KR20220056200A

KR20220056200A - 조성물, 조성물의 제조 방법, 경화막, 전사 필름 및 터치 패널의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220056200A
Application number: KR1020227010009A
Authority: KR
Inventors: 요헤이 아리토시; 쿠니히코 코다마
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2019-10-11
Filing date: 2020-09-01
Publication date: 2022-05-04
Also published as: WO2021070520A1; CN114467057A; JP7285331B2; JPWO2021070520A1; US20220204745A1; TW202115192A

Abstract

금속 산화물 입자를 포함하는 층을 갖는 경우에 굽힘성이 개선된 전사 필름이 얻어지는 조성물의 제공. 조성물은, 아민 화합물, 금속 산화물 입자 및 산기를 갖는 바인더 폴리머를 함유하고, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 가지며, 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상이다.

Description

조성물, 조성물의 제조 방법, 경화막, 전사 필름 및 터치 패널의 제조 방법

본 발명은, 조성물, 조성물의 제조 방법, 경화막, 전사(轉寫) 필름 및 터치 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 기기(예를 들면, 휴대전화, 카 내비게이션, 퍼스널 컴퓨터, 매표기 및 은행 단말 등)의 표시 기기에는, 입력 장치로서 터치 패널이 사용되는 경우가 많다.

이와 같은 터치 패널에서는, 금속 배선을 포함하는 전극을 보호하기 위한 보호막이 마련되는 것이 알려져 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 가지지체와, 가지지체 상에 적층된 투명 경화성 수지층을 갖고, 투명 경화성 수지층의 550nm의 파장에 있어서의 굴절률이 1.55 이상인 전사 재료가 기재되어 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2014-056311호

본 발명자들은, 특허문헌 1에 기재된 전사 필름에 대하여 검토한 결과, 전사 필름을 굽히면, 투명 경화성 수지층의 표면에 균열이 발생하는 경우가 있는 경우가 있었다. 특히, 특허문헌 1에 기재된 필름의 투명 경화성 수지층이 금속 산화물 입자를 포함하는 경우에 굽히면 균열이 발생하기 쉬운 것을 알 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금속 산화물 입자를 포함하는 층을 갖는 경우에 굽힘성이 개선된 전사 필름이 얻어지는 조성물을 제공하는 것이다. 또, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 이 조성물의 제조 방법, 이 조성물의 경화막, 이 조성물을 이용한 전사 필름, 이 조성물을 이용한 터치 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 금속 산화물 입자 및 산기를 갖는 바인더 폴리머를 함유하는 조성물에, 연결쇄 길이가 특정 범위의 연결기를 포함하는 치환기를 갖고, 또한 특정 범위의 중량 평균 분자량인 아민 화합물을 이용한 조성물로 함으로써, 금속 산화물 입자를 포함하는 층을 갖는 경우에 굽힘성이 개선된 전사 필름이 얻어지는 것을 알아내, 본 발명을 완성시켰다.

또한, 특허문헌 1에는 금속 산화물 입자를 포함하는 투명 경화성 수지층에 대하여 아민 화합물을 함유하는 것에 관한 기재는 없다.

상기 과제를 해결할 수 있는 본 발명의 구성 및 본 발명의 바람직한 양태는 이하와 같다.

[1]

아민 화합물, 금속 산화물 입자 및 산기를 갖는 바인더 폴리머를 함유하고,

아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 가지며,

아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상인, 조성물.

[2]

아민 화합물이 하기 일반식 N으로 나타나는 화합물인 [1]에 기재된 조성물.

[화학식 1]

[3]

금속 산화물 입자의 함유량이, 조성물 중의 전고형분에 대하여, 40~95질량%인 [1] 또는 [2]에 기재된 조성물.

[4]

금속 산화물 입자가 산화 지르코늄 입자 및 산화 타이타늄 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하는 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 조성물.

[5]

6원 복소환 구조를 갖는 화합물을 더 함유하고,

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 단환 또는 다환의 방향족 복소환 구조를 갖는 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 조성물.

[6]

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이, 질소 원자를 환 구조 내에 2개 갖는 6원 복소환 구조를 갖는 [5]에 기재된 조성물.

[7]

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 아데닌 또는 피리미딘인 [5] 또는 [6]에 기재된 조성물.

[8]

에틸렌성 불포화 화합물을 더 갖는 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 조성물.

[9]

광중합 개시제를 더 함유하는 [8]에 기재된 조성물.

[10]

터치 패널에 있어서의 보호막 형성용인 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 조성물.

[11]

터치 패널에 있어서의 굴절률 조정층 형성용인 [1] 내지 [10] 중 어느 한 항에 기재된 조성물.

[12]

금속 산화물 입자, 산기를 갖는 바인더 폴리머, 및 아민 화합물을 이용하여 조성물을 조제하는 공정을 포함하고,

아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상인, 조성물의 제조 방법.

[13]

[1] 내지 [11] 중 어느 한 항에 기재된 조성물의 경화막.

[14]

가지지체와, [1] 내지 [11] 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 포함하는 굴절률 조정층을 갖는, 전사 필름.

[15]

굴절률 조정층의 굴절률이 1.55~1.80인 [14]에 기재된 전사 필름.

[16]

가지지체와 굴절률 조정층의 사이에, 감광성 수지층을 갖는 [14] 또는 [15]에 기재된 전사 필름.

[17]

감광성 수지층이, 바인더 폴리머, 에틸렌성 불포화 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는 [16]에 기재된 전사 필름.

[18]

기판 상에 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 구조를 갖는 터치 패널용 기판을 준비하는 공정과,

터치 패널용 기판의 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 측의 면 상에, [1] 내지 [11] 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지거나 또는 조성물을 건조하여 이루어지는 굴절률 조정층을 형성하는 공정과,

터치 패널용 기판 상에 형성된 굴절률 조정층을 패턴 노광하는 공정과,

패턴 노광된 굴절률 조정층을 현상함으로써, 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방의 적어도 일부를 보호하는 경화막을 얻는 공정을 포함하는, 터치 패널의 제조 방법.

본 발명에 의하면, 금속 산화물 입자를 포함하는 층을 갖는 경우에 굽힘성이 개선된 전사 필름이 얻어지는 조성물, 조성물의 제조 방법, 경화막, 전사 필름, 터치 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 전사 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 전사 필름을 이용하여 제조한 터치 패널의 제1 구체예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 전사 필름을 이용하여 제조한 터치 패널의 제2 구체예를 나타내는 개략 단면도이다.

이하에 있어서, 본 개시의 내용에 대하여 상세하게 설명한다. 이하에 기재하는 구성 요건의 설명은, 본 개시의 대표적인 실시형태에 근거하여 이루어지는 경우가 있지만, 본 개시는 그와 같은 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 개시에 있어서, 수치 범위를 나타내는 "~"란 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.

본 명세서 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 하나의 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또, 본 명세서 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.

또, 본 개시에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하고 있지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면 "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.

또, 본 개시에 있어서, "질량%"와 "중량%"는 동일한 의미이며, "질량부"와 "중량부"는 동일한 의미이다.

또한, 본 개시에 있어서, 2 이상의 바람직한 양태의 조합은, 보다 바람직한 양태이다.

본 개시에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 양은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우, 특별히 설명하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 상기 복수의 물질의 합계량을 의미한다.

본 개시에 있어서, "공정"이라는 말은, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 공정의 소기의 목적이 달성되면, 본 용어에 포함된다.

본 개시에 있어서, "(메트)아크릴산"은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 포함하는 개념이고, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 양방을 포함하는 개념이며, "(메트)아크릴로일기"는, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 양방을 포함하는 개념이다.

또, 본 개시에 있어서의 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 특별히 설명하지 않는 한, TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, TSKgel G2000HxL(모두 도소(주)제의 상품명)의 칼럼을 사용한 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석 장치에 의하여, 용매 THF(테트라하이드로퓨란), 시차 굴절계에 의하여 검출하고, 표준 물질로서 폴리스타이렌을 이용하여 환산한 분자량이다.

본 개시에 있어서, 특별히 설명하지 않는 한, 분자량 분포가 갖는 화합물의 분자량은, 중량 평균 분자량이다.

본 개시에 있어서, 특별히 설명하지 않는 한, 고분자의 구성 단위의 비는 몰비이다.

본 개시에 있어서, 특별히 설명하지 않는 한, 굴절률은 엘립소미터로 25℃에 있어서 측정한 파장 550nm에서의 값이다.

이하, 본 개시를 상세하게 설명한다.

[조성물]

본 발명의 조성물은, 아민 화합물, 금속 산화물 입자 및 산기를 갖는 바인더 폴리머를 함유하고, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 가지며, 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상이다.

본 발명의 조성물은, 금속 산화물 입자를 포함하는 층을 갖는 경우에 굽힘성이 개선된 전사 필름이 얻어진다.

이 이유는, 상세하게는 명확하지 않지만, 본 발명자들은 이하와 같이 추측하고 있다.

금속 산화물 입자를 이용함으로써, 금속 산화물 입자를 포함하는 층에 높은 굴절률을 부여할 수 있지만, 금속 산화물 입자를 포함하는 층은 균열되기 쉽다. 금속 산화물 입자를 포함하는 조성물 중, 연결쇄 길이가 어느 정도 긴 연결기를 포함하는 치환기(예를 들면, 쇄상기)를 갖고, 중량 평균 분자량이 어느 정도 큰 아민 화합물이, 산기를 갖는 바인더 폴리머의 산기와 반응하여, 일부 또는 전부가 바인더 폴리머에 도입된다. 그 결과, 바인더 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)를 저하시키고, 이 조성물을 포함하는 막의 Tg를 저하시켜 유연하게 하여, 굽힘성을 개선할 수 있었다(균열되기 어려워졌다)고 생각된다.

또한, 다른 방법으로 바인더 폴리머의 Tg를 저하시켜 유연하게 하는 방법과 비교하여, 본 발명의 조성물은, 처방의 자유도가 높고, 또 본 발명의 조성물의 바람직한 양태에서는 보다 방청성을 개선할 수 있다.

본 발명의 조성물은, 터치 패널에 있어서의 임의의 막형성용으로 이용할 수 있지만, 특히 터치 패널에 있어서의 보호막 형성용 및/또는 굴절률 조정층 형성용인 것이 바람직하다.

본 발명의 조성물을, 터치 패널에 있어서의 보호막 형성용 및 굴절률 조정층 형성용으로 이용하는 경우, 본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용할 수 있다. 터치 패널에 있어서의 보호막 형성용 및 굴절률 조정층 형성용으로 이용하는 경우, 본 발명의 조성물은, 바인더 폴리머, 에틸렌성 불포화 화합물 및 광중합 개시제를 함유하고 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 조성물을, 터치 패널에 있어서의 굴절률 조정층 형성용으로 이용하는 경우, 본 발명의 조성물을 포함하는 층 또는 본 발명의 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물의 층을 굴절률 조정층으로서 이용할 수 있으며, 별도 준비한 감광성 수지층의 경화물을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용할 수 있다. 터치 패널에 있어서의 굴절률 조정층 형성용으로 이용하는 경우, 본 발명의 조성물은, 광중합 개시제를 함유하고 있지 않아도 되고, 광중합 개시제도 에틸렌성 불포화 화합물도 함유하고 있지 않아도 된다.

이하, 본 발명의 조성물의 바람직한 조성을 설명한다. 필요에 따라, 본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우와, 본 발명의 조성물의 경화물을 굴절률 조정층으로서 이용하는 경우(즉 별도 준비한 감광성 수지층의 경화물을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우)로 나누어 설명한다.

〔아민 화합물〕

본 발명의 조성물에 이용되는 아민 화합물은, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 갖고, 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상이다.

본 발명의 조성물 중, 아민 화합물은, 그 전량이 산기를 갖는 바인더 폴리머의 산기와 반응하여, 아민 화합물로서 남아 있지 않아도 된다. 아민 화합물이, 산기를 갖는 바인더 폴리머와 아민 화합물이 결합한 화합물(염을 포함한다), 또는, 아민 화합물 이온 등의 유도체로서 존재하고 있는 양태도, 본 발명의 조성물에 포함된다. 또한, 본 발명의 조성물 중, 아민 화합물 이외에 산기를 갖는 바인더 폴리머의 산기와 반응하는 화합물(예를 들면 암모니아)이 포함되는 경우는, 산기를 갖는 바인더 폴리머는 암모니아염 및 아민 화합물염의 양방의 염을 형성하고 있어도 된다.

본 발명에서는, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 갖는다. 아민 화합물의 질소 원자의 치환기 중, 적어도 하나의 치환기가, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기이면 된다. 여기에서, 연결쇄 길이란, 연결쇄의 원자수를 의미한다.

연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기로서는, 연결쇄 길이 3 이상이며 헤테로 원자를 포함하는 연결기를 포함하는 치환기인 것이 바람직하다. 헤테로 원자로서는, 산소 원자, 황 원자, 규소 원자 등을 들 수 있으며, 산소 원자 또는 황 원자인 것이 바람직하고, 산소 원자인 것이 보다 바람직하다. 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기가 헤테로 원자를 갖는 경우, 연결기의 말단에 헤테로 원자를 갖고 있어도 되고, 연결기의 쇄 중에 헤테로 원자를 갖고 있어도 된다. 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기는, 연결기의 말단에 헤테로 원자를 갖는 경우, -OH기 또는 -SH기를 갖는 것이 바람직하고, 수계 용제에 대한 용해성을 높이는 관점에서 -OH기를 갖는 것이 보다 바람직하다. 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기는, 연결기의 쇄 중에 헤테로 원자를 갖는 경우, -O- 결합 또는 -S- 결합을 갖는 것이 바람직하고, 굽힘성 및 패터닝성을 개선하는 관점에서 -O- 결합을 갖는 것이 보다 바람직하다.

연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기는, 분기하여 가일층의 치환기를 갖고 있어도 된다. 가일층의 치환기로서는 특별히 제한은 없지만, 할로젠 원자, 알킬기, 하이드록시기를 들 수 있으며, 알킬기, 하이드록시기가 바람직하다.

연결쇄 길이가 3 이상인 연결기의 연결쇄 길이는, 3~12인 것이 바람직하고, 3~10인 것이 보다 바람직하며, 3~8인 것이 특히 바람직하고, 3~6인 것이 보다 특히 바람직하며, 4~6인 것이 더 바람직하다.

또한, 아민 화합물 중에 2 이상의 질소 원자가 포함되는 경우, 아민 화합물 중의 특정 질소 원자를 기점으로 하면, 그 외의 질소 원자를 포함하는 치환기의 전체 길이의 연결쇄 길이는 이용하지 않고, 다른 질소 원자까지의 질소 원자간의 연결기의 연결쇄 길이만을 이용한다(그 외의 질소 원자를 초과하지 않는 원자까지를 센다). 예를 들면, N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)에틸렌다이아민의 경우, 연결쇄 길이가 3인 2-하이드록시프로필기를 4개와, 질소 원자 간의 연결쇄 길이가 2인 연결기 1개를 갖는 것으로 한다. N,N,N',N'-테트라메틸-1,6-헥세인다이아민의 경우, 연결쇄 길이가 1인 메틸기를 4개와, 질소 원자 간의 연결쇄 길이 6인 연결기 1개를 갖는 것으로 한다(기점으로 한 질소 원자로부터, 연결쇄 길이가 1인 메틸기 4개만을 세는 것은 아니다).

한편, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌다이아민의 경우, 연결쇄 길이가 1인 메틸기를 4개와, 질소 원자 간의 연결쇄 길이 2인 연결기 1개를 갖는 것으로 하여, 본 발명에서 규정하는 아민 화합물의 범위 외가 된다(기점으로 한 질소 원자로부터, 연결쇄 길이가 1인 메틸기를 2개와, 그 외의 질소 원자를 포함하는 연결쇄 길이가 4인 치환기 1개는 세지 않는다).

아민 화합물의 질소 원자의 치환기의 개수는 특별히 제한은 없고, 1개, 2개, 3개 중 어느 하나여도 된다. 즉, 아민 화합물은 제1급 아민, 제2급 아민, 제3급 아민 중 어느 하나여도 된다. 아민 화합물은, 제2급 아민 또는 제3급 아민인 것이 균열성의 관점에서 바람직하고, 제3급 아민인 것이 균열성의 관점에서 보다 바람직하다.

아민 화합물이 제2급 아민 또는 제3급 아민인 경우, 질소 원자의 치환기는 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. 아민 화합물의 질소 원자의 치환기가, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 2개 이상 갖는 경우, 각각 동일한 것이 바람직하다.

아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기 이외의 그 외의 치환기를 갖고 있어도 된다. 그 외의 치환기로서는, 연결쇄 길이가 2 이하인 알킬기 및 알콕시기를 들 수 있으며, 이들은 가일층의 치환기를 갖고 있어도 된다. 가일층의 치환기로서는 특별히 제한은 없지만, 할로젠 원자, 알킬기, 하이드록시기를 들 수 있다. 그 외의 치환기로서는, 연결쇄 길이가 2 이하인 무치환의 알킬기가 바람직하다.

아민 화합물의 질소 원자의 치환기는, 균열성의 관점에서, 서로 결합하여 환을 형성하지 않는 것이 바람직하다(즉, 쇄상 구조가 바람직하다). 또, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기는, 균열성의 관점에서, 환 구조를 갖지 않는 치환기인 것이 바람직하다.

본 발명에서는, 아민 화합물이 하기 일반식 N으로 나타나는 화합물인 것이 바람직하다.

[화학식 2]

일반식 N 중, L¹은 연결쇄 길이 3 이상이며 산소 원자를 포함하는 연결기를 나타내고, R¹은 수소 원자 또는 할로젠 원자를 나타낸다. L² 및 L³은 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 연결쇄 길이 3 이상이며 산소 원자를 포함하는 연결기를 나타내고, R² 및 R³은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 할로젠 원자를 나타낸다.

일반식 N 중, L¹의 바람직한 범위는, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기의 바람직한 범위와 동일하다.

일반식 N 중, L² 및 L³이 연결쇄 길이 3 이상이며 산소 원자를 포함하는 연결기를 나타내는 경우, L¹이 나타내는 연결쇄 길이 3 이상이고 산소 원자를 포함하는 연결기와 동일한 것이 바람직하다. L² 및 L³이 알킬렌기를 나타내는 경우, 탄소수 1 또는 2의 알킬렌기인 것이 바람직하다.

일반식 N 중, R¹~R³은 수소 원자인 것이 바람직하다.

아민 화합물의 구체예로서는, 3-(다이에틸아미노)-1,2-프로페인다이올, N-메틸다이에탄올아민, 2-[2-(다이메틸아미노)에톡시]에탄올, N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)에틸렌다이아민, 트라이n-프로필아민, 트라이아이소프로필아민, 트라이n-뷰틸아민, 트리스(2-에틸헥실)아민, N,N-다이메틸n-프로필아민, N,N-다이메틸아이소프로필아민, N,N-다이메틸도데실아민, N,N,N',N'-테트라메틸-1,3-프로페인다이아민, N,N-다이메틸-N',N'-다이메틸-1,3-프로페인다이아민, N,N-다이뷰틸에탄올아민, 비스(2-다이메틸아미노에틸)에터, N,N,N',N'-테트라메틸-1,6-헥세인다이아민을 들 수 있다. 이들 중에서는, 3-(다이에틸아미노)-1,2-프로페인다이올, N-메틸다이에탄올아민, 2-[2-(다이메틸아미노)에톡시]에탄올, N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)에틸렌다이아민이 바람직하고, 균열성을 개선하는 관점에서, 3-(다이에틸아미노)-1,2-프로페인다이올, N-메틸다이에탄올아민, 2-[2-(다이메틸아미노)에톡시]에탄올이 보다 바람직하다.

본 발명에서는, 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상이다. 아민 화합물의 중량 평균 분자량의 상한은 특별히 제한은 없고, 예를 들면 500 이하로 할 수 있다. 아민 화합물의 중량 평균 분자량은, 균열성의 관점에서 100~350인 것이 바람직하고, 균열성을 보다 개선시키는 관점에서 110~250인 것이 보다 바람직하며, 120~200인 것이 특히 바람직하고, 130~150인 것이 보다 특히 바람직하다.

아민 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

아민 화합물의 함유량은, 균열성의 관점에서, 본 발명의 조성물 중의 전고형분에 대하여, 0.1질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.0질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 또, 아민 화합물의 함유량은, 본 발명의 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여, 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

아민 화합물의 함유량은, 균열성의 관점에서, 산기를 갖는 바인더 폴리머의 전고형분에 대하여, 5질량% 이상인 것이 바람직하고, 10질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 아민 화합물의 함유량은, 방청성의 관점에서, 산기를 갖는 바인더 폴리머의 전고형분에 대하여, 35질량% 이하인 것이 바람직하고, 25질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 개시에 있어서의 조성물 중의 전고형분이란, 용제 등의 휘발성 성분을 제거한 양을 나타내고, 또, 본 개시에 있어서의 고형분은, 고체일 필요는 없으며, 액체여도 되고, 또, 고체와 액체의 혼합물이어도 된다.

〔금속 산화물 입자〕

금속 산화물 입자의 종류로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 금속 산화물 입자를 이용할 수 있다.

금속 산화물 입자에 있어서의 금속에는, B, Si, Ge, As, Sb, Te 등의 반(半)금속도 포함된다.

금속 산화물 입자로서는, 구체적으로는, 산화 주석 입자, 산화 지르코늄 입자(ZrO₂ 입자), Nb₂O₅ 입자, 산화 타이타늄 입자(TiO₂ 입자), 및 이산화 규소 입자(SiO₂ 입자)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류가 바람직하다.

이들 중에서도, 굴절률 조정층의 굴절률을 1.6 이상으로 조정하기 쉽다는 관점에서, 금속 산화물 입자가 산화 지르코늄 입자 및 산화 타이타늄 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

금속 산화물 입자의 바람직한 조합으로서, 산화 지르코늄 입자와 산화 주석 입자, 산화 지르코늄 입자와 산화 규소 입자, 산화 타이타늄 입자와 산화 주석 입자를 들 수 있다.

금속 산화물 입자는 합금의 산화물이어도 되고, 구체예로서, 지르코늄과 주석의 합금의 산화물 입자, 지르코늄과 규소의 합금의 산화물 입자, 타이타늄과 주석의 합금의 산화물 입자를 들 수 있다.

금속 산화물 입자의 평균 일차 입자경은, 예를 들면, 경화막의 투명성의 관점에서, 1nm~200nm인 것이 바람직하고, 3nm~80nm인 것이 보다 바람직하다.

금속 산화물 입자의 평균 일차 입자경은, 전자 현미경을 이용하여 임의의 금속 산화물 입자 200개의 입자경을 측정하고, 측정 결과를 산술 평균함으로써 산출된다. 또한, 금속 산화물 입자의 형상이 구형(球形)이 아닌 경우에는, 가장 긴 변을 입자경으로 한다.

본 발명의 조성물은, 금속 산화물 입자를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

금속 산화물 입자의 함유량은, 전극 패턴 등의 피은폐물의 은폐성이 양호해져, 피은폐물의 시인성을 효과적으로 개선할 수 있다는 관점에서, 본 발명의 조성물 중의 전고형분에 대하여, 40질량%~95질량%인 것이 바람직하고, 40질량%~90질량%인 것이 보다 바람직하며, 40질량%~85질량%인 것이 더 바람직하다.

금속 산화물 입자로서 산화 지르코늄 입자 또는 산화 타이타늄을 이용하는 경우, 산화 지르코늄 입자 또는 산화 타이타늄 입자의 함유량은, 굴절률 조정층의 전체 질량에 대하여, 40질량%~95질량%인 것이 바람직하고, 40질량%~90질량%인 것이 보다 바람직하며, 40질량%~85질량%인 것이 더 바람직하다.

금속 산화물 입자의 시판품으로서는,

소성 산화 지르코늄 입자(CIK 나노텍 주식회사제, 제품명: ZRPGM15WT%-F04), 소성 산화 지르코늄 입자(CIK 나노텍 주식회사제, 제품명: ZRPGM15WT%-F74), 소성 산화 지르코늄 입자(CIK 나노텍 주식회사제, 제품명: ZRPGM15WT%-F75), 소성 산화 지르코늄 입자(CIK 나노텍 주식회사제, 제품명: ZRPGM15WT%-F76),

산화 지르코늄 입자(나노 유스 OZ-S30M, 닛산 가가쿠 고교(주)제),

산화 지르코늄 입자(나노 유스 OZ-S30K, 닛산 가가쿠 고교(주)제)를 들 수 있다.

〔산기를 갖는 바인더 폴리머〕

<산기를 갖는 바인더 폴리머의 종류>

산기를 갖는 바인더 폴리머(이하, 간단히 바인더 폴리머라고도 한다)는, 알칼리 가용성 수지인 것이 바람직하다.

바인더 폴리머는, 예를 들면, 현상성의 관점에서, 산가가 30~200mgKOH/g인 바인더 폴리머인 것이 바람직하고, 산가가 30~200mgKOH/g인 알칼리 가용성 수지인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 개시에 있어서, "알칼리 가용성"이란, 22℃에 있어서 탄산 나트륨의 1질량% 수용액에 대한 용해도가 0.1질량% 이상인 것을 의미한다.

또, 바인더 폴리머의 산가는, JIS K0070:1992에 기재된 방법에 따라, 측정되는 값이다.

또, 바인더 폴리머는, 예를 들면, 가열에 의하여 가교 성분과 열가교하여, 강고한 막을 형성하기 쉽다는 관점에서, 산가가 30~160mgKOH/g인 카복시기를 갖는 수지(이른바, 카복시기 함유 수지)인 것이 더 바람직하고, 산가가 30~160mgKOH/g인 카복시기를 갖는 아크릴 수지(이른바, 카복시기 함유 아크릴 수지)인 것이 특히 바람직하다.

또한, 본 개시에 있어서, 아크릴 수지란, (메트)아크릴 화합물 유래의 구성 단위를 갖는 수지를 가리키며, 상기 구성 단위의 함유량이, 수지의 전체 질량에 대하여, 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.

바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 투습도 및 굽힘성, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 아크릴 수지, 또는, 스타이렌-아크릴 공중합체인 것이 바람직하다.

또한, 본 개시에 있어서, 스타이렌-아크릴 공중합체란, 스타이렌 화합물 유래의 구성 단위와, (메트)아크릴 화합물 유래의 구성 단위를 갖는 수지를 가리키며, 상기 스타이렌 화합물 유래의 구성 단위, 상기 (메트)아크릴 화합물 유래의 구성 단위의 합계 함유량이, 상기 공중합체의 전체 질량에 대하여, 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.

또, 스타이렌 화합물 유래의 구성 단위의 함유량은, 상기 공중합체의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상인 것이 바람직하고, 5질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 5질량% 이상 80질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.

또, 상기 (메트)아크릴 화합물 유래의 구성 단위의 함유량은, 상기 공중합체의 전체 질량에 대하여, 5질량% 이상인 것이 바람직하고, 10질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 20질량% 이상 95질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.

또한, 상기 (메트)아크릴 화합물로서는, (메트)아크릴레이트 화합물, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아마이드 화합물, (메트)아크릴로나이트릴 등을 들 수 있다. 그중에서도, (메트)아크릴레이트 화합물, 및, (메트)아크릴산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물이 바람직하다.

-방향환을 갖는 구성 단위-

바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 방향환을 갖는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.

방향환을 갖는 구성 단위를 형성하는 모노머로서는, 스타이렌, tert-뷰톡시스타이렌, 메틸스타이렌, α-메틸스타이렌, 벤질(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그중에서도, 스타이렌 화합물이 바람직하고, 스타이렌이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 하기 식 (S)로 나타나는 구성 단위(스타이렌 유래의 구성 단위)를 갖는 것이 보다 바람직하다.

[화학식 3]

바인더 폴리머가 방향환을 갖는 구성 단위를 포함하는 경우, 방향환을 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전체 질량에 대하여, 5질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 10질량%~70질량%인 것이 보다 바람직하며, 20질량%~50질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머에 있어서의 방향환을 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~70몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~60몰%인 것이 보다 바람직하며, 20몰%~50몰%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 바인더 폴리머에 있어서의 상기 식 (S)로 나타나는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~70몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~60몰%인 것이 보다 바람직하며, 20몰%~50몰%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 본 개시에 있어서, "구성 단위"의 함유량을 몰비로 규정하는 경우, 상기 "구성 단위"는 "모노머 단위"와 동일한 의미인 것으로 한다. 또, 본 개시에 있어서, 상기 "모노머 단위"는, 고분자 반응 등에 의하여 중합 후에 수식되어 있어도 된다. 이하에 있어서도 동일하다.

-지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위-

바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.

지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위에 있어서의 지방족 탄화 수소환으로서는, 트라이사이클로데케인환, 사이클로헥세인환, 사이클로펜테인환, 노보네인환, 아이소포론환 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 2환 이상의 지방족 탄화 수소환이 축환된 환인 것이 바람직하고, 테트라하이드로다이사이클로펜타다이엔환(트라이사이클로[5.2.1.0^2,6]데케인환)인 것이 특히 바람직하다.

지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위를 형성하는 모노머로서는, 다이사이클로펜탄일(메트)아크릴레이트, 사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 아이소보닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또, 바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 하기 식 (Cy)로 나타나는 구성 단위를 갖는 것이 보다 바람직하고, 상기 식 (S)로 나타나는 구성 단위, 및, 하기 식 (Cy)로 나타나는 구성 단위를 갖는 것이 특히 바람직하다.

[화학식 4]

식 (Cy) 중, R^M은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R^Cy는 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 1가의 기를 나타낸다.

식 (Cy)에 있어서의 R^M은, 메틸기인 것이 바람직하다.

식 (Cy)에 있어서의 R^Cy는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 탄소수 5~20의 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 1가의 기인 것이 바람직하고, 탄소수 6~16의 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 1가의 기인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 8~14의 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 1가의 기인 것이 특히 바람직하다.

또, 식 (Cy)의 R^Cy에 있어서의 지방족 탄화 수소환 구조는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 사이클로펜테인환 구조, 사이클로헥세인환 구조, 테트라하이드로다이사이클로펜타다이엔환 구조, 노보네인환 구조, 또는, 아이소포론환 구조인 것이 바람직하고, 사이클로헥세인환 구조, 또는, 테트라하이드로다이사이클로펜타다이엔환 구조인 것이 보다 바람직하며, 테트라하이드로다이사이클로펜타다이엔환 구조인 것이 특히 바람직하다.

또한, 식 (Cy)의 R^Cy에 있어서의 지방족 탄화 수소환 구조는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 2환 이상의 지방족 탄화 수소환이 축환된 환 구조인 것이 바람직하고, 2환 이상 4환 이하의 지방족 탄화 수소환이 축환된 환인 것이 보다 바람직하다.

또한, 식 (Cy)에 있어서의 R^Cy는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 식 (Cy)에 있어서의 -C(=O)O-의 산소 원자와 지방족 탄화 수소환 구조가 직접 결합하는 기, 즉, 지방족 탄화 수소환기인 것이 바람직하고, 사이클로헥실기, 또는, 다이사이클로펜탄일기인 것이 보다 바람직하며, 다이사이클로펜탄일기인 것이 특히 바람직하다.

바인더 폴리머는, 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위를 1종 단독으로 갖고 있어도 되고, 2종 이상 갖고 있어도 된다.

바인더 폴리머가 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위를 포함하는 경우, 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전체 질량에 대하여, 5질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 10질량%~80질량%인 것이 보다 바람직하며, 20질량%~70질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머에 있어서의 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~70몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~60몰%인 것이 보다 바람직하며, 20몰%~50몰%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 바인더 폴리머에 있어서의 상기 식 (Cy)로 나타나는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~70몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~60몰%인 것이 보다 바람직하며, 20몰%~50몰%인 것이 특히 바람직하다.

바인더 폴리머가 방향환을 갖는 구성 단위 및 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위를 포함하는 경우, 방향환을 갖는 구성 단위 및 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위의 총 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도, 굽힘성 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전체 질량에 대하여, 10질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 20질량%~80질량%인 것이 보다 바람직하며, 40질량%~75질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머에 있어서의 방향환을 갖는 구성 단위 및 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위의 총 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도, 굽힘성 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 10몰%~80몰%인 것이 바람직하고, 20몰%~70몰%인 것이 보다 바람직하며, 40몰%~60몰%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 바인더 폴리머에 있어서의 상기 식 (S)로 나타나는 구성 단위 및 상기 식 (Cy)로 나타나는 구성 단위의 총 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도, 굽힘성 및 강도의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 10몰%~80몰%인 것이 바람직하고, 20몰%~70몰%인 것이 보다 바람직하며, 40몰%~60몰%인 것이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머에 있어서의 상기 식 (S)로 나타나는 구성 단위의 몰양 nS와 상기 식 (Cy)로 나타나는 구성 단위의 몰양 nCy는, 얻어지는 경화막의 투습도, 굽힘성 및 강도의 관점에서, 하기 식 (SCy)에 나타내는 관계를 충족시키는 것이 바람직하고, 하기 식 (SCy-1)을 충족시키는 것이 보다 바람직하며, 하기 식 (SCy-2)를 충족시키는 것이 특히 바람직하다.

0.2≤nS/(nS+nCy)≤0.8 식 (SCy)

0.30≤nS/(nS+nCy)≤0.75 식 (SCy-1)

0.40≤nS/(nS+nCy)≤0.70 식 (SCy-2)

-산기를 갖는 구성 단위-

산기를 갖는 바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 현상성의 관점에서, 산기를 갖는 구성 단위를 갖는다.

상기 산기로서는, 카복시기, 설포기, 포스폰산기, 인산기 등을 들 수 있지만, 카복시기가 바람직하다.

상기 산기를 갖는 구성 단위로서는, 하기에 나타내는, (메트)아크릴산 유래의 구성 단위를 바람직하게 들 수 있으며, 메타크릴산 유래의 구성 단위를 보다 바람직하게 들 수 있다.

[화학식 5]

바인더 폴리머는, 산기를 갖는 구성 단위를 1종 단독으로 갖고 있어도 되고, 2종 이상 갖고 있어도 된다.

바인더 폴리머가 산기를 갖는 구성 단위를 포함하는 경우, 산기를 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 현상성의 관점에서, 바인더 폴리머의 전체 질량에 대하여, 5질량%~50질량%인 것이 바람직하고, 5질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 10질량%~30질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머에 있어서의 산기를 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 현상성의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~70몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~50몰%인 것이 보다 바람직하며, 15몰%~30몰%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 바인더 폴리머에 있어서의 (메트)아크릴산 유래의 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 현상성의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~70몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~50몰%인 것이 보다 바람직하며, 10몰%~30몰%인 것이 특히 바람직하다.

-반응성기를 갖는 구성 단위-

바인더 폴리머는, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 반응성기를 갖고 있는 것이 바람직하고, 반응성기를 갖는 구성 단위를 갖는 것이 보다 바람직하다.

반응성기로서는, 라디칼 중합성기가 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합 함유기가 보다 바람직하다. 또, 바인더 폴리머가 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 갖고 있는 경우, 바인더 폴리머는, 측쇄에 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 갖는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.

본 개시에 있어서, "주쇄"란, 수지를 구성하는 고분자 화합물의 분자 중에서 상대적으로 가장 긴 결합쇄를 나타내고, "측쇄"란, 주쇄로부터 분기하고 있는 원자단을 나타낸다.

에틸렌성 불포화 결합 함유기로서는, 알릴기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기가 바람직하고, 알릴기 및 (메트)아크릴로일옥시기가 보다 바람직하며, 알릴기가 특히 바람직하다.

반응성기를 갖는 구성 단위의 일례로서는, 하기에 나타내는 것을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다.

[화학식 6]

바인더 폴리머는, 반응성기를 갖는 구성 단위를 1종 단독으로 갖고 있어도 되고, 2종 이상 갖고 있어도 된다.

바인더 폴리머가 반응성기를 갖는 구성 단위를 포함하는 경우, 반응성기를 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 바인더 폴리머의 전체 질량에 대하여, 5질량%~95질량%인 것이 바람직하고, 10질량%~90질량%인 것이 보다 바람직하며, 70질량%~90질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 바인더 폴리머에 있어서의 반응성기를 갖는 구성 단위의 함유량은, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 바인더 폴리머의 전량에 대하여, 5몰%~95몰%인 것이 바람직하고, 10몰%~90몰%인 것이 보다 바람직하며, 70몰%~85몰%인 것이 특히 바람직하다.

반응성기를 바인더 폴리머에 도입하는 수단으로서는, 하이드록시기, 카복시기, 제1급 아미노기, 제2급 아미노기, 아세토아세틸기, 설포기 등에, 에폭시 화합물, 블록 아이소사이아네이트 화합물, 아이소사이아네이트 화합물, 바이닐설폰 화합물, 알데하이드 화합물, 메틸올 화합물, 카복실산 무수물 등을 반응시키는 방법을 들 수 있다.

반응성기를 바인더 폴리머에 도입하는 수단의 바람직한 예로서는, 카복시기를 갖는 폴리머를 중합 반응에 의하여 합성한 후, 고분자 반응에 의하여, 얻어진 폴리머의 카복시기의 일부에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 반응시켜, (메트)아크릴옥시기를 폴리머에 도입하는 수단을 들 수 있다. 이 수단에 의하여, 측쇄에 (메트)아크릴옥시기를 갖는 바인더 폴리머를 얻을 수 있다.

상기 중합 반응은, 70℃~100℃의 온도 조건으로 행하는 것이 바람직하고, 80℃~90℃의 온도 조건으로 행하는 것이 보다 바람직하다. 상기 중합 반응에 이용하는 중합 개시제로서는, 아조계 개시제가 바람직하고, 예를 들면, 후지필름 와코 준야쿠(주)제의 V-601(상품명) 또는 V-65(상품명)가 보다 바람직하다. 상기 고분자 반응은, 80℃~110℃의 온도 조건으로 행하는 것이 바람직하다. 상기 고분자 반응에 있어서는, 암모늄염 등의 촉매를 이용하는 것이 바람직하다.

-산기를 갖는 바인더 폴리머의 구체예-

산기를 갖는 바인더 폴리머의 구체예로서는, 예를 들면, ZB-015M(후지필름 파인 케미컬(주)제), ARUFON UC3920(도아 고세이(주)제) 등을 들 수 있다.

산기를 갖는 바인더 폴리머로서는, 이하에 나타내는 폴리머를 바람직하게 들 수 있다. 또한, 이하에 나타내는 각 구성 단위의 함유 비율 (a~d) 및 중량 평균 분자량 Mw 등은 목적에 따라 적절히 변경할 수 있다.

[화학식 7]

[화학식 8]

<산기를 갖는 바인더 폴리머의 중량 평균 분자량>

산기를 갖는 바인더 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 5,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 이상인 것이 보다 바람직하며, 10,000~50,000인 것이 더 바람직하고, 20,000~30,000인 것이 특히 바람직하다.

<산기를 갖는 바인더 폴리머의 함유량>

본 발명의 조성물은, 산기를 갖는 바인더 폴리머를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 산기를 갖는 바인더 폴리머의 함유량은, 예를 들면, 경화막의 강도, 및, 전사 필름에 있어서의 핸들링성의 관점에서, 본 발명의 조성물의 전고형분에 대하여, 5질량%~50질량%인 것이 바람직하고, 20질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 25질량%~35질량%인 것이 더 바람직하다.

본 발명의 조성물의 경화물을 굴절률 조정층으로서 이용하며, 감광성 수지층의 경화물을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 산기를 갖는 바인더 폴리머의 함유량은, 본 발명의 조성물 중의 전고형분에 대하여, 5질량%~50질량%인 것이 바람직하고, 10질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 12질량%~35질량%인 것이 더 바람직하다.

[잔존 모노머]

바인더 폴리머의 각 구성 단위의 잔존 모노머의 함유량은, 패터닝성 향상의 점에서, 바인더 폴리머 전체 질량에 대하여, 5,000질량ppm 이하가 바람직하고, 2,000질량ppm 이하가 보다 바람직하며, 500질량ppm 이하가 더 바람직하다. 하한은 특별히 제한되지 않지만, 1질량ppm 이상이 바람직하고, 10질량ppm 이상이 보다 바람직하다.

바인더 폴리머의 각 구성 단위의 잔존 모노머는, 패터닝성, 및, 신뢰성의 점에서, 감광성 조성물층 전체 질량에 대하여, 3,000질량ppm 이하가 바람직하고, 600질량ppm 이하가 보다 바람직하며, 100질량ppm 이하가 더 바람직하다. 하한은 특별히 제한되지 않지만, 0.1질량ppm 이상이 바람직하고, 1질량ppm 이상이 보다 바람직하다.

고분자 반응으로 바인더 폴리머를 합성할 때의 모노머의 잔존 모노머양도 상기 범위로 하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 카복실산 측쇄에 아크릴산 글리시딜을 반응시켜 바인더 폴리머를 합성하는 경우에는, 아크릴산 글리시딜의 함유량을 상기 범위로 하는 것이 바람직하다.

잔존 모노머의 양은 액체 크로마토그래피, 가스 크로마토그래피 등의 공지의 방법으로 측정할 수 있다.

〔6원 복소환 구조를 갖는 화합물〕

본 발명의 조성물은, 굽힘성 및 방청성을 개선하는 관점에서, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물을 더 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 단환 또는 다환의 방향족 복소환 구조를 갖는 것이 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 갖는 상기 복소환 구조로서는, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 질소 원자 및 황 원자 중 적어도 1종의 원자를 환 구조 내에 갖는(본 개시에 있어서는, "환원으로서 갖는다"라고도 한다.) 것이 바람직하고, 질소 원자를 환 구조 내에 갖는 것이 보다 바람직하며, 질소 원자를 1개 또는 2개 환 구조 내에 갖는 것이 더 바람직하고, 질소 원자를 환 구조 내에 2개 갖는 것이 특히 바람직하다.

또한, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 상기 복소환 구조로서, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 질소 원자를 환 구조 내에 갖는 6원 복소환 구조를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에서는, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 질소 원자를 환 구조 내에 2개 갖는 6원 복소환 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다.

또, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 갖는 상기 복소환 구조로서는, 지방족 복소환 구조여도 되고, 방향족 복소환 구조여도 되며, 또, 단환의 복소환 구조여도 되고, 적어도 하나의 복소환이 축합된 다환 구조여도 되지만, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, 방향족 복소환 구조인 것이 바람직하며, 단환 또는 2환 구조의 방향족 복소환 구조인 것이 보다 바람직하다.

또한, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 상기 복소환 구조를 1개만 갖고 있어도 되고, 2개 이상 갖고 있어도 되지만, 현상 잔사 억제성, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, 1개만 갖고 있는 것이 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 갖는 상기 복소환 구조로서, 구체적으로는, 예를 들면, 피리딘환 구조, 피리미딘환 구조, 1,3,5-트라이아진환 구조, 퀴놀린환 구조, 아이소퀴놀린환 구조, 프탈라진환 구조, 나프티리딘환 구조, 퀴녹살린환 구조, 퀴나졸린환 구조, 신놀린환 구조, 퓨린환 구조, 페난트리딘환 구조, 아크리딘환 구조 등을 들 수 있다.

그중에서도, 현상 잔사 억제성, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, 피리딘환 구조, 피리미딘환 구조, 1,3,5-트라이아진환 구조, 또는, 퓨린환 구조인 것이 바람직하고, 피리딘환 구조 또는 퓨린환 구조인 것이 보다 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 산소 원자, 질소 원자 및 황 원자 중 적어도 1종의 원자를 환 구조 내에 갖는 복소환 구조와, -SH, -OH, -COOH, -NH₂ 및 -CONH₂로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 관능기를 갖는 것이 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물에 있어서, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 상기 관능기가, 상기 복소환 구조에 있어서의 복소환에 직접 결합하고 있는 기인 것이 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 갖는 상기 관능기로서는, 현상 잔사 억제성, 배선에 대한 흡착성, 및, 방청성의 관점에서, -SH, -OH, -COOH, -NH₂ 및 -CONH₂로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인 것이 바람직하고, -OH 및 -COOH로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인 것이 보다 바람직하며, -COOH인 것이 특히 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, -SH, -OH, -COOH, -NH₂ 및 -CONH₂로 이루어지는 군으로부터 선택되는 상기 관능기를 합계 1개~3개 갖는 화합물인 것이 바람직하고, -SH, -OH, -COOH, -NH₂ 및 -CONH₂로 이루어지는 군으로부터 선택되는 상기 관능기를 합계 1개 또는 2개 갖는 화합물인 것이 보다 바람직하며, -SH, -OH, -COOH, -NH₂ 및 -CONH₂로 이루어지는 군으로부터 선택되는 상기 관능기를 1개 갖는 화합물인 것이 특히 바람직하다.

또, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 현상 잔사 억제성, 배선에 대한 흡착성, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, -OH 및 -COOH로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 상기 관능기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, -OH 및 -COOH로 이루어지는 군으로부터 선택되는 상기 관능기를 1개 또는 2개 갖는 화합물인 것이 보다 바람직하며, 상기 관능기로서, -COOH를 1개 갖는 화합물인 것이 특히 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물의 분자량은, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, 500 이하인 것이 바람직하고, 80 이상 300 이하인 것이 보다 바람직하며, 100 이상 200 이하인 것이 더 바람직하고, 100 이상 150 이하인 것이 특히 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 피리딘환 구조, 피리미딘환 구조 또는 1,3,5-트라이아진환 구조를 갖는 화합물인 경우, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 하기 식 (A-1)~식 (A-3) 중 어느 하나로 나타나는 화합물인 것이 바람직하고, 피리미딘환 구조를 갖는 화합물에 상당하는 하기 식 (A-2)로 나타나는 화합물인 것이 보다 바람직하다.

[화학식 9]

식 (A-1)~식 (A-3) 중, R^a는 각각 독립적으로, -SH, -OH, -COOH 또는 -NH₂를 나타내고, n1은 0~5의 정수를 나타내며, n2는 0~4의 정수를 나타내고, n3은 0~3의 정수를 나타낸다.

식 (A-1)~식 (A-3) 중, R^a는, 현상 잔사 억제성, 배선에 대한 흡착성, 및, 방청성의 관점에서, -SH, -OH 또는 -COOH인 것이 바람직하고, -OH 또는 -COOH인 것이 보다 바람직하며, -COOH인 것이 특히 바람직하다.

식 (A-1)에 있어서의 n1은, 현상 잔사 억제성, 배선에 대한 흡착성, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, 1~3의 정수인 것이 바람직하고, 1 또는 2인 것이 보다 바람직하며, 1인 것이 특히 바람직하다.

식 (A-2)에 있어서의 n2는, 현상 잔사 억제성, 배선에 대한 흡착성, 휘발성, 및, 방청성의 관점에서, 0~3의 정수인 것이 바람직하고, 0인 것이 보다 바람직하다.

식 (A-3)에 있어서의 n3은, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 1 또는 3인 것이 바람직하고, 1인 것이 보다 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 퓨린환 구조를 갖는 화합물인 경우, 방청성의 관점에서, 아데닌인 것이 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물로서는, 특별히 제한은 없지만, 구체적으로는, 예를 들면, 피리딘-2-카복실산(피콜린산), 피리딘-3-카복실산(니코틴산), 피리딘-4-카복실산(아이소니코틴산), 2-하이드록시피리딘, 3-하이드록시피리딘, 4-하이드록시피리딘, 2-머캅토피리딘, 3-머캅토피리딘, 4-머캅토피리딘, 2-아미노피리딘, 3-아미노피리딘, 4-아미노피리딘, 피리딘-3,5-다이카복실산, 2,3-다이하이드록시피리딘, 피리딘-2-하이드록시-3-카복실산, 피리미딘, 2-아미노피리미딘, 4-하이드록시피리미딘, 2-피리미딘싸이올, 피리미딘-4-카복실산, 4,6-다이하이드록시피리미딘, 4-아미노-6-하이드록시피리미딘, 4,5-다이아미노피리미딘, 2,4-다이아미노-1,3,5-트라이아진, 2,6-다이하이드록시아이소니코틴산, 2-아미노-4,6-다이하이드록시피리미딘, 2,4-다이아미노-6-하이드록시피리미딘, 4,6-다이아미노-2-머캅토피리미딘, 사이아누르산(트라이하이드록시트라이아진), 니코틴아마이드, 6-메틸-니코틴아마이드, 아이소니코틴아마이드, 2-아미노-아이소니코틴아마이드, 6-아미노-아이소니코틴아마이드, 아데닌 등을 들 수 있다.

그중에서도, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물로서는, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 피리딘-2-카복실산, 피리딘-3-카복실산, 2-하이드록시피리딘, 2-머캅토피리딘, 2-아미노피리딘, 2,3-다이하이드록시피리딘, 피리딘-2-하이드록시-3-카복실산, 피리미딘, 2-아미노피리미딘, 4-하이드록시피리미딘, 피리미딘-4-카복실산, 4,6-다이하이드록시피리미딘, 2,6-다이하이드록시아이소니코틴산, 및, 사이아누르산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 바람직하고, 피리딘-2-카복실산, 피리딘-3-카복실산, 2-하이드록시피리딘, 2,3-다이하이드록시피리딘, 피리딘-2-하이드록시-3-카복실산, 4-하이드록시피리미딘, 피리미딘-4-카복실산, 및, 4,6-다이하이드록시피리미딘, 아데닌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 보다 바람직하며, 피리딘-2-카복실산, 피리딘-3-카복실산, 2-하이드록시피리딘, 2,3-다이하이드록시피리딘, 및, 피리딘-2-하이드록시-3-카복실산, 피리미딘, 아데닌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 특히 바람직하고, 본 발명에서는 피리미딘 또는 아데닌이 보다 특히 바람직하다.

또, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물로서는, 범용성의 관점에서는, 피리딘-3-카복실산이 바람직하고, 또, 휘발성, 및, 배선에 대한 흡착성의 밸런스의 관점에서는, 피리딘-2-카복실산, 2-하이드록시피리딘, 2,3-다이하이드록시피리딘, 피리딘-2-하이드록시-3-카복실산, 4-하이드록시피리미딘, 피리미딘-4-카복실산, 및, 4,6-다이하이드록시피리미딘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 바람직하다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

6원 복소환 구조를 갖는 화합물의 함유량은, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 감광성 수지 조성물 중의 전고형분에 대하여, 0.01질량%~20질량%인 것이 바람직하고, 0.05질량%~10질량%인 것이 보다 바람직하며, 0.1질량%~2.0질량%인 것이 더 바람직하고, 0.2질량%~1.8질량%인 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 조성물은, 상술한 성분 이외의 다른 성분을 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 조성물에 포함될 수 있는 그 외의 성분으로서는, 후술하는 감광성 수지층에 포함되는 각 성분과 동일한 것을 들 수 있다.

〔금속 산화 억제제〕

또, 본 발명의 조성물은, 굴절률 조정층에 접하는 금속의 산화 억제성의 관점에서, 금속 산화 억제제를 적어도 1종 포함하고 있어도 된다.

금속 산화 억제제로서는, 예를 들면, 6원 복소환 구조를 갖는 화합물 이외이며, 분자 내에 질소 원자를 포함하는 방향환을 갖는 화합물을 바람직하게 들 수 있다.

금속 산화 억제제의 예로서는, 이미다졸, 트라이아졸, 벤즈이미다졸, 테트라졸, 머캅토싸이아다이아졸, 벤조트라이아졸 등을 들 수 있다.

〔에틸렌성 불포화 화합물〕

본 발명의 조성물은, 그 경화물을 단층의 굴절률 조정층으로서 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 에틸렌성 불포화 화합물을 더 갖는 것이 바람직하다.

에틸렌성 불포화 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 갖는 라디칼 중합성 화합물인 것이 바람직하다.

에틸렌성 불포화 결합 함유기를 갖는 라디칼 중합성 화합물은, 굴절률 조정층의 감광성(즉, 광경화성) 및 굴절률 조정층을 경화하여 이루어지는 경화막의 강도에 기여하는 성분이다.

또, 에틸렌성 불포화 화합물은, 하나 이상의 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 갖는 화합물이다.

본 발명의 조성물은, 에틸렌성 불포화 화합물로서, 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

여기에서, 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물이란, 1분자 중에 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 2개 이상 갖는 화합물을 의미한다.

에틸렌성 불포화 결합 함유기로서는, (메트)아크릴로일기가 보다 바람직하다.

에틸렌성 불포화 화합물로서는, (메트)아크릴레이트 화합물이 바람직하다.

본 발명의 조성물은, 경화 후의 경화성의 관점에서, 2관능의 에틸렌성 불포화 화합물(바람직하게는, 2관능의 (메트)아크릴레이트 화합물)과, 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물(바람직하게는, 3관능 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물)을 함유하는 것이 특히 바람직하다.

2관능의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 화합물 중에서 적절히 선택할 수 있다.

2관능의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올다이(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

2관능의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 보다 구체적으로는, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이아크릴레이트(상품명: NK 에스터 A-DCP, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 트라이사이클로데케인다이메탄올다이메타크릴레이트(상품명: NK 에스터 DCP, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 1,9-노네인다이올다이아크릴레이트(상품명: NK 에스터 A-NOD-N, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 1,6-헥세인다이올다이아크릴레이트(상품명: NK 에스터 A-HD-N, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제) 등을 들 수 있다.

3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 화합물 중에서 적절히 선택할 수 있다.

3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 예를 들면, 다이펜타에리트리톨(트라이/테트라/펜타/헥사)(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨(트라이/테트라)(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인트라이(메트)아크릴레이트, 다이트라이메틸올프로페인테트라(메트)아크릴레이트, 아이소사이아누르산 (메트)아크릴레이트, 글리세린트라이(메트)아크릴레이트 골격의 (메트)아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다.

여기에서, "(트라이/테트라/펜타/헥사)(메트)아크릴레이트"는, 트라이(메트)아크릴레이트, 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타(메트)아크릴레이트, 및 헥사(메트)아크릴레이트를 포함하는 개념이며, "(트라이/테트라)(메트)아크릴레이트"는, 트라이(메트)아크릴레이트 및 테트라(메트)아크릴레이트를 포함하는 개념이다.

3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA, 도신 유시(주)제) 등을 들 수 있다.

에틸렌성 불포화 화합물로서는, (메트)아크릴레이트 화합물의 카프로락톤 변성 화합물(닛폰 가야쿠(주)제 KAYARAD(등록 상표) DPCA-20, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제 A-9300-1CL 등), (메트)아크릴레이트 화합물의 알킬렌옥사이드 변성 화합물(닛폰 가야쿠(주)제 KAYARAD RP-1040, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제 ATM-35E, A-9300, 다이셀·올넥스사제 EBECRYL(등록 상표) 135 등), 에톡실화 글리세린트라이아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교(주)제 A-GLY-9E 등) 등도 들 수 있다.

에틸렌성 불포화 화합물로서는, 유레테인(메트)아크릴레이트 화합물(바람직하게는 3관능 이상의 유레테인(메트)아크릴레이트 화합물)도 들 수 있다.

3관능 이상의 유레테인(메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들면, 8UX-015A(다이세이 파인 케미컬(주)제), NK 에스터 UA-32P(신나카무라 가가쿠 고교(주)제), NK 에스터 UA-1100H(신나카무라 가가쿠 고교(주)제), AH-600(교에이샤 가가쿠(주)제), UA-306H, UA-306T, UA-306I, UA-510H, UX-5000(이상, 닛폰 가야쿠(주)제) 등을 들 수 있다.

또, 에틸렌성 불포화 화합물은, 현상성 향상의 관점에서, 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

산기로서는, 예를 들면, 인산기, 설폰산기, 및, 카복시기를 들 수 있으며, 카복시기가 바람직하다.

산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 예를 들면, 산기를 갖는 3~4관능의 에틸렌성 불포화 화합물(펜타에리트리톨트라이 및 테트라아크릴레이트(PETA) 골격에 카복시기를 도입한 것(산가=80~120mgKOH/g)), 산기를 갖는 5~6관능의 에틸렌성 불포화 화합물(다이펜타에리트리톨펜타 및 헥사아크릴레이트(DPHA) 골격에 카복시기를 도입한 것(산가=25~70mgKOH/g)) 등을 들 수 있다. 이들 산기를 갖는 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물은, 필요에 따라, 산기를 갖는 2관능의 에틸렌성 불포화 화합물과 병용해도 된다.

산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 카복시기를 함유하는 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물 및 그 카복실산 무수물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하다. 이로써 현상성, 및, 경화막의 강도가 높아진다.

카복시기를 함유하는 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물은, 특별히 제한되지 않고, 공지의 화합물 중에서 적절히 선택할 수 있다.

카복시기를 함유하는 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 예를 들면, 아로닉스(등록 상표) TO-2349(도아 고세이(주)제), 아로닉스 M-520(도아 고세이(주)제), 또는, 아로닉스 M-510(도아 고세이(주)제)을 바람직하게 이용할 수 있다.

산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은, 일본 공개특허공보 2004-239942호의 단락 0025~0030에 기재된 산기를 갖는 중합성 화합물인 것도 바람직하다. 이 공보의 내용은 본 명세서에 원용된다.

<화합물 M>

본 발명에 있어서는, 에틸렌성 불포화 화합물이, 하기 식 (M)으로 나타나는 화합물 M(간단히, "화합물 M"이라고도 한다.)인 것이 바람직하다.

Q²-R¹-Q¹ 식 (M)

식 (M) 중, Q¹ 및 Q²는 각각 독립적으로, (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, R¹은 쇄상 구조를 갖는 2가의 연결기를 나타낸다.

식 (M)에 있어서의 Q¹ 및 Q²는, 합성 용이성의 관점에서, Q¹ 및 Q²는 동일한 기인 것이 바람직하다.

또, 식 (M)에 있어서의 Q¹ 및 Q²는, 반응성의 관점에서, 아크릴로일옥시기인 것이 바람직하다.

식 (M)에 있어서의 R¹은, 얻어지는 경화막의 굽힘성의 관점에서, 알킬렌기, 알킬렌옥시알킬렌기(-L¹-O-L¹-), 또는, 폴리알킬렌옥시알킬렌기(-(L¹-O)_p-L¹-)인 것이 바람직하고, 탄소수 2~20의 탄화 수소기, 또는, 폴리알킬렌옥시알킬렌기인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 4~20의 알킬렌기인 것이 더 바람직하고, 탄소수 6~18의 직쇄상의 알킬렌기인 것이 특히 바람직하다. 상기 탄화 수소기는, 적어도 일부에 쇄상 구조를 갖고 있으면 되며, 상기 쇄상 구조 이외의 부분으로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 분기쇄상, 환상 또는 직쇄상의 알킬렌기, 아릴렌기, 에터 결합, 및, 그들의 조합 중 어느 것이어도 되며, 얻어지는 경화막의 굽힘성의 관점에서, 알킬렌기, 또는, 2 이상의 알킬렌기와 1 이상의 아릴렌기를 조합한 기인 것이 바람직하고, 알킬렌기인 것이 보다 바람직하며, 직쇄상의 알킬렌기인 것이 특히 바람직하다.

또한, 상기 L¹은 각각 독립적으로, 알킬렌기를 나타내며, 에틸렌기, 프로필렌기, 또는, 뷰틸렌기인 것이 바람직하고, 에틸렌기, 또는, 1,2-프로필렌기인 것이 보다 바람직하다. p는 2 이상의 정수를 나타내고, 2~10의 정수인 것이 바람직하다.

또, 화합물 M에 있어서의 Q¹과 Q²의 사이를 연결하는 최단의 연결쇄의 원자수는, 얻어지는 경화막의 투습도 및 굽힘성의 관점에서, 3개~50개인 것이 바람직하고, 4개~40개인 것이 보다 바람직하며, 6개~20개인 것이 더 바람직하고, 8개~12개인 것이 특히 바람직하다.

본 개시에 있어서, "Q¹과 Q²의 사이를 연결하는 최단의 연결쇄의 원자수"란, Q¹에 연결하는 R¹에 있어서의 원자부터 Q²에 연결하는 R¹에 있어서의 원자까지를 연결하는 최단의 원자수이다.

화합물 M의 구체예로서는, 1,3-뷰테인다이올다이(메트)아크릴레이트, 테트라메틸렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,7-헵테인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,8-옥테인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,10-데케인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,4-사이클로헥세인다이올다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이(메트)아크릴레이트, 수소 첨가 비스페놀 A의 다이(메트)아크릴레이트, 수소 첨가 비스페놀 F의 다이(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트, 폴리(에틸렌글라이콜/프로필렌글라이콜)다이(메트)아크릴레이트, 폴리뷰틸렌글라이콜다이(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 상기 에스터 모노머는 혼합물로서도 사용할 수 있다.

상기 화합물 중에서도, 얻어지는 경화막의 굽힘성의 관점에서, 1,6-헥세인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,10-데케인다이올다이(메트)아크릴레이트, 및, 네오펜틸글라이콜다이(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물인 것이 바람직하고, 1,6-헥세인다이올다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올다이(메트)아크릴레이트, 및, 1,10-데케인다이올다이(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물인 것이 보다 바람직하며, 1,9-노네인다이올다이(메트)아크릴레이트, 및, 1,10-데케인다이올다이(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물인 것이 특히 바람직하다.

화합물 M은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

에틸렌성 불포화 화합물의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 200~3,000이 바람직하고, 250~2,600이 보다 바람직하며, 280~2,200이 더 바람직하고, 300~2,200이 특히 바람직하다.

또, 본 발명의 조성물에 이용되는 에틸렌성 불포화 화합물 중, 중량 평균 분자량 300 이하의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량의 비율은, 본 발명의 조성물에 함유되는 모든 에틸렌성 불포화 화합물에 대하여, 30질량% 이하가 바람직하고, 25질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 더 바람직하다.

에틸렌성 불포화 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 본 발명의 조성물에 있어서의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 본 발명의 조성물의 전체 질량에 대하여, 단층에서 전사성(기재에 점착) 및 경화성을 확보하는 관점에서, 1질량%~60질량%가 바람직하고, 5질량%~50질량%가 보다 바람직하며, 10질량%~40질량%가 더 바람직하고, 10질량%~20질량%가 특히 바람직하다.

본 발명의 조성물의 경화물을 굴절률 조정층으로서 이용하며, 감광성 수지층의 경화물을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 감광성 수지층이 전사성 및 경화성을 담당하기 때문에 굴절률 조정층의 에틸렌성 불포화 화합물을 적게 할 수 있다. 이 경우, 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 본 발명의 조성물의 전체 질량에 대하여, 0.1질량%~60질량%가 바람직하고, 0.5질량%~10질량%가 보다 바람직하며, 1.0질량%~5질량%가 특히 바람직하다.

또, 본 발명의 조성물이 2관능의 에틸렌성 불포화 화합물과 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물을 함유하는 경우, 2관능의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 본 발명의 조성물에 포함되는 모든 에틸렌성 불포화 화합물에 대하여, 10질량%~90질량%가 바람직하고, 20질량%~85질량%가 보다 바람직하며, 30질량%~80질량%가 더 바람직하다.

또, 이 경우, 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 본 발명의 조성물에 포함되는 모든 에틸렌성 불포화 화합물에 대하여, 10질량%~90질량%가 바람직하고, 15질량%~80질량%가 보다 바람직하며, 20질량%~70질량%가 더 바람직하다.

또, 이 경우, 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 2관능의 에틸렌성 불포화 화합물과 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물의 총 함유량에 대하여, 40질량% 이상 100질량% 미만인 것이 바람직하고, 40질량%~90질량%인 것이 보다 바람직하며, 50질량%~80질량%인 것이 더 바람직하고, 50질량%~70질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 본 발명의 조성물이 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물을 함유하는 경우, 본 발명의 조성물은, 단관능 에틸렌성 불포화 화합물을 더 함유해도 된다.

또한, 본 발명의 조성물이 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물을 함유하는 경우, 본 발명의 조성물에 함유되는 에틸렌성 불포화 화합물에 있어서, 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물이 주성분인 것이 바람직하다.

구체적으로는, 본 발명의 조성물이 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물을 함유하는 경우에 있어서, 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 본 발명의 조성물에 함유되는 에틸렌성 불포화 화합물의 총 함유량에 대하여, 60질량%~100질량%가 바람직하고, 80질량%~100질량%가 보다 바람직하며, 90질량%~100질량%가 특히 바람직하다.

또, 본 발명의 조성물이, 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물(바람직하게는, 카복시기를 함유하는 2관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물 또는 그 카복실산 무수물)을 함유하는 것이 바람직하다. 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 본 발명의 조성물에 대하여, 1질량%~50질량%가 바람직하고, 1질량%~20질량%가 보다 바람직하며, 1질량%~10질량%가 더 바람직하다.

에틸렌성 불포화 화합물은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

〔광중합 개시제〕

본 발명의 조성물은, 광중합 개시제를 포함하고 있어도 된다.

특히, 본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 본 발명의 조성물은 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다.

광중합 개시제로서는 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제를 이용할 수 있다.

광중합 개시제로서는, 옥심에스터 구조를 갖는 광중합 개시제(이하, "옥심계 광중합 개시제"라고도 한다.), α-아미노알킬페논 구조를 갖는 광중합 개시제(이하, "α-아미노알킬페논계 광중합 개시제"라고도 한다.), α-하이드록시알킬페논 구조를 갖는 광중합 개시제(이하, "α-하이드록시알킬페논계 중합 개시제"라고도 한다.), 아실포스핀옥사이드 구조를 갖는 광중합 개시제(이하, "아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제"라고도 한다.), N-페닐글라이신 구조를 갖는 광중합 개시제(이하, "N-페닐글라이신계 광중합 개시제"라고도 한다.) 등을 들 수 있다.

광중합 개시제는, 옥심계 광중합 개시제, α-아미노알킬페논계 광중합 개시제, α-하이드록시알킬페논계 중합 개시제, 및 N-페닐글라이신계 광중합 개시제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 옥심계 광중합 개시제, α-아미노알킬페논계 광중합 개시제, 및 N-페닐글라이신계 광중합 개시제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

또, 광중합 개시제로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2011-95716호의 단락 0031~0042, 및, 일본 공개특허공보 2015-014783호의 단락 0064~0081에 기재된 중합 개시제를 이용해도 된다.

광중합 개시제의 시판품으로서는, 1-[4-(페닐싸이오)페닐]-1,2-옥테인다이온-2-(O-벤조일옥심)〔상품명: IRGACURE(등록 상표) OXE-01, BASF사제〕, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일]에탄온-1-(O-아세틸옥심)〔상품명: IRGACURE(등록 상표) OXE-02, BASF사제〕, IRGACURE(등록 상표) OXE03(BASF사제), IRGACURE(등록 상표) OXE04(BASF사제), 2-(다이메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모폴린일)페닐]-1-뷰탄온〔상품명: IRGACURE(등록 상표) 379EG, BASF사제〕, 2-메틸-1-(4-메틸싸이오페닐)-2-모폴리노프로판-1-온〔상품명: IRGACURE(등록 상표) 907, BASF사제〕, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸프로피온일)벤질]페닐}-2-메틸프로판-1-온〔상품명: IRGACURE(등록 상표) 127, BASF사제〕, 2-벤질-2-다이메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)뷰탄온-1〔상품명: IRGACURE(등록 상표) 369, BASF사제〕, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온〔상품명: IRGACURE(등록 상표) 1173, BASF사제〕, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤〔상품명: IRGACURE(등록 상표) 184, BASF사제〕, 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온〔상품명: IRGACURE 651, BASF사제〕등, 옥심에스터계의 〔상품명: Lunar(등록 상표) 6, DKSH 재팬(주)제〕, 1-[4-(페닐싸이오)페닐]-3-사이클로펜틸프로페인-1,2-다이온-2-(O-벤조일옥심)(상품명: TR-PBG-305, 창저우 강력 전자 신재료사(Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.)제), 1,2-프로페인다이온, 3-사이클로헥실-1-[9-에틸-6-(2-퓨란일카보닐)-9H-카바졸-3-일]-, 2-(O-아세틸옥심)(상품명: TR-PBG-326, 창저우 강력 전자 신재료사제), 3-사이클로헥실-1-(6-(2-(벤조일옥시이미노)헥산오일)-9-에틸-9H-카바졸-3-일)-프로페인-1,2-다이온-2-(O-벤조일옥심)(상품명: TR-PBG-391, 창저우 강력 전자 신재료사제), (1-(바이페닐-4-일)-2-메틸-2-모폴리노프로판-1-온(상품명: APi-307, Shenzhen UV-ChemTech Ltd.제) 등을 들 수 있다.

광중합 개시제의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 조성물의 전고형분량에 대하여, 0.1질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.0질량% 이상인 것이 더 바람직하다.

또, 광중합 개시제의 함유량은, 본 발명의 조성물의 전고형분량에 대하여, 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

광중합 개시제는 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

〔계면활성제〕

본 발명의 조성물은, 계면활성제를 포함하고 있어도 된다.

계면활성제로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 계면활성제를 이용할 수 있다.

계면활성제로서는, 일본 특허공보 제4502784호의 단락 0017 및 일본 공개특허공보 2009-237362호의 단락 0060~0071에 기재된 계면활성제를 들 수 있다.

계면활성제로서는, 불소계 계면활성제 또는 규소계 계면활성제가 바람직하다.

불소계 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면,

메가팍 F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143, F-144, F-437, F-475, F-477, F-479, F-482, F-551-A, F-552, F-554, F-555-A, F-556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-565, F-563, F-568, F-575, F-780, EXP, MFS-330, R-41, R-41-LM, R-01, R-40, R-40-LM, RS-43, TF-1956, RS-90, R-94, RS-72-K, DS-21(이상, DIC 주식회사제),

플루오라드 FC430, FC431, FC171(이상, 스미토모 3M(주)제),

서프론 S-382, SC-101, SC-103, SC-104, SC-105, SC-1068, SC-381, SC-383, S-393, KH-40(이상, AGC(주)제),

PolyFox PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(이상, OMNOVA사제),

프터젠트 710FM, 610FM, 601AD, 601ADH2, 602A, 215M, 245F, 251, 212M, 250, 209F, 222F, 208G, 710LA, 710FS, 730LM, 650AC, 681(이상, (주)NEOS제) 등을 들 수 있다.

또, 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 함유하는 관능기를 갖는 분자 구조를 갖고, 열을 가하면 불소 원자를 함유하는 관능기의 부분이 절단되어 불소 원자가 휘발되는 아크릴계 화합물도 적합하게 사용할 수 있다. 이와 같은 불소계 계면활성제로서는, DIC(주)제의 메가팍 DS 시리즈(가가쿠 고교 닛포(2016년 2월 22일), 닛케이 산교 신분(2016년 2월 23일)), 예를 들면 메가팍 DS-21을 들 수 있다.

또, 불소계 계면활성제는, 불소화 알킬기 또는 불소화 알킬렌에터기를 갖는 불소 원자 함유 바이닐에터 화합물과, 친수성의 바이닐에터 화합물의 중합체를 이용하는 것도 바람직하다.

불소계 계면활성제는, 블록 폴리머를 이용할 수도 있다. 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위와, 알킬렌옥시기(바람직하게는 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기)를 2 이상(바람직하게는 5 이상) 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 함불소 고분자 화합물도 바람직하게 이용할 수 있다.

불소계 계면활성제는, 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체를 이용할 수도 있다. 메가팍 RS-101, RS-102, RS-718K, RS-72-K(이상, DIC 주식회사제) 등을 들 수 있다.

실리콘계 계면활성제로서는, 실록세인 결합으로 이루어지는 직쇄상 폴리머, 및, 측쇄나 말단에 유기기를 도입한 변성 실록세인 폴리머를 들 수 있다.

실리콘계 계면활성제의 시판품으로서는,

DOWSIL 8032 ADDITIVE, 도레이 실리콘 DC3PA, 도레이 실리콘 SH7PA, 도레이 실리콘 DC11PA, 도레이 실리콘 SH21PA, 도레이 실리콘 SH28PA, 도레이 실리콘 SH29PA, 도레이 실리콘 SH30PA, 도레이 실리콘 SH8400(이상, 도레이·다우코닝(주)제) 및,

X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-351A, K354L, KF-355A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, X-22-6191, X-22-4515, KF-6004, KP-341, KF-6001, KF-6002(이상, 신에쓰 실리콘 주식회사제),

F-4440, TSF-4300, TSF-4445, TSF-4460, TSF-4452(이상, 모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제),

BYK307, BYK323, BYK330(이상, 빅케미사제) 등을 들 수 있다.

비이온계 계면활성제로서는,

글리세롤, 트라이메틸올프로페인, 트라이메틸올에테인 및 그들의 에톡실레이트 및 프로폭실레이트(예를 들면, 글리세롤프로폭실레이트, 글리세롤에톡실레이트 등), 폴리옥시에틸렌라우릴에터, 폴리옥시에틸렌스테아릴에터, 폴리옥시에틸렌올레일에터, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에터, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에터, 폴리에틸렌글라이콜다이라우레이트, 폴리에틸렌글라이콜다이스테아레이트, 소비탄 지방산 에스터 등을 들 수 있다.

비이온계 계면활성제의 시판품으로서는, 플루로닉 L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2(이상, BASF사제),

테트로닉 304, 701, 704, 901, 904, 150R1(이상, BASF사제),

솔스퍼스 20000(이상, 니혼 루브리졸(주)제), NCW-101, NCW-1001, NCW-1002(이상, 후지필름 와코 준야쿠(주)제),

파이오닌 D-6112, D-6112-W, D-6315(이상, 다케모토 유시(주)제),

올핀 E1010, 서피놀 104, 400, 440(이상, 닛신 가가쿠 고교(주)제) 등을 들 수 있다.

본 발명의 조성물은, 계면활성제를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

계면활성제를 포함하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 본 발명의 조성물의 전고형분량에 대하여, 0.01질량%~3.0질량%인 것이 바람직하고, 0.05질량%~1.0질량%인 것이 보다 바람직하며, 0.10질량%~0.80질량%인 것이 더 바람직하다.

〔용제〕

본 발명의 조성물은, 용제를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 조성물이 용제를 포함하면, 도포에 의한 굴절률 조정층의 형성이 보다 용이해지는 경향이 있다.

용제로서는, 통상 이용되는 용제를 특별히 제한 없이 이용할 수 있다.

용제로서는, 수계 용제 또는 유기 용제가 바람직하다.

본 발명의 조성물을 이용하여 전사 필름을 형성하는 경우에 있어서의, 그 하지(下地)층의 종류에 따라, 용제의 종류를 적절히 선택할 수 있다.

예를 들면, 본 발명의 조성물을 이용하여 전사 필름을 형성하는 경우에 있어서의, 굴절률 조정층의 하지층이 가지지체인 경우는 수계 용제 또는 유기 용제 모두 선택할 수 있다. 또는, 굴절률 조정층의 하지층이 후술하는 중간층인 경우는 중간층을 용해하지 않는 용제를 적절히 선택할 수 있다.

한편, 본 발명의 전사 필름이 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에 감광성 수지층을 갖는 경우, 예를 들면, 유기 용제를 포함하는 양태의 감광성 수지 조성물을 이용하여 감광성 수지층을 형성한 경우는, 본 발명의 조성물에는 수계 용제를 선택하는 것이 바람직하다.

수계 용제로서는, 일본 공개특허공보 2018-024226호의 단락 0161 및 0162에 수성 용매로서 기재된 것을 이용할 수 있으며, 이 명세서의 내용은, 본 개시에 원용된다. 예를 들면, 수계 용제로서는, 물 혹은 탄소 원자수 1 내지 3의 저급 알코올과 물의 혼합 용제가 바람직하다. 물 및 탄소 원자수 1~3의 알코올을 포함하는 것이 바람직하고, 탄소 원자수 1~3의 알코올/물의 질량비가 20/80~80/20의 물 또는 혼합 용제를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 혼합 용제로서는, 물과 메탄올의 혼합 용제, 물과 에탄올의 혼합 용제가 바람직하고, 건조 및 도포성의 관점에서 물과 메탄올의 혼합 용제가 바람직하다. 특히, 굴절률 조정층 형성 시, 물과 메탄올(MeOH)의 혼합 용제를 이용하는 경우는, MeOH/물의 질량비(질량%비율)가 20/80~80/20인 것이 바람직하고, 30/70~75/30인 것이 보다 바람직하며, 40/60~70/30인 것이 더 바람직하다. 상기 범위로 제어함으로써, 감광성 수지층과 굴절률 조정층이 계면에서 서로 층용하여 혼합되지 않고, 도포와 신속한 건조를 실현할 수 있다.

유기 용제로서는, 메틸에틸케톤, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(별명: 1-메톡시-2-프로필아세테이트), 다이에틸렌글라이콜에틸메틸에터, 사이클로헥산온, 메틸아이소뷰틸케톤, 락트산 에틸, 락트산 메틸, 카프로락탐, n-프로판올, 2-프로판올 등을 들 수 있다.

용제로서는, 메틸에틸케톤과 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트의 혼합 용제, 또는, 다이에틸렌글라이콜에틸메틸에터와 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트의 혼합 용제가 바람직하다.

용제로서는, 미국 특허출원 공개공보 제2005/282073호의 단락 0054 및 0055에 기재된 Solvent를 이용할 수도 있으며, 이 명세서의 내용은, 본 개시에 원용된다.

또, 용제로서는, 필요에 따라, 비점이 180℃~250℃인 유기 용제(고비점 용제)를 이용할 수도 있다.

본 발명의 조성물은, 용제를 포함하는 경우, 용제를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

용제를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물의 고형분량은, 본 발명의 조성물의 전체 질량에 대하여, 0.5질량%~80질량%인 것이 바람직하고, 1.0질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 1.5질량%~30질량%인 것이 더 바람직하다.

본 발명의 조성물이 용제를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물의 25℃에 있어서의 점도는, 예를 들면, 도포성의 관점에서, 1mPa·s~50mPa·s인 것이 바람직하고, 2mPa·s~40mPa·s인 것이 보다 바람직하며, 3mPa·s~30mPa·s인 것이 더 바람직하다.

점도는, 점도계를 이용하여 측정된다. 점도계로서는, 예를 들면, 도키 산교(주)제의 점도계(상품명: VISCOMETER TV-22)를 적합하게 이용할 수 있다. 단, 점도계는, 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 조성물이 용제를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물의 25℃에 있어서의 표면 장력은, 예를 들면, 도포성의 관점에서, 5mN/m~100mN/m인 것이 바람직하고, 10mN/m~80mN/m인 것이 보다 바람직하며, 15mN/m~40mN/m인 것이 더 바람직하다.

표면 장력은, 표면 장력계를 이용하여 측정된다. 표면 장력계로서는, 예를 들면, 교와 가이멘 가가쿠(주)제의 표면 장력계(상품명: Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z)를 적합하게 이용할 수 있다. 단, 표면 장력계는, 이에 한정되지 않는다.

〔그 외의 성분〕

본 발명의 조성물의 그 외의 성분에 대해서는, 일본 공개특허공보 2014-108541호의 단락 0019~0040 및 0144~0150에 기재되어 있는 경화성 제2 수지층의 성분, 일본 공개특허공보 2014-10814호의 단락 0024~0035 및 0110~0112에 기재되어 있는 투명층의 성분, 국제 공개공보 제2016/009980호의 단락 0034~0056에 기재되어 있는, 암모늄염을 갖는 조성물의 성분 등을 참조할 수 있다.

〔불순물〕

본 발명의 조성물에 있어서, 신뢰성이나 패터닝성을 향상시키는 관점에서 본 발명의 조성물, 및, 후술하는 감광성 수지층의 불순물의 함유량이 적은 것이 바람직하다.

불순물의 구체예로서는, 나트륨, 칼륨, 마그네슘, 칼슘, 철, 망가니즈, 구리, 알루미늄, 타이타늄, 크로뮴, 코발트, 니켈, 아연, 주석, 및 이들의 이온, 및, 할로젠화물 이온(염화물 이온, 브로민화물 이온, 아이오딘화물 이온 등) 등을 들 수 있다. 그중에서도, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 염화물 이온은 불순물로서 혼입되기 쉽기 때문에, 하기의 함유량으로 하는 것이 특히 바람직하다.

각층(各層)에 있어서의 불순물의 함유량은, 질량 기준으로, 1,000ppm 이하가 바람직하고, 200ppm 이하가 보다 바람직하며, 40ppm 이하가 특히 바람직하고, 10ppm 이하인 것이 보다 특히 바람직하며, 5ppm 이하인 것이 보다 더 특히 바람직하다. 하한은 특별히 정하는 것은 아니지만, 현실적으로 줄일 수 있는 한계 및 측정 한계의 관점에서, 질량 기준으로, 10ppb 이상으로 할 수 있으며, 100ppb 이상으로 할 수 있다.

불순물을 상기 범위로 줄이는 방법으로서는, 각층의 원료에 불순물을 포함하지 않는 것을 선택하는 것, 및 층의 형성 시에 불순물의 혼입을 방지하는 것, 세정하여 제거하는 것 등을 들 수 있다. 이와 같은 방법에 의하여, 불순물량을 상기 범위 내로 할 수 있다.

불순물은, 예를 들면, ICP(Inductively Coupled Plasma) 발광 분광 분석법, 원자 흡광 분광법, 이온 크로마토그래피법 등의 공지의 방법으로 정량할 수 있다.

또, 각층에 있어서의, 벤젠, 폼알데하이드, 트라이클로로에틸렌, 1,3-뷰타다이엔, 사염화 탄소, 클로로폼, N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, 헥세인 등의 화합물의 함유량이 적은 것이 바람직하다. 이들 화합물의 각층 중에 있어서의 함유량으로서는, 질량 기준으로, 1,000ppm 이하가 바람직하고, 200ppm 이하가 보다 바람직하며, 40ppm 이하가 특히 바람직하고, 10ppm 이하인 것이 보다 특히 바람직하며, 5ppm 이하인 것이 보다 더 특히 바람직하다. 하한은 특별히 정하는 것은 아니지만, 현실적으로 줄일 수 있는 한계 및 측정 한계의 관점에서, 질량 기준으로, 10ppb 이상으로 할 수 있으며, 100ppb 이상으로 할 수 있다.

화합물의 불순물은, 상기의 금속의 불순물과 동일한 방법으로 함유량을 억제할 수 있다. 또, 공지의 측정법에 의하여 정량할 수 있다.

[조성물의 제조 방법]

본 발명의 조성물의 제조 방법은, 금속 산화물 입자, 산기를 갖는 바인더 폴리머, 및 아민 화합물을 이용하여 조성물을 조제하는 공정을 포함하고, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 가지며, 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상이다.

금속 산화물 입자, 산기를 갖는 바인더 폴리머, 및 아민 화합물을 이용하여 조성물을 조제하는 공정으로서는 특별히 제한은 없고, 공지의 방법으로 조성물을 조제할 수 있다.

본 발명의 조성물의 제조 방법의 그 외의 바람직한 양태는, 본 발명의 조성물의 바람직한 양태와 동일하다.

[경화막]

본 발명의 경화막은, 본 발명의 조성물의 경화막이다.

본 발명의 경화막의 바람직한 양태는, 조성물이 에틸렌성 불포화 화합물을 함유하는 경우에는, 에틸렌성 불포화 화합물이 경화되어 있는 것, 조성물이 중합 개시제를 함유하는 경우에는, 중합 개시제가 분해되어 있는 것 이외에는, 본 발명의 조성물의 바람직한 양태와 실질적으로 동일하다.

[전사 필름]

본 발명의 전사 필름은, 가지지체와, 본 발명의 조성물을 포함하는 굴절률 조정층을 갖는다.

이하에, 본 발명의 전사 필름이 갖는 각층에 대하여 상세하게 설명한다.

〔가지지체〕

본 발명의 전사 필름은, 가지지체를 갖는다.

가지지체는, 필름인 것이 바람직하고, 수지 필름인 것이 보다 바람직하다. 가지지체로서는, 가요성을 갖고, 또한, 가압하, 또는, 가압 및 가열하에 있어서, 현저한 변형, 수축, 또는 신도를 발생시키지 않는 필름을 이용할 수 있다.

이와 같은 필름으로서, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(예를 들면, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름), 트라이아세트산 셀룰로스 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리이미드 필름, 및 폴리카보네이트 필름을 들 수 있다.

이들 중에서도, 가지지체로서는, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 특히 바람직하다.

또, 가지지체로서 사용하는 필름에는, 주름 등의 변형, 흠집 등이 없는 것이 바람직하다.

가지지체는, 가지지체를 개재하여 패턴 노광할 수 있다는 관점에서, 투명성이 높은 것이 바람직하고, 365nm의 투과율은 60% 이상이 바람직하며, 70% 이상이 보다 바람직하다.

가지지체를 개재하는 패턴 노광 시의 패턴 형성성, 및, 가지지체의 투명성의 관점에서, 가지지체의 헤이즈는 작은 쪽이 바람직하다. 구체적으로는, 가지지체의 헤이즈값이, 2% 이하가 바람직하고, 0.5% 이하가 보다 바람직하며, 0.1% 이하가 특히 바람직하다.

가지지체를 개재하는 패턴 노광 시의 패턴 형성성, 및, 가지지체의 투명성의 관점에서, 가지지체에 포함되는 미립자나 이물이나 결함의 수는 적은 쪽이 바람직하다. 직경 1μm 이상의 미립자나 이물이나 결함의 수는, 50개/10mm² 이하인 것이 바람직하고, 10개/10mm² 이하인 것이 보다 바람직하며, 3개/10mm² 이하인 것이 더 바람직하고, 0개/10mm²인 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 전사 필름이 갖는 가지지체는, 굴절률 조정층 측의 표면의 산술 평균 조도 Ra가 50nm 이하이며, 1~20nm인 것이 바람직하고, 1~12nm인 것이 보다 바람직하다.

여기에서, 산술 평균 조도 Ra는, 광학식의 표면 성상(性狀) 측정기를 이용하여 측정한, JIS B0601:2001에 준거하는 산술 평균 조도이다.

본 발명에 있어서는, 가지지체의 굴절률 조정층 측의 표면의 산술 평균 조도 Ra를 상술한 범위로 조정하는 관점에서, 가지지체에 입자를 함유시키고 있어도 되고, 가지지체에 포함되는 층 구성으로서, 굴절률 조정층 측의 표면을 구성하는 입자 함유층을 갖고 있어도 된다.

가지지체는, 핸들링성을 보다 향상시키는 점에서, 굴절률 조정층이 형성되는 측과는 반대 측의 면에, 직경 0.5μm 이상 5μm 이하의 입자가 1개/mm² 이상 존재하는 층을 갖는 것이 바람직하고, 1~50개/mm² 존재하는 것이 보다 바람직하다.

가지지체(특히 입자 함유층)에 함유시키는 입자로서는, 유기계의 입자여도 되고, 무기계의 입자여도 된다.

유기계의 입자로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 폴리이미드계 수지, 올레핀 혹은 변성 올레핀계 수지, 가교 폴리스타이렌계 수지, 및, 실리콘 수지 등을 들 수 있다.

무기계의 입자로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 산화 규소, 탄산 칼슘, 응집 알루미나, 규산 알루미늄, 마이카, 클레이, 탤크, 및, 황산 바륨 등을 들 수 있다.

또, 가지지체에 함유시키는 입자의 수나 입경을 조정함으로써, 가지지체의 굴절률 조정층 측의 표면의 산술 평균 조도 Ra를 상술한 범위로 조정할 수 있다.

가지지체의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 5μm~200μm인 것이 바람직하고, 취급 용이성 및 범용성의 관점에서, 10μm~150μm인 것이 보다 바람직하며, 10~50μm인 것이 더 바람직하다.

가지지체의 바람직한 양태로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2014-85643호의 단락 0017~0018, 일본 공개특허공보 2016-27363호의 단락 0019~0026, 국제 공개공보 제2012/081680호의 단락 0041~0057, 국제 공개공보 제2018/179370호의 단락 0029~0040에 기재가 있고, 이들 공보의 내용은 본 명세서에 원용된다.

가지지체는, 예를 들면, 도레이 주식회사제의 루미러(등록 상표) 16FB40, 및 도레이 주식회사제의 루미러(등록 상표) 16QS62(16KS40)로서 입수할 수도 있다.

또, 가지지체의 특히 바람직한 양태로서는, 두께 16μm의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 12μm의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 및, 두께 10μm의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 들 수 있다.

〔굴절률 조정층〕

본 발명의 전사 필름은, 본 발명의 조성물을 포함하는 굴절률 조정층을 갖는다.

굴절률 조정층의 굴절률은, 1.50 이상인 것이 바람직하고, 1.55 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.60 이상인 것이 더 바람직하고, 1.70 이상인 것이 특히 바람직하다.

굴절률 조정층의 굴절률의 상한은, 특별히 제한되지 않지만, 2.10 이하인 것이 바람직하고, 1.85 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.78 이하인 것이 더 바람직하고, 1.74 이하인 것이 특히 바람직하다.

굴절률 조정층은, 광경화성(즉, 감광성)을 가져도 되고, 열경화성을 갖고 있어도 되며, 광경화성 및 열경화성의 양방을 가져도 되지만, 강도가 우수한 경화막을 형성한다는 관점에서는, 광경화성을 갖는 것이 바람직하다.

굴절률 조정층은, 알칼리 가용성(예를 들면, 약(弱)알칼리 수용액에 대한 용해성)을 갖는 것이 바람직하다.

굴절률 조정층의 두께로서는, 특별히 제한은 없다.

굴절률 조정층의 두께는, 본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 충분한 표면 보호능을 발휘시키는 관점에서, 0.5~20μm가 바람직하고, 0.8~10μm가 보다 바람직하며, 1~5μm가 특히 바람직하다.

굴절률 조정층의 두께는, 본 발명의 조성물의 경화물을 굴절률 조정층으로서 이용하는 경우(즉 별도 준비한 감광성 수지층의 경화물을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우), 50nm 이상 500nm 이하인 것이 바람직하고, 55nm 이상 110nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 60nm 이상 100nm 이하인 것이 더 바람직하다.

굴절률 조정층의 두께는, 주사형 전자 현미경(SEM)에 의한 단면 관찰에 의하여 측정한 임의의 5점의 평균값으로서 산출한다.

본 발명에 있어서 굴절률 조정층의 굴절률을 제어하는 방법은, 금속 산화물 입자 및 바인더 폴리머를 이용하는 것 이외에는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 임의의 굴절률의 바인더 폴리머와 금속 산화물 입자를 이용하는 방법, 소정의 고굴절률의 바인더 폴리머와 금속 산화물 입자를 이용하는 방법, 금속 산화물 입자와 바인더 폴리머의 복합체를 이용하는 방법, 이들 방법에 추가로 금속 입자나 금속염을 이용하는 방법 등을 들 수 있다.

굴절률 조정층의 형성 방법으로서는, 특별히 한정은 없다.

굴절률 조정층의 형성 방법의 일례로서, 가지지체 상에 형성된 후술하는 감광성 수지층 상에, 수계 용제를 포함하는 양태의 굴절률 조정층 형성용 조성물(수계 수지 조성물)을 도포하고, 필요에 따라 건조시킴으로써 굴절률 조정층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

도포의 방법으로서는, 공지의 방법을 이용할 수 있다.

도포의 방법으로서는, 인쇄법, 스프레이법, 롤 코트법, 바 코트법, 커튼 코트법, 스핀 코트법, 다이 코트법(즉, 슬릿 코트법) 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 도포의 방법으로서는, 다이 코트법이 바람직하다.

건조의 방법으로서는, 자연 건조, 가열 건조, 감압 건조 등의 공지의 방법을 이용할 수 있으며, 이들 방법을 단독으로 또는 복수 조합하여 적용할 수 있다.

본 개시에 있어서, "건조"란, 조성물에 포함되는 용제의 적어도 일부를 제거하는 것을 의미한다.

[굴절률 조정층의 색]

굴절률 조정층 및 그 경화막은 무채색인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 전반사(입사각 8°, 광원: D-65(2° 시야))가, CIE1976(L*, a*, b*) 색 공간에 있어서, L*값은 10~90인 것이 바람직하고, a*값은 -1.0~1.0인 것이 바람직하며, b*값은 -1.0~1.0인 것이 바람직하다.

〔감광성 수지층〕

본 발명의 전사 필름은, 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에, 감광성 수지층을 갖는 것이 바람직하다. 감광성 수지층은, 굴절률 조정층보다 굴절률이 낮은 것이 바람직하다.

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층은, 바인더 폴리머, 에틸렌성 불포화 화합물 및 광중합 개시제를 함유하고 있는 것이 바람직하고, 바인더 폴리머, 중합성 모노머 및 광중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 것이 보다 바람직하다.

<바인더 폴리머>

감광성 수지층에 포함되는 바인더 폴리머로서는, 본 발명의 조성물에 포함되는 산기를 갖는 바인더 폴리머와 동일한 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 종류도 동일하다. 감광성 수지층에 있어서의 바인더 폴리머의 함유량은, 예를 들면, 경화막의 강도, 및, 전사 필름에 있어서의 핸들링성의 관점에서, 감광성 수지층의 전체 질량(또는 감광성 수지 조성물의 전고형분)에 대하여, 10질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 20질량%~80질량%인 것이 보다 바람직하며, 30질량%~70질량%인 것이 더 바람직하다.

<에틸렌성 불포화 화합물>

감광성 수지층에 포함되는 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 본 발명의 조성물에 포함되는 에틸렌성 불포화 결합 함유기를 갖는 라디칼 중합성 화합물과 동일한 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 종류도 동일하다.

단, 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물에 포함되는 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 감광성 수지층의 경화물의 투습도 및 굽힘성, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 2관능 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 2환 이상의 지방족 탄화 수소환이 축환된 환 구조를 갖는 2관능 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하며, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 특히 바람직하다.

상기 지방족 탄화 수소환 구조는, 감광성 수지층의 경화물의 투습도 및 굽힘성, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 사이클로펜테인환 구조, 사이클로헥세인환 구조, 트라이사이클로데케인환 구조, 노보네인환 구조, 또는, 아이소포론환 구조인 것이 바람직하고, 사이클로헥세인환 구조, 또는, 트라이사이클로데케인환 구조인 것이 보다 바람직하며, 트라이사이클로데케인환 구조인 것이 특히 바람직하다.

감광성 수지 조성물은, 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 2관능 에틸렌성 불포화 화합물을, 1종 단독으로 함유하고 있어도 되고, 2종 이상을 함유하고 있어도 된다.

지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 2관능 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 얻어지는 경화막의 투습도 및 굽힘성, 및, 감광성 수지층의 경화물의 점착성의 관점에서, 감광성 수지 조성물의 전고형분에 대하여, 1질량%~50질량%인 것이 바람직하고, 5질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 10질량%~30질량%인 것이 더 바람직하고, 15질량%~25질량%인 것이 특히 바람직하다.

감광성 수지층에 있어서의 에틸렌성 불포화 화합물의 함유량은, 감광성 수지층의 전체 질량에 대하여, 1질량%~70질량%가 바람직하고, 5질량%~70질량%가 보다 바람직하며, 10질량%~70질량%가 더 바람직하고, 20질량%~60질량%가 특히 바람직하며, 20질량%~50질량%가 가장 바람직하다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 에틸렌성 불포화 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 되며, 2종 이상 병용하는 것이 바람직하다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물에서는, 에틸렌성 불포화 화합물로서, 기판 밀착성, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 상술한 식 (M)으로 나타나는 화합물(화합물 M), 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물 및 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물을 병용하는 것이 바람직하고, 연결기가 직쇄상의 알킬렌기인 화합물 M, 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 화합물 M, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이아크릴레이트, 카복실산기를 갖는 다관능 에틸렌성 불포화 화합물 및 다이펜타에리트리톨(트라이/테트라/펜타/헥사)(메트)아크릴레이트를 병용하는 것이 보다 바람직하며, 1,9-노네인다이올다이아크릴레이트, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨펜타아크릴레이트의 석신산 변성체 및 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트를 병용하는 것이 특히 바람직하다.

화합물 M의 함유량은, 감광성 수지층의 경화물의 투습도 및 굽힘성의 관점에서, 감광성 수지 조성물 중의 에틸렌성 불포화 화합물의 전체 질량에 대하여, 10질량%~90질량%인 것이 바람직하고, 20질량%~80질량%인 것이 보다 바람직하며, 40질량%~75질량%인 것이 더 바람직하고, 60질량%~70질량%인 것이 특히 바람직하다.

또, 화합물 M의 함유량은, 감광성 수지층의 경화물의 투습도 및 굽힘성의 관점에서, 감광성 수지 조성물 중의 전고형분에 대하여, 1질량%~45질량%인 것이 바람직하고, 15질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 20질량%~35질량%인 것이 더 바람직하고, 25질량%~33질량%인 것이 특히 바람직하다.

또한, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물에서는, 상기 에틸렌성 불포화 화합물로서, 얻어지는 경화막의 강도, 기판 밀착성, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 화합물 M, 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물, 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물, 및 후술하는 열가교성 화합물을 병용하는 것이 바람직하고, 연결기가 직쇄상의 알킬렌기인 화합물 M, 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 화합물 M, 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물, 3관능 이상의 에틸렌성 불포화 화합물 및 후술하는 블록 아이소사이아네이트 화합물을 병용하는 것이 보다 바람직하다.

또, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물에서는, 감광성 수지층의 경화물의 투습도 및 굽힘성, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 지방족 탄화 수소환 구조를 갖는 2관능 에틸렌성 불포화 화합물 및 지방족 탄화 수소환을 갖는 구성 단위를 갖는 바인더 폴리머를 병용하는 것이 바람직하다.

<광중합 개시제>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 광중합 개시제를 포함하고 있어도 된다.

감광성 수지층에 포함되는 광중합 개시제로서는, 본 발명의 조성물에 포함되는 광중합 개시제와 동일한 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 종류도 동일하다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 광중합 개시제를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 되며, 2종 이상 병용하는 것이 바람직하다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물에서는, 광중합 개시제로서, 기판 밀착성, 현상 잔사 억제성, 및, 방청성의 관점에서, 옥심계 광중합 개시제 및 α-아미노알킬페논계 광중합 개시제를 병용하는 것이 바람직하고, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일]에탄온-1-(O-아세틸옥심) 및 2-메틸-1-(4-메틸싸이오페닐)-2-모폴리노프로판-1-온을 병용하는 것이 보다 바람직하다.

광중합 개시제의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여, 0.1질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.0질량% 이상인 것이 더 바람직하다.

또, 광중합 개시제의 함유량은, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여, 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

<열가교성 화합물>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 전사 후의 감광성 수지층을 경화한 경화막의 펀칭 가공성이 보다 양호해지는 이유에서, 산기 또는 하이드록시기와 반응 가능한 기를 가열에 의하여 생기(生起)시키는 화합물(이하, "열가교성 화합물"이라고도 약기한다.)을 함유하고 있는 것이 바람직하다.

열가교성 화합물로서는, 예를 들면, 에폭시 화합물, 옥세테인 화합물, 메틸올 화합물, 블록 아이소사이아네이트 화합물 등을 들 수 있다. 그중에서도, 얻어지는 경화막의 강도, 및, 얻어지는 미경화막의 점착성의 관점에서, 이하에도 나타내는 블록 아이소사이아네이트 화합물이 바람직하다.

블록 아이소사이아네이트 화합물이란, "아이소사이아네이트의 아이소사이아네이트기를 블록제로 보호(이른바, 마스크)한 구조를 갖는 화합물"을 가리킨다.

블록 아이소사이아네이트 화합물의 해리 온도는, 특별히 제한되지 않지만, 100℃~160℃인 것이 바람직하고, 130℃~150℃인 것이 보다 바람직하다.

여기에서, 블록 아이소사이아네이트의 해리 온도란, "시차 주사 열량계를 이용하여, DSC(Differential scanning calorimetry) 분석으로 측정한 경우에 있어서의, 블록 아이소사이아네이트의 탈보호 반응에 따른 흡열 피크의 온도"를 의미한다.

시차 주사 열량계로서는, 예를 들면, 세이코 인스트루먼츠(주)제의 시차 주사 열량계(형식: DSC6200)를 적합하게 이용할 수 있다. 단, 시차 주사 열량계는, 이에 한정되지 않는다.

해리 온도가 100℃~160℃인 블록제로서는, 활성 메틸렌 화합물〔말론산 다이에스터(말론산 다이메틸, 말론산 다이에틸, 말론산 다이n-뷰틸, 말론산 다이2-에틸헥실 등) 등〕, 옥심 화합물(폼알독심, 아세트알독심, 아세톡심, 메틸에틸케톡심, 사이클로헥산온옥심 등의 분자 내에 -C(=N-OH)-로 나타나는 구조를 갖는 화합물) 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 해리 온도가 100℃~160℃인 블록제로서는, 예를 들면, 보존 안정성의 관점에서, 옥심 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.

블록 아이소사이아네이트 화합물은, 예를 들면, 막의 취성(脆性) 개량, 피전사체와의 밀착력 향상 등의 관점에서, 아이소사이아누레이트 구조를 갖는 것이 바람직하다.

아이소사이아누레이트 구조를 갖는 블록 아이소사이아네이트 화합물은, 예를 들면, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트를 아이소사이아누레이트화하여 보호함으로써 얻어진다.

아이소사이아누레이트 구조를 갖는 블록 아이소사이아네이트 화합물 중에서도, 옥심 화합물을 블록제로서 이용한 옥심 구조를 갖는 화합물이, 옥심 구조를 갖지 않는 화합물보다 해리 온도를 바람직한 범위로 하기 쉬우며, 또한, 현상 잔사를 적게 하기 쉽다는 관점에서 바람직하다.

블록 아이소사이아네이트 화합물은, 예를 들면, 감광성 수지층을 경화한 경화막의 강도의 관점에서, 중합성기를 갖는 것이 바람직하고, 라디칼 중합성기를 갖는 것이 보다 바람직하다.

중합성기로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 중합성기를 이용할 수 있다.

중합성기로서는, (메트)아크릴옥시기, (메트)아크릴아마이드기, 스타이릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합 함유기, 글리시딜기 등의 에폭시기를 갖는 기 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 중합성기로서는, 감광성 수지층을 경화한 경화막에 있어서의 표면의 면상(面狀), 현상 속도 및 반응성의 관점에서, 에틸렌성 불포화 결합 함유기가 바람직하고, (메트)아크릴옥시기가 보다 바람직하며, 아크릴옥시기가 특히 바람직하다.

블록 아이소사이아네이트 화합물로서는, 시판품을 이용할 수 있다.

블록 아이소사이아네이트 화합물의 시판품의 예로서는, 카렌즈(등록 상표) AOI-BM, 카렌즈(등록 상표) MOI-BM, 카렌즈(등록 상표) MOI-BP 등(이상, 쇼와 덴코(주)제), 블록형의 듀라네이트 시리즈(예를 들면, 듀라네이트(등록 상표) TPA-B80E, 아사히 가세이(주)제) 등을 들 수 있다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 열가교성 화합물을 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

열가교성 화합물을 포함하는 경우, 열가교성 화합물의 함유량은, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여, 1질량%~50질량%인 것이 바람직하고, 5질량%~30질량%인 것이 보다 바람직하다.

<싸이올 화합물>

전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 전사 후의 감광성 수지층을 경화한 경화막의 펀칭 가공성이 보다 양호해지는 이유에서, 마이클 부가 반응 가능한 화합물을 함유하고 있는 것이 바람직하고, 구체적으로는, 이하에도 나타내는 싸이올 화합물을 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.

싸이올 화합물로서는, 단관능 싸이올 화합물, 또는, 다관능 싸이올 화합물이 적합하게 이용된다. 그중에서도, 경화 후의 경도의 관점에서, 2관능 이상의 싸이올 화합물(다관능 싸이올 화합물)을 포함하는 것이 바람직하고, 다관능 싸이올 화합물인 것이 보다 바람직하다.

여기에서, 다관능 싸이올 화합물이란, 머캅토기(싸이올기)를 분자 내에 2개 이상 갖는 화합물을 의미한다.

다관능 싸이올 화합물로서는, 분자량 100 이상의 저분자 화합물이 바람직하고, 구체적으로는, 분자량 100~1,500인 것이 보다 바람직하며, 150~1,000이 더 바람직하다.

다관능 싸이올 화합물의 관능기수로서는, 경화 후의 경도의 관점에서, 2관능~10관능이 바람직하고, 2관능~8관능이 보다 바람직하며, 2관능~6관능이 더 바람직하다.

또, 다관능 싸이올 화합물로서는, 택킹(tacking)성, 및, 경화 후의 굽힘성 및 경도의 관점에서, 지방족 다관능 싸이올 화합물인 것이 바람직하다.

또한, 싸이올 화합물로서는, 감광성 전사 재료의 보존 안정성의 관점에서, 제2급 싸이올 화합물이 보다 바람직하다.

다관능 싸이올 화합물로서 구체적으로는, 트라이메틸올프로페인트리스(3-머캅토뷰틸레이트), 1,4-비스(3-머캅토뷰티릴옥시)뷰테인, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토뷰틸레이트), 1,3,5-트리스(3-머캅토뷰티릴옥시에틸)-1,3,5-트라이아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트라이온, 트라이메틸올에테인트리스(3-머캅토뷰틸레이트), 트리스[(3-머캅토프로피온일옥시)에틸]아이소사이아누레이트, 트라이메틸올프로페인트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글라이콜비스(3-머캅토프로피오네이트), 다이펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 에틸렌글라이콜비스싸이오프로피오네이트, 1,2-벤젠다이싸이올, 1,3-벤젠다이싸이올, 1,2-에테인다이싸이올, 1,3-프로페인다이싸이올, 1,6-헥사메틸렌다이싸이올, 2,2'-(에틸렌다이싸이오)다이에테인싸이올, meso-2,3-다이머캅토석신산, p-자일렌다이싸이올, m-자일렌다이싸이올, 다이(머캅토에틸)에터 등을 예시할 수 있다.

이들 중에서도, 트라이메틸올프로페인트리스(3-머캅토뷰틸레이트), 1,4-비스(3-머캅토뷰티릴옥시)뷰테인, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토뷰틸레이트), 1,3,5-트리스(3-머캅토뷰티릴옥시에틸)-1,3,5-트라이아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트라이온, 트라이메틸올에테인트리스(3-머캅토뷰틸레이트), 트리스[(3-머캅토프로피온일옥시)에틸]아이소사이아누레이트, 트라이메틸올프로페인트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글라이콜비스(3-머캅토프로피오네이트), 및, 다이펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트)를 바람직하게 들 수 있다.

단관능 싸이올 화합물로서는, 지방족 싸이올 화합물, 및, 방향족 싸이올 화합물 중 어느 쪽도 이용할 수 있다.

단관능 지방족 싸이올 화합물로서는, 구체적으로는, 1-옥테인싸이올, 1-도데케인싸이올, β-머캅토프로피온산, 메틸-3-머캅토프로피오네이트, 2-에틸헥실-3-머캅토프로피오네이트, n-옥틸-3-머캅토프로피오네이트, 메톡시뷰틸-3-머캅토프로피오네이트, 스테아릴-3-머캅토프로피오네이트 등을 들 수 있다.

단관능 방향족 싸이올 화합물로서는, 벤젠싸이올, 톨루엔싸이올, 자일렌싸이올 등을 들 수 있다.

상기 싸이올 화합물은, 택킹성, 및, 경화 후의 굽힘성 및 경도의 관점에서, 에스터 결합을 갖는 싸이올 화합물인 것이 바람직하고, 하기 식 1로 나타나는 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

[화학식 10]

식 1 중, n은 1~6의 정수를 나타내고, A는 탄소수 1~15의 n가의 유기기, 또는, 하기 식 2로 나타나는 기를 나타내며, R¹은 각각 독립적으로, 탄소수 1~15의 2가의 유기기를 나타낸다.

[화학식 11]

식 2 중, R²~R⁴는 각각 독립적으로, 탄소수 1~15의 2가의 유기기를 나타내고, 파선 부분은, 상기 식 1에 있어서의 A에 인접하는 산소 원자와의 결합 위치를 나타낸다. 단, A가 식 2로 나타나는 기를 나타내는 경우, n은 3을 나타낸다.

식 1에 있어서의 n은, 경화 후의 경도의 관점에서, 2~6의 정수인 것이 바람직하다.

식 1에 있어서의 A는, 택킹성, 및, 경화 후의 굽힘성 및 경도의 관점에서, 탄소수 1~15의 n가의 지방족기, 또는, 상기 식 2로 나타나는 기인 것이 바람직하고, 탄소수 4~15의 n가의 지방족기, 또는, 상기 식 2로 나타나는 기인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 4~10의 n가의 지방족기, 또는, 상기 식 2로 나타나는 기인 것이 더 바람직하고, 상기 식 2로 나타나는 기인 것이 특히 바람직하다.

또, 식 1에 있어서의 A는, 택킹성, 및, 경화 후의 굽힘성, 경도 및 투습성의 관점에서, 수소 원자 및 탄소 원자로 이루어지는 n가의 기, 또는, 수소 원자, 탄소 원자 및 산소 원자로 이루어지는 n가의 기인 것이 바람직하고, 수소 원자 및 탄소 원자로 이루어지는 n가의 기인 것이 보다 바람직하며, n가의 지방족 탄화 수소기인 것이 특히 바람직하다.

식 1에 있어서의 R¹은 각각 독립적으로, 택킹성, 및, 경화 후의 굽힘성 및 경도의 관점에서, 탄소수 1~15의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 탄소수 2~4의 알킬렌기인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 3의 알킬렌기인 것이 더 바람직하고, 1,2-프로필렌기인 것이 특히 바람직하다. 상기 알킬렌기는, 직쇄상이어도 되고, 분기를 갖고 있어도 된다.

식 2에 있어서의 R²~R⁴는 각각 독립적으로, 택킹성, 및, 경화 후의 굽힘성 및 경도의 관점에서, 탄소수 2~15의 지방족기인 것이 바람직하고, 탄소수 2~15의 알킬렌기, 또는, 탄소수 3~15의 폴리알킬렌옥시알킬기인 것이 보다 바람직하며, 탄소수 2~15의 알킬렌기인 것이 더 바람직하고, 에틸렌기인 것이 특히 바람직하다.

또, 다관능 싸이올 화합물로서는, 하기 식 S-1로 나타나는 기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다.

[화학식 12]

식 S-1 중, R^1S는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, A^1S는 -CO- 또는 -CH₂-를 나타내며, 파선 부분은 다른 구조와의 결합 위치를 나타낸다.

다관능 싸이올 화합물로서는, 식 S-1로 나타나는 기를 2 이상 6 이하 갖는 화합물이 바람직하다.

식 S-1 중의 R^1S에 있어서의 알킬기로서는, 직쇄, 분기 또는 환상의 알킬기이며, 탄소수의 범위로서는 1~16이 바람직하고, 1~10이 보다 바람직하다. 알킬기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, s-뷰틸기, t-뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 2-에틸헥실기 등이며, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 아이소프로필기가 바람직하다.

R^1S로서는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 또는, 아이소프로필기가 특히 바람직하며, 메틸기 또는 에틸기가 가장 바람직하다.

또한, 다관능 싸이올 화합물로서는, 상기 식 S-1로 나타나는 기를 복수 개 갖는 하기 식 S-2로 나타나는 화합물인 것이 특히 바람직하다.

[화학식 13]

식 S-2 중, R^1S는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, A^1S는 각각 독립적으로, -CO- 또는 -CH₂-를 나타내며, L^1S는 nS가의 연결기를 나타내고, nS는 2~8의 정수를 나타낸다. 합성상의 관점에서는, R^1S는 모두 동일한 기인 것이 바람직하고, 또, A^1S는 모두 동일한 기인 것이 바람직하다.

식 S-2 중의 R^1S는, 상기 식 S-1 중의 R^1S와 동일한 의미이며, 바람직한 범위도 동일하다. nS는, 2~6의 정수가 바람직하다.

식 S-2 중의 nS가의 연결기인 L^1S로서는, 예를 들면 -(CH₂)mS-(mS는 2~6의 정수를 나타낸다.), -(CH₂)mS{(CH₂)mSO}mT(CH₂)mS-(mS 및 mT는 각각 독립적으로 2~6의 정수를 나타낸다.) 등의 2가의 연결기, 트라이메틸올프로페인 잔기, -(CH₂)pS-(pS는 2~6의 정수를 나타낸다.)를 3개 갖는 아이소사이아누르환 등의 3가의 연결기, 펜타에리트리톨 잔기 등의 4가의 연결기, 다이펜타에리트리톨 잔기 등의 5가 또는 6가의 연결기를 들 수 있다.

싸이올 화합물로서 구체적으로는, 이하의 화합물을 바람직하게 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는 것은, 말할 필요도 없다.

[화학식 14]

[화학식 15]

<복소환 화합물>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 복소환 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.

복소환 화합물은, 기재(특히, 구리 기판)에 대한 밀착성, 및 금속(특히, 구리)의 부식 억제성의 향상에 기여한다.

복소환 화합물이 갖는 복소환은, 단환 및 다환 중 어느 복소환이어도 된다.

복소환 화합물이 갖는 헤테로 원자로서는, 질소 원자, 산소 원자, 황 원자 등을 들 수 있다. 복소환 화합물은, 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원자를 갖는 것이 바람직하고, 질소 원자를 갖는 것이 보다 바람직하다.

복소환 화합물로서는, 예를 들면, 트라이아졸 화합물, 벤조트라이아졸 화합물, 테트라졸 화합물, 싸이아다이아졸 화합물, 트라이아진 화합물, 로다닌 화합물, 싸이아졸 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤즈이미다졸 화합물, 벤즈옥사졸 화합물, 또는, 피리미딘 화합물을 바람직하게 들 수 있다. 상기 중에서도, 복소환 화합물은, 트라이아졸 화합물, 벤조트라이아졸 화합물, 테트라졸 화합물, 싸이아다이아졸 화합물, 트라이아진 화합물, 로다닌 화합물, 싸이아졸 화합물, 벤즈이미다졸 화합물 및 벤즈옥사졸 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물인 것이 바람직하고, 트라이아졸 화합물, 벤조트라이아졸 화합물, 테트라졸 화합물, 싸이아다이아졸 화합물, 싸이아졸 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤즈이미다졸 화합물 및 벤즈옥사졸 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물인 것이 보다 바람직하다.

복소환 화합물의 바람직한 구체예를 이하에 나타낸다. 트라이아졸 화합물, 및 벤조트라이아졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 16]

테트라졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 17]

싸이아다이아졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 18]

트라이아진 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 19]

로다닌 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 20]

싸이아졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 21]

벤조싸이아졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 22]

벤즈이미다졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 23]

벤즈옥사졸 화합물로서는, 이하의 화합물을 예시할 수 있다.

[화학식 24]

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 복소환 화합물을 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

복소환 화합물을 함유하는 경우, 복소환 화합물의 함유량은, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분에 대하여, 0.01질량%~20질량%인 것이 바람직하고, 0.1질량%~10질량%인 것이 보다 바람직하며, 0.3질량%~8질량%인 것이 더 바람직하고, 0.5질량%~5질량%인 것이 특히 바람직하다. 복소환 화합물의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 기재(특히, 구리 기판)에 대한 밀착성, 및 금속(특히, 구리)의 부식 억제성을 향상시킬 수 있다.

<계면활성제>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 계면활성제를 포함하고 있어도 된다.

감광성 수지층에 포함되는 계면활성제로서는, 굴절률 조정층에 포함되는 계면활성제와 동일한 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 범위도 동일하다.

<수소 공여성 화합물>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 수소 공여성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.

여기에서, 수소 공여성 화합물은, 광중합 개시제의 활성광선에 대한 감도를 한층 향상시키고, 산소에 의한 중합성 화합물의 중합 저해를 억제하는 등의 작용을 갖는다.

수소 공여성 화합물로서는, 아민류, 예를 들면, M. R. Sander 등 저 "Journal of Polymer Society" 제10권 3173페이지(1972), 일본 공고특허공보 소44-20189호, 일본 공개특허공보 소51-82102호, 일본 공개특허공보 소52-134692호, 일본 공개특허공보 소59-138205호, 일본 공개특허공보 소60-84305호, 일본 공개특허공보 소62-18537호, 일본 공개특허공보 소64-33104호, Research Disclosure 33825호 등에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.

수소 공여성 화합물의 구체예로서는, 트라이에탄올아민, p-다이메틸아미노벤조산 에틸에스터, p-폼일다이메틸아닐린, p-메틸싸이오다이메틸아닐린 등을 들 수 있다.

또, 수소 공여성 화합물로서는, 아미노산 화합물(N-페닐글라이신 등), 일본 공고특허공보 소48-42965호에 기재된 유기 금속 화합물(트라이뷰틸 주석 아세테이트 등), 일본 공고특허공보 소55-34414호에 기재된 수소 공여체, 일본 공개특허공보 평6-308727호에 기재된 황 화합물(트라이싸이안 등) 등도 들 수 있다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 수소 공여성 화합물을 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

수소 공여성 화합물을 포함하는 경우, 수소 공여성 화합물의 함유량은, 예를 들면, 중합 성장 속도와 연쇄 이동의 밸런스에 의한 경화 속도의 향상의 관점에서, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여, 0.01질량%~10질량%인 것이 바람직하고, 0.03질량%~5질량%인 것이 보다 바람직하며, 0.05질량%~3질량%인 것이 더 바람직하다.

<용제>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 용제를 포함하는 것이 바람직하다.

감광성 수지 조성물이 용제를 포함하면, 도포에 의한 감광성 수지층의 형성이 보다 용이해지는 경향이 있다.

감광성 수지층에 포함되는 용제로서는, 본 발명의 조성물에 포함되는 용제와 동일한 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 범위도 동일하다. 감광성 수지 조성물이 용제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물의 고형분량은, 감광성 수지 조성물의 전체 질량에 대하여, 5질량%~80질량%인 것이 바람직하고, 5질량%~40질량%인 것이 보다 바람직하며, 5질량%~30질량%인 것이 특히 바람직하다.

<그 외의 성분>

본 발명의 전사 필름이 갖는 감광성 수지층 또는 감광성 수지층을 형성하는 감광성 수지 조성물은, 앞서 설명한 성분 이외의 성분(이른바, 그 외의 성분)을 포함하고 있어도 된다.

그 외의 성분으로서는, 입자(예를 들면, 금속 산화물 입자), 착색제 등을 들 수 있다.

또, 그 외의 성분으로서는, 예를 들면, 일본 특허공보 제4502784호의 단락 0018에 기재된 열중합 방지제, 일본 공개특허공보 2000-310706호의 단락 0058~0071에 기재된 그 외의 첨가제 등도 들 수 있다.

-입자-

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 굴절률, 광투과성 등의 조절을 목적으로 하여, 입자(예를 들면, 금속 산화물 입자; 이하, 동일)를 포함하고 있어도 된다.

입자의 평균 일차 입자경은, 예를 들면, 경화막의 투명성의 관점에서, 1nm~200nm인 것이 바람직하고, 3nm~80nm인 것이 보다 바람직하다.

입자의 평균 일차 입자경은, 전자 현미경을 이용하여 임의의 입자 200개의 입자경을 측정하고, 측정 결과를 산술 평균함으로써 산출된다. 또한, 입자의 형상이 구형이 아닌 경우에는, 가장 긴 변을 입자경으로 한다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 입자를 포함하는 경우, 금속종(種), 크기 등이 상이한 입자를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 입자를 포함하지 않거나, 혹은, 입자의 함유량이 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여 0질량% 초과 35질량% 이하인 것이 바람직하고, 입자를 포함하지 않거나, 혹은, 입자의 함유량이 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여 0질량% 초과 10질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 입자를 포함하지 않거나, 혹은, 입자의 함유량이 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여 0질량% 초과 5질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 입자를 포함하지 않거나, 혹은, 입자의 함유량이 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여 0질량% 초과 1질량% 이하인 것이 더 바람직하며, 입자를 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다.

입자를 포함하지 않는 감광성 수지층을 갖는 전사 필름을 이용하는 경우, 전사 필름의 전사 시의 기포의 혼입을 보다 방지할 수 있다.

-착색제-

감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물은, 미량의 착색제(안료, 염료 등)를 포함하고 있어도 되지만, 예를 들면, 투명성의 관점에서는, 착색제를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다.

착색제를 포함하는 경우, 착색제의 함유량은, 감광성 수지층 또는 감광성 수지 조성물의 전고형분량에 대하여, 1질량% 미만이 바람직하고, 0.1질량% 미만이 보다 바람직하다.

<감광성 수지층의 두께>

감광성 수지층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 20μm 이하인 것이 바람직하고, 15μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 12μm 이하인 것이 더 바람직하다.

감광성 수지층의 두께가, 20μm 이하이면, 전사 필름 전체의 박막화, 감광성 수지층 또는 얻어지는 경화막의 투과율 향상, 감광성 수지층 또는 얻어지는 경화막의 황착색화 억제 등의 면에서 유리하다.

감광성 수지층의 두께는, 예를 들면, 제조 적성의 관점에서, 1μm 이상인 것이 바람직하고, 2μm 이상인 것이 보다 바람직하며, 3μm 이상인 것이 특히 바람직하다.

감광성 수지층의 두께는, 주사형 전자 현미경(SEM)에 의한 단면 관찰에 의하여 측정한 임의의 5점의 평균값으로서 산출한다.

<감광성 수지층의 굴절률>

감광성 수지층의 굴절률은, 특별히 제한되지 않지만, 1.47~1.56인 것이 바람직하고, 1.50~1.53인 것이 보다 바람직하며, 1.50~1.52인 것이 더 바람직하고, 1.51~1.52인 것이 특히 바람직하다.

<감광성 수지층의 형성 방법>

감광성 수지층의 형성 방법으로서는, 특별히 한정은 없고, 공지의 방법을 이용할 수 있다.

감광성 수지층의 형성 방법의 일례로서, 가지지체 상에, 용제를 포함하는 양태의 감광성 수지 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조시킴으로써 감광성 수지층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

감광성 수지층의 형성 방법에 있어서의 도포 및 건조의 방법의 구체예는, 각각 굴절률 조정층의 형성 방법에 있어서의 도포 및 건조의 구체예와 동일하다.

[감광성 수지층의 색]

감광성 수지층은 무채색인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 전반사(입사각 8°, 광원: D-65(2° 시야))가, CIE1976(L*, a*, b*) 색 공간에 있어서, L*값은 10~90인 것이 바람직하고, a*값은 -1.0~1.0인 것이 바람직하며, b*값은 -1.0~1.0인 것이 바람직하다.

〔보호 필름〕

본 발명의 전사 필름은, 보호 필름을 갖는 것이 바람직하다.

보호 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.

보호 필름으로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2006-259138호의 단락 0083~0087 및 0093에 기재된 필름을 이용해도 된다.

보호 필름은, 예를 들면, 오지 에프텍스 주식회사제의 알판(등록 상표) FG-201, 알판(등록 상표) E-201F, 도레이 필름 가코 주식회사제의 세라필(등록 상표) 25WZ, 및 도레이 주식회사제의 루미러(등록 상표) 16QS62로서 입수할 수도 있다.

또, 보호 필름은, 보호 필름 중에 포함되는 직경 80μm 이상의 피시아이수가 5개/m² 이하인 것이 바람직하다. 또한, "피시아이"란, 재료를 열용융하고, 혼련, 압출, 2축 연신 및 캐스팅법 등의 방법에 의하여 필름을 제조할 때에, 재료의 이물, 미용해물, 산화 열화물 등이 필름 중에 도입된 것이다.

보호 필름에 포함되는 직경 3μm 이상의 입자의 수가 30개/mm² 이하인 것이 바람직하고, 10개/mm² 이하인 것이 보다 바람직하며, 5개/mm² 이하인 것이 더 바람직하다. 이로써, 보호 필름에 포함되는 입자에 기인하는 요철이 감광성 수지층에 전사됨으로써 발생하는 결함을 억제할 수 있다.

보호 필름은, 권취성을 부여하는 관점에서, 굴절률 조정층과 접하는 면과는 반대 측의 표면의 산술 평균 조도 Ra가, 0.01μm 이상인 것이 바람직하고, 0.02μm 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.03μm 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 0.50μm 미만인 것이 바람직하고, 0.40μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.30μm 이하인 것이 더 바람직하다.

보호 필름은, 전사 시의 결함 억제의 관점에서, 굴절률 조정층과 접하는 면의 표면 조도 Ra, 0.01μm 이상인 것이 바람직하고, 0.02μm 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.03μm 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 0.50μm 미만인 것이 바람직하고, 0.40μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.30μm 이하인 것이 더 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 보호 필름의 굴절률 조정층 측의 표면의 산술 평균 조도 Ra를 상술한 범위로 조정하는 관점에서, 보호 필름에 입자를 함유시키고 있어도 되고, 가지지체에 포함되는 층 구성으로서, 굴절률 조정층 측의 표면을 구성하는 입자 함유층을 갖고 있어도 된다.

보호 필름(특히 입자 함유층)에 함유시키는 입자로서는, 가지지체에 함유시키는 입자로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.

〔열가소성 수지층〕

본 발명의 전사 필름은, 또한, 가지지체와 굴절률 조정층의 사이, 혹은, 가지지체와 감광성 수지층의 사이에, 열가소성 수지층을 갖고 있어도 된다.

전사 필름이 열가소성 수지층을 더 가지면, 전사 필름을 기판에 전사하여 적층체를 형성한 경우에, 적층에 기인하는 기포가 발생하기 어려워진다. 이 적층체를 화상 표시 장치에 이용한 경우에는, 화상 불균일 등이 발생하기 어려워져, 우수한 표시 특성이 얻어진다.

열가소성 수지층은, 알칼리 가용성을 갖는 것이 바람직하다.

열가소성 수지층은, 전사 시에 있어서, 기판 표면의 요철을 흡수하는 쿠션재로서 기능한다.

기판 표면의 요철에는, 이미 형성되어 있는, 화상, 전극, 배선 등도 포함된다.

열가소성 수지층은, 요철에 따라 변형할 수 있는 성질을 갖고 있는 것이 바람직하다.

열가소성 수지층은, 일본 공개특허공보 평5-72724호에 기재된 유기 고분자 물질을 포함하는 것이 바람직하고, 비캇(Vicat)법(구체적으로는, 미국 시험 재료 협회(ASTM International) ASTM D 1235에 의한 폴리머 연화점 측정법)에 의한 연화점이 약 80℃ 이하인 유기 고분자 물질을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

열가소성 수지층의 두께는, 예를 들면, 3μm~30μm인 것이 바람직하고, 4μm~25μm인 것이 보다 바람직하며, 5μm~20μm인 것이 더 바람직하다.

열가소성 수지층의 두께가 3μm 이상이면, 기판 표면의 요철에 대한 추종성이 보다 향상되기 때문에, 기판 표면의 요철을 보다 효과적으로 흡수할 수 있다.

열가소성 수지층의 두께가 30μm 이하이면, 제조 적성이 보다 향상되기 때문에, 예를 들면, 가지지체에 열가소성 수지층을 도포 형성할 때의 건조(이른바, 용제 제거를 위한 건조)의 부하가 보다 경감되고, 또, 전사 후의 열가소성 수지층의 현상 시간이 보다 단축된다.

열가소성 수지층의 두께는, 주사형 전자 현미경(SEM)에 의한 단면 관찰에 의하여 측정한 임의의 5점의 평균값으로서 산출한다.

열가소성 수지층은, 용제 및 열가소성의 유기 고분자를 포함하는 열가소성 수지층 형성용 조성물을 가지지체에 도포하고, 필요에 따라, 건조시킴으로써 형성될 수 있다.

열가소성 수지층의 형성 방법에 있어서의 도포 및 건조 방법의 구체예는, 각각 감광성 수지층의 형성 방법에 있어서의 도포 및 건조의 구체예와 동일하다.

용제는, 열가소성 수지층을 형성하는 고분자 성분을 용해하는 것이면, 특별히 제한되지 않는다.

용제로서는, 유기 용제(예를 들면, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, n-프로판올, 및 2-프로판올)를 들 수 있다.

열가소성 수지층은, 100℃에서 측정한 점도가 1,000Pa·s~10,000Pa·s인 것이 바람직하다. 또, 100℃에서 측정한 열가소성 수지층의 점도가, 100℃에서 측정한 감광성 수지층의 점도보다 낮은 것이 바람직하다.

〔중간층〕

본 발명의 전사 필름은, 가지지체와 굴절률 조정층의 사이, 혹은, 가지지체와 감광성 수지층의 사이에, 중간층을 더 갖고 있어도 된다.

본 발명의 전사 필름이 열가소성 수지층을 갖는 경우, 중간층은, 열가소성 수지층과 감광성 수지층의 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

중간층에 포함되는 성분으로서는, 예를 들면, 폴리바이닐알코올, 폴리바이닐피롤리돈 및 셀룰로스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리머를 들 수 있다.

또, 중간층으로서는, 일본 공개특허공보 평5-72724호에 "분리층"으로서 기재되어 있는 것을 이용할 수도 있다.

가지지체 상에, 열가소성 수지층과, 중간층과, 감광성 수지층과, 굴절률 조정층을 이 순서로 갖는 양태의 전사 필름을 제조하는 경우에는, 중간층은, 예를 들면, 열가소성 수지층을 용해하지 않는 용제, 및, 중간층의 성분으로서의 상기 폴리머를 포함하는 중간층 형성용 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조시킴으로써 형성될 수 있다. 상세하게는, 먼저, 가지지체 상에, 열가소성 수지층 형성용 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조시켜, 열가소성 수지층을 형성한다. 이어서, 형성한 열가소성 수지층 상에, 중간층 형성용 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조시켜, 중간층을 형성한다. 이어서, 형성한 중간층 상에, 유기 용제를 포함하는 양태의 감광성 수지 조성물(이른바, 감광성 수지층 형성용 조성물)을 도포하고, 건조시켜 감광성 수지층을 형성한다. 또한, 감광성 수지층 형성용 조성물에 포함되는 유기 용제는, 중간층을 용해하지 않는 유기 용제인 것이 바람직하다. 이어서, 형성한 감광성 수지층 상에, 수계 용제를 포함하는 양태의 본 발명의 조성물(이른바, 굴절률 조정층 형성용 조성물)을 도포하고, 건조시켜 굴절률 조정층을 형성한다. 또한, 본 발명의 조성물에 포함되는 수계 용제는, 감광성 수지층을 용해하지 않는 수계 용제인 것이 바람직하다.

한편, 가지지체 상에, 열가소성 수지층과, 중간층과, 단층의 굴절률 조정층을 이 순서로 갖는 양태의 전사 필름을 제조하는 경우에는, 먼저, 가지지체 상에, 열가소성 수지층 형성용 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조시켜, 열가소성 수지층을 형성한다. 이어서, 형성한 열가소성 수지층 상에, 중간층 형성용 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조시켜, 중간층을 형성한다. 이어서, 형성한 중간층 상에, 유기 용제를 포함하는 양태의 본 발명의 조성물(이른바, 굴절률 조정층 형성용 조성물)을 도포하고, 건조시켜 굴절률 조정층을 형성한다. 또한, 본 발명의 조성물에 포함되는 유기 용제는, 중간층을 용해하지 않는 유기 용제인 것이 바람직하다.

중간층의 형성 방법에 있어서의 도포 및 건조 방법의 구체예는, 각각 굴절률 조정층의 형성 방법에 있어서의 도포 및 건조의 구체예와 동일하다.

〔전사 필름의 구체예〕

도 1은, 본 발명의 전사 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 전사 필름(10)은, 보호 필름(16)/굴절률 조정층(20A)/감광성 수지층(18A)/가지지체(12)의 적층 구조(즉, 가지지체(12)와, 감광성 수지층(18A)과, 굴절률 조정층(20A)과, 보호 필름(16)이 이 순서로 배치된 적층 구조)를 갖는다.

단, 본 발명의 전사 필름은, 전사 필름(10)인 것에는 한정되지 않고, 예를 들면, 감광성 수지층(18A)은 생략되어 있어도 된다. 또, 가지지체(12)와 감광성 수지층(18A)의 사이에, 앞서 설명한 열가소성 수지층 및 중간층 중 적어도 일방을 갖고 있어도 된다.

굴절률 조정층(20A)은, 감광성 수지층(18A)에서 보아 가지지체(12)가 존재하는 측과는 반대 측에 배치된 층이다. 굴절률 조정층(20A)은, 파장 550nm에 있어서의 굴절률이 1.50 이상인 층인 것이 바람직하다.

전사 필름(10)은, 네거티브형 재료(이른바, 네거티브형 필름)이다.

〔전사 필름의 제조 방법〕

전사 필름(10)의 제조 방법은, 특별히 제한되지 않는다.

전사 필름(10)의 제조 방법은, 본 발명의 조성물의 경화물로 이루어지는 단층의 굴절률 조정층을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우, 예를 들면, 가지지체(12) 상에 굴절률 조정층(20A)을 형성하는 공정과, 굴절률 조정층(20A) 상에 보호 필름(16)을 형성하는 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.

전사 필름(10)의 제조 방법은, 본 발명의 조성물의 경화물을 굴절률 조정층으로서 이용하는 경우(즉 별도 준비한 감광성 수지층의 경화물을 터치 패널에 있어서의 보호막에 이용하는 경우), 가지지체(12) 상에 감광성 수지층(18A)을 형성하는 공정과, 감광성 수지층(18A) 상에 굴절률 조정층(20A)을 형성하는 공정과, 굴절률 조정층(20A) 상에 보호 필름(16)을 형성하는 공정을 이 순서로 포함하는 것이 바람직하다.

전사 필름(10)의 제조 방법은, 굴절률 조정층(20A)을 형성하는 공정과 보호 필름(16)을 형성하는 공정의 사이에, 국제 공개공보 제2016/009980호의 단락 0056에 기재되어 있는, 암모니아를 휘발시키는 공정을 포함해도 된다.

〔용도〕

본 발명의 전사 필름의 용도는, 특별히 제한은 없지만, 굽힘성이 우수하기 때문에, 터치 패널용의 전사 필름으로서 적합하게 이용할 수 있고, 터치 패널에 있어서의 보호막 형성용의 전사 필름으로서 보다 적합하게 이용할 수 있으며, 터치 패널에 있어서의 전극 보호막 형성용의 전사 필름으로서 특히 적합하게 이용할 수 있다.

<적층체>

본 발명의 전사 필름을 이용함으로써, 전극을 갖는 기판 상에, 본 발명의 전사 필름이 갖는 굴절률 조정층이 전사되어, 굴절률 조정층이 경화된 경화막이 적층된 적층체를 제조할 수 있다.

적층체의 제조 방법은, 예를 들면 본 발명의 전사 필름이 보호 필름을 갖는 경우,

상술한 본 발명의 전사 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 제1 박리 공정과,

전극을 갖는 기판 상에, 보호 필름을 박리한 전사 필름을 굴절률 조정층 측으로부터 전사하는 전사 공정과,

전사한 굴절률 조정층의 적어도 일부를 경화하여, 경화막을 형성하는 경화 공정과,

경화 공정 후에 가지지체를 박리하고, 전극을 갖는 기판 상에 경화막이 적층된 적층체를 얻는 제2 박리 공정을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 적층체의 제조 방법이 갖는 제1 박리 공정, 전사 공정 및 제2 박리 공정에 있어서의 구체적인 수법은, 후술하는 본 발명의 터치 패널의 제조 방법이 갖는 제1 박리 공정, 전사 공정 및 제2 박리 공정에서 설명하는 수법과 동일한 것을 들 수 있다.

전극을 갖는 기판은, 정전 용량형 입력 장치의 전극을 포함하는 기판인 것이 바람직하다.

또, 정전 용량형 입력 장치의 전극은, 투명 전극 패턴이어도 되고, 인회 배선이어도 된다.

<터치 패널>

적층체는, 정전 용량형 입력 장치의 부재로서 이용할 수 있다.

정전 용량형 입력 장치로서는, 터치 패널을 적합하게 들 수 있다. 적층체는, 터치 패널 부재로서 이용하는 것이 바람직하다.

터치 패널용 전극으로서는, 예를 들면, 터치 패널의 적어도 화상 표시 영역에 배치되는 투명 전극 패턴을 들 수 있다. 터치 패널용 전극은, 화상 표시 영역으로부터 터치 패널의 프레임부에까지 뻗어 있어도 된다.

터치 패널용 배선으로서는, 예를 들면, 터치 패널의 프레임부에 배치되는 인회 배선(이른바, 취출 배선)을 들 수 있다.

터치 패널용 기판 및 터치 패널의 양태로서는, 투명 전극 패턴의 터치 패널의 프레임부에 뻗어 있는 부분에, 인회 배선의 일부가 적층됨으로써, 투명 전극 패턴과 인회 배선이 전기적으로 접속되어 있는 양태가 적합하다.

투명 전극 패턴의 재질로서는, ITO(산화 인듐 주석), IZO(산화 인듐 아연) 등의 금속 산화막, 또는, 금속 메시, 은 나노와이어 등의 금속 세선이 바람직하다.

금속 세선으로서는, 은, 구리 등의 세선을 들 수 있다. 그중에서도, 은 메시, 은 나노와이어 등의 은 도전성 재료가 바람직하다.

인회 배선의 재질로서는, 금속이 바람직하다.

인회 배선의 재질인 금속으로서는, 금, 은, 구리, 몰리브데넘, 알루미늄, 타이타늄, 크로뮴, 아연 및 망가니즈, 및, 이들 금속 원소의 2종 이상으로 이루어지는 합금을 들 수 있다. 인회 배선의 재질로서는, 구리, 몰리브데넘, 알루미늄 또는 타이타늄이 바람직하고, 구리가 특히 바람직하다.

<터치 패널의 제1 구체예>

도 2는, 본 발명의 전사 필름을 이용하여 전사 및 경화하여 형성한 경화막(굴절률 조정층의 경화물)을 갖는 터치 패널의 제1 구체예를 나타내는 개략 단면도이다. 보다 상세하게는, 도 2는, 터치 패널(30)의 화상 표시 영역의 개략 단면도이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 터치 패널(30)은, 기판(32)과, 제2 굴절률 조정층(36)과, 터치 패널용 전극으로서의 투명 전극 패턴(34)과, 제1 굴절률 조정층으로서 이용되는 경화막(20)(굴절률 조정층의 경화물)과, 터치 패널용 전극 보호막(18)이 이 순서로 배치된 구조를 갖는다.

터치 패널(30)에서는, 터치 패널용 전극 보호막(18) 및 경화막(20)이, 투명 전극 패턴(34)의 전체를 덮고 있다.

제2 굴절률 조정층(36) 및 경화막(20)은, 각각 투명 전극 패턴(34)이 존재하는 제1 영역(40), 및, 투명 전극 패턴(34)이 존재하지 않는 제2 영역(42)을, 직접 또는 다른 층을 개재하여 연속하여 피복하는 것이 바람직하다. 이와 같은 양태에 의하면, 투명 전극 패턴(34)이 보다 시인되기 어려워진다.

제2 굴절률 조정층(36) 및 경화막(20)은, 제1 영역(40) 및 제2 영역(42)의 양방을, 다른 층을 개재하여 피복하는 것보다, 직접 피복하는 것이 바람직하다.

"다른 층"으로서는, 절연층, 투명 전극 패턴(34) 이외의 전극 패턴 등을 들 수 있다.

경화막(20)은, 제1 영역(40) 및 제2 영역(42)의 양방에 걸쳐 적층되어 있다. 경화막(20)은, 제2 굴절률 조정층(36)과 인접하고 있으며, 또한, 투명 전극 패턴(34)과도 인접하고 있다.

제2 굴절률 조정층(36)과 접촉하는 개소에 있어서의 투명 전극 패턴(34)의 단부의 형상이, 도 2에 나타나는 바와 같이 테이퍼 형상인 경우는, 테이퍼 형상을 따라(즉, 테이퍼각과 동일한 기울기로), 경화막(20)이 적층되어 있는 것이 바람직하다.

투명 전극 패턴(34)으로서는, ITO 투명 전극 패턴이 적합하다.

투명 전극 패턴(34)은, 예를 들면, 이하의 방법에 의하여 형성할 수 있다.

제2 굴절률 조정층(36)이 형성된 기판(32) 상에, 스퍼터링에 의하여 전극용 박막(예를 들면, ITO막)을 형성한다. 이어서, 형성한 전극용 박막 상에, 에칭용 감광성 레지스트를 도포함으로써, 또는, 에칭용 감광성 필름을 전사함으로써, 에칭 보호층을 형성한다. 이어서, 형성한 에칭 보호층을, 노광 및 현상에 의하여, 원하는 패턴 형상으로 패터닝한다. 이어서, 에칭에 의하여, 전극용 박막 중, 패터닝된 에칭 보호층으로 덮여 있지 않은 부분을 제거하고, 전극용 박막을 원하는 형상의 패턴(즉, 투명 전극 패턴(34))으로 한다. 이어서, 박리액에 의하여 패터닝된 에칭 보호층을 제거한다.

<터치 패널의 제2 구체예>

도 3은, 본 발명의 전사 필름을 이용하여 전사 및 경화하여 형성한, 경화막(굴절률 조정층의 경화물; 도 3에는 도시하지 않음) 및 감광성 수지층의 경화물을 갖는 터치 패널의 제2 구체예를 나타내는 개략 단면도이다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 터치 패널(90)은, 화상 표시 영역(74) 및 화상 비표시 영역(75)(즉, 프레임부)을 갖는다.

또, 터치 패널(90)은, 기판(32)의 양면에 터치 패널용 전극을 구비하고 있다. 상세하게는, 터치 패널(90)은, 기판(32)의 일방의 면에 제1 투명 전극 패턴(70)을 구비하고, 타방의 면에 제2 투명 전극 패턴(72)을 구비하고 있다.

터치 패널(90)에서는, 제1 투명 전극 패턴(70) 및 제2 투명 전극 패턴(72)의 각각에, 인회 배선(56)이 접속되어 있다. 인회 배선(56)은, 예를 들면, 구리 배선이다.

터치 패널(90)에서는, 기판(32)의 일방의 면에 있어서, 제1 투명 전극 패턴(70) 및 인회 배선(56)을 덮도록, 도시하지 않은 경화막(굴절률 조정층의 경화물, 즉 제1 굴절률 조정층) 및 터치 패널용 전극 보호막(18)이 형성되어 있으며, 기판(32)의 타방의 면에 있어서, 제2 투명 전극 패턴(72) 및 인회 배선(56)을 덮도록 도시하지 않은 경화막(굴절률 조정층의 경화물) 및 터치 패널용 전극 보호막(18)이 형성되어 있다.

기판(32)의 일방의 면 및 타방의 면에는, 각각 제1 구체예에 있어서의 제2 굴절률 조정층이 형성되어 있어도 된다.

[터치 패널의 제조 방법]

본 발명의 터치 패널의 제조 방법은, 기판 상에 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 구조를 갖는 터치 패널용 기판을 준비하는 공정과, 터치 패널용 기판의 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선중 적어도 일방이 배치된 측의 면 상에, 본 발명의 조성물로 이루어지거나 또는 조성물을 건조하여 이루어지는 굴절률 조정층을 형성하는 공정과, 터치 패널용 기판 상에 형성된 굴절률 조정층을 패턴 노광하는 공정과, 패턴 노광된 굴절률 조정층을 현상함으로써, 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방의 적어도 일부를 보호하는 경화막을 얻는 공정을 포함한다.

〔제1 박리 공정〕

터치 패널의 제조 방법은, 본 발명의 전사 필름이 보호 필름을 갖는 경우, 본 발명의 전사 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 제1 박리 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

제1 박리 공정은, 상술한 본 발명의 전사 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 공정이며, 박리하는 수법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법을 적절히 채용할 수 있다.

〔전사 공정〕

전사 공정은, 터치 패널용 기판의 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 측의 면 상에, 본 발명의 조성물로 이루어지거나 또는 조성물을 건조하여 이루어지는 굴절률 조정층을 형성하는(전사하는) 공정이다.

전사 필름이 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에 감광성 수지층을 갖는 경우, 이 전사 공정에 의하여, 굴절률 조정층 및 감광성 수지층을 동시에 형성하는(전사하는) 것이 바람직하다.

전사하는 방법으로서는, 상술한 본 발명의 전사 필름을, 터치 패널용 기판의 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 측의 면 상에 래미네이팅하고, 전사 필름에 있어서의 굴절률 조정층을 상기 면 상에 전사함으로써, 상기 면 상에 굴절률 조정층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

래미네이트(이른바, 굴절률 조정층의 전사)는, 진공 래미네이터, 오토 컷 래미네이터 등의 공지의 래미네이터를 이용하여 행할 수 있다.

래미네이트 조건으로서는, 일반적인 조건을 적용할 수 있다.

래미네이트 온도는, 80℃~150℃인 것이 바람직하고, 90℃~150℃인 것이 보다 바람직하며, 100℃~150℃인 것이 더 바람직하다.

고무 롤러를 구비한 래미네이터를 이용하는 경우, 래미네이트 온도는, 고무 롤러의 온도를 가리킨다.

래미네이트 시의 기판 온도는, 특별히 제한되지 않는다.

래미네이트 시의 기판 온도로서는, 10℃~150℃가 바람직하고, 20℃~150℃가 보다 바람직하며, 30℃~150℃가 더 바람직하다.

기판으로서 수지 기판을 이용하는 경우에는, 래미네이트 시의 기판 온도로서는, 10℃~80℃가 바람직하고, 20℃~60℃가 보다 바람직하며, 30℃~50℃가 더 바람직하다.

또, 래미네이트 시의 선압(線壓)으로서는, 0.5N/cm~20N/cm가 바람직하고, 1N/cm~10N/cm가 보다 바람직하며, 1N/cm~5N/cm가 더 바람직하다.

또, 래미네이트 시의 반송 속도(래미네이트 속도)로서는, 0.5m/분~5m/분이 바람직하고, 1.5m/분~3m/분이 보다 바람직하다.

전사 공정에 의하여, 전사 필름의 굴절률 조정층이, 터치 패널용 기판의 전극 등이 배치된 측의 면 상에 전사되어, 가지지체/굴절률 조정층/전극 등/기판의 적층 구조를 갖는 적층체가 형성된다. 또는, 전사 필름이 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에 열가소성 수지층을 갖는 경우, 가지지체/열가소성 수지층/굴절률 조정층/전극 등/기판의 적층 구조를 갖는 적층체가 형성된다. 또는, 전사 필름이 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에 감광성 수지층을 갖는 경우, 가지지체/감광성 수지층/굴절률 조정층/전극 등/기판의 적층 구조를 갖는 적층체가 형성된다.

이들 적층 구조 중, "전극 등/기판"의 부분이, 터치 패널용 기판이다.

〔노광 공정〕

노광 공정은, 터치 패널용 기판 상에 형성된 굴절률 조정층을 패턴 노광하는 공정이다.

전사 필름이 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에 감광성 수지층을 갖는 경우, 이 노광 공정에 의하여, 굴절률 조정층 및 감광성 수지층을 동시에 패턴 노광하는 것이 바람직하다.

"패턴 노광"이란, 패턴상으로 노광하는 양태, 즉, 노광부와 비노광부가 존재하는 양태의 노광을 가리킨다.

터치 패널용 기판 상의 굴절률 조정층 중, 패턴 노광에 있어서의 노광부가 경화되어, 최종적으로 경화막이 된다.

한편, 터치 패널용 기판 상의 굴절률 조정층 중, 패턴 노광에 있어서의 비노광부는 경화되지 않고, 다음의 현상 공정에 있어서, 현상액에 의하여 용해되어 제거된다. 비노광부는, 현상 공정 후, 경화막의 개구부를 형성할 수 있다.

패턴 노광은, 마스크를 통한 노광이어도 되고, 레이저 등을 이용한 디지털 노광이어도 된다.

패턴 노광의 광원으로서는, 굴절률 조정층을 경화할 수 있는 파장역의 광(예를 들면, 365nm 또는 405nm)을 조사할 수 있는 것이면 적절히 선정하여 이용할 수 있다.

광원으로서는, 각종 레이저, 발광 다이오드(LED), 초고압 수은등, 고압 수은등, 메탈할라이드 램프 등을 들 수 있다.

노광량은, 5mJ/cm²~200mJ/cm²인 것이 바람직하고, 10mJ/cm²~200mJ/cm²인 것이 보다 바람직하다.

〔제2 박리 공정〕

터치 패널의 제조 방법은, 노광 공정 후에 가지지체를 박리하고, 전극을 갖는 기판 상에 경화막이 적층된 적층체를 얻는 제2 박리 공정을 갖는 것이 바람직하다.

제2 박리 공정은, 노광 공정 후에 가지지체를 박리하는 공정이며, 박리하는 수법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법을 적절히 채용할 수 있다.

〔현상 공정〕

현상 공정은, 제2 박리 공정 후에 행하는 것이 바람직하다.

현상 공정은, 패턴 노광된 굴절률 조정층을 현상함으로써, 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방의 적어도 일부를 보호하는 경화막(터치 패널용 보호막)을 얻는 공정이다.

전사 필름이 굴절률 조정층과 가지지체의 사이에 감광성 수지층을 갖는 경우, 이 현상 공정에 의하여, 패턴 노광된 굴절률 조정층 및 패턴 노광된 감광성 수지층을 동시에 현상하는 것이 바람직하다.

현상에 이용하는 현상액은, 특별히 제한되지 않고, 일본 공개특허공보 평5-72724호에 기재된 현상액 등, 공지의 현상액을 이용할 수 있다.

현상액으로서는, 알칼리성 수용액을 이용하는 것이 바람직하다.

알칼리성 수용액에 포함될 수 있는 알칼리성 화합물로서는, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 칼륨, 탄산 수소 나트륨, 탄산 수소 칼륨, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라뷰틸암모늄하이드록사이드, 콜린(2-하이드록시에틸트라이메틸암모늄하이드록사이드) 등을 들 수 있다.

알칼리성 수용액의 25℃에 있어서의 pH는, 8~13인 것이 바람직하고, 9~12인 것이 보다 바람직하며, 10~12인 것이 특히 바람직하다.

알칼리성 수용액 중에 있어서의 알칼리성 화합물의 함유량은, 알칼리성 수용액의 전체 질량에 대하여, 0.1질량%~5질량%인 것이 바람직하고, 0.1질량%~3질량%인 것이 보다 바람직하다.

현상액은, 물에 대하여 혼화성을 갖는 유기 용제를 포함하고 있어도 된다.

유기 용제로서는, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 1-프로판올, 뷰탄올, 다이아세톤알코올, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 에틸렌글라이콜모노-n-뷰틸에터, 벤질알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온, ε-카프로락톤, γ-뷰티로락톤, 다이메틸폼아마이드, 다이메틸아세트아마이드, 헥사메틸포스포아마이드, 락트산 에틸, 락트산 메틸, ε-카프로락탐, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.

유기 용제의 농도는, 0.1질량%~30질량%인 것이 바람직하다.

현상액은, 공지의 계면활성제를 포함해도 된다.

계면활성제의 농도는, 0.01질량%~10질량%인 것이 바람직하다.

현상액의 액 온도는, 20℃~40℃인 것이 바람직하다.

현상의 방식으로서는, 예를 들면, 퍼들 현상, 샤워 현상, 샤워 및 스핀 현상, 딥 현상 등의 방식을 들 수 있다.

샤워 현상을 행하는 경우, 패턴 노광 후의 굴절률 조정층에 현상액을 샤워상으로 분사함으로써, 굴절률 조정층의 비노광부를 제거한다.

굴절률 조정층(및 임의의 감광성 수지층)과, 열가소성 수지층 및 중간층 중 적어도 일방을 구비하는 전사 필름을 이용한 경우에는, 이들 층의 기판 상에 대한 전사 후이며 굴절률 조정층(및 감광성 수지층)의 현상 전에, 굴절률 조정층(및 감광성 수지층)의 용해성이 낮은 알칼리성의 액을 샤워상으로 분사하여, 열가소성 수지층 및 중간층 중 적어도 일방(양방 존재하는 경우에는 양방)을 미리 제거해도 된다.

또, 현상 후에, 세정제 등을 샤워에 의하여 분사하면서, 브러시 등으로 마찰함으로써, 현상 잔사를 제거하는 것이 바람직하다.

현상액의 액 온도는, 20℃~40℃인 것이 바람직하다.

현상 공정은, 상기 현상을 행하는 단계와, 상기 현상에 의하여 얻어진 경화막을 가열 처리(이하, "포스트베이크"라고도 한다.)하는 단계를 포함하고 있어도 된다.

기판이 수지 기판인 경우에는, 포스트베이크의 온도는, 100℃~160℃인 것이 바람직하고, 130℃~160℃인 것이 보다 바람직하다.

이 포스트베이크에 의하여, 투명 전극 패턴의 저항값을 조정할 수도 있다.

굴절률 조정층이나 감광성 수지층이 카복시기 함유 (메트)아크릴 수지를 포함하는 경우에는, 포스트베이크에 의하여, 카복시기 함유 (메트)아크릴 수지의 적어도 일부를 카복실산 무수물로 변화시킬 수 있다. 이와 같이 변화시키면, 현상성, 및, 경화막의 강도가 우수하다.

현상 공정은, 상기 현상을 행하는 단계와, 상기 현상에 의하여 얻어진 경화막을 노광(이하, "포스트 노광"이라고도 한다.)하는 단계를 포함하고 있어도 된다.

현상 공정이 포스트 노광하는 단계 및 포스트베이크하는 단계의 양방을 포함하는 경우, 포스트 노광 후, 포스트베이크를 실시하는 것이 바람직하다.

패턴 노광, 현상 등에 대해서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2006-23696호의 단락 0035~0051의 기재를 참조할 수도 있다.

본 개시에 관한 터치 패널의 제조 방법은, 앞서 설명한 공정 이외의 공정(이른바, 그 외의 공정)을 포함하고 있어도 된다.

그 외의 공정으로서는, 통상의 포토리소그래피 공정에 마련되는 경우가 있는 공지의 공정(예를 들면, 세정 공정)을 들 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 개시를 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 수순 등은, 본 개시의 취지를 벗어나지 않는 한, 적절히, 변경할 수 있다. 따라서, 본 개시의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 설명이 없는 한, "부", "%"는 질량 기준이다.

또한, 이하의 실시예에 있어서, 수지의 중량 평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스타이렌 환산으로 구한 중량 평균 분자량이다. 또, 산가는, 이론 산가를 이용했다.

[실시예 1]

〔조성물의 조제〕

하기의 처방 201인 굴절률 조정층용 도포액을, 실시예 1의 조성물로서 조제했다.

여기에서, 실시예 1의 조성물은, 금속 산화물 입자와, 산기를 갖는 바인더 폴리머와, 암모니아 수용액과, 아민 화합물과, 메탄올 및 증류수의 혼합 용제를 이용하여 조제되어 있으며, 산기를 갖는 바인더 폴리머는 암모니아 수용액 및 아민 화합물로 중화되어, 산기를 갖는 바인더 폴리머의 암모니아염 및 아민 화합물염을 포함하는 수계 수지 조성물인 굴절률 조정층용 도포액을 조제했다.

-굴절률 조정층용 도포액: 처방 201(수계 수지 조성물)-

·금속 산화물 입자(ZrO₂ 입자, 나노 유스 OZ-S30M, 고형분 30.5%, 메탄올 69.5%, 굴절률이 2.2, 평균 입경: 약 12nm, 닛산 가가쿠 고교(주)제): 80.00부(고형분량)

·산기를 갖는 바인더 폴리머(아크릴 수지, ZB-015M, 후지필름 파인 케미컬(주)제, 메타크릴산/메타크릴산 알릴의 공중합 수지, 중량 평균 분자량 2.5만, 조성비(몰비)=20/80, 고형분 5.00%, 암모니아 수용액): 12.85부(고형분량)

·산기를 갖는 바인더 폴리머(아크릴 수지, ARUFON UC3920, 도아 고세이(주)제): 0.47부

·에틸렌성 불포화 화합물(카복실산기를 갖는 다관능 에틸렌성 불포화 화합물, 아로닉스 TO-2349, 도아 고세이(주)제): 2.00부

·6원 복소환 구조를 갖는 화합물(아데닌, 도쿄 가세이 고교(주)제): 2.00부

·계면활성제(불소계 계면활성제, 메가팍 F-444, DIC(주)제): 0.68부

·아민 화합물(N-1, N-메틸다이에탄올아민, 도쿄 가세이 고교(주)제): 2.00부

·용제: 메탄올과 증류수의 7:3(질량비) 혼합 용제를, 굴절률 조정층용 도포액의 고형분 농도가 1.66질량%가 되도록 첨가했다.

〔전사 필름의 제작〕

<감광성 수지층의 형성>

두께 16μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(가지지체, 16QS62, 도레이(주)제)의 위에, 슬릿상 노즐을 이용하여, 하기의 처방 101인 감광성 수지층용 도포액을, 건조 후의 두께가 5.5μm가 되도록 조정하여 도포하고, 75℃에서부터 120℃의 온도 구배(勾配)를 갖는 열풍 대류식 건조기로 건조하며 용제를 제거하여, 감광성 수지층을 형성했다.

-감광성 수지층용 도포액: 처방 101(유기 용제계 수지 조성물)-

·에틸렌성 불포화 화합물

A-NOD-N(M-1, 1,9-노네인다이올다이아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제): 2.73부

A-DCP(M-2, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제): 17.90부

아로닉스 TO-2349(M-3, 카복실산기를 갖는 다관능 에틸렌성 불포화 화합물, 도아 고세이(주)제): 2.98부

DPHA(M-4, 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 도신 유시(주)제): 7.99부

·바인더 폴리머

P-1(하기에 나타내는 수지, 스타이렌 유래의 구성 단위(St)/다이사이클로펜탄일메타크릴레이트 유래의 구성 단위(DCPMA)/메타크릴산 유래의 구성 단위(MAA)/메타크릴산 유래의 구성 단위에 글리시딜메타크릴레이트를 부가하여 이루어지는 구성 단위(GMA-MAA)=41.0/15.2/23.9/19.9(mol%), Mw=17,000): 52.67부(고형분량)

·광중합 개시제

1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일]에탄온-1-(O-아세틸옥심)(D-1, Irgacure OXE-02, BASF사제): 0.36부

2-메틸-1-(4-메틸싸이오페닐)-2-모폴리노프로판-1-온(D-2, Irgacure 907, BASF사제): 0.73부

·열가교성 화합물

듀라네이트 WT32-B75P(E-3, 블록 아이소사이아네이트 화합물, 아사히 가세이 케미컬즈(주)제): 12.50부

·화합물 A-1

아이소니코틴아마이드: 0.52부

·화합물 A-2

벤즈이미다졸: 0.13부

·그 외의 첨가제

수소 공여성 화합물(AD-1, N-페닐글라이신, 준세이 가가쿠(주)제): 0.10부

스타이렌/무수 말레산=4:1(몰비)의 공중합체(AD-2, SMA EF-40, 산무수물가 1.94mmol/g, 중량 평균 분자량 10,500, Cray Valley사제): 1.20부

계면활성제(AD-3, 불소계 계면활성제, 메가팍 F-551A, DIC(주)제): 0.19부

·유기 용제: 1-메톡시-2-프로필아세테이트와 메틸에틸케톤의 1:1(질량비) 혼합 용제를, 감광성 수지층 형성용 도포액의 고형분 농도가 25질량%가 되도록 첨가했다.

[화학식 25]

<굴절률 조정층의 형성>

다음으로, 상기의 감광성 수지층 상에, 슬릿상 노즐을 이용하여, 실시예 1의 조성물(상기의 처방 201인 굴절률 조정층용 도포액)을, 건조 후의 두께가 70nm가 되도록 조정하여 도포하고, 40℃에서 95℃의 온도 구배를 갖는 열풍 대류식 건조기로 건조하며 용제를 제거하여, 감광성 수지층에 직접 접하여 배치된 굴절률 조정층을 형성했다. 굴절률 조정층의 굴절률은, 25℃에 있어서 파장 550nm에서 1.68이었다.

<보호 필름의 형성>

상기와 같이 하여 얻어진, 가지지체 상에 감광성 수지층과, 감광성 수지층에 직접 접하여 배치된 굴절률 조정층을 이 순서로 마련한 적층체에 대하여, 그 굴절률 조정층에, 두께 16μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(보호 필름, 16QS62, 도레이(주)제)을 압착하여, 실시예 1의 전사 필름을 제작했다.

[실시예 2~6, 8~18 및 비교예 1~3]

굴절률 조정층으로서 이용하는 조성물의 처방을, 하기 표 1과 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 전사 필름을 제작했다. 또한, 표 1에서는 용제를 생략했지만, 각 실시예 및 비교예의 조성물의 용제 및 고형분 농도는, 실시예 1의 조성물의 용제 및 고형분 농도와 동일하다.

[실시예 7]

하기 표 1에 기재된 실시예 7의 조성물을 조제했다. 실시예 7의 조성물에 있어서, 광중합 개시제로서 OXE-01(상품명: IRGACURE(등록 상표) OXE-01, BASF사제)을, 0.58부 첨가했다. 또한, 표 1에서는 용제를 생략했지만, 실시예 7의 조성물의 용제 및 고형분 농도는, 처방 101인 감광성 수지층용 도포액의 유기 용제 및 고형분 농도와 동일하다.

두께 16μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(가지지체, 16QS62, 도레이(주)제) 상에, 슬릿상 노즐을 이용하여, 실시예 7의 조성물(굴절률 조정층용 도포액)을, 건조 후의 두께가 4.0μm가 되도록 조정하여 도포하고, 75℃에서부터 120℃의 온도 구배를 갖는 열풍 대류식 건조기로 건조하며 용제를 제거하여, 단층의 굴절률 조정층을 형성했다.

상기와 같이 하여 얻어진, 가지지체 상에 직접 접하는 단층의 굴절률 조정층을 마련한 적층체에 대하여, 두께 30μm의 폴리프로필렌 필름(보호 필름, 알판 E-201F, 오지 에프텍스(주)제)을 압착하여, 실시예 7의 전사 필름을 제작했다.

[실시예 16]

-감광성 수지층용 도포액: 처방 102(유기 용제계 수지 조성물)-

·에틸렌성 불포화 화합물

A-NOD-N(M-1, 1,9-노네인다이올다이아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제): 2.79부

A-DCP(M-2, 트라이사이클로데케인다이메탄올다이아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제): 9.13부

아로닉스 TO-2349(M-3, 카복실산기를 갖는 다관능 에틸렌성 불포화 화합물, 도아 고세이(주)제): 3.04부

DPHA(M-4, 다이펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 도신 유시(주)제): 1.73부

·바인더 폴리머

P-2(하기에 나타내는 수지, 스타이렌 유래의 구성 단위(St)/메타크릴산 유래의 구성 단위(MAA)/메타크릴산 유래의 구성 단위에 글리시딜메타크릴레이트를 부가하여 이루어지는 구성 단위(GMA-MAA)/메타크릴산 메틸의 구성 단위(MMA)

=55.1/26.5/16.9/1.5(mol%), Mw=17,000): 49.04부(고형분량)

P-2

·광중합 개시제

1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일]에탄온-1-(O-아세틸옥심)(D-1, Irgacure OXE-02, BASF사제): 0.37부

2-메틸-1-(4-메틸싸이오페닐)-2-모폴리노프로판-1-온(D-2, Irgacure 907, BASF사제): 0.74부

·열가교성 화합물

듀라네이트 WT32-B75P(블록 아이소사이아네이트 화합물, 아사히 가세이 케미컬즈(주)제): 12.50부

하기의 구조의 화합물: 3.00부

·화합물 A-1

아이소니코틴아마이드: 0.52부

·화합물 A-2

벤즈이미다졸: 0.13부

·그 외의 첨가제

〔전사 필름의 제작〕

<감광성 수지층의 형성>

두께 16μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(가지지체, 16QS62, 도레이(주)제) 상에, 슬릿상 노즐을 이용하여, 하기의 처방 102인 감광성 수지층용 도포액을, 건조 후의 두께가 5.5μm가 되도록 조정하여 도포하고, 75℃에서부터 120℃의 온도 구배를 갖는 열풍 대류식 건조기로 건조하며 용제를 제거하여, 감광성 수지층을 형성했다.

<굴절률 조정층의 형성>

<보호 필름의 형성>

상기와 같이 하여 얻어진, 가지지체 상에 감광성 수지층과, 감광성 수지층에 직접 접하여 배치된 굴절률 조정층을 이 순서로 마련한 적층체에 대하여, 그 굴절률 조정층에, 두께 16μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(보호 필름, 16QS62, 도레이(주)제)을 압착하여, 실시예 16의 전사 필름을 제작했다.

[실시예 17]

감광성 수지층의 건조 후의 두께가 4.5μm가 되도록 조정한 것 이외에는, 실시예 16과 동일하게 전사 필름을 제작했다.

[실시예 18]

감광성 수지층의 건조 후의 두께가 8.8μm가 되도록 조정한 것 이외에는, 실시예 16과 동일하게 전사 필름을 제작했다.

각 실시예에서 이용한 아민 화합물의 구조는 이하와 같다. 또한, 하기 표 1에, 각 아민 화합물의 질소 원자의 치환기가 포함하는 연결기의 연결쇄 길이(최댓값)와, 각 아민 화합물의 중량 평균 분자량을 기재했다.

[화학식 26]

각 비교예에서 이용한 아민 화합물의 구조는 이하와 같다.

[화학식 27]

실시예 11에서 이용한 금속 산화물 입자, 및, 실시예 12에서 이용한 에틸렌성 불포화 화합물은 이하와 같다.

·금속 산화물 입자(이산화 타이타늄 입자, TS-020, 산화 주석 및 이산화 규소 함유, 불휘발분 25.8%, 데이카(주)제)

·에틸렌성 불포화 화합물(2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 라이트 에스터 HO-250(N), 교에이샤 가가쿠(주)제)

[평가]

얻어진 전사 필름을 이용하여 이하와 같이 평가했다. 얻어진 결과를 하기 표 1에 기재했다.

〔굽힘성의 평가〕

얻어진 전사 필름에 대하여, 보호 필름의 상방으로부터 초고압 수은등을 갖는 프록시미티형 노광기(히타치 하이테크 덴시 엔지니어링(주)제)를 이용하여, 보호 필름을 개재하여 노광량 120mJ/cm²(i선)로 전체면 노광했다.

그 후, 보호 필름을 박리하고, 직경 1mm의 로드에 가지지체를 접하도록 180° 권취하여, 5분간 정치했다.

그 후, 굴절률 조정층의 표면을 광학식 현미경을 이용하여 관찰하고, 균열의 유무를 확인했다.

하기 평가 기준에 있어서, A가 굽힘성이 가장 양호하고, D가 가장 불량하다. A 또는 B인 것이 바람직하고, A인 것이 보다 바람직하다.

A: 전혀 균열은 발생하고 있지 않다.

B: 약간 균열이 발생하고 있다.

C: 전체면에 균열이 발생하고 있다.

D: 전체면에 균열이 발생하고 있으며, 군데군데 수지층이 박리되어 떨어져 있다.

〔방청성의 평가〕

얻어진 감광성 전사 재료를, 보호 필름을 박리하고 나서, 굴절률 조정층을 구리판에 래미네이팅했다. 래미네이트의 조건은, 래미 롤 온도 100℃, 선압 3N/cm, 반송 속도 4m/분으로 했다.

그 후, 얻어진 노광전의 적층체에, 초고압 수은등을 갖는 프록시미티형 노광기(히타치 하이테크 덴시 엔지니어링(주)제)를 이용하여, 노광 마스크(1mm 폭의 라인 앤드 스페이스 패턴: 5라인)면과 가지지체의 사이의 거리를 125μm로 설정하고, 가지지체를 개재하여 노광량 120mJ/cm²(i선)로 패턴 노광했다. 가지지체를 박리 후, 패턴 노광 후의 적층체를 33℃의 탄산 소다 1% 수용액에 침지시키고, 45초간 정치하여 현상 처리했다. 현상 처리 후의 구리 기판에 초고압 세정 노즐로부터 초순수를 분사함으로써 잔사를 제거했다. 계속해서, 공기를 분사하여 구리 기판 상의 수분을 제거하고, 140℃, 30분간의 포스트베이크 처리를 행하여, 방청성의 평가 샘플로 했다.

그 후, 상기 방청성의 평가 샘플을 85℃, 상대 습도 85%의 환경하에서 24시간 정치했다.

이 패턴의 스페이스 부분의 구리의 변색을 육안으로 확인했다.

하기 평가 기준에 있어서, A가 방청성이 가장 양호하고, D가 가장 불량하다. A, B 및 C 중 어느 하나인 것이 바람직하고, A 또는 B인 것이 보다 바람직하며, A인 것이 특히 바람직하다.

A: 처리 전의 구리의 색과 동일하며, 전혀 변색이 없다.

B: 조금 붉게 변색되어 있다.

C: 붉게 변색되어 있다.

D: 푸르게 변색되어 있다.

[표 1-1]

[표 1-2]

상기 표 1에 나타낸 결과로부터, 본 발명의 조성물을 이용하면, 금속 산화물 입자를 포함하는 층을 갖는 경우에 굽힘성이 개선된 전사 필름이 얻어지는 것을 알 수 있었다.

비교예 1로부터, 아민 화합물의 중량 평균 분자량이, 본 발명에서 규정하는 하한값을 하회하는 경우, 굽힘성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.

비교예 2로부터, 아민 화합물의 질소 원자의 치환기가 포함하는 연결기의 연결쇄 길이가, 본 발명에서 규정하는 하한값을 하회하는 경우, 굽힘성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.

비교예 3으로부터, 아민 화합물을 함유하지 않는 경우는, 굽힘성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.

또한, 본 발명의 조성물의 바람직한 양태인 실시예 1~18에 의하면, 추가로 방청성도 개선된 전사 필름을 제공할 수 있는 것을 알 수 있었다.

[실시예 101~106, 108~118]

〔표시 장치의 제작〕

사이클로올레핀 투명 필름에 제2 굴절률 조정층 및 ITO 투명 전극 패턴, 구리의 인회 배선을 형성한 기판을 준비했다.

보호 필름을 박리한 실시예 1~6, 8~18의 전사 필름을 각각 이용하여, 제2 굴절률 조정층 및 ITO 투명 전극 패턴, 구리의 인회 배선을, 전사 필름이 덮는 위치에서 래미네이팅했다. 래미네이트는, MCK사제 진공 래미네이터를 이용하며, 사이클로올레핀 투명 필름의 온도: 40℃, 고무 롤러 온도 100℃, 선압 3N/cm, 반송 속도 2m/분의 조건으로 행했다.

그 후, 초고압 수은등을 갖는 프록시미티형 노광기(히타치 하이테크 덴시 엔지니어링(주)제)를 이용하여, 노광 마스크(오버코트 형성용 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 가지지체를 밀착시키고, 가지지체를 개재하여 노광량 100mJ/cm²(i선)로 패턴 노광했다.

가지지체를 박리 후, 패턴 노광 후의 적층체를 33℃의 탄산 나트륨 1% 수용액에 침지시키고, 45초간 정치하여 현상 처리를 실시했다.

그 후, 현상 처리 후의 투명 필름 기판에 초고압 세정 노즐로부터 초순수를 분사함으로써 잔사를 제거했다. 계속해서, 에어를 분사하여 투명 필름 기판 상의 수분을 제거하고, 145℃ 30분간의 포스트베이크 처리를 행하여, 투명 필름 기판 상에 제2 굴절률 조정층 및 ITO 투명 전극 패턴, 구리의 인회 배선, 경화막(굴절률 조정층의 경화물), 및 감광성 수지층의 경화물이 순서대로 적층된 투명한 적층체를 형성했다.

〔표시 장치의 제작〕

제작한 투명한 적층체를 이용하여, 공지의 방법에 의하여 정전 용량형 터치 패널 부재(입력 장치)를 제조했다.

제조한 터치 패널 부재를, 일본 공개특허공보 2009-047936호의 단락 0097~0119에 기재된 방법으로 제조한 액정 표시 소자에 첩합함으로써, 입력 장치로서 터치 패널 부재, 표시 장치로서 액정 표시 장치를 구비한 터치 패널을 제조했다.

[실시예 107]

실시예 1의 전사 필름 대신에 실시예 7의 전사 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 101과 동일하게 하여, 투명 필름 기판 상에 제2 굴절률 조정층 및 ITO 투명 전극 패턴, 구리의 인회 배선, 경화막(단층의 굴절률 조정층의 경화물)이 순서대로 적층된 투명한 적층체를 형성했다.

[터치 패널의 평가]

각 실시예의 터치 패널에 대하여, 표시 특성이 우수하고, 문제없이 동작하는 것을 확인했다.

10: 전사 필름
12: 가지지체
16: 보호 필름
18: 터치 패널용 전극 보호막
18A: 감광성 수지층
20: 제1 굴절률 조정층
20A: 굴절률 조정층
30: 터치 패널
32: 기판
34: 투명 전극 패턴
36: 제2 굴절률 조정층
40: 투명 전극 패턴이 존재하는 제1 영역
42: 투명 전극 패턴이 존재하지 않는 제2 영역
56: 인회 배선
70: 제1 투명 전극 패턴
72: 제2 투명 전극 패턴
74: 화상 표시 영역
75: 화상 비표시 영역
90: 터치 패널

Claims

아민 화합물, 금속 산화물 입자 및 산기를 갖는 바인더 폴리머를 함유하고,
상기 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 가지며,
상기 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상인, 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 아민 화합물이 하기 일반식 N으로 나타나는 화합물인, 조성물.
[화학식 1]

일반식 N 중, L¹은 연결쇄 길이 3 이상이며 산소 원자를 포함하는 연결기를 나타내고, R¹은 수소 원자 또는 할로젠 원자를 나타낸다.
L² 및 L³은 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 연결쇄 길이 3 이상이며 산소 원자를 포함하는 연결기를 나타내고, R² 및 R³은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 할로젠 원자를 나타낸다.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 금속 산화물 입자의 함유량이, 상기 조성물 중의 전고형분에 대하여, 40~95질량%인, 조성물.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 산화물 입자가 산화 지르코늄 입자 및 산화 타이타늄 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하는, 조성물.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
6원 복소환 구조를 갖는 화합물을 더 함유하고,
상기 6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 단환 또는 다환의 방향족 복소환 구조를 갖는, 조성물.
청구항 5에 있어서,
상기 6원 복소환 구조를 갖는 화합물이, 질소 원자를 환 구조 내에 2개 갖는 6원 복소환 구조를 갖는, 조성물.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 6원 복소환 구조를 갖는 화합물이 아데닌 또는 피리미딘인, 조성물.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
에틸렌성 불포화 화합물을 더 갖는, 조성물.
청구항 8에 있어서,
광중합 개시제를 더 함유하는, 조성물.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
터치 패널에 있어서의 보호막 형성용인 조성물.
청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
터치 패널에 있어서의 굴절률 조정층 형성용인 조성물.
아민 화합물, 금속 산화물 입자 및 산기를 갖는 바인더 폴리머를 이용하여 조성물을 조제하는 공정을 포함하고,
상기 아민 화합물의 질소 원자의 치환기로서, 연결쇄 길이가 3 이상인 연결기를 포함하는 치환기를 가지며,
상기 아민 화합물의 중량 평균 분자량이 100 이상인, 조성물의 제조 방법.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 조성물의 경화막.
가지지체와, 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 포함하는 굴절률 조정층을 갖는, 전사 필름.
청구항 14에 있어서,
상기 굴절률 조정층의 굴절률이 1.55~1.80인, 전사 필름.
청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,
상기 가지지체와 상기 굴절률 조정층의 사이에, 감광성 수지층을 갖는, 전사 필름.
청구항 16에 있어서,
상기 감광성 수지층이, 바인더 폴리머, 에틸렌성 불포화 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는, 전사 필름.
기판 상에 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 구조를 갖는 터치 패널용 기판을 준비하는 공정과,
상기 터치 패널용 기판의 상기 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방이 배치된 측의 면 상에, 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지거나 또는 상기 조성물을 건조하여 이루어지는 굴절률 조정층을 형성하는 공정과,
상기 터치 패널용 기판 상에 형성된 상기 굴절률 조정층을 패턴 노광하는 공정과,
패턴 노광된 상기 굴절률 조정층을 현상함으로써, 상기 터치 패널용 전극 및 터치 패널용 배선 중 적어도 일방의 적어도 일부를 보호하는 경화막을 얻는 공정을 포함하는, 터치 패널의 제조 방법.