KR20220102639A - 몰딩 재료 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a) 일차 부직포 섬유 층; b) 이차 부직포 섬유 층; 및 c) 수지 층을 포함하는, 몰딩 재료로서, 수지 층이 이차 부직포 섬유 층을 일차 부직포 섬유 층의 제1 표면에 결합시키고, 수지 층이 일차 부직포 층의 제2 표면 상에 노출되는, 몰딩 재료에 관한 것이다.

Description

몰딩 재료
본 발명은 몰딩 재료(moulding material), 배타적인 것은 아니지만 구체적으로, 표면 적용을 위한 몰딩 재료에 관한 것이다.
본 발명은 강화된 표면 마감을 제공하는 몰딩 재료, 하나 이상의 사전함침된 섬유 보강(프리프레그(prepreg)) 층과 조합하여 라미네이트 구조물을 형성하기 위한 몰딩 재료의 용도, 건조(비함침된) 섬유 층과 조합하여 라미네이트 구조물을 형성하기 위한 몰딩 재료의 용도, 및 몰딩 재료를 사용하여 라미네이트 구조물을 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 구체적으로, 저온에서 경화될 수 있고, 특히 배타적인 것은 아니지만, 풍력 터빈 및 자동차 산업에서의 사용을 위해 경화 후 최소한의 제조를 필요로 하는 고품질 표면 마감을 갖는 몰딩된 물품을 제공하기 위한 표면 마감 층을 포함하는 섬유-보강 복합 몰딩 재료에 관한 것이다.
복합 재료는, 구체적으로 매우 낮은 재료 밀도에서 탁월한 기계적 성질을 제공한다는 점에서 전형적인 건축 재료에 비해 잘 입증된 장점을 갖는다. 그 결과, 이러한 복합 재료의 사용은 항공 우주, 자동차, 해양 및 풍력 터빈 산업을 포함하여 다수 산업에서 널리 보급되었다.
에폭시 수지와 같은 열경화성 수지와 함께 함침된 섬유 배열을 포함하는 프리프레그는 상기 복합 재료의 생성에서 널리 사용된다. 전형적으로, 상기 프리프레그의 다수의 겹이 요망에 따라 "레이드 업(laid up)"되고, 생성된 어셈블리, 또는 라미네이트는 몰드(mould)에 배치되고, 일반적으로 상승된 온도에 대한 노출에 의해 선택적으로 압력 하에 경화되어, 경화된 복합 라미네이트를 생성시킨다. 대안적인 제조 기술에서, 섬유 재료는 일반적으로 엔클로저(enclosure) 내에 레이드 업(laid up)되고, 그 내부에 액체 수지 시스템이 주입되어 섬유 재료를 둘러싸고, 여기서 이는 경화되어 완성된 물품을 생산할 수 있다. 엔클로저는 진공 하에 인발된 섬유 재료 및 수지 주위에서 완성될 수 있다(때로는 진공 백 기술로 알려져 있음). 대안적으로, 엔클로저는 몰드일 수 있고, 수지가 몰드(때때로 수지 전달 몰딩으로 알려짐)에 주입될 수 있으며, 이는 또한 진공 보조(진공 보조 수지 전달 몰딩으로 알려짐)될 수 있다. 프리프레그와 관련하여 전술된 시스템에서와 같이, 액체 수지 시스템은 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르 수지 또는 비스말레이미드 수지일 수 있고, 이는 또한 특정 수지에 대한 경화제를 함유할 것이다.
그러나, 어떠한 표면 처리도 없이, 상기 기술 중 하나에 의해 생산된 복합 재료는 종종 경화되어 불량한 표면 마감을 제공하는데, 이는 거칠고, 물결 모양이거나, 핀홀이 있는 표면 또는 연속 층을 보장하기 위해 프리프레그의 인접한 겹이 겹쳐진 몰딩된 구조물의 표면에서 좁은 홈으로 나타날 수 있다. 고르지 않은 표면을 형성하려는 이러한 경향은 기본 보강재의 거칠기와 밀접한 관련이 있는 것으로 보이며, 문제는 보강재가 거칠수록 더욱 두드러진다는 것이다. 이는 거친 보강재가 구조적 강성도을 위해 사용되지만, 예를 들어, 클래스 A 마감이 요구되는 자동차용 차체 패널의 생산에서 또는 풍력 터빈을 위한 블레이드의 생산에서와 같이 매끄러운 표면 마감이 요망되는 경우에 특히 문제가 될 수 있다.
GB2445929에는 구조적 부분에 라미네이션된 표면 부분을 포함하는 섬유 보강 복합 몰딩으로서, 표면 부분이 연속 표면 층을 형성하기 위해 함께 몰딩된 복수의 표면 층 세그먼트를 포함하는 표면 층으로 형성되고, 표면 층이 시트 재료의 캐리어 상에 지지된 제1 경화된 수지 재료를 포함하고, 구조 부분이 섬유 보강 재료 및 경화된 제2 수지 재료 중 적어도 하나의 층으로부터 형성되고, 섬유 보강 재료의 적어도 하나의 층이 각각이 표면 층 세그먼트 위에 놓이는 복수의 세그먼트로 형성되고, 각각의 표면 층 세그먼트가 섬유 보강 재료의 인접 세그먼트와 중첩되는, 섬유 보강 복합 몰딩이 개시되어 있다.
이러한 몰딩은 기본 캐리어 재료 및 섬유 보강 재료의 프린트-스루(print-through)가 명백하기 때문에 여전히 좋지 않은 표면 품질을 갖는 것으로 밝혀졌다. 또한, 레이-업은 중첩을 필요로 하며, 이러한 중첩은 결과적으로 가시적 접합선 형태의 표면 결함을 초래한다.
도 2의 WO2008/007094에는 수지 층 및 베일 및 플리스 층을 포함하는 표면 층을 포함하는 표면 재료가 개시되어 있다. 수지 층은 몰드 표면과 접촉되고, 베일이 그 위에 부착된다. 플리스는 플리스 층을 베일에 접착시켜 플리스 층을 수지로 부분적으로만 함침되게 하는 것을 용이하게 하는 수지 스트립을 함유한다. 이러한 재료는 표면 층의 수지 함량이 낮아서 임의의 후속 프리프레그 층이 증가된 수지 함량을 가져야 한다는 문제가 있다. 이는 통상적인 것보다 유의하게 더 높은 수지 함량(전형적으로 60 중량% 초과)을 갖는 프리프레그 재료가 복잡하고 비효율적이며 비용이 많이 드는 이러한 표면 재료와 조합하여야만 사용될 수 있음을 의미한다. 또한, 수지 스트립을 갖는 플리스 층의 제조는 복잡하고, 따라서 통상적으로 보강 층이 이의 전 표면에 걸쳐 함침되기 때문에 비효율적이고 비용이 많이 든다.
WO 2017/021147은 도 2에서 베일과 플리스 층 사이에 샌드위치된 수지 층을 포함하는 표면 층을 포함하는 표면 재료가 개시되어 있다. 베일 층은 몰드 표면과 접촉되고, 베일 및 플리스 층은 수지 층에 부착되어 베일 및 플리스 층이 대부분 함침되지 않는다. 이는 몰드 표면 부근에서 레이-업에 포획된 임의의 공기의 방출을 용이하게 한다. 이러한 재료는 여전히 표면 층의 수지 함량이 낮아서 임의의 후속 프리프레그 층이 증가된 수지 함량을 가져야 하기 때문에 복잡하고 비효율적이고 비용이 많이 든다는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제를 없애거나 적어도 완화시키고/거나 일반적으로 개선을 제공하는 것을 목표로 한다.
설명
본 발명에 따르면, 첨부된 임의의 청구항에 정의된 바와 같은 몰딩 재료, 바람직하게는 표면 재료, 몰딩 재료의 용도 및 라미네이트 구조물의 제조 방법이 제공된다.
본 발명은
a) 일차 부직포 섬유 층;
b) 이차 부직포 섬유 층; 및
c) 수지 층
을 포함하는, 몰딩 재료로서,
수지 층이 이차 부직포 섬유 층을 일차 부직포 섬유 층의 제1 표면에 결합시키고, 수지 층이 일차 부직포 층의 제2 표면 상에 노출되는, 몰딩 재료를 제공한다.
놀랍게도, 이제 부직포 섬유 층과 조합하여 본 발명의 몰딩 재료의 표면 상에 노출된 수지 층을 갖는 것은 핀-홀 없이 탁월한 표면 품질을 제공하는 것으로 밝혀졌다. 또한, 본 발명의 몰딩 재료의 구성에 의해 탄소 섬유 보강 층의 프린트-스루로 인한 미용적 결함의 출현이 방지되는 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 재료는 또한 프리프레그 또는 주입 시스템에서 사전함침된 보강 재료 및/또는 비함침된 보강 재료를 사용하는 라미네이트 제품을 제조할 때 몰드 또는 툴 접촉 층으로서 사용되는 경우 탁월한 표면 마감을 제공한다.
또한, 프리프레그 보강 층은 표면의 미용 품질에 어떠한 악영향도 미치지 않으면서 프리프레그의 30 중량% 내지 45 중량%의 수지 함량을 갖는 이러한 재료와 사용될 수 있는 것으로 밝혀졌다. 이는 수지 함량의 증가를 방지할 수 있는 이러한 몰딩 재료와 조합된 표준 프리프레그 재료의 사용을 가능하게 한다.
본 발명의 특정 양태에서, 본 발명의 몰딩 재료는 표면 마감 층으로서, 즉, 임의의 보강 층 없이 제공될 수 있으므로, 이러한 양태에서 몰딩 재료는 본질적으로 일차 부직포 섬유 층, 이차 부직포 섬유 층 및 수지 층을 필수적 요소로 하여 구성될 수 있다. 대안적인 양태에서, 몰딩 재료는 보강된 표면 마감 층으로서 제공될 수 있고, 이러한 양태에서 몰딩 재료는 보강 층을 포함할 수 있으며, 이차 부직포 층은 일차 부직포 섬유 층과 보강 층 사이에 위치한다.
구체적인 설명
본 발명의 구체적인 구현예가 이제 다음과 같이 예로서 더욱 상세하게 기술될 것이다.
본 발명의 몰딩 재료에서 수지 층은 이차 부직포 섬유 층을 일차 부직포 섬유 층의 제1 표면에 결합시키고, 수지 층은 일차 부직포 층의 제2 표면 상에 노출되며, 따라서 일차 부직포 섬유 층은 일반적으로 수지에 의해 완전히 포화될 것이다. 또한, 소정의 구현예에서, 이차 부직포 섬유 층은 수지 층의 수지로 적어도 부분적으로 함침되고, 선택적으로 완전히 함침된다.
본 발명의 특정 구현예에서, 수지 층은 적어도 하나의 수지 성분, 적어도 하나의 경화제, 및 임의로 충전제를 포함하는 포뮬레이션된 수지 매트릭스를 포함한다.
수지 층을 형성하는 포뮬레이션된 수지 매트릭스는 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄/폴리우레아 수지, 페놀-포름알데하이드 수지, 우레아-포름알데하이드 수지, 비닐 에스테르 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 폴리이미드 수지 또는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 수지와 달리, 열경화성 수지는 경화 시 비가역적으로 경화되어 이로부터 생산된 임의의 몰딩된 물품이 변형에 저항성이 된다. 일 구현예에서, 제1 수지 조성물은 열경화성 수지 조성물, 바람직하게는 에폭시 수지 조성물, 즉, 에폭시 수지 또는 에폭시 수지들의 배합물을 포함하는 에폭시 수지 조성물이다.
수지 층은 바람직하게는 우레아-기반 경화제와 조합하여 적어도 다작용성 비스페놀 에폭시 수지 재료를 포함한다. 이러한 층을 위한 바람직한 포뮬레이션된 수지 매트릭스는 Hexcel Corporation에 의해 공급되는 M79 수지이다.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 포뮬레이션된 수지 매트릭스는 제형화된 수지 매트릭스의 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%의 충전제, 바람직하게는 실리카 충전제 또는 친유기성 필로실리케이트, 바람직하게는 60 g/l의 탭 밀도를 갖는 흄드 실리카 충전제를 포함한다. 바람직한 충전제 재료는 Evonik Industries에 의해 공급되는 Aerosil R202이다.
충전제의 포함은 선박 및 요트 선체의 제조에서와 같이 실질적인 수직 표면을 포함하는 레이-업에서 유리한 수지 층의 흐름을 감소시키는 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 일차 및 이차 부직포 섬유 층은 바람직하게는 다음 성질 및 특징을 갖는다. 부직포 섬유 층은 공기와 수지 둘 모두에 투과성인 임의의 부직포 재료를 함유할 수 있다. 적합한 부직포 섬유 캐리어는 경량이고, 바람직하게는 적어도 100 g/m2 미만이지만, 바람직하게는 수지 층을 운반하고 레이-업 및 가공 중 취급을 견딜 수 있을 만큼 충분히 견고하여 고품질 미용적 표면을 갖는 복합 부분을 형성한다.
부직포 섬유 층은 연속 또는 불연속 섬유를 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 일차 부직포 층은 베일을 포함한다. 본 발명의 맥락에서, 용어 "베일"은 얇고, 경량이고(즉, 100 g/m2 이하의 면적 중량), 다공질인 부직포, 웹 또는 섬유 보강재를 지칭한다.
바람직한 구현예에서, 일차 부직포 층은 전형적으로 열가소성 재료의 부직포 섬유, 바람직하게는 재료에 구조적 온전성을 부여하기 위해 유기 결합제를 함께 사용하여 결합되는 섬유로 이루어진다. 특정 구현예에서, 열가소성 재료는 폴리에스테르, 폴리아미드, 바람직하게는 지방족 또는 반방향족 폴리아미드, 및/또는 폴리에스테르와 폴리아미드의 조합물을 포함한다. 유기 결합제는, 존재하는 경우, 전형적으로 일차 부직포 층의 총 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%의 양으로 존재한다.
일차 부직포 층의 목적은 수지 층을 위한 지지체 또는 캐리어로서 작용하고, 수지를 외부 표면에 보유하고, 수지가 우수한 표면 마감을 제공하기 위해 몰드 또는 툴의 표면과 상호 작용하는 방식을 제어하는 것이다.
일 구현예에서, 일차 부직포 재료는 1 내지 10%, 바람직하게는 2내지 89%의 개방도 및/또는 75 내지 350 ㎛2의 평균 개방 면적을 갖는다.
추가 구현예에서, 일차 부직포 섬유 층은 1 내지 80 g/m2, 바람직하게는 5 내지 50 g/m2, 더욱 바람직하게는 15 내지 40 g/m2 범위의 면적 중량을 갖는다.
일 구현예에서, 일차 부직포 섬유 층은 200 Pa의 적용 압력에서 약 2,300 L/m2/s의 공기 투과성을 갖는다(ASTM D737-18에 따라 측정하는 경우). 일차 부직포 섬유 층으로 사용될 수 있는 베일 형태의 적합한 열가소성 섬유 재료는 Technical Fiber Products Limited(번사이드 밀스, 켄달, 컴브리아, 영국), 예를 들어 Optiveil T2761-00으로부터 상표명 Optiveil®으로 상업적으로 입수 가능한 것들을 포함한다.
개방도 측정은 Keyence(UK) Limited(밀턴 케인스, 버킹엄셔, 영국)에 의해 제조된 Keyence VHX-6000 시리즈 디지털 현미경을 사용하여 이루어질 수 있다. 부직포 재료는 컴퓨터 모니터에서 볼 때 개방된 면적을 강조하는 것을 돕기 위해 청색 플라스틱 카드에 장착하여 현미경에 표시될 수 있다. 현미경은 광 출력을 최대로 설정하고 개방 면적을 명확하게 식별할 수 있도록 조정된 게인 다이얼 설정으로 175x 배율로 설정된다. 저장된 컴퓨터 이미지는 2951002 μm2의 총 면적을 나타낸다.
Keyence 소프트웨어는 이후 평균 "개방 면적"(즉, 섬유 사이의 빈 공간)과 개방도 %를 측정하는 데 사용된다. 이미지는 또한 하나의 색상이 섬유를 나타내고 다른 하나가 개방된 공간을 나타내는 2 색 이미지를 생성하기 위해 히스토그램 상의 슬라이더를 조정함으로써 조작된다. 그런 다음 소프트웨어는 모든 개별 개방 공간의 면적을 측정하는 데 사용된다. 이러한 데이터는 스프레드시트에 저장되고, 개방 공간의 평균 크기와 함께 개방 공간이 차지하는 총 면적을 계산하기 위해(개방도 %를 계산하기 위해) 사용될 수 있다.
이차 부직포 섬유 층은 연속 섬유 또는 불연속 섬유를 함유하는 부직포 섬유 재료를 포함할 수 있다. 이차 부직포 섬유 재료는 재료에 구조적 온전성을 부여하기 위해 유기 바인더를 사용하여 함께 선택적으로 결합된 유리, 탄소, 폴리에스테르, 폴리아미드, 아라미드 (방향족 폴리아미드), 또는 이들의 조합물의 부직포 섬유를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 이차 부직포 섬유 층은 유리 섬유 재료, 또는 폴리에스테르 재료 또는 폴리올레핀 폴리머 재료 및/또는 상기 언급된 재료들의 조합물을 포함한다.
바람직하게는, 이차 부직포 섬유 캐리어는 베일 형태의 부직포 유리 섬유 재료를 포함한다. 유기 결합제는, 존재하는 경우, 전형적으로 이차 부직포 섬유 캐리어의 총 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 일반적으로, 이차 부직포 섬유 재료는 일차 부직포 섬유 층보다 약간 더 높은 면적 중량 또는 표면 밀도로 되어 있을 수 있다. 바람직한 구현예에서, 이차 부직포 섬유는 20 내지 100 g/m2의 범위, 더욱 바람직하게는 30 내지 80 g/m2의 범위, 더욱 바람직하게는 30 내지 60 g/m2의 범위의 면적 중량을 갖는다. 적합한 부직포 유리 베일, 매트 또는 플리스는 Evalith® ST-3022, S 4030 및 S 5030을 포함하지만 이로 제한되지 않는 Johns Manville(덴버, 콜로라도, USA)로부터의 상표명 Evalith®, 및 Changhai® S-SM30, S-SM50, S-HM30 및 S-HM50을 포함하지만 이로 제한되지 않는 Taishan Fiberglass Inc.(경제 개발 구역, 타이안, 산둥, P.R. China)로부터 상표명 Changhai® 하에 상업적으로 입수 가능하다.
제2 부직포 섬유 재료의 존재는 구조적 보강층의 섬유 보강 재료로부터의 "프린트-스루"가 경화 후 몰딩 재료의 표면에 나타나는 것을 방지하도록 돕고, 또한 수지 고갈로 인한 좁은 홈 또는 기타 표면 요철의 형성을 방지하기 위해 충분한 제2 수지 조성물이 경화 동안 표면 향상 층 내에서 유지되는 것을 보장한다. 제1 부직포 섬유 재료와 마찬가지로, 제2 부직포 섬유 재료는 또한 공기 포획을 방지하거나 포획된 공기의 소산을 돕는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 특정 양태에서, 몰딩 재료는 어떠한 보강 재료도 포함하지 않으며, 따라서 몰딩 재료는 일차 부직포 섬유 층, 이차 부직포 섬유 층 및 수지 층을 필수적 요소로 하여 구성된다.
보강재가 없는 첫 번째 양태에 따른 본 발명의 구현예에서, 몰딩 재료의 총 수지 함량은 일차 부직포 층과 관련된 수지에 함유될 수 있다. 이러한 구현예의 몰딩 재료의 바람직한 총 수지 함량은 몰딩 재료의 의도된 용도에 의존될 것이지만, 바람직하게는 몰딩 재료의 수지 함량은 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 40 내지 75 중량%, 더욱 바람직하게는 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 50 내지 60 중량%의 범위이다.
본 발명의 두 번째 양태에서, 본 발명의 몰딩 재료는 보강 층을 포함하고, 이차 부직포 섬유 층은 일차 부직포 섬유 층과 보강 층 사이에 위치한다. 보강 층의 존재는 저장, 운반 및 취급을 용이하게 하는 몰딩 재료의 구조적 온전성을 개선하는 데 도움이 된다.
바람직하게는, 이차 부직포 섬유 층은 보강 층의 표면에 스티칭된다. 층은 5 내지 90 dtex, 바람직하게는 40 내지 85 dtex 및 더욱 바람직하게는 70 내지 85 dtex 범위의 tex 값을 갖는 폴리에스테르 얀으로 스티칭될 수 있다.
구조적 보강 층은 다수 형태일 수 있다. 일반적으로 본 발명의 두 번째 양태에 따른 몰딩 재료는 여러 가지 구조적 보강 층을 함유할 것이지만, 일부 적용의 경우 단일 층이 충분할 수 있다.
섬유 보강 재료는 시트 또는 연속 매트 또는 연속 필라멘트의 형태일 수 있다. 다른 구현예에서, 섬유 보강 재료는 짧은 길이의 섬유, 예를 들어, 촙 스트랜드 매트(chopped strand mat)를 포함한다. 섬유 보강 재료는 각각 다중 섬유 필라멘트를 함유하여 각각의 토우를 형성하는 다중 섬유 토우의 형태일 수 있다. 토우는 스티칭되거나 직조되어 직물을 형성할 수 있다. 섬유는 면, 아마, 대마, 양모 또는 실크와 같은 천연 재료; 또는 반합성 재료, 예컨대, 레이온, 비스코스, 모달 등; 또는 합성 재료, 예컨대, 탄소, 폴리에스테르, 미네랄, 나일론, 아크릴, 유리, 아라미드(방향족 폴리아미드) 등으로 이루어질 수 있다. 바람직한 구현예에서, 섬유 보강재는 탄소 섬유 또는 유리 섬유를 포함한다.
일부 구현예에서, 섬유 보강 재료는 직포의 형태이다. 다른 구현예에서, 섬유 보강 재료는 단방향성(UD) 직물을 포함하는데, 여기서 직물에 존재하는 다수의 섬유, 로빙 또는 토우는 한 방향으로만 진행되지만, 소수의 섬유, 로빙 또는 토우는, 예를 들어, 후자의 단방향성 정렬을 유지하기 위해 교차-스티치와 같은 다수에 상이한 방향으로 진행될 수 있다. 단방향성 직물의 섬유, 로빙 또는 토우는 직조, 스티칭 및 결합을 포함하는 다수의 상이한 방법에 의해 정렬 상태로 유지될 수 있다. 결과적으로, 이러한 단방향성 직물은 직포 또는 부직포일 수 있다. 추가 구현예에서, 섬유 보강 재료는 이축 또는 다축 직물 또는 매트와 조합된 단방향성 직물을 포함하며, 여기서 어느 하나의 성분은 직포 또는 부직포일 수 있다.
복합재에 사용하기 위한 적합한 직포 및 부직포 직물은 Chomarat Textiles Industries(이셔, 서리, 영국), Hexcel Reinforcements UK Limited(나보로, 레익스터셔, 영국), 및 Zhenshi Group Hengshi Fibreglass Fabrics Co., Ltd.(P.R. China 퉁샹 경제 개발 구역, 자싱, 저장성, 314500 중국)을 포함하지만 이로 제한되지 않는 전문 제조업체로부터 상업적으로 입수 가능하다. 일 구현예에서, 직포 또는 부직포 직물은 BB200, BB600 또는 BB1200과 같은 탄소 섬유 또는 유리 섬유 직물이고, 여기서 명칭 BB1200은, 예를 들어, 1200 g/m2의 면적 중량을 갖는 이축 유리 직물을 지칭한다.
혼성 또는 혼합 섬유 시스템이 또한 고려될 수 있다. 크래킹된(즉, 연신-파단된) 또는 선택적으로 불연속 섬유의 사용은 본 발명에 따른 몰딩 재료의 레이-업을 용이하게하고 이의 성형되는 능력을 향상시키는 데 유리할 수 있다.
섬유 보강 재료의 면적 중량은 일반적으로 40 내지 4,000 g/m2이다. 바람직한 구현예에서, 섬유의 면적 중량은 바람직하게는 100 내지 2,500 g/m2, 더욱 바람직하게는 150 내지 2,000 g/m2의 범위이다.
구조적 보강 층, 또는 하나 초과의 층이 존재하는 구조적 보강 층에서의 섬유 보강 재료는 전형적으로 유리 직물과 같은 중질의 비-크림 직물일 것이다. 유리 보강재의 경우, 68 내지 2400 tex(얀의 킬로미터 당 그램)의 섬유가 특히 적합하다.
본 발명의 두 번째 양태의 특정 구현예에서, 보강 층은 각각 단방향성 섬유를 함유하는 적어도 2 개의 층을 포함할 수 있다. 각 층의 단방향성 섬유는 상이한 방향일 수 있다.
일 구현예에서 단방향성 섬유 층 및 이차 부직포 섬유 층은, 선택적으로 동일한 스티치 얀을 사용하여 함께 스티칭된다.
보강 층은 바람직하게는 섬유 보강 재료 및 포뮬레이션된 보강 수지 매트릭스를 포함하고, 바람직한 구현예에서 포뮬레이션된 보강 수지 매트릭스는 수지 층의 수지와 동일한 조성을 갖는다.
보강 층이 있는 두 번째 양태에 따른 본 발명의 구현예에서, 몰딩 재료의 총 수지 함량은 일차 부직포 층과 관련된 수지에 함유될 수 있거나, 수지는 재료 전체에 걸쳐 다수의 개별적인 층으로서 또는 단일 매트릭스로서 재료를 통해 분배될 수 있다. 이러한 구현예의 몰딩 재료의 바람직한 총 수지 함량은 몰딩 재료의 의도된 용도 및 또한 보강 재료의 중량에 좌우될 것이지만, 바람직하게는 몰딩 재료의 수지 함량은 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 5 내지 60 중량%의 범위이다. 예를 들어, 주입 시스템에 사용되도록 의도된 몰딩 재료에서 총 수지 함량은 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 바람직하게는 5 내지 50 중량%이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량%이다. 유사하게는, 주입 없이 적어도 부분적으로 사전함침된 재료와 조합하여 사용되도록 의도된 몰딩 재료의 경우, 총 수지 함량은 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 바람직하게는 20 내지 60 중량%, 더욱 바람직하게는 25 내지 50 중량%이다.
본 발명은 추가로 하나 이상의 사전함침된 섬유 보강(프리프레그) 층과 조합하여 라미네이트 구조물을 형성하기 위한 본 발명의 몰딩 재료의 용도를 제공하고, 프리프레그 층은 프리프레그 재료의 중량을 기준으로 하여 30% 내지 45% 범위의 수지 함량을 갖는다.
본 발명은 추가로 섬유 보강재의 하나 이상의 수지-비함유(건조) 층과 조합하여 수지 주입 공정으로 라미네이트 구조물을 형성하기 위한 본 발명의 몰딩 재료의 용도를 제공한다.
본 발명은 또한 라미네이트 구조물을 제조하는 방법을 제공하고, 상기 방법은
일차 부직포 섬유 층의 제2 표면 상에 노출된 수지 층을 툴 또는 몰드 표면과 접촉시켜 몰드 또는 툴의 표면 상에 본 발명에 따른 몰딩 재료를 배치하는 단계;
수지-비함유(건조) 섬유 보강재의 하나 이상의 층을 몰딩 재료의 반대쪽 표면에 적용하여 스택을 형성하는 단계;
스택에 주입 수지를 주입하는 단계; 및
주입된 스택을 경화시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 라미네이트 구조물의 제조 방법에서, 방법에 사용되는 몰딩 재료는 본 발명의 첫 번째 양태에 따른 몰딩 재료, 즉, 보강 층을 포함하지 않는 몰딩 재료일 수 있다. 대안적으로, 몰딩 재료는 본 발명의 두 번째 양태의 몰딩 재료일 수 있고, 즉, 몰딩 재료는 보강 층을 포함하고, 구체적으로 몰딩 재료는 몰딩 재료의 수지 함량이 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 5 내지 50 중량%의 범위, 바람직하게는 5 내지 20 중량%의 범위인 보강 층을 포함한다.
본 발명에 따른 라미네이트 구조물의 제조 방법에서, 수지를 주입하기 전에 사전함침된 섬유 보강(프리프레그) 층 중 적어도 하나가 스택에 포함될 수 있다.
본 발명에 따른 라미네이트 구조물을 제조하는 방법에서, 라미네이트 구조물의 의도된 용도에 좌우하여 임의의 통상적인 주입 공정 및 주입 수지가 사용될 수 있다.
도면
본 발명은 이제 첨부된 도면을 참조로 단지 예로서 기술될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 몰딩 재료의 개략도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 또 다른 몰딩 재료의 개략도를 나타낸 것이다.
도 1에는 일차 부직포 섬유 층(102) 및 이차 부직포 섬유 층(104)을 포함하는 몰딩 재료(100)가 도시되어 있다. 일차 부직포 섬유 층(102)은 그 표면 상에 노출되지만 일차 부직포 섬유 층(102) 및 적어도 접촉부 전체에 걸쳐 연장되고, 임의로 이차 부직포 섬유 층(104)으로 부분적으로 또는 완전히 연장되는 수지 층(106)을 포함한다. 일차 및 이차 부직포 섬유 층(102, 104)는 수지 층(106)의 점착성에 의해 결합된다.
특정 구현예에서, 일차 부직포 층(102)은 15 g/m2의 중량을 갖는 폴리아미드와 폴리에스테르 재료의 배합물을 함유하는 부직포 열가소성 베일이고; 수지 층(106)은 65 g/m2의 중량을 갖고, 이차 부직포 섬유 층(104)은 50 g/m2의 중량을 갖는 유리 섬유 재료 플리스이다.
전형적인 사용에서, 몰딩 재료(100)는 몰드와 접촉된 수지 층(106)의 상부 표면으로 몰드 표면과 접촉하여 위치된다. 추가의 적어도 부분적으로 수지 사전함침된 보강 층은 몰딩 재료(100)의 상부에 위치할 수 있으며, 즉, 이차 부직포 층(104)과 접촉하여 복합재 레이-업을 구축한 다음, 후속적으로 경화되어 복합 부분을 생성할 수 있다. 대안적인 사용에서, 몰딩 재료(100)는 툴과 접촉된 수지 층(106)의 상부 표면으로 툴 표면과 접촉하여 위치된다. 추가의 비함침된(즉, 건조) 보강 층은 몰딩 재료(100)의 상부에, 즉, 이차 부직포 층(104)과 접촉하여 위치하여 복합 레이-업을 구축한 다음, 후속적으로 수지를 주입하고 경화시켜 복합 부분을 생성할 수 있다.
도 2에는 일차 부직포 섬유 층(202) 및 이차 부직포 섬유 층(204)을 포함하는 몰딩 재료(200)가 도시되어 있다. 일차 부직포 섬유(202) 층은 그 표면 상에 노출되고 일차 부직포 섬유 층(202) 및 적어도 접촉부 전체에 걸쳐 연장되고, 임의로 이차 부직포 섬유 층(204)으로 부분적으로 또는 완전히 연장되는 수지 층(206)을 포함한다. 섬유 보강 층(208)은 이차 부직포 층(204)의 반대쪽 표면 상에 위치한다. 일차 및 이차 부직포 섬유 층(202, 204)은 수지 층(206)의 점착성에 의해 결합되고, 이차 부직포 섬유 층(204) 및 보강 층(208)은 스티칭에 의해 결합된다. 이는 보강 층(208)이 수지(건조)로 비함침된 상태로 남게 한다.
특정 구현예에서, 수지 조성물은 우레아-기반 경화제와 조합하여 이작용성 에폭시를 함유하고; 일차 부직포 섬유 층(202)은 15 g/m2의 중량을 갖는 부직포 폴리에스테르이고; 수지 층(206)은 140 g/m2의 중량을 갖고, 이차 부직포 섬유 층(204)은 50 g/m2의 중량을 갖는 유리 섬유 플리스이다.
바람직한 구현예에서, 보강 층(208)은 바람직하게는 조합되어, 바람직하게는 +/- 45 도의 배향을 갖는 이축 층을 형성하는 2 층의 단방향성 섬유 형태이다.
전형적인 사용에서, 몰딩 재료(200)는 몰드와 접촉된 수지 층(206)의 상부 표면으로 몰드 표면과 접촉하여 위치된다. 몰딩 재료(200)의 상부 상에는 추가적인 보강 층이 위치하여 복합 레이-업을 구축하고, 이어서 후속적으로 경화시켜 복합 부분을 생성한다. 대안적인 사용에서, 몰딩 재료(200)는 툴과 접촉된 수지 층(206)의 상부 표면으로 툴 표면과 접촉하여 위치된다. 추가의 비함침된(즉, 건조) 보강 층은 몰딩 재료(200)의 상부에, 즉, 이차 부직포 층(204)과 접촉하여 위치하여 복합 레이-업을 구축한 다음, 후속적으로 수지를 주입하고 경화시켜 복합 부분을 생성한다.
따라서, 프리프레그의 중량을 기준으로 하여 30 중량% 내지 45 중량% 범위의 수지 함량을 갖는 사전함침된 섬유 보강(프리프레그) 층과 조합하여 사용될 수 있는 몰딩 재료가 제공되고, 이는 또한 비함침된 섬유 보강 층과 조합하여 주입 시스템에서 라미네이트를 형성하기 위해 사용될 수 있다.
실시예
실시예 1
수지 조성물(조성물 1)을 다음으로부터 포뮬레이션하였다:
72.9 g Kukdo KFR136SL, 반고체 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 에폭시 수지(Kukdo Chemical Company Limited(서울, 대한민국)에 의해 제조됨);
18.2 g Epikote®828 (Hexion Inc.(콜럼버스, 오하이오, USA)에 의해 제조된 액체 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 에폭시 수지);
2.9 g Dyhard® UR500 (Alzchem Group AG(트로스트베르크, 독일)에 의해 제조된 분말 형태의 이작용성 잠재 우론 가속화제).
혼합물의 컨시스턴시(consistency)가 균일해질 때까지 성분을 50 내지 60℃의 온도에서 철저히 혼합하였다.
몰딩 재료를 하기 조성을 갖도록 구성하였다:
(1) Evalith® S 5030 층(Johns Manville(덴버, 콜로라도, USA)에 의해 제조된 50 g/m2의 면적 중량을 갖는 유리 섬유 플리스);
(2) 15 g/m2의 면적 중량을 갖는 폴리에스테르와 폴리아미드 섬유의 배합물을 포함하는 경량의 완전 합성 부직포 섬유 베일 층(Technical Fibre Products Limited(번사이드 밀스, 켄달, 컴브리아, 영국)에 의해 제조됨); 및
(3) 65 g/m2 수지 조성물 1 층.
조립된 층을 80℃까지 가열된 S-랩 롤러 시스템에 통과시킴으로써 통합하여, 도 1에 도시된 몰딩 재료(100)에 상응하는 몰딩 재료를 형성하였다.
몰딩 재료(100)를 Zyvax® Watershield™(Freeman Manufacturing and Supply Company(에이번, 오하이오, USA)에 의해 제조된 무-실리콘 수용성 몰드 이형제)로 처리된 복합 툴, 및 이어서 3 개 층의 BB1000 직물(Hexcel Reinforcements UK Limited(나보로, 레익스터셔, 영국)에 의해 제조된 1000 g/m2 이축 비-크림프 유리 직물) 및 1 개 층 Bleeder Lease B(Airtech Europe Sarl(디페르당주, 룩셈부르크)로부터의 62 g/m2 실리콘 처리 나일론 직물)에 배치하고, Hexion RIM R135/RIM H 137(Hexion Inc.(콜럼버스, 오하이오, USA)로부터의 액체 에폭시 수지 및 경화제 조합)를 주입한 후, 80℃에서 6 시간 동안 1 bar의 압력 하에 경화시킴으로써 복합 부분을 생성하였다.
냉각 시, 경화된 몰딩 부분을 검사 및 추가 시험을 위해 꺼냈다.
실시예 2
수지 조성물(조성물 2)을 조성물 1과 동량의 동일한 성분으로, 그러나 6 g의 Aerosil® R202(Evonik Resource Efficiency GmbH(하나우-울프강, 독일)에 의해 제조된 소수성 흄드 실리카 레올로지 개질제)를 첨가하여 포뮬레이션하였다.
혼합물의 컨시스턴시(consistency)가 균일해질 때까지 성분을 50 내지 60℃의 온도에서 철저히 혼합하였다.
몰딩 재료를 하기 구성을 갖도록 구성하였다:
(1) LBB1200 직물 층(Hexcel Reinforcements UK Limited(나보로, 레스터셔, 영국)에 의해 제조된 1250 g/m2 삼축 비-크림프 유리 직물);
(2) Evalith® S 5030 층(Johns Manville(덴버, 콜로라도, USA)에 의해 제조된 50 g/m2의 면적 중량을 갖는 유리 섬유 플리스);
(3) 15 g/m2의 면적 중량을 갖는 폴리에스테르와 폴리아미드 섬유의 배합물을 포함하는 경량의 완전 합성 부직포 섬유 베일 층(Technical Fibre Products Limited(번사이드 밀스, 켄달, 컴브리아, 영국)에 의해 제조됨); 및
(4) 140 g/m2의 수지 조성물 2 층.
조립된 층을 80℃까지 가열된 S-랩 롤러 시스템에 통과시킴으로써 통합하여, 도 2에 도시된 몰딩 재료(200)에 상응하는 몰딩 재료를 형성하였다.
몰딩 재료 1을 Zyvax® Watershield™(Freeman Manufacturing and Supply Company(에이번, 오하이오, USA)에 의해 제조된 무-실리콘 수용성 몰드 이형제)로 처리된 복합 툴, 및 이어서 3 층의 BB1000 직물(Hexcel Reinforcements UK Limited(나보로, 레익스터셔, 영국)에 의해 제조된 1000 g/m2 이축 비-크림프 유리 직물) 및 1 개 층의 Bleeder Lease B(Airtech Europe Sarl(디페르당주, 룩셈부르크)로부터의 62 g/m2 실리콘 처리 나일론 직물)에 배치하고, Hexion RIM R135/RIM H 137(Hexion Inc.(콜럼버스, 오하이오, USA)로부터의 액체 에폭시 수지 및 경화제 조합)를 주입한 후, 80℃에서 6 시간 동안 1 bar의 압력 하에 경화시킴으로써 복합 부분을 생성하였다.
냉각 시, 경화된 몰딩 부분을 검사 및 추가 시험을 위해 꺼냈다.
실시예 3
수지 조성물 2를 사용하여 하기 구성을 갖는 몰딩 재료를 형성하였다:
(1) 400 g/m2 수지 조성물 2 층;
(2) LBB1200 직물 층(1250 g/m2 삼축 비-크림프 유리 직물(Hexcel Reinforcements UK Limited(나보로, 레스터셔, 영국))에 의해 제조됨);
(3) Evalith® S 5030 층(Johns Manville(덴버, 콜로라도, USA)에 의해 제조된 50 g/m2의 면적 중량을 갖는 유리 섬유 플리스);
(4) 15 g/m2의 면적 중량을 갖는 폴리에스테르와 폴리아미드 섬유의 배합물을 포함하는 경량의 완전 합성 부직포 섬유 베일 층(Technical Fibre Products Limited(번사이드 밀스, 켄달, 컴브리아, 영국)에 의해 제조됨); 및
(5) 400 g/m2 수지 조성물 2 층.
조립된 층을 80℃까지 가열된 S-랩 롤러 시스템에 통과시킴으로써 통합하여, 도 2에 도시된 몰딩 재료(200)에 상응하는 몰딩 재료를 형성하였다.
몰딩 재료(200)를 몰드의 면에 인접한 수지 조성물 층(5)과 Zyvax® Watershield™(Freeman Manufacturing and Supply Company(에이번, 오하이오, USA)에 의해 제조된 무-실리콘 수용성 몰드 이형제)로 처리된 복합 툴에 배치하였다. 2 개 층의 HexPly® 79(Hexcel GmbH(뉴마르크트, 독일)에 의해 제조된 프리프레그)를 몰드에서 몰딩 재료의 상부 상에, 즉, 수지 층(1) 옆에 배치하고; 어셈블리를 진공 하에 80℃ 및 1 bar 압력에서 6 시간 동안 경화시켰다. 냉각 시, 경화된 몰딩 부분을 검사 및 추가 시험을 위해 꺼냈다.

Claims (23)

  1. a) 일차 부직포 섬유 층;
    b) 이차 부직포 섬유 층; 및
    c) 수지 층
    을 포함하는, 몰딩 재료로서,
    상기 수지 층이 상기 이차 부직포 섬유 층을 상기 일차 부직포 섬유 층의 제1 표면에 결합시키고, 상기 수지 층이 상기 일차 부직포 층의 제2 표면 상에 노출되는, 몰딩 재료.
  2. 제1항에 있어서, 이차 부직포 섬유 층이 수지 층의 수지로 적어도 부분적으로 함침되고, 임의로 완전히 함침되는, 몰딩 재료.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 수지 층이 적어도 하나의 수지 성분, 적어도 하나의 경화제, 및 임의로 충전제를 포함하는 포뮬레이션된 수지 매트릭스를 포함하는, 몰딩 재료.
  4. 제3항에 있어서, 포뮬레이션된 수지 매트릭스가 우레아-기반 경화제와 조합하여 적어도 하나의 다작용성 비스페놀 에폭시 수지 재료를 포함하는, 몰딩 재료.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 포뮬레이션된 수지 매트릭스가 제형화된 수지 매트릭스의 중량을 기준으로 하여 1 내지 10 중량%의 충전제, 바람직하게는 실리카 충전제 또는 친유기성 필로실리케이트를 포함하는, 몰딩 재료.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 일차 부직포 섬유 층이, 바람직하게는 1 내지 80 g/m2, 더욱 바람직하게는 5 내지 50 g/m2, 더욱 더 바람직하게는 10 내지 40 g/m2 범위의 면적 중량을 갖는 폴리에스테르 또는 지방족 또는 반방향족 폴리아미드 섬유 재료를 포함하는, 몰딩 재료.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 이차 부직포 섬유 층이, 바람직하게는 일차 부직포 섬유 층의 면적 중량보다 큰 면적 중량을 갖는, 더욱 바람직하게는 20 내지 100 g/m2의 범위, 더욱 더 바람직하게는 30 내지 80 g/m2의 범위, 가장 바람직하게는 30 내지 60 g/m2의 범위의 면적 중량을 갖는 유리 섬유 재료, 또는 폴리에스테르 재료 또는 폴리올레핀 폴리머 재료 및/또는 상기 언급된 재료들의 조합물을 포함하는, 몰딩 재료.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 일차 부직포 섬유 층, 이차 부직포 섬유 층 및 수지 층을 필수적 요소로 하여 구성되는, 몰딩 재료.
  9. 제8항에 있어서, 몰딩 재료의 수지 함량이 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 40 내지 75 중량%, 바람직하게는 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 50 내지 60 중량%의 범위인, 몰딩 재료.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩 재료가 보강 층을 포함하고, 이차 부직포 섬유 층이 일차 부직포 섬유 층과 상기 보강 층 사이에 위치하는, 몰딩 재료.
  11. 제10항에 있어서, 이차 부직포 섬유 층이 보강 층의 표면에 스티칭되는, 몰딩 재료.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 보강 층이 적어도 2 개의 층을 포함하고, 각 층이 단방향성 섬유를 함유하는, 몰딩 재료.
  13. 제12항에 있어서, 각 층의 단방향성 섬유가 상이한 방향인, 몰딩 재료.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 단방향성 섬유 층과 이차 부직포 섬유 층이 함께 스티칭되는, 몰딩 재료.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 보강층이 섬유 보강 재료 및 포뮬레이션된 보강 수지 매트릭스를 포함하는, 몰딩 재료.
  16. 제15항에 있어서, 포뮬레이션된 보강 수지 매트릭스가 수지 층의 수지와 동일한 조성을 갖는, 몰딩 재료.
  17. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩 재료의 수지 함량이 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 5 내지 60 중량%, 바람직하게는 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 5 내지 50 중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량%, 또는 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 20 내지 60 중량%, 더욱 바람직하게는 25 내지 50 중량%의 범위인, 몰딩 재료.
  18. 하나 이상의 사전함침된 섬유 보강(프리프레그(prepreg)) 층과 조합하여 라미네이트 구조물을 형성하기 위한 제1항 내지 제17항 중 어느 한 한의 몰딩 재료의 용도로서, 상기 프리프레그 층이 상기 프리프레그 재료의 중량을 기준으로 하여 30 중량% 내지 45 중량% 범위의 수지 함량을 갖는, 용도.
  19. 하나 이상의 수지-비함유(건조) 층과 조합하여 수지 주입 공정으로 라미네이트 구조물을 형성하기 위한 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 몰딩 재료의 용도.
  20. 라미네이트 구조물을 제조하는 방법으로서, 상기 방법이
    일차 부직포 섬유 층의 제2 표면 상에 노출된 수지 층을 툴 또는 몰드 표면과 접촉시켜 상기 몰드 또는 상기 툴의 상기 표면 상에 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 재료를 배치하는 단계;
    수지-비함유(건조) 섬유 보강재의 하나 이상의 층을 상기 몰딩 재료의 반대쪽 표면에 적용하여 스택을 형성하는 단계;
    상기 스택에 주입 수지를 주입하는 단계; 및
    상기 주입된 스택을 경화시키는 단계를 포함하는, 방법.
  21. 제20항에 있어서, 몰딩 재료가 제8항 또는 제9항의 몰딩 재료인, 방법.
  22. 제20항에 있어서, 몰딩 재료가 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항의 몰딩 재료이고, 상기 몰딩 재료의 수지 함량이 상기 몰딩 재료의 중량을 기준으로 하여 5 내지 50 중량%의 범위, 바람직하게는 5 내지 20 중량%의 범위인, 방법.
  23. 제20항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 사전함침된 섬유 보강(프리프레그) 층 중 적어도 하나가 수지를 주입하기 전에 스택에 포함되는, 방법.
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