KR20220142098A - 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

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KR20220142098A
KR20220142098A KR1020210048442A KR20210048442A KR20220142098A KR 20220142098 A KR20220142098 A KR 20220142098A KR 1020210048442 A KR1020210048442 A KR 1020210048442A KR 20210048442 A KR20210048442 A KR 20210048442A KR 20220142098 A KR20220142098 A KR 20220142098A
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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 모듈; 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및 메모리에 억세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 명령어들은, 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE FOR PROVIDING MOBILE HOTSPOT AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 개시의 다양한 실시 예들은 다중 주파수 대역에 대한 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
모바일 핫스팟 기술은 전자 장치가 무선 공유기(AP: access point)로 동작하여, 전자 장치와 접속이 허용된 외부 전자 장치에서 무선 인터넷이 가능하게 하는 기술이다. 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치는 목적에 따라 일반 상용 무선 공유기와 마찬가지로 다중 주파수 대역을 지원하며, 대부분의 전자 장치는 2.4Ghz 및 5Ghz 주파수 대역의 핫스팟을 제공할 수 있다.
WiFi 기술이 발전함에 따라 종래 2.4Ghz 및 5Ghz 주파수 대역 이외에, 성능 증대 등 다양한 목적으로 6Ghz, 60Ghz 및 900Mhz 대역을 통한 무선 통신이 개발되었으며, 도입이 검토되고 있다.
모바일 전자 장치의 실장 공간의 제약, 배터리 사용에 따른 제약, 비용상의 제약 등으로 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치는 한 번에 하나의 주파수 대역으로만 모바일 핫스팟을 제공할 수 있도록 구현되어 있으며, 대부분의 전자 장치는 가장 범용적으로 사용되는 2.4Ghz를 기본 주파수 대역으로 모바일 핫스팟을 제공하고 사용자 선택에 의해 5Ghz 등의 다른 주파수 대역으로 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모바일 핫스팟을 제공할 때 동작 주파수 대역을 자동으로 선택하여 향상된 성능을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 통신 모듈; 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및 상기 메모리에 억세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 상기 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이　기록되어 있는　기록　매체에 있어서, 상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 핫스팟을 제공하는 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 핫스팟으로 연결된 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 외부 전자 장치의 상태에 기초하여 변경된 주파수 대역으로 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 복수의 외부 전자 장치들과 연결된 경우, 외부 전자 장치들의 상태에 기초하여 변경된 주파수 대역으로 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 사용자의 설정 없이 자동으로 최적화된 주파수 대역으로 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 예시하는 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들과 연결된 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치가 자동으로 주파수 대역이 변경되는 모바일 핫스팟을 제공받는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 홀 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 예시하는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(130) 및 메모리(130)에 억세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 도 1에서 전자 장치(101)에 대해 설명한 바와 같이, 전자 장치(101)에는 무선 통신 모듈(192) 및/또는 유선 통신 모듈(194)을 포함하는 통신 모듈(190)이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 도 1에서 설명한 바와 같이 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당 통신 모듈은 블루투스(Bluetooth)(또는 저전력 블루투스(BLE: bluetooth low energy)), WiFi(wireless fidelity)와 같은 근거리 통신 네트워크를 통하여 외부의 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(104))와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에서 설명한 바와 같이 전자 장치(101)의 메모리(130)에는 자동으로 핫스팟 주파수 대역을 변경하는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))이 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142)), 미들웨어(예: 도 1의 미들웨어(144)) 또는 어플리케이션(146)이 메모리(130)에 포함될 수 있다. 메모리(130)에 저장된 명령어들은 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142))에 하나의 기능 모듈로 구현되거나, 미들웨어(예: 도 1의 미들웨어(144)) 형태로 구현되거나, 별도의 어플리케이션 (146)형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈(190)(예: Wifi 통신 모듈)을 통해 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역)으로 연결되고, 외부 전자 장치(102, 104)에서 무선 인터넷이 가능하게 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 핫스팟이 켜지면 2.4Ghz를 기본 주파수 대역으로 하여 제1 외부 전자 장치(102)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(130)에 저장된 명령어들은 전자 장치(101)가 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈(190)을 통해 제1 외부 전자 장치 (102)와 제1 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역)으로 연결된 경우, 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역 및 5Ghz 대역)을 확인하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은 전자 장치(101)와 연결된 제1 외부 전자 장치(102)에서 지원 가능한 주파수 대역을 확인하도록 구성될 수 있다. 명령어들은 외부 전자 장치 별 지원 가능한 주파수 대역을 메모리(130)에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(135)에 저장하도록 구성될 수 있다.
프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 명령어들에 기초하여 전자 장치(101)에서 지원 가능한 주파수 대역 및 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(104))의 상태를 모니터링하다가 대역 주파수 변경 이벤트가 발생하면 지원 가능 주파수 대역들에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치(102)가 MBO(multiband operation)을 지원하는지 여부에 따라 다른 방법으로 제1 외부 전자 장치(102)의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치(102)의 지원 가능한 주파수 대역을 확인하는 동작은 도 4a 내지 도 4c에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)의 처리량(throughput) 및/또는 제1 외부 전자 장치(102)의 왕복 시간(RTT: round trip time)을 모니터링할 수 있고, 외부 전자 장치 정보 저장소(135)에 외부 전자 장치와 연동하여 저장하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 외부 전자 장치 정보 저장소(135)에는 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 또는 제2 외부 전자 장치(104))와 연동되어 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz), 연결된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)에서의 처리량(예: 30Mbps) 및 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리에 따른 왕복 시간이 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(102)의 처리량을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)에서 사용자에게 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 왕복 시간 임계값을 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은 모니터링을 진행하다가 외부 전자 장치(102)와의 처리량 또는 왕복 시간이 임계값을 넘는 경우, 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치(102, 104)의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트의 발생을 위한 임계값을 결정하고, 대역 변경 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작은 도 5에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(102)의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하고, 대역 변경 이벤트의 종류에 기초하여 변경 가능 주파수 대역 중 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은 도 6에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다. 주파수 대역이 변경되면, 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치(102)로 통지(notify)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)와 연결된 제1 외부 전자 장치(102)에는 주파수 대역 변경을 알려줄 수 있는 CSA(channel switch announcement) 또는 ECSA(enhanced channel switch announcement) 메시지가 전송될 수 있고, 제1 외부 전자 장치(102)는 전자 장치(101)와의 연결을 유지한 채 변경된 주파수 대역으로 재결합(reassociation)을 시도하여 타겟 주파수 대역으로 통신을 지속할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 주파수 대역으로 제1 외부 전자 장치(102)와 연결된 상태에서 제2 외부 전자 장치(104)와 더 연결된 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있고, 제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104)의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있으며, 제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104)의 상태(예: 처리량, 왕복 시간)를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하면, 제1 외부 전자 장치(102)의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치(104)의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있고, 타겟 주파수 대역을 통해 제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104)로 핫스팟을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들(102, 104)과 연결된 전자 장치(101)의 동작 방법은 도 7에서 상세히 설명된다.
아래에서, 도 3 내지 도 8을 참조하여 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역 및 외부 전자 장치(102, 104)의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 외부 전자 장치(102, 104)의 상태에 기초하여 주파수 대역을 변경하는 방법에 대해 상세히 설명된다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 310 내지 360은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 동작 310에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다. 전자 장치는 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190) 중 Wifi 통신 모듈)을 통해 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102) 또는 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 제1 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역)으로 연결될 수 있고, 외부 전자 장치에서 무선 인터넷이 가능하게 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 핫스팟이 켜지면 2.4Ghz를 기본 주파수 대역으로 외부 전자 장치에 핫스팟이 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 동작 310에서 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역 및 5Ghz 대역)을 확인할 수 있다. 동작 310과 관련하여, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102) 또는 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 연결되기 이전에 미리 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 연결되고 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다.일 실시 예에 따르면 동작 320에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결된 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))에서 지원 가능한 주파수 대역을 확인할 수 있다. 프로세서는 외부 전자 장치 별 지원 가능 주파수 대역을 메모리(예: 도 2의 메모리(130))에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)를 지원하는지 여부에 따라 다른 방법으로 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은 도 4a 내지 도 4c에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면 동작 330 및 동작 340에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput) 및/또는 제1 외부 전자 장치의 왕복 시간(RTT: round trip time)을 모니터링할 수 있고, 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 외부 전자 장치와 연동하여 저장할 수 있다. 다시 말하면, 외부 전자 장치 정보 저장소에는 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz), 연결된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)에서의 처리량(예: 30Mbps) 및 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리에 따른 왕복 시간이 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 또는 제2 외부 전자 장치(104))와 연동되어 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 처리량을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치에서 사용자에게 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 왕복 시간 임계값을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령어들은 모니터링을 진행하다가 외부 전자 장치와의 처리량 또는 왕복 시간이 임계값을 넘는 경우, 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트의 발생을 위한 임계값을 결정하고, 대역 변경 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작은 도 5에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면 동작 350에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있고, 대역 변경 이벤트의 종류에 기초하여 변경 가능 주파수 대역 중 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은 도 6에서 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면 동작 360에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하고 타겟 주파수 대역을 통해 핫스팟을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 잦은 주파수 대역 변경으로 인한 서비스 지연이 발생하지 않도록, 동작 360에서 프로세서는 밴드 변경 최소 시간(minimum band change interval) 이내에는 타겟 주파수 대역이 결정되어도 주파수 대역을 변경하지 않을 수 있다.
주파수 대역이 변경되면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치(102)로 주파수 대역이 변경된 것을 통지(notify)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 연결된 제1 외부 전자 장치에는 주파수 대역 변경을 알려줄 수 있는 CSA(channel switch announcement) 또는 ECSA(enhanced channel switch announcement) 메시지가 전송될 수 있고, 제1 외부 전자 장치는 전자 장치와의 연결을 유지한 채 변경된 주파수 대역으로 재결합(reassociation)을 시도하여 타겟 주파수 대역으로 전자 장치와 통신을 지속할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 외부 전자 장치(102)와 연결되어 제1 외부 전자 장치(102)로 핫스팟 기능을 제공하는 도중 추가적인 외부 전자 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104))와도 연결될 수 있다. 예를 들어 프로세서(120)는 동작 360에서 제1 외부 전자 장치(102)로 핫스팟 기능을 제공 중 제2 외부 전자 장치(104)와 연결되어 제2 외부 전자 장치(104)로도 핫스팟 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들(102, 104)과 연결된 전자 장치(101)의 동작 방법은 도 7에서 상세히 설명된다.
도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 흐름도가 도시된다.
동작 410 내지 430은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 410 내지 430은 도 3을 참조하여 설명한 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작(예: 도 3의 동작 320)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 410에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)를 지원하는지에 따라 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 방법이 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO를 지원하는 경우(예: 동작 410의 "예"), 동작 420에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가하여 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 동작 425에서 제1 외부 전자 장치로부터 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신할 수 있다. 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 MBO를 지원하지 않아도 핫스팟의 비콘(beacon)이나 프로브 응답(probe response) 메시지에 관련 정보 요소를 추가하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))로 전송할 수 있다. 관련 정보 요소가 추가된 비콘이나 프로브 응답 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치(예: 도 1의 제1 외부 전자 장치(102))는 전자 장치가 MBO를 지원하는 것처럼 인식할 수 있다. 제1 외부 전자 장치는 결합 요청(association request) 메시지에 제1 외부 전자 장치의 주파수 대역 정보(또는 제1 외부 전자 장치의 선호 채널 정보)를 포함시켜 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치가 제1 외부 전자 장치로부터 결합 요청 메시지를 수신하는 경우, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 해당 결합 요청 메시지로부터 제1 외부 전자 장치의 주파수 대역 정보(또는 제1 외부 전자 장치의 선호 채널 정보)를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 420 및 동작 425의 MBO 기술은 최근 개발되어 기존 WiFi 단말은 MBO를 지원하지 않는 경우(예: 동작 410의 "아니오")가 많고, 이 경우 동작 430에서 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 결합 요청(association request) 메시지의 operating class 정보를 활용하여 주파수 대역 정보를 획득할 수 있다.
WiFi는 국가 별 허용 주파수 대역 및 신호 세기 규격이 결정되어 있고, 규격에 따른 주파수 대역 리스트에 대한 색인으로 operating class를 지정하게 되어 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 제공하는 모바일 핫스팟에 연결될 때, 결합 요청(association request) 메시지의 operating class 정보 요소(IE: information element)를 통해 해당 국가에서 외부 전자 장치에 허용된 주파수 대역 리스트를 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))로 전송할 수 있다.
도 4a의 동작 430과 관련하여, 도 4b 및 도 4c를 참조하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO를 지원하지 않는 경우 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하는 동작이 설명된다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 모바일 핫스팟으로 연결될 때 제1 외부 전자 장치에서 전송된 결합 요청 메시지를 도시한다. 참조번호 440은 현재 operating class를 의미하고, 제1 외부 전자 장치는 현재 operating class가 124임을 알 수 있다. 참조번호 450은 대체가능한 operating class들을 의미하고, 제1 외부 전자 장치는 81, 83, 84, 115 내지 129가 가능한 operating class임을 알 수 있다.
도 4c는 IEEE 802.11의 operating class 테이블의 일부를 도시한다. 도 4c를 참조하면, operating class 115(460)의 경우 주파수 대역이 5Ghz(470)임을 알 수 있다. 도 4b에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치의 가능한 operating class(예: 도 4b의 450)에 115가 포함되므로, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치가 5Ghz의 주파수 대역도 지원 가능하다는 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, operating class 테이블과 관련된 정보는 전자 장치(101)의 메모리(130)(또는 메모리(130)에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장되어 있을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, operating class 테이블 관련 정보는 전자 장치(101) 내부가 아닌 외부 서버(예: 도 1의 서버(108))로부터 획득될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c에서는 제1 외부 전자 장치가 MBO를 지원하는 경우와 그렇지 않은 경우에 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 정보를 획득하는 동작을 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190))을 통해 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 저전력 블루투스(BLE: bluetooth low energy) 등의 근거리 통신을 수행할 수 있고, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 핫스팟 연결 전 다른 근거리 통신으로 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 주파수 대역 스티어링(band steering) 기술을 통해 제1 외부 전자 장치의 주파수 대역 정보를 획득할 수 있다. 이 외에도 다양한 방법으로 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 정보가 획득될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부 전자 장치 별 지원 가능한 주파수 대역을 메모리(예: 도 2의 메모리(130))에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 510 내지 550은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 510 내지 550은 도 3을 참조하여 설명한 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작(예: 도 3의 동작 340)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 510에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 처리량(throughput)을 기준으로 상한 임계값(upper threshold) 및 하한 임계값(lower threshold)을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결된 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 처리 가능한 최대 처리량을 기준으로 처리량 임계값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 최대 처리량의 80%를 상한 임계값, 50%를 하한 임계값으로 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 2.4Ghz 대역에서 핫스팟을 제공하여 제1 외부 전자 장치와 연결되어 있고, 해당 대역에서 낼 수 있는 최대 처리량이 144Mbps인 경우 처리량의 상한 임계값은 144Mbps의 80%인 115.2Mbps일 수 있다. 최대 처리량은 주파수 대역의 혼잡도에 따라 변경될 수 있고, 이에 따라 임계값도 변경될 수 있다. 예를 들어 주파수 대역 혼잡도가 증가하여 채널 사용률(channel usage)이 50%라면 최대 처리량은 144Mbps의 50%인 72Mbps이고, 상한 임계값도 이에 따라 72Mbps의 80%인 57.6Mbps로 변경될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 동작 520에서 프로세서는 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기준으로 상한 임계값 및 하한 임계값을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리 별 권장 왕복 시간이 결정되어 있고, 이를 기초로 왕복시간 임계값이 설정될 수 있다. IEEE 802.11에서는 접근 카테고리(AC: access category)를 백그라운드(BK: background), 최선형 서비스(BE: best effort), 비디오(VI: video) 및 음성(VO: voice)로 구분하고 있고, 각 카테고리 별 권장 왕복 시간이 결정되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IEEE.802.11에서 정의한 서비스 외에 벤더 각각에서(vendor-specific) 정의한 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기초로 왕복시간 임계값이 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 권장 왕복 시간의 일정 비율(예: 120%)를 상한 임계값으로 설정할 수 있고, 권장 왕복 시간의 다른 일정 비율(예: 80%)을 하한 임계값으로 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 상태(예: 처리량 또는 왕복 시간)를 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 외부 전자 장치 및 지원 가능 주파수 대역 정보와 연동하여 저장하고, 모니터링 및 업데이트할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 530에서 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 상태(예: 처리량 또는 왕복 시간)를 모니터링하다가 상한 임계값을 넘는 경우(예: 530의 "상한 임계값 넘음") 동작 540에서 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 530에서 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 상태(예: 처리량 또는 왕복 시간)를 모니터링하다가 하한 임계값을 넘는 경우(예: 530의 "하한 임계값 넘음") 동작 550에서 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 주파수 대역 변경을 위해 임계값을 넘은 상태로 지속되어야 하는 최소 시간인 임계 지속 시간(threshold duration)이 결정되어 있고, 프로세서는 동작 530에서 임계값을 넘은 상태로 임계 지속 시간을 넘은 경우에 동작 540 또는 동작 550을 수행하도록 구성될 수 있다.
도 5에서 제1 외부 전자 장치의 상태 중 처리량 및 왕복 시간을 예시로 설명하였지만 이에 제한되는 것은 아니고, 다양한 파라미터가 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 소비 전력을 모니터링할 수 있고, 권장 소비 전력을 기준으로 상한 임계값 및 하한 임계값을 설정하고 임계값을 넘는지 모니터링할 수 있다. 처리량, 왕복시간, 소비 전력 등 제1 외부 전자 장치의 상태와 관련된 파라미터는 동시에 관리되며, 프로세서는 적어도 하나의 파라미터가 임계값을 넘는 경우 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다.
도 5에서 제1 외부 전자 장치의 상태에 따른 임계값에 있어 상한 임계값 및 하한 임계값에 대해 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다양한 실시 예들에 따라 여러 단계로 구분될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 610 내지 640은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 610 내지 640은 도 3을 참조하여 설명한 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작(예: 도 3의 동작 340)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 610에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있다. 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역은 도 3의 동작 310에서 설명한 바와 같이 확인될 수 있고, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역은 동작 320 및 도 4a에서 설명한 바와 같이 확인될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역은 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 두 주파수 대역 중 공통되는 주파수 대역을 변경 가능 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 60Ghz이고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz이고, 두 전자 장치가 핫스팟을 통해 5Ghz대역으로 연결되어 있는 경우, 변경 가능 주파수 대역은 2.4Ghz 및 6Ghz로 결정될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고, 국가 별 지원 가능 주파수 대역에 따라 다양한 실시 예가 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 30Ghz이고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz이고, 두 전자 장치가 핫스팟을 통해 5Ghz대역으로 연결되어 있는 경우, 변경 가능 주파수 대역은 2.4Ghz 및 6Ghz로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 620에서 프로세서는 대역 변경 이벤트의 종류를 판단할 수 있다. 예를 들어, 대역 변경 이벤트에는 도 5의 동작 540에서 설명한 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트, 도 5의 동작 550에서 설명한 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트 두 종류가 있을 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고, 도 5에서 설명한 바와 같이 외부 전자 장치의 상태가 상한 임계값, 하한 임계값이 아닌 여러 단계로 구분됨에 따라 여러 종류로 구분될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우(예: 동작 620에서 "상한 임계값 넘음"), 동작 630에서 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 6Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우(예: 동작 620에서 "하한 임계값 넘음"), 동작 640에서 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 2.4Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.
더 높은 주파수 대역의 경우 요구되는 전력 소모량이 커지므로 도 6에서는 차상위 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정하는 실시 예가 설명되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 핫스팟을 제공중인 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 전력 상태에 기초하여, 변경 가능 주파수 대역 중 가장 높은 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정했다가 전력 레벨의 변화에 따라 다른 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 전력상태, 접근 카테고리에서 요구하는 지연 시간(latency) 및 처리량을 종합해서 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들과 연결된 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 710 내지 760은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 710 내지 760은 도 3을 참조하여 설명한 일련의 동작들(예: 도 3의 동작 310 내지 동작 360)에 대응될 수 있다. 도 7을 참조하여 설명되는 동작들은 외부 전자 장치가 복수 개인 실시 예이므로, 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 부분과 중복되는 부분은 명확하고 간략한 설명을 위해 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 710에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 310에서 설명한 바와 같이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 720에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 320 및 도 4a에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 동작 730 및 동작 740에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 330 및 동작 340, 및 도 5에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치의 처리량(throughput) 및/또는 제1 외부 전자 장치의 왕복 시간(RTT: round trip time)을 모니터링하고, 메모리(예: 도 2의 메모리(130)0에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 외부 전자 장치와 연동하여 저장하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 740에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 5의 동작 510에서 설명한 바와 같이 처리량(throughput)을 기준으로 상한 임계값(upper threshold) 및 하한 임계값(lower threshold)을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결된 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))가 처리 가능한 합산 처리량을 기준으로 처리량 임계값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 각 외부 전자 장치의 최대 처리량의 합의 80%를 상한 임계값, 50%를 하한 임계값으로 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 2.4Ghz 대역에서 핫스팟을 제공하여 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치와 연결되어 있고, 두 외부 전자 장치가 해당 대역에서 낼 수 있는 최대 성능이 144Mbps인 경우 처리량의 상한 임계값은 합산 처리량인 288Mbps의 80%인 230.4Mbps일 수 있다. 도 5에서 설명한 바와 같이, 최대 성능은 주파수 대역의 혼잡도에 따라 변경될 수 있고, 이에 따라 임계값도 변경될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 동작 740에서 프로세서는 도 5의 동작 520에서 설명한 바와 같이 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기준으로 상한 임계값 및 하한 임계값을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리 별 권장 왕복 시간이 결정되어 있고, 이를 기초로 왕복시간 임계값이 설정될 수 있다. 왕복 시간의 경우 처리량과는 달리 외부 전자 장치가 복수인 경우 합산 값을 기준으로 임계값을 설정하지 않고, 더 짧은 왕복 시간을 기준으로 임계값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 두 권장 왕복 시간 중 더 짧은 권장 왕복 시간의 일정 비율(예: 120%)를 상한 임계값으로 설정하고, 짧은 권장 왕복 시간의 다른 일정 비율(예: 80%)을 하한 임계값으로 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 동작 750에서, 프로세서는 도 3의 동작 350 및 도 6에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 6의 동작 610에서 설명한 바와 같이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))의 지원 가능 주파수 대역이 모두 겹치는 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 60Ghz이고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz이고, 제2 외부 전자 장치(예: 도2의 제2 외부 전자 장치(104))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 60Ghz이고, 5Ghz대역으로 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결되어 있는 경우, 변경 가능 주파수 대역은 2.4Ghz 및 6Ghz로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 750에서 프로세서는 도 6의 동작 620 내지 동작 640에서 설명한 바와 같이 대역 변경 이벤트의 종류에 기초하여 변경 가능 주파수 대역 중 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 6Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우, 동작 640에서 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 2.4Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 동작 760에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 360에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하고 타겟 주파수 대역을 통해 핫스팟을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 대역이 변경되면 프로세서는 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치로 주파수 대역 변경을 통지(notify)할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치가 자동으로 주파수 대역이 변경되는 모바일 핫스팟을 제공받는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))에서 자동 주파수 대역 변경 기능이 제공될 때 전자 장치와 연결된 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 UX가 도시되어 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치에서 사용자에게 모바일 핫스팟의 주파수 대역 선택 시 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz의 고정 주파수 대역 뿐만 아니라, 자동으로 선택하는 옵션(820)이 함께 제공되는 화면이 참조번호 810과 같이 출력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치에서, 사용자가 자동 선택 옵션(820)을 선택하고 도 2 내지 도 7에 걸쳐 설명한 바에 기초하여 결정된 주파수 대역 정보(870)가 출력되는 화면이 참조번호 860과 같이 출력될 수 있다. 자동 선택 옵션의 경우 외부 전자 장치의 상태에 따라 주파수 대역이 자동 변경될 수 있으므로, 현재 연결 중인 주파수 대역에 대한 정보(870)가 사용자에게 함께 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190)); 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(예: 도 2의 메모리(130)); 및 메모리에 억세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))를 포함하고, 명령어들은, 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우, 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하고, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우, 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 처리량(throughput)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)를 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 왕복 시간 임계값은, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))에서 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하고, 변경 가능 주파수 대역 중 대역 변경 이벤트에 기초하여 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))로 통지(notify)하도록 더 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(101))가 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우, 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 더 확인하고, 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 더 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 동작 방법에 있어서, 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은, 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우, 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치로부터 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은, 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우, 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 변경 가능 주파수 대역 중 대역 변경 이벤트에 기초하여 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))로 통지(notify)하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우, 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 및 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작을 더 포함하고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 기록 매체에 있어서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치가, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 변경 가능 주파수 대역 중 대역 변경 이벤트에 기초하여 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및
    상기 메모리에 억세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서
    를 포함하고,
    상기 명령어들은,
    상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 상기 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,
    상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고,
    상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우,
    상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고,
    상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우,
    상기 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하고,
    상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하도록 구성되는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우,
    상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하도록 구성되는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하도록 구성되는,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)를 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하도록 구성되는,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 왕복 시간 임계값은,
    상기 제1 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 결정되는,
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하고,
    상기 변경 가능 주파수 대역 중 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 상기 타겟 주파수 대역으로 결정
    하도록 구성되는,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 상기 제1 외부 전자 장치로 통지(notify)하도록 더 구성되는,
    전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 명령어들은,
    상기 전자 장치가 제2 외부 전자 장치와 상기 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우,
    상기 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 더 확인하고,
    상기 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 더 확인하고,
    상기 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 상기 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 타겟 주파수 대역을 결정하고,
    상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성되는,
    전자 장치.
  10. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,
    상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
    상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
    상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작;
    상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
    상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은,
    상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우,
    상기 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하는 동작; 및
    상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은,
    상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우,
    상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은,
    상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
    상기 변경 가능 주파수 대역 중 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 상기 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 상기 제1 외부 전자 장치로 통지(notify)하는 동작
    을 더 포함하는,
    방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 전자 장치가 제2 외부 전자 장치와 상기 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우,
    상기 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 및
    상기 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작;
    을 더 포함하고,
    상기 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 상기 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
    상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  18. 전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이　기록되어 있는　기록　매체에 있어서,
    상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,
    상기 전자 장치가,
    상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
    상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
    상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작;
    상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
    상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작
    을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있는,
    기록 매체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은,
    상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작
    을 포함하는,
    기록 매체.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은,
    상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
    상기 변경 가능 주파수 대역 중 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 상기 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작
    을 포함하는,
    기록 매체.
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