KR20220106531A - 외부 전자 장치와의 통신 연결을 수립하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

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강두석
윤상철
이규진
이주병
장원경
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Abstract

통신 모듈, 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결되고 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가, 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 통신 모듈을 통해, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를 수신하고, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들을 선택하고, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 데이터를 송수신하도록 구성되고, 상기 제3 외부 전자 장치들은 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치로부터 거리가 먼 순서대로 선택되는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

외부 전자 장치와의 통신 연결을 수립하는 전자 장치 및 이의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR ESTABLISHING COMMUNICATION CONNECTION WITH EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE AND OPERATING MEHTOD THEREOF}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치와의 통신 연결을 수립하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 외부 전자 장치와 통신 연결을 통해 정보를 주고 받을 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치와 수립된 통신 연결이 해제되면, 주변의 전자 장치에게 자신의 식별 정보를 포함하는 광고 신호를 방송할 수 있다. 외부 전자 장치의 광고 신호를 수신한 주변의 전자 장치는 외부 전자 장치의 상태에 따라 외부 전자 장치의 식별 정보와 함께 위치 정보를 서버에게 전송할 수 있다. 사용자는 전자 장치를 통해 서버로부터 외부 전자 장치의 식별 정보와 함께 위치 정보를 수신함으로써, 외부 전자 장치의 분실 위치를 확인할 수 있다.
전자 장치와 외부 전자 장치 간의 통신 연결이 수립되어 있는 경우, 전자 장치의 자원이 감소할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치와의 통신 연결에 따라 전자 장치의 안테나가 외부 전자 장치와의 데이터 송수신을 위해 점유될 수 있다. 외부 전자 장치와의 데이터 송수신을 위해 소모되는 시간 자원 및 주파수 자원만큼, 전자 장치는 다른 전자 장치와의 통신에 제약이 존재할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치와의 통신 연결에 따라 전자 장치의 배터리가 소모될 수 있다.
따라서, 외부 전자 장치와의 통신 연결과 전자 장치의 자원 간의 균형을 도모할 필요가 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치와의 통신 연결 상태 정보에 기반하여 외부 전자 장치와의 통신 자원을 관리할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 모듈, 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결되고 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가, 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 통신 모듈을 통해, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를 수신하고, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들을 선택하고, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 데이터를 송수신하도록 구성되고, 상기 제3 외부 전자 장치들은 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치로부터 거리가 먼 순서대로 선택될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 전자 장치의 통신 모듈을 통해, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를 수신하는 동작, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들을 선택하는 동작, 및 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 데이터를 송수신하는 동작을 포함하고, 상기 제3 외부 전자 장치들은 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치로부터 거리가 먼 순서대로 선택될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 외부 전자 장치와의 통신 연결과 전자 장치의 자원 간의 균형이 도모될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치들을 나타내는 도면이다.
도 3는, 일 실시 예에 따른 전자 장치가 통신 연결을 수립하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 4는, 일 실시 예에 따른 전자 장치들 간의 통신 연결을 수립하는 시나리오를 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른 전자 장치가 연결 가능한 전자 장치들의 개수를 결정하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 6은, 일 실시 예에 따른 전자 장치가 연결 가능한 전자 장치들의 개수를 적응적으로 결정하는 시나리오를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치들(101, 210, 220, 230, 240, 250, 260)을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 전자 장치들(210, 220, 230)은 전자 장치(101)와 제1 무선 접속 기술(RAT, radio access technology)에 따른 네트워크(201)를 통해 데이터의 송수신이 가능한 장치일 수 있다. 일 실시 예에서, 네트워크(201)는 도 1의 제1 네트워크(198)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 무선 접속 기술은 저전력 무선 접속 기술(예: BLE(Bluetooth low energy))일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 전자 장치들(210, 220, 230)은 지정된 이벤트(예: 통신 연결 해제)가 발생하면 주변 전자 장치(예: 전자 장치(102))에게 자신의 식별 정보를 방송(broadcast)할 수 있는 장치일 수 있다. 일 실시 예에서, 주변 전자 장치는 정보(예: 외부 전자 장치들(210, 220, 230)의 식별 정보 및 주변 전자 장치의 위치 정보)를 서버(108)로 전송 가능한 장치일 수 있다. 일 실시 예에서, 서버(108)는 정보를 수신함에 기반하여, 전자 장치(101)에게 외부 전자 장치들(210, 220, 230)에 대한 분실 정보(예: 외부 전자 장치들(210, 220, 230)의 식별 정보 및 주변 전자 장치의 위치 정보)를 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 전자 장치들(240, 250, 260)은 전자 장치(101)와 제1 무선 접속 기술, 및/또는 제2 무선 접속 기술에 따른 네트워크(205)를 통해 데이터의 송수신이 가능한 장치일 수 있다. 일 실시 예에서, 네트워크(205)는 도 1의 제1 네트워크(198)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 무선 접속 기술은 제1 무선 접속 기술의 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 주파수 대역을 이용하는 무선 접속 기술(예: Bluetooth, Wi-Fi, Wi-Fi direct)일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)은 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 통신 연결 가능한 전자 장치의 개수(이하, '연결 가능 개수')를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 통신 연결 가능한 전자 장치의 최소 개수(이하 '최소 연결 가능 개수')를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 통신 연결 가능한 전자 장치의 최대 개수(이하 '최대 연결 가능 개수')를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)을 통해 통신 연결 가능한 전자 장치의 개수일 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수는 최소 연결 가능 개수 이상 및 최대 연결 가능 개수 이하의 숫자로 결정될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수의 초기 설정 값은 최대 연결 가능 개수에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수, 최소 연결 가능 개수 이상 및 최대 연결 가능 개수는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)을 통해 통신 연결 가능한 전자 장치 중 특정 종류의 전자 장치(예: 분실 여부를 식별하기 위한 장치)를 위해 설정된 개수일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 가용 자원에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 자원은 통신, 배터리, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 가용 통신 자원에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 주파수 대역은 제1 무선 접속 기술(예: BLE)이 이용하는 주파수 대역(예: 2.4 GHz)을 포함하는 주파수 대역일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수가 증가하면 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 무선 접속 기술(예: Bluetooth, Wi-Fi, Wi-Fi direct)에 따른 통신 연결의 개수가 증가하면 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 Bluetooth에 기반한 통신 연결의 개수가 증가하면 연결 가능 개수를 지정된 제1 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 Wi-Fi에 기반한 통신 연결의 개수가 증가하면 연결 가능 개수를 지정된 제2 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 값은 제1 값보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 값은 제1 값보다 작거나 같을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 값과 제2 값은 지정된 통신 연결마다 점유하는 주파수 대역폭에 대응하여 결정될 수 있다. 예를 들어, Bluetooth의 채널 대역폭(예: 1 MHz)에 기반하여 제1 값이 결정될 수 있다. 예를 들어, Wi-Fi의 채널 대역폭(예: 20, 또는 40 MHz)의 비율에 기반하여 제2 값이 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수가 감소하면 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 지정된 주파수 대역을 이용하여 통신 연결된 전자 장치의 종류에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제2 무선 접속 기술(예: Bluetooth, Wi-Fi, Wi-Fi direct)을 이용하여 통신 연결된 전자 장치의 종류에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 지정된 주파수 대역을 이용하여 통신 연결된 전자 장치가 저지연이 요구되는 장치(예: 입력 장치(예: 무선 키보드, 무선 마우스), 출력 장치(예: 무선 이어폰, AR(augmented reality) 글래스))인 경우, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 지정된 주파수 대역을 이용한 통신 연결이 해제된 전자 장치가 저지연이 요구되는 장치인 경우, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 품질에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제2 무선 접속 기술(예: Bluetooth, Wi-Fi, Wi-Fi direct)에 따른 통신 연결의 품질에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결에 따른 데이터의 재전송 횟수(예: ARQ(automatic repeat request) 기법에 따른 재전송 횟수), 전송 실패(예: 타임아웃에 따른 전송 실패) 및/또는 전송 에러율(PER, packet error rate)에 기반하여 연결 가능 개수를 조정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 데이터에 대한 재전송 횟수가 제1 재전송 횟수를 초과하면, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 지정된 기준 시간 동안 데이터에 대한 재전송 횟수가 제1 재전송 횟수를 초과하면, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 데이터에 대한 재전송 횟수가 제2 재전송 횟수 미만이면, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 지정된 기준 시간 동안 데이터에 대한 재전송 횟수가 제2 재전송 횟수 미만이면, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 통신 연결은 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 구분되는 제2 무선 접속 기술(예: Bluetooth, Wi-Fi, 및/또는 Wi-Fi direct)에 따른 통신 연결일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 재전송 횟수와 제2 재전송 횟수는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 데이터에 대한 전송 실패가 제1 전송 실패 횟수를 초과하면, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 지정된 기준 시간 동안 데이터에 대한 전송 실패가 제1 전송 실패 횟수를 초과하면, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 데이터에 대한 전송 실패가 제2 전송 실패 횟수 미만이면, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 지정된 기준 시간 동안 데이터에 대한 전송 실패가 제2 전송 실패 횟수 미만이면, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전송 실패 횟수와 제2 전송 실패 횟수는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 패킷당 에러율이 제1 임계값을 초과하면, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 지정된 기준 시간 동안 패킷당 에러율이 제1 임계값을 초과하면, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 패킷당 에러율이 제2 임계값 미만이면, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 연결에서 지정된 기준 시간 동안 패킷당 에러율이 제2 임계값 미만이면, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 임계값과 제2 임계값은 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 통신 연결의 품질이 양호하지 않은 것으로 평가되면, 프로세서(120)는 연결 가능 개수를 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 통신 연결의 품질이 양호한 것으로 평가되면, 프로세서(120)는 연결 가능 개수를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 배터리(189)의 상태(예: 잔여 용량, 충전 여부)에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 배터리(189)의 잔여 용량이 제1 용량 이하이면 연결 가능 개수를 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 배터리(189)가 충전 중인 경우, 연결 가능 개수를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 상황 정보에 기반하여, 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 상황 정보는 시간 및/또는 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 위치가 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 적어도 하나의 전자 장치를 분실한 위치(이하 '분실 위치')인 경우, 연결 가능 개수를 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 분실 위치는 적어도 하나의 전자 장치가 지정된 이벤트(예: 통신 연결 해제)에 기반하여 주변 전자 장치(예: 전자 장치(102))에게 자신의 식별 정보를 방송한 위치일 수 있다. 일 실시 예에서, 분실 위치는 주변 전자 장치가 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 적어도 하나의 전자 장치의 식별 정보를 수신함에 기반하여 획득한 주변 전자 장치의 위치 정보에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 분실 위치는 서버(108)가 적어도 하나의 주변 전자 장치들로부터 획득한 위치 정보에 기반하여 선택된 위치에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 현재 시간이 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 적어도 하나의 전자 장치를 분실한 시간(이하 '분실 시간')인 경우, 연결 가능 개수를 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 분실 시간은 적어도 하나의 전자 장치가 지정된 이벤트(예: 통신 연결 해제)에 기반하여 주변 전자 장치(예: 전자 장치(102))에게 자신의 식별 정보를 방송한 시간일 수 있다. 일 실시 예에서, 분실 위치는 서버(108)가 적어도 하나의 주변 전자 장치들로부터 위치 정보를 수신한 시간 정보에 기반하여 선택된 시간에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 종류(예: 광고)의 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 패킷(예: 광고 패킷)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 지정된 패킷(예: 광고 패킷)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 광고 패킷을 수신할 수 있다. 이하에서, 광고 패킷을 송신한 외부 전자 장치를 연결 요청 장치로 지칭할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 현재 통신 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 통신 연결 여부를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 최소 연결 가능 개수에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 통신 연결 여부를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 가능 개수에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 통신 연결 여부를 결정할 수 있다. 이하에서, 현재 통신 연결된 전자 장치를 기 연결 장치로 지칭할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 최소 연결 가능 개수 미만이면 연결 요청 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결을 수행하는 것으로 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수 미만이면 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결을 수행하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하면(또는, 이상이면), 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결이 필요한지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하면(또는, 이상이면), 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))과의 통신 연결의 해제가 필요한지를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))가 송신한 패킷의 신호 세기(예: RSSI(received signal strength indicator))에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결의 필요 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 세기와 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 신호 세기에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결의 필요 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 기 연결 장치의 신호 세기는 기 연결 장치가 이전에 송신한 패킷에 기반하여 식별된 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 기 연결 장치의 신호 세기는 기 연결 장치가 주기적으로 송신한 패킷에 기반하여 식별된 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 기 연결 장치의 신호 세기는 기 연결 장치가 가장 최근에 송신한 패킷에 기반하여 식별된 것일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치의 신호 세기가 기 연결 장치들의 신호 세기들 중 가장 큰 신호 세기보다 약한 경우(또는, 낮은 경우), 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요한 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치의 신호 세기가 기 연결 장치들의 신호 세기들 중 가장 큰 신호 세기보다 강한 경우(또는, 높은 경우), 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))가 송신한 패킷의 신호 감쇠 정도에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결의 필요 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 감쇠 정도와 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 신호 감쇠 정도에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결의 필요 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 기 연결 장치의 신호 감쇠 정도는 기 연결 장치가 이전에 송신한 패킷에 기반하여 식별된 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 기 연결 장치의 신호 감쇠 정도는 기 연결 장치가 주기적으로 송신한 패킷에 기반하여 식별된 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 기 연결 장치의 신호 감쇠 정도는 기 연결 장치가 가장 최근에 송신한 패킷에 기반하여 식별된 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 신호 감쇠 정도는 송신 신호 세기와 수신 신호 세기 간의 비율에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치의 신호 감쇠 정도가 기 연결 장치들의 신호 감쇠 정도들 중 가장 작은 신호 감쇠 정도보다 큰 경우, 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요한 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치의 신호 감쇠 정도가 기 연결 장치들의 신호 감쇠 정도들 중 가장 작은 신호 감쇠 정도보다 작은 경우, 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 광고 패킷을 송신한 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 거리에 기반하여 통신 연결의 필요 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 거리와 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 거리에 기반하여 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결의 필요 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 거리는 측위 기법에 기반하여 식별될 수 있다. 일 실시 예에서, 측위 기법은 UWB(ultra wideband) 기반 측위 기법을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, UWB 기반 측위 기법은 TDoA(time difference of arrival) 방식 및/또는 TWR(two way ranging) 방식(예: single-sided TWR, 및/또는 double-sided TWR)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측위 기법은 UWB 기반 측위 기법 외에 RFID(radio frequency identification), 적외선, 초음파, 지그비, 또는 이들의 조합에 기반한 측위 기법을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치와의 거리가 기 연결 장치들 중 가장 가까운 기 연결 장치와의 거리보다 먼 경우, 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요한 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치와의 거리가 기 연결 장치들 중 가장 가까운 기 연결 장치와의 거리보다 가까운 경우, 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결이 필요한 것으로 식별되면, 프로세서(120)는 기 연결 장치들 중에서 선택된 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다. 일 실시 예에서, 선택된 장치는 기 연결 장치들 중 신호 세기가 가장 큰 장치일 수 있다. 일 실시 예에서, 선택된 장치는 기 연결 장치들 중 신호 감쇠 정도가 가장 작은 장치일 수 있다. 일 실시 예에서, 선택된 장치는 기 연결 장치들 중 전자 장치(101)와 가장 가까운 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결을 수립할 수 있다. 일 실시 예에서, 선택된 장치와 통신 연결이 해제되면, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결을 수립할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결이 수립되면, 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 주기적으로 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 요청 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 주기적으로 수신되는 신호에 대한 정보(예: 수신 신호 세기)를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 통신 연결이 해제된 장치(예: 외부 전자 장치(210))(이하, '연결 해제 장치')로부터의 광고 패킷을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 해제 장치의 광고 패킷의 신호 세기가 지정된 세기 이하인 경우, 연결 해제 장치에 대한 거리 측위를 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 해제 장치의 광고 패킷의 신호 세기가 이전의 광고 패킷의 신호 세기보다 지정된 세기만큼 낮아진 경우, 연결 해제 장치에 대한 거리 측위를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 거리 측위 결과에 기반하여, 연결 해제 장치에 대한 통신 연결 수립 진행 여부를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 위치 정보 및/또는 외부 전자 장치들(210, 220, 230)의 거리 측위 결과에 기반하여, 외부 전자 장치들(210, 220, 230)과의 통신 연결 수립 진행 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 위치 정보는 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 식별될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 위치 정보 및/또는 외부 전자 장치들(210, 220, 230)의 거리 측위 결과에 기반하여, 프로세서(120)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 전자 장치(101)와 멀어지는 외부 전자 장치와 통신 연결을 수립할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 이동하는 경우, 프로세서(120)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 전자 장치(101)와 멀어지는 외부 전자 장치와 통신 연결을 수립할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 상황 정보(예: 전자 장치(101)의 사용자의 탑승 정보)에 기반하여, 외부 전자 장치들(210, 220, 230)과의 통신 연결 수립 진행 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상황 정보는 다른 전자 장치와의 상호 작용(예: NFC 태그, 모바일 자동차 키를 통한 자동차의 시동 on/off, 자동차에 탑재된 전자 장치와의 통신 연결)를 통해 획득될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 사용자가 자동차에 탑승하기 전, 프로세서(120)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 자동차 외부에 존재하는 외부 전자 장치와 통신 연결을 수립할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 사용자가 자동차에 탑승한 후, 통신 연결이 수립된 외부 전자 장치와의 거리가 멀어지는 경우, 프로세서(120)는 사용자에게 분실을 알릴 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 사용자가 자동차에 탑승한 후, 프로세서(120)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 중 자동차 내부에 존재하는 외부 전자 장치와 통신 연결을 수립할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 사용자가 자동차에서 하차 후, 통신 연결이 수립된 외부 전자 장치와의 거리가 멀어지는 경우, 프로세서(120)는 사용자에게 분실을 알릴 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230)과의 연결 이력(예: 현재 연결 여부, 이전 연결 여부, 해제 시점)에 대한 정보를 사용자에게 제공(예: 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시)할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 가능 개수 중 적어도 한 개를 통신 연결이 해제된 장치와 통신을 수행하는 데 이용할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 연결 해제 장치들과 여분의 통신 자원을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 통신 자원을 이용하여 적어도 하나의 연결 해제 장치들과 순차적으로 통신 연결을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 연결 해제 장치들은 연결 해제 장치들 중 지정된 조건(예: 중요도)에 따라 선정된 장치일 수 있다.
도 3는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 통신 연결을 수립하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 동작 310에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 최소 연결 가능 개수 이상 및 최대 연결 가능 개수 이하의 숫자로 연결 가능 개수를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 연결 가능 개수를 최초로 설정 시 최대 연결 가능 개수를 연결 가능 개수로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 가용 자원에 기반하여 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 자원은 통신, 배터리, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
동작 320에서, 프로세서(120)는 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 광고를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 광고를 수신할 수 있다.
동작 330에서, 프로세서(120)는 기존 통신 연결 개수가 통신 연결 가능 개수 미만인지를 식별할 수 있다.
동작 330에서, 기존 통신 연결 개수가 통신 연결 가능 개수 미만이면, 프로세서(120)는 동작 360을 수행할 수 있다. 동작 330에서, 기존 통신 연결 개수가 통신 연결 가능 개수 미만이 아니면, 프로세서(120)는 동작 340을 수행할 수 있다.
동작 340에서, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요한지를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 광고를 송신한 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 세기, 신호 감쇠 정도, 거리, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수, 연결 가능 개수, 또는 이들의 조합에 기반하여 기존 통신 연결의 해제가 필요한지를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하고(또는, 이상이고), 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 세기가 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 신호 세기들 중 가장 큰 신호 세기보다 약한 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요한 것으로 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 통신 연결된 임의 전자 장치의 신호 세기가 가장 세다는 것은, 사용자가 임의 전자 장치를 분실할 가능성이 낮다는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 통신 연결된 임의 전자 장치보다 광고를 송신한 전자 장치의 신호 세기가 가장 약하다는 것은, 사용자가 광고를 송신한 전자 장치를 분실할 가능성이 높다는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하고(또는, 이상이고), 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 감쇠 정도가 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 신호 감쇠 정도들 중 가장 낮은 신호 감쇠 정도보다 큰 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요한 것으로 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 통신 연결된 임의 전자 장치의 신호 감쇠가 가장 크다는 것은, 사용자가 임의 전자 장치를 분실할 가능성이 낮다는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 통신 연결된 임의 전자 장치보다 광고를 송신한 전자 장치의 신호 감쇠가 가장 크다는 것은, 사용자가 광고를 송신한 전자 장치를 분실할 가능성이 높다는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하고(또는, 이상이고), 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 거리가 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 전자 장치(101)와 가장 가까운 거리보다 먼 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요한 것으로 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 통신 연결된 임의 전자 장치가 전자 장치(101)로부터 가장 가까이 있다는 것은, 사용자가 임의 전자 장치를 분실할 가능성이 낮다는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 통신 연결된 임의 전자 장치보다 광고를 송신한 전자 장치의 전자 장치(101)로부터의 거리가 가장 크다는 것은, 사용자가 광고를 송신한 전자 장치를 분실할 가능성이 높다는 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하지만(또는, 이상이지만), 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 세기가 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 신호 세기들 중 가장 큰 신호 세기보다 큰 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하지만(또는, 이상이지만), 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 신호 감쇠 정도가 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 신호 감쇠 정도들 중 가장 낮은 신호 감쇠 정도보다 낮은 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수와 동일하지만(또는, 이상이지만), 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))의 거리가 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 전자 장치(101)와 가장 가까운 거리보다 가까운 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220))의 개수가 연결 가능 개수 미만인 경우, 프로세서(120)는 기존 통신 연결의 해제가 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.
동작 340에서, 기존 통신 연결의 해제가 필요한 것으로 식별되면, 프로세서(120)는 동작 350을 수행할 수 있다. 동작 340에서, 기존 통신 연결의 해제가 필요하지 않은 것으로 식별되면, 프로세서(120)는 도 3에 따른 동작을 종료할 수 있다.
동작 350에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 선택된 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 기준에 따라 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 하나의 장치를 선택하고, 선택된 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 가장 큰 신호 세기를 가지는 장치(예: 외부 전자 장치(210))를 선택하고, 선택된 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 가장 작은 신호 감쇠 정도를 가지는 장치(예: 외부 전자 장치(210))를 선택하고, 선택된 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 기 연결 장치들(예: 외부 전자 장치(210), 외부 전자 장치(220)) 중 전자 장치(101)와 가장 가까운 장치(예: 외부 전자 장치(210))를 선택하고, 선택된 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
동작 360에서, 프로세서(120)는 광고를 송신한 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))와 통신 연결을 수립할 수 있다.
이후, 프로세서(120)는 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 주기적으로 수신되는 신호에 대한 정보(예: 수신 신호 세기)를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
도 4는, 일 실시 예에 따른 전자 장치들(101, 210, 220, 230) 간의 통신 연결을 수립하는 시나리오를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 동작 410에서 전자 장치(101)는 연결 가능 개수(예: 2)를 식별할 수 있다.
동작 421에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(210)로부터 광고를 수신할 수 있다.
동작 423에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(210)에게 연결 요청을 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 현재 통신 연결된 전자 장치의 개수(예: 0)가 연결 가능 개수(예: 2) 미만이므로 외부 전자 장치(210)에게 연결 요청을 송신할 수 있다.
동작 425에서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(210)는 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 427에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(210)의 신호 세기를 모니터할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(210)로부터 주기적으로 수신되는 신호의 세기를 모니터할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(210)로부터, 외부 전자 장치(210)가 전자 장치(101)로부터 수신한 신호의 세기에 대한 정보를 수신할 수 있다.
동작 431에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)로부터 광고를 수신할 수 있다.
동작 433에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)에게 연결 요청을 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 현재 통신 연결된 전자 장치의 개수(예: 1)가 연결 가능 개수(예: 2) 미만이므로 외부 전자 장치(220)에게 연결 요청을 송신할 수 있다.
동작 435에서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(220)는 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 437에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)의 신호 세기를 모니터할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)로부터 주기적으로 수신되는 신호의 세기를 모니터할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)로부터, 외부 전자 장치(220)가 전자 장치(101)로부터 수신한 신호의 세기에 대한 정보를 수신할 수 있다.
동작 440에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(230)로부터 광고를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(230)로부터 광고를 수신하는 경우, 동작 450을 수행할 수 있다.
동작 450에서 전자 장치(101)는, 현재 통신 연결된 전자 장치의 개수(예: 2)가 연결 가능 개수(예: 2)에 도달했음을 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 현재 통신 연결된 전자 장치의 개수(예: 2)가 연결 가능 개수(예: 2)에 도달한 경우, 동작 460을 수행할 수 있다.
동작 460에서, 전자 장치(101)는, 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(230)와의 통신 연결이 필요한 경우, 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(230)와의 통신 연결의 필요는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 각각의 신호 세기, 신호 감쇠 정도, 또는 거리에 기반하여 식별될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 각각의 신호 세기에 기반하여, 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 각각의 신호 감쇠 정도에 기반하여, 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치들(210, 220, 230) 각각의 거리에 기반하여, 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다. 도 4의 실시예에서는, 외부 전자 장치(210)의 신호 세기가 외부 전자 장치들(220, 230)의 신호 세기보다 크거나, 외부 전자 장치(210)의 신호 감쇠 정도가 외부 전자 장치들(220, 230)의 신호 감쇠 정보보다 작거나, 또는 외부 전자 장치(210)와 전자 장치(101)의 거리가 외부 전자 장치(220)와 전자 장치(101)의 거리 및 외부 전자 장치(230)와 전자 장치(101)의 거리보다 가까운 것으로 가정한다.
동작 471에서, 전자 장치(101)는, 선택된 외부 전자 장치(210)에게 통신 연결 해제를 요청할 수 있다. 넨
동작 473에서, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(210)는, 통신 연결을 해제할 수 있다.
동작 481에서, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(230)에게 통신 연결을 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(210)와의 통신 연결 해제에 기반하여, 외부 전자 장치(230)에게 통신 연결을 요청할 수 있다.
동작 483에서, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(230)는, 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 485에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(230)의 신호 세기를 모니터할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(230)로부터 주기적으로 수신되는 신호의 세기를 모니터할 수 있다.
도 5는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 연결 가능한 전자 장치들의 개수를 식별하는 동작을 나타내는 흐름도이다. 일 실시 예에서, 도 5의 동작들은 도 3의 동작 310에 포함될 수 있다.
도 5를 참조하면, 동작 510에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 지정된 이벤트가 발생하였는지를 판별할 수 있다.
일 실시 예에서, 지정된 이벤트는, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 관련된 주파수 대역(예: 2.4 GHz)을 이용하는 통신 연결의 개수의 변경일 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 이벤트는, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 관련된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 품질 변경일 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 이벤트는, 전자 장치(101)의 배터리(189)의 상태(예: 잔여 용량, 충전 여부)의 변경일 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 이벤트는, 상황 정보(시간 정보 및/또는 위치 정보)의 변경일 수 있다.
동작 520에서, 프로세서(120)는, 연결 가능 개수를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수가 증가함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수가 감소함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 품질이 저하됨에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 지정된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 품질이 양호함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 배터리(189)의 잔여 용량이 제1 용량 이하임에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 배터리(189)의 잔여 용량이 제2 용량 이상임에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 배터리(189)가 충전 중임에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 분실 위치에 진입함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 분실 위치에서 이탈함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 현재 시간이 분실 시간에 대응함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 현재 시간이 분실 시간에서 벗어남에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 감소시킬 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른 전자 장치가 연결 가능한 전자 장치들의 개수를 적응적으로 결정하는 시나리오를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)에서 제1 무선 접속 기술(예: BLE)을 통해 통신 연결 가능한 최소 연결 가능 개수는 2이고, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)을 통해 통신 연결 가능한 최대 연결 가능 개수는 4로 설정된 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에서 연결 가능 개수는 최대 연결 가능 개수와 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)을 통해 통신 연결 가능한 전자 장치의 개수일 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수는 최소 연결 가능 개수 이상 및 최대 연결 가능 개수 이하의 숫자로 결정될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수의 초기 설정 값은 최대 연결 가능 개수에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 가능 개수, 최소 연결 가능 개수 이상 및 최대 연결 가능 개수는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)을 통해 통신 연결 가능한 전자 장치 중 특정 종류의 전자 장치(예: 분실 여부를 식별하기 위한 장치)를 위해 설정된 개수일 수 있다.
동작 610에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(240)와 Wi-Fi 기반 통신 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, Wi-Fi 기반 통신은 2.4 GHz의 주파수 대역을 사용하는 통신일 수 있다.
동작 620에서, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 관련된 주파수 대역 (예: 2.4 GHz)을 이용하는 통신 연결의 개수가 증가함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값(예: 1)만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(240)와의 Wi-Fi 기반 통신 연결이 존재하므로, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 4개에서 3개로 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 연결 가능 개수를 새롭게 식별함에 따라, 연결 가능 개수는 3으로 설정된 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따라 전자 장치(101)와 통신 연결된 전자 장치의 개수가 3개를 초과하는 경우, 지정된 기준에 따라 선택된 전자 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따라 전자 장치(101)와 통신 연결된 전자 장치의 개수가 3개를 초과하는 경우, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 통신 연결의 개수가 3개가 되도록 선택된 전자 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에서, 지정된 기준은 전자 장치(101)와 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 통신 연결이 수립된 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 220, 230)) 각각의 신호 세기, 신호 감쇠 정도, 또는 거리에 기반할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 통신 연결이 수립된 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 220, 230)) 중 신호 세기가 큰 순서대로 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 통신 연결이 수립된 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 220, 230)) 중 신호 감쇠 정도가 작은 순서대로 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따른 통신 연결이 수립된 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 220, 230)) 중 거리가 가까운 순서대로 통신 연결을 해제할 전자 장치를 식별할 수 있다.
동작 630에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(250)와 BT(Bluetooth) 기반 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 640에서, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 관련된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수가 증가함에 기반하여, 연결 가능 개수를 지정된 값(예: 1)만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(240)와의 Wi-Fi 기반 통신 연결과, 외부 전자 장치(250)와의 BT 기반 통신 연결이 존재하므로, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 3개에서 2개로 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 연결 가능 개수를 새롭게 식별함에 따라, 연결 가능 개수는 2로 설정된 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 무선 접속 기술(예: BLE)에 따라 전자 장치(101)와 통신 연결된 외부 전자 장치의 개수가 2개를 초과하는 경우, 지정된 기준에 따라 선택된 외부 전자 장치와의 통신 연결을 해제할 수 있다.
동작 650에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(260)와 BT 기반 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 660에서, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수가 최소 연결 가능 개수와 동일하므로, 연결 가능 개수를 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(240)와의 Wi-Fi 기반 통신 연결과, 외부 전자 장치(250)와의 BT 기반 통신 연결과 외부 전자 장치(260)와의 BT 기반 통신 연결이 존재하지만, 연결 가능 개수가 최소 연결 가능 개수에 도달한 바, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 2개로 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 연결 가능 개수를 유지함에 따라, 연결 가능 개수는 2로 설정된 상태일 수 있다.
동작 670에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(260)와 BT 기반 통신 연결을 해제할 수 있다.
동작 680에서, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 관련된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수에 기반하여 연결 가능 개수를 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(240)와의 Wi-Fi 기반 통신 연결과, 외부 전자 장치(250)와의 BT 기반 통신 연결이 존재하므로, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 2개로 유지할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(260)와 BT 기반 통신 연결의 해제에 기반하여 연결 가능 개수를 지정된 값만큼 증가시킬 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 연결 가능 개수를 유지함에 따라, 연결 가능 개수는 2로 설정된 상태일 수 있다.
동작 690에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(250)와 BT 기반 통신 연결을 해제할 수 있다.
동작 700에서, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 접속 기술(예: BLE)과 관련된 주파수 대역을 이용하는 통신 연결의 개수에 기반하여 연결 가능 개수를 1 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 전자 장치(240)와의 Wi-Fi 기반 통신 연결이 존재하므로, 전자 장치(101)는 연결 가능 개수를 3개로 1 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 연결 가능 개수를 1 증가시킴에 따라, 연결 가능 개수는 3으로 설정된 상태일 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 통신 모듈(190), 상기 통신모듈(190)과 작동적으로 연결된 프로세서(120) 및 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결되고 인스트럭션들을 저장하는 메모리(130)를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230))와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 통신 모듈을 통해, 제1 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210))로부터 제1 신호를 수신하고, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210)) 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230)) 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))을 선택하고, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))과 데이터를 송수신하도록 구성되고, 상기 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))은 상기 제1 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210)) 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230)) 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치(101)로부터 거리가 먼 순서대로 선택될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 가용 통신 자원에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 상기 제2 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230))과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT(radio access technology)의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 상기 제1 RAT을 통한 다른 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230)) 중 상기 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))로 선택되지 않은 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결을 해제하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 수신된 광고 신호의 신호 세기를 식별하고, 상기 광고 신호의 상기 신호 세기에 기반하여, 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))에 대한 거리를 식별하고, 상기 식별된 거리에 기초하여 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))에 대한 통신 연결 여부를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, UWB(ultra wideband) 기반 측위 기법을 이용하여 상기 거리를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 상기 전자 장치(101)의 위치가 지정된 위치에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 현재 시간이 지정된 시간에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서(120)가, 상기 제2 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230))과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결의 품질에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230))와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 전자 장치(101)의 통신 모듈(190)을 통해, 제1 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210))로부터 제1 신호를 수신하는 동작, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210)) 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230)) 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))을 선택하는 동작, 및 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))과 데이터를 송수신하는 동작을 포함하고, 상기 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))은 상기 제1 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(210) 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230)) 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치(101)로부터 거리가 먼 순서대로 선택될 수 있다.
일 실시 예에서, 가용 통신 자원에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 외부 전자 장치들과(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230))의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT(radio access technology)의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RAT을 통한 다른 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220, 또는 230)) 중 상기 제3 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(210, 또는 220))로 선택되지 않은 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))와의 통신 연결을 해제하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))로부터 수신된 광고 신호의 신호 세기를 식별하는 동작, 상기 광고 신호의 상기 신호 세기에 기반하여, 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))에 대한 거리를 식별하는 동작, 및 상기 식별된 거리에 기초하여 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(230))에 대한 통신 연결 여부를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 거리는 UWB(ultra wideband) 기반 측위 기법을 이용하여 식별될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(101)의 위치가 지정된 위치에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 현재 시간이 지정된 시간에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 외부 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(230))과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결의 품질에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결되고, 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    적어도 하나의 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 통신 모듈을 통해, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를 수신하고,
    상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들을 선택하고,
    상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 데이터를 송수신하도록 구성되고,
    상기 제3 외부 전자 장치들은 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치로부터 거리가 먼 순서대로 선택되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    가용 통신 자원에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성되는
    전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 제2 외부 전자 장치들과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT(radio access technology)의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하도록 구성되는
    전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 제1 RAT을 통한 다른 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 상기 제3 외부 전자 장치들로 선택되지 않은 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결을 해제하도록 구성되는
    전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치로부터 수신된 광고 신호의 신호 세기를 식별하고,
    상기 광고 신호의 상기 신호 세기에 기반하여, 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치에 대한 거리를 식별하고,
    상기 식별된 거리에 기초하여 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치에 대한 통신 연결 여부를 식별하도록 구성되는
    전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    UWB(ultra wideband) 기반 측위 기법을 이용하여 상기 거리를 식별하도록 구성되는
    전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 전자 장치의 위치가 지정된 위치에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성되는
    전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    현재 시간이 지정된 시간에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성되는
    전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 제2 외부 전자 장치들과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결의 품질에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하도록 구성되는
    전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결이 수립되어 있는 동안, 상기 전자 장치의 통신 모듈을 통해, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 신호를 수신하는 동작,
    상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 지정된 개수 이하의 제3 외부 전자 장치들을 선택하는 동작, 및
    상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 수립된 통신 연결을 통해, 상기 선택된 제3 외부 전자 장치들과 데이터를 송수신하는 동작을 포함하고,
    상기 제3 외부 전자 장치들은 상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 신호 세기가 약하거나, 또는 상기 전자 장치로부터 거리가 먼 순서대로 선택되는
    방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    가용 통신 자원에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함하는
    방법.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 지정된 개수를 결정하는 동작은
    상기 제2 외부 전자 장치들과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT(radio access technology)의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하는 동작을 포함하는
    방법.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 지정된 개수를 결정하는 동작은
    상기 제1 RAT을 통한 다른 통신 연결에 기반하여, 상기 가용 통신 자원을 식별하는 동작을 포함하는
    방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 외부 전자 장치 중 상기 제3 외부 전자 장치들로 선택되지 않은 제2 외부 전자 장치와의 통신 연결을 해제하는 동작을 포함하는
    방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치로부터 수신된 광고 신호의 신호 세기를 식별하는 동작,
    상기 광고 신호의 상기 신호 세기에 기반하여, 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치에 대한 거리를 식별하는 동작, 및
    상기 식별된 거리에 기초하여 상기 통신 연결이 해제된 제2 외부 전자 장치에 대한 통신 연결 여부를 식별하는 동작을 포함하는
    방법.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 거리는 UWB(ultra wideband) 기반 측위 기법을 이용하여 식별되는
    방법.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치의 위치가 지정된 위치에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함하는
    방법.
  19. 청구항 11에 있어서,
    현재 시간이 지정된 시간에 대응하는지에 따라 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함하는
    방법.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 외부 전자 장치들과의 통신 연결에 이용되는 제1 RAT의 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역을 이용하는 제2 RAT을 통한 제2 통신 연결의 품질에 기반하여, 상기 지정된 개수를 결정하는 동작을 포함하는
    방법.
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