기재의 두께는, 박막화를 위해, 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 150㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 90㎛ 이하인 것이 보다 더욱 바람직하다. 폴더블용 등 유연성이 필요한 경우, 유리 기재의 두께는 10㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

기재는, 기계적 강도를 양호하게 하기 위해서, 인장 탄성률이 3.5㎬ 이상인 것이 바람직하고, 4.0㎬ 이상인 것이 보다 바람직하다. 기재의 인장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 5.5㎬ 이하가 바람직하고, 4.5㎬ 이하가 보다 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 기재의 인장 탄성률은, JIS K 7127:1999의 인장 탄성률을 의미한다. 인장 탄성률의 측정 샘플은, 길이 150㎜, 폭 10㎜로 한다. 또한, 인장 속도는 50㎜/분, 척간 거리는 100㎜로 한다.

기재의 인장 탄성률의 바람직한 범위는, 3.5㎬ 이상 5.5㎬ 이하, 3.5㎬ 이상 4.5㎬ 이하, 4.0㎬ 이상 5.5㎬ 이하, 4.0㎬ 이상 4.5㎬ 이하를 들 수 있다.

기재는, 화상 표시 장치 내의 부재의 변형을 억제하기 위해서, 수증기 투과도의 값이, 200g/㎡/day 이하인 것이 바람직하고, 100g/㎡/day 이하인 것이 보다 바람직하다. 기재의 수증기 투과도의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 5g/㎡/day 이상이 바람직하고, 10g/㎡/day 이상이 보다 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 수증기 투과도는, JIS K7129-2:2019에 의한 수증기 투과도를 의미한다. 수증기 투과도를 측정할 때의 온도 및 상대 습도의 조건은, 40℃, 90%로 한다. 또한, 수증기 투과도의 측정전에, 측정용의 샘플을 온도 23℃±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하의 분위기에 30분 이상 노출하는 것으로 한다.

수증기 투과도는, 예를 들어 MOCON사제의 수증기 투과도 측정 장치(상품명: PERMATRAN)으로 측정할 수 있다.

기재의 수증기 투과도의 바람직한 범위는, 5g/㎡/day 이상 200g/㎡/day 이하, 5g/㎡/day 이상 100g/㎡/day 이하, 10g/㎡/day 이상 200g/㎡/day 이하, 10g/㎡/day 이상 100g/㎡/day 이하를 들 수 있다.

<이로젼율>

기재로서의 플라스틱 필름은, 플라스틱 필름의 표면으로부터 깊이 20㎛까지의 이로젼율의 평균을 E_0-20으로 정의했을 때에, E_0-20이 1.4㎛/g 이상인 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, E_0-20은, 하기의 측정 조건에서 측정한 것으로 한다.

<측정 조건>

순수와, 분산액과, 평균 입자경이 4.2㎛를 기준으로 해서 ±8% 이내인 구형 실리카를, 질량비 968:2:30으로 혼합하여 이루어지는 시험액을 용기에 수납한다. 상기 용기 내의 상기 시험액을 노즐로 보낸다. 상기 노즐 내로 압축 공기를 보내고, 상기 노즐 내에서 상기 시험액을 가속시켜서, 상기 노즐의 선단의 분사 구멍으로부터 소정량의 상기 시험액을 상기 플라스틱 필름에 대하여 수직으로 분사하고, 상기 시험액 중의 구형 실리카를 상기 플라스틱 필름에 충돌시킨다. 상기 노즐의 횡단면 형상은 1㎜×1㎜의 정사각형으로 하고, 상기 분사 구멍과 상기 플라스틱 필름의 거리는 4㎜로 한다. 또한, 상기 노즐에 공급되는 상기 시험액 및 상기 압축 공기의 유량, 상기 압축 공기의 압력, 상기 노즐 내의 상기 시험액의 압력은, 후술하는 교정에 의해 조정한 소정의 값으로 한다.

소정량의 상기 시험액을 분사한 후, 상기 시험액의 분사를 일단 정지한다.

상기 시험액의 분사를 일단 정지한 후, 상기 플라스틱 필름의 상기 시험액 중의 상기 구형 실리카가 충돌한 개소에 대해서, 단면 프로파일을 측정한다.

상기 분사구로부터 소정량의 상기 시험액을 분사하는 스텝, 소정량의 상기 시험액을 분사한 후에 상기 시험액의 분사를 일단 정지하는 스텝 및 상기 시험액의 분사를 일단 정지한 후에 상기 단면 프로파일을 측정하는 스텝의 3개의 스텝을 1사이클로 하는 조작을, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛를 초과할 때까지 실행한다. 그리고 단면 프로파일의 깊이가 20㎛까지의 각 사이클이 있어서, 각 사이클에서 진행한 단면 프로파일의 깊이(㎛)를, 각 사이클에 있어서의 시험액의 분사량(g)으로 제산해서 이루어지는, 플라스틱 필름의 이로젼율(㎛/g)을 산출한다. 단면 프로파일의 깊이가 20㎛까지의 각 사이클의 플라스틱 필름의 이로젼율을 평균하여, 상기 E_0-20을 산출한다.

<교정>

상기 시험액을 상기 용기에 수납한다. 상기 용기 내의 상기 시험액을 상기 노즐로 보낸다. 상기 노즐 내로 압축 공기를 보내고, 상기 노즐 내에서 상기 시험액을 가속시켜서, 상기 노즐의 선단의 분사 구멍으로부터 임의의 양의 상기 시험액을 두께 2㎜의 아크릴판에 대하여 수직으로 분사하고, 상기 시험액 중의 구형 실리카를 상기 아크릴판에 충돌시킨다. 상기 노즐의 횡단면 형상은 1㎜×1㎜의 정사각형으로 하고, 상기 분사 구멍과 상기 아크릴판의 거리는 4㎜로 한다.

임의의 양의 상기 시험액을 분사한 후, 상기 시험액의 분사를 일단 정지한다. 상기 시험액의 분사를 일단 정지한 후, 상기 아크릴판의 상기 시험액 중의 상기 구형 실리카가 충돌한 개소에 대해서, 단면 프로파일을 측정한다.

단면 프로파일의 깊이(㎛)를, 상기 임의의 양(g)으로 제산해서 이루어지는, 아크릴판의 이로젼율(㎛/g)을 산출한다.

상기 아크릴판의 이로젼율이, 1.88(㎛/g)을 기준으로 해서 ±5%의 범위를 합격 조건으로 하여, 상기 아크릴판의 이로젼율이 상기 범위가 되도록, 상기 시험액 및 상기 압축 공기의 유량, 상기 압축 공기의 압력, 상기 노즐 내의 상기 시험액의 압력을 조정하고, 교정한다.

이하, 이로젼율의 측정 조건 및 상기 측정 조건에 따라 산출되는 이로젼율의 기술적 의의에 대해서, 도 4를 인용하면서 설명한다. 도 4와 같은 이로젼율의 측정 장치로서는, 예를 들어 팔메소사(Palmeso Co., Ltd.)의 MSE 시험 장치의 품번 「MSE-A203」 등을 들 수 있다.

본 개시의 이로젼율의 측정 조건에서는, 먼저, 순수와, 분산제와, 평균 입자경이 4.2㎛를 기준으로 해서 ±8% 이내인 구형 실리카를, 질량비 968:2:30으로 혼합하여 이루어지는 시험액을 용기(11)에 수납한다. 용기(11) 내에 있어서, 시험액은 교반하는 것이 바람직하다.

순수는, 범용의 순수를 사용할 수 있다. 순수는, 일반적으로는, 비저항값이 0.1MΩ·㎝ 이상 15MΩ·㎝ 이하이다.

분산제는, 구형 실리카를 분산할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 분산제로서는, 예를 들어 와코 쥰야꾸 고교사의 상품명 「데몰 N(Demol N)」을 들 수 있다.

「평균 입자경이 4.2㎛를 기준으로 해서 ±8% 이내」란, 바꾸어 말하면, 평균 입자경이 3.864㎛ 이상 4.536㎛ 이하인 것을 의미한다.

또한, 본 명세서의 이로젼율의 측정 조건에 있어서, 「구형 실리카의 평균 입자경」은, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 체적 평균값 d50으로서 측정한 것이며, 소위 「메디안 직경」을 의미한다.

상기 구형 실리카는, 상기 입도 분포 측정의 결과에 있어서, 빈도가 최대를 나타내는 입자경의 빈도를 100으로 규격화했을 때에, 빈도가 50을 나타내는 입자경의 폭이, 4.2㎛를 기준으로 해서 ±10% 이내인 것이 바람직하다. 「빈도가 50을 나타내는 입자경의 폭」은, 「빈도가 50을 나타내는 입자경이며, 빈도가 100을 나타내는 입자경보다 플러스 방향에 위치하는 입자경을 X」, 「빈도가 50을 나타내는 입자경이며, 빈도가 100을 나타내는 입자경보다 마이너스 방향에 위치하는 입자경을 Y」라고 정의했을 때에, 「X-Y(㎛)」로 표현되는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「빈도가 50을 나타내는 입자경의 폭」을 「입도 분포의 반값 전폭」이라고 칭하는 경우가 있다.

평균 입자경이 4.2㎛를 기준으로 해서 ±8% 이내인 구형 실리카로서는, 팔메소사(Palmeso Co., Ltd.)가 지정하는 형번 「MSE-BS-5-3」을 들 수 있다. 팔메소사(Palmeso Co., Ltd.)가 지정하는 형번 「MSE-BS-5-3」에 해당하는 구형 실리카로서는, 예를 들어 포터즈-발로티니사(Potters-Ballotini Co., Ltd.)의 품번 「BS5-3」을 들 수 있다.

용기 내의 시험액은 노즐(51)로 보내진다. 시험액은, 예를 들어 시험액용 배관(21)을 통해서 노즐로 보낼 수 있다. 용기(11)과 노즐(51) 사이에는, 시험액의 유량을 측정하기 위한 유량계(31)가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 시험액의 유량은, 상기 교정에 의해 조정한 값으로 한다.

또한, 도 4에서는, 노즐(51)은, 분사부(50)를 구성하는 하우징(52) 내에 배치되어 있다.

노즐(51) 내에는 압축 공기를 보낸다. 압축 공기는, 예를 들어 압축 공기용 배관(22)을 통해서 노즐로 보내진다. 노즐 내에 있어서, 압축 공기가 보내지는 위치는, 시험액이 보내지는 위치보다 상류측으로 하는 것이 바람직하다. 상류측이란, 노즐의 분사 구멍으로부터 먼 측을 말한다.

압축 공기가 노즐(51)에 도달할 때까지에, 압축 공기의 유량을 측정하기 위한 유량계(32) 및 압축 공기의 압력을 측정하는 압력계(42)가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 압축 공기는, 도시하지 않은 공기 압축기 등으로 공급할 수 있다.

압축 공기의 유량 및 압력은, 상기 교정에 의해 조정한 값으로 한다.

노즐(51) 내에 압축 공기가 보내지면, 압축 공기에 의해 시험액이 믹싱되면서 가속된다. 그리고 가속한 시험액은, 노즐(51)의 선단의 분사 구멍으로부터 분사되어, 플라스틱 필름(70)에 대하여 수직으로 충돌한다. 플라스틱 필름은, 주로, 시험액 중의 구형 실리카 입자에 의해 마모된다.

또한, 노즐(51) 내에는, 노즐 내의 시험액의 압력을 측정하는 압력계(41)가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 압력계(41)는, 압축 공기가 보내지는 위치 및 시험액이 보내지는 위치보다 하류측으로 하는 것이 바람직하다.

노즐(51) 내의 시험액 압력은, 상기 교정에 의해 조정한 값으로 한다.

노즐(51)의 선단의 분사 구멍으로부터 분사되는 시험액은, 공기와 혼합해서 안개 상태로 분사된다. 이 때문에, 구형 실리카 입자의 플라스틱 필름에 대한 충돌 압력을 낮출 수 있다. 따라서, 1개의 구형 실리카 입자에 의한 플라스틱 필름의 마모량을 미량으로 억제할 수 있다. 도 5는 분사부(50)로부터 분사한, 순수(A1) 및 구형 실리카(A2)를 포함하는 시험액에 의해, 플라스틱 필름(70)이 마모되는 상태의 이미지도이다. 도 5 중, 부호 A3은 공기, 부호 A4는 마모된 플라스틱 필름을 나타내고 있다.

또한, 시험액에는 냉각 효과가 우수한 물이 포함되어 있기 때문에, 충돌 시의 열을 기인으로 하는 플라스틱 필름의 변형 및 변질을 실질적으로 배제할 수 있다. 즉, 플라스틱 필름의 이상한 마모를 실질적으로 배제할 수 있다. 또한, 물은, 마모된 플라스틱 필름의 표면을 세정하고, 안정된 마모를 실현하는 역할도 있다. 또한, 물은, 구형 실리카 입자를 가속하거나, 시험액의 유체를 제어하거나 하는 역할을 갖는다.

또한, 플라스틱 필름에는, 방대한 수의 구형 실리카가 충돌하게 되기 때문에, 개개의 구형 실리카 입자의 미묘한 물성의 차이에 의한 영향을 배제할 수 있다.

또한, 본 개시의 측정 조건은, 노즐에 공급되는 시험액의 유량, 노즐에 공급되는 압축 공기의 유량, 노즐에 공급되는 압축 공기의 압력, 및 노즐 내의 시험액의 압력을 상기 교정에서 조정한 값으로 함과 함께, 노즐의 횡단면 형상을 1㎜×1㎜의 정사각형으로 특정하고, 분사 구멍과 플라스틱 필름의 거리를 4㎜로 특정함으로써, 플라스틱 필름의 마모량에 영향을 주는 요소를 특정하고 있다. 또한, 상기 거리는, 도 4의 「d」로 나타나는 거리이며, 노즐의 선단인 분사 구멍과, 플라스틱 필름과의 수직 거리를 의미한다.

이상으로부터, 본 개시의 측정 조건은, 플라스틱 필름에 대하여 통계학적으로 안정된 마모 자국을 형성할 수 있는 측정 조건이라고 할 수 있다.

플라스틱 필름(70)은, 측정 장치(500)의 시료 설치대(81)에 설치하면 된다. 또한, 플라스틱 필름을 스테인리스판 등의 지지체(82)에 접합한 적층체를 제작하고, 상기 적층체를 시료 설치대(81)에 설치하는 것이 바람직하다.

플라스틱 필름(70)에 분사한 시험액은, 수용기(12)로 회수하고, 반송 배관(23)을 통해서, 용기(11)로 되돌리는 것이 바람직하다.

본 개시의 측정 조건에서는, 소정량의 시험액을 분사한 후, 시험액의 분사를 일단 정지하는 것, 및 시험액의 분사를 일단 정지한 후, 플라스틱 필름의 시험액 중의 구형 실리카가 충돌한 개소의 단면 프로파일을 측정하는 것을 요건으로 하고 있다.

단면 프로파일은, 시험액에 의해 마모된 플라스틱 필름의 단면 형상을 의미한다. 플라스틱 필름은, 주로, 시험액 중의 구형 실리카 입자에 의해 마모된다.

단면 프로파일은, 예를 들어 촉침식의 표면 형상 측정 장치 및 레이저 간섭식의 표면 형상 측정 장치 등의 단면 프로파일 취득부(60)에 의해 측정할 수 있다. 또한, 단면 프로파일 취득부(60)는, 통상 시험액의 분사 시는, 플라스틱 필름(70)과는 이격된 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 플라스틱 필름(70) 및 단면 프로파일 취득부(60)의 적어도 어느 것을 가동할 수 있는 것이 바람직하다.

팔메소사(Palmeso Co., Ltd.)의 MSE 시험 장치의 품번 「MSE-A203」은, 단면 프로파일의 측정 수단은 촉침식이다.

또한, 본 개시의 측정 조건에서는, 분사구로부터 소정량의 시험액을 분사하는 스텝, 소정량의 시험액을 분사한 후에 시험액의 분사를 일단 정지하는 스텝, 및 시험액의 분사를 일단 정지한 후에 단면 프로파일을 측정하는 스텝의 3개의 스텝을 1사이클로 하는 조작을, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛를 초과할 때까지 실행한다.

상기 조작을 실행함으로써, 각 사이클에 있어서의 플라스틱 필름의 이로젼율을 측정할 수 있고, 나아가, 플라스틱 필름의 이로젼율의 변동을 산출할 수 있다.

상기 사이클은, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛를 초과한 후에도 계속해도 되지만, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛를 초과한 시점에서 종료하는 것이 바람직하다. 또한, 「플라스틱 필름의 표면으로부터 깊이 20㎛」까지의 측정이라고 하고 있는 이유는, 플라스틱 필름의 물성은, 표면 근방은 변동되기 쉬운 반면, 내부를 향할수록 안정되는 경향이 있는 것을 고려했기 때문이다.

본 명세서에 있어서, 각 사이클의 이로젼율은, 하기 [식 1]로 나타낼 수 있다.

각 사이클의 이로젼율(㎛/g)=각 사이클에서 진행한 단면 프로파일의 깊이(㎛)/각 사이클의 시험액 분사량(g) [식 1]

식 1에 있어서, 「각 사이클에서 진행한 단면 프로파일의 깊이(㎛)」란, n회째의 사이클의 단면 프로파일의 깊이를 x(㎛), n+1회째의 사이클의 단면 프로파일의 깊이를 y(㎛)라 정의했을 때에, 「y-x」로 표현되는 값을 의미한다. 또한, 1사이클째에 관해서는, 1사이클째의 단면 프로파일의 깊이(㎛)가, 「각 사이클에서 진행한 단면 프로파일의 깊이(㎛)」에 상당한다.

또한, 본 명세서에 있어서, n회째의 사이클의 단면 프로파일의 깊이는, n회째의 사이클에 있어서의 단면 프로파일의 최고 깊이 위치의 깊이를 의미한다. n은 1 이상의 정수이다.

식 1에 있어서, 「각 사이클의 시험액 분사량(g)」은, 원칙적으로 「정량」이지만, 사이클마다 약간의 변동이 있어도 상관없다.

각 사이클의 시험액 분사량은 특별히 제한되지 않지만, 하한은 바람직하게는 0.5g 이상, 보다 바람직하게는 1.0g 이상이고, 상한은 바람직하게는 3.0g 이하, 보다 바람직하게는 2.0g 이하이다.

본 개시의 측정 조건에서는, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛까지의 각 사이클에 있어서 이로젼율(㎛/g)을 산출한다. 그리고 단면 프로파일의 깊이가 20㎛까지의 각 사이클의 이로젼율을 평균하여, E_0-20을 산출한다.

상기 사이클은, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛를 초과할 때까지 실시하지만, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛를 초과한 사이클의 데이터는, E_0-20을 산출하는 데이터로부터 벗어나게 된다.

일반적으로, 플라스틱 필름은, 물렁한 쪽이 흠집이 생기기 쉽고, 딱딱한 쪽이 흠집이 생기기 어려운 것이다. 본 발명자들은, 마르텐스 경도, 인덴테이션 경도, 탄성 회복 일량 등의 피코덴터에 의한 깊이 방향을 포함하는 평가로 얻어진 값을 연필 경도의 지표로 하는 것을 검토했다. 그러나, 전술의 마르텐스 경도, 인덴테이션 경도, 탄성 회복 일량 등의 파라미터는, 연필 경도의 지표로 할 수는 없었다.

또한, 플라스틱 필름은 연신하면 강도가 증가하는 경향이 있다. 구체적으로는, 미연신의 플라스틱 필름보다 1축 연신 플라스틱 필름쪽이 연필 경도가 양호한 경향이 있고, 1축 연신 플라스틱 필름보다 2축 연신 플라스틱 필름쪽이 연필 경도가 양호한 경향이 있다. 그러나, 2축 연신 플라스틱 필름에서도 연필 경도가 충분하지 않은 경우가 있었다.

본 발명자들은 플라스틱 필름의 연필 경도의 지표로서, 이로젼율에 관해서 검토했다. 상술한 바와 같이, 플라스틱 필름은, 물렁한 쪽이 흠집이 생기기 쉽고, 딱딱한 분이 흠집이 생기기 어려운 것이기 때문에, 이로젼율이 작은 쪽이 연필 경도를 양호하게 할 수 있도록 생각된다. 그러나, 본 발명자들은, 반대로, 이로젼율 E_0-20을 1.4㎛/g 이상으로 크게 함으로써, 플라스틱 필름이 연필 경도를 양호하게 할 수 있는 것을 발견했다. 또한, 본 발명자들은, 플라스틱 필름의 이로젼율은, 1축 연신 플라스틱 필름보다 2축 연신 플라스틱 필름쪽이 큰 값을 나타내는 것, 및 2축 연신 플라스틱 필름에 있어서의 연필 경도의 양부를 이로젼율에 의해 판별할 수 있는 것을 발견했다.

플라스틱 필름의 이로젼율이 연필 경도에 상관하는 이유는, 이하와 같이 생각된다.

상술한 바와 같이, 본 개시의 측정 조건에서는, 물 및 구형 실리카를 포함하는 시험액은 공기와 혼합해서 안개 상태로 분사된다. 이 때문에, 구형 실리카 입자의 플라스틱 필름에 대한 충돌 압력은 낮게 억제된다. 따라서, 플라스틱 필름이 물렁한 경우, 구형 실리카가 플라스틱 필름에 충돌했을 때의 응력이 분산되기 쉬워지기 때문에, 플라스틱 필름이 마모되기 어려워지고, 이로젼율이 낮아진다고 생각된다. 한편, 플라스틱 필름이 딱딱한 경우, 구형 실리카가 플라스틱 필름에 충돌했을 때의 응력이 분산되기 어렵기 때문에, 플라스틱 필름이 마모되기 쉬워지고, 이로젼율이 높아진다고 생각된다.

또한, 2축 연신 플라스틱 필름에 있어서의 이로젼율의 차이는, 분자쇄의 신장 상태의 차이 및 분자의 배향도의 차이 등에 발생하고 있다고 생각된다. 예를 들어, 2축 연신 플라스틱 필름은, 원칙적으로, 면 내에서 분자는 신장되어 있지만, 면 내에서 국소적으로 충분히 신장하지 않은 분자도 존재하는 경우가 있다. 이와 같이, 면 내에서 국소적으로 충분히 신장하지 않은 분자의 비율이 많아지면, 2축 연신 플라스틱 필름은 국소적으로 물렁해져서, 이로젼율이 저하된다고 생각된다. 또한, 면 내 위상차가 동등한 2축 연신 플라스틱 필름에서도, 국소적인 분자의 배향 차이에 의해, 다른 이로젼율을 나타낸다고 생각된다.

플라스틱 필름의 E_0-20은, 연필 경도를 양호하게 하기 위해서, 1.4㎛/g 이상인 것이 바람직하다.

E_0-20은, 1.6㎛/g 이상인 것이 바람직하고, 1.8㎛/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.9㎛/g 이상인 것이 더욱 바람직하고, 2.0㎛/g 이상인 것이 보다 더욱 바람직하다.

E_0-20은, 플라스틱 필름을 갈라지기 어렵게 하기 위해서, 3.0㎛/g 이하인 것이 바람직하고, 2.5㎛/g 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.2㎛/g 이하인 것이 더욱 바람직하다.

E_0-20의 바람직한 수치 범위의 실시 형태는, 예를 들어 1.4㎛/g 이상 3.0㎛/g 이하, 1.4㎛/g 이상 2.5㎛/g 이하, 1.4㎛/g 이상 2.2㎛/g 이하, 1.6㎛/g 이상 3.0㎛/g 이하, 1.6㎛/g 이상 2.5㎛/g 이하, 1.6㎛/g 이상 2.2㎛/g 이하, 1.8㎛/g 이상 3.0㎛/g 이하, 1.8㎛/g 이상 2.5㎛/g 이하, 1.8㎛/g 이상 2.2㎛/g 이하, 1.9㎛/g 이상 3.0㎛/g 이하, 1.9㎛/g 이상 2.5㎛/g 이하, 1.9㎛/g 이상 2.2㎛/g 이하, 2.0㎛/g 이상 3.0㎛/g 이하, 2.0㎛/g 이상 2.5㎛/g 이하, 2.0㎛/g 이상 2.2㎛/g이하를 들 수 있다.

또한, 플라스틱 필름의 이로젼율을 상기 범위로 함으로써, 본 개시의 방현성 반사 방지 부재에 응력이 가해진 경우에, 저굴절률층에 걸리는 응력을 완화하기 쉬워진다. 이 때문에, 플라스틱 필름의 이로젼율을 상기 범위로 함으로써, 저굴절률층중의 중공 입자의 외각층이 갈라지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 본 개시의 방현성 반사 방지 부재는, 저굴절률층에 소정의 막 두께차가 있기 때문에, 「방현층의 볼록부 상의 저굴절률층의 단위 면적당의 중공 입자의 밀도＜방현층의 평탄부 상의 저굴절률층의 단위 면적당의 중공 입자의 밀도」의 관계가 되기 쉽다. 이 때문에, 플라스틱 필름의 이로젼율을 상기 범위로 하는 것은, 방현층의 평탄부 상의 저굴절률층의 중공 입자의 외각이 갈라지는 것을 억제하는 점에서 바람직하다.

방현성 반사 방지 부재에 응력이 가해지는 케이스로서는, 방현성 반사 방지 부재를 곡면으로 하거나, 절곡하거나 하는 케이스를 들 수 있다. 예를 들어, 곡면 형상의 화상 표시 장치, 폴더블 타입의 화상 표시 장치에 방현성 반사 방지 부재를 적용하는 경우에, 방현성 반사 방지 부재를 곡면으로 하거나, 절곡하거나 하는 경우가 있다.

상기한 바와 같이 플라스틱 필름의 이로젼율을 상기 범위로 하여, 저굴절률층중의 중공 입자의 외각층이 갈라지는 것을 억제함으로써, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 보다 억제하고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 보다 억제하기 쉽게 할 수 있다.

상술한 이로젼율을 측정하기 전에는, 상기 교정을 행하는 것으로 한다.

예를 들어, 교정은 이하와 같이 행할 수 있다.

<교정>

상기 시험액을 상기 용기에 수납한다. 상기 용기 내의 상기 시험액을 상기 노즐로 보낸다. 상기 노즐 내로 압축 공기를 보내고, 상기 노즐 내에서 상기 시험액을 가속시켜서, 상기 노즐의 선단의 분사 구멍으로부터 임의의 양의 상기 시험액을 두께 2㎜의 아크릴판에 대하여 수직으로 분사하고, 상기 시험액 중의 구형 실리카를 상기 아크릴판에 충돌시킨다. 상기 노즐의 횡단면 형상은 1㎜×1㎜의 정사각형으로 하고, 상기 분사 구멍과 상기 아크릴판의 거리는 4㎜로 한다.

임의의 양의 상기 시험액을 분사한 후, 상기 시험액의 분사를 일단 정지한다. 상기 시험액의 분사를 일단 정지한 후, 상기 아크릴판의 상기 시험액 중의 상기 구형 실리카가 충돌한 개소에 대해서, 단면 프로파일을 측정한다.

단면 프로파일의 깊이(㎛)를, 상기 임의의 양(g)으로 제산해서 이루어지는, 아크릴판의 이로젼율(㎛/g)을 산출한다.

상기 아크릴판의 이로젼율이, 1.88(㎛/g)을 기준으로 해서 ±5%의 범위를 합격 조건으로 하여, 상기 아크릴판의 이로젼율이 상기 범위가 되도록, 상기 시험액 및 상기 압축 공기의 유량, 상기 압축 공기의 압력, 상기 노즐 내의 상기 시험액의 압력을 조정하고, 교정한다.

교정에서 사용하는 시험액은, 후에 실시하는 측정 조건에서 사용하는 시험액과 동일한 것으로 한다.

또한, 교정에서 사용하는 측정 장치는, 후에 실시하는 측정 조건에서 사용하는 시험액과 동일한 것으로 한다.

교정과, 후에 실시하는 측정 조건에서 다른 점은, 예를 들어 교정에서는 시료로서 표준 시료인 두께 2㎜의 아크릴판을 사용하는 데 반해, 측정 조건에서는 시료로서 플라스틱 필름을 사용하는 점이다.

표준 시료인 두께 2㎜의 아크릴판은, 폴리메틸메타크릴레이트판인 것이 바람직하다. 또한, 표준 시료인 두께 2㎜의 아크릴판은, 하기의 측정 조건 A에서 측정해서 이루어지는 아크릴판의 이로젼율의 평균을 AcE라 정의했을 때에, AcE가 1.786㎛/g 이상 1.974㎛/g 이하인 것이 바람직하다. 또한, 하기의 측정 조건 A에 있어서의 구형 실리카로서는, 팔메소사(Palmeso Co., Ltd.)가 지정하는 형번 「MSE-BS-5-3」을 들 수 있다. 팔메소사(Palmeso Co., Ltd.)가 지정하는 형번 「MSE-BS-5-3」에 해당하는 구형 실리카로서는, 예를 들어 포터즈-발로티니사(Potters-Ballotini Co., Ltd.)의 품번 「BS5-3」을 들 수 있다.

<측정 조건 A>

순수와, 분산제와, 평균 입자경이 4.2㎛를 기준으로 해서 ±8% 이내인 구형 실리카를, 질량비 968:2:30으로 혼합하여 이루어지는 시험액을 용기에 수납한다. 상기 용기 내의 상기 시험액을 노즐로 보낸다. 상기 노즐 내로 압축 공기를 보내고, 상기 노즐 내에서 상기 시험액을 가속시켜서, 상기 노즐의 선단의 분사 구멍으로부터 소정량의 상기 시험액을 상기 아크릴판에 대하여 수직으로 분사하고, 상기 시험액 중의 구형 실리카를 상기 아크릴판에 충돌시킨다. 상기 노즐의 횡단면 형상은 1㎜×1㎜의 정사각형으로 하고, 상기 분사 구멍과 상기 아크릴판의 거리는 4㎜로 한다. 또한, 상기 노즐에 공급되는 상기 시험액 및 상기 압축 공기의 유량, 상기 압축 공기의 압력, 상기 노즐 내의 상기 시험액의 압력은, 시험액의 유량이 100ml/분 이상 150ml/분 이하, 압축 공기의 유량이 4.96L/분 이상 7.44L/분 이하, 압축 공기의 압력이 0.184㎫ 이상 0.277㎫ 이하, 노즐 내의 시험액의 압력이 0.169㎫ 이상 0.254㎫ 이하로 한다.

상기 시험액을 4g 분사한 후, 상기 시험액의 분사를 일단 정지한다.

상기 시험액의 분사를 일단 정지한 후, 상기 아크릴판의 상기 시험액 중의 상기 구형 실리카가 충돌한 개소에 대해서, 단면 프로파일을 측정한다.

그리고, 단면 프로파일의 깊이(㎛)를, 시험액의 분사량인 4g으로 제산해서 이루어지는, 아크릴판의 이로젼율인 AcE를 산출한다. AcE의 단위는 「㎛/g」이다.

교정에서는, 상기 아크릴판의 이로젼율이, 1.88(㎛/g)을 기준으로 해서 ±5%의 범위를 합격 조건으로 하여, 상기 아크릴판의 이로젼율이 상기 범위가 되도록, 상기 시험액 및 상기 압축 공기의 유량, 상기 압축 공기의 압력, 상기 노즐 내의 상기 시험액의 압력을 조정하는 작업을 실시한다.

또한, 「이로젼율이, 1.88(㎛/g)을 기준으로 해서 ±5%」란, 바꾸어 말하면, 이로젼율이 1.786(㎛/g) 이상 1.974(㎛/g) 이하인 것을 의미한다.

<σ_0-20/E_0-20>

플라스틱 필름은, 상기 플라스틱 필름의 표면으로부터 깊이 20㎛까지의 이로젼율로부터 산출해서 이루어지는 이로젼율의 변동을 σ_0-20이라 정의했을 때에, σ_0-20/E_0-20이 0.100 이하인 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, σ_0-20은, 상기 측정 조건에 있어서, 단면 프로파일의 깊이가 20㎛까지의 각 사이클의 이로젼율로부터 산출할 수 있다.

σ_0-20/E_0-20은, 이로젼율의 변동 계수를 나타내고 있고, σ_0-20/E_0-20이 작은 것은, 플라스틱 필름의 두께 방향에 있어서 이로젼율이 변동하기 어려운 것을 의미하고 있다. σ_0-20/E_0-20을 0.100 이하로 함으로써, 두께 방향의 이로젼율이 안정되고, 연필 경도를 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 플라스틱 필름의 막 중에서 국소적으로 강도가 약한 영역이 있는 경우, 방현성 반사 방지 부재에 응력이 가해졌을 때에, 강도가 약한 영역을 계기로 해서 변형 등의 물리적 변화가 발생하기 쉬워진다. 그리고 그 결과, 저굴절률층에 흠집 및 크랙 등이 발생할 가능성이 있다. σ_0-20/E_0-20을 0.100 이하로 하는 것은, 국소적으로 강도가 약한 영역을 계기로 한 결함을 억제하기 쉽게 할 수 있는 점에서 바람직하다.

σ_0-20/E_0-20은, 상한은 보다 바람직하게는 0.080 이하, 더욱 바람직하게는 0.070 이하, 더욱 바람직하게는 0.060 이하, 더욱 바람직하게는 0.055 이하이다.

σ_0-20/E_0-20의 값이 작아질수록, 플라스틱 필름의 두께 방향의 막질이 균질한 것을 의미한다. 플라스틱 필름의 두께 방향의 막질이 균질하는 경우, 두께 방향으로 응력이 전파하기 쉬워지는 경향이 있다. 이 때문에,σ_0-20/E_0-20은 0.020 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.035 이상이다.

σ_0-20/E_0-20의 바람직한 수치 범위의 실시 형태는, 예를 들어 0.020 이상 0.100 이하, 0.020 이상 0.080 이하, 0.020 이상 0.070 이하, 0.020 이상 0.060 이하, 0.020 이상 0.055 이하, 0.035 이상 0.100 이하, 0.035 이상 0.080 이하, 0.035 이상 0.070 이하, 0.035 이상 0.060 이하, 0.035 이상 0.055 이하를 들 수 있다.

플라스틱 필름의 이로젼율을 상기 범위로 하기 위해서는, 플라스틱 필름의 면 내에서 분자를 균등하게 신장시키는 것이 바람직하다.

플라스틱 필름은, 예를 들어 범용의 축차 2축 연신에 의해 제조할 수 있다. 축차 2축 연신의 흐름 방향의 연신에 있어서, 연신 시간을 짧게 하면 이로젼율이 저하되고, 연신 시간을 길게 하면 이로젼율이 상승하는 경향이 있다. 이 이유는, 연신 시간이 짧으면 플라스틱 필름의 면 내에서 분자가 균등하게 신장되기 어려운 반면, 연신 시간이 길면 플라스틱 필름의 면 내에서 분자가 균등하게 신장되기 쉬워지기 때문이라고 생각할 수 있다. 즉, E_0-20을 1.4㎛/g 이상으로 하기 위해서는, 연신 시간을 길게 하는 것이 바람직하다. 또한, 물성이 흐트러지지 않을 정도로 연신 배율을 적절하게 크게 하면서, 연신 시간을 길게 함으로써, 보다 E_0-20을 1.4㎛/g 이상으로 하기 쉽게 할 수 있다.

기재는, 방현층과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 목적으로 하여, 범용의 화학적 처리 및 범용의 물리적 처리가 실시된 것이어도 된다. 또한, 기재와 방현층 사이에, 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 목적으로 하여, 프라이머층을 형성해도 된다.

<방현층>

방현층은 요철 형상을 구비한 층이다.

방현층은 예를 들어, (A) 엠보스 롤, 엠보스 필름을 사용한 방법, (B) 에칭 처리, (C) 형에 의한 성형, (D) 코팅에 의한 도막의 형성 등에 의해 형성할 수 있다. 이들 방법 중에서는, 안정된 표면 형상을 얻는 것을 중시하면 (C)의 형에 의한 성형이 적합하고, 생산성 및 다품종 대응을 중시하면 (D)의 코팅에 의한 도막의 형성이 적합하다.

방현층은 수지만으로 형성해도 되지만, 결합제 수지 및 입자를 포함하는 것이 바람직하다.

《결합제 수지》

결합제 수지는, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 경화성 수지 조성물의 경화물은, 열경화성 수지 조성물의 경화물 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 들 수 있고, 기계적 강도를 보다 좋게 하기 위해서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하다.

열경화성 수지 조성물은, 적어도 열경화성 수지를 포함하는 조성물이며, 가열에 의해, 경화하는 수지 조성물이다.

열경화성 수지로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 요소 멜라민 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지 조성물에는, 이들 경화성 수지에, 필요에 따라 경화제가 첨가된다.

전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물이다. 본 명세서에 있어서, 「전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물」을, 「전리 방사선 경화성 화합물」 이라고도 한다

전리 방사선이란, 전자파 또는 하전 입자 선 중, 분자를 중합 혹은 가교할 수 있는 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 통상 자외선 또는 전자선이 사용되지만, 기타, X선, γ선 등의 전자파, α선, 이온선 등의 하전 입자선도 사용 가능하다.

전리 방사선 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합기 및 에폭시기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물이 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합기를 2개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하게, 그 중에서도, 에틸렌성 불포화 결합기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물이 더욱 바람직하다.

다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물로서는, 모노머 및 올리고머의 모두 사용할 수 있지만, 올리고머가 바람직하다. 즉, 방현층은, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물은, 방현성 반사 방지 부재의 표면 경도를 양호하게 하면서, 방현층의 과도한 경화 수축을 억제하고, 방현층의 요철의 표고차가 과도해지는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 방현층이 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물을 포함함으로써, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

방현층의 전체 결합제 수지에 대한 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물 비율은, 60질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100질량%인 것이 보다 더욱 바람직하다.

또한, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 방현층은, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물 이외의 결합제 수지를 포함하고 있어도 된다.

다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 중량 평균 분자량이 500 이상 5000 이하인 것이 바람직하고, 1000 이상 3000 이하인 것이 보다 바람직하다.

올리고머의 중량 평균 분자량을 500 이상으로 함으로써, 방현층의 과도한 경화 수축에 의해 경사의 큰 요철이 형성되는 것을 억제하고, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 올리고머의 중량 평균 분자량이 너무 커지면, 방현층의 레벨링성이 저하되고, 방현층의 볼록부가 급준해지는 경향이 있다. 이 때문에, 올리고머의 중량 평균 분자량을 5000 이하로 함으로써도, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량이란, 겔 침투 크로마토그래피에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값을 의미한다.

다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량의 바람직한 범위는, 500 이상 5000 이하, 500 이상 3000 이하, 1000 이상 5000 이하, 1000 이상 3000 이하를 들 수 있다.

다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물 중, 2관능 (메트)아크릴레이트 모노머로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라에톡시디아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라프로폭시디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 등을 들 수 있다.

3관능 이상의 (메트)아크릴레이트 모노머로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머는, 분자 골격의 일부를 변성하고 있는 것이어도 되고, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 카프로락톤, 이소시아누르산, 알킬, 환상 알킬, 방향족, 비스페놀 등에 의한 변성이 이루어진 것도 사용할 수 있다.

또한, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머로서는, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트계 중합체 등을 들 수 있다.

우레탄 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어 다가 알코올 및 유기 디이소시아네이트와 히드록시(메트)아크릴레이트와의 반응에 의해 얻어진다.

또한, 방현층용 도포액의 점도를 조정하는 등의 목적으로, 전리 방사선 경화성 화합물로서 단관능 (메트)아크릴레이트를 첨가해도 된다.

단관능 (메트)아크릴레이트로서는, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트, 스테아릴 (메트)아크릴레이트 및 이소보르닐 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 전리 방사선 경화성 화합물은 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 또한, 방현층용 도포액은, 전리 방사선 경화성 화합물에 더하여, 점도를 조정하기 위해서 폴리머를 첨가해도 된다. 폴리머는, 예를 들어 중량 평균 분자량 5000 초과 20만 이하의 것을 들 수 있다.

전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 전리 방사선 경화성 조성물은, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.

광중합 개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, α-히드록시알킬페논, 미힐러케톤, 벤조인, 벤질디메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 안트라퀴논, 할로게노케톤, 티오크산톤 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 이들 중에서도, 황변하기 어려운 α-히드록시알킬페논이 바람직하다.

광중합 촉진제는, 경화 시의 공기에 의한 중합 저해를 경감시켜 경화 속도를 빠르게 할 수 있는 것이며, 예를 들어 p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.

《입자》

입자의 평균 입자경은 0.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.0㎛ 이상 4.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 단순히 「입자」라고 표기하는 경우, 방현층의 표면에 요철을 형성할 수 있는, 입자상의 재료 단체 및 입자상의 재료 집합물을 의미한다. 바꾸어 말하면, 본 명세서에 있어서, 단순히 「입자」라고 표기하는 경우, 입자경이 0.1㎛ 이하의 소위 1차 입자를 의미하지 않는다. 「방현층의 표면에 요철을 형성할 수 있는, 입자상의 재료 단체」로서는, 예를 들어 유기 입자를 들 수 있다. 「방현층의 표면에 요철을 형성할 수 있는, 입자상의 재료 집합물」로서는, 예를 들어 「무기 미립자가 응집해서 이루어지는 응집괴」, 「유기 입자를 핵으로 하여, 유기 입자의 주위에 무기 미립자가 응집해서 이루어지는 응집괴」를 들 수 있다.

입자의 평균 입자경을 0.5㎛ 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 평균 입자경이 0.1㎛ 초과 0.5㎛ 미만의 입자는, 과잉인 방현성 및 헤이즈를 발생하는 응집괴를 형성하는 경우가 있다.

입자의 평균 입자경이 너무 크면, 방현층의 요철 형상이 급준해지기 쉬워지고, 방현층상의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부에 유입하기 쉬워지기 때문에, Δd의 평균이 커지는 경향이 있다. 이 때문에, 입자의 평균 입자경을 5.0㎛ 이하로 함으로써, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 입자의 평균 입자경이 너무 크면, 입자 자체의 굴절률 영향이 커지고, 산란에 의한 헤이즈가 발생하기 쉬워진다.

응집괴를 형성하는 무기 미립자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등을 들 수 있고, 실리카가 바람직하다. 실리카로서는, 퓸드실리카, 중실 실리카 등을 들 수 있다. 응집괴를 형성하는 무기 미립자의 1차 입자경은, 1㎚ 이상 100㎚ 이하가 바람직하고, 1㎚ 이상 50㎚ 이하가 보다 바람직하다.

입자의 평균 입자경의 바람직한 범위는, 0.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 5.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하를 들 수 있다.

50인치 이상의 비교적 큰 화상 표시 장치에 있어서는, 선명한 색 및 화질이 중요시될 경우가 있고, 방현성에 관해서는, 물체의 윤곽을 흐리게 하는 정도가 낮은 방현성이 요망될 경우가 있다. 전술한 경우에는, 입자의 평균 입자경은, 1.0㎛ 이상 4.0㎛ 이하가 바람직하다.

입자의 평균 입자경은, 예를 들어 이하의 (A1) 내지 (A3)의 작업에 의해 산출할 수 있다.

(A1) 방현 필름을 광학 현미경으로 투과 관찰 화상을 촬상한다. 배율은 500 내지 2000배가 바람직하다.

(A2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 입자를 추출하고, 개개의 입자의 입자경을 산출한다. 입자경은, 입자의 단면을 임의인 평행한 2개의 직선에서 끼웠을 때, 상기 2개의 직선간 거리가 최대가 되도록 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로 해서 측정된다.

(A3) 동일한 샘플의 별도 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지 작업을 5회 행하고, 합계 50개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 입자의 평균 입자경으로 한다.

응집괴를 형성하는 무기 미립자의 1차 입자경은, 후술하는 중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자의 측정 방법(B1) 내지 (B3)에 준하여 측정할 수 있다.

입자는, 입자경의 변동 계수가 13% 이하인 것이 바람직하고, 12% 이하인 것이 보다 바람직하고, 11% 이하인 것이 더욱 바람직하다.

입자경의 변동 계수를 13% 이하로 함으로써, 방현층의 요철 형상이 급준해지는 것을 억제하고, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

입자경의 변동 계수는, 예를 들어 상기 (A1) 내지 (A3)의 평균 입자경의 산출에 사용한 50개의 입자로부터 산출한 표준 편차와, 평균 입자경으로부터, 하기 식에 의해 얻을 수 있다.

변동 계수(%)=(표준 편차/평균 입자경)×100

입자는, 유기 입자 및 무기 입자 모두 사용할 수 있고, 분산 제어를 하기 쉽게 하기 때문에 유기 입자가 적합하다. 또한, 입자는 재질이 다른 2종 이상의 입자를 병용하거나, 평균 입자경이 다른 2종 이상의 입자를 병용하거나 할 수 있다.

유기 입자로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물, 실리콘, 불소계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등을 포함하는 입자를 들 수 있다.

무기 입자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등을 포함하는 입자를 들 수 있다.

입자의 형상은, 구상, 타원상, 부정형 등을 들 수 있지만, 구상의 것이 바람직하다. 구상의 입자는, 방현층의 요철 형상이 급준해지는 것을 억제하고, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

입자의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상 7.5질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.8질량부 이상 6.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0질량부 이상 5.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

입자의 함유량을 0.6질량부 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 입자의 함유량을 7.5질량부 이하로 함으로써, 입자의 과도한 응집에 의해 방현층의 요철 형상이 급준해지는 것을 억제하고, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

결합제 수지 100질량부에 대한 입자의 함유량의 바람직한 범위는 0.1질량부 이상 7.5질량부 이하, 0.1질량부 이상 6.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.8질량부 이상 7.5질량부 이하, 0.8질량부 이상 6.0질량부 이하, 0.8질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 7.5질량부 이하, 1.0질량부 이상 6.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 5.0질량부 이하를 들 수 있다.

방현층의 평균 막 두께는, 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3㎛ 이상 8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 4㎛ 이상 6㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

방현층의 평균 막 두께의 바람직한 범위는, 1㎛ 이상 10㎛ 이하, 1㎛ 이상 8㎛ 이하, 1㎛ 이상 6㎛ 이하, 3㎛ 이상 10㎛ 이하, 3㎛ 이상 8㎛ 이하, 3㎛ 이상 6㎛ 이하, 4㎛ 이상 10㎛ 이하, 4㎛ 이상 8㎛ 이하, 4㎛ 이상 6㎛ 이하를 들 수 있다.

방현층, 저굴절률층 등의 방현성 반사 방지 부재를 구성하는 각 층의 평균 막 두께는, 예를 들어 「주사형 투과 전자 현미경(STEM)」에 의한 방현성 반사 방지 부재의 단면 사진이 임의인 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. 단, 20개소는, 장소가 치우치지 않도록 선택하는 것으로 한다.

STEM의 가속 전압 및 배율은, 측정 대상의 층에 따라서 설정하면 된다. 예를 들어, 방현층의 경우, STEM의 가속 전압은 10kv 이상 30㎸ 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.

방현층의 막 두께를 T, 입자의 평균 입자경을 D라 정의했을 때에, D/T는, 0.20 이상 0.80 이하인 것이 바람직하고, 0.30 이상 0.70 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.40 이상 0.60 이하인 것이 더욱 바람직하다.

D/T를 상기 범위로 함으로써, 입자를 갖는 개소와 입자를 갖지 않는 개소에서, 적당한 요철을 발생시킬 수 있다. 또한, 방현층의 요철은, 예를 들어 입자를 갖는 개소와 입자를 갖지 않는 개소와의 결합제 수지의 수축량의 차 등에 의해 발생한다. 입자를 갖지 않는 개소는, 입자를 갖는 개소보다 수축량이 크기 때문에 오목부가 되기 쉽기 때문이다.

D/T의 바람직한 범위는, 0.20 이상 0.80 이하, 0.20 이상 0.70 이하, 0.20 이상 0.60 이하, 0.30 이상 0.80 이하, 0.30 이상 0.70 이하, 0.30 이상 0.60 이하, 0.40 이상 0.80 이하, 0.40 이상 0.70 이하, 0.40 이상 0.60 이하를 들 수 있다.

방현층은, 불소계 레벨링제, 실리콘계 레벨링제, 불소 실리콘계 레벨링제 등의 레벨링제를 함유하고 있어도 된다.

레벨링제의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부 이상 0.20질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.02질량부 이상 0.10질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.03질량부 이상 0.07질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

결합제 수지 100질량부에 대한 레벨링제의 함유량의 바람직한 범위는, 0.01질량부 이상 0.20질량부 이하, 0.01질량부 이상 0.10질량부 이하, 0.01질량부 이상 0.07질량부 이하, 0.02질량부 이상 0.20질량부 이하, 0.02질량부 이상 0.10질량부 이하, 0.02질량부 이상 0.07질량부 이하, 0.03질량부 이상 0.20질량부 이하, 0.03질량부 이상 0.10질량부 이하, 0.03질량부 이상 0.07질량부 이하를 들 수 있다.

방현층은, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서 기타 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 자외선 흡수제, 산화 방지제 및 광안정제 등을 들 수 있다.

방현층의 굴절률은, 1.48 이상 1.62 이하인 것이 바람직하고, 1.50 이상 1.54 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.52 이상 1.53 이하인 것이 더욱 바람직하다. 방현층의 굴절률을 상기 범위로 하고, 저굴절률층의 굴절률을 후술하는 범위로 함으로써, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제하기 쉽게 할 수 있음과 함께, 시감 반사율 Y값을 낮추기 쉽게 할 수 있다.

방현층의 굴절률의 바람직한 범위는, 1.48 이상 1.62 이하, 1.48 이상 1.54 이하, 1.48 이상 1.53 이하, 1.50 이상 1.62 이하, 1.50 이상 1.54 이하, 1.50 이상 1.53 이하, 1.52 이상 1.62 이하, 1.52 이상 1.54 이하, 1.52 이상 1.53 이하를 들 수 있다.

《용제》

방현층용 도포액에는, 통상, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하거나 하기 위해서 용제를 사용한다.

용제는, 예를 들어 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 헥산 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디클로로메탄, 디클로로에탄 등의 할로겐화 탄소류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산 부틸 등의 에스테르류; 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등의 알코올류; 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르류; 셀로솔브 아세테이트류; 디메틸술폭시드 등의 술폭시드류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등의 아미드류; 등을 예시 할 수 있고, 이들의 혼합물이어도 된다.

방현층용 도포액 중의 용제의 건조에 요하는 시간이 너무 길면, 입자가 과도하게 응집하고, Δd의 평균이 커지는 경우가 있다. 또한, 방현층용 도포액 중의 용제의 건조에 요하는 시간이 너무 짧으면, 입자의 응집이 부족하고, Δd의 평균이 작아지는 경우가 있다. 이 때문에, 방현층용 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제와, 증발 속도가 느린 용제를 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제는, 아세트산 부틸의 증발 속도를 100으로 했을 때에, 증발 속도가 120 이상의 용제를 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 증발 속도가 느린 용제는, 아세트산 부틸의 증발 속도를 100으로 했을 때에, 증발 속도가 120 미만의 용제를 의미한다.

방현층용 도포액의 용제에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제는, 증발 속도가 150 이상 500 이하인 것이 바람직하고, 250 이상 450 이하인 것이 보다 바람직하고, 300 이상 400 이하인 것이 더욱 바람직하다. 증발 속도가 빠른 용제로서는, 예를 들어 증발 속도 160인 메틸이소부틸케톤, 증발 속도 370인 메틸에틸케톤을 들 수 있다.

방현층용 도포액의 용제에 있어서, 증발 속도가 느린 용제는, 증발 속도가 15 이상 110 이하인 것이 바람직하고, 30 이상 100 이하인 것이 보다 바람직하고, 50 이상 95 이하인 것이 더욱 바람직하다. 증발 속도가 느린 용제로서는, 예를 들어 증발 속도 90인 시클로펜타논, 증발 속도 44인 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 증발 속도 19인 프로필렌글리콜모노메틸에테르프로피오네이트, 증발 속도 32인 시클로헥사논을 들 수 있다.

방현층용 도포액의 용제에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제와 증발 속도가 느린 용제의 질량비는, 50/50 내지 90/10인 것이 바람직하고, 60/40 내지 80/20인 것이 보다 바람직하다.

또한, 방현층용 도포액 중의 용제의 함유량은, 고형분 농도가 30질량% 이상 70질량% 이하가 되도록 조제하는 것이 바람직하고, 40질량% 이상 60질량% 이하가 되도록 조제하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 방현층 형성용 도포액을 도포, 건조할 때에는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.

건조 조건은, 예를 들어 건조 온도, 건조 시간 및 건조기내의 풍속에 의해 제어할 수 있다. 건조 온도는 50℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하고, 60℃ 이상 100℃ 이하가 보다 바람직하고, 70℃ 이상 90℃ 이하가 더욱 바람직하다. 건조 시간은 10초 이상 50초 이하가 바람직하고, 20초 이상 40초 이하가 보다 바람직하다. 건조 풍속은 0.2m/s 이상 50m/s 이하가 바람직하고, 0.5m/s 이상 30m/s 이하가 보다 바람직하고, 1m/s 이상 25m/s 이하가 더욱 바람직하다.

또한, 건조풍의 방향은, 기재와 대략 수평으로 하는 것이 바람직하고, 기재의 반송 방향과 대향하도록 대략 수평으로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 건조에 의해 방현층의 표면 형상을 제어하기 위해서, 방현층의 형성 과정에서 전리 방사선을 조사하는 경우에는, 도포액의 건조 후에 조사하는 것이 적합하다.

《방현층의 표면 조도》

방현층의 표면의 조도는 소정의 범위인 것이 바람직하다.

예를 들어, 방현층의 산술 평균 조도 Ra는, 0.03㎛ 이상 0.20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.04㎛ 이상 0.09㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.05㎛ 이상 0.07㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

방현층의 표면 조도란, 방현층 상에 저굴절률층 등의 다른 층을 형성하지 않은 상태에 있어서의 표면 조도를 의미한다.

방현층의 표면 조도는 10군데 측정한 평균값으로 한다.

방현층의 표면의 Ra의 바람직한 범위는, 0.03㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.03㎛ 이상 0.09㎛ 이하, 0.03㎛ 이상 0.07㎛ 이하, 0.04㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.04㎛ 이상 0.09㎛ 이하, 0.04㎛ 이상 0.07㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.09㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.07㎛ 이하를 들 수 있다.

본 명세서에 있어서, Ra는, JIS B0601:1994에 기재되어 있는 2차원 조도 파라미터인 Ra를 3차원으로 확장한 것이며, 기준면에 직교 좌표축 X, Y축을 두고, 조도 곡면을 Z(x, y), 기준면의 크기를 Lx, Ly로 하면 하기 식 (1)로 산출된다. 또한, 하기 식 (1)에서는, A=Lx×Ly이다. 또한, 본 명세서에 있어서, Ra는, 컷오프값을 Ly/4(㎜)로서 측정한 값을 의미한다. 단, Lx＜Lx로 한다. 또한, Ra 측정 시에는, Lx를, Ly로 하는 것이 바람직하다.

<저굴절률층>

저굴절률층은, 방현층의 기재와는 반대측의 면에 위치하는 층이다. 저굴절률층은, 방현성 반사 방지 부재의 표면이 되도록 배치하는 것이 바람직하다.

저굴절률층의 굴절률은, 1.10 이상 1.48 이하가 바람직하고, 1.20 이상 1.45 이하가 보다 바람직하고, 1.26 이상 1.40 이하가 보다 바람직하고, 1.28 이상 1.38 이하가 보다 바람직하고, 1.30 이상 1.32 이하가 보다 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서, 굴절률은, 파장 589.3㎚에 있어서의 굴절률을 의미하는 것으로 한다.

저굴절률층의 굴절률의 바람직한 범위는, 1.10 이상 1.48 이하, 1.10 이상 1.45 이하, 1.10 이상 1.40 이하, 1.10 이상 1.38 이하, 1.10 이상 1.32 이하, 1.20 이상 1.48 이하, 1.20 이상 1.45 이하, 1.20 이상 1.40 이하, 1.20 이상 1.38 이하, 1.20 이상 1.32 이하, 1.26 이상 1.48 이하, 1.26 이상 1.45 이하, 1.26 이상 1.40 이하, 1.26 이상 1.38 이하, 1.26 이상 1.32 이하, 1.28 이상 1.48 이하, 1.28 이상 1.45 이하, 1.28 이상 1.40 이하, 1.28 이상 1.38 이하, 1.28 이상 1.32 이하, 1.30 이상 1.48 이하, 1.30 이상 1.45 이하, 1.30 이상 1.40 이하, 1.30 이상 1.38 이하, 1.30 이상 1.32 이하를 들 수 있다.

저굴절률층의 막 두께의 평균은, 80㎚ 이상 130㎚ 이하가 바람직하고, 85㎚ 이상 110㎚ 이하가 보다 바람직하고, 90㎚ 이상 105㎚ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 저굴절률층의 막 두께의 평균은, 중공 입자 및 비중공 입자 등의 저굴절률층에 포함되는 입자의 평균 입자경보다 큰 것이 바람직하다.

저굴절률층의 막 두께의 평균 바람직한 범위는, 80㎚ 이상 130㎚ 이하, 80㎚ 이상 110㎚ 이하, 80㎚ 이상 105㎚ 이하, 85㎚ 이상 130㎚ 이하, 85㎚ 이상 110㎚ 이하, 85㎚ 이상 105㎚ 이하, 90㎚ 이상 130㎚ 이하, 90㎚ 이상 110㎚ 이하, 90㎚ 이상 105㎚ 이하를 들 수 있다.

방현층과 저굴절률층은, 접해 있어도 되고 접해 있지 않아도 되지만, 접해서 이루어지는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 방현층과 저굴절률층 사이에는, 고굴절률층 등의 다른 층을 개재하지 않는 것이 바람직하다. 전술한 구성으로 함으로써, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

방현층과 저굴절률층 사이에 다른 층을 개재시키는 경우, 상기 다른 층의 굴절률의 범위를, 상술한 방현층의 굴절률의 적합한 범위로 하는 것이 바람직하다.

저굴절률층을 형성하는 방법으로서는, 웨트법과 건식법으로 대별할 수 있다. 건식법에서는 저굴절률층의 막 두께에 차를 부여하기 어렵기 때문에, 웨트법이 바람직하다.

웨트법으로서는, 금속 알콕시드 등을 사용해서 졸겔법에 의해 형성하는 방법, 불소 수지와 같은 저굴절률의 수지를 도공해서 형성하는 방법, 결합제 수지 조성물 및 저굴절률 입자를 함유하는 저굴절률층 형성용 도포액을 도공해서 형성하는 방법을 들 수 있다. 이들 중에서도, 결합제 수지 조성물에 저굴절률 입자를 함유시킨 저굴절률층 형성용 도포액에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

저굴절률층은, 결합제 수지 및 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 입자는 중공 입자 및 비중공 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 저굴절률층은, 결합제 수지, 중공 입자 및 비중공 입자를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

《중공 입자 및 비중공 입자》

중공 입자 및 비중공 입자의 재질은, 실리카 및 불화 마그네슘 등의 무기 화합물, 유기 화합물의 어느 것이어도 되지만, 저굴절률화 및 강도 때문에 실리카가 바람직하다. 이하, 중공 입자 및 비중공 입자에 관해서는, 중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자를 중심으로 해서 설명한다.

중공 실리카 입자란, 실리카를 포함하는 외각층을 갖고, 외각층에 둘러싸인 입자 내부가 공동이며, 공동 내부에 공기를 포함하는 입자를 말한다. 중공 실리카 입자는, 공기를 포함함으로써, 실리카 본래의 굴절률에 비하여 기체의 점유율에 비례해서 굴절률이 저하되는 입자이다. 비중공 실리카 입자란, 중공 실리카 입자와 같이 내부가 공동으로 되지 않은 입자이다. 비중공 실리카 입자는, 예를 들어 중실의 실리카 입자이다.

중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자의 형상은, 특별히 한정은 없고, 진구상, 회전 타원체상 및 구체에 근사할 수 있는 다면체 형상 등의 대략 구상 등이어도 된다. 그 중에서도, 내찰상성을 고려하면, 진구상, 회전타원체상 또는 대략 구상인 것이 바람직하다.

중공 실리카 입자는, 내부에 공기를 포함하는 점에서, 저굴절률층 전체의 굴절률을 저하시키는 역할을 한다. 공기의 비율을 높인 입자경이 큰 중공 실리카 입자를 사용함으로써, 저굴절률층의 굴절률을 보다 저하시킬 수 있다. 반면에, 중공 실리카 입자는, 기계적 강도가 떨어지는 경향이 있다. 특히, 공기의 비율을 높인 입자경이 큰 중공 실리카 입자를 사용한 경우, 저굴절률층의 내찰상성을 저하시키기 쉬운 경향이 있다.

비중공 실리카 입자는, 저굴절률층의 방현층과는 반대측에 존재하는 것이 바람직하고, 저굴절률층의 전체에 분산해서 존재하는 것이 보다 바람직하다. 비중공 실리카 입자가 전술한 바와 같이 존재함으로써, 저굴절률층의 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.

중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자는, 중공 실리카 입자 사이가 근접하고, 또한 중공 실리카 입자 사이에 비중공 입자가 들어갈 수 있도록, 중공 실리카 입자의 평균 입자경 및 비중공 실리카 입자의 평균 입자경을 설정하는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 중공 실리카 입자의 평균 입자경에 대한 비중공 실리카 입자의 평균 입자경의 비는, 0.29 이하인 것이 바람직하고, 0.27 이하인 것이 보다 바람직하다. 비중공 실리카 입자의 평균 입자경/중공 실리카 입자의 평균 입자경을 상기 범위로 함으로써, 저굴절률층의 막 두께 방향에 있어서, 중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자가 균일하게 분산하기 쉬워지고, 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 평균 입자경의 비는, 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.15 이상인 것이 보다 바람직하다.

평균 입자경의 비의 바람직한 범위는, 0.05 이상 0.29 이하, 0.05 이상 0.27 이하, 0.15 이상 0.29 이하, 0.15 이상 0.27 이하를 들 수 있다.

중공 실리카 입자의 평균 입자경은, 광학적 특성 및 기계적 강도를 고려하면, 20㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 바람직하고, 30㎚ 이상 90㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40㎚ 이상 80㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

중공 실리카 입자의 평균 입자경의 바람직한 범위는, 20㎚ 이상 100㎚ 이하, 20㎚ 이상 90㎚ 이하, 20㎚ 이상 80㎚ 이하, 30㎚ 이상 100㎚ 이하, 30㎚ 이상 90㎚ 이하, 30㎚ 이상 80㎚ 이하, 40㎚ 이상 100㎚ 이하, 40㎚ 이상 90㎚ 이하, 40㎚ 이상 80㎚ 이하를 들 수 있다.

비중공 실리카 입자의 평균 입자경은, 비중공 실리카 입자의 응집을 방지하면서 분산성을 고려하면, 0.5㎚ 이상이고 또한 중공 실리카 입자보다 작은 평균 입자경이 바람직하다. 또한, 비중공 실리카 입자의 평균 입자경은, 0.5㎚ 이상 20㎚ 이하인 것이 바람직하고, 5㎚ 이상 20㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.

중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자의 평균 입자경은, 예를 들어 이하의 (B1) 내지 (B3)의 작업에 의해 산출할 수 있다.

(B1) 입자를 포함하는 방현성 반사 방지 부재의 단면을 TEM 또는 STEM으로 촬상한다. TEM 또는 STEM의 가속 전압은 10kv 이상 30㎸ 이하, 배율은 5만배 이상 30만배 이하로 하는 것이 바람직하다.

(B2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 입자를 추출하고, 개개의 입자의 입자경을 산출한다. 입자경은, 입자의 단면을 임의의 평행한 2개의 직선 사이에 끼웠을 때, 상기 2개의 직선간 거리가 최대가 되는 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로서 측정된다.

(B3) 동일한 샘플의 별도 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지 작업을 5회 행하고, 합계 50개분의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 입자의 평균 입자경으로 한다.

중공 실리카 입자 및 비중공 실리카 입자는, 표면이 실란 커플링제로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로서는, (메트)아크릴로일기 또는 에폭시기를 갖는 것이 바람직하다.

실리카 입자에 실란 커플링제에 의한 표면 처리를 실시함으로써, 실리카 입자와 결합제 수지와의 친화성이 향상되어, 실리카 입자의 응집이 발생하기 어려워진다. 이 때문에, 실리카 입자의 분산이 균일해지기 쉽다. 또한, 실란 커플링제에 의해 실리카 입자와 결합제 수지와의 친화성을 향상시킴으로써, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 흘러내릴 때의 저항이 증가하여, Δd의 평균이 과도하게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

중공 실리카 입자의 함유량이 많아질수록, 결합제 수지 중의 중공 실리카 입자의 충전율이 높아지고, 저굴절률층의 굴절률이 저하된다. 또한, 중공 실리카 입자의 함유량이 많아질수록, 저굴절률층용 도포액의 점도가 높아지고, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 흘러내릴 때의 저항이 증가하고, Δd의 평균이 과도하게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 중공 실리카 입자의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여 100질량부 이상인 것이 바람직하고, 130질량부 이상인 것이 보다 바람직하다.

반면에, 중공 실리카 입자의 함유량이 너무 많으면, 저굴절률층의 내찰상성 등의 기계적 강도가 저하되는 경향이 있다. 또한, 중공 실리카 입자의 함유량이 너무 많으면, 저굴절률층용 도포액의 점도가 너무 높아지고, Δd의 평균이 너무 작아지는 경향이 있다. 이 때문에, 중공 실리카 입자의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여 300질량부 이하인 것이 바람직하고, 200질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.

결합제 수지 100질량부에 대한 중공 실리카 입자의 함유량의 바람직한 범위는, 100질량부 이상 300질량부 이하, 100질량부 이상 200질량부 이하, 130질량부 이상 300질량부 이하, 130질량부 이상 200질량부 이하를 들 수 있다.

비중공 실리카 입자의 함유량이 적으면, 저굴절률층의 표면에 비중공 실리카 입자가 존재하고 있어도 경도 상승에 영향을 미치지 않는 경우가 있다. 또한, 비중공 실리카 입자의 함유량이 많아질수록, 저굴절률층용 도포액의 점도가 높아지고, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 흘러내릴 때의 저항이 증가하고, Δd의 평균이 과도하게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 비중공 실리카 입자의 함유량이 많아질수록, 결합제 수지의 중합에 의한 수축 불균일의 영향을 작게 하고, Δd의 평균을 조정하기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 비중공 실리카 입자의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여 50질량부 이상인 것이 바람직하고, 60질량부 이상인 것이 보다 바람직하다.

반면에, 비중공 실리카 입자의 함유량이 너무 많으면, 저굴절률층용 도포액의 점도가 너무 높아지고, Δd의 평균이 너무 작아지는 경향이 있다. 이 때문에, 비중공 실리카 입자의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여 150질량부 이하인 것이 바람직하고, 100질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.

결합제 수지 100질량부에 대한 비중공 실리카 입자의 함유량의 바람직한 범위는, 50질량부 이상 150질량부 이하, 50질량부 이상 100질량부 이하, 60질량부 이상 150질량부 이하, 60질량부 이상 100질량부 이하를 들 수 있다.

《결합제 수지》

저굴절률층의 결합제 수지는, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 경화성 수지 조성물의 경화물은, 열경화성 수지 조성물의 경화물 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 들 수 있고, 기계적 강도를 보다 좋게 하기 위해서, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하다.

저굴절률층의 열경화성 수지 조성물 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물로서는, 방현층에서 예시한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 전리 방사선 경화성 수지 조성물이 바람직하다. 즉, 저굴절률층의 결합제 수지는, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다.

저굴절률층의 전리 방사선 경화성 수지 조성물로서는, 다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물이 바람직하고, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머가 바람직하다. 즉, 저굴절률층의 결합제 수지는, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물은, 방현성 반사 방지 부재의 표면 경도를 양호하게 하면서, 저굴절률층의 과도한 경화 수축을 억제하고, Δd의 평균을 조정하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 저굴절률층용 도포액의 점도를 적절하게 높게 하고, Δd의 평균이 과도하게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

방현층의 전체 결합제 수지에 대한 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물 비율은, 60질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100질량%인 것이 보다 더욱 바람직하다.

또한, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 저굴절률층은, 다관능성 (메트)아크릴레이트 올리고머의 경화물 이외의 결합제 수지를 포함하고 있어도 된다.

다관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머로서는, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트계 중합체 등을 들 수 있다.

다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물의 올리고머는, 중량 평균 분자량이 500 이상 5000 이하인 것이 바람직하고, 1000 이상 3000 이하인 것이 보다 바람직하다.

올리고머의 중량 평균 분자량을 500 이상으로 함으로써, 저굴절률층의 과도한 경화 수축을 억제하고, Δd의 평균을 조정하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 올리고머의 중량 평균 분자량을 상기 범위로 함으로써, 저굴절률층용 도포액의 점도를 너무 낮지 않고 너무 높지 않은 범위로 조정하기 쉽게 할 수 있고, Δd의 평균을 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 할 수 있다.

다관능성 (메트)아크릴레이트계 화합물의 올리고머의 중량 평균 분자량의 바람직한 범위는, 500 이상 5000 이하, 500 이상 3000 이하, 1000 이상 5000 이하, 1000 이상 3000 이하를 들 수 있다.

저굴절률층의 결합제 수지는, 방현층의 결합제 수지와 동일한 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 전술한 구성에 의해, 방현층과 저굴절률층과의 친화성이 증가하고, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 흘러내릴 때의 저항이 증가하고, Δd의 평균이 과도하게 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

저굴절률층의 결합제 수지의 전량에 대한, 방현층의 결합제 수지와 동일한 성분의 비율은, 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 더욱 바람직하다.

저굴절률층은, 불소계 레벨링제, 실리콘계 레벨링제, 불소 실리콘계 레벨링제 등의 레벨링제를 함유하고 있어도 된다.

레벨링제의 함유량은, 결합제 수지 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.2질량부 이상 5질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.3질량부 이상 3질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

결합제 수지 100질량부에 대한 레벨링제의 함유량의 바람직한 범위는, 0.1질량부 이상 10질량부 이하, 0.1질량부 이상 5질량부 이하, 0.1질량부 이상 3질량부 이하, 0.2질량부 이상 10질량부 이하, 0.2질량부 이상 5질량부 이하, 0.2질량부 이상 3질량부 이하, 0.3질량부 이상 10질량부 이하, 0.3질량부 이상 5질량부 이하, 0.3질량부 이상 3질량부 이하를 들 수 있다.

저굴절률층의 결합제 수지를 형성하는 전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 전리 방사선 경화성 조성물은, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.

광중합 개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, α-히드록시알킬페논, 미힐러케톤, 벤조인, 벤질디메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 안트라퀴논, 할로게노케톤, 티오크산톤 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 이들 중에서도, α-히드록시알킬페논이 바람직하다.

광중합 촉진제는, 경화 시의 공기에 의한 중합 저해를 경감시켜 경화 속도를 빠르게 할 수 있는 것이며, 예를 들어 p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.

저굴절률층은, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서 기타 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 자외선 흡수제, 산화 방지제 및 광안정제 등을 들 수 있다.

《용제》

저굴절률층용 도포액에는, 통상, 점도를 조절하거나, 각 성분을 용해 또는 분산 가능하게 하거나 하기 위해서 용제를 사용한다.

저굴절률층용 도포액의 용제는, 방현층 도포액의 용제로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다.

저굴절률층용 도포액 중의 용제의 건조에 요하는 시간이 너무 길면, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 과도하게 흘러 내려서, Δd의 평균이 너무 커지는 경우가 있다. 또한, 저굴절률층용 도포액 중의 용제의 건조에 요하는 시간이 너무 짧으면, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 흘러내리는 양이 부족하여, Δd의 평균이 너무 작아지는 경우가 있다. 이 때문에, 저굴절률층용 도포액 중의 용제는, 증발 속도가 빠른 용제와, 증발 속도가 느린 용제를 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다.

저굴절률층용 도포액의 용제에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제는, 증발 속도가 125 이상 300 이하인 것이 바람직하고, 130 이상 250 이하인 것이 보다 바람직하고, 140 이상 200 이하인 것이 더욱 바람직하다. 증발 속도가 빠른 용제로서는, 예를 들어 증발 속도 160인 메틸이소부틸케톤 등을 들 수 있다.

저굴절률층용 도포액의 용제에 있어서, 증발 속도가 느린 용제는, 증발 속도가 20 이상 90 이하인 것이 바람직하고, 25 이상 80 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 이상 60 이하인 것이 더욱 바람직하다. 증발 속도가 느린 용제로서는, 예를 들어 증발 속도 44인 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.

저굴절률층용 도포액의 용제에 있어서, 증발 속도가 빠른 용제와 증발 속도가 느린 용제와의 질량비는, 50/50 내지 90/10인 것이 바람직하고, 60/40 내지 80/20인 것이 보다 바람직하다.

또한, 저굴절률층용 도포액 중의 용제의 함유량은, 고형분 농도가 1질량% 이상 10질량% 이하가 되도록 조제하는 것이 바람직하고, 3질량% 이상 7질량% 이하가 되도록 조제하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 저굴절률층용 도포액을 도포, 건조할 때에는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.

건조 조건은, 예를 들어 건조 온도, 건조 시간 및 건조기 내의 풍속에 의해 제어할 수 있다. 건조 온도는 40℃ 이상 100℃ 이하가 바람직하고, 45℃ 이상 80℃ 이하가 보다 바람직하고, 50℃ 이상 70℃ 이하가 더욱 바람직하다. 건조 시간은 10초 이상 50초 이하가 바람직하고, 20초 이상 40초 이하가 보다 바람직하다. 건조 풍속은 0.2m/s 이상 50m/s 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.5m/s 이상 30m/s 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 1m/s 이상 25m/s 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 건조풍의 방향은, 기재와 대략 수평으로 하는 것이 바람직하고, 기재의 반송 방향과 대향하도록 대략 수평으로 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 건조풍의 방향이 기재에 대하여 수직한 경우, 방현층의 볼록부 상에 형성된 웨트 상태의 저굴절률층이 방현층의 평탄부측으로 흘러내리는 비율이 과잉이 되기 쉬워, Δd의 평균이 너무 커지는 경향이 있다.

또한, 저굴절률층의 형성 과정에서 전리 방사선을 조사하는 경우에는, 웨트 상태의 저굴절률층의 유동성을 확보하기 위해서, 도포액의 건조 후에 조사하는 것이 적합하다.

또한, Δd의 평균을 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하로 하기 쉽게 하기 위해서, 기재 상에 방현층의 형성이 완료된 후부터, 저굴절률층의 형성이 완료될 때까지의 동안에, 기재측으로부터 가온하는 공정을 갖는 것이 바람직하다.

웨트 상태의 저굴절률층에 포함되는 용제의 건조 시간이 너무 길면, Δd의 평균이 너무 커지는 경우가 있다. 용제의 건조 속도는, 용제의 종류 및 건조 조건에 따라 조정할 수 있다. 그러나, 환경 부하, 방현층과의 밀착성, 저굴절률층의 결합제 수지의 용해성 등을 고려하면, 용제의 종류가 제한되는 경우가 있다. 또한, 기재의 내열성 등을 고려하면, 건조 조건은 제한되는 경우가 있다. 이 때문에, 용제의 종류 및 건조 조건 이외의 기타 수단에 의해, 건조 시간을 조정하는 것이 바람직하다.

기타 수단으로서는, 상술한 기재측으로부터 가온하는 공정을 들 수 있다. 상기 공정을 가지면, 저굴절률층용 도포액을 도포하는 방현층 표면의 온도가 상승하기 때문에, 저굴절률층용 도포액의 건조 시간을 짧게 할 수 있다. 기재측으로부터의 가온하는 수단은, 예를 들어 반송 롤 및 압착 롤 등의 롤을 가온하는 수단을 들 수 있다. 그 때, 기재 온도는 30℃ 이상 55℃ 이하로 하는 것이 바람직하고, 35℃ 이상 50℃ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 저굴절률층용 도포액을 도포하는 시점에서, 기재 온도가 상기 범위인 것이 바람직하다. 또한, 기재 온도와, 건조풍의 온도는, 「기재 온도＜건조풍의 온도」의 관계로 하는 것이 바람직하다.

《막 두께차》

본 개시의 방현성 반사 방지 부재는, 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 Δd라 정의했을 때에, Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인 것을 요한다. Δd는 상술한 바와 같이, 방현성 반사 방지 부재의 완성 상태에서의 저굴절률층의 막 두께차를 의미한다. 이하, Δd의 평균의 기술적 의의를 설명한다.

통상, 저굴절률층은, 인간의 시감도가 높은 파장 550㎚의 정면 방향의 반사율이 낮아지도록 막 두께가 설계되어 있다. 그러나, 경사 방향에 있어서는, 저굴절률층을 통하는 광의 거리가 증가하고, 실질적으로 막 두께가 증가하게 된다. 이 때문에, 파장 550㎚의 정면 방향의 반사율이 낮아지도록 설계한 통상의 저굴절률층에서는, 경사 방향의 반사율을 낮게 할 수 없다. 특히, 통상의 설계의 저굴절률층에서는, 파장이 긴 적색 파장 영역의 광 반사율이 매우 높아져버린다. 이 때문에, 통상의 설계의 저굴절률층에서는, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제할 수 없다.

본 개시에서는, Δd의 평균을 7.0㎚ 이상으로 해서 저굴절률층에 막 두께차를 부여함으로써, 경사 방향에 있어서 저굴절률층의 막 두께가 실질적으로 증가하는 영향을 억제하고, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제하는 것을 가능하게 하고 있다. 마이크로의 영역의 막 두께로서 파악하는 것이 아니고, 사람이 식별할 수 있는 이상의 크기의 매크로의 영역의 막 두께의 평균으로서 파악하는 것이 중요하다. 사람이 식별할 수 있는 이상의 크기의 매크로의 영역의 막 두께의 평균은, Δd의 평균을 7.0㎚ 이상으로 함으로써, 경사 방향에 있어서의 증가율을 억제할 수 있다. 이 때문에, Δd의 평균을 7.0㎚ 이상으로 함으로써, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제할 수 있다.

Δd의 평균은, 10.0㎚ 이상인 것이 바람직하고, 15.0㎚ 이상인 것이 보다 바람직하고, 20.0㎚ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

그러나, Δd의 평균이 너무 큰 경우, 반사율이 국소적으로 다른 점에서, 휘점으로서 시인되어버린다. 본 개시에서는, Δd의 평균을 40.0㎚ 이하로 해서 저굴절률층의 막 두께차를 억제함으로써, 휘점이 시인되는 것을 억제하고 있다. Δd의 평균은, 35.0㎚ 이하인 것이 바람직하고, 33.0㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30.0㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

Δd의 평균의 바람직한 범위는, 7.0㎚ 이상 35.0㎚ 이하, 7.0㎚ 이상 33.0㎚ 이하, 7.0㎚ 이상 30.0㎚ 이하, 10.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하, 10.0㎚ 이상 35.0㎚ 이하, 10.0㎚ 이상 33.0㎚ 이하, 10.0㎚ 이상 30.0㎚ 이하, 15.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하, 15.0㎚ 이상 35.0㎚ 이하, 15.0㎚ 이상 33.0㎚ 이하, 15.0㎚ 이상 30.0㎚ 이하, 20.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하, 20.0㎚ 이상 35.0㎚ 이하, 20.0㎚ 이상 33.0㎚ 이하, 20.0㎚ 이상 30.0㎚ 이하를 들 수 있다.

Δd의 측정 영역을 2㎜×2㎜로 한 것은, 반사율의 측정 스폿으로부터 비어져 나오기 어려운 범위인 것 및 사람이 충분히 판별할 수 있는 크기인 것을 고려한 것이다.

또한, 반사율의 측정 스폿은, 후술하는 실시예에서는, 입사각 5도의 측정 스폿의 크기는 50.2㎟, 입사각 60도의 측정 스폿의 크기는 100.0㎟이다. 각도에 따라 측정 스폿의 크기가 바뀌는 것은, 소정의 크기의 마스크를 통과시킨 광을, 기울인 샘플에 투영해서 측정하고 있기 때문이다. 상기 마스크로서, 후술하는 실시예에서는, 5㎜×10㎜의 크기의 마스크를 사용하고 있다.

임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 나타내는 Δd는, 예를 들어 하기 z1 내지 z10과 같이 측정할 수 있다.

(z1) 방현성 반사 방지 부재를 2㎜폭으로 커트한 직사각형의 샘플 A1을 제작한다. 이하, 샘플 A1의 2㎜폭의 방향을 짧은 변 방향, 해당 짧은 변 방향에 직교하는 방향을 긴 변 방향이라고 칭한다. 또한, 샘플 A1의 절단면 근방은 거칠어지는 경우가 있는 것을 고려하여, 짧은 변 방향으로 여유를 갖게 해서 샘플링해도 된다. 즉, 관찰하는 영역이 2㎜이면, 샘플 A1의 짧은 변 방향은 3㎜ 이상 4㎜ 이하로 해도 된다.

또한, 방현성 반사 방지 부재의 기재측의 면을 플라스틱판에 접합한 적층체를 제작하고, 당해 적층체를 전술한 바와 같이 커트한 것을 샘플 A1로 해도 된다.

(z2) 백색 간섭식의 표면 형상 측정기에 의해, 샘플 A1의 저굴절률층측의 표면 형상을 측정한다. 측정 영역은, 샘플 A1의 짧은 변 방향의 단부로부터 2㎜ 진행한 영역까지의, 2㎜×2㎜의 영역으로 한다. 또한, 샘플 A1의 짧은 변 및 긴 변 방향의 단부 근방이 거칠어지는 경우가 있는 것을 고려하여, 단부 근방을 제외해서 측정 영역을 설정하거나, 단부 근방을 포함하는 3㎜×3㎜의 영역을 측정한 뒤에, 그 중에서 2㎜×2㎜의 영역을 선택해도 된다.

(z3) 영역 영역의 짧은 변 방향의 단부로부터 400㎚, 800㎚, 1200㎚ 및 1600㎚ 진행한 4군데에 있어서의 짧은 변 방향의 높이 프로파일을 취득한다.

예를 들어, 도 3은 샘플 A1의 평면도이며, 굵은 선의 범위가 2㎜×2㎜인 측정 영역을 나타내고, i, ii, iii, iv의 4개의 파선의 라인이, 높이 프로파일을 취득하는 4개의 짧은 변 방향에 상당하고 있다.

(z4) 4개의 높이 프로파일에 관해서, 각각, 높이 프로파일의 표고의 가장 높은 개소인 피크 포인트, 및 높이 프로파일의 표고의 가장 낮은 개소를 특정함과 함께, 샘플 A1의 긴 변 방향의 단부로부터 피크 포인트까지의 거리 L1 및 샘플 A1의 긴 변 방향의 단부로부터 저부까지의 거리 L2를 특정한다. 본 명세서에 있어서, 「높이 프로파일의 표고의 가장 낮은 개소」를, 「저부」라고 하는 경우가 있다.

(z5) 샘플 A1을 수지로 포매해서 이루어지는 포매 샘플 B1을 제작한다.

(z6) 포매 샘플 B1을 샘플 A1의 짧은 변 방향과 평행한 방향으로 절단하고, 샘플 A1의 측정 영역의 짧은 변 방향의 단부로부터 400㎚ 진행한 개소의 샘플 A1의 수직 단면을 노출한다.

(z7) 수직 단면을 주사 투과형 전자 현미경으로 관찰하고, 상기 피크 포인트에 상당하는 개소의 저굴절률층의 막 두께를 나타내는 dmin 및 상기 저부에 상당하는 개소의 저굴절률층의 막 두께를 나타내는 dmax를 산출한다.

(z8) dmax와 dmin의 차분으로부터, 측정 영역의 짧은 변 방향의 단부로부터 400㎚ 진행한 개소에 있어서의 막 두께차를 나타내는 d-i를 산출한다.

(z9) 포매 샘플 B1을 샘플 A1의 짧은 변 방향과 평행한 방향으로 절단하고, 샘플 A1의 측정 영역의 짧은 변 방향의 단부로부터 800㎚, 1200㎚ 및 1600㎚ 진행한 개소의 샘플 A1의 수직 단면을 노출하고, z7 내지 z8과 마찬가지인 작업을 행한다. 이 작업에 의해, 측정 영역의 짧은 변 방향의 단부로부터 800㎚, 1200㎚ 및 1600㎚ 진행한 개소에 있어서의 막 두께차를 나타내는 d-ii, d-iii 및 d-iv를 산출한다.

(z10) d-i, d-ii, d-iii 및 d-iv를 평균하여, 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 나타내는 Δd를 산출할 수 있다.

포매 샘플은, 예를 들어 실리콘 포매판 내에 직사각형의 샘플을 배치한 후에 포매용의 수지를 유입하고, 또한 포매용의 수지를 경화시킨 후, 실리콘 포매판으로부터 커트 샘플 및 이것을 둘러싸는 포매용의 수지를 취출함으로써 얻을 수 있다. 이하에 예시하는 스트루어스사제의 에폭시 수지의 경우, 전술한 경화의 공정은, 상온에서 12시간 방치해서 경화하는 것이 바람직하다.

실리콘 포매판은, 예를 들어 도사카 EM사제의 것을 들 수 있다. 실리콘 포매판은, 실리콘 캡슐이라 칭하는 경우도 있다. 포매용 에폭시 수지는, 예를 들어 스트루어스사제의 상품명 「에포픽스」와, 동사제의 상품명 「에포픽스용 경화제」를 10:1.2로 혼합한 것을 사용할 수 있다.

포매 샘플은 다이아몬드 나이프로 절단하는 것이 바람직하다.

포매 샘플을 절단하는 장치로서는, 예를 들어 라이카 마이크로시스템즈사제의 상품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」을 들 수 있다.

「Δd의 평균」은, 방현성 반사 방지 부재의 10군데에서 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 나타내는 Δd를 산출하고, 10군데의 Δd의 평균값으로서 산출할 수 있다.

또한, 10군데의 Δd 중, Δd의 절댓값이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하를 충족하는 개소는 8군데 이상인 것이 바람직하고, 9군데 이상인 것이 보다 바람직하고, 10군데인 것이 더욱 바람직하다.

<물성>

방현성 반사 방지 부재는, 저굴절률층을 갖는 측으로부터 광 입사각 5도로 측정한 시감 반사율 Y값이 3.0% 이하인 것이 바람직하고, 2.0% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.5% 이하인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 개시의 방현성 반사 방지 부재는, 저굴절률층의 막 두께에 차를 부여하는 것이기 때문에, 반사율에 한계가 있다. 따라서, 상기 시감 반사율 Y값의 하한은 0.5% 이상인 것이 바람직하고, 0.8% 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.0% 이상인 것이 더욱 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 시감 반사율 Y값이란, CIE1931 표준 표색계의 시감 반사율 Y값을 의미한다. 시감 반사율 Y값은, 분광 광도계를 사용해서 산출할 수 있다. 분광 광도계로서는, 예를 들어 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「UV-3600plus」를 들 수 있다. 시감 반사율을 측정할 때는, 기재의 이면에 흑색판을 접합하는 것이 바람직하다.

시감 반사율 Y값, 전체 광선 투과율 및 헤이즈는, 10군데 측정한 평균값으로 한다.

방현성 반사 방지 부재는, JIS K7361-1:1997의 전체 광선 투과율이 50% 이상인 것이 바람직하고, 80% 이상인 것이 보다 바람직하고, 90% 이상인 것이 더욱 바람직하다.

전체 광선 투과율 및 후술하는 헤이즈는, 광 입사면을 기재측으로 하여 측정하는 것으로 한다. 전체 광선 투과율 및 후술하는 헤이즈는, 예를 들어 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제의 헤이즈 미터(품번: HM-150)로 측정할 수 있다.

방현성 반사 방지 부재는, 투명성이 요구되는 용도의 경우에는, JIS K7136:2000에 준거한 헤이즈가 0.3% 이상 10% 이하인 것이 바람직하고, 0.4% 이상 7% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5% 이상 5% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.6% 이상 2.2% 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 방현성 반사 방지 부재는, 보다 고방현의 것이 요구되는 용도의 경우에는, 헤이즈가 1% 이상 90% 이하가 바람직하고, 10% 이상 85% 이하가 보다 바람직하고, 20% 이상 80% 이하가 보다 더욱 바람직하다.

방현성 반사 방지 부재의 저굴절률층측의 표면은, 산술 평균 조도 Ra가, 0.01㎛ 이상 0.18㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.02㎛ 이상 0.08㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.03㎛ 이상 0.07㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

저굴절률층측의 표면 조도는 10군데 측정한 평균값으로 한다.

저굴절률층측의 표면의 Ra의 바람직한 범위는, 0.01㎛ 이상 0.18㎛ 이하, 0.01㎛ 이상 0.08㎛ 이하, 0.01㎛ 이상 0.07㎛ 이하, 0.02㎛ 이상 0.18㎛ 이하, 0.02㎛ 이상 0.08㎛ 이하, 0.02㎛ 이상 0.07㎛ 이하, 0.03㎛ 이상 0.18㎛ 이하, 0.03㎛ 이상 0.08㎛ 이하, 0.03㎛ 이상 0.07㎛ 이하를 들 수 있다.

본 명세서에 있어서, 막 두께, 광학 물성 및 표면 조도 등의 각종 물성을 측정할 때는, 특별히 언급하지 않는 한, 온도 23±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하에서 측정한 값으로 한다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출하고 나서 측정 및 평가를 행하는 것으로 한다.

<크기, 형상 등>

방현성 반사 방지 부재는, 소정의 크기로 커트한 매엽상의 형태여도 되고, 긴 시트를 롤상으로 권취한 롤상의 형태여도 된다. 매엽의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다. 「최대 직경」이란, 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2점을 연결했을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 방현성 반사 방지 부재가 직사각형인 경우에는, 직사각형의 대각선이 최대 직경이 된다. 또한, 방현성 반사 방지 부재가 원형인 경우에는, 원의 직경이 최대 직경이 된다.

롤상의 폭 및 길이는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 폭은 500m 이상 8000㎜ 이하, 길이는 100m 이상 10000m 이하이다. 롤상의 형태의 방현성 반사 방지 부재는, 화상 표시 장치 등의 크기에 맞게, 매엽상으로 커트해서 사용할 수 있다. 커트할 때, 물성이 안정되지 않는 롤 단부는 제외하는 것이 바람직하다.

또한, 매엽의 형상도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형이어도 되고, 원형이어도 되고, 랜덤한 부정형이어도 된다. 보다 구체적으로는, 방현성 반사 방지 부재가 사각 형상인 경우에는, 종횡비는 표시 화면으로서 문제가 없으면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 가로:세로=1:1, 4:3, 16:10, 16:9, 2:1, 5:4, 11:8 등을 들 수 있다.

[방현성 반사 방지 부재의 선별 방법]

본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법은, 하기 (1) 및 (2)의 공정을 갖는 것이다.

(1) 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차 Δd를 측정하고, Δd의 평균을 산출하는 공정.

(2) Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인 것을 판정 조건으로 하여, 상기 판정 조건을 충족하는 것을, 방현성 반사 방지 부재로서 선별하는 공정.

방현성 반사 방지 부재의 선별 방법은, 또한 상술한 본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 적합한 실시 형태에서 선택되는 1 이상을 추가 판정 조건으로 해서 포함하는 것이 바람직하다.

추가 판정 조건으로서는, 예를 들어 JIS K7136:2000의 헤이즈가 0.3% 이상 10% 이하인 것을 들 수 있다.

본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법에 의하면, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제할 수 있고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 억제할 수 있는 방현성 반사 방지 부재를 안정적으로 선별할 수 있다.

[편광판]

본 개시의 편광판은, 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치되어 이루어지는 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치되어 이루어지는 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며, 상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판의 적어도 한쪽이, 상술한 본 개시의 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 저굴절률층측의 면이 상기 편광자와 반대측을 향하도록 상기 방현성 반사 방지 부재가 배치되어 이루어지는 것이다.

<편광자>

편광자로서는, 예를 들어 요오드 등에 의해 염색하고, 연신한 폴리비닐알코올 필름, 폴리비닐포르말 필름, 폴리비닐아세탈 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체계 비누화 필름 등의 시트형 편광자, 평행하게 배열된 다수의 금속 와이어로 이루어지는 와이어 그리드형 편광자, 리오트로픽 액정이나 2색성 게스트-호스트 재료를 도포한 도포형 편광자, 다층 박막형 편광자 등을 들 수 있다. 또한, 이들 편광자는, 투과하지 않는 편광 성분을 반사하는 기능을 구비한 반사형 편광자여도 된다.

<투명 보호판>

편광자의 한쪽 측에는 제1 투명 보호판, 다른 쪽 측에는 제2 투명 보호판이 배치된다. 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 적어도 한쪽은, 상술한 본 개시의 방현성 반사 방지 부재이다.

방현성 반사 방지 부재 이외의 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판으로서는, 플라스틱 필름 및 유리 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로서는, 폴리에스테르 필름, 폴리카르보네이트 필름, 시클로올레핀 폴리머 필름 및 아크릴 필름을 들 수 있고, 기계적 강도를 양호하게 하기 위해서, 이들의 연신 필름이 바람직하다. 유리는, 알칼리 유리, 질화 유리, 소다 석회 유리, 붕규산염 유리 및 납 유리 등을 들 수 있다. 또한, 편광자를 보호하는 투명 보호판으로서의 유리는, 화상 표시 장치의 다른 부재와 겸용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 표시 소자의 유리 기판과, 편광자를 보호하는 투명 보호판을 겸용하는 것이 바람직하다.

또한, 편광자와 투명 보호판은, 접착제를 개재하여 접합하는 것이 바람직하다. 접착제는 범용의 접착제를 사용할 수 있고, PVA계 접착제가 바람직하다.

본 개시의 편광판은, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 양쪽이 상술한 본 개시의 방현 필름이어도 되지만, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판의 한쪽이 상술한 본 개시의 방현 필름인 것이 바람직하다. 또한, 본 개시의 편광판을 표시 소자의 광 출사면측에 배치하는 편광판으로서 사용하는 경우에는, 편광자의 광 출사면측의 투명 보호판이 상술한 본 개시의 방현 필름인 것이 바람직하다. 한편, 본 개시의 편광판을 표시 소자의 광 출사면과는 반대측에 배치하는 편광판으로서 사용하는 경우에는, 편광자의 광 출사면과는 반대측의 투명 보호판이 상술한 본 개시의 방현 필름인 것이 바람직하다.

[화상 표시 장치용 표면판]

본 개시의 화상 표시 장치용 표면판은, 수지판 또는 유리판 상에 방현성 반사 방지 부재를 접합해서 이루어지고, 상기 방현성 반사 방지 부재가 상술한 본 개시의 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 저굴절률층측의 면이 상기 수지판 또는 상기 유리판과 반대측을 향하도록 상기 방현성 반사 방지 부재를 배치하여 이루어지는 것이다.

화상 표시 장치용 표면판은, 방현성 반사 방지 부재를 접합한 측의 면이 표면측을 향하도록 해서 배치하는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 화상 표시 장치용 표면판은, 방현성 반사 방지 부재를 접합한 측의 면이, 표시 소자와는 반대측을 향하도록 해서 배치하는 것이 바람직하다.

수지판 또는 유리판으로서는, 화상 표시 장치의 표면판으로서 범용적으로 사용되고 있는 수지판 또는 유리판을 사용할 수 있다.

수지판 또는 유리판의 두께는, 강도를 높이기 위해서 10㎛ 이상인 것이 바람직하다. 수지판 또는 유리판의 두께의 상한은, 통상은 5000㎛ 이하이지만, 근년, 화상 표시 장치의 박형화가 선호되기 때문에, 1000㎛ 이하인 것이 바람직하고, 500㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 유리판에는, 소위 「울트라 씬 글라스」가 포함된다. 울트라 씬 글라스는, 예를 들어 삼성사, 닛폰 덴키 가라스사가 판매하고 있다.

[화상 표시 장치]

본 개시의 화상 표시 장치는, 표시 소자 상에, 상술한 본 개시의 방현성 반사 방지 부재의 저굴절률층측의 면이 상기 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치하여 이루어지고, 또한 상기 방현성 반사 방지 부재를 표면에 배치하여 이루어지는 것이다.

표시 소자로서는, 액정 표시 소자, 유기 EL 표시 소자, 무기 EL 표시 소자 등의 EL 표시 소자, 플라스마 표시 소자 등을 들 수 있고, 나아가, 마이크로 LED 표시 소자, 미니 LED 등의 LED 표시 소자를 들 수 있다. 이들 표시 소자는, 표시 소자의 내부에 터치 패널 기능을 갖고 있어도 된다.

액정 표시 소자의 액정 표시 방식으로서는, IPS 방식, VA 방식, 멀티 도메인 방식, OCB 방식, STN 방식, TSTN 방식 등을 들 수 있다. 표시 소자가 액정 표시 소자인 경우, 백라이트가 필요하다. 백라이트는, 액정 표시 소자의 방현 필름을 갖는 측과는 반대측에 배치된다. 백라이트로서는, 양자 도트를 사용한 백라이트, 백색 발광 다이오드를 사용한 백라이트를 들 수 있다.

화상 표시 장치는, 폴더블형의 화상 표시 장치, 롤러블형의 화상 표시 장치여도 된다. 화상 표시 장치는, 곡면 형상을 갖고 있어도 된다. 또한, 화상 표시 장치는, 터치 패널을 갖는 화상 표시 장치여도 된다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 개시를 구체적으로 설명한다. 또한, 본 개시는, 실시예에 기재된 형태에 한정되는 것은 아니다.

1. 평가, 측정

실시예 및 비교예에서 얻어진 방현성 반사 방지 부재에 대해서 이하의 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 특기하지 않는 한, 각 측정 및 평가시의 분위기는, 온도 23±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하로 하고, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출하고 나서 측정 및 평가를 행하였다.

1-1. Δd의 평균

방현성 반사 방지 부재를 2㎜강×10㎜로 커트한 직사각형의 샘플 A1을 10개 제작했다. 이어서, 명세서 본문의 공정 z2 내지 z10의 기재에 따라, 10개의 샘플 A1에 대해서, 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 나타내는 Δd를 각각 산출하고, 이들의 평균값을 Δd의 평균으로 하였다. 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 10개의 샘플 A1의 피크 포인트의 막 두께 평균, 저부의 막 두께 평균을 함께 표 2에 나타낸다. 표 2 중, 「피크부」가 피크 포인트의 막 두께 평균을 나타내고, 「저부」가 저부의 막 두께 평균을 나타낸다.

공정 z2의 표면 형상의 측정에는, 백색 간섭 현미경(New View6300, Zygo사)을 사용하여, 이하의 조건에서 측정 및 해석했다.

측정에는 MetroPro ver8.1.5의 Microscope Application을 사용했다. 해석에는 MetroPro ver8.1.5의 Microscope Application 및 Advanced Texture Application을 사용했다.

<측정 조건>

대물 렌즈: ×2.5

Image Zoom: ×2

[Measurement Controls]

Acquisition Mode: Scan

Camera Mode: 992×992 50㎐

Subtract Sys Err: Off

AGC: On

Phase Res: High

Connetion Order: Location

Discon Action: Filter

Min Mod(%): 0.001

Min Area Size: 7

Remove Fringes: On

Number of Averages: 0

FDA Noise Threshold: 10

Scan Length: 15um bipolar

Extended Scan Length: 1000㎛

FDA Res: High

카메라 해상도(1점당의 간격): 2.215㎛

측정 영역: 2175.3㎛×2175.3㎛

[Surface Map Controls]

Removed: None

Sphere Radius: 0㎚

Trim: 0

Trim Mode: All

Data Fill: On

Data Fill Max: 500

Filter: Off

Filter Type: Gauss Spline

Filter Low Wavelen: 1100㎛

Filter High Wavelen: 200㎛

Filter Low Freq: 0.90909 1/㎜

Filter High Freq: 5.00000 1/㎜

공정 z7의 포매 샘플의 절단에는, 라이카 마이크로시스템즈사제의 상품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」을 사용했다. 또한, 나이프는, DiATOME사의 품번 「ULTRA 45°」를 사용하고, 메쉬는 닛신 EM사의 콜로디온 막 첩부 메쉬 「품번: 150 메쉬 Cu」를 사용했다.

공정 z8의 주사 투과형 전자 현미경(STEM)은, 히타치 하이테크사제의 품번 「SU-8000」을 사용하고, STEM의 관찰 조건은, 하기와 같이 하였다.

<STEM의 관찰 조건>

·검출기: TE

·가속 전압: 30㎸

·에미션: 10μA

·프로브 전류: Normal

·콘덴서 렌즈 1: 5.0

1-2. 시감 반사율 Y값(반사율)

실시예 및 비교예의 방현성 반사 방지 부재의 기재측에, 두께 25㎛의 투명 점착제층(파낙사 제조, 상품명: 파나클린 PD-S1)을 개재해서 흑색판(쿠라레사 제조, 상품명: 코모글래스 DFA2CG 502K(흑색)계, 두께 2㎜)을 접합한 샘플을 제작했다. 샘플의 크기는 5㎝×5㎝로 하였다.

방현성 반사 방지 부재의 저굴절률층 표면에 대하여 수직 방향을 0도로 했을 때에, 5도의 방향으로부터 샘플에 광을 입사하고, 상기 입사광의 정반사광에 기초하여 샘플의 반사율로서 시감 반사율 Y값을 측정했다.

반사율은, 분광 반사율 측정기(니혼 분코사 제조, 상품명: V-7100)를 사용하여, 시야각 2도, C 광원, 파장 범위 380㎚ 이상 780㎚ 이하의 조건에서 측정하고, 그 후, 인간이 눈으로 느끼는 명도로서 환산하는 소프트웨어(JASCO 스펙트럼 매니저Ver2.0)로 산출되는, 시감 반사율을 나타내는 값을 시감 반사율 Y값으로 해서 반사율을 구했다. 샘플 내에서 10군데 측정하고, 10군데의 평균값을 각 실시예 및 비교예의 반사율로 하였다. 측정 시에는 5㎜×10㎜의 크기의 마스크를 사용했다. 이 때문에, 입사각 5도의 반사율의 측정 스폿의 크기는 50.2㎟이다. 반사율 1.5% 이하를 「A」, 반사율 1.5% 초과 2.0 이하를 「B」로 하였다.

1-3. 경사 방향의 착색

1-2에서 제작한 샘플에, 1-2와 동일한 분광 반사율 측정기를 사용하여, 60도의 방향으로부터 샘플에 광을 입사하고, 상기 입사광의 정반사광에 기초하여, 파장 범위 380㎚ 이상 780㎚ 이하의 샘플의 파장 분광 반사율을 측정했다. 측정 조건은, 시야각 2도, C 광원으로 하였다. 측정 시에는 5㎜×10㎜의 크기의 마스크를 사용했다. 이 때문에, 입사각 60도의 반사율의 측정 스폿의 크기는 100.0㎟이다.

상기 파장 범위의 분광 반사율의 최저값을 보텀 반사율이라 정의했을 때에, 「빨간 중심 파장(700㎚)의 반사율/보텀 반사율」, 「녹색의 중심 파장(550㎚)의 반사율/보텀 반사율」, 「파란 중심 파장(450㎚)의 반사율/보텀 반사율」을 각각 산출하고, 또한 이들의 합계값을 산출했다.

합계값이 3에 가까울수록, 경사 방향의 착색이 억제되고 있다고 할 수 있다. 합계값이 3.530 이하인 것이 합격 레벨이며, 3.530을 초과하는 것을 「C」, 3.500을 초과하고 3.530 이하인 것을 「B」, 3.500 이하인 것을 「A」로 하였다.

1-4. 휘점

수평한 대 위에 1-2에서 제작한 샘플의 저굴절률층측이 위를 향하도록 설치하고, 명실 환경 하에서, 조명으로서의 형광등의 반사광이 관찰되는 여러가지 각도로부터, 휘점의 유무를 눈으로 보아 평가했다. 명실 환경의 조건은, 상기 샘플의 저굴절률층상의 조도가 500lux 이상 1000lux 이하로 하였다. 조명은, Hf32형의 직관 삼파장형 주백색 형광등을 사용했다. 조명의 위치는 수평대로부터 연직 방향 2m 상방의 높이로 하였다. 평가는, 샘플로부터 직선 거리 약 50㎝ 상방으로부터 행하였다. 또한, 상기한 명실 환경 하에서, 상기 샘플을 손에 유지한 상태에서, 또한 상기 샘플과 얼굴의 거리를 20㎝ 이상 30㎝ 이하로 한 상태에서, 여러가지 각도로부터 휘점의 유무를 눈으로 보아 평가했다.

휘점이 신경쓰이지 않은 것을 3점, 어느 쪽이라고 할 수 없는 것을 2점, 휘점이 신경이 쓰이는 것을 1점으로 해서, 20세대부터 50세대의 각 연령대로 5명씩의 합계 20명의 피험자가 평가했다. 20명의 평가의 평균점을 산출하고, 하기 기준에 따라 랭크를 매겼다.

<평가 기준>

A: 평균점이 2.5 이상

B: 평균점이 2.0 이상 2.5 미만

C: 평균점이 2.0 미만

1-5. 방현성 (AG)

수평한 대 위에 1-2에서 제작한 샘플의 저굴절률층측이 위를 향하도록 설치했다. 명실 환경 하에서, 샘플로부터 직선 거리 약 50㎝ 상방으로부터 눈으로 보아, 20세대부터 50세대의 각 연령대로 5명씩의 합계 20명의 피험자에 의해, 피험자 자신의 투영이 신경쓰이지 않을 정도의 방현성이 얻어지고 있는지 여부를 평가했다. 명실 환경의 조건은, 상기 샘플의 저굴절률층 상의 조도가 500lux 이상 1000lux 이하로 하였다. 조명은, Hf32형의 직관삼파장형 주백색 형광등을 사용했다. 조명의 위치는 수평대부터 연직 방향 2m 상방의 높이로 하였다. 또한, 1-2에서 제작한 샘플과 동일 구성이며, 크기를 A4사이즈로 크게 한 샘플을 제작했다. 상기 A4사이즈의 샘플을 사용하여, 상기와 마찬가지로 방현성을 평가했다. 방현성은 하기의 기준에 따라 평가했다.

<평가 기준>

A: 양호하다고 답한 사람이 14명 이상

B: 양호하다고 답한 사람이 7명 이상 13명 이하

C: 양호하다고 답한 사람이 6명 이하

1-6. 전체 광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(㎐)

헤이즈 미터(HM-150, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 실시예 및 비교예의 방현성 반사 방지 부재의 JIS K7361-1:1997에 규정된 전체 광선 투과율 및 JIS K7136:2000에 규정된 헤이즈를 측정했다. 광 입사면은 기재측으로 하였다.

전체 광선 투과율은, 90% 이상을 「A」 90% 미만을 「B」로 하였다.

헤이즈는, 2.2% 이하를 「A」 2.2% 초과 5.0% 이하를 「B」, 5.0% 초과를 「C」로 하였다.

1-7. 기재의 인장 탄성률 및 수증기 투과도

명세서 본문의 기재에 따라, 기재의 인장 탄성률 및 수증기 투과도를 측정했다. 인장 탄성률에 관해서는, 3.5㎬ 이상의 기재를 「A」, 2.5㎬ 이상 3.5㎬ 미만의 기재를 「B」로 하였다. 수증기 투과도에 관해서는, 100g/㎡/day 이하의 기재를 「A」, 100g/㎡/day 초과의 기재를 「B」로 하였다.

2. 화합물 A(우레탄 아크릴레이트올리고머)의 합성

교반기, 온도계, 냉각관 및 질소 가스 도입관을 장비한 반응 용기에 공기 가스를 도입시킨 후, 1,3-부탄디올 10.0질량부, 1,4-부탄디올 10.0질량부, p-메톡시페놀 0.1질량부, 디부틸 주석 디라우레이트 0.1질량부 및 메틸에틸케톤 100.0질량부를 투입하고, 질소 유하에서 50℃까지 교반하면서 승온했다. 한편, 적하 용기에 이소포론 디이소시아네이트 50.3질량부를 투입하고, 1시간에 걸쳐 반응 용기에 균일 적하했다. 그 때, 반응 용기 온도를 50±3℃로 유지했다. 교반하면서 1시간 보온한 후, p-메톡시페놀 0.1질량부, 디부틸 주석 디라우레이트 0.1질량부를 또한 추가로 첨가하고, 질소 기류 하에서 60℃까지 교반하면서 승온했다. 그 후, 적하 용기에 투입한 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 질량비 80/20의 혼합물 176.0질량부를 교반하면서 1시간에 걸쳐 반응 용기에 균일 적하했다.

적하 종료 후, 적하 용기를 메틸에틸케톤 120.0질량부를 사용해서 세정하고, 세정 후의 용액은 반응 용기에 그대로 투입했다. 또한 교반하면서 2시간 보온한 후, 75℃로 승온했다. 그 후, 적외 흡수 스펙트럼의 이소시아나토 유래의 피크가 소실할 때까지, 75±3℃에서 교반 보온을 계속했다. 약 4 내지 6시간에서 이소시아나토 유래의 피크가 소실했다. 이 피크의 소실을 확인 후 60℃까지 강온하고, 메탄올 7.0질량부를 첨가하고, 60±3℃에서 30분 보온했다. 그 후 메틸에틸케톤을 120.8질량부 첨가하고, 투명한 수지 용액을 얻었다. 마지막으로 증발기를 사용해서 용제를 제거하고, 화합물 A인 우레탄 아크릴레이트올리고머를 얻었다. 얻어진 화합물 A의 중량 평균 분자량은 2000이었다.

3. 도포액의 조제

(1) 방현층용 도포액 1

화합물 A의 수지 고형분 100질량부당, 광중합 개시제(IGM Resins B.V.제, 상품명 「에사큐어1」)를 5질량부, 입자 1(아크릴 비즈, 평균 입자경 2.0㎛, 변동 계수 10.4%, 굴절률 1.535)을 1질량부, 레벨링제(DIC제, 상품명 「F-568」, 고형분 5질량%)를 1질량부 혼합했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 50질량%가 되도록, 메틸에틸케톤과 시클로펜타논과의 질량비 70/30의 혼합 용매로 희석하고, 방현층용 도포액 1을 조제했다.

(2) 방현층용 도포액 2

화합물 A의 수지 고형분 100질량부당 입자 1의 함유량을 3질량부로 변경한 것 이외에는, (1)과 마찬가지로 하여, 방현층용 도포액 2를 조제했다.

(3) 방현층용 도포액 3

입자 1을, 입자 2(아크릴 비즈, 평균 입자경 3.0㎛, 변동 계수 9.8%, 굴절률 1.535)로 변경하고, 화합물 A의 수지 고형분 100질량부당 입자 2의 함유량을 3질량부로 변경한 것 이외에는, (1)과 마찬가지로 하여, 방현층용 도포액 3을 조제했다.

(4) 방현층용 도포액 4

입자 1을, 입자 2(아크릴 비즈, 평균 입자경 3.0㎛, 변동 계수 9.8%, 굴절률 1.535)로 변경하고, 화합물 A의 수지 고형분 100질량부당 입자 2의 함유량을 5질량부로 변경한 것 이외에는, (1)과 마찬가지로 하여, 방현층용 도포액 4를 조제했다.

(5) 방현층용 도포액 5

입자 1을, 입자 3(아크릴 비즈, 평균 입자경 3.5㎛, 변동 계수 10.7%, 굴절률 1.535)으로 변경하고, 화합물 A의 수지 고형분 100질량부당 입자 2의 함유량을 5질량부로 변경한 것 이외에는, (1)과 마찬가지로 하여, 방현층용 도포액 5를 조제했다.

(6) 방현층용 도포액 6

입자 1을, 입자 2(아크릴 비즈, 평균 입자경 3.0㎛, 변동 계수 9.8%, 굴절률 1.535)로 변경하고, 화합물 A의 수지 고형분 100질량부당 입자 2의 함유량을 4질량부로 변경한 것 이외에는, (1)과 마찬가지로 하여, 방현층용 도포액 6을 조제했다.

(7) 방현층용 도포액 7

입자 1을, 입자 2(아크릴 비즈, 평균 입자경 3.0㎛, 변동 계수 9.8%, 굴절률 1.535)로 변경하고, 화합물 A의 수지 고형분 100질량부당 입자 2의 함유량을 2질량부로 변경한 것 이외에는, (1)과 마찬가지로 하여, 방현층용 도포액 7을 조제했다.

(8) 저굴절률층용 도포액 1

화합물 (A)의 수지 고형분 1질량부당, 광중합 개시제(IGM Resins B.V.제, 상품명 「Omnirad127」)를 0.1질량부, 중공 실리카 입자(평균 입경 60㎚, 굴절률 1.212)를 1.6질량부, 중실 실리카 입자(평균 입경 15㎚)를 0.7질량부, 레벨링제 (신에쓰 실리콘제, 상품명 「X-22-164E」)를 0.01질량부 혼합했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 5질량%가 되도록, 메틸이소부틸케톤과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 질량비 70/30의 혼합 용매로 희석하고, 저굴절률층용 도포액 1을 조제했다.

(9) 저굴절률층용 도포액 2

혼합 용제를, 메틸이소부틸케톤과 프로필렌글리콜모노메틸에테르프로피오네이트의 질량비 70/30의 혼합 용매로 변경한 것 이외에는, (8)과 마찬가지로 하여, 저굴절률층용 도포액 2를 조제했다.

(10) 저굴절률층용 도포액 3

혼합 용제를, 메틸에틸케톤과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 질량비 70/30의 혼합 용매로 변경한 것 이외에는, (8)과 마찬가지로 하여, 저굴절률층용 도포액 3을 조제했다.

(11) 저굴절률층용 도포액 4

펜타에리트리톨트리아크릴레이트 1질량부당, 광중합 개시제(IGM Resins B.V.제, 상품명 「Omnirad127」)를 0.1질량부, 중공 실리카 입자(평균 입경 60㎚, 굴절률 1.212)를 1.6질량부, 중실 실리카 입자(평균 입경 15㎚)를 0.7질량부, 레벨링제 (신에쓰 실리콘제, 상품명 「X-22-164E」)를 0.01질량부 혼합했다. 이 혼합물을, 고형분 농도가 5질량%가 되도록, 메틸이소부틸케톤과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 질량비 70/30의 혼합 용매로 희석하고, 저굴절률층용 도포액 4를 조제했다.(저굴절률층용 도포액 4는, 저굴절률층용 도포액 1의 화합물 A를 펜타에리트리톨트리아크릴레이트로 변경한 것에 상당한다.)

4. 폴리에스테르 필름의 제작 및 준비

[폴리에스테르 필름 1(실시예 7에서 사용하는 기재)]

1㎏의 PET(융점 258℃, 흡수 중심 파장: 320㎚)와, 0.1㎏의 자외선 흡수제 (2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사지논-4-온)를, 혼련기로 280℃에서 용융 혼합하고 자외선 흡수제를 함유한 펠릿을 제작했다. 그 펠릿과, 융점 258℃의 PET를 단축 압출기에 투입하고 280℃에서 용융 혼련하고, T다이로부터 압출하고, 25℃로 표면 온도를 제어한 캐스트 드럼 상에 캐스트해서 캐스팅 필름을 얻었다. 캐스팅 필름중의 자외선 흡수제의 양은 PET 100질량부에 대하여 1질량부였다.

얻어진 캐스팅 필름을, 95℃로 설정한 롤군에서 가열한 후, 연신 구간 480㎜의 180㎜의 지점에서의 필름 온도가 103℃가 되도록, 필름의 표리 양측으로부터 라디에이션 히터에 의해 가열하면서, 필름을 흐름 방향으로 3.6배 연신하고, 그 후 일단 냉각했다. 실시예 1에 있어서 캐스팅 필름이 흐름 방향의 연신 구간을 통과하는 시간은 0.192초이다. 상기 연신 구간은, 시점이 연신 롤 A, 종점이 연신 롤 B이며, 연신 롤 A 및 B는, 각각 2개의 닙롤을 갖고 있다.

계속해서, 이 1축 연신 필름의 양면에 공기 중에서 코로나 방전 처리를 실시하고, 기재 필름의 습윤 장력을 55mN/m로 하고, 필름 양면의 코로나 방전 처리면에, 「유리 전이 온도 18℃의 폴리에스테르 수지, 유리 전이 온도 82℃의 폴리에스테르 수지 및 평균 입경 100㎚의 실리카 입자를 포함하는 이활층 도포액」을 인라인 코팅하고, 이활층을 형성했다.

이어서, 1축 연신 필름을 텐터로 유도하고, 95℃의 열풍으로 예열 후, 1단째 105℃, 2단째 140℃의 온도에서 필름폭 방향으로 4.9배 연신했다. 여기서, 가로 연신 구간을 2분할한 경우, 가로 연신 구간 중간점에 있어서의 필름의 연신량은, 가로 연신 구간 종료 시의 연신량의 80%가 되도록 2단계로 연신했다. 전술한 「연신량」은, 계측 지점에서의 필름폭과, 연신 전 필름폭의 차분을 의미한다. 가로 연신한 필름은, 그대로, 텐터 내에서 단계적으로 180℃에서부터 열처리 온도 245℃의 열풍으로 열처리를 행하고, 계속해서 동일 온도 조건에서 폭 방향으로 1%의 이완 처리를, 또한 100℃까지 급랭한 후에 폭 방향으로 1%의 이완 처리를 실시하고, 그 후, 권취하고, 두께 40㎛의 폴리에스테르 필름 1을 얻었다.

명세서 본문의 기재에 따라, 폴리에스테르 필름 1의 E_0-20을 측정했다. 폴리에스테르 필름 1의 E_0-20은 2.05㎛/g이었다.

[폴리에스테르 필름 2(실시예 8에서 사용하는 기재)]

흐름 방향의 연신 구간을 480㎜에서 460㎜로 변경하고, 폭 방향의 연신 배율을 4.9배에서 5.1배로 변경한 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 1과 마찬가지로 하여, 두께 40㎛의 폴리에스테르 필름 2를 얻었다. 또한, 폴리에스테르 필름 2에 있어서 캐스팅 필름이 흐름 방향의 연신 구간을 통과하는 시간은 0.184초이다.

명세서 본문의 기재에 따라, 폴리에스테르 필름 2의 E_0-20을 측정했다. 폴리에스테르 필름 2의 E_0-20은 1.89㎛/g이었다.

[폴리에스테르 필름 3(실시예 9에서 사용하는 기재)]

흐름 방향의 연신 구간을 480㎜에서 450㎜로 변경하고, 폭 방향의 연신 배율을 4.9배에서 5.3배로 변경한 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 1과 마찬가지로 하여, 두께 40㎛의 폴리에스테르 필름 3을 얻었다. 또한, 폴리에스테르 필름 3에 있어서 캐스팅 필름이 흐름 방향의 연신 구간을 통과하는 시간은 0.180초이다.

명세서 본문의 기재에 따라, 폴리에스테르 필름 3의 E_0-20을 측정했다. 폴리에스테르 필름 3의 E_0-20은 1.67㎛/g이었다.

[폴리에스테르 필름 4(실시예 12에서 사용하는 기재)]

폴리에스테르 필름 4로서, 시판 중인 2축 연신 폴리에스테르 필름(도요보사, 상품명 「코스모샤인 A4360」, 두께: 50㎛)을 준비했다.

명세서 본문의 기재에 따라, 폴리에스테르 필름 4의 E_0-20을 측정했다. 폴리에스테르 필름 4의 E_0-20은 0.97㎛/g이었다.

5. 방현성 반사 방지 부재의 제작

[실시예 1]

기재(막 두께 80㎛의 트리아세틸셀룰로오스 필름, 면 내 위상차: 2㎚, 인장 탄성률: 4.3㎬, 수증기 투과도: 487g/㎡/day) 상에 방현층용 도포액 1을 웨트 질량이 10g/㎡가 되도록 도포하고, 80℃에서 30초 건조한 후, 자외선 100mJ/㎠를 조사하고, 건조 막 두께 5㎛의 방현층을 형성했다. 건조풍의 방향은, 기재의 반송 방향과 대략 수평으로 하고, 또한 기재의 반송 방향과 대향하는 방향으로 하였다. 또한, 건조풍의 풍속은 30m/s로 하였다. 기재의 반송 속도는 20m/min으로 하였다.

이어서, 방현층 상에 저굴절률층용 도포액 1을 웨트 질량이 2g/㎡가 되도록 도포하고, 60℃에서 30초 건조한 후, 자외선 200mJ/㎠를 조사하고, 평균 막 두께 100㎚의 저굴절률층을 형성하고, 실시예 1의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다. 건조풍의 방향은, 기재의 반송 방향과 대략 수평으로 하고, 또한 기재의 반송 방향과 대향하는 방향으로 하였다. 또한, 건조풍의 풍속은 25m/s로 하였다.

또한, 방현층을 형성하고 나서 저굴절률층용 도포액을 도포할 때까지의 사이에, 기재측의 면으로부터 가온하고, 방현층 상에 저굴절률층용 도포액 1을 도포하는 시점의 기재 온도를 40℃로 하였다.

[실시예 2 내지 6]

방현층용 도포액으로서, 하기의 방현층용 도포액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2 내지 6의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

실시예 2의 방현층용 도포액: 방현층용 도포액 2

실시예 3의 방현층용 도포액: 방현층용 도포액 3

실시예 4의 방현층용 도포액: 방현층용 도포액 4

실시예 5의 방현층용 도포액: 방현층용 도포액 6

실시예 6의 방현층용 도포액: 방현층용 도포액 7

[실시예 7 내지 12]

기재를, 하기의 기재로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여, 실시예 7 내지 12의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

실시예 7의 기재: 폴리에스테르 필름 1(면 내 위상차: 502㎚, 인장 탄성률: 4.8㎬, 수증기 투과도: 58g/㎡/day, 두께: 40㎛, E_0-20: 2.05㎛/g, 연필 경도: F(5회/5회))

실시예 8의 기재: 폴리에스테르 필름 2(면 내 위상차: 982㎚, 인장 탄성률: 4.8㎬, 수증기 투과도: 55g/㎡/day, 두께: 40㎛, E_0-20: 1.89㎛/g, 연필 경도: F(5회/5회))

실시예 9의 기재: 폴리에스테르 필름 3(면 내 위상차: 1597㎚, 인장 탄성률: 4.9㎬, 수증기 투과도: 57g/㎡/day, 두께: 40㎛, E_0-20: 1.67㎛/g, 연필 경도: F(4회/5회))

실시예 10의 기재: 두께 40㎛의 아크릴 필름(면 내 위상차: 3㎚, 인장 탄성률: 2.6㎬, 수증기 투과도: 85g/㎡/day, 두께: 40㎛)

실시예 11의 기재: 두께 47㎛의 시클로올레핀 필름(면 내 위상차: 99㎚, 인장 탄성률: 3.0㎬, 수증기 투과도: 38g/㎡/day, 두께: 47㎛)

실시예 12의 기재: 폴리에스테르 필름 4(면 내 위상차: 1899㎚, 인장 탄성률: 4.8㎬, 수증기 투과도: 55g/㎡/day, 두께: 50㎛, E_0-20: 0.97㎛/g, 연필 경도: 3B(5회/5회))

<연필 경도>

실시예 7 내지 9 및 12의 기재인 폴리에스테르 필름 1 내지 4를 100℃에서 10분 가온했다. 가온한 폴리에스테르 필름에 대하여, 연필 경도 시험을 실시했다.

연필 경도 시험은, JIS K5600-5-4:1999에 규정되는 연필 경도 시험을 기준으로 하면서, 하중, 속도 및 판정 조건은 JIS의 규정으로부터 변경해서 실시했다. 구체적으로는, 하중은 100g, 속도는 3㎜/s로 하였다. 샘플인 폴리에스테르 필름에 하중을 가한 후, 흠집을 눈으로 보아 평가하기 전에, 다시, 시험편을 100℃에서 10분 가온했다. 이어서, 가온한 샘플의 흠집을 눈으로 보아 평가했다. 합격의 판정 조건은 5회의 평가 중 3회 이상 흠집이 생기지 않은 것으로 하였다. 예를 들어, 경도 2B로 5회 중 3회 이상 흠집이 생기지 않으면 경도 2B는 합격으로 하여, 다음에 딱딱한 경도로의 시험으로 진행한다고 하는 판정 방법으로 하였다.

상기의 실시예 7 내지 9 및 12의 기재의 설명 중에, 각 샘플의 연필 경도를 나타냄과 함께, 5회의 평가 중 흠집이 생기지 않은 평가의 횟수를 나타낸다.

연필 경도 F에 있어서, 5회의 평가 중 3회 이상 흠집이 생기지 않는 것이 합격 레벨이다.

[비교예 1]

방현층용 도포액 1을 방현층용 도포액 5로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

[비교예 2]

방현층용 도포액 1을 방현층용 도포액 4로 변경하고, 저굴절률층용 도포액 1을 저굴절률층용 도포액 2로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 2의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

[비교예 3]

저굴절률층용 도포액 1을 저굴절률층용 도포액 3으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 3의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

[비교예 4]

방현층용 도포액 1을 방현층용 도포액 4로 변경하고, 저굴절률층용 도포액 1을 저굴절률층용 도포액 4로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 4의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

[비교예 5]

방현층을 형성하고 나서 저굴절률층용 도포액을 도포할 때까지의 사이에, 기재측의 면으로부터 가온을 행하지 않고, 방현층 상에 저굴절률층용 도포액 1을 도포하는 시점의 기재 온도를 20℃로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 5의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

[비교예 6]

저굴절률층용 도포액을 건조할 때의 건조풍의 방향을, 기재에 대하여 수직 방향으로 변경하고, 풍속을 10m/s로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여, 비교예 6의 방현성 반사 방지 부재를 얻었다.

실시예 1 내지 12, 비교예 1 내지 6의 재료 및 제조 조건의 일부를 표 1에 나타낸다.

표 1 중, 「PETA」는 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 「MIBK」는 메틸이소부틸케톤, 「PGM-A」는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 「PGM-P」는 프로필렌글리콜모노메틸에테르프로피오네이트를 의미한다.

표 1 및 2로부터, Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인 실시예의 방현성 반사 방지 부재는, 경사 방향으로부터 시인했을 때의 착색을 억제할 수 있고, 나아가, 국소적으로 휘점이 시인되는 것을 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있다.

표 2의 종합 평가는, 하기의 기준이다.

AA: 모든 평가가 A 이상이다.

A: B 평가가 1개 있고, 다른 평가는 모두 A 이상이다.

B: B 평가가 2개 있고, 다른 평가는 모두 A 이상이다.

C: C 평가가 1개라도 있거나, B 평가가 3개 이상 있다.

100: 기재
200: 방현층
210: 결합제 수지
220: 입자
300: 저굴절률층
1000: 방현성 반사 방지 부재
2000: 샘플 A1
11: 용기
12: 수용기
21: 시험액용 배관
22: 압축 공기용 배관
23: 반송 배관
31, 32: 유량계
41, 42: 압력계
50: 분사부
51: 노즐
52: 하우징
60: 단면 프로파일 취득부
70: 플라스틱 필름
81: 시료 설치대
82: 지지체
100: 이로전율 측정 장치 ⇒ 부호 500
A1: 물
A2: 구형 실리카
A3: 공기
A4: 마모된 플라스틱 필름

Claims (13)

1. 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재이며,
   상기 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차를 Δd라 정의했을 때에, Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인, 방현성 반사 방지 부재.
2. 제1항에 있어서, 상기 방현층이, 결합제 수지 및 입자를 포함하는, 방현성 반사 방지 부재.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 저굴절률층이, 결합제 수지, 중공 입자 및 비중공 입자를 포함하는, 방현성 반사 방지 부재.
4. 제3항에 있어서, 상기 중공 입자가 중공 실리카 입자이며, 상기 비중공 입자가 비중공 실리카 입자인, 방현성 반사 방지 부재.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저굴절률층의 막 두께의 평균이 80㎚ 이상 120㎚ 이하인, 방현성 반사 방지 부재.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방현층과 상기 저굴절률층이 접해서 이루어지는, 방현성 반사 방지 부재.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 저굴절률층을 갖는 측으로부터 광 입사각 5도로 측정한 시감 반사율 Y값이 3% 이하인, 방현성 반사 방지 부재.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, JIS K7136:2000의 헤이즈가 0.3% 이상 10% 이하인, 방현성 반사 방지 부재.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재가 플라스틱 필름인, 방현성 반사 방지 부재.
10. 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치되어 이루어지는 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치되어 이루어지는 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며, 상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판의 적어도 한쪽이, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 저굴절률층측의 면이 상기 편광자와 반대측을 향하도록 상기 방현성 반사 방지 부재가 배치되어 이루어지는, 편광판.
11. 수지판 또는 유리판 상에 방현성 반사 방지 부재를 접합해서 이루어지는 화상 표시 장치용 표면판이며, 상기 방현성 반사 방지 부재가 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 반사 방지 부재이며, 상기 저굴절률층측의 면이 상기 수지판 또는 상기 유리판과 반대측을 향하도록 상기 방현성 반사 방지 부재를 배치하여 이루어지는, 화상 표시 장치용 표면판.
12. 표시 소자 상에, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 방현성 반사 방지 부재의 저굴절률층측의 면이 상기 표시 소자와는 반대측을 향하도록 배치하여 이루어지고, 또한 상기 방현성 반사 방지 부재를 표면에 배치하여 이루어지는 화상 표시 장치.
13. 하기 (1) 및 (2)의 공정을 갖는 방현성 반사 방지 부재의 선별 방법.
    (1) 기재 상에, 방현층 및 저굴절률층을 갖는 방현성 반사 방지 부재의 임의의 2㎜×2㎜의 영역 내에 있어서의 저굴절률층의 막 두께차 Δd를 측정하고, Δd의 평균을 산출하는 공정.
    (2) Δd의 평균이 7.0㎚ 이상 40.0㎚ 이하인 것을 판정 조건으로 하여, 상기 판정 조건을 충족하는 것을, 방현성 반사 방지 부재로서 선별하는 공정.

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