KR20210141413A - Encapsulation film - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present application relates to an encapsulation film, an organic electronic device including the same, and a method of manufacturing the organic electronic device.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.An organic electronic device (OED) refers to a device including an organic material layer that generates an exchange of charges using holes and electrons, and examples thereof include a photovoltaic device, a rectifier, and a transmitter and an organic light emitting diode (OLED).
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.Among the organic electronic devices, an organic light emitting diode (OLED) consumes less power, has a faster response speed, and is advantageous for thinning a display device or lighting, compared to a conventional light source. In addition, OLED is expected to be applied in various fields including various portable devices, monitors, laptops and TVs because of its excellent space utilization.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 또한, OLED 장치 내부에서 발생할 수 있는 아웃 가스에 의해 OLED의 휘점이 발생하는 문제도 존재한다. 즉, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다.In commercialization and expansion of use of OLED, the most major problem is durability. Organic materials and metal electrodes included in OLED are very easily oxidized by external factors such as moisture. In addition, there is also a problem in that the luminescent point of the OLED is generated by the outgas that may be generated inside the OLED device. That is, products including OLEDs are highly sensitive to environmental factors.
또한, 고온에서 패널의 휨에 따른 응력이 발생하고 이러한 응력은 외부 수분 또는 산소의 침투를 쉽게 만든다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하고, 동시에 내부에서 발생하는 아웃 가스를 억제하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.In addition, at high temperatures, stress occurs due to the bending of the panel, and this stress makes the penetration of external moisture or oxygen easy. Accordingly, various methods have been proposed in order to effectively block the penetration of oxygen or moisture from the outside into the organic electronic device such as OLED, and at the same time suppress outgas generated from the inside.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 유기전자장치의 휘점 발생을 방지하면서도, 패널 휨에 따른 스트레스를 잘 흡수, 분산시켜 신뢰성이 우수한 봉지 필름을 제공한다.According to the present application, it is possible to form a structure that can block moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, and while preventing the occurrence of bright spots in the organic electronic device, it absorbs and disperses the stress caused by the bending of the panel, thereby providing a highly reliable encapsulation. film is provided.
본 출원은 봉지 필름에 관한 것이다. 상기 봉지 필름은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다.This application relates to an encapsulation film. The encapsulation film may be applied to, for example, encapsulating or encapsulating an organic electronic device such as an OLED.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.As used herein, the term "organic electronic device" refers to an article or device having a structure including an organic material layer that generates an exchange of electric charges between a pair of opposite electrodes by using holes and electrons, for example, may include, but are not limited to, a photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, and an organic light emitting diode (OLED). In one example of the present application, the organic electronic device may be an OLED.
예시적인 유기전자소자 봉지 필름(1)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 봉지층(12) 및 상기 봉지층 상에 형성되는 보호층(11)을 포함할 수 있다. 상기 보호층은 6 내지 30 ppm/℃ 범위 내의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion: CTE)를 가질 수 있다. 상기 봉지층은 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면을 밀봉할 수 있다. 상기 기판은 또한, 열팽창계수가 8 ppm/℃ 미만일 수 있다. 본 출원은 상기의 적층 구조에서 목적하는 신뢰성을 구현하는 것을 주요 내용으로 한다. 상기 봉지층은 두께 750 내지 850㎛의 범위 내의 필름 샘플로 제조한 상태에서, 상기 필름 샘플에 대해 ARES(TA사)로 Creep모드에서 8mm 알루미늄 Parallel Plate Cell을 이용하여 85℃에서 200gf의 수직힘을 적용하여, 상기 필름 샘플에 15,000Pa의 스트레스를 인가하여 60초 동안 유지한 후 측정한 strain 값이 150% 미만일 수 있다. 상기 strain값은 그 상한이 148% 이하, 145% 이하, 143% 이하, 140% 이하, 100% 이하, 80% 이하, 60% 이하, 50% 이하, 45% 이하 또는 40% 이하일 수 있고, 그 하한은 5% 이상, 10% 이상, 15% 이상 또는 20% 이상일 수 있다. 상기 물성값의 측정은 하나 이상의 봉지층을 750 내지 850㎛ 또는 780 내지 820㎛의 두께 중 어느 하나의 두께로 적층하여 샘플을 제조한 후 측정한다. 유기전자소자를 전면으로 봉지하는 상기 봉지층은 소자가 형성된 기판과 상기 보호층 사이에 배치되게 된다. 다만, 상기 기판과 보호층은 서로 소재가 다르고, 이에 따른 열에 대한 팽창 특성도 상이하다. 고온에 일정 시간 상기 봉지 필름 또는 유기전자장치가 존재하는 경우(공정 상 존재하는 경우), 상기 기판과 보호층의 팽창 정도 차이에 따른 치수 상의 미스 매치가 발생하고, 이 때 상기 기판과 보호층 사이의 봉지층은 응력에 따른 일부 박리, 갭 또는 공극이 발생하여, 외부의 산소 또는 수분이 침투하기 쉬운 상황이 발생하게 된다. 본 출원은 상기 특정 스트레스 인가 후 strain 수치 범위를 갖는 봉지층과 특정 열팽창계수를 갖는 보호층이 일체로 포함된 봉지 필름을 제공함으로써, 고온에서 기판과 보호층 사이에서도 봉지층이 그 응력을 잘 흡수 또는 분산시켜, 봉지층 측면에 갭 또는 공극 발생을 방지하고, 이로써 수분 차단성이 우수하면서도 외부로부터 이물질이 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the exemplary organic electronic
본 출원의 구체예에서, 상기 봉지층은 봉지 수지 또는 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 상기 봉지 수지는 가교 가능한 수지 또는 경화성 수지일 수 있다.In an embodiment of the present application, the encapsulation layer may include an encapsulation resin or a moisture absorbent. The encapsulating resin may be a crosslinkable resin or a curable resin.
하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 유리전이온도가 0℃ 미만, -10℃ 미만 또는 -30℃ 미만, -50℃ 미만 또는 -60℃ 미만일 수 있다. 하한은 특별히 제한되지 않고 -150℃ 이상일 수 있다. 상기에서 유리전이온도란, 경화 후의 유리전이온도일 수 있고, 일구체예에서, 약 조사량 1J/cm2 이상의 자외선을 조사한 후의 유리전이온도; 또는 자외선 조사 이후 열경화를 추가로 진행한 후의 유리전이온도를 의미할 수 있다.In one example, the encapsulating resin may have a glass transition temperature of less than 0 °C, less than -10 °C, or less than -30 °C, less than -50 °C or less than -60 °C. The lower limit is not particularly limited and may be -150°C or higher. In the above, the glass transition temperature may be a glass transition temperature after curing, and in one embodiment, the glass transition temperature after irradiating ultraviolet rays with an irradiation amount of about 1J/cm 2 or more; Alternatively, it may mean a glass transition temperature after further thermal curing after UV irradiation.
하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 스티렌계 수지 또는 엘라스토머, 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머, 기타 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머, 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머, 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머, 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머, 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머, 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머, 에폭시계 수지 또는 엘라스토머, 실리콘계 수지 또는 엘라스토머, 불소계 수지 또는 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다. In one example, the encapsulating resin is a styrene-based resin or elastomer, a polyolefin-based resin or elastomer, other elastomers, polyoxyalkylene-based resins or elastomers, polyester-based resins or elastomers, polyvinyl chloride-based resins or elastomers, and polycarbonate-based resins. Resin or elastomer, polyphenylene sulfide-based resin or elastomer, mixture of hydrocarbons, polyamide-based resin or elastomer, acrylate-based resin or elastomer, epoxy-based resin or elastomer, silicone-based resin or elastomer, fluorine-based resin or elastomer or mixtures thereof and the like.
상기에서 스티렌계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지 또는 엘라스토머, 저밀도폴리에틸렌계 수지 또는 엘라스토머, 폴리프로필렌계 수지 또는 엘라스토머 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 엘라스토머 또는 폴리이소부틸렌 수지 또는 엘라스토머 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지 또는 엘라스토머, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 엘라스토머, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지 또는 엘라스토머로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지 또는 엘라스토머로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지 또는 엘라스토머, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 또는 엘라스토머, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지 또는 엘라스토머, 폴리헥사플루오로프로필렌수지 또는 엘라스토머, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.In the above, as the styrene-based resin or elastomer, for example, styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS), an acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymer (ASA), a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), a styrenic homopolymer, or a mixture thereof. As the olefin-based resin or elastomer, for example, a high-density polyethylene-based resin or elastomer, a low-density polyethylene-based resin or elastomer, a polypropylene-based resin or elastomer, or a mixture thereof may be exemplified. As the elastomer, for example, an ester-based thermoplastic elastomer, an olefin-based elastomer, a silicone-based elastomer, an acrylic elastomer, or a mixture thereof may be used. Among them, polybutadiene resin or elastomer or polyisobutylene resin or elastomer may be used as the olefinic thermoplastic elastomer. As the polyoxyalkylene-based resin or elastomer, for example, a polyoxymethylene-based resin or elastomer, a polyoxyethylene-based resin or elastomer, or a mixture thereof may be exemplified. As the polyester-based resin or elastomer, for example, polyethylene terephthalate-based resin or elastomer, polybutylene terephthalate-based resin or elastomer, or a mixture thereof may be exemplified. As the polyvinyl chloride-based resin or elastomer, for example, polyvinylidene chloride may be exemplified. As a mixture of the hydrocarbons, for example, hexatriacotane or paraffin may be exemplified. As the polyamide-based resin or elastomer, for example, nylon may be exemplified. As the acrylate-based resin or elastomer, for example, polybutyl (meth)acrylate may be exemplified. As said epoxy resin or elastomer, For example, Bisphenol types, such as a bisphenol A type, a bisphenol F type, a bisphenol S type, and these hydrogenated substances; novolak types, such as a phenol novolak type and a cresol novolak type; nitrogen-containing cyclic types such as triglycidyl isocyanurate and hydantoin; alicyclic; aliphatic; Aromatic types, such as a naphthalene type and a biphenyl type; Glycidyl types, such as a glycidyl ether type, a glycidylamine type, and a glycidyl ester type; dicyclo types, such as a dicyclopentadiene type; ester type; An ether ester type or a mixture thereof may be exemplified. As the silicone-based resin or elastomer, for example, polydimethylsiloxane may be exemplified. In addition, as the fluorine-based resin or elastomer, polytrifluoroethylene resin or elastomer, polytetrafluoroethylene resin or elastomer, polychlorotrifluoroethylene resin or elastomer, polyhexafluoropropylene resin or elastomer, polyfluorinated vinylidene, polyvinyl fluoride, polyfluoride ethylene propylene, or mixtures thereof may be exemplified.
상기 나열한 수지 또는 엘라스토머는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 또는 엘라스토머 내지는 수지 또는 엘라스토머를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.The resins or elastomers listed above may be used by grafting, for example, maleic anhydride, etc., may be used by copolymerization with other listed resins or elastomers or monomers for preparing resins or elastomers, modified by other compounds can also be used. Examples of the other compound include a carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymer.
하나의 예시에서, 상기 봉지층은 봉지 수지로서 상기 언급한 종류 중에서 올레핀계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머 또는 아크릴계 엘라스토머 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, the encapsulation layer may include, as an encapsulation resin, an olefin-based elastomer, a silicone-based elastomer, or an acrylic-based elastomer, among the above-mentioned types, but is not limited thereto.
본 발명의 일구체예에서, 상기 봉지 수지는 올레핀계 수지일 수 있다. 하나의 예시에서, 올레핀계 수지는 부틸렌 단량체의 단독 중합체; 부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체; 부틸렌 단량체를 이용한 반응성 올리고머; 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 상기 부틸렌 단량체는 예를 들어, 1-부텐, 2-부텐 또는 이소부틸렌을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the encapsulating resin may be an olefin-based resin. In one example, the olefin-based resin is a homopolymer of butylene monomer; a copolymer obtained by copolymerizing a butylene monomer and another polymerizable monomer; reactive oligomers using butylene monomers; or a mixture thereof. The butylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, or isobutylene.
상기 부틸렌 단량체 혹은 유도체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 이소프렌, 스티렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 상기 공중합체를 사용함으로써, 공정성 및 가교도와 같은 물성을 유지할 수 있어 유기전자장치에 적용 시 점착제 자체의 내열성을 확보할 수 있다.Other monomers polymerizable with the butylene monomer or derivative may include, for example, isoprene, styrene, or butadiene. By using the copolymer, it is possible to maintain physical properties such as fairness and degree of crosslinking, so that heat resistance of the adhesive itself can be secured when applied to an organic electronic device.
또한, 부틸렌 단량체를 이용한 반응성 올리고머는 반응성 관능기를 갖는 부틸렌 중합체를 포함할 수 있다. 상기 올리고머는 중량평균 분자량 500 내지 5000g/mol의 범위를 가질 수 있다. 또한, 상기 부틸렌 중합체는 반응성 관능기를 갖는 다른 중합체와 결합되어 있을 수 있다. 상기 다른 중합체는 알킬 (메타)아크릴레이트일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 반응성 관능기는 히드록시기, 카르복실기, 이소시아네이트기 또는 질소 함유기일 수 있다. 또한, 상기 반응성 올리고머와 상기 다른 중합체는 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있을 수 있고, 상기 다관능성 가교제는 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다.In addition, the reactive oligomer using the butylene monomer may include a butylene polymer having a reactive functional group. The oligomer may have a weight average molecular weight in the range of 500 to 5000 g/mol. In addition, the butylene polymer may be bonded to another polymer having a reactive functional group. The other polymer may be an alkyl (meth)acrylate, but is not limited thereto. The reactive functional group may be a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, or a nitrogen-containing group. In addition, the reactive oligomer and the other polymer may be crosslinked by a polyfunctional crosslinking agent, and the polyfunctional crosslinking agent may be at least one selected from the group consisting of an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent.
하나의 예시에서, 본 출원의 봉지 수지는 디엔과 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물의 공중합체를 포함할 수 있다. 여기서, 올레핀계 화합물은 부틸렌 등을 포함할 수 있고, 디엔은 상기 올레핀계 화합물과 중합 가능한 단량체일 수 있으며, 예를 들어, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 올레핀계 화합물 및 디엔의 공중합체는 부틸 고무일 수 있다.In one example, the encapsulation resin of the present application may include a copolymer of diene and an olefin-based compound including one carbon-carbon double bond. Here, the olefin-based compound may include butylene, and the like, and the diene may be a monomer polymerizable with the olefin-based compound, and may include, for example, isoprene or butadiene. For example, the copolymer of the diene and the olefin-based compound containing one carbon-carbon double bond may be butyl rubber.
봉지층에서 상기 수지 또는 엘라스토머 성분은 점착제 조성물이 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 수지 또는 엘라스토머는 약 10만 내지 200만g/mol, 12만 내지 150만g/mol 또는 15만 내지 100만g/mol 정도의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미하고 달리 규정하지 않는 한 단위는 g/mol이다. 다만, 상기 언급된 중량평균분자량을 상기 수지 또는 엘라스토머 성분이 반드시 가져야 하는 것은 아니다. 예를 들어, 수지 또는 엘라스토머 성분의 분자량이 필름을 형성할 정도의 수준이 되지 않는 경우에는 별도의 바인더 수지가 점착제 조성물에 배합될 수 있다.In the encapsulation layer, the resin or the elastomer component may have a weight average molecular weight (Mw) that allows the pressure-sensitive adhesive composition to be molded into a film shape. For example, the resin or elastomer may have a weight average molecular weight of about 100,000 to 2 million g/mol, 120,000 to 1.5 million g/mol, or 150,000 to 1 million g/mol. In the present specification, the term weight average molecular weight means a value converted to standard polystyrene measured by Gel Permeation Chromatograph (GPC), and unless otherwise specified, the unit is g/mol. However, it is not necessary for the resin or elastomer component to have the above-mentioned weight average molecular weight. For example, when the molecular weight of the resin or elastomer component does not reach a level sufficient to form a film, a separate binder resin may be blended into the pressure-sensitive adhesive composition.
또 다른 구체예에서, 본 출원에 따른 봉지 수지는 경화성 수지일 수 있다. 봉지 수지가 경화성 수지일 경우, 상기 봉지 수지는 경화 후 유리전이온도가 85℃ 이상 200℃ 이하인 수지일 수 있다. 상기 유리전이온도는 상기 봉지 수지를 광경화 또는 열경화시킨 후의 유리전이온도일 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 열경화성 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기 경화성 수지는 열경화와 광경화의 특성을 모두 포함하는 듀얼 경화형 수지일 수 있다.In another embodiment, the encapsulating resin according to the present application may be a curable resin. When the encapsulating resin is a curable resin, the encapsulating resin may be a resin having a glass transition temperature of 85°C or more and 200°C or less after curing. The glass transition temperature may be a glass transition temperature after photocuring or thermosetting the encapsulating resin. Specific types of the curable resin that can be used in the present invention are not particularly limited, and, for example, various thermosetting or photocurable resins known in this field may be used. The term “thermosetting resin” refers to a resin that can be cured through the application of appropriate heat or an aging process, and the term “photocurable resin” refers to a resin that can be cured by irradiation with electromagnetic waves. In addition, the curable resin may be a dual-curable resin including both thermosetting and photocuring characteristics.
본 출원에서 경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하거나, 혹은 에폭사이드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 전자기파의 조사에 의해 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present application, a specific kind of the curable resin is not particularly limited as long as it has the above-described characteristics. For example, it can be cured to exhibit adhesive properties, and contains at least one thermosetting functional group such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxy group, a carboxyl group or an amide group, or an epoxide group, a cyclic ether and a resin including at least one functional group curable by irradiation with electromagnetic waves, such as a (cyclic ether) group, a sulfide group, an acetal group, or a lactone group. In addition, specific types of the above resins may include, but are not limited to, acrylic resins, polyester resins, isocyanate resins or epoxy resins.
본 출원에서는 상기 경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. In the present application, as the curable resin, aromatic or aliphatic; Alternatively, a straight-chain or branched-chain epoxy resin may be used. In one embodiment of the present invention, an epoxy resin containing two or more functional groups, having an epoxy equivalent of 180 g/eq to 1,000 g/eq, may be used. By using an epoxy resin having an epoxy equivalent in the above range, it is possible to effectively maintain properties such as adhesion performance and glass transition temperature of the cured product. Examples of such an epoxy resin include cresol novolac epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A type novolac epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, tetrafunctional epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, triphenol methane type One kind or a mixture of two or more kinds of an epoxy resin, an alkyl-modified triphenol methane epoxy resin, a naphthalene-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, or a dicyclopentadiene-modified phenol-type epoxy resin is mentioned.
본 출원에서는, 경화성 수지로서 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자장치 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present application, an epoxy resin including a cyclic structure in a molecular structure may be used as the curable resin, and an epoxy resin including an aromatic group (eg, a phenyl group) may be used. When the epoxy resin includes an aromatic group, the cured product has excellent thermal and chemical stability and exhibits low moisture absorption, thereby improving the reliability of the encapsulation structure of the organic electronic device. Specific examples of the aromatic group-containing epoxy resin that can be used in the present invention include a biphenyl type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, a cresol type epoxy resin, It may be one or a mixture of two or more of a bisphenol-based epoxy resin, a xylok-based epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a phenol novolac epoxy resin, a triphenolmethane-type epoxy resin, and an alkyl-modified triphenolmethane epoxy resin, but is limited thereto no.
하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 봉지층 내에서 40중량% 이상, 45 중량% 이상, 48 중량% 이상, 50 중량% 이상, 53 중량% 이상, 55 중량% 이상, 58 중량% 이상, 60 중량% 이상, 또는 65 중량% 이상 포함될 수 있고, 그 상한은 90 중량% 이하, 85 중량% 이하, 83 중량% 이하, 70 중량% 이하, 65 중량% 이하, 60 중량% 이하 또는 55 중량% 이하일 수 있다. 상기 봉지 수지는 수분 차단성은 좋으나 내열 내구성이 떨어지는 단점이 있기 때문에, 본 출원은 상기 봉지 수지의 함량을 조절함으로써, 수지 자체가 갖는 수분 차단 성능을 충분히 구현하면서도 고온 고습에서의 내열 내구성을 같이 유지하도록 할 수 있다.In one example, the encapsulation resin is 40 wt% or more, 45 wt% or more, 48 wt% or more, 50 wt% or more, 53 wt% or more, 55 wt% or more, 58 wt% or more, 60 wt% or more in the encapsulation layer. % or more, or 65% by weight or more, and the upper limit thereof may be 90% by weight or less, 85% by weight or less, 83% by weight or less, 70% by weight or less, 65% by weight or less, 60% by weight or less, or 55% by weight or less. have. Since the encapsulating resin has a good moisture barrier property but poor heat resistance durability, the present application provides for maintaining the heat resistance durability at high temperature and high humidity while fully realizing the moisture barrier performance of the resin itself by adjusting the content of the encapsulation resin. can do.
전술한 바와 같이, 봉지층은 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「수분 흡착제(moisture absorbent)」는, 예를 들면, 후술하는 봉지 필름으로 침투한 수분 내지는 습기와의 화학적 반응을 통해 상기를 제거할 수 있는 화학 반응성 흡착제를 의미할 수 있다.As described above, the encapsulation layer may include a moisture absorbent. As used herein, the term "moisture absorbent" may refer to, for example, a chemically reactive adsorbent capable of removing the moisture through a chemical reaction with moisture or moisture that has penetrated into the encapsulation film to be described later.
예를 들어, 수분 흡착제는 입자 형태로 봉지층 또는 봉지 필름 내에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서 고르게 분산된 상태는 봉지층 또는 봉지 필름의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 흡착제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다. 상기에서 사용될 수 있는 수분 흡착제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. 상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 오산화인(P2O5), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 봉지층에 포함될 수 있는 수분 흡착제로는 상술한 구성 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 하나의 예시에서 수분 흡착제로 2 종 이상을 사용하는 경우 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다. For example, the moisture adsorbent may exist in the form of particles in a uniformly dispersed state in the encapsulation layer or encapsulation film. Here, the evenly dispersed state may mean a state in which the moisture adsorbent is present at the same or substantially the same density in any part of the encapsulation layer or the encapsulation film. As the moisture adsorbent that can be used above, for example, metal oxides, sulfates, or organometallic oxides may be mentioned. Specifically, examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate or nickel sulfate, and examples of the organometallic oxide include aluminum oxide octylate. Specific examples of the metal oxide in the above, phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO) ) and the like, and examples of the metal salt include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), Sulfates such as gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl) 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), metal halides such as cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide (SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ); or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ), but is not limited thereto. As a moisture adsorbent that may be included in the encapsulation layer, one of the above-described components may be used, or two or more types may be used. In one example, when two or more types of moisture adsorbents are used, calcined dolomite, etc. may be used.
이러한 수분 흡착제는 용도에 따라 적절한 크기로 제어될 수 있다. 하나의 예시에서 수분 흡착제의 평균 입경이 100 내지 15000 nm, 500 nm 내지 10000 nm, 800 nm 내지 8000 nm, 1㎛ 내지 7㎛, 2㎛ 내지 5㎛ 또는 2.5㎛ 내지 4.5㎛로 제어될 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 흡착제는 수분과의 반응 속도가 너무 빠르지 않아 보관이 용이하고, 봉지하려는 소자에 손상을 주지 않으며, 후술하는 휘점 방지제와의 관계에서 수소 흡착 과정을 방해하지 않으면서, 효과적으로 수분을 제거할 수 있다. 본 명세서에서, 입경은 평균입경을 의미할 수 있고, D50 입도분석기로 공지의 방법으로 측정한 것일 수 있다.Such a moisture adsorbent may be controlled to an appropriate size depending on the application. In one example, the average particle diameter of the moisture adsorbent may be controlled to be 100 to 15000 nm, 500 nm to 10000 nm, 800 nm to 8000 nm, 1 µm to 7 µm, 2 µm to 5 µm, or 2.5 µm to 4.5 µm. Moisture adsorbent having a size within the above range is easy to store because the reaction rate with water is not too fast, does not damage the element to be encapsulated, does not interfere with the hydrogen adsorption process in relation to the below-described anti-glare agent, and effectively Moisture can be removed. In the present specification, the particle diameter may mean an average particle diameter, and may be measured by a known method with a D50 particle size analyzer.
수분 흡착제의 함량은, 특별히 제한되지 않고, 목적하는 차단 특성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 상기 수분 흡착제는 봉지 수지 100 중량부에 대해 20 내지 200 중량부 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 수분 흡착제의 함량 하한은 예를 들어, 25 중량부, 30 중량부, 35 중량부, 40 중량부, 45 중량부, 60 중량부, 70 중량부, 90 중량부, 100 중량부 또는 105 중량부 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 190 중량부, 180 중량부, 170 중량부, 160 중량부, 155 중량부, 130 중량부, 110 중량부, 103 중량부, 98 중량부, 90 중량부 또는 80 중량부 이하일 수 있다. 또한, 후술하겠지만 본 출원의 봉지층은 휘점 방지제를 추가로 포함할 수 있으며, 본 출원의 봉지 필름은 상기 수분 흡착제에 대한 휘점 방지제의 중량 비율이 0.01 내지 0.8 또는 0.1 내지 0.7의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 휘점을 방지하기 위해 휘점 방지제를 필름 내에 분산시키지만, 상기 휘점 방지를 위해 첨가된 휘점 방지제는 봉지 필름의 본래의 기능인 수분 차단성과 소자의 신뢰성 구현을 고려했을 때, 상기 수분 흡착제와 특정 함량 비율로 포함될 수 있다.The content of the moisture adsorbent is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of desired barrier properties. The moisture absorbent may be included in an amount of 20 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. The lower limit of the content of the moisture adsorbent is, for example, 25 parts by weight, 30 parts by weight, 35 parts by weight, 40 parts by weight, 45 parts by weight, 60 parts by weight, 70 parts by weight, 90 parts by weight, 100 parts by weight or 105 parts by weight. The upper limit may be, for example, 190 parts by weight, 180 parts by weight, 170 parts by weight, 160 parts by weight, 155 parts by weight, 130 parts by weight, 110 parts by weight, 103 parts by weight, 98 parts by weight, 90 parts by weight or It may be 80 parts by weight or less. In addition, as will be described later, the encapsulation layer of the present application may further include a bright spot inhibitor, and the weight ratio of the bright spot inhibitor to the moisture absorbent in the encapsulation film of the present application may be in the range of 0.01 to 0.8 or 0.1 to 0.7. Although the present application disperses a brightening agent in the film to prevent bright spots, the anti-brighting agent added to prevent bright spots is the original function of the encapsulation film, considering the moisture barrier properties and reliability of the device, the moisture absorbent and a specific content may be included as a percentage.
하나의 예시에서, 봉지층은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 부여제는 예를 들어, 연화점이 70℃ 이상인 화합물일 수 있고, 구체예에서, 75℃ 이상, 78℃ 이상, 83℃ 이상, 85℃ 이상, 90℃ 이상 또는 95℃ 이상일 수 있고, 그 상한은 특별히 제한되지 않지만 150℃ 이하, 140℃ 이하, 130℃ 이하, 120℃ 이하, 110℃ 이하, 또는 100℃ 이하일 수 있다. 상기 점착 부여제는 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물일 수 있고, 상기 환형 구조는 탄소수가 5 내지 15의 범위내일 수 있다. 상기 탄소수는 예를 들어, 6 내지 14, 7 내지 13 또는 8 내지 12의 범위 내일 수 있다. 상기 환형 구조는 일고리 화합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 이고리식 또는 삼고리식 화합물일 수 있다. 상기 점착 부여제는 또한, 올레핀계 중합체일 수 있고, 상기 중합체는 단독 중합체 또는 공중합체일 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 부여제는 수소 첨가 화합물일 수 있다. 상기 수소 첨가 화합물은 부분적으로 또는 완전히 수소화된 화합물일 수 있다. 이러한 점착 부여제는 봉지층 내에서 다른 성분들과 상용성이 좋으면서도 수분 차단성이 우수하고, 외부 응력 완화 특성을 가질 수 있다. 점착 부여제의 구체적인 예로는, 수소화된 테르펜계 수지, 수소화된 에스테르계 수지 또는 수소화된 다이사이클로펜타디엔계 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 중량평균분자량은 약 200 내지 5,000g/mol, 300 내지 4,000 g/mol, 400 내지 3,000 g/mol 또는 500 내지 2,000 g/mol의 범위 내일 수 있다. 상기 점착 부여제의 함량은 필요에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제의 함량은 봉지 수지 100 중량부 대비 15 중량부 내지 200 중량부, 20 내지 190 중량부, 25 중량부 내지 180 중량부 또는 30 중량부 내지 150 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기의 특정 점착 부여제를 사용함으로써, 수분 차단성이 우수하면서도 외부 응력 완화 특성을 가지는 봉지 필름을 제공할 수 있다.In one example, the encapsulation layer may further include a tackifier. The tackifier may be, for example, a compound with a softening point of 70°C or higher, and in embodiments, 75°C or higher, 78°C or higher, 83°C or higher, 85°C or higher, 90°C or higher, or 95°C or higher, and the The upper limit is not particularly limited, but may be 150°C or less, 140°C or less, 130°C or less, 120°C or less, 110°C or less, or 100°C or less. The tackifier may be a compound having a cyclic structure in its molecular structure, and the cyclic structure may have 5 to 15 carbon atoms. The carbon number may be, for example, in the range of 6 to 14, 7 to 13, or 8 to 12. The cyclic structure may be a monocyclic compound, but is not limited thereto, and may be a bicyclic or tricyclic compound. The tackifier may also be an olefin-based polymer, and the polymer may be a homopolymer or a copolymer. In addition, the tackifier of the present application may be a hydrogenated compound. The hydrogenated compound may be a partially or fully hydrogenated compound. Such a tackifier may have good compatibility with other components in the encapsulation layer, excellent moisture barrier properties, and external stress relaxation properties. Specific examples of the tackifier include a hydrogenated terpene-based resin, a hydrogenated ester-based resin, or a hydrogenated dicyclopentadiene-based resin. The weight average molecular weight of the tackifier may be in the range of about 200 to 5,000 g/mol, 300 to 4,000 g/mol, 400 to 3,000 g/mol, or 500 to 2,000 g/mol. The content of the tackifier may be appropriately adjusted as necessary. For example, the content of the tackifier may be included in a ratio of 15 parts by weight to 200 parts by weight, 20 to 190 parts by weight, 25 parts by weight to 180 parts by weight, or 30 parts by weight to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. . The present application can provide an encapsulation film having excellent moisture barrier properties and external stress relaxation properties by using the specific tackifier.
본 출원의 봉지 필름은 봉지층이 휘점 방지제를 포함할 수 있다. 상기 휘점 방지제는 밀도 범함수론 근사법(Density Functional Theory)에 의해 계산된, 아웃 가스에 대한 흡착 에너지가 0eV 이하일 수 있다. 상기 흡착 에너지의 하한 값은 특별히 한정되지 않으나, -20eV일 수 있다. 상기 아웃 가스의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 산소, H원자, H2 분자 및/또는 NH3를 포함할 수 있다. 본 출원은 봉지 필름이 상기 휘점 방지제를 포함함으로써, 유기전자장치에서 발생하는 아웃 가스로 인한 휘점을 방지할 수 있다. 또한, 본 출원의 봉지층은 봉지 시 유기전자소자를 향하는 제1층의 소자 부착면 반대면에 위치하는 제2층에 휘점 방지제를 포함함으로써, 상기 휘점 방지제로 인한 응력 집중에 따른 유기전자소자로의 데미지를 방지할 수 있다. 상기와 같은 관점에서, 제1층은 봉지 필름 내의 전체 휘점 방지제의 질량을 기준으로 15% 이하로 휘점 방지제를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 또한, 상기 제1층을 제외한, 유기전자소자와 접하지 않는 층에 봉지 필름 내의 전체 휘점 방지제의 질량을 기준으로 85% 이상의 휘점 방지제를 포함할 수 있다. 즉, 본 출원에서, 소자 봉지 시 유기전자소자를 향하는 제1층 대비 유기전자소자와 접하지 않는 다른 봉지층이 휘점 방지제를 더 많은 함량 포함할 수 있고, 이를 통해, 필름의 수분 차단성과 휘점 방지 특성을 구현하면서도, 소자에 가해지는 물리적인 손상을 방지할 수 있다.In the encapsulation film of the present application, the encapsulation layer may include a bright spot inhibitor. The anti-glare agent may have an adsorption energy for outgas of 0 eV or less, calculated by a density functional theory. The lower limit of the adsorption energy is not particularly limited, but may be -20 eV. The type of the outgas is not particularly limited, but may include oxygen, H atoms, H 2 molecules, and/or NH 3 . According to the present application, since the encapsulation film includes the bright spot inhibitor, it is possible to prevent bright spots due to outgas generated in the organic electronic device. In addition, the encapsulation layer of the present application includes a bright spot inhibitor in the second layer located on the opposite side of the device attachment surface of the first layer facing the organic electronic device during encapsulation, so that the organic electronic device according to the stress concentration caused by the bright spot inhibitor. damage can be prevented. In view of the above, the first layer may include or not contain the bright spot inhibitor in an amount of 15% or less based on the total mass of the bright spot inhibitor in the encapsulation film. In addition, the layer that is not in contact with the organic electronic device except for the first layer may include 85% or more of the brightening agent based on the mass of the total brightening agent in the encapsulation film. That is, in the present application, when the device is encapsulated, the other encapsulation layer that does not come into contact with the organic electronic device may contain a higher content of the bright spot inhibitor compared to the first layer facing the organic electronic device, and through this, the moisture barrier and prevention of the bright spot of the film While realizing the characteristics, it is possible to prevent physical damage to the device.
본 출원의 구체예에서, 휘점 방지제와 휘점 원인 원자 또는 분자들간의 흡착에너지를 범밀도함수론(density functional theory) 기반의 전자구조계산을 통해 계산할 수 있다. 상기 계산은 당업계의 공지의 방법으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 출원은 결정형 구조를 가지는 휘점 방지제의 최밀충진면이 표면으로 드러나는 2차원 slab구조를 만든 다음 구조 최적화를 진행하고, 이 진공 상태의 표면 상에 휘점 원인 분자가 흡착된 구조에 대한 구조최적화를 진행한 다음 이 두 시스템의 총에너지(total energy) 차이에 휘점 원인 분자의 총에너지를 뺀 값을 흡착에너지로 정의했다. 각각의 시스템에 대한 총에너지 계산을 위해 전자-전자 사이의 상호작용을 모사하는 exchange-correlation으로 GGA(generalized gradient approximation) 계열의 함수인 revised-PBE함수를 사용했고, 전자 kinetic energy의 cutoff는 500eV를 사용했으며 역격자공간(reciprocal space)의 원점에 해당되는 gamma point만을 포함시켜 계산했다. 각 시스템의 원자구조를 최적화하기 위해 conjugate gradient법을 사용했으며 원자간의 힘이 0.01 eV/Å 이하가 될 때까지 반복계산을 수행했다. 일련의 계산은 상용코드인 VASP을 통해 수행되었다.In the embodiment of the present application, the adsorption energy between the bright spot inhibitor and the bright spot causative atom or molecules can be calculated through electronic structure calculation based on density functional theory. The calculation may be performed by a method known in the art. For example, the present application makes a two-dimensional slab structure in which the closest packing surface of a bright spot inhibitor having a crystalline structure is exposed as a surface, then proceeds with structure optimization, After structural optimization, the value obtained by subtracting the total energy of the molecules responsible for the bright spot from the difference in the total energy of the two systems was defined as the adsorption energy. To calculate the total energy for each system, the revised-PBE function, a function of the generalized gradient approximation (GGA) series, was used as an exchange-correlation that simulates the electron-electron interaction, and the cutoff of the electron kinetic energy was 500 eV. It was calculated by including only the gamma point corresponding to the origin of the reciprocal space. To optimize the atomic structure of each system, the conjugate gradient method was used, and repeated calculations were performed until the interatomic force was less than 0.01 eV/Å. A series of calculations were performed through the commercial code VASP.
휘점 방지제의 소재는 상기 봉지 필름이 유기전자장치에 적용되어 유기전자장치의 패널에서 휘점을 방지하는 효과를 가지는 물질이라면 그 소재는 제한되지 않는다. 예를 들어, 휘점 방지제는 유기전자소자의 전극 상에 증착되는 산화규소, 질화규소 또는 산질화규소의 무기 증착층에서 발생하는 아웃 가스로서, 예를 들어, 산소, H2 가스, 암모니아(NH3) 가스, H+, NH2+, NHR2 또는 NH2R로 예시되는 물질을 흡착할 수 있는 물질일 수 있다. 상기에서, R을 유기기일 수 있고, 예를 들어, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The material of the bright spot inhibitor is not limited as long as the encapsulation film is applied to the organic electronic device and has an effect of preventing the bright spot on the panel of the organic electronic device. For example, the bright spot inhibitor is an outgas generated from an inorganic deposition layer of silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride deposited on an electrode of an organic electronic device, for example, oxygen, H 2 gas, ammonia (NH 3 ) gas , H + , NH 2+ , NHR 2 or NH 2 R may be a material capable of adsorbing. In the above, R may be an organic group, for example, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, etc. may be exemplified, but is not limited thereto.
하나의 예시에서, 휘점 방지제의 소재는 상기 흡착 에너지 값을 만족하는 한 제한되지 않으며, 금속 또는 비금속일 수 있다. 상기 휘점 방지제는 예를 들어, Li, Ni, Ti, Rb, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Zn, In, Pt, Pd, Fe, Cr, Si 또는 그 배합물을 포함할 수 있으며, 상기 소재의 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 상기 소재의 합금을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 휘점 방지제는 니켈 입자, 산화니켈 입자, 질화티탄, 철-티탄의 티탄계 합금 입자, 철-망간의 망간계 합금 입자, 마그네슘-니켈의 마그네슘계 합금 입자, 희토류계 합금 입자, 제올라이트 입자, 실리카 입자, 탄소나노튜브, 그라파이트, 알루미노포스페이트 분자체 입자 또는 메조실리카 입자를 포함할 수 있다. 상기 휘점 방지제는 봉지 수지 100 중량부 대비 3 내지 150 중량부, 6 내지 143 중량부, 8 내지 131 중량부, 9 내지 123 중량부, 10 내지 116중량부, 10 중량부 내지 95중량부, 10 중량부 내지 50중량부, 또는 10 중량부 내지 35중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 함량 범위에서, 필름의 접착력 및 내구성을 향상시키면서 유기전자장치의 휘점 방지를 구현할 수 있다. 또한, 상기 휘점 방지제의 입경은 10nm 내지 30㎛, 50nm 내지 21㎛, 105nm 내지 18㎛, 110nm 내지 12㎛, 120nm 내지 9㎛, 140nm 내지 4㎛, 150nm 내지 2㎛, 180nm 내지 900nm, 230nm 내지 700nm 또는 270nm 내지 400nm의 범위 내일 수 있다. 상기 입경은 D50 입도 분석에 따른 것일 수 있다. 본 출원은 상기의 휘점 방지제를 포함함으로써, 유기전자장치 내에서 발생하는 수소를 효율적으로 흡착하면서도, 봉지 필름의 수분 차단성 및 내구 신뢰성을 함께 구현할 수 있다. In one example, the material of the anti-glare agent is not limited as long as it satisfies the adsorption energy value, and may be a metal or a non-metal. The anti-glare agent may include, for example, Li, Ni, Ti, Rb, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Zn, In, Pt, Pd, Fe, Cr, Si or a combination thereof, It may include an oxide or nitride of the material, and may include an alloy of the material. In one example, the anti-glare agent is nickel particles, nickel oxide particles, titanium nitride, iron-titanium alloy particles, iron-manganese alloy particles, magnesium-nickel magnesium alloy particles, rare earth alloy particles, It may include zeolite particles, silica particles, carbon nanotubes, graphite, aluminophosphate molecular sieve particles, or mesosilica particles. The bright spot inhibitor is 3 to 150 parts by weight, 6 to 143 parts by weight, 8 to 131 parts by weight, 9 to 123 parts by weight, 10 to 116 parts by weight, 10 parts by weight to 95 parts by weight, 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the encapsulating resin It may be included in parts by weight to 50 parts by weight, or from 10 parts by weight to 35 parts by weight. In the present application, in the above content range, it is possible to implement the prevention of bright spots of the organic electronic device while improving the adhesion and durability of the film. In addition, the particle diameter of the anti-fogging agent is 10nm to 30㎛, 50nm to 21㎛, 105nm to 18㎛, 110nm to 12㎛, 120nm to 9㎛, 140nm to 4㎛, 150nm to 2㎛, 180nm to 900nm, 230nm to 700nm or in the range of 270 nm to 400 nm. The particle size may be according to D50 particle size analysis. The present application can implement the moisture barrier properties and durability reliability of the encapsulation film while efficiently adsorbing hydrogen generated in the organic electronic device by including the above bright spot inhibitor.
또한, 본 출원은 상기 봉지층을 유기 용제에 용해시킨 후 300메쉬 나일론 필터에 필터링하여 통과된 샘플에 포함되어 있는 상기 수분 흡착제와 상기 휘점 방지제에 대해 입도 분석 결과, 하기 일반식 1에 따른 값이 2.4 내지 3.6의 범위를 만족할 수 있다. 즉, 하기 일반식 1은 먼저 봉지층을 유기 용제에 용해시킨다. 이후, 용해된 봉지층 조성물을 300메쉬 나일론 필터에 필터링하여 통과된 것을 샘플링한다. 상기 샘플링된 샘플에 포함되어 있는 수분 흡착제와 휘점 방지제에 대해 입도 분석을 진행한다. 입도 분석 결과 D10, D50 및 D90을 산출하여, 하기 일반식 1에 대입한다. 하기 일반식 1에 따라 산출된 값의 하한은 예를 들어, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.75, 2.8, 2.85, 2.9, 2.95, 3.0, 3.05, 3.1, 3.15 또는 3.17 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 3.6, 3.5, 3.4, 3.3, 3.28, 3.25, 3.2, 3.0, 2.95, 2.9, 2.85 또는 2.8 이하일 수 있다.In addition, according to the present application, the particle size analysis results of the moisture adsorbent and the anti-blinding agent included in the sample passed by filtering through a 300 mesh nylon filter after dissolving the encapsulation layer in the organic solvent, the value according to the following
[일반식 1][General formula 1]
상기 일반식 1에서 D10은 입도 분석 결과 D10에 따른 평균 입경이고, D50은 입도 분석 결과 D50에 따른 평균 입경이며, D90은 입도 분석 결과 D90에 따른 평균 입경이다. 단위는 ㎛이다. 상기 입도 분석은 ISO13320: 2009에 따라 측정한 입도 분포일 수 있다. 상기 D10, D50 및 D90의 정의는 입도 분석에서 정의하는 바와 같다. 상기 D10, D50 및 D90은 입도 분석 결과, 입자 크기의 누적 분포에서 최대값에 대하여 각각 10%, 50% 및 90%에 해당하는 크기를 의미할 수 있다. 종래에는 단순히 평균 입경만을 통해 봉지층에 포함되는 입자의 크기를 조절하였으나, 본 출원은 입자의 누적 분포에서 체적 누적 50％에 상당하는 입경인 D50의 절대적인 값과 작은 입자 크기를 갖는 입자 및 큰 입자 크기를 갖는 입자 사이의 적정 비율을 조절한다. 본 출원은 이를 통해, 수분 차단성을 구현하면서도 수소 흡착을 통해 휘점을 방지할 수 있고, 또한, 경화 물성이 저하되지 않음으로써 가혹 환경에서도 유기전자장치의 장기 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.In
하나의 예시에서, 상기 수분 흡착제와 상기 휘점 방지제의 입도 분석 결과 D10에 따른 평균 입경에 대한 D50에 따른 평균 입경의 비율이 2.0 내지 4.0의 범위 내일 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들어, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6 또는 2.7 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 4.0, 3.9, 3.8, 3.7, 3.6, 3.5, 3.4, 3.3, 3.2, 3.1, 3.0, 2.95 또는 2.93일 수 있다.In one example, as a result of particle size analysis of the moisture adsorbent and the anti-brightening agent, the ratio of the average particle diameter according to D50 to the average particle diameter according to D10 may be in the range of 2.0 to 4.0. The lower limit of the ratio may be, for example, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6 or 2.7 or more, and the upper limit is, for example, 4.0, 3.9, 3.8, 3.7, 3.6, 3.5, 3.4, 3.3, 3.2, 3.1, 3.0, 2.95 or 2.93.
일 구체예에서, 상기 유기용제의 종류는 특별히 한정되지 않으나 예를 들어, 톨루엔일 수 있고, 또한, 상기 샘플은 예를 들어, 가로 세로 1.5cm x 1.5cm로 재단된 샘플에 대해 측정한 것일 수 있다. 또한, 본 명세서에서 단위 메쉬는 ASTM 기준의 단위일 수 있다. 봉지층이 유리 기판 및/또는 메탈층에 부착되어 있을 경우, 유리 기판으로부터 이를 디캐핑(Decapsulation)하여 벗겨낸 다음 액체 질소에 침지하여 봉지층을 메탈층과 분리할 수 있으며, 디캐핑(Decapsulation)하는 방법은 이에 한정되지 않고 공지의 방법을 사용할 수 있다. 본 출원은 상기 입도 분석을 통해 입경 분포를 정량적으로 산출할 수 있다. 또한, 상기 필터링을 통해서 봉지층을 필터링하는 것은 재용해 과정에서 유입되는 먼지 등의 불순물 입자를 제거하기 위함이다.In one embodiment, the type of the organic solvent is not particularly limited, but may be, for example, toluene, and the sample may be measured for a sample cut to, for example, 1.5cm x 1.5cm in width have. Also, in the present specification, the unit mesh may be an ASTM standard unit. When the encapsulation layer is attached to the glass substrate and/or the metal layer, the encapsulation layer can be separated from the metal layer by decapsulating and peeling it off the glass substrate and then immersing it in liquid nitrogen. Decapsulation The method is not limited thereto, and a known method may be used. The present application can quantitatively calculate the particle size distribution through the particle size analysis. In addition, the filtering of the encapsulation layer through the filtering is to remove impurity particles such as dust introduced during the re-dissolving process.
하나의 예시에서, 수분 흡착제 입경에 대한 휘점 방지제의 입경의 비율이 2.0 이하일 수 있다. 상기 입경의 비율은 D50 입도 분석에 따른 것일 수 있다. 상기 입경 비율의 하한은 0.3, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 또는 1.1 이상일 수 있고, 상한은 1.9, 1.8, 1.7, 1.6, 1.5, 1.4, 1.3, 1.2, 1.1, 1.0, 0.9 이하일 수 있다. 또한, 상기 수분 흡착제에 대한 상기 휘점 방지제의 중량 비율이 0.01 내지 0.8 의 범위 내일 수 있다. 상기 범위의 하한은 예를 들어, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, 또는 0.2 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 0.6, 0.4, 0.25, 0.15, 또는 0.09 이하일 수 있다. 본 출원의 봉지 필름은 본래 목적이 외부로부터 수분을 차단하고자 하는 목적인데, 상기 수소 흡착이라는 다른 기술적인 문제를 해결하기 위해 휘점 방지제가 새롭게 도입되게 되고, 다만, 상기 휘점 방지제가 포함되면서 본래의 수분 차단 효과를 유지하기가 쉽지 않은 기술적 문제가 있었다. 본 출원은 상기 수분 흡착제 및 휘점 방지제의 입경 또는 중량 비율 관계를 조절함으로써, 본래의 수분 차단 효과를 유지하면서도 우수한 휘점 방지 성능과 목적하는 기계적 물성을 구현하고 있다.In one example, the ratio of the particle diameter of the anti-glare agent to the particle diameter of the moisture adsorbent may be 2.0 or less. The ratio of the particle size may be according to the D50 particle size analysis. The lower limit of the particle size ratio may be 0.3, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, or 1.1 or more, and the upper limit is 1.9, 1.8, 1.7, 1.6, 1.5, 1.4, 1.3, 1.2, 1.1, 1.0, 0.9 or less. can In addition, the weight ratio of the anti-glare agent to the moisture adsorbent may be in the range of 0.01 to 0.8. The lower limit of the range may be, for example, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, or 0.2 or more, and the upper limit may be, for example, 0.6, 0.4, 0.25, 0.15, or 0.09 or less. The original purpose of the encapsulation film of the present application is to block moisture from the outside. In order to solve another technical problem of hydrogen adsorption, a brightening agent is newly introduced. There were technical problems that made it difficult to maintain the blocking effect. The present application realizes excellent anti-glare performance and desired mechanical properties while maintaining the original moisture barrier effect by controlling the particle size or weight ratio relationship of the moisture adsorbent and the anti-blinding agent.
하나의 예시에서, 본 출원의 봉지층은 단일층 또는 적어도 2 이상의 봉지층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 상기 2 이상의 봉지층을 포함하는 경우, 상기 봉지층은 상기 유기전자소자 봉지 시에 상기 소자를 향하는 제1층 및 상기 제1층의 상기 소자를 향하는 면과는 반대 면에 위치하는 제2층을 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 봉지 필름은 적어도 2 이상의 봉지층을 포함하고, 상기 봉지층은 봉지 시 유기전자소자를 향하는 제1층 및 상기 유기전자소자를 향하지 않는 제2층을 포함할 수 있다. In one example, the encapsulation layer of the present application may have a single layer or a multilayer structure including at least two or more encapsulation layers. In the case of including the two or more encapsulation layers, the encapsulation layer is a first layer facing the device when the organic electronic device is encapsulated, and a second layer positioned on the opposite side to the side facing the device of the first layer. may include In one embodiment, the encapsulation film may include at least two or more encapsulation layers, and the encapsulation layer may include a first layer facing the organic electronic device and a second layer not facing the organic electronic device during encapsulation.
전술한 바와 같이, 상기 봉지층은 2 이상의 다층 구조일 수 있다. 2 이상의 층이 봉지층을 구성할 경우, 상기 봉지층의 각 층의 조성은 동일하거나 상이할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지층은 봉지 수지 및/또는 수분 흡착제를 포함할 수 있으며, 상기 봉지층은 점착제층 또는 접착제층일 수 있다.As described above, the encapsulation layer may have a multilayer structure of two or more. When two or more layers constitute the encapsulation layer, the composition of each layer of the encapsulation layer may be the same or different. In one example, the encapsulation layer may include an encapsulation resin and/or a moisture absorbent, and the encapsulation layer may be an adhesive layer or an adhesive layer.
상기 봉지층은 제1층 및 제2층을 포함할 수 있고, 상기 봉지층 중 제2층이 휘점 방지제를 포함할 수 있다. 또한, 제2층은 휘점 방지제와 수분 흡착제를 함께 포함할 수 있다. 다만, 봉지 필름이 유기전자소자 상에 적용될 때, 유기전자소자를 향하는 봉지층인 제1층은 상기 휘점 방지제 및 수분 흡착제를 포함하지 않거나, 포함하더라도 전체 휘점 방지제 및 수분 흡착제 중량 기준에서 15% 이하 또는 5% 이하의 소량 포함할 수 있다.The encapsulation layer may include a first layer and a second layer, and a second layer of the encapsulation layer may include a bright spot inhibitor. In addition, the second layer may include both a bright spot inhibitor and a moisture adsorbent. However, when the encapsulation film is applied on the organic electronic device, the first layer, which is the encapsulation layer facing the organic electronic device, does not contain the bright spot inhibitor and the moisture adsorbent, or even includes, 15% or less based on the total weight of the bright spot inhibitor and the moisture absorbent Or it may contain a small amount of 5% or less.
또한, 하나의 예시에서, 본 출원의 봉지층은 봉지 수지와 상용성이 높고, 상기 봉지 수지와 함께 특정 가교 구조를 형성할 수 있는 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함할 수 있다.In addition, in one example, the encapsulation layer of the present application may include an active energy ray polymerizable compound having high compatibility with the encapsulation resin and forming a specific cross-linked structure together with the encapsulation resin.
예를 들어, 본 출원의 봉지층은 봉지 수지와 함께 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물을 포함할 수 있다. 상기 활성 에너지선 중합성 화합물은, 예를 들면, 활성에너지선의 조사에 의한 중합 반응에 참여할 수 있는 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등과 같은 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 관능기, 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.For example, the encapsulation layer of the present application may include a polyfunctional active energy ray polymerizable compound that may be polymerized by irradiation with active energy rays together with the encapsulation resin. The active energy ray-polymerizable compound is, for example, a functional group capable of participating in a polymerization reaction by irradiation of active energy ray, for example, a functional group containing an ethylenically unsaturated double bond such as an acryloyl group or a methacryloyl group. , may mean a compound including two or more functional groups such as an epoxy group or an oxetane group.
다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트(MFA; Multifunctional acrylate)를 사용할 수 있다.As the polyfunctional active energy ray-polymerizable compound, for example, multifunctional acrylate (MFA) may be used.
또한, 상기 활성 에너지선 중합성 화합물은 봉지 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 내지 30 중량부, 5 중량부 내지 25 중량부, 8 중량부 내지 20 중량부, 10 중량부 내지 18 중량부 또는 12 중량부 내지 18 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 범위 내에서, 고온 고습 등 가혹 조건에서도 내구 신뢰성이 우수한 봉지 필름을 제공한다.In addition, the active energy ray polymerizable compound is 3 parts by weight to 30 parts by weight, 5 parts by weight to 25 parts by weight, 8 parts by weight to 20 parts by weight, 10 parts by weight to 18 parts by weight or 12 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. It may be included in an amount of from 18 parts by weight to 18 parts by weight. The present application provides an encapsulation film having excellent durability and reliability even under severe conditions such as high temperature and high humidity within the above range.
상기 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물은 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 화합물은 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트(HDDA), 1,8-옥탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데세인디올(dodecanediol) 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산-1,4-디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)디아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트(TMPTA) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The polyfunctional active energy ray-polymerizable compound that can be polymerized by irradiation with the active energy ray may be used without limitation. For example, the compound may be 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate (HDDA), 1 ,8-octanediol di(meth)acrylate, 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, neopentylglycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acryl Late, cyclohexane-1,4-dimethanol di(meth)acrylate, tricyclodecanedimethanol(meth)diacrylate, dimethylol dicyclopentane di(meth)acrylate, neopentylglycol modified trimethylpropane di( It may include meth)acrylate, adamantane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate (TMPTA), or a mixture thereof.
다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 분자량이 100 이상 1,000g/mol 미만이며, 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 사용할 수 있다. 상기 다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물에 포함되는 고리 구조는 탄소환식 구조 또는 복소환식 구조; 또는 단환식 또는 다환식 구조의 어느 것이어도 된다.As the polyfunctional active energy ray-polymerizable compound, for example, a compound having a molecular weight of 100 or more and less than 1,000 g/mol and containing two or more functional groups can be used. The ring structure included in the polyfunctional active energy ray-polymerizable compound is a carbocyclic structure or a heterocyclic structure; Or any of monocyclic or polycyclic structure may be sufficient.
본 출원의 구체예에서, 봉지층은 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 라디칼 개시제는 광개시제 또는 열개시제일 수 있다. 광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.In an embodiment of the present application, the encapsulation layer may further include a radical initiator. The radical initiator may be a photoinitiator or a thermal initiator. The specific type of the photoinitiator may be appropriately selected in consideration of the curing rate and the possibility of yellowing. For example, benzoin-based, hydroxy ketone-based, amino ketone-based or phosphine oxide-based photoinitiators can be used, and specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether , benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethyl anino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2 -Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propane-1- One, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4 -Dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, p-dimethylaminobenzoic acid ester, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methyl) vinyl) phenyl] propanone] and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide.
라디칼 개시제는 활성에너지선 중합성 화합물 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 내지 20 중량부, 0.5 내지 18 중량부, 1 내지 15 중량부, 또는 2 중량부 내지 13 중량부의 비율로 포함될 수도 있다. 이를 통해 활성에너지선 중합성 화합물의 반응을 효과적으로 유도하고, 또한 경화 후에 잔존 성분으로 인해 봉지층 조성물의 물성이 악화되는 것을 방지할 수 있다.The radical initiator may be included in an amount of 0.2 parts by weight to 20 parts by weight, 0.5 to 18 parts by weight, 1 to 15 parts by weight, or 2 parts by weight to 13 parts by weight based on 100 parts by weight of the active energy ray-polymerizable compound. Through this, it is possible to effectively induce a reaction of the active energy ray-polymerizable compound, and also to prevent deterioration of the physical properties of the encapsulation layer composition due to the remaining components after curing.
본 출원의 구체예에서, 봉지 필름의 봉지층은 포함되는 수지 성분의 종류에 따라서, 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 봉지 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 봉지 수지 및/또는 바인더 수지는 수지 성분과 동일한 의미로 사용될 수 있다.In the embodiment of the present application, the encapsulation layer of the encapsulation film may further include a curing agent according to the type of the included resin component. For example, by reacting with the above-described encapsulating resin, a curing agent capable of forming a cross-linked structure or the like may be further included. In the present specification, the terms encapsulating resin and/or binder resin may be used in the same meaning as the resin component.
경화제는, 수지 성분 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.An appropriate type of the curing agent may be selected and used according to the type of the resin component or the functional group included in the resin.
하나의 예시에서 수지 성분이 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, when the resin component is an epoxy resin, the curing agent is a curing agent for an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent. One or more than one type may be used, but the present invention is not limited thereto.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다, In one example, as the curing agent, an imidazole compound having a solid phase at room temperature and a melting point or decomposition temperature of 80° C. or higher may be used. Such compounds include, for example, 2-methyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 2-phenyl imidazole, 2-phenyl-4-methyl imidazole or 1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole, etc. This may be exemplified, but not limited thereto,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 봉지 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 봉지 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.The content of the curing agent may be selected according to the composition of the composition, for example, the type or ratio of the encapsulating resin. For example, the curing agent may be included in an amount of 1 to 20 parts by weight, 1 to 10 parts by weight, or 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component. However, the weight ratio may be changed according to the type and ratio of the encapsulating resin or the functional group of the resin, or the crosslinking density to be implemented.
수지 성분이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. When the resin component is a resin that can be cured by irradiation with an active energy ray, as the initiator, for example, a cationic photopolymerization initiator can be used.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the cationic photopolymerization initiator, an onium salt or organometallic salt-based ionized cationic initiator or an organosilane or latent sulfonic acid-based or non-ionized cationic photopolymerization initiator may be used. Examples of the onium salt-based initiator include a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt, or an aryldiazonium salt, and the initiation of an organometallic salt-based initiator As the zero, iron arene may be exemplified, and the organosilane-based initiator may include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether, triaryl silyl peroxide, and the like. Alternatively, acyl silane may be exemplified, and the latent sulfuric acid-based initiator may include α-sulfonyloxy ketone or α-hydroxymethylbenzoin sulfonate, but is not limited thereto. .
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.In one example, as the cationic initiator, an ionized cationic photopolymerization initiator may be used.
봉지층은 필요한 경우, 수분 차단제를 또한 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「수분 차단제(moisture blocker)」는, 수분과의 반응성이 없거나 낮으나, 물리적으로 수분 내지는 습기의 필름 내에서의 이동을 차단하거나 방해할 수 있는 물질을 의미할 수 있다. 수분 차단제로는, 예를 들면, 클레이, 탈크, 침상 실리카, 판상 실리카, 다공성 실리카, 제올라이트, 티타니아 또는 지르코니아 중 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 수분 차단제는 유기물의 침투가 용이하도록 유기 개질제 등에 의하여 표면 처리가 될 수 있다. 이러한 유기 개질제로는, 예를 들면, 디메틸 벤질 수소화 탈로우 4차 암모늄(dimethyl benzyl hydrogenatedtallow quaternaty ammonium), 디메틸 수소화 탈로우 4차 암모늄(dimethyl dihydrogenatedtallow quaternary ammonium), 메틸 탈로우 비스-2-하이드록시에틸 4차 암모늄(methyl tallow bis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium), 디메틸 수소화 탈로우 2-에틸헥실 4차 암모늄(dimethyl hydrogenatedtallow 2-ethylhexyl quaternary ammonium), 디메틸 탈수소화 탈로우 4차 암모늄(dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium) 또는 이들의 혼합물인 유기 개질제 등이 사용될 수 있다. The encapsulation layer may also include a moisture barrier, if desired. As used herein, the term “moisture blocker” may refer to a material that has no or low reactivity with moisture, but can physically block or impede the movement of moisture or moisture in the film. As the moisture barrier, for example, one or two or more of clay, talc, acicular silica, plate-shaped silica, porous silica, zeolite, titania, or zirconia may be used. In addition, the moisture barrier may be surface-treated by an organic modifier or the like to facilitate penetration of organic matter. Such organic modifiers include, for example, dimethyl benzyl hydrogenatedtallow quaternaty ammonium, dimethyl dihydrogenatedtallow quaternary ammonium, methyl tallow bis-2-hydroxyethyl Quaternary ammonium (methyl tallow bis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium), dimethyl hydrogenatedtallow 2-ethylhexyl quaternary ammonium, dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium ) or an organic modifier that is a mixture thereof may be used.
수분 차단제의 함량은, 특별히 제한되지 않고, 목적하는 차단 특성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.The content of the moisture barrier agent is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of desired barrier properties.
봉지층에는 상술한 구성 외에도 용도 및 후술하는 봉지 필름의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지층은 경화성 물질, 가교제 또는 필러 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.In addition to the above-described configuration, the encapsulation layer may include various additives depending on the use and the manufacturing process of the encapsulation film to be described later. For example, the encapsulation layer may include a curable material, a crosslinking agent, or a filler in an appropriate range according to desired physical properties.
상기 봉지층은 2층 이상의 층으로 형성되는 경우, 유기전자소자와 접촉하지 않는 제2층이 상기 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 2층 이상의 층으로 형성되는 경우, 상기 봉지층 가운데 유기전자소자와 접촉하는 층은 수분 흡착제를 포함하지 않거나 봉지 수지 100 중량부 대비 5중량부 미만 또는 4중량부 미만의 소량으로 수분 흡착제를 포함할 수 있다.When the encapsulation layer is formed of two or more layers, the second layer not in contact with the organic electronic device may include the moisture adsorbent. For example, when formed of two or more layers, the layer in contact with the organic electronic device among the encapsulation layers does not contain a moisture absorbent or contains moisture in a small amount of less than 5 parts by weight or less than 4 parts by weight relative to 100 parts by weight of the encapsulating resin. adsorbents may be included.
구체적으로, 상기 수분 흡착제의 함량은, 상기 봉지 필름이 유기전자소자의 봉지에 적용되는 점을 고려할 때, 소자의 손상 등을 고려하여 제어할 수 있다. 예를 들어, 봉지 시 소자를 향하는 제1층에 소량의 수분 흡착제를 구성하거나, 수분 흡착제를 포함하지 않을 수 있다. 하나의 예시에서, 봉지 시 소자를 향하는 봉지층 제1층은 봉지 필름이 함유하는 수분 흡착제 전체 질량에 대해서 0 내지 20%의 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 또한, 소자와 접촉하지 않는 봉지층은 봉지 필름이 함유하는 수분 흡착제 전체 질량에 대해서 80 내지 100%의 수분 흡착제를 포함할 수 있다.Specifically, the content of the moisture adsorbent may be controlled in consideration of damage to the device, etc., considering that the encapsulation film is applied to the encapsulation of the organic electronic device. For example, a small amount of a moisture absorbent may be included in the first layer facing the device during encapsulation, or a moisture absorbent may not be included. In one example, the first layer of the encapsulation layer facing the device during encapsulation may include 0 to 20% of the moisture adsorbent based on the total mass of the moisture adsorbent contained in the encapsulation film. In addition, the encapsulation layer not in contact with the device may contain 80 to 100% of the moisture adsorbent based on the total mass of the moisture adsorbent contained in the encapsulation film.
본 출원의 구체예에서, 보호층은 메탈층일 수 있다. 본 출원의 메탈층은 20W/m·K 이상, 50W/m·K 이상, 60W/m·K 이상, 70 W/m·K 이상, 80 W/m·K 이상, 90 W/m·K 이상, 100 W/m·K 이상, 110 W/m·K 이상, 120 W/m·K 이상, 130 W/m·K 이상, 140 W/m·K 이상, 150 W/m·K 이상, 200 W/m·K 이상 또는 210 W/m·K 이상의 열전도도를 가질 수 있다. 상기 열전도도의 상한은 특별히 한정되지 않고, 800 W/m·K 이하일 수 있다. 이와 같이 높은 열전도도를 가짐으로써, 메탈층 접합 공정시 접합계면에서 발생된 열을 보다 빨리 방출시킬 수 있다. 또한 높은 열전도도는 유기전자장치 동작 중 축적되는 열을 신속히 외부로 방출시키고, 이에 따라 유기전자장치 자체의 온도는 더욱 낮게 유지시킬 수 있고, 크랙 및 결함 발생은 감소된다. 상기 열전도도는 15 내지 30℃의 온도 범위 중 어느 한 온도에서 측정한 것일 수 있다.In an embodiment of the present application, the protective layer may be a metal layer. The metal layer of the present application is 20 W/m K or more, 50 W/m K or more, 60 W/m K or more, 70 W/m K or more, 80 W/m K or more, 90 W/m K or more , 100 W/m K or more, 110 W/m K or more, 120 W/m K or more, 130 W/m K or more, 140 W/m K or more, 150 W/m K or more, 200 It may have a thermal conductivity of W/m·K or more or 210 W/m·K or more. The upper limit of the thermal conductivity is not particularly limited, and may be 800 W/m·K or less. By having such high thermal conductivity, heat generated at the bonding interface during the metal layer bonding process can be discharged more quickly. In addition, the high thermal conductivity rapidly dissipates heat accumulated during the operation of the organic electronic device to the outside, and accordingly, the temperature of the organic electronic device itself can be kept lower, and cracks and defects are reduced. The thermal conductivity may be measured at any one of a temperature range of 15 to 30 ℃.
본 명세서에서 용어 「열전도도」란 물질이 전도에 의해 열을 전달할 수 있는 능력을 나타내는 정도이며, 단위는 W/m·K로 나타낼 수 있다. 상기 단위는 같은 온도와 거리에서 물질이 열전달하는 정도를 나타낸 것으로서, 거리의 단위(미터)와 온도의 단위(캘빈)에 대한 열의 단위(와트)를 의미한다.As used herein, the term “thermal conductivity” refers to the degree to which a material can transmit heat by conduction, and the unit can be expressed as W/m·K. The unit indicates the degree of heat transfer of a material at the same temperature and distance, and means a unit of heat (watt) for a unit of distance (meter) and a unit of temperature (Kelvin).
본 출원의 구체예에서, 상기 봉지 필름의 보호층은 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 보호층의 두께는 3㎛ 내지 200㎛, 10㎛ 내지 100㎛, 20㎛ 내지 90㎛, 30㎛ 내지 85㎛, 40㎛ 내지 75㎛ 또는 65 ㎛ 내지 73㎛의 범위 내일 수 있다. 상기 보호층은 1 개층이거나 2 이상의 보호층이 적층된 형태일 수 있다. 본 출원은 상기 보호층의 두께를 제어함으로써, 방열 효과가 충분히 구현되면서 박막의 봉지 필름을 제공할 수 있다. 상기 보호층은 박막의 메탈 포일(Metal foil) 또는 고분자 기재층에 메탈이 증착되어 있을 수 있다. 상기 보호층은 전술한 열전도도를 만족하고, 금속을 포함하는 소재이면 특별히 제한되지 않는다. 보호층은 금속, 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 그의 배합물 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메탈층은 하나의 금속에 1 이상의 금속 원소 또는 비금속원소가 첨가된 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 메탈층은 철, 크롬, 구리, 알루미늄 니켈, 산화철, 산화크롬, 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화 주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀, 및 그들의 배합물을 포함할 수 있다. 메탈층은 전해, 압연, 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상증착 또는 전자 사이클로트론 공명 소스 플라즈마 화학기상 증착 수단에 의해 증착될 수 있다. 본 출원의 일 실시예에서, 메탈층은 반응성 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다.In an embodiment of the present application, the protective layer of the encapsulation film may be transparent or opaque. The thickness of the protective layer may be in the range of 3 μm to 200 μm, 10 μm to 100 μm, 20 μm to 90 μm, 30 μm to 85 μm, 40 μm to 75 μm, or 65 μm to 73 μm. The protective layer may be a single layer or a laminated form of two or more protective layers. The present application can provide a thin-film encapsulation film while sufficiently implementing a heat dissipation effect by controlling the thickness of the protective layer. The protective layer may have a metal deposited on a thin metal foil or a polymer substrate layer. The protective layer is not particularly limited as long as it satisfies the above-described thermal conductivity and includes a metal. The protective layer may include any one of a metal, a metal oxide, a metal nitride, a metal carbide, a metal oxynitride, a metal oxyboride, and combinations thereof. For example, the metal layer may include an alloy in which one or more metal elements or non-metal elements are added to one metal, and may include, for example, stainless steel (SUS). In addition, in one example, the metal layer is iron, chromium, copper, aluminum nickel, iron oxide, chromium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, niobium oxide. , and combinations thereof. The metal layer may be deposited by electrolysis, rolling, thermal evaporation, electron beam evaporation, sputtering, reactive sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, or electron cyclotron resonance source plasma chemical vapor deposition means. In an embodiment of the present application, the metal layer may be deposited by reactive sputtering.
종래에는 봉지 필름의 메탈층으로서 니켈-철 합금(Invar)를 통상적으로 많이 사용하였으나, 상기 니켈-철 합금은 가격이 고가이고 열전도도가 떨어지며 재단성이 나쁘다는 단점이 있다. 본 출원은 메탈층으로서 상기 니켈-철 합금을 사용하지 않으면서도, 유기전자장치의 휘점 발생을 방지하고 방열 특성이 우수하며 자성으로 인한 공정 편의를 구현하는 봉지 필름을 제공한다.Conventionally, a nickel-iron alloy (Invar) has been commonly used as the metal layer of the encapsulation film, but the nickel-iron alloy has disadvantages in that it is expensive, has poor thermal conductivity, and has poor cutability. The present application provides an encapsulation film that prevents the occurrence of bright spots in an organic electronic device, has excellent heat dissipation characteristics, and implements process convenience due to magnetism without using the nickel-iron alloy as a metal layer.
하나의 예시에서, 상기 보호층은 ASTM E831 규격에 따라 측정한 열팽창계수가 6 내지 30 ppm/℃ 또는 8 내지 20 ppm/℃의 범위 내일 수 있다. 또한, 후술하겠지만 본 출원의 봉지 필름은 봉지층이 기판 상의 유기전자소자의 전면을 봉지할 수 있다. 상기 기판은 열팽창계수가 8 ppm/℃ 미만, 1 내지 7 ppm/℃ 또는 2 내지 4.5 ppm/℃ 의 범위 내일 수 있다. 상기 봉지 필름이 유기전자소자를 봉지하는 경우, 기판, 유기전자소자, 상기 유기전자소자를 봉지하는 봉지층 및 상기 봉지층 상에 보호층 순으로 적층된다. 이 경우, 상기 기판과 보호층 사이의 열 팽창 성질이 상이할 수 있다. 보호층의 열팽창계수에 대한 유리 기판의 열팽창계수의 비율이 0.01 내지 0.7의 범위 내일 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들어, 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 또는 0.3 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 0.65,0.6,0.55,0.5,0.45, 0.43, 0.4 또는 0.35 이하일 수 있다.In one example, the protective layer may have a coefficient of thermal expansion measured according to ASTM E831 in the range of 6 to 30 ppm/°C or 8 to 20 ppm/°C. In addition, as will be described later, in the encapsulation film of the present application, the encapsulation layer may encapsulate the entire surface of the organic electronic device on the substrate. The substrate may have a coefficient of thermal expansion in the range of less than 8 ppm/°C, 1 to 7 ppm/°C, or 2 to 4.5 ppm/°C. When the encapsulation film encapsulates an organic electronic device, a protective layer is sequentially laminated on a substrate, an organic electronic device, an encapsulation layer for encapsulating the organic electronic device, and the encapsulation layer. In this case, thermal expansion properties between the substrate and the protective layer may be different. The ratio of the thermal expansion coefficient of the glass substrate to the thermal expansion coefficient of the protective layer may be in the range of 0.01 to 0.7. The lower limit of the ratio may be, for example, 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, or 0.3 or more, and the upper limit may be, for example, 0.65,0.6,0.55,0.5,0.45, 0.43, 0.4 or 0.35 or less.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 봉지층은 Elastic Portion (Ep) 값이 20 내지 50%, 23 내지 45%, 또는 26 내지 40%의 범위 내일 수 있다. 상기 Elastic Portion (Ep)은 먼저, 상기 봉지층을 750 내지 850 ㎛의 두께로 라미네이팅하여 필름 샘플을 제조한 후, ARES(Advanced Rheometric Expansion System, TA사 ARES-G2)를 이용하여, 응력완화(relaxation test) 모드에서 평행판(parallel plate)를 이용하여 85℃에서 약 150gf의 수직힘(normal force)을 적용하여, 상기 필름 샘플에 50%의 변형(strain)을 가한 후, 1초 후 측정한 최대 스트레스 값 σ1을 측정한다. 스트레스 값 측정은 1초 간격으로 한다. 상기 필름 샘플에 상기 변형을 가한 상태를 180초 동안 유지한 후 180초에서 측정한 스트레스 값 σ2를 추가로 측정하고 하기 일반식 2에 따른 Elastic Portion (Ep)를 계산한다.In one example, the encapsulation layer according to the present application may have an Elastic Portion (Ep) value in the range of 20 to 50%, 23 to 45%, or 26 to 40%. The Elastic Portion (Ep) is first, by laminating the encapsulation layer to a thickness of 750 to 850 μm to prepare a film sample, and then ARES (Advanced Rheometric Expansion System, TA Company ARES-G2) using, stress relaxation (relaxation) test) mode, applying a normal force of about 150 gf at 85° C. using a parallel plate, applying a strain of 50% to the film sample, and then applying the maximum Measure the stress value σ1. Stress values are measured at 1 second intervals. After maintaining the state in which the deformation is applied to the film sample for 180 seconds, the stress value σ2 measured at 180 seconds is additionally measured, and the Elastic Portion (Ep) according to the following general formula 2 is calculated.
[일반식 2][General Formula 2]
Ep(단위:%) = 100 Х σ2/σ1Ep (unit:%) = 100 Х σ2/σ1
상기 측정에서, 평판 사이에 점착 필름 로딩 시 기포가 없도록 유의해야 한다. 본 출원은 상기 Ep 범위 내에서 목적하는 물성의 봉지 필름을 제공할 수 있다.In the above measurement, care should be taken to ensure that there are no air bubbles when loading the adhesive film between the plates. The present application may provide an encapsulation film having desired physical properties within the above Ep range.
하나의 예시에서, 상기 봉지 필름은 수평 방향 열저항(Rtot)에 대한 굽힘 강성(bending stiffness, Dtot)의 비율이 1.3 × 10-5 Pa·m3·W/K 이상일 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들어, 1.5 × 10-5 Pa·m3·W/K, 1.8 × 10-5 Pa·m3·W/K, 2.0 × 10-5 Pa·m3·W/K, 2.3 × 10-5 Pa·m3·W/K, 2.5 × 10-5 Pa·m3·W/K, 2.8 × 10-5 Pa·m3·W/K, 3.0 × 10-5 Pa·m3·W/K, 3.3 × 10-5 Pa·m3·W/K, 3.8 × 10-5 Pa·m3·W/K, 4.2 × 10-5 Pa·m3·W/K, 4.8 × 10-5 Pa·m3·W/K, 5.0 × 10-5 Pa·m3·W/K 또는 1.0 × 10-4 Pa·m3·W/K 이상일 수 있고, 또한, 상한은 예를 들어, 9.0 × 10-4 Pa·m3·W/K, 6.0 × 10-4 Pa·m3·W/K, 5.0 × 10-4 Pa·m3·W/K, 2.0 × 10-4 Pa·m3·W/K, 2.0 × 10-5 Pa·m3·W/K 또는 1.7 × 10-5 Pa·m3·W/K 이하일 수 있다. 본 명세서에서, 수평 방향 열저항은 ISO 22007-2에 따라 측정한 것일 수 있다. 상기 수평 방향 열저항은 다층 구조의 봉지 필름에서 메탈층이 존재하는 방향에서 측정할 수 있고, 단위 수평 면적(1m x 1m)에 대해 측정한 것일 수 있다. 상기 수평 방향 열저항은 ISO 22007-2에 따라, 열전도도를 측정한 후 필름의 형상 정보(예를 들면, 두께)를 이용하여 열저항을 계산할 수 있으며, 이는 당업계의 공지의 방법으로 계산할 수 있다. 본 명세서에서 규정하는 수평 방향 열저항(Thermal Resistance)은 열컨덕턴스(Thermal Conductance)의 역수이고 단위는 K(켈빈)/W(와트) 또는 ℃/W 이다. 상기 열컨덕턴스는 물체를 흐르는 단위 면적당, 단위 시간당 열량과 그 물체의 양 표면의 온도 차와의 비율, 즉, 열전도도를 열 전달 방향 길이로 나눈 값을 의미한다.In one example, the ratio of bending stiffness (Dtot) to horizontal thermal resistance (Rtot) of the encapsulation film may be 1.3 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K or more. The lower limit of the ratio is, for example, 1.5 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 1.8 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 2.0 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K , 2.3 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 2.5 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 2.8 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 3.0 × 10 -5 Pa· m 3 W/K, 3.3 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 3.8 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 4.2 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 4.8 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K, 5.0 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K or 1.0 × 10 -4 Pa·m 3 ·W/K or more, and the upper limit is for example For example, 9.0 × 10 -4 Pa·m 3 ·W/K, 6.0 × 10 -4 Pa·m 3 ·W/K, 5.0 × 10 -4 Pa·m 3 ·W/K, 2.0 × 10 -4 Pa ·m 3 ·W/K, 2.0 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K or 1.7 × 10 -5 Pa·m 3 ·W/K or less. In the present specification, the horizontal thermal resistance may be measured according to ISO 22007-2. The horizontal thermal resistance may be measured in a direction in which the metal layer exists in the encapsulation film having a multilayer structure, and may be measured for a unit horizontal area (1 m x 1 m). The horizontal thermal resistance can be calculated by using the shape information (eg, thickness) of the film after measuring the thermal conductivity according to ISO 22007-2, which can be calculated by a method known in the art. have. Horizontal direction thermal resistance defined in this specification is the reciprocal of thermal conductance, and the unit is K (Kelvin)/W (Watt) or ℃/W. The thermal conductance refers to a ratio between the amount of heat per unit area and unit time flowing through an object and the temperature difference between both surfaces of the object, that is, a value obtained by dividing the thermal conductivity by the length in the heat transfer direction.
상기 봉지 필름의 수평 방향 열저항(Rtot)은 25K/W 이상일 수 있다. 상기 수평 방향 열저항(Rtot)의 하한은 예를 들어, 25 K/W, 28 K/W, 30 K/W, 35 K/W, 40 K/W, 45 K/W, 50 K/W, 55 K/W, 80 K/W, 100 K/W, 150 K/W, 200 K/W, 300 K/W, 또는 500 K/W 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 1000 K/W, 900 K/W, 850 K/W, 600 K/W, 400 K/W, 250 K/W, 180 K/W, 130 K/W, 110 K/W, 또는 80 K/W 이하일 수 있다. 또한, 상기 봉지 필름의 굽힘 강성(Dtot)은 0.001 Pa·m3 내지 1 Pa·m3의 범위 내일 수 있다. 상기 굽힘 강성의 하한은 예를 들어, 0.0015 Pa·m3, 0.005 Pa·m3, 0.01 Pa·m3, 0.012 Pa·m3, 0.015 Pa·m3, 0.02 Pa·m3, 0.04 Pa·m3, 또는 0.06 Pa·m3 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 1 Pa·m3, 0.1 Pa·m3, 0.09 Pa·m3, 0.08 Pa·m3, 0.07 Pa·m3, 0.065 Pa·m3, 0.05 Pa·m3, 0.03 Pa·m3, 0.02 Pa·m3, 0.018 Pa·m3, 또는 0.015 Pa·m3 이하일 수 있다.A horizontal thermal resistance (Rtot) of the encapsulation film may be 25K/W or more. The lower limit of the horizontal thermal resistance (Rtot) is, for example, 25 K/W, 28 K/W, 30 K/W, 35 K/W, 40 K/W, 45 K/W, 50 K/W, 55 K/W, 80 K/W, 100 K/W, 150 K/W, 200 K/W, 300 K/W, or 500 K/W or more, and the upper limit is, for example, 1000 K/W; 900 K/W, 850 K/W, 600 K/W, 400 K/W, 250 K/W, 180 K/W, 130 K/W, 110 K/W, or 80 K/W or less. In addition, the bending stiffness (Dtot) of the encapsulation film may be in the range of 0.001 Pa·m 3 to 1 Pa·m 3 . The lower limit of the bending stiffness is, for example, 0.0015 Pa·m 3 , 0.005 Pa·m 3 , 0.01 Pa·m 3 , 0.012 Pa·m 3 , 0.015 Pa·m 3 , 0.02 Pa·m 3 , 0.04 Pa·m 3 , or 0.06 Pa·m 3 or more, and the upper limit is, for example, 1 Pa·m 3 , 0.1 Pa·m 3 , 0.09 Pa·m 3 , 0.08 Pa·m 3 , 0.07 Pa·m 3 , 0.065 Pa ·m 3 , 0.05 Pa·m 3 , 0.03 Pa·m 3 , 0.02 Pa·m 3 , 0.018 Pa·m 3 , or 0.015 Pa·m 3 or less.
본 출원은 다층의 봉지 필름 구조에서, 상기 비율을 조절함으로써, 전체적인 방열 성능을 우수하게 유지하면서도, 고온 공정에서 패널 휨을 억제하여 층간 박리를 방지하고, 이를 통해 수분 차단성과 치수 안정성 및 고온 내구 신뢰성을 함께 구현할 수 있다.In the present application, in the multilayer encapsulation film structure, by controlling the ratio, the overall heat dissipation performance is maintained excellently, and the panel warpage in the high-temperature process is prevented to prevent delamination, and through this, moisture barrier properties, dimensional stability, and high-temperature durability reliability are improved. can be implemented together.
상기 수평 방향 열저항(Rtot) 및 굽힘 강성(bending stiffness, Dtot)은 하기의 방식으로 측정할 수 있다.The horizontal direction thermal resistance (Rtot) and bending stiffness (Dtot) may be measured in the following manner.
도 3은 봉지 필름 단면도를 나타내고, y=0은 봉지 필름 전체 구조의 두께 중심이다.3 shows a cross-sectional view of the encapsulation film, y=0 is the center of thickness of the entire encapsulation film structure.
<일반식 3><
상기에서, ak는 봉지 필름 전체 구조의 두께 중심으로부터 각층 상부면까지의 거리이고, Ek는 각층의 Elastic Modulus이며, kk는 각층의 열전도도이다. 이에 따라, n은 층의 갯수를 의미한다. 상기 봉지 필름 전체 구조는 메탈층 및 봉지층 순서로 적층되었을 때, 메탈층 쪽을 상부면이라고 정의할 수 있다. 또한, 봉지층이 다층(제1층 및 제2층)인 경우에도 봉지층은 한 층으로 계산할 수 있다. In the above, a k is the distance from the center of the thickness of the entire structure of the encapsulation film to the upper surface of each layer, E k is the Elastic Modulus of each layer, and k k is the thermal conductivity of each layer. Accordingly, n means the number of layers. The overall structure of the encapsulation film may be defined as the upper surface of the metal layer when the metal layer and the encapsulation layer are stacked in this order. In addition, even when the encapsulation layer is multi-layered (the first layer and the second layer), the encapsulation layer may be counted as one layer.
예를 들어, 순차로 적층된 메탈층, 봉지층(제2층) 및 봉지층(제1층)의 3개층인 경우, 봉지층(제1층)과 관련된 E1, k1 및 a1에 해당되는 각 물성 값을 측정하고, 봉지층(제2층)과 관련된 E2, k2 및 a2에 해당되는 각 물성 값을 측정하며, 메탈층과 관련된 E3, k3 및 a3에 해당되는 각 물성 값을 측정한다. 메탈층이 2개층인 경우, 봉지층(제1층)과 관련된 E1, k1 및 a1에 해당되는 각 물성 값을 측정하고, 봉지층(제2층)과 관련된 E2, k2 및 a2에 해당되는 각 물성 값을 측정하며, 메탈층(제1층)과 관련된 E3, k3 및 a3에 해당되는 각 물성 값을 측정하고, 메탈층(제2층)과 관련된 E4, k4 및 a4에 해당되는 각 물성 값을 측정한다.For example, in the case of three layers of sequentially stacked metal layer, encapsulation layer (second layer) and encapsulation layer (first layer), E 1 , k 1 and a 1 related to the encapsulation layer (first layer) are Measure each corresponding property value, measure each property value corresponding to E 2 , k 2 and a 2 related to the encapsulation layer (second layer), and measure E 3 , k 3 and a 3 related to the metal layer Measure each property value. When the metal layer has two layers, the respective physical property values corresponding to E 1 , k 1 and a 1 related to the encapsulation layer (first layer) are measured, and E 2 , k 2 and E 2 related to the encapsulation layer (second layer) are measured. Measure each property value corresponding to a 2 , measure each property value corresponding to E 3 , k 3 and a 3 related to the metal layer (first layer), and measure E 4 related to the metal layer (second layer) Measure each property value corresponding to , k 4 and a 4 .
상기 열전도도는 ISO 22007-2에 명시하는 절차에 맞추어 Hot disc 방식(TPS2200)을 이용해 측정할 수 있다. 봉지층의 경우, 제조한 봉지층을 적층하여 1mm 두께 샘플로 제작한 후 열전도도를 측정할 수 있다.The thermal conductivity may be measured using a hot disc method (TPS2200) according to the procedure specified in ISO 22007-2. In the case of the encapsulation layer, the thermal conductivity may be measured after the prepared encapsulation layer is laminated to form a 1 mm thick sample.
상기 Elastic Modulus는 메탈층의 경우, ASTM E8/E8M의 절차에 따라 시편 제작 및 인장 시험을 수행하였고, Strees-strain curve에서 탄성 구간 안의 기울기를 통해 도출할 수 있다 (25℃ 온도, 1-10mm/min의 인장 속도 및 strain 1% 이내의 탄성구간에서 측정). 봉지층의 경우, 제조한 봉지층을 적층하여 1mm 두께 샘플로 제작한 후 ASTM D638절차에 따라 시편 제작 및 인장 시험을 수행할 수 있다. 본 출원에서 상기 D 값이 커지면서 굽힘의 저항성이 커짐으로써 휨이 억제되고, R이 작아지면서 수평 방향 열전달이 용이하여 방열 성능이 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 출원은 상기 비율을 통해 목적하는 물성이 구현될 수 있다.In the case of the metal layer, specimen production and tensile testing were performed according to the procedure of ASTM E8/E8M, and the Elastic Modulus can be derived from the slope in the elastic section in the Strees-strain curve (25°C temperature, 1-10mm/ min) and measured in elastic sections within 1% of strain and tensile rate). In the case of the encapsulation layer, the prepared encapsulation layer is laminated to form a 1 mm thick sample, and then a specimen production and tensile test can be performed according to ASTM D638 procedure. In the present application, as the D value increases, bending resistance is increased, so that bending is suppressed, and as R decreases, heat transfer in a horizontal direction is easy, so that heat dissipation performance can be realized. Accordingly, in the present application, desired physical properties may be realized through the above ratio.
예시적인 봉지 필름은, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함하고, 상기 봉지층이 상기 기재 또는 이형 필름상에 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 구조는 또한 상기 메탈층 상에 형성된 기재 필름, 보호 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.An exemplary encapsulation film may further include a base film or a release film (hereinafter, may be referred to as a “first film”), and have a structure in which the encapsulation layer is formed on the base material or the release film. have. The structure may further include a base film, a protective film, or a release film (hereinafter, referred to as a “second film”) formed on the metal layer.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.A specific kind of the first film that can be used in the present application is not particularly limited. In the present application, as the first film, for example, a general polymer film in this field may be used. In the present application, for example, as the substrate or release film, a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a vinyl chloride copolymer film, a polyurethane film , an ethylene-vinyl acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, or a polyimide film. In addition, an appropriate release treatment may be performed on one or both surfaces of the base film or release film of the present application. Examples of the release agent used in the release treatment of the base film include alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated ester-based, polyolefin-based or wax-based release agents. Preferably, but not limited thereto.
본 출원에서 상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름(제 1 필름)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 출원에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.In the present application, the thickness of the base film or the release film (first film) as described above is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the application. For example, in the present application, the thickness of the first film may be about 10 μm to 500 μm, preferably about 20 μm to 200 μm. If the thickness is less than 10 μm, there is a risk that deformation of the base film may easily occur during the manufacturing process, and if it exceeds 500 μm, economic efficiency is deteriorated.
본 출원의 봉지 필름에 포함되는 봉지층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 봉지층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 봉지층의 두께는 다층의 봉지층 전체의 두께일 수 있다. 봉지층의 두께가 5 ㎛ 미만일 경우 충분한 수분차단 능력을 발휘할 수 없으며, 200 ㎛ 초과할 경우 공정성을 확보하기가 어려우며, 수분 반응성으로 인하여 두께 팽창이 커서 유기발광소자의 증착막에 손상을 입힐 수 있으며 경제성이 떨어진다.The thickness of the encapsulation layer included in the encapsulation film of the present application is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the following conditions in consideration of the application to which the film is applied. The thickness of the encapsulation layer may be about 5 μm to 200 μm, preferably about 5 μm to 100 μm. The thickness of the encapsulation layer may be the thickness of the entire multi-layer encapsulation layer. When the thickness of the encapsulation layer is less than 5 μm, sufficient moisture blocking ability cannot be exhibited, and when it exceeds 200 μm, it is difficult to secure fairness. it falls
본 출원은 또한 유기전자장치에 관한 것이다. 상기 유기전자장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(31); 상기 기판(31) 상에 형성된 유기전자소자(32); 및 상기 유기전자소자(32)를 봉지하는 전술한 봉지필름(33, 34)을 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름은 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면, 예를 들면 상부 및 측면을 모두 봉지하고 있을 수 있다. 상기 봉지 필름은 점착제 조성물 또는 접착제 조성물을 가교 또는 경화된 상태로 함유하는 봉지층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층이 기판 상에 형성된 유기전자소자의 전면에 접촉하도록 밀봉하여 유기전자장치가 형성되어 있을 수 있다.The present application also relates to an organic electronic device. As shown in FIG. 2, the organic electronic device includes: a
본 출원의 구체예에서, 유기전자소자는 한 쌍의 전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 패시베이션막을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기전자소자는 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 제 2 전극층을 포함하고, 상기 제 2 전극층 상에 전극 및 유기층을 보호하는 패시베이션막을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극층은 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있고, 제 2 전극층 또한, 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층 상에 형성되는 반사 전극층을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present application, the organic electronic device may include a pair of electrodes, an organic layer including at least a light emitting layer, and a passivation film. Specifically, the organic electronic device includes a first electrode layer, an organic layer formed on the first electrode layer and including at least a light emitting layer, and a second electrode layer formed on the organic layer, and an electrode and an organic layer on the second electrode layer. It may include a passivation film to protect. The first electrode layer may be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer, and the second electrode layer may also be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer. More specifically, the organic electronic device may include a transparent electrode layer formed on a substrate, an organic layer formed on the transparent electrode layer and including at least a light emitting layer, and a reflective electrode layer formed on the organic layer.
상기에서 유기전자소자는 예를 들면, 유기발광소자일 수 있다.In the above, the organic electronic device may be, for example, an organic light emitting device.
상기 패시베이션 막은 무기막과 유기막을 포함할 수 있다. 일 구체예에서 상기 무기막은 Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn 및 Si로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 또는 질화물일 수 있다. 상기 무기막의 두께는 0.01㎛ 내지 50㎛ 또는 0.1㎛ 내지 20㎛ 또는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기막은 도판트가 포함되지 않은 무기물이거나, 또는 도판트가 포함된 무기물일 수 있다. 도핑될 수 있는 상기 도판트는 Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 원소 또는 상기 원소의 산화물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 유기막은 발광층을 포함하지 않는 점에서, 전술한 적어도 발광층을 포함하는 유기층과는 구별되며, 에폭시 화합물을 포함하는 유기 증착층일 수 있다.The passivation layer may include an inorganic layer and an organic layer. In one embodiment, the inorganic layer may be one or more metal oxides or nitrides selected from the group consisting of Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn, and Si. The inorganic layer may have a thickness of 0.01 μm to 50 μm, or 0.1 μm to 20 μm, or 1 μm to 10 μm. In one example, the inorganic film of the present application may be an inorganic material that does not contain a dopant or an inorganic material that contains a dopant. The dopant that may be doped is at least one element selected from the group consisting of Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co and Ni, or the element It may be an oxide of, but is not limited thereto. The organic layer is distinguished from the organic layer including at least the light emitting layer described above in that it does not include an emission layer, and may be an organic deposition layer including an epoxy compound.
상기 무기막 또는 유기막은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기막은 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 무기막으로 사용되는 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 0.01㎛ 내지 50㎛의 두께로 증착할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 유기막의 두께는 2㎛ 내지 20㎛, 2.5㎛ 내지 15㎛, 2.8㎛ 내지 9㎛의 범위내일 수 있다.The inorganic layer or the organic layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD). For example, the inorganic layer may use silicon nitride (SiNx). In one example, silicon nitride (SiNx) used as the inorganic layer may be deposited to a thickness of 0.01 μm to 50 μm. In one example, the thickness of the organic layer may be in the range of 2 μm to 20 μm, 2.5 μm to 15 μm, and 2.8 μm to 9 μm.
본 출원은 또한, 유기전자장치의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은, 상부에 유기전자소자가 형성된 기판에 전술한 봉지 필름이 상기 유기전자소자를 커버하도록 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제조 방법은 상기 봉지 필름을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름의 경화 단계는 봉지층의 경화를 의미할 수 있고, 상기 봉지 필름이 유기전자소자를 커버하기 전 또는 후에 진행될 수 있다.The present application also provides a method of manufacturing an organic electronic device. The manufacturing method may include applying the above-described encapsulation film to a substrate having an organic electronic device formed thereon so as to cover the organic electronic device. In addition, the manufacturing method may include curing the encapsulation film. The curing step of the encapsulation film may mean curing of the encapsulation layer, and may be performed before or after the encapsulation film covers the organic electronic device.
본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 점착제 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다. 또는, 접착제 조성물이 접착제로서 고화 및 부착되는 것을 의미할 수 있다.As used herein, the term “curing” may mean that the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention forms a cross-linked structure through a heating or UV irradiation process, and thus is manufactured in the form of an adhesive. Alternatively, it may mean that the adhesive composition is solidified and adhered as an adhesive.
구체적으로, 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 전극을 형성하고, 상기 전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다. 이어서, 상기 공정을 거친 기판의 유기전자소자의 전면을, 상기 봉지 필름의 봉지층이 덮도록 위치시킨다.Specifically, an electrode is formed on a glass or polymer film used as a substrate by a method such as vacuum deposition or sputtering, and on the electrode, for example, a layer of a light-emitting organic material consisting of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, etc. After forming, an electrode layer may be additionally formed thereon to form an organic electronic device. Next, the entire surface of the organic electronic device of the substrate subjected to the above process is positioned so as to cover the encapsulation layer of the encapsulation film.
본 출원의 봉지 필름은, OLED 등과 같은 유기전자장치의 봉지 또는 캡슐화에 적용될 수 있다. 상기 필름은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 유기전자장치의 휘점 발생을 방지하면서도, 패널 휨에 따른 스트레스를 잘 흡수, 분산시켜 신뢰성이 우수한 봉지 필름을 제공한다.The encapsulation film of the present application may be applied to encapsulation or encapsulation of organic electronic devices such as OLEDs. The film can form a structure that can block moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, and while preventing the occurrence of bright spots in the organic electronic device, it absorbs and disperses the stress caused by the bending of the panel, thereby providing a highly reliable encapsulation. film is provided.
도 1은 본 출원의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 출원의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 출원의 봉지 필름에 대한 물성 측정 방법에 관한 도면이다.1 is a cross-sectional view illustrating an encapsulation film according to an example of the present application.
2 is a cross-sectional view illustrating an organic electronic device according to an example of the present application.
3 is a view related to a method for measuring physical properties of the encapsulation film of the present application.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through Examples according to the present invention and Comparative Examples not according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited by the Examples presented below.
실시예 1Example 1
봉지층의 제조Preparation of encapsulation layer
제1층 용액을 제조하기 위해 부틸 고무 수지(BR068, EXXON) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 50:45의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1중량부를 투입하여 균질화 후 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 층 용액을 제조하였다.To prepare the first layer solution, a butyl rubber resin (BR068, EXXON) and a tackifier (a 9-carbon dicyclopentadiene hydrogenated resin, softening point: 90°C, Mw: 570 g/mol) were mixed in a weight ratio of 50:45 After preparing a solution (solid content: 33%) diluted with toluene to (parts by weight), the solution was homogenized. 5 parts by weight of a polyfunctional acrylate (HDDA, Miwon) and 1 part by weight of a photoinitiator (Irgacure819, BASF) were added to the homogenized solution and stirred at high speed for 1 hour after homogenization to prepare a first layer solution.
제2층 용액을 제조하기 위해, 수분 흡착제로서 CaO(시그마알드리치, 평균 입경 1㎛)을 용액(고형분 50%)으로 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 부틸 고무 수지(BR068, EXXON), 휘점 방지제로서 Ni 입자(입경 약 300nm) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 각각 40:10:55 (부틸고무:Ni:점착부여제)의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 50%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후, 상기 수분 흡착제 용액을 상기 수분 흡착제가 60 중량부가 되도록 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제2층 용액을 제조하였다.In order to prepare the second layer solution, CaO (Sigma-Aldrich, average particle diameter of 1 μm) as a water adsorbent was prepared as a solution (solid content: 50%). In addition, separately from this, butyl rubber resin (BR068, EXXON), Ni particles (particle diameter of about 300 nm) as an anti-glare agent, and a tackifier (hydrogenated dicyclopentadiene resin having 9 carbon atoms, softening point: 90° C., Mw: 570 g/mol) A solution (solid content 50%) diluted with toluene at a weight ratio (parts by weight) of 40:10:55 (butyl rubber:Ni:tackifier) was prepared, and then the solution was homogenized. After homogenization by adding 5 parts by weight of polyfunctional acrylate (HDDA, Miwon) and 1 part by weight of photoinitiator (Irgacure819, BASF) to the homogenized solution, the moisture adsorbent solution was added so that 60 parts by weight of the moisture adsorbent was added, 1 A second layer solution was prepared by high-speed stirring for a period of time.
상기에서 제조된 봉지층 용액을 제1층(10㎛ 두께) 및 제2층(50㎛ 두께) 각각 별도로 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 총 두께가 60 ㎛인 봉지층을 형성한 후 두 층을 라미하였다.The first layer (10 μm thick) and the second layer (50 μm thick) of the encapsulation layer solution prepared above was separately applied to the release surface of the release PET using a comma coater, and dried at 130° C. in a dryer for 3 minutes. Thus, an encapsulation layer having a total thickness of 60 μm was formed, and then the two layers were laminated.
봉지 필름의 제조manufacture of encapsulation film
미리 준비된 메탈층(SUS430, 두께 70㎛)상에, 봉지층의 제2층에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정으로 70℃에서 라미네이션하여, 제2층이 메탈층과 접하도록 봉지 필름을 제조하였다.On a pre-prepared metal layer (SUS430, thickness 70㎛), the release-treated PET attached to the second layer of the encapsulation layer is peeled off and laminated at 70°C by a roll-to-roll process, the second layer A sealing film was prepared so as to be in contact with this metal layer.
상기 제조된 봉지 필름을 커팅하여 유기전자소자 봉지용 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.By cutting the prepared encapsulation film, a film for encapsulating an organic electronic device was prepared. The physical properties of the sample irradiated with UV 2 J/cm 2 to the prepared film are measured.
실시예 2Example 2
제1층을 제조하지 않고, 제2층 단일층으로 봉지층을 형성하였고, 제2층에 포함되는 부틸 고무, 점착 부여제, HDDA, 수분 흡착제, 휘점 방지제 및 광개시제의 함량을 55:40:5:60:10:1의 중량 비율(중량부)로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.The encapsulation layer was formed as a single layer of the second layer without preparing the first layer, and the contents of butyl rubber, tackifier, HDDA, moisture absorbent, anti-brightening agent and photoinitiator included in the second layer were 55:40:5 An encapsulation film was prepared in the same manner as in Example 1 except for changing the weight ratio (parts by weight) of :60:10:1.
실시예 3Example 3
봉지층의 제조Preparation of encapsulation layer
제1층 용액을 제조하기 위해 부틸 고무 수지(BR068, EXXON) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 80:15의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(TMPTA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 층 용액을 제조하였다.To prepare the first layer solution, a butyl rubber resin (BR068, EXXON) and a tackifier (a 9-carbon dicyclopentadiene hydrogenated resin, softening point: 90°C, Mw: 570 g/mol) were mixed in a weight ratio of 80:15 After preparing a solution (33% solid) diluted with toluene to (parts by weight), the solution was homogenized. 5 parts by weight of a polyfunctional acrylate (TMPTA, Miwon) and 1 part by weight of a photoinitiator (Irgacure819, BASF) were added to the homogenized solution and stirred at high speed for 1 hour after homogenization to prepare a first layer solution.
제2층 용액을 제조하기 위해, 수분 흡착제로서 CaO(시그마알드리치, 평균 입경 1㎛)을 용액(고형분 50%)으로 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 부틸 고무 수지(BR068, EXXON), 휘점 방지제로서 Ni 입자(입경 약 300nm) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 각각 65:10:30 (부틸고무:Ni:점착부여제)의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 50%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(TMPTA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후, 상기 수분 흡착제 용액을 상기 수분 흡착제가 60 중량부가 되도록 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제2층 용액을 제조하였다.In order to prepare the second layer solution, CaO (Sigma-Aldrich, average particle diameter of 1 μm) as a water adsorbent was prepared as a solution (solid content: 50%). In addition, separately from this, butyl rubber resin (BR068, EXXON), Ni particles (particle diameter of about 300 nm) as an anti-glare agent, and a tackifier (hydrogenated dicyclopentadiene resin having 9 carbon atoms, softening point: 90° C., Mw: 570 g/mol) were diluted with toluene in a weight ratio (parts by weight) of 65:10:30 (butyl rubber:Ni:tackifier), respectively (solid content 50%), and the solution was homogenized. After homogenization by adding 5 parts by weight of a polyfunctional acrylate (TMPTA, Miwon) and 1 part by weight of a photoinitiator (Irgacure819, BASF) to the homogenized solution, the moisture adsorbent solution was added so that 60 parts by weight of the moisture adsorbent was added, 1 A second layer solution was prepared by high-speed stirring for a period of time.
상기에서 제조된 봉지층 용액을 제1층 및 제2층 각각 별도로 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 각각 두께가 50 ㎛인 봉지층을 형성한 후 두 층을 라미하였다.The encapsulation layer solution prepared above was applied to the release surface of the release PET separately for the first layer and the second layer using a comma coater, and dried at 130° C. in a dryer for 3 minutes, each encapsulating layer having a thickness of 50 μm. After forming, the two layers were laminated.
봉지 필름의 제조manufacture of encapsulation film
미리 준비된 메탈층(Al, 두께 70㎛)상에, 봉지층의 제2층에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정으로 70℃에서 라미네이션하여, 제2층이 메탈층과 접하도록 봉지 필름을 제조하였다.On a previously prepared metal layer (Al, thickness 70㎛), the release-treated PET attached to the second layer of the encapsulation layer is peeled off and laminated at 70°C by a roll-to-roll process, the second layer A sealing film was prepared so as to be in contact with this metal layer.
상기 제조된 봉지 필름을 커팅하여 유기전자소자 봉지용 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.By cutting the prepared encapsulation film, a film for encapsulating an organic electronic device was prepared. The physical properties of the sample irradiated with UV 2 J/cm 2 to the prepared film are measured.
실시예 4Example 4
봉지층의 제조Preparation of encapsulation layer
제1층 용액을 제조하기 위해 부틸 고무 수지(BR068, EXXON) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 40:55의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(TMPTA, 미원) 5중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1중량부를 투입하여 균질화 후 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 층 용액을 제조하였다.To prepare the first layer solution, butyl rubber resin (BR068, EXXON) and tackifier (9 carbon dicyclopentadiene hydrogenated resin, softening point: 90°C, Mw: 570 g/mol) were mixed in a weight ratio of 40:55 After preparing a solution (33% solid) diluted with toluene to (parts by weight), the solution was homogenized. 5 parts by weight of a polyfunctional acrylate (TMPTA, Miwon) and 1 part by weight of a photoinitiator (Irgacure819, BASF) were added to the homogenized solution and stirred at high speed for 1 hour after homogenization to prepare a first layer solution.
제2층 용액을 제조하기 위해, 수분 흡착제로서 CaO(시그마알드리치, 평균 입경 1㎛)을 용액(고형분 50%)으로 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 부틸 고무 수지(BR068, EXXON), 휘점 방지제로서 Ni 입자(입경 약 300nm) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 각각 40:10:55 (부틸고무:Ni:점착부여제)의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 50%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(TMPTA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후, 상기 수분 흡착제 용액을 상기 수분 흡착제가 60 중량부가 되도록 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제2층 용액을 제조하였다.In order to prepare the second layer solution, CaO (Sigma-Aldrich, average particle diameter of 1 μm) as a water adsorbent was prepared as a solution (solid content: 50%). In addition, separately from this, butyl rubber resin (BR068, EXXON), Ni particles (particle diameter of about 300 nm) as an anti-glare agent, and a tackifier (hydrogenated dicyclopentadiene resin having 9 carbon atoms, softening point: 90° C., Mw: 570 g/mol) A solution (solid content 50%) diluted with toluene at a weight ratio (parts by weight) of 40:10:55 (butyl rubber:Ni:tackifier) was prepared, and then the solution was homogenized. After homogenization by adding 5 parts by weight of a polyfunctional acrylate (TMPTA, Miwon) and 1 part by weight of a photoinitiator (Irgacure819, BASF) to the homogenized solution, the moisture adsorbent solution was added so that 60 parts by weight of the moisture adsorbent was added, 1 A second layer solution was prepared by high-speed stirring for a period of time.
상기에서 제조된 봉지층 용액을 제1층 및 제2층 각각 별도로 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 각각 두께가 50 ㎛인 봉지층을 형성한 후 두 층을 라미하였다.The encapsulation layer solution prepared above was applied to the release surface of the release PET separately for the first layer and the second layer using a comma coater, and dried at 130° C. in a dryer for 3 minutes, each encapsulating layer having a thickness of 50 μm. After forming, the two layers were laminated.
봉지 필름의 제조manufacture of encapsulation film
미리 준비된 메탈층(Al, 두께 70㎛)상에, 봉지층의 제2층에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정으로 70℃에서 라미네이션하여, 제2층이 메탈층과 접하도록 봉지 필름을 제조하였다.On a previously prepared metal layer (Al, thickness 70㎛), the release-treated PET attached to the second layer of the encapsulation layer is peeled off and laminated at 70°C by a roll-to-roll process, the second layer A sealing film was prepared so as to be in contact with this metal layer.
상기 제조된 봉지 필름을 커팅하여 유기전자소자 봉지용 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.By cutting the prepared encapsulation film, a film for encapsulating an organic electronic device was prepared. The physical properties of the sample irradiated with UV 2 J/cm 2 to the prepared film are measured.
비교예 1Comparative Example 1
봉지층의 제조Preparation of encapsulation layer
제1층 용액을 제조하기 위해 폴리이소부틸렌 수지(PIB, B50, BASF) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 50:45의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 층 용액을 제조하였다.To prepare the first layer solution, 50: polyisobutylene resin (PIB, B50, BASF) and tackifier (9 carbon dicyclopentadiene hydrogenated resin, softening point: 90°C, Mw: 570 g/mol): After preparing a solution (
제2층 용액을 제조하기 위해, 수분 흡착제로서 CaO(시그마알드리치, 평균 입경 1㎛)을 용액(고형분 50%)으로 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 폴리이소부틸렌 수지(PIB), 휘점 방지제로서 Ni 입자(입경 약 300nm) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 각각 40:10:55 (PIB:Ni:점착부여제)의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 50%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후, 상기 수분 흡착제 용액을 상기 수분 흡착제가 60 중량부가 되도록 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제2층 용액을 제조하였다.In order to prepare the second layer solution, CaO (Sigma-Aldrich, average particle diameter of 1 μm) as a water adsorbent was prepared as a solution (solid content: 50%). In addition, separately from this, polyisobutylene resin (PIB), Ni particles (particle diameter of about 300 nm) as an anti-glare agent, and tackifier (hydrogenated dicyclopentadiene resin having 9 carbon atoms, softening point: 90 ° C., Mw: 570 g/mol) A solution (solid content 50%) diluted with toluene at a weight ratio (parts by weight) of 40:10:55 (PIB:Ni:tackifier) was prepared, and then the solution was homogenized. After homogenization by adding 5 parts by weight of polyfunctional acrylate (HDDA, Miwon) and 1 part by weight of photoinitiator (Irgacure819, BASF) to the homogenized solution, the moisture adsorbent solution was added so that 60 parts by weight of the moisture adsorbent was added, 1 A second layer solution was prepared by high-speed stirring for a period of time.
상기에서 제조된 봉지층 용액을 제1층 및 제2층 각각 별도로 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 각각 두께가 50 ㎛인 봉지층을 형성한 후 두 층을 라미하였다.The encapsulation layer solution prepared above was applied to the release surface of the release PET separately for the first layer and the second layer using a comma coater, and dried at 130° C. in a dryer for 3 minutes, each encapsulating layer having a thickness of 50 μm. After forming, the two layers were laminated.
봉지 필름의 제조manufacture of encapsulation film
미리 준비된 메탈층(SUS430, 두께 70㎛)상에, 봉지층의 제2층에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정으로 70℃에서 라미네이션하여, 제2층이 메탈층과 접하도록 봉지 필름을 제조하였다.On a pre-prepared metal layer (SUS430, thickness 70㎛), the release-treated PET attached to the second layer of the encapsulation layer is peeled off and laminated at 70°C by a roll-to-roll process, the second layer A sealing film was prepared so as to be in contact with this metal layer.
상기 제조된 봉지 필름을 커팅하여 유기전자소자 봉지용 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.By cutting the prepared encapsulation film, a film for encapsulating an organic electronic device was prepared. The physical properties of the sample irradiated with UV 2 J/cm 2 to the prepared film are measured.
비교예 2Comparative Example 2
봉지층의 제조Preparation of encapsulation layer
제1층 용액을 제조하기 위해 부틸 고무 수지(BR068, EXXON) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 39:56의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 층 용액을 제조하였다.To prepare the first layer solution, butyl rubber resin (BR068, EXXON) and tackifier (9 carbon dicyclopentadiene hydrogenated resin, softening point: 90°C, Mw: 570 g/mol) were mixed in a weight ratio of 39:56 After preparing a solution (solid content: 33%) diluted with toluene to (parts by weight), the solution was homogenized. 5 parts by weight of a polyfunctional acrylate (HDDA, Miwon) and 1 part by weight of a photoinitiator (Irgacure819, BASF) were added to the homogenized solution and stirred at high speed for 1 hour after homogenization to prepare a first layer solution.
제2층 용액을 제조하기 위해, 수분 흡착제로서 CaO(시그마알드리치, 평균 입경 1㎛)을 용액(고형분 50%)으로 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 부틸 고무 수지(BR068, EXXON), 휘점 방지제로서 Ni 입자(입경 약 300nm) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 각각 39:10:56 (부틸고무:Ni:점착부여제)의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 50%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후, 상기 수분 흡착제 용액을 상기 수분 흡착제가 60 중량부가 되도록 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제2층 용액을 제조하였다.In order to prepare the second layer solution, CaO (Sigma-Aldrich, average particle diameter of 1 μm) as a water adsorbent was prepared as a solution (solid content: 50%). In addition, separately from this, butyl rubber resin (BR068, EXXON), Ni particles (particle diameter of about 300 nm) as an anti-glare agent, and a tackifier (hydrogenated dicyclopentadiene resin having 9 carbon atoms, softening point: 90° C., Mw: 570 g/mol) 39:10:56 (butyl rubber:Ni:tackifier) in a weight ratio (parts by weight) to prepare a solution (solid content 50%) diluted with toluene, and then the solution was homogenized. After homogenization by adding 5 parts by weight of polyfunctional acrylate (HDDA, Miwon) and 1 part by weight of photoinitiator (Irgacure819, BASF) to the homogenized solution, the moisture adsorbent solution was added so that 60 parts by weight of the moisture adsorbent was added, 1 A second layer solution was prepared by high-speed stirring for a period of time.
상기에서 제조된 봉지층 용액을 제1층 및 제2층 각각 별도로 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 각각 두께가 50 ㎛인 봉지층을 형성한 후 두 층을 라미하였다.The encapsulation layer solution prepared above was applied to the release surface of the release PET separately for the first layer and the second layer using a comma coater, and dried at 130° C. in a dryer for 3 minutes, each encapsulating layer having a thickness of 50 μm. After forming, the two layers were laminated.
봉지 필름의 제조manufacture of encapsulation film
미리 준비된 메탈층(SUS430, 두께 70㎛)상에, 봉지층의 제2층에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정으로 70℃에서 라미네이션하여, 제2층이 메탈층과 접하도록 봉지 필름을 제조하였다.On a pre-prepared metal layer (SUS430, thickness 70㎛), the release-treated PET attached to the second layer of the encapsulation layer is peeled off and laminated at 70°C by a roll-to-roll process, the second layer A sealing film was prepared so as to be in contact with this metal layer.
상기 제조된 봉지 필름을 커팅하여 유기전자소자 봉지용 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.By cutting the prepared encapsulation film, a film for encapsulating an organic electronic device was prepared. The physical properties of the sample irradiated with UV 2 J/cm 2 to the prepared film are measured.
비교예 3Comparative Example 3
봉지층의 제조Preparation of encapsulation layer
제1층 용액을 제조하기 위해 부틸 고무 수지(BR068, EXXON) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 60:40의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 33%)을 제조한 후, 용액을 균질화 후 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 층 용액을 제조하였다.To prepare the first layer solution, butyl rubber resin (BR068, EXXON) and tackifier (9 carbon dicyclopentadiene hydrogenated resin, softening point: 90°C, Mw: 570 g/mol) were mixed in a weight ratio of 60:40 After preparing a solution (33% solid) diluted with toluene to (parts by weight), the solution was homogenized and stirred at high speed for 1 hour to prepare a first layer solution.
제2층 용액을 제조하기 위해, 수분 흡착제로서 CaO(시그마알드리치, 평균 입경 1㎛)을 용액(고형분 50%)으로 제조하였다. 또한, 이와는 별도로 폴리이소부틸렌 수지(PIB, B50, BASF), 휘점 방지제로서 Ni 입자(입경 약 300nm) 및 점착 부여제(탄소수 9개 디싸이클로펜타다이엔 수첨 수지, 연화점: 90℃, Mw: 570g/mol)를 각각 55:10:40 (PIB:Ni:점착부여제)의 중량 비율(중량부)로 톨루엔으로 희석한 용액(고형분 50%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 다관능성 아크릴레이트(HDDA, 미원) 5 중량부 및 광개시제(Irgacure819, BASF) 1 중량부를 투입하여 균질화 후, 상기 수분 흡착제 용액을 상기 수분 흡착제가 60 중량부가 되도록 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제2층 용액을 제조하였다.In order to prepare the second layer solution, CaO (Sigma-Aldrich, average particle diameter of 1 μm) as a water adsorbent was prepared as a solution (solid content: 50%). In addition, separately from this, polyisobutylene resin (PIB, B50, BASF), Ni particles (particle diameter of about 300 nm) as an anti-glare agent, and a tackifier (a dicyclopentadiene hydrogenated resin having 9 carbon atoms, softening point: 90 ° C., Mw: 570 g/mol) was diluted with toluene in a weight ratio (parts by weight) of 55:10:40 (PIB:Ni:tackifier), respectively (solid content 50%), and the solution was homogenized. After homogenization by adding 5 parts by weight of polyfunctional acrylate (HDDA, Miwon) and 1 part by weight of photoinitiator (Irgacure819, BASF) to the homogenized solution, the moisture adsorbent solution was added so that 60 parts by weight of the moisture adsorbent was added, 1 A second layer solution was prepared by high-speed stirring for a period of time.
상기에서 제조된 봉지층 용액을 제1층 및 제2층 각각 별도로 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 각각 두께가 50 ㎛인 봉지층을 형성한 후 두 층을 라미하였다.The encapsulation layer solution prepared above was applied to the release surface of the release PET separately for the first layer and the second layer using a comma coater, and dried at 130° C. in a dryer for 3 minutes, each encapsulating layer having a thickness of 50 μm. After forming, the two layers were laminated.
봉지 필름의 제조manufacture of encapsulation film
미리 준비된 메탈층(Al, 두께 70㎛)상에, 봉지층의 제2층에 부착된 이형 처리된 PET를 박리시키고 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정으로 70℃에서 라미네이션하여, 제2층이 메탈층과 접하도록 봉지 필름을 제조하였다.On a previously prepared metal layer (Al, thickness 70㎛), the release-treated PET attached to the second layer of the encapsulation layer is peeled off and laminated at 70°C by a roll-to-roll process, the second layer A sealing film was prepared so as to be in contact with this metal layer.
상기 제조된 봉지 필름을 커팅하여 유기전자소자 봉지용 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.By cutting the prepared encapsulation film, a film for encapsulating an organic electronic device was prepared. The physical properties of the sample irradiated with UV 2 J/cm 2 to the prepared film are measured.
비교예 4Comparative Example 4
제1층을 제조하지 않고, 제2층 단일층으로 봉지층을 형성하였고, 제2층에 포함되는 부틸 고무, 점착 부여제, HDDA, 수분 흡착제, 휘점 방지제 및 광개시제의 함량을 30:65:5:60:10:1의 중량 비율(중량부)로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.The encapsulation layer was formed as a single layer of the second layer without preparing the first layer, and the content of butyl rubber, tackifier, HDDA, moisture absorbent, anti-brightening agent and photoinitiator included in the second layer was 30:65:5 An encapsulation film was prepared in the same manner as in Example 2, except for changing the weight ratio (parts by weight) of :60:10:1.
비교예 5Comparative Example 5
제1층 및 제2층에 점착 부여제로서 코오롱사의 Hikorez T-1080(C5계 지방족 올레핀 및 디올레핀과 C9계 방향족 올레핀의 공중합을 통해 얻어지는 열가소성 수지)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.The same as in Example 4, except that Kolon's Hikorez T-1080 (a thermoplastic resin obtained through copolymerization of C5-based aliphatic olefins and diolefins with C9-based aromatic olefins) was used as a tackifier for the first and second layers The encapsulation film was prepared by the method.
비교예 6Comparative Example 6
제2층에 점착 부여제로서 Arakawa Chemical사의 SE-50(연화점: 15℃, Hydrogenated rosin ester)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.An encapsulation film was prepared in the same manner as in Example 2, except that SE-50 (softening point: 15° C., hydrogenated rosin ester) manufactured by Arakawa Chemical was used as a tackifier for the second layer.
실험예 1 - Creep 테스트Experimental Example 1 - Creep Test
실시예 및 비교예에서 제조한 봉지층을 800㎛의 두께가 되도록 라미네이션하여 적층하여 필름 샘플을 제조하였다. 상기 필름 샘플에 대해 ARES(TA사)로 Creep모드에서 8mm 알루미늄 Parallel Plate Cell을 이용하여 85℃에서 200gf의 수직힘을 적용하여 필름 샘플을 로딩하였다. 상기 필름 샘플에 15,000Pa의 스트레스를 인가하여 60초 동안 유지한 후 strain 값을 측정하였다.Film samples were prepared by laminating and laminating the encapsulation layers prepared in Examples and Comparative Examples to a thickness of 800 μm. With respect to the film sample, the film sample was loaded by applying a vertical force of 200 gf at 85° C. using an 8 mm aluminum parallel plate cell in Creep mode with ARES (TA). A stress of 15,000 Pa was applied to the film sample and maintained for 60 seconds, and then the strain value was measured.
세부 측정 조건은 다음과 같다. Detailed measurement conditions are as follows.
Conditioning Transducer 조건을 하기와 같이 셋팅,Set the Conditioning Transducer conditions as follows,
1. Transducer Mode switching check1. Transducer Mode switching check
: Transducer mode 세부 항목으로 configuration은 override 선택, normal force transducer mode는 FRT 선택, torque transducer mode는 FRT 선택.: Transducer mode details, configuration select override, normal force transducer mode select FRT, torque transducer mode select FRT.
2. Motor state/equilibration delay는 check 안함2. Motor state/equilibration delay is not checked
3. Transducer zeroing / Range switching은 check3. Transducer zeroing / Range switching check
: zeroing / range 세부항목으로 Range는 override 선택, Range selection은 Low range 선택, auto range check, Transducer zero time은 Standard 선택, zero torque check, zero normal force check 안함: As the zeroing / range detail item, Range selects override, Range selection selects Low range, Auto range check, Transducer zero time selects Standard, Zero torque check, No zero normal force check
Conditioning Stress control을 하기와 같이 셋팅,Set the Conditioning Stress control as follows,
1. Run and Calculate check,1. Run and Calculate check,
: Environmental Control에서 Temperature 85℃, Soak Time 0.0 s, Test Parameters에서 Strain%를 1.0%로 기록: In Environmental Control, record Temperature 85℃, Soak Time 0.0 s, Strain% as 1.0% in Test Parameters
Step(transient) Creep 모드에서,In Step(transient) Creep mode,
1. Environmental Control 세부 항목으로 온도는 85℃, Soak Time 0.0 s,1. Environmental Control details. Temperature is 85℃, Soak Time 0.0 s,
2. Test Parameters 세부 항목으로 Duration 60.0s, Stress 15000Pa, sampling은 Log check, Number of points는 1500, Steady state sensing check, Tolerance는 5.0%, Sample period는 30.0, Periods within tolerance는 3으로 설정하였다.2. For detailed test parameters, Duration 60.0s, Stress 15000Pa, Sampling is Log check, Number of points is 1500, Steady state sensing check, Tolerance is 5.0%, Sample period is 30.0, Periods within Tolerance is 3.
실험예 2 - Elastic PortionExperimental Example 2 - Elastic Portion
실시예 및 비교예에서 제조한 봉지층을 800 ㎛의 두께로 라미네이팅하여 필름 샘플을 제조한 후, ARES(Advanced Rheometric Expansion System, TA사 ARES-G2)를 이용하여, 응력완화(relaxation test) 모드에서 평행판(parallel plate)를 이용하여 85℃에서 약 150gf의 수직힘(normal force)을 적용하여, 상기 필름 샘플에 50%의 변형(strain)을 가한 후, 1초 후 측정한 최대 스트레스 값 σ1을 측정하였다. 스트레스 값 측정은 1초 간격으로 하였다. 상기 필름 샘플에 상기 변형을 가한 상태를 180초 동안 유지한 후 180초에서 측정한 스트레스 값 σ2를 추가로 측정하고 하기 일반식 2에 따른 Elastic Portion (Ep)를 계산하였다.After preparing a film sample by laminating the encapsulation layer prepared in Examples and Comparative Examples to a thickness of 800 μm, using ARES (Advanced Rheometric Expansion System, TA ARES-G2), in a stress relaxation (relaxation test) mode After applying a normal force of about 150 gf at 85° C. using a parallel plate to apply a strain of 50% to the film sample, the maximum stress value σ1 measured after 1 second measured. Stress values were measured at intervals of 1 second. After maintaining the state in which the deformation was applied to the film sample for 180 seconds, the stress value σ2 measured at 180 seconds was additionally measured, and the Elastic Portion (Ep) according to the following general formula 2 was calculated.
[일반식 2][General Formula 2]
Ep(단위:%) = 100 Х σ2/σ1Ep (unit:%) = 100 Х σ2/σ1
상기 측정에서, 평판 사이에 점착 필름 로딩 시 기포가 없도록 유의해야 한다.In the above measurement, care should be taken to ensure that there are no air bubbles when loading the adhesive film between the plates.
세부 측정 조건은 다음과 같다. Detailed measurement conditions are as follows.
Conditioning Transducer 조건을 하기와 같이 셋팅,Set the Conditioning Transducer conditions as follows,
1. Transducer Mode switching check1. Transducer Mode switching check
: Transducer mode 세부 항목으로 configuration은 override 선택, normal force transducer mode는 FRT 선택, torque transducer mode는 FRT 선택.: Transducer mode details, configuration select override, normal force transducer mode select FRT, torque transducer mode select FRT.
2. Motor state/equilibration delay는 check 안함2. Motor state/equilibration delay is not checked
3. Transducer zeroing / Range switching은 check3. Transducer zeroing / Range switching check
: zeroing / range 세부항목으로 Range는 override 선택, Range selection은 High range 선택, auto range check, Transducer zero time은 Fast 선택, zero torque check, zero normal force check: Zeroing / range detail items, Range select override, Range selection select High range, auto range check, Transducer zero time select Fast, zero torque check, zero normal force check
Conditioning Options을 하기와 같이 셋팅,Set Conditioning Options as follows,
1. Axial force adjustment의 Mode를 Disabled로 선택1. Select the Mode of Axial force adjustment as Disabled
2. Auto strain adjustment의 세부항목으로2. As a detail item of auto strain adjustment
: Mode는 Enabled 선택, Strain adjust는 20.0%, Minimum strain은 1.0e-3%, Maximum strain은 100.0%, Minimum torque는 4.90333μN.m, Maximum torque는 147100 μN.m: Select Enabled for Mode, 20.0% for Strain Adjust, 1.0e-3% for Minimum strain, 100.0% for Maximum strain, 4.90333 μN.m for Minimum torque, 147100 μN.m for Maximum torque
Step(transient) Stress Relaxation 모드에서,In Step (transient) Stress Relaxation mode,
1. Environmental Control 세부 항목으로 온도는 85℃, Soak Time 60.0 s,1. Environmental Control details. Temperature is 85℃, Soak Time 60.0 s,
2. Test Parameters 세부 항목으로 Duration 180.0s, Strain 30.0%, sampling은 Linear check, sampling rate는 1.0 pts/s로 설정하였다.2. As detailed test parameters, Duration 180.0s, Strain 30.0%, sampling was set to Linear check, and sampling rate was set to 1.0 pts/s.
실험예 3 - 고온 고습 테스트(패널 끝단 형상)Experimental Example 3 - High-temperature, high-humidity test (panel end shape)
55인치 글래스 기판(0.5T) 상에 유기전자소자를 증착 후, 상기 실시예 및 비교예에서 제조한 봉지 필름들을 진공 합착기를 이용하여 50℃, 진공도 50mtorr, 0.4MPa의 조건으로 상기 소자 상에 합착하여 유기전자패널을 제조하였다.After depositing an organic electronic device on a 55-inch glass substrate (0.5T), the encapsulation films prepared in Examples and Comparative Examples are bonded to the device at 50° C., vacuum degree of 50 mtorr, and 0.4 MPa using a vacuum bonding machine. Thus, an organic electronic panel was manufactured.
상기 제조한 패널을 85℃, 85%의 항온 항습 챔버에 넣어 보관한다. 1000시간 후 꺼내어, 패널의 끝단을 관찰하였다.The prepared panel is stored in a constant temperature and humidity chamber at 85°C and 85%. After 1000 hours, it was taken out and the end of the panel was observed.
봉지층의 형상이 변화가 없는 경우 O, 봉지층에 기포나 찢어짐 등의 결함이 발생한 경우 X로 분류하였다.When the shape of the encapsulation layer did not change, it was classified as O, and when defects such as bubbles or tears occurred in the encapsulation layer, it was classified as X.
실험예 4 - 수분 차단 성능Experimental Example 4 - Moisture barrier performance
55인치 글래스 기판(0.5T) 상에 유기전자소자를 증착 후, 상기 실시예 및 비교예에서 제조한 봉지 필름들을 진공 합착기를 이용하여 50℃, 진공도 50mtorr, 0.4MPa의 조건으로 상기 소자 상에 합착하여 유기전자패널을 제조하였다.After depositing an organic electronic device on a 55-inch glass substrate (0.5T), the encapsulation films prepared in Examples and Comparative Examples are bonded to the device at 50° C., vacuum degree of 50 mtorr, and 0.4 MPa using a vacuum bonding machine. Thus, an organic electronic panel was manufactured.
상기 제조한 패널을 85℃, 85%의 항온 항습 챔버에 넣어 보관한다. 1000시간 후 꺼내어, 점등하여 휘점 및 유기전자소자의 수축여부를 확인 한다. 휘점 및 소자 수축이 전혀 발생하지 않은 경우 O, 휘점 불량이 발생하거나 소자 수축이 발생한 경우 X로 분류하였다.The prepared panel is stored in a constant temperature and humidity chamber at 85°C and 85%. After 1000 hours, take it out and turn it on to check whether the bright spot and the organic electronic device are contracted. When the bright spot and device shrinkage did not occur at all, it was classified as O, and when the bright spot defect or device shrinkage occurred, it was classified as X.
1: 봉지 필름
11: 보호층
12: 봉지층
3: 유기전자장치
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 봉지층
34: 보호층1: encapsulation film
11: protective layer
12: encapsulation layer
3: Organic electronic device
31: substrate
32: organic electronic device
33: encapsulation layer
34: protective layer
Claims (20)
상기 봉지층은 두께 750 내지 850㎛ 범위 내의 필름 샘플로 라미네이션하여 적층한 상태에서, 상기 필름 샘플에 대해 ARES(TA사)로 Creep모드에서 8mm 알루미늄 Parallel Plate Cell을 이용하여 85℃에서 200gf의 수직힘을 적용하여 필름 샘플을 로딩하고, 상기 필름 샘플에 15,000Pa의 스트레스를 인가하여 60초 동안 유지한 후 측정한 strain 값이 150% 미만인 봉지 필름.Comprising an encapsulation layer and a protective layer formed on the encapsulation layer and having a coefficient of thermal expansion (CTE) within the range of 6 to 30 ppm/°C,
The encapsulation layer is laminated with a film sample within the thickness range of 750 to 850 μm, and the film sample is subjected to a vertical force of 200 gf at 85° C. using an 8 mm aluminum parallel plate cell in Creep mode with ARES (TA). was applied to load the film sample, and the strain value measured after applying a stress of 15,000 Pa to the film sample and maintaining it for 60 seconds is less than 150% of the encapsulation film.
[일반식 1]
상기 일반식 1에서 D10은 입도 분석 결과 D10에 따른 평균 입경이고, D50은 입도 분석 결과 D50에 따른 평균 입경이며, D90은 입도 분석 결과 D90에 따른 평균 입경이며, 상기 입도 분석은 ISO13320: 2009에 따라 측정한 입도 분포이다.13. The method of claim 12, wherein after dissolving the encapsulation layer in an organic solvent, the value according to the following general formula 1 is encapsulation film within the range of 2.4 to 3.6:
[General formula 1]
In Formula 1, D10 is the average particle size according to the particle size analysis result D10, D50 is the average particle size according to the particle size analysis result D50, D90 is the average particle size according to the particle size analysis result D90, and the particle size analysis is according to ISO13320: 2009 It is the measured particle size distribution.
A method of manufacturing an organic electronic device comprising the step of applying the encapsulation film according to claim 1 to a substrate on which the organic electronic device is formed to cover the organic electronic device.
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