KR20220141623A - 전장품 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 전장품 및 그 제조방법에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전장품은, 하우징; 상기 하우징 내 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 하우징의 상면에 결합되며, 제2홀을 포함하는 커버를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1홀을 관통하도록 배치되는 제1영역; 상기 제1영역의 상부에 배치되며, 상기 제2홀을 관통하도록 배치되는 제2영역; 및 상기 제2영역의 상부에 배치되며, 상기 커버의 상면에 배치되는 제3영역을 포함한다.

Description

전장품 및 그 제조방법{Automotive electronics and Manufacturing method thereof}

본 실시예는 전장품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

자동차에 구비되는 전장품은 하우징에 의해 외형이 형성되며, 상기 하우징 내에는 다수의 전자부품이 배치될 수 있다.

일 예로, 전장품은 내부 공간을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 내 배치되는 전자부품과, 상기 내부 공간을 커버하도록 상기 하우징에 결합되는 커버를 포함할 수 있다.

상기와 같은 구조에 따르면, 상기 하우징과 상기 커버의 결합, 상기 하우징 내 전자부품의 고정을 위해 다수의 체결 구조가 요구되나, 부품 수 증가에 따른 제조 단가 상승의 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 복수 구성 간 체결을 위한 부품 수 감소에 의해 제조 단가를 낮출 수 있고, 조립 공수를 줄여 생산 효율을 향상시킬 수 있는 전장품 및 그 제조방법을 제공하는 것에 있다.

본 실시예에 따른 전장품은, 하우징; 상기 하우징 내 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 하우징의 상면에 결합되며, 제2홀을 포함하는 커버를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1홀을 관통하도록 배치되는 제1영역; 상기 제1영역의 상부에 배치되며, 상기 제2홀을 관통하도록 배치되는 제2영역; 및 상기 제2영역의 상부에 배치되며, 상기 커버의 상면에 배치되는 제3영역을 포함한다.

본 실시예에 따른 전장품의 제조방법은, 상면으로부터 상방으로 돌출되는 제1결합부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상부에 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되며, 상면에 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 제2결합부 및 상기 결합홈의 바닥면으로부터 하면을 관통하는 제2홀을 포함하는 커버로 구성되는 전장품의 제조 방법에 있어서, 상기 제1결합부가 상기 제1홀 및 상기 제2홀을 관통하는 단계; 및 상기 제1결합부 또는 상기 제2결합부를 열 또는 레이저로 융착하여 상기 결합홈 내 돌기를 형성하는 단계를 포함한다.

본 실시예를 통해 단일의 돌기를 통해 하우징, 커버 및 인쇄회로기판을 상호 결합시키므로, 부품 수가 감소되고, 체결 공정이 보다 간단하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커버의 상면 중 일부를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1결합부의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 커버의 결합홈을 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 융착 전 전장품 내 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 융착 전후의 제1결합부와 제2결합부의 변형 모습을 비교한 단면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 융착 과정을 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 변형예를 도시한 도면.
도 10은 도 9의 형상에 따른 융착된 돌기를 통한 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 또 다른 변형예를 도시한 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 전장품은 차량 내 구비되는 것으로서, 컨버터, 펌프 및 전자제어유닛 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 본 명세서에 따른 전장품은 하우징 내 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치되는 다양한 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 분해 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커버의 상면 중 일부를 도시한 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1결합부의 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 커버의 결합홈을 도시한 사시도 이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 융착 전 전장품 내 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 융착 전후의 제1결합부와 제2결합부의 변형 모습을 비교한 단면도 이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 융착 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 1, 도 4, 도 5 및 도 6은 열 융착 전 전장품의 결합 상태를 도시한 도면이고, 도 2 및 도 3은 열 융착 후 전장품의 결합 상태를 도시한 도면이다.

도 1 내지 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전장품(10)은, 하우징(100)과 커버(200)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다.

상기 하우징(100)은 내부에 적어도 하나 이상의 부품을 수용하기 위한 공간이 형성되며, 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(100)은, 측면을 형성하는 측면부(111)와, 상기 측면부(111)의 상단에서 내측으로 절곡되는 상면부(113)와, 상기 측면부(111)의 하단에서 내측으로 절곡되는 하면부를 포함할 수 있다. 상기 하면부의 상면은 상기 공간의 바닥면을 형성할 수 있다. 상기 상면부(113)는 상기 커버(200)가 결합되는 상기 하우징(100) 상단 가장자리 영역에 배치될 수 있다.

상기 하우징(100)의 측면에는 상기 전장품(10)과 다른 구성을 연결시키기 위한 단자(미도시)가 결합되는 커넥터(400)가 배치될 수 있다. 상기 측면부(111)에는 상기 커넥터(400)가 결합되도록 외면으로부터 내면을 관통하는 홀 형상의 커넥터 결합부(102)가 배치될 수 있다.

상기 하우징(100)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.

상기 커버(200)는 상기 하우징(100)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커버(200)의 결합에 의해, 상기 하우징(100) 내 공간이 외부 영역으로부터 커버될 수 있다. 상기 커버(100)는 단면이 상기 하우징(100)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 커버(100)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.

상기 하우징(100) 내 공간에는 상기 전장품(10)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 전자부품은 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 하우징(100)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 상면부(113)의 상면에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 상면부(113)의 상면은 상기 측면부(111)의 상면 보다 소정거리 하방으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)에는 구동을 위한 적어도 하나 이상의 소자가 실장될 수 있다.

상기 하우징(100)과 상기 커버(200) 사이, 상기 하우징(100)과 상기 커넥터(400) 사이에는, 상기 하우징(100) 내 공간으로 외부 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 실링부재(500)가 배치될 수 있다. 상기 실링부재(500)는 고무 재질로 형성되며, 상기 하우징(100)과 상기 커버(200) 사이, 상기 하우징(100)과 상기 커넥터(400) 사이 영역을 밀폐하도록 배치될 수 있다.

이하에서는, 상기 하우징(100), 상기 커버(200) 및 상기 인쇄회로기판(300)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.

도 2를 참조하면, 상기 하우징(100), 상기 커버(200) 및 상기 인쇄회로기판(300)은 돌기(150)를 통해 상호 결합될 수 있다. 상기 돌기(150)는 상기 하우징(100)의 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며, 상기 인쇄회로기판(300) 및 상기 커버(200)를 관통하도록 배치될 수 있다.

상세히, 상기 돌기(150)는 상기 하우징(100)의 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며, 제1영역(152), 제2영역(156) 및 제3영역(154)을 포함할 수 있다.

상기 제1영역(152)은 상기 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며, 상기 인쇄회로기판(300)을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)에는 상기 제1영역(152)이 관통하도록 제1홀(310)이 형성될 수 있다. 상기 제1홀(310)의 단면 형상은 상기 제1영역(152)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제1홀(310) 및 상기 제1영역(152)은 제1단면적을 가질 수 있다. 상기 제1영역(152)의 단면적이 상기 제1홀(310)의 단면적 보다 작게 형성되어, 상기 제1영역(152)의 외주면이 상기 제1홀(310)의 내주면으로부터 소정 거리 이격될 수 있음은 물론이다. 상기 제1영역(152)의 상하 방향 두께는 상기 인쇄회로기판(300)의 상하 방향 두께에 대응하거나, 보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제1영역(152)의 상면은 후술할 상기 커버(200)의 돌출부(230) 내 수용홈(240)의 바닥면에 접촉될 수 있다.

상기 제2영역(156)은 상기 제1영역(152)과 상기 제3영역(154)을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 제2영역(156)은 상기 커버(200)를 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 커버(200)는 상면으로부터 하면을 관통하며, 내측에 상기 제2영역(156)이 배치되는 제2홀(220)을 포함할 수 있다. 상기 제2홀(220)의 단면 형상은 상기 제2영역(156)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제2영역(156)과 상기 제2홀(220)은 제2단면적을 가질 수 있다. 상기 제2단면적은 상기 제1단면적 보다 작을 수 있다. 이와 달리, 상기 제2영역(156)의 단면적이 상기 제2홀(220)의 단면적 보다 작게 형성되어, 상기 제2영역(156)의 외주면이 상기 제2홀(220)의 내주면으로부터 소정 거리 이격될 수 있음은 물론이다.

상기 제1영역(152)의 상면 중 상기 제2영역(156)의 하단 가장자리 영역에는 타 영역보다 하방으로 요입되는 홈(158)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1영역(152)의 상면 타 영역은 상기 수용홈(240)의 바닥면에 접촉되고, 상기 홈(158)의 바닥면은 상기 수용홈(240)의 바닥면과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 홈(158)을 통해 조립 공차가 확보될 수 있고, 후술할 융착 공정에서 용융물을 포함한 이물질이 상기 홈(158) 내 수용되어 타 영역으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제2영역(156)의 상부에는 제3영역(154)이 배치될 수 있다. 상기 제3영역(154)은 돔 형상을 가질 수 있다. 상기 제3영역(154)은 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제3영역(154)은 상기 커버(200)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 커버(200)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰 형성되며, 내측에 상기 제3영역(154)이 배치되는 결합홈(210)이 형성될 수 있다. 상기 제3영역(154)의 하면은 상기 결합홈(210)의 바닥면에 접촉되며, 상기 제3영역(154)의 하방으로 연장된 상기 제2영역(156)이 상기 제2홀(220) 내 배치되는 구조일 수 있다. 상기 제3영역(154)의 상면은 곡면일 수 있다. 상기 제3영역(154)의 상면은 상기 커버(200)의 상면 보다 하측에 배치될 수 있다.

상기 제3영역(154)은 후술할 상기 하우징(100)의 제1결합부(120)와, 상기 커버(200)의 제2결합부(250)가 열 또는 레이저를 통해 융착된 영역일 수 있다.

상기 제3영역(154)의 직경(F)은 4mm 내지 6mm일 수 있고, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제3영역(154) 상단까지의 높이(G)는 2mm 내지 4mm 일 수 있다. 상기 제3영역(154)의 측면은 상기 결합홈(210)의 내주면으로부터 이격될 수 있다.

상기 커버(200)는 상기 하우징(100) 내 공간과 마주하는 하면으로부터 하방으로 돌출되는 돌출부(230)와, 상기 돌출부(230)의 하면으로부터 상기 결합홈(210)의 바닥면을 관통하는 제2홀(220)을 포함할 수 있다.

상기 돌출부(230)는 상기 커버(200)의 하면 타 영역보다 하방으로 돌출되며, 하면이 상기 인쇄회로기판(300)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 돌출부(230)의 하면 중앙에는 타 영역보다 함몰되는 형상의 상기 수용홈(240)이 배치될 수 있고, 상기 수용홈(240)는 단면이 상기 제1영역(152)의 단면 형상에 대응되게 형성되어 상기 제1영역(152)의 상단 일부를 수용할 수 있다. 상기 제1영역(152)의 상면은 상기 수용홈(240)의 바닥면에 접촉될 수 있다.

상기 커버(200)의 상면에는 상기 결합홈(210)이 배치되어, 상기 제2홀(220)이 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 수용홈(240)의 바닥면을 관통하도록 형성될 수 있다.

상기 돌기(150)는 복수로 구비되어, 상기 하우징(100)과 상기 커버(200)의 가장자리를 따라 이격되게 배치될 수 있다.

상기와 같은 구조에 따르면, 단일의 돌기를 통해 하우징, 커버 및 인쇄회로기판을 상호 결합시키므로, 부품 수가 감소되고, 체결 공정이 보다 간단하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.

한편, 전술한 바와 같이, 상기 돌기(150)는 상기 커버(200) 또는 상기 하우징(100)의 적어도 일부가 열 또는 레이저를 통해 융착된 영역일 수 있다. 이하에서는 상기 하우징(100), 상기 인쇄회로기판(300) 및 상기 커버(200)의 결합 방법에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 융착 전 상기 하우징(100)의 상면에는 상방으로 돌출되는 제1결합부(120)가 배치될 수 있다. 상기 제1결합부(120)는 상기 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되게 배치될 수 있다. 상기 제1결합부(120)는 상기 제2홀(220)을 관통하여 상기 결합홈(210)의 바닥면 보다 상방으로 돌출되게 배치될 수 있다.

그리고, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 결합홈(210)의 내측에는 제2결합부(250)가 배치될 수 있다. 상기 제2결합부(250)는 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제2결합부(250)의 내측에는 상기 제1결합부(120)가 배치되도록 홀(252, 도 5참조)이 형성될 수 있다.

상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이(B)는, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이(A)에 대응하거나, 보다 크게 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이(A)와, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이(B)는 각각 2mm 내지 3mm로 형성될 수 있다.

그리고, 상기 제1결합부(120)의 직경(C)은 3mm 내지 4mm 일 수 있고, 상기 제2결합부(250)의 두께((E-D)/2)는 0.5mm 내지 1mm일 수 있다. 또한, 상기 제2결합부(250)의 내측에 배치되는 홀(252)의 직경은 상기 제1결합부(120)의 직경 보다 크게 형성되어, 상기 제1결합부(120)의 외주면과 상기 제2결합부(250)의 내주면은 소정 거리 이격될 수 있다.

따라서, 상기 제1결합부(120)가 상기 인쇄회로기판(300)의 제1홀(310)과, 상기 커버(200)의 제2홀(220)을 관통하도록 배치한 상태에서, 상기 제1결합부(120)의 상단 일부 및 상기 제2결합부(250)의 상단 일부를 도 8에서와 같이 융착 지그(J)를 통해 가열 시, 전술한 상기 돌기(150)의 제3영역(154)이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 하우징(100) 및 상기 커버(200)가 동일 재질일 경우, 재질적 특성에 의해 상기 제1결합부(120)와 상기 제2결합부(250)의 높은 융착률로 상기 돌기(150)와 상기 커버(200)가 상호 견고하게 결합될 수 있고, 상기 커버(200)와 상기 돌기(150) 사이로 갭이 형성되는 것이 방지되어 상기 하우징(100) 내 공간을 견고하게 실링할 수 있는 장점이 있다.

한편, 도 7에서와 같이 상기 제3영역(154)의 높이는 융착 전 상기 제1결합부(120) 및 상기 제2결합부(250)의 높이 보다 낮게 형성되며, 상기 제3영역(154)의 단면적은 융착 전 상기 제1결합부(120)와 제2결합부(250)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 변형예를 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 형상에 따른 융착된 돌기를 통한 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 변형예에서는, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이가, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이 보다 크게 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 제1결합부(120)는 상기 커버(200)의 상면보다 상측에 배치될 수 있다.

이 경우, 상대적으로 융착 영역이 상기 제2결합부(250)에서 보다 상기 제1결합부(120)에서 많이 형성되므로, 도 10에서와 같이 상기 제1결합부(120)의 융착 영역이 상기 제2결합부(250)의 일부를 감싸는 형상으로 돌기(190)의 상부 영역이 형성될 수 있다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 또 다른 변형예를 도시한 도면이다.

도 11을 참조하면, 본 변형예에서는 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이가, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이 보다 크게 형성될 수 있다. 이 전 변형예와 달리, 본 변형예에서는 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이가, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이의 1/2 보다 작게 형성될 수 있다. 이 경우, 융착 영역은 거의 대부분 상기 제1결합부(120)에서 이루어지게 되고, 상기 제1결합부(120)의 융착 영역이 상기 제2결합부(250)의 외면을 감싸는 형상으로 돌기의 상단이 형성될 수 있다.

본 변형예에서는 결합력은 다소 떨어지나, 융착 공정이 보다 간편하게 이루어질 수 있다는 점에서 그 특징이 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

1. 하우징;
   상기 하우징 내 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및
   상기 하우징의 상면에 결합되며, 제2홀을 포함하는 커버를 포함하고,
   상기 하우징은,
   상기 제1홀을 관통하도록 배치되는 제1영역;
   상기 제1영역의 상부에 배치되며, 상기 제2홀을 관통하도록 배치되는 제2영역; 및
   상기 제2영역의 상부에 배치되며, 상기 커버의 상면에 배치되는 제3영역을 포함하는 전장품.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 커버는 상면에서 타 영역보다 하방으로 함몰되며, 내측에 상기 제3영역이 배치되는 결합홈을 포함하는 전장품.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제3영역의 하면은 상기 결합홈의 바닥면에 접촉되는 전장품.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징의 하면에는 하방으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
   상기 돌출부의 하면은 상기 인쇄회로기판의 상면에 접촉되는 전장품.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 돌출부의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 수용홈이 배치되고,
   상기 제1영역의 상면은 상기 수용홈의 바닥면에 접촉되는 전장품.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제1영역의 단면적은 상기 제2영역의 단면적 보다 큰 전장품.
   
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1영역의 상면에는 상기 제2영역의 가장자리를 따라 형성되는 홈이 배치되는 전장품.
   
8. 상면으로부터 상방으로 돌출되는 제1결합부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상부에 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되며, 상면에 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 제2결합부 및 상기 결합홈의 바닥면으로부터 하면을 관통하는 제2홀을 포함하는 커버로 구성되는 전장품의 제조 방법에 있어서,
   (a) 상기 제1결합부가 상기 제1홀 및 상기 제2홀을 관통하는 단계; 및
   (b) 상기 제1결합부 또는 상기 제2결합부를 열 또는 레이저로 융착하여 상기 결합홈 내 돌기를 형성하는 단계를 포함하는 전장품의 제조 방법.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제1결합부의 돌출 높이와, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제2결합부의 돌출 높이는 동일한 전장품.
   
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제1결합부의 돌출 높이는, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제2결합부의 돌출 높이 보다 큰 전장품.
    

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